CN104099031A - 各向异性导电膜、连接方法及接合体 - Google Patents

各向异性导电膜、连接方法及接合体 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种各向异性导电膜，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，其含有膜形成树脂、固化性树脂、固化剂、含羧基丙烯酸橡胶和导电性粒子，所述含羧基丙烯酸橡胶的玻璃化转变温度为18℃以下，重均分子量为75,000以上。

Description

各向异性导电膜、连接方法及接合体
技术领域
本发明涉及各向异性导电膜、连接方法及接合体。
背景技术
目前，作为将电子零件与基板连接的手段，使用将分散有导电性粒子的热固化性树脂涂布于剥离膜上的带状的连接材料(例如各向异性导电膜(ACF；Anisotropic Conductive Film))。
该各向异性导电膜例如用于以将柔性印刷基板(FPC)或IC(Integrated Circuit)芯片的端子与形成于LCD(Liquid Crystal Display)面板的玻璃基板上的电极连接的情况为主，在将各种端子彼此粘结的同时进行电连接的情况。
近年来，由于由各向异性导电膜连接的基板的薄型化、基板的利用面积的扩大等，从而存在在连接了基板与电子零件后在上述基板上发生翘曲的问题。在上述基板上发生翘曲时，例如LCD面板上会产生色斑。
因此，为降低基板的翘曲，提出了将作用于所述基板的应力缓和。
例如，在由热固化型丙烯酸树脂组合物得到的各向异性导电膜中，提出了如下各向异性导电膜：上述组合物至少包含(A)热固化剂、(B)热固化性成分、(C)含有羟基的丙烯酸橡胶、(D)有机微粒子及(E)导电性粒子，上述(B)热固化性成分中含有(b1)含磷丙烯酸酯，上述(C)含有羟基的丙烯酸橡胶的重均分子量为100万以上，并且上述(D)有机微粒子中含有(d1)聚丁二烯类微粒子(例如参照日本专利公开第2008-274019号公报)。
另外，在上述各向异性导电膜中，以粘结性的提高等各种目的而使用丙烯酸橡胶(例如参照日本专利公开第2007-80522号公报和国际公开第2001/82363号小册子)。上述丙烯酸橡胶由于为橡胶材料，所以可期待缓和应力。
但是，在上述各向异性导电膜使用所述丙烯酸橡胶等缓和应力的材料时，通常会发生连接可靠性降低这样的问题。
因此，现状是寻求提供防止基板翘曲且得到优异的连接可靠性的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接方法及使用上述各向异性导电膜的接合体。
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的课题是解决以往的上述诸多问题，实现以下的目的。即，本发明的目的是提供能够防止基板翘曲且得到优异的连接可靠性的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接方法及使用所述各向异性导电膜的接合体。
解决课题的手段
用于解决上述课题的手段如下。即，
＜1＞一种各向异性导电膜，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，其特征在于，
含有膜形成树脂、固化性树脂、固化剂、含羧基丙烯酸橡胶和导电性粒子，
所述含羧基丙烯酸橡胶的玻璃化转变温度为18℃以下，重均分子量为75,000以上。
＜2＞如上述＜1＞所述的各向异性导电膜，含羧基丙烯酸橡胶的酸价为5mgKOH/g～40mgKOH/g，玻璃化转变温度为-30℃～15℃，重均分子量为100,000～900,000。
＜3＞如上述＜1＞至＜2＞中任一项所述的各向异性导电膜，含羧基丙烯酸橡胶的含量相对于膜形成树脂、固化性树脂、固化剂和所述含羧基丙烯酸橡胶的总量为1质量％～15质量％。
＜4＞一种连接方法，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，其特征在于，包含：
在所述基板的端子上配置上述＜1＞～＜3＞中任一项所述的各向异性导电膜的第一配置工序；
在所述各向异性导电膜上以所述电子零件的端子与所述各向异性导电膜相接的方式配置所述电子零件的第二配置工序；
利用加热挤压部件对所述电子零件进行加热及挤压的加热挤压工序。
＜5＞一种接合体，其特征在于，具有：
带有端子的基板；带有端子的电子零件；介设于所述基板和所述电子零件之间且将所述基板的端子和所述电子零件的端子电连接的各向异性导电膜的固化物，
所述各向异性导电膜为上述＜1＞～＜3＞中任一项所述的各向异性导电膜。
发明效果
根据本发明，能够解决以往的上述诸多问题，实现所述目的，可提供能够防止基板翘曲且得到优异的连接可靠性的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接方法及使用所述各向异性导电膜的接合体。
附图说明
图1是用于说明测定翘曲量的方法的概略图
具体实施方式
(各向异性导电膜)
本发明的各向异性导电膜至少含有膜形成树脂、固化性树脂、固化剂、含羧基丙烯酸橡胶和导电性粒子，进一步根据需要含有其它成分。
上述各向异性导电膜是使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接的各向异性导电膜。
＜膜形成树脂＞
作为上述膜形成树脂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出苯氧基树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂树脂、氨基甲酸乙酯树脂、丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂等。上述膜形成树脂可以单独使用一种，也可以并用两种以上。其中，从制膜性、加工性、连接可靠性这一点出发，优选苯氧基树脂。
作为上述苯氧基树脂，例如可以举出由双酚A和表氯醇橡胶合成的树脂等。
上述苯氧基树脂可以使用适宜合成的树脂，也可以使用市售品。
作为上述膜形成树脂的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择。
＜固化性树脂＞
作为上述固化性树脂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出环氧树脂、丙烯酸酯树脂等。
-环氧树脂-
作为上述环氧树脂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、它们的改性环氧树脂、脂环式环氧树脂等。它们可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
-丙烯酸酯树脂-
作为上述丙烯酸酯树脂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸环氧酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯、四亚甲基二醇四丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二丙烯酰氧基丙烷、2,2-双［4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基］丙烷、2,2-双［4-(丙烯酰氧基乙氧基)苯基］丙烷、丙烯酸二环戊烯酯、丙烯酸三环癸烯酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、氨酯丙烯酸酯等。它们可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
另外，也可以举出上述丙烯酸酯变为甲基丙烯酸酯的树脂，它们可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
作为固化性树脂的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择。
＜固化剂＞
作为上述固化剂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举：咪唑类、有机过氧化物、阴离子类固化剂、阳离子类固化剂等。
作为上述咪唑类，例如可以举出2-乙基4-甲基咪唑等。
作为上述有机过氧化物，例如可以举出过氧化月桂酰、丁基过氧化物、苄基过氧化物、过氧化二月桂酰、二丁基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化苯甲酰等。
作为上述阴离子类固化剂，例如可以举出有机胺类等。
作为上述阳离子类固化剂，例如可以举出锍盐、盐、铝螯合剂等。
作为上述固化性树脂和上述固化剂的组合，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选上述环氧树脂和上述阳离子类固化剂的组合、上述丙烯酸酯树脂和上述有机过氧化物的组合。
＜含羧基丙烯酸橡胶＞
作为上述含羧基丙烯酸橡胶，只要玻璃化转变温度为18℃以下，重均分子量为75,000以上，就没有特别限制，可根据目的适宜选择。
上述含羧基丙烯酸橡胶是具有羧基的丙烯酸橡胶。
上述丙烯酸橡胶例如为含有源自丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、含羧基丙烯酸酯、含羧基甲基丙烯酸酯及它们的衍生物等单体的结构单元的聚合物。
作为上述丙烯酸橡胶，例如可以举出以丙烯酸酯为主要结构成分的橡胶等。
作为构成上述聚合物的共聚单体，例如可以举出丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈等。
上述含羧基丙烯酸橡胶中的羧基可以是源自丙烯酸及甲基丙烯酸的羧基，也可以是源自其它含羧基共聚单体的羧基。作为上述其它含羧基共聚单体，例如可以举出2-丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-丙烯酰氧基乙基苯二甲酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基苯二甲酸、2-丙烯酰氧基乙基六氢苯二甲酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基六氢苯二甲酸、衣康酸、富马酸、马来酸等。
作为上述含羧基丙烯酸橡胶的酸价，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为3mgKOH/g以上，更优选为3mgKOH/g～40mgKOH/g，进一步优选为5mgKOH/g～40mgKOH/g，特别优选为5mgKOH/g～30mgKOH/g。如果上述酸价在上述特别优选的范围内，则在可以高度兼具防止基板翘曲和连接可靠性这一点上是有利的。
上述酸价例如可基于日本工业标准“JISK2501-2003石油制品及润滑油-中和值试验方法”测定。
上述含羧基丙烯酸橡胶的玻璃化转变温度只要为18℃以下，就没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为-40℃～15℃，更优选为-30℃～15℃，特别优选为-30℃～5℃。如果上述玻璃化转变温度在上述特别优选的范围内，则在可以高度兼具防止基板翘曲和连接可靠性这一点上是有利的。
上述玻璃化转变温度例如可使用理论玻璃化转变温度计算式(FOX式)求出。具体而言，根据上述FOX式(T.G.Fox、Bull.Am.PhysicsSoc.，第1卷，第3号，123页(1956))，且使用构成聚合物的各单体的单独聚合物的Tgn，由下述式(1)求出。
1/Tg＝Σ(Wn/Tgn)  (1)
上述式(1)中，Tgn是各单体成分的单独聚合物的玻璃化转变温度Tg，Wn是各单体成分的重量分数，Tg是共聚物的玻璃化转变温度。上述式(1)中的温度为绝对温度。
上述含羧基丙烯酸橡胶的重均分子量只要为75,000以上，就没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为100,000～1,000,000，更优选为100,000～900,000，特别优选为700,000～900,000。如果上述重均分子量在上述特别优选的范围内，则在可以高度兼具防止基板翘曲和连接可靠性这一点上是有利的。
上述重均分子量可通过凝胶渗透色谱(GPC)法进行测定。在测定中使用例如Shodex GPC(昭和电工株式会社制)。在校正曲线制作中使用标准聚苯乙烯。
作为上述含羧基丙烯酸橡胶的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但相对于上述膜形成树脂、上述固化性树脂、上述固化剂和上述含羧基丙烯酸橡胶的总量，优选为1质量％～15质量％，更优选为3质量％～10质量％，特别优选为3质量％～5质量％。如果上述含量在上述特别优选的范围内，则在可以高度兼具防止基板翘曲和连接可靠性这一点上是有利的。
＜导电性粒子＞
作为上述导电性粒子，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出金属粒子、金属被覆树脂粒子等。
作为上述金属粒子，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出镍、钴、银、铜、金、钯、锡等。它们可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
其中更优选镍、银、铜。出于防止表面氧化的目的，可以对这些金属粒子的表面施以金、钯。进一步，也可以使用在表面用金属突起或有机物施以绝缘皮膜的粒子。
作为上述金属被覆树脂粒子，只要是树脂粒子的表面用金属被覆了的粒子，就没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出树脂粒子的表面用镍、银、锡、铜、金及钯中的至少任一种金属被覆了的粒子等。进一步，也可以使用在表面用金属突起或有机物施以绝缘皮膜的粒子。在考虑到低电阻的连接的情况下，优选树脂粒子的表面用银被覆了的粒子。
作为金属对上述树脂粒子的被覆方法，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出无电解镀敷法、溅射法等。
作为上述树脂粒子的材质，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、苯并胍胺树脂、交联聚苯乙烯树脂、丙烯酸树脂、苯乙烯-二氧化硅复合树脂等。
上述导电性粒子在各向异性导电连接时，只要具有导电性即可。例如，即使是在金属粒子的表面施以绝缘皮膜的粒子，只要在各向异性导电连接时上述粒子变形，露出上述金属粒子，就可以作为上述导电性粒子。
作为上述导电性粒子的平均粒径，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为1μm～50μm，更优选为2μm～25μm，特别优选为2μm～10μm。
上述平均粒径为对任意10个导电性粒子测得的粒径的平均值。
上述粒径例如可通过扫描型电子显微镜观察来测定。
＜其它成分＞
作为上述其它成分，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出硅烷偶联剂、填充剂、软化剂、固化促进剂、抗老化剂、着色剂(颜料、染料)、有机溶剂、离子捕捉剂等。
作为上述其它成分的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择。
＜基板＞
作为上述基板，只要是具有端子且使用上述各向异性导电膜的成为各向异性导电连接的对象的基板，就没有特别限制，可根据目的适宜选择，可举出具有端子的玻璃基板、具有端子的塑料基板等。
作为上述具有端子的玻璃基板，例如可以举出ITO(Indium TinOxide)玻璃基板、IZO(Indium Zinc Oxide)玻璃基板、其它玻璃图案基板等。它们之中优选ITO玻璃基板、IZO玻璃基板。
作为上述具有端子的塑料基板的材质、结构，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出具有端子的刚性基板、具有端子的柔性基板等。
作为上述基板的平均厚度，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为0.1mm～1.0mm，更优选为0.2mm～0.8mm。
上述平均厚度为测定上述基板的任意10处厚度时的平均值。
＜电子零件＞
作为上述电子零件，只要是具有端子且使用上述各向异性导电膜的成为各向异性导电连接的对象的电子零件，就没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出IC(Integrated Circuit)、TAB(TapeAutomated Bonding)带、液晶面板等。作为上述IC，例如可以举出平板显示器(FPD)中的液晶画面控制用IC芯片等。
作为上述电子零件的形状，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如在从上面进行观察的情况下，可举出长方形、正方形等。
作为上述基板和上述电子零件的组合，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出Flex-on-Glass(玻璃上柔性板封装，FOG)、Chip-on-Glass(玻璃上芯片封装，COG)，Chip-on-Flex(柔性板上芯片封装，COF)、Flex-on-Board(板上柔性板封装，FOB)、Flex-on-Flex(柔性板上柔性板封装，FOF)等与各种安装方法相对应的基板和电子零件的组合等。
作为上述各向异性导电膜的平均厚度，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为5μm～100μm，更优选为10μm～60μm，特别优选为15μm～30μm。
作为上述各向异性导电膜的制造方法，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出将混合上述膜形成树脂、上述固化性树脂、上述固化剂、上述含羧基丙烯酸橡胶和上述导电性粒子而得到的各向异性导电组合物涂布于经剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上的方法等。
(连接方法)
本发明的连接方法至少包含第一配置工序、第二配置工序和加热挤压工序，进一步根据需要还包含其它工序。
上述连接方法是使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接的方法。
作为上述基板及上述电子零件，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以分别举出本发明的上述各向异性导电膜的说明中所例示的上述基板及上述电子零件。
＜第一配置工序＞
作为上述第一配置工序，只要是在上述基板的端子上配置本发明的上述各向异性导电膜的工序，就没有特别限制，可根据目的适宜选择。
＜第二配置工序＞
作为上述第二配置工序，只要是在上述各向异性导电膜上以上述电子零件的端子与上述各向异性导电膜相接的方式配置上述电子零件的工序，就没有特别限制，可根据目的适宜选择。
＜加热挤压工序＞
作为上述加热挤压工序，只要是利用加热挤压部件对上述电子零件进行加热及挤压的工序，就没有特别限制，可根据目的适宜选择。
作为上述加热挤压部件，例如可以举出具有加热机构的挤压部件等。作为具有上述加热机构的挤压部件，例如可以举出热压工具等。
作为上述加热的温度，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为100℃～180℃。
作为上述挤压的压力，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为0.5MPa～100MPa。
作为上述加热及挤压的时间，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为0.5秒～10秒。
(接合体)
本发明的接合体至少具有基板、电子零件和各向异性导电膜的固化物，进一步根据需要还具有其它部件。
作为上述基板及上述电子零件，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以分别举出本发明的上述各向异性导电膜的说明中所例示的上述基板及上述电子零件。
上述各向异性导电膜是本发明的上述各向异性导电膜。
上述各向异性导电膜的固化物介设于上述基板和上述电子零件之间，将上述基板的端子和上述电子零件的端子电连接。
上述接合体例如可通过本发明的上述连接方法进行制造。
实施例
以下，对本发明的实施例进行说明，但本发明不受这些实施例任何限定。
(制造例1～15)
＜第1～15号含羧基丙烯酸橡胶的合成＞
将(甲基)丙烯酸酯单体、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基六氢苯二甲酸等含羧基(甲基)丙烯酸酯与水按照所得的丙烯酸橡胶成为所希望的酸价及玻璃化转变温度的方式以规定的混合质量比进行混合，投入反应容器，一边进行搅拌一边充分进行氮置换。接着，向该混合物中以所得的丙烯酸橡胶成为所希望的重均分子量的方式供给规定量的过氧化物(引发剂)进行聚合。
表1～表4示出了合成的含羧基丙烯酸橡胶的酸价、玻璃化转变温度及重均分子量。另外，酸价、玻璃化转变温度及重均分子量如下所述求出。
＜酸价＞
酸价基于日本工业标准“JISK2501-2003石油制品及润滑油-中和值试验方法”进行测定。
＜玻璃化转变温度＞
玻璃化转变温度(Tg)使用理论玻璃化转变温度计算式(FOX式)求出。
具体而言，根据FOX式(T.G.Fox、Bull.Am.PhysicsSoc.，第1卷，第3号，123页(1956))且使用构成聚合物的各单体的单独聚合物的Tgn由下述式(1)求出。
1/Tg＝Σ(Wn/Tgn)  (1)
上述式(1)中，Tgn为各单体成分的单独聚合物的玻璃化转变温度Tg，Wn为各单体成分的重量分数，Tg为共聚物的玻璃化转变温度。上述式(1)中的温度为绝对温度。
＜重均分子量＞
重均分子量通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定。在测定中使用ShodexGPC(昭和电工株式会社制)。校正曲线制作使用标准聚苯乙烯。
(实施例1)
＜各向异性导电膜的制作＞
将苯氧基树脂(商品名：YP-50，新日铁化学株式会社制，膜形成树脂)、双酚A型环氧树脂(商品名：EP-828，三菱化学株式会社制，固化性树脂)、硅烷偶联剂(商品名：KBM-403，信越化学工业株式会社制)、阳离子类固化剂(商品名：SI-60L，三新化学工业株式会社制)及制造例1中得到的第1号含羧基丙烯酸橡胶按表1所示的配合量混合，得到组合物。在得到的组合物中分散导电性粒子(商品名：AUL704，积水化学工业株式会社制)，得到各向异性导电组合物。分散以得到的各向异性导电膜中的上述导电性粒子的粒子密度为50,000个/mm2的方式进行。
将得到的各向异性导电组合物以平均厚度为20μm的方式涂布于聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上，得到各向异性导电膜。
＜接合体的制造及接合体的评价＞
通过以下的方法制造接合体，进行以下所示的评价。表1表示结果。
作为玻璃基板，使用对ITO(Indium Tin Oxide)膜进行了图案化的平均厚度0.5mm的ITO配线板。
作为电子零件，使用IC芯片(1.8mm×20mm，t(厚度)＝0.5mm、镀Au凸点30μm×85μm、h(高度)＝15μm)。
将上述各向异性导电膜切成规定宽度，贴合于上述ITO配线板上。在其上预固定上述IC芯片后，使用被覆了平均厚度50μm的特氟纶(注册商标)作为缓冲材料的热压工具在接合条件160℃-60MPa-5秒下进行接合，完成接合体。
＜＜连接可靠性(导通电阻)＞＞
通过以下的方法测定得到的接合体的初期(Initial)电阻值以及85℃及85％RH下500小时的TH测试(Thermal Humidity Test)后的电阻值。表1示出了结果。
使用数字万用表(型号：数字万用表7555，横河电机株式会社制)以4端子法测定流过1mA电流时的电阻值。
＜＜翘曲量＞＞
翘曲量的测定使用触针式表面粗度计(商品名：SE-3H，株式会社小阪研究所制)。如图1所示，以接合体中未通过各向异性导电膜的固化物2连接电子零件3的玻璃基板1的面为上侧且玻璃基板1的平面成为水平的方式安置接合体。而且，如图1所示，利用触针式表面粗度计的触针4扫描连接电子零件3的面的相反侧的玻璃基板1的表面。触针4在上述表面上沿电子零件3的长度方向扫描从电子零件3的一边所在的部位到与上述一边对向的另一边所在的部位20mm的距离。而且，测定触针4进行扫描时的垂直方向的位移，将其设为翘曲量。对10个样品测定翘曲量，由其平均值求出翘曲量。表1表示结果。
另外，在翘曲为凸状的情况下，由正数表示翘曲量，在翘曲为凹状的情况下，由负数表示翘曲量。
(实施例2～24及比较例1～3)
除将实施例1中各向异性导电组合物的配合变更为表1～表4所示的配合以外，与实施例1同样地制作了各向异性导电膜。
对得到的各向异性导电膜进行与实施例1相同的评价。表1～表4表示结果。
表1
表2
表3
表4
表1～表4中的配合量的相对比率与各向异性导电膜中的各成分的含量的相对比率一致。
实施例22中使用的膜形成树脂为埃皮科特1256(新日铁化学株式会社制)。
实施例23中使用的固化性树脂为YD-128(三菱化学株式会社制)。
实施例24中使用的固化剂为SI-100L(三新化学工业株式会社制)。
在实施例1～24中，基板的翘曲量为15.0μm以下，且在85℃及85％RH下经过500小时后的导通电阻为10.0Ω以下，可以兼具防止基板翘曲和优异的连接可靠性。
特别是，在含羧基丙烯酸橡胶的酸价为5mgKOH/g～30mgKOH/g、玻璃化转变温度为-30℃～5℃及重均分子量为700,000～900,000以及含羧基丙烯酸橡胶的含量相对于膜形成树脂、固化性树脂、固化剂和含羧基丙烯酸橡胶的总量为3质量％～5质量％的情况下，基板的翘曲量为13.0μm以下，且在85℃及85％RH下经过500小时后的导通电阻为5.0Ω以下，可以高度兼具防止基板翘曲和连接可靠性(例如参照实施例2～6、10、12)。
另一方面，在含羧基丙烯酸橡胶的玻璃化转变温度为20℃的情况(比较例1)、重均分子量为50,000的情况(比较例2)或各向异性导电膜不含有含羧基丙烯酸橡胶的情况(比较例3)下，变成基板的翘曲超过15.0μm以及在85℃及85％RH下经过500小时后的导通电阻超过10.0Ω的至少任一种，不能兼具防止基板翘曲和优异的连接可靠性。
产业上的可利用性
本发明的各向异性导电膜能够防止基板翘曲，且得到优异的连接可靠性，因此，可以适用于基板和电子零件的连接。
符号说明
1玻璃基板
2各向异性导电膜的固化物
3电子零件
4触针

Claims (6)

1.一种各向异性导电膜，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，其特征在于，
含有膜形成树脂、固化性树脂、固化剂、含羧基丙烯酸橡胶和导电性粒子，
所述含羧基丙烯酸橡胶的玻璃化转变温度为18℃以下，重均分子量为75,000以上。
2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，含羧基丙烯酸橡胶的酸价为5mgKOH/g～40mgKOH/g，玻璃化转变温度为-30℃～15℃，重均分子量为100,000～900,000。
3.如权利要求1所述的各向异性导电膜，含羧基丙烯酸橡胶的含量相对于膜形成树脂、固化性树脂、固化剂和所述含羧基丙烯酸橡胶的总量为1质量％～15质量％。
4.如权利要求2所述的各向异性导电膜，含羧基丙烯酸橡胶的含量相对于膜形成树脂、固化性树脂、固化剂和所述含羧基丙烯酸橡胶的总量为1质量％～15质量％。
5.一种连接方法，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，其特征在于，包含：
在所述基板的端子上配置权利要求1所述的各向异性导电膜的第一配置工序；
在所述各向异性导电膜上以所述电子零件的端子与所述各向异性导电膜相接的方式配置所述电子零件的第二配置工序；
利用加热挤压部件对所述电子零件进行加热及挤压的加热挤压工序。
6.一种接合体，其特征在于，具有：
带有端子的基板；带有端子的电子零件；介设于所述基板和所述电子零件之间且将所述基板的端子和所述的电子零件的端子电连接的各向异性导电膜的固化物，
所述各向异性导电膜为权利要求1所述的各向异性导电膜。
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