CN104604045A - 低成本高性能的射频连接器 - Google Patents

Abstract

一种射频连接器模块和相关联的印刷电路板，其提供了在射频频率下的高隔离度和受控的阻抗。该连接器模块可以利用常规制造技术来制造以提供低成本，该常规制造技术例如冲压、注入模制、多次模制以及部件之间的干涉配合。通过这些技术构造的连接器模块可以实现共面波导结构，该共面波导结构具有用于隔离的导电屏蔽件以及耗损性材料以增强共面传播模式。可以类似地利用包括钻孔以形成通孔在内的常规制造技术来制造印刷电路板。因此，互连系统可以以低成本来制造。可以应用这些技术来提供能够比得上通过更昂贵的部件提供的性能，包括射频信号之间的隔离的形式。

Description

低成本高性能的射频连接器

相关申请的交叉引用

本申请根据35U.S.C.§119(e)要求于2012年6月29日提交的名称为“LOW COST,HIGH PERFORMANCE RF CONNECTOR(低成本高性能的射频连接器)”的美国临时专利申请序列No.61/666,674的优先权，该申请通过参引整体并入本文。

技术领域

本公开总体上涉及用于连接印刷电路板(“PCB”)的相互电连接器，并且更具体地，涉及一种用于在印刷电路板之间承载射频(RF)信号的互连系统。

背景技术

电连接器用于许多电子系统中。总体上，在通过电连接器彼此连接的若干PCB上制造系统比将系统制造为单个组件更加容易且更加成本有效。用于使若干PCB相互连接的传统装置将一个PCB用作基板。也被称作子板或子卡的其他PCB随后通过底板借助电连接器来连接。

根据待连接的PCB的类型或取向来使用呈不同形式的连接器。某些连接器为直角连接器，从而意味着其用于接合以相对于彼此呈直角的形式安装在电子系统中的两个印刷电路板。另一类型的连接器被称作中间连接器。这种连接器用于连接彼此平行的印刷电路板。

中间连接器的示例可以在下述专利文献中找到：公布为US-2011-0104948-A1的美国专利申请序列No.12/612,510；公布为国际公开No.WO/2010/039188的国际申请No.PCT/US2009/005275；美国专利No.6,152,747；以及美国专利No.6,641,410。所有这些专利和专利申请均受让于本申请的受让人并且此处通过参引被全部并入。

电子系统总体上已经变得更小、更快并且在功能上更加复杂。这些改变意味着电子系统的给定区域中的电路的数目以及数据率近年来已经大幅地增大，数据率有时被测量为每秒的位数或者电路操作的频率。当前系统在印刷电路板之间传送了更多的数据并且需要下述电连接器：该电连接器比甚至几年前的连接器以更大的速度电力地处理更多的数据。

制造高密度、高速度数据连接器的诸多困难中的一个困难之处在于连接器中的电导体可能会靠近成使得在相邻的信号导体之间具有电干扰。为了减小干扰并且另一方面为了提供所需的电力特性，通常在相邻的信号导体之间布置金属构件或绕相邻的信号导体布置金属构件。金属用作防止一个导体上承载的信号在另一导体上产生“串扰”的屏蔽件。金属还影响了每个导体的阻抗，这还可以有助于所需的电力特性。

随着数据率增大，在连接器中产生呈诸如反射、串扰以及电磁辐射之类的形式的电噪声的可能性更大。因此，电连接器设计成限制不同信号路径之间的串扰以及控制每个信号路径的阻抗的特征。屏蔽件构件为此通常与信号导体相邻地布置。

通过连接器的不同信号路径之间的串扰可以通过将各种信号路径设置成使得其彼此间隔得更远并且更靠近诸如接地板之类的屏蔽件来限制。因此，不同的信号路径趋于更多地电磁联接至屏蔽件而更少程度地彼此电磁联接。对于给定水平的串扰，信号路径可以在保持至接地导体的充分地电磁联接时布置成更加靠近在一起。

尽管用于使导体彼此隔离的屏蔽件通常由金属部件制成，然而，美国专利No.6,709,294描述了在连接器中用导电塑料制造屏蔽板的延伸部，该美国专利受让于与本申请相同的受让人并且通过参引被全部并入本文。

在某些连接器中，屏蔽件通过具体地定形状并且定位成提供屏蔽的导电构件来提供。这些导电构件设计成在安装在印刷电路板上时连接至参照电位或接地。这种连接器被认为具有专用的接地系统。

在设计用于高频信号的某些连接器中，每个信号导体可以被屏蔽件围绕。该构型提供了与在同轴线缆中发生的电气构型类似的电气构型，在同轴线缆中，承载信号的中央导体延伸穿过管状接地套筒，并且有时也被称作同轴构型。这种连接器的示例可以在美国专利申请13/170,616中找到，其为具有同轴结构的板对板式连接器的示例。

可以使用其他技术来控制连接器的性能。例如，差分地传递数据信号也可以减小串扰。差分信号由也被称作“差分对”的一对导电路径来承载。导电路径之间的压差表示信号。通常，差分对被设计成在所述一对导电路径之间具有优选联接。例如，差分对的这两个导电路径可以设置成与连接器中的相邻的信号路径相比更靠近彼此延伸。常规地，期望在所述一对导电路径之间没有屏蔽件，但是也可以在差分对之间使用屏蔽件。

在美国专利No.6,293,827、美国专利No.6,503,103、美国专利No.6,776,659以及美国专利No.7,163,421中示出了差分电力连接器的示例，所有这些专利均受让于本申请的受让人并且此处通过参引被全部并入。

连接器的电特性还可以通过吸收性材料的使用来控制。美国专利No.6,786,771描述了使用吸收性材料以减小不期望的共振并且改善特别是在高速下(例如具有1GHz或更大的信号频率，特别地大于3GHz)的连接器性能，该美国专利受让于与本申请相同的受让人并且此处通过参引被全部并入。美国专利No.7,371,117、美国专利No.7,581,990以及公布为US-2011-0230095-A1的美国专利申请序列No.13/029,052描述了使用耗损性材料以改善连接器性能，这些美国专利和美国专利申请受让于本申请的受让人并且此处通过参引被全部并入。

现代系统有时基于射频信号来操作。射频信号可以承载表示待被显示的视频的信息，或者可以将信息承载至用于无线传输的天线。无论由该信号承载的信息如何，通过接合印刷电路板的互连系统来传送射频信号都具有挑战。射频信号总体上表示呈模拟形式的信息，使得信号的任何失真都会减少信号中的信息的内容。与之相比，对于在任何给定时间处表示1或0的数字数据信号而言，只要引入信号中的噪声或其他失真没有严重到使得其妨碍接收器将信号适当地归类为1或0，则噪声具有相对小的影响。然而，射频信号上的相同的噪声量可能会在信号呈递给人们时导致该信号的音频或视频质量的显著失真，或者会引起利用射频信号的系统中的不期望的影响。

为了保持模拟射频信号的质量，已知的是使连接器接合印刷电路板以模拟同轴结构。这种连接器可以由机械加工的金属件制成以在互连系统中围绕贯穿每个射频信号路径的信号导体提供导电接地结构。

发明内容

本公开的方面涉及一种改善的低成本射频连接器，该射频连接器可以用作同轴的板对板式连接器的替代。这种连接器可以利用在模块的内部中具有共面波导结构的连接器模块来提供。共面波导的元件的尺寸可以确定为提供期望的阻抗，包括如通常由射频同轴连接器提供的例如50Ω或75Ω的阻抗。但是，通过改变共面波导的尺寸来控制阻抗允许在没有影响其他部件的设计的情况下使连接器模块的阻抗被定制，使得连接器制造商能够提供具有许多不同阻抗的各种射频连接器。

可以使用一种或更多种构造技术以在连接器模块中的射频信号导体之间提供高隔离度。可以在模块的周缘部处设置屏蔽件，从而使屏蔽件与信号导体间隔得足够远以提供信号至屏蔽件的最小联接，而信号至屏蔽件的连接另一方面将增大射频信号导体之间的串扰。可以引入电耗损性材料来抑制平行板模式并增强模块内的偶模传播。

这种连接器模块可以利用一种或更多种制造技术简单且不昂贵地制造，制造技术例如：冲压引线框以形成共面波导；将引线框嵌入绝缘壳体中；向绝缘壳体加入耗损性材料；以及将平坦屏蔽件附接至模块的外表面。

这种技术可以单独地或以组合的方式使用以实现在具有超过5GHz的频率的信号之间提供超过90dB的隔离度的连接器模块。具有这种特性的连接器模块可以在许多电子组件中用作常规射频同轴连接器的代替物。

这种连接器模块可以附接至印刷电路板，该印刷电路板具有适于在信号导体之间提供高隔离度的区部。该区部可以利用常规的印刷电路板制造技术来形成，从而允许具有低成本但高性能的电子组件。即使在那些信号导体在印刷电路板的同一层上定线路的情况下，该区部也可以在射频信号导体之间提供相对高的隔离度。

在其他方面中，可以提供一种两件式连接器，该两件式连接器具有下述信号导体：该信号导体具有构造成减小线头长度并改善连接器性能的类似的但反向的形状。在某些实施方式中，信号导体可以具有配合接触部，该配合接触部具有远端，该远端具有平坦部和梁部。信号导体可以定向成使得一个连接器件中的配合触头的梁部与另一连接器件中的配合触头的平坦部配合。这种布置沿着配合接触部提供了多个接触点。

其他优势和新颖特征将在结合附图进行考虑时通过本公开的各种非限制性实施方式的以下详细描述并且通过权利要求变得明显。因此，权利要求不受前述发明内容的限制。

附图说明

附图不意在按比例绘制。出于清晰的目的，在每幅图中并非对每个部件都进行标记。

图1为在组合有本文中描述的射频连接器的互连系统中适于承载数据信号的第一连接器的立体图；

图2A和图2B分别为与对应的基板射频连接器模块配合的直角射频连接器模块的示例性实施方式的左侧立体图和右侧立体图；

图3A为图2A和图2B的直角射频连接器模块的左侧立体图；

图3B为图2A和图2B的直角射频连接器模块的从配合界面端观察的立体图；

图4A和图4B为图2A和图2B的对应基板射频连接器模块的立体图；

图5为图2A和图2B的直角射频连接器模块的左侧局部切除的立体图，其中，绝缘壳体被切除以显示连接器模块内的导电元件和耗损性区域；

图6为图2A和图2B的对应基板射频连接器模块的局部切除的立体图，其中，绝缘部被切除以显示对应的连接器模块内的导电元件；

图7为图2A和图2B的直角射频连接器的导电元件的立体图，该导电元件被示出为与图2A和图2B的对应连接器模块的配合导电元件接合；

图8A、图8B和图8C为图7中示出的导电元件的汇合的接触部的替代性实施方式的截面图。

图9A为图2A和图2B的射频连接器模块的右侧屏蔽件构件的从左侧观察的视图，该右侧屏蔽件构件与图2A和图2B的对应基板射频连接器模块的屏蔽件构件接合；

图9B为图9A的右侧屏蔽件构件的从右侧观察的放大图；

图10为图2A和图2B的直角射频连接器模块和对应的连接器模块的左侧的平面图；

图11为沿着图10中的线4-4截取的截面图；

图12为沿着图10中的线2-2截取的截面图；

图13为沿着图10中的线1-1截取的截面图；

图14A为具有共面波导构型的射频连接器模块中的导电元件的截面图；

图14B为图14A的射频连接器模块的截面图，该截面图示出了与传播射频信号关联的电磁场；

图14C为如图14A中的但是具有不同的尺寸的具有共面波导构型的射频连接器模块中的导电元件的截面图，并且该截面图示出了与传播射频信号关联的电磁场；

图15A为如图14A中的并且具有耗损性区域的射频连接器中的导电元件的截面图，并且该截面图示出了与传播射频信号关联的电磁场；

图15B为如图15中的但是具有不同尺寸的射频连接器模块中的导电元件、耗损性区域以及与传播射频信号关联的电磁场的截面图；

图16为适于如在图2A和图2B中的连接器模块的附接的用于射频信号的信号发射区域的平面图；以及

图17为针对射频信号调节的图16的信号发射区域的替代性实施方式的平面图。

具体实施方式

本发明人已经认识并理解到将已知的制造技术组合以制造承载射频信号的低成本、高性能的互连系统的方法。该系统可以利用适于承载射频信号的一个或更多个连接器模块来制造。射频连接器模块可以利用与用于制造高速数据连接器的技术兼容的技术来制造。然而，射频连接器模块可以以非常高的隔离度承载具有射频频率的信号。作为具体的示例，本文中描述的连接器模块可以在5GHz的频率下在射频信号导体之间提供大于90dB的隔离度。

在某些实施方式中，连接器模块可以利用本领域中已知的用于高速数据连接器的制造的冲压和模制技术来制造。相比现有技术中已知的用于制造同轴连接器的螺杆车削和其他技术，这些操作可以成本较低。如在数据连接器中那样，具有导电元件的引线框可以由金属板冲压形成，从而使得导电元件以列的形式设置。然而，对于射频连接器而言，导电构件可以被冲压成提供承载射频信号的导电元件。

提供接地导体的导电元件可以与这些信号导体相邻地进行冲压。这种冲压可以在相邻的接地导体之间提供单个信号导体，从而支持单端型射频信号路径。可以在引线框中设置任意数目的这种信号路径。在某些实施方式中，例如可以在引线框中设置两个射频信号路径。

在某些实施方式中，引线框可以被冲压成提供共面波导结构。在该结构中，信号导体可以与接地导体相邻地定位。射频信号可以沿着信号导体传播，因为电磁场主要集中在信号导体与相邻的接地导体之间。因此，信号导体的尺寸以及相对于相邻接地导体的间隔主要可以确定在射频频率下信号导体的阻抗。

引线框可以保持在本文中被称作壳体的支承结构内。壳体可以部分地或完全地绝缘。

在某些实施方式中，平坦导电构件或其他形状的屏蔽件构件也可以由壳体支承。屏蔽件构件也可以由金属板冲压形成。屏蔽件构件可以附接至壳体的外部部分或者以任何适当的方式结合到模块中。在某些实施方式中，每个模块可以具有多于一个平坦导电构件，并且平坦导电构件可以共同构造成或者在同一模块中的或者在多个模块被使用时在相邻模块中的射频信号导体之间提供屏蔽。

在某些实施方式中，屏蔽件构件可以与引线框间隔得足够远以使得屏蔽件构件的存在或形状不会明显地影响射频信号导体的阻抗。

壳体除支承引线框以外，还可以支承由耗损性材料构成的区域。耗损性材料可以定位在壳体内以加强信号根据共面结构的传播。耗损性材料例如可以定位成抑制不期望的传播模式。在具有多个导体的结构中，这些结构可以支持电磁能的多种模式。结构中支持的模式的数目与导体的数目相关，使得对于n个导体，具有n-1种传播模式。在具有一个信号导体和两个接地导体的连接器的情况下，具有三个导体，因此具有两种传播模式。耗损性材料可以定位成抑制如下模式：该模式对通过连接器传递的能量具有较少的贡献，或者相反地，引起对其他导体的较大的干涉。对于两个信号导体和三个接地导体而言，支持四种模式。耗损性材料定位成抑制三种模式中的一种或更多种。在某些实施方式中，可能期望TEM(横电磁波模式)的传播模式以使得耗损性材料定位成抑制非TEM的模式。

作为另一示例，耗损性材料还可以定位成抑制引线框与屏蔽件构件之间的平行板传播模式。这种结构可以通过将耗损性区域插入壳体中而简单地制造。

屏蔽件构件随后可以附接至壳体的外表面。在某些实施方式中，屏蔽件构件可以通过耗损性区域电联接。机械附接和电联接两者可以通过使屏蔽件构件压靠上述表面以使得耗损性区域延伸穿过屏蔽件构件中的开口来提供。机械附接可以通过使该开口相对于耗损性区域定尺寸成使得产生干涉配合来实现。在某些实施方式中，耗损性材料还可以接触引线框的接地导体，从而与连接器模块内的接地导电元件连在一起。

结合了这种射频连接器模块的互连系统的性能可以通过对适于与连接器模块一起使用的印刷电路板的使用来增强。这种印刷电路板例如可以具有多层，但是其也可以构造成具有位于印刷电路板的单层上的、将射频信号承载至射频连接器模块的信号导体的迹线(trace)。此外，印刷电路板可以构造成在射频连接器模块安装至印刷电路板的情况下调节信号发射的阻抗。替代性地或额外地，印刷电路板可以构造成例如通过微通孔的使用而在射频信号迹线之间提供隔离度。

在某些实施方式中，根据本文中描述而制造的射频连接器模块可以物理地定尺寸成与承载数据信号的连接器模块一起使用。图1提供了利用可以结合到射频连接器模块中的已知数据连接器的互连系统的示例。

图1示出了具有两个数据连接器的说明性的电互连系统100。在该示例中，电互连系统100包括子卡连接器120和基板连接器150，子卡连接器120和基板连接器150适于与彼此配合以在基板160与子卡140之间产生导电路径。尽管未被明确地示出，但是互连系统100可以使具有类似的子卡连接器的多个子卡相互连接，该类似的子卡连接器配合至基板160上的类似的基板连接器。因此，本公开的方面不限于通过互连系统连接的子组件的任何特定数目或特定类型。此外，尽管说明性子卡连接器120和说明性基板连接器150形成了直角连接器，但是应当理解到，本公开的方面不限于使用直角连接器。在其他实施方式中，由于本文中公开的新颖构思可以广泛地应用于许多类型的电连接器中，包括但不限于直角连接器、中间连接器、卡边缘连接器、线缆连接器以及芯片插座，因此电互连系统可以包括其他类型的连接器以及组合。

在图1中示出的示例中，基板连接器150和子连接器120各自包括导电元件。子卡连接器120的导电元件可以联接至子卡140内的迹线(该迹线中的迹线142被编号)、接地层和/或其他导电元件。该迹线可以承载电信号，而接地层可以为子卡140上的部件提供参考电平。由于任何电压电平都可以用作参考电平，因此该接地层可以具有为接地的或者相对于接地为正或为负的电压。

类似地，基板连接器150中的导电元件可以联接至基板160内的迹线(该迹线中的迹线162被编号)、接地层和/或其他导电元件。当子卡连接器120和基板连接器150配合时，这两个连接器中的导电元件完成了基板160与子卡140内的导电元件之间的导电路径。

在图1的示例中，基板连接器150包括基板罩158以及延伸穿过基板罩158的底部514的多个导电元件，所述多个导电元件具有位于底部514的上方和下方的部分。导电元件的在底部514的上方延伸的部分形成了被共同地示出为配合接触部154的配合触头，该配合触头适于与子卡连接器120的对应的导电元件配合。在示出的实施方式中，配合接触部154呈叶片的形式，但是由于本公开的方面在本方面不受限制，因此也可以采用其它适当的接触部构型。

导电元件的在底部514的下方延伸的部分形成了被共同地示出为接触尾部156的接触尾部，该接触尾部适于附接至基板160。在图1中示出的示例中，接触尾部156呈压配合的“针眼”柔性部的形式，其配装在基板160上的被共同地示出为通孔164的通孔内。然而，由于本公开的方面在这方面不受限制，因此包括但不限于表面安装元件、弹簧接触部以及可软焊销的其他构型也是适当的。

在图1中示出的实施方式中，子卡连接器120包括联接在一起的多个晶片122₁、122₂、…122₆，每个晶片均具有壳体(例如晶片122₁的壳体123₁)以及设置在壳体内的一列导电元件。该列中的某些导电元件可以适于用作信号导体，而某些其他导电元件可以适于用作接地导体。可以采用接地导体来减小信号导体之间的串扰或者另一方面控制连接器的一个或更多个电特性。

在示出的实施方式中，子卡连接器120为直角连接器并且具有横跨直角的导电元件。因此，导电元件的相对两端从晶片122₁、122₂、…122₆的垂直的边缘延伸。例如，晶片122₁、122₂、…122₆的导电元件的被共同地示出为接触尾部126的接触尾部从晶片122₁、122₂、…122₆的侧缘延伸并且适于连接至子卡140。与接触尾部126相反，导电元件的被共同地示出为配合接触部124的配合触头从晶片122₁、122₂、…122₆的底缘延伸并且适于连接至基板连接器150中的对应的导电元件。每个导电元件还具有位于配合接触部与接触尾部之间的中间部分，该中间部分可以由晶片的壳体(例如晶片122₁的壳体123₁)封闭或者可以嵌入晶片的壳体内。

接触尾部126可以适于将子卡连接器120内的导电元件电连接至子卡140中的导电元件(例如迹线142)。在图1中示出的实施方式中，接触尾部126为适于通过子卡140中的通孔产生电连接的压配合的“针眼”接触部。然而，代替通孔和压配合式接触尾部或者除通孔和压配合式接触尾部以外，也可以使用任何适当的附接机构。

在图1中示出的示例中，配合接触部124中的每个配合接触部均具有构造成与基板连接器150的配合接触部154中的对应配合接触部配合的双梁结构。然而，应当理解到，本公开的方面不限于使用双梁结构。例如，配合接触部124中的某些配合接触部或者所有配合接触部都可以具有三梁结构。诸如单梁结构之类的其他类型的结构也是适当的。此外，配合接触部可以具有波浪形状，该波浪形状适于改善一个或更多个电特性和/或机械特性，并且因此改善通过配合接触部联接的信号的质量。

在图1的示例中，子卡连接器120的某些导电元件意于用作信号导体，而子卡连接器120中的某些其他导电元件意于用作接地导体。信号导体可以以适于承载差分信号的构型成对地分组，该信号导体对通过接地导体而隔开。如本领域的技术人员可以理解的，这种对可以被指定为“差分对”。例如，尽管导电元件的其他用途也是可以的，但是差分对可以基于形成该对的导电元件之间的优先联接来确定。一对导电元件的使该对适于承载差分信号的诸如阻抗之类的电特性可以提供将该对确定为差分对的替代性方法或额外方法。此外，在具有差分对的连接器中，接地导体可以通过其相对于差分对的位置来确定。在其他示例中，接地导体可以通过形状和/或电特性来确定。例如，接地导体可以相对宽以提供对于提供稳定的基准电位而言所期望的低电感系数，但是也可以提供对于承载高速信号而言不期望的阻抗。

尽管出于说明的目的在图1中示出了具有差分对的连接器，但是应当理解到，对于单端使用的实施方式也是可以的，在该单端使用的实施方式中，导电元件在不具有指定的接地导体隔开指定的差分对的情况下或者在指定的接地导体位于相邻的指定信号导体之间的情况下均匀地间隔开。

在图1中示出的实施方式中，子卡连接器120包括六个晶片122₁、122₂、…122₆，这六个晶片中的每一者均具有以交替的形式成列地设置的多对信号导体和多个接地导体。晶片122₁、122₂、…122₆中的每一者均插入前壳体130，使得配合接触部124插入到并保持在前壳体130中的开口内。前壳体130中的开口定位成允许基板连接器150的配合接触部154进入前壳体130中的开口内并且在子卡连接器120与基板连接器150配合时与配合接触部124产生电连接。

在某些实施方式中，子卡连接器120可以包括代替前壳体130或除壳体130以外的支承构件以保持晶片122₁、122_,2、…122₆。在图1中示出的实施方式中，使用加固件128来支承晶片122₁、122₂、…122₆。加固件128可以由冲压金属或者任何其他适当材料制成，并且可以冲压有用于接合多个晶片以沿期望的取向支承晶片的槽、孔、凹槽和/或其他特征部。然而，应当理解到，本公开的方面不限于加固件的使用。此外，尽管图1的示例中的加固件128附接至多个晶片的上部和侧部，但是由于也可以采用其他适当的构型，因此本公开的方面不限于该特定构型。

在某些其他实施方式中，晶片122₁、122₂、…122₆中的每一者均可以包括用于接合加固件128的一个或更多个特征部。这些特征部可以用于将晶片122₁、122₂、…122₆附接至加固件128，使晶片相对于彼此定位，以及/或者防止晶片的旋转。例如，晶片可以包括呈适于插入形成在加固件128中的对应槽、孔或凹槽中的突出部的形式的附接特征部。由于本公开的方面在这方面不受限制，因此其他类型的附接特征部也是适当的。

在示出的实施方式中，晶片在插入前壳体130中时形成了连接器模块。该连接器模块适于承载高速数据信号。这种连接器模块在附接至加固件128时可以形成整个连接器的一部分。该连接器可以包括适于承载高速数据信号的其他模块。替代性地或额外地，连接器可以包括附接至加固件128的其他类型的模块，包括射频连接器模块。

图2A和图2B示出了定尺寸成用于附接至加固件128的直角射频连接器模块210。在示出的构型中，射频连接器模块210被示出为配合至对应的基板射频连接器模块250。在使用中，射频连接器模块210可以安装至加固件128，与其他类似的射频连接器模块相邻、与图1中示出的数据连接器模块或其他类型的连接器模块相邻。类似地，基板射频连接器模块250可以与基板模块150或其他适当类型的基板模块相邻地附接至基板160。但是，应当理解到，本文中描述的射频连接器模块可以用作具有或不具有高速数据连接器模块的连接器的一部分。

图2A为与基板射频连接器模块250配合的直角射频连接器模块210的左侧立体图。图2B为射频连接器模块210和基板射频连接器模块250的右侧立体图。与图1中示出的高速数据连接器一样，直角射频连接器模块210包括绝缘壳体220。

在该示例中，壳体220具有与图1的高速数据连接器的外部尺寸和特征部相符的外部尺寸和特征部，使得射频连接器模块210可以与高速数据连接器模块一起安装至加固件128。但是，射频连接器模块210也可以具有与图1中示出的连接器模块不同的宽度(在沿着加固件128的方向上)。射频连接器模块210的宽度可以被选择成近似图1的晶片的宽度的整数倍。这种宽度可以有助于将一个或更多个射频连接器模块附接至加固件128，但是这并非是本发明的要求。

壳体220可以由任何适当材料制成。适当材料包括现有技术中已知的用于形成电连接器壳体的绝缘材料。该材料可以为热塑性的以有助于利用模制操作形成壳体220。在示出的实施方式中，壳体220由例如塑料或尼龙的介电材料模制而成。适当材料的示例为液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙或聚丙烯(PPO)。由于本发明在这方面不受限制，因此也可以采用其他适当的材料。所有这些材料都可以适于在制造根据本发明的某些实施方式的连接器时用作胶合剂(binder)材料。在用于形成壳体220的胶合剂材料中的某些胶合剂材料或所有胶合剂材料中可以包括一种或更多种填料以控制壳体220的机械特性。例如，可以使用以体积计填充了30％的玻璃纤维的热塑性PPS来形成壳体220。还可以使用控制基板连接器的区域的电特性的填料。

无论用于形成壳体220的材料如何，导电元件都可以定位在壳体220内。导电元件可以定形状成用作射频信号导体和/或接地导体。信号导体和接地导体可以相对于彼此定尺寸和定位成提供用于射频信号穿过射频连接器模块210的期望阻抗。

在图2A中示出的视图中，导电元件的位于壳体220内的中间部分不可视。然而，从导电元件的位于壳体220内的中间部分延伸的接触尾部是可视的。接触尾部224A和224B为射频信号导体的接触尾部。接触尾部222A、222B…222H为接地导体的接触尾部。

可以使用任何适当的技术来制造射频连接器模块210，其中导电元件的中间部分位于壳体220内。适当技术的示例为注入模制。根据这种技术，导电元件可以由金属板被冲压为单个引线框，该引线框可以包括将导电元件保持在一起以作为单个部件处理的系杆和承载条。形成壳体220的绝缘材料随后可以利用现有技术中已知的注入模制技术绕引线框模制。一旦引线框的导电元件被保持在壳体220内，导电元件可以与引线框的承载条或其他支承部分隔开。但是，用于将导电元件结合在壳体220内的具体技术对于本发明而言并非关键。在某些实施方式中，例如，壳体220可以以多件形成。导电元件随后可以布置在这些件中的一个件内或者附接至这些件中的一个件。壳体的件可以附接至彼此，从而将导电元件留在壳体内。

图2A和图2B示出了可以包括在直角射频连接器模块210中的其他元件。图2A示出了附接至射频连接器模块210的左侧的屏蔽件构件230A。图2B示出了附接至连接器模块210的右侧的屏蔽件构件230B。在该示例中，屏蔽件构件230A和230B具有大致平坦形状。因此，屏蔽件构件230A和230B中的每一者均可以附接至绝缘壳体220的表面。

可以使用任何适当的附接技术将屏蔽件构件230A和230B附接至绝缘壳体220。在图2A和图2B中示出的示例中，屏蔽件构件的机械附接通过屏蔽件构件与壳体的在与屏蔽件构件附接的外表面之上延伸的部分之间的干涉配合来实现。那些延伸区域可以部分地或完全是导电的，使得除机械附接以外，也可以形成与屏蔽件构件的电连接。

图2A和图2B示出了耗损性区域240A、240B…240E。这些耗损性区域的一部分在绝缘壳体220的外表面之上延伸。延伸部与屏蔽件构件230A和230B中的开口对准。耗损性区域的那些延伸部可以具有比屏蔽件构件中的开口的尺寸略微更大的尺寸。因此，当屏蔽件构件压靠该表面时，耗损性区域240A、240B…240E可以变形以穿过该开口。耗损性区域的穿过开口的部分可以伸展，从而靠着绝缘壳体220的表面捕抓屏蔽板。

耗损性区域240A、240B…240E可以以任何适当的方式形成。适当制造技术的示例为模制操作。在某些实施方式中，射频连接器模块210可以利用例如两次模制操作的多次模制操作形成。在第一次模制中，绝缘壳体220可以绕引线框注入模制。用于第一次模制的模具可以具有为耗损性区域240A、240B…240E提供开口的特征部。对于第二次模制而言，这些特征部可以被移除，并且通过将这些特征部移除而留下的空隙可以填充有耗损性材料，从而产生了在绝缘壳体220的表面之上延伸的耗损性区域。但是，也可以使用任何适当的制造技术。

图2A和图2B示出了射频连接器模块210的相反两侧。如可以在这些图中观察到的，耗损性区域240A、240B…240E延伸穿过绝缘壳体220。屏蔽件构件230A和230B两者都机械地附接至耗损性区域240A、240B…240E。以此方式，屏蔽件构件可以通过耗损性区域电联接。

可以使用任何适当的耗损性材料来形成耗损性区域240A、240B…240E。在期望的频率范围内导电但具有一些损失的材料在本文中被总体上称作“耗损性”材料。电耗损性材料可以由耗损性介电材料和/或耗损性导电材料形成。期望的频率范围取决于使用这种连接器的系统的操作参数，例如高至25GHz，但是在某些应用中也可以期望更高的频率或更低的频率。某些连接器设计可以具有仅跨越了该范围的一部分的期望频率范围，例如1GHz至10GHz或者3GHz至15GHz或者3GHz至6GHz。

电耗损性材料可以由传统地被认作介电材料的材料形成，例如在期望的频率范围内具有大于近似0.003的电耗损角正切的介电材料。“电耗损角正切”为材料的复数介电常数的虚部和实部的比率。电耗损性材料还可以由下述材料形成：这些材料总体上被认为是导体，但是这些材料为在期望的频率范围内相对较差的导体，包括足够分散的粒子和区域以使得其不能提供较大的电导率，或者这些材料预备具有在期望的频率范围内导致相对较弱的体积电导率的特性。电耗损性材料通常具有大约1西门子/米至大约6.1x 10⁷西门子/米、优选地为大约1西门子/米至大约1x 10⁷西门子/米并且最优选地为大约1欧姆/米至大约30,000西门子/米的电导率。在某些实施方式中，可以使用具有在大约10西门子/米与大约100西门子/米之间的体积电导率的材料。作为具体的示例，可以使用具有大约50西门子/米的电导率的材料。但是，应当理解到，材料的电导率可以凭经验来选择或者通过利用已知的仿真工具进行电仿真来选择以确定提供适当较低的串扰和适当较低的插入损耗两者的适当电导率。

电耗损性材料可以为部分导电的材料，例如具有在1欧姆/平方与106欧姆/平方之间的表面电阻率的材料。在某些实施方式中，电耗损性材料具有在1欧姆/平方与10³欧姆/平方之间的表面电阻率。在某些实施方式中，电耗损性材料具有在10欧姆/平方与100欧姆/平方之间的表面电阻率。作为具体的示例，材料可以具有在大约20欧姆/平方与40欧姆/平方之间的表面电阻率。

在某些实施方式中，电耗损性材料通过将包括导电粒子的填料加入胶合剂来形成。可以用作填料以形成电耗损性材料的导电粒子的示例包括形成为纤维、碎片或其他粒子的碳或石墨。还可以使用呈粉末、碎片、纤维或其他粒子的形式的金属以提供适当的电耗损特性。替代性地，可以使用填料的组合。例如，可以使用金属电镀的碳粒子。银和镍是适于电镀用于纤维的金属。涂覆的粒子可以单独使用或者与例如碳片的其他填料组合使用。胶合剂或基体可以为将设定、固化填料材料或者可以另一方面用于定位填料材料的任何材料。在某些实施方式中，胶合剂可以为如传统地在电连接器的制造中使用的热塑性材料以有助于作为电连接器的制造的一部分使电耗损性材料模制成所需的形状和位置。这些材料的示例包括LCP和尼龙。然而，也可以使用胶合剂材料的许多替代形式。诸如环氧树脂之类的可固化材料可以用作胶合剂。替代性地，可以使用诸如热固性树脂或粘合剂之类的材料。另外，尽管上述胶合剂材料可以用于通过绕导电粒子填料形成胶合物而产生电耗损性材料，但是本发明不限于此。例如，导电粒子可以浸入成型基体材料中或者例如通过将导电涂层应用于塑料壳体而可以涂覆到成型基体材料上。如本文中所使用的，术语“胶合剂”包括封装填料的材料、浸有填料或者另一方面用作保持填料的基板的材料。

优选地，填料将以充分的体积百分比设置以允许在粒子与粒子之间产生导电路径。例如，当使用金属纤维时，该纤维可以以体积计的大约3％至40％设置。填料的量可以影响材料的导电特性。

填料材料可以商业购买，例如由Ticona(泰科纳)以商标名称出售的材料。还可以使用诸如填充了粘合剂预成型品的耗损性导电碳之类的耗损性材料，例如，由美国的马萨诸加州的比尔里卡的Techfilm出售的耗损性材料。这种预成型品可以包括填充有碳粒子的环氧胶合物。胶合物围绕碳粒子，该胶合物用作对预成型品的加固。这种预成型品可以被插入晶片中以形成整个壳体或壳体的一部分。在某些实施方式中，预成型品可以通过预成型品中的可以在热处理过程中被固化的粘合剂来粘合。在某些实施方式中，预成型品中的粘合剂替代性地或额外地还可以用于将诸如箔片之类的一个或更多个导电元件固定至耗损性材料。

可以使用呈编织或非编织形式的、被涂覆或者未被涂覆的各种形式的加强纤维。非编织碳纤维为一种适当的材料。由于本发明在这方面不受限制，因此可以采用诸如由RTP公司出售的定制混合物之类的其他适当材料。

如图2A和图2B中所示，直角射频连接器模块210与基板射频连接器模块250配合。在示出的实施方式中，基板射频连接器模块250包括罩260。罩260可以由绝缘材料制成，并且可以由与壳体220相同的绝缘材料制成。罩260可以在模制操作中制成，但是也可以使用任何适当的构造技术。例如，在替代性实施方式中，罩260的一部分或者整个罩260可以由包括粉末金属的导电或部分导电材料制成。但是，如果罩260导电或部分导电，则穿过罩260的信号导体可以保持在使信号导体与罩260隔开的绝缘材料中。

屏蔽件构件270A和270B安装在罩260内。屏蔽件构件270A在示出了基板射频连接器模块250的左侧的图2A中可视。屏蔽件构件270B在示出了基板射频连接器模块250的右侧的图2B中可视。

在示出的实施方式中，屏蔽件构件270A和270B为平坦的导电构件。这些构件可以由金属板冲压形成或者由导电材料以任何其他适当的方式形成。屏蔽件构件270A和270B中的每一者可以分别包括适于与屏蔽件构件230A和230B的一部分产生电接触的接触部272。接触部可以具有任何适当的形状。在该示例中，接触部272各自包括柔性部，在直角射频连接器模块210与基板射频连接器模块250配合时，柔性部压靠相应的屏蔽件构件230A或230B。在图2A和图2B的该具体示例中，屏蔽件构件270A和270B中的每一者均具有三个接触部272。接触部272中的每个接触部均具有相同的形状。该形状被示出为提供扭转梁式接触。

屏蔽件构件230A和230B中的每一者均可以具有适于与诸如基板160(图1)之类的印刷电路板产生电接触的一个或更多个接触尾部274。在该示例中，接触尾部为柔性的针眼接触尾部，其可以用于使基板射频连接器模块250压配合附接至印刷电路板。但是，也可以使用任何适当类型的接触尾部。

屏蔽件构件230A和230B可以以任何适当的方式附接至罩260。每个屏蔽件构件例如可以插入罩260的相反两个侧壁中的槽中。接触尾部可以穿过罩260的底部的开口。

可以在罩260中替代性地或额外地插入其他屏蔽件构件。图2A和图2B示出了屏蔽件构件264。与其他屏蔽件构件一样，屏蔽件构件264可以由金属冲压形成，或者完全地或部分地由导电材料形成。在该示例中，屏蔽件构件264垂直于屏蔽件构件270A和270B，并且还可以插入罩260的底部中的诸如槽262之类的槽中。

屏蔽件构件264可以电联接至屏蔽件构件270A和270B。在图2A和图2B的示例中，屏蔽件构件264中的每个屏蔽件构件264均电联接至屏蔽件构件270A和270B两者。这种联接可以以任何适当的方式来提供，包括通过在屏蔽件构件270A和270B中提供如下开口来提供：该开口定尺寸成容纳屏蔽件构件264，但具有足够紧的配合以产生电接触。

屏蔽件构件270A和270B替代性地或额外地可以定形状成在直角射频连接器模块210与基板射频连接器模块250配合时与屏蔽件构件264形成接触。屏蔽件构件270A和270B中的每一者均可以包括定位成与屏蔽件构件264对准的槽(364，图3A)。这种构型用于使屏蔽件构件270A和270B的前边缘结合在一起。

尽管在图2A和图2B中不可视，但是基板射频连接器模块250也可以包括导电元件。这些导电元件可以定形状成提供信号导体和接地导体。基板射频连接器模块250的信号导体和接地导体可以与直角射频连接器模块210的对应的信号导体和接地导体对准。这些信号导体还可以以任何适当的方式形成，包括通过由金属板冲压形成。信号导体和接地导体随后可以插入罩260的底部中的开口中。

图3A和图3B更加详细地示出了直角射频连接器模块210。此处，直角射频连接器模块210在不具有基板射频连接器模块250的情况下被示出。在这种构型中，屏蔽件构件230A的两部分都是可视的。部分310A靠着绝缘壳体220的表面搁置(图2A)。部分312A延伸超过绝缘壳体。部分312A延伸到射频连接器模块210的配合界面区域中。

在示出的实施方式中，屏蔽件构件230A的部分310A和312A由单个金属板形成。尽管屏蔽件构件230A为大致平坦的屏蔽件构件，但是可以在部分310A与部分312A之间包括过渡部314A。过渡部314A允许屏蔽件构件230A和230B的不同部分之间的间隔不同。在该示例中，过渡部314A使部分312A和312B在配合界面区域处与绝缘壳体220的上方部分相比更加靠近。

在操作中，在连接器模块配合时，部分312A与基板射频连接器模块250的屏蔽件构件270A配合。槽364在部分312A的前配合边缘中可视。在连接器模块配合时，槽364可以接合屏蔽件构件264。

屏蔽件构件230B可以类似地具有两个部分。与部分312A一样，部分312B延伸超过绝缘壳体220延伸到配合界面区域中。尽管在图3A和图3B中不可视，但是屏蔽件构件230B还可以包括与绝缘壳体220相邻的一部分。

图3B呈现了射频连接器模块210的配合界面部的其他细节。导电元件的列350从绝缘壳体220延伸以形成配合界面区域。延伸部可以形成用于射频连接器模块210的配合触头。在示出的实施方式中，配合触头分别定位在屏蔽件构件230A的部分312A与屏蔽件构件230B与部分312B之间。

配合接触部可以具有任意适当的尺寸和形状。在示出实施方式中，每个射频连接器模块210均构造成承载两个射频信号，在该实施方式中，列350中的配合触头中的两个配合触头可以为射频连接器模块210内的射频信号导体的配合接触部。列350中的配合触头中的其他配合触头可以为接地导体的配合接触部。在该示例中，配合触头324A和324B可以为用于射频信号导体的配合触头。剩余配合触头可以为用于接地导体的配合接触部，所述剩余配合触头中的配合触头322A、322B、322D被编号。

尽管射频连接器模块210可以设计成使得射频信号的主要传播模式位于在嵌入绝缘壳体220内的引线框内产生的共面波导内，但是某些能量可能具有以其他模式传播的趋势，这在互连系统中可能会产生射频信号之间的干扰。在示出的实施方式中，屏蔽件构件230A和230B平行于列350。在该构型中，屏蔽件构件可以阻挡来自一个射频连接器模块210中的射频信号导体的射频辐射以免使得与附近的另一射频连接器模块中的射频信号导体上的射频信号干涉。

另外，射频连接器模块210中可以包括一个或更多个特征部以减小列350内的射频信号导体之间的干涉。这些特征部还可以减小从一个射频连接器模块传播至另一射频连接器模块的辐射量。例如，屏蔽件构件230A和230B还可以减小沿着列350的干涉。如图2A和图2B中所示，在操作中，屏蔽件构件230A和230B的配合边缘可以通过接触部272联接至地面，这可以减小在沿着列350的方向上传播的射频信号能量的量或者减小从屏蔽件构件230A和230B辐射以在其他射频连接器模块中产生干涉的射频信号能量的量。

替代性地或额外地，屏蔽件构件230A和230B可以通过基板射频连接器模块250的屏蔽件构件264电连接在一起。这种构型也可以减小沿着列350传播的或者从屏蔽件构件230A和230B辐射的射频信号能量的量。替代性地或额外地，包括诸如耗损性区域240A…240E(图2A)之类的耗损性区域可以减小沿着列350传播的或者从屏蔽件构件230A和230B辐射的射频信号能量的量。屏蔽件构件230A和230B附近的电磁能可以通过连接这些屏蔽件构件的耗损性区域至少部分地耗散。

图3A示出了可以包括在射频连接器模块210内以减小沿着列350传播的射频信号能量的量的又一特征部。在示出的实施方式中，从部分312A和312B分别延伸有突部370A和370B。突部370A和突部370B可以电连接至屏蔽件构件230A和230B的其他部分，使得那些部分还可以联接至地面以及联接至射频连接器模块210内的耗损性材料。

突部370A和370B中的每一者可以沿着列350定位，两者落在两个射频信号导体之间。在示出的实施方式中，突部370A和370B位于射频连接器模块210中的射频信号导体的配合接触部324A与324B之间的近似中间处。替代性地或额外地，突部370A和370B可以定位成与接地导体的配合接触部对准。在该示例中，突部370A和370B在与射频连接器模块210内的接地导体的配合触头322C对准的位置处垂直于列350延伸。

突部370A和370B可以以任何适当的方式制造。在某些实施方式中，突部370A和370B可以与部分312A和312B一体地形成。例如，诸如部分370A中的开口372A之类的开口可以在用于形成屏蔽件构件的同一金属板中冲压。自开口处的材料可以被弯曲以垂直于屏蔽件构件的平面。但是，也可以使用任何适当的构造技术来形成突部370A和370B。

转向图4A和图4B，图4A和图4B示出了基板射频连接器模块250的其他细节。图4A和图4B显示了罩260、屏蔽件构件270A和270B以及屏蔽件构件264。另外，罩260内的导电元件是可视的。由导电元件组成的列450定位在屏蔽件构件270A与270B之间。列450定位成使得在直角射频连接器模块210与基板射频连接器模块250配合时，列450中的导电元件将与列350中的导电元件配合。

在图4A和图4B中，列450的信号导体424A和424B以及接地导体422B和422C被编号。这些导电元件可以具有任何适当的形状。在该示例中，信号导体424A和424B具有相同形状，该形状为与接地导体422B和422C的形状不同的形状。

基板射频连接器模块250的元件可以以包括利用在高速数据连接器的制造的现有技术中已知的材料和技术在内的任何适当的方式形成并组装。例如，罩260可以由绝缘材料模制，该绝缘材料可以为与用于形成壳体220(图2A)的材料相同的材料。但是，在某些实施方式中，罩260的部分可以由耗损性材料形成。在其他实施方式中，罩260可以由金属或其他导电材料形成。在那些实施方式中，可以使用绝缘间隔件来使信号导体424A和424B与罩260隔开。

罩260可以形成有有助于附接形成基板射频连接器模块250的其他元件的特征部。如所示出的，罩260可以形成有底部412和侧壁414。底部412可以具有适于容纳导电元件的开口和/或槽。例如，底部412可以模制有槽，每个槽均具有容纳屏蔽件构件264的形状。如所示出的，具有多个屏蔽件构件264。因此，在底部412中具有多个这种槽。

侧壁414可以具有与射频基板连接器模块250的其他元件附接的特征部。例如，在侧壁414中示出了通道410。通道410中的每个通道容纳屏蔽件构件270A或270B的一端。

基板射频连接器模块250内的导电元件中的某些导电元件或所有导电元件都可以附接至诸如基板160之类的印刷电路板或者与连接器模块250附接的其他基板。这种连接可以通过使接触尾部274延伸穿过底部412的下表面来实现。从屏蔽件构件270A或270B延伸的接触尾部例如可以延伸穿过底部412。类似地，列450中的导电元件中的某些导电元件或所有导电元件都可以具有延伸穿过底部412的接触尾部。

尽管未在示出的实施方式中包括，但是屏蔽件构件264也可以具有接触尾部。然而，在示出的实施方式中，屏蔽件264间接地联接至印刷电路板。在该具体示例中，屏蔽件构件264连接至屏蔽件构件270A和270B。另外，屏蔽件构件264连接至诸如接地导体422B或422C之类的接地导体。

转向图5，图5提供了直角射频连接器模块210的构型的其他细节。图5示出了连接器模块210，其中，绝缘壳体220被切除。在该视图中，屏蔽件构件230A和230B是可视的。引线框530定位在屏蔽件构件230A与230B之间。在该示例中，引线框530与屏蔽件230A和230B等距。

根据该立体图，耗损性区域是可视的，耗损性区域中的耗损性区域240B和240E被编号。在这种构型中，耗损性区域从直角射频连接器模块210的一个表面延伸至相对表面。那些耗损性区域延伸穿过表面以使得形成突出部，耗损性区域中的耗损性区域240E的突出部542E被编号。这些突出部可以用于在耗损性区域与模块210的外部上的屏蔽件构件230A和230B之间形成电连接。突出部还可以用于使屏蔽件构件230A和230B机械附接至那些表面。

在该示例中，屏蔽件构件230A与突出部542E之间的干涉配合用于使屏蔽件构件230A机械地附接至射频连接器模块210。该干涉配合可以利用屏蔽件构件230A中的孔来产生。在该具体示例中，孔形成有略微锥形缘540E。为了附接屏蔽件构件230A，屏蔽件构件可以被压靠在模块210的表面上，从而迫使突出部542E穿过孔。在该示例中，孔的由缘540E限定的周缘略微小于突出部542E的周缘。由于在示出的实施方式中，耗损性区域240E由具有塑性胶合剂的材料形成，因此突出部542E将充分变形以穿过孔。缘540E的圆锥形形状允许屏蔽件构件230A朝向连接器模块210的绝缘壳体相对容易地移动并将使突出部542E戳入，从而防止屏蔽件构件230A远离绝缘壳体移动。

可以对耗损性区域240A…240E中的每一者使用相同形式的附接，从而横穿屏蔽件构件230A和230B中的每一者提供电连接和机械连接。可使用类似形式的附接以使屏蔽件构件230B保持至直角射频连接器模块210的相反的一侧。

图5还显示了信号发射区域510B，在信号发射区域510B中，射频信号可以在直角射频连接器模块210与印刷电路板之间穿过，其中，连接器模块210附接至该印刷电路板。该信号发射区域包括来自引线框530的接触尾部以及从屏蔽件构件230A和230B延伸的接触尾部。此处，信号发射区域510B包括从引线框530中的射频信号导体延伸的接触尾部224B。在信号发射区域510B中还可以包括从引线框530中的接地导体延伸的接触尾部222F和222G。此外，还可以包括从屏蔽件构件230A和230B延伸的接触尾部。从接地导体和屏蔽件构件230A和230B延伸的接触尾部可以例如通过共用的接地层一起连接在印刷电路板中。

以此方式，射频信号导体的接触尾部224B可以被附接至地面的接触尾部以大致圆形图案围绕。该圆的直径可以被选择成提供信号发射区域的期望阻抗。该直径可以通过调节包括下述参数的参数来控制：引线框530内的接触尾部的间隔；屏蔽件构件230A和230B上的接触尾部的间隔；以及射频信号导体的接触尾部224B与屏蔽件构件230A和230B的部分530A和530B之间的间距。在示出的实施方式中，部分530A和530B形成为自屏蔽件构件230A和230B的部分310A和310B的延伸部。因此，部分310A与310B之间的间距与部分310A与310B之间的间距可以不同。在该示例中，分别在部分310A与部分530A之间以及在部分310B与部分530B之间的过渡部使部分530A与530B定位得与部分310A与部分310B相比更靠近在一起。

可以绕射频连接器模块210内的其他信号导体形成类似的信号发射区域。信号发射区域510A被示出为绕模块210中的另一射频信号导体。在包括多于两个信号导体的模块中，可以设置额外的信号发射区域。

转向图6，图6示出了基板射频连接器模块250的其他细节。图6示出了基板射频连接器模块250，其中，罩260被切除。在该视图中，屏蔽件构件270A和270B以及屏蔽件构件264都是可视的。屏蔽件构件264中的每个屏蔽件构件在每个端部附近联接至屏蔽件构件270A和270B中的一者，在多个位置处电连接屏蔽件构件270A和270B。列450中的导电元件也是可视的。接地导体422A、422B和422C被示出。

在该实施方式中，列450还包括两个射频信号导体424A和424B。这些导电元件构造成使得射频信号导体424A和424B中的每一者均定位在两个接地导体之间并与这两个接地导体相邻。例如，射频信号导体424A定位在相邻的接地导体422A与422B之间。射频信号导体424B定位在相邻的接地导体422B与422C之间。以此方式，绕基板连接器模块250内的信号导体中的每个信号导体形成有共面波导。

列450此处与屏蔽件构件270A和270B等距地定位。但是，与屏蔽件构件的相等间距并非必须。在某些实施方式中，列450可以定位得相比屏蔽件构件270A和270B中的一者更靠近另一者。距更近的屏蔽件构件的间隔可以被选择成向射频信号导体424A和424B提供期望的阻抗。使射频信号导体424A和424B定位成更靠近屏蔽件构件例如可以减小信号导体的阻抗。但是，对阻抗的相同的效果可以通过减小屏蔽件构件270A与270B之间的间隔来实现。然而，在示出的实施方式中，列450与屏蔽件构件270A和270B隔开足够的距离，使得射频信号导体的阻抗主要由共面波导的射频信号导体424A和424B与相邻接地导体422A、422B和422C之间的间隔来确定。

图7示出了射频连接器组件的其他细节。在图7中，直角射频连接器模块210的引线框530被示出为与基板射频连接器模块250的列450的导电元件配合。在连接器模块内包括两个射频信号导体的该示例中，两个窄导电元件724A和724B用作射频信号导体。导电元件724A、724B中的每一者在两侧上与较宽的导电元件722A、722B或722C相邻。在操作中，导电元件722A、722B或722C可以借助于连接至在互连系统中与地面连接的导电结构而用作接地导体。

引线框530的尺寸可以被选择成提供期望的阻抗。但是，如以上所指出的，例如相对于屏蔽件230A和230B的间隔的其他参数在某些实施方式中可影响阻抗。导电元件724A和724B的宽度以及与相邻的导电元件722A、722B或722C的边对边间隔可以被选择成提供期望的阻抗。对于射频连接器，选定的阻抗可以为50欧姆或75欧姆以匹配常规的同轴连接器的阻抗。然而，对满足这些常规阻抗值没有要求。与之相比，用于图7中示出的射频连接器的构型可以通过改变引线框530以及基板连接器模块中的由导电元件组成的对应列450而容易地适于任何期望的阻抗。因此，连接器制造商可以经济地提供具有适于具体应用的阻抗值的一系列射频连接器产品。

图7显示了可以包括在引线框530中的构型的其他细节。在该示例中，导电元件722A、722B或722C各自包括一个或更多个开口740A、740B…740E。这些开口允许耗损性区域240A、240B…240E穿过导电元件722A、722B或722C。开口740A、740B…740E支持利用注入模制技术对直角射频连接器模块210的制造。例如，在第二次模制操作中，熔融的耗损性材料可以注入到壳体220中的与开口740A、740B…740E对准的开口中。以此方式，可以简单地形成从绝缘壳体220的一个表面延伸至相反表面的耗损性区域。一旦以此方式形成，则耗损性区域将与导电元件722A、722B和722C接触，从而在形成直角射频连接器模块210的接地系统的导电元件之间提供耗损性联接。在耗损性区域用于附接外部屏蔽件构件230A和230B的示出的示例中，这种构造技术在外部屏蔽件构件230A和230B与形成连接器模块210内部的共面波导的接地部分的导电元件722A、722B和722C之间提供了耗损性联接。

图7还显示了直角射频连接器模块210与基板射频连接器模块260之间的示例性配合界面的细节。在该示例中，配合界面使用梁位于垫板上的构型。引线框530的导电元件各自终止在一个或更多个梁中，形成用于导电元件的配合触头的至少一部分。导电元件722A在远端处具有配合触头322A。导电元件722B在该示例中具有三个配合触头322B、322C和322D。导电元件722C具有配合触头322E和322F。在该示例中，用作接地导体的导电元件的配合触头中的每个配合触头均被定形状为梁。梁的尺寸可以被选择成提供所需的接触力，并且可以如在高速数据连接器设计中那样或者以任何其他适当的方式来选择。

列450中的导电元件具有大致平坦的配合接触部。列450的配合触头的平坦构型提供了垫板，引线框530中的导电元件可以压靠该垫板以进行配合。在图7中示出的配合构型中，配合触头322A压靠导电元件422A的平坦部。与导电元件722B关联的配合触头322B、322C和322D压靠配合触头422B的平坦部。类似地，配合触头322E和322F压靠导电元件422C的平坦部。

直角射频连接器模块210中的信号导体的配合触头类似地可以定形状成形成与形成在接地导体上的梁类似的梁。但是，在某些实施方式中，信号导体可以具有定形状成与接地导体的配合触头不同的配合触头。在某些实施方式中，直角射频连接器模块210和/或基板射频连接器模块250中的配合触头中的一者或两者可以包括至少两个部分，所述至少两个部分定形状并且定位成在至少两个位置处接合来自汇合连接器模块的对应导电元件。在某些实施方式中，配合触头的这两部分可以构造成压靠对应导电元件的相反两侧。

在图6和图7中示出的实施方式中，例如，用于信号导体中的每个信号导体的配合触头可以包括梁部和平坦部两者。信号导体424A和424B的具有梁部820和平坦部822的这种构型在图6中可视。这种构型可以改善穿过射频连接器模块的信号的完整性。图8A、图8B和图8C示出了用于配合触头的这种构型如何改善信号完整性。

图8A示出了形成为简支梁810的配合触头，其与形成有平坦部812的配合触头接合。简支梁810例如可以表示直角射频连接器模块210内的单个导体的配合触头。平坦部812可以表示基板射频连接器模块250中的信号导体的配合触头。图8A示出了梁810在距平坦部812的远端距离S₁处与平坦部812接触。距离S₁产生了附接至通过图8A中示出的配合触头的信号路径的未端接的导电构件。这种导电构件有时也被称作“线头”。

在某些情况下，线头可能会导致穿过配合触头的信号的信号反射或其他失真。具体地，在长度S₁为通过配合触头传播的信号的波长的很大的一部分时，线头可能会引起显著的干涉。随着信号的频率增大，波长减小，使得对于具有相对高的频率的射频信号而言，呈现为相对较短的线头情况可能会导致显著的信号中断。

图8B示出了形成有平坦部822和梁820的配合触头的侧视图。在图8B中示出的构型中，平坦部822和梁820与其纵向轴线平行地并排定位。在示出的视图中，截面是穿过位于梁820的前部中的平坦部822截取的。

图8B中示出的配合触头为可以提供沿着导电元件的轴线纵向地分布的多个接触点的配合触头的示例。在与来自对应的连接器的配合触头配合时，可以在平坦部822上形成一个接触点，并且可以在梁820上形成第二接触点。来自对应的连接器的配合触头可以定形状成使得这些接触点在沿着平坦部822和梁820的长度的方向上偏离。在这种构型中，多个接触点可以减小形成在配合触头的远端处的线头的长度。

图8C示出了多个接触点如何减小线头的长度。在图8C中示出的实施方式中，对应连接器的配合触头具有与图8B中示出的配合触头相同的形状。然而，配合触头的取向被颠倒。图8B示出了形成了诸如直角射频连接器模块210之类的连接器的导电元件的配合触头的梁820A和平坦部822A。第二梁820B和第二平坦部822B形成了诸如基板射频连接器模块250之类的对应连接器中的导电元件的配合触头。在图8C中示出的构型中，平坦部822A位于梁820A的前部，但是梁820B位于平坦部822B的前部。

通过这种构型，沿着汇合的接触部的长度的多个接触点有使线头的长度减小至S₂的作用，S₂更近似地接近梁820A或820B的接触点与梁的端部之间的距离。

但是，应当理解到，可以替代性地或额外地使用其他形状的配合触头以减小在配合触头与来自对应连接器的配合触头接合时形成的线头的长度。

图8A、图8B和图8C表示信号导体上的配合触头。可以在接地导体上使用类似的配合触头。然而，在图7中示出的实施方式中，用于接地导体的配合触头与用于信号导体的配合触头不同。在图7中，引线框530内的接地导体具有定形状为简支梁的配合触头(但是，导电元件中的某些导电元件包括多个简支梁汇合的接触部)。

在某些实施方式中可以对屏蔽件构件使用其他类型的配合触头。图9A和图9B示出了外部屏蔽件构件的配合的其他细节。为了简化起见，图9A和图9B示出了来自直角射频连接器模块210的外部屏蔽件构件230B与来自基板射频连接器模块250的屏蔽件构件270B以及屏蔽件构件264接合。

诸如屏蔽件构件230B中的槽364(图3A)之类的槽与屏蔽件构件264接合。屏蔽件构件230B与屏蔽件构件264之间的接合可以以任何适当的方式形成。在某些实施方式中，屏蔽件构件230B可以冲压有形成了槽364的侧壁的柔性部，使得可以在屏蔽件构件230B与屏蔽件构件264中的每个屏蔽件构件之间形成紧密配合。但是，在某些实施方式中，可以替代性地或额外地使用其他联接机构。例如，槽364可以定尺寸成比屏蔽件构件264的宽度略窄，使得在每个槽364与屏蔽件构件264之间形成干涉配合。在又一些实施方式中，槽354可以定尺寸成比屏蔽件构件264的宽度略宽。这种构型可以减小用于使直角射频连接器模块210与基板射频连接器模块250配合的插入力，但是可能会提供不太可靠的接触。然而，对于某些实施方式而言，使接地的导电元件结合在一起的其他接触点可以在连接器模块的接地导体之间提供充分的联接。

如图9A和图9B中所示，屏蔽件构件264电连接至基板射频连接器模块250中的屏蔽件构件，基板射频连接器模块250中的屏蔽件构件中的屏蔽件构件270B被示出。那些屏蔽件构件又联接至直角射频连接器模块210中的外部屏蔽件构件。屏蔽件构件230B与屏蔽件构件270B之间的联接通过触头272来提供。

屏蔽件构件264与屏蔽件构件270B之间的连接可以以任何适当的方式设置。如所示出的，屏蔽件构件264中的每个屏蔽件构件均插入屏蔽件构件270B内的槽中。该槽可以具有定形状成提供柔性部的壁，当屏蔽件构件264插入槽中时，该柔性部被变形，并且因此产生了接触力。替代性地，屏蔽件构件264与屏蔽件构件270B之间的联接可以因屏蔽件构件在槽中的干涉配合或宽松布置或者以任何适当的方式而形成。

触头272可以具有任何适当的构型。然而，在示出的实施方式中，触头272为扭转触头。这种触头通过由用于形成屏蔽件构件270B的同一金属板冲压梁来形成。梁可以保持在两端处附接至屏蔽件构件270B的本体。该梁可以被扭转离开屏蔽件构件270B的平面。在图9B中示出的构型中，梁272朝向屏蔽件230B被扭转离开屏蔽件构件270B的平面。在连接器模块210与250配合时，屏蔽件构件230B将压靠梁272，从而在梁272中产生了提供接触力的扭转弹簧力。

无论具体的联接机构如何，连接器模块在通过定形状成悬臂梁的触头或者可以使用的任何适当的形状的触头配合时，都提供了下述射频信号路径：在该射频信号路径中，电特性由共面波导结构来控制。图10以平面图的形式示出了直角射频连接器模块210与基板射频连接器模块250配合。在该图中，示出了接触尾部，接触尾部中的接触尾部274、224A和224B被编号。这种接触尾部可以用于使连接器模块以电或机械的方式附接至互连系统中的印刷电路板。但是，为了简化说明起见，印刷电路板在图10中未示出。

共面波导结构可以在穿过配合的连接器模块的横截面中观察到。图10示出了穿过直角射频连接器模块210内的导电元件的中间部分的横截面4-4。横截面2-2穿过连接器模块的配合界面。横截面1-1穿过基板射频连接器模块250的底部附近的配合的连接器模块。

图11示出了横截面4-4。在该视图中，两个共面波导可视。共面波导1110A绕导电元件724A形成。共面波导1110B绕导电元件724B形成。在共面波导1110A中，信号主要绕导电元件724A传播，从而集中在导电元件724A与相邻的导电元件722A和722B之间。在共面波导1110B中，信号主要绕导电元件724B传播，从而集中在导电元件724B与相邻的导电元件722B和722C之间。

屏蔽件构件230A和230B防止来自外部源的辐射干涉射频信号沿着导电元件724A和724B的传播。那些屏蔽件构件还防止来自导电元件724A或724B中的任一者的辐射传播至相邻的导电元件。

耗损性区域还使绕导电元件724A和724B的电磁场定形状成减小在承载信号的导电元件中的每个导电元件与相邻的信号导体之间的干涉，耗损性区域中的耗损性区域240A、240D和240E在图11的截面图中被示出。例如，耗损性区域240D可以减弱可能在另一方面趋于横穿导电元件722B传播的任何电磁信号。

耗损性区域240D以及诸如耗损性区域240A和240E之类的其他耗损性区域在屏蔽件构件230A与230B之间提供了耗损性联接。绕屏蔽件构件230A中的开口的缘540A、540D和540E被示出为分别接合耗损性区域240A、240D和240E。绕屏蔽件构件230B中的开口的类似的缘(未编号)使屏蔽件230B结合至耗损性区域。

图12示出了穿过配合的连接器模块的配合界面部分的横截面2-2。来自连接器模块210的配合触头322A被示出为接合来自连接器模块250的导电元件422A。来自连接器模块210的其他配合触头被示出为接合来自连接器模块250的导电元件，来自连接器模块210的所述其他配合触头中的配合接触部322B被编号，来自连接器模块250的所述导电元件中的导电元件422B被编号。来自连接器模块210的配合触头被示出为接合来自连接器模块250的导电元件422C，所述来自连接器模块210的配合触头中的配合触头322F被编号。

屏蔽件构件270B可以被观察到嵌入罩260中。被弯曲离开屏蔽件270B的平面的触头272与屏蔽件构件230B接触。在屏蔽件构件270A与屏蔽件构件230A之间产生了类似的接触。分别从屏蔽件构件230A和230B延伸的突部370A和370B也可视。如图12中所示，突部370A和370B可以定位在模块中的相邻信号导体之间，这可以趋于减小信号导体之间的干涉。

图13示出了穿过配合的连接器模块的横截面1-1。横截面1-1穿过罩260。此处编号为264A、264B…264I的多个屏蔽件构件264可视。如可以观察到的，屏蔽件构件264A、264B…264I跨越了屏蔽件构件270A与270B之间的距离。屏蔽件构件264A、264B…264I还与屏蔽件构件230A和230B接触。此外，屏蔽件构件264A、264B…264I还与基板射频连接器模块250的被指定为接地导体的导电元件接触。具体地，屏蔽件构件264A与导电元件422A产生电接触。屏蔽件构件264D和264E与导电元件422B产生电接触。屏蔽件构件264H和264I与导电元件422C产生电接触。在形成接地导体的导电构件以此方式连在一起的情况下，减小了接地系统内的共振和其他不利的电效应。

接地系统的结构还提供了至连接器区部(footprint)的过渡，这避免了对于承载射频信号的连接器而言不期望的突然粗暴中断。在图13中示出的横截面中，承载射频信号的导电元件424A和424B不具有在图11中示出的共面波导结构。然而，导电元件424A被屏蔽件构件264B和264C围绕。同样，导电元件424B被屏蔽件构件264F和264G围绕。如可以观察到的，屏蔽件构件264B近似位于导电元件424A的边缘与导电元件422A的面向的边缘之间的中间。类似地，屏蔽件构件264C近似位于导电元件424A的边缘与导电元件422B的面向的边缘之间的中间。

平坦接地构件的这种定位趋于产生与在作为共面波导结构的一部分的导电元件424A附近存在的电磁场近似的电磁场。但是，用作以这种方式围绕导电元件424A的接地导体的导电结构更容易与印刷电路板中的导电结构对准，基板射频连接器模块可以附接至该印刷电路板。下文中，图16和图17提供了印刷电路板中的导电结构的示例。可以在诸如区域510B之类的信号发射区域中提供导电结构的类似对准，在区域510B中，连接器模块210附接至印刷电路板。

图14A、14B和14C示出了连接器设计的参数，该参数可以进行改变以实现信号导体之间的期望阻抗和隔离度水平。图14A示意性地示出了与图11中示出的横截面类似的横截面。信号导体1424A和1424B被示出。信号导体1424A和1424B中的每一者均被示出为位于两个相邻的接地导体1422A、1422B或1422C之间。这些导电元件由相同的金属板冲压形成并且具有厚度T。信号导体1424A和1424B具有宽度W，在该示例中，对于两个信号导体而言宽度W是相同的。

信号导体1424A和1424B中的每一者均相对于相邻接地导体具有为S₃的边对边间隔。在该示例中，两个信号导体的两个边缘的边对边间隔是相同的。然而，应当理解到，不同的信号导体可以相对于相邻接地导体具有不同的边对边间隔，并且相同的信号导体的不同边缘可以具有不同的边对边间隔。尺寸T、W和S₃的具体值可以被选择成提供用于沿着信号导体传播的射频信号的期望阻抗或其他特性。

图14示出导电元件1422A、1424A、1422B、1424B和1422C与相邻的屏蔽件构件1430A和1430B间隔距离S₄。在该示例中，相对于每个屏蔽件构件的距离是相同的。在其他实施方式中，该距离可以不同。

图14B示出了当信号导体1424A和1424B承载射频信号时在这些信号导体附近的电磁场。如可以观察到的，围绕信号导体1424A和1424B的电磁场与屏蔽件构件1430A和1430B相互作用。这种情况可以允许与射频信号关联的电磁辐射从屏蔽件构件1430A和1430B逃离，这可以导致与相邻的射频信号导体的干涉。另外，这种构型可以允许电磁能沿着屏蔽件构件1403A和1403B或者在屏蔽件构件1403A与1403B之间的传播或共振，这可以减小信号导体1424A与1424B之间的隔离度。

图14C示出可以通过增大距离S₄来减小与屏蔽件构件1430A和1430B相互作用的辐射的量。在图14C的实施方式中，该距离已经增大至距离S₄’。如通过图14B与图14C比较可以观察到的，在将距离增大至距离S₄’的情况下，与传播的射频信号关联的较大百分比的电磁能集中在信号导体1424A与1424B之间。同时，较少的射频能量用于与屏蔽件构件相互作用或者另一方面引起相邻射频信号导体之间的干涉。

图15示出了用于减小相邻的射频信号导体之间的干涉的其他技术。图15A示出在连接器模块中引入耗损性区域1440A、1440B和1440C。如可以通过图14B与15A的比较观察到的，耗损性区域的引入减小了与在形成共面波导结构的射频信号导体1424A或1424B与相邻接地导体之间的区域外的传播的射频信号关联的电磁辐射的量。在示出的实施方式中，耗损性材料定位成使不期望的传播模式衰减，从而增强了期望的传播模式。因此，引入耗损性材料的作用在于增大在共面波导结构内承载的射频信号能量的百分比。例如，在某些实施方式中，大于85％的信号能量可以沿着共面波导传播。在其他实施方式中，该百分比在诸如1GHz至3GHz之类的期望频率范围内可以为90％、95％或99％。

图15B示出了通过将距离增大至S₄’并引入耗损性区域而可以实现的其他改善。作为具体的示例，在某些实施方式中，距离：

T可以在0.05mm与0.15mm之间。

W可以在0.2mm与0.45mm之间。

S₃可以在0.2mm与0.6mm之间。

S₄’可以为0.5mm或更大。

这种尺寸可以提供射频信号之间的超过75dB、并且在某些实施方式中可能甚至更大的隔离度，例如在诸如1GHz至3GHz之类的射频范围内的频率范围内提供大于90dB的隔离度。这种连接器可以提供取决于选定的具体尺寸的可调节的阻抗。例如，该阻抗在1GHz至3GHz范围内的频率下可以被调节至处于40Ω至80Ω的范围内。但是，在某些实施方式中，该阻抗在3GHz至6GHz的频率范围内可以在45Ω至55Ω的范围内进行调节，或者在3GHz至6GHz的频率范围内在65Ω至85Ω的范围内进行调节。

除上述的用于连接器模块的设计特征以外，互连系统的其他方面也可以影响射频信号导体之间的隔离度或其他性能参数。一个这种方面为用于将连接器模块安装至印刷电路板的技术。印刷电路板的安装连接器的位置有时也被称作连接器“区部”。图16示出了用于包括上述两个射频模块的连接器的连接器区部。

图16中示出的区部可以适于安装呈直角射频信号模块210的形式的两个模块。在某些实施方式中，连接器模块可以制造成使得相同的区部也可以用于安装呈基板射频连接器模块250的形式的模块。但是，即使用于基板模块250的区部与用于连接器模块210的安装的区部不同，也可以使用类似的技术来构造该区部。

在该示例中，连接器区部包括模块区域1610A和1610B。模块区域中的每个模块区域均构造成用于容纳来自一个连接器模块的接触尾部。在示出的示例中，接触尾部构造为压配合式接触尾部并且插入到电镀通孔中。因此，模块区域1610A和1610B中的每一者均包括用于容纳来自信号导体和关联的接地导体的接触尾部的电镀通孔。

在上述实施方式中，导体模块中的每个导体模块均包括两个射频信号导体。因此，模块区域1610A和1610B中的每一者均包括两个信号通孔1620A和1620B，这两个信号通孔1620A和1620B各自适于容纳来自射频信号导体的接触尾部。适于容纳来自关联的接地导体的接触尾部的通孔可以绕通孔1620A和1620B中的每一者定位。接地通孔1630A、1632A、1634A、1636A、1638A和1640A被示出为绕信号通孔1620A定位。接地通孔1630B、1632B、1634B、1636B、1638B和1640B被示出为绕信号通孔1620B定位。每个信号通孔和关联的接地通孔可以形成用于射频信号的信号发射并且可以容纳来自诸如信号发射区域510B(图5)之类的信号发射区域的接触尾部。

如图16中所示，接地通孔大致以绕信号通孔的圆定位。该圆的半径可以被选择成提供信号发射中的期望阻抗。该阻抗例如可以近似于连接器模块被调节所对应的阻抗。

信号通孔和接地通孔可以以包括利用已知的印刷电路板制造技术在内的任何适当方式来构造。那些技术可以包括穿过印刷电路板钻孔并且随后用导电材料对孔的内壁进行电镀。为了形成信号通孔，可以穿过其上形成连接器区部的印刷电路板内的信号迹线来钻孔。如果信号通孔穿过印刷电路板的其他层，则那些层上的任何导电材料都定位成使得该孔不会穿过导电材料，除非该导电材料将要被连接至信号迹线。

为了形成接地通孔，可以穿过印刷电路板内的连接至地面的一个或更多个导电层来钻该通孔。当接地通孔被电镀时，完成了至地面的连接。

信号通孔和接地通孔的直径可以选择成使得压配合式接触尾部将紧密地配合在通孔内，从而形成至通孔的内部的镀层的电连接和机械连接。另外，可以在连接器区部中包括微通孔。微通孔为具有比信号通孔和接地通孔的直径更小的直径的通孔。微通孔并非必须容纳接触尾部。相反，微通孔可以被包括以在区部中为电磁场定形状。

图16示出了微通孔，微通孔中的微通孔1650被编号。在示出的实施方式中，微通孔1650定位在两个平行线路1652和1654中。微通孔的线路1652和1654可以减小模块区域1610A和1610B内的射频信号导体之间的干涉。在某些实施方式中，在连接器模块210安装在连接器区部处时，微通孔的线路1652和1654分别与屏蔽件构件230A和230B对准。

微通孔还可以设置在相同模块区部中的信号通孔之间的区域1656中。微通孔的区域1656可以减小相同的模块区域中的信号导体之间的干涉。

除提供期望的阻抗和限制信号导体之间的干涉以外，图16中示出的区部还可以容置为印刷电路板内的射频信号迹线定路线的单个层。图16示出了连接至信号通孔1620A的信号迹线1660A。信号迹线1660B连接至信号通孔1620B。在构造印刷电路板时，信号迹线可以在印刷电路板的内层上延伸。尽管图16可以被认作表示印刷电路板的表面，但图16还可以被认作表示印刷电路板的包括信号迹线在其上定路线的层在内的任何层。

如可以在图16中观察到的，将射频信号承载至所有连接器模块的信号迹线1660A和1660B可以在没有彼此交叉的情况下定路线至连接器区部内的信号通孔。由于使信号迹线交叉总体上需要使该迹线在印刷电路板的不同层上实施，因此，在没有使迹线交叉的情况下使所有信号迹线定路线至连接器区部内的信号通孔意味着可以在单层上实现所有的信号迹线。在承载射频信号的印刷电路板的常规设计中，有时期望所有的射频信号迹线都在通常为印刷电路板的最外层的单个层上实施。因此，图6中示出的区部能够与常规的射频印刷电路板设计技术兼容。

转向图17，图17示出了连接器区部的变体。图17的区部包括与结合图16示出的射频信号发射区域类似的射频信号发射区域。图17的区部与图16的区部的不同之处在于诸如未被电镀的通孔1770A、1772A、1774A或1776A之类的未电镀的通孔已经绕信号通孔1720A定位。类似的未被电镀的通孔1770B、1772B、1774B或1776B可绕信号通孔1720B定位。未被电镀的通孔的数目、尺寸和/或位置可以被选择成为每个射频信号发射提供期望阻抗。这种方式可能在如下实施方式中是有用的：在该实施方式中，其他因素限制了结构在区部中的定位，这可能会产生与期望阻抗不同的阻抗。

连接器区部中的接地通孔可以与接触尾部对准，接触尾部可以通过由屏蔽件构件之间的间隔产生的间隔来定位。因此，连接器模块上的信号发射区域510B的构型以及连接器区部中的接地通孔的构型可以相关，使得接地通孔的定位可以受连接器模块的设计参数的影响。将未电镀的通孔结合在连接器区部中允许信号发射的阻抗被调节至下述期望值：该期望值在容纳来自连接器模块的接触尾部的接地通孔的给定的布置的情况下可能不会实现。

在图17中示出的实施方式中，在每个信号发射附近示出了四个未电镀的通孔。例如，未电镀通孔1770A、1772A、1774A和1776A可以与信号通孔1720A等距地定位。未电镀通孔1770A、1772A、1774A和1776A在该示例中位于信号通孔1720A与接地通孔1730A、1732A、1734A、1736A、1738A和1740A之间。但是，也可以使用任何适当数目和定位的未电镀通孔。

未电镀通孔可以以任何适当的方式制成。作为一个示例，未电镀通孔可以通过在电镀通孔的电镀已经被执行之后穿过印刷电路板钻孔来形成。但是，在其他实施方式中，未电镀通孔可以在与电镀通孔相同的制造操作之前或者作为与电镀通孔相同的制造操作的一部分来进行钻孔。未电镀通孔随后可以暂时性或永久性地填充或涂覆阻塞导电电镀粘附至未电镀通孔的壁的材料。未电镀通孔例如可以填充有相对于用于形成印刷电路板的基体的材料而言具有低介电常数的材料。该材料可以保持在未电镀通孔中，或者可以被移除以将空气留在未电镀通孔中，或者被移除并用某些其他材料代替。

作为相对于图16的区部的额外差异，图17的区域不包括由微通孔的区域1656。图17提供了微通孔的在某些实施方式中可能较合适的数目和布置。然而，应当认识到，在其他实施方式中也可以使用微通孔的其他数目和布置。

本文中公开的各种新颖思想在其应用方面不受在以下说明中陈述的或者在附图中示出的构造细节和部件布置的限制。该新颖思想能够实现其他实施方式并且能够以各种方式实践或实施。另外，本文中使用的措辞和术语是出于描述的目的并且不应当被认为是限制。“包含”、“包括”、“具有”、“容纳”或“涉及”以及其在本文中的变体的使用意味着包括之后列出的项目和这些项目的等同替代以及其他项目。

因此，已经描述了本公开的至少一个实施方式的若干方面，应当理解到本领域的技术人员将容易地想到各种替代、改型和改进。

尽管本文中示出并讨论了具体的布置和构型的示例，但是应当理解到，由于本公开的各种新颖思想不受实施的任何特定方式的限制，因此这些示例仅出于说明的目的而被提供。例如，本公开的方面不受连接器中的晶片的任何特定数目的限制，也不受连接器的每个晶片中的信号导体和接地导体的特定数目或布置的限制。

作为示例，至耗损性区域的联接通过触头来描述。在某些实施方式中，也可以使用电容耦合或其他形式的间接联接以使得即使在没有直接接触或欧姆接触的情况下，也可以联接。

此外，尽管许多新颖性方面是参照直角连接器示出并描述的，但是应当理解到，由于可以在在诸如中间连接器、线缆连接器、堆叠连接器、动力连接器、柔性电路连接器、直角连接器或芯片插口之类的其他类型的电连接器中包括该新颖性思想，因此本发明在这方面不受限制。

作为另一示例，使用在列中具有两个射频信号导体的连接器来示出新颖思想。然而，也可以使用具有任何期望数目的信号导体的连接器。

此外，示出了连接器可以利用压配合附接技术来安装的实施方式。为了支持这种附接，接触尾部可以定形状为针眼触头或者另一方面包括柔性部，该柔性部在插入印刷电路板的表面上的孔中时可以被压缩。在其他实施方式中，接触尾部可以定形状成容纳锡球以使得连接器可以利用已知的表面安装组装技术安装至印刷表面板。可以替代性地或额外地使用其他连接器附接机构，并且连接器的接触尾部可以定形状成有助于替代性附接机构的使用。例如，为了支持在沉积在印刷电路板的表面上的焊膏上安置部件引线的表面安装技术，接触尾部可以定形状为垫板。作为另一替代方案，接触尾部可以定形状为与印刷电路板的表面上的孔接合的杆。

在示出的实施方式中，某些导电元件被指定为形成信号导体，并且某些导电元件被指定为接地导体。如本领域的技术人员所理解的，这些指定指的是导电元件在互连系统中的预期用途。例如，尽管导电元件的其他用途也是可能的，但是信号导体可以基于与其他类似的导电元件的隔离度来识别。信号导体的诸如其阻抗之类的使其适于承载信号的电特性可以提供识别信号导体的替代性方法或额外方法。例如，信号导体可以具有在50欧姆与100欧姆之间的阻抗。作为具体示例，信号可以具有50欧姆+/-10％或100欧姆+/-10％的阻抗。作为信号导体与接地导体之间的差异的另一示例，接地导体可以通过其相对于信号导体的定位来识别。在其他实例中，接地导体可以通过其形状或电特性来识别。例如，接地导体可以相对宽以提供对于提供稳定参照电平而言所期望的低电感，但是却提供了对于承载高速信号而言不期望的阻抗。

此外，尽管指定了接地导体，但是并非需要所有接地导体或者接地导体中的甚至任何接地导体连接至地面。在某些实施方式中，指定为接地导体的导电元件可以用于承载动力信号或低频信号。例如，在电子系统中，可以使用接地接地导体来承载以相对低的频率切换的控制信号。在这种实施方式中，对于耗损性构件而言，可能期望不与那些接地导体产生直接的电连接。接地导体例如可以由晶片的与耗损性构件相邻的绝缘部覆盖。

此外，耗损性材料被描述为定位成使得其抑制了不期望的传播模式。替代性地或额外地，耗损性材料可以定位成使得其增大了连接器的带宽。

这些改变、改型和改进意在为本公开的一部分，并且意在属于本发明的主旨和范围内。因此，前述描述和附图仅作为示例。

Claims (51)

1.一种电连接器模块，包括：

引线框，所述引线框提供共面波导结构，所述引线框包括：

多个信号导体；以及

其中：

所述多个信号导体中的每个信号导体均包括配合接触部，所述配合接触部具有平坦部和梁部，其中，在所述平坦部上具有第一接触表面，并且在所述梁部上具有第二接触表面。

2.根据权利要求1所述的电连接器模块，还包括：

多个接地导体，所述多个接地导体与所述信号导体相邻地设置。

3.根据权利要求1所述的电连接器模块，其中：

所述连接器模块还包括绝缘部；以及

所述配合接触部从所述绝缘部延伸。

4.根据权利要求1所述的电连接器模块，其中：

所述电连接器模块为第一电连接器模块；

所述多个信号导体为多个第一信号导体；

所述第一电连接器模块配合至第二电连接器模块；

所述第二电连接器模块包括多个第二信号导体；以及

所述多个第二信号导体中的每个第二信号导体均包括配合接触部，所述第二信号导体的所述配合接触部具有平坦部和梁部，其中，在所述第二信号导体的所述配合接触部的所述平坦部上具有第一接触表面，并且在所述第二信号导体的所述配合接触部的所述梁部上具有第二接触表面。

5.根据权利要求4所述的电连接器模块，其中：

所述多个第二信号导体中的信号导体定向成与所述多个第一信号导体中的信号导体配合，使得：

所述多个第一信号导体中的信号导体的平坦部与所述多个第二信号导体中的信号导体的梁部接触；以及

所述多个第一信号导体中的所述信号导体的梁部与所述多个第二信号导体中的所述信号导体的平坦部接触。

6.根据权利要求5所述的电连接器模块，其中：

所述多个第一信号导体中的所述信号导体的所述平坦部与所述多个第二信号导体中的信号导体的所述梁部之间的第一接触点与所述多个第一信号导体中的所述信号导体的末端相距第一距离；

所述多个第一信号导体中的所述信号导体的所述梁部与所述多个第二信号导体中的所述信号导体的所述平坦部之间的第二接触点与所述多个第一信号导体中的所述信号导体的所述末端相距第二距离；以及

所述第一距离不同于所述第二距离。

7.根据权利要求6所述的电连接器模块，其中：

所述第一距离与所述第二距离之间的差异通过减小线头长度而改善了连接器性能。

8.一种电连接器模块，包括：

引线框，所述引线框包括：

多个第一类型导体，每个第一类型导体均具有接触尾部、配合接触部和中间部，所述第一类型导体的所述中间部具有比第一宽度小的宽度；以及

多个第二类型导体，第二类型导体中的每个第二类型导体均具有接触尾部、配合接触部和中间部，所述第二类型导体的所述中间部具有比所述第一宽度大的宽度，

其中，所述第一类型导体的所述配合接触部包括具有平坦部和梁部的远端。

9.根据权利要求8所述的电连接器模块，其中，所述平坦部与所述梁部平行。

10.根据权利要求8所述的电连接器模块，其中：

所述连接器模块包括绝缘部；

所述配合接触部包括在所述绝缘部外延伸的构件；以及

对于每个配合接触部而言，在所述绝缘部外延伸的所述构件中的构件的远端处形成平坦部和梁部。

11.根据权利要求8所述的电连接器模块，其中：

每个第一类型导体在两个第二类型导体之间、并与所述两个第二类型导体相邻地设置。

12.根据权利要求8所述的电连接器模块，还包括：

多个耗损性区域，每个耗损性区域均联接至第二类型导体。

13.一种适于射频信号的电连接器模块，所述电连接器模块包括：

引线框，所述引线框提供共面波导结构，所述引线框包括：

信号导体；以及

多个接地导体，所述多个接地导体与所述信号导体相邻地设置；以及

至少一个屏蔽件构件，所述至少一个屏蔽件构件平行于所述引线框。

14.根据权利要求13所述的电连接器模块，还包括：

至少一个耗损性区域，每个耗损性区域均与所述多个接地导体中的接地导体相邻，并且每个耗损性区域均与至少一个平坦的屏蔽件构件中的平坦的屏蔽件构件相邻。

15.根据权利要求14所述的电连接器模块，其中：

所述至少一个屏蔽件构件中的屏蔽件构件包括贯穿所述屏蔽件构件的开口；

所述至少一个耗损性区域延伸穿过所述开口。

16.根据权利要求15所述的电连接器模块，其中：

所述电连接器模块还包括绝缘的壳体，其中，至少所述引线框的中间部设置在所述绝缘的壳体内，所述壳体包括表面：

所述至少一个耗损性区域延伸穿过所述表面；以及

所述屏蔽件构件与所述表面相邻。

17.根据权利要求16所述的电连接器模块，其中：

所述屏蔽件构件通过与所述至少一个耗损性区域干涉配合而靠着所述表面保持。

18.根据权利要求17所述的电连接器模块，其中：

所述多个接地导体中的每个接地导体均与所述至少一个耗损性区域中的耗损性区域接触。

19.根据权利要求17所述的电连接器模块，其中：

所述表面为第一表面；

所述绝缘的壳体包括第二表面；

所述屏蔽件构件为第一屏蔽件构件；

所述至少一个屏蔽件构件包括第二屏蔽件构件；

所述至少一个耗损性区域延伸穿过所述第二表面；以及

所述第二屏蔽件构件经由与所述至少一个耗损性区域干涉配合而靠着所述第二表面保持。

20.根据权利要求19所述的电连接器模块，其中：

所述至少一个耗损性区域定位成抑制所述第一屏蔽件构件与所述第二屏蔽件构件之间的平行板模式。

21.根据权利要求19所述的电连接器模块，其中：

所述至少一个耗损性区域定位成使得所述至少一个耗损性区域抑制所述信号导体与所述接地导体之间的非TEM模式。

22.根据权利要求19所述的电连接器模块，其中：

所述至少一个耗损性区域定位成使得所述至少一个耗损性区域延伸共面波导的带宽。

23.根据权利要求13所述的电连接器模块，其中：

所述引线框定形状成在3GHz至6GHz的频率范围内提供介于45Ω与85Ω之间的阻抗。

24.根据权利要求13所述的电连接器模块，其中：

与所述引线框平行的所述至少一个屏蔽件构件包括设置在所述引线框的第一侧上的第一屏蔽件构件以及设置在所述引线框的第二侧上的第二屏蔽件构件。

25.根据权利要求24所述的电连接器模块，其中：

所述第一屏蔽件构件和所述第二屏蔽件构件与所述引线框间间隔下述距离：所述距离使得所述信号导体上的射频信号的主要传播模式为在信号导体与所述多个接地导体之间。

26.根据权利要求24所述的电连接器模块，其中：

所述电连接器模块还包括绝缘的壳体，所述引线框的中间部设置在所述绝缘的壳体内，并且所述引线框的配合接触部从所述绝缘的壳体延伸，所述绝缘的壳体包括第一表面和第二表面；

所述第一屏蔽件构件包括与所述第一表面相邻地安装的第一部分以及延伸超过所述绝缘的壳体、与所述引线框的所述配合接触部相邻的第二部分；以及

所述第二屏蔽件构件包括与所述第二表面相邻地安装的第三部分以及延伸超过所述绝缘的壳体、与所述引线框的所述配合接触部相邻的第四部分。

27.根据权利要求26所述的电连接器模块，其中：

所述第一屏蔽件构件的所述第二部分包括第一突部，所述第一突部从所述第一屏蔽件构件朝向所述多个接地导体中的接地导体延伸；以及

所述第二屏蔽件构件的所述第四部分包括第二突部，所述第二突部从所述第一屏蔽件构件朝向所述接地导体延伸。

28.根据权利要求26所述的电连接器模块，还包括：

多个耗损性区域，所述多个耗损性区域延伸穿过所述电连接器模块，所述多个耗损性区域联接至所述第一屏蔽件构件、所述第二屏蔽件构件以及所述多个接地导体。

29.根据权利要求13所述的电连接器模块，其中：

所述信号导体为第一信号导体；

所述引线框还包括第二信号导体；以及

所述第一信号导体和所述第二信号导体中的每一者均包括压配合式接触尾部。

30.根据权利要求13所述的电连接器模块，所述电连接器模块组合有印刷电路板，其中：

所述信号导体包括从所述电连接器模块延伸的接触尾部；

所述多个接地导体中的每个接地导体均包括从所述电连接器模块延伸的至少一个接触尾部；

所述印刷电路板包括：

基体材料，所述基体材料具有第一介电常数；

第一电镀通孔；

多个第二电镀通孔，所述第二电镀通孔绕所述第一电镀通孔设置，并且在所述信号导体的所述接触尾部与所述第一电镀通孔对准时，所述第二电镀通孔与从所述多个接地导体延伸的所述至少一个接触尾部对准；以及

多个第三通孔，所述多个第三通孔设置在所述第一电镀通孔与所述第二电镀通孔之间的区域中，所述第三通孔填充有具有不同于所述第一介电常数的第二介电常数的材料。

31.根据权利要求30所述的电连接器模块，其中：

所述第三通孔未被电镀。

32.根据权利要求31所述的电连接器模块，其中：

所述第三通孔用空气填充。

33.一种适于射频信号的电连接器模块，所述电连接器模块包括：

引线框，所述引线框提供多个共面波导结构，所述引线框包括：

多个第一类型导体，每个第一类型导体均具有比第一宽度小的宽度；以及

多个第二类型导体，所述第二类型导体中的每个第二类型导体均具有比第二宽度大的宽度，所述第二宽度大于所述第一宽度，

其中，每个第一类型导体在两个第二类型导体之间、并与所述两个第二类型导体相邻地设置；

多个耗损性区域，每个耗损性区域均联接至第二类型导体。

34.根据权利要求33所述的电连接器模块，还包括：

第一平坦导电构件，所述第一平坦导电构件平行于所述引线框，所述第一平坦导电构件定位在所述引线框的第一侧上；以及

第二平坦导电构件，所述第二平坦导电构件平行于所述引线框，所述第二平坦导电构件定位在所述引线框的第二侧上，

其中，所述第一平坦导电构件和所述第二平坦导电构件各自联接至所述多个耗损性区域中的耗损性区域。

35.根据权利要求34所述的电连接器模块，还包括：

绝缘的壳体，所述绝缘的壳体具有第一表面和第二表面，其中：

所述绝缘的壳体围绕所述引线框的中间部；

所述多个耗损性区域中的每个耗损性区域均延伸穿过所述绝缘的壳体的所述第一表面和所述第二表面；

所述第一平坦导电构件与延伸穿过所述第一表面的所述多个耗损性区域接合，使得所述第一平坦导电构件靠着所述第一表面保持；以及

所述第二平坦导电构件与延伸穿过所述第二表面的所述多个耗损性区域接合，使得所述第二平坦导电构件靠着所述第二表面保持。

36.根据权利要求33所述的电连接器模块，其中：

所述第一类型导体中的每个第一类型导体与所述多个第二类型导体间隔下述距离：所述距离在3GHz至6GHz的频率范围内在第一类型信号导体上提供介于45Ω与85Ω之间的阻抗。

37.根据权利要求36所述的电连接器模块，其中，每个第一类型导体的所述阻抗在3GHz至6GHz的频率范围内为45Ω至55Ω。

38.根据权利要求36所述的电连接器模块，其中，每个第一类型信号导体的所述阻抗在3GHz至6GHz的频率范围内为65Ω至85Ω。

39.根据权利要求33所述的电连接器模块，其中：

每个第一类型导体具有在0.2mm与0.45mm之间的宽度；以及

每个第一类型导体与每个相邻的第二类型导体间隔介于0.35mm与0.75mm之间的间隔，由此提供调节用于射频信号的共面波导。

40.根据权利要求39所述的电连接器模块，还包括：

第一平坦导电构件，所述第一平坦导电构件平行于所述引线框，所述第一平坦导电构件定位在所述引线框的第一侧上；以及

第二平坦导电构件，所述第二平坦导电构件平行于所述引线框，所述第二平坦导电构件定位在所述引线框的第二侧上，

其中：

所述第一平坦导电构件和所述第二平坦导电构件各自联接至所述多个耗损性区域中的耗损性区域；以及

每个第一类型导体与所述第一平坦导电构件和所述第二平坦导电构件中的每一者均间隔至少0.5mm的距离，

由此，具有1GHz至3GHz的频率的射频信号的少于1％的能量以平行板模式传播。

41.一种制造连接器模块的方法，所述方法包括：

形成呈共面波导构型的具有多个单端型信号导体的引线框，所述引线框包括：

多个第一类型信号导体，每个第一类型信号导体均具有比第一宽度小的宽度；以及

多个第二类型导体，所述第二类型导体中的每个第二类型导体均具有比第二宽度大的宽度，所述第二宽度大于所述第一宽度，

其中，每个第一类型信号导体在两个第二类型信号导体之间、并与所述两个第二类型信号导体相邻地设置；

将所述引线框定位在绝缘的壳体内，所述绝缘的壳体具有第一表面、第二表面以及位于所述第一表面和所述第二表面中的多个开口；

将耗损性材料定位在所述多个开口中；

将第一导电构件附接在所述第一表面上；以及

将第二导电构件附接在所述第二表面上。

42.根据权利要求41所述的方法，其中，形成引线框包括由金属板冲压所述引线框。

43.根据权利要求40所述的方法，其中，将所述引线框定位在所述绝缘的壳体内包括绕所述引线框模制所述壳体。

44.根据权利要求41所述的方法，其中，将耗损性材料定位在所述多个开口中包括在多次模制过程中注入耗损性材料。

45.根据权利要求42所述的方法，其中，

将所述第一导电构件附接在所述第一表面上包括使所述第一导电构件压靠所述第一表面，以使得所述耗损性材料的一部分穿过所述第一导电构件中的至少一个开口；以及

将第二导电构件附接在所述第二表面上包括使所述第二导电构件压靠所述第二表面，以使得所述耗损性材料的一部分穿过所述第二导电构件中的至少一个开口。

46.一种包括用于射频连接器模块的区部的印刷电路板，所述印刷电路板包括：

基体，所述基体包括具有第一介电常数的材料；

信号迹线，所述信号迹线由所述基体支承；

导电结构，所述导电结构与所述信号迹线平行并且通过所述基体与所述信号迹线隔离；

第一通孔，所述第一通孔连接至所述印刷电路板内的所述信号迹线；

多个第二通孔，所述多个第二通孔通过所述导电结构电联接，所述多个第二通孔绕所述第一通孔设置；

多个第三通孔，所述多个第三通孔设置在所述印刷电路板的位于所述第一通孔与所述多个第二通孔之间的区域中，所述第三通孔具有不同于所述第一介电常数的第二介电常数。

47.根据权利要求44所述的印刷电路板，其中，所述多个第二通孔与所述第一通孔间隔相同的距离。

48.根据权利要求45所述的印刷电路板，还包括多个微通孔，所述多个微通孔设置在第一列以及平行于所述第一列的第二列中，所述第一列和所述第二列设置在所述第一通孔的相反两侧上。

49.根据权利要求46所述的印刷电路板，其中：

所述印刷电路板包括第一信号发射区域，所述第一信号发射区域包括：

所述信号迹线；

所述第一通孔；

所述多个第二通孔；以及

所述多个第三通孔；以及

所述印刷电路板还包括类似的第二信号发射区域，其中，所述第二信号发射区域的第一通孔设置在所述第一列与所述第二列之间。

50.根据权利要求47所述的印刷电路板，其中，所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔定尺寸并定位成在第一信号发射区域和第二信号发射区域中提供介于40Ω与80Ω之间的阻抗。

51.根据权利要46所述的印刷电路板，所述印刷电路板组合有射频连接器模块，其中：

所述射频连接器模块包括：

引线框，所述引线框提供共面波导结构，所述引线框包括：

信号导体；所述信号导体包括接触尾部；以及

多个接地导体，所述多个接地导体与所述信号导体相邻地设置，所述多个接地导体包括多个接触尾部；以及

至少一个屏蔽件构件，所述至少一个屏蔽件构件平行于所述引线框；

所述信号导体的所述接触尾部连接至所述第一通孔；以及

所述多个接地导体的所述多个接触尾部中的每个接触尾部均连接至第二通孔。