CN104380466A - 摄像装置的制造方法以及半导体装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

摄像装置(10)的制造方法包括：多个受光部(31)形成于第1主面(30SA)，切断在各个受光部(31)的周围形成有电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序；借助透明的粘接层(41)将摄像芯片(30)的第1主面(30SA)粘接于玻璃晶圆(20W)，并且，借助粘接层(41)将虚设芯片(30D)粘接于玻璃晶圆(20W)的未粘接摄像芯片(30)的外周区域而制作接合晶圆(40W)的工序；利用密封构件(42)将摄像芯片(30)以及虚设芯片(30D)之间填充的工序；将接合晶圆(40W)加工而减薄厚度的工序；在第2主面(30SB)上形成借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)连接的外部连接电极(34)的工序；以及切断接合晶圆(40W)的工序。

Description

摄像装置的制造方法以及半导体装置的制造方法
技术领域
本发明涉及具有切断接合晶圆的工序的摄像装置的制造方法以及半导体装置的制造方法，该接合晶圆为多个摄像芯片(半导体芯片)接合于支承基板的接合晶圆。
背景技术
为了半导体装置的小型化，采用了芯片尺寸封装(CSP)技术。在CSP中，在半导体芯片上形成有到达第2主面的贯穿布线，该半导体芯片在第1主面上形成有半导体电路部，第2主面的外部连接端子与布线板相连接。
在此，在小型的摄像装置中，在形成有作为半导体电路部的受光部的摄像芯片的第1主面上接合有用于保护受光部的透明支承构件。为了一并制作多个摄像装置，采用了晶圆级芯片尺寸封装(WL－CSP)技术。在WL－CSP中，在形成有多个受光部的摄像芯片基板与透明支承基板之间借助粘接层相粘接的接合晶圆的状态下进行贯穿布线形成等的加工，之后单片化为各个摄像装置。
但是，在以往的WL－CSP中，在摄像芯片基板的摄像芯片的成品率较低的情况下，具有不合格受光部的摄像芯片也被加工为摄像装置，因此制造成本增大。另外，伴随着半导体晶圆的大口径化，加工设备也需要全部对应大口径，设备投资费用增大且制造成本增大，因此生产率降低。
另外，在日本国特开2011－243596号公报中公开了一种基于CSP法的封装元件的制造方法，在该制造方法中，利用密封树脂将安装于硅晶圆的安装面的半导体芯片密封之后，对硅晶圆自与安装面相反的面进行研磨加工等，进而单片化为各个封装元件。
即，在上述制造方法中，半导体芯片未被加工，硅晶圆被加工而成为半导体芯片的中介层。
在上述封装元件的制造方法中，对于安装有多个半导体芯片且被密封树脂密封后的面进行研磨加工等。如此一来，由于半导体芯片的粘接位置，无法厚度均匀地加工。有可能降低成品率。
发明内容
发明要解决的问题
本发明的实施方式的目的在于提供成品率较高的摄像装置的制造方法以及成品率较高的半导体装置的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明的实施方式的摄像装置的制造方法包括：多个受光部形成于第1主面，切断在各个受光部的周围形成有电极焊盘的摄像芯片基板，制作多个摄像芯片的工序；借助透明的粘接层将摄像芯片的上述第1主面粘接于透明的支承基板，并且，借助上述粘接层将虚设芯片粘接于上述支承基板的未粘接上述摄像芯片的外周区域而制作接合晶圆的工序；利用密封构件将粘接于上述接合晶圆的上述摄像芯片以及上述虚设芯片之间填充的工序；将上述接合晶圆从第2主面侧加工而减薄厚度的工序；在上述第2主面上形成借助贯穿布线与上述电极焊盘连接的外部连接电极的工序；以及切断上述接合晶圆的工序。
另外，本发明的另一实施方式的半导体装置的制造方法包括：多个半导体电路部形成于第1主面，切断在各个半导体电路部的周围形成有电极焊盘的半导体芯片基板，制作多个半导体芯片的工序；借助粘接层将半导体芯片的上述第1主面粘接于支承基板，并且，借助上述粘接层将虚设芯片粘接于上述支承基板的未粘接上述半导体芯片的外周区域而制作接合晶圆的工序；利用密封构件将粘接于上述接合晶圆的上述半导体芯片以及上述虚设芯片之间填充的工序；将上述接合晶圆从第2主面侧加工而减薄厚度的工序；在上述第2主面上形成借助贯穿布线与上述电极焊盘连接的外部连接电极的工序；以及切断上述接合晶圆的工序。
附图说明
图1是实施方式的摄像装置的剖视图。
图2是用于说明实施方式的摄像装置的制造方法的立体图。
图3是用于说明实施方式的摄像装置的制造方法的流程图。
图4是实施方式的摄像装置的透明基板的俯视图和局部放大图。
图5是实施方式的摄像装置的摄像芯片的立体图。
图6A是用于说明实施方式的摄像装置的制造方法的剖视图。
图6B是用于说明实施方式的摄像装置的制造方法的剖视图。
图6C是用于说明实施方式的摄像装置的制造方法的剖视图。
图6D是用于说明实施方式的摄像装置的制造方法的剖视图。
图6E是用于说明实施方式的摄像装置的制造方法的剖视图。
图6F是用于说明实施方式的摄像装置的制造方法的剖视图。
图6G是用于说明实施方式的摄像装置的制造方法的剖视图。
图7A是用于说明摄像装置的制造方法的接合晶圆的俯视图。
图7B是接合晶圆的沿着图7A的VIIB-VIIB线的剖视图。
图8A是用于说明实施方式的摄像装置的制造方法的接合晶圆的俯视图。
图8B是接合晶圆的沿着图8A的VIIIB-VIIIB线的剖视图。
图9A是用于说明变形例1的摄像装置的制造方法的接合晶圆的俯视图。
图9B是接合晶圆的沿着图9A的IXB-IXB线的剖视图。
图10A是用于说明变形例2的摄像装置的制造方法的接合晶圆的俯视图。
图10B是接合晶圆的沿着图10A的XB-XB线剖开的剖视图。
具体实施方式
＜实施方式＞
如图1所示，作为半导体装置的摄像装置10的、摄像芯片(成像芯片)30与作为支承基板部(透明平板部)的玻璃盖片20借助由透明树脂构成的粘接层41相粘接。在摄像芯片30的第1主面30SA上形成有作为半导体电路部的受光部31，而且，在第1主面30SA的受光部31的周围形成有利用布线(未图示)与受光部31相连接的多个电极焊盘32。而且，电极焊盘32借助贯穿布线33与第2主面30SB的外部连接电极34和外部连接端子35相连接。即，多个电极焊盘32向受光部31供给电力，并且在其与受光部31之间收发输入输出信号。而且，摄像芯片30的外周部和粘接层41的外周部被密封构件42无间隙地覆盖。
即，在摄像装置10中，玻璃盖片20的俯视尺寸大于摄像芯片30的俯视尺寸。这是因为，如图2所示，摄像装置10是通过接合晶圆40W的切断(单片化)而制作的，该接合晶圆40W是将多个摄像芯片30借助粘接层41以该多个摄像芯片30之间分开预定间隔的方式粘接在作为成为玻璃盖片20的透明支承基板的玻璃晶圆20W上而成的。如后所述，在玻璃晶圆20W上形成有用于将各个摄像芯片30配置在预定位置的对准标记21。即，由于玻璃晶圆20W是透明的，因此能够自与对准标记21形成面相反的面进行对准标记(第1对准标记)21与摄像芯片30的对准标记(第2对准标记)36(参照图5)的对位。
而且，如图2所示，在玻璃晶圆20W的未粘接摄像芯片30的外周区域粘接有虚设芯片30D。虚设芯片30D由与摄像芯片30相同的材料构成、且形状与摄像芯片30的形状相同。另外，在图2中，为了区别虚设芯片30D与摄像芯片30，将虚设芯片30D的第2主面30SB用阴影表示，但是两者在外观上是相同的。另外，在以下的图中，为了方便说明，粘接于玻璃晶圆20W的摄像芯片30等的数量以及配置等会有不相同的情况。
接着，按照图3的流程图，详细说明实施方式的摄像装置10的制造方法。
＜步骤S10＞玻璃晶圆制作工序
如图4所示，在作为透明支承基板的玻璃晶圆20W上形成用于将摄像芯片30配置在预定位置的对准标记21。另外，在图4中，为了便于说明，用虚线表示摄像芯片配置区域30S。被切断而成为玻璃盖片20的玻璃晶圆20W只要在摄像的光的波长频带中透明即可，例如，使用硅酸硼玻璃、石英玻璃或单晶蓝宝石等。
另外，在形成对准标记21时，同时形成对准标记22和对准标记23。对准标记22是单片化时切割用的，对准标记23是形成摄像芯片30的贯穿布线33等的加工用的。对准标记21等例如通过在整个面上成膜由Al等构成的金属层之后利用光刻法进行图案化来形成。为了准确的定位，优选的是各个对准标记在一次定位处理中用两个。另外，对准标记21等也可以通过对玻璃晶圆20W局部进行蚀刻来形成。
另外，也可以利用光致抗蚀剂等覆盖在以后的工序中未被加工的、玻璃晶圆20W的背面(与对准标记21形成面相反的面)来进行保护。
＜步骤S11＞摄像芯片制作工序
利用公知的半导体工艺在硅晶圆等半导体晶圆的第1主面30SA上形成多个作为半导体电路部的受光部31、与各个受光部31相连接的多个电极焊盘32以及多个对准标记36，从而制作出摄像芯片基板30W(参照图2)。然后，摄像芯片基板(半导体芯片基板)30W被切断，制作出图5所示的多个摄像芯片(半导体芯片)30。
根据要制作的摄像装置的形态和规格等，与可使用的制造设备等相匹配地选择摄像芯片基板的大小和玻璃晶圆20W的大小。另外，也能够将摄像芯片基板与玻璃晶圆20W设为不同的大小。例如，即使是利用大口径的φ12英寸(300mm)或更大的基板形成的摄像芯片，通过将单片化后的各个摄像芯片30再次排列(粘接)在φ8英寸(200mm)的玻璃晶圆20W上并进行加工，从而不使用对应大口径晶圆的设备等，而利用φ8英寸(200mm)用的设备也能够进行制造。而且，也可以与设备和装置等相应地使用例如φ8英寸(200mm)的摄像芯片基板与6英寸(150mm)见方的玻璃晶圆20W这样的不同形状的基板和晶圆。这样，能够使用适合于可使用的制造设备等(制造装置、夹具及工具等)的大小或形状的、摄像芯片基板和玻璃晶圆20W，因此能够有效地灵活运用现有设备等来制造摄像装置。
另外，在以后的工序中，仅使用在检查工序中被判断为合格品的摄像芯片30。即，在以后的工序中不会使用不是合格品的“不合格芯片”，因此即使是在摄像芯片基板30W的摄像芯片30的成品率较低的情况下，也不会导致再次排列且再次加工而获得的摄像芯片的成品率降低。另外，对摄像芯片合格与否进行判断的检查也可以按照单片化后的状态的各个摄像芯片30来进行，但是在操作效率上，优选以基板30W的状态进行。
对准标记36与玻璃晶圆20W的对准标记21相对应。如图5所示，优选的是，对准标记36分别形成于隔着摄像芯片30的中心相对的外周部。
通过在玻璃晶圆20W与摄像芯片30上分别预先形成对准标记，能够使用安装装置高精度地自动搭载摄像芯片30。
另外，在摄像芯片30的第1主面30SA的外周部上形成有台阶部37。台阶部37通过利用分段裁切法来切割摄像芯片基板30W而制作。具有台阶部37的摄像芯片30为了防止在与玻璃晶圆20W相粘接时粘接剂41L向摄像芯片30的外侧扩散(余料)而能够减小与相邻芯片之间的间隔L。另外，也可以在受光部31上配置有微透镜组。
另一方面，通过与摄像芯片30同样地切断硅晶圆等半导体晶圆来制作虚设芯片30D。另外，虚设芯片30D也可以采用受光部等被判断为不合格的所谓的不合格芯片。
＜步骤S12＞粘接工序
如图2所示，多个摄像芯片30以该多个摄像芯片30之间离开预定的间隔L的方式粘接于玻璃晶圆20W，在玻璃晶圆20W的未粘接摄像芯片30的外周区域，与摄像芯片30同样地粘接有虚设芯片30D而制作接合晶圆40W。虚设芯片30D代替摄像芯片30粘接于在加工工序中成为不合格品的可能性较高的外周区域。
即，以预定的排列条件形成于摄像芯片基板30W的多个摄像芯片30在被切断后，这次再次排列于玻璃晶圆20W。
间隔L必须比在后述的切割工序中使用的切割刀片的厚度长。但是，若间隔L过长，则能够用一张玻璃晶圆20W制作的摄像装置的数量减少，同时在后述的密封构件填充工序中密封构件的体积变大，固化收缩应力变大，从而容易产生裂纹。因此，间隔L优选为比切割刀片的厚度稍微长的15μm～500μm。
另外，通过使间隔L在所有的摄像芯片30之间恒定，从而在后述的密封构件填充工序中，能够使操作性较好，并且能够均匀地填充密封构件，能够防止由固化收缩应力的不均匀导致的裂纹。
例如，最初，在玻璃晶圆20W的摄像芯片配置区域30S的5个部位涂布适量的液体状的粘接剂41L。摄像芯片配置区域30S能够利用配置在对角线上的两个对准标记21来掌握。作为涂布方法，例如采用从分配器的顶端喷嘴挤出溶液并进行涂布的分配法。
粘接剂41L使用满足透明性较高(例如可见波长下的透过率为90％以上)、粘接力较强以及不会因后面工序中的热量等而劣化等特性的BCB(苯并环丁烯)树脂、环氧系树脂或有机硅系树脂等。
然后，例如使用倒装焊接器，在玻璃晶圆20W的第1对准标记21与摄像芯片30的第1主面30SA的第2对准标记36之间被进行了对位的状态下，将摄像芯片30粘接于玻璃晶圆20W。第1对准标记21与第2对准标记36被设定为易于进行对位。例如，如图4所示，第1对准标记21为十字形，如图5所示，第2对准标记36由4个矩形构成。
另外，也可以是，不形成各个摄像芯片专用的对准标记，而在玻璃晶圆20W上预先形成基准标记，并根据基准标记以预定的间距配置摄像芯片30。若采用这种方法，则能够提高生产能力。另外，也可以是，取代第2对准标记36而使用形成于摄像芯片30的电极焊盘32等的图案来进行对位。
液状的粘接剂41L在对准标记被进行了对位的状态下固化而成为粘接层41。若利用晶圆状的加压夹具以预定的压力按压摄像芯片的第2主面并且使其完全固化，则摄像芯片的主面与玻璃晶圆20W的主面之间的平行度提高。
粘接剂41L的固化方法也是只要满足期望的特性，就可以与树脂相应地为热固化法、UV固化法、UV固化法+热固化法、UV固化法+湿气固化法或常温固化法等中的任一者。通过使用具有加热部或UV照射部等粘接剂41L的固化部件的倒装焊接器，能够同时进行摄像芯片30向预定位置的配置和粘接剂41L的固化。
另外，也可以利用倒装焊接器使粘接剂41L完全固化，但是需要注意因急速的固化而易于产生空隙的粘接剂41L的情况。在该情况下，例如优选的是，借助于倒装焊接器的固化设为：配置于预定位置的摄像芯片30移动但不会引起位置偏移的程度的半固化，在将多个摄像芯片30以及虚设芯片30D配置于玻璃晶圆20W之后，一并使粘接剂41L完全固化而形成粘接层41。
＜步骤S13＞密封构件填充工序
如图6B所示，在配置在玻璃晶圆20W上的多个摄像芯片30之间，例如利用分配法填充的液状的密封树脂42L固化而成为密封构件42。也可以取代分配法而使密封树脂42L流入间隙内。
通过将多个摄像芯片30的配置间隔L设为15μm～500μm，能够利用毛细管现象向多个摄像芯片30之间填充密封构件。另外，多个摄像芯片30的顶点所对峙的区域在填充了密封树脂42L时，高度(厚度)易于降低。因此，也可以在使密封树脂一次固化之后，仅在多个摄像芯片30的顶点所对峙的部分再次涂布密封树脂。
密封构件42为了提高摄像装置10的耐湿性而优选透湿度较低、而且难以因后面工序中的热量或等离子体而劣化的材料，例如，使用BCB树脂或聚酰亚胺等。另外，密封构件42既可以是与粘接层41相同的材料，也可以是不同的材料。
另外，优选的是，密封构件42具有防止外部光向受光部入射的遮光构件的功能。因此，密封构件42即使是与粘接层41相同的树脂，也优选混合使用染料或黑色系颜料等遮光材料。另外，由于密封构件42必须是绝缘体，因此在使用颜料等的情况下使用非导电性材料。
密封构件42的厚度、即填充的高度只要大于在步骤S14中薄厚均匀化后的摄像芯片30的厚度即可。即，密封构件42不必完全填充薄厚均匀化加工前的多个摄像芯片30之间的空间。反之，密封构件42也可以自摄像芯片30之间的空间突出。
另外，为了防止由密封树脂42L固化时的收缩应力导致的裂纹产生，优选的是在密封树脂42L的固化中不进行急加热、急冷却。另外，为了防止空隙产生，优选的是在固化前在真空中脱泡或者在真空中固化。
另外，作为密封构件42，并不限于固化后的液状的树脂。例如，也可以是使片状的树脂构件在一边利用真空热压或真空层压埋入摄像芯片30一边填充摄像芯片30之间的空间之后固化。
＜步骤S14＞摄像芯片加工工序
如图6C所示，通过使接合晶圆40W薄厚均匀化，从而摄像芯片30的第2主面30SB侧平坦化。即，自第2主面30SB侧进行背磨工序与CMP(ChemicalMechanical Polishing：化学机械抛光)工序。
在背磨工序中，使用了被称作背磨轮的金刚石砂轮。CMP工序是为了减小通过背磨处理磨削后的表面的表面粗糙度而进行的。
在此，如图7A以及图7B所示，在玻璃晶圆20W的中央区域仅粘接有摄像芯片30的接合晶圆140W中，加工后的第2主面30SB可能会变成锥形状。在CMP工序中上述现象尤其显著。
另外，由于配置于外周区域的密封树脂42L的总体积较大，因此在固化时有可能会发生裂纹、或剥离。
对此，如图8A以及图8B所示，在玻璃晶圆20W的中央区域粘接摄像芯片30并在未粘接摄像芯片30的外周区域粘接有虚设芯片30D的接合晶圆40W中，不会发生上述问题。
即，在外周区域，供密封构件42填充的、摄像芯片30和虚设芯片30D之间的间隔也与中央区域的摄像芯片30和摄像芯片30之间的间隔L相同。
另外，在密封构件填充后的接合晶圆40W的表面的凹凸较大的情况下，优选的是，在背磨工序之前进行借助于另一部件的预处理。例如作为预处理，利用刃具切削自摄像芯片30之间突出的密封构件42。
另外，由于背磨工序和CMP工序，有时产生密封构件42的表面的中央部变凹的凹陷。但是，由于凹部分在切割工序中被去除，因此不成问题。
薄厚均匀化后的接合晶圆40W的摄像芯片30的第2主面30SB与密封构件42的表面之间形成了平坦面。因此，能够针对薄厚均匀化后的接合晶圆40W进行与普通的半导体晶圆相同的工艺。
即，如图6D所示，用于形成与形成于摄像芯片30的第1主面30SA的电极焊盘32相连接的贯穿布线33的贯穿通路33S通过普通的半导体晶圆工艺来形成。为了形成贯穿通路，在电极焊盘32的正上方区域具有开口的蚀刻掩模39成膜在摄像芯片30上和密封构件42上。蚀刻掩模也是用于保护摄像芯片30和密封构件42免受在后面的工序中使用的药品和等离子体影响的保护膜。作为蚀刻掩模39，例如使用氧化硅膜或氮化硅膜。作为蚀刻掩模39的成膜方法，为了能够在低温下进行成膜且不对形成于摄像芯片30的半导体电路部等造成损伤而优选使用等离子体CVD。
另外，形成用于在蚀刻掩模39上形成开口的图案掩模(未图示)时的光掩模的对位使用了预先形成于玻璃晶圆20W的贯穿布线形成用的对准标记23。
通过借助于KOH或TMAH等碱性溶液的湿蚀刻或基于ICP-RIE法等的干蚀刻，形成到达至电极焊盘32的贯穿通路33S。另外，也可以通过激光加工等物理加工方法形成贯穿通路33S。
而且，如图6E所示，在贯穿通路33S的壁面等形成绝缘层(未图示)之后，在贯穿通路33S的内部形成由导电体构成的贯穿布线33。然后，在去除蚀刻掩模39之后，在摄像芯片30的第2主面30SB上形成与贯穿布线33相连接的外部连接电极34，而且，在外部连接电极34之上配置凸状的外部连接端子35。
另外，在贯穿布线形成工序等中，可以使用镀敷工艺，也可以在外部连接端子35使用软钎焊球。
＜步骤S15＞单片化工序(切割工序)
通过切断接合晶圆40W的单片化工序，利用一张接合晶圆40W制作许多摄像装置10。
切断优选图6F和图6G所示的两段切割法。即，在自玻璃晶圆20W的表面(图中上侧)半切割至10μm～200μm左右之后，全切割玻璃晶圆20W，从而能够防止由应力导致的裂纹的产生和密封构件42的剥离。而且，在两段切割法中，在密封构件42的切割中使用适合于树脂的刀片品种(粘合材料、磨石粒径、集中度)和加工条件(进给速度、转速)，在玻璃晶圆20W的切割中使用适合于玻璃的刀片品种和加工条件，从而能够提高加工品质(树脂的毛刺、玻璃的碎屑、树脂层的分层)。另外，也可以进行使树脂用刀片的厚度比玻璃用刀片的厚度大、并能在单片化后的摄像芯片30端部形成台阶的分段裁切。
另外，也可以是，在通过激光切割或蚀刻去除了切割线上的密封构件42之后，通过玻璃用的刀片切割或激光切割全切割玻璃晶圆20W，从而实现单片化。
在切割的对准中使用最初形成于玻璃晶圆20W的对准标记22。另外，也可以取代对准标记22，而在贯穿布线形成工序等中在摄像芯片30的第2主面30SB上或摄像芯片30之间的密封树脂上形成切割用的对准标记。
在实施方式的制造方法中，即使在摄像芯片基板30W的摄像元件的成品率较低的情况下，也仅使用合格的摄像芯片30来制作接合晶圆40W。因此，不合格芯片不会成为摄像装置，因此能够以低成本制造摄像装置10，生产率较高。
另外，在实施方式的制造方法中，与摄像芯片基板30W的口径无关地能够利用预定口径的接合晶圆40W来进行制造。由于不需要与大口径对应的加工设备，因此生产率较高。
而且，由于粘接于玻璃晶圆20W的是加工前的厚度较厚的摄像芯片，因此处理容易。即，为了形成贯穿布线而薄厚均匀化后的摄像芯片易于破损，而且因粘接时的应力等而易于变形。但是，在实施方式的制造方法中，能够以较厚的状态将摄像芯片粘接于玻璃晶圆20W。
另外，由于支承基板为透明的玻璃晶圆20W，因此如图2所示那样能够自与摄像芯片接合面相反的面进行借助于对准标记的对位。
而且在实施方式的摄像装置10的制造方法中，在将接合晶圆40W自第2主面30SB侧加工而减薄厚度时，摄像芯片30的厚度不会产生波动等，或密封构件42不会剥离。因此，摄像装置10的制造方法的成品率较高。
另外，由于将芯片配置间隔设为了恒定，因此密封树脂42L的填充容易，能够防止密封树脂42L的裂纹，因此制造成品率较高。
通过利用CMP使摄像芯片30的外表面与密封构件42的外表面对齐为同一面，能够作为1张晶圆来进行处理，也能够对芯片状元件实施半导体晶圆工序，能够进行高精度·高密度的加工。
另外，在接合晶圆40W的外周部粘接的并不是合格的摄像芯片30，而是虚设芯片30D，因此摄像装置10的成品率不会降低。
而且，摄像装置10包括：作为半导体芯片的摄像芯片30，其在第1主面30SA上形成有作为半导体电路部的受光部31；作为支承基板部的玻璃盖片20，其俯视尺寸大于摄像芯片30的俯视尺寸；透明的粘接层41，其用于粘接摄像芯片30的第1主面30SA与摄像芯片30之间；以及密封构件42，其覆盖摄像芯片30的侧面和粘接层41的侧面，并由与玻璃盖片20的外尺寸(俯视尺寸)相同的外尺寸(俯视尺寸)的绝缘材料构成。
即，摄像芯片30的侧面被密封构件42覆盖，摄像芯片30未暴露于外部。因此，摄像装置10的电绝缘性和耐湿性优异。
另外，也可以在上述实施方式的摄像装置10中进一步附加功能构件。例如，也可以在将物镜单元相对于摄像芯片30进行对位后将物镜单元接合在玻璃晶圆20W的与粘接有摄像芯片30的面相反的面上。另外，也可以在摄像芯片30的第2主面30SB上接合用于处理摄像信号的数字信号处理器(DSP：Digital Signal Processor)芯片。
另外，经由如下工序也能够制造背面照射型摄像装置：在支承基板上粘接摄像芯片30的布线层侧，向摄像芯片30之间填充密封树脂，在使摄像芯片30薄厚均匀化为3μm左右并使受光部31暴露之后，在受光部31上形成滤色器和微透镜，去除电极上的硅层并使电极暴露。
另外，半导体芯片并不限于摄像芯片，其种类不限于普通的半导体芯片、各种传感器或致动器等，所制造的半导体装置也并不限于摄像装置。
＜变形例＞
接着，说明本发明的实施方式的变形例1、2的摄像装置的制造方法。由于变形例的制造方法与实施方式的制造方法类似并具有相同的效果，因此对相同的构成要素标注相同的附图标记并省略说明。
在图9A以及图9B所示的变形例1的摄像装置的制造方法中，一部分的虚设芯片30D的形状与摄像芯片30的形状不同。例如，在图9A所示的例子中，与接合晶圆40WA的外缘形状相匹配地，虚设芯片30D的形状为三角形或扇形等。即，虚设芯片30D的形状既可以与摄像芯片30相同，也可以与摄像芯片30不同。
但是，在CMP工序中，虚设芯片30D的加工速度优选与摄像芯片30的加工速度大致相同或比摄像芯片30的加工速度慢，特别优选是两者由同一材料构成。
另外，也可以将不同尺寸、不同功能的摄像芯片30粘接于1张玻璃晶圆20W。而且，为了防止密封树脂42L蔓延到玻璃晶圆20W的侧面以及背面，也可以预先在虚设芯片粘接区域的外周部上形成基于树脂的连续的凸部(坝)。
在图10A以及图10B所示的变形例2的摄像装置的制造方法中，虚设芯片30D1的厚度D2比摄像芯片30的厚度D1小，与CMP加工中的摄像芯片30的目标厚度相同。而且，CMP工序中的虚设芯片30D1的加工速度比摄像芯片30的加工速度慢。
虚设芯片30D1的加工速度优选为摄像芯片30的加工速度的50％以下。另外，虚设芯片30D1特别优选为，其厚度与CMP加工中的摄像芯片30的目标加工厚度大致相同且在CMP工序中几乎不被加工。
因此，在CMP工序中，最初仅将摄像芯片30以及密封构件42较薄地加工。然后，在将虚设芯片30D1的厚度加工到D2时，为了使摄像芯片30的加工速度变为与虚设芯片30D1的加工速度大致相同，速度急剧减慢。因此，在变形例的摄像装置的制造方法中，在CMP工序中，能够容易地将摄像芯片30准确地加工到目标加工厚度。
因此，变形例2的摄像装置的制造方法具有实施方式的摄像装置的制造方法的效果，而且成品率较高。
由于上述实施方式和变形例的摄像装置的制造方法能够制造超小型并且可靠性较高的摄像装置，因此特别能够用于配置于电子内窥镜的顶端部或胶囊型内窥镜的摄像装置的制造方法。
即，本发明并不限定于上述实施方式等，在不改变本发明的主旨的范围内，能够进行各种变更、改变、组合等。
本申请是以2012年5月30日在日本国提出申请的特愿2012-123226号作为要求优先权的基础而提出申请的，上述公开内容被引用于本申请的说明书、权利要求书以及附图中。

Claims (6)

1.一种摄像装置的制造方法，其特征在于，该摄像装置的制造方法包括：
多个受光部形成于第1主面，切断在各个受光部的周围形成有电极焊盘的摄像芯片基板，制作多个摄像芯片的工序；
借助透明的粘接层将摄像芯片的上述第1主面粘接于透明的支承基板，并且，借助上述粘接层将虚设芯片粘接于上述支承基板的未粘接上述摄像芯片的外周区域而制作接合晶圆的工序；
利用密封构件将粘接于上述接合晶圆的上述摄像芯片以及上述虚设芯片之间填充的工序；
将上述接合晶圆从第2主面侧加工而减薄厚度的工序；
在上述第2主面上形成借助贯穿布线与上述电极焊盘连接的外部连接电极的工序；以及
切断上述接合晶圆的工序。
2.根据权利要求1所述的摄像装置的制造方法，其特征在于，
经检查被判断为合格品的摄像芯片粘接于上述支承基板。
3.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，该半导体装置的制造方法包括：
多个半导体电路部形成于第1主面，切断在各个半导体电路部的周围形成有电极焊盘的半导体芯片基板，制作多个半导体芯片的工序；
借助粘接层将半导体芯片的上述第1主面粘接于支承基板，并且，借助上述粘接层将虚设芯片粘接于上述支承基板的未粘接上述半导体芯片的外周区域而制作接合晶圆的工序；
利用密封构件将粘接于上述接合晶圆的上述半导体芯片以及上述虚设芯片之间填充的工序；
将上述接合晶圆从第2主面侧加工而减薄厚度的工序；
在上述第2主面上形成借助贯穿布线与上述电极焊盘连接的外部连接电极的工序；以及
切断上述接合晶圆的工序。
4.根据权利要求3所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
经检查被判断为合格品的半导体芯片粘接于上述支承基板。
5.根据权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
上述减薄厚度的工序包含CMP工序。
6.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
在上述CMP工序中，上述虚设芯片的加工速度比上述半导体芯片的加工速度慢，上述虚设芯片的厚度与CMP加工中的半导体芯片的目标加工厚度相同。
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