CN113271749A - 一种复合导热pcb线路板 - Google Patents

一种复合导热pcb线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN113271749A
CN113271749A CN202110356912.2A CN202110356912A CN113271749A CN 113271749 A CN113271749 A CN 113271749A CN 202110356912 A CN202110356912 A CN 202110356912A CN 113271749 A CN113271749 A CN 113271749A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
heat conduction
sliding
conducting
seat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110356912.2A
Other languages
English (en)
Inventor
王启腾
颜子浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202110356912.2A priority Critical patent/CN113271749A/zh
Publication of CN113271749A publication Critical patent/CN113271749A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
    • B08B1/12—Brushes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20127—Natural convection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明属于PCB线路板技术领域，具体的说是一种复合导热PCB线路板，包括基板、散热层和外壳，所述外壳固连在基板下方，外壳上设置有散热孔，所述散热层与外壳的内壁固连，所述散热层上方设置有滑动导热模块，所述滑动导热模块包括一号电动推杆、二号电动推杆、一号滑动导热座、二号滑动导热座和控制器，基板背面的控制器感应到热量控制滑动导热模块移动到温度较高的位置，大功率元器件上的热量直接通过滑动导热模块传递至散热层上，散热层上的热量通过散热孔排出，解决了基板上的局部大功率元器件放热较多，散热不够快速彻底的问题，使得基板导热更快速彻底，大大提升了基板的导热效率。

Description

一种复合导热PCB线路板
技术领域
本发明属于PCB线路板技术领域，具体的说是一种复合导热PCB线路板。
背景技术
PCB(printedcircuitboard)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
现有技术中也出现了一些关于PCB线路板的技术方案，如申请号为CN202010758700.2的一项中国专利公开了一种复合导热PCB线路板，包括上基板、下基板、散热夹层、填充层、散热包边和覆铜层，散热夹层包括多条平行设置的横向散热条和多条平行设置的纵向散热条，散热包边包裹在填充层的外侧，散热包边的外侧设有多个用于增大与空气接触面积的散热片；通过散热夹层内的横向散热条和纵向散热条将覆铜层的热量传递上散热夹层的各个位置；同时散热夹层外部的散热包边设有散热片，热量从散热夹层传递到散热包边上，散热片增大散热包边与空气的接触面积，以提高散热速度。
但该方案中由于PCB线路板工作时只有局部的大功率元器件放热比较高，现有技术的导热方式是在线路板背面贴合一层散热层，这样的做法由于散热层与线路板背面紧密贴合，散热层的四周没有多余的散热空间，并且大功率元器件放热高，热量可能经过下方的散热层重新传递回线路板温度较低的位置，这样线路板的散热效率比较差。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决现有技术中由于PCB线路板工作时只有局部的大功率元器件放热比较高，现有技术的导热方式是在线路板背面贴合一层散热层，这样的做法由于散热层与线路板背面紧密贴合，散热层的四周没有多余的散热空间，并且大功率元器件放热高，热量可能经过下方的散热层重新传递回线路板温度较低的位置，这样线路板的散热效率比较差的问题，本发明提出的一种复合导热PCB线路板。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种复合导热PCB线路板，包括基板、散热层和外壳，所述外壳固连在基板下方，外壳上设置有散热孔，所述散热层与外壳的内壁固连；所述散热层上方设置有滑动导热模块，所述滑动导热模块包括一号电动推杆、二号电动推杆、一号滑动导热座、二号滑动导热座和控制器，所述基板背面设有一号滑动导热座，所述一号滑动导热座的上端面与基板背面贴合，一号滑动导热座的下方设有二号滑动导热座，所述二号滑动导热座的内壁设置有滑槽，一号滑动导热座通过滑槽与二号滑动导热座滑动连接，并且二号滑动导热座与下方的散热层滑动连接；一号滑动导热座的前端面固连有一号电动推杆，二号滑动导热座的右端面固连有二号电动推杆，并且所述一号电动推杆和二号电动推杆的另一端分别固连在外壳内壁上，并且滑动导热模块均为铝合金材料；由于PCB线路板工作时只有局部的大功率元器件放热比较高，现有技术的导热方式是在线路板背面贴合一层散热层，这样的做法由于散热层与线路板背面紧密贴合，散热层的四周没有多余的散热空间，并且大功率元器件放热高，热量可能经过下方的散热层重新传递回线路板温度较低的位置，这样线路板的散热效率比较差；工作时，基板上的大功率元器件工作产生热量，基板背面的控制器感应到热量控制一号电动推杆和二号电动推杆工作，一号电动推杆推动一号滑动导热座沿着滑槽方向运动，二号电动推杆推动二号滑动导热座沿着滑槽垂直方向运动，使一号滑动导热座移动到温度较高的位置，大功率元器件上的热量直接通过滑动导热模块传递至散热层上，散热层上的热量通过散热孔排出，解决了基板上的局部大功率元器件放热较多，散热不够快速彻底的问题，使得基板导热更快速彻底，大大提升了基板的导热效率。
优选的，所述一号滑动导热座上设有凹槽，所述凹槽内部固连有弹簧，所述弹簧上方固连有导热软块，所述导热软块上方与基板背面贴合，并且导热软块左右两端与凹槽侧壁紧密贴合，导热软块材质为导热绝缘弹性橡胶；工作时，通过设置导热软块和弹簧，当滑动导热模块滑动至凸起的焊锡下方时，弹簧收缩，导热软块变形紧密贴合在大功率元器件下方，防止基板背面凸起的焊锡阻碍导热软块滑动，并且使导热软块与基板背面贴合的更紧密，进一步提升了基板的导热效率。
优选的，所述导热软块的左右两端设有软毛刷，所述软毛刷与导热软块左右两端面固连；工作时，一号电动推杆和二号电动推杆使得导热软块移动，同时固连在导热软块左右两端的软毛刷移动，可以将基板背面的灰尘刷走，防止基板背面的灰尘影响导热软块的导热效率。
优选的，所述导热软块内部设置有上下导通的单向排气孔；工作时，通过设置单向排气孔，当导热软块经过凸起的焊锡时，弹簧收缩导热软块下移，此时凹槽内的空间被压缩，凹槽内的空气被压缩向单向排气孔挤出，排出的空气经过单向排气孔吹出至基板背面，将基板背面的灰尘吹走，防止基板背面的灰尘影响导热软块的导热效率。
优选的，将所述单向排气孔设置成弯曲的形状；工作时，通过将单向排气孔设置成弯曲的形状，避免导热软块移动时基板背面的灰尘掉入单向排气孔内，造成单向排气孔的堵塞，使得单向排气孔排气不通畅，造成基板下方的灰尘难以吹走，影响导热软块的导热效率。
优选的，所述单向排气孔内部设有储存网，所述储存网由储液管排列构成，所述储液管内存有冷却液；工作时，由于一号滑动导热座和导热软块在导热时温度比较高，导热软块上下移动时，从一号滑动导热座的凹槽内吹出空气的空气温度比较高，通过设置存储网和储液管，使得吹出的空气经过储液管降温，使得吹出的冷空气给基板进行降温，进一步提高基板的散热效率。
本发明的有益效果如下：
1.本发明所述的一种复合导热PCB线路板，通过基板背面的控制器感应到热量控制滑动导热模块移动到温度较高的位置，大功率元器件上的热量直接通过滑动导热模块传递至散热层上，散热层上的热量通过散热孔排出，解决了基板上的局部大功率元器件放热较多，散热不够快速彻底的问题，使得基板导热更快速彻底，大大提升了基板的导热效率。
2.本发明所述的一种复合导热PCB线路板，通过设置导热软块和弹簧，当滑动导热模块滑动至凸起的焊锡下方时，弹簧收缩，导热软块变形紧密贴合在大功率元器件下方，防止基板背面凸起的焊锡阻碍导热软块滑动，并且使导热软块与基板背面贴合的更紧密，进一步提升了基板的导热效率。
3.本发明所述的一种复合导热PCB线路板，通过在导热软块内部设置上下导通的单向排气孔；工作时，通过设置单向排气孔，当导热软块经过凸起的焊锡时，弹簧收缩导热软块下移，此时凹槽内的空间被压缩，凹槽内的空气被压缩向单向排气孔挤出，排出的空气经过单向排气孔吹出至基板背面，将基板背面的灰尘吹走，防止基板背面的灰尘影响导热软块的导热效率。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的立体图；
图2是本发明的内部结构示意图；
图3是本发明的正视图；
图4是图3中A-A处的剖视图；
图5是图4中B处的局部放大图；
图6是储存网的机构示意图；
图7是储液管的内部结构示意图；
图中：基板1、散热层2、外壳3、散热孔4、滑动导热模块5、一号电动推杆51、二号电动推杆52、一号滑动导热座53、二号滑动导热座54、滑槽6、凹槽7、弹簧8、导热软块9、软毛刷10、单向排气孔11、储存网12、储液管13。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1至图7所示，本发明所述的一种复合导热PCB线路板，包括基板1、散热层2和外壳3，所述外壳3固连在基板1下方，外壳3上设置有散热孔4，所述散热层2与外壳3的内壁固连；所述散热层2上方设置有滑动导热模块5，所述滑动导热模块5包括一号电动推杆51、二号电动推杆52、一号滑动导热座53、二号滑动导热座54和控制器，所述基板1背面设有一号滑动导热座53，所述一号滑动导热座53的上端面与基板1背面贴合，一号滑动导热座53的下方设有二号滑动导热座54，所述二号滑动导热座54的内壁设置有滑槽6，一号滑动导热座53通过滑槽6与二号滑动导热座54滑动连接，并且二号滑动导热座54与下方的散热层2滑动连接；一号滑动导热座53的前端面固连有一号电动推杆51，二号滑动导热座54的右端面固连有二号电动推杆52，并且所述一号电动推杆51和二号电动推杆52的另一端分别固连在外壳3内壁上，并且滑动导热模块5均为铝合金材料。
由于PCB线路板工作时只有局部的大功率元器件放热比较高，现有技术的导热方式是在线路板背面贴合一层散热层2，这样的做法由于散热层2与线路板背面紧密贴合，散热层的四周没有多余的散热空间，并且大功率元器件放热高，热量可能经过下方的散热层2重新传递回线路板温度较低的位置，这样线路板的散热效率比较差。
工作时，基板1上的大功率元器件工作产生热量，基板1背面的控制器感应到热量控制一号电动推杆51和二号电动推杆52工作，一号电动推杆51推动一号滑动导热座53沿着滑槽6方向运动，二号电动推杆52推动二号滑动导热座54沿着滑槽6垂直方向运动，使一号滑动导热座53移动到温度较高的位置，大功率元器件上的热量直接通过滑动导热模块5传递至散热层2上，散热层2上的热量通过散热孔排出，解决了基板1上的局部大功率元器件放热较多，散热不够快速彻底的问题，使得基板1导热更快速彻底，大大提升了基板1的导热效率。
作为本发明的一种实施方式，所述一号滑动导热座53上设有凹槽7，所述凹槽7内部固连有弹簧8，所述弹簧8上方固连有导热软块9，所述导热软块9上方与基板1背面贴合，并且导热软块9左右两端与凹槽7侧壁紧密贴合，导热软块9材质为导热绝缘弹性橡胶；工作时，通过设置导热软块9和弹簧8，当滑动导热模块5滑动至凸起的焊锡下方时，弹簧8收缩，导热软块9变形紧密贴合在大功率元器件下方，防止基板1背面凸起的焊锡阻碍导热软块9滑动，并且使导热软块9与基板1背面贴合的更紧密，进一步提升了基板1的导热效率。
作为本发明的一种实施方式，所述导热软块9的左右两端设有软毛刷10，所述软毛刷10与导热软块9左右两端面固连；工作时，一号电动推杆51和二号电动推杆52使得导热软块9移动，同时固连在导热软块9左右两端的软毛刷10移动，可以将基板1背面的灰尘刷走，防止基板1背面的灰尘影响导热软块9的导热效率。
作为本发明的一种实施方式，所述导热软块9内部设置有上下导通的单向排气孔11；工作时，通过设置单向排气孔11，当导热软块9经过凸起的焊锡时，弹簧8收缩导热软块9下移，此时凹槽7内的空间被压缩，凹槽7内的空气被压缩向单向排气孔11挤出，排出的空气经过单向排气孔11吹出至基板1背面，将基板1背面的灰尘吹走，防止基板1背面的灰尘影响导热软块9的导热效率。
作为本发明的一种实施方式，将所述单向排气孔11设置成弯曲的形状；工作时，通过将单向排气孔11设置成弯曲的形状，避免导热软块9移动时基板1背面的灰尘掉入单向排气孔11内，造成单向排气孔11的堵塞，使得单向排气孔11排气不通畅，造成基板1下方的灰尘难以吹走，影响导热软块9的导热效率。
作为本发明的一种实施方式，所述单向排气孔11内部设有储存网12，所述储存网12由储液管13排列构成，所述储液管13内存有冷却液；工作时，由于一号滑动导热座53和导热软块9在导热时温度比较高，导热软块9上下移动时，从一号滑动导热座53的凹槽7内吹出空气的空气温度比较高，通过设置存储网12和储液管13，使得吹出的空气经过储液管13降温，使得吹出的冷空气给基板1进行降温，进一步提高基板1的散热效率。
工作时，基板1上的大功率元器件工作产生热量，基板1背面的控制器感应到热量控制一号电动推杆51和二号电动推杆52工作，一号电动推杆51推动一号滑动导热座53沿着滑槽6方向运动，二号电动推杆52推动二号滑动导热座54沿着滑槽6垂直方向运动，使一号滑动导热座53移动到温度较高的位置，大功率元器件上的热量直接通过滑动导热模块5传递至散热层2上，散热层2上的热量通过散热孔排出，解决了基板1上的局部大功率元器件放热较多，散热不够快速彻底的问题，使得基板1导热更快速彻底，大大提升了基板1的导热效率；通过设置导热软块9和弹簧8，当滑动导热模块5滑动至凸起的焊锡下方时，弹簧8收缩，导热软块9变形紧密贴合在大功率元器件下方，防止基板1背面凸起的焊锡阻碍导热软块9滑动，并且使导热软块9与基板1背面贴合的更紧密，进一步提升了基板1的导热效率；一号电动推杆51和二号电动推杆52使得导热软块9移动，同时固连在导热软块9左右两端的软毛刷10移动，可以将基板1背面的灰尘刷走，防止基板1背面的灰尘影响导热软块9的导热效率；通过设置单向排气孔11，当导热软块9经过凸起的焊锡时，弹簧8收缩导热软块9下移，此时凹槽7内的空间被压缩，凹槽7内的空气被压缩向单向排气孔11挤出，排出的空气经过单向排气孔11吹出至基板1背面，将基板1背面的灰尘吹走，防止基板1背面的灰尘影响导热软块9的导热效率；通过将单向排气孔11设置成弯曲的形状，避免导热软块9移动时基板1背面的灰尘掉入单向排气孔11内，造成单向排气孔11的堵塞，使得单向排气孔11排气不通畅，造成基板1下方的灰尘难以吹走，影响导热软块9的导热效率；由于一号滑动导热座53和导热软块9在导热时温度比较高，导热软块9上下移动时，从一号滑动导热座53的凹槽7内吹出空气的空气温度比较高，通过设置存储网12和储液管13，使得吹出的空气经过储液管13降温，使得吹出的冷空气给基板1进行降温，进一步提高基板1的散热效率。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种复合导热PCB线路板，其特征在于：包括基板(1)、散热层(2)和外壳(3)，所述外壳(3)固连在基板(1)下方，外壳(3)上设置有散热孔(4)，所述散热层(2)与外壳(3)的内壁固连；所述散热层(2)上方设置有滑动导热模块(5)，所述滑动导热模块(5)包括一号电动推杆(51)、二号电动推杆(52)、一号滑动导热座(53)、二号滑动导热座(54)和控制器，所述基板(1)背面设有一号滑动导热座(53)，所述一号滑动导热座(53)的上端面与基板(1)背面贴合，一号滑动导热座(53)的下方设有二号滑动导热座(54)，所述二号滑动导热座(54)的内壁设置有滑槽(6)，一号滑动导热座(53)通过滑槽(6)与二号滑动导热座(54)滑动连接，并且二号滑动导热座(54)与下方的散热层(2)滑动连接；一号滑动导热座(53)的前端面固连有一号电动推杆(51)，二号滑动导热座(54)的右端面固连有二号电动推杆(52)，并且所述一号电动推杆(51)和二号电动推杆(52)的另一端分别固连在外壳(3)内壁上，并且滑动导热模块(5)均为铝合金材料。
2.根据权利要求1所述的一种复合导热PCB线路板，其特征在于：所述一号滑动导热座(53)上设有凹槽(7)，所述凹槽(7)内部固连有弹簧(8)，所述弹簧(8)上方固连有导热软块(9)，所述导热软块(9)上方与基板(1)背面贴合，并且导热软块(9)左右两端与凹槽(7)侧壁紧密贴合，导热软块(9)材质为导热绝缘弹性橡胶。
3.根据权利要求2所述的一种复合导热PCB线路板，其特征在于：所述导热软块(9)的左右两端设有软毛刷(10)，所述软毛刷(10)与导热软块(9)左右两端面固连。
4.根据权利要求3所述的一种复合导热PCB线路板，其特征在于：所述导热软块(9)内部设置有上下导通的单向排气孔(11)。
5.根据权利要求4所述的一种复合导热PCB线路板，其特征在于：将所述单向排气孔(11)设置成弯曲的形状。
6.根据权利要求5所述的一种复合导热PCB线路板，其特征在于：所述单向排气孔(11)内部设有储存网(12)，所述储存网(12)由储液管(13)排列构成，所述储液管(13)内存有冷却液。
CN202110356912.2A 2021-04-01 2021-04-01 一种复合导热pcb线路板 Pending CN113271749A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110356912.2A CN113271749A (zh) 2021-04-01 2021-04-01 一种复合导热pcb线路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110356912.2A CN113271749A (zh) 2021-04-01 2021-04-01 一种复合导热pcb线路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113271749A true CN113271749A (zh) 2021-08-17

Family

ID=77228407

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110356912.2A Pending CN113271749A (zh) 2021-04-01 2021-04-01 一种复合导热pcb线路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113271749A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6434008B1 (en) * 1994-10-07 2002-08-13 Hitachi, Ltd. Semiconductor device
CN104302474A (zh) * 2012-05-16 2015-01-21 荒川化学工业株式会社 伸缩性散热片和贴附有该伸缩性散热片的物品
WO2018068293A1 (zh) * 2016-10-14 2018-04-19 何丹 一种供气速度可调的电路板装置组件
CN109673129A (zh) * 2017-10-16 2019-04-23 宇瞻科技股份有限公司 具有可调变散热面位置的散热装置
CN208956376U (zh) * 2018-08-24 2019-06-07 深圳市卡博尔科技有限公司 一种散热型柔性线路板
CN210897422U (zh) * 2019-12-26 2020-06-30 徐燕 一种智能电表电池保护装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6434008B1 (en) * 1994-10-07 2002-08-13 Hitachi, Ltd. Semiconductor device
CN104302474A (zh) * 2012-05-16 2015-01-21 荒川化学工业株式会社 伸缩性散热片和贴附有该伸缩性散热片的物品
WO2018068293A1 (zh) * 2016-10-14 2018-04-19 何丹 一种供气速度可调的电路板装置组件
CN109673129A (zh) * 2017-10-16 2019-04-23 宇瞻科技股份有限公司 具有可调变散热面位置的散热装置
CN208956376U (zh) * 2018-08-24 2019-06-07 深圳市卡博尔科技有限公司 一种散热型柔性线路板
CN210897422U (zh) * 2019-12-26 2020-06-30 徐燕 一种智能电表电池保护装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102056418A (zh) 带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法
JP3128955U (ja) 放熱シート結合の電気回路板構造
CN102291938A (zh) 带有金属微散热器的印刷电路板的制备方法
CN107896423A (zh) 一种快速散热的pcb
CN101202270A (zh) 发光二极管模组及其制造方法
CN202977519U (zh) 具有高导热效率的电器元件基板
CN201853747U (zh) Led的导热及散热结构
CN102202459A (zh) 带有金属微散热器的印刷电路板
CN209787545U (zh) 印制电路板
CN113271749A (zh) 一种复合导热pcb线路板
CN113423246A (zh) 一种用于立方卫星电子设备高效散热的轻型装置
CN201706440U (zh) 一种led灯具
CN209767915U (zh) 一种散热快速的pcb板
CN202103943U (zh) 带有金属微散热器的印刷电路板
CN109257870A (zh) 一种散热性能好的双层pcb板组件
CN212628563U (zh) 电路板组件以及具有其的服务器
CN210272335U (zh) 一种芯片散热结构
CN212115767U (zh) 电路板组件和电子设备
CN207995490U (zh) 埋入片式器件的多功能印刷电路板
CN214544907U (zh) 一种利于散热的多层板
CN216531933U (zh) 一种复合型pcb线路板
CN215010862U (zh) 一种复合型pcb线路板
CN212628584U (zh) 电路板组件以及电子设备
CN220383421U (zh) 电源供应器
CN209861258U (zh) 一种模块电路

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination