CN104302474A - 伸缩性散热片和贴附有该伸缩性散热片的物品 - Google Patents

Abstract

本发明提供拉伸伸长率为100％以上的双层结构的伸缩性散热片，其由拉伸伸长率为100％以上的散热层和拉伸伸长率为200％以上的粘接层构成，所述散热层由含有拉伸伸长率为200％以上的树脂(A)、交联剂(B)和红外线吸收性无机颗粒(C)的树脂组合物I得到，所述粘接层由含有粘接性树脂(D)的树脂组合物II得到。另外，本发明还提供贴附有上述双层结构的伸缩性散热片的物品。

Description

伸缩性散热片和贴附有该伸缩性散热片的物品

技术领域

本发明涉及伸缩性散热片和贴附有该伸缩性散热片的物品。

背景技术

近年来，随着半导体、LED元件、电子基板等电子部件和光学部件以及作为包含这些部件的壳体的电子产品、电气制品和光学产品的性能提高，来自各种部件和产品的发热量增大。于是，在无法适当冷却这些部件和产品时，会产生破损和短寿命化等问题。因此，作为用于向外界释放由这些部件和产品产生的热的手段，使用了各种散热片。

例如，专利文献1提出了一种三层结构的散热片，其构成为：在具有导热性的挠性吸热层的表面形成具有红外线辐射效应的挠性热辐射膜，在上述吸热层的背面形成由导热性接合剂形成的接合层而具有挠性。图1中示出该以往的散热片的示意图。图1中，分别地，1表示该散热片，2表示热辐射膜，3表示铝板等吸热层，4表示接合层。然而，该散热片使用铝等金属薄板作为吸热层，因此具有挠性，但是贴附于复杂形状部件时所必需的柔软性和伸缩性不充分。另外，专利文献1的散热片是热辐射膜、吸热层和接合层的三层结构，因而认为在从热源至作为最外层的热辐射膜为止的各层间产生热阻，因此从热源至热辐射膜的热传导是不充分的。

因此，专利文献2中提出了二层结构的散热片，其是在波长2～14μm的总红外线吸收率为0.85以上且厚度方向的热导率为1W/mK的红外吸收导热聚酰亚胺膜上设置有机硅粘合剂层而成。并且，通过使该聚酰亚胺膜中含有氮化硼和碳纤维等，确保了片的散热效率。然而，该片中用作散热层的聚酰亚胺膜原本就是柔软性和伸缩性较差的树脂，因此贴附于复杂形状部件所需要的柔软性和伸缩性自然是不充分的。

因此，需求如下散热片，所述散热片的柔软性和伸缩性优异，能够容易地贴附在电子部件、光学部件等各种部件以及作为包含这些部件的壳体的各种产品的局部或整体上进行散热。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2004-200199号公报

专利文献2：特开2011-32430号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供柔软性和伸缩性优异的散热片。

用于解决问题的手段

本发明人为了解决上述课题而进行了深入研究。其结果发现，借助具有特定的拉伸伸长率的双层结构的伸缩性散热片，可以解决该课题，基于此而最终完成了本发明，所述双层结构的伸缩性散热片含有特定的成分，并且由具有特定的拉伸伸长率的散热层和具有特定的拉伸伸长率的粘接层构成。

即本发明提供如下所示的伸缩性散热片和贴附有该伸缩性散热片的物品。

1.一种拉伸伸长率为100％以上的双层结构的伸缩性散热片，其由拉伸伸长率为100％以上的散热层和拉伸伸长率为200％以上的粘接层构成，所述散热层由含有拉伸伸长率为200％以上的树脂(A)、交联剂(B)和红外线吸收性无机颗粒(C)的树脂组合物I得到，所述粘接层由含有粘接性树脂(D)的树脂组合物II得到。

2.如上述项1所述的伸缩性散热片，其中，所述拉伸伸长率为200％以上的树脂(A)为选自由聚酯树脂、丙烯酸类树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂和硅树脂组成的组中的至少1种。

3.如上述项1所述的伸缩性散热片，其中，所述拉伸伸长率为200％以上的树脂(A)为聚酯树脂，并且所述(A)的数均分子量为10,000～80,000，所述(A)的羟值为1～20mgKOH/g。

4.如上述项1所述的伸缩性散热片，其中，所述交联剂(B)为氨基树脂系交联剂。

5.如上述项1所述的伸缩性散热片，其中，所述红外线吸收性无机颗粒(C)为选自由非多孔质二氧化硅、多孔质二氧化硅、氮化硼、石英、高岭土、氟化钙、氢氧化铝、膨润土、滑石、自对准硅化物(サリサイト)、云母和堇青石组成的组中的至少1种。

6.如上述项1所述的伸缩性散热片，其中，所述红外线吸收性无机颗粒(C)吸收6.3～10.5μm波段的红外线。

7.如上述项1所述的伸缩性散热片，其中，所述红外线吸收性无机颗粒(C)的平均一次粒径为0.1～15.0μm。

8.如上述项1所述的伸缩性散热片，其中，所述红外线吸收性无机颗粒(C)的含量为散热层的10～60重量％。

9.如上述项1所述的伸缩性散热片，其中，在树脂组合物I中，相对于拉伸伸长率为200％以上的树脂(A)100重量份(换算成固体成分)，交联剂(B)的含量为1～40重量份(换算成固体成分)和红外线吸收性无机颗粒(C)的含量为20～200重量份。

10.如上述项1所述的伸缩性散热片，其中，所述散热层的热辐射率在70℃为0.95以上。

11.如上述项8所述的伸缩性散热片，其中，所述粘接性树脂(D)为选自由丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂和硅树脂组成的组中的至少1种树脂。

12.如上述项1所述的伸缩性散热片，其中，所述粘接层以10～80重量％的范围含有热导率为10～小于300W/m·K的无机颗粒(E)。

13.如上述项1所述的伸缩性散热片，其中，所述散热层的厚度为10～100μm。

14.如上述项1所述的伸缩性散热片，其中，所述粘接层的厚度为10～150μm。

15.一种物品，其贴附有上述项1所述的伸缩性散热片。

发明效果

根据本发明，可以得到如下所述的效果。

(1)本发明的伸缩性散热片无需夹有铝、铜等金属层，其由具有特定的拉伸伸长率的散热层和同样具有特定的拉伸伸长率的粘接层的双层结构构成，因此不仅柔软性优异，而且伸缩性也优异。另外，本发明散热片有效地将从作为被贴附物的电子部件等发热体经过该散热片的粘接层传至散热层的热向外界释放，对该发热体进行冷却。因此，本发明的散热片具有足以贴附于各种部件、尤其是复杂形状部件的柔软性、适形性、密合性，并且具有优异的散热性。

(2)本发明的伸缩性散热片基于其优异的柔软性和伸缩性，可以适合地贴附在半导体、LED元件、电子基板等电子部件等各种部件、作为包含这些部件的壳体的电子产品等各种产品上进行使用，由此，可以有效地释放由这些部件和产品产生的热。

(3)本发明的伸缩性散热片基于其优异的柔软性和伸缩性，尤其是电子基板等发热性部件和作为其壳体的发热性物品具有凹凸和阶差时，也可以与其发热部分或其整体密合，散热效率极高。

(4)另外，本发明的伸缩性散热片通过与散热翅片等其它物理性冷却单元组合，还能够由此进行冷却单元的小型化和产品的小尺寸化等。

(5)此外，本发明的伸缩性散热片与有机溶剂的溶液或糊料形式的散热涂料不同，在待贴附该伸缩性散热片的物品的耐溶剂性和耐热性低的情况下，也可以轻松且毫无问题地使用。

附图说明

图1是以往的三层结构的散热片的示意图。

图2是本发明的二层结构的伸缩性散热片的示意图。

图3是表示将本发明的伸缩性散热片贴附在印刷线路基板的一部分上的状态的照片。

具体实施方式

本发明的伸缩性散热片的特征在于，其具有由拉伸伸长率为100％以上的散热层和拉伸伸长率为200％以上的粘接层构成的双层结构，片本身的拉伸伸长率为100％以上；并且，该散热层由含有拉伸伸长率为200％以上的树脂(A)、交联剂(B)和红外线吸收性无机颗粒(C)的树脂组合物I得到。

本发明中，拉伸伸长率是指根据JIS K 7312中规定的方法测定的值。具体来说，测定对象例如为树脂(A)时，是指将由该树脂构成的片加工成10mm×123mm×0.1mm的条状，标线间距离设定为10mm，以拉伸速度5mm/分钟进行伸长率的测定时的测定值(切断时的伸长(％))。伸长率的测定例如可以使用精密万能试验机进行。作为精密万能试验机，可以使用例如市售品的“Autogragh AGS-X”(产品名、株式会社岛津制作所制)。另外，上述测定方法也适用于测定本发明的散热层、粘接层和散热片各自的拉伸伸长率。

本发明的伸缩性散热性片的散热层是使用含有拉伸伸长率为200％以上的树脂(A)、交联剂(B)和红外线吸收性无机颗粒(C)的树脂组合物I而形成的。

作为树脂(A)，只要拉伸伸长率为200％以上就没有特别限定，可以使用公知的树脂。树脂(A)的拉伸伸长率优选为200％以上且600％以下。若树脂(A)的拉伸伸长率大于600％，则散热片拉伸后的复原性大幅下降，对被贴附物品的密合性趋于不足。从该观点出发，树脂(A)的拉伸伸长率更优选为200％以上且550％以下。

作为树脂(A)，具体来说，可以举出聚酯树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂和硅树脂等，它们可以使用单独1种，或者组合使用2种以上。它们之中，若使用聚酯树脂，则易于使本发明的散热片紧贴、密合于被贴附物品的表面，从这一点出发是优选的。

另一方面，若使用拉伸伸长率小于200％的树脂、例如普通的聚酰亚胺树脂作为树脂(A)，则难以使本发明的散热片的拉伸伸长率为100％以上，无法得到具有本发明的目标伸缩性的散热片。

作为用作树脂(A)的聚酯树脂，只要拉伸伸长率为200％以上的程度就没有特别限定，可以使用公知的物质。聚酯树脂的拉伸伸长率优选为200％以上且600％以下，更优选为200％以上且550％以下。作为聚酯树脂，具体来说可以举出二羧酸与二醇的反应产物。

作为所使用的二羧酸，可以举出芳香族二羧酸、脂肪族二羧酸、脂环族二羧酸等。作为芳香族二羧酸，对其没有特别限定，可以举出邻苯二甲酸酐、间苯二甲酸、对苯二甲酸、2,6-萘二甲酸等。作为脂肪族二羧酸，对其没有特别限定，可以举出琥珀酸、富马酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、十二烷二酸、马来酸酐等。作为脂环族二羧酸，对其没有特别限定，可以举出六氢邻苯二甲酸酐、六氢间苯二甲酸、六氢对苯二甲酸等。这些二羧酸既可以使用单独1种，也可以混合使用2种以上，优选合用芳香族二羧酸和脂肪族二羧酸。需要说明的是，可以直接使用这些二羧酸，也可以使用它们的二甲酯或二乙酯等低级烷基酯化物。然而，考虑到本发明的伸缩片的柔软性和拉伸伸长率等，优选按照芳香族二羧酸相对脂肪族二羧酸为95：5～70：30程度的重量比例的范围合用该芳香族二羧酸和脂肪族二羧酸。另外，除了这些二羧酸以外，也可以根据需要合用苯甲酸、丁烯酸、对叔丁基苯甲酸等一元酸；偏苯三酸酐、甲基环己烯三羧酸、均苯四甲酸酐等三元以上的多元酸；等等。

作为所使用的二醇，可以举出乙二醇、二乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇等不具有支链结构的脂肪族二醇；1,3-丁二醇、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、3-甲基戊二醇、1,4-己二醇等具有支链结构的脂肪族二醇；1,4-二羟甲基环己烷等脂环族二醇；等等。特别优选将具有支链结构的脂肪族二醇和不具有支链结构的脂肪族二醇按照前者相对后者为90：10～50：50程度的重量比例的范围进行合用。这些二醇既可以使用单独1种，也可以混合使用2种以上，但优选合用具有支链结构的脂肪族二醇和不具有支链结构的脂肪族二醇。另外，除了这些二醇以外，也可以根据需要合用三羟甲基丙烷、三羟甲基乙烷、甘油等三元以上的多元醇成分。

用作树脂(A)的聚酯树脂的数均分子量优选为10,000～80,000的程度，更优选为15,000～50,000的程度。另外，聚酯树脂的羟值优选为1～20mg/KOH的程度、更优选为4～16mgKOH/g的程度。若使用具备这些物性的聚酯树脂，则本发明的散热片的散热层的硬度与片本身的加工性之间的平衡良好。

作为丙烯酸类树脂，特别优选由烷基的碳原子数为1～18的(甲基)丙烯酸烷基酯类和苯乙烯类得到的丙烯酸类树脂。作为该(甲基)丙烯酸烷基酯类，可以举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸十八烯基酯、(甲基)丙烯酸二十酯、(甲基)丙烯酸二十二酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯等。从散热层与粘接层的密合性和散热层的硬度的观点出发，优选烷基的碳原子数为1～12的程度、更优选为1～5的程度。另外，作为上述苯乙烯类，可以举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、叔丁基苯乙烯、二甲基苯乙烯、乙酰氧基苯乙烯、羟基苯乙烯、乙烯基甲苯、氯乙烯基甲苯(クロルビニルトルエン)等，从容易获得且有助于散热层与粘接层的密合性及散热层的硬度的方面出发，优选苯乙烯。需要说明的是，除了(甲基)丙烯酸烷基酯类和苯乙烯类以外，还可以根据需要合用各种公知的α-烯烃类、腈类、(甲基)丙烯酰胺类、(甲基)丙烯酸羟烷基酯类等。

需要说明的是，对上述烷基的碳原子数为1～18的(甲基)丙烯酸烷基酯类、苯乙烯类及其它单体的使用量没有特别限定，但通常来说，将全部单体视为100摩尔％时，优选依次为40～60摩尔％的程度、60～40摩尔％的程度和0～10摩尔％的程度，尤其是，更优选依次为45～55摩尔％的程度、55～45摩尔％的程度和0～5摩尔％的程度。

对上述丙烯酸类树脂的制造方法没有特别限定，可以使用各种公知的聚合反应。例如，通常使上述(甲基)丙烯酸烷基酯类、苯乙烯类及其它单体按照上述使用量在各种公知的自由基聚合引发剂的存在下于20～120℃反应2～10小时。另外，反应时可以使用后述的有机溶剂中的适当溶剂作为反应溶剂。需要说明的是，作为自由基聚合引发剂，可以举出例如过硫酸钾、过硫酸铵、2,2’-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)等。

作为上述丙烯酸类树脂的市售品，可以举出例如PARAPET SA(Kuraray公司制、伸长率200％)、ALMATEX 748-5M(三井化学株式会社制)、ALMATEX 748-16AE(三井化学株式会社制)等。

作为上述环氧树脂，具体来说可以举出非胺改性环氧树脂、胺改性环氧树脂和胺-氨基甲酸酯改性环氧树脂。

作为该非胺改性环氧树脂，可以没有特别限制地使用各种公知的物质。具体来说，可以举出例如使各种双酚类缩水甘油酯化而成的双酚型环氧树脂和该双酚型环氧树脂的氢化物；使卤代环氧化物与苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂反应而得到的酚醛清漆型环氧树脂；联苯型环氧树脂；等等。另外，作为上述双酚类，可以举出例如双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S、四甲基双酚A、四甲基双酚F、四甲基双酚AD、四甲基双酚S、四溴双酚A、四氯双酚A、四氟双酚A等。

作为该胺改性环氧树脂，可以没有特别限制地使用各种公知的物质。具体来说，例如使各种公知的胺类与上述非胺改性环氧树脂、尤其是双酚型环氧树脂或其氢化物反应而成的物质。作为该胺类，可以举出例如甲苯胺类、二甲基苯胺类、枯胺(异丙基苯胺)类、己基苯胺类、壬基苯胺类、十二烷基苯胺类等该芳香族胺类；环戊胺类、环己胺类、降冰片胺类等脂环族胺类；甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、己胺、辛胺、癸胺、十二胺、硬脂胺、二十烷基胺、2-乙基己胺、二甲胺、二乙胺、二丙胺、二丁胺、二戊胺、二庚胺等脂肪族胺类；二乙醇胺、二异丙醇胺、二-2-羟基丁胺(ジ－2－ヒドロキシブチルアミン)、N-甲基乙醇胺、N-乙基乙醇胺、N-苄基乙醇胺等烷醇胺类，这些之中，考虑到散热性涂膜的机械强度和与基材的密合性等，优选分子内具有一个以上的碳原子数为3～30的烷基的物质。

作为该胺-氨基甲酸酯改性环氧树脂，可以无特别限制地使用各种公知的物质。具体来说，可以举出例如利用多异氰酸酯对上述胺改性环氧树脂进行进一步改性而成的物质。作为该多异氰酸酯，可以举出例如1,5-亚萘基二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、丁烷-1,4-二异氰酸酯、六甲撑二异氰酸酯、2,2,4-三甲基六甲撑二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷-4,4’-二异氰酸酯等各种脂肪族系、脂环族系或芳香族系二异氰酸酯。需要说明的是，作为上述胺改性环氧树脂和胺-氨基甲酸酯改性环氧树脂，可以使用例如特开2010-235918号公报所述的物质。

作为上述聚氨酯树脂(其中不包括属于上述胺-氨基甲酸酯改性环氧树脂的物质)，可以无特别限制地使用各种公知的物质。具体来说，可以举出例如以高分子多元醇和上述多异氰酸酯为原料的聚氨酯树脂。作为该高分子多元醇，可以举出聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇和丙烯酸系多元醇等，作为该多异氰酸酯，可以举出上述的多异氰酸酯。另外，为了对聚氨酯树脂赋予水性，作为二醇成分还可以合用二羟甲基丙酸和二羟甲基丁酸等这些含羧基的二醇。另外，对其数均分子量也没有特别限定，通常为10,000～80,000的程度，尤其为15,000～50,000的程度。需要说明的是，作为市售品，可以举出例如Elastolan C80A(伸长率500％)、Elastolan C1180A(伸长率550％)等(均为商品名、均为BASF制)。

作为上述硅树脂，可以无特别限制地使用各种公知的物质。具体来说，可以举出例如二甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂、二苯基硅树脂、烷基改性硅树脂、芳烷基改性硅树脂和烷基芳烷基改性硅树脂等有机硅改性丙烯酸类树脂。需要说明的是，作为市售品，可以举出例如JCR6125(双液固化型甲基系有机硅弹性体、伸长率230％)、SE9186(伸长率555％)和SE6186L(伸长率320％、丙烯酸改性有机硅弹性体)(均为商品名、均为东丽道康宁公司制)。

交联剂(B)是出于通过使树脂(A)在散热层内部以交联状结合来确保其硬度的目的而使用的，可以根据树脂(A)的种类或其官能团选择适当的交联剂。

例如，对于作为树脂(A)在分子内具有羟基、羧基的物质而言，优选氨基树脂系交联剂。作为该氨基树脂系交联剂，可以举出例如三聚氰胺树脂、脲树脂、苯并胍胺树脂、甲基胍胺树脂、螺胍胺树脂和双氰胺等以及通过它们与醛的反应而得到的羟甲基化氨基树脂，这些之中，从散热层的硬度方面出发，优选三聚氰胺树脂和/或由碳原子数为1～5的程度的烷基取代而成的烷基化三聚氰胺树脂。

作为无机颗粒(C)，可以无特别限制地使用各种公知的物质。具体来说，可以举出例如二氧化钛、碳化硅、非多孔质二氧化硅、多孔质二氧化硅、氮化硼、石英、高岭土、氟化钙、氢氧化铝、膨润土、滑石、自对准硅化物、云母、堇青石等。它们可以使用单独1种，也可以混合使用2种以上。

另外，无机颗粒(C)中，从本发明的散热片的散热效率的观点考虑，更优选吸收6.3～10.5μm程度的波段的红外线的无机颗粒(以下称作(c)成分)。作为这种无机颗粒，可以举出例如多孔质二氧化硅、氮化硼、氟化钙和氢氧化铝等，它们可以使用单独一种，或者可以组合使用两种以上。对无机颗粒(C)中的(c)成分的含量没有特别限定，但是从散热片的散热效率的观点出发，设定为5～100重量％的程度，优选为20～80重量％的程度。

需要说明的是，无机颗粒(C)的粒径只要与散热层的厚度相同或者为小于该厚度的值就没有特别限定。例如，若使用平均一次粒径通常为0.1～15.0μm的程度(优选为0.1～10.0μm的程度)的无机颗粒作为无机颗粒(C)，本发明的散热片的伸缩性变好，容易紧贴、密合于被贴附物的表面，因此是优选的。

另外，对本发明的散热片的散热层中的无机颗粒(C)的含量没有特别限定，基于该散热层的重量通常为10～60重量％的程度，这从散热效率的观点出发是优选的。

散热层是使用含有拉伸伸长率为200％以上的树脂(A)、交联剂(B)和无机颗粒(C)的树脂组合物I而形成的。对树脂组合物I中的各成分的含量没有特别限定，但是相对于树脂(A)100重量份(换算成固体成分)，交联剂(B)为1～40重量份(换算成固体成分)的程度且无机颗粒(C)为20～200重量份的程度，优选交联剂(B)为5～25重量份(换算成固体成分)的程度且无机颗粒(C)为70～150重量份的程度，由此可以在维持本发明的散热片的散热效果的同时使其伸缩性良好。

在不损害本发明的效果的范围内，还可以在树脂组合物I中使用公知的添加剂。作为可以使用的添加剂，可以举出例如有机膨润土、羧甲基纤维素、聚乙烯醇等增稠剂；聚丙烯酸、聚丙烯酸盐等各种分散剂等。使用添加剂时，对其使用量没有特别限定，通常来说，在树脂组合物I中以固体成分换算为5重量％以下。

树脂组合物I通常以含有有机溶剂或水的液态组合物或糊料状组合物的方式使用。作为有机溶剂，可以举出例如二甲苯、乙苯、甲苯、三甲苯等芳香族烃；异构链烷烃等脂肪族烃；甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇、异丁醇等一元醇；乙二醇等多元醇；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶剂；丙二醇单甲醚乙酸酯等乙酸酯系溶剂；甲乙酮、环己酮等挥发性酮；石脑油；等等。

对于散热层而言，需要其拉伸伸长率为100％以上，由此，使本发明的散热片易于紧贴、密合于被贴附物(尤其是复杂形状的部件和产品)的表面。从这种观点出发，优选该拉伸伸长率为100％以上且300％以下、更优选为100％以上且200％以下。需要说明的是，能够通过例如改变树脂(A)的种类和使用量、交联剂(B)的种类和使用量以及无机颗粒(C)的含量等方法来对散热层的拉伸伸长率进行调整。

另外，从本发明的散热片的散热效率的观点出发，优选该散热层的热辐射率在70℃为0.95以上。

本发明散热性片的粘接层是由含有粘接性树脂(D)的树脂组合物II而得到的。

作为粘接性树脂(D)，只要是具有粘接性的树脂就没有特别限定，可以使用公知的物质。具体来说，可以举出例如丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂和硅树脂等，它们可以使用单独一种，或者可以组合使用两种以上。它们之中，优选丙烯酸类树脂。另外，作为粘接性树脂(D)，还可以使用例如日本国特开2008-195904号所述的粘接性树脂和日本国特开2012-131921号所述的粘接性树脂。

上述丙烯酸类树脂通常是通过将(甲基)丙烯酸烷基酯进行聚合而得到的。对所使用的(甲基)丙烯酸烷基酯没有特别限定，可以使用公知的物质。具体来说，可以使(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯聚合而得到。丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度优选为-20℃以下。另外，熔融粘度优选为50,000mPa·s以上、更优选为100,000～700,000mPa·s的程度。

作为聚氨酯树脂、聚酯树脂和硅树脂，可以选用上述作为树脂(A)而举出的树脂中具有粘接性的树脂。

另外，树脂组合物II中也可以根据需要含有热导率为10～300W/m·K的程度的无机颗粒(E)。例如，如后所述，对粘接层的厚度没有特别限定，但其值为10μm以上且30μm以下时，由于可以忽略与粘接层的热传导有关的热阻而不特别需要无机颗粒(E)。另一方面，其厚度超过30μm时，由于难以忽略粘接层的热阻，因此使用该无机颗粒(E)是有利的。

作为无机颗粒(E)，只要热导率为10～300W/m·K的程度就没有特别限定。作为这种无机颗粒，可以举出例如氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅和碳化硅等，它们可以使用单独一种，或者可以组合使用两种以上。

另外，对无机颗粒(E)的使用量没有特别限定，从提高粘接层的热导率且维持其粘接性的方面考虑，通常优选基于该粘接层的重量为10～80重量％的程度。

需要说明的是，无机颗粒(E)的粒径只要与散热层的厚度相同或者为小于该厚度的值就没有特别限定。例如，作为无机颗粒(E)，若使用平均一次粒径通常为0.1～15.0μm的程度(优选为0.1～10.0μm的程度)的无机颗粒，则本发明的散热片的伸缩性变好，易于紧贴、密合于被贴附物的表面，因此是优选的。

需要说明的是，树脂组合物II中也可以根据需要含有交联性单体、反应性稀释剂和自由基聚合引发剂。

作为上述交联性单体，可以使用例如二(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯、二(甲基)丙烯酸环己烷酯、二丙烯酸1,4-丁二醇酯、二丙烯酸1,6-己二醇酯、二丙烯酸1,9-壬二醇酯等二官能丙烯酸酯；三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸甘油酯、三(甲基)丙烯酸聚甘油酯、二(甲基)丙烯酸聚甘油酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯等三官能丙烯酸酯等。交联单体的混配量相对于粘合剂树脂(D)100重量份(换算成固体成分)优选为0.01～10.0重量份的程度、更优选为0.03～5.0重量份的程度。

作为上述反应性稀释剂，可以例示出公知的单官能(甲基)丙烯酸类化合物等。具体来说，可以举出例如丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯、丙烯酰吗啉、丙烯酸三环癸酯、丙烯酸异冰片酯等。对反应性稀释剂的使用量没有特别限定，通常相对于粘接性树脂(D)100重量份优选为50重量份以下。

作为上述自由基聚合引发剂，可以使用苯乙酮系引发剂、苯偶姻系引发剂、二苯甲酮系引发剂、氧化膦系引发剂等公知的引发剂。尤其是，从组合物的相容性的方面出发，优选使用具有羟基的化合物。对自由基聚合引发剂的使用量没有特别限定，相对于上述交联性单体和上述反应性稀释剂的合计量100重量份优选为0.5～5重量份的程度。

在不损害本发明的效果的范围内，树脂组合物II中还可以含有作为公知添加剂的例如增粘剂、防沉降剂、增稠剂、触变剂、抗氧化剂、增塑剂、表面活性剂、消泡剂、着色剂等的1种或2种以上。使用添加剂时，对其使用量没有特别限定，但在树脂组合物II中以固体成分换算通常优选为5重量％以下。

树脂组合物II通常以含有有机溶剂或水的液态组合物或糊料状组合物的方式使用，而该有机溶剂与树脂组合物I中使用的有机溶剂同样。

对于粘接层而言，其拉伸伸长率需要为200％以上。将本发明的散热片贴附于各种物品时，粘接层位于散热层的内侧，并与被贴附体直接接触。并且，由于需要与凹凸形状紧贴密合，因此拉伸伸长率需要大于散热层。另外，通过使该拉伸伸长率为优选的200％以上且400％以下(更优选为200％以上且300％以下)，散热片的复原性变好，易于紧贴、密合于各种被贴附物(尤其是复杂形状的部件和产品)的表面。需要说明的是，能够通过例如改变粘接性树脂(D)的种类和使用量、无机颗粒(E)的含量等方法对粘接层的拉伸伸长率进行调整。

本发明的散热片可以通过公知方法在上述散热层上设置上述粘接层或者在上述粘接层上设置上述散热层而得到。

具体来说，将形成散热层的树脂组合物I涂布在适当的支撑体上后，进一步涂布树脂组合物II，接着进行干燥，将该支撑体剥离，由此得到本发明的散热片。

另外，可以将树脂组合物II涂布在适当的支撑体上后，进一步涂布树脂组合物I，接着进行干燥，将该支撑体剥离，由此制备本发明的散热片。

另外，也可以将树脂组合物I和树脂组合物II分别涂布在不同的支撑体上后，将散热层与粘接层压合，接着剥离开支撑体，由此制备本发明的伸缩性片。

此处，对上述支撑体没有特别限定，可以使用例如聚苯二甲酸乙二酯等塑料制的膜或板、玻璃板、金属板等。另外，可以根据需要对支撑体进行脱模处理。

在本发明的散热片中，对散热层的厚度没有特别限定，通常为10～100μm的程度、优选为12～70μm的程度。另外，对粘接层的厚度也没有特别限定，通常为10～150μm的程度、优选为12～70μm的程度。通过使散热层和粘接层的厚度均为10μm以上，可以维持本发明的散热片的强度，可以抑制伸缩时的破损。另外，通过使散热层的厚度为100μm以下、使粘接层的厚度为150μm以下，可以抑制热传导带来的热阻，因此可以提高本发明的散热片的散热效率。

对于由上述方法得到的本发明的散热片而言，其拉伸伸长率需要为100％以上。使伸缩性片的拉伸伸长率为100％以上，从而易于紧贴、密合于各种物品(尤其是复杂形状的部件和产品的表面)。从这种观点出发，散热片的拉伸伸长率优选为100％以上且400％以下、尤其更优选为100％以上且200％以下。需要说明的是，也可以借助提供该拉伸伸长率的散热层与粘接层的组合来对散热片的拉伸伸长率进行调整。

图2中示出本发明的伸缩性散热片的一个示例的示意图。图2中，分别地，5表示本发明的伸缩性散热片，6表示散热层，7表示粘接层。

本发明的散热片可以根据需要以保护表面为目的在其单面或双面贴合间隔物。作为间隔物，可以举出上述的支撑体，尤其是，从保持散热层和粘接层的表面平滑性的观点出发，优选为塑料膜。作为塑料膜，只要能够保护散热片的表面就可以没有特别限定地使用公知的塑料膜。可以举出例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚对苯二甲酸丁二酯膜、聚氯乙烯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。

由此得到的本发明的散热片基于其优异的柔软性和伸缩性，可以适宜地贴附于半导体、LED元件、电子基板等电子部件等各种部件、以及作为包含这些部件的壳体的电子产品等各种产品而使用，由此可以有效地释放由这些部件和产品产生的热。

图3示出表示将本发明的伸缩性散热片贴附于印刷线路基板中的半导体芯片(上位置)和中央处理芯片(低位置)的状态的照片。

实施例

下面，举出制造例、比较制造例、实施例和比较例，更详细说明本发明。然而，本发明不受如下各示例的限定。

在如下所示的制造例内，制造例1～14是使用树脂组合物I制造散热层(片状固化物)的示例。另外，制造例15～20是使用树脂组合物II制造粘接层(片状固化物)的示例。

制造例1

将市售的聚酯树脂(商品名：ARAKYD 7005N、荒川化学工业株式会社制、拉伸伸长率550％)65重量份、丁基化三聚氰胺树脂(商品名：U-VAN 228、三井化学株式会社制)8重量份、二氧化钛粉末(商品名：TITONER-32、堺化学工业株式会社制、平均一次粒径0.2μm以下)16重量份、碳化硅粉末(商品名：SHINANO-RUNDUMGP-3000、信浓电气制炼株式会社制、平均一次粒径4.0μm以下)2重量份、氮化硼粉末(商品名：Boronid S3、ESK CERAMICS公司制、平均一次粒径10.0μm以下)2重量份、作为催化剂的二壬基萘二磺酸胺盐0.5重量份，制备了树脂组合物I。使用该树脂组合物I，用涂敷器(applicator)按照干燥后的膜厚为30μm～40μm的程度的方式涂布于实施脱模处理后的聚对苯二甲酸乙二酯膜(厚度75μm)。在室内放置约5分钟后，在干燥器中以120℃进行30分钟的干燥后，将上述膜剥离，得到了作为散热层的片状固化物。

制造例2～14

将所使用的各成分的种类和使用量按照下文中的表1或表2所示的那样进行变更，除此以外，与制造例1同样地得到了作为散热层的片状固化物。

对于制造例1～14中所得到的片，按照下述方法测定伸缩性、伸长率和70℃热辐射率。

伸缩性

依照JIS K 7312中规定的成型物的物理试验方法，由制造例1～14的各片制作10mm×123mm×0.03～0.10mm的条状试验片，标线间距离设定为10mm，使用精密万能试验机(产品名：Autogragh AGS-X、株式会社岛津制作所制)拉伸100％。然后，形状得以保持时记为◎，存在局部变形时记为○，大幅变形或断裂时记为×。

伸长率

依照JIS K 7312中规定的成型物的物理试验方法，由制造例1～14的各片制作10mm×123mm×0.03～0.10mm的条状试验片，标线间距离设定为10mm，使用精密万能试验机(产品名：Autogragh AGS-X、株式会社岛津制作所制)，以拉伸速度5mm/分钟对切断时的伸长(％)进行测定。

70℃热辐射率

利用导热性双面胶(产品名：NO.5046导热性胶带、Maxell Sliontec公司制)将制造例1～14的各片贴附于铝板(A10.5P、尺寸：2.0mm×50mm×120mm)的单面的中心。利用上述双面胶在贴附有固化物的铝板的另一侧的中心固定作为热源的电阻器(分流电阻器、PCN公司制、型号PBH1ΩD、额定功率10W、尺寸：长度20mm×宽15mm×厚度5mm)。对热源施加一定的电流(2.82A)，经过1.0～1.5小时后，达到平衡状态的单面的温度约为70℃。热辐射率测定使用热成像仪(产品名：Thermo GEAR G100、NEC Avio红外线技术株式会社制)。将发射率为0.95的黑体胶带0.5mm×0.5mm贴附于单面中心，将热成像仪的热辐射率设定为黑体胶带的发射率(0.95)，测定黑体胶带贴附部的温度。其后，利用分析软件(产品名：InfReC Analyzer NS9500 StandardVer.1.1A、NECAvio红外线技术株式会社制)对热辐射率设定进行调整，使得黑体胶带的贴附面侧的散热层面的温度达到与黑体胶带面相同的温度，将此时的热辐射率作为散热层的测定值。

表1和表2中示出制造例1～14中得到的树脂组合物I的组成以及作为散热层的片状固化物的伸缩性、伸长率、70℃热辐射率和膜厚。

[表1]

[表2]

表1和表2中，各配料的混配量数值为重量份。另外，配料的细节如下所述。

ARAKYD 7005N：聚酯树脂(荒川化学工业株式会社制、拉伸伸长率550％、数均分子量23000、羟值6～12mgKOH/g、不挥发成分35重量％、溶剂：Solvesso 100、丙二醇单甲醚乙酸酯和环己酮)

ARAKYD 7021：聚酯树脂(荒川化学工业株式会社制、拉伸伸长率530％、数均分子量26000、羟值5～9mgKOH/g、不挥发成分33重量％、溶剂：Solvesso 150、环己酮)

ARAKYD 7015N：聚酯树脂(荒川化学工业株式会社制、数均分子量15000、羟值8～16mgKOH/g、不挥发成分40重量％、溶剂：Solvesso 150、乙二醇单丁醚、拉伸伸长率200％)

U-VAN 228：丁基化三聚氰胺树脂(三井化学株式会社制、固体成分60重量％、溶剂：正丁醇)

Elitel UE-3310：聚酯树脂(Unitika公司制、固体成分100％、数均分子量34000、羟值4、拉伸伸长率590％)

JCR 6125(主剂/交联剂)：双液固化性甲基系有机硅弹性体(东丽道康宁公司制、固体成分100重量％、拉伸伸长率230％)

Elastolan C80A：聚酯系热塑性聚氨酯弹性体(BASF公司制、固体成分100重量％、拉伸伸长率500％)

Epokey 802-30CX：聚氨酯改性环氧树脂(三井化学株式会社制、固体成分30重量％、拉伸伸长率250％、溶剂：二甲苯、环己酮、乙酸3-甲氧基丁酯、2-丁醇、乙酸环己酯)

PARAPET SA：软质丙烯酸类树脂(Kuraray公司制、固体成分100重量％、拉伸伸长率210％)

TITONE R-32：二氧化钛粉末(堺化学工业株式会社制、平均一次粒径0.2μm)

SHINANO-RUNDUM GP-3000：碳化硅粉末(信浓电气制炼株式会社制、平均一次粒径4.0μm)

BoronidS3：氮化硼粉末(ESK CERAMICS社制、平均一次粒径10.0μm以下)

HO#100：氟化钙粉末(三共制粉株式会社制、平均一次粒径6.0μm以下)

制造例15

使用丙烯酸系聚合物粘合剂(商品名：FINETAC CT-6010、DIC公司制、不挥发成分25重量％、溶剂：乙酸乙酯)作为粘合剂组合物II。利用涂敷器将该组合物按照干燥后的膜厚为20～30μm的方式涂布于实施脱模处理后的聚对苯二甲酸乙二酯膜(厚度75μm)。在室内放置约5分钟后，在干燥器中以100℃进行3分钟的干燥，进而在40℃进行72小时的熟化后，将聚对苯二甲酸乙二酯膜剥离，得到了作为粘接层的片状固化物。

制造例16～20

使用由下文中的表2所述的粘合剂或成分组成的组合物作为所使用的粘合剂组合物II，除此以外，与制造例15同样地得到了作为粘接层的片状固化物。

对于制造例15～20中得到的作为粘接层的片状固化物，按照下述方法测定了伸缩性和伸长率。

伸缩性

依照JIS K 7312中规定的成型物的物理试验方法，将作为粘接层的片状固化物加工成10mm×123mm×0.01～0.15mm的条状，标线间距离设定为10mm，拉伸200％后，确认能否保持形状。能保持形状时记为◎、有局部变形时记为○、大幅变形或破裂时记为×。

伸长率

依照JIS K 7312中规定的成型物的物理试验方法，将作为粘接层的片状固化物加工成10mm×123mm×0.01～0.15mm的条状，标线间距离设定为10mm，使用精密万能试验机(产品名：Autogragh AGS-X、株式会社岛津制作所制)，以拉伸速度5mm/分钟对切断时的伸长(％)进行测定。

表3中示出制造例15～20中得到的粘合剂组合物II的组成以及粘接层(固化物片)的伸缩性、伸长率和膜厚的物性。

[表3]

表3中，各配料的混配量为下述产品的重量份。另外，配料的细节如下所述。

FINETAC CT-6010：丙烯酸系聚合物粘合剂(DIC公司制、不挥发成分25重量％、溶剂：乙酸乙酯)

FINETAC CT-3080：丙烯酸系聚合物粘合剂(DIC公司制、不挥发成分45重量％、溶剂：乙酸乙酯、甲乙酮)

ARONTAC S-1601：溶剂型丙烯酸系聚合物粘合剂(东亚合成株式会社制、不挥发成分30重量％)

氧化铝AL-43-M：氧化铝粉末(昭和电工株式会社制、平均一次粒径1.5μm)

实施例1～26

将制造例1～14中得到的作为散热层的固化物片与制造例15～20中得到的作为粘接层的片状固化物压合，制作了双层结构的散热片。作为所得到的散热片的物性，通过下述方法测定了伸长率、伸缩性、密合性、70℃热辐射率和散热性。

伸缩性

依据JIS K 7312中规定的成型物的物理试验方法，将实施例1～26的散热片加工成10mm×123mm×0.05～0.2mm的条状，标线间距离设定为10mm，拉伸100％后，确认能否保持形状。能保持形状时记为◎，有局部变形时记为○、大幅变形或破裂时记为×。

密合性

以10mm的间隔与长度方向垂直地对铝板(A10.5P、尺寸：10.0mm×50mm×120mm)的表面进行宽10mm、深5mm的槽加工，在加工面上贴附实施例1～26的散热片来确认密合性。贴附后，加工面与散热片间未产生间隙的状态记为◎、略微产生间隙的情况记为○、产生大的间隙而断定散热片无法紧贴加工面时记为×。

伸长率

依据JIS K 7312中规定的成型物的物理试验方法，将散热片加工成10mm×123mm×0.05～0.2mm的条状，标线间距离设定为10mm，使用精密万能试验机(产品名：Autogragh AGS-X、株式会社岛津制作所制)以拉伸速度5mm/分钟对切断时的伸长(％)进行测定。

70℃热辐射率

利用导热性双面胶(商品名：NO.5046导热性胶带、Maxell Sliontec公司制)将散热片贴附于铝板(A10.5P、尺寸：2.0mm×50mm×120mm)的单面的中心。利用上述双面胶在贴附有上述片的铝板的另一侧的中心处固定作为热源的电阻器(分流电阻器、PCN公司制、型号PBH1ΩD、额定功率10W、尺寸：长20mm×宽15mm×厚5mm)。对热源施加一定电流(2.82A)，经过1.0～1.5小时后，达到平衡状态的单面的温度约为70℃。热辐射率测定使用热成像仪(产品名：Thermo GEAR G100、NECAvio红外线技术株式会社制)。将发射率为0.95的黑体胶带0.5mm×0.5mm贴附于单面中心，将热成像仪的热辐射率设定为黑体胶带的发射率(0.95)，测定黑体胶带贴附部的温度。其后，利用分析软件(产品名：InfReC Analyzer NS9500 Standard Ver.1.1A、NECAvio红外线技术株式会社制)对热辐射率设定进行调整，使得黑体胶带的贴附面侧的散热单面的温度与黑体胶带面为相同温度，将此时的热辐射率作为散热片的测定值。

散热性

以10mm的间隔与长度方向垂直地对铝板(A10.5P、尺寸：10.0mm×50mm×120mm)的表面进行宽10mm、深5mm的槽加工，将实施例1～22的散热片贴附于加工面。利用导热性双面胶(商品名：NO.5046导热性胶带、Maxell Sliontec公司制)将作为热源的电阻器(分流电阻器、PCN公司制、型号PBH1ΩD、额定功率10W、尺寸：长20mm×宽15mm×厚5mm)固定在背面的中心。对热源施加一定电流(3.2A)，经过1.0～1.5小时后，达到平衡状态的热源的温度约为100℃。热源的温度测定使用K热电偶。与未贴附散热片的情况相比，温度降低10℃以上时记为◎、7～低于10℃记为○、低于7℃记为×。

表4～9中示出散热片的片构成和物性。

[表4]

[表5]

[表6]

[表7]

[表8]

[表9]

比较制造例1～2

按照下述表10所示改变所使用的各成分的种类和使用量，除此以外，与制造例1同样地得到作为散热层的固化物片。

表10中示出比较制造例1～2中所得到的树脂组合物I的组成以及与上文同样地对散热层(固化物片)进行测定而得到的物性。

[表10]

表10中，各配料的混配量为下述产品的重量份。另外，配料的细节如下所述。

Elitel UE-3380：聚酯树脂(Unitika公司制、固体成分100％、数均分子量8000、羟值15、拉伸伸长率155％)

Elitel UE-3350：聚酯树脂(Unitika公司制、固体成分100％、数均分子量5000、羟值25、拉伸伸长率105％)

由表10可知，比较制造例1～2中，散热层的拉伸伸长率为100％以下。

比较制造例3～4

按照下述表11所示改变所使用的各成分的种类和使用量，除此以外，与制造例15同样地得到了作为粘接层的片状固化物。

表11中示出比较制造例3～4中得到的粘合剂组合物II的组成以及与上文中同样地对粘接层(固化物片)进行测定而得到的物性。

[表11]

比较例1～4

将比较制造例1～2中得到的作为散热层的固化物片和比较制造例3～4中得到的作为粘接层的片状固化物压合，制作了双层结构的比较用散热片。作为所得到的散热片的物性，通过与上文同样的方法测定了伸长率、接合性、70℃热辐射率、散热性。

表12中示出比较用的散热片的片构成和物性。

[表12]

工业实用性

本发明的散热片可以适宜地用于如下情况：通过贴附在半导体、LED元件、电子基板等电子部件等各种部件以及作为包含这些部件的壳体的电子产品等各种产品上进行使用，由此释放由这些部件和产品产生的热。

符号说明

1 以往的散热片

2 热辐射膜

3 吸热层

4 接合层

5 本发明的伸缩性散热片

6 散热层

7 粘接层

Claims (15)

1.一种拉伸伸长率为100％以上的双层结构的伸缩性散热片，其由拉伸伸长率为100％以上的散热层和拉伸伸长率为200％以上的粘接层构成，所述散热层由含有拉伸伸长率为200％以上的树脂(A)、交联剂(B)和红外线吸收性无机颗粒(C)的树脂组合物I得到，所述粘接层由含有粘接性树脂(D)的树脂组合物II得到。

2.如权利要求1所述的伸缩性散热片，其中，所述拉伸伸长率为200％以上的树脂(A)为选自由聚酯树脂、丙烯酸类树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂和硅树脂组成的组中的至少1种。

3.如权利要求1所述的伸缩性散热片，其中，所述拉伸伸长率为200％以上的树脂(A)为聚酯树脂，并且所述树脂(A)的数均分子量为10,000～80,000，所述树脂(A)的羟值为1～20mgKOH/g以下。

4.如权利要求1所述的伸缩性散热片，其中，所述交联剂(B)为氨基树脂系交联剂。

5.如权利要求1所述的伸缩性散热片，其中，所述红外线吸收性无机颗粒(C)为选自由非多孔质二氧化硅、多孔质二氧化硅、氮化硼、石英、高岭土、氟化钙、氢氧化铝、膨润土、滑石、自对准硅化物、云母和堇青石组成的组中的至少1种。

6.如权利要求1所述的伸缩性散热片，其中，所述红外线吸收性无机颗粒(C)吸收6.3～10.5μm波段的红外线。

7.如权利要求1所述的伸缩性散热片，其中，所述红外线吸收性无机颗粒(C)的平均一次粒径为0.1～15.0μm。

8.如权利要求1所述的伸缩性散热片，其中，所述红外线吸收性无机颗粒(C)的含量为散热层的10～60重量％。

9.如权利要求1所述的伸缩性散热片，其中，在树脂组合物I中，相对于拉伸伸长率为200％以上的树脂(A)100重量份(换算成固体成分)，交联剂(B)的含量为1～40重量份(换算成固体成分)和红外线吸收性无机颗粒(C)的含量为20～200重量份。

10.如权利要求1所述的伸缩性散热片，其中，所述散热层的热辐射率在70℃为0.95以上。

11.如权利要求1所述的伸缩性散热片，其中，所述粘接性树脂(D)为选自由丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂和硅树脂组成的组中的至少1种树脂。

12.如权利要求1所述的伸缩性散热片，其中，所述粘接层以10～80重量％的范围含有热导率为10～300W/m·K的无机颗粒(E)。

13.如权利要求1所述的伸缩性散热片，其中，所述散热层的厚度为10～100μm。

14.如权利要求1所述的伸缩性散热片，其中，所述粘接层的厚度为10～150μm。

15.一种物品，其贴附有权利要求1所述的伸缩性散热片。