CN104656292A - 阵列基板及制造方法、显示面板及其测试方法、显示装置 - Google Patents

阵列基板及制造方法、显示面板及其测试方法、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104656292A
CN104656292A CN201510116854.0A CN201510116854A CN104656292A CN 104656292 A CN104656292 A CN 104656292A CN 201510116854 A CN201510116854 A CN 201510116854A CN 104656292 A CN104656292 A CN 104656292A
Authority
CN
China
Prior art keywords
test
lead
display panel
binding district
array base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510116854.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104656292B (zh
Inventor
郑尧燮
边征
朱金伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Display Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Beijing BOE Display Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201510116854.0A priority Critical patent/CN104656292B/zh
Publication of CN104656292A publication Critical patent/CN104656292A/zh
Priority to US14/744,459 priority patent/US9835884B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN104656292B publication Critical patent/CN104656292B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306—Details
    • G02F1/1309—Repairing; Testing
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458—Terminal pads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/32—Additional lead-in metallisation on a device or substrate, e.g. additional pads or pad portions, lines in the scribe line, sacrificed conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供了一种阵列基板及制造方法、显示面板及其测试方法、显示装置，其中的阵列基板包括显示区以及至少一个绑定区，所述至少一个绑定区位于所述显示区之外；所述显示区内设置有若干条信号线，所述绑定区内设置有通过多条第一引线与多条所述信号线相连的多个接线端；所述阵列基板还包括与任意一个或多个所述绑定区对应的一个或多个测试区；所述测试区内设有多个测试端，任一所述测试区内的所述多个测试端通过多条第二引线与对应的绑定区内的所述多个接线端相连。对于传统测试方式无法进行引线开路测试的显示面板，本发明可以实现其引线开路测试。

Description

阵列基板及制造方法、显示面板及其测试方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种阵列基板及制造方法、显示面板及其测试方法、显示装置。
背景技术
在现有的COG(Chip On Glass，玻璃上芯片封装)类液晶面板中，由于需要在玻璃基板上的绑定区内绑定驱动芯片，所以芯片与基板连接处的引线间距有越来越小的趋势(比如15μm左右)。从而，如果要按照常规的全接触(Full Contact)方式对这一部分引线进行开路(Open)测试，测试探针组的探针间距也须达到同等水平。但是，现有探针组的探针间距最小也只有30μm左右，因而无法通过全接触方式实现引线开路测试。而且，任何采用连接端口直接与绑定区的接线端接触来进行测试的方式通常都有很大几率将引线扎伤，出现不良并造成资材浪费。
因此，对于COG液晶面板的引线开路测试，现有技术常采用短路条(Shorting Bar)开关转换测试方式来进行。即利用设置在面板周边的短路条电路来提供液晶面板的显示驱动信号，从而通过观察发光情况来进行测试；同时，采用开关控制的方式来使短路条电路在工作状态与非工作状态之间转换。但是，出于部分产品在设计时受设计空间范围的限制等原因，短路条电路的信号线会无法经过上述引线所在的区域以及液晶面板的扇出区(Fan-out)，导致这些区域内的连接线即使发生开路短路条开关转换测试方式也无法检出的状况发生。
所以，对于上述情形的COG面板，全接触(Full Contact)方式会因为探针间距不够小而出现大量的探针错位现象(Pin Miss，即测试区域内的一部分引线或接线端没有接触到探针)，还会扎伤引线，造成不良和资材浪费；而上述短路条(Shorting Bar)开关转换测试方式则不能检出一部分区域内产生的引线开路，不能达到测试效果。基于上述原因，现有的常规测试方式均无法实现该类COG面板的引线开路测试。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种阵列基板及制造方法、显示面板及其测试方法、显示装置，对于传统测试方式无法进行引线开路测试的显示面板也能实现引线开路测试。
第一方面，本发明提供了一种阵列基板，包括显示区以及至少一个绑定区，所述至少一个绑定区位于所述显示区之外；
所述显示区内设置有若干条信号线，所述绑定区内设置有通过多条第一引线与多条所述信号线相连的多个接线端；
所述阵列基板还包括与任意一个或多个所述绑定区对应的一个或多个测试区；
所述测试区内设有多个测试端，任一所述测试区内的所述多个测试端通过多条第二引线与对应的绑定区内的所述多个接线端相连。
可选地，所述多个接线端与所述多个测试端具有相同的大小、数量、形状以及排列方式。
可选地，所述测试区位于对应的绑定区远离所述显示区的一侧。
第二方面，本发明还提供了一种阵列基板的制造方法，所述阵列基板包括显示区以及至少一个绑定区，任一所述绑定区位于所述显示区的一侧，所述方法包括：
形成包括所述至少一个绑定区，以及与任意一个或多个所述绑定区对应的一个或多个测试区的图案；
其中，所述显示区内设置有多条信号线，所述绑定区内设置有通过多条第一引线与多条所述信号线相连的多个接线端；
所述测试区内设有多个测试端，任一所述测试区内的所述多个测试端通过多条第二引线与对应的绑定区内的所述多个接线端相连。
可选地，所述多个接线端与所述多个测试端具有相同的大小、数量、形状以及排列方式。
可选地，所述测试区位于对应的绑定区远离所述显示区的一侧。
第三方面，本发明还提供了一种显示面板，包括上述任意一种阵列基板。
第四方面，本发明还提供了一种上述任意一种显示面板的测试方法，包括：
对应于每一所述测试区，将第一测试探针组与该测试区内的所述多个测试端相互接触；
向显示面板提供偏置电压，通过所述第一测试探针组向显示面板提供驱动信号；
观察显示面板的显示情况以获取引线开路测试的测试结果。
可选地，所述第一测试探针组中探针具有预设宽度，以使每一个所述探针均与两列测试端相互接触。
可选地，还包括：
将所述第一测试探针组与所述显示面板脱离；
通过短路条电路向显示面板提供驱动信号和偏置电压，以获得该显示面板的显示测试结果。
第五方面，本发明还提供了一种显示装置，包括上述任意一种显示面板。
由上述技术方案可知，本发明所提供的阵列基板、显示面板和显示装置中在测试区内设置的测试端在测试中可以代替绑定区的接线端与探针接触，而测试区内的测试端不同于绑定区内的接线端，可以根据测试需要在一定范围内进行任意设置。因此，对于现有的常规测试方式无法实现引线开路测试的显示面板，本发明则可以通过在结构上进行改进以实现其引线开路测试。
而且，本发明所提供的阵列基板的制造方法可以制造上述阵列基板，同时可以仅通过改变构图图案来使得绑定区和测试区的形成通过同一步骤形成，简化工艺、降低成本。
另一方面，本发明所提供的测试方法，可以对现有的常规测试方式无法实现引线开路测试的显示面板有效地检出扇出区以及绑定区内出现的引线开路，达到较佳的测试效果。
相较于常规全接触(Full Contact)方式，本发明可以解决引线间距过小以及测试可能会扎伤引线的问题；相较于短路条(Shorting Bar)开关转换测试方式，本发明可以有效地检出绑定区以及扇出区内的引线开路。因此，本发明可以较好地完成引线开路测试并避免测试引起的不良及资材浪费。
当然，实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一个实施例中一种阵列基板的俯视结构示意图；
图2是本发明一个实施例中绑定区和测试区的局部结构示意图；
图3是全接触方式下探针接触接线端或测试端的示意图；
图4是本发明一个实施例中一种探针的结构以及该探针与测试端接触的示意图；
图5是本发明一个实施例中一种显示面板的测试方法的步骤流程示意图；
图6是本发明一个实施例中一种COG面板的俯视结构示意图；
图7是本发明一个实施例中一种显示面板的测试方法的第一步点灯时的测试示意图；
图8是本发明一个实施例中一种显示面板的测试方法的第二步点灯时的测试示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1是本发明一个实施例中一种阵列基板的俯视结构示意图。参见图1，该阵列基板1包括显示区11以及至少一个绑定区12(图1中仅以五个绑定区作为示例)，至少一个绑定区12位于显示区11之外。
其中，上述显示区1内设置有若干条信号线(在图1中以显示区1内纵横交错的线条表示)，而每个绑定区12内设置有通过多条第一引线与多条上述信号线相连的多个未在图1中示出的接线端。其中，第一引线在图1中具体以连接上述信号线与绑定区12的线条表示。
对应于任意一个或多个绑定区12，阵列基板1还包括一个或多个测试区13(图1中仅以五个测试区作为示例)。在测试区13内，设有多个未在图1中示出的测试端，多个测试端通过多条第二引线与对应的绑定区12内的多个接线端相连。其中，第二引线在图1中具体以连接绑定区12与测试区13的线条表示。其中，某一个绑定区可以与一个或多个测试区对应，测试区与绑定区也可以如图1所示的那样呈一一对应，本发明对此均不做限制。
举例来说，显示区11可以是阵列基板1上像素电路阵列所在的区域，而绑定区12可以是阵列基板1上用于绑定驱动芯片的区域。显示区11中设有用于向阵列基板中像素电路传递驱动信号的信号线。在阵列基板1的绑定区12内绑定驱动芯片之后，驱动芯片的每个引脚就与一个上述接线端相互接触、形成电连接，并可以藉由第一引线和显示区11内的信号线向像素电路输出驱动信号。
然而，在绑定驱动芯片之前，为了检测从每一个接线端到每一个像素电路之间是否可以通过电流(即是否存在开路)，需要在接线端上施加电压，通过检测像素电路的工作情况来得到检测结果(简称为“引线开路测试”)。其中，最直观的电压施加方法即通过探针等连接件将给定电压施加到每一个接线端上，即全接触(Full Contact)方式。但是，由于接线端，所以芯片与基板连接处的引线间距有越来越小的趋势(比如15μm左右)。从而，如果要按照常规的全接触方式对这一部分引线进行开路(Open)测试，测试探针组的探针间距也须达到同等水平。但是，现有探针组的探针间距最小也只有30μm左右，因而无法通过全接触方式实现引线开路测试。而且，任何采用连接件直接与绑定区的接线端接触来进行测试的方式通常都有很大几率将引线扎伤，出现不良并造成资材浪费。
需要说明的是，虽然对于检测而言在每一个接线端上施加的电压可以是相同的，因此在检测时可以将任意多个接线端短路在一起。但是，实际测试中仍然需要采用与单个接线端接触的探针而不采用与所有接线端接触的金属片的主要原因在于，在常见的阵列基板的制造工艺中绑定区内的接线端通常不会位于阵列基板厚度方向上的同一平面内。举例来说，虽然在上述阵列基板1的俯视结构中任意两个接线端之间不会存在交叠的情况，但实际上任意两个接线端在阵列基板1的厚度方向上的高度可能不同，如果直接以金属片压在绑定区12上，则会导致高度较低的接线端不能与金属片接触而无法传导电压的情况的发生。
对此，现有的短路条(Shorting Bar)开关转换测试方式可以利用设置在面板周边的短路条电路来提供液晶面板的显示驱动信号，从而通过观察发光情况来进行测试；同时，采用开关控制的方式来使短路条电路在工作状态与非工作状态之间转换。但是，出于部分产品在设计时受设计空间范围的限制等原因，短路条电路的信号线会无法经过绑定区以及液晶面板的扇出区(Fan-out，例如图1中显示区11与绑定区12之间的倒梯形区域)。在这种情况下，外部电压直接从短路条电路的信号线藉由显示区内的信号线传递到每个像素电路中，而短路条电路的信号线不经过区域内的连接线即使发生开路，短路条开关转换测试方式也无法检出，达不到引线开路测试的目的。
不同于上述无法实现引线开路测试的两种方式，本发明实施例所提供的阵列基板则可以实现引线开路测试。具体来说，由于阵列基板1上设置了上述测试区13，从而在测试时可以通过对测试区13内的测试端施加电压，从而藉由上述第二引线间接地对绑定区12内的接线端施加电压。而与受绑定工艺限制的绑定区12不同，测试区13内的测试端可以根据测试的需要在一定范围内进行设置，使得如探针等的连接件可以较好地与测试端相互接触，达到引线开路测试的目的。
在进行测试之后，可以按照现有的工艺流程在绑定区12内进行驱动芯片的绑定。在绑定后，由于测试区13内的测试端不与除第二引线之外的结构形成电连接，不会影响驱动芯片的驱动信号的输出；而且由于进行引线开路测试时连接件接触的是测试端而不是接线端，因而可以避免测试过程中探针扎伤引线、引发不良的情况发生。
由此可见，对于现有的常规测试方式无法实现引线开路测试的显示面板，本发明实施例则可以通过在结构上进行改进以实现其引线开路测试。
相较于常规全接触(Full Contact)方式，本发明实施例可以解决引线间距过小以及测试可能会扎伤引线的问题；相较于短路条(Shorting Bar)开关转换测试方式，本发明实施例可以有效地检出绑定区以及扇出区内的引线开路。因此，本发明实施例可以较好地完成引线开路测试并避免测试引起的不良及资材浪费。
需要说明的是，绑定区12的数量位置以及第一引线的具体属性可以在满足信号线与接线端之间的连接要求的前提下任意设置，测试区13的数量位置、其中测试端的大小、数量、形状和排列方式、第二走线的具体属性等也可以在满足测试端与接线端之间的连接要求的前提下任意设置，本领域技术人员可以按照上述记载实施本发明，显然不影响上述技术问题的解决，因此在这些方面上本发明均不做限制。
特别地，上述测试区13可以如图1所示的那样优选地位于对应的绑定区12远离显示区11的一侧，以使连接件可以从面板四周最边缘处与测试区13中的测试端相互接触，避免经过或触碰到其他电路结构，提高测试的可靠性。
进一步地，图2是本发明一个实施例中绑定区和测试区的局部结构示意图。参见图2，绑定区12内以竖矩形表示的接线端分两行排布，且每一行中相邻两个接线端的间距为d。相应地，测试区13内同样以竖矩形的测试端分两行排布，具体地，在图1中相互对应的绑定区12与测试区13内，接线端与测试端具有相同的大小、数量、形状以及排列方式。也就是说，测试区可以作为绑定区的重复结构来进行制作，且在设置位置上相当于将绑定区平行移动预定距离。需要说明的是，图2中没有示出第一引线和第二引线等连接线，而主要是示出了暴露在外侧可以与探针接触的接线端和测试端的设置方式。其中，连接每一对相互对应的接线端与测试端的第二引线可以参照现有技术中的引线设置方式来进行设置，在此不再赘述。
基于此，不同于短路条的信号线的设置，测试区的设置仅占用很小一部分的设计空间，并可以通过与接线端相同的方式来形成测试区内的测试端(比如改变形成接线端的导体层的构图图案)，避免了制造工艺中步骤流程的增加。
然而，若采用如图2所示的测试区设置方式，会仍然存在全接触(Full Contact)方式中引线间距过小而无法进行测试的问题，如图3所示的全接触方式下探针接触接线端或测试端的示意图所示。参见图3，在探针组(图3中沿竖向延伸的一排细条状结构)与图2所示的接线端或者测试端接触时，为了保障所有接线端或测试端都能与探针接触，一行中相邻探针的间距要与d相当，而不同行中相邻探针的间距要与d/2相当，在d＝15μm时，这两个数值分别约为15μm和7.5μm，不仅探针要足够细长、探针组要足够密，而且探针组还要准确地与每一个接线端或者测试端接触，这对现有技术而言是难以实现的。实际测试中，这样的探针组在与接线端或测试端接触时，会发生大量的探针错位现象(Pin Miss，即测试区域内的一部分引线或接线端没有接触到探针)；而且由于探针相当地细而尖，所以很容易扎伤面板上的引线而引发不良。当然，虽然图2所示的俯视结构中不能看出，但不同测试端或接线端仍如上文所言可能在阵列基板的厚度方向上具有不同的高度。
对此，图4示出了本发明一个实施例中一种探针的结构以及该探针与测试端接触的示意图。参见图4，与现有的探针形状不同，图4中折线形的探针具有预设宽度，并与两列测试端相互接触。考虑到不同测试端的高度差异，每个探针的前端可以在接触压力作用下进行一定程度的偏转、并与阵列基板的水平面呈一定角度，以更好地与两列测试端接触，形成电连接。为进一步提高接触的可靠性、保护探针，还可以在探针面向阵列基板的一侧设置如图4中所示的导体桥(图4中架在相邻列测试端上的横向短线)，即在探针面向阵列基板的一侧设置可以连接相邻列测试端或相邻列接线端的导体桥。当然，除了对应于图2所示的结构基于这种探针形成如图4所示的探针组之外，还可以在不同应用场景下适应性改变探针的大小、形状、数量、材料、排列方式等，本发明均不做限制。由此，可以通过上述方式解决全接触(Full Contact)方式中引线间距过小而无法进行测试的问题，并可以在其他引线间距过小的应用场景下实现探针与接线端的接触，并可以有效地降低上述探针错位现象情况的发生，提高接触的成功率。
基于同样的发明构思，本发明实施例提供一种阵列基板的制造方法，其中的阵列基板包括显示区以及至少一个绑定区，任一上述绑定区位于上述显示区的一侧，该制造方法包括：
形成包括上述至少一个绑定区，以及与任意一个或多个上述绑定区对应的一个或多个测试区的图案；
其中，上述显示区内设置有多条信号线，上述绑定区内设置有通过多条第一引线与多条上述信号线相连的多个接线端；
上述测试区内设有多个测试端，任一上述测试区内的上述多个测试端通过多条第二引线与对应的绑定区内的上述多个接线端相连。
可以看出，该方法对应于上述任意一种阵列基板，主要通过与接线端相同的方式来形成测试区内的测试端，即将测试区加入了形成绑定区的构图图案中，避免了制造工艺中步骤流程的增加。基于与上面相同的理由，上述多个接线端与上述多个测试端可以具有相同的大小、数量、形状以及排列方式，而且上述测试区可以位于对应的绑定区远离上述显示区的一侧。可见，该制造方法可以用于制造上述任意一种阵列基板，在此不再赘述。
基于同样的发明构思，本发明实施例提供一种显示面板，该显示面板包括上述任意一种阵列基板。举例来说，该显示面板可以包括相对设置的阵列基板与彩膜基板，以及位于阵列基板与彩膜基板之间的液晶层。在制造过程中，可以通过对阵列基板上的测试区施加预设电压的方式来进行上述引线开路测试。
基于同样的发明构思，本发明实施例提供一种显示装置，该显示装置包括上述任意一种显示面板，本实施例中的显示装置可以为：液晶面板、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。由于其包括了上述任意一种显示面板和阵列基板，因而可以解决同样的技术问题、达到相同的技术效果。
图5是本发明一个实施例中一种显示面板的测试方法的步骤流程示意图，其中的显示面板为上述任意一种显示面板。参见图5，该方法包括：
步骤501：对应于每一测试区，将第一测试探针组与该测试区内的多个测试端相互接触；
步骤502：向显示面板提供偏置电压，通过第一测试探针组向显示面板提供驱动信号；
步骤503：观察显示面板的显示情况以获取引线开路测试的测试结果。
其中，第一测试探针组指的是用于向测试端施加预定电压的电性连接件，具体形式不限。上述偏置电压例如可以包括显示面板的公共电压V-COM。上述驱动信号例如可以包括显示面板的数据驱动信号，或者还可以包括显示面板的扫描驱动信号。上述引线开路测试指的是检测接线端与像素电路之间的连接线是否存在开路的测试。
可以看出，本发明实施例所提供的方法可以在上述显示面板的基础上进行上述引线开路测试，并可以有效检出扇出区以及绑定区内出现的连接线开路。相较于常规全接触(Full Contact)方式，本发明实施例可以解决引线间距过小以及测试可能会扎伤引线的问题；相较于短路条(Shorting Bar)开关转换测试方式，本发明实施例可以有效地检出绑定区以及扇出区内的引线开路。因此，本发明实施例可以较好地完成引线开路测试并避免测试引起的不良及资材浪费。
另外，出于与上文相同的理由，可以使上述第一测试探针组中探针具有预设宽度，以使每一个上述探针均与两列测试端相互接触，即在上述步骤501中，接触后的效果图可以如图4所示的那样。由此，可以通过上述方式解决全接触(Full Contact)方式中引线间距过小而无法进行测试的问题，并可以在其他引线间距过小的应用场景下实现探针与接线端的接触，并可以有效地降低上述探针错位现象情况的发生，提高接触的成功率。
进一步地，除了上述引线开路测试之外的测试可以通过短路条开关转换测试方式来进行，即使得上述测试方法还包括图中未示出的：
步骤504：将上述第一测试探针组与上述显示面板脱离；
步骤505：通过短路条电路向显示面板提供驱动信号和偏置电压，以获得该显示面板的显示测试结果。
当然，步骤504与步骤505的实施需要预先在阵列基板上设置相应的短路条电路，而在上述步骤502中可以具体通过短路条电路向显示面板提供公共电压V-COM，而且除上述引线开路测试之外的测试可以在将上述第一测试探针组与上述显示面板脱离之后通过短路条电路来进行。基于该方法，本发明实施例既弥补了只进行短路条转换测试无法检出引线开路的不足，又不会增加生产节拍，造成产能损失。
为了更清楚地说明本发明的可选技术方案，下面具体给出一种阵列基板的结构及包括该阵列面板的显示面板的测试方法的步骤流程。
图6是本发明一个实施例中一种阵列面板的俯视结构示意图。参见图6，与图1所示的结构一致，该阵列面板1包括显示区11、绑定区12以及测试区13，绑定区12位于显示区11之外，测试区13位于对应的绑定区12远离所述显示区11的一侧(图6中未示出，仅以“12&13”示出了绑定区12与测试区13的所在区域)。
显示区1内设置有若干条信号线，而未在图6中示出的是，每个绑定区12内设置有通过多条第一引线与多条上述信号线相连的多个接线端，测试区13内设有多个通过多条第二引线与对应的绑定区12内的多个接线端相连的测试端。上述第一引线与第二引线未在图6中完全示出，而绑定区12内的多个接线端与测试区13内的多个测试端的设置方式可以参见图2。
另外，阵列基板上在显示区11周围还设置有短路条电路，对应于多行扫描线，短路条电路设有第一扫描端口GE、第二扫描端口GO、第三扫描端口GS；对应于每列数据线，短路条电路设有第一数据端口DR、第二数据端口DG、第三数据端口DB以及第四数据端口DS。
对于每行像素单元，短路条电路包括一晶体管，其栅极与上述GS相连、源极与漏极中的一个与本行的信号线相连，另一个在奇数行与上述GO相连，在偶数行与上述GE相连。
对于每列像素单元，短路条电路包括一晶体管，其栅极与上述DS相连、源极与漏极中的一个与本列的信号线相连，另一个在不同列分别与上述DR、DG、DB相连。
由此，在GS或DS上所接的开关信号的作用下，晶体管可以将GO/GE/DR/DG/DB所接的信号传递至对应行或对应列的信号线上。从而，短路条电路可以代替驱动芯片向显示区11中的像素电路提供驱动电压，以供测试时使用。
另外，阵列基板1上还设置有静电释放电路，包括与公共电压端口V-COM直接或间接相连的防静电模块ESD、若干防静电走线以及若干个防静电元件，且该防静电走线经过防静电元件与显示区11内的每条信号线相连，防静电模块ESD同时还通过若干连接线与上述GO/GE/GS/DR/DG/DB/DS等端口相连。
可以看出，该阵列基板1中的短路条电路不经过扇出区、绑定区，直接利用短路条电路进行测试将无法检测出这部分区域内连接线出现的开路。而对于包括该阵列基板1的显示面板，可以采用两部点灯的方式来进行测试：
图7是本发明一个实施例中一种显示面板的测试方法的第一步点灯时的测试示意图。参见图7，在第一步点灯测试中，第一测试探针组B1与对应的测试区内的测试端接触，接触位置处的结构具体如图4所示；第二测试探针组B2中的一个与GO/GE/GS/V-COM端口接触，另一个与DR/DG/DB/DS端口接触。具体在测试时，可以通过第二测试探针组B2向显示面板提供公共电压V-COM，同时通过第一测试探针组B1向显示面板提供驱动信号，驱动信号就会以“测试端-第二引线-接线端-第一引线-信号线-像素电路”的顺序传递至每一像素电路中。在正常情况下，整个显示面板会呈现整面的亮态或者整面的暗态；而如果出现引线开路，那么显示面板会在引线开路的行或列呈现一条或多条暗线或者亮线。可见，基于上述阵列基板的结构、第一测试探针组B1以及相应的测试方法，即可实现现有的常规测试方式无法实现的引线开路测试，并取得较佳的测试效果。
图8是本发明一个实施例中一种显示面板的测试方法的第二步点灯时的测试示意图。此时，具体将第一测试探针组B1与显示面板脱离，并通过第二测试探针组B2向显示面板提供公共电压V-COM以及驱动信号，可以完成所有除引线开路测试之外的显示测试。
在本发明的描述中需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (11)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括显示区以及至少一个绑定区，所述至少一个绑定区位于所述显示区之外；
所述显示区内设置有若干条信号线，所述绑定区内设置有通过多条第一引线与多条所述信号线相连的多个接线端；
所述阵列基板还包括与任意一个或多个所述绑定区对应的一个或多个测试区；
所述测试区内设有多个测试端，任一所述测试区内的所述多个测试端通过多条第二引线与对应的绑定区内的所述多个接线端相连。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述多个接线端与所述多个测试端具有相同的大小、数量、形状以及排列方式。
3.根据权利要求1或2所述的阵列基板，其特征在于，所述测试区位于对应的绑定区远离所述显示区的一侧。
4.一种阵列基板的制造方法，其特征在于，所述阵列基板包括显示区以及至少一个绑定区，任一所述绑定区位于所述显示区的一侧，所述方法包括：
形成包括所述至少一个绑定区，以及与任意一个或多个所述绑定区对应的一个或多个测试区的图案；
其中，所述显示区内设置有多条信号线，所述绑定区内设置有通过多条第一引线与多条所述信号线相连的多个接线端；
所述测试区内设有多个测试端，任一所述测试区内的所述多个测试端通过多条第二引线与对应的绑定区内的所述多个接线端相连。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述多个接线端与所述多个测试端具有相同的大小、数量、形状以及排列方式。
6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述测试区位于对应的绑定区远离所述显示区的一侧。
7.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1至3中任意一项所述的阵列基板。
8.一种如权利要求7所述的显示面板的测试方法，其特征在于，包括：
对应于每一所述测试区，将第一测试探针组与该测试区内的所述多个测试端相互接触；
向显示面板提供偏置电压，通过所述第一测试探针组向显示面板提供驱动信号；
观察显示面板的显示情况以获取引线开路测试的测试结果。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一测试探针组中探针具有预设宽度，以使每一个所述探针均与两列测试端相互接触。
10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，还包括：
将所述第一测试探针组与所述显示面板脱离；
通过短路条电路向显示面板提供驱动信号和偏置电压，以获得该显示面板的显示测试结果。
11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的显示面板。
CN201510116854.0A 2015-03-17 2015-03-17 阵列基板及制造方法、显示面板及其测试方法、显示装置 Active CN104656292B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510116854.0A CN104656292B (zh) 2015-03-17 2015-03-17 阵列基板及制造方法、显示面板及其测试方法、显示装置
US14/744,459 US9835884B2 (en) 2015-03-17 2015-06-19 Array substrate and method for manufacturing the same, a display panel and method for testing the same, and a display apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510116854.0A CN104656292B (zh) 2015-03-17 2015-03-17 阵列基板及制造方法、显示面板及其测试方法、显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104656292A true CN104656292A (zh) 2015-05-27
CN104656292B CN104656292B (zh) 2018-04-17

Family

ID=53247613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510116854.0A Active CN104656292B (zh) 2015-03-17 2015-03-17 阵列基板及制造方法、显示面板及其测试方法、显示装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9835884B2 (zh)
CN (1) CN104656292B (zh)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105590607A (zh) * 2016-03-10 2016-05-18 京东方科技集团股份有限公司 栅极驱动电路及其检测方法、阵列基板、显示装置
CN107300794A (zh) * 2017-08-02 2017-10-27 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板驱动电路及液晶显示面板
CN107643614A (zh) * 2017-09-15 2018-01-30 京东方科技集团股份有限公司 显示面板测试方法和系统
CN108962016A (zh) * 2018-08-20 2018-12-07 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN109001945A (zh) * 2018-09-27 2018-12-14 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及显示模组
CN109658855A (zh) * 2019-01-25 2019-04-19 合肥京东方显示技术有限公司 阵列基板、显示模组及其测试方法、显示面板
CN109920799A (zh) * 2019-02-13 2019-06-21 上海奕瑞光电子科技股份有限公司 Tft面板及测试方法
CN110045223A (zh) * 2019-04-28 2019-07-23 云谷（固安）科技有限公司 一种显示面板及其测试方法、显示装置
CN110112169A (zh) * 2019-04-22 2019-08-09 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN111490086A (zh) * 2020-04-22 2020-08-04 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN112269484A (zh) * 2019-07-08 2021-01-26 陕西坤同半导体科技有限公司 一种触控显示基板及其测试方法、制造方法
CN114255683A (zh) * 2021-12-21 2022-03-29 武汉华星光电技术有限公司 显示面板
WO2022252155A1 (zh) * 2021-06-02 2022-12-08 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102593485B1 (ko) * 2016-12-02 2023-10-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN106875879B (zh) * 2017-04-24 2020-05-22 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板、电子设备以及测试方法
CN110189671B (zh) * 2019-06-26 2022-02-01 滁州惠科光电科技有限公司 成盒测试电路、阵列基板和液晶显示装置
WO2022051929A1 (en) * 2020-09-09 2022-03-17 Boe Technology Group Co., Ltd. Method of fabricating array substrate, array substrate, display apparatus, and probe unit
CN114241914B (zh) * 2021-12-21 2024-02-20 上海中航光电子有限公司 一种显示面板和显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1538189A (zh) * 2003-04-16 2004-10-20 陈兰香 玻璃覆晶式液晶显示器的检测方法
JP2006309161A (ja) * 2005-03-29 2006-11-09 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置及び電子機器
US20110287561A1 (en) * 2005-08-30 2011-11-24 Lg Display Co., Ltd. Thin film transistor array substrate with improved test terminals
CN102331633A (zh) * 2011-09-21 2012-01-25 深超光电（深圳）有限公司 一种用于检测阵列绕线的母基板及其检测方法
CN103325327A (zh) * 2013-06-20 2013-09-25 深圳市华星光电技术有限公司 一种显示面板、显示面板的检测线路及其检测方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5286818B2 (ja) * 2008-02-21 2013-09-11 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1538189A (zh) * 2003-04-16 2004-10-20 陈兰香 玻璃覆晶式液晶显示器的检测方法
JP2006309161A (ja) * 2005-03-29 2006-11-09 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置及び電子機器
US20110287561A1 (en) * 2005-08-30 2011-11-24 Lg Display Co., Ltd. Thin film transistor array substrate with improved test terminals
CN102331633A (zh) * 2011-09-21 2012-01-25 深超光电（深圳）有限公司 一种用于检测阵列绕线的母基板及其检测方法
CN103325327A (zh) * 2013-06-20 2013-09-25 深圳市华星光电技术有限公司 一种显示面板、显示面板的检测线路及其检测方法

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10241145B2 (en) 2016-03-10 2019-03-26 Boe Technology Group Co., Ltd. Gate driving circuit and method for detecting same, array substrate and display apparatus
CN105590607A (zh) * 2016-03-10 2016-05-18 京东方科技集团股份有限公司 栅极驱动电路及其检测方法、阵列基板、显示装置
CN105590607B (zh) * 2016-03-10 2018-09-14 京东方科技集团股份有限公司 栅极驱动电路及其检测方法、阵列基板、显示装置
CN107300794A (zh) * 2017-08-02 2017-10-27 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板驱动电路及液晶显示面板
CN107300794B (zh) * 2017-08-02 2019-12-24 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板驱动电路及液晶显示面板
CN107643614B (zh) * 2017-09-15 2020-03-27 京东方科技集团股份有限公司 显示面板测试方法和系统
CN107643614A (zh) * 2017-09-15 2018-01-30 京东方科技集团股份有限公司 显示面板测试方法和系统
CN108962016B (zh) * 2018-08-20 2021-03-02 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN108962016A (zh) * 2018-08-20 2018-12-07 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN109001945B (zh) * 2018-09-27 2024-03-26 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及显示模组
CN109001945A (zh) * 2018-09-27 2018-12-14 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及显示模组
WO2020062517A1 (zh) * 2018-09-27 2020-04-02 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及显示模组
US11455923B2 (en) 2019-01-25 2022-09-27 Hefei Boe Display Technology Co., Ltd. Array substrate, display module, testing method for display module, display panel
CN109658855A (zh) * 2019-01-25 2019-04-19 合肥京东方显示技术有限公司 阵列基板、显示模组及其测试方法、显示面板
CN109920799A (zh) * 2019-02-13 2019-06-21 上海奕瑞光电子科技股份有限公司 Tft面板及测试方法
WO2020164249A1 (zh) * 2019-02-13 2020-08-20 上海奕瑞光电子科技股份有限公司 Tft面板及测试方法
CN110112169A (zh) * 2019-04-22 2019-08-09 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN110045223A (zh) * 2019-04-28 2019-07-23 云谷（固安）科技有限公司 一种显示面板及其测试方法、显示装置
CN110045223B (zh) * 2019-04-28 2021-09-07 云谷（固安）科技有限公司 一种显示面板及其测试方法、显示装置
CN112269484A (zh) * 2019-07-08 2021-01-26 陕西坤同半导体科技有限公司 一种触控显示基板及其测试方法、制造方法
WO2021213050A1 (zh) * 2020-04-22 2021-10-28 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN111490086B (zh) * 2020-04-22 2023-05-19 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
US11914811B2 (en) 2020-04-22 2024-02-27 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate and preparation method therefor, and display device
CN111490086A (zh) * 2020-04-22 2020-08-04 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
WO2022252155A1 (zh) * 2021-06-02 2022-12-08 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN114255683A (zh) * 2021-12-21 2022-03-29 武汉华星光电技术有限公司 显示面板
CN114255683B (zh) * 2021-12-21 2024-03-22 武汉华星光电技术有限公司 显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
US9835884B2 (en) 2017-12-05
US20160274387A1 (en) 2016-09-22
CN104656292B (zh) 2018-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104656292A (zh) 阵列基板及制造方法、显示面板及其测试方法、显示装置
CN101216643B (zh) 液晶显示装置阵列基板、其修补方法及液晶显示装置
CN103761935B (zh) 显示面板
CN101833200B (zh) 水平电场型液晶显示装置及制造方法
CN110568683B (zh) 阵列基板、显示装置及其测试方法
CN102708771B (zh) 一种阵列基板及其制造方法、显示装置
JP4353171B2 (ja) 電子機器、光学パネル、検査プローブ、光学パネルの検査装置、光学パネルの検査方法
CN101999095A (zh) 有源矩阵基板、显示装置、有源矩阵基板的检查方法和显示装置的检查方法
CN106444189A (zh) 一种阵列基板、其检测方法及显示装置
CN105607316A (zh) 一种阵列基板母板和显示面板母板
CN103309065B (zh) 显示面板的测试线路及其测试方法
CN107799561A (zh) 显示装置
CN106847145A (zh) 阵列基板测试电路和阵列基板
CN103268029A (zh) 一种显示模组及显示器
CN110047412A (zh) 显示面板及其制备方向、显示面板母板及其测试方法
CN109188812A (zh) 一种阵列基板、其测试方法、显示面板及显示装置
CN104680957A (zh) 显示设备及其制造和测试方法
CN104932164A (zh) 阵列基板及其制作方法、测试方法、显示面板、显示装置
CN103454794B (zh) 点灯测试治具以及液晶面板测试方法
CN1731205B (zh) 平面显示装置的测试线路
KR100767913B1 (ko) 검사 프로브
CN101515442B (zh) 周边电路
CN103257466B (zh) 显示板检测装置的连接头、显示板检测装置和方法
JPH05341246A (ja) マトリクス型表示素子の製造方法
CN101477286B (zh) 平面显示面板及其线路修补方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant