CN105210238B - 用于高速电连接器的引线框 - Google Patents

Abstract

一种被设计用于高速信号的电连接器。该连接器包括一个或更多个特征，当所述一个或更多个特征被单独或组合使用时，所述一个或更多个特征将性能扩展至更高的速度。这些特征可以包括结合条的补偿件，所述结合条被用于将导电构件保持在合适位置以在导电构件周围成型壳体。在连接器的制造期间去除结合条可能在导电构件和/或壳体中留下人为缺陷部，这可能劣化电气性能。然而，所述劣化可以通过对人为缺陷部进行补偿的特征来避免。导电构件例如可以包括对未被完全去除的结合条的部分进行补偿的与结合条位置相邻的区域。

Description

用于高速电连接器的引线框

相关申请

本申请要求于2013年3月13日提交的美国临时专利申请No.61/779,444的权益，其全部内容通过引用并入本文中。

发明背景

1.技术领域

本发明大体上涉及电互连系统，并且更具体地涉及高密度、高速电连接器。

2.背景技术

电连接器用于许多电子系统中。将系统制造在通过电连接器彼此连接的若干印刷电路板(PCB)上通常比将系统制造为单个组件更容易并且更节省成本。用于使若干PCB互连的传统布置为使一个PCB用作底板。然后，称为子板或子卡的其他PCB由电连接器通过底板连接。

电子系统总体上已经变得更小、更快速并且功能上更复杂。这些变化意味着电子系统的给定面积中的电路的数目连同电路操作的频率在近些年中已经显著地增大。当前系统在印刷电路板之间传递更多的数据并且需要比甚至几年前的连接器在电气上能够以更高的速度处理更多的数据的电连接器。

制造高密度、高速连接器的困难之一是连接器中的电导体可能非常靠近以致在相邻的信号导体之间存在电气干扰。为了减少干扰，并且另外地为了提供期望的电气性质，通常在相邻的信号导体之间或周围布置屏蔽构件。屏蔽件防止一个导体上承载的信号在另一导体上产生“串扰”。屏蔽件也影响每个导体的阻抗，这可以进一步有助于期望的电气性质。屏蔽可以具有接地金属结构的形式或可以具有电损耗材料的形式。

其他技术可以用来控制连接器的性能。差分地传输信号也可以降低串扰。差分信号被承载在称为“差分对”的导电路径对上。导电路径之间的电压差表示信号。通常，差分对被设计成在成对的导电路径之间优先耦合。例如，差分对的两个导电路径可以布置成与连接器中的相邻信号路径相比彼此更靠近。在成对的导电路径之间不期望屏蔽，但屏蔽可以用在差分对之间。电连接器可以被设计用于差分信号以及单端信号。

保持信号完整性可能对于连接器的配接接口方面而言是特别的挑战。在配接接口处，必须生成力以将来自可分离的连接器的导电元件压到一起，使得在两个导电元件之间进行可靠的电连接。通常，该力由连接器之一中的配接接触部的弹簧特性生成。例如，一个连接器的配接接触部可以包括形成为梁部的一个或更多个构件。当连接器被压到一起时，这些梁部通过另一连接器中的形成为柱或销的配接接触部偏转。当梁部偏转时由梁部生成的弹簧力提供接触力。

为了机械可靠性，许多触头具有多个梁部。在一些情况下，梁部是相对的、压在来自另一连接器的导电元件的配接接触部的相对侧上。替选地，梁部可以是平行的，压在配接接触部的相同侧。

无论具体的接触结构如何，生成机械力的需要导致了对配接接触部的形状的要求。例如，配接接触部必须足够大，以生成足以进行可靠的电连接的力。

这些机械要求可能排除对屏蔽的使用，或者可能规定在配接接口附近在改变导电元件的阻抗的位置处使用导电材料。由于信号导体的阻抗的突然改变可能改变所述导体的信号完整性，因此配接接触部通常被接受作为连接器的噪声部分。

发明内容

根据本文中所描述的技术，性能改进的电连接器可以设置有被配置成对于制造过程的结构的人为缺陷部进行电补偿的导电元件。

因此，一些实施方式涉及一种电连接器，其包括：壳体；以及被保持在壳体内的引线框。引线框可以包括多个导电构件。所述多个导电构件可以包括第一导电构件和第二导电构件。引线框可以包括分割在第一导电构件与第二导电构件之间的结合条的人为缺陷部。引线框还可以包括与人为缺陷部相邻的结合条补偿部。

在另一方面，可以提供一种制造电连接器的方法。该方法可以包括在引线框周围对壳体进行成型，引线框包括多个导电构件，所述多个导电构件包括通过结合条连接的第一导电构件和第二导电构件。该方法可以包括在成型之后，分割结合条，从而在引线框中留下分割的人为缺陷部。引线框可以包括与人为缺陷部相邻的结合条补偿部。

前述是对本发明的非限制性概述，其通过所附权利要求来限定。

附图说明

附图并非意在按比例绘制。在附图中，以相同的附图标记表示在各幅图中示出的每个相同或几乎相同的部件。为了清楚的目的，可能未在每幅图中对每个部件进行标记。在附图中：

图1是示出了可以应用本发明的实施方式的环境的电互连系统的透视图；

图2A和图2B是形成图1的电连接器的一部分的晶圆的第一侧和第二侧的视图；

图2C是图2B中示出的晶圆的沿着线2C-2C截取的截面表示；

图3是在如图1中的连接器中堆叠在一起的多个晶圆的截面表示；

图4A是在图1的连接器的制造中所使用的引线框的平面图；

图4B是由图4A中的箭头4B-4B围绕的区的局部放大图；

图5A是在图1的互连系统中的底板连接器的截面表示；

图5B是图5A中示出的底板连接器沿着线5B-5B截取的截面表示；

图6A至图6C是在图5A的底板连接器的制造中所使用的导体的局部放大图；

图7是具有结合条的引线框的一部分的平面图；

图8是在分割结合条之前在电连接器的晶圆的制造阶段期间的图7的引线框的一部分的放大图；

图9是在分割结合条之后图8的引线框的该部分的放大图；以及

图10是在分割结合条之后图7的引线框的第二部分的放大图。

具体实施方式

本发明人已经认识并理解到，可以通过使用在电连接器中的导电元件中的特征以对制造步骤的人为缺陷部(artifact)进行补偿来改进电互连系统的性能。特别地，本发明人已经认识并理解到，用于电连接器的一些制造工艺产生了在引线框内的一些导电元件上的人为缺陷部，该人为缺陷部影响相邻的导电元件的边缘之间的间隔。在对引线框中的结合条进行分割时，因为对用于分割结合条的冲头进行定位时所需要的容差，例如可能留下从一些导电元件突出的突出部，从而没有去除导电元件的期望部分。

虽然突出部或其他人为缺陷部可能看起来小，但是本发明人已经认识并理解到，在连接器内的一些位置中，即使导电元件上的小人为缺陷部也可能改变用作信号导体的导电构件的高频阻抗。阻抗中的这些改变可能产生信号反射或者模式变换，而信号反射或者模式变换进而在连接器中产生串扰和/或激发共振，这劣化了信号性能。

因此，在一些实施方式中，可以使用包括在将执行制造操作的位置附近的补偿部的引线框来制造电连接器。这些补偿部可以被形成为电抵消制造操作的人为缺陷部的效果。

作为特定示例，引线框可以冲压有可以确保导电元件之间的期望间隔的结合条。在连接器被使用之前，结合条可以被分割以确保导电元件在连接器内彼此电绝缘。连接器壳体可以形成有露出结合条的腔，使得用于分割结合条的冲头或其他工具可以到达结合条而没有切割壳体，而切割壳体可能使工具迅速地钝化。然而，即使壳体未形成有腔，当冲头或其他工具在分割结合条时，冲头或其他工具可能在壳体内产生这样的腔。

本发明人已经认识并理解到，常规制造方法在相对于结合条定位冲头中具有容差，使得冲头不能精确对准结合条并且仅分割结合条。为了对这些容差进行补偿，冲头可以比结合条小，使得在分割结合条之后，结合条的部分将保留作为来自通过结合条在先连接的导电元件之一或两者的边缘的突出部。导电元件的其他边缘可以具有抵消特征，例如趋向于在高频下使沿着导电元件中的一些或全部导电元件的阻抗相等的突出部或凹部。

在一些实施方式中，电连接器可以形成有被形成为承载具有边缘到边缘耦合的差分信号的导电元件。当被形成为差分信号对的导电元件的一个边缘上出现人为缺陷部时，可以在信号导体的相对边缘上形成补偿部。作为特定示例，用于差分连接器的引线框可以具有较宽的导电元件(其可以被指定为接地导体)和较窄的导电元件(其可以被指定为信号导体)。导电元件可以以接地、信号、信号、接地的重复模式来布置。可以在每个信号和相邻的接地之间以及在相邻的信号之间使用结合条。然而，这些结合条可以被布置成使得在信号导体上没有结合条彼此直接相对。确切地说，相对的每个结合条的可以是补偿部。在下面的示例中描述了补偿部的进一步的细节和示例。

本文中所描述的用于改进电互连系统的高频性能的技术可以应用于任何适合形式的连接器。然而，图1至图10提供了可以使用如本文中所描述的技术来改进的连接器的示例。参照图1，示出了具有两个连接器的电互连系统100。电互连系统100包括子卡连接器120和底板连接器150。

子卡连接器120被设计成与底板连接器150配接，以在底板160与子卡140之间产生导电路径。尽管未被明确地示出，但是互连系统100可以使具有相似的子卡连接器的多个子卡互连，所述相似的子卡连接器配接至底板160上的相似的底板连接部。因此，本发明不限于通过互连系统连接的子组件的数目或类型。

底板连接器150和子连接器120均包括导电元件。子卡连接器120的导电元件耦合至子卡140内的迹线(其中的迹线142被编号)、接地板或其他导电元件。迹线承载电信号，而接地板为子卡140上的部件提供参考电平。由于任何电压电平都可以用作参考电平，因此接地板可以具有在大地处的电压或者相对于大地为正或为负的电压。

类似地，底板连接器150中的导电元件耦合至底板160内的迹线(其中的迹线162被编号)、接地板或其他导电元件。当子卡连接器120与底板连接器150配接时，这两个连接器中的导电元件配接以实现底板160与子卡140内的导电元件之间的导电路径。

底板连接器150包括底板罩158和多个导电元件(参见图6A至图6C)。底板连接器150的导电元件延伸穿过底板罩158的底部514，其中所述导电元件具有位于底部514的上方和下方的部分。在此，导电元件的在底部514上方延伸的部分形成了被共同地示出为配接接触部154的配接触头，所述配接接触部适于与子卡连接器120的相应导电元件配接。在所示出的实施方式中，配接接触部154具有叶片的形式，但是本发明在这一点上不受限制，可以采用其他适合的接触配置。

导电元件的在罩底部514下方延伸的尾部被共同地示出为接触尾部156，接触尾部156适于附接至底板160。在此，尾部具有压配合式“针眼”柔性部的形式，其适配在底板160上的被共同地示出为通孔164的通孔内。然而，本发明在这一点上不受限制，其他的配置也是适合的，例如表面安装元件、弹簧触头、可软焊销等。

在所示出的实施方式中，底板罩158由介电材料(例如，塑料或尼龙)成型。适合的材料的示例是液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙或聚丙烯(PPO)。本发明在这一点上不受限制，可以使用其他适合的材料。这些材料全部适于在制造根据本发明的连接器中用作粘结剂材料。在用于形成底板罩158以控制底板罩150的电气性能或机械性能的粘结剂材料中的一些或全部材料中，可以包括一种或更多种填料。例如，按体积计填充有30％的玻璃纤维的热塑性PPS可以用于形成罩158。

在所示出的实施方式中，底板连接器150通过对具有用于接纳导电元件的开口的底板罩158进行成型来制造。导电元件可以形成有倒钩或其他保持特征，所述倒钩或其他保持特征在导电元件被插入底板罩158的开口中时将导电元件保持在适当位置。

如图1和图5A中所示，底板罩158还包括沿底板罩158的相对侧的长度延伸的侧壁512。侧壁512包括凹槽172，凹槽172沿侧壁512的内表面垂直地延伸。凹槽172用来引导子卡连接器120的前壳体130经由配接突出部132进入罩158中的适当位置。

子卡连接器120包括耦合在一起的多个晶圆122₁、…122₆，所述多个晶圆122₁、…122₆中的每个晶圆具有壳体260(参见图2A至图2C)以及导电元件的列。在所示出的实施方式中，每个列具有多个信号导体420(参见图4A)和多个接地导体430(参见图4A)。在每个晶圆122₁、…122₆内可以采用接地导体以最小化信号导体之间的串扰或另外地控制连接器的电气性质。

可以通过在形成信号导体和接地导体的导电元件周围对壳体260进行成型来形成晶圆122₁、…122₆。与底板连接器150的罩158一样，壳体260可以由任何合适的材料形成并且可以包括具有导电填料或另外地产生损耗的部分。

在所示出的实施方式中，子卡连接器120为直角连接器并且具有横越直角的导电元件。结果，导电元件的相对端从晶圆122₁、…122₆的垂直边缘延伸出。

晶圆122₁、…122₆的每个导电元件具有被共同地示出为接触尾部126的至少一个接触尾部，该至少一个接触尾部可以连接至子卡140。子卡连接器120中的每个导电元件还具有被共同地示出为配接触头124的配接接触部，该配接接触部可以连接至底板连接器150中的相应导电元件。每个导电元件还具有位于配接接触部与接触尾部之间的中间部，该中间部可以由晶圆壳体260包封或者可以嵌入晶圆壳体260内(参见图2)。

接触尾部126延伸穿过适于安装至子卡140的子卡连接器120的表面。接触尾部126将子卡140和连接器120内的导电元件电连接至子卡140中的导电元件(例如迹线142)。在所示出的实施方式中，接触尾部126为通过子卡140中的通孔进行电连接的压配合式“针眼”触头。然而，代替通孔和压配合式接触尾部或者除通孔和压配合式接触尾部以外，也可以使用任何适合的附接机构。

在所示出的实施方式中，每个配接触头124具有被配置成与底板连接器150的相应配接接触部154配接的双梁结构。然而，具有其他形状的导电元件可以替代图1中所示的具有作为减小配接接触部之间的间距的双梁配接接触部的导电元件中的一些或所有导电元件。

在一些实施方式中，用作信号导体的导电元件可以以适于用作差分电连接器的配置按照被接地导体隔开的成对的方式来分组。然而，实施方式可以用于单端使用，在单端使用中导电元件在指定的接地导体没有隔开信号导体的情况下或者在每个信号导体之间具有接地导体的情况下均匀地间隔开。

在所示出的实施方式中，一些导电元件被指定为形成导体的差分对，以及一些导电元件被指定为接地导体。如本领域技术人员将理解的，这些指定涉及互连系统中的导电元件的预期用途。例如，尽管导电元件的其他用途也许是可能的，但是差分对可以基于构成该对的导电元件之间的优先耦合来识别。所述对的电气特性(该电气特性使该对适于承载差分信号)，诸如其阻抗，可以提供识别差分对的可替选方法或另外方法。作为另一示例，在具有差分对的连接器中，接地导体可以通过其相对于差分对的位置来识别。在其他实例中，接地导体可以通过其形状或电气特性来识别。例如，接地导体可以是相对较宽的，以提供对于提供稳定参考电位而言所期望的低电感，但是提供对于承载高速信号而言不期望的阻抗。

图1示出了导电元件与连接器被布置成阵列。此处阵列包括多个平行的导电元件列，其中所述列沿C所示的方向延伸。在所示出的实施方式中，被指定为信号导体的每个列具有相等数目的导电元件。然而，相邻列具有不同配置的信号导体和接地导体。但是，在所示出的实施方式中，每隔一列具有相同的配置。

如图1中所示的连接器可以针对平行保持的多个晶圆来组装。每个晶圆可以承载导电元件中的至少一列并且可以包括对导电元件提供机械支承和/或在导电元件附近提供材料以影响电气性质的壳体。

仅为了示例性目的，子卡连接器120被示出为具有六个晶圆122₁、…122₆，这六个晶圆中的每个晶圆具有信号导体与相邻接地导体的多个对。如图示的，晶圆122₁、…122₆中的每个晶圆包括一列导电元件。然而，本发明在这一点上不受限制，晶圆的数目以及在每个晶圆中的信号导体和接地导体的数目可以根据需要而变化。

如所示出的，每个晶圆122₁、…122₆插入前壳体130中，使得配接触头124插入并保持在前壳体130中的开口内。前壳体130中的开口定位成允许底板连接器150的配接接触部154进入前壳体130中的开口并且当子卡连接器120与底板连接器150配接时允许与配接触头124电连接。

子卡连接器120可以包括代替前壳体130或除前壳体130以外的支承构件以保持晶圆122₁、…122₆。在所图示的实施方式中，加固件128支承所述多个晶圆122₁、…122₆。在所示出的实施方式中，加固件128为冲压的金属构件。然而，加固件128可以由任何适合的材料形成。加固件128可以冲压有能够接合多个晶圆以在期望的方位中支承晶圆的狭槽、孔、凹槽或其他特征。

每个晶圆122₁、…122₆可以包括接合加固件128以将每个晶圆122相对于另一个晶圆定位并且还防止晶圆122旋转的附接特征242、244(参见图2A至图2B)。当然，本发明在这一点上不受限制，并且不必须采用加固件。此外，虽然示出的加固件附接至所述多个晶圆的上部和侧部，但是本发明在该方面不受限制，可以采用其他适合的定位。

图2A至图2B示出了示例性晶圆220A的相反侧的侧视图。晶圆220A可以通过材料的注塑成型(injection molding)来整体或部分地形成以形成在晶圆带组件例如410A或410B(图4)周围的壳体260。在所图示的实施方式中，晶圆220A由两次注模成型(shot molding)操作形成，以允许壳体260由具有不同材料性质的两种类型的材料形成。绝缘部240在第一次注模中形成，而损耗部250在第二次注模中形成。然而，在壳体260中可以使用任何适合数目和类型的材料。在一个实施方式中，壳体260通过注射成型塑料在导电元件列的周围形成。

在一些实施方式中，壳体260可以设置有开口(例如窗或狭槽264₁、…264₆)和与信号导体420相邻的孔(其中的孔262被编号)。这些开口可以用于多个目的，如果需要，所述多个目的包括：(i)在注射成型过程期间确保导电元件被适当地定位，以及(ii)促进具有不同电气性质的材料的插入。

为了获得期望的性能特性，一些实施方式可以采用选择性地定位成与晶圆的信号导体310₁B、310₂B、…310₄B相邻的、具有不同介电常数的区域。例如，在图2A至图2C中所示出的实施方式中，壳体260包括在壳体260中的使空气与信号导体310₁B、310₂B、…310₄B相邻的狭槽264₁、…264₆。

将空气或介电常数比用于形成壳体260的其他部分的材料的介电常数低的其他材料放置在差分对的一半附近的能力提供了校正信号导体的差分对的机制。电信号从信号导体的一端传播至另一端所需要的时间被称为传播延迟。在一些实施方式中，令人满意的是在对内的两个信号导体均具有相同的传播延迟，这通常被称为对内具有零偏差。导体内的传播延迟受到导体附近的材料的介电常数的影响，其中较低的介电常数意味着较低的传播延迟。介电常数有时也被称为相对介电常数。真空具有值为1的可能的最低介电常数。空气具有类似低的介电常数，然而介电材料例如LCP具有较高的介电常数。例如，LCP具有在约2.5和约4.5之间的介电常数。

信号对中的每个信号导体可以具有不同的物理长度，特别是在直角连接器中。根据本发明的一个方面，为了使差分对的信号导体中的传播延迟相等，可以调整导体周围的具有不同介电常数的材料的相对比例，即使差分对的信号导体具有不同的物理长度也是如此。在一些实施方式中，与对中的物理上较短的信号导体相比，更多的空气分布在对中的物理上较长的信号导体附近，因此降低了信号导体周围的有效介电常数并且减小了信号导体的传播延迟。

然而，随着介电常数降低，信号导体的阻抗上升。为了维持对内的平衡的阻抗，更靠近空气的信号导体的尺寸可以在厚度或宽度方面增加。这导致两个信号导体具有不同的物理几何结构，但是具有更相等的传播延迟和沿对的更一致的阻抗分布。

图2C示出了沿着图2B中的线2C-2C截取的截面中的晶圆220。如所示出的，多个差分对340₁、…340₄被保持成在壳体260的绝缘部240内的阵列中。在所示出的实施方式中，截面中的阵列是线性阵列，以形成导电元件的列。

通过截面分割了狭槽264₁、…264₄，并且因此在图2C中看得见狭槽264₁、…264₄。如所看到的，狭槽264₁、…264₄产生了与在每个差分对340₁、340₂、…340₄中的较长导体相邻的空气区域。然而，空气仅是可以用于校正连接器的具有低介电常数的材料的一个示例。与如图2C中示出的被狭槽264₁、…264₄占据的那些区域相当的区域可以使用介电常数比用于形成壳体260的其他部分的塑料更低的的塑料来形成。作为另一示例，可以使用不同类型或量的填料来形成较低介电常数的区域。例如，可以由具有比在其他区域中更少的玻璃纤维增强的塑料来成型较低介电常数的区域。

图2C还示出了可以在一些实施方式中使用的信号导体和接地导体的定位和相对尺寸。如图2C中所示的，信号导体310₁A、…310₄A和310₁B、…310₄B的中间部被嵌入在壳体260内以形成列。接地导体330₁、…330₄的中间部也可以被保持在壳体260内的相同列中。

接地导体330₁、330₂和330₃被定位在列内的两个相邻差分对340₁、340₂、…340₄之间。可以在列的任何一端或者两端处包括有另外的接地导体。如图2C中所示出的，在晶圆220A中，接地导体330₄被定位在列的一端处。如图2C中所示出的，在一些实施方式中，每个接地导体330₁、…330₄优选地比差分对340₁、...340₄的信号导体更宽。在所示出的截面中，每个接地导体的中间部的宽度等于信号导体的中间部的宽度或是信号导体的中间部的宽度的三倍。在所图示的实施方式中，每个接地导体的宽度足以跨越至少与差分对沿列的相同的距离。

在所图示的实施方式中，每个接地导体的宽度是信号导体的宽度的大约五倍，使得由导电元件占据的列宽度的超过50％被接地导体占据。在所示出的实施方式中，由导电元件占据的列宽度的大约70％被接地导体330₁、…330₄占据。由接地导体占据的每个列的百分比的增加可以减小连接器内的串扰。然而，沿列的方向(由图1中的维度C示出)增加每单元长度的信号导体的数目的一种方法是减小每个接地导体的宽度。因此，虽然图2C示出了接地导体和信号导体之间的宽度比为大约3:1，但是为了增加密度，可以使用较低的比。在一些实施方式中，该比可以是2:1或更小。

还可以使用其他技术来制造晶圆220A以减少串扰或另外地具有期望的电气性质。在一些实施方式中，壳体260的一个或更多个部分由选择性地改变壳体的该部分的电气和/或电磁性质的材料来形成，从而抑制噪音和/或串扰、改变信号导体的阻抗或另外地将期望的电气性质赋予晶圆的信号导体。

在图2A至图2C中所示出的实施方式中，壳体260包括绝缘部240和损耗部250。在一个实施方式中，损耗部250可以包括填充有导电颗粒的热塑性材料。填料使得该部分“电损耗”。在一个实施方式中，壳体的损耗区域被配置成减少至少两个相邻差分对340₁、...340₄之间的串扰。壳体的绝缘区域可以被配置使得损耗区域没有使由差分对340₁、...340₄承载的信号衰减不期望的量。

在关注的频率范围上导电但具有一些损耗的材料在本文中被总体上称作“损耗”材料。电损耗材料可以由损耗介电材料和/或损耗导电材料形成。关注的频率范围取决于使用这种连接器的系统的操作参数，但是将通常在约1GHz与25GHz之间，然而，在一些应用中可以关注更高的频率或更低的频率。一些连接器设计可以具有仅跨越了该范围的一部分的关注频率范围，例如1GHz至10GHz或者3GHz至15GHz或者3GHz至6GHz。

电损耗材料可以由传统上被视为介电材料的材料形成，例如在关注频率范围内具有大于约0.003的电损耗角正切(electric loss tangent)的介电材料。“电损耗角正切”为材料的复介电常数的虚部与实部的比。

电损耗材料还可以由下述材料形成：这些材料通常被认为是导体，但是这些材料在关注频率范围上是相对差的导体，包括充分分散的颗粒和区域使得它们不提供高电导率，或者另外地这些材料被制备成具有导致在关注频率范围上的相对弱的体积电导率的性质。电损耗材料通常具有约1西门子/米至约6.1×10⁷西门子/米、优选地约1西门子/米至约1×10⁷西门子/米并且最优选地约1西门子/米至约30,000西门子/米的电导率。

电损耗材料可以为部分导电的材料，例如具有在1欧姆/方块(Ω/square)与10⁶欧姆/方块之间的表面电阻率的材料。在一些实施方式中，电损耗材料具有在1欧姆/方块与10³欧姆/方块之间的表面电阻率。在一些实施方式中，电损耗材料具有在10欧姆/方块与100欧姆/方块之间的表面电阻率。作为具体的示例，材料可以具有在约20欧姆/方块与40欧姆/方块之间的表面电阻率。

在一些实施方式中，通过将含有导电颗粒的填料加入粘结剂来形成电损耗材料。可以用作填料以形成电损耗材料的导电颗粒的示例包括形成为纤维、碎片或其他颗粒的碳或石墨。还可以使用具有粉末、碎片、纤维或其他颗粒的形式的金属来提供适合的电损耗性质。可替选地，可以使用填料的组合。例如，可以使用镀覆金属的碳颗粒。银和镍是适于针对纤维进行镀覆的金属。经涂覆的颗粒可以单独地使用或者与例如碳片等其他填料组合使用。在一些实施方式中，设置在壳体的损耗部250中的导电颗粒可以被大体上设置成均匀遍布，致使损耗部的电导率大体上恒定。在其他实施方式中，损耗部250的第一区域可以比损耗部250的第二区域更导电，使得损耗部250内的电导率因此损耗量可以变化。

粘结剂或基质可以是将固定、固化填料材料或者另外地可以用于定位填料材料的任何材料。在一些实施方式中，粘结剂可以为诸如传统地在电连接器的制造中使用的热塑性材料，以便于作为电连接器的制造的一部分，使电损耗材料成型为所需的形状和位置。然而，可以使用粘结剂材料的许多可替选形式。诸如环氧树脂等可固化材料可以用作粘结剂。可替选地，可以使用诸如热固性树脂或粘合剂等材料。此外，尽管上述粘结剂材料可以用于通过在导电颗粒填料周围形成粘结剂来产生电损耗材料，但是本发明不限于此。例如，导电颗粒可以浸入所形成的基质材料中或者可以例如通过将导电涂层施加到塑料壳体来被涂覆到所形成的基质材料上。如本文中所使用的，术语“粘结剂”包括封装填料的材料，是浸有填料或者另外地用作保持填料的基板的材料。

优选地，填料将以充分的体积百分比存在以允许产生从颗粒到颗粒的导电路径。例如，当使用金属纤维时，可以具有按体积计约3％至40％的光纤。填料的量可以影响材料的导电性质。

填充材料可以商业购买，例如由泰科纳(Ticona)以商标名称出售的材料。还可以使用诸如填充了粘合剂预成型品的损耗导电碳的损耗材料，例如，由美国的马萨诸加州的比尔里卡的Techfilm出售的损耗材料。此预成型品可以包括填充有碳颗粒的环氧树脂粘结剂。粘结剂围绕碳颗粒，该碳颗粒用作对预成型品的加固。这样的预成型品可以被插入晶圆220A中以形成整个壳体或壳体的一部分，并且可以被布置成粘合至晶圆中的接地导体。在一些实施方式中，预成型品可以通过预成型品中的可以在热处理过程中被固化的粘合剂来粘合。可以使用具有编织或非编织形式的、被涂覆或者未被涂覆的各种形式的加强纤维。非编织碳纤维为一种适合的材料。本发明在这一点上不受限制，可以采用诸如由RTP公司出售的定制混合物等其他适合材料。

在图2C中所示出的实施方式中，使用两种类型的材料来成型晶圆壳体260。在所图示的实施方式中，损耗部250由具有导电填料的材料形成，然而绝缘部240由具有少量或没有导电填料的绝缘材料形成，但是绝缘部可以具有诸如玻璃纤维等填料，该填料改变粘结剂材料的机械性能或者影响粘结剂的其他电气性质(例如，介电常数)。在一个实施方式中，绝缘部240由成型塑料形成，而损耗部由具有导电填料的成型塑料形成。在一些实施方式中，损耗部250充分损耗，使得差分对之间的辐射被衰减足够量，从而将串扰降低至无需单独的金属板的水平。

为了防止信号导体310₁A、310₁B、...310₄A和310₄B一起被短路和/或通过损耗部250被接地短路，由适合的介电材料形成的绝缘部240可以用于使信号导体绝缘。绝缘材料可以例如是引入了用于增加强度、尺寸稳定性并且减少所使用的较高价格的粘结剂的量的不导电纤维的热塑性粘结剂。如在常规电连接器中的玻璃纤维可以具有按体积计约30％的量。应当领会的是，本发明不限于此，在其他实施方式中，可以使用其他材料，

在图2C的实施方式中，损耗部250包括平行损耗区域336和垂直损耗区域334₁、...334₄。在一个实施方式中，垂直区域334₁、...334₄被设置在形成分离的差分对340₁、...340₄的相邻导电元件之间。

在一些实施方式中，壳体260的损耗区域336和334₁、...334₄以及接地导体330₁、...330₄协作以屏蔽差分对340₁、...340₄从而减少串扰。损耗区域336和334₁、...334₄可以通过电耦合至一个或更多个接地导体而接地。这样的耦合可能是电损耗材料和接地导体之间的直接接触的结果，或者可能是非直接的，例如通过电容耦合。与接地导体330₁、...330₄组合的损耗材料的这种配置减少了列内的差分对之间的串扰。

如图2C中所示，接地导体330₁、...330₄的部分可以通过在接地导体340₁、...340₄周围对部250进行成型来被电连接至区域336和334₁、...334₄。在一些实施方式中，接地导体可以包括开口，形成壳体的材料可以在成型期间穿过该开口流动。例如，穿过接地导体330₁中的开口332截取了图2C中所示的截面。虽然在图2C的截面中看不到，但可以包括在其他接地导体(例如，330₂、...330₄)中的其他开口。

流动穿过接地导体中的开口的材料允许垂直部334₁、...334₄延伸穿过接地导体，即使用于形成晶圆220A的成型空腔仅具有在接地导体的一侧上的入口也是如此。另外，使材料流动穿过接地导体中的开口，作为成型操作的一部分，可以帮助将接地导体固定在壳体260中，并且可以增强损耗部250和接地导体之间的电连接。然而，还可以使用形成垂直部334₁、...334₄的其他适合的方法，包括在具有在接地导体330₁、...330₄的两侧上的入口的空腔中对晶圆320A进行成型。同样地，本发明在该方面不受限，可以采用用于固定接地触头330的其他适合的方法。

由可成型材料形成壳体的损耗部250可以提供另外的益处。例如，在一个或更多个位置处的损耗材料可以被配置成在所述位置处设定连接器的性能。例如，改变损耗部的厚度以使信号导体与损耗部250间隔更近或进一步远离损耗部250可以改变连接器的性能。同样地，可以改变一个差分对和接地以及另一个差分对和接地之间的电磁耦合，从而配置相邻差分对之间的辐射损耗量和由这些差分对承载的信号的损耗量。因此，与常规的连接器相比，根据本发明的实施方式的连接器能够在较高的频率下使用，例如在10GHz至25GHz之间的频率下。

如图2C的实施方式中所示出的，晶圆220A被设计成承载差分信号。因此，每个信号由信号导体对310₁A和310₁B、...310₄A和310₄B来承载。优选地，与在相邻对中的导体相比，每个信号导体更接近在其对中的另一导体。例如，对340₁承载一个差分信号，而对340₂承载另一差分信号。如在图2C的截面中看到的，与信号导体310₂A相比，信号导体310₁B更接近于信号导体310₁A。垂直损耗区域334₁、...334₄可以位于对之间以提供在相同列中的相邻差分对之间的屏蔽。

还可以布置损耗材料以减少在不同列中的相邻对之间的串扰。图3示出了类似于图2C的截面图，但是多个子组件或晶圆320A、320B边到边地对准以形成多个平行列。

如图3中所示出的，多个信号导体340可以布置在通过边到边定位晶圆而形成的多个列中的差分对内。每个晶圆不必均相同，而且可以使用不同类型的晶圆。

期望被用于构建子卡连接器的所有类型的晶圆具有大约相同尺寸的外部封套，使得所有晶圆适配在同一外壳内或者所有晶圆附接至同一支承构件，例如加固件128(图1)。然而，通过在不同晶圆中提供信号导体、接地导体和损耗部的不同布置，相对于损耗材料使信号衰减的量而言，损耗材料使串扰减少的量将更容易地配置。在一个实施方式中，使用了两种类型的晶圆，其在图3中示出为子组件或晶圆320A和320B。

晶圆320B中的每个晶圆可以包括与如图2A、图2B和图2C中所示出的晶圆320A中的结构类似的结构。如图3中所示，晶圆320B包括多个差分对，例如，对340₅、340₆、340₇和340₈。信号对可以被保持在绝缘部(例如，壳体的240B)内。为了偏差均等化，可以以与在晶圆220A中形成狭槽264₁、...264₆相同的方式来在壳体内形成狭槽或其他结构(未编号)。

晶圆320B的壳体还可以包括损耗部，例如，损耗部250B。与关于在图2C中的晶圆320A描述的损耗部250一样，损耗部250B可以被布置以减少相邻差分对之间的串扰。损耗部250B可以被形成来提供期望水平的串扰抑制，而不会引起不期望的信号衰减量。

在所示出的实施方式中，损耗部250B可以具有大体上平行的区域336B，平行区域336B平行于差分对340₅、...340₈的列。每个损耗部250B还可以包括多个垂直区域334₁B、...334₅B，垂直区域334₁B、...334₅B从平行区域336B延伸出。垂直区域334₁B、...334₅B可以间隔开并且设置在列内的相邻差分对之间。

晶圆320B还包括接地导体，例如，接地导体330₅、...330₉。与晶圆320A一样，接地导体被布置成与差分对340₅、...340₈相邻。此外，如在晶圆320A中，接地导体通常具有比信号导体的宽度更大的宽度。在图3中所图示出的实施方式中，接地导体330₅、...330₈具有与在晶圆320A中的接地导体330₁、...330₄大体上相同的形状。然而，在所示出的实施方式中，接地导体330₉具有比晶圆320B中的接地导体330₅、...330₈更小的宽度。

接地导体330₉较窄以提供期望的电气性质，而不需要晶圆320B为不期望的宽。接地导体330₉具有面向差分对340₈的边缘。因此，类似于相邻差分对(例如，在晶圆320B中的差分对330₈或在晶圆320A中的对340₄)，差分对340₈相对于接地导体来布置。因此，差分对340₈的电气性质类似于其他差分对的电气性质。通过使接地导体330₉比接地导体330₈或330₄更窄，晶圆320B可以以较小的尺寸来形成。

在晶圆320A中可以包括与对340₁相邻的类似的小接地导体。然而，在所示出的实施方式中，对340₁是在子卡连接器120内的所有差分对中的最短的对。虽然在晶圆320A中包括窄的接地导体可以使差分对340₁的接地配置更类似于晶圆320A和320B中的相邻差分对的配置，但是在接地配置中的差异的净效果可能与导体中存在这些差异的长度成比例。在图3的实施方式中，由于差分对340₁相对短，因此虽然与差分对340₁相邻的第二接地导体可能改变该差分对340₁的电特性，但是所述第二接地导体可以具有相对小的净效果。然而，在其他实施方式中，晶圆320A中可以包括另外的接地导体。图3示出了在窄的接地导体330₉中用于提供与对350B相邻的接地结构的可能方法。然而，本发明不限于该具体接地结构。

图3示出了当使用多种类型的晶圆以形成子卡连接器时的另外的可能特征。由于晶圆320A和320B中相接触的列具有不同的配置，因此，当晶圆320A与320B并排布置时，与晶圆320B中的信号导体的相邻对相比，晶圆320A中的差分对更接近对准晶圆320B中的接地导体。相反地，与晶圆320A中的相邻对相比，晶圆320B的差分对更接近对接地导体。

例如，差分对340₆靠近晶圆320A中的接地导体330₂。类似地，晶圆320A中的差分对340₃靠近晶圆320B中的接地导体330₇。以这种方式，来自一列中的差分对的辐射与在该列的信号导体相比更强烈的耦合至在相邻列中的接地导体。该配置减少了在相邻列中的差分对之间的串扰。

具有不同配置的晶圆可以以任何适合的方式来形成。图4A示出了根据一个实施方式的晶圆320A和晶圆320B的制造中的步骤。在所示出的实施方式中，形成了晶圆带组件，其中每个晶圆带组件包含在对于子卡连接器的一列来说所期望的配置中的导电元件。然后，在嵌入成型操作中在每个晶圆带组件中的导电元件周围对壳体进行成型以形成晶圆。

为了促进晶圆的制造，信号导体(其信号导体420被编号)和接地导体(其接地导体430被编号)可以保持在一起以形成如图4A中所示的引线框400。如所示出的，信号导体420和接地导体430被附接至一个或更多个载体带402。在一些实施方式中，针对在单个板上的多个晶圆来冲压信号导体和接地导体。板可以是金属或可以是导电的并且对制造电连接器中的导电元件提供适合的机械性质的任何其他材料。磷青铜、铍青铜和其他铜合金是可以被使用的材料的示例。

图4A示出了已经冲压有晶圆带组件410A、410B的金属板的部分。晶圆带组件410A、410B可以用于分别形成晶圆320A和320B。导电元件可以被保留在载体带402上的期望位置处。然后，可以在晶圆的制造期间更容易地处理导电元件。当在引线框的导电元件周围对材料进行成型时，载体带可以被分割以分离导电元件。然后可以将晶圆组装成任何适合的尺寸的子板连接器。

图4A还提供了子卡晶圆的导电元件的特征的更详细的图。接地导体(例如，接地导体430)的宽度相对于信号导体(例如，信号导体420)是明显的。此外，看得到接地导体中的开口，例如开口332。

图4A中示出的晶圆带组件仅提供了可以在晶圆的制造中使用的部件的一个示例。例如，在图4A中示出的实施方式中，引线框400包括将信号导体420和/或接地带430的各个部分连接至引线框400的结合条452、454和456。这些结合条可以在随后的制造过程期间被分割以提供电分离的导电元件。可以冲压金属板，使得在其他位置处形成一个或更多个另外的载体带，和/或在导电元件之间的桥接构件可以被用于在制造期间定位并支承导电元件。因此，图4A中示出的细节是说明性的并且不限制本发明。

虽然引线框400被示出为包括接地导体430和信号导体420两者，但是本发明在该方面不受限制。例如，可以在两个分离的引线框中形成各自的导体。实际上，无需使用引线框，并且在制造期间可以采用单独的导电元件。应当理解的是，根本无需在引线框或单独的导电元件中之一或两者上进行成型，这是因为晶圆可以通过将接地导体和信号导体插入预成型的壳体部来组装，然后其可以使用包括滑入适配特征的各种特征来保持在一起。

图4B示出了位于两个接地配接触头434₁和434₂之间的差分对424₁的配接接触端部的细节图。如所示出的，接地导体可以包括不同尺寸的配接触头。所图示出的实施方式具有大的配接触头434₂和小的配接触头434₁。为了减小每个晶圆的尺寸，小的配接触头434₁可以位于晶圆的一端或两端上。然而，在期望增加连接器的整体密度的实施方式中，所有的接地导体可以具有与小的配接触头434₁(其与差分对424₁的信号导体相比稍微较宽)相当的尺寸。在另外的实施方式中，信号导体和接地导体两者的配接接触部可以为大约相同的宽度。

图4B示出了在形成子板连接器120的晶圆内的导电元件的配接接触部的特征。图4B示出了配置为晶圆320B的晶圆的配接触头的部分。所示出的部分示出了配接触头434₁例如可以在接地导体330₉(图3)的端部处使用。配接触头424₁可以形成信号导体的配接接触部，例如差分对340₈(图3)中的配接接触部。同样地，配接触头434₂可以形成接地导体(例如，接地导体330₈(图3))的配接接触部。

在图4B中所示出的实施方式中，子卡晶圆中的导电元件上的每个配接触头为双梁触头。配接触头434₁包括梁部460₁和460₂。配接触头424₁包括四个梁部，以配接触头424₁终止的差分对的信号导体中的每个信号导体有两个梁部。在图4B的说明中，梁部460₃和460₄为对的一个信号导体的触头提供了两个梁部，而梁部460₅和460₆为对的第二信号导体的触头提供了两个梁部。同样地，配接触头434₂包括两个梁部460₇和460₈。

所述梁部中的每个梁部均包括配接表面，其中的在梁部460₁上的配接表面462被编号。为了在子卡连接器120中的导电元件与底板连接器150中的相应导电元件之间形成可靠的电连接，梁部460₁、...460₈中的每个梁部可以被形成为使用足够的机械力来压在底板连接器150中的相应的配接触头上，以产生可靠的电连接。每个触头具有两个梁部从而增加了形成电连接的可能性，即使一个梁部被损坏、被污染或被阻止进行有效连接。

梁部460₁、...460₈中的每个梁部具有以下形状，其生成用于实现至相应触头的电连接的机械力。在图4B的实施方式中，在配接触头424₁处终止的信号导体可以具有在晶圆320D的壳体内的相对窄的中间部484₁和484₂。然而，为了形成有效的电连接，用于信号导体的配接接触部424₁可以比中间部484₁和484₂更宽。因此，图4B示出了与每个信号导体有关的加宽部480₁和480₂。

在所示出的实施方式中，与加宽部480₁和480₂相邻的接地导体被形成为吻合信号导体的相邻边缘。因此，用于接地导体的配接触头434₁具有互补部482₁，互补部482₁具有吻合加宽部480₁的形状。同样地，配接触头434₂具有吻合加宽部480₂的互补部482₂。通过将互补部并入接地导体中，信号导体和相邻的接地导体之间的边到边间隔保持相对不变，即使当信号导体的宽度在配接接触区域处改变以对梁部提供期望的机械性能时也是如此。保持一致的间隔还可以改善了用于根据本发明的实施方式的互连系统的令人满意的电气性质。

在子卡连接器120内采用的用于提供令人满意的特性的构造技术中的一些或全部技术可以在底板连接器150中采用。在所示出的实施方式中，底板连接器150(如子卡连接器120)包括用于提供令人满意的信号传输性质的特征。底板连接器150中的信号导体被布置成列，每个列包含散布有接地导体的差分对。接地导体相对于信号导体是宽的。此外，相邻列具有不同的配置。一些列可以具有在端部处的窄的接地导体以节省空间，同时在列的端部处的信号导体周围提供期望的接地配置。另外，在一列中的接地导体可以被布置成与在相邻列中的差分对相邻，作为减少从一列到下一列的串扰的方法。此外，损耗材料可以被选择性地布置在底板连接器150的罩内，以减少串扰，而未向信号提供不期望的衰减水平。此外，相邻的信号和接地可以具有吻合部，使得在信号导体或接地导体的分布改变的位置处，可以保持信号至接地的间隔。

图5A至图5B更详细地示出了底板连接器150的实施方式。在所示出的实施方式中，底板连接器150包括具有壁512和底部514的罩510。导体元件被插入罩510内。在所示出的实施方式中，每个导体元件具有在底部514上方延伸的部分。这些部分形成了导电元件的配接接触部，被共同地编号为154。每个导电元件具有在底部514下方延伸的部分。这些部分形成接触尾部，并且被共同地编号为156。

底板连接器150的导电元件被定位成与子卡连接器120中的导电元件对准。因此，图5A示出了被布置成多个平行列的底板连接器150中的导电元件。在所示出的实施方式中，平行列中的每个列包括信号导体的多个差分对，其中的差分对540₁、540₂、...540₄被编号。每个列还包括多个接地导体。在图5A中示出的实施方式中，接地导体530₁、530₂、...530₅被编号。

接地导体530₁、530₂、...530₅和差分对540₁、...540₄被布置以形成在底板连接器150内的一列导电元件。该列具有被定位成与如晶圆320B(图3)中的导电元件列对准的导电元件。底板连接器150内的导电元件的相邻列可以具有被定位成与晶圆320A的配接接触部对准的导电元件。底板连接器150中的列可以在列之间交替配置以匹配图3中所示的交替模式的晶圆320A、320B。

接地导体530₂、530₃和530₄被示出为相对于由差分对540₁、...540₄组成的信号导体而言是宽的。在列的每个端部处包括有较窄的接地导体元件，其相对于接地导体530₂、530₃和530₄而言是较窄的。在图5A中所示出的实施方式中，较窄的接地导体530₁和530₅被包括在包含有差分对540₁、...540₄的列的端部处，并且可以例如与来自子卡120的接地导体配接，其中配接接触部被形成为配接触头434₁(图4B)。

图5B示出了沿图5A中的标有B-B的线截取的底板连接器150的图。在图5B的示图中，看得到交替模式的560A至560B的列。包含差分对540₁、...540₄的列被示出为列560B。

图5B示出了罩510可以包括绝缘区域和损耗区域两者。在所示出的实施方式中，差分对(例如，差分对540₁、...540₄)的导电元件中的每个导电元件被保持在绝缘区域522内。损耗区域520可以位于在相同列内的相邻差分对之间以及在相邻列内的相邻差分对之间。损耗区域520可以连接至接地触头例如530₁、...530₅。侧壁512可以由绝缘材料或者损耗材料制成。

图6A、图6B和图6C更详细地示出了可以在形成底板连接器150中使用的导体元件。图6A示出了多个宽接地触头530₂、530₃和530₄。在图6A中所示的配置中，接地触头被附接至载体带620。可以由金属长板或其他导电材料(包括载体带620)来冲压接地触头。在制造操作期间的任何适合的时间处，可以从载体带620分割出单独的触头。

如所看到的，每个接地触头具有形成为叶片的配接接触部。对于附加的刚度，可以在每个触头中形成一个或更多个加固结构。在图6A的实施方式中，在每个宽接地导体中形成肋部例如610。

宽接地导体(例如，530₂、…530₄)中的每个导体包括两个接触尾部。接地导体530₂，接触尾部656₁和656₂被编号。每个宽接地导体提供两个接触尾部，从而贯穿整个互连系统(包括在底板160内)提供了更加平坦分布的接地结构，这是由于接触尾部656₁和656₂中的每个接触尾部将接合底板160内的接地通孔，该通孔与承载信号的通孔平行并且相邻。图4A示出了两个接地接触尾部也可以被用于在子卡连接器中的每个接地导体。

图6B示出了冲压包含较窄接地导体，例如接地导体530₁和530₅。与在图6A中示出的较宽接地导体一样，图6B的较窄接地导体具有形成如叶片的配接接触部。

与图6A的冲压一样，图6B的包含较窄接地的冲压包括载体带630以促进导电元件的处理。单独的接地导体可以在任何适合的时间处，在插入底板连接器罩510之前或之后，从载体带630分割出。

在所示出的实施方式中，较窄的接地导体(例如，530₁和530₂)中的每个接地导体均包含在接地导体530₁上的单个接触尾部例如656₃，或者在接地连接器530₅上的接触尾部656₄。虽然仅包括了一个接地接触尾部，但是在数个信号触头之间的关系被保持，这是因为如图6B中示出的窄接地导体在与单个信号导体相邻的列的端部处被使用。如从图6B中的说明所看到的，对于较窄的接地导体的每个接触尾部以与下述相同的方式从配接触头的中心线偏移：接触尾部656₁和656₂背离宽触头的中心线。这种配置可以被用于保持接地接触尾部与相邻的信号接触尾部之间的间隔。

如在图5A中所看到的，在底板连接器150的图示的实施方式中，较窄的接地连接器(例如，530₁和530₅)还比较宽的接地连接器(例如，530₂、…530₄)更短。在图6B中示出的较窄接地导体未包括加固结构例如肋部610(图6A)。然而，较窄的接地连接器的实施方式可以形成有加固结构。

图6C示出了可以用于形成底板连接器150的信号导体。图6C中的信号导体(如图6A和图6B的接地导体)可以由金属板来冲压。在图6C的实施方式中，信号导体被冲压成对，例如，对540₁和540₂。图6C的冲压包括载体带640以促进导电元件的处理。可以在制造期间的任何适合的时间点处从载体带640分割对(例如，对540₁和540₂)。

如从图5A、6A、6B和6C看到的，用于底板连接器150的信号导体和接地导体可以被形成为彼此吻合以保持在信号导体和接地导体之间的一致的间隔。例如，接地导体具有使接地导体相对于罩510的底部514定位的突出部(例如，突出部660)。信号导体具有互补部，例如互补部662(图6C)，使得当信号导体在接地导体附近被插入罩510中时，信号导体和接地导体的边缘之间的间隔保持相对一致，即使在突出部660附近也是如此。

同样地，信号导体具有突出部，例如突出部664(图6C)。突出部664可以用作将信号导体保持在底板连接器罩510的底部514内的保持特征(图5A)。接地导体可以具有互补部，例如互补部666(图6A)。当信号导体被布置成与接地导体相邻时，互补部666保持信号导体和接地导体的边缘之间的相对均匀的间隔，即使在突出部664的附近也是如此。然而，应当领会的是，所示出的配置是示例性的而不是限制性的。

图6A、图6B和图6C示出了在信号导体和接地导体的边缘中的突出部以及形成在相邻信号导体或接地导体中的相应互补部的示例。可以形成其他类型的突出部，并且同样地可以形成其他形状的互补部。

为了促进使用具有互补部的信号导体和接地导体，可以通过将信号导体和接地导体从相反侧插入罩510中来制造底板连接器150。如在图5A中看到的，接地导体的突出部例如660(图6A)压在底部514的底表面上。底板连接器150可以通过将接地导体从底部插入罩510直至突出部660接合在底部514的下侧来组装。由于底板连接器150中的信号导体通常与接地导体互补，因此信号导体具有与底部514的下表面相邻的窄部。信号导体的较宽部与底部514的顶表面相邻。由于在导电元件的窄端首先插入罩510的情况下可以简化底板连接器的制造，因此底板连接器150可以通过将信号导体从底部514的上表面插入罩510来组装。可以将信号导体插入直至突出部(例如，突出部664)与底部的上表面接合。导电元件两侧插入罩510促进制造具有吻合的信号导体和接地导体的连接器部。

无论部件的具体形状和尺寸以及用于制造电连接器的部件的技术如何，其可以被选择来提供期望的电气性质(包括沿着用作信号导体的导电元件的部分的相对一致的阻抗)。例如，本文中所描述的技术可以用于提供在壳体内的信号导体的中间部上的变化小于+/-10％或5％的阻抗，即使在相对高频(例如，高至25GHz)下也是如此。然而，在一些实施方式中甚至可以提供更精确的阻抗控制，例如，+/-1％或更小、或+/-0.5％。

用于提供相对恒定的阻抗的一种技术是将补偿部合并入引线框以对在制造操作期间产生的引线框中的人为缺陷部进行补偿。图7示出了在制造有使用结合条的引线框的连接器中可能出现制造人为缺陷部的情况。人为缺陷部可能尤其影响高速、高密度连接器，其中，在该连接器中具有多个紧密间隔的导电元件，并且对于所述多个紧密间隔的导电元件来说，希望具有精确的边缘到边缘的间隔。例如，与每引线框具有约30个结合条的常规连接器相比，一些连接器可能每引线框具有多于40个结合条、50个结合条、60个结合条、70个结合条或甚至80个结合条。本发明人已经认识并理解到，当有大量结合条时，对由分割结合条所产生的人为缺陷部进行补偿可能是特别有益的。

图7以平面图示出了引线框700。在该示例中，引线框700是用于直角连接器的引线框并且可以被嵌件成型(insert molded)为如上所述的晶圆。虽然引线框700的具体配置对于本发明来说不是决定性的，但是在该示例中的引线框700具有四对信号导体，其中每对信号导体被定位在用作接地的较宽导体之间。在图7中，接地导体702和信号导体706被编号。

图7示出了引线框700处于被成型为晶圆之前的状态。因此，结合条将导电元件以期望的间隔保持在一起。在该示例中，结合条704将接地导体702与信号导体706以期望的间隔保持。其他结合条将其他导电元件保持在一起。例如，结合条710将两个信号导体(未被编号)连接成对。应当领会的是，为了简单，图7示出了有限数目的结合条，而连接器可以具有比所示的更多的结合条。

在一些实施方式中，引线框的每个导电元件通过至少一个结合条(以及在一些情况下为多个结合条)而与每个相邻导电元件被保持。在图7的视图中，引线框的平面图示出了结合条与导电元件的边缘连接。在所示出的配置中，使用共面信号导体和接地元件，信号能量可以在导电元件的相邻边缘之间传播。因此，边缘到边缘的间隔的变化可能对用作信号导体的导电元件的电气性质有显著的影响。

图8示出了制造操作可能产生影响阻抗的人为缺陷部的方式。图8示出了在引线框的导电元件被固定至壳体之后的引线框的一部分。可以通过在引线框中的导电元件的中间部周围对绝缘壳体进行嵌件成型来产生这样的状态。

为了简化说明，在图8中没有详细示出壳体。然而，在图8中示出了作为成型操作的一部分可以在壳体中形成的开口820。在该示例中，形成开口820以露出结合条810。开口820可以允许工具到达结合条810，即使在成型壳体之后也是如此。工具可以是冲头830，在操作中冲头830可以被定位成进入开口820并且以足够的压力分割结合条810。虽然在该示例中未示出另外的工具，但是另外的工具可以被定位在晶圆的相对侧上，并且用作冲模，冲头可以压靠或压进冲模，因此在分割结合条810的制造操作期间晶圆被支承。

在所示出的示例中，结合条810将导电元件802与导电元件804相连。类似的结合条812将导电元件806与导电元件808相连。该结合条在壳体的窗822中露出。结合条812也可以在制造操作期间的与结合条810相同或不同的步骤中被分割。如果在相同的操作中分割，那么用于分割结合条的工具可以具有多个冲头。如果在不同的操作中分割，那么工具和/或晶圆可以在操作中被移动。

在所示出的示例中，导电元件在沿着引线框的平面中延伸的尺度上伸长。结合条810和结合条812沿垂直于该伸长尺度的方向对准。然而，没有要求结合条对准。

在该示例中，导电元件802和导电元件808可以比导电元件804和导电元件806的对更宽。因此，导电元件802和导电元件808可以被指定为接地导体，而导电元件804和导电元件806可以是信号导体。

在该示例中，可以对准信号至接地的结合条。在内部导电元件804和导电元件806意图形成平衡对的实施方式中，可能期望与导电元件804相邻的结构尽可能接近地镜像与导电元件806相邻的结构。然而，本发明不要求结合条对准。

在该示例中，在信号导体之间没有与信号至接地的结合条对准的结合条。确切地说，可以在导电元件804和导电元件806之间的相邻区域中设置补偿部。在图8所示的示例中，可以通过冲压导电元件804和导电元件806中之一或两者以改变边缘到边缘的间隔来设置补偿部。在该示例中，导电元件804和导电元件806两者具有使边缘到边缘的间隔减小的突出部。如所示出的，在补偿部外部的边缘到边缘的间隔为D₁，这建立了标称的边缘到边缘的间隔。在补偿部中，边缘到边缘的间隔为D₂。

在图9中示出了这种改变的边缘到边缘的间隔对结合条进行补偿的方式。图9示出了在用于去除结合条810和结合条812的制造操作之后的引线框的部分。如所示出的，由于操作中的容差，比整个结合条多或少的部分被去除，这产生了使结合条所处于的边缘到边缘的间隔发生改变的人为缺陷部。在该示例中，人为缺陷部具有从导电元件802和导电元件804的边缘突出的突出部910和突出部912的形式。关于导电元件806和导电元件808存在类似的突出部914和突出部916。

改变信号导体和接地导体之间边缘到边缘的间隔的这些突出部可以改变信号导体的阻抗。例如，它们可以增加人为缺陷部区域中的阻抗。然而，其他人为缺陷部可能减小阻抗。

因此，沿信号导体传播的信号在具有一致的、标称宽度的信号导体的部分中传播时将遇到第一阻抗。当到达包含人为缺陷部的部分时，信号可能遇到不同的阻抗，而这可能产生不期望的电气性质，例如插入损耗(insertion loss)或串扰。

为了对阻抗的变化进行补偿，补偿部可以定位成与结合条人为缺陷部相邻。补偿部可以被形成为抵消由分割结合条的人为缺陷部引起的阻抗变化。例如，图9示出了可以通过从成对的信号导体的相面对的边缘突出的突出部来形成补偿部。突出部将边缘到边缘的间隔的尺寸从D₁减小至D₂。

如果结合条人为缺陷部将趋向于增加信号导体的阻抗，那么补偿部可以趋向于减小阻抗。然而，补偿部可以增加阻抗以抵消由人为缺陷部导致的减小。例如，补偿部可以是凹的，以增加边缘到边缘的间隔，作为改变阻抗的方式。

应当领会的是，补偿部与结合条人为缺陷部相邻，从而抵消了这些部分的组合影响，而不是产生使阻抗上下变化的不同段。使这些部分达到平衡所需的具体尺寸可能取决于操作频率和其他参数。补偿部可以沿着与边缘垂直的方向与人为缺陷部对准，例如，如图9中所示。然而，取决于操作频率，相邻的补偿部可能偏离一定距离，该距离可能为大约0.1mm、0.2mm、0.5mm、1.0mm或更大。

此外，结合条补偿部的形状和位置可以根据结合条人为缺陷部的形状和位置而变化。图10示出了与因去除两个较窄导体1012和1014(其可以被指定为信号导体)之间的结合条而导致的结合条人为缺陷部相邻的结合条补偿部。在该示例中，信号导体被定位在较宽的导电元件(其中的导电元件1016被编号)之间。较宽的导电元件可以被指定为接地导体。

如图9的示例中，分割结合条留下了从一些导电元件的边缘突出的突出部。在此，示出了突出部1010和突出部1012。在相邻的部分中，从信号导体的相对边缘突出的突出部被形成为用于补偿。示出了突出部1014和突出部1016。然而，应当领会的是，可以使用用于形成补偿部的其他技术。例如，接地导体的边缘的突出部可以替选地或另外地被用于产生对阻抗的影响，该影响对在信号导体之间的结合条人为缺陷部进行补偿。

图10提供了引线框的特征的典型尺寸的示例。在该示例中，被指定为信号导体的导电元件具有约0.5mm的宽度。然而，应当领会的是，本发明通过具有任何适合的宽度(例如，0.1mm与1mm之间或0.3mm与0.7mm之间)的信号导体来实施。

在该示例中，信号导体和相邻的接地之间的边缘到边缘的间隔为约0.3mm。然而，标称间隔可以具有任何适合的值，包括约0.1mm与0.7mm之间或约0.2mm与0.5mm之间。

在所示出的示例中，在信号导体之间的边缘到边缘的间隔为约0.35mm。然而，标称间隔可以具有任何适合的值，包括约0.1mm与0.7mm之间或约0.2mm与0.5mm之间。

在该示例中，用于分割结合条的冲头为约0.2mm宽。这样的尺寸留下了平均长度为0.075mm的突出部。然而，突出部可以为任何适合的尺寸，例如约0.01mm与0.15mm之间或更大。此外，不要求结合条人为缺陷部对于由结合条连接的相对边缘具有相等尺寸的突出部。

在所示出的实施方式中，补偿部为约0.1mm的突出部。然而，突出部可以为任何适合的尺寸，例如0.05mm与0.5mm之间、或0.07mm与0.3mm之间。在一些实施方式中，这些突出部可以为信号导体的标称宽度的10％与30％之间。

此外，不要求补偿部对于所有结合条人为缺陷部是相同的。补偿部可以具有不同的尺寸或形状。

虽然这样描述了本发明的至少一个实施方式的若干方面，然而应当领会，本领域技术人员将容易地想到各种改变、修改和改进。

作为一个示例，示出了以下实施方式的示例：分割结合条的制造操作人为缺陷部为从一个或更多个导电元件突出的突出部。可能在制造操作期间出现其他类型的人为缺陷部，并且其他类型的人为缺陷部可以通过具有适合的尺寸和定位的补偿部来类似地进行补偿。作为特定示例，由于制造操作中的容差，作为去除结合条的步骤的一部分，冲压结合条可能去除由结合条连接的一个或更多个导电元件中的一些导电元件。在这样的实施方式中，补偿部可以是沿着导电元件的边缘(靠近包含人为缺陷部的边缘)的抵消突出部。

此外，描述了以下实施方式：导电构件的中间部完全被封装在一个壳体部内。在其他实施方式中，导电元件的中间部可以部分地保持在绝缘壳体内。

作为另一示例，在10GHz至25GHz范围内的频率被提供为操作范围的示例。然而，应当领会的是，可以使用其他范围，并且这些范围可以跨越更高或更低的频率，例如高至30GHz、35GHz或40GHz，或者可以以较低频率例如20GHz或15GHz终止。

此外，在一些实施方式中，为了进一步确保沿着信号导体的长度的一致阻抗，壳体中的孔可以填充有绝缘构件，冲头或其他工具穿过所述孔来分割结合条。

关于其他可能变型，描述了用于修改电连接器的特性的技术的示例。这些技术可以单独使用或以任何适合的组合来使用。

此外，虽然参照子板连接器示出并描述了发明各个方面，但是应当领会的是，本发明在这一点上不受限制，本发明构思可以被包括在其他类型的电连接器(例如，底板连接器、线缆连接器、堆叠连接器、夹层连接器或芯片插座)中。

作为可能变型的另外示例，描述了在一列中具有四个差分信号对的连接器。然而，可以使用具有任何期望数目的信号导体的连接器。

本发明在其应用方面不限于在以上说明中阐述的或者在附图中示出的构造细节和部件布置。本发明能够实现其他实施方式并且能够以各种方式实践或实施。此外，本文中所使用的措辞和术语用于描述的目的而不应当被视为是限制性的。对“包含”、“包括”、“具有”、“容纳”或“涉及”以及其在本文中的变型的使用意指包括其之后列出的项目和这些项目的等同内容以及另外的项目。

这样的改变、修改和改进意图是本公开内容的一部分，并且意图在本发明的精神和范围内。因此，前述描述和附图仅作为示例。

Claims (19)

1.一种电连接器，包括：

壳体；以及

被保持在所述壳体内的引线框，所述引线框包括多个导电构件，所述多个导电构件包括第一导电构件和第二导电构件；

其中，所述引线框包括：

分割在所述第一导电构件与所述第二导电构件之间的结合条的人为缺陷部；以及

与所述人为缺陷部相邻的结合条补偿部，

其中：

所述第二导电构件包括面向所述第一导电构件的第一边缘，以及与所述第一边缘相对的第二边缘；

所述人为缺陷部包括所述第一边缘的突出部；以及

所述结合条补偿部包括在所述第二边缘上的突出部。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其中：

所述第二导电构件具有标称宽度；以及

所述结合条补偿部包括在所述第二边缘上的在所述标称宽度的10％与30％之间的突出部。

3.根据权利要求1所述的电连接器，其中：

所述第二导电构件具有标称宽度；以及

所述第二导电构件在所述结合条补偿部中具有比所述标称宽度大的宽度。

4.根据权利要求1所述的电连接器，其中：

所述第一导电构件包括接地导体；以及

所述第二导电构件包括信号导体对中的信号导体。

5.根据权利要求1所述的电连接器，其中：

所述第一导电构件包括信号导体对中的第一信号导体；以及

所述第二导电构件包括所述信号导体对中的第二信号导体。

6.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述壳体具有穿过所述人为缺陷部的孔。

7.根据权利要求6所述的电连接器，还包括：

在所述孔中的绝缘构件。

8.根据权利要求1所述的电连接器，其中：

所述多个导电构件还包括第三导电构件和第四导电构件，

所述多个导电构件被布置成列，在所述列中所述第二导电构件和所述第三导电构件在所述第一导电构件与所述第四导电构件之间；

所述第一导电构件和所述第四导电构件比所述第二导电构件和所述第三导电构件宽。

9.根据权利要求8所述的电连接器，其中：

分割所述结合条的人为缺陷部是分割第一结合条的第一人为缺陷部；

所述结合条补偿部包括第一结合条补偿部；

所述引线框还包括：

分割在所述第二导电构件与所述第三导电构件之间的第二结合条的第二人为缺陷部；

与所述第二人为缺陷部相邻的第二结合条补偿部；

分割在所述第三导电构件与所述第四导电构件之间的第三结合条的第三人为缺陷部；以及

与所述第三人为缺陷部相邻的第三结合条补偿部。

10.根据权利要求9所述的电连接器，其中：

所述第一结合条补偿部和所述第三结合条补偿部包括所述多个导电构件中的导电构件内具有相同的第一形状轮廓的边缘的部分；以及

所述第二结合条补偿部包括所述多个导电构件中的导电构件内具有第二形状轮廓的边缘的部分，所述第二形状与所述第一形状不同。

11.根据权利要求9所述的电连接器，其中：

所述多个导电构件中的每个导电构件具有细长尺寸；

所述第一人为缺陷部、所述第二人为缺陷部以及所述第三人为缺陷部被设置在所述引线框的没有其他结合条人为缺陷部的区域中；以及

所述第一人为缺陷部与所述第三人为缺陷部沿所述细长尺寸对准，并且所述第二人为缺陷部沿着所述细长尺寸与所述第一人为缺陷部和所述第三人为缺陷部偏离。

12.根据权利要求9所述的电连接器，其中：

所述第二结合条补偿部包括在所述第二导电构件的与所述第一导电构件面对的边缘上的突出部以及在所述第三导电构件的与所述第四导电构件面对的边缘上的突出部。

13.一种制造电连接器的方法，所述方法包括：

在引线框周围对壳体进行成型，所述引线框包括多个导电构件，所述多个导电构件包括通过结合条连接的第一导电构件和第二导电构件；以及

在所述成型之后，分割所述结合条，从而在所述引线框中留下所述分割的人为缺陷部；

其中：

所述引线框包括与所述人为缺陷部相邻的结合条补偿部，

所述第二导电构件包括面向所述第一导电构件的第一边缘，以及与所述第一边缘相对的第二边缘；

所述人为缺陷部包括所述第一边缘的突出部；以及

所述结合条补偿部包括在所述第二边缘上的突出部。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括：

在所述成型之前，冲压所述引线框以形成所述结合条和所述结合条补偿部。

15.根据权利要求14所述的方法，其中：

所述引线框至少包括所述第一导电构件、所述第二导电构件、第三导电构件以及第四导电构件；

所述第二导电构件和所述第三导电构件被成对地设置在所述第一导电构件与所述第四导电构件之间；以及

所述第一导电构件和所述第四导电构件比所述第二导电构件和所述第三导电构件中的每个导电构件宽。

16.根据权利要求15所述的方法，其中：

所述人为缺陷部包括在第一区域中所述第一导电构件和所述第二导电构件的相对边缘之间的间隔变窄的变窄部；以及

所述结合条补偿部包括在第二区域中所述第二导电构件和所述第三导电构件的相对边缘之间的间隔变窄的变窄部。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述第一区域与在所述第二导电构件上的所述第二区域相邻。

18.根据权利要求15所述的方法，其中：

所述人为缺陷部包括在第一区域中所述第二导电构件和所述第三导电构件的相对边缘之间的间隔变窄的变窄部；以及

所述结合条补偿部包括在第二区域中所述第一导电构件和所述第二导电构件的相对边缘之间的以及在第三区域中所述第三导电构件和所述第四导电构件的相对边缘之间的间隔变窄的变窄部。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述第一区域、所述第二区域以及所述第三区域是相邻的。