JP6832749B2 - 帯電防止フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
従来の帯電防止フィルムの製造方法として、フィルム基材の少なくとも一方の面に、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む帯電防止層を設け、必要に応じて延伸する方法が提案されている(例えば特許文献1)。
[2] 前記導電性高分子分散液に含まれる水の含有量が、前記導電性高分子分散液の総質量に対して、50質量%以上である、[1]に記載の導電性高分子分散液。
[3] 前記π共役系導電性高分子が、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である、[1]または[2]に記載の導電性高分子分散液。
[4] 前記導電性高分子分散液が、さらにバインダ成分を含有する、[1]〜[3]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
[5] 前記バインダ成分が水分散性エマルションである、[4]に記載の導電性高分子分散液。
[6] 前記水分散性エマルションが水分散性ポリエステルエマルションである、[5]に記載の導電性高分子分散液。
[7] 前記導電性高分子分散液が、さらに高導電化剤を含有する、[1]〜[6]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
[8] 前記高導電化剤がプロピレングリコールである、[7]に記載の導電性高分子分散液。
[9] スルホン酸基含有ポリエステル、ポリスチレンスルホン酸及び水系分散媒を含む溶液中で、π共役系導電性高分子のモノマーを重合することによって、前記π共役系導電性高分子、前記スルホン酸基含有ポリエステル及び前記ポリスチレンスルホン酸を有する導電性複合体と、前記導電性複合体を分散させる水系分散媒とを含有する導電性高分子分散液を得る、導電性高分子分散液の製造方法。
[10] スルホン酸塩基含有ポリエステルを陽イオン交換樹脂に接触させることにより、前記スルホン酸基含有ポリエステルを得る工程を有する、[9]に記載の導電性高分子分散液の製造方法。
[11] フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された導電層と、を有する帯電防止フィルムであって、前記導電層にπ共役系導電性高分子、スルホン酸基含有ポリエステル及びポリスチレンスルホン酸が含まれる、帯電防止フィルム。
[12] π共役系導電性高分子、スルホン酸基含有ポリエステル及びポリスチレンスルホン酸を有する導電性複合体が水系分散媒中に含まれる導電性高分子分散液を、非晶性フィルム基材の少なくとも一方の面に塗工して塗工フィルムを得る塗工工程と、前記塗工フィルムを延伸して延伸フィルムを得る延伸工程と、を有する、帯電防止フィルムの製造方法。
[13] π共役系導電性高分子、スルホン酸基含有ポリエステル及びポリスチレンスルホン酸を有する導電性複合体が水系分散媒中に含まれる導電性高分子分散液を、非晶性フィルム基材の少なくとも一方の面に塗工して塗工フィルムを得る塗工工程と、前記塗工フィルムを延伸して、延伸フィルムを得る延伸工程と、前記延伸フィルムを加熱した後に冷却して前記非晶性フィルム基材を結晶化させて結晶化フィルムを得る結晶化工程と、を有する、帯電防止フィルムの製造方法。
[14] π共役系導電性高分子、スルホン酸基含有ポリエステル及びポリスチレンスルホン酸を有する導電性複合体が水系分散媒中に含まれる導電性高分子分散液を、非晶性フィルム基材の少なくとも一方の面に塗工して塗工フィルムを得る塗工工程と、前記塗工フィルムを延伸して、延伸フィルムを得る延伸工程と、前記延伸フィルムを加熱した後に冷却して、前記非晶性フィルム基材と共に前記導電性複合体を結晶化させて結晶化フィルムを得る結晶化工程と、を有する、帯電防止フィルムの製造方法。
[15] 前記結晶化工程における延伸フィルムの加熱温度が200℃以上である、[13]または[14]に記載の帯電防止フィルムの製造方法。
[16] 前記非晶性フィルム基材が非結晶ポリエチレンテレフタレートフィルムである、[12]〜[15]のいずれか一項に記載の帯電防止フィルムの製造方法。
本発明の帯電防止フィルムは良好な帯電防止性及び耐水性を有する。また、フィルム基材を結晶化するための加熱処理を行った場合にも、その表面抵抗値の上昇が充分に抑制され、良好な耐熱性も有する。
本発明の導電性高分子分散液は、延伸工程を有する帯電防止フィルムの製造に好適に用いられる。
本発明の導電性高分子分散液の製造方法によれば、スルホン酸基含有ポリエステル及びポリスチレンスルホン酸を含む導電性複合体が分散された目的の分散液を容易に得ることができる。
本発明の第一態様は、π共役系導電性高分子、スルホン酸基含有ポリエステル及びポリスチレンスルホン酸を有する導電性複合体と、前記導電性複合体を分散させる水系分散媒とを含有する導電性高分子分散液である。
前記導電性高分子分散液は、必要に応じて、高導電化剤、バインダ成分、その他の添加剤を含有してもよい。
ポリピロール系導電性高分子としては、ポリピロール、ポリ(N−メチルピロール)、ポリ(3−メチルピロール)、ポリ(3−エチルピロール)、ポリ(3−n−プロピルピロール)、ポリ(3−ブチルピロール)、ポリ(3−オクチルピロール)、ポリ(3−デシルピロール)、ポリ(3−ドデシルピロール)、ポリ(3,4−ジメチルピロール)、ポリ(3,4−ジブチルピロール)、ポリ(3−カルボキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシエチルピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシブチルピロール)、ポリ(3−ヒドロキシピロール)、ポリ(3−メトキシピロール)、ポリ(3−エトキシピロール)、ポリ(3−ブトキシピロール)、ポリ(3−ヘキシルオキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−ヘキシルオキシピロール)が挙げられる。
ポリアニリン系導電性高分子としては、ポリアニリン、ポリ(2−メチルアニリン)、ポリ(3−イソブチルアニリン)、ポリ(2−アニリンスルホン酸)、ポリ(3−アニリンスルホン酸)が挙げられる。
上記π共役系導電性高分子のなかでも、導電性、透明性、耐熱性の点から、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)が特に好ましい。
導電性複合体に含まれるπ共役系導電性高分子は、1種類でもよいし、2種類以上でもよい。
導電性複合体に含まれるポリスチレンスルホン酸は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能し、π共役系導電性高分子の導電性を向上させる。この際、ポリスチレンスルホン酸のスルホン酸基の少なくとも一部は、π共役系導電性高分子に配位していると考えられる。
本明細書における質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィで測定し、標準物質をポリスチレンとして求めた値である。
ポリスチレンスルホン酸の含有割合が前記下限値以上であると、π共役系導電性高分子へのドーピング効果が高まり、導電性が向上する。また、導電性高分子分散液における導電性複合体の分散性が高くなる。
ポリスチレンスルホン酸の含有割合が前記上限値以下であると、π共役系導電性高分子の相対的な含有量が高まり、充分な導電性が得られ易い。
導電性複合体に含まれるポリスチレンスルホン酸の種類は、1種類でもよいし、2種類以上でもよい。
スルホン酸基含有ポリエステルのスルホン酸基は、水素原子が結合した中性状態{−S(=O)2−OH}であってもよいし、水素原子が解離して負電荷を有する荷電状態{−S(=O)2−O−}であってもよい。スルホン酸基のpKaは負であるため、通常の水系溶媒中では、荷電状態にあると考えられる。
前記導電性複合体において、スルホン酸基含有ポリエステルとπ共役系導電性高分子との結合力を高める観点から、スルホン酸基含有ポリエステルのスルホン酸基が荷電状態にあり、スルホン酸基含有ポリエステルがポリアニオンの形態であることが好ましい。
なお、前記導電性複合体において、荷電状態のスルホン酸基の一部に、ナトリウムイオンやカリウムイオン等の陽イオンがカウンターカチオンとして結合し、スルホン酸塩基が部分的に存在していても構わない。
スルホン酸基(又はスルホン酸塩基)を有するジカルボン酸成分としては、例えば、2−スルホテレフタル酸、5−スルホイソフタル酸、4−スルホナフタレンイソフタル酸−2,7−ジカルボン酸および5−(4−スルホフェノキシ)イソフタル酸、またはそれらのアルカリ金属塩等を挙げられる。
スルホン酸基(又はスルホン酸塩基)を有するジオールとしては、例えば、2−スルホ−1,4−ブタンジオール、2,5−ジメチル−3−スルホ−2,5−ヘキサンジオール、又はそれらのアルカリ金属塩等が挙げられる。
上記範囲の下限以上であると、π共役系導電性高分子に対する結合が向上し、ドーパントとしての機能がより向上する。また、導電性複合体の水系分散媒に対する分散性が向上する。また、上記範囲の上限値以下であると、形成される導電層の耐水性がより向上する傾向がある。
上記範囲の下限以上であると、π共役系導電性高分子に対する結合が向上し、ドーパントとしての機能がより向上する。また、導電性複合体の水系分散媒に対する分散性が向上する。また、上記範囲の上限値以下であると、形成される導電層の耐水性がより向上する傾向がある。
上記範囲の下限以上であると、π共役系導電性高分子に対する結合が向上し、ドーパントとしての機能がより向上する。また、導電性複合体の水系分散媒に対する分散性が向上する。また、上記範囲の上限値以下であると、形成される導電層の耐水性がより向上する傾向がある。
スルホン酸基含有ポリエステルのTgが上記範囲の下限以上であると、帯電防止フィルムの製造時における延伸後の加熱による結晶化工程によって、延伸前よりも高い導電性を得ることが容易になる。スルホン酸基含有ポリエステルのTgは、JIS K7121−1987によって測定される。
スルホン酸基含有ポリエステルの数平均分子量が上記範囲の下限以上であると優れた導電性が得られ易い。上記範囲の上限以下であると、導電性複合体の水系分散媒に対する良好な分散性が得られ易い。本明細書におけるスルホン酸基含有ポリエステルの数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィで測定し、標準物質をポリスチレンとして求めた値である。
スルホン酸基含有ポリエステルの含有割合が前記下限値以上であると、π共役系導電性高分子へのドーピング効果が強くなり、導電性が高まり易くなる。また、導電性高分子分散液における導電性複合体の分散性がより向上する。
スルホン酸基含有ポリエステルの含有割合が前記上限値以下であると、π共役系導電性高分子の含有量とのバランスが良好になり、充分な導電性が得られ易くなる。
導電性複合体に含まれるスルホン酸基含有ポリエステルは、1種類でもよいし、2種類以上でもよい。
水系分散媒における水の含有割合は、水系分散媒の総質量(100質量%)に対して、60質量%以上であることが好ましく、70質量%以上であることがより好ましく、80質量%以上であることがさらに好ましい。水系分散媒における水の含有割合が前記下限値以上であると、導電性高分子分散液における導電性複合体の分散性がより向上する。
本態様において、導電性高分子分散液から固形分を除いたものが水系分散媒である。例えば後述するバインダ成分の水分散性エマルションが導電性高分子分散液に含まれる場合、水分散性エマルションを構成する水分と前記導電性高分子を分散する水分とは区別されない。つまり、導電性高分子分散液に含まれる水分は全て水系分散媒を構成する。また、その水系分散媒がバインダ成分のエマルションを形成していても構わない。
また後述する高導電化剤が下記有機溶剤を含む場合、該高導電化剤としての有機溶剤は水系分散媒の一部でもある。
前記有機溶剤は1種であってもよいし、2種以上であってもよい。
アルコール系溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、n−ブタノール、t−ブタノール、アリルアルコール等が挙げられる。
エーテル系溶媒としては、例えば、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、エチレングリコール、プロピレングリコール、プロプレングリコールモノメチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテル等が挙げられる。
ケトン系溶媒としては、例えば、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、ジイソプロピルケトン、メチルエチルケトン、アセトン、ジアセトンアルコール等が挙げられる。
エステル系溶媒としては、例えば、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。
芳香族炭化水素系溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、イソプロピルベンゼン等が挙げられる。
前記高分子の具体例としては、例えば、アクリル樹脂、スルホン酸基(またはスルホン酸塩基)を有しないポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
バインダ成分は、導電性高分子分散液中に分散可能な水分散性樹脂が好ましく、分散媒中でエマルションにされた水分散性エマルションであることがより好ましい。
水分散性エマルションとしては、前記水分散性樹脂がエマルションにされたものが挙げられる。
導電性高分子分散液をポリエステルフィルム基材に塗布する場合には、塗膜の密着性が高くなることから、バインダ成分はポリエステルエマルションであることが好ましい。
バインダ成分は、1種単独でもよいし、2種以上でもよい。
バインダ成分の含有割合が前記下限値以上であると、製膜性と膜強度を向上させることができる。バインダ成分の含有割合が前記上限値以下であると、充分な導電性が得られ易い。
ここで、前述したπ共役系導電性高分子、スルホン酸基含有ポリエステル、ポリスチレンスルホン酸、及びバインダ成分は、高導電化剤に分類されない。ただし、前記有機溶剤がここで説明する高導電化剤に該当していても構わない。
高導電化剤は、糖類、窒素含有芳香族性環式化合物、2個以上のヒドロキシ基を有する化合物、1個以上のヒドロキシ基および1個以上のカルボキシ基を有する化合物、アミド基を有する化合物、イミド基を有する化合物、ラクタム化合物、グリシジル基を有する化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であることが好ましい。
導電性高分子分散液に含有される高導電化剤は、1種であってもよいし、2種以上であってもよい。
ここで「塩基性化合物」とは、プロトンを結合可能な孤立電子対(ローンペア)を有する炭素原子以外の原子(ヘテロ原子)を含む化合物をいう。
塩基性化合物としては、窒素含有化合物が好ましく、窒素含有芳香族性環式化合物がより好ましい。
アミド化合物の具体例としては、アセトアミド、マロンアミド、スクシンアミド、マレアミド、フマルアミド、ベンズアミド、ナフトアミド、フタルアミド、イソフタルアミド、テレフタルアミド、ニコチンアミド、イソニコチンアミド、2−フルアミド、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、プロピオンアミド、プロピオルアミド、ブチルアミド、イソブチルアミド、パルミトアミド、ステアリルアミド、オレアミド、オキサミド、グルタルアミド、アジプアミド、シンナムアミド、グリコールアミド、ラクトアミド、グリセルアミド、タルタルアミド、シトルアミド、グリオキシルアミド、ピルボアミド、アセトアセトアミド、ジメチルアセトアミド、ベンジルアミド、アントラニルアミド、エチレンジアミンテトラアセトアミド、ジアセトアミド、トリアセトアミド、ジベンズアミド、トリベンズアミド、ローダニン、尿素、1−アセチル−2−チオ尿素、ビウレット、ブチル尿素、ジブチル尿素、1,3−ジメチル尿素、1,3−ジエチル尿素及びこれらの誘導体等が挙げられる。
アミド化合物の分子量は46以上10,000以下であることが好ましく、46以上5,000以下であることがより好ましく、46以上1,000以下であることが特に好ましい。
さらに、脂肪族イミド化合物は、分子内の炭素間に不飽和結合を有さない飽和脂肪族イミド化合物と、分子内の炭素間に不飽和結合を有する不飽和脂肪族イミド化合物とに分類される。
飽和脂肪族イミド化合物は、R1−CO−NH−CO−R2で表される化合物であり、R1,R2の両方が飽和炭化水素である化合物である。具体的には、シクロヘキサン−1,2−ジカルボキシイミド、アラントイン、ヒダントイン、バルビツル酸、アロキサン、グルタルイミド、スクシンイミド、5−ブチルヒダントイン酸、5,5−ジメチルヒダントイン、1−メチルヒダントイン、1,5,5−トリメチルヒダントイン、5−ヒダントイン酢酸、N−ヒドロキシ−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミド、セミカルバジド、α,α−ジメチル−6−メチルスクシンイミド、ビス[2−(スクシンイミドオキシカルボニルオキシ)エチル]スルホン、α−メチル−α−プロピルスクシンイミド、シクロヘキシルイミドなどが挙げられる。
不飽和脂肪族イミド化合物は、R1−CO−NH−CO−R2で表される化合物であり、R1,R2の一方又は両方が1つ以上の不飽和結合である化合物である。具体例は、1,3−ジプロピレン尿素、マレイミド、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−ヒドロキシマレイミド、1,4−ビスマレイミドブタン、1,6−ビスマレイミドヘキサン、1,8−ビスマレイミドオクタン、N−カルボキシヘプチルマレイミドなどが挙げられる。
イミド化合物の分子量は60以上5,000以下であることが好ましく、70以上1,000以下であることがより好ましく、80以上500以下であることが特に好ましい。
ラクタム化合物としては、例えば、ペンタノ−4−ラクタム、4−ペンタンラクタム−5−メチル−2−ピロリドン、5−メチル−2−ピロリジノン、ヘキサノ−6−ラクタム、6−ヘキサンラクタム等が挙げられる。
高導電化剤の含有割合が前記下限値以上であれば、高導電化剤添加による導電性向上効果が充分に発揮され、前記上限値以下であれば、π共役系導電性高分子濃度の低下に起因する導電性の低下を防止できる。
添加剤としては、本発明の効果が得られる限り特に制限されず、例えば、界面活性剤、無機導電剤、消泡剤、カップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを使用できる。ただし、添加剤は、前述したπ共役系導電性高分子、スルホン酸基含有ポリエステル、ポリスチレンスルホン酸、バインダ成分、及び高導電化剤以外の化合物からなる。
界面活性剤としては、ノニオン系、アニオン系、カチオン系の界面活性剤が挙げられるが、保存安定性の面からノニオン系が好ましい。また、ポリビニルピロリドンなどのポリマー系界面活性剤を添加してもよい。
無機導電剤としては、金属イオン類、導電性カーボン等が挙げられる。なお、金属イオンは、金属塩を水に溶解させることにより生成させることができる。
消泡剤としては、シリコーン樹脂、ポリジメチルシロキサン、シリコーンオイル等が挙げられる。
カップリング剤としては、ビニル基、アミノ基、エポキシ基等を有するシランカップリング剤等が挙げられる。
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、糖類等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤等が挙げられる。
導電性高分子分散液の総質量(100質量%)に対する、前記水系分散媒の含有量は、例えば、50質量%以上100質量%以下が好ましく、60質量%以上99.9質量%以下がより好ましく、80質量%以上98質量%以下がさらに好ましい。50質量%以上であると、導電性複合体の分散性がより良好となり、100質量%以下であると、フィルム基材に対する塗工性がより良好となる。
導電性高分子分散液の総質量(100質量%)に対する水の含有量は、例えば、50質量%以上が好ましく、60質量%以上99.9質量%以下がより好ましく、80質量%以上98質量%以下がさらに好ましい。50質量%以上であると、導電性複合体の分散性がより良好となり、100質量%以下であると、フィルム基材に対する塗工性がより良好となる。
本発明の第二態様は、スルホン酸基含有ポリエステル、ポリスチレンスルホン酸、及び水系分散媒を含む溶液中で、π共役系導電性高分子のモノマーを重合することによって、前記π共役系導電性高分子、前記スルホン酸基含有ポリエステル、及び前記ポリスチレンスルホン酸を有する導電性複合体と、前記導電性複合体を分散させる水系分散媒とを含有する導電性高分子分散液を得る、導電性高分子分散液の製造方法である。
上記の製造方法で得られる導電性高分子分散液は、本発明の第一態様の導電性高分子分散液と同じである。
スルホン酸塩基含有ポリエステルを試薬会社から購入することはできるが、例えば、前述した公知の合成によって得ることもできる。
スルホン酸塩基含有ポリエステルは、本発明の第一態様におけるスルホン酸基含有ポリエステルのスルホン酸基とカウンターカチオンとが塩を形成したものである。カウンターカチオンとしては、例えば、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン等の1価の陽イオンが挙げられる。また、前記塩を形成するならば、マグネシウム、カルシウム等の2価以上の陽イオンであっても構わない。
重合してなるπ共役系導電性高分子とスルホン酸基含有ポリエステルとポリスチレンスルホン酸とは、前記反応液中で自然に結合し、導電性複合体を形成する。
前記重合には、公知の触媒を適用してもよい。例えば、触媒及び酸化剤を用いることができる。触媒としては、例えば、塩化第二鉄、硫酸第二鉄、硝酸第二鉄、塩化第二銅等の遷移金属化合物等が挙げられる。酸化剤としては、例えば、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム等の過硫酸塩が挙げられる。酸化剤は、還元された触媒を元の酸化状態に戻すことができる。
前記スルホン酸基含有ポリエステルの仕込み量としては、例えば、0.1質量%以上30質量%以下が好ましく、0.5質量%以上20質量%以下がより好ましく、1質量%以上10質量%以下がさらに好ましい。
前記ポリスチレンスルホン酸の仕込み量としては、例えば0.01質量%以上10質量%以下が好ましく、0.05質量%以上6質量%以下がより好ましく、0.1質量%以上3質量%以下がさらに好ましい。
前記モノマーの仕込み量は、例えば、0.01質量%以上5質量%以下が好ましく、0.05質量%以上1質量%以下がより好ましく、0.1質量%以上0.8質量%以下がさらに好ましい。
前記触媒の仕込み量は、従来の重合反応に添加する量と同様に、モノマーの仕込み量に応じて適宜設定され、例えば、0.01質量%以上2質量%以下が好ましく、0.05質量%以上1.5質量%以下がより好ましく、0.1質量%以上1.0質量%以下がさらに好ましい。
前記反応液における重合反応の条件は、従来のπ共役系導電性高分子を得る条件と同様にすることができる。
細粒化の前または後に、ろ過、限外ろ過、透析等の手法により不純物を除去し、陽イオン交換樹脂、陰イオン交換樹脂、キレート樹脂等で精製してもよい。
目的の導電性高分子分散液を構成する水系分散媒は、前記反応液を構成する水系分散媒のままであってもよいし、他の水系分散媒に置換されてもよい。
本発明の第三態様は、π共役系導電性高分子、スルホン酸基含有ポリエステル及びポリスチレンスルホン酸を含有する導電性複合体が水系分散媒中に含まれる導電性高分子分散液を、フィルム基材の少なくとも一方の面に塗工して塗工フィルムを得る塗工工程と、前記塗工フィルムを延伸して延伸フィルムを得る延伸工程と、を有する、帯電防止フィルムの製造方法である。
フィルム基材の少なくとも一方の面に第一態様の導電性高分子分散液を塗工することにより、その塗工面に塗膜(導電層)を形成する。
プラスチックフィルムを構成するフィルム基材用樹脂としては、例えば、エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエステル(例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等)、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレート、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネートなどが挙げられる。
これらのフィルム基材用樹脂の中でも、安価で機械的強度に優れるとともに、導電層に含まれるスルホン酸含有ポリエステルとの物性が近い観点から、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエステルが好ましい。
また、フィルム基材樹脂のTgと、前記スルホン酸基含有ポリエステルのTgの差は、小さいほどフィルム基材樹脂と導電層の結晶化のタイミングが同調し易く、後述する結晶化工程によって導電性を向上させる観点から、例えば、80℃以下が好ましく、70℃以下がより好ましく、65℃以下がさらに好ましい。
また、フィルム基材は、未延伸のものでもよいし、延伸されたものでもよいが、後段の延伸工程で延伸する場合には、少なくとも一方向において未延伸であるものが好ましい。
また、前記導電性高分子分散液をフィルム基材に塗工することによって形成される導電層の密着性を向上させるために、フィルム基材には、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理を施してもよい。
本明細書における厚さは、任意の10箇所について厚さを測定し、その測定値を平均した値である。
上記のうち、簡便に塗工できることから、バーコーターを用いることがある。バーコーターにおいては、種類によって塗工厚が異なり、市販のバーコーターでは、種類ごとに番号が付されており、その番号が大きい程、厚く塗工できるものとなっている。
前記導電性高分子分散液のフィルム基材への塗工量は特に制限されないが、固形分として、0.1g/m2以上10.0g/m2以下の範囲であることが好ましい。
加熱乾燥を適用する場合、加熱温度は、使用する分散媒に応じて適宜設定されるが、通常は、50℃以上150℃以下の範囲内である。ここで、加熱温度は、乾燥装置の設定温度である。
塗工工程で得た塗工フィルムを延伸して、延伸フィルムを得る。塗工フィルムを延伸することにより、前記導電性高分子分散液の塗工面積を小さくしても大面積の帯電防止フィルムを得ることができ、帯電防止フィルムの生産性が向上する。
ただし、延伸における導電層の追従性を高めて、導電層の割れや剥がれを確実に防止する観点から、乾燥していない前記塗工フィルムを加熱して、その導電層を乾燥させると共に延伸して延伸フィルムを得ることが好ましい。
なお、加熱によってスルホン酸基含有ポリエステルの一部が分解して消失する場合があるので、前記導電性高分子分散液に含まれていたスルホン酸基含有ポリエステルの全部が導電層に含まれるとは限らない。
塗工フィルムの延伸倍率は2倍以上20倍以下にすることが好ましい。延伸倍率を前記下限値以上にすれば、帯電防止フィルムの生産性をより高くでき、前記上限値以下であれば、フィルムの破断を防止できる。
結晶化工程は任意の工程である。延伸工程で得た延伸フィルムを加熱した後に冷却することによって、前記フィルム基材を構成する樹脂を結晶化させることができる。通常、結晶化したフィルムの方が、非結晶のフィルム(非晶性フィルム)よりも機械的強度が強い。また、前記フィルム基材を構成する樹脂を結晶化させるだけでなく、前記フィルム基材に形成された導電層の導電性複合体も共に結晶化させることができる。この導電性複合体の結晶化により、導電性を向上させることができる。
上記範囲であると、フィルム基材の機械的強度を容易に向上させることができる。
以上で説明した結晶化工程により、結晶性フィルム基材の片面又は両面に導電層を備えた帯電防止フィルムが得られる。
本発明の第四態様は、フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された導電層と、を有する帯電防止フィルムであって、前記導電層にπ共役系導電性高分子、スルホン酸基含有ポリエステル及びポリスチレンスルホン酸が含まれる、帯電防止フィルムである。
第四態様の帯電防止フィルムは、第三態様の製造方法によって得られたものであってもよいし、他の製造方法によって得られたものであってもよい。
本態様の帯電防止フィルムにおける前記導電層の総質量(100質量%)に対する前記スルホン酸基含有ポリエステルの含有量としては、例えば、0.01質量%以上95質量%以下が好ましく、30質量%以上90質量%以下がより好ましい。上記範囲であるとより優れた耐水性、延伸性及び帯電防止性が発揮され易くなる。
本態様の帯電防止フィルムにおける前記導電層の総質量(100質量%)に対する前記バインダ成分の含有量としては、例えば、1質量%以上80質量%以下が好ましく、30質量%以上70質量%以下がより好ましい。上記範囲であるとより優れた耐水性、延伸性及び帯電防止性が発揮され易くなる。
特許文献1に記載されている従来の導電性複合体は、π共役系導電性高分子にポリアニオンをドープした導電性複合体である。例えばPEDOT−PSSは、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)にポリスチレンスルホン酸をドープした導電性複合体である。
一方、本発明の各態様で用いられる導電性複合体は、π共役系導電性高分子に、従来のドープ剤であるポリスチレンスルホン酸に加えて、従来はドープ剤として用いられていないスルホン酸基含有ポリエステルをドープした導電性複合体である。この導電性複合体におけるπ共役系導電性高分子と、ポリスチレンスルホン酸およびスルホン酸基含有ポリエステルの結合形態は特に限定されず、従来の導電性複合体におけるπ共役系導電性高分子とポリアニオンとの結合形態と同じでもよいし、異なっていてもよい。
π共役系導電性高分子と、ポリスチレンスルホン酸およびスルホン酸基含有ポリエステルの結合形態の詳細は未解明であるが、スルホン酸基含有ポリエステルは多数のスルホン酸基を有するため、ポリスチレンスルホン酸と同様に、π共役系導電性高分子に対して電子的に結合していると推測される。この結合形態により、前記導電性複合体を構成するスルホン酸基含有ポリエステルの水に対する溶解性が低下していると考えられる。また、前記導電性複合体が形成する導電層が水に接触しても、前記導電性複合体から、ポリスチレンスルホン酸およびスルホン酸基含有ポリエステルが解離することは殆ど無く、導電層の良好な耐水性が得られると考えられる。
スルホン酸基含有ポリエステルは、π共役系導電性高分子の導電性を高めるとともに、導電性複合体の分散剤として機能し得る。このため、本発明の第一態様の導電性高分子分散液によって形成された導電層は、フィルムの延伸に追従し易く、割れや剥がれ等が発生し難くなり、部位ごとに表面抵抗値がバラつくことが少ない。
上記のメカニズムによって、本発明の第四態様の帯電防止フィルムは優れた帯電防止性及び耐水性を発揮していると考えられる。
また、前記導電層はスルホン酸基含有ポリエステルを有するため、延伸によって導電層の表面抵抗が急上昇することを抑制できる。この詳細なメカニズムは未解明であるが、スルホン酸基含有ポリエステルがポリアニオンとして導電性複合体に組み込まれていることによって、前記導電性複合体がなす導電層の柔軟性(延伸に対する追従性)が向上していると推測される。
さらに、延伸フィルムを加熱した後に冷却することによって、基材フィルムが結晶化するだけでなく、導電層の表面抵抗が低下する。この詳細なメカニズムは未解明であるが、スルホン酸基含有ポリエステルがポリアニオンとして導電性複合体に組み込まれていることによって、加熱処理時に導電性複合体においても結晶化又は秩序化若しくは配向化が生じ、導電層の表面抵抗が低下すると推測される。
バイロナール1480(東洋紡社製、スルホン酸ナトリウム変性ポリエステル水分散液、固形分25質量%、酸価3KOHmg/g、Tg20℃、数平均分子量1万5千)100gに、デュオライトC255LFH(住化ケムテックス社製、陽イオン交換樹脂)10gを加えて常温で16時間攪拌した。次に、100メッシュのフィルターを用いてデュオライトC255LFHを除去し、バイロナール1480のスルホン酸ナトリウム変性をスルホン酸変性とした溶液を製造した。(以下、バイロナール1480スルホン酸溶液とする。)この溶液のpHは1.56であり、固形分濃度は約25質量%であった。
なお、スルホン酸変性ポリエステルは、スルホン酸基含有ポリエステルである。
プラスコートZ−221(互応化学社製、スルホン酸ナトリウム変性ポリエステル水分散液、固形分20質量%、酸価5KOHmg/g未満、Tg47℃、数平均分子量1万4千)100gに、デュオライトC255LFH10gを加えて常温で16時間攪拌した。次に、100メッシュのフィルターを用いてデュオライトC255LF Hを除去し、プラスコートZ−221のスルホン酸ナトリウム変性をスルホン酸変性とした溶液を製造した。(以下、プラスコートZ−221スルホン酸溶液とする。)この溶液のpHは1.65であり、固形分濃度は約20質量%であった。
ペスレジンA613D(高松油脂社製、スルホン酸ナトリウム変性ポリエステル水分散液、固形分20質量%、酸価2〜5KOHmg/g、Tg54℃、数平均分子量は未測定)100gに、デュオライトC255LFH10gを加えて常温で16時間攪拌した。次に、100メッシュのフィルターを用いてデュオライトC255LFHを除去し、ペスレジンA613Dのスルホン酸ナトリウム変性をスルホン酸変性とした溶液を製造した。(以下、ペスレジンA613Dスルホン酸溶液とする。)この溶液のpHは1.65であり、固形分濃度は約20質量%であった。
ペスレジンA640(高松油脂社製、スルホン酸ナトリウム変性ポリエステル水分散液、固形分30質量%、酸価5KOHmg/g未満、Tg64℃、数平均分子量約17,000)100gに、デュオライトC255LFH10gを加えて常温で16時間攪拌した。次に、100メッシュのフィルターを用いてデュオライトC255LFHを除去し、ペスレジンA640のスルホン酸ナトリウム変性をスルホン酸変性とした溶液を製造した。(以下、ペスレジンA640スルホン酸溶液とする。)この溶液のpHは1.37であり、固形分濃度は約30質量%であった。
1000mlのイオン交換水に206gのスチレンスルホン酸ナトリウムを溶解し、80℃で攪拌しながら、予め10mlの水に溶解した1.14gの過硫酸アンモニウム溶液(酸化剤)を20分間で滴下し、この溶液を12時間攪拌して重合反応させた。
得られたポリスチレンスルホン酸ナトリウム含有溶液に、10質量%に希釈した硫酸を1000ml添加し、ポリスチレンスルホン酸含有溶液を得た。
得られたポリスチレンスルホン酸含有溶液から限外ろ過法により1000mlの溶媒を除去し、残液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約2000mlの溶媒を除去した。上記の限外ろ過操作を3回繰り返した。
さらに、得られたろ液に約2000mlのイオン交換水を添加し、限外ろ過法により約2000mlの溶媒を除去した。この限外ろ過操作を3回繰り返した。
得られた溶液中の水を減圧除去して、無色の固形状のポリスチレンスルホン酸(平均分子量20万)を得た。得られたポリスチレンスルホン酸を水に溶解し、固形分10質量%のポリスチレンスルホン酸水溶液とした。
製造例2で得たプラスコートZ−221スルホン酸溶液22.5gと、製造例5で得たポリスチレンスルホン酸水溶液5gと、水122.5gと、3,4−エチレンジオキシチオフェン0.5gを混合し、25℃で10分間攪拌した。次に、硫酸第二鉄0.3gと水4.7gとを混合した溶液を添加し、さらに、過硫酸アンモニウム1.1gを水8.9gとを混合した溶液を添加し25℃で8時間攪拌しながら、重合反応させた。
得られた反応液に、デュオライトC255LFH13.2gとデュオライトA368S(住化ケムテックス社製、陰イオン交換樹脂)13.2gを加え、16時間静置した後、100メッシュのフィルターを用いてデュオライトC255LFHとデュオライトA368Sを除去し、さらに高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。
得られた導電性高分子分散液を、#12のバーコーターを用いて非晶性ポリエチレンテレフタレートフィルム(A−PETフィルム、Tg75℃、平均厚さ100μm)上に塗布し、100℃で1分間乾燥して、A−PETフィルムの一面に導電層が形成された塗工フィルムを得た。乾燥後の導電層の平均厚さは45nmであった。
得られた塗工フィルムの表面抵抗値を、抵抗率計(三菱化学アナリティック社製、ハイレスタ)を用い、印加電圧10Vの条件で測定した。その結果を表1に示す。
さらに、耐水性試験を次のように行った。すなわち、水で湿らした不織布を用いて、前記塗工フィルムの乾燥後の導電層を10g/cm2の圧力で10往復擦り、外観の変化の具合を確認した。その結果を表1に示す。
次に、二軸延伸装置(株式会社井元製作所製、11A9)を用い、塗工フィルムを2倍に延伸して延伸フィルムを得た。得られた延伸フィルムの表面抵抗値を上記と同様に測定した。その結果を表1に示す。
次に、延伸フィルムを240℃で30秒間加熱した後、降温速度が80℃〜100℃/分になるよう、ゆっくりと冷却して、非晶性ポリエチレンテレフタレートフィルムを結晶化した。得られた結晶化フィルムの表面抵抗値を上記と同様に測定した。その結果を表1に示す。
実施例1における[プラスコートZ−221スルホン酸溶液22.5gと水122.5g]を、[製造例1で得たバイロナール1480スルホン酸溶液18gと水127g]に変更したこと以外は実施例1と同様にして導電性高分子分散液を調製し、塗工フィルム、延伸フィルム及び結晶化フィルムを得て、同様の耐水性試験および表面抵抗値の測定を行った。それらの結果を表1に示す(以下、同様)。
実施例1における[プラスコートZ−221スルホン酸溶液22.5gと水122.5g]を、[製造例3で得たペスレジンA613Dスルホン酸溶液22.5gと水122.5g]に変更したこと以外は実施例1と同様にした。
実施例1における[プラスコートZ−221スルホン酸溶液22.5gと水122.5g]を、[製造例4で得たペスレジンA640スルホン酸溶液15gと水130g]に変更したこと以外は実施例1と同様にした。
実施例1における配合量を、プラスコートZ−221スルホン酸溶液18.75g、ポリスチレンスルホン酸水溶液25g、水106.25gに変更した。それ以外は実施例1と同様にした。
実施例1における配合量を、プラスコートZ−221スルホン酸溶液16.25g、ポリスチレンスルホン酸水溶液5g、水128.75gに変更した。それ以外は実施例1と同様にした。
実施例1における配合量を、プラスコートZ−221スルホン酸溶液10g、ポリスチレンスルホン酸水溶液5g、水135gに変更した。それ以外は実施例1と同様にした。
実施例1における[プラスコートZ−221スルホン酸溶液22.5gと水122.5g]を、[プラスコートZ−221スルホン酸溶液25gと水120g]に変更し、ポリスチレンスルホン酸水溶液を添加しなかったこと以外は、実施例1と同様にした。
(比較例2)
実施例2における[バイロナール1480スルホン酸溶液18gと水127g]を、[バイロナール1480スルホン酸溶液20gと水125g]に変更し、ポリスチレンスルホン酸水溶液を添加しなかったこと以外は、実施例2と同様にした。
(比較例3)
実施例3における[ペスレジンA613Dスルホン酸溶液22.5gと水122.5g]を、[ペスレジンA613Dスルホン酸溶液25gと水120g]に変更し、ポリスチレンスルホン酸水溶液を添加しなかったこと以外は、実施例3と同様にした。
(比較例4)
実施例4における[ペスレジンA640スルホン酸溶液15gと水130g]を、[ペスレジンA640スルホン酸溶液16.7gと水128.3g]に変更し、ポリスチレンスルホン酸水溶液を添加しなかったこと以外は、実施例4と同様にした。
実施例1における[ポリスチレンスルホン酸水溶液5gと、水122.5g]を、[ポリスチレンスルホン酸水溶液50gと、水95g]に変更し、プラスコートZ−221スルホン酸溶液を添加しなかったこと以外は、実施例1と同様にして導電性高分子分散液を調製した。しかし、重合反応中に反応液がゲル化したため、導電性高分子分散液が得られず、塗工フィルムの作製を中止した。
実施例1における[ポリスチレンスルホン酸水溶液5gと、水122.5g]を、[ポリスチレンスルホン酸水溶液15gと、水130g]に変更し、プラスコートZ−221スルホン酸溶液を添加しなかったこと以外は、実施例1と同様にした。
比較例6において、さらにクラレポバールPVA210(クラレ社製、ポリビニルアルコール)2.5gをバインダ成分として添加したこと以外は、比較例6と同様にした。
実施例1で得られた導電性高分子分散液30gと、水55gと、高導電化剤としてプロピレングリコール10gと、バインダ成分としてプラスコートZ−690(互応化学社、水分散性ポリエステルエマルジョン、固形分25質量%)5gを混合した。
得られた分散液を、#12のバーコーターを用いてA−PETフィルム(非晶性、Tg75℃、平均厚さ100μm)上に塗布し、100℃で1分間乾燥して、A−PETフィルムの一面に導電層が形成された塗工フィルムを得た。乾燥後の導電層の平均厚さは30nmであった。得られた塗工フィルムの表面抵抗値を上記と同様に測定した。その結果を表2に示す。
次に、前記二軸延伸装置を用い、塗工フィルムを2倍に延伸して延伸フィルムを得た。得られた延伸フィルムの表面抵抗値を上記と同様に測定した。その結果を表2に示す。
さらに、延伸フィルムを240℃で30秒間加熱した後、降温速度が80℃〜100℃/分になるよう、ゆっくりと冷却して、非晶性ポリエチレンテレフタレートフィルムを結晶化した。得られた結晶化フィルムの表面抵抗値を上記と同様に測定した。その結果を表2に示す。
実施例8において、実施例1で得られた導電性高分子分散液30gを、比較例1で得られた導電性高分子分散液30gに変更した以外は、実施例8と同様にして塗工フィルム、延伸フィルム及び結晶性PETフィルムを得て、それぞれの表面抵抗値を測定した。測定結果を表2に示す(以下、同様)。
実施例8において、実施例1で得られた導電性高分子分散液30gを、比較例6で得られた導電性高分子分散液30gに変更した以外は、実施例8と同様にした。
また、各実施例の帯電防止フィルムは、水を含む不織布で擦られても外観に変化は無く、耐水性に優れるものであった。
さらに、各実施例の帯電防止フィルムは、結晶化後の表面抵抗値が結晶化前よりも低下した。
各実施例の帯電防止フィルムは、塗工フィルム、延伸フィルム、結晶化フィルムのいずにおいても良好な帯電防止性を有するものであった。
スルホン酸基含有ポリエステルを用いなかった比較例6の帯電防止フィルムは、延伸後の導電層の表面抵抗値の上昇が1万倍を超え、耐水性にも劣る。また、結晶化のための熱処理前後で表面抵抗値は変わらなかった。
比較例7の帯電防止フィルムは、ポリビニルアルコールを導電層に含むので、延伸後の表面抵抗値の上昇は比較例6に比べて緩和されているが、依然として50倍を超え、耐水性にも劣る。
Claims (12)
- スルホン酸塩基含有ポリエステルを陽イオン交換樹脂に接触させることにより、スルホン酸基含有ポリエステルを得る工程と、
前記スルホン酸基含有ポリエステル、ポリスチレンスルホン酸及び水系分散媒を含む溶液中で、π共役系導電性高分子のモノマーを重合することによって、前記π共役系導電性高分子、前記スルホン酸基含有ポリエステル及び前記ポリスチレンスルホン酸を有する導電性複合体と、前記導電性複合体を分散させる水系分散媒とを含有する導電性高分子分散液を得る工程と、
前記導電性高分子分散液を、非晶性フィルム基材の少なくとも一方の面に塗工して塗工フィルムを得る塗工工程と、
前記塗工フィルムを延伸して延伸フィルムを得る延伸工程と、を有する、帯電防止フィルムの製造方法。 - 前記延伸フィルムを加熱した後に冷却して前記非晶性フィルム基材を結晶化させて結晶化フィルムを得る結晶化工程をさらに有する、請求項1に記載の帯電防止フィルムの製造方法。
- 前記結晶化工程における前記延伸フィルムの加熱温度が200℃以上である、請求項2に記載の帯電防止フィルムの製造方法。
- 前記非晶性フィルム基材が非結晶ポリエチレンテレフタレートフィルムである、請求項1〜3のいずれか一項に記載の帯電防止フィルムの製造方法。
- 前記導電性高分子分散液に含まれる水の含有量が、前記導電性高分子分散液の総質量に対して、50質量%以上である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の帯電防止フィルムの製造方法。
- 前記π共役系導電性高分子が、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の帯電防止フィルムの製造方法。
- 前記導電性高分子分散液が、さらにバインダ成分を含有する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の帯電防止フィルムの製造方法。
- 前記バインダ成分が水分散性エマルションである、請求項7に記載の帯電防止フィルムの製造方法。
- 前記水分散性エマルションが水分散性ポリエステルエマルションである、請求項8に記載の帯電防止フィルムの製造方法。
- 前記導電性高分子分散液が、さらに高導電化剤を含有する、請求項1〜9のいずれか一項に記載の帯電防止フィルムの製造方法。
- 前記高導電化剤がプロピレングリコールである、請求項10に記載の帯電防止フィルムの製造方法。
- 前記スルホン酸基含有ポリエステルのガラス転移温度が、20℃以上65℃以下である、請求項1〜11のいずれか一項に記載の帯電防止フィルムの製造方法。
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