CN104169330B - 黑色聚酰亚胺膜 - Google Patents

黑色聚酰亚胺膜 Download PDF

Info

Publication number
CN104169330B
CN104169330B CN201280066713.7A CN201280066713A CN104169330B CN 104169330 B CN104169330 B CN 104169330B CN 201280066713 A CN201280066713 A CN 201280066713A CN 104169330 B CN104169330 B CN 104169330B
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
less
carbon black
screener
black
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201280066713.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104169330A (zh
Inventor
李吉男
金圣原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Polyimide Advanced Materials Co Ltd
Original Assignee
South Korea Sk Xikelong Pi Ltd By Share Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by South Korea Sk Xikelong Pi Ltd By Share Ltd filed Critical South Korea Sk Xikelong Pi Ltd By Share Ltd
Publication of CN104169330A publication Critical patent/CN104169330A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104169330B publication Critical patent/CN104169330B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C08G73/105—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the diamino moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

提供了一种黑色聚酰亚胺膜，包括：(a)聚酰亚胺树脂；(b)3.0wt％至7.5wt％的炭黑，其中所述炭黑具有1.5wt％或更少的高温挥发性组分并且其表面没有经过氧化处理；以及(c)0.5wt％至1.5wt％的屏蔽剂。所述聚酰亚胺树脂通过酰亚胺化由二酐和二胺共聚制备的聚酰胺酸来产生。所述膜具有在可见光范围内的1.0％或更小的光透射率，60％或更小的光泽度，80％或更大的伸长率，1015Ω或更大的表面电阻率，1/100m2或更小的针孔发生率。所述膜具有优异的光泽度、屏蔽性和介电性能以及降低的针孔发生率。

Description

黑色聚酰亚胺膜
技术领域
本发明涉及一种用于屏蔽目的的黑色聚酰亚胺膜。
背景技术
通常，聚酰亚胺树脂是指高耐热性树脂，其能通过以下来制备：芳香族二酐和芳香族二胺或者芳香族二异氰酸酯的溶液聚合以制备聚酰胺酸衍生物，然后在高温下进行聚酰胺酸衍生物的环化、脱水和酰亚胺化。在聚酰亚胺树脂的制备中，通常使用的芳香族二酐的实例包括均苯四甲酸二酐(PMDA)、联苯四羧酸二酐(BPDA)等；以及芳香族二胺的实例包括二氨基二苯醚(ODA)、对-苯二胺(p-PDA)、间-苯二胺(m-PDA)、亚甲基二苯胺(MDA)、双氨基苯基六氟丙烷(HFDA)等。
聚酰亚胺树脂是一种不溶的、不熔的并且耐热性非常高的树脂，由于它们优良的机械性能包括抗热氧化性、耐热性、抗辐射性能、低温特性以及耐化学性等，其用于诸如汽车、飞行器、宇宙飞船等中的高级耐热材料以及诸如绝缘涂布剂、绝缘膜、半导体、TFT-LCD的电极保护膜的电子材料等多种应用中。
最近，聚酰亚胺树脂被广泛应用作便携电子移动设备的覆盖膜(coverlay)。因此，用于屏蔽目的的具有优异的机械性能以及良好的光屏蔽和为了安全起见的绝缘功能及视觉效果的聚酰亚胺膜引起越来越多的关注。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提供一种用于屏蔽目的的具有优异的机械性能以及良好的光屏蔽和绝缘功能的黑色聚酰亚胺膜及其制造方法。
根据本发明的一个实施方案，提供一种黑色聚酰亚胺膜，包括：
(a)聚酰亚胺树脂；
(b)3.0wt％至7.5wt％的炭黑，其中所述炭黑具有1.5wt％或更少的高温挥发性组分并且其表面没有经过氧化处理；以及
(c)0.5wt％至1.5wt％的屏蔽剂；
其中所述聚酰亚胺树脂通过酰亚胺化由二酐和二胺共聚制备的聚酰胺酸来产生，并且
所述膜具有在可见光范围内的1.0％或更小的光透射率，60％或更小的光泽度，80％或更大的伸长率，1015Ω或更高的表面电阻率，以及1/100m2或更小的针孔发生率。
用于根据本发明实施方案的黑色聚酰亚胺膜的炭黑可具有2μm或更小的体积平均直径，10μm或更小的最大直径，以及70nm至150nm的一次粒径。
用于根据本发明实施方案的黑色聚酰亚胺膜的屏蔽剂可具有0.1μm至1.0μm的体积平均直径。
用于根据本发明实施方案的黑色聚酰亚胺膜的屏蔽剂可以为TiO2。
用于根据本发明实施方案的黑色聚酰亚胺膜的二胺可以为苯二胺、二氨基二苯醚或其衍生物。
根据本发明的具有良好的光屏蔽和绝缘功能以及优异的机械性能的黑色聚酰亚胺膜用于屏蔽目的。
具体实施方式
根据本发明的黑色聚酰亚胺膜由聚酰亚胺树脂制造，所述聚酰亚胺树脂通过酰亚胺化由二酐和二胺共聚制备的聚酰胺酸来产生。基于所述膜的总重量，所述膜包括3.0wt％至7.5wt％的炭黑以及0.5wt％至1.5wt％的屏蔽剂，其中所述炭黑具有1.5wt％或更少的高温挥发性组分并且其表面没有经过氧化处理。所述膜具有1.0％或更小的光透射率(在可见光范围内)、60％或更小的光泽度、80％或更大的伸长率、1015Ω或更大的表面电阻率、以及1/100m2或更小的针孔发生率。
为了光屏蔽的目的，本发明的黑色聚酰亚胺膜可具有1.0％或更小、优选0.1％至1.0％的光透射率(在可见光范围内)，以及60％或更小、优选40％至60％的光泽度。一旦将具有上述光学性能的膜应用到制品，所述膜可改进制品的外部美学特性并赋予制品以安全防护。
为了作为覆盖膜的电绝缘的目的，本发明的黑色聚酰亚胺膜可具有1015Ω或更高的表面电阻率。表面电阻率越高越优选。当将具有上述性能的膜用作用于保护柔性印刷电路的覆盖膜时，膜能改进容纳此类印刷电路的电子器件的电稳定性。就这点而言，本发明的黑色聚酰亚胺膜可具有80kV/mm或更高、优选90kV/mm或更高的击穿电压。
为了使膜同时具有良好的机械性能以及光屏蔽和绝缘功能，其可具有80％或更大、优选80至110％的伸长率，以及1/100m2或更小的针孔发生率。满足这些性能，可改进所述膜的制造和加工中的稳定性，并且还能保证最终产品的机械可靠性。
为了具有上述机械性能，本发明的黑色聚酰亚胺膜包括(a)聚酰亚胺树脂；(b)3.0wt％至7.5wt％、优选5.0wt％至7.0wt％的炭黑，其中所述炭黑具有1.5wt％或更少的高温挥发性组分且其表面没有经过氧化处理；以及(c)0.5wt％至1.5wt％、优选0.7wt％至1.3wt％、更优选0.8wt％至1.2wt％的屏蔽剂。
所述炭黑没有在其表面进行氧化处理，以便在热处理期间提高其稳定性。优选地，炭黑具有低量的高温挥发性组分，如基于炭黑的总重量的1.5wt％或更少、优选0.8wt％至1.5wt％。
炭黑用于赋予所述聚酰亚胺膜黑色和光泽度。炭黑的量为基于聚酰亚胺膜的总重量的3.0wt％至7.5wt％。如果所述量少于3.0wt％，则可能难以使所述膜成为黑色。如果所述量超过7.5wt％，则膜的耐电晕性和绝缘性能将劣化。
炭黑可具有2μm或更小、优选0.5μm至2μm、更优选0.6μm至1.6μm的体积平均直径，并且当分散在溶剂中时具有10μm或更小的最大直径。此外，炭黑的一次粒径可以为70nm或更大、优选70nm至150nm。如果炭黑的一次粒径小于70nm，则光泽度将提高，其将使炭黑很难赋予膜消光性能。根据本发明的包括满足上述尺寸要求的炭黑的黑色聚酰亚胺膜，可具有消光特征以及均一的颜色和性能。
此外，炭黑可具有5或更小、优选3或更小的直径分散度(＝体积平均直径/数均直径)。当采用具有低直径分散度的炭黑时，当炭黑与树脂混合时可良好并均匀地分散在树脂中。因此，由此制备的膜可在整个膜上具有均一的性能(如，最小的颜色变化)和低程度的膜性能的劣化。特别地，可显著提高膜的伸长率。炭黑的直径分散度还可通过将其研磨或施用分散剂进行改进。优选通过对炭黑和屏蔽剂二者分别进行研磨来改进炭黑的直径分散度和屏蔽剂的直径分散度。
可以采用屏蔽剂以提高膜的加工性能、热辐射和屏蔽性能，其中所述屏蔽剂的使用量为基于黑色聚酰亚胺膜的总重量的0.5wt％至1.5wt％。如果所述量少于0.5wt％，则屏蔽性能可能不令人满意。另一方面，如果所述量多于1.5wt％，则机械性能(特别地，伸长率)会劣化，针孔发生率提高，导致膜的产量降低、外观差。
屏蔽剂的实例包括二氧化钛(TiO2)、基于氮化物的颗粒和其它无机颗粒。
根据本发明的一个实施方案，屏蔽剂可为颗粒状。屏蔽剂的体积平均直径为0.1μm至1.0μm、优选0.15μm至0.7μm、更优选0.2μm至0.6μm。如果颗粒状屏蔽剂的体积平均直径落入0.1μm至1.0μm的范围内，则由此制备的膜可以具有良好的屏蔽性能和最小程度的膜机械性能的劣化。
根据本发明的黑色聚酰亚胺膜可通过用于聚酰亚胺膜的一般的膜沉积方法来制造，所述方法包括将二酐和二胺进行共聚以制备聚酰胺酸溶液以及从聚酰胺酸溶液沉积膜。特别地，聚酰胺酸溶液在其被沉积之前可与炭黑、屏蔽剂和催化剂均匀混合。根据上述方法制备的黑色聚酰亚胺膜可在整个膜上具有均一的机械性能、光学性能和电性能。
为了均匀混合，可采用管道混合器。使聚酰胺酸溶液、炭黑、屏蔽剂和催化剂分别供给至管道混合器中，这可以防止如果所有成分同时引入入口时可能发生的附聚。同时，如果在用于获得聚酰胺酸溶液的共聚步骤期间添加炭黑和屏蔽剂，则由于反应器的混合能力可能不足够而将难以获得均匀的溶液。
可通过在有机溶剂中将二酐和二胺共聚获得聚酰胺酸溶液。有机溶剂优选为基于酰胺的极性非质子溶剂。基于酰胺的极性非质子溶剂的实例包括N，N’-二甲基甲酰胺、N，N’-二甲基乙酰胺、N-甲基-吡咯烷酮等或如有必要时其任意两种的混合物。
二酐的实例包括联苯羧酸二酐或其衍生物，以及均苯四甲酸二酐或其衍生物。二酐的具体实例可包括3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐、均苯四甲酸二酐、3，3’4，4’-二苯甲酮四甲酸二酐、对-亚苯基-双偏苯三酸二酐(p-phenylene-bis trimellitic dianhydride)等，优选3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐、均苯四甲酸二酐。尤其是，3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐或均苯四甲酸二酐可降低所制备膜的机械性能的劣化，所述劣化可由于采用为了改进光屏蔽、光泽度和电阻容量而加入的炭黑和屏蔽剂而发生。
二胺的实例包括苯二胺、二氨基二苯醚或其衍生物。二胺的具体实例可包括对-苯二胺、邻-苯二胺、间-苯二胺、4，4’-二氨基二苯醚、3，4-二氨基二苯醚、2，4-二氨基二苯醚等。通常，对-苯二胺、4，4’-二氨基二苯醚优选用于改进所制备的膜的机械性能。
为了改进热膨胀系数和模量，基于1摩尔的总的二胺，对-苯二胺可以0.1摩尔至0.8摩尔的量使用。对-苯二胺是相比于二氨基二苯醚具有线性的单体，其降低所制备的膜的热膨胀系数。然而，高的对-苯二胺的量会降低膜的柔性和易成型性。
可以颗粒的形式施用炭黑和屏蔽剂。但是优选将每个组分分散在独立的极性非质子溶剂中，然后将每个溶液供给至混合器以获得更均匀的混合溶液。
可将含有催化剂的聚酰胺酸溶液施用于支架上。催化剂优选包括酐或叔胺的脱水催化剂。酐的实例包括乙酸酐。叔胺的实例包括异喹啉、β-甲基吡啶、吡啶等。
以下，在实施例和比较例中进一步描述本发明。
实施例1
根据表1中列出的成分的组成制备黑色聚酰亚胺膜。
在用于聚酰胺酸溶液的共聚步骤中，在氮气气氛下将作为溶剂的181.2kg的N，N’-二甲基甲酰胺(DMF)投入300L的反应器中。将溶剂加热到30℃，添加作为二胺的20.64kg的4，4'-二氨基二苯醚(ODA)。搅拌混合物30分钟。单体完全溶解后，向其中添加21.81kg的均苯四甲酸酐(PMDA)。温度保持恒定的同时搅拌混合物1小时以完成第一反应。一旦第一反应完成，就将反应器的温度升高到40℃，然后添加0.67kg的8％PMDA。温度保持恒定的同时搅拌混合物2小时。将反应器的内部压力降低到1托，以消除在反应期间残存在溶液中的任何泡沫，从而获得聚酰胺酸溶液。
反应后聚酰胺酸溶液中的固体含量为18.5wt％。溶液粘度为2,500泊。
在膜沉积步骤期间，当聚酰胺酸溶液和催化剂混合的同时，加入经研磨处理的炭黑和屏蔽剂。为了完全混合，将聚酰胺酸溶液和炭黑、屏蔽剂催化剂的各溶液分别供给至管道混合器中。
使用的炭黑和TiO2的量分别为基于聚酰亚胺膜的总重量的6.0wt％和1.2wt％。
炭黑具有0.89μm的体积平均直径和95nm的一次粒径。屏蔽剂具有0.53μm的体积平均直径。
将聚酰胺酸溶液与炭黑、屏蔽剂和催化剂的溶液以2∶1的重量比混合。由此获得的溶液以100μm的厚度浇注在环形带上，然后在100至200℃下干燥。将所得膜从环形带移除并输送到高温拉幅机上。调节催化剂溶液、炭黑溶液和屏蔽剂分散溶液的量使得所述膜具有14.4wt％的异喹啉、44.8wt％的乙酸酐、37.4wt％的DMF、1.09wt％的炭黑和0.22％的屏蔽剂。
将所述膜在高温拉幅机中从200℃加热到600℃，然后冷却并从针上移除以制备最终的具有12μm厚度的膜。
检测通过上述方法制备的黑色聚酰亚胺膜的伸长率、光透射率、耐电晕性、光泽度以及击穿电压。结果示于表2。
实施例2
除了所述膜具有5.5wt％的炭黑和1.2wt％的屏蔽剂以外，通过重复实施例1制备黑色聚酰亚胺膜。
实施例3
除了所述膜具有6.5wt％的炭黑和0.8wt％的屏蔽剂以外，通过重复实施例1制备黑色聚酰亚胺膜。
比较例1
除了所述膜没有屏蔽剂以外，通过重复实施例1制备黑色聚酰亚胺膜。
比较例2
除了所述膜具有8.0wt％的炭黑以外，通过重复实施例1制备黑色聚酰亚胺膜。
比较例3
除了将MA220(55nm的一次粒径和520nm的体积平均直径，三菱(Mitsubishi))用作炭黑以外，通过重复实施例1制备黑色聚酰亚胺膜。
比较例4
除了所述膜具有4wt％的屏蔽剂以外，通过重复实施例1制备黑色聚酰亚胺膜。
表1
将在实施例1至3和比较例1至4中制备的黑色聚酰亚胺膜根据以下步骤进行测试，并且结果示于表2。
伸长率
所述膜的伸长率按照ASTM D-882利用Instron3365SER仪器进行测量。
宽和高：15mm×50mm
十字头速度：200mm/分钟
可见光范围内的光透射率
以传输模式使用Hunter Lab CQX3391测量所述膜的光透射率。
光泽度
使用光泽计在60°测量所述膜的光泽度。
仪器：光泽计
型号：E406L
生产商：Elcometer
电晕处理前和电晕处理后的膜的拉伸强度和伸长率
将在实施例1至3和比较例1至4中制备的黑色聚酰亚胺膜使用电晕放电辊(CT1234，Osaka Katsura)在250电晕密度的条件下进行电晕处理。在电晕处理后，对所述膜的伸长率测量进行测试。根据下面的式I计算电晕处理前和电晕处理后的膜伸长率的不同。
[式I]
耐电晕性＝(处理前的伸长率)/(处理后的伸长率)×100
针孔发生率
通过将具有0.6m宽的膜在装配有探伤仪(Wintriss)的卷线器上运转1000m来测量每100m2膜上的针孔发生率。
表面电阻率
在500V下使用高电阻计(4339B，Agilent Technologies)测量所述膜的表面电阻率。
击穿电压
根据ASTM D149，使用击穿电压检测设备(6CC250-5/D149，PhenixTechnologies)测量经电晕处理的膜的击穿电压。
表2
如表2所示，根据本发明实施例1至3制备的黑色聚酰亚胺膜具有相对低的光泽度值和光透射率以及良好的屏蔽性能。它们还表现出高的表面电阻率值和击穿电压值以及良好的介电性能。此外，所述结果显示，根据实施例1至3制备的膜具有良好的机械性能包括伸长率、耐电晕性和低的针孔发生率。
另一方面，在没有使用任何屏蔽剂的比较例1中制备的膜不具有期望的光透射率。在比较例2中，增加炭黑的量而不使用屏蔽剂。尽管膜具有期望的光透射率，但是其具有差的介电性能和耐电晕性。此外，在比较例3中，由于小的一次粒径的炭黑，所述膜具有高的光泽度。在比较例4中，由于高的屏蔽剂的量，所述膜具有低的伸长率和高的针孔发生率。

Claims (3)

1.一种黑色聚酰亚胺膜，包括：
(a)聚酰亚胺树脂；
(b)3.0wt％至7.5wt％的炭黑，其中所述炭黑具有1.5wt％或更少的高温挥发性组分并且所述炭黑表面没有经过氧化处理，所述炭黑具有2μm或更小的体积平均直径，10μm或更小的最大直径，以及70nm至150nm的一次粒径；以及
(c)0.5wt％至1.5wt％的屏蔽剂，其中所述屏蔽剂具有0.2μm至0.6μm的体积平均直径；
其中所述聚酰亚胺树脂通过酰亚胺化由二酐和二胺共聚制备的聚酰胺酸来产生，并且
所述膜具有在可见光范围内的1.0％或更小的光透射率，60％或更小的光泽度，80％或更大的伸长率，1015Ω或更高的表面电阻率，以及1/100m2或更小的针孔发生率。
2.根据权利要求1所述的黑色聚酰亚胺膜，其中所述屏蔽剂为TiO2。
3.根据权利要求1所述的黑色聚酰亚胺膜，其中所述二胺为苯二胺，二氨基二苯醚或其衍生物。
CN201280066713.7A 2012-04-06 2012-09-07 黑色聚酰亚胺膜 Active CN104169330B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2012-0036253 2012-04-06
KR1020120036253A KR20130113778A (ko) 2012-04-06 2012-04-06 블랙 폴리이미드 필름
PCT/KR2012/007228 WO2013151215A1 (en) 2012-04-06 2012-09-07 Black polyimide film

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104169330A CN104169330A (zh) 2014-11-26
CN104169330B true CN104169330B (zh) 2017-05-10

Family

ID=49300680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280066713.7A Active CN104169330B (zh) 2012-04-06 2012-09-07 黑色聚酰亚胺膜

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6082761B2 (zh)
KR (1) KR20130113778A (zh)
CN (1) CN104169330B (zh)
TW (1) TWI454513B (zh)
WO (1) WO2013151215A1 (zh)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014141575A (ja) * 2013-01-23 2014-08-07 Kaneka Corp 顔料添加ポリイミドフィルム
CN105385159A (zh) * 2015-12-25 2016-03-09 桂林电器科学研究院有限公司 一种黑色亚光聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN105566906A (zh) * 2016-03-18 2016-05-11 江苏亚宝绝缘材料股份有限公司 一种黑色导电聚酰亚胺薄膜
KR101908684B1 (ko) * 2017-05-30 2018-10-16 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 초박막 블랙 폴리이미드 필름 및 그 제조방법
KR101906393B1 (ko) * 2017-11-03 2018-10-11 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 초박막 블랙 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
KR102091572B1 (ko) * 2018-01-10 2020-03-20 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 내염기성이 향상된 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
KR102081098B1 (ko) * 2018-01-16 2020-02-25 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 블랙 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
KR102153506B1 (ko) * 2018-07-18 2020-09-09 피아이첨단소재 주식회사 점토 입자 및 카본 블랙을 포함하는 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
KR102153507B1 (ko) * 2018-08-22 2020-09-09 피아이첨단소재 주식회사 내염기성이 향상된 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
KR101920631B1 (ko) * 2018-08-22 2019-02-13 국도화학 주식회사 응력상쇄 수지층을 포함하는 저광택 블랙 폴리이미드 필름 및 그 제조방법
CN109280192B (zh) * 2018-08-24 2021-03-30 桂林电器科学研究院有限公司 一种黑色低亚光聚酰亚胺薄膜的制备方法
CN109161040B (zh) * 2018-08-24 2021-06-11 桂林电器科学研究院有限公司 一种低针孔发生率亚光黑色聚酰亚胺薄膜的制备方法
CN109135281B (zh) * 2018-08-24 2021-06-15 桂林电器科学研究院有限公司 一种低针孔发生率亚光黑色聚酰亚胺薄膜及其制备方法
WO2020150913A1 (zh) * 2019-01-23 2020-07-30 律胜科技股份有限公司 感光性聚酰亚胺树脂组合物及其聚酰亚胺膜
WO2020179391A1 (ja) * 2019-03-07 2020-09-10 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂組成物
KR102633563B1 (ko) * 2021-05-17 2024-02-06 피아이첨단소재 주식회사 블랙 바나쉬 및 이를 포함하는 필름
CN115521706B (zh) * 2022-09-29 2024-04-30 广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院 聚酰亚胺胶液及其制备方法、黑色膜和挠性印制线路板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005075965A (ja) * 2003-09-02 2005-03-24 Toray Ind Inc 黒色被膜組成物、樹脂ブラックマトリクス、カラーフィルターおよび液晶表示装置
CN101831075A (zh) * 2010-05-18 2010-09-15 华东理工大学 改性聚酰亚胺膜
JP2011080002A (ja) * 2009-10-09 2011-04-21 Kaneka Corp 絶縁性ポリイミドフィルム、カバーレイフィルム、及びフレキシブルプリント配線板
KR101045823B1 (ko) * 2011-02-18 2011-07-04 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 블랙 폴리이미드 필름

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5780201A (en) * 1996-09-27 1998-07-14 Brewer Science, Inc. Ultra thin photolithographically imageable organic black matrix coating material
JPH11349311A (ja) * 1998-06-04 1999-12-21 Mitsubishi Chemical Corp カーボンブラック
EP1327666A4 (en) * 2000-09-13 2005-01-12 Kaneka Corp POLYIMIDE RESIN COMPOSITION, POLYIMIDE PRODUCT FORMED IN FILM, AND INTERMEDIATE TRANSFER STRIP COMPRISING THE SAME
JP2006133591A (ja) * 2004-11-08 2006-05-25 Canon Inc 帯電部材、プロセスカートリッジ、および画像形成装置
JP2007332363A (ja) * 2006-05-19 2007-12-27 Ist Corp ポリイミド前駆体組成物及びポリイミド管状物
JP2008138057A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Pentel Corp 情報隠蔽インキ
US8329068B2 (en) * 2007-03-20 2012-12-11 Toray Industries, Inc. Black resin composition, resin black matrix, color filter and liquid crystal display
US8574720B2 (en) * 2009-08-03 2013-11-05 E.I. Du Pont De Nemours & Company Matte finish polyimide films and methods relating thereto
JP5831229B2 (ja) * 2010-05-20 2015-12-09 東洋紡株式会社 遮光フィルム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005075965A (ja) * 2003-09-02 2005-03-24 Toray Ind Inc 黒色被膜組成物、樹脂ブラックマトリクス、カラーフィルターおよび液晶表示装置
JP2011080002A (ja) * 2009-10-09 2011-04-21 Kaneka Corp 絶縁性ポリイミドフィルム、カバーレイフィルム、及びフレキシブルプリント配線板
CN101831075A (zh) * 2010-05-18 2010-09-15 华东理工大学 改性聚酰亚胺膜
KR101045823B1 (ko) * 2011-02-18 2011-07-04 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 블랙 폴리이미드 필름

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130113778A (ko) 2013-10-16
JP6082761B2 (ja) 2017-02-15
TWI454513B (zh) 2014-10-01
CN104169330A (zh) 2014-11-26
JP2015509551A (ja) 2015-03-30
TW201341435A (zh) 2013-10-16
WO2013151215A1 (en) 2013-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104169330B (zh) 黑色聚酰亚胺膜
TWI548679B (zh) 聚醯亞胺及含有該聚醯亞胺的聚醯亞胺薄膜
CN101827882B (zh) 具有改良的热稳定性的聚酰亚胺膜
KR101156084B1 (ko) 블랙 폴리이미드 필름 및 그 제조방법
CN107108926B (zh) 利用具有气孔的粒子的聚酰亚胺膜的制备方法及低介电常数的聚酰亚胺膜
EP3088440B1 (en) Transparent polyamide-imide resin and film using same
EP2861650B1 (en) Polyimide resin and polyimide film produced therefrom
JP6544055B2 (ja) ポリイミド膜の製造方法
CN103282414A (zh) 透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法
EP3315534A1 (en) Polyamide-imide precursor, polyamide-imide film, and display device comprising same
KR101538559B1 (ko) 폴리이미드막 적층체의 제조 방법
CN105368048B (zh) 防静电吸附的聚酰亚胺薄膜及其制备方法
US20180134848A1 (en) Polyimide resin and film using same
KR101167011B1 (ko) 블랙 폴리이미드 필름 및 그 제조방법
KR102251518B1 (ko) 폴리아믹산, 폴리이미드 수지 및 폴리이미드 필름
KR101819783B1 (ko) 폴리이미드 심리스 벨트, 그 제조 방법, 폴리이미드 전구체 용액 조성물
KR101986710B1 (ko) 안료를 포함하는 폴리이미드 수지 및 이의 필름
KR101045823B1 (ko) 블랙 폴리이미드 필름
KR101593239B1 (ko) 폴리이미드수지，필름，배향막 및 표시소자용 기판
KR101453085B1 (ko) 폴리이미드 수지 및 필름
CN112689656A (zh) 聚酰胺酰亚胺膜的制备方法及由其制备的聚酰胺酰亚胺膜
JP2009221397A (ja) ポリイミド前駆体溶液組成物、及びポリイミド膜
TWI573815B (zh) 聚醯亞胺樹脂及其薄膜
KR102081098B1 (ko) 블랙 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
TWI542611B (zh) 聚醯亞胺樹脂及其薄膜

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent for invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: South Korea Chungbuk Jincheon

Applicant after: South Korea SK Xikelong PI Limited by Share Ltd

Address before: South Korea Chungbuk Jincheon

Applicant before: Grand PI Co., Ltd. of Cisco

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: SKCKOLON PI INC. TO: KOREA SK CYCLONE PI CO., LTD.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: South Korea Chungbuk Jincheon

Patentee after: Polyimide Advanced Materials Co., Ltd

Address before: South Korea Chungbuk Jincheon

Patentee before: South Korea Elsevier Sikron PI Co.,Ltd.