CN104737631B - 印刷布线板的制造方法及印刷布线板 - Google Patents

Abstract

本发明的目的是提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线板。通过采用本发明的制造方法，将在厚度薄的绝缘层的两面设置的金属箔层彼此通过有底导通孔进行层间连接时，也能够在抑制两面覆金属层压体的翘曲、孔径或孔形状的偏差的基础上进行良好的层间连接。为了实现上述目的，本发明提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线板，其特征在于，具有对于在200μm以下的绝缘层的两面自该绝缘层侧起依次分别具有金属箔层、和15μm以下厚度的载体箔的两面覆金属层压体，在一面的载体箔的表面照射激光后，形成以另一面的金属箔层为底部的有底导通孔的导通孔形成工序，及在有底导通孔形成以后，从各金属箔层的表面剥离各载体箔的载体箔剥离工序。

Description

印刷布线板的制造方法及印刷布线板

技术领域

本发明涉及使用在绝缘层的两面具有金属箔层的两面覆金属层压体、并通过有底导通孔对两金属箔层进行层间连接的印刷布线板的制造方法，及该印刷布线板。

背景技术

现有技术中，使用在绝缘层的两面贴合了金属箔的两面覆金属层压板来制造印刷布线板。在绝缘层的两面设置的金属箔上，通过蚀刻加工等形成布线电路。进而，这些的两层之间通过有底导通孔或贯通孔等实现层间连接。这里，当通过有底导通孔进行层间连接时，通过激光加工等形成贯通一面的金属箔层和绝缘层，并以另一面的金属箔层为底部的非贯通孔。此时，如果另一面的金属箔层也直接受到激光照射，则会发生在金属箔层也形成孔的情况。从而，会产生难以以良好的成品率形成有底导通孔的问题。

因此，在专利文献1中，采用了在另一面的金属箔层上粘贴保护金属板，在形成有底导通孔后除去保护金属板的方法。根据专利文献1，通过采用该方法，即使二氧化碳激光直接照射在另一面的金属箔层上，也能够通过保护金属板散发热量。因此，即使使用在绝缘层的两面粘贴了厚度为3μm～5μm的薄的金属箔的两面覆金属层压板时，在另一面的金属箔层也不会形成孔，从而使成品率得到了提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-8203号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在制造上述两面覆金属层压体时，需要在绝缘层的两面层合金属箔，并通过热压加工使绝缘层熔融固化。此时，绝缘层和金属材料的热膨胀系数会有所不同，因此，该热压加工时施加的热及压力导致在绝缘层和金属箔层的界面产生应力。这里，在上述专利文献1记载的方法中，采用了在制造两面覆金属层压体时，在绝缘层的两面分别粘贴具有保护金属板的金属箔后，除去一面的保护金属板的方法。然而，将一面的保护金属板除去后，绝缘层的两面的应力平衡遭到破坏，从而在绝缘层的厚度薄时(例如，200μm以下)，发生所谓的翘曲的可能性变大。当两面覆金属层压体发生翘曲时，如果在面内形成多个有底导通孔，则孔径或孔形状会产生偏差，从而即使在另一面设置保护金属板也会产生成品率反而降低的问题。

鉴于以上问题，本发明的目的在于提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线板。根据本发明的制造方法，将在厚度薄的绝缘层的两面设置的金属箔层彼此通过有底导通孔进行层间连接时，也能够在抑制两面覆金属层压体的翘曲、孔径或孔形状的偏差的基础上实现良好的层间连接。

解决问题的方法

本发明人进行了潜心研究，其结果，通过采用以下的印刷布线板的制造方法、及由该制造方法制得的印刷布线板解决了上述问题。

作为本发明的印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有对于在200μm以下厚度的绝缘层的两面自该绝缘层侧起依次分别具有金属箔层、和15μm以下厚度的载体箔的两面覆金属层压体，在一面的载体箔的表面照射激光后，形成以另一面的金属箔层为底部的有底导通孔的导通孔形成工序，及在形成有底导通孔以后，从各金属箔层的表面剥离各载体箔的载体箔剥离工序。

在本发明的印刷布线板的制造方法中，在所述导通孔形成工序之前，优选具有至少在所述一面的载体箔的表面实施黑色氧化处理的黑色氧化处理工序。

在本发明的印刷布线板的制造方法中，所述金属箔层的厚度优选为7μm以下。

在本发明的印刷布线板的制造方法中，所述两面覆金属层压体优选在所述载体箔和所述金属箔层之间具有接合界面层。

在本发明的印刷布线板的制造方法中，所述接合界面层优选为由有机试剂形成的有机接合界面层。

在本发明的印刷布线板的制造方法中，在所述导通孔形成工序和所述载体箔剥离工序之间，优选具有在有底导通孔内实施用于实现一面的金属箔层与另一面的金属箔层的导通的、层间连接用的电镀处理的电镀工序。

作为本发明的印刷布线板，其特征在于，该印刷布线板是通过如上所述的印刷布线板的制造方法制得。

发明的效果

根据本发明，采用了在导通孔形成工序中，对于在绝缘层的两面自该绝缘层侧起依次分别具有金属箔层、和15μm以下厚度的载体箔的两面覆金属层压体，在一面的载体箔的表面照射激光后，形成以另一面的金属箔层为底部的有底导通孔，随后在载体箔剥离工序中剥离载体箔的方法。由此，在本发明中，通过以在绝缘层的两面经由金属箔层设置了载体箔的状态来进行导通孔形成工序，与剥离一面的载体箔后形成导通孔的情况不同，能够防止在绝缘层的两面侧生成的应力变得不均匀的问题。因此，即使在绝缘层的厚度薄时，也能够防止该两面覆金属层压体发生翘曲的问题。并且，在两面设置的载体箔使其厚度增加，从而也能够提高两面覆金属层压体的刚性。通过以上的构成，对于平坦且无翘曲状态的两面覆金属层压体能够形成有底导通孔，因此，即使在两面覆金属层压体的面内形成多个有底导通孔时，也能够防止孔径或孔形状产生偏差的问题。此外，可以将因激光照射而堆积在孔的周围的飞溅物在载体箔剥离工序中与载体箔一同剥离，因此，能够使孔的周围变得平坦。

附图说明

图1是用于说明本发明的印刷布线板的制造方法的工序例子的模式图。

图2是用于说明本发明的印刷布线板的制造方法的另一工序例子的模式图。

图3是在比较例1的两面覆铜层压体形成的各有底导通孔的表面观察照片。

图4是在形成有底导通孔之后，将载体箔剥离后的实施例的两面覆铜层压体的表面观察照片。

图5是形成有底导通孔后的比较例1的两面覆铜层压体的表面观察照片。

符号的说明

10(两面带有载体的)两面覆铜层压体、11绝缘层、12金属箔层、12a一面的金属箔层、12b另一面的金属箔层、13载体箔、13a一面的载体箔、13b另一面的载体箔、20有底导通孔、21底部、22电镀皮膜

具体实施方式

以下，对本发明的印刷布线板的制造方法及印刷布线板的实施方式进行说明。

1、印刷布线板的制造方法

首先，参照图1说明本发明的印刷布线板的制造方法的实施方式。作为本发明的印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有对于在绝缘层11的两面自该绝缘层11侧起依次分别具有金属箔层12、和15μm以下厚度的载体箔13的两面覆金属层压体10(参照图1(a))，在一面的载体箔13(13a)的表面照射激光后，形成以另一面的金属箔层12(12b)为底部21的有底导通孔20(参照图1(b))的导通孔形成工序，及在有底导通孔20形成以后，将各载体箔13从各金属箔层12的表面剥离的载体箔剥离工序。在本实施方式中，对这些工序以外的、在导通孔形成工序之前进行的两面覆金属层压体10的制造工序及黑色氧化处理工序、在导通孔形成工序之后进行的电镀工序等也一并进行说明。以下，按照处理的顺序进行说明。此外，图1是用于说明各工序的模式图，各层的厚度与实际层厚的比率不相同。并且，在图1中，对在各层实施的表面处理层(粗糙化处理层、黑色氧化处理层等)省略了图示(图2也是同样的情况)。

1-1、两面覆金属层压体10的制造工序

对两面覆金属层压体10的制造工序进行说明。在该制造工序中，制造用于导通孔形成工序的两面覆金属层压体10。这里，两面覆金属层压体10是指在绝缘层11的两面层合了金属箔层12的层压体，特别是，在导通孔形成工序中使用的两面覆金属层压体10是指在金属箔层12的表面分别层合了15μm以下厚度的载体箔13的、带有载体箔的两面覆金属层压体10。首先，对在该制造工序中制造的两面覆金属层压体10的层结构进行说明。

(1)绝缘层11

在本实施方式中，作为绝缘层11，只要是由满足印刷布线板所要求的绝缘特性的绝缘性材料构成的层即可，对此没有特别的限定。具体地说，作为该绝缘层11，可以是将在纸、或玻璃纤维布等中含浸了绝缘性树脂(环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)、聚苯醚树脂、酚醛树脂等)的片材按照必要张数重合了的半固化片等绝缘树脂基材，也可以是由环氧树脂、聚酰亚胺树脂或聚酯树脂等绝缘树脂构成的绝缘树脂层，对此没有特别的限定。并且，基于提高绝缘性等的观点，在绝缘树脂层中也可以含有由氧化硅、氧化铝等各种无机粒子构成的填料粒子等。

并且，本发明的特征在于，绝缘层11的厚度为200μm以下。对于绝缘层11的厚度超过200μm的情况，也能够适用本发明的方法。但是，此时，由于两面覆金属层压体10的厚度厚，该两面覆金属层压体10的翘曲等变得难以发生的缘故，适用本发明的方法的必要性降低。换而言之，本发明的方法能够在在制造绝缘层11的厚度为200μm以下的薄的印刷布线板时优选适用。并且，基于印刷布线板的薄型化的需求，该绝缘层11的厚度优选为100μm以下，更优选为60μm以下。如果采用本发明的方法，在制造具有60μm以下的绝缘层11的两面印刷布线板时，也能够防止在其制造过程中发生两面覆金属层压体10的翘曲的问题。

(2)金属箔层12

作为金属箔层12，只要是由具有导电性的金属箔构成的层即可，对此没有特别的限定，可以是由铜箔、铝箔、镍箔、钴箔、金箔、铂箔等各种金属箔或这些的合金箔等构成的层。这些各种金属箔虽然都能够适用，但基于容易入手、且便宜的观点，优选使用铜箔、铝箔、镍箔或这些的合金箔等。进而，基于电阻率低、通过蚀刻等形成电路时的加工性优异的观点，可以适用的是铜箔或铜合金箔。

并且，构成金属箔层12的这些金属箔可以是压延箔、电解箔中的任意一种，但更优选为电解箔。作为电解箔，可以通过在载体箔13的表面使金属析出，从而形成规定的厚度的方式来得到。因此，通过在绝缘层11上贴合在载体箔13的表面析出的金属箔，制造在两面具有载体箔13的两面覆金属层压体10的过程变得容易。

金属箔层12的厚度优选为7μm以下。金属箔层12的厚度为7μm以下时，能够以更为良好的蚀刻系数形成电路间距小的高精细电路。并且，在构成这种厚度薄的金属箔层12时，多是采用具有在金属箔上可自由剥离地设置的载体箔13的带有载体箔的金属箔，因此，当采用后述的方法时，不需要在载体箔13以外另行准备保护金属板，从而从资源保护的观点来看是优选的。

对于处在金属箔层12和绝缘层11的界面的、金属箔层12的表面可以实施粗糙化处理。通过在实施了粗糙化处理的金属箔层12上贴合构成绝缘层11的绝缘树脂基材等，能够使金属箔层12和绝缘层11良好地密合。为了以更为良好的蚀刻系数形成更为高精细的电路，优选金属箔层12的表面没有实施粗糙化处理。此时，为了提高没有实施粗糙化处理的金属箔层12和绝缘层11的密合性，更优选在该金属箔层12的表面设置底漆树脂层，并经由该底漆树脂层将该金属箔层12贴合在绝缘层11上。

(3)载体箔13

载体箔13是为了提高厚度薄的金属箔的操作性而作为支持金属箔的支持体发挥作用的箔。在制造两面覆金属层压体10时，如上所述，基于制造变得容易的观点而使用带有载体箔的金属箔，但在本发明中，可以特别地优选使用设置了对于金属箔而言可以通过手工操作自由剥离的载体箔13的、所谓的可剥离型的带有载体箔的金属箔。

对于构成载体箔13的材料没有特别的限定，例如，可以使用在铜箔、铜合金箔、铝箔、在铝箔的表面设置了铜或锌等的金属镀层的复合金属箔、不锈钢箔等。在这些箔中，特别优选使用铜箔来作为载体箔13。作为由铜箔构成的载体箔13，在从金属箔层12剥离了该载体箔13之后，易于将其作为铜原料进行再利用，因此从资源保护的观点来看是优选的。

本发明的特征在于，载体箔13的厚度为15μm以下。尤其是，当激光照射侧(一面侧)的载体箔13的厚度变得过厚时，则需要增加形成导通孔时的激光输出、或照射次数，导通孔的形成变得困难，因而不优选。并且，从资源保护的观点来看，载体箔13的厚度薄也是优选的。基于该观点，载体箔13的厚度更优选为13μm以下。

然而，如果载体箔13的厚度变得过薄，则在激光照射时无法充分发散热量，从而在另一面的金属箔层12(12b)形成贯通孔的可能性会变高。因此，基于该观点，至少在另一面的金属箔层12(12b)设置的载体箔13的厚度优选为5μm以上，更优选为7μm以上。并且，载体箔13的厚度不足5μm时，会难以发挥支持极薄的金属箔并使该金属箔的操作性提高的载体箔13的原有功能，从而不优选。

原则上，在激光照射侧设置的载体箔13的厚度优选为薄的，在另一面侧设置的载体箔13的厚度优选为厚的。但是，基于防止该两面覆金属层压体10的翘曲的观点，在一面设置的载体箔13的厚度和在另一面设置的载体箔13的厚度的差优选为2μm以下，更优选为1μm以下，最优选为两者的厚度相等。在该两面覆金属层压体10中，通过使两个载体箔13的厚度的差变小，或使两个载体箔13的厚度相等，能够防止该两面覆金属层压板自身的翘曲。

其中，在导通孔形成工序中，在受到激光照射时，各载体箔13的厚度为15μm以下即可，而在两面覆金属层压体10的制造工序中，超过15μm的载体箔13可以临时性地设置在金属箔层12上。即，就制造两面覆金属层压体10时使用的带有载体箔的金属箔自身而言，载体箔的厚度可以超过15μm。在绝缘层11上贴合了具有超过15μm的厚度的载体箔的带有载体箔的金属箔时，随后，在导通孔形成工序之前(若进行黑色氧化处理时，则在黑色氧化处理之前)，可以通过半蚀刻等使载体箔13的厚度变薄，从而使其厚度变为15μm以下。

(4)接合界面层

本发明中，在该两面覆金属层压体10中，在上述载体箔13和上述金属箔层12之间，优选具有将所述载体箔13以可以从所述金属箔层12上自由剥离的方式进行接合的接合界面层。但是，图1中省略了接合界面层的图示。

作为接合界面层，在要求可以将载体箔13通过手工操作从金属箔层12上容易地剥离的同时，也要求至被剥离为止的期间具有适当的密合强度。作为接合界面层，只要是能够将载体箔13和金属箔层12以适当的密合强度进行密合的层即可，对此没有特别的限定，例如，优选为由含氮化合物、含硫化合物、羧酸类等有机试剂形成的有机接合界面层。

作为这种含氮化合物，例如，可以列举邻三唑类、氨基三唑类、咪唑类、这些的盐或衍生物等。尤其是，可以列举邻三唑类的羧基苯并三唑、氨基三唑类的3-氨基-1H-1,2,4-三唑、三唑衍生物的N’,N’-双(苯并三唑基甲基)脲。可以用这些的任意一种以上来形成由含氮化合物构成的有机接合界面层。

作为形成有机接合界面层的含硫化合物，例如，可以列举噻唑、巯基苯并噻唑、二硫化二苯并噻唑、巯基苯并噻唑的环己胺盐、巯基苯并噻唑的二环己胺盐、三聚硫氰酸及2-巯基苯并咪唑等。用含硫化合物形成有机接合界面层时，在这些中特别优选使用巯基苯并噻唑及三聚硫氰酸。

作为形成有机类接合界面的羧酸类，例如，可以列举高分子量羧酸。尤其是，可以列举单羧酸。尤其是，当使用羧酸类时，优选使用长链烃的单羧酸、即脂肪酸。脂肪酸可以是饱和脂肪酸，但特别优选使用油酸、亚麻酸等不饱和脂肪酸。

作为接合界面层，并不局限在用上述有机试剂形成的有机接合界面层，也可以采用用金属或金属氧化物等无机材料形成的无机接合界面层。作为金属或金属氧化物等，具体地说，可以列举铬、镍、钼、钽、钒、钨、钴或这些的氧化物等。但是，与这些的无机接合界面层相比，采用有机接合界面层时，载体箔13的物理剥离特性稳定，因此，优选采用有机接合界面层。

接合界面层的厚度优选为100nm以下，更优选为50nm以下。就所谓的可剥离型的带有载体箔的金属箔而言，通常，在载体箔13的表面设置接合界面层后，通过电解等手段使金属析出在接合界面层上，从而形成金属箔。此时，如果接合界面层的厚度如果超过100nm，则尤其是在采用有机类的接合界面层时，在接合界面层上形成金属箔变得困难的同时，载体箔13和金属箔的密合强度会降低。因此，接合界面层的厚度优选为100nm以下。只要能够形成均一厚度的接合界面层，则对接合界面层的厚度的下限值就不做限定。但是，小于1nm时，会难以以均一的厚度形成接合界面层，在厚度上容易产生偏差。因此，接合界面层的厚度优选为1nm以上，更优选为2nm以上。

此外，在该两面覆金属层压体10中，在载体箔13和接合界面层之间、或在接合界面层和金属箔层12之间可以设置耐热金属层(省略图示)。进而，也优选将该两面覆金属层压体10设置成在绝缘层11的两面、且分别自绝缘层11侧起依次具有金属箔层12/接合界面层/耐热金属层/载体箔13、或金属箔层12/耐热金属层/接合界面层/载体箔13的层结构的层压体。

(5)两面覆金属层压体10的制造方法

在该两面覆金属层压体10的制造工序中，只要能够得到相对于绝缘层11而言在金属箔层12的外侧具有载体箔13的上述两面覆金属层压体10，则对其制造方法就没有特别的限定。例如，在所谓的B阶段的上述绝缘树脂基材、或在上述绝缘树脂层的两面分别层合带有载体箔的金属箔的金属箔侧后，通过加热加压即可以得到在作为绝缘层11的绝缘树脂基材或绝缘树脂层的两面分别依次层合了金属箔层12、载体箔13的上述两面覆金属层压体10。此时，作为带有载体箔的金属箔，可以使用具有载体箔的带有树脂层的金属箔或带有粘合剂层的金属箔，对于其具体的层合工序不做任何限定。

1-2、黑色氧化处理工序

其次，对黑色氧化处理工序进行说明。在本发明中，在导通孔形成工序之前，优选进行对上述两面覆金属层压体10的表面、即载体箔13的表面实施黑色氧化处理(黑化处理)的黑色氧化处理工序。如上所述，载体箔13是由金属箔构成的箔。因此，将激光照射在载体箔13的表面时，激光会反射，从而使激光的初始吸收率变差，导通孔的形成速度变慢。因此，在进行导通孔形成工序之前，优选对载体箔13的表面实施黑色氧化处理(黑化处理)。通过实施该黑色氧化处理，载体箔13的表面被粗糙化的同时变黑色化或褐色化。由此，能够提高载体箔13的表面的激光的初始吸收率，从而在下一个工序、即导通孔形成工序中，能够通过激光加工有效地形成有底导通孔20。

对于黑色氧化处理的方法没有特别的限定，可以采用与在多层印刷布线板的层合工序等中作为用于提高粘合性的前处理等所进行的黑色氧化处理相同的方法。通过将两面具有上述载体箔13的两面覆金属层压体10在黑色氧化处理溶液中浸渍一定时间，在载体箔13的表面形成氧化亚铜被膜、氧化铜被膜、或氧化亚铜和氧化铜的混合被膜。此时，在载体箔13的表面形成了氧化亚铜粒或氧化铜粒，因此，载体箔13的表面被粗糙化的同时，载体箔13的表面因氧化亚铜或氧化铜而呈现黑色或褐色。随后，可以实施还原处理，从而实施将氧化铜还原为铜的还原黑色氧化处理。

1-3、导通孔形成工序

在导通孔形成工序中，如上所述，对于在绝缘层11的两面设置了具有15μm以下厚度的载体箔13的金属箔层12的两面覆金属层压体10，在一面的载体箔13(13a)的表面照射激光后，形成以另一面的金属箔层12(12b)为底部21的有底导通孔20。

作为在该工序中形成的有底导通孔20的孔径，优选为40μm～150μm。本发明中，如上所述，用厚度薄的金属箔层12来制造具有微细的布线图案的印刷布线板，因此，有底导通孔20的孔径小的能够得到布线密度大的布线电路。

对于该工序中使用的激光的种类没有特别的限定，可以使用二氧化碳激光、氩气激光、准分子激光、YAG激光等。并且，作为激光的照射条件，在考虑该两面覆金属层压体10的厚度、绝缘层11等的材质的基础上可以采用适宜、恰当的条件。

本发明中，对于激光照射侧(一面侧)的金属箔层12，也采用在设置了载体箔13的基础上，对于该两面覆金属层压体10，在一面的载体箔13(13a)的表面照射激光后形成以另一面的金属箔层12(12b)为底部21的有底导通孔20，随后，在后述的载体箔剥离工序中剥离载体箔13的方法。即，通过在成为底部21的另一面的金属箔层12(12b)的表面、及在受激光照射的一面的金属箔层12(12a)的表面设置载体箔13(13a)，即使在两面覆金属层压体10的厚度(其中，除去载体箔13的厚度)薄时，也能够防止该两面覆金属层压体10发生翘曲的问题。并且，在两面设置的载体箔13使其厚度增加，因此，也能够提高两面覆金属层压体10的刚性。通过这些构成，能够在平坦、无翘曲的状态的两面覆金属层压体10中形成有底导通孔20，因此，即使在两面覆金属层压体10的面内形成多个有底导通孔20时，也能够防止其孔径或孔形状产生偏差的问题。并且，在载体箔剥离工序中，可以将因激光照射而堆积在孔(20)的周围的飞溅物与载体箔13一同剥离，因此，能够使孔的周围变得平坦。

1-4、电镀工序

在形成有底导通孔以后，为了实现一面的金属箔层12(12a)与另一面的金属箔层12(12b)的导通，优选在有底导通孔20内实施层间连接用的电镀处理，从而形成电镀皮膜22。在该电镀处理中，只要能够实现一面的金属箔层12(12a)与另一面的金属箔层12(12b)的导通，就可以电镀析出任意的金属，但基于电连接可靠性的观点，通常，优选进行铜电镀或铜合金电镀。

在该电镀工序中，例如，通过除胶渣处理等除去有底导通孔20内的残存树脂，按照常规方法进行化学镀铜后，进行电解镀铜，从而在有底导通孔20内形成所需厚度的电镀层。此时，可以进行沿着有底导通孔20的孔壁面23以一定的厚度形成电镀皮膜22的所谓的护形电镀，也可以进行向有底导通孔20的孔的内部填充电镀析出的金属的所谓的填充电镀。此外，图1中给出了对有底导通孔20实施了填充电镀时的图示。

此外，作为该电镀工序，只要是在导通孔形成工序之后即可，如以下所述，可以在载体箔剥离工序之后进行。并且，本发明中，该电镀工序是任选的工序，只要能够实现一面的金属箔层12(12a)与另一面的金属箔层12(12b)的导通，则并不一定需要设置电镀工序。例如，可以通过向有底导通孔20内填充导电浆料来实现一面的金属箔层12(12a)与另一面的金属箔层12(12b)的导通。

1-5、载体箔剥离工序

在该载体箔剥离工序中，将在上述两面覆金属层压体10的两面设置的各载体箔13从各金属箔层12的表面剥离。由此，可以将因激光照射而堆积在有底导通孔20的孔的周围的飞溅物与载体箔13一同剥离，从而使孔的周围变得平坦。并且，如同本实施方式，在上述电镀工序之后进行该载体箔剥离工序时，能够将载体箔13与在载体箔13上形成的电镀皮膜22一同剥离。在电镀工序之后剥离载体箔13时，有底导通孔20内的电镀皮膜22会残留，从而也能够实现一面的金属箔层12(12a)与另一面的金属箔层12(12b)的导通。

这里，在常规的手段中，是在剥离了载体箔13以后进行用于实现层间导通的电镀工序。此时，由于在金属箔层12的表面也会形成电镀皮膜，因此，导体层的厚度因电镀皮膜相应地增厚。并且，在金属箔层12的表面电镀析出时，面内的电镀析出速度会产生偏差，从而在电镀皮膜的厚度上会产生偏差。因此，通过蚀刻形成布线电路时，就需要增加过蚀刻量。相对于此，如果在进行了电镀工序以后进行载体箔剥离工序的话，则由于金属箔层12本身成为导体层，其厚度也会变均匀，且能够减少过蚀刻量，从而能够以所设计的电路宽度形成布线图案。当通过剔除法形成布线电路时，基于能够以良好的蚀刻系数得到微细的布线电路的观点，如同该实施方式，优选在电镀工序之后进行载体箔剥离工序。

1-6、布线电路形成工序

在布线电路形成工序中，对于上述载体箔13被剥离之后的两面覆金属层压体10，例如，可以在金属箔层12上形成与待形成的布线电路对应的抗蚀剂图案后，通过实施蚀刻等现有已知的方法来形成布线电路。

此外，上述说明的印刷布线板的制造方法是本发明的一种实施方式，无需多言，在不脱离本发明的构思的范围内可以对其做适当变更。本发明中，只要在上述的导通孔形成工序之后进行载体箔剥离工序即可，对于进行其他工序的顺序、在这些工序的前后等进行的处理的种类没有特别的限定，可以根据制造印刷布线板所要求的电气特性等适当地实施各种处理。例如，如图2所示，也可以在(a)导通孔形成工序之后进行(b)载体箔剥离工序，随后进行(c)电镀工序。此时，在金属箔层12(12a)的表面也可以形成电镀皮膜22。

并且，虽然在以上阐述了在上述两面覆金属层压体10的制造工序中，在将具有超过15μm厚度的载体箔的带有载体箔的金属箔贴合在绝缘层11上时，可以在导通孔形成工序之前通过半蚀刻等使载体箔13的厚度变薄，从而使其厚度变为15μm以下的问题，但并不限于此，在将具有15μm以下的载体箔的带有载体箔的金属箔贴合在绝缘层11上时，无需多言，也可以在上述范围内用同样的方法削减载体箔13的厚度，从而使其厚度变为所期望的厚度。

2、印刷布线板

其次，对本发明的印刷布线板进行说明。本发明的印刷布线板是通过上述的印刷布线板的制造方法制得的，如图1(d)或图2(c)所示，只要在层结构中包含在两面具有载体箔13的状态下形成有底导通孔20以后，通过剥离载体箔13而得到的三层结构(包括形成了布线图案的情况)，就可以是任意的结构。例如，既可以是两面印刷布线板，也可以是在形成有布线图案的该两面覆金属层压体10上进一步层合了叠压层(build-up层)的多层印刷布线板。

以下，示出实施例及比较例来具体说明本发明。但是，本发明并不受以下实施例的限定。

实施例

在实施例中，准备了在12μm厚度的载体铜箔(13)上经由用羧基苯并三唑形成的有机接合界面层、且以可以自由剥离的方式设置了3μm厚度的铜箔(12)的带有载体箔的铜箔。将该带有载体箔的铜箔的铜箔侧作为贴合面，对其表面实施了粗糙化处理。随后，在50μm厚度的半固化片(绝缘层11)的两面分别层合该带有载体箔的铜箔以后，通过加热加压得到了两面具有载体箔(13)的两面覆铜层压体(10)。将该两面覆铜层压体裁剪成150mm×150mm的大小，对载体箔的表面实施黑色氧化处理后得到了实施例的试样。

比较例

比较例1

作为比较例1的试样，除了在实施黑色氧化处理之前，将激光照射侧的载体箔从铜箔的表面剥离以外，与实施例相同地得到了仅在另一面侧具有载体箔的两面覆铜层压体。

比较例2

作为比较例2的试样，除了在实施黑色氧化处理之前，在其两面将载体箔从铜箔的表面剥离以外，与实施例相同地得到了不具有载体箔的两面覆铜层压体。

评价

1、评价方法

(1)翘曲量

测定了在上述本实施例及比较例(比较例1及比较例2)中得到的各两面覆铜层压体的常态时的翘曲量。按照以下的方式进行了翘曲量的测定。首先，将各两面覆铜层压体放置在平坦的观察台。随后，在各两面覆铜层压体的四个角(左上、左下、右上、右下)，用量规测定观察台和两面覆铜层压体之间的间隔距离后，将该测定值作为了翘曲量。

并且，测定了将在本实施例及比较例中得到的各两面覆铜层压体放置在激光照射台时的吸引时的翘曲量。激光照射台中形成有无数的孔，试样通过各孔受到吸引而密合在激光照射台上，因此，放置在激光照射台上时的四个角的翘曲量比上述放置在观察台时测定的数值小。因此，按照以下的方式，用具有自动对焦功能的CCD摄像机测定了吸引时的翘曲量。首先，将对焦于试样中心时的焦点位置设为基准，设为0mm。随后，将CCD摄像机分别移动至试样的四个角，分别求出四个角的焦点位置。求出试样的四个角的各焦点位置与试样中心的焦点位置在高度方向上的差值，将这些差值设为了各自的翘曲量。

(2)贯通孔的有无

用在上述实施例中得到的各两面覆铜层压体，通过三菱电机株式会社制的二氧化碳激光器，在各两面覆铜层压体的一面，以光束直径153μm、脉冲宽度10μs、激光脉冲能量18.5mJ照射一次激光脉冲光束后，对于能量密度2MW/cm²、3MW/cm²、4MW/cm²，将脉冲宽度变为3μs、5μs、7μs来形成121个顶部口轻为74μm的有底导通孔后，观察另一面的铜箔层上有无贯通孔，从而求出了贯通孔形成率(％)。同样地，分别用多个在各比较例中得到的各两面覆铜层压体，通过上述二氧化碳脉冲激光，以光束直径115μm、脉冲宽度8μs、激光脉冲能量6.2mJ分别对各两面覆铜层压体照射一次激光脉冲光束后，对于能量密度2MW/cm²、3MW/cm²、4MW/cm²，将脉冲宽度变为3μs、5μs、7μs来分别形成121个顶部口轻为75.2μm的导通孔后，观察另一面的铜箔层上有无贯通孔，从而求出了贯通孔形成率(％)。此外，激光照射条件在实施例和比较例中之所以不同是因为，实施例的两面覆铜层压体在激光照射侧的面也设置有载体箔，从而与在激光照射侧的面没有设置载体箔的比较例的两面铜层压体相比，不提高激光输出就无法形成有底导通孔的缘故。

(3)孔径及形状的偏差

用上述二氧化碳脉冲激光，在本实施例和比较例1中得到的各两面覆铜层压体的一面，分别用上述的条件对各两面覆铜层压体的四个角及中央部分别照射激光脉冲光束，从而形成了以另一面的铜箔层为底部的有底导通孔。随后，在测定各有底导通孔的孔径的同时，观察孔的形状，从而对孔径及形状的偏差进行了评价。

(4)有底导通孔的顶部形状

其次，在实施例的两面覆铜层压体形成了有底导通孔以后，对除去载体箔后的有底导通孔的顶部形状、和在比较例1的两面覆铜层压体形成的有底导通孔的顶部形状进行了观察。

2、评价结果

(1)翘曲量

表1中分别示出本实施例、比较例1及比较例2的两面覆铜层压体的四个角的翘曲量。如表1所示，相对于本实施例1及比较例2的两面覆铜层压体没有发生翘曲的情况，可以确认只在另一面具有载体箔的比较例1的两面覆铜层压体发生了翘曲。可以认为，这是由于从两面具有载体箔的两面覆铜层压体只将一面的载体箔进行剥离时破坏了绝缘层的两面的应力平衡的缘故。

表1

(2)贯通孔的有无

表2中分别示出通过激光加工在实施例、比较例1及比较例2的两面覆铜层压体形成上述有底导通孔时的贯通孔形成率(％)。如表2所示，增大激光输出时，不具有载体箔的比较例2的两面覆铜层压体形成贯通孔的比例变得极高，从而可以确认对于这种薄的两面覆铜层压体难以以良好的成品率形成有底导通孔的情况。另一方面，就另一面具有载体箔的本实施例及比较例1的两面覆铜层压体而言，即使在增大激光输出时，抑制贯通孔的形成的效果也很好，由此确认了通过在另一面设置载体箔，使该载体箔起到散热片的功能，从而能够抑制另一面的铜箔层形成贯通孔的问题。

这里，参照表2可知，与比较例1的两面覆铜层压体相比，本实施例的两面覆铜层压体的贯通孔形成率稍高。然而，与在比较例的两面覆铜层压体形成有底导通孔时采用的激光照射条件相比，在本实施例的两面覆铜层压体形成有底导通孔时采用的激光照射条件的激光输出高。因此，这两者虽然不能单纯地进行比较，但通过对实施例的两面覆铜层压体的激光照射条件进行研讨，可以认为贯通孔形成率是降低的。从而，可以认为与在激光照射侧的面上是否有载体箔的情况无关，通过在另一面上设置载体箔能够有效地降低贯通孔形成率。

表2

(3)孔径及孔形状的偏差

表3中分别示出在本实施例及比较例1中得到的两面覆铜层压体的四个角和中央形成的有底导通孔的孔径。如表3所示，可以确认与在比较例1中得到的两面覆铜层压体相比，在本实施例中得到的两面覆铜层压体形成的有底导通孔的孔径的偏差小。并且，可以确认翘曲量变大时，在两面覆铜层压体的中央形成的有底导通孔的孔径、和在各四个角形成的有底导通孔的孔径的差也会变大。并且，图3是在比较例1的两面覆铜层压体形成的各有底导通孔的表面观察照片。如图3(c)所示，可以确认在翘曲量为0的两面覆铜层压板的中央部形成的有底导通孔的顶部形状大致为圆形，相对而言，在翘曲量大的位点(左上(a)、及左下(d))形成的有底导通孔的顶部形状发生了变形。另一方面，可以确认本实施例的两面覆铜层压体的翘曲小，且在四个角形成的有底导通孔也大致呈圆形，孔径及孔的形状的偏差小，呈现出与图3(c)所示的孔形状大致相同的孔形状的情况。

表3

(4)有底导通孔的顶部形状

图4是形成有底导通孔以后、且剥离了载体箔之后的本实施例的两面覆铜层压体的表面观察照片。另一方面，图5是形成有底导通孔以后的比较例1的两面覆铜层压体的表面观察照片。比较图4和图5后可以确认，就比较例1的两面覆铜层压体而言，因激光照射导致了在孔的周围堆积有飞溅物，相对于此，就本实施例的两面覆铜层压体而言，可以将在孔的周围堆积的该飞溅物与载体箔一同剥离，因此，孔的周围变得平坦。

工业实用性

根据本发明，不仅在成为有底导通孔的底部的另一面的金属箔层的表面，在受激光照射的一面的金属箔层的表面也设置载体箔，从而能够使各层的线膨胀系数的差导致的在一面和另一面生成的应力的差变小。因此，即使两面覆金属层压体的厚度(其中，除去载体箔的厚度)薄时，也能够防止该两面覆金属层压体发生翘曲的问题。并且，在两面设置载体箔后，其厚度得以增加，从而能够提高两面覆金属层压体的刚性。通过采用这些构成，在平坦的且无翘曲的状态的两面覆金属层压体能够形成有底导通孔，因此，即使是在两面覆金属层压体的面内形成多个有底导通孔时，也能够防止孔径或孔形状产生偏差的问题。并且，能够防止因激光照射时生成的应力或热的影响导致的、在形成有底导通孔时两面覆金属层压体发生翘曲的问题。再者，对于因激光照射而堆积在孔的周围的飞溅物，可以在载体箔剥离工序中与载体箔一同剥离，因此，能够使孔的周围变得平坦。从而，本发明能够适用于制造厚度薄的两面印刷布线板。

Claims (9)

1.一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有

对于在200μm以下厚度的绝缘层的两面自该绝缘层侧起依次分别具有金属箔层、接合界面层和5μm以上15μm以下厚度的载体箔的两面覆金属层压体，在一面的载体箔的表面照射激光后，形成以另一面的金属箔层为底部的有底导通孔的导通孔形成工序，及

在形成有底导通孔以后，从各金属箔层的表面剥离各载体箔的载体箔剥离工序。

2.如权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，在所述导通孔形成工序之前，具有至少在所述一面的载体箔的表面实施黑色氧化处理的黑色氧化处理工序。

3.如权利要求1或2所述的印刷布线板的制造方法，其中，所述金属箔层的厚度为7μm以下。

4.如权利要求1或2所述的印刷布线板的制造方法，其中，所述接合界面层是由有机试剂形成的有机接合界面层。

5.如权利要求3所述的印刷布线板的制造方法，其中，所述接合界面层是由有机试剂形成的有机接合界面层。

6.如权利要求1或2所述的印刷布线板的制造方法，其中，在所述导通孔形成工序和所述载体箔剥离工序之间，具有在有底导通孔内实施用于实现一面的金属箔层与另一面的金属箔层的导通的、层间连接用的电镀处理的电镀工序。

7.如权利要求3所述的印刷布线板的制造方法，其中，在所述导通孔形成工序和所述载体箔剥离工序之间，具有在有底导通孔内实施用于实现一面的金属箔层与另一面的金属箔层的导通的、层间连接用的电镀处理的电镀工序。

8.如权利要求4所述的印刷布线板的制造方法，其中，在所述导通孔形成工序和所述载体箔剥离工序之间，具有在有底导通孔内实施用于实现一面的金属箔层与另一面的金属箔层的导通的、层间连接用的电镀处理的电镀工序。

9.一种印刷布线板，其特征在于，该印刷布线板是通过权利要求1～8中任意一项所述的印刷布线板的制造方法制得。