CN114171948A - 用于小端子连接器的小端子 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于小端子连接器(1)的小端子(4)。小端子(4)旨在用于承受高振动和冲击负载的环境中，以高数据速率传输数据。为此，小端子(4)具有至少一个导体(44)、壳体(7)和支撑件(48)。壳体包围壳体内部(32)，导体(44)也延伸穿过该壳体内部。导体的两端形成从壳体突出的触头(46)。壳体形成与导体电绝缘的高频屏蔽(22)。支撑件将导体机械地连接到壳体并将其固定在壳体中。支撑件以正配合和/或材料配合的方式连接到壳体。因此，即使在振动和冲击的情况下，导体也保持其在壳体中的相对位置，从而壳体的屏蔽不受振动和冲击的影响。

Description

用于小端子连接器的小端子

技术领域

本发明涉及用于小端子(chiclet)连接器的小端子，通常称为小端子插头。在市场中，术语“小端子”已被用于并排插入连接器壳体以形成连接器条的模块。

背景技术

小端子或小端子连接器通常用于数据和设备领域，即用于数据传输的设备。小端子连接器插在载体上，比如电路板或集成电路卡，即所谓的ICB(集成电路板)。

发明内容

本发明的目的是使小端子和由其构造的连接器适用于经受高振动和冲击载荷的环境中的应用，这些环境也经受高温波动。

根据本发明，该目的通过用于小端子连接器的小端子或通过具有小端子的小端子连接器来解决，小端子具有至少一个导体、壳体和支撑件，壳体包围壳体内部，导体延伸穿过壳体内部，导体的两端形成从壳体突出的触头，壳体形成与导体电绝缘的电磁屏蔽，特别是对于高频范围，支撑件将导体机械地连接到壳体并将其固定在壳体中，并且支撑件以正配合和/或材料配合的方式连接到壳体。

通过这种措施，导体在壳体中的位置是固定的，同时，由于形状和/或材料配合，支撑件在壳体中的位置也是固定的。即使在强烈振动或冲击的情况下，导体也不能相对于壳体移动。因此，即使在强烈振动或冲击的情况下，壳体施加的屏蔽效果也不会改变，这在高频应用中尤其重要，例如在高数据速率下。

有利地推进本发明的进一步发展描述如下。各个进一步发展可以根据需要独立地相互结合，并且对各自都有利。

因此，根据另一有利实施例，可以规定支撑件完全包围壳体内部的导体，或者至少一个导体嵌入支撑件中。这样，导体支撑在其整个表面上，从而增加机械稳定性。此外，损害屏蔽效果的污染物不会渗透到导体和壳体之间。支撑件和导体优选彼此全表面机械接触。

支撑件可以完全填充壳体的内部，这改善了抵抗污染的保护以及导体在壳体中的机械位置固定。

壳体优选形成平坦平行六面体，特别是长方体。这种小端子可用于轻松构建长方体或平行六面体连接器。至少一个导体或由其形成的触头优选地从壳体的两个窄侧突出，这两个窄侧特别是彼此垂直地定向。这使得相邻的小端子排成一行，它们的平边相互靠着。壳体的平坦侧可以设置有突出的和/或凹陷的壳体结构，用于在小端子连接器中相互位置固定和定位。

小端子中导体的数量是任意的，取决于应用。例如，可以使用一个导体，或者每个小端子可以使用两个、三个、四个、六个、八个或更多个导体。每个导体可以是单件片金属部件，特别是冲压和/或弯曲的。

壳体优选地在除一侧之外的所有侧上包围壳体内部，所述一侧特别是触头从其突出的窄侧。该侧通常插入载体，不需要屏蔽。

根据另一有利实施例，壳体配置为高频屏蔽。这种实施例要求壳体的开口不得超过某些最大尺寸。

根据另一有利实施例，壳体可以在一侧具有壳体延伸部，优选地在触头延伸出壳体的一侧，和/或在其敞开侧。壳体延伸部尤其可以是销状的。例如，它们用于将壳体固定至载体。

支撑件和壳体可以至少在一个平坦侧上，特别是在平坦侧上的至少一个点处，以正配合和/或材料配合的方式彼此连接。平坦侧提供大表面部分，其相应地使得支撑件能够大面积且因此稳定地紧固至壳体。正配合和/或材料配合连接优选位于两个相对平坦侧上。

壳体和支撑件可以具有至少一对互锁且互补的突起和凹部形式的强制锁定元件。这种配置使得支撑件能够以结构简单的方式固定在壳体中。同时，突起和凹部允许支撑件且因此由支撑件固定的导体相对于壳体精确定位。突起可以存在于壳体上、支撑件上或者支撑件和壳体上。这同样适用于凹部。

优选地，壳体具有固定开口，例如孔的形式，支撑件的支撑延伸部延伸到固定开口中，用于与支撑件的正连接。支撑延伸部可以形成为例如塑料铆钉，这使得支撑件和壳体之间的连接能够特别稳定，易于集成到生产过程中。塑料铆钉可以是支撑件的整体部件，即直接由支撑件形成。支撑件和壳体可以通过热铆接连接在一起。焊接或粘结也是可能的。

经受振动和/或冲击的环境中的电插头连接通常需要特别牢固的焊接连接，例如通过回流焊接。在这种应用中，有利的是，支撑件由具有至少240℃优选至少260℃的高温强度的材料制成。高温强度可以根据DIN EN ISO75-1,-2,-3或DIN EN ISO 306确定。

支撑件优选是塑料，尤其是热塑性塑料。支撑件可以是塑料部件，特别是包覆成型件，导体围绕该包覆成型件模制。如果小端子具有多个导体，则所有导体优选地由支撑件包覆成型。可替代地，支撑件可以由多个部件构成，并围绕导体组装。各个部件可以正配合和/或材料配合的方式围绕至少一个导体彼此连接。

不管支撑件是围绕至少一个导体注射成型的，还是由围绕至少一个导体的多个部件构成的，支撑件和导体优选地连接以形成能够作为单件处理的部件，并且特别地插入壳体中。因此，所有导体都与支撑件组装，以形成可易于预组装的部件，这大大简化了组装，尤其是不同变型小端子的组装。

根据另一有利实施例，小端子可以具有至少一个特别是中空的屏蔽套筒，其远离壳体延伸或从壳体突出，其围绕至少一个导体优选单个导体的触头，并且在其远离壳体的端部敞开。屏蔽套筒改善了接触区域的屏蔽。它应该导电连接到壳体。横向于屏蔽套筒远离壳体延伸的方向，屏蔽套筒不应突出壳体之外，从而不会损害相邻小端子的组装。

为了将导体固定在屏蔽套筒中，支撑件可以至少部分地延伸到屏蔽套筒中。

壳体可以由两个壳体半部组装，使得支撑件可以很容易地安装。因此，在这样的实施例中，支撑件可以首先插入壳体的一个半部，然后可以安装壳体的第二半部，从而最终支撑件被壳体包围。壳体半部应至少在某些地方重叠，从壳体的内部看至少在某些区域重叠，其中在壳体半部之间有间隙。例如，一个壳体半部可以各自具有与另一个壳体半部重叠的一个或多个壳体接片，特别是与另一个壳体半部的壳体接片重叠。重叠区域优选例外地位于小端子的一个或多个窄侧上。在最简单的形式中，壳体接片是矩形的。由间隙分开的多个接片可以存在于窄侧。重叠确保即使在高频范围内也能有效屏蔽。每个壳体半部可以是冲压/弯曲部件。壳体半部可以通过正配合和/或材料配合彼此连接。

屏蔽套筒(如果存在的话)可以由两个壳体半部中的至少一个整体形成或成形。可替代地，屏蔽套筒也可以由两个壳体半部一起形成。该措施消除单独屏蔽套筒的耗时组装。如果提供单独的屏蔽套筒，它优选地具有一个或多个接片，这些接片在屏蔽套筒和壳体之间具有间隙的区域中与壳体或壳体接片重叠。可替代地或另外，可以有与屏蔽套筒重叠的一个或多个壳体接片。

在替代实施例中，可选地具有屏蔽套筒的壳体可以由一个主体整体制造。特别地，壳体可以是由单件片金属制成的冲压/弯曲部件。特别地，这种壳体围绕支撑件折叠。

有利的是，支撑设置在一侧，特别是触头从壳体突出和/或壳体未闭合和/或壳体本身具有至少一个壳体延伸部的一侧，支撑延伸部从壳体突出并且可以特别是销形。这种支撑延伸部使得支撑件和小端子能够额外地固定到载体。

支撑延伸部可以配置为塑料铆钉或形成塑料铆钉。因此，可以通过热铆接将小端子额外地紧固到载体。

为了改善屏蔽，特别是在高频范围内，根据另一实施例，壳体可以具有至少一个间隙，在该间隙处两个壳体部分彼此相对，并且其中两个壳体部分在至少一个点处通过桥接该间隙的导电材料桥连接。两个壳体部分可以通过材料桥特别是通过材料粘结彼此连接。利用该实施例，与重叠相比，可以实现材料节约。此外，材料桥加强壳体的结构完整性并使其更具弹性。材料桥可以通过钎焊、焊接和/或粘结形成，或者由导电焊料、焊接金属和/或粘合剂制成。

根据本发明，具有两个或更多个导体的小端子的上述实施例可以通过具有突出到壳体内部中的至少一个凹陷的壳体来进一步改进。优选地，凹陷位于至少两个导体中的两个导体之间。优选地，凹陷布置在两个相邻导体之间。凹陷也可以被称为凹痕。至少一个凹陷可以通过机械加工壳体形成，即通过弯曲、深拉、冲压或类似的成形过程。

由于壳体可以设计为高频屏蔽，所以这种凹陷的优点在于，可以减少或防止由于电磁干扰或串扰导致的两个不同通道之间特别是至少两个导体之间的串扰或相互干扰。不同通道特别是单独导体各自相对于至少一个另外的通道或导体被屏蔽。因此，至少一个凹陷可以用于小端子中的通道分离。因此，凹陷构成了用于导体的屏蔽壁。

在存在三个导体的示例性实施例中，可以提供两个凹陷。第一凹陷可以在第一和第二导体之间突出到壳体内部中，第二凹陷在第二和第三导体之间。因此，根据具体应用，可以在设置在小端子中的任意数量导体的任意对(优选相邻)导体之间提供一个凹陷。

因此，每个凹陷可以限定壳体内部的两个子区域，这两个子区域可以通过凹陷彼此分开。这些子区域中的每个可以是屏蔽子区域。优选地，一次只有一个导体位于这样的屏蔽子区域中。由第一凹陷形成的子区域可被位于该子区域中的另一凹陷分成两个另外的子区域。

然而，屏蔽子区域也可以包含两个、三个、四个或更多个导体。在示例性实施例中，可以并行使用两个导体，即传输相同的信号。因此，每个通道可以提供一个以上导体。每个凹陷可以形成两个相互屏蔽的通道。可以在每个通道中提供任意数量的导体。

例如，四个导体可以位于壳体内部，在每个相邻导体之间提供凹陷，使得小端子的这种实施例可以具有三个凹陷，这三个凹陷可以将壳体内部分成四个屏蔽子区域。在这四个屏蔽子区域中的每个中，可以提供恰好一个导体，该导体因此可以与其他导体电磁屏蔽。在并行使用两个导体的实施例中，在四个屏蔽子区域中的每个中可以有两个导体。因此，在本发明的小端子的该示例性和非限制性示例性实施例中，可以有八个导体。

更优选地，凹陷从小端子的平坦侧延伸到壳体内部中。在一可能实施例中，凹陷从小端子的一平坦侧的壳体壁延伸到相对平坦侧的壳体壁。凹陷可以机械地邻接相对平坦侧的壳体壁。因此，凹陷可以使面向壳体内部的第一内壳体壁变形，使得该第一内壳体壁接触相对的第二内壳体壁。凹陷可以从一壳体半部延伸到相对的壳体半部和/或邻接相对的壳体半部。

凹陷可以优选地(更优选连续地)从小端子的至少两个导体突出到其中的窄侧延伸到小端子由导体形成的触头从其突出的另一窄侧。这具有的优点在于，凹陷可以连续地布置在壳体内部的两个导体之间。凹陷可能位于其间的两个导体因此彼此连续屏蔽。因此，可以在每两个导体之间提供多个凹陷，所有这些凹陷都可以在上述两个窄侧之间延伸。

在另一有利实施例中，凹陷可以彼此相对地位于小端子的两个平坦侧上。因此，凹陷可以成对设置，相对的凹陷在相反的方向上朝向彼此延伸到壳体内部中。相对的凹陷可以各自从小端子的至少两个导体突出到其中的窄侧延伸到小端子的由导体形成的触头从其突出的窄侧。一个子区域对另一个子区域的电磁屏蔽可以在凹陷彼此不接触或者一个凹陷不接触壳体的相对内侧的情况下获得。然而，相对的凹陷可以彼此接触。可替代地，一个凹陷可以接触壳体的相对内侧。在壳体的任何上述实施例中，提供了电磁屏蔽。

小端子的支撑件可以设计成与至少一个凹陷互补。例如，支撑件也可以具有凹陷，或者可替代地具有开口(也称为分支)，例如以细长孔的形式，壳体的凹陷延伸到该开口中，或者壳体的凹陷延伸穿过该开口。优选地，支撑件的凹陷数量与壳体的凹陷数量相关。在一实施例中，如果提供了壳体的相对凹陷，则壳体的这些凹陷可以从相反的方向延伸到支撑件的相应凹陷中或者延伸到支撑件的相应开口中。

至少一个凹陷可以具有杯形横截面。凹陷的底部可以布置在距壳体的相对内侧一定距离处，该距离小于底部厚度的两倍。优选地，该距离可以小于底部的厚度，特别优选地，该距离可以小于底部厚度的一半。底部的厚度是指形成凹陷底部的金属板的厚度。底部可以邻接壳体的相对内侧。

在具有相对凹陷的小端子的实施例中，相对凹陷的两个底部可以在该距离处彼此相对。支撑件的变薄部分可以位于如此形成的间隙中。可替代地，支撑件的凹陷可以是开口，并且形成的间隙可以填充有空气。

在本发明的小端子的不同实施例中，可以组合凹陷的任何组合和任何数量的上述实施例。因此，在一示例性实施例中，小端子的同一个壳体可以包括从壳体的一个平坦侧延伸到相对内侧的第一凹陷，其接触所述相对内侧或位于与所述内侧相距一定距离，并且小端子的相同壳体可以进一步包括彼此相对并且从相对侧延伸到壳体内部的第二和第三凹陷。此外，这对凹陷可以彼此接触，或者可以位于彼此相距一定距离(形成间隙)。因此，凹陷的不同实施例可以设置在壳体中的不同位置。

本发明还涉及一种包括多个在上述实施例之一中的小端子的套件，其中该套件包括第一配置和第二配置的小端子，并且其中第二配置包括与第一配置的触头不同形状和/或不同布置和/或不同数量的触头。对于模具来说，壳体尺寸和用于定位壳体的任何结构，特别是在其平坦侧上，优选是相同的。通过这种套件，连接器可以由小端子组装，同时为不同区域中的不同通信和连接标准提供触头。因此，代替大量不同的连接器，单个连接器可以通过小端子的适当构成来适应不同的要求。

下面，参考附图，基于实施例更详细地解释本发明。根据以上解释，如果这些特征的技术效果对于特定应用不重要，则可以省略实施例的各个特征。相反，如果它们的技术效果对于特定的应用是重要的，则可以根据以上解释添加下面所示的实施例中没有出现的特征。

附图说明

在附图和下面的描述中，为了简单起见，相同的附图标记用于在功能和/或结构方面彼此对应的元件。

图1示出了带有安装在支撑件上的小端子的小端子连接器的示意性透视图；

图2示出了小端子的示意性透视图；

图3示出了图2的小端子内部的示意性透视图；

图4示出了图2的小端子的示意性透视图，其中壳体的一半被移除；

图5示出了另一个小端子的示意性透视图。

图6示出了小端子的另一实施例的示意性透视图；

图7示出了沿着A-A的图6的小端子的示意性剖视图；以及

图8示出了沿着B-B的图6和图7的小端子的示意性剖视图。

具体实施方式

首先，参照图1解释本发明的结构和功能。图1示出了安装在载体2(例如ICB)上的小端子连接器1。多个小端子并排插入小端子连接器1中的插座6中。各个小端子4以边缘立在安装平面8上，它们的平坦侧10相互面对。

图1示出了在没有壳体的插入状态下与小端子连接器1互补的配合连接器12。配合连接器12可以配备有对应于小端子4的可更换接触模块14。

根据所使用的小端子4的类型，小端子连接器1可以适用于不同的应用。为此，只有不同的小端子4必须插入壳体7中。

图2示出了小端子4的示例。小端子4具有配置为高频屏蔽22的壳体7。壳体7是冲压/弯曲部件，其可以由单件片金属制成。然而，在图示的实施例中，壳体7由两个壳体半部24、26制成，特别是连接或插在一起。为了实现有效的高频屏蔽22，壳体半部24、26在区域28中重叠，其中壳体间隙30位于壳体半部24、26之间。具体而言，可以提供一个或多个例如矩形壳体接片29，壳体半部24、26在该处重叠。

壳体半部24、26可以通过材料粘结和/或形状配合彼此连接。

壳体7优选地在所有侧包围壳体内部32(图3)，尽管特别是面向安装平面8或者在组装状态下面向载体2的一侧34可以保持打开。

特别地，侧34是长方体壳体7的窄侧36。壳体7的形状不限于长方体。壳体通常可以是平行六面体的形式。当然，如果应用需要，壳体7的各个侧也可以是圆形或弯曲的。

当从壳体内部32观察时，壳体半部24、26重叠的区域28也优选位于一个或多个窄侧36上。

小端子4可以在位于小端子4的安装平面8中的侧34上形成一个或多个销状壳体延伸部38。壳体7的壳体延伸部38优选地是壳体半部24、26的一体或整体部件或者由壳体7的材料制成。它们用于插入载体的相应开口并焊接在那里。载体的开口优选地衬有导电材料，并且还用于屏蔽或建立壳体7和载体侧上提供的固定电势之间的电接触。同时，壳体延伸部38用于将小端子4和小端子连接器1固定到载体2。

壳体7可以设置有远离壳体7突出的至少一个屏蔽套筒40。屏蔽套筒40在其背离壳体7的端部42是敞开的。它形成腔，小端子4的导体44延伸到该腔中。在图2中，只能看到导体44的一端，其在侧34上突出并形成触头46。在侧34上从壳体7突出的触头46用于插入载体的相应配合触头中。屏蔽套筒40可以是以材料和/或形状配合方式连接到壳体7的独立部件。然而，屏蔽套筒40也可以由壳体半部24整体形成。可替代地，两个壳体半部24、26也可以一起形成屏蔽套筒40。

在图2的变型中可以看出，屏蔽套筒40是连接到壳体7或壳体半部24的独立部件。这里，屏蔽套筒40和壳体也在屏蔽套筒40和一个或两个壳体半部24、26之间存在间隙72的区域中重叠，以便即使在高频范围内也实现有效屏蔽。为了与壳体7产生重叠，屏蔽套筒40可以设置有例如矩形接片47。特别地，这种接片47可以与壳体接片29重叠。

壳体半部24、26或它们的壳体接片29之间的重叠和/或屏蔽套筒40的接片47和壳体接片之间的重叠优选地仅发生在小端子2的一个或多个窄侧36中的至少一个上。

壳体接片29和屏蔽套筒40的接片47可以同时用作紧固件。例如，焊接或粘结可以将壳体接片29和/或壳体接片29连接到接片47。

小端子4中导体44的数量仅由应用决定。这同样适用于屏蔽套筒40的数量。仅出于说明的目的，图2示出了两个导体44和相应的两个屏蔽套筒40。屏蔽套筒40的数量也可以小于小端子4的导体44的数量。

小端子4在壳体内部32中具有支撑件48，其以正配合和/或材料配合的方式连接到壳体7。支撑件48由具有至少240℃优选大于260℃的耐热性的塑料制成，使得导体44可以通过具有高热输入的连接过程比如回流焊接连接到支撑件的相应配合触头。

支撑件48和壳体7之间的连接优选发生在壳体7的一个或两个平坦侧10上。因此，壳体7在其平坦侧可以具有一个或多个开口或孔52，支撑件的突出部54伸入或穿过这些开口或孔。开口52和突出部54仅仅是正配合元件的两个示例，通过该正配合元件，支撑件54保持在壳体7中的适当位置，并且是抗振动和抗冲击的。特别地，突出部54可以形成由支撑件58整体形成的塑料铆钉56。支撑件48和壳体7以这种方式铆接在一起。在附图标记58处，示出了热铆接之前形成塑料铆钉的突出部。在附图标记56处，示出了铆接的塑料铆钉。

支撑件48可以具有或形成一个或多个销形支撑延伸部60，其在安装平面8的侧34或侧上从壳体7突出。支撑延伸部60可用于通过支撑件48例如通过热铆接将小端子额外地固定到支撑件2。

在一实施例中，壳体和支撑件的延伸部38、60不用于附接到载体2，而是附接到平台62，该平台62可以位于载体2和小端子连接器1之间，或者可以是小端子连接器1的一部分并形成其安装平面8，或者通过这样的平台62附接到载体2。

在上述实施例的变型中，壳体7的侧34不需要敞开，但如果在该侧上需要改进的屏蔽，则可以至少部分地被壳体7覆盖。至少一个触头46和支撑延伸部60然后可以通过壳体7中的开口从侧34突出。

图3示出了移除了壳体半部26且没有支撑件48的图2的小端子4。可以看出，导体44连续延伸穿过壳体内部32，并穿过壳体7的两个窄侧36伸出，这两个窄侧36彼此正交对齐。导体44从壳体突出的部分由此形成触头46，用于接触配合连接器12或载体2的互补触头(图1)。一个触头46被屏蔽套筒40包围，并用于接触配合连接器12的相应配合触头(未示出)。另一个触头46从侧34伸出并用于接触由载体2提供的配合触头，例如插座或孔(未示出)的形式。

壳体和屏蔽套筒40(如果有的话)的屏蔽效果随着导体44在壳体7或屏蔽套筒40中的位置而变化。如果导体44在受到振动或冲击的环境中相对于壳体7振动，则屏蔽效果随时间而变化。因此，为了在高数据速率和经受振动或冲击的环境中使用小端子4，导体44相对于壳体7的位置由支撑件48固定。图4中示出了支撑件48，其中示出了图2的小端子，而没有面向观察者的壳体半部26。

在插入壳体7之前，支撑件48围绕导体44注射成型，导体44优选保持在引线框架中。因此，支撑件48和导体44、46形成可以作为单件来处理并且在组装过程中作为整体插入到尚未完成的壳体半部24或壳体7中的部件。可以看出，支撑件48至少部分地延伸到屏蔽套筒40中。屏蔽套筒40同样可以在组装过程中已经装配到支撑件48上，并且作为与壳体7或壳体半部24的预组装部件而与之连接在一起。在这种情况下，支撑件48具有例如短截线形状的延伸部74，其从壳体内部32部分地延伸到屏蔽套筒40中。导体44嵌入延伸部74中。延伸部74固定导体44在屏蔽套筒40中的位置。为此，延伸部74可被压入屏蔽套筒40中，或者屏蔽套筒40可被压到支撑件48的延伸部74上。

代替围绕导体44模制的支撑件48，可以提供由两个或多个部件构成的支撑件。导体44可以在各个部件连接在一起之前插入到这种支撑件中。在这种情况下，各个部件可以通过正配合和/或材料配合相互连接。在这样的实施例中，支撑件48的部件的粘结和/或超声波焊接是合适的。

支撑件48优选完全填充壳体内部32，因此具有与壳体内部互补的形状。壳体内部32可以基本具有壳体7的形状，即平行六面体或大致平行六面体。如上所述，在平坦侧10上，支撑件48具有突出部58形式的正锁定元件76，其与壳体的相应互补形状的正锁定元件52、78(图3)配合，并固定支撑件48相对于壳体7的位置。除了突起58之外，支撑件48因此还可以具有作为正锁定元件76的凹部或凹陷80，其与壳体7的相应互补的正锁定元件或定位辅助件相互作用。支撑件48的正锁定元件还可以用于通过接合在小端子连接器1的互补配置的正锁定元件中来将小端子4固定在小端子连接器1中。除了正连接之外或代替正连接，还可以在支撑件48和壳体7之间提供材料连接。例如，支撑件48可以焊接或粘结到壳体7。

图5示出了小端子插头，其壳体7与屏蔽延伸部40一起由单件片金属整体形成。这可以是差动触头，而图2至4的小端子4可以是同轴触头。当然，壳体7的制造方法独立于使用小端子4的触头或电路形式。

为了节省材料，整体式壳体7设置有由导电材料制成的材料桥82，例如焊料、焊接金属或粘合剂，其桥接相对的部分84，在相对的部分84之间存在壳体间隙30。因此，可以省去壳体接片。最后，图5的壳体7还具有壳体结构86，例如以突出部的形式或者可替代地以凹部的形式，其用于在小端子连接器1中的正固定和/或定位。这种壳体结构86当然也可以出现在图2至4的实施例中。可替代地或另外，穿过壳体7突出的支撑件的部分例如突出部54或塑料铆钉56也可以用于将小端子4定位在小端子连接器1中。

在图6至8中，以透视图和两个剖视图示出了根据本发明的小端子4的另一实施例。

小端子4的基本特征对应于上述附图的特征。因此，小端子4还具有壳体7，其用作高频屏蔽22并包围支撑件48(见图7)。

在图6中，示意性地示出了两个导体44的位置。这些从其上设置有屏蔽套筒40的窄侧36延伸到其中上形成有由导体形成的触头46以及支撑延伸部60的窄侧36。

小端子4的图示实施例的壳体7具有凹陷88，其在两个导体44之间突出到壳体内部32中(见图7)。凹陷88还包括底部90，并且以弯曲的方式从一个窄侧36延伸到第二窄侧36，使得凹陷88总是位于两个导体44之间。

图7示出了沿着A-A(见图6)的剖视图，其中示出了两个导体44。在所示的实施例中，导体44被铸造或模制到支撑件48中。在其他实施例中，导体44可以不被铸造，而仅仅保持在支撑件48中或由其保持。

随着凹陷88延伸到壳体内部32中，两个屏蔽子区域92形成有设置在每个屏蔽子区域92中的导体44。在其他实施例(未示出)中，可以提供两个以上导体44，每个导体具有位于两个相邻导体44之间的凹陷88。因此，两个导体44被屏蔽以避免两个导体44之间有害或干扰的相互作用。因此，可以减少或防止相互干扰。

图8示出了沿着B-B(见图7)的剖视图，其中两个屏蔽子区域92、第一屏蔽子区域94和第二屏蔽子区域96是可见的。

此外，图8示出了凹陷88从每个平坦侧10延伸到壳体内部32中。第一凹陷88a面对第二凹陷88b，并且间隙98可以形成在两个凹陷88a、88b的底部90之间。在其他实施例中(此处未示出)，两个底部90可以彼此接触，并且将两个屏蔽子区域92彼此完全屏蔽。

在另一实施例(未示出)中，第一凹陷88a可以从一个平坦侧10延伸到相对平坦侧10，从而不需要第二凹陷88b。

在图7和8中，支撑件48也具有支撑凹陷100。在小端子4的实施例中，支撑凹陷100设计为支撑开口102，壳体7的两个凹陷88a和88b延伸到该支撑开口102中。

根据本发明，在小端子4的一些实施例(未示出)中，支撑件48的变薄区域可以位于间隙90中。

附图标记列表

1小端子连接器

2载体

4小端子

6插座

7壳体

8安装平面

10平坦侧

12配合连接器

14配合连接器接触模块

22高频屏蔽

24壳体半部

26壳体半部

28壳体半部的区域

29壳体接片

30壳体间隙

32壳体内部

34壳体的(敞开)侧

36窄侧

38壳体延伸部

40屏蔽套筒

42屏蔽套筒的(敞开)端部

44导体

46导体形成的触头

47屏蔽套筒的接片

48支撑件

52壳体中的开口

54支撑件的突出部

56塑料铆钉

58热形成前的塑料铆钉

60支撑件延伸部

62平台

70屏蔽套筒和壳体的重叠区域

72屏蔽套筒和壳体之间的间隙

74支撑件在屏蔽套筒中的延伸部

76支撑件的正锁定元件

78壳体的正锁定元件

80凹部

82材料桥

84相对于壳体间隙彼此相对的壳体部分

86壳体结构

88凹陷

90底部

92屏蔽子区域

94第一屏蔽子区域

96第二屏蔽子区域

98间隙

100支撑凹陷

102支撑开口

Claims (15)

1.一种用于小端子连接器(1)的小端子(4)，该小端子具有至少一个导体(44)、壳体(7)和支撑件(48)，壳体包围壳体内部(32)，导体延伸穿过壳体内部，导体的两端形成从壳体突出的触头(46)，壳体形成与导体电绝缘的电磁屏蔽(22)，其中支撑件将导体机械地连接到壳体并将其固定在壳体中，并且其中支撑件以正配合和/或材料配合的方式连接到壳体。

2.根据权利要求1所述的小端子(4)，其中，所述支撑件(48)和壳体(7)至少在平坦侧(10)之一上以正配合和/或材料配合的方式彼此连接。

3.根据权利要求1或2所述的小端子(4)，其中，所述壳体(7)具有用于与所述支撑件(48)正连接的开口(52)，支撑件(48)的突起(54)延伸到该开口中。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的小端子(4)，其中，所述支撑件(48)和壳体(7)通过至少一个塑料铆钉(58)彼此连接。

5.根据权利要求4所述的小端子(4)，其中，所述至少一个塑料铆钉(58)是所述支撑件(48)的整体部件。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的小端子(4)，其中，所述支撑件(48)在一侧(34)上具有从所述壳体(7)突出的至少一个延伸部(60)。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的小端子(4)，其中，所述支撑件(48)围绕所述导体(44)包覆成型。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的小端子(4)，其中，所述插座包括至少一个屏蔽套筒(40)，其远离所述壳体(7)延伸，围绕触头(46)，在其背离所述壳体的端部(42)敞开并且电连接到所述壳体。

9.根据权利要求8所述的小端子(4)，其中，所述支撑件(48)至少部分地延伸到所述屏蔽套筒(40)中。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的小端子(4)，其中，所述壳体(7)由两个壳体半部(24、26)连接在一起，并且其中，所述壳体半部至少在区域(28)处重叠，在所述区域(28)处，壳体间隙(30)位于所述壳体半部之间。

11.根据权利要求10和权利要求8或9所述的小端子(4)，其中，所述屏蔽套筒(40)由两个壳体半部(24、26)中的至少一个形成。

12.根据权利要求1至9中任一项所述的小端子(4)，其中，所述壳体(7)由片金属整体制成。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的小端子(4)，其中，所述壳体(7)具有至少一个壳体间隙(30)，在所述壳体间隙处，两个壳体部分(84)彼此相对，并且其中，所述两个壳体部分通过桥接所述壳体间隙的至少一个导电材料桥(82)连接。

14.一种包括多个根据权利要求1至13中任一项所述的小端子(4)的套件，其中，所述套件包括第一配置和第二配置的小端子(4)，并且其中，所述第二配置包括与所述第一配置的触头(46)不同形状和/或不同布置和/或不同数量的触头(46)。

15.一种小端子连接器(1)，其中并排容纳多个根据权利要求1至13中任一项所述的小端子(4)。

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