JPWO2014042188A1 - 帯電防止性剥離剤及び帯電防止性剥離フィルム - Google Patents

Abstract

本発明の帯電防止性剥離剤は、互いに異なる４種のオルガノポリシロキサン及びオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含むシリコーンエマルジョンと、π共役系導電性高分子及びポリアニオンの導電性複合体とを含有し、前記導電性複合体の含有量が、オルガノポリシロキサン及びオルガノハイドロジェンポリシロキサンの総量１００質量部に対して、０．５〜１００質量部である。

Description

本発明は、帯電防止性を有する剥離剤及び剥離フィルムに関する。
本願は、２０１２年９月１３日に、日本に出願された特願２０１２−２０１７９９号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

剥離フィルムとして、プラスチックフィルムの表面にシリコーン系剥離剤が塗布されたものが広く利用されている。
シリコーン系剥離剤として、溶剤使用量を削減できることから、エマルジョン型シリコーンを使用することがあった。しかし、水系であるエマルジョン型シリコーンはプラスチックフィルムに対する密着性が低いという問題を有していた。
この問題を解決する剥離剤として、分子末端にアルケニル基をもつオルガノポリシロキサンを用いるもの（特許文献１）、非シリコーン系ポリマーからなるエマルジョンを配合するもの（特許文献２）が提案されている。しかし、これらの剥離剤においても、プラスチックフィルムに対する密着性は不充分であった。

ところで、プラスチックフィルムは帯電し易く、シリコーン系剥離剤を塗布すると、さらに帯電し易くなる傾向にあった。そのため、剥離フィルムに対して帯電防止性の付与が求められていた。
帯電防止剤としては、従来、界面活性剤等のイオン導電性化合物が広く使用されていたが、イオン導電性化合物は、導電性に湿度依存性を有するため、帯電防止性が安定しないという問題を有していた。そこで、剥離フィルムに対して帯電防止性を付与するための帯電防止剤として、導電性に湿度依存性のないπ共役系導電性高分子が使用されることがあった（特許文献３）。
π共役系導電性高分子は不溶不融の物質であり、塗布や押出コーティングを適用できないため、通常、ポリアニオンをドーパント兼界面活性剤として用いて水分散液にされている（特許文献４）。しかし、水分散液は、プラスチックフィルムに対する密着性が低い傾向にあった。
また、π共役系導電性高分子及びポリアニオンの複合体を含む水分散液にシリコーン系剥離剤を混ぜ合わせて剥離剤を調製し、その剥離剤から剥離剤層を形成しても、剥離性及び帯電防止性の両方を得ることは困難であった。特に、近年、光学用途や電子電気部品用途に使用される剥離フィルムにおいて、弱い剥離強度で剥離可能な軽剥離とすることが要求されているが、帯電防止性を確保した上で、軽剥離にすることは困難であった。

特開平６−５７１４４号公報 特開平１１−２２２５５７号公報 特開２００２−２４１６１３号公報 日本国特許第２６３６９６８号公報

本発明は、プラスチックフィルムに対する密着性及び帯電防止性が共に優れ且つ軽剥離となる剥離剤層を形成できる帯電防止性剥離剤及び帯電防止性剥離フィルムを提供することを目的とする。

本発明は、以下の態様を有する。
［１］ 下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むシリコーンエマルジョンと、π共役系導電性高分子及びポリアニオンの導電性複合体とを含有し、
前記導電性複合体の含有量が、（Ａ）〜（Ｅ）成分の総量１００質量部に対して、０．５〜１００質量部であり、
前記（Ａ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の総量１００質量部に対して１０〜４０質量部であり、
前記（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の総量１００質量部に対して２０〜７０質量部であり、
前記（Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の総量１００質量部に対して１〜１０質量部であり、
前記（Ｄ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の総量１００質量部に対して５〜３０質量部、且つ、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の総量に対して５０〜９０質量％であり、
前記（Ｅ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）の全アルケニル量に対するオルガノハイドロジェンポリシロキサンＶの全ＳｉＨ基量のモル比率が（ＳｉＨ基量）／（アルケニル基量）で表して１．０〜３．０となる量である、帯電防止性剥離剤。
（Ａ）成分：下記平均組成式（１）で表される、２５℃における粘度が５〜１００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサンＩ：

（式中、Ｒ^１は炭素数２〜８のアルケニル基である；Ｒ^２は非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基、又は炭素数２〜８のアルケニル基であり、各Ｒ^２は、同一であってもよいし、異なってもよい。Ｒ^３は水素原子、非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基である；また、ａ，ｂは正の整数で、ｃは０〜１０の整数であり、（ｂ＋ｃ）／ａ＝０．６〜１．５、０≦ｃ／（ｂ＋ｃ）≦０．０５の範囲にある。）：
（Ｂ）成分：下記平均組成式（２）で表される、２５℃における粘度が３０〜１００００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサンＩＩ：

（式中、Ｒ^４は非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基、又は炭素数２〜８のアルケニル基である；各Ｒ^４は、同一であってもよいし、異なってもよいが、少なくとも２個はアルケニル基である；また、ｄ，ｇ，eは０以上の整数で、ｆは０〜１０の整数であり、０≦ｆ≦１０の範囲にある；さらに、ｄ，ｅ，ｆ，ｇは２５℃におけるオルガノポリシロキサンＩＩの粘度が３０〜１００００ｍＰａ・ｓとなる整数をとる。）：
（Ｃ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１０００〜５００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基を有し、そのアルケニル価が０．０１ｍｏｌ／１００ｇ以上であるオルガノポリシロキサンＩＩＩ：
（Ｄ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１０００〜５００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基とアリール基を有し、そのアルケニル価が０．０００２ｍｏｌ／１００ｇ以上、０．０１ｍｏｌ／１００ｇ未満であり、アリール基量が全有機基中０．５〜１０ｍｏｌ％であるオルガノポリシロキサンＩＶ：
（Ｅ）成分：下記平均組成式（３）で表される、１分子中にケイ素原子に直結する水素原子を少なくとも３個有し、２５℃の粘度が５〜２０００ｍＰａ・ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサンＶ：
平均組成式（３） Ｒ^５ _ｈＨ_ｉＳｉＯ_{(４−ｈ−ｉ)／２}
（式中、Ｒ^５は非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、脂肪族不飽和結合を有しない；ｈとｉは整数であり、ｈ＋ｉ≦３を満たす。）

［２］ 導電性向上剤をさらに含有する、［１］に記載の帯電防止性剥離剤。
［３］ 界面活性剤と白金族金属系触媒と水とをさらに含有し、界面活性剤の含有量が、（Ａ）〜（Ｅ）成分の総量１００質量部に対して０．１〜２０質量部であり、水の含有量が、（Ａ）〜（Ｅ）成分の総量１００質量部に対して５０〜１０００００質量部である、［１］又は［２］に記載の帯電防止性剥離剤
［４］ プラスチックフィルムと、前記プラスチックフィルムの少なくとも一方の面に形成された剥離剤層とを備え、前記剥離剤層が、［１］〜［３］のいずれかに記載の帯電防止性剥離剤より形成された、帯電防止性剥離フィルム。

本発明の第一の態様における帯電防止性剥離剤は、プラスチックフィルムに対する密着性及び帯電防止性が共に優れ且つ軽剥離となる剥離剤層を形成できる。
本発明の第二の態様における帯電防止性剥離フィルムは、プラスチックフィルムに対する密着性及び帯電防止性が共に優れ且つ軽剥離の剥離剤層を有する。

＜帯電防止性剥離剤＞
（シリコーンエマルジョン）
シリコーンエマルジョンは、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むエマルジョンである。

［（Ａ）成分：ポリオルガノシロキサンＩ］
（Ａ）成分であるオルガノポリシロキサンＩは、上記平均組成式（１）で表されるオルガノポリシロキサンである。なお、平均組成式（１）においては、括弧内の各ユニットがランダムに結合する。なお、本明細書において「平均組成式」とは、平均組成式（１）及び（２）においては、そのオルガノポリシロキサンを構成するシロキサン単位とそのモル比またはモル数を示す式であり、オルガノポリシロキサンはランダム共重合体であることを示す。平均組成式（３）においては、オルガノハイドロジェンポリシロキサンが有する全ケイ素原子数を１とした時に，ケイ素原子に結合する置換基Ｒ^５の数と水素原子数と酸素原子数の比を表わした式のことである。上記平均組成式（１）におけるＲ^１は、炭素数２〜８のアルケニル基である。好ましくは、炭素数２〜６のアルケニル基である。具体的なＲ^１としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等が挙げられ、工業的な観点からは、ビニル基が好ましい。
Ｒ^２は、非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基、又は、炭素数２〜８のアルケニル基である。
非置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基としては、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等）、シクロアルキル基（シクロヘキシル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基等）が挙げられる。これらのなかでも、メチル基が好ましい。
置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基としては、炭化水素基の炭素原子に結合していた水素原子の一部又は全部を、ヒドロキシ基、シアノ基、ハロゲン原子などで置換したものが挙げられる。例えば、ヒドロキシプロピル基、シアノエチル基、１−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基などが挙げられる。
炭素数２〜８のアルケニル基としては、好ましくは、炭素数２〜６のアルケニル基である。具体的には、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等が挙げられ、工業的な観点からは、ビニル基が好ましい。
各Ｒ^２は、同一であってもよいし、異なってもよい。
Ｒ^３は、水素原子、非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基から選択される。非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基は、Ｒ^２と同様のものである。
また、オルガノポリシロキサンＩは、本発明の効果を損なわない範囲で、アルケニル基を持たない一官能性シロキサン単位、二官能性シロキサン単位、四官能性シロキサン単位のいずれか１つの単位又は２つ以上の単位を有しても構わない。

また、平均組成式（１）におけるａ，ｂは正の整数で、ａは０＜ａ≦５０，ｂは０＜ａ≦５０，ｃは０〜１０の整数であり、（ｂ＋ｃ）／ａ＝０．６〜１．５の範囲であり、好ましくは０．８〜１．３の範囲にある。且つ、ｃ／（ｂ＋ｃ）＝０〜０．０５の範囲であり，好ましくは０〜０．０３の範囲にある。（ｂ＋ｃ）／ ａが前記下限値未満であると、プラスチックフィルムに対する密着性が低下し、前記上限値を超えると、オルガノポリシロキサンＩの合成が困難になる。ｃ／（ｂ＋ｃ）が前記上限値を超えると、アルコシキ基あるいはヒドロキシ基が多過ぎて、前記帯電防止性剥離剤の硬化性が低下するため、剥離剤層の形成が困難になる。

（Ａ）成分であるオルガノポリシロキサンＩは、下記構成単位（ａ１）〜（ａ３）を有するランダム共重合体であることが好ましい。

なお、［（構成単位（ａ２）の含有量）＋（構成単位（ａ３）の含有量）］／（構成単位（ａ１）の含有量）＝０．６〜１．５、且つ、０≦（構成単位（ａ３）の含有量）／［（構成単位（ａ２）の含有量）＋（構成単位（ａ３）の含有量）］≦０．０５の範囲にある。［（構成単位（ａ２）の含有量）＋（構成単位（ａ３）の含有量）］／（構成単位（ａ１）の含有量）の値が前記下限値未満であると、プラスチックフィルムに対する密着性が低下し、前記上限値を超えると、オルガノポリシロキサンＩの合成が困難になる。（構成単位（ａ３）の含有量）／［（構成単位（ａ２）の含有量）＋（構成単位（ａ３）の含有量）］の値が前記上限値を超えると、アルコシキ基あるいはヒドロキシ基が多過ぎて、前記帯電防止性剥離剤の硬化性が低下するため、剥離剤層の形成が困難になる。構成単位（ａ１）〜（ａ３）の含有量は、２９ＳｉＮＭＲにより求めることができる。ここで各構成単位の含有量は、オルガノポリシロキサンＩ１分子を構成する構成単位のモル数で表される値である。

オルガノポリシロキサンＩの２５℃における粘度は５〜１００ｍＰａ・ｓであり、１０〜８０ｍＰａ・ｓであることが好ましい。（Ａ）成分の粘度が前記下限値未満であると、前記帯電防止性剥離剤の保存安定性が低くなり、前記上限値を超えると、オルガノポリシロキサンＩの合成が困難になる。
本明細書において、「粘度」は、ＢＭ型回転粘度計による方法で測定することができる。なお、粘度は、特に断りのない限り、２５℃における値で定義する。すなわち、本明細書に規定した範囲外の粘度であっても、２５℃における粘度に補正したとき本明細書に規定した範囲の粘度であれば、それらは本発明の範囲に含まれる。

オルガノポリシロキサンＩのアルケニル価は０．４５〜０．７５ｍｏｌ／１００ｇであることが好ましく、０．５０〜０．６５ｍｏｌ／１００ｇであることがより好ましい。

（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の総量１００質量部に対して１〜４０質量部であり、１０〜３０質量部であることが好ましい。（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の合計質量に対して１〜４０質量％であり、１０〜３０質量％であることが好ましい。（Ａ）成分の含有量が前記下限値以上であることにより、剥離剤層を軽剥離にでき、前記上限値以下であることにより、プラスチックフィルムに対する密着性を向上させることができる。
（Ａ）成分としては、１種類でもよく、２種類以上の組み合わせでもよい。

［（Ｂ）成分：オルガノポリシロキサンＩＩ］
（Ｂ）成分であるオルガノポリシロキサンＩＩは、上記平均組成式（２）で表されるオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサンＩＩは、剥離強度に大きく影響を及ぼす成分であり、オルガノポリシロキサンＩＩの構造や置換基によって、前記帯電防止性剥離剤から形成される剥離剤層の剥離特性が異なる。
上記平均組成式（２）におけるＲ^４は非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基、又は炭素数２〜８のアルケニル基である。炭素数２〜８のアルケニル基としては、好ましくは、炭素数２〜６のアルケニル基である。各Ｒ^４は、同一であってもよいし、異なってもよいが、少なくとも２個はアルケニル基である。非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基、炭素数２〜８のアルケニル基は、Ｒ^２と同様のものである。
上記平均組成式（２）におけるｄ，ｇ，ｅは０以上の整数で、ｆは０〜１０の整数であり、０≦ｆ≦１０の範囲にある。ｆが前記上限値を超えると、オルガノポリシロキサンＩＩは合成中にゲル化して得られないことがある。さらに、ｄ，ｅ，ｆ，ｇはオルガノポリシロキサンＩＩの２５℃における粘度が３０〜１００００ｍＰａ・ｓとなる整数をとる。
なお、オルガノポリシロキサンＩＩは単一組成である必要はなく、上記平均組成式の要件を満たせば、数種類の異なる組成のオルガノポリシロキサンの混合物であってもよい。

オルガノポリシロキサンＩＩの２５℃における粘度は３０〜１００００ｍＰａ・ｓであり、６０〜５０００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、１００〜３０００ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。（Ｂ）成分の粘度が前記下限値未満であると、前記帯電防止性剥離剤の保存安定性が低くなり、前記上限値を超えると、前記帯電防止性剥離剤からの剥離剤層の形成が困難になる。

オルガノポリシロキサンＩＩのアルケニル価は０．００３〜０．１ｍｏｌ／１００ｇであることが好ましく、０．００５〜０．０８ｍｏｌ／１００ｇであることがより好ましく、０．００７〜０．０５ｍｏｌ／１００ｇであることがさらに好ましい。

（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の総量１００質量部に対して２０〜７０質量部であり、４０〜６０質量部であることが好ましい。（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の合計質量に対して２０〜７０質量％であり、４０〜６０質量％であることが好ましい。（Ｂ）成分の含有量が前記下限値以上であることにより、剥離剤層を軽剥離にでき、前記上限値以下であることにより、プラスチックフィルムに対する密着性を向上させることができる。
（Ｂ）成分としては、１種類でもよく、２種類以上の組み合わせでもよい。

［（Ｃ）成分：オルガノポリシロキサンＩＩＩ］
（Ｃ）成分であるオルガノポリシロキサンＩＩＩは、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである。アルケニル基としては、炭素数８以下のものが好ましく、より好ましくは炭素数２〜６のアルケニル基である。具体的には、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基などが挙げられ、工業的にはビニル基が好ましい。
オルガノポリシロキサンＩＩＩのアルケニル価は０．０１ｍｏｌ／１００ｇ以上であり、０．１５ｍｏｌ／１００ｇ以下であることが好ましく、０．０２ｍｏｌ／１００ｇ以上０．１０ｍｏｌ／１００ｇ以下であることがより好ましい。オルガノポリシロキサンＩＩＩのアルケニル価が前記下限値未満であると、プラスチックフィルムに対する密着性が低下する。本明細書において「アルケニル価」とは、オルガノポリシロキサン１００ｇ中に含有するアルケニル基のモル数のことである。アルケニル基がビニル基の場合を「ビニル価」ともいう。
ポリオルガノシロキサンＩＩＩの分子構造は特に限定されないが、鎖状の分子構造を有することが好ましい。ここで「鎖状」の分子構造とは、直鎖状のことである。また、オルガノポリシロキサンＩＩＩは、アリール基を有さないことが好ましい。
オルガノポリシロキサンＩＩＩのケイ素原子に直結するアルケニル基以外の一価の基については特に限定されないが、例えば、非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基が挙げられる。非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基は、Ｒ^２と同様のものである。
オルガノポリシロキサンＩＩＩの数平均分子量は、１０万〜９０万が好ましく、１０万〜５０万がより好ましい。

オルガノポリシロキサンＩＩＩの２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度は１０００〜５００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、１５００〜２００００ｍＰａ・ｓの範囲が好ましい。
オルガノポリシロキサンＩＩＩのトルエン希釈粘度が前記下限値未満であると、プラスチックフィルムに対する密着性が低くなり、前記上限値を超えると、シリコーンエマルジョンの安定性が低下する。ここで「トルエン希釈粘度」とは、オルガノポリシロキサンを３０質量％となるようにトルエンに希釈した溶液の２５℃での粘度のことである。

（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の総量１００質量部に対して１〜１０質量部であり、３〜７質量部であることが好ましい。（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の合計質量に対して１〜１０質量％であり、３〜７質量％であることが好ましい。（Ｃ）成分の含有量が前記下限値以上であることにより、剥離剤層を軽剥離にでき、前記上限値以下であることにより、プラスチックフィルムに対する密着性を向上させることができる。
（Ｃ）成分としては、１種類でもよく、２種類以上の組み合わせでもよい。

［（Ｄ）成分：オルガノポリシロキサンＩＶ］
（Ｄ）成分であるオルガノポリシロキサンＩＶは、アルケニル基とアリール基を有するオルガノポリシロキサンである。アルケニル基としては、炭素数８以下のものが好ましく、より好ましくは炭素数２〜６のアルケニル基である。具体的には、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基，ヘキセニル基などが挙げられ、工業的にはビニル基が好ましい。アリール基としてはフェニル基、トリル基などが挙げられ、工業的にはフェニル基が好ましい。
オルガノポリシロキサンＩＶのアルケニル価は０．０００２ｍｏｌ／１００ｇ以上、０．０１ｍｏｌ／１００ｇ未満であり、０．００１５〜０．００５ｍｏｌ／１００ｇの範囲が好ましい。オルガノポリシロキサンＩＶのアルケニル価が前記下限値未満であると、硬化性が低下し、前記上限値を超えると、プラスチックフィルムに対する密着性が低下する。
ポリオルガノシロキサンＩＶのアリール基量は、ポリオルガノシロキサンＩＶの全有機基中０．５〜１０ｍｏｌ％であり、１．０〜３．０ｍｏｌ％であることが好ましい。ポリオルガノシロキサンＩＶのアリール基量が前記下限値未満であっても、上限値を超えても、プラスチックフィルムに対する密着性が低下する。本明細書において「アリール基量」とは、ポリオルガノシロキサンのケイ素原子に結合するすべての有機基のｍｏｌ数に対するアリール基のｍｏｌ数の割合（百分率）のことである。アリール基がフェニル基の場合は「フェニル基量」ともいう。「全有機基」とは、ポリオルガノシロキサンのケイ素原子に結合するすべての有機基のことである。
ポリオルガノシロキサンＩＶの分子構造は特に限定されないが、鎖状の分子構造を有することが好ましい。
ポリオルガノシロキサンＩＶのケイ素原子に直結するアルケニル基以外の一価の基については特に限定されないが、例えば、非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基が挙げられる。非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基は、Ｒ^２と同様のものである。
オルガノポリシロキサンＩＶの数平均分子量は、１０万〜９０万が好ましく、１０万〜５０万がより好ましい。

オルガノポリシロキサンＩＶの２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度は１０００〜５００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、１５００〜２００００ｍＰａ・ｓの範囲が好ましい。オルガノポリシロキサンＩＶのトルエン希釈粘度が前記下限値未満であると、プラスチックフィルムに対する密着性が低くなり、前記上限値を超えると、シリコーンエマルジョンの安定性が低下する。

（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の総量１００質量部に対して５〜３０質量部であり、１５〜２５質量部であることが好ましい。（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の総質量に対して５〜３０質量％であり、１５〜２５質量％であることが好ましい。（Ｄ）成分の含有量が前記下限値以上であることにより、剥離剤層を軽剥離にでき、前記上限値以下であることにより、プラスチックフィルムに対する密着性をより向上させることができる。
また、（Ｄ）成分の含有量は、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の総量に対して５０〜９０質量％であり、６０〜８０質量％であることが好ましい。（Ｄ）成分の含有量が前記下限値未満であっても上限値を超えても、プラスチックフィルムに対する密着性が低くなる。
（Ｄ）成分としては、１種類でもよく、２種類以上の組み合わせでもよい。

［（Ｅ）成分：オルガノハイドロジェンポリシロキサンＶ］
平均組成式（３） Ｒ^５ _ｈＨ_ｉＳｉＯ_{(４−ｈ−ｉ)／２}
（Ｅ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンＶは、上記平均組成式（３）で表される、１分子中にケイ素原子に直結する水素原子を少なくとも３個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
上記平均組成式（３）におけるＲ^５は非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、脂肪族不飽和結合を有しない。非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基、は、Ｒ^２と同様のものである。ここで「脂肪族不飽和結合」としては、炭素数２〜８のアルケニル基等が挙げられる。
上記平均組成式（３）におけるｈとｉは正の数であり、ｈ＋ｉ≦３を満たす。好ましくは、ｈは０＜ｈ≦２，ｉは０＜ｉ≦１，ｈ＋ｉは２〜３である。

オルガノハイドロジェンポリシロキサンＶの含有量は、（Ａ）〜（Ｄ）成分中の全アルケニル量に対して、オルガノハイドロジェンポリシロキサンＶの全ＳｉＨ基量のモル比率（ＳｉＨ基量／アルケニル基量）が１．０〜３．０となる量であり、１．２〜２．０となる量であることが好ましい。前記モル比率が前記下限値未満であると、硬化性が低下し、前記上限値を超えると、剥離強度が大きくなって、剥離性が損なわれる。ここで「アルケニル基量」とは、シリコーンエマルジョン中に存在するすべてのアルケニル基のモル数のことであり、「全ＳｉＨ基量」とは、シリコーンエマルジョン中に存在するすべてのＳｉＨ基のモル数のことである。

オルガノハイドロジェンポリシロキサンＶの２５℃における粘度は５〜２０００ｍＰａ・ｓであり、１０〜５００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。（Ｅ）成分の粘度が前記下限値未満であると、前記帯電防止性剥離剤の保存安定性が低くなり、前記上限値を超えると、オルガノハイドロジェンポリシロキサンＶの合成が困難になる。
（Ｅ）成分としては、１種類でもよく、２種類以上の組み合わせでもよい。

（導電性複合体）
本発明の帯電防止性剥離剤に含まれる導電性複合体は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンの複合体である。具体的には、π共役系導電性高分子にポリアニオンの一部のアニオン基が配位してドープして、π共役系導電性高分子とポリアニオンとが複合化されている。

導電性複合体の含有量は、（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計１００質量部に対して、０．５〜１００質量部であり、１〜６０質量部であることが好ましい。導電性複合体の含有量が前記下限値以上であることにより、帯電防止性を充分に確保でき、前記上限値以下であることにより、剥離性を充分に確保できる。

［π共役系導電性高分子］
π共役系導電性高分子は、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であり、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類、ポリフェニレン類、ポリフェニレンビニレン類、ポリアニリン類、ポリアセン類、ポリチオフェンビニレン類、及びこれらの共重合体等が挙げられる。なかでも、重合の容易さ、空気中での安定性の点からは、ポリチオフェン類、ポリピロール類及びポリアニリン類が好ましい。さらに、極性溶剤との相溶性及び透明性の点から、ポリオフェン類が好ましい。

ポリチオフェン類としては、ポリチオフェン、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ（３−エチルチオフェン）、ポリ（３−プロピルチオフェン）、ポリ（３−ブチルチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルチオフェン）、ポリ（３−オクチルチオフェン）、ポリ（３−デシルチオフェン）、ポリ（３−ドデシルチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルチオフェン）、ポリ（３−ブロモチオフェン）、ポリ（３−クロロチオフェン）、ポリ（３−ヨードチオフェン）、ポリ（３−シアノチオフェン）、ポリ（３−フェニルチオフェン）、ポリ（３，４−ジメチルチオフェン）、ポリ（３，４−ジブチルチオフェン）、ポリ（３−ヒドロキシチオフェン）、ポリ（３−メトキシチオフェン）、ポリ（３−エトキシチオフェン）、ポリ（３−ブトキシチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクチルオキシチオフェン）、ポリ（３−デシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヒドロキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジメトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジエトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジプロポキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジブトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジオクチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−プロピレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ブテンジオキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−メトキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−エトキシチオフェン）、ポリ（３−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルチオフェン）、及びポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルチオフェン）が挙げられる。なかでもポリチオフェン、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ（３−メトキシチオフェン）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が好ましく、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）がより好ましい。
ポリピロール類としては、ポリピロール、ポリ（Ｎ−メチルピロール）、ポリ（３−メチルピロール）、ポリ（３−エチルピロール）、ポリ（３−ｎ−プロピルピロール）、ポリ（３−ブチルピロール）、ポリ（３−オクチルピロール）、ポリ（３−デシルピロール）、ポリ（３−ドデシルピロール）、ポリ（３，４−ジメチルピロール）、ポリ（３，４−ジブチルピロール）、ポリ（３−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルピロール）、ポリ（３−ヒドロキシピロール）、ポリ（３−メトキシピロール）、ポリ（３−エトキシピロール）、ポリ（３−ブトキシピロール）、ポリ（３−ヘキシルオキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−ヘキシルオキシピロール）、及びポリ（３−メチル−４−ヘキシルオキシピロール）が挙げられる。なかでもポリピロール、ポリ（Ｎ−メチルピロール）、ポリ（３−メチルピロール）が好ましく、ポリピロールがより好ましい。
ポリアニリン類としては、ポリアニリン、ポリ（２−メチルアニリン）、ポリ（３−イソブチルアニリン）、ポリ（２−アニリンスルホン酸）、及びポリ（３−アニリンスルホン酸）が挙げられる。なかでもポリアニリン、ポリ（２−アニリンスルホン酸）、及びポリ（３−アニリンスルホン酸）が好ましく、ポリアニリンがより好ましい。
上記π共役系導電性高分子の中でも、導電性、透明性、耐熱性の点から、ポリ（３−メトキシチオフェン）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が好ましく、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。

［ポリアニオン］
ポリアニオンとは、分子内にアニオン基を有する構成単位（以下、「モノマー単位」ということもある）を有する重合体である。このポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能して、π共役系導電性高分子の導電性を向上させる。
本願の一つの態様として、ポリアニオンのアニオン基としては、スルホン酸基又はカルボキシル基であることが好ましい。また、ポリアニオンとは、前記スルホン酸基、又はカルボキシル基を有するモノマー単位を重合して得られる高分子であることが好ましい。
ポリアニオンの具体例としては、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸）、ポリイソプレンスルホン酸、ポリスルホエチルメタクリレート、ポリ（４−スルホブチルメタクリレート）、ポリメタリルオキシベンゼンスルホン酸、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンカルボン酸）、ポリイソプレンカルボン酸、及びポリアクリル酸等が挙げられる。これらの単独重合体であってもよいし、２種以上の共重合体であってもよい。なかでもポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸）、ポリイソプレンスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸が好ましく、ポリスチレンスルホン酸が特に好ましい。

ポリアニオンの重合度は、モノマー単位が１０〜１００，０００個の範囲であることが好ましく、分散性及び導電性の点からは、５０〜１０，０００個の範囲がより好ましい。
ポリアニオンの質量平均分子量は２万〜１００万であることが好ましい。ポリアニオンの質量平均分子量が前記下限値以上であれば、π共役系導電性高分子の含有が均一な剥離剤とすることができ、前記上限値以下であれば、充分に高い導電性を得ることができる。

ポリアニオンの含有量は、π共役系導電性高分子１モルに対して０．１〜１０モルの範囲であることが好ましく、１〜７モルの範囲であることがより好ましい。ポリアニオンの含有量が前記下限値より少なくなると、π共役系導電性高分子へのドーピング効果が弱くなる傾向にあり、導電性が不足することがある。その上、分散性及び溶解性が低くなり、均一な溶液を得ることが困難になる。また、ポリアニオンの含有量が前記上限値より多くなると、π共役系導電性高分子の含有量が少なくなり、やはり充分な導電性が得られにくい。

ポリアニオンにおいては、全てのアニオン基がπ共役系導電性高分子にドープせず、余剰のアニオン基を有している。この余剰のアニオン基は親水基であるから、複合体の水分散性を向上させる役割を果たす。
ポリアニオン中の全てのアニオン基中、余剰のアニオン基は、ポリアニオン中の全てのアニオン基に対し、３０〜９０モル％であることが好ましく、４５〜７５モル％であることがより好ましい。

なかでも導電性成分としては、π共役系導電性高分子としてのポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）に、ポリアニオンとしてのポリスチレンスルホン酸の一部のアニオン基が配位してドープして、π共役系導電性高分子とポリアニオンとが複合体を形成しているものが好ましい。ポリスチレンスルホン酸の含有量は、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）１モルに対して１〜１０モルの範囲であることが好ましく、１．５〜５モルの範囲であることがより好ましい。

（導電性向上剤）
本発明の帯電防止性剥離フィルムには、導電性向上剤が含まれてもよい。
導電性向上剤は、アクリル化合物、窒素含有芳香族性環式化合物、２個以上のヒドロキシル基を有する化合物、２個以上のカルボキシル基を有する化合物、１個以上のヒドロキシル基及び１個以上のカルボキシ基を有する化合物、アミド基を有する化合物、イミド基を有する化合物、ラクタム化合物、グリシジル基を有する化合物、及び水溶性有機溶剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物である。

［アクリル化合物］
アクリル化合物としては、グリシジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、エチル−α−ヒドロキシメチルアクリレート、及び２−ヒドロキシエチルアクリルアミドが挙げられる。なかでも２-ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド、グリシジル（メタ）アクリレートが好ましく、２−ヒドロキシエチルアクリルアミドがより好ましい。

［窒素含有芳香族性環式化合物］
窒素含有芳香族性環式化合物としては、例えば、一つの窒素原子を含有するピリジン類及びその誘導体、二つの窒素原子を含有するイミダゾール類及びその誘導体、ピリミジン類及びその誘導体、ピラジン類及びその誘導体、三つの窒素原子を含有するトリアジン類及びその誘導体等が挙げられる。溶媒溶解性等の観点からは、ピリジン類及びその誘導体、イミダゾール類及びその誘導体、ピリミジン類及びその誘導体が好ましい。

ピリジン類及びその誘導体の具体的な例としては、ピリジン、２−メチルピリジン、３−メチルピリジン、４−メチルピリジン、４−エチルピリジン、Ｎ−ビニルピリジン、２，４−ジメチルピリジン、２，４，６−トリメチルピリジン、３−シアノ−５−メチルピリジン、２−ピリジンカルボン酸、６−メチル−２−ピリジンカルボン酸、４−ピリジンカルボキシアルデヒド、４−アミノピリジン、２，３−ジアミノピリジン、２，６−ジアミノピリジン、２，６−ジアミノ−４−メチルピリジン、４−ヒドロキシピリジン、４−ピリジンメタノール、２，６−ジヒドロキシピリジン、２,６−ピリジンジメタノール、６−ヒドロキシニコチン酸メチル、２−ヒドロキシ−５−ピリジンメタノール、６−ヒドロキシニコチン酸エチル、４−ピリジンメタノール、4−ピリジンエタノール、２−フェニルピリジン、３−メチルキノリン、３−エチルキノリン、キノリノール、２，３−シクロペンテノピリジン、２，３−シクロヘキサノピリジン、１，２−ジ（４−ピリジル）エタン、１，２−ジ（４−ピリジル）プロパン、２−ピリジンカルボキシアルデヒド、２−ピリジンカルボン酸、２−ピリジンカルボニトリル、２,３−ピリジンジカルボン酸、２,４−ピリジンジカルボン酸、２,５−ピリジンジカルボン酸、２,６−ピリジンジカルボン酸、及び３−ピリジンスルホン酸等が挙げられる。なかでもピリジン、２−メチルピリジン、６−メチル−２−ピリジンカルボン酸が好ましく、ピリジンがより好ましい。

イミダゾール類及びその誘導体の具体的な例としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、２−ウンデジルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、Ｎ−メチルイミダゾール、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−アリルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシエチル）イミダゾール（Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾール）、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アセチルイミダゾール、４，５−イミダゾールジカルボン酸、４，５−イミダゾールジカルボン酸ジメチル、ベンズイミダゾール、２−アミノべンズイミダゾール、２−アミノべンズイミダゾール−２−スルホン酸、２−アミノ−１−メチルべンズイミダゾール、２−ヒドロキシべンズイミダゾール、及び２−（２−ピリジル）べンズイミダゾール等が挙げられる。なかでもイミダゾール、２−メチルイミダゾール、ベンズイミダゾールが好ましく、イミダゾールがより好ましい。

ピリミジン類及びその誘導体の具体的な例としては、２−アミノ−４−クロロ−６−メチルピリミジン、２−アミノ−６−クロロ−４−メトキシピリミジン、２−アミノ−４,６−ジクロロピリミジン、２−アミノ−４,６−ジヒドロキシピリミジン、２−アミノ−４,６−ジメチルピリミジン、２−アミノ−４,６−ジメトキシピリミジン、２−アミノピリミジン、２−アミノ−４−メチルピリミジン、４,６−ジヒドロキシピリミジン、２,４−ジヒドロキシピリミジン−５−カルボン酸、２，４，６−トリアミノピリミジン、２，４−ジメトキシピリミジン、２，４，５−トリヒドロキシピリミジン、及び２，４−ピリミジンジオール等が挙げられる。なかでも４,６−ジヒドロキシピリミジン、２,４−ジヒドロキシピリミジン−５−カルボン酸、２，４−ジメトキシピリミジンが好ましく、２，４−ジメトキシピリミジンがより好ましい。

ピラジン類及びその誘導体の具体的な例としては、ピラジン、２−メチルピラジン、２，５−ジメチルピラジン、ピラジンカルボン酸、２，３−ピラジンジカルボン酸、５−メチルピラジンカルボン酸、ピラジンアミド、５−メチルピラジンアミド、２−シアノピラジン、アミノピラジン、３−アミノピラジン−２−カルボン酸、２−エチル−３−メチルピラジン、２,３−ジメチルピラジン、及び２,３−ジエチルピラジン等が挙げられる。なかでもピラジン、ピラジンカルボン酸が好ましく、ピラジンがより好ましい。

トリアジン類及びその誘導体の具体的な例としては、１，３，５−トリアジン、２−アミノ−１，３，５−トリアジン、３−アミノ−１，２，４−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−フェニル−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリアミノ−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（トリフルオロメチル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリ−２−ピリジン−１，３，５−トリアジン、３−（２−ピリジン）−５，６−ビス（４−フェニルスルホン酸）−１，２，４―トリアジン二ナトリウム、３−（２−ピリジン）−５，６−ジフェニル−１，２，４−トリアジン、３−（２−ピリジン）−５，６−ジフェニル−１，２，４―トリアジン−ρ，ρ’−ジスルホン酸二ナトリウム、及び２−ヒドロキシ−４，６−ジクロロ−１，３，５−トリアジン等が挙げられる。なかでも１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリ−２−ピリジン−１，３，５−トリアジンが好ましく、１，３，５−トリアジンがより好ましい。

［２個以上のヒドロキシ基を有する化合物］
２個以上のヒドロキシ基を有する化合物としては、例えば、プロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、グリセリン、ジグリセリン、Ｄ−グルコース、Ｄ−グルシトール、イソプレングリコール、ジメチロールプロピオン酸、ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、チオジエタノール、グルコース、酒石酸、Ｄ−グルカル酸、グルタコン酸等の多価脂肪族アルコール類；セルロース、多糖、糖アルコール等の高分子アルコール； １，４−ジヒドロキシベンゼン、１，３−ジヒドロキシベンゼン、２，３−ジヒドロキシ−１−ペンタデシルベンゼン、２，４−ジヒドロキシアセトフェノン、２，５−ジヒドロキシアセトフェノン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２，６−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，５−ジヒドロキシベンゾフェノン、２，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、２，２’，５，５’−テトラヒドロキシジフェニルスルフォン、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、ヒドロキシキノンカルボン酸及びその塩類、２，３−ジヒドロキシ安息香酸、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、２，５−ジヒドロキシ安息香酸、２，６−ジヒドロキシ安息香酸、３，５−ジヒドロキシ安息香酸、１，４−ヒドロキノンスルホン酸及びその塩類、４，５−ヒドロキシベンゼン−１，３−ジスルホン酸及びその塩類、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン−２，６−ジカルボン酸、１，６−ジヒドロキシナフタレン−２，５−ジカルボン酸、１，５−ジヒドロキシナフトエ酸、１，４−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸フェニルエステル、４，５−ジヒドロキシナフタレン−２，７−ジスルホン酸及びその塩類、１，８−ジヒドロキシ−３，６−ナフタレンジスルホン酸及びその塩類、６，７−ジヒドロキシ−２−ナフタレンスルホン酸及びその塩類、１，２，３−トリヒドロキシベンゼン（ピロガロール）、１，２，４−トリヒドロキシベンゼン、５−メチル−１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、５−エチル−１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、５−プロピル−１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、トリヒドロキシ安息香酸、トリヒドロキシアセトフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾアルデヒド、トリヒドロキシアントラキノン、２，４，６−トリヒドロキシベンゼン、テトラヒドロキシ−ｐ−ベンゾキノン、テトラヒドロキシアントラキノン、ガーリック酸メチル（没食子酸メチル）、ガーリック酸エチル（没食子酸エチル）等の芳香族化合物、及びヒドロキノンスルホン酸カリウム等が挙げられる。なかでもプロピレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール等の多価脂肪族アルコール類、１，２，３−トリヒドロキシベンゼン（ピロガロール）、トリヒドロキシ安息香酸、ガーリック酸メチル（没食子酸メチル）、ガーリック酸エチル（没食子酸エチル）等の芳香族化合物が好ましく、トリヒドロキシ安息香酸、ガーリック酸メチル（没食子酸メチル）プロピレングリコールがより好ましい。

［２個以上のカルボキシ基を有する化合物］
２個以上のカルボキシ基を有する化合物としては、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、マロン酸、１，４−ブタンジカルボン酸、コハク酸、酒石酸、アジピン酸、Ｄ−グルカル酸、グルタコン酸、クエン酸等の脂肪族カルボン酸類化合物； フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、５−スルホイソフタル酸、５−ヒドロキシイソフタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、４，４’−オキシジフタル酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンジカルボン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等の、芳香族性環に少なくとも一つ以上のカルボキシ基が結合している芳香族カルボン酸類化合物；ジグリコール酸、オキシ二酪酸、チオ二酢酸（チオジ酢酸）、チオ二酪酸、イミノ二酢酸、及びイミノ酪酸等が挙げられる。なかでもマレイン酸、コハク酸、クエン酸、ジグリコール酸、チオ二酢酸（チオジ酢酸）が好ましく、マレイン酸、ジグリコール酸、チオ二酢酸（チオジ酢酸）がより好ましい。

［１個以上のヒドロキシ基及び１個以上のカルボキシ基を有する化合物］
１個以上のヒドロキシ基及び１個以上のカルボキシ基を有する化合物としては、酒石酸、グリセリン酸、ジメチロールブタン酸、ジメチロールプロパン酸、Ｄ−グルカル酸、及びグルタコン酸等が挙げられる。酒石酸、グリセリン酸が好ましく、酒石酸がより好ましい。

［アミド化合物］
アミド基を有する化合物は、−ＣＯ−ＮＨ−（ＣＯの部分は二重結合）で表されるアミド結合を分子中に有する単分子化合物である。すなわち、アミド化合物としては、例えば、上記結合の両末端に官能基を有する化合物、上記結合の一方の末端に環状化合物が結合された化合物、上記両末端の官能基が水素である尿素及び尿素誘導体などが挙げられる。
アミド化合物の具体例としては、アセトアミド、マロンアミド、スクシンアミド、マレアミド、フマルアミド、ベンズアミド、ナフトアミド、フタルアミド、イソフタルアミド、テレフタルアミド、ニコチンアミド、イソニコチンアミド、２−フルアミド、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、プロピオンアミド、プロピオルアミド、ブチルアミド、イソブチルアミド、メタクリルアミド、パルミトアミド、ステアリルアミド、オレアミド、オキサミド、グルタルアミド、アジプアミド、シンナムアミド、グリコールアミド、ラクトアミド、グリセルアミド、タルタルアミド、シトルアミド、グリオキシルアミド、ピルボアミド、アセトアセトアミド、ジメチルアセトアミド、ベンジルアミド、アントラニルアミド、エチレンジアミンテトラアセトアミド、ジアセトアミド、トリアセトアミド、ジベンズアミド、トリベンズアミド、ローダニン、尿素、１−アセチル−２−チオ尿素、ビウレット、ブチル尿素、ジブチル尿素、１，３−ジメチル尿素、１，３−ジエチル尿素及びこれらの誘導体等が挙げられる。なかでもアセトアミド、グリコールアミドが好ましく、グリコールアミドがより好ましい。

また、アミド化合物として、アクリルアミドを使用することもできる。アクリルアミドとしては、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルメタクリルアミド、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド、２−ヒドロキシエチルメタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、及びＮ−メチロールメタクリルアミドなどが挙げられる。なかでもＮ−メチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミドが好ましい。

アミド化合物の分子量は４６〜１０，０００であることが好ましく、４６〜５，０００であることがより好ましく、４６〜１，０００であることが特に好ましい。

［イミド化合物］
アミド化合物としては、導電性がより高くなることから、イミド結合を有する単分子化合物（以下、イミド化合物という。）が好ましい。イミド化合物としては、その骨格より、フタルイミド及びフタルイミド誘導体、スクシンイミド及びスクシンイミド誘導体、ベンズイミド及びベンズイミド誘導体、マレイミド及びマレイミド誘導体、ナフタルイミド及びナフタルイミド誘導体などが挙げられる。

また、イミド化合物は両末端の官能基の種類によって、脂肪族イミド、芳香族イミド等に分類されるが、溶解性の観点からは、脂肪族イミドが好ましい。
さらに、脂肪族イミド化合物は、分子内の炭素間に不飽和結合を有する飽和脂肪族イミド化合物と、分子内の炭素間に不飽和結合を有する不飽和脂肪族イミド化合物とに分類される。
飽和脂肪族イミド化合物は、Ｒ^１−ＣＯ−ＮＨ−ＣＯ−Ｒ^２で表される化合物であり、Ｒ^１，Ｒ^２の両方が飽和炭化水素である化合物である。具体的には、シクロヘキサン−１，２−ジカルボキシイミド、アラントイン、ヒダントイン、バルビツル酸、アロキサン、グルタルイミド、スクシンイミド、５−ブチルヒダントイン酸、５，５−ジメチルヒダントイン、１−メチルヒダントイン、１，５，５−トリメチルヒダントイン、５−ヒダントイン酢酸、Ｎ−ヒドロキシ−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボキシイミド、セミカルバジド、α，α−ジメチル−６−メチルスクシンイミド、ビス［２−（スクシンイミドオキシカルボニルオキシ）エチル］スルホン、α−メチル−α−プロピルスクシンイミド、及びシクロヘキシルイミドなどが挙げられる。なかでもスクシンイミド、５−ヒダントイン酢酸が好ましく、スクシンイミドがより好ましい。
不飽和脂肪族イミド化合物は、Ｒ^１−ＣＯ−ＮＨ−ＣＯ−Ｒ^２で表される化合物であり、Ｒ^１，Ｒ^２の一方又は両方が１つ以上の不飽和結合である化合物である。具体例は、１，３−ジプロピレン尿素、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−ヒドロキシマレイミド、１，４−ビスマレイミドブタン、１，６−ビスマレイミドヘキサン、１，８−ビスマレイミドオクタン、及びＮ−カルボキシヘプチルマレイミドなどが挙げられる。なかでもマレイイド、Ｎ−ヒドロキシマレイミドが好ましく、マレイミドがより好ましい。

イミド化合物の分子量は６０〜５，０００であることが好ましく、７０〜１，０００であることがより好ましく、８０〜５００であることが特に好ましい。

［ラクタム化合物］
ラクタム化合物とは、アミノカルボン酸の分子内環状アミドであり、環の一部が−ＣＯ−ＮＲ−（Ｒは水素又は任意の置換基）である化合物である。ただし、環の一個以上の炭素原子が不飽和やヘテロ原子に置き換わっていてもよい。
ラクタム化合物としては、例えば、ペンタノ−４−ラクタム、４−ペンタンラクタム−５−メチル−２−ピロリドン、５−メチル−２−ピロリジノン、ヘキサノ−６−ラクタム、及び６−ヘキサンラクタム等が挙げられる。なかでもペンタノ−４−ラクタム、５−メチル−２−ピロリジノンが好ましく、５−メチル−２−ピロリジノンがより好ましい。

［グリシジル基を有する化合物］
グリシジル基を有する化合物としては、例えば、エチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、ｔ−ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ベンジルグリシジルエーテル、グリシジルフェニルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、アクリル酸グリシジルエーテル、及びメタクリル酸グリシジルエーテル等のグリシジル化合物などが挙げられる。なかでもエチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、アクリル酸グリシジルエーテルが好ましく、エチルグリシジルエーテルがより好ましい。

［水溶性有機溶媒］
水溶性有機溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２ピロリドン、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチレンホスホルトリアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルホルムアミド、及びＮ−ビニルアセトアミド等の極性溶媒；クレゾール、フェノール、キシレノール等のフェノール類、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、１，４ブチレングリコール、ポリエチレングリコール、Ｄ−グルコース、Ｄ−グルシトール、イソプレングリコール、ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、及びネオペンチルグリコール等の多価脂肪族アルコール類；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート化合物、ジオキサン、及びジエチルエーテル等のエーテル化合物；ジアルキルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテル、ポリエチレングリコールジアルキルエーテル、及びポリプロピレングリコールジアルキルエーテル等の鎖状エーテル類；３−メチル−２−オキサゾリジノン等の複素環化合物；アセトニトリル、グルタロニトリル、メトキシアセトニトリル、プロピオニトリル、及びベンゾニトリル等のニトリル化合物等が挙げられる。なかでもジメチルスルホオキシド、エチレングリコール、ポリエチレングリコールが好ましい。これらの溶媒は、単独で用いてもよいし、２種類以上の混合物としてもよい。

導電性向上剤としては、なかでも２−ヒドロキシエチルアクリルアミド、イミダゾール、トリヒドロキシ安息香酸、ガーリック酸メチル（没食子酸メチル）、ジグリコール酸、チオ二酢酸（チオジ酢酸）、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、ポリエチレングリコールが好ましい。

導電性向上剤の含有量は、（Ａ）〜（Ｅ）成分の総量１００質量部に対して１〜１００００質量部であることが好ましく、１０〜８０００質量部であることがより好ましい。
導電性向上剤の含有量が前記下限値以上であれば、導電性向上剤添加による導電性向上効果が充分になり、前記上限値以下であれば、π共役系導電性高分子濃度の低下に起因する導電性の低下が起こりにくく、また、塗膜の軟化もしくは脆化を防止できる。

（界面活性剤）
本発明の帯電防止性剥離剤には、界面活性剤が含まれてもよい。界面活性剤としては、ノニオン系界面活性剤、カチオン界面活性剤、アニオン系界面活性剤を使用することができるが、シリコーンエマルジョンの安定性やプラスチックフィルムに対する濡れ性の点から、ノニオン系界面活性剤が好ましい。イオン性界面活性剤を用いる場合でも、ノニオン系界面活性剤を併用することが好ましい。
カチオン界面活性剤はアルキルアミン塩、モノアルキルアンモニウム塩やジアルキルアンモニウム塩およびポリオキシエチレンアルキルアンモニウム塩等の第４級アンモニウム塩等を挙げることができる。
アニオン界面活性剤はアルキル硫酸エステル塩、メチルタウリン酸塩、アルファオレフィンスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸およびその塩、アルキルポリオキシエチレンエーテル硫酸エステル塩、アルキルナフチルスルホン酸およびその塩、アラニネートおよびその塩、スルホコハク酸塩、脂肪酸およびその塩、アルキル硫酸塩等が挙げられる。
ノニオン系界面活性剤としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン高級脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン高級脂肪酸エステル等を挙げることができる。 例えば、ポリオキシエチレンデシルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、及びポリオキシエチレントリデシルエーテル、ポリオキシエチレンテトラデシルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、 等のアルキルエーテル型のもの；ポリオキシエチレンオレート、及びポリオキシエチレンラウレート等のアルキルエステル型のものが挙げられる。なかでもアルキルエーテル型が好ましく、ポリオキシエチレンデシルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレントリデシルエーテル、ポリオキシエチレンテトラデシルエーテルがより好ましく、ポリオキシエチレンラウリルエーテルがさらに好ましい。
これらのノニオン系乳化剤は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
帯電防止性剥離剤の安定性が向上することから、界面活性剤のＨＬＢは１０〜１５であることが好ましい。複数の界面活性剤を用いるときはそれぞれのＨＬＢ値の質量平均値とすればよい。本発明でいうＨＬＢ値とは、式 ＨＬＢ＝ポリオキシエチレン部分の分子量／ポリオキシエチレンアルキルエーテルの分子量×２０ で示されるＧｒｉｆｆｉｎ式で算出された値をいう。

界面活性剤の含有量は、シリコーンエマルジョンの安定性とプラスチックフィルムに対する濡れ性が充分に得られる最少の量とすることが好ましい。具体的には、（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計１００質量部に対し、０．１〜２０質量部であることが好ましく、０．５〜１５質量部であることがより好ましい。界面活性剤の含有量が前記下限値以上であれば、シリコーンエマルジョンの安定性がより高くなる。しかし、前記上限値を超えると、シリコーンエマルジョンの硬化性が低下することがある。

（水溶性樹脂）
乳化を助け、安定性を向上させるために、界面活性剤とともに水溶性樹脂を併用してもよい。水溶性樹脂としてはポリビニルアルコールなどが挙げられるが、後述する白金族金属系触媒を含有させる場合には、白金族金属系触媒に対する触媒毒作用が極力少ないものを選択することが好ましい。
水溶性樹脂の含有量は、界面活性剤と同様に、シリコーンエマルジョンの安定性と基材に対する濡れ性が充分に得られる最少量とすることが好ましい。具体的には、（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計１００質量部に対し、０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましい。

（白金族金属系触媒）
本発明の帯電防止性剥離剤には、付加反応を促進するための白金族金属系触媒が含まれてもよい。
白金族金属系触媒としては、白金系、パラジウム系、ロジウム系の公知の付加反応触媒を使用することができ、それらの中でも、白金系触媒が好ましい。白金系触媒としては、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液やアルデヒド溶液、塩化白金酸の各種オレフィン又はビニルシロキサンとの錯体等が挙げられる。なかでも白金−ビニルシロキサン錯体、又は白金−ビニルシロキサン錯体のエマルジョンが好ましく、白金−ビニルシロキサン錯体のエマルジョンがより好ましい。
白金族金属系触媒の含有量は、触媒として機能する量で充分であり、具体的には、成分（Ａ）〜（Ｅ）成分の総量１００質量部に対して、白金族金属量として１〜１０００ｐｐｍの範囲であることが好ましい。白金族金属系触媒の含有量が前記下限値以上であれば、容易に剥離剤層を形成でき、前記上限値以下であれば、コストを抑制できる。

（水）
本発明の帯電防止性剥離剤には、希釈のための水が含まれる。
水としては、水道水程度の不純物濃度であれば充分に使用できるが、強酸、強アルカリ、多量のアルコール、塩類などを含む水はエマルジョンの安定性を低下させるため、使用には適さない。
水の含有量は、前記帯電防止性剥離剤を塗布する際の塗工機に適した粘度、目標とする塗布量となるように調整されるが、（Ａ）〜（Ｅ）成分の総量１００質量部に対し、５０〜１０００００質量部であることが好ましく、１００〜１００００質量部であることがより好ましい。水の含有量が前記下限値以上であれば、容易にＯ／Ｗ型エマルジョンを得ることができ、前記上限値以下であれば、安定性がより高くなる。

（他の任意成分）
以上の各成分以外に、他の任意成分、例えば、白金族金属系触媒の触媒活性を抑制する触媒活性抑制剤、剥離性を調整するレベリング剤、増粘剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等を含んでもよい。酸化防止剤と紫外線吸収剤とは併用することが好ましい。
触媒活性抑制剤としては、各種有機窒素化合物、有機りん化合物、アセチレン誘導体、オキシム化合物、有機ハロゲン化物等が挙げられる。なかでもアセチレン誘導体が好ましい。アセチレン誘導体としては、エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ブチン、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ペンチン、３，５−ジメチル−３−トリメチルシロキシ−１−ヘキシン、１−エチニル−１−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス（２，２−ジメチル−３−ブチノキシ）ジメチルシランが好ましく、エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オールがより好ましい。
レベリング剤としては、シリコーンレジン、シリカ、又はケイ素原子に結合した水素原子やアルケニル基を有さないオルガノポリシロキサン、フッ素系界面活性剤等が挙げられる。
増粘剤としては、例えばメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシメチルセルロース、ポリビニルピロリドン、アルギン酸塩、キサンタンガム、アクリル酸重合体、ポリビニルアルコール等の水溶性高分子が挙げられる。なかでもポリビニルアルコールが好ましく、ポリビニルアルコール水溶液にして使用することがより好ましい。
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、糖類、ビタミン類等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、オギザニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤等が挙げられる。
なお、任意成分の添加量は、本発明の効果を妨げない範囲の量とされる。

本発明の帯電防止性剥離剤としては、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むシリコーンエマルジョンと、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸の導電性複合体とを含有することが好ましい。
（Ａ）成分：下記平均組成式（１）で表される、２５℃における粘度が５〜１００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサンＩ：

（式中、Ｒ^１はビニル基、アリル基、ブテニル基、又はペンテニル基であり；Ｒ^２は、メチル基であり；Ｒ^３はメチル基であり；また、ａ，ｂは整数で、ｃは０〜１０の整数であり、（ｂ＋ｃ）／ａ＝０．６〜１．５、０≦ｃ／（ｂ＋ｃ）≦０．０５の範囲にある。）：
（Ｂ）成分：下記平均組成式（２）で表される、２５℃における粘度が３０〜１００００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサンＩＩ：

（式中、Ｒ^４はビニル基又はメチル基であり；各Ｒ^４は、同一であってもよいし、異なってもよいが、少なくとも２個はビニル基である；また、ｄ，ｇ，ｅは０以上の整数で、ｆは０〜１０の整数であり、０≦ｆ≦１０の範囲にある；さらに、ｄ，ｅ，ｆ，ｇは２５℃におけるオルガノポリシロキサンＩＩの粘度が３０〜１００００ｍＰａ・ｓとなる整数をとる。）：
（Ｃ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１０００〜５００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基としてビニル基を有し、そのアルケニル価が０．０１ｍｏｌ／１００ｇ以上であるオルガノポリシロキサンＩＩＩ：
（Ｄ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１０００〜５００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基としてビニル基、及びアリール基としてフェニル基を有し、そのアルケニル価が０．０００２ｍｏｌ／１００ｇ以上、０．０１ｍｏｌ／１００ｇ未満であり、アリール基量が全有機基中０．５〜１０ｍｏｌ％であるオルガノポリシロキサンＩＶ：
（Ｅ）成分：下記平均組成式（３）で表される、１分子中にケイ素原子に直結する水素原子を少なくとも３個有し、２５℃の粘度が５〜２０００ｍＰａ・ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサンＶ：
平均組成式（３） Ｒ^５ _ｈＨ_ｉＳｉＯ_{(４−ｈ−ｉ)／２}
（式中、Ｒ^５はメチル基であり、脂肪族不飽和結合を有しない。ｈとｉは整数であり、ｈ＋ｉ≦３を満たす。）

本発明の帯電防止性剥離剤としては、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むシリコーンエマルジョンと、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸の導電性複合体とを含有することがより好ましい。
（Ａ）成分：下記平均組成式（１）で表される、２５℃における粘度が５〜１００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサンＩ：

（式中、Ｒ^１はビニル基であり；Ｒ^２は、メチル基であり；Ｒ^３はメチル基であり；また、ａ，ｂは整数で、ｃは０〜１０の整数であり、（ｂ＋ｃ）／ａ＝０．６〜１．５、０≦ｃ／（ｂ＋ｃ）≦０．０５の範囲にある。）：
（Ｂ）成分：下記平均組成式（２）で表される、２５℃における粘度が３０〜１００００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサンＩＩ：

（式中、Ｒ^４はビニル基又はメチル基であり；各Ｒ^４は、同一であってもよいし、異なってもよいが、少なくとも主鎖の両末端のＲ^４はビニル基である；また、ｄ，ｇ，ｅは０以上の整数で、ｆは０〜１０の整数であり、０≦ｆ≦１０の範囲にある；さらに、ｄ，ｅ，ｆ，ｇは２５℃におけるオルガノポリシロキサンＩＩの粘度が３０〜１００００ｍＰａ・ｓとなる整数をとる。）：
（Ｃ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１０００〜５００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基としてビニル基を有し、そのアルケニル価が０．０１ｍｏｌ／１００ｇ以上であるオルガノポリシロキサンＩＩＩ：
（Ｄ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１０００〜５００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基としてビニル基、及びアリール基としてフェニル基を有し、そのアルケニル価が０．０００２ｍｏｌ／１００ｇ以上、０．０１ｍｏｌ／１００ｇ未満であり、アリール基量が全有機基中０．５〜１０ｍｏｌ％であるオルガノポリシロキサンＩＶ：
（Ｅ）成分：下記平均組成式（３）で表される、１分子中にケイ素原子に直結する水素原子を少なくとも３個有し、２５℃の粘度が５〜２０００ｍＰａ・ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサンＶ：
平均組成式（３） Ｒ^５ _ｈＨ_ｉＳｉＯ_{(４−ｈ−ｉ)／２}
（式中、Ｒ^５はメチル基であり、脂肪族不飽和結合を有しない。ｈとｉは整数であり、ｈ＋ｉ≦３を満たす。）

本発明の帯電防止性剥離剤としては、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むシリコーンエマルジョンと、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸の導電性複合体とを含有することがより好ましい。
（Ａ）成分：下記平均組成式（１）で表される、２５℃における粘度が１０〜８０ｍＰａ・ｓであり、ビニル価が０．４５〜０．７５ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩ：

（式中、Ｒ^１はビニル基であり；Ｒ^２は、メチル基であり；Ｒ^３はメチル基であり；また、ａ，ｂは整数で、ｃは０〜１０の整数であり、（ｂ＋ｃ）／ａ＝０．６〜１．５、０≦ｃ／（ｂ＋ｃ）≦０．０５の範囲にある。）：
（Ｂ）成分：下記平均組成式（２）で表される、２５℃における粘度が６０〜５０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル価が０．００３〜０．１ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩＩ：

（式中、Ｒ^４はビニル基又はメチル基であり；各Ｒ^４は、同一であってもよいし、異なってもよいが、少なくとも主鎖の両末端のＲ^４はビニル基である；また、ｄ，ｇ，ｅは０以上の整数で、ｆは０〜１０の整数であり、０≦ｆ≦１０の範囲にある；さらに、ｄ，ｅ，ｆ，ｇは２５℃におけるオルガノポリシロキサンＩＩの粘度が６０〜５０００ｍＰａ・ｓとなる整数をとる。）：
（Ｃ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１５００〜２００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基としてビニル基を有し、そのアルケニル価が０．０１〜０．１０ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩＩＩ：
（Ｄ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１５００〜２００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基としてビニル基、及びアリール基としてフェニル基を有し、そのアルケニル価が０．００１５〜０．００５ｍｏｌ／１００ｇであり、アリール基量が全有機基中１．０〜３．０ｍｏｌ％であるオルガノポリシロキサンＩＶ：
（Ｅ）成分：下記平均組成式（３）で表される、１分子中にケイ素原子に直結する水素原子を少なくとも３個有し、２５℃の粘度が１０〜５００ｍＰａ・ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサンＶ：
平均組成式（３） Ｒ^５ _ｈＨ_ｉＳｉＯ_{(４−ｈ−ｉ)／２}
（式中、Ｒ^５はメチル基であり、脂肪族不飽和結合を有しない。ｈとｉは整数であり、ｈ＋ｉ≦３を満たす。）

本発明の帯電防止性剥離剤としては、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むシリコーンエマルジョンと、ポリオキシエチレンラウリルエーテル及びポリオキシエチレンオレートからなる群から選択される少なくとも１種の界面活性剤と、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸の導電性複合体とを含有することがより好ましい。
（Ａ）成分：下記平均組成式（１）で表される、２５℃における粘度が１０〜８０ｍＰａ・ｓであり、ビニル価が０．４５〜０．７５ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩ：

（式中、Ｒ^１はビニル基であり；Ｒ^２は、メチル基であり；Ｒ^３はメチル基であり；また、ａ，ｂは整数で、ｃは０〜１０の整数であり、（ｂ＋ｃ）／ａ＝０．６〜１．５、０≦ｃ／（ｂ＋ｃ）≦０．０５の範囲にある。）：
（Ｂ）成分：下記平均組成式（２）で表される、２５℃における粘度が６０〜５０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル価が０．００３〜０．１ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩＩ：

（式中、Ｒ^４はビニル基又はメチル基であり；各Ｒ^４は、同一であってもよいし、異なってもよいが、少なくとも主鎖の両末端のＲ^４はビニル基である；また、ｄ，ｇ，ｅは０以上の整数で、ｆは０〜１０の整数であり、０≦ｆ≦１０の範囲にある；さらに、ｄ，ｅ，ｆ，ｇは２５℃におけるオルガノポリシロキサンＩＩの粘度が３０〜１００００ｍＰａ・ｓとなる整数をとる。）：
（Ｃ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１５００〜２００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基としてビニル基を有し、そのアルケニル価が０．０１〜０．１０ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩＩＩ：
（Ｄ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１５００〜２００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基としてビニル基、及びアリール基としてフェニル基を有し、そのアルケニル価が０．００１５〜０．００５ｍｏｌ／１００ｇであり、アリール基量が全有機基中１．０〜３．０ｍｏｌ％であるオルガノポリシロキサンＩＶ：
（Ｅ）成分：下記平均組成式（３）で表される、１分子中にケイ素原子に直結する水素原子を少なくとも３個有し、２５℃の粘度が１０〜５００ｍＰａ・ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサンＶ：
平均組成式（３） Ｒ^５ _ｈＨ_ｉＳｉＯ_{(４−ｈ−ｉ)／２}
（式中、Ｒ^５はメチル基であり、脂肪族不飽和結合を有しない。ｈとｉは整数であり、ｈ＋ｉ≦３を満たす。）

本発明の帯電防止性剥離剤としては、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むシリコーンエマルジョンと、ポリオキシエチレンラウリルエーテル及びポリオキシエチレンオレートからなる群から選択される少なくとも１種の界面活性剤と、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース及びポリビニルアルコールからなる群から選択される少なくとも１種の増粘剤と、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸の導電性複合体とを含有することがより好ましい。
（Ａ）成分：下記平均組成式（１）で表される、２５℃における粘度が１０〜８０ｍＰａ・ｓであり、ビニル価が０．４５〜０．７５ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩ：

（式中、Ｒ^１はビニル基であり；Ｒ^２は、メチル基であり；Ｒ^３はメチル基であり；また、ａ，ｂは整数で、ｃは０〜１０の整数であり、（ｂ＋ｃ）／ａ＝０．６〜１．５、０≦ｃ／（ｂ＋ｃ）≦０．０５の範囲にある。）：
（Ｂ）成分：下記平均組成式（２）で表される、２５℃における粘度が６０〜５０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル価が０．００３〜０．１ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩＩ：

（式中、Ｒ^４はビニル基又はメチル基であり；各Ｒ^４は、同一であってもよいし、異なってもよいが、少なくとも主鎖の両末端のＲ^４はビニル基である；また、ｄ，ｇ，ｅは０以上の整数で、ｆは０〜１０の整数であり、０≦ｆ≦１０の範囲にある；さらに、ｄ，ｅ，ｆ，ｇは２５℃におけるオルガノポリシロキサンＩＩの粘度が３０〜１００００ｍＰａ・ｓとなる整数をとる。）：
（Ｃ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１５００〜２００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基としてビニル基を有し、そのアルケニル価が０．０１〜０．１０ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩＩＩ：
（Ｄ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１５００〜２００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基としてビニル基、及びアリール基としてフェニル基を有し、そのアルケニル価が０．００１５〜０．００５ｍｏｌ／１００ｇであり、アリール基量が全有機基中１．０〜３．０ｍｏｌ％であるオルガノポリシロキサンＩＶ：
（Ｅ）成分：下記平均組成式（３）で表される、１分子中にケイ素原子に直結する水素原子を少なくとも３個有し、２５℃の粘度が１０〜５００ｍＰａ・ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサンＶ：
平均組成式（３） Ｒ^５ _ｈＨ_ｉＳｉＯ_{(４−ｈ−ｉ)／２}
（式中、Ｒ^５はメチル基であり、脂肪族不飽和結合を有しない。ｈとｉは整数であり、ｈ＋ｉ≦３を満たす。）

本発明の帯電防止性剥離剤としては、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むシリコーンエマルジョンと、ポリオキシエチレンラウリルエーテル及びポリオキシエチレンオレートからなる群から選択される少なくとも１種の界面活性剤と、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース及びポリビニルアルコールからなる群から選択される少なくとも１種の増粘剤と、エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール及び３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オールからなる群から選択される少なくとも１種の触媒活性抑制剤と、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸の導電性複合体とを含有することがより好ましい。
（Ａ）成分：下記平均組成式（１）で表される、２５℃における粘度が１０〜８０ｍＰａ・ｓであり、ビニル価が０．４５〜０．７５ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩ：

（式中、Ｒ^１はビニル基であり；Ｒ^２は、メチル基であり；Ｒ^３はメチル基であり；また、ａ，ｂは整数で、ｃは０〜１０の整数であり、（ｂ＋ｃ）／ａ＝０．６〜１．５、０≦ｃ／（ｂ＋ｃ）≦０．０５の範囲にある。）：
（Ｂ）成分：下記平均組成式（２）で表される、２５℃における粘度が６０〜５０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル価が０．００３〜０．１ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩＩ：

（式中、Ｒ^４はビニル基又はメチル基であり；各Ｒ^４は、同一であってもよいし、異なってもよいが、少なくとも主鎖の両末端のＲ^４はビニル基である；また、ｄ，ｇ，ｅは０以上の整数で、ｆは０〜１０の整数であり、０≦ｆ≦１０の範囲にある；さらに、ｄ，ｅ，ｆ，ｇは２５℃におけるオルガノポリシロキサンＩＩの粘度が３０〜１００００ｍＰａ・ｓとなる整数をとる。）：
（Ｃ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１５００〜２００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基としてビニル基を有し、そのアルケニル価が０．０１〜０．１０ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩＩＩ：
（Ｄ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１５００〜２００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基としてビニル基、及びアリール基としてフェニル基を有し、そのアルケニル価が０．００１５〜０．００５ｍｏｌ／１００ｇであり、アリール基量が全有機基中１．０〜３．０ｍｏｌ％であるオルガノポリシロキサンＩＶ：
（Ｅ）成分：下記平均組成式（３）で表される、１分子中にケイ素原子に直結する水素原子を少なくとも３個有し、２５℃の粘度が１０〜５００ｍＰａ・ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサンＶ：
平均組成式（３） Ｒ^５ _ｈＨ_ｉＳｉＯ_{(４−ｈ−ｉ)／２}
（式中、Ｒ^５はメチル基であり、脂肪族不飽和結合を有しない。ｈとｉは整数であり、ｈ＋ｉ≦３を満たす。）

本発明の帯電防止性剥離剤としては、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むシリコーンエマルジョンと、ポリオキシエチレンラウリルエーテル及びポリオキシエチレンオレートからなる群から選択される少なくとも１種の界面活性剤と、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース及びポリビニルアルコールからなる群から選択される少なくとも１種の増粘剤と、エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール及び３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オールからなる群から選択される少なくとも１種の触媒活性抑制剤と、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド、イミダゾール、トリヒドロキシ安息香酸、ガーリック酸メチル（没食子酸メチル）、ジグリコール酸、チオ二酢酸（チオジ酢酸）、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール及びポリエチレングリコールからなる群から選択される少なくとも１種の導電性向上剤と、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸の導電性複合体とを含有することがより好ましい。
（Ａ）成分：下記平均組成式（１）で表される、２５℃における粘度が１０〜８０ｍＰａ・ｓであり、ビニル価が０．４５〜０．７５ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩ：

（式中、Ｒ^１はビニル基であり；Ｒ^２は、メチル基であり；Ｒ^３はメチル基であり；また、ａ，ｂは整数で、ｃは０〜１０の整数であり、（ｂ＋ｃ）／ａ＝０．６〜１．５、０≦ｃ／（ｂ＋ｃ）≦０．０５の範囲にある。）：
（Ｂ）成分：下記平均組成式（２）で表される、２５℃における粘度が６０〜５０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル価が０．００３〜０．１ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩＩ：

（式中、Ｒ^４はビニル基又はメチル基であり；各Ｒ^４は、同一であってもよいし、異なってもよいが、少なくとも主鎖の両末端のＲ^４はビニル基である；また、ｄ，ｇ，ｅは０以上の整数で、ｆは０〜１０の整数であり、０≦ｆ≦１０の範囲にある；さらに、ｄ，ｅ，ｆ，ｇは２５℃におけるオルガノポリシロキサンＩＩの粘度が３０〜１００００ｍＰａ・ｓとなる整数をとる。）：
（Ｃ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１５００〜２００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基としてビニル基を有し、そのアルケニル価が０．０１〜０．１０ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩＩＩ：
（Ｄ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１５００〜２００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基としてビニル基、及びアリール基としてフェニル基を有し、そのアルケニル価が０．００１５〜０．００５ｍｏｌ／１００ｇであり、アリール基量が全有機基中１．０〜３．０ｍｏｌ％であるオルガノポリシロキサンＩＶ：
（Ｅ）成分：下記平均組成式（３）で表される、１分子中にケイ素原子に直結する水素原子を少なくとも３個有し、２５℃の粘度が１０〜５００ｍＰａ・ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサンＶ：
平均組成式（３） Ｒ^５ _ｈＨ_ｉＳｉＯ_{(４−ｈ−ｉ)／２}
（式中、Ｒ^５はメチル基であり、脂肪族不飽和結合を有しない。ｈとｉは整数であり、ｈ＋ｉ≦３を満たす。）

本発明の帯電防止性剥離剤としては、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むシリコーンエマルジョンと、ポリオキシエチレンラウリルエーテル及びポリオキシエチレンオレートからなる群から選択される少なくとも１種の界面活性剤と、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース及びポリビニルアルコールからなる群から選択される少なくとも１種の増粘剤と、エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール及び３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オールからなる群から選択される少なくとも１種の触媒活性抑制剤と、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド、イミダゾール、トリヒドロキシ安息香酸、ガーリック酸メチル（没食子酸メチル）、ジグリコール酸、チオ二酢酸（チオジ酢酸）、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール及びポリエチレングリコールからなる群から選択される少なくとも１種の導電性向上剤と、白金−ビニルシロキサン錯体及び白金−ビニルシロキサン錯体のエマルジョンからなる群から選択される少なくとも１種の白金族金属系触媒と、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸の導電性複合体とを含有することがより好ましい。
（Ａ）成分：下記平均組成式（１）で表される、２５℃における粘度が１０〜８０ｍＰａ・ｓであり、ビニル価が０．４５〜０．７５ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩ：

（式中、Ｒ^１はビニル基であり；Ｒ^２は、メチル基であり；Ｒ^３はメチル基であり；また、ａ，ｂは整数で、ｃは０〜１０の整数であり、（ｂ＋ｃ）／ａ＝０．６〜１．５、０≦ｃ／（ｂ＋ｃ）≦０．０５の範囲にある。）：
（Ｂ）成分：下記平均組成式（２）で表される、２５℃における粘度が６０〜５０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル価が０．００３〜０．１ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩＩ：

（式中、Ｒ^４はビニル基又はメチル基であり；各Ｒ^４は、同一であってもよいし、異なってもよいが、少なくとも主鎖の両末端のＲ^４はビニル基である；また、ｄ，ｇ，ｅは０以上の整数で、ｆは０〜１０の整数であり、０≦ｆ≦１０の範囲にある；さらに、ｄ，ｅ，ｆ，ｇは２５℃におけるオルガノポリシロキサンＩＩの粘度が３０〜１００００ｍＰａ・ｓとなる整数をとる。）：
（Ｃ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１５００〜２００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基としてビニル基を有し、そのアルケニル価が０．０１〜０．１０ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩＩＩ：
（Ｄ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１５００〜２００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基としてビニル基、及びアリール基としてフェニル基を有し、そのアルケニル価が０．００１５〜０．００５ｍｏｌ／１００ｇであり、アリール基量が全有機基中１．０〜３．０ｍｏｌ％であるオルガノポリシロキサンＩＶ：
（Ｅ）成分：下記平均組成式（３）で表される、１分子中にケイ素原子に直結する水素原子を少なくとも３個有し、２５℃の粘度が１０〜５００ｍＰａ・ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサンＶ：
平均組成式（３） Ｒ^５ _ｈＨ_ｉＳｉＯ_{(４−ｈ−ｉ)／２}
（式中、Ｒ^５はメチル基であり、脂肪族不飽和結合を有しない。ｈとｉは整数であり、ｈ＋ｉ≦３を満たす。）

本発明の帯電防止性剥離剤としては、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むシリコーンエマルジョンと、ポリオキシエチレンラウリルエーテル及びポリオキシエチレンオレートからなる群から選択される少なくとも１種の界面活性剤と、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース及びポリビニルアルコールからなる群から選択される少なくとも１種の増粘剤と、エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール及び３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オールからなる群から選択される少なくとも１種の触媒活性抑制剤と、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド、イミダゾール、トリヒドロキシ安息香酸、ガーリック酸メチル（没食子酸メチル）、ジグリコール酸、チオ二酢酸（チオジ酢酸）、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール及びポリエチレングリコールからなる群から選択される少なくとも１種の導電性向上剤と、白金−ビニルシロキサン錯体及び白金−ビニルシロキサン錯体のエマルジョンからなる群から選択される少なくとも１種の白金族金属系触媒と、水と、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸の導電性複合体とを含有することがより好ましい。
（Ａ）成分：下記平均組成式（１）で表される、２５℃における粘度が１０〜８０ｍＰａ・ｓであり、ビニル価が０．４５〜０．７５ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩ：

（式中、Ｒ^１はビニル基であり；Ｒ^２は、メチル基であり；Ｒ^３はメチル基であり；また、ａ，ｂは整数で、ｃは０〜１０の整数であり、（ｂ＋ｃ）／ａ＝０．６〜１．５、０≦ｃ／（ｂ＋ｃ）≦０．０５の範囲にある。）：
（Ｂ）成分：下記平均組成式（２）で表される、２５℃における粘度が６０〜５０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル価が０．００３〜０．１ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩＩ：

（式中、Ｒ^４はビニル基又はメチル基であり；各Ｒ^４は、同一であってもよいし、異なってもよいが、少なくとも主鎖の両末端のＲ^４はビニル基である；また、ｄ，ｇ，ｅは０以上の整数で、ｆは０〜１０の整数であり、０≦ｆ≦１０の範囲にある；さらに、ｄ，ｅ，ｆ，ｇは２５℃におけるオルガノポリシロキサンＩＩの粘度が３０〜１００００ｍＰａ・ｓとなる整数をとる。）：
（Ｃ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１５００〜２００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基としてビニル基を有し、そのアルケニル価が０．０１〜０．１０ｍｏｌ／１００ｇであるオルガノポリシロキサンＩＩＩ：
（Ｄ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１５００〜２００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基としてビニル基、及びアリール基としてフェニル基を有し、そのアルケニル価が０．００１５〜０．００５ｍｏｌ／１００ｇであり、アリール基量が全有機基中１．０〜３．０ｍｏｌ％であるオルガノポリシロキサンＩＶ：
（Ｅ）成分：下記平均組成式（３）で表される、１分子中にケイ素原子に直結する水素原子を少なくとも３個有し、２５℃の粘度が１０〜５００ｍＰａ・ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサンＶ：
平均組成式（３） Ｒ^５ _ｈＨ_ｉＳｉＯ_{(４−ｈ−ｉ)／２}
（式中、Ｒ^５はメチル基であり、脂肪族不飽和結合を有しない。ｈとｉは整数であり、ｈ＋ｉ≦３を満たす。）

本発明の帯電防止性剥離剤としては、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むシリコーンエマルジョンと、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸の導電性複合体とを含有することがより好ましい。
（Ａ）成分：下記平均組成式で表される、２５℃における粘度が３０ｍＰａ・ｓで、ビニル価が０．６０ｍｏｌ／１００ｇのオルガノポリシロキサンI：
（Ｂ）成分：２５℃における粘度が４００ｍＰａ・ｓで、ビニル価が０．０２ｍｏｌ／１００ｇの、直鎖状であって、主鎖の両末端にビニル基を含有するジメチルポリシロキサンＩＩ：
（Ｃ）成分：２５℃での３０％トルエン希釈粘度が１５０００ｍＰａ・ｓで、アルケニル基としてビニル基を有し、主鎖の末端及び側鎖にビニル基を含有し、ビニル価が０．０４ｍｏｌ／１００ｇである、ジメチルポリシロキサンＩＩＩ：
（Ｄ）成分：２５℃での３０％トルエン希釈粘度が１５０００ｍＰａ・ｓで、アルケニル基として末端及び側鎖にビニル基を有し、ビニル価が０．００２ｍｏｌ／１００ｇであり、アリール基としてフェニル基を有し、フェニル基量が全有機基に対して１．５ｍｏｌ％であるビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＩＶ：
（Ｅ）成分：メチルハイドロジェンポリシロキサンＶ：

本発明の帯電防止性剥離剤としては、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むシリコーンエマルジョンと、ポリオキシエチレンラウリルエーテルと、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸の導電性複合体とを含有することがより好ましい。
（Ａ）成分：下記平均組成式で表される、２５℃における粘度が３０ｍＰａ・ｓで、ビニル価が０．６０ｍｏｌ／１００ｇのオルガノポリシロキサンI：
（Ｂ）成分：２５℃における粘度が４００ｍＰａ・ｓで、ビニル価が０．０２ｍｏｌ／１００ｇの、直鎖状であって、主鎖の両末端にビニル基を含有するジメチルポリシロキサンＩＩ：
（Ｃ）成分：２５℃での３０％トルエン希釈粘度が１５０００ｍＰａ・ｓで、アルケニル基としてビニル基を有し、主鎖の末端及び側鎖にビニル基を含有し、ビニル価が０．０４ｍｏｌ／１００ｇである、ジメチルポリシロキサンＩＩＩ：
（Ｄ）成分：２５℃での３０％トルエン希釈粘度が１５０００ｍＰａ・ｓで、アルケニル基として末端及び側鎖にビニル基を有し、ビニル価が０．００２ｍｏｌ／１００ｇであり、アリール基としてフェニル基を有し、フェニル基量が全有機基に対して１．５ｍｏｌ％であるジメチルポリシロキサンＩＶ：
（Ｅ）成分：メチルハイドロジェンポリシロキサンＶ：

本発明の帯電防止性剥離剤としては、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むシリコーンエマルジョンと、ポリオキシエチレンラウリルエーテルと、１０％ポリビニルアルコール水溶液と、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸の導電性複合体とを含有することがより好ましい。
（Ａ）成分：下記平均組成式で表される、２５℃における粘度が３０ｍＰａ・ｓで、ビニル価が０．６０ｍｏｌ／１００ｇのオルガノポリシロキサンI：
（Ｂ）成分：２５℃における粘度が４００ｍＰａ・ｓで、ビニル価が０．０２ｍｏｌ／１００ｇの、直鎖状であって、主鎖の両末端にビニル基を含有するジメチルポリシロキサンＩＩ：
（Ｃ）成分：２５℃での３０％トルエン希釈粘度が１５０００ｍＰａ・ｓで、アルケニル基としてビニル基を有し、主鎖の末端及び側鎖にビニル基を含有し、ビニル価が０．０４ｍｏｌ／１００ｇである、ジメチルポリシロキサンＩＩＩ：
（Ｄ）成分：２５℃での３０％トルエン希釈粘度が１５０００ｍＰａ・ｓで、アルケニル基として末端及び側鎖にビニル基を有し、ビニル価が０．００２ｍｏｌ／１００ｇであり、アリール基としてフェニル基を有し、フェニル基量が全有機基に対して１．５ｍｏｌ％であるビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＩＶ：
（Ｅ）成分：メチルハイドロジェンポリシロキサンＶ：

本発明の帯電防止性剥離剤としては、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むシリコーンエマルジョンと、ポリオキシエチレンラウリルエーテルと、１０％ポリビニルアルコール水溶液と、エチニルシクロヘキサノールと、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸の導電性複合体とを含有することがより好ましい。
（Ａ）成分：下記平均組成式で表される、２５℃における粘度が３０ｍＰａ・ｓで、ビニル価が０．６０ｍｏｌ／１００ｇのオルガノポリシロキサンI：
（Ｂ）成分：２５℃における粘度が４００ｍＰａ・ｓで、ビニル価が０．０２ｍｏｌ／１００ｇの、直鎖状であって、主鎖の両末端にビニル基を含有するジメチルポリシロキサンＩＩ：
（Ｃ）成分：２５℃での３０％トルエン希釈粘度が１５０００ｍＰａ・ｓで、アルケニル基としてビニル基を有し、主鎖の末端及び側鎖にビニル基を含有し、ビニル価が０．０４ｍｏｌ／１００ｇである、ジメチルポリシロキサンＩＩＩ：
（Ｄ）成分：２５℃での３０％トルエン希釈粘度が１５０００ｍＰａ・ｓで、アルケニル基として末端及び側鎖にビニル基を有し、ビニル価が０．００２ｍｏｌ／１００ｇであり、アリール基としてフェニル基を有し、フェニル基量が全有機基に対して１．５ｍｏｌ％であるビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＩＶ：
（Ｅ）成分：メチルハイドロジェンポリシロキサンＶ：

本発明の帯電防止性剥離剤としては、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むシリコーンエマルジョンと；ポリオキシエチレンラウリルエーテルと；１０％ポリビニルアルコール水溶液と；エチニルシクロヘキサノールと；ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、ジグリコール酸、ガーリック酸、ヒドロキシエチルアクリレート、ポリエチレングリコール及びジプロピレングリコールからなる群から選択される少なくとも１種の導電性向上剤と；ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸の導電性複合体とを含有することがより好ましい。
（Ａ）成分：下記平均組成式で表される、２５℃における粘度が３０ｍＰａ・ｓで、ビニル価が０．６０ｍｏｌ／１００ｇのオルガノポリシロキサンI：
（Ｂ）成分：２５℃における粘度が４００ｍＰａ・ｓで、ビニル価が０．０２ｍｏｌ／１００ｇの、直鎖状であって、主鎖の両末端にビニル基を含有するジメチルポリシロキサンＩＩ：
（Ｃ）成分：２５℃での３０％トルエン希釈粘度が１５０００ｍＰａ・ｓで、アルケニル基としてビニル基を有し、主鎖の末端及び側鎖にビニル基を含有し、ビニル価が０．０４ｍｏｌ／１００ｇである、ジメチルポリシロキサンＩＩＩ：
（Ｄ）成分：２５℃での３０％トルエン希釈粘度が１５０００ｍＰａ・ｓで、アルケニル基として末端及び側鎖にビニル基を有し、ビニル価が０．００２ｍｏｌ／１００ｇであり、アリール基としてフェニル基を有し、フェニル基量が全有機基に対して１．５ｍｏｌ％であるビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＩＶ：
（Ｅ）成分：メチルハイドロジェンポリシロキサンＶ：

本発明の帯電防止性剥離剤としては、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むシリコーンエマルジョンと；ポリオキシエチレンラウリルエーテルと；１０％ポリビニルアルコール水溶液と；エチニルシクロヘキサノールと；ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、ジグリコール酸、ガーリック酸、ヒドロキシエチルアクリレート、ポリエチレングリコール及びジプロピレングリコールからなる群から選択される少なくとも１種の導電性向上剤と；白金−ビニルシロキサン錯体のエマルジョンと；ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸の導電性複合体とを含有することがより好ましい。
（Ａ）成分：下記平均組成式で表される、２５℃における粘度が３０ｍＰａ・ｓで、ビニル価が０．６０ｍｏｌ／１００ｇのオルガノポリシロキサンI：
（Ｂ）成分：２５℃における粘度が４００ｍＰａ・ｓで、ビニル価が０．０２ｍｏｌ／１００ｇの、直鎖状であって、主鎖の両末端にビニル基を含有するジメチルポリシロキサンＩＩ：
（Ｃ）成分：２５℃での３０％トルエン希釈粘度が１５０００ｍＰａ・ｓで、アルケニル基としてビニル基を有し、主鎖の末端及び側鎖にビニル基を含有し、ビニル価が０．０４ｍｏｌ／１００ｇである、ジメチルポリシロキサンＩＩＩ：
（Ｄ）成分：２５℃での３０％トルエン希釈粘度が１５０００ｍＰａ・ｓで、アルケニル基として末端及び側鎖にビニル基を有し、ビニル価が０．００２ｍｏｌ／１００ｇであり、アリール基としてフェニル基を有し、フェニル基量が全有機基に対して１．５ｍｏｌ％であるビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＩＶ：
（Ｅ）成分：メチルハイドロジェンポリシロキサンＶ：

本発明の帯電防止性剥離剤としては、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むシリコーンエマルジョンと；ポリオキシエチレンラウリルエーテルと；１０％ポリビニルアルコール水溶液と；エチニルシクロヘキサノールと；ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、ジグリコール酸、ガーリック酸、ヒドロキシエチルアクリレート、ポリエチレングリコール及びジプロピレングリコールからなる群から選択される少なくとも１種の導電性向上剤と；白金−ビニルシロキサン錯体のエマルジョンと；水と；ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸の導電性複合体とを含有することがより好ましい。
（Ａ）成分：下記平均組成式で表される、２５℃における粘度が３０ｍＰａ・ｓで、ビニル価が０．６０ｍｏｌ／１００ｇのオルガノポリシロキサンI：
（Ｂ）成分：２５℃における粘度が４００ｍＰａ・ｓで、ビニル価が０．０２ｍｏｌ／１００ｇの、直鎖状であって、主鎖の両末端にビニル基を含有するジメチルポリシロキサンＩＩ：
（Ｃ）成分：２５℃での３０％トルエン希釈粘度が１５０００ｍＰａ・ｓで、アルケニル基としてビニル基を有し、主鎖の末端及び側鎖にビニル基を含有し、ビニル価が０．０４ｍｏｌ／１００ｇである、ジメチルポリシロキサンＩＩＩ：
（Ｄ）成分：２５℃での３０％トルエン希釈粘度が１５０００ｍＰａ・ｓで、アルケニル基として末端及び側鎖にビニル基を有し、ビニル価が０．００２ｍｏｌ／１００ｇであり、アリール基としてフェニル基を有し、フェニル基量が全有機基に対して１．５ｍｏｌ％であるビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＩＶ：
（Ｅ）成分：メチルハイドロジェンポリシロキサンＶ：

（帯電防止性剥離剤の製造方法）
上記帯電防止性剥離剤を製造するための製造例について説明する。
本製造例では、（Ａ）〜（Ｅ）成分と、水と、必要に応じて界面活性剤とを攪拌混合して、シリコーンエマルジョンを調製する。その際、各成分と水とを、プラネタリーミキサー、コンビミキサー等の高剪断撹拌装置を用いて混合し、転相法により乳化し、さらに水を加えて、シリコーンエマルジョンを調製してもよい。
また、ポリアニオン水溶液中で、π共役系導電性高分子を形成するモノマーを酸化重合させて、π共役系導電性高分子及びポリアニオンの導電性複合体を含む水分散液を得る。
次いで、シリコーンエマルジョンと、π共役系導電性高分子及びポリアニオンの導電性複合体を含む水分散液と、水と、必要に応じて、白金族金属系触媒、任意成分とを攪拌混合して、帯電防止性剥離剤を得る。白金族金属系触媒はあらかじめ水分散可能な状態にしておくことが好ましく、例えば、エマルジョン状にしておくことが好ましい。
なお、帯電防止性剥離剤の製造方法は上記製造方法に限定されない。

＜帯電防止性剥離フィルム＞
本発明の第二の態様における帯電防止性剥離フィルムは、プラスチックフィルムと、前記プラスチックフィルムの少なくとも一方の面に形成された剥離剤層とを備える。
本発明の帯電防止性剥離フィルムを構成する剥離剤層は、上記帯電防止性剥離剤より形成された層である。
帯電防止性剥離フィルムの厚さは、２〜５００μｍが好ましく、１０〜１００μｍがより好ましい。別の態様としては、１０μｍ〜１ｍｍが好ましく、１０μｍ〜３００μｍがより好ましい。ここで、「帯電防止性剥離フィルムの厚さ」とは、基材と剥離剤層の厚みの合計）のことであり、JIS K7130、JIS K6783、JIS C2151、JIS Z1702など、公知の手法に準じて測定することができる。
帯電防止性剥離フィルムにおいて、剥離剤層の厚さは、１０ｎｍ〜１μｍが好ましく、１０ｎｍ〜３００ｎｍがより好ましい。ここで「剥離剤層の厚さ」とは、帯電防止性剥離剤より形成された層の厚みのことであり、走査型電子顕微鏡 (SEM) や透過型電子顕微鏡 (TEM) などによる計測、X線や色々な波長の光を用いた実測とシミュレーションによる解析、あるいは直接的な探針を用いた触針式の測定による計測などを用いて測定することができる。

プラスチックフィルムとしては、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、エチレン−プロピレン共重合フィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルムを用いることができる。
プラスチックフィルムの厚みとしては特に制限されないが、通常、５〜１００μｍの範囲とされる。

帯電防止性剥離フィルムの製造方法としては、プラスチックフィルムの少なくとも一方の面に上記帯電防止性剥離剤を塗布すること、帯電防止性剥離剤を乾燥して帯電防止性剥離フィルムを得ること、を含む方法が挙げられる。
帯電防止性剥離剤の塗布方法としては、例えば、バーコーター、グラビアコーター、エアーナイフコーター、ロールコーター、ワイヤーバーなどの塗工機を用いる方法が適用される。塗布量としては特に制限はないが、通常は、固形分として、０．１〜２．０ｇ／ｍ^２の範囲とされる。
乾燥方法としては、熱風循環式乾燥機等を用いて、８０〜１６０℃で３分〜５秒間程度加熱する方法、赤外線を照射する方法が挙げられる。帯電防止性剥離剤が紫外線硬化性を有する場合には、紫外線を照射して硬化させることができる。

本発明の帯電防止性剥離フィルムにおける剥離剤層は、上記帯電防止性剥離剤から形成された層であり、プラスチックフィルムに対する密着性及び帯電防止性が共に優れ、且つ、軽剥離の層である。そのため、本発明の帯電防止性剥離フィルムは、として使用することが好ましい。

帯電防止性剥離フィルムの粘着シートとしての使用方法は、帯電防止性剥離フィルムを、光学用や電子電気部品に接着させることを含む。

以下に、実施例及び比較例を示すが、本発明は、下記実施例に限定されるものではない。なお、以下の例における「部」は「質量部」、「％」は「質量％」のことである。
また、粘度は２５℃の条件下、回転粘度型で測定した値である。

（製造例１）
容器内全体を撹拌できる錨型撹拌装置と、周縁に小さな歯型突起が上下に交互に設けられている回転可能な円板とを有する５リットルの複合乳化装置（ＴＫコンビミックスＭ型、特殊機化工業株式会社製）に、下記の（Ａ）〜（Ｈ）成分を投入し、攪拌混合して、混合物を得た。
次いで、その混合物に水１５部を添加して転相させ、さらに３０分間撹拌して、エマルジョンを得た。そのエマルジョンを１５Ｌの攪拌機付きのタンクに移し、希釈水３８．７部を加え、撹拌混合して、シリコーン分４０％のＯ／Ｗ型シリコーンエマルジョン１を得た。このシリコーンエマルジョン１の全ＳｉＨ基量とアルケニル基量のモル比率（ＳｉＨ基量／アルケニル基量）は１．８である．

（Ａ）オルガノポリシロキサンＩ：下記平均組成式で表される、２５℃における粘度が３０ｍＰａ・ｓで、ビニル価が０．６０ｍｏｌ／１００ｇのオルガノポリシロキサン、２０部
（Ｂ）オルガノポリシロキサンＩＩ：２５℃における粘度が４００ｍＰａ・ｓで、ビニル価が０．０２ｍｏｌ／１００ｇの、直鎖状であって、主鎖の両末端にビニル基を含有する、ジメチルポリシロキサン、５５部
（Ｃ）オルガノポリシロキサンＩＩＩ：２５℃での３０％トルエン希釈粘度が１５０００ｍＰａ・ｓで、アルケニル基としてビニル基を有し、主鎖の末端及び側鎖にビニル基を含有し、ビニル価が０．０４ｍｏｌ／１００ｇである、ジメチルポリシロキサン、５部
（Ｄ）オルガノポリシロキサンＩＶ：２５℃での３０％トルエン希釈粘度が１５０００ｍＰａ・ｓで、アルケニル基として末端及び側鎖にビニル基を有し、ビニル価が０．００２ｍｏｌ／１００ｇであり、アリール基としてフェニル基を有し、フェニル基量が全有機基に対して１．５ｍｏｌ％である、ビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサン、２０部
（Ｅ）オルガノハイドロジェンポリシロキサンＶ：２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓである、メチルハイドロジェンポリシロキサン、１５部、

（Ｆ）界面活性剤：ポリオキシエチレンラウリルエーテル（ＨＬＢが１３．６）、２．３部
（Ｇ）増粘剤：１０％ポリビニルアルコール水溶液、１１．５部
（Ｈ）触媒活性抑制剤：エチニルシクロヘキサノール、０．５部
表１にも各成分の割合を示す。

（製造例２）
オルガノポリシロキサンＩの量を３５部に、オルガノポリシロキサンＩＩの量を３５部に、オルガノポリシロキサンＩＩＩの量を１０部に、オルガノハイドロジェンポリシロキサンＶの量を２０部に、界面活性剤の量を２．５部に、希釈水の量を５２．５部に変更した以外は製造例１と同様にして、シリコーンエマルジョン２を得た。このシリコーンエマルジョン２の全ＳｉＨ基量とアルケニル基量のモル比率（ＳｉＨ基量／アルケニル基量）は１．５である。

（製造例３）
オルガノポリシロキサンＩの量を５０部に、オルガノポリシロキサンＩＩの量を３５部に、オルガノポリシロキサンＩＩＩの量を５部に、オルガノポリシロキサンＩＶの量を１０部に、オルガノハイドロジェンポリシロキサンＶの量を３５部に、界面活性剤の量を２．７部に、希釈水の量を６６．３部に変更した以外は製造例１と同様にして、シリコーンエマルジョン３を得た。このシリコーンエマルジョン３の全ＳｉＨ基量とアルケニル基量のモル比率（ＳｉＨ基量／アルケニル基量）は１．８である。

（製造例４）
オルガノポリシロキサンＩＩの量を６５部に、オルガノポリシロキサンＩＩＩの量を１０部に、オルガノポリシロキサンＩＶの量を５部に、希釈水の量を３５．７部に変更した以外は製造例１と同様にして、シリコーンエマルジョン４を得た。このシリコーンエマルジョン４の全ＳｉＨ基量とアルケニル基量のモル比率（ＳｉＨ基量／アルケニル基量）は１．８である。

（製造例５）
オルガノポリシロキサンＩの量を５０部に、オルガノポリシロキサンＩＩの量を５０部に、オルガノハイドロジェンポリシロキサンＶの量を３５部に、界面活性剤の量を２．７部に、希釈水の量を６４．３部に変更し、オルガノポリシロキサンＩＩＩ及びオルガノポリシロキサンＩＶを添加しなかった以外は製造例１と同様にして、シリコーンエマルジョン５を得た。このシリコーンエマルジョン５の全ＳｉＨ基量とアルケニル基量のモル比率（ＳｉＨ基量／アルケニル基量）は１．８である。

（製造例６）
オルガノポリシロキサンＩＩの量を６０部に、希釈水の量を３３．７部に変更し、オルガノポリシロキサンＩＩＩを添加しなかった以外は製造例１と同様にして、シリコーンエマルジョン６を得た。このシリコーンエマルジョン６の全ＳｉＨ基量とアルケニル基量のモル比率（ＳｉＨ基量／アルケニル基量）は１．８である。

（製造例７）
１０００ｍｌのイオン交換水に２０６ｇのスチレンスルホン酸ナトリウムを溶解し、８０℃で攪拌しながら、予め１０ｍｌの水に溶解した１．１４ｇの過硫酸アンモニウム酸化剤溶液を２０分間滴下し、この溶液を１２時間攪拌した。
得られたスチレンスルホン酸ナトリウム含有溶液に１０％に希釈した硫酸を１０００ｍｌ添加し、限外ろ過法によりポリスチレンスルホン酸含有溶液の約１０００ｍｌ溶液を除去し、残液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌ溶液を除去した。上記の限外ろ過操作を３回繰り返した。さらに、得られたろ液に約２０００ｍｌのイオン交換水を添加し、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶液を除去した。
この限外ろ過操作を３回繰り返した。
得られた溶液中の水を減圧除去して、無色の固形状の質量平均分子量３０万のポリスチレンスルホン酸を得た。

（製造例８）
１４．２ｇの３，４−エチレンジオキシチオフェンと、製造例７で得た３６．７ｇのポリスチレンスルホン酸を２０００ｍｌのイオン交換水に溶かした溶液とを２０℃で混合させた。
これにより得られた混合溶液を２０℃に保ち、掻き混ぜながら、２００ｍｌのイオン交換水に溶かした２９．６４ｇの過硫酸アンモニウムと８．０ｇの硫酸第二鉄の酸化触媒溶液とをゆっくり添加し、３時間攪拌して反応させた。
得られた反応液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌ溶液を除去した。この操作を３回繰り返した。
そして、得られた溶液に２００ｍｌの１０質量％に希釈した硫酸と２０００ｍｌのイオン交換水とを加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶液を除去し、これに２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌ溶液を除去した。この操作を３回繰り返した。
さらに、得られた溶液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶液を除去した。この操作を５回繰り返し、濃度１．２％のポリスチレンスルホン酸ドープポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）の水分散液（以下、「ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液」ともいう）を得た。

（実施例１）
シリコーンエマルジョン１の１００部に対して、上記ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液２００部と、白金−ビニルシロキサン錯体のエマルジョンを５部添加し、充分に混合した後、イオン交換水で固形分濃度３％に調整して、剥離剤を得た。

（実施例２）
シリコーンエマルジョン１をシリコーンエマルジョン２に変更した以外は実施例１と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例３）
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液の添加量を１００部に変更した以外は実施例１と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例４）
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液の添加量を５０部に変更した以外は実施例１と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例５）
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液の添加量を５００部に変更した以外は実施例１と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例６）
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液の添加量を１０００部に変更した以外は実施例１と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例７）
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液の添加量を２０００部に変更した以外は実施例１と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例８）
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液及び白金触媒エマルジョンに加えてジメチルスルホキシド（表中では「ＤＭＳＯ」と表記する。）２０部をさらに添加した以外は実施例１と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例９）
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液の添加量を１００部に変更し、ジメチルスルホキシドの添加量を４部に変更した以外は実施例８と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例１０）
ジメチルスルホキシドの添加量を１２部に変更した以外は実施例９と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例１１）
ジメチルスルホキシドの添加量を２０部に変更した以外は実施例９と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例１２）
ジメチルスルホキシドの添加量を４０部に変更した以外は実施例９と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例１３）
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液の添加量を１００部に変更し、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液及び白金触媒エマルジョンに加えてエチレングリコール（表中では「ＥＧ」と表記する。）１２部をさらに添加した以外は実施例１と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例１４）
エチレングリコールの添加量を２０部に変更した以外は実施例１３と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例１５）
エチレングリコールの添加量を４０部に変更した以外は実施例１３と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例１６）
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液の添加量を１００部に変更し、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液及び白金触媒エマルジョンに加えてジグリコール酸（表中では「ＤＧＡ」と表記する。）１２部をさらに添加した以外は実施例１と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例１７）
ジグリコール酸の添加量を２０部に変更した以外は実施例１６と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例１８）
ジグリコール酸の添加量を４０部に変更した以外は実施例１６と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例１９）
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液の添加量を１００部に変更し、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液及び白金触媒エマルジョンに加えてガーリック酸（表中では「ＧＡ」と表記する。）２０部をさらに添加した以外は実施例１と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例２０）
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液の添加量を１００部に変更し、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液及び白金触媒エマルジョンに加えてヒドロキシエチルアクリレート（表中では「ＨＥＡ」と表記する。）２０部をさらに添加した以外は実施例１と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例２１）
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液の添加量を１００部に変更し、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液及び白金触媒エマルジョンに加えてポリエチレングリコール（質量平均分子量６００、表中では「ＰＥＧ」と表記する。）２０部をさらに添加した以外は実施例１と同様にして、剥離剤を得た。

（実施例２２）
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液の添加量を１００部に変更し、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液及び白金触媒エマルジョンに加えてジプロピレングリコール（表中では「ＤＰＧ」と表記する。）２０部をさらに添加した以外は実施例１と同様にして、剥離剤を得た。

（比較例１）
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液の添加量を１０部に変更した以外は実施例１と同様にして、剥離剤を得た。

（比較例２）
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液の添加量を４０００部に変更した以外は実施例１と同様にして、剥離剤を得た。

（比較例３）
シリコーンエマルジョン１をシリコーンエマルジョン３に変更した以外は実施例１と同様にして、剥離剤を得た。

（比較例４）
シリコーンエマルジョン１をシリコーンエマルジョン４に変更した以外は実施例１と同様にして、剥離剤を得た。

（比較例５）
シリコーンエマルジョン１をシリコーンエマルジョン５に変更した以外は実施例１と同様にして、剥離剤を得た。

（比較例６）
シリコーンエマルジョン１をシリコーンエマルジョン６に変更した以外は実施例１と同様にして、剥離剤を得た。

＜評価＞
各例の剥離剤について、硬化時間、密着性、剥離に要する力（以下、「剥離強度」という。）、残留接着率、表面抵抗率を以下の方法により評価又は測定した。結果を表２〜５に示す。

［硬化時間］
厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムに、得られた剥離剤を、乾燥塗工量が０．３ｇ／ｍ^２となるようにバーコーター（Ｎｏ．４）によって塗布し、１２０℃の熱風式乾燥機中で１分間加熱して剥離剤層を形成した。その剥離剤層を指で１０回擦って、くもり及び脱落が無くなったときを硬化終了と判断し、加熱終了からの硬化終了までの時間を測定した。その時間を硬化時間とした。

［密着性］
厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムに、得られた剥離剤を、乾燥塗工量が０．３ｇ／ｍ^２となるようにバーコーター（Ｎｏ．４）によって塗布し、１２０℃の熱風式乾燥機中で１分間加熱し、さらに室温で１日放置し、剥離剤層を形成することにより剥離フィルムを得た。剥離剤層を指で１０回擦った後、くもり及び脱落の有無を目視により観察し、以下の基準で、剥離剤層の初期密着性を評価した。
また、上記剥離フィルムを５０℃の恒温槽中に１４日間放置した後、剥離剤層を指で１０回擦った後、くもり及び脱落の有無を目視により観察し、以下の基準で、剥離剤層の経時密着性を評価した。
Ａ：くもり及び脱落は見られず、密着性に優れていた。
Ｂ：くもり及び脱落が僅かに見られたが、実用上問題ない密着性を有していた。
Ｃ：くもり又は脱落が見られ、密着性が低かった。

［剥離強度］
上記硬化性評価と同様にして剥離剤層を形成し、剥離剤層の表面にポリエステル粘着テープ（ニットー３１Ｂ、日東電工（株）製商品名）を載せ、次いで、その粘着テープの上に１９７６Ｐａの荷重を載せて、剥離剤層にポリエステル粘着テープを貼り合せた。そして、引張試験機を用いて、剥離剤層からポリエステル粘着テープを、１８０゜の角度で剥離（剥離速度０．３ｍ／分）し、剥離強度を測定した。剥離強度が小さい程、剥離剤層に粘着シートを貼り合せた後に、粘着シートを容易に剥離できる。すなわち、軽剥離となる。

［残留接着率］
上記剥離強度の測定と同様に、剥離剤層にポリエステル粘着テープを貼り合せた。その後、８５℃で２０時間加熱処理してから、剥離剤層からポリエステル粘着テープを剥がし、そのポリエステル粘着テープをステンレス板に貼り付けた。次いで、引張試験機を用いて、ステンレス板からポリエステル粘着テープを剥離し、剥離強度Ｘを測定した。
また、剥離剤層に貼り合せていないポリエステル粘着テープをステンレス板に貼り付け、引張試験機を用いて、ステンレス板からポリエステル粘着テープを剥離し、剥離強度Ｙを測定した。
そして、（剥離強度Ｘ／剥離強度Ｙ）×１００（％）の式より、残留接着率を求めた。
残留接着率が高い程、剥離剤層の剥離性に優れ、剥離剤層に貼り合せることによるポリエステル粘着テープの接着力低下が抑制されていることを示す。

［表面抵抗率］
三菱化学社製ハイレスタＭＣＰ−ＨＴ４５０を用い、プローブＭＣＰ−ＨＴＰ１２、印加電圧１０Ｖで測定した。なお、表中の「ＯＶＥＲ」とは、表面抵抗率が高すぎて、測定できないことを意味している。なお、比較例３〜６については、表面抵抗率を測定していない。表中、「Ω／□」は「Ω／ｓｑ．」を意味する。

実施例１〜２２の剥離剤によれば、ＰＥＴフィルムに対する密着性に優れ、軽剥離で、帯電防止性を有する剥離剤層を形成できた。導電性向上剤を含む実施例８〜２２は帯電防止性がより高くなっていた。
導電性複合体が少なすぎる比較例１の剥離剤では、剥離剤層が帯電防止性を有していなかった。
導電性複合体が多すぎる比較例２の剥離剤では、軽剥離は得られなかった。
シリコーンエマルジョンにおいて成分（Ａ）が多すぎる比較例３の剥離剤では、軽剥離は得られなかった。
シリコーンエマルジョンにおいて成分（Ｄ）に対して成分（Ｃ）の割合が多すぎる比較例４の剥離剤では、ＰＥＴフィルムに対する密着性が低かった。
シリコーンエマルジョンが成分（Ｃ）と成分（Ｄ）を有さない比較例５の剥離剤では、軽剥離は得られなかった。
シリコーンエマルジョンが成分（Ｃ）を有さない比較例６の剥離剤では、ＰＥＴフィルムに対する密着性が低かった。

本発明の第一の態様における帯電防止性剥離剤は、プラスチックフィルムに対する密着性及び帯電防止性が共に優れ且つ軽剥離となる剥離剤層を形成できる。
本発明の第二の態様における帯電防止性剥離フィルムは、プラスチックフィルムに対する密着性及び帯電防止性が共に優れ且つ軽剥離の剥離剤層を有する。

Claims (4)

1. 下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むシリコーンエマルジョンと、π共役系導電性高分子及びポリアニオンの導電性複合体とを含有し、
   前記導電性複合体の含有量が、（Ａ）〜（Ｅ）成分の総量１００質量部に対して、０．５〜１００質量部であり、
   前記（Ａ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の総量１００質量部に対して１０〜４０質量部であり、
   前記（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の総量１００質量部に対して２０〜７０質量部であり、
   前記（Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の総量１００質量部に対して１〜１０質量部であり、
   前記（Ｄ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の総量１００質量部に対して５〜３０質量部、且つ、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の総量に対して５０〜９０質量％であり、
   前記（Ｅ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）の全アルケニル量に対するオルガノハイドロジェンポリシロキサンＶの全ＳｉＨ基量のモル比率が、（ＳｉＨ基量）／（アルケニル基量）で表して、１．０〜３．０となる量である、帯電防止性剥離剤。
   （Ａ）成分：下記平均組成式（１）で表される、２５℃における粘度が５〜１００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサンＩ：
   

   

   
   （式中、Ｒ^１は炭素数２〜８のアルケニル基である；Ｒ^２は非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基、又は炭素数２〜８のアルケニル基であり、各Ｒ^２は、同一であってもよいし、異なってもよい；Ｒ^３は水素原子、非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基である；また、ａ，ｂは正の整数で、ｃは０〜１０の整数であり、（ｂ＋ｃ）／ａ＝０．６〜１．５、０≦ｃ／（ｂ＋ｃ）≦０．０５の範囲にある。）：
   （Ｂ）成分：下記平均組成式（２）で表される、２５℃における粘度が３０〜１００００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサンＩＩ：
   

   

   
   （式中、Ｒ^４は非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基、又は炭素数２〜８のアルケニル基である；各Ｒ^４は、同一であってもよいし、異なってもよいが、少なくとも２個はアルケニル基である；また、ｄ，ｇ，ｅは０以上の整数で、ｆは０〜１０の整数であり、０≦ｆ≦１０の範囲にある；さらに、ｄ，ｅ，ｆ，ｇは２５℃におけるオルガノポリシロキサンＩＩの粘度が３０〜１００００ｍＰａ・ｓとなる整数をとる。）：
   （Ｃ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１０００〜５００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基を有し、そのアルケニル価が０．０１ｍｏｌ／１００ｇ以上であるオルガノポリシロキサンＩＩＩ：
   （Ｄ）成分：２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が１０００〜５００００ｍＰａ・ｓの範囲にあり、且つアルケニル基とアリール基を有し、そのアルケニル価が０．０００２ｍｏｌ／１００ｇ以上、０．０１ｍｏｌ／１００ｇ未満であり、アリール基量が全有機基中０．５〜１０ｍｏｌ％であるオルガノポリシロキサンＩＶ：
   （Ｅ）成分：下記平均組成式（３）で表される、１分子中にケイ素原子に直結する水素原子を少なくとも３個有し、２５℃の粘度が５〜２０００ｍＰａ・ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサンＶ：
   平均組成式（３） Ｒ^５ _ｈＨ_ｉＳｉＯ_{(４−ｈ−ｉ)／２}
   （式中、Ｒ^５は非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、脂肪族不飽和結合を有しない；ｈとｉは正の数であり、ｈ＋ｉ≦３を満たす。）
2. 導電性向上剤をさらに含有する、請求項１に記載の帯電防止性剥離剤。
3. 界面活性剤と白金族金属系触媒と水とをさらに含有し、界面活性剤の含有量が、（Ａ）〜（Ｅ）成分の総量１００質量部に対して０．１〜２０質量部であり、水の含有量が、（Ａ）〜（Ｅ）成分の総量１００質量部に対して５０〜１０００００質量部である、請求項１又は２に記載の帯電防止性剥離剤。
4. プラスチックフィルムと、前記プラスチックフィルムの少なくとも一方の面に形成された剥離剤層とを備え、前記剥離剤層が、請求項１〜３のいずれか一項に記載の帯電防止性剥離剤より形成された、帯電防止性剥離フィルム。