CN104619805B - 防带电性剥离剂以及防带电性剥离膜 - Google Patents

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Abstract

本发明的防带电性剥离剂含有：包含互不相同的四种有机聚硅氧烷及有机氢化聚硅氧烷的有机硅乳液；以及π共轭体类导电性高分子和聚阴离子的导电性复合物，所述导电性复合物的含量相对于有机聚硅氧烷与有机氢化聚硅氧烷的总量100质量份是0.5～100质量份。

Description

防带电性剥离剂以及防带电性剥离膜
技术领域
本发明涉及具有防带电性的剥离剂以及剥离膜。
本申请基于并要求于2012年9月13在日本提出的专利申请第2012-201799号的优先权的权益，其内容引用至此。
背景技术
作为剥离膜，在塑料膜的表面上涂敷了有机硅类剥离剂的剥离膜正在被广泛地使用。
作为有机硅类剥离剂，由于能够削减溶剂用量，因此过去有时使用乳液型有机硅。但是，作为水系的乳液型有机硅具有对塑料膜的密合性低的问题。
作为解决该问题的剥离剂，已经提出使用在分子末端具有链烯基的有机聚硅氧烷的剥离剂(专利文献1)、配合由非有机硅类聚合物构成的乳液的剥离剂(专利文献2)。但是，在这些剥离剂中，对塑料膜的密合性也不充分。
可是，塑料薄膜易于带电，如果涂敷有机硅类剥离剂，则存在变得更加易于带电的趋势。因此，要求对剥离膜赋予防带电性。
以前，作为防带电剂，表面活性剂等离子导电性化合物一直被广泛地使用，但是，离子导电性化合物由于在导电性上具有湿度依赖性，因此具有防带电性不稳定这样的问题。于是，作为用于对剥离膜赋予防带电性的抗静电剂，过去有时使用在导电性上没有湿度依赖性的π共轭体类导电性高分子(专利文献3)。
π共轭体类导电性高分子由于是不溶不熔的物质，无法应用涂敷或挤出涂敷，因此通常将聚阴离子用作为掺杂剂兼表面活性剂而制成水分散液(专利文献4)。但是，水分散液存在对塑料膜的密合性低的趋势。
此外，即使在包括π共轭体类导电性高分子和聚阴离子的复合物的水分散液中混合有机硅类剥离剂而调制剥离剂，进而由该剥离剂形成剥离剂层，也难以获得剥离性和防带电性双方。近年来，尤其是在用于光学用途、电子电气部件用途的剥离膜上，要求成为以较弱的剥离强度就可剥离的轻剥离，但是，很难在确保了防带电性之后再使其轻剥离化。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平6-57144号公报
专利文献2：日本特开平11-222557号公报
专利文献3：日本特开2002-241613号公报
专利文献4：日本专利第2636968号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于，提供能够形成对塑料膜的密合性以及防带电性均卓越且成为轻剥离的剥离剂层的防带电性剥离剂及防带电性剥离膜。
解决课题的手段
本发明具有以下的方式：
[1]一种防带电性剥离剂，含有：包含下述(A)～(E)成分的有机硅乳液以及π共轭体类导电性高分子和聚阴离子的导电性复合物，所述导电性复合物的含量相对于(A)～(E)成分的总量100质量份而为0.5～100质量份，所述(A)成分的含量相对于(A)～(D)成分的总量100质量份而为10～40质量份，所述(B)成分的含量相对于(A)～(D)成分的总量100质量份而为20～70质量份，所述(C)成分的含量相对于(A)～(D)成分的总量100质量份而为1～10质量份，所述(D)成分的含量相对于(A)～(D)成分的总量100质量份而为5～30质量份且为(C)成分与(D)成分的总量的50～90质量％，所述(E)成分的含量以有机氢化聚硅氧烷V的总SiH基量与(A)～(D)的总链烯基量的摩尔比、即(SiH基量)/(链烯基量)表示是1.0～3.0的量：
(A)成分：有机聚硅氧烷I，其由下述平均组成式(1)表示，在25℃下的粘度为5～100mPa·s：
[化学式1]
(式中，R1是碳原子数2～8的链烯基，R2是非取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基或碳原子数2～8的链烯基，各R2既可以相同，也可以不同。R3是氢原子、非取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基。此外，a、b为正整数，c为0～10的整数，并在(b+c)/a＝0.6～1.5、0≦c/(b+c)≦0.05的范围内)，
(B)成分：有机聚硅氧烷II，其由下述平均组成式(2)表示，在25℃下的粘度为30～10000mPa·s：
[化学式2]
(式中，R4是非取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基或碳原子数2～8的链烯基；各R4既可以相同，也可以不同，但至少两个为链烯基；此外，d、g、e为0以上的整数，f为0～10的整数，并在0≦f≦10的范围内；并且，d、e、f、g取有机聚硅氧烷II在25℃下的粘度成为30～10000mPa·s的整数)，
(C)成分：有机聚硅氧烷III，其在25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1000～50000mPa·s的范围内，并且具有链烯基，其链烯基价为0.01mol/100g以上，
(D)成分：有机聚硅氧烷IV，其在25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1000～50000mPa·s的范围内，并且具有链烯基和芳基，其链烯基价为0.0002mol/100g以上但低于0.01mol/100g，芳基量为总有机基中的0.5～10mol％，
(E)成分：有机氢化聚硅氧烷V，其由下述平均组成式(3)表示，每分子中具有至少三个与硅原子直接连结的氢原子，25℃下的粘度为5～2000mPa·s：
平均组成式(3)R5 hHiSiO(4-h-i)/2
(式中，R5是非取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基，不具有脂肪族不饱和键；h和i为整数，并满足h+i≦3。)
[2]一种[1]中所述的防带电性剥离剂，其中，还含有导电性增强剂。
[3]一种[1]或[2]中所述的防带电性剥离剂，其中，还含有表面活性剂、铂族金属类催化剂以及水，表面活性剂的含量相对于(A)～(E)成分的总量100质量份而为0.1～20质量份，水的含量相对于(A)～(E)成分的总量100质量份而为50～100000质量份。
[4]一种防带电性剥离膜，其包括塑料膜以及形成于所述塑料膜的至少一个面上的剥离剂层，所述剥离剂层由[1]～[3]中的任一项所述的防带电性剥离剂形成。
发明效果
本发明的第一方式中的防带电性剥离剂能够形成对塑料膜的密合性及防带电性均卓越且成为轻剥离的剥离剂层。
本发明的第二方式中的防带电性剥离膜具有对塑料膜的密合性及防带电性均卓越且轻剥离的剥离剂层。
具体实施方式
〈防带电性剥离剂〉
(有机硅乳液)
有机硅乳液是包括下述(A)～(E)成分的乳液。
[(A)成分：聚有机硅氧烷I]
作为(A)成分的有机聚硅氧烷I是由上述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷。此外，在平均组成式(1)中，括弧内的各单元随机结合。此外，在本说明书中所谓“平均组成式”，在平均组成式(1)以及(2)中，是表示构成该有机聚硅氧烷的硅氧烷单元及其摩尔比或摩尔数的通式，表示有机聚硅氧烷是无规共聚物；在平均组成式(3)中，是表示在将有机氢化聚硅氧烷所具有的全部硅原子数设为1时，与硅原子结合的取代基R5的个数、氢原子数以及氧原子数之比的通式。上述平均组成式(1)中的R1是碳原子数2～8的链烯基。优选为碳原子数2～6的链烯基。作为具体的R1，可以列举出：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等，从工业上的观点而言，优选乙烯基。
R2是非取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基或碳原子数2～8的链烯基。
作为非取代的碳原子数1～10的一价烃基，可以列举出：烷基(甲基、乙基、丙基、丁基等)、环烷基(环己基等)、芳基(苯基、甲苯基等)。在这些中尤其优选甲基。
作为取代的碳原子数1～10的一价烃基，可以列举出由羟基、氰基、卤原子等取代与烃基的碳原子结合的氢原子的一部分或全部后的基团。例如，可以列举出：羟丙基、氰乙基、1-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等。
作为碳原子数2～8的链烯基，优选为碳原子数2～6的链烯基。具体而言，可以列举出：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等，从工业上的观点而言，优选乙烯基。
各R2既可以相同，也可以不同。
R3选自氢原子、非取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基。非取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基是与R2同样的基团。
此外，有机聚硅氧烷I也可以在不损害本发明的效果的范围内具有不具有链烯基的单官能性硅氧烷单元、双官能性硅氧烷单元、四官能性硅氧烷单元的任一个单元或两个以上的单元。
此外，平均组成式(1)中的a、b是正整数，a为0＜a≦50的整数，b为0＜a≦50的整数，c为0～10的整数，并为(b+c)/a＝0.6～1.5的范围，优选在0.8～1.3的范围内。并且，为c/(b+c)＝0～0.05的范围，优选在0～0.03的范围内。如果(b+c)/a小于上述下限值，则对塑料膜的密合性下降；如果超过上述上限值，则有机聚硅氧烷I的合成变得困难。如果c/(b+c)超过上述上限值，则烷氧基或羟基就过于多而使上述防带电性剥离剂的固化性下降，因此剥离剂层的形成变得困难。
作为(A)的有机聚硅氧烷I优选为具有下述构成单元(a1)～(a3)的无规共聚物。
[化学式3]
此外，在[(构成单元(a2)的含量)+(构成单元(a3)的含量)]/(构成单元(a1)的含量)＝0.6～1.5且0≦(构成单元(a3)的含量)/[(构成单元(a2)的含量)+(构成单元(a3)的含量)]≦0.05的范围内。如果[(构成单元(a2)的含量)+(构成单元(a3)的含量)]/(构成单元(a1)的含量)的值小于上述下限值，则对塑料膜的密合性下降；如果超过上述上限值，则有机聚硅氧烷I的合成变得困难。如果(构成单元(a3)的含量)/[(构成单元(a2)的含量)+(构成单元(a3)的含量)]的值超过上述上限值，则烷氧基或羟基就过多而使上述防带电性剥离剂的固化性下降，因此剥离剂层的形成变得困难。构成单元(a1)～(a3)的含量能够通过29SiNMR求出。在此，各构成单元的含量是由构成有机聚硅氧烷I每分子的构成单元的摩尔数表示的值。
有机聚硅氧烷I在25℃下的粘度为5～100mPa·s，优选为10～80mPa·s。如果(A)成分的粘度小于上述下限值，则上述防带电性剥离剂的保存稳定性变低；如果超过上述上限值，则有机聚硅氧烷I的合成变得困难。
在本说明书中，“粘度”能够通过BM型旋转粘度计法测量。此外，除非另有说明，否则粘度均是由25℃下的值定义。即，即使是本说明书中已规定的范围外的粘度，但如果在已修正为25℃下的粘度时是本说明书中所规定的范围的粘度，则它们就包含在本发明的范围中。
有机聚硅氧烷I的链烯基价优选为0.45～0.75mol/100g，更优选为0.50～0.65mol/100g。
(A)成分的含量相对于(A)成分、(B)成分、(C)成分以及(D)成分的总量100质量份而为1～40质量份，优选为10～30质量份。(A)成分的含量为(A)成分、(B)成分、(C)成分以及(D)成分的总质量的1～40质量％，优选为10～30质量％。通过使(A)成分的含量为上述下限值以上，从而将剥离剂层形成为轻剥离；通过为上述上限值以下，从而能够使对塑料膜的密合性提高。
作为(A)成分，可以为一种，也可以为2种以上的组合。
[(B)成分：有机聚硅氧烷II]
作为(B)成分的有机聚硅氧烷II是由上述平均组成式(2)表示的有机聚硅氧烷。有机聚硅氧烷II是对剥离强度带来很大影响的成分，根据有机聚硅氧烷II的构造或取代基不同，由上述防带电性剥离剂形成的剥离剂层的剥离特性不同。
上述平均组成式(2)中的R4是非取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基或碳原子数2～8的链烯基。作为碳原子数2～8的链烯基，优选为碳原子数2～6的链烯基。各R4既可以相同，也可以不同，但至少两个为链烯基。非取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基、碳原子数2～8的链烯基是与R2同样的基团。
上述平均组成式(2)中的d、g、e为0以上的整数，f为0～10的整数，并在0≦f≦10的范围内。如果f超过上述上限值，则有机聚硅氧烷II有时在合成中凝胶化而无法获得。并且，d、e、f、g取有机聚硅氧烷II在25℃下的粘度成为30～10000mPa·s的整数。
此外，有机聚硅氧烷II不必是单一组成，只要满足上述平均组成式的必要条件，则也可以是数种不同的组成的有机聚硅氧烷的混合物。
有机聚硅氧烷II在25℃下的粘度为30～10000mPa·s，优选为60～5000mPa·s，更优选为100～3000mPa·s。如果(B)成分的粘度小于上述下限值，则上述防带电性剥离剂的保存稳定性就变低；如果超过上述上限值，则由上述防带电性剥离剂形成剥离剂层变得困难。
有机聚硅氧烷II的链烯基价优选为0.003～0.1mol/100g，更优选为0.005～0.08mol/100g，进一步优选为0.007～0.05mol/100g。
(B)成分的含量相对于(A)成分、(B)成分、(C)成分以及(D)成分的总量100质量份而为20～70质量份，优选为40～60质量份。(B)成分的含量为(A)成分、(B)成分、(C)成分以及(D)成分的总质量的20～70质量％，优选为40～60质量％。通过使(B)成分的含量为上述下限值以上，从而将剥离剂层形成为轻剥离；通过为上述上限值以下，从而能够使对塑料膜的密合性提高。
作为(B)成分，可以为一种，也可以为两种以上的组合。
[(C)成分：有机聚硅氧烷III]
作为(C)成分的有机聚硅氧烷III是具有链烯基的有机聚硅氧烷。作为链烯基，优选碳原子数8以下的，更优选是碳原子数2～6的链烯基。具体而言，可以列举出：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等，在工业上而言，优选乙烯基。
有机聚硅氧烷III的链烯基价优选为0.01mol/100g以上、0.15mol/100g以下，更优选为0.02mol/100g以上、0.10mol/100g以下。如果有机聚硅氧烷III的链烯基价小于上述下限值，则对塑料膜的密合性就下降。在本说明书中，所谓“链烯基价”，就是有机聚硅氧烷100g中所含有的链烯基的摩尔数。将链烯基为乙烯基的情况也叫做“乙烯基价”。
有机聚硅氧烷III的分子结构虽然没有特别的限制，但优选具有链状的分子结构。在此，所谓“链状”的分子结构，就是直链状。此外，有机聚硅氧烷III优选不具有芳基。
对与有机聚硅氧烷III的硅原子直接连结的链烯基以外的一价基没有特别的限制，可以列举出例如非取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基。非取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基是与R2同样的基团。
有机聚硅氧烷III的数均分子量优选10万～90万，更优选10万～50万。
有机聚硅氧烷III的25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1000～50000mPa·s的范围内，优选1500～20000mPa·s的范围。
如果有机聚硅氧烷III的甲苯稀释粘度小于上述下限值，则对塑料膜的密合性就变低；如果超过上述上限值，则有机硅乳液的稳定性就下降。在此所谓“甲苯稀释粘度”就是将有机聚硅氧烷以成为30质量％的方式稀释于甲苯中后的溶液在25℃下的粘度。
(C)成分的含量相对于(A)成分、(B)成分、(C)成分以及(D)成分的总量100质量份而为1～10质量份，优选为3～7质量份。(C)成分的含量为(A)成分、(B)成分、(C)成分以及(D)成分的总质量的1～10质量％，优选为3～7质量％。通过使(C)成分的含量为上述下限值以上，从而将剥离剂层形成为轻剥离；通过为上述上限值以下，从而能够使对塑料膜的密合性提高。
作为(C)成分，可以为一种，也可以为2种以上的组合。
[(D)成分：有机聚硅氧烷IV]
作为(D)成分的有机聚硅氧烷IV是具有链烯基和芳基的有机聚硅氧烷。作为链烯基，优选碳原子数8以下的，更优选是碳原子数2～6的链烯基。具体而言，可以列举出：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等，在工业上来说，优选乙烯基。作为芳基，可以列举出苯基、甲苯基等，在工业上而言，优选苯基。
有机聚硅氧烷IV的链烯基价为0.0002mol/100g以上但低于0.01mol/100g，优选0.0015～0.005mol/100g的范围。如果有机聚硅氧烷IV的链烯基价小于上述下限值，则固化性就降低；如果超过上述上限值，则对塑料膜的密合性就下降。
聚有机硅氧烷IV的芳基量为聚有机硅氧烷IV的全部有机基中的0.5～10mol％，优选为1.0～3.0mol％。不管聚有机硅氧烷IV的芳基量小于上述下限值还是超过上限值，对塑料膜的密合性都下降。在本说明书中所谓“芳基量”就是芳基的摩尔数相对于与聚有机硅氧烷的硅原子结合的总有机基的摩尔数的比例(百分比)。芳基为苯基的情况也叫做“苯基量”。“总有机基”就是与聚有机硅氧烷的硅原子结合的所有有机基团。
聚有机硅氧烷IV的分子结构虽然没有特别的限制，但优选具有链状的分子结构。
对与聚有机硅氧烷IV的硅原子直接连结的链烯基以外的一价基没有特别的限制，例如，可以列举出非取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基。非取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基是与R2同样的基团。
有机聚硅氧烷IV的数均分子量优选10万～90万，更优选10万～50万。
有机聚硅氧烷IV的25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1000～50000mPa·s的范围内，优选1500～20000mPa·s的范围。如果有机聚硅氧烷IV的甲苯稀释粘度小于上述下限值，则对塑料膜的密合性就变低；如果超过上述上限值，则有机硅乳液的稳定性就下降。
(D)成分的含量相对于(A)成分、(B)成分、(C)成分以及(D)成分的总量100质量份而为5～30质量份，优选为15～25质量份。(D)成分的含量为(A)成分、(B)成分、(C)成分以及(D)成分的总质量的5～30质量％，优选为15～25质量％。通过使(D)成分的含量为上述下限值以上，从而将剥离剂层形成为轻剥离；通过为上述上限值以下，从而能够使对塑料膜的密合性更加提高。
此外，(D)成分的含量为(C)成分与(D)成分的总量的50～90质量％，优选为60～80质量％。不论(D)成分的含量小于上述下限值还是超过上限值，对塑料膜的密合性都变低。
作为(D)成分，可以为一种，也可以为2种以上的组合。
[(E)成分：有机氢化聚硅氧烷V]
平均组成式(3)R5 hHiSiO(4-h-i)/2
(E)成分的有机氢化聚硅氧烷V是由上述平均组成式(3)表示的、每分子中具有至少三个与硅原子直接连结的氢原子的有机氢化聚硅氧烷。
上述平均组成式(3)中的R5是非取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基，并不具有脂肪族不饱和键。非取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基是与R2同样的基团。在此所谓“脂肪族不饱和键”，可以列举出碳原子数2～8的链烯基等。
上述平均组成式(3)中的h和i是正数，并满足h+i≦3。优选，h为0＜h≦2，i为0＜i≦1，h+i为2～3。
有机氢化聚硅氧烷V的含量以有机氢化聚硅氧烷V的总SiH基量与(A)～(D)成分中的总链烯基量的摩尔比(SiH基量/链烯基量)表示为1.0～3.0的量，优选为摩尔比成为1.2～2.0的量。如果上述摩尔比小于上述下限值，则固化性下降；如果超过上述上限值，则剥离强度增大，剥离性受损。在此所谓“链烯基量”就是存在于有机硅乳液中的所有链烯基的摩尔数，所谓“总SiH基量”就是存在于有机硅乳液中的所有SiH基的摩尔数。
有机氢化聚硅氧烷V在25℃下的粘度为5～2000mPa·s，优选为10～500mPa·s。如果(E)成分的粘度小于上述下限值，则上述防带电性剥离剂的保存稳定性变低；如果超过上述上限值，则有机氢化聚硅氧烷V的合成变得困难。
作为(E)成分，可以为一种，也可以为2种以上的组合。
(导电性复合物)
本发明的防带电性剥离剂中所含有的导电性复合物是π共轭体类导电性高分子和聚阴离子的复合物。具体而言，聚阴离子的部分阴离子基向π共轭体类导电性高分子配位而掺杂，从而π共轭体类导电性高分子与聚阴离子复合化。
导电性复合物的含量相对于(A)～(E)成分的总计100质量份而为0.5～100质量份，优选为1～60质量份。通过导电性复合物的含量为上述下限值以上，从而能够充分地确保防带电性；通过为上述上限值以下，从而能够充分地确保剥离性。
[π共轭体类导电性高分子]
π共轭体类导电性高分子是主链由π共轭体系构成的有机高分子，例如，可以列举出：聚吡咯类、聚噻吩类、聚乙炔类、聚亚苯基类、聚亚苯基亚乙烯基类、聚苯胺类、聚并苯类、聚噻吩亚乙烯基类以及它们的共聚物等。从聚合的容易性、在空气中的稳定性的方面考虑，其中尤其优选聚噻吩类、聚吡咯类以及聚苯胺类。并且，从与极性溶剂的相溶性以及透明性的方面考虑，优选聚噻吩类。
作为聚噻吩类，可以列举出:聚噻吩、聚(3-甲基噻吩)、聚(3-乙基噻吩)、聚(3-丙基噻吩)、聚(3-丁基噻吩)、聚(3-己基噻吩)、聚(3-庚基噻吩)、聚(3-辛基噻吩)、聚(3-癸基噻吩)、聚(3-十二烷基噻吩)、聚(3-十八烷基噻吩)、聚(3-溴噻吩)、聚(3-氯噻吩)、聚(3-碘噻吩)、聚(3-氰基噻吩)、聚(3-苯基噻吩)、聚(3,4-二甲基噻吩)、聚(3,4-二丁基噻吩)、聚(3-羟基噻吩)、聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3-乙氧基噻吩)、聚(3-丁氧基噻吩)、聚(3-己氧基噻吩)、聚(3-庚氧基噻吩)、聚(3-辛氧基噻吩)、聚(3-癸氧基噻吩)、聚(3-十二烷氧基噻吩)、聚(3-十八烷氧基噻吩)、聚(3,4-二羟基噻吩)、聚(3,4-二甲氧基噻吩)、聚(3,4-二乙氧基噻吩)、聚(3,4-二丙氧基噻吩)、聚(3,4-二丁氧基噻吩)、聚(3,4-二己氧基噻吩)、聚(3,4-二庚氧基噻吩)、聚(3,4-二辛氧基噻吩)、聚(3,4-二癸氧基噻吩)、聚(3,4-二(十二烷氧基)噻吩)、聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)、聚(3,4-亚丙二氧基噻吩)、聚(3,4-亚丁二氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-甲氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-乙氧基噻吩)、聚(3-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧乙基噻吩)以及聚(3-甲基-4-羧丁基噻吩)。其中尤其优选聚噻吩、聚(3-甲基噻吩)、聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)，更优选聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)。
作为聚吡咯，可以列举出：聚吡咯、聚(N-甲基吡咯)、聚(3-甲基吡咯)、聚(3-乙基吡咯)、聚(3-正丙基吡咯)、聚(3-丁基吡咯)、聚(3-辛基吡咯)、聚(3-癸基吡咯)、聚(3-十二烷基吡咯)、聚(3,4-二甲基吡咯)、聚(3,4-二丁基吡咯)、聚(3-羧基吡咯)、聚(3-甲基-4-羧基吡咯)、聚(3-甲基-4-羧乙基吡咯)、聚(3-甲基-4-羧丁基吡咯)、聚(3-羟基吡咯)、聚(3-甲氧基吡咯)、聚(3-乙氧基吡咯)、聚(3-丁氧基吡咯)、聚(3-己氧基吡咯)、聚(3-甲基-4-己氧基吡咯)以及聚(3-甲基-4-己氧基吡咯)。其中尤其优选聚吡咯、聚(N-甲基吡咯)、聚(3-甲基吡咯)，更优选聚吡咯。
作为聚苯胺类，可以列举出：聚苯胺、聚(2-甲基苯胺)、聚(3-异丁基苯胺)、聚(2-苯胺磺酸)以及聚(3-苯胺磺酸)。其中尤其优选聚苯胺、聚(2-苯胺磺酸)以及聚(3-苯胺磺酸)，更优选聚苯胺。
从导电性、透明性、耐热性的方面考虑，在上述π共轭体类导电性高分子中，优选聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)，特别优选聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)。
[聚阴离子]
所谓聚阴离子是分子内含有具有阴离子基团的构成单元(以下，有时也称为“单体单元”)的聚合物。该聚阴离子的阴离子基团作为对π共轭体类导电性高分子的掺杂剂而发挥作用，从而使π共轭体类导电性高分子的导电性提高。
作为本申请的一种方式，作为聚阴离子的阴离子基团而优选为磺酸基或羧基。此外，所谓聚阴离子，优选为将具有上述磺酸基或羧基的单体单元聚合而获得的高分子。
作为聚阴离子的具体例，可以列举出：聚苯乙烯磺酸、聚乙烯磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸磺酸、聚(甲基)丙烯酸磺酸、聚(2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸)、聚异戊二烯磺酸、聚磺乙基(甲基)丙烯酸酯、聚(4-磺丁基(甲基)丙烯酸酯)、聚(甲基)丙烯酰氧基苯磺酸、聚乙烯基羧酸、聚苯乙烯羧酸、聚烯丙基羧酸、聚丙烯酸羧酸、聚(甲基)丙烯酸羧酸、聚(2-丙烯酰胺基-2-甲基丙烷羧酸)、聚异戊二烯羧酸以及聚丙烯酸等。既可以是它们的均聚物，也可以是2种以上的共聚物。其中尤其优选聚(2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸)、聚异戊二烯磺酸、聚苯乙烯磺酸、聚乙烯基磺酸，特别优选聚苯乙烯磺酸。
聚阴离子的聚合度优选单体单元为10～100,000个的范围，从分散性以及导电性的方面考虑，更优选50～10,000个的范围。
聚阴离子的质均分子量优选为2万～100万。如果聚阴离子的质均分子量为上述下限值以上，则就能够形成为π共轭体类导电性高分子的含量均匀的剥离剂；如果为上述上限值以下，则就能够获得足够高的导电性。
聚阴离子的含量优选为相对于π共轭体类导电性高分子1mol而0.1～10mol的范围，更优选为1～7mol的范围。如果聚阴离子的含量比上述下限值变少，则向π共轭体类导电性高分子的掺杂效应就处于变弱的趋势，有时导电性不足。而且，分散性以及溶解性变低，获得均匀的溶液变得困难。此外，如果聚阴离子的含量比上述上限值变多，则π共轭体类导电性高分子的含量就变少，仍然难以获得充分的导电性。
在聚阴离子中，不是所有的阴离子基都向π共轭体类导电性高分子掺杂，具有剩余的阴离子基团。该剩余的阴离子基团由于是亲水基，因此发挥使复合物的水分散性提高的作用。
在聚阴离子中的所有阴离子基团中，剩余的阴离子基团优选为聚阴离子中的所有阴离子基团的30～90mol％，更优选为45～75mol％。
其中，作为导电性成分，优选，作为聚阴离子的聚苯乙烯磺酸的部分阴离子基团与作为π共轭体类导电性高分子的聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)配位而掺杂，从而π共轭体类导电性高分子与聚阴离子形成了复合物。聚苯乙烯磺酸的含量优选相对于聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)1mol而为1～10mol的范围，更优选为1.5～5mol的范围。
(导电性增强剂)
在本发明的防带电性剥离膜中，可以含有导电性增强剂。
导电性增强剂是选自由以下组成的组的至少一种化合物：丙烯酸化合物、含氮芳香族性环状化合物、具有两个以上的羟基的化合物、具有两个以上的羧基的化合物、具有一个以上的羟基以及一个以上的羧基的化合物、具有酰胺基的化合物、具有酰亚胺基的化合物、内酰胺化合物、具有缩水甘油基的化合物以及水溶性有机溶剂。
[丙烯酸化合物]
作为丙烯酸化合物，可以列举出：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、α-羟甲基丙烯酸乙酯以及2-羟乙基丙烯酰胺。其中尤其优选(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、2-羟乙基丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯，更优选2-羟乙基丙烯酰胺。
[含氮芳香族性环状化合物]
作为含氮芳香族性环状化合物，例如，可以列举出：含有一个氮原子的吡啶类及其衍生物、含有两个氮原子的咪唑类及其衍生物、嘧啶类及其衍生物、吡嗪类及其衍生物、含有三个氮原子的三嗪类及其衍生物等。从溶剂溶解性等的观点而言，优选吡啶类及其衍生物、咪唑类及其衍生物、嘧啶类及其衍生物。
作为吡啶类及其衍生物的具体实例，可以列举出：吡啶、2-甲基吡啶、3-甲基吡啶、4-甲基吡啶、4-乙基吡啶、N-乙烯基吡啶、2,4-二甲基吡啶、2,4,6-三甲基吡啶、3-氨基-5-甲基吡啶、2-吡啶羧酸、6-甲基-2-吡啶羧酸、4-吡啶甲醛(4-pyridine carboxyaldehyde)、4-氨基吡啶、2,3-二氨基吡啶、2,6-二氨基吡啶、2,6-二氨基-4-甲基吡啶、4-羟基吡啶、4-吡啶甲醇、2,6-二羟基吡啶、2,6-吡啶二甲醇、6-羟基烟酸甲酯、2-羟基-5-吡啶甲醇、6-羟基烟酸乙酯、4-吡啶甲醇、4-吡啶乙醇、2-苯基吡啶、3-甲基喹啉、3-乙基喹啉、羟基喹啉、2,3-环戊烯并吡啶、2,3-环己烯并吡啶、1,2-双(4-吡啶基)乙烷、1,2-双(4-吡啶基)丙烷、2-吡啶甲醛、2-吡啶羧酸、2-氰基-3-羟基吡啶(2-pyridinecarbonitrile)、2,3-吡啶二羧酸、2,4-吡啶二羧酸、2,5-吡啶二羧酸、2,6-吡啶二羧酸以及3-吡啶磺酸等。其中尤其优选吡啶、2-甲基吡啶、6-甲基-2-吡啶羧酸，更优选吡啶。
作为咪唑类及其衍生物的具体实例，可以列举出：咪唑、2-甲基咪唑、2-丙基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑、N-甲基咪唑、N-乙烯基咪唑、N-烯丙基咪唑、1-(2-羟乙基)咪唑(N-羟乙基咪唑)、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑、1-氨基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、1-乙酰基咪唑、4,5-咪唑二羧酸、4,5-咪唑二羧酸二甲酯、苯并咪唑、2-氨基苯并咪唑、2-氨基苯并咪唑-2-磺酸、2-氨基-1-甲基苯并咪唑、2-羟基苯并咪唑以及2-(2-吡啶基)苯并咪唑等。其中尤其优选咪唑、2-甲基咪唑、苯并咪唑，更优选咪唑。
作为嘧啶类及其衍生物的具体实例，可以列举出：2-氨基-4-氯-6-甲基嘧啶、2-氨基-6-氯-4-甲氧基嘧啶、2-氨基-4,6-二氯嘧啶、2-氨基-4，6-二羟基嘧啶、2-氨基-4,6-二甲基嘧啶、2-氨基-4,6-二甲氧基嘧啶、2-氨基嘧啶、2-氨基-4-甲基嘧啶、4,6-二羟基嘧啶、2,4-二羟基嘧啶-5-羧酸、2,4,6-三氨基嘧啶、2,4-二甲氧基嘧啶、2,4,5-三羟基嘧啶以及2,4-嘧啶二醇等。其中尤其优选4,6-二羟基嘧啶、2,4-二羟基嘧啶-5-羧酸、2,4-二甲氧基嘧啶，更优选2,4-二甲氧基嘧啶。
作为吡嗪类及其衍生物的具体实例，可以列举出：吡嗪、2-甲基吡嗪、2,5-二甲基吡嗪、吡嗪羧酸、2，3-吡嗪二羧酸、5-甲基吡嗪羧酸、吡嗪酰胺、5-甲基吡嗪酰胺、2-氨基吡嗪、氨基吡嗪、3-氨基吡嗪-2-羧酸、2-乙基-3-甲基吡嗪、2,3-二甲基吡嗪以及2,3-二乙基吡嗪等。其中尤其优选吡嗪、吡嗪羧酸，更优选吡嗪。
作为三嗪类及其衍生物的具体实例，可以列举出：1,3,5-三嗪、2-氨基-1,3,5-三嗪、3-氨基-1,2,4-三嗪、2,4-二氨基-6-苯基-1,3,5-三嗪、2,4,6-三氨基-1,3,5-三嗪、2,4,6-三(三氟甲基)-1,3,5-三嗪、2,4,6-三-2-吡啶基-1,3,5-三嗪、3-(2-吡啶基)-5,6-双(4-苯磺酸)-1,2,4―三嗪二钠、3-(2-吡啶基)-5,6-二苯基-1,2,4-三嗪、3-(2-吡啶基)-5,6-二苯基-1,2,4-三嗪-ρ,ρ’-二磺酸二钠以及2-羟基-4,6-二氯-1,3,5-三嗪等。其中尤其优选1,3,5-三嗪、2,4,6-三-2-吡啶基-1,3,5-三嗪，更优选1,3,5-三嗪。
[具有两个以上的羟基的化合物]
作为具有两个以上的羟基的化合物，例如，可以列举出：丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、甘油、双甘油、D-葡萄糖、D-葡萄糖醇、异戊二醇、二羟甲基丙酸、丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,9-壬二醇、新戊二醇、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、硫二甘醇、葡萄糖、酒石酸、D-葡萄糖二酸、戊烯二酸等脂肪族多元醇类；纤维素、多糖、糖醇等高分子醇；1,4-二羟基苯、1,3-二羟基苯、2,3-二羟基-1-十五烷基苯、2,4-二羟基苯乙酮、2,5-二羟基苯乙酮、2,4-二羟基二苯甲酮、2,6-二羟基二苯甲酮、3,4-二羟基二苯甲酮、3,5-二羟基二苯甲酮、2,4'-二羟基二苯砜、2,2’,5,5’-四羟基二苯砜、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二羟基二苯砜、龙胆酸(hydroquinone carboxylic acid)及其盐类、2,3-二羟基苯甲酸、2,4-二羟基苯甲酸、2,5-二羟基苯甲酸、2,6-二羟基苯甲酸、3,5-二羟基苯甲酸、1,4-二羟基苯磺酸及其盐类、4,5-二羟基苯-1,3-二磺酸及其盐类、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、2,7-二羟基萘、2,3-二羟基萘、1,5-二羟基萘-2,6-二羧酸、1,6-二羟基萘-2,5-二羧酸、1,5-二羟基萘甲酸、1,4-二羟基-2-萘甲酸苯酯、4,5-二羟基萘-2,7-二磺酸及其盐类、1,8-二羟基-3,6-萘二磺酸及其盐类、6,7-二羟基-2-萘磺酸及其盐类、1,2,3-苯三酚(邻苯三酚)、1,2,4-苯三酚、5-甲基-1,2,3-苯三酚、5-乙基-1,2,3-苯三酚、5-丙基-1,2,3-苯三酚、三羟基苯甲酸、三羟基苯乙酮、三羟基二苯甲酮、三羟基苯甲醛、三羟基蒽醌、间苯三酚、四羟基对苯醌、四羟基蒽醌、3,4,5-三羟基苯甲酸甲酯(没食子酸甲酯)、3,4,5-三羟基苯甲酸乙酯(没食子酸乙酯)等芳香族化合物以及对苯二酚硫酸钾等。其中尤其优选丙二醇、甘油、季戊四醇等脂肪族多元醇类；1,2,3-苯三酚(邻苯三酚)、三羟基苯甲酸、3,4,5-三羟基苯甲酸甲酯(没食子酸甲酯)、3,4,5-三羟基苯甲酸乙酯(没食子酸乙酯)等芳香族化合物，更优选三羟基苯甲酸、3,4,5-三羟基苯甲酸甲酯(没食子酸甲酯)、丙二醇。
[具有两个以上的羧基的化合物]
作为具有两个以上的羧基的化合物，可以列举出：马来酸、富马酸、衣康酸、柠康酸、丙二酸、1,4-己二酸、琥珀酸、酒石酸、己二酸、D-葡糖二酸、戊烯二酸、柠檬酸等脂肪族羧酸类化合物；苯二甲酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、四氢苯酐、5-磺基间苯二甲酸、5-羟基间苯二甲酸、甲基四氢苯二甲酸酐、4,4'-氧双邻苯二甲酸、联苯四甲酸二酐、二苯甲酮四甲酸二酐、萘二甲酸、偏苯三酸、均苯四甲酸等在芳香族性环上结合有至少一个以上的羧基的芳香族羧酸类化合物；二甘醇酸、氧化二丁酸、硫代二乙酸、硫代二丁酸、亚氨基二乙酸以及亚氨基丁酸等。其中尤其优选马来酸、琥珀酸、柠檬酸、二甘醇酸、硫代二乙酸，更优选马来酸、二甘醇酸、硫代二乙酸。
[具有一个以上的羟基和一个以上的羧基的化合物]
作为具有一个以上的羟基和一个以上的羧基的化合物，可以列举出：酒石酸、甘油酸、二羟甲基丁酸、二羟甲基丙酸、D-葡糖二酸以及戊烯二酸等。优选酒石酸、甘油酸，更优选酒石酸。
[酰胺化合物]
具有酰胺基的化合物是用-CO-NH-(CO的部分是双键)表示的、在分子中具有酰胺键的单分子化合物。即，作为酰胺化合物，可以列举出：例如，在上述键的两末端具有官能团的化合物、在上述键的一个末端结合了环状化合物的化合物、上述两末端的官能团为氢的尿素及尿素衍生物等。
作为酰胺化合物的具体例，可以列举出：乙酰胺、丙二酰胺、琥珀酰胺、马来酸二胺、富马酰胺、苯甲酰胺、萘甲酰胺、邻苯二甲酰胺、异邻苯二甲酰亚胺、对苯二甲酰胺、烟酰胺、异烟酰胺、2-呋喃甲酰胺、甲酰胺、N-甲基甲酰胺、丙酰胺、丙炔酸酰胺、丁酰胺、异丁酰胺、甲基丙烯酰胺、棕榈酰胺、硬脂酸酰胺、油酸酰胺、乙二酰二胺、戊二酰胺、己二酰胺、肉桂酰胺、羟基乙酰胺、乳酰胺、甘油酰胺、酒石酰胺、柠檬酰胺、乙醛酰胺、丙酮酰胺、乙酰基乙酰胺、二甲基乙酰胺、苄基酰胺、邻氨基苯甲酰胺、乙二胺四乙酰胺、二乙酰胺、三乙酰胺、二苯酰胺、三苯酰胺、罗丹宁、尿素、N-乙酰硫脲、缩二脲、丁基脲、二丁基脲、1,3-二甲基脲、1,3-二乙基脲以及它们的衍生物等。其中尤其优选乙酰胺、羟基乙酰胺(glycolamide)，更优选羟基乙酰胺。
此外，作为酰胺化合物，也能够使用丙烯酰胺。作为丙烯酰胺，可以列举出：N-甲基丙烯酰胺、N-甲基(甲基)丙烯酰胺、N-乙基丙烯酰胺、N-乙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、2-羟乙基丙烯酰胺、2-羟乙基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基丙烯酰胺以及N-甲氧基(甲基)丙烯酰胺等。其中尤其优选N-甲基丙烯酰胺、N-甲氧基丙烯酰胺。
酰胺化合物的分子量优选为46～10,000，更优选为46～5,000，特别优选为46～1,000。
[酰亚胺化合物]
作为酰胺化合物，由于导电性变得更高，因此优选具有酰亚胺键的单分子化合物(以下，称为酰亚胺化合物)。作为酰亚胺化合物，可以列举出：邻苯二甲酰亚胺及邻苯二甲酰亚胺衍生物、丁二酰亚胺及丁二酰亚胺衍生物、苯甲亚胺及苯甲亚胺衍生物、马来酰亚胺及马来酰亚胺衍生物、萘二胺及萘二胺衍生物等。
此外，根据两末端的官能团的种类不同，酰亚胺化合物被分类为脂肪族酰亚胺、芳香族酰亚胺等，但从溶解性的观点而言，优选脂肪族酰亚胺。
并且，脂肪族酰亚胺化合物被分类为在分子内的碳间具有不饱和键的饱和脂肪族酰亚胺化合物和在分子内的碳间具有不饱和键的不饱和脂肪族酰亚胺化合物。
饱和脂肪族酰亚胺化合物是由R1-CO-NH-CO-R2表示的化合物，是R1、R2两者均为饱和烃的化合物。具体而言，可以列举出：环己烷-1,2-二羧基亚酰胺、尿囊素、乙内酰脲、巴比妥酸、四氧嘧啶、戊二酰亚胺、琥珀酰亚胺、5-丁基海因酸、5,5-二甲基海因、1-甲基海因、1,5,5-三甲基海因、5-海因乙酸、N-羟基-5-降冰片烯-2,3-二甲酰亚胺、氨基脲、α,α-二甲基-6-甲基琥珀酰亚胺、双(2-[琥珀酰亚胺氧羰基氧)乙基)砜、α-甲基-α-丙基琥珀酰亚胺以及环己基酰亚胺等。其中尤其优选琥珀酰亚胺、5-海因乙酸，更优选琥珀酰亚胺。
不饱和脂肪族酰亚胺化合物是由R1-CO-NH-CO-R2表示的化合物，是R1、R2一方或两方为一个以上的不饱和键的化合物。具体例可以列举出：1,3-二丙烯基脲、马来酰亚胺、N-甲基马来酰亚胺、N-乙基马来酰亚胺、N-羟基马来酰亚胺、1,4-双(马来酰亚胺)丁烷、1,6-双(马来酰亚胺)己烷、1,8-双(马来酰亚胺)辛烷以及N-羧基庚基马来酰亚胺等。其中尤其优选马来酰亚胺、N-羟基马来酰亚胺，更优选马来酰亚胺。
酰亚胺化合物的分子量优选为60～5,000，更优选为70～1,000，特别优选为80～500。
[内酰胺化合物]
所谓内酰胺化合物，就是氨基羧酸的分子内环状酰胺，是环的一部分为-CO-NR-(R为氢或任意的取代基)的化合物。但是，环的一个以上的碳原子可以被不饱和键或杂原子取代。
作为内酰胺化合物，例如，可以列举出：戊醇-4-内酰胺、4-戊内酰胺-5-甲基-2-吡咯烷酮、5-甲基-2-吡咯烷酮、己醇-6-内酰胺以及6-己内酰胺等。其中尤其优选戊醇-4-内酰胺、5-甲基-2-吡咯烷酮，更优选5-甲基-2-吡咯烷酮。
[具有缩水甘油基的化合物]
作为具有缩水甘油基的化合物，例如，可以列举出：乙基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、叔丁基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、缩水甘油苯基醚、双酚A二缩水甘油醚、丙烯酸缩水甘油醚以及(甲基)丙烯酸缩水甘油醚等缩水甘油基化合物。其中尤其优选乙基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、丙烯酸缩水甘油醚，更优选乙基缩水甘油醚。
[水溶性有机溶剂]
作为水溶性有机溶剂，例如，可以列举出：N-甲基吡咯烷酮、N-甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、六亚甲基磷酰三胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基甲酰胺以及N-乙烯基乙酰胺等极性溶剂；甲酚、苯酚、二甲酚等酚类；乙二醇、丙二醇、二丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、聚乙二醇、D-葡萄糖、D-葡萄糖醇、异戊二醇、丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,9-壬二醇以及新戊二醇等脂肪族多元醇类；碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯等碳酸酯化合物；二噁烷以及二乙醚等醚化合物；二烷基醚、丙二醇二烷基醚、聚乙二醇二烷基醚以及聚丙二醇二烷基醚等链状醚类；3-甲基-2-恶唑烷酮等杂环化合物；乙腈、戍二腈、甲氧基乙腈、丙腈以及苯甲腈等腈基化合物等。其中尤其优选二甲基亚砜、乙二醇、聚乙二醇。这些溶剂既可以单独使用，也可以作为两种以上的混合物。
作为导电性增强剂，其中尤其优选2-羟乙基丙烯酰胺、咪唑、三羟基苯甲酸、3,4,5-三羟基苯甲酸甲酯(没食子酸甲酯)、二甘醇酸、硫代二乙酸、二甲基亚砜、乙二醇、聚乙二醇。
导电性增强剂的含量优选相对于(A)～(E)成分的总量100质量份而为1～10000质量份，更优选为10～8000质量份。
如果导电性增强剂的含量为上述下限值以上，则由于导电性增强剂添加所产生的导电性提高效果变得充分；如果为上述上限值以下，则就难以引起起因于π共轭体类导电性高分子浓度下降的导电性下降，并且，能够防止涂膜的软化或脆化。
(表面活性剂)
在本发明的防带电性剥离剂中，可以含有表面活性剂。作为表面活性剂，能够使用非离子类表面活性剂、阳离子表面活性剂、阴离子类表面活性剂，但从有机硅乳液的稳定性和对塑料膜的润湿性的方面考虑，优选非离子类表面活性剂。优选在使用离子型表面活性剂的情况下也同时使用非离子类表面活性剂。
阳离子表面活性剂能够列举出烷基胺盐、单烷基铵盐或双烷基铵盐以及聚氧乙烯烷基铵盐等季铵盐等。
阴离子表面活性剂可以列举出：烷基硫酸酯盐、甲基牛磺酸盐、α-烯烃磺酸盐、烷基苯磺酸及其盐、烷基聚氧乙烯醚硫酸酯盐、烷基萘磺酸及其盐、丙氨酸酯及其盐、磺基琥珀酸盐、脂肪酸及其盐、烷基硫酸盐等。
作为非离子类表面活性剂，能够列举出：聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯聚氧丙烯烷基醚、聚氧乙烯高级脂肪酸酯、失水山梨醇脂肪酸酯、高级脂肪酸甘油酯等。例如，可以列举出：聚氧乙烯癸基醚、聚氧乙烯月桂醚以及聚氧乙烯三癸基醚、聚氧乙烯四癸基醚、聚氧乙烯鲸蜡基醚、聚氧乙烯硬脂醚等烷基醚型的物质；油酸聚氧乙烯酯以及聚氧乙烯月桂酸酯等烷基酯型的。其中尤其优选烷基醚型，更优选聚氧乙烯癸基醚、聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯三癸基醚、聚氧乙烯四癸基醚，进一步优选聚氧乙烯月桂醚。
这些非离子类乳化剂能够单独使用一种或者使两种以上组合而使用。
从防带电性剥离剂的稳定性提高而言，优选表面活性剂的HLB为10～15。在使用多种表面活性剂时，取各自的HLB值的质量平均值即可。在本发明中所说的HLB值，是指由式HLB＝聚氧乙烯部分的分子量/聚氧乙烯烷基醚的分子量×20表示的、由Griffin式算出的值。
表面活性剂的含量优选设定为充分地获得有机硅乳液的稳定性和对塑料膜的润湿性的最少量。具体而言，优选相对于(A)～(E)成分的总计100质量份而为0.1～20质量份，更优选为0.5～15质量份。如果表面活性剂的含量为上述下限值以上，则有机硅乳液的稳定性就变得更高。但是，如果超过上述上限值，则有时有机硅乳液的固化性下降。
(水溶性树脂)
为了帮助乳化，使稳定性提高，可以与表面活性剂一起同时使用水溶性树脂。作为水溶性树脂，可以列举出聚乙烯醇等，但是，在含有后述的铂族金属类催化剂的情况下，优选选择对铂族金属类催化剂的催化剂毒作用极力地少的水溶性树脂。
与表面活性剂同样地，水溶性树脂的含量优选设定为充分地获得有机硅乳液的稳定性和对基材的润湿性的最少量。具体而言，优选相对于(A)～(E)成分的总计100质量份而为0.1～20质量份，更优选为1～10质量份。
(铂族金属类催化剂)
在本发明的防带电性剥离剂中，可以含有用于促进加成反应的铂族金属类催化剂。
作为铂族金属类催化剂，能够使用铂类、钯类、铑类的众所周知的加成反应催化剂，在它们中尤其优选铂类催化剂。作为铂类催化剂，可以列举出：例如，氯铂酸、氯铂酸的醇溶液或醛溶液、氯铂酸与各种链烯烃或乙烯基硅氧烷的络合物等。其中尤其优选铂-乙烯基硅氧烷络合物或铂-乙烯基硅氧烷络合物的乳液，更优选铂-乙烯基硅氧烷络合物的乳液。
铂族金属类催化剂的含量以作为催化剂而发挥作用的量就充分，具体而言，相对于(A)～(E)成分的总量100质量份，作为铂族金属量优选为1～1000ppm的范围。如果铂族金属类催化剂的含量为上述下限值以上，则就能够容易地形成剥离剂层；如果为上述上限值以下，则就能够抑制成本。
(水)
在本发明的防带电性剥离剂中含有用于稀释的水。
作为水，只要是自来水程度的杂质浓度就能够充分地使用，但是含有强酸、强碱、大量的醇、盐类等的水由于使乳液的稳定性下降，因此不适于使用。
水的含量以成为适合于涂敷上述防带电性剥离剂时的涂覆机的粘度、预定涂敷量的方式进行调整，但优选相对于(A)～(E)成分的总量100质量份而为50～100000质量份，更优选为100～10000质量份。如果水的含量为上述下限值以上，则就能够容易地获得O/W型乳液；如果为上述上限值以下，则稳定性就变得更高。
(其他任意成分)
除以上的各成分以外，还可以含有其他任意成分例如抑制铂族金属类催化剂的催化剂活性的催化剂活性抑制剂、调整剥离性的流平剂、增粘剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂等。优选同时使用抗氧化剂和紫外线吸收剂。
作为催化剂活性抑制剂，可以列举出：各种有机氮化合物、有机磷化合物、乙炔衍生物、肟化合物、有机卤化物等。其中尤其优选乙炔衍生物。作为乙炔衍生物，优选乙炔环己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-己炔、1-乙炔基-1-三甲基甲硅烷氧基环己烷、双(2,2-二甲基-3-丁炔氧基)二甲基硅烷，更优选乙炔环己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇。
作为流平剂，可以列举出：有机硅树脂、硅石或者不具有与硅原子结合的氢原子和链烯基的有机聚硅氧烷、氟系表面活性剂等。
作为增粘剂，可以列举出：例如甲基纤维素、羧甲基纤维素、羟甲基纤维素、聚乙烯吡咯烷酮、海藻酸盐、黄原胶、丙烯酸聚合物、聚乙烯醇等水溶性高分子。其中尤其优选聚乙烯醇，更优选配制成聚乙烯醇水溶液而使用。
作为抗氧化剂，可以列举出：酚类抗氧化剂、胺类抗氧化剂、磷类抗氧化剂、硫类抗氧化剂、糖类、维生素类等。
作为紫外线吸收剂，可以列举出：苯骈三氮唑类紫外线吸收剂、二苯甲酮类紫外线吸收剂、水杨酸酯类紫外线吸收剂、氰基丙烯酸酯类紫外线吸收剂、草酰苯胺类紫外线吸收剂、受阻胺类紫外线吸收剂、苯甲酸类紫外线吸收剂等。
此外，任意成分的添加量被设定为不妨碍本发明的效果的范围的量。
作为本发明的防带电性剥离剂，优选，含有：包括下述(A)～(E)成分的有机硅乳液以及聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)和聚苯乙烯磺酸的导电性复合物。
(A)成分：有机聚硅氧烷I，其由下述平均组成式(1)表示，并在25℃下的粘度为5～100mPa·s：
[化学式4]
(式中，R1为乙烯基、烯丙基、丁烯基或戊烯基；R2为甲基；R3为甲基；此外，a、b为整数，c为0～10的整数，并在(b+c)/a＝0.6～1.5、0≦c/(b+c)≦0.05的范围内。)
(B)成分：有机聚硅氧烷II，其由下述平均组成式(2)表示，并在25℃下的粘度为30～10000mPa·s：
[化学式5]
(式中，R4为乙烯基或甲基；各R4既可以相同，也可以不同，但至少两个为乙烯基；此外，d、g、e为0以上的整数，f为0～10的整数，并在0≦f≦10的范围内；并且，d、e、f、g取有机聚硅氧烷II在25℃下的粘度成为30～10000mPa·s的整数。)
(C)成分：有机聚硅氧烷III，其在25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1000～50000mPa·s的范围内，并且作为链烯基而具有乙烯基，其链烯基价为0.01mol/100g以上
(D)成分：有机聚硅氧烷IV，其在25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1000～50000mPa·s的范围内,并且具有作为链烯基的乙烯基以及作为芳基的苯基，其链烯基价为0.0002mol/100g以上、0.01mol/100g以下，芳基量在全部有机基中为0.5～10mol％
(E)成分：有机氢化聚硅氧烷V，其由下述平均组成式(3)表示，每分子中具有至少三个与硅原子直接连结的氢原子，25℃下的粘度为5～2000mPa·s
平均组成式(3)R5 hHiSiO(4-h-i)/2
(式中，R5为甲基，不具有脂肪族不饱和键。h和i为整数，并满足h+i≦3。)
作为本发明的防带电性剥离剂，更优选，含有：包括下述(A)～(E)成分的有机硅乳液以及聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)和聚苯乙烯磺酸的导电性复合物。
(A)成分：有机聚硅氧烷I，其由下述平均组成式(1)表示，在25℃下的粘度为5～100mPa·s：
[化学式6]
(式中，R1为乙烯基；R2为甲基；R3为甲基；此外，a、b为整数，c为0～10的整数，并在(b+c)/a＝0.6～1.5、0≦c/(b+c)≦0.05的范围内。)
(B)成分：有机聚硅氧烷II，其由下述平均组成式(2)表示，在25℃下的粘度为30～10000mPa·s：
[化学式7]
(式中，R4为乙烯基或甲基；各R4既可以相同，也可以不同，但至少主链的两末端的R4为乙烯基；此外，d、g、e为0以上的整数，f为0～10的整数，并在0≦f≦10的范围内；并且，d、e、f、g取有机聚硅氧烷II在25℃下的粘度成为30～10000mPa·s的整数。)：
(C)成分：有机聚硅氧烷III，其在25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1000～50000mPa·s的范围内，并且作为链烯基而具有乙烯基，其链烯基价为0.01mol/100g以上：
(D)成分：有机聚硅氧烷IV，其在25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1000～50000mPa·s的范围内,并且具有作为链烯基的乙烯基以及作为芳基的苯基，其链烯基价为0.0002mol/100g以上但低于0.01mol/100g以下，芳基量在全部有机基中为0.5～10mol％：
(E)成分：有机氢化聚硅氧烷V，其由下述平均组成式(3)表示，每分子中具有至少三个与硅原子直接连结的氢原子，25℃下的粘度为5～2000mPa·s：
平均组成式(3)R5 hHiSiO(4-h-i)/2
(式中，R5为甲基，不具有脂肪族不饱和键。h和i为整数，并满足h+i≦3。)
作为本发明的防带电性剥离剂，更优选，含有：包括下述(A)～(E)成分的有机硅乳液以及聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)和聚苯乙烯磺酸的导电性复合物。
(A)成分：有机聚硅氧烷I，其由下述平均组成式(1)表示，在25℃下的粘度为10～80mPa·s，乙烯基价为0.45～0.75mol/100g：
[化学式8]
(式中，R1为乙烯基；R2为甲基；R3为甲基；此外，a、b为整数，c为0～10的整数，并在(b+c)/a＝0.6～1.5、0≦c/(b+c)≦0.05的范围内。)
(B)成分：有机聚硅氧烷II，其由下述平均组成式(2)表示，在25℃下的粘度为60～5000mPa·s，乙烯基价为0.003～0.1mol/100g：
[化学式9]
(式中，R4为乙烯基或甲基；各R4既可以相同，也可以不同，但至少主链的两末端的R4为乙烯基；此外，d、g、e为0以上的整数，f为0～10的整数，并在0≦f≦10的范围内；并且，d、e、f、g取有机聚硅氧烷II在25℃下的粘度成为60～5000mPa·s的整数。)
(C)成分：有机聚硅氧烷III，其25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1500～20000mPa·s的范围内，并且作为链烯基而具有乙烯基，其链烯基价为0.01～0.10mol/100g
(D)成分：有机聚硅氧烷IV，其在25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1500～20000mPa·s的范围内,并且具有作为链烯基的乙烯基以及作为芳基的苯基，其链烯基价为0.0015～0.005mol/100g，芳基量在全部有机基中为1.0～3.0mol％
(E)成分：有机氢化聚硅氧烷V，其由下述平均组成式(3)表示，每分子中具有至少三个与硅原子直接连结的氢原子，25℃下的粘度为10～500mPa·s
平均组成式(3)R5 hHiSiO(4-h-i)/2
(式中，R5为甲基，不具有脂肪族不饱和键。h和i为整数，并满足h+i≦3。)
作为本发明的防带电性剥离剂，更优选，含有：包括下述(A)～(E)成分的有机硅乳液、选自由聚氧乙烯月桂醚及油酸聚氧乙烯酯组成的组的至少一种表面活性剂以及聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)和聚苯乙烯磺酸的导电性复合物。
(A)成分：有机聚硅氧烷I，其由下述平均组成式(1)表示，在25℃下的粘度为10～80mPa·s，乙烯基价为0.45～0.75mol/100g：
[化学式10]
(式中，R1为乙烯基；R2为甲基；R3为甲基；此外，a、b为整数，c为0～10的整数，并在(b+c)/a＝0.6～1.5、0≦c/(b+c)≦0.05的范围内。)
(B)成分：有机聚硅氧烷II，其由下述平均组成式(2)表示，在25℃下的粘度为60～5000mPa·s，乙烯基价为0.003～0.1mol/100g
[化学式11]
(式中，R4为乙烯基或甲基；各R4既可以相同，也可以不同，但至少主链的两末端的R4为乙烯基；此外，d、g、e为0以上的整数，f为0～10的整数，并在0≦f≦10的范围内；并且，d、e、f、g取有机聚硅氧烷II在25℃下的粘度成为30～10000mPa·s的整数。)
(C)成分：有机聚硅氧烷III，其在25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1500～20000mPa·s的范围内，并且作为链烯基而具有乙烯基，其链烯基价为0.01～0.10mol/100g
(D)成分：有机聚硅氧烷IV，其在25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1500～20000mPa·s的范围内，并且具有作为链烯基的乙烯基以及作为芳基的苯基，其链烯基价为0.0015～0.005mol/100g，芳基量在全部有机基中为1.0～3.0mol％
(E)成分：有机氢化聚硅氧烷V，其由下述平均组成式(3)表示，每分子中具有至少三个与硅原子直接连结的氢原子，25℃下的粘度为10～500mPa·s：
平均组成式(3)R5 hHiSiO(4-h-i)/2
(式中，R5为甲基，不具有脂肪族不饱和键。h和i为整数，并满足h+i≦3。)
作为本发明的防带电性剥离剂，更优选，含有：有机硅乳液，包括下述(A)～(E)成分；至少一种表面活性剂，选自由聚氧乙烯月桂醚以及油酸聚氧乙烯酯组成的组；至少一种增粘剂，选自由甲基纤维素、羧甲基纤维素以及聚乙烯醇组成的组；以及聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)和聚苯乙烯磺酸的导电性复合物。
(A)成分：有机聚硅氧烷I，其由下述平均组成式(1)表示，在25℃下的粘度为10～80mPa·s，乙烯基价为0.45～0.75mol/100g：
[化学式12]
(式中，R1为乙烯基；R2为甲基；R3为甲基；此外，a、b为整数，c为0～10的整数，并在(b+c)/a＝0.6～1.5、0≦c/(b+c)≦0.05的范围内。)：
(B)成分：有机聚硅氧烷II，由下述平均组成式(2)表示，在25℃下的粘度为60～5000mPa·s，乙烯基价为0.003～0.1mol/100g：
[化学式13]
(式中，R4为乙烯基或甲基；各R4既可以相同，也可以不同，但至少主链的两末端的R4为乙烯基；此外，d、g、e为0以上的整数，f为0～10的整数，并在0≦f≦10的范围内；并且，d、e、f、g取有机聚硅氧烷II在25℃下的粘度成为30～10000mPa·s的整数。)
(C)成分：有机聚硅氧烷III，其在25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1500～20000mPa·s的范围内，并且作为链烯基而具有乙烯基，其链烯基价为0.01～0.10mol/100g
(D)成分：有机聚硅氧烷IV，其25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1500～20000mPa·s的范围内，并且具有作为链烯基的乙烯基以及作为芳基的苯基，其链烯基价为0.0015～0.005mol/100g，芳基量在全部有机基中为1.0～3.0mol％：
(E)成分：有机氢化聚硅氧烷V，其由下述平均组成式(3)表示，每分子中具有至少三个与硅原子直接连结的氢原子，25℃下的粘度为10～500mPa·s：
平均组成式(3)R5 hHiSiO(4-h-i)/2
(式中，R5为甲基，不具有脂肪族不饱和键。h和i为整数，并满足h+i≦3。)
作为本发明的防带电性剥离剂，更优选，含有：有机硅乳液，其包括下述(A)～(E)成分；至少一种表面活性剂，其选自由聚氧乙烯月桂醚以及油酸聚氧乙烯酯组成的组；至少一种增粘剂，其选自由甲基纤维素、羧甲基纤维素以及聚乙烯醇组成的组；至少一种催化剂活性抑制剂，其选自由乙炔环己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇以及3,5-二甲基-1-己炔-3-醇组成的组；以及聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)和聚苯乙烯磺酸的导电性复合物。
(A)成分：有机聚硅氧烷I，由下述平均组成式(1)表示，在25℃下的粘度为10～80mPa·s，乙烯基价为0.45～0.75mol/100g：
[化学式14]
(式中，R1为乙烯基；R2为甲基；R3为甲基；此外，a、b为整数，c为0～10的整数，并在(b+c)/a＝0.6～1.5、0≦c/(b+c)≦0.05的范围内。)
(B)成分：有机聚硅氧烷II，由下述平均组成式(2)表示，在25℃下的粘度为60～5000mPa·s，乙烯基价为0.003～0.1mol/100g：
[化学式15]
(式中，R4为乙烯基或甲基；各R4既可以相同，也可以不同，但至少主链的两末端的R4为乙烯基；此外，d、g、e为0以上的整数，f为0～10的整数，并在0≦f≦10的范围内；并且，d、e、f、g取有机聚硅氧烷II在25℃下的粘度成为30～10000mPa·s的整数。)
(C)成分：有机聚硅氧烷III，其在25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1500～20000mPa·s的范围内，并且作为链烯基而具有乙烯基，其链烯基价为0.01～0.10mol/100g
(D)成分：有机聚硅氧烷IV，其25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1500～20000mPa·s的范围内,并且具有作为链烯基的乙烯基以及作为芳基的苯基，其链烯基价为0.0015～0.005mol/100g，芳基量在全部有机基中为1.0～3.0mol％
(E)成分：有机氢化聚硅氧烷V，由下述平均组成式(3)表示，每分子中具有至少三个与硅原子直接连结的氢原子、25℃下的粘度为10～500mPa·s
平均组成式(3)R5 hHiSiO(4-h-i)/2
(式中，R5为甲基，不具有脂肪族不饱和键。h和i为整数，并满足h+i≦3。)
作为本发明的防带电性剥离剂，更优选，含有：有机硅乳液，其包括下述(A)～(E)成分；至少一种表面活性剂，其选自由聚氧乙烯月桂醚以及油酸聚氧乙烯酯组成的组；至少一种增粘剂，其选自由甲基纤维素、羧甲基纤维素以及聚乙烯醇组成的组；至少一种催化剂活性抑制剂，其选自由乙炔环己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇以及3,5-二甲基-1-己炔-3-醇组成的组；至少一种导电性增强剂，其选自由2-羟乙基丙烯酰胺、咪唑、三羟基苯甲酸、3,4,5-三羟基苯甲酸甲酯(没食子酸甲酯)、二甘醇酸、硫代二乙酸、二甲基亚砜、乙二醇以及聚乙二醇组成的组；以及聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)和聚苯乙烯磺酸的导电性复合物。
(A)成分：有机聚硅氧烷I，由下述平均组成式(1)表示，在25℃下的粘度为10～80mPa·s，乙烯基价为0.45～0.75mol/100g：
[化学式16]
(式中，R1为乙烯基；R2为甲基；R3为甲基；此外，a、b为整数，c为0～10的整数，并在(b+c)/a＝0.6～1.5、0≦c/(b+c)≦0.05的范围内。)
(B)成分：有机聚硅氧烷II，其由下述平均组成式(2)表示，在25℃下的粘度为60～5000mPa·s，乙烯基价为0.003～0.1mol/100g：
[化学式17]
(式中，R4为乙烯基或甲基；各R4既可以相同，也可以不同，但至少主链的两末端的R4为乙烯基；此外，d、g、e为0以上的整数，f为0～10的整数，并在0≦f≦10的范围内；并且，d、e、f、g取有机聚硅氧烷II在25℃下的粘度成为30～10000mPa·s的整数。)
(C)成分：有机聚硅氧烷III，其在25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1500～20000mPa·s的范围内，并且作为链烯基而具有乙烯基，其链烯基价为0.01～0.10mol/100g：
(D)成分：有机聚硅氧烷IV，其25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1500～20000mPa·s的范围内,并且具有作为链烯基的乙烯基以及作为芳基的苯基，其链烯基价为0.0015～0.005mol/100g，芳基量在全部有机基中为1.0～3.0mol％
(E)成分：有机氢化聚硅氧烷V，其由下述平均组成式(3)表示，每分子中具有至少三个与硅原子直接连结的氢原子，25℃下的粘度为10～500mPa·s
平均组成式(3)R5 hHiSiO(4-h-i)/2
(式中，R5为甲基，不具有脂肪族不饱和键。h和i为整数，并满足h+i≦3。)
作为本发明的防带电性剥离剂，更优选，含有：有机硅乳液，其包括下述(A)～(E)成分；至少一种表面活性剂，其选自由聚氧乙烯月桂醚以及油酸聚氧乙烯酯组成的组；至少一种增粘剂，其选自由甲基纤维素、羧甲基纤维素以及聚乙烯醇组成的组；至少一种催化剂活性抑制剂，其选自由乙炔基环己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇以及3,5-二甲基-1-己炔-3-醇组成的组；至少一种导电性增强剂，其选自由2-羟乙基丙烯酰胺、咪唑、三羟基苯甲酸、3,4,5-三羟基苯甲酸甲酯(没食子酸甲酯)、二甘醇酸、硫代二乙酸、二甲基亚砜、乙二醇以及聚乙二醇组成的组；至少一种铂族金属类催化剂，其选自由铂-乙烯基硅氧烷络合物以及铂-乙烯基硅氧烷络合物的乳液组成的组；以及聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)和聚苯乙烯磺酸的导电性复合物。
(A)成分：有机聚硅氧烷I，其由下述平均组成式(1)表示，在25℃下的粘度为10～80mPa·s，乙烯基价为0.45～0.75mol/100g：
[化学式18]
(式中，R1为乙烯基；R2为甲基；R3为甲基；此外，a、b为整数，c为0～10的整数，并在(b+c)/a＝0.6～1.5、0≦c/(b+c)≦0.05的范围内。)
(B)成分：有机聚硅氧烷II，其由下述平均组成式(2)表示，在25℃下的粘度为60～5000mPa·s，乙烯基价为0.003～0.1mol/100g：
[化学式19]
(式中，R4为乙烯基或甲基；各R4既可以相同，也可以不同，但至少主链的两末端的R4为乙烯基；此外，d、g、e为0以上的整数，f为0～10的整数，并在0≦f≦10的范围内；并且，d、e、f、g取有机聚硅氧烷II在25℃下的粘度成为30～10000mPa·s的整数。)
(C)成分：有机聚硅氧烷III，其在25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1500～20000mPa·s的范围内，并且作为链烯基而具有乙烯基，其链烯基价为0.01～0.10mol/100g
(D)成分：有机聚硅氧烷IV，其25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1500～20000mPa·s的范围内,并且具有作为链烯基的乙烯基以及作为芳基的苯基，其链烯基价为0.0015～0.005mol/100g，芳基量在全部有机基中为1.0～3.0mol％
(E)成分：有机氢化聚硅氧烷V，其由下述平均组成式(3)表示，每分子中具有至少三个与硅原子直接连结的氢原子，25℃下的粘度为10～500mPa·s
平均组成式(3)R5 hHiSiO(4-h-i)/2
(式中，R5为甲基，不具有脂肪族不饱和键。h和i为整数，并满足h+i≦3。)
作为本发明的防带电性剥离剂，更优选，含有：有机硅乳液，其包括下述(A)～(E)成分；至少一种表面活性剂，其选自由聚氧乙烯月桂醚以及油酸聚氧乙烯酯组成的组；至少一种增粘剂，其选自由甲基纤维素、羧甲基纤维素以及聚乙烯醇组成的组；至少一种催化剂活性抑制剂，其选自由乙炔基环己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇以及3,5-二甲基-1-己炔-3-醇组成的组；至少一种导电性增强剂，其选自由2-羟乙基丙烯酰胺、咪唑、三羟基苯甲酸、3,4,5-三羟基苯甲酸甲酯(没食子酸甲酯)、二甘醇酸、硫代二乙酸、二甲基亚砜、乙二醇以及聚乙二醇组成的组；至少一种铂族金属类催化剂，其选自由铂-乙烯基硅氧烷络合物以及铂-乙烯基硅氧烷络合物的乳液组成的组；水；以及聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)和聚苯乙烯磺酸的导电性复合物。
(A)成分：有机聚硅氧烷I，由下述平均组成式(1)表示，在25℃下的粘度为10～80mPa·s，乙烯基价为0.45～0.75mol/100g：
[化学式20]
(式中，R1为乙烯基；R2为甲基；R3为甲基；此外，a、b为整数，c为0～10的整数，并在(b+c)/a＝0.6～1.5、0≦c/(b+c)≦0.05的范围内。)
(B)成分：有机聚硅氧烷II，其由下述平均组成式(2)表示，在25℃下的粘度为60～5000mPa·s，乙烯基价为0.003～0.1mol/100g
[化学式21]
(式中，R4为乙烯基或甲基；各R4既可以相同，也可以不同，但至少主链的两末端的R4为乙烯基；此外，d、g、e为0以上的整数，f为0～10的整数，并在0≦f≦10的范围内；并且，d、e、f、g取有机聚硅氧烷II在25℃下的粘度成为30～10000mPa·s的整数。)
(C)成分：有机聚硅氧烷III，其在25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1500～20000mPa·s的范围内，并且作为链烯基而具有乙烯基，其链烯基价为0.01～0.10mol/100g
(D)成分：有机聚硅氧烷IV，其25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1500～20000mPa·s的范围内,并且具有作为链烯基的乙烯基以及作为芳基的苯基，其链烯基价为0.0015～0.005mol/100g，芳基量在全部有机基中为1.0～3.0mol％
(E)成分：有机氢化聚硅氧烷V，其由下述平均组成式(3)表示，每分子中具有至少三个与硅原子直接连结的氢原子，25℃下的粘度为10～500mPa·s：
平均组成式(3)R5 hHiSiO(4-h-i)/2
(式中，R5为甲基，不具有脂肪族不饱和键。h和i为整数，并满足h+i≦3。)
作为本发明的防带电性剥离剂，更优选，含有：包括下述(A)～(E)成分的有机硅乳液以及聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)和聚苯乙烯磺酸的导电性复合物。
(A)成分：有机聚硅氧烷I，其由下述平均组成式表示，在25℃下的粘度为30mPa·s，乙烯基价为0.60mol/100g
(B)成分：二甲基聚硅氧烷II，其在25℃下的粘度为400mPa·s，乙烯基价为0.02mol/100g，直链状并在主链的两末端含有乙烯基
(C)成分：二甲基聚硅氧烷III，其25℃下的30％甲苯稀释粘度为15000mPa·s，作为链烯基而具有乙烯基，并在主链的末端以及侧链上含有乙烯基，乙烯基价为0.04mol/100g
(D)成分：含乙烯基以及苯基的二甲基聚硅氧烷IV，其25℃下的30％甲苯稀释粘度为15000mPa·s，作为链烯基而在末端以及侧链上具有乙烯基，乙烯基价为0.002mol/100g，作为芳基而具有苯基，苯基量为全部有机基的1.5mol％
(E)成分：甲基氢化聚硅氧烷V：
[化学式22]
作为本发明的防带电性剥离剂，更优选，含有：包括下述(A)～(E)成分的有机硅乳液、聚氧乙烯月桂醚以及聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)和聚苯乙烯磺酸的导电性复合物。
(A)成分：有机聚硅氧烷I，由下述平均组成式表示，在25℃下的粘度为30mPa·s，乙烯基价为0.60mol/100g
(B)成分：二甲基聚硅氧烷II，其在25℃下的粘度为400mPa·s，乙烯基价为0.02mol/100g，直链状并在主链的两末端含有乙烯基
(C)成分：二甲基聚硅氧烷III，其25℃下的30％甲苯稀释粘度为15000mPa·s，作为链烯基而具有乙烯基，并在主链的末端以及侧链上含有乙烯基，乙烯基价为0.04mol/100g
(D)成分：二甲基聚硅氧烷IV，其25℃下的30％甲苯稀释粘度为15000mPa·s，并作为链烯基而在末端以及侧链上具有乙烯基，乙烯基价为0.002mol/100g，作为芳基而具有苯基，苯基量为全部有机基的1.5mol％
(E)成分：甲基氢化聚硅氧烷V：
[化学式23]
作为本发明的防带电性剥离剂，更优选，含有：包括下述(A)～(E)成分的有机硅乳液、聚氧乙烯月桂醚、10％聚乙烯醇水溶液以及聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)和聚苯乙烯磺酸的导电性复合物。
(A)成分：有机聚硅氧烷I，其由下述平均组成式表示，在25℃下的粘度为30mPa·s，乙烯基价为0.60mol/100g
(B)成分：二甲基聚硅氧烷II，其在25℃下的粘度为400mPa·s，乙烯基价为0.02mol/100g，直链状并在主链的两末端含有乙烯基
(C)成分：二甲基聚硅氧烷III，其25℃下的30％甲苯稀释粘度为15000mPa·s，作为链烯基而具有乙烯基，并在主链的末端以及侧链上含有乙烯基，乙烯基价为0.04mol/100g
(D)成分：含乙烯基以及苯基的二甲基聚硅氧烷IV，其在25℃下的30％甲苯稀释粘度为15000mPa·s，作为链烯基而在末端以及侧链上具有乙烯基，乙烯基价为0.002mol/100g，作为芳基而具有苯基，苯基量为全部有机基的1.5mol％
(E)成分：甲基氢化聚硅氧烷V：
化24
作为本发明的防带电性剥离剂，更优选，含有：包括下述(A)～(E)成分的有机硅乳液、聚氧乙烯月桂醚、10％聚乙烯醇水溶液、乙炔基环己醇以及聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)和聚苯乙烯磺酸的导电性复合物。
(A)成分：有机聚硅氧烷I，由下述平均组成式表示，在25℃下的粘度为30mPa·s，乙烯基价为0.60mol/100g
(B)成分：二甲基聚硅氧烷II，其在25℃下的粘度为400mPa·s，乙烯基价为0.02mol/100g，直链状并在主链的两末端含有乙烯基
(C)成分：二甲基聚硅氧烷III，其25℃下的30％甲苯稀释粘度为15000mPa·s，作为链烯基而具有乙烯基，并在主链的末端以及侧链上含有乙烯基，乙烯基价为0.04mol/100g
(D)成分：含乙烯基以及苯基的二甲基聚硅氧烷IV，其25℃下的30％甲苯稀释粘度为15000mPa·s，作为链烯基而在末端以及侧链上具有乙烯基，乙烯基价为0.002mol/100g，作为芳基而具有苯基，苯基量为全部有机基的1.5mol％
(E)成分：聚甲基氢硅氧烷V：
化25
作为本发明的防带电性剥离剂，更优选，含有：有机硅乳液，其包括下述(A)～(E)成分；聚氧乙烯月桂醚；10％聚乙烯醇水溶液；乙炔基环己醇；至少一种导电性增强剂，其选自由二甲基亚砜、乙二醇、二甘醇酸、没食子酸、羟乙基丙烯酸酯、聚乙二醇以及二丙二醇组成的组；以及聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)和聚苯乙烯磺酸的导电性复合物。
(A)成分：有机聚硅氧烷I，其由下述平均组成式表示，在25℃下的粘度为30mPa·s，乙烯基价为0.60mol/100g
(B)成分：二甲基聚硅氧烷II，其在25℃下的粘度为400mPa·s，乙烯基价为0.02mol/100g，直链状并在主链的两末端含有乙烯基
(C)成分：二甲基聚硅氧烷III，其25℃下的30％甲苯稀释粘度为15000mPa·s，作为链烯基而具有乙烯基，并在主链的末端以及侧链上含有乙烯基，乙烯基价为0.04mol/100g
(D)成分：含乙烯基以及苯基的二甲基聚硅氧烷IV，其25℃下的30％甲苯稀释粘度为15000mPa·s，作为链烯基而在末端以及侧链上具有乙烯基，乙烯基价为0.002mol/100g，作为芳基而具有苯基，苯基量为全部有机基的1.5mol％
(E)成分：聚甲基氢硅氧烷V：
[化学式26]
作为本发明的防带电性剥离剂，更优选，含有：有机硅乳液，其包括下述(A)～(E)成分；聚氧乙烯月桂醚；10％聚乙烯醇水溶液；乙炔基环己醇；至少一种导电性增强剂，其选自由二甲基亚砜、乙二醇、二甘醇酸、没食子酸、羟乙基丙烯酸酯、聚乙二醇以及二丙二醇组成的组；铂-乙烯基硅氧烷络合物的乳液；以及聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)和聚苯乙烯磺酸的导电性复合物。
(A)成分：有机聚硅氧烷I，其由下述平均组成式表示，在25℃下的粘度为30mPa·s，乙烯基价为0.60mol/100g
(B)成分：二甲基聚硅氧烷II，其在25℃下的粘度为400mPa·s，乙烯基价为0.02mol/100g，直链状并在主链的两末端含有乙烯基
(C)成分：二甲基聚硅氧烷III，其25℃下的30％甲苯稀释粘度为15000mPa·s，作为链烯基而具有乙烯基，并在主链的末端以及侧链上含有乙烯基，乙烯基价为0.04mol/100g
(D)成分：含乙烯基以及苯基的二甲基聚硅氧烷IV，其25℃下的30％甲苯稀释粘度为15000mPa·s，作为链烯基而在末端以及侧链上具有乙烯基，乙烯基价为0.002mol/100g，作为芳基而具有苯基，苯基量为全部有机基的1.5mol％
(E)成分：甲基氢化聚硅氧烷V：
[化学式27]
作为本发明的防带电性剥离剂，更优选，含有：有机硅乳液，其包括下述(A)～(E)成分；聚氧乙烯月桂醚；10％聚乙烯醇水溶液；乙炔基环己醇；至少一种导电性增强剂，其选自由二甲基亚砜、乙二醇、二甘醇酸、没食子酸、羟乙基丙烯酸酯、聚乙二醇以及二丙二醇组成的组；铂-乙烯基硅氧烷络合物的乳液；水；以及聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)和聚苯乙烯磺酸的导电性复合物。
(A)成分：有机聚硅氧烷I，其由下述平均组成式表示，在25℃下的粘度为30mPa·s，乙烯基价为0.60mol/100g
(B)成分：二甲基聚硅氧烷II，其在25℃下的粘度为400mPa·s，乙烯基价为0.02mol/100g，直链状并在主链的两末端含有乙烯基
(C)成分：二甲基聚硅氧烷III，其25℃下的30％甲苯稀释粘度为15000mPa·s，作为链烯基而具有乙烯基，并在主链的末端以及侧链上含有乙烯基，乙烯基价为0.04mol/100g
(D)成分：含乙烯基以及苯基的二甲基聚硅氧烷IV，其在25℃下的30％甲苯稀释粘度为15000mPa·s，作为链烯基而在末端以及侧链上具有乙烯基，乙烯基价为0.002mol/100g，作为芳基而具有苯基，苯基量为全部有机基的1.5mol％
(E)成分：甲基氢化聚硅氧烷V
[化学式28]
(防带电性剥离剂的制造方法)
对用于制造上述防带电性剥离剂的制造例进行说明。
在本制造例中，将(A)～(E)成分、水以及根据需要的表面活性剂搅拌混合，调制有机硅乳液。那时，可以使用行星式搅拌机、(Combi)联合搅拌机等高剪切搅拌装置而将各成分与水混合，通过转相法乳化，再添加水，调制有机硅乳液。
此外，使形成π共轭体类导电性高分子的单体在聚阴离子水溶液中氧化聚合，从而获得包括π共轭体类导电性高分子和聚阴离子的导电性复合物。
接着，搅拌混合有机硅乳液、包括π共轭体类导电性高分子和聚阴离子的导电性复合物的水分散液、水以及根据需要的铂族金属类催化剂、任意成分，从而获得防带电性剥离剂。铂族金属类催化剂优选预先制成能够水分散的状态，例如，优选预先制成乳液状。
此外，防带电性剥离剂的制造方法不局限于上述制造方法。
〈防带电性剥离膜〉
本发明的第二方式中的防带电性剥离膜包括塑料膜以及形成于上述塑料膜的至少一个面上的剥离剂层。
构成本发明的防带电性剥离膜的剥离剂层是由上述防带电性剥离剂形成的层。
防带电性剥离膜的厚度优选2～500μm，更优选10～100μm。作为此外的方式，优选10μm～1mm，更优选10μm～300μm。在此，所谓“防带电性剥离膜的厚度”是基材与剥离剂层的厚度总和，能够按照JIS K7130、JIS K6783、JIS C2151、JIS Z1702等众所周知的方法来测量。
在防带电性剥离膜中，剥离剂层的厚度优选10nm～1μm，更优选10nm～300nm。在此所谓“剥离剂层的厚度”就是由防带电性剥离剂形成的层的厚度，能够采用扫描式电子显微镜(SEM)或穿透式电子显微镜(TEM)等的测量、使用了X射线或各种各样波长的光的实测与模拟分析、或者使用了直接性的探针的触针式测量的测量等来测量。
作为塑料薄膜，能够使用双轴延伸聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜、乙烯-丙烯共聚薄膜等聚烯烃类薄膜；聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯薄膜。
作为塑料薄膜的厚度没有特别的限制，但是通常设定为5～100μm的范围。
作为防带电性剥离膜的制造方法，可以列举出包括在塑料薄膜的至少一个面上涂敷上述防带电性剥离剂以及将防带电性剥离剂干燥而获得防带电性剥离膜的方法。
作为防带电性剥离剂的涂敷方法，可以应用使用例如刮棒涂敷机、凹版涂敷机、气刀涂敷机、辊式涂敷机、线棒涂敷机等涂敷机的方法。作为涂敷量，没有特别的限制，但是作为固体成分含量，通常设定为0.1～2.0g/m2。
作为干燥方法，可以列举出使用热风循环式干燥机等而在80～160℃下加热3分～5秒左右的方法、照射红外线的方法。在防带电性剥离剂具有紫外线固化性的情况下，能够照射紫外线而使其固化。
本发明的防带电性剥离膜中的剥离剂层是由上述防带电性剥离剂形成的层，是对塑料膜的密合性以及防带电性均卓越且轻剥离的层。因此，本发明的防带电性剥离膜优选作为粘接片使用。
防带电性剥离膜作为粘接片的使用方法包括使防带电性剥离膜与光学用或电子电气部件粘合。
实施例
在以下示出实施例以及比较例，但本发明并非局限于下述实施例。此外，以下示例中的“份”是“质量份”，“％”是“质量％”。
此外，粘度是在25℃的条件下用旋转粘度式测量的值。
(制造例1)
向具有能够在整个容器内搅拌的锚式搅拌装置以及在周边沿上下交替地设有小的齿型突起的、可旋转的圆板的5升复合乳化装置(TK Combi Mix M型，特殊机化工业株式会社)投入下述的(A)～(H)成分，搅拌混合，进而得到了混合物。
接着，向该混合物中添加水15份并使其转相，再搅拌30分钟，进而得到了乳状液。将该乳状液转移至15L的带有搅拌器的槽中，加入稀释水38.7份，搅拌混合，进而得到了有机硅含量40％的O/W型有机硅乳液1。该有机硅乳液1的总SiH基量与链烯基量的摩尔比(SiH基量/链烯基量)为1.8。
(A)有机聚硅氧烷I：由下述平均组成式表示的、在25℃下的粘度为30mPa·s、乙烯基价为0.60mol/100g的有机聚硅氧烷，20份
(B)有机聚硅氧烷II：在25℃下的粘度为400mPa·s、乙烯基价为0.02mol/100g的、直链状并在主链的两末端含有乙烯基的二甲基聚硅氧烷，55份
(C)有机聚硅氧烷III：25℃下的30％甲苯稀释粘度为15000mPa·s、作为链烯基而具有乙烯基、在主链的末端以及侧链上含有乙烯基、乙烯基价为0.04mol/100g的二甲基聚硅氧烷，5份
(D)有机聚硅氧烷IV：25℃下的30％甲苯稀释粘度为15000mPa·s、作为链烯基而在末端以及侧链上具有乙烯基、乙烯基价为0.002mol/100g、作为芳基而具有苯基、苯基量为全部有机基的1.5mol％的含乙烯基以及苯基的二甲基聚硅氧烷，20份
(E)有机氢聚硅氧烷V：25℃下的粘度为200mPa·s的甲基氢化聚硅氧烷，15份
(F)表面活性剂：聚氧乙烯月桂醚(HLB13.6)，2.3份
(G)增粘剂：10％聚乙烯醇水溶液，11.5份
(H)催化剂活性抑制剂：乙炔环己醇，0.5份
在表1中也示出各成分的比例。
[化学式29]
(制造例2)
除了将有机聚硅氧烷I的量变更为35份、将有机聚硅氧烷II的量变更为35份、将有机聚硅氧烷III的量变更为10份、将有机氢化聚硅氧烷V的量变更为20份、将表面活性剂的量变更为2.5份、将稀释水的量变更为52.5份以外，通过与制造例1同样的方式而获得了有机硅乳液2。该有机硅乳液2的总SiH基量与链烯基量的摩尔比(SiH基量/链烯基量)为1.5。
(制造例3)
除了将有机聚硅氧烷I的量变更为50份、将有机聚硅氧烷II的量变更为35份、将有机聚硅氧烷III的量变更为5份、将有机聚硅氧烷IV的量变更为10份、将有机氢化聚硅氧烷V的量变更为35份、将表面活性剂的量变更为2.7份、将稀释水的量变更为66.3份以外，通过与制造例1同样的方式而获得了有机硅乳液3。该有机硅乳液3的总SiH基量与链烯基量的摩尔比(SiH基量/链烯基量)为1.8。
(制造例4)
除了将有机聚硅氧烷II的量变更为65份、将有机聚硅氧烷III的量变更为10份、将有机聚硅氧烷IV的量变更为5份、将稀释水的量变更为35.7份以外，通过与制造例1同样的方式而获得了有机硅乳液4。该有机硅乳液4的总SiH基量与链烯基量的摩尔比(SiH基量/链烯基量)为1.8。
(制造例5)
除了将有机聚硅氧烷I的量变更为50份、将有机聚硅氧烷II的量变更为50份、将有机氢化聚硅氧烷V的量变更为35份、将表面活性剂的量变更为2.7份、将稀释水的量变更为64.3份、没有添加有机聚硅氧烷III以及有机聚硅氧烷IV以外，通过与制造例1同样的方式而获得了有机硅乳液5。该有机硅乳液5的总SiH基量与链烯基量的摩尔比(SiH基量/链烯基量)为1.8。
(制造例6)
除了将有机聚硅氧烷II的量变更为60份、将稀释水的量变更为33.7份、没有添加有机聚硅氧烷III以外，通过与制造例1同样的方式而获得了有机硅乳液6。该有机硅乳液6的总SiH基量与链烯基量的摩尔比(SiH基量/链烯基量)为1.8。
(制造例7)
将206g的苯乙烯磺酸钠溶解于1000ml的离子交换水中，在80℃下边搅拌边用20分钟滴下预先已溶解于10ml的水的1.14g的过硫酸铵氧化剂溶液，并将该溶液搅拌了12个小时。
向所得到的含苯乙烯磺酸钠溶液中添加1000ml的已稀释为10％的硫酸，通过超滤法除去含聚苯乙烯磺酸溶液的大约1000ml溶液，向残液中加入2000ml的离子交换水，通过超滤法除去了大约2000ml溶液。将上述的超滤操作重复了3次。再向所得到的滤液中添加大约2000ml的离子交换水，通过超滤法除去了大约2000ml的溶液。
将该超滤操作重复了3次。
将所得到的溶液中的水减压除去而得到了无色的固形状的质均分子量30万的聚苯乙烯磺酸。
(制造例8)
使14.2g的3,4-乙烯二氧噻吩与将在制造例7中所得到的36.7g的聚苯乙烯磺酸已溶解于2000ml的离子交换水中后的溶液在20℃下混合。将由此得到的混合溶液保持于20℃，一边搅拌，一边缓慢地添加已溶解于200ml的离子交换水中的29.64g的过硫酸铵和8.0g的硫酸铁的氧化催化剂溶液，搅拌3个小时而使它们进行了反应。
向所得到的反应液中添加2000ml的离子交换水，通过超滤法除去了大约2000ml溶液。将该操作重复了3次。
然后，向所得到的溶液中添加200ml的已稀释为10质量％的硫酸和2000ml的离子交换水，通过超滤法除去大约2000ml的溶液，向其中添加2000ml的离子交换水，通过超滤法除去了大约2000ml溶液。将该操作重复了3次。
再向所得到的溶液中添加2000ml的离子交换水，通过超滤法除去了大约2000ml的溶液。将该操作重复5次，得到了浓度1.2％的聚苯乙烯磺酸掺杂聚(3，4-亚乙二氧基噻吩)的水分散液(以下，也叫做“PEDOT-PSS水分散液”)。
(实施例1)
相对于有机硅乳液1的100份，添加上述PEDOT-PSS水分散液200份、铂-乙烯基硅氧烷络合物的乳液5份，在充分地混合了之后，用离子交换水调整为固体成分浓度3％，得到了剥离剂。
(实施例2)
除了将有机硅乳液1变更为有机硅乳液2以外，通过与实施例1同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例3)
除了将PEDOT-PSS水分散液的添加量变更为100份以外，通过与实施例1同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例4)
除了将PEDOT-PSS水分散液的添加量变更为50份以外，通过与实施例1同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例5)
除了将PEDOT-PSS水分散液的添加量变更为500份以外，通过与实施例1同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例6)
除了将PEDOT-PSS水分散液的添加量变更为1000份以外，通过与实施例1同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例7)
除了将PEDOT-PSS水分散液的添加量变更为2000份以外，通过与实施例1同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例8)
除PEDOT-PSS水分散液以及铂催化剂乳液之外还添加了二甲基亚砜(在表中标记为“DMSO”)20份，除此以外，通过与实施例1同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例9)
除了将PEDOT-PSS水分散液的添加量变更为100份、将二甲基亚砜的添加量变更为4份以外，通过与实施例8同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例10)
除了将二甲基亚砜的添加量变更为12份以外，通过与实施例9同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例11)
除了将二甲基亚砜的添加量变更为20份以外，通过与实施例9同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例12)
除了将二甲基亚砜的添加量变更为40份以外，通过与实施例9同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例13)
将PEDOT-PSS水分散液的添加量变更为100份，除PEDOT-PSS水分散液以及铂催化剂乳液之外还添加了乙二醇(在表中标记为“EG”。)12份，除此以外，通过与实施例1同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例14)
除了将乙二醇的添加量变更为20份以外，通过与实施例13同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例15)
除了将乙二醇的添加量变更为40份以外，通过与实施例13同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例16)
将PEDOT-PSS水分散液的添加量变更为100份，除PEDOT-PSS水分散液以及铂催化剂乳液之外还添加了二甘醇酸(在表中标记为“DGA”。)12份，除此以外，通过与实施例1同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例17)
除了将二甘醇酸的添加量变更为20份以外，通过与实施例16同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例18)
除了将二甘醇酸的添加量变更为40份以外，通过与实施例16同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例19)
将PEDOT-PSS水分散液的添加量变更为100份，除PEDOT-PSS水分散液以及铂催化剂乳液之外还添加了没食子酸(在表中标记为“GA”。)20份，除此以外，通过与实施例1同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例20)
将PEDOT-PSS水分散液的添加量变更为100份，除PEDOT-PSS水分散液以及铂催化剂乳液之外还添加了羟乙基丙烯酸酯(在表中标记为“HEA”。)20份，除此以外，通过与实施例1同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例21)
将PEDOT-PSS水分散液的添加量变更为100份，除PEDOT-PSS水分散液以及铂催化剂乳液之外还添加了聚乙二醇(质均分子量600，在表中标记为“PEG”)20份，除此以外，通过与实施例1同样的方式而得到了剥离剂。
(实施例22)
将PEDOT-PSS水分散液的添加量变更为100份，除PEDOT-PSS水分散液以及铂催化剂乳液之外还添加了二丙二醇(在表中标记为“DPG”)20份，除此以外，通过与实施例1同样的方式而得到了剥离剂。
(比较例1)
除了将PEDOT-PSS水分散液的添加量变更为10份以外，通过与实施例1同样的方式而得到了剥离剂。
(比较例2)
除了将PEDOT-PSS水分散液的添加量变更为4000份以外，通过与实施例1同样的方式而得到了剥离剂。
(比较例3)
除了将有机硅乳液1变更为有机硅乳液3以外，通过与实施例1同样的方式而得到了剥离剂。
(比较例4)
除了将有机硅乳液1变更为有机硅乳液4以外，通过与实施例1同样的方式而得到了剥离剂。
(比较例5)
除了将有机硅乳液1变更为有机硅乳液5以外，通过与实施例1同样的方式而得到了剥离剂。
(比较例6)
除了将有机硅乳液1变更为有机硅乳液6以外，通过与实施例1同样的方式而得到了剥离剂。
〈评价〉
通过以下的方法，对各例的剥离剂评价或测量了固化时间、密合性、剥离所需要的力(以下，叫做“剥离强度”)、残余粘着率、表面电阻率。将结果显示于表2～5中。
[固化时间]
通过刮棒涂敷机(No.4)而将所得到的剥离剂以干燥涂敷量成为0.3g/m2的方式涂敷在厚度38μm的PET薄膜上，在120℃的热风式干燥机中加热1分钟而形成了剥离剂层。用手指摩擦该剥离剂层10次，将已变得没有雾浊以及脱落时判断为固化结束，并测量了从加热结束直至固化结束为止的时间。将该时间作为了固化时间。
[密合性]
通过刮棒涂敷机(No.4)而以干燥涂敷量成为0.3g/m2的方式将所得到的剥离剂涂敷在厚度38μm的PET薄膜上，在120℃的热风式干燥机中加热1分钟，再在室温下放置1天，形成剥离剂层，由此获得了剥离膜。在用手指摩擦剥离剂层10次之后，通过目视观察有无雾浊以及脱落，按以下的基准评价了剥离剂层的初始密合性。
此外，将上述剥离膜放置于50℃的恒温槽中14天之后，用手指摩擦剥离剂层10次，然后通过目视观察有无雾浊以及脱落，按以下的基准评价了剥离剂层的经时密合性。
A：未发现雾浊以及脱落，密合性卓越
B：略微发现了雾浊以及脱落，但具有实用上没有问题的密合性
C：发现了雾浊以及脱落，密合性低
[剥离强度]
通过与上述固化性评价同样的方式形成剥离剂层，在剥离剂层的表面上放置聚酯胶带(Nitto31B，日东电工(株式会社)制商品名)，接着，在该胶带上放置1976Pa的载荷而使聚酯胶带与剥离剂层贴合。然后，使用拉伸试验机而将聚酯胶带从剥离剂层以180°的角度剥离(剥离速度0.3m/分)，测量了剥离强度。剥离强度越小，在使粘接片与剥离剂层贴合之后，越能够容易地剥离粘接片。即，成为轻剥离。
[残余粘着率]
与上述剥离强度的测量同样地使聚酯胶带与剥离剂层贴合。其后，在以85℃加热处理20个小时之后，将聚酯胶带从剥离剂层剥离，并将该聚酯胶带紧贴于不锈钢板上。接着，使用拉伸试验机而将聚酯胶带从不锈钢板剥离，测量了剥离强度X。此外，将尚未与剥离剂层贴合的聚酯胶带紧贴在不锈钢板上，使用拉伸试验机而将聚酯胶带从不锈钢板剥离，测量了剥离强度Y。
由(剥离强度X/剥离强度Y)×100(％)算式求出了残余粘着率。
残余粘着率越高，表示在剥离剂层的剥离性上越卓越，由于使其与剥离剂层贴合所引起的聚酯胶带的粘合力下降越受到抑制。
[表面电阻率]
使用三菱化学公司制Hiresta MCP-HT450，用探头MCP-HTP12、外加电压10V进行了测量。此外，表中的所谓“OVER”是指由于表面电阻率过高而无法测量。此外，对比较例3～6没有测量表面电阻率。表中，“Ω/□”是指“Ω/sq.”。
根据实施例1～22的剥离剂，能够形成对PET薄膜的密合性卓越、轻剥离、具有防带电性的剥离剂层。对于含有导电性增强剂的实施例8～22，防带电性变得更高。
在导电性复合物过少的比较例1的剥离剂中，剥离剂层不具有防带电性。在导电性复合物过多的比较例2的剥离剂中，未获得轻剥离。在有机硅乳液上成分(A)过多的比较例3的剥离剂中，未获得轻剥离。在有机硅乳液上成分(C)与成分(D)的比例过多的比较例4的剥离剂中，对PET薄膜的密合性低。在有机硅乳液不具有成分(C)与成分(D)的比较例5的剥离剂中，没有获得轻剥离。在有机硅乳液不具有成分(C)的比较例6的剥离剂中，对PET薄膜的密合性低。
工业适用性
本发明的第一方式中的防带电性剥离剂能够形成对塑料膜的密合性及防带电性均卓越且成为轻剥离的剥离剂层。
本发明的第二方式中的防带电性剥离膜具有对塑料膜的密合性及防带电性均卓越且轻剥离的剥离剂层。

Claims (12)

1.一种防带电性剥离剂，含有：包含下述(A)～(E)成分的有机硅乳液；以及π共轭体类导电性高分子和聚阴离子的导电性复合物，
所述导电性复合物的含量相对于(A)～(E)成分的总量100质量份是0.5质量份～100质量份，
所述(A)成分的含量相对于(A)～(D)成分的总量100质量份是10质量份～40质量份，
所述(B)成分的含量相对于(A)～(D)成分的总量100质量份是20质量份～70质量份，
所述(C)成分的含量相对于(A)～(D)成分的总量100质量份是1质量份～10质量份，
所述(D)成分的含量相对于(A)～(D)成分的总量100质量份是5质量份～30质量份且相对于(C)成分与(D)成分的总量是50质量份～90质量％，
所述(E)成分的含量以有机氢化聚硅氧烷V的总SiH基量与(A)～(D)的总链烯基量的摩尔比、即(SiH基量)/(链烯基量)表示是1.0～3.0的量：
(A)成分：有机聚硅氧烷I，其由下述平均组成式(1)表示，在25℃下的粘度是5mPa·s～100mPa·s：
[化学式1]
式中，R1是碳原子数2～8的链烯基；R2是非取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基或碳原子数2～8的链烯基，各R2既可以相同，也可以不同；R3是氢原子、非取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基；a、b是正整数，c是0～10的整数，并在(b+c)/a＝0.6～1.5、0≦c/(b+c)≦0.05的范围内，
(B)成分：有机聚硅氧烷II，其由下述平均组成式(2)表示，在25℃下的粘度是30mPa·s～10000mPa·s：
[化学式2]
式中，R4是非取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基或碳原子数2～8的链烯基；各R4既可以相同，也可以不同，但至少两个为链烯基；d、g、e是0以上的整数，f是0～10的整数，并在0≦f≦10的范围内；而且，d、e、f、g取有机聚硅氧烷II在25℃下的粘度为30mPa·s～10000mPa·s的整数，
(C)成分：有机聚硅氧烷III，其在25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1000mPa·s～50000mPa·s的范围内，并且具有链烯基，其链烯基价是0.01mol/100g以上，
(D)成分：有机聚硅氧烷IV，其在25℃下的30质量％甲苯稀释粘度在1000mPa·s～50000mPa·s的范围内，并且具有链烯基和芳基，其链烯基价是0.0002mol/100g以上但低于0.01mol/100g，芳基量是总有机基中的0.5mol％～10mol％，
(E)成分：有机氢化聚硅氧烷V，其由下述平均组成式(3)表示，一分子中具有至少三个与硅原子直接结合的氢原子，25℃的粘度是5mPa·s～2000mPa·s：
平均组成式(3)R5 hHiSiO(4-h-i)/2
式中，R5是非取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基，不具有脂肪族不饱和键；h和i是正数，并满足h+i≦3。
2.根据权利要求1所述的防带电性剥离剂，还含有导电性增强剂。
3.根据权利要求1所述的防带电性剥离剂，还含有表面活性剂、铂族金属类催化剂以及水，表面活性剂的含量相对于(A)～(E)成分的总量100质量份是0.1质量份～20质量份，水的含量相对于(A)～(E)成分的总量100质量份是50质量份～100000质量份。
4.根据权利要求1所述的防带电性剥离剂，其中，所述有机聚硅氧烷I的链烯基价是0.45mol/100g～0.75mol/100g。
5.根据权利要求1所述的防带电性剥离剂，其中，所述有机聚硅氧烷II的链烯基价是0.003mol/100g～0.1mol/100g。
6.根据权利要求1所述的防带电性剥离剂，其中，所述R4是甲基或乙烯基。
7.根据权利要求1所述的防带电性剥离剂，其中，所述有机聚硅氧烷III的链烯基是乙烯基。
8.根据权利要求1所述的防带电性剥离剂，其中，所述有机聚硅氧烷IV的链烯基是乙烯基。
9.根据权利要求1所述的防带电性剥离剂，其中，所述有机聚硅氧烷IV的芳基是苯基。
10.根据权利要求1所述的防带电性剥离剂，还含有增粘剂。
11.根据权利要求3所述的防带电性剥离剂，还含有催化剂活性抑制剂。
12.一种防带电性剥离膜，具备塑料膜以及形成于所述塑料膜的至少一个表面上的剥离剂层，所述剥离剂层由权利要求1～3中任一项所述的防带电性剥离剂形成。
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