CN104024126B - 颗粒状的密封树脂组合物的包装方法、包装物和搬运方法 - Google Patents

颗粒状的密封树脂组合物的包装方法、包装物和搬运方法 Download PDF

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Abstract

本发明的课题在于提供一种抑制将颗粒状的密封树脂组合物收容在包装材料中后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结的技术。为了解决该课题，本发明提供一种颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，将上述密封树脂组合物的假密度设为M(g/cc)、将收容在包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤19。

Description

颗粒状的密封树脂组合物的包装方法、包装物和搬运方法
技术领域
本发明涉及密封树脂组合物的包装方法、包装物和搬运方法。
背景技术
在专利文献1中公开了涉及用于将半导体元件密封的半导体密封用环氧树脂成形材料的包装方法的发明。在该发明中，为了防止向包装状态下的半导体密封用环氧树脂成形材料中吸湿，在同一袋内加入干燥剂和半导体密封用环氧树脂成形材料并封口。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004－90971号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的发明人在用于将半导体元件、晶体管、晶闸管、二级管、固体摄像元件、电容、电阻、LED等电子部件密封的颗粒状的密封树脂组合物中，发现了如下的课题。
在现有技术中，例如，将密封树脂组合物收容在袋等内侧包装材料中以后，将1个或多个该内侧包装材料收容在金属罐或由瓦楞纸等构成的1个外侧包装材料中，以该状态进行保管和运送。然后，在使用时将这些包装材料开封，取出密封树脂组合物。
其中，在颗粒状的密封树脂组合物的情况下，收容在包装材料中之后到为了使用而从包装材料中取出期间，有时会出现部分密封树脂组合物彼此固结而变成块状的情况、或成为潜在地容易变成块状的状态(即后述的在转移过程中变成块状的状态)的情况。这样的块状物，例如在将半导体元件进行压缩成形时，将从包装材料取出的颗粒状密 封树脂组合物供给到成形机的规定的位置，转移到送料器等，从送料器向树脂材料供给容器转移，进行测量，在该过程中可能发生不良情况，从而妨碍顺利的自动成形。另外，在压缩成形时，如果在配置于模具上的颗粒状组合物中存在块状物，则该部分的热传递慢，可能导致密封树脂组合物在没有完全熔融的状态下进行合模，发生导线变形，出现未填充的情况。
因此，本发明的课题在于抑制将颗粒状的密封树脂组合物收容在包装材料中之后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结。
用于解决课题的方法
根据本发明，提供一种颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，将上述密封树脂组合物的假密度设为M(g/cc)、将收容在包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤19。
另外，根据本发明，提供一种包装物，其包括：
包装材料；和
收容在上述包装材料内的、假密度为M(g/cc)的颗粒状的密封树脂组合物，
将收容在上述包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤19。
另外，根据本发明，提供一种密封树脂组合物的搬运方法，其为将颗粒状的密封树脂组合物以收容在包装材料内的状态下进行搬运的搬运方法，
将上述密封树脂组合物的假密度设为M(g/cc)、
将收容在上述包装材料内的状态下的、由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，
满足M×L≤19。
其中，本发明中，“颗粒状”是指粉粒状，只要能够发挥本发明的效果，也可以包含细粒。
发明效果
根据本发明，能够抑制将密封树脂组合物收容在包装材料后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结。
附图说明
上述目的以及其他目的、特征和优点通过下述的优选实施方式和以下的附图更加清楚。
图1是示意性地表示用本实施方式的包装方法将密封树脂组合物包装后的状态的一个示例的截面图。
图2是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一个示例的立体图。
图3是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一个示例的立体图。
图4是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一个示例的立体图。
图5是使用本实施方式的密封用环氧树脂组合物通过压缩成形将半导体元件密封得到半导体装置的方法中的、从搬运到称量的一个示例的示意图。
图6是使用本实施方式的密封用环氧树脂组合物通过压缩成形将半导体元件密封得到半导体装置的方法中的、向模具的下模腔供给的方法的一个示例的示意图。
图7是表示使用本实施方式的密封用环氧树脂组合物，将搭载于引线框的半导体元件密封得到的半导体装置的一个示例的截面结构的图。
图8是表示使用本实施方式的密封用环氧树脂组合物，将搭载于电路基板的半导体元件密封得到的半导体装置的一个示例的截面结构的图。
具体实施方式
下面，基于附图说明本发明的实施方式。其中，在所有附图中，对于同样的构成要素标注同样的符号，并适当省略说明。
本实施方式的特征在于密封树脂组合物的包装方法。而且，通过 该特征，将密封树脂组合物收容于包装材料后，到为了使用而从包装材料中取出期间(以下，称为“保管时”)，抑制部分密封树脂组合物彼此固结的不良情况。
＜＜第一实施方式＞＞
＜本实施方式的概念＞
首先，说明本实施方式的概念。
本发明的发明人认为，在密封树脂组合物彼此以规定以上的力被相互挤压的状态下保管时，密封树脂组合物彼此会发生固结。
于是，着眼于收容于包装材料内的下方侧的密封树脂组合物受到由于收容在上方侧的密封树脂组合物的重量引起的力的情况。例如，在1个内侧包装材料(袋)内，以在高度方向上堆叠的方式收容大量的密封树脂组合物的情况下，位于该包装材料内的下方侧的密封树脂组合物会受到由于位于该包装材料内的上方侧的密封树脂组合物的重量引起的力。另外，在1个外侧包装材料(瓦楞纸等)内堆叠收容多个内侧包装材料的情况下，位于下方侧的内侧包装材料内收容的密封树脂组合物会受到由于位于上方侧的内侧包装材料内收容的密封树脂组合物的重量引起的力。
本发明的发明人认为，这样的由于收容在包装材料内的上方侧的密封树脂组合物的重量引起的对收容在下方侧的密封树脂组合物施加的力(以下，称为“自重力”)有时会超过上述规定以上的力，因此，在保管时，会发生部分密封树脂组合物彼此固结的不良情况。并且发现通过控制保管时对密封树脂组合物施加的自重力的最大值，具体而言，控制对位于下方侧的密封树脂组合物施加的自重力的最大值，能够抑制在保管时部分密封树脂组合物彼此固结的不良情况。
＜本实施方式的概要＞
接着，对于基于上述概念实现的本实施方式的概要进行说明。
图1表示用本实施方式的包装方法包装后的状态的密封树脂组合物的截面示意图的一个示例。如图1所示，在本实施方式中，将密封树脂组合物30收容在内侧包装材料20中，封口后，将该内侧包装材料20收容于外侧包装材料10中。并且，将密封树脂组合物30的假密度设为M(g/cc)、将收容于包装材料内的状态下由密封树脂组合物 30形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤19。本发明的发明人发现以满足该条件的方式将以下说明的密封树脂组合物30包装的情况下，能够抑制在保管时部分密封树脂组合物30彼此固结的不良情况。
此外，也可以在将收容在外侧包装材料10内的状态下的内侧包装材料20的高度设为H(cm)的情况下，满足M×H≤19。由于必然满足L≤H的关系，所以在满足M×H≤19的情况下，也必然满足M×L≤19。
还可以在将由外侧包装材料10形成的、收容内侧包装材料20的空间的高度设为N(cm)的情况下，满足N×H≤19。由于必然满足L≤N的关系，所以在满足M×N≤19的情况下，也必然满足M×L≤19。
在本实施方式中，以该状态保管、运送密封树脂组合物30。其中，在图1所示的例子中，在1个外侧包装材料10内收容有1个内侧包装材料20。也可以在1个外侧包装材料10内收容多个内侧包装材料20，该例子在以下说明。
＜本实施方式的构成＞
下面，详细说明本实施方式的构成。
＜密封树脂组合物30＞
密封树脂组合物30用于密封半导体元件、晶体管、晶闸管、二级管、固体摄像元件、电容、电阻、LED等电子部件。密封树脂组合物30可以含有(a)环氧树脂、(b)固化剂、(c)无机填料、(d)固化促进剂和(e)偶联剂中的一种以上。而且，密封树脂组合物30为颗粒状。假密度根据制造方法和制造条件等其分布的方式也有所不同，例如可以控制在0.70g/cc以上0.95g/cc以下或1.0g/cc以上1.3g/cc以下。就本实施方式的密封树脂组合物30的粒径而言，优选使用JIS标准筛通过筛分测得的粒度分布中2mm以上的颗粒的比例为3质量％以下，以密封树脂组合物的5质量％以下的比例含有粒径小于106μm的微粉。
其中，这里的假密度是通过以下方法测得的值。
使用粉末测试仪(细川密克朗株式会社生产)，在上部安装有圆筒的内径50.46mm、深度50mm、容积100cm3的测定容器中缓慢加入密 封树脂组合物30的试样后，进行180次的敲振，然后，将上部圆筒除去，用刮刀将堆积在测定容器上部的试样刮平，测定填充于测定容器中的试样的重量，由此得到。
下面，对密封树脂组合物30能够含有的各成分进行详细说明，然后，说明密封树脂组合物30的制造方法的一个示例。
[(a)环氧树脂]
(a)环氧树脂的例子为1分子内具有2个以上环氧基的单体、低聚物、聚合物全部，其分子量、分子结构没有特别限定，可以列举例如：联苯型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、四甲基双酚F型环氧树脂等双酚型环氧树脂、茋型环氧树脂、氢醌型环氧树脂等结晶性环氧树脂；甲酚线性酚醛型环氧树脂、苯酚线性酚醛型环氧树脂、萘酚线性酚醛型环氧树脂等线性酚醛型环氧树脂；含亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、含亚苯基骨架的萘酚芳烷基型环氧树脂、含烷氧基萘骨架的苯酚芳烷基环氧树脂等酚芳烷基型环氧树脂；三酚甲烷型环氧树脂、烷基改性三酚甲烷型环氧树脂等3官能型环氧树脂；二环戊二烯改性苯酚型环氧树脂、萜烯改性苯酚型环氧树脂等改性苯酚型环氧树脂；含三嗪核的环氧树脂等含杂环的环氧树脂等，它们可以单独使用1种也可以组合使用2种以上。另外，优选使用分子结构中具有联苯基骨架且环氧基当量为180以上的环氧树脂。
关于环氧树脂整体的配合比例的下限值，没有特别限定，在全部树脂组合物中优选为2质量％以上，更优选为4质量％以上，进一步优选为5质量％以上。当配合比例的下限值在上述范围内时，引起流动性降低等的可能性小。另外，关于环氧树脂整体的配合比例的上限值，也没有特别限定，在全部树脂组合物中优选为25质量％以下，更优选为20质量％以下，进一步优选为13质量％以下。当配合比例的上限值在上述范围内时，引起耐焊接性降低等的可能性小。另外，为了不易发生固结，优选根据使用的环氧树脂的种类适当调节配合比例。
[(b)固化剂]
作为(b)固化剂，只要是与环氧树脂反应使其固化即可，没有特别限定，可以例示例如：乙二胺、丙二胺、丁二胺、己二胺等碳原子 数为2～20的直链脂肪族二胺、间苯二胺、对苯二胺、对苯二甲胺、4,4'－二氨基二苯基甲烷、4,4'－二氨基二苯基丙烷、4,4'－二氨基二苯基醚、4,4'－二氨基二苯基砜、4,4'－二氨基二环己烷、双(4－氨基苯基)苯基甲烷、1,5－二氨基萘、间苯二甲胺、对苯二甲胺、1,1－双(4－氨基苯基)环己烷、双氰胺等胺类；苯胺改性甲阶酚醛树脂或二甲基醚甲阶酚醛树脂等甲阶型酚醛树脂；苯酚线性酚醛树脂、甲酚线性酚醛树脂、叔丁基苯酚线性酚醛树脂、壬基苯酚线性酚醛树脂等线性酚醛树脂；含亚苯基骨架的苯酚芳烷基树脂、含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂等的苯酚芳烷基树脂；具有萘骨架或蒽骨架这样的稠环结构的酚醛树脂；聚对氧苯乙烯(poly-paraoxystyrene)等聚氧苯乙烯(polyoxystyrene)；六氢邻苯二甲酸酐(HHPA)、甲基四氢邻苯二甲酸酐(MTHPA)等脂环族酸酐、偏苯三酸酐(TMA)、苯均四酸酐(PMDA)、二苯甲酮四羧酸(BTDA)等含有芳香族酸酐等的酸酐等；聚硫化物、硫酯、硫醚等聚硫醇化合物；异氰酸酯预聚物、封端化异氰酸酯等异氰酸酯化合物；含羧酸的聚酯树脂等的有机酸类。它们可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。另外，这些物质中，作为半导体密封材料所使用的固化剂，从耐湿性、可靠性等方面出发，优选在1个分子内具有至少2个酚性羟基的化合物，可以例示苯酚线性酚醛树脂、甲酚线性酚醛树脂、叔丁基苯酚线性酚醛树脂、壬基苯酚线性酚醛树脂、三苯酚甲烷线性酚醛树脂等线性酚醛树脂；甲阶型酚醛树脂；聚对氧苯乙烯等聚氧苯乙烯；含亚苯基骨架的苯酚芳烷基树脂、含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂等。另外，优选使用分子结构具有亚苯基和/或联苯基骨架且羟基当量为160以上的固化剂。
固化剂整体的配合比例的下限值没有特别限定，在全部树脂组合物中优选为1.5质量％以上，更优选为3质量％以上，进一步优选为5质量％以上。当配合比例的下限值在上述范围内时，能够得到充分的流动性。另外，固化剂整体的配合比例的上限值也没有特别限定，在全部树脂组合物中优选为20质量％以下，更优选为15质量％以下，进一步优选为8质量％以下。当配合比例的上限值在上述范围内时，能够得到良好的耐焊接性。另外，为了不易发生固结，优选根据使用的固化剂的种类适当调节配合比例。
另外，在使用酚醛树脂类固化剂作为固化剂的情况下，作为环氧树脂整体与酚醛树脂类固化剂整体的配合比率，优选环氧树脂整体的环氧基数(EP)与酚醛树脂类固化剂整体的酚性羟基数(OH)的当量比(EP)/(OH)为0.8以上、1.3以下。当当量比在该范围内时，能够在树脂组合物的成形时得到充分的固化性。另外，当当量比在该范围内时，能够得到树脂固化物的良好的物性。另外，当考虑降低局部表面实装型的半导体装置的翘曲时，为了能够提高树脂组合物的固化性和树脂固化物的玻璃化转变温度或热时弹性模量，优选根据使用的固化促进剂的种类调节环氧树脂整体的环氧基数(Ep)与固化剂整体的酚性羟基数(Ph)的当量比(Ep/Ph)。另外，为了提高熔解性，优选根据使用的环氧树脂、酚醛树脂类固化剂的种类适当调节当量比。
另外，环氧树脂整体和酚醛树脂类固化剂整体在密封树脂组合物中的配合比例的下限值优选为3.5质量％以上，更优选为7质量％以上，进一步优选为10质量％以上。上限值优选为45质量％以下，更优选为35质量％以下，进一步优选为21质量％以下。通过设在上述范围内，能够使耐焊接性等良好的电子部件的可靠性和流动性、填充性等成形性等变得良好，不易产生固结。
[(c)无机填料]
作为(c)无机填料，只要制成密封树脂组合物30时固结性良好就没有特别限制，可以列举例如：熔融破碎二氧化硅、熔融球状二氧化硅、结晶性二氧化硅、二次凝集二氧化硅等二氧化硅；氧化铝、氮化硅、氮化铝、氮化硼、氧化钛、碳化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、钛白、滑石、粘土、云母、玻璃纤维等。其中，特别优选二氧化硅，更优选熔融球状二氧化硅。另外，颗粒形状没有限制，优选为正球状，另外，通过混合颗粒的大小不同的无机填料，能够增大填充量。另外，为了提高树脂组合物的熔解性，优选使用熔融球状二氧化硅。
(c)无机填料可以混合1种或2种以上的填料，其整体的比表面积(SSA)优选为5m2/g以下，下限优选为0.1m2/g以上，更优选为2m2/g以上。另外，(c)无机填料整体的平均粒径(D50)优选为1μm以上30μm以下，更优选为2μm以上20μm以下，进一步优选为5μm以上20μm以下。
作为无机填料，也可以使用比表面积(SSA)和/或平均粒径(D50)不同的2种以上的无机填料。
作为平均粒径(D50)相对较大的无机填料的例子，可以列举平均粒径(D50)优选为5μm以上35μm以下、更优选为10μm以上30μm以下的球状二氧化硅。这样的平均粒径(D50)相对较大的无机填料的含量，相对于(c)无机填料整体，优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上，进一步优选为60质量％以上。
作为平均粒径(D50)相对较大的无机填料的优选例，可以列举平均粒径(D50)为5μm以上35μm以下、且具备满足下述(i)至(v)任意条件的粒径分布的熔融球状二氧化硅(c1)。
(i)以(c1)熔融球状二氧化硅整体作为基准，含有1～4.5质量％的粒径为1μm以下的颗粒；
(ii)含有7质量％以上11质量％以下的粒径为2μm以下的颗粒；
(iii)含有13质量％以上17质量％以下的粒径为3μm以下的颗粒；
(iv)含有2质量％以上7质量％以下的粒径超过48μm的颗粒；
(v)含有33质量％以上40质量％以下的粒径超过24μm的颗粒。
这样的(c1)熔融球状二氧化硅的含量在(c)无机填料中优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上，进一步优选为60质量％以上。这样能够制成熔解性更加优异的组合物。
作为平均粒径(D50)相对较大的无机填料，优选使用比表面积优选为0.1m2/g以上5.0m2/g以下、更优选为1.5m2/g以上5.0m2/g以下的球状二氧化硅。这样的球状二氧化硅的含量相对于(c)无机填料整体，优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上，进一步优选为60质量％以上。
另外，作为平均粒径(D50)相对较小的无机填料的例子，可以列举平均粒径(D50)优选为0.1μm以上且小于5μm的球状二氧化硅。这样的平均粒径(D50)相对较小的无机填料的含量相对于无机填料整体，优选为60质量％以下，更优选为45质量％以下，进一步优选为30质量％以下。
作为平均粒径(D50)相对较小的无机填料的优选例，可以列举使 用平均粒径(D50)为0.1μm以上且小于5μm的熔融球状二氧化硅(c2)的例子；作为更优选的例子，可以列举分别单独或者组合使用平均粒径(D50)为0.1μm以上1μm以下的熔融球状二氧化硅(c3)和平均粒径(D50)为1μm以上且小于5μm的熔融球状二氧化硅(c4)的例子。
另外，作为平均粒径(D50)相对较小的无机填料，可以列举比表面积为3.0m2/g以上10.0m2/g以下、更优选为3.5m2/g以上8m2/g以下的球状二氧化硅。这样的球状二氧化硅的含量，相对于(c)无机填料整体，优选为80质量％以下，更优选为50质量％以下，进一步优选为20质量％以下。
作为组合比表面积(SSA)和/或平均粒径(D50)不同的(c)无机填料时的更优选的方式，优选(c)无机填料中含有70质量％以上94质量％以下的(c1)熔融球状二氧化硅、且含有6质量％以上30质量％以下的(c2)熔融球状二氧化硅。作为进一步优选的方式，在(c)无机填料中，含有70质量％以上94质量％以下的(c1)熔融球状二氧化硅，含有1质量％以上29质量％以下的平均粒径(D50)为0.1μm以上1μm以下的熔融球状二氧化硅(c3)、以及1质量％以上29质量％以下的平均粒径(D50)为1μm以上5μm以下的熔融球状二氧化硅(c4)，且上述(c3)和(c4)的合计量含有6质量％以上30质量％以下。这样能够表现出更优异的熔解性，故而优选。
其中，在本实施方式中，无机填料的比表面积(SSA)是使用市售的比表面积计(例如，Mountech,Co.,Ltd.生产的MACSORB HM－MODEL－1201等)测定而求出的。另外，无机填料的平均粒径(D50)和粒径是使用市售的激光式粒度分布计(例如，株式会社岛津制作所生产，SALD－7000等)测定而求出的。
作为(c)无机填料的含有比例的下限值，以本实施方式的密封树脂组合物30整体作为基准，优选为60质量％以上，更优选为75质量％以上。当无机填充剂的含有比例的下限值在上述范围内时，作为树脂组合物的固化物物性，能够得到良好的耐焊接开裂性，而不会导致吸湿量增加或强度降低，不易发生固结。另外，作为无机填料的含有比例的上限值，优选为树脂组合物整体的95质量％以下，更优选为92质量％以下，特别优选为90质量％以下。当无机填充剂的含有比例的 上限值在上述范围内时，流动性不会受到损害，能够得到良好的成形性。另外，优选在能够得到良好的耐焊接性的范围内，将无机填料的含量设定在较低水平。
[(d)固化促进剂]
作为固化促进剂(d)，只要能够促进环氧基与酚性羟基的固化反应即可，可以使用通常用于密封材料的固化促进剂。作为具体例，可以列举有机膦、四取代鏻化合物、磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加合物、鏻化合物与硅烷化合物的加合物等含磷原子的化合物；1,8-二氮杂双环(5,4,0)十一碳烯-7、咪唑等脒系化合物、苄基二甲胺等叔胺或作为上述化合物的季鎓盐的脒鎓盐、铵盐等为代表的含氮原子的化合物。这些化合物中，从固化性的观点出发优选含磷原子的化合物，从流动性与固化性的均衡性的观点出发，更优选四取代鏻化合物、磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加合物、鏻化合物与硅烷化合物的加合物等具有潜在性的固化促进剂。考虑到流动性，特别优选四取代鏻化合物，另外从耐焊接性的观点出发，特别优选磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加合物，考虑到潜在的固化性，特别优选鏻化合物与硅烷化合物的加合物。此外，从连续成型性的观点出发，优选四取代鏻化合物。另外，考虑到成本方面，也适合使用有机膦、含氮原子的化合物。
作为能够在本实施方式的密封树脂组合物30中使用的有机膦，例如可以列举乙基膦、苯基膦等的伯膦；二甲基膦、二苯基膦等的仲膦；三甲基膦、三乙基膦、三丁基膦、三苯基膦等的叔膦。
作为能够在本发明的环氧树脂组合物中使用的四取代鏻化合物，例如可以列举下述通式(1)所示的化合物等。
在通式(1)中，P表示磷原子，R1、R2、R3和R4分别独立地表 示芳香基或烷基，A表示芳香环上至少具有一个选自羟基、羧基、硫醇基中的任一个官能团的芳香族有机酸的阴离子，AH表示芳香环上至少具有一个选自羟基、羧基、硫醇基中的任一个官能团的芳香族有机酸，x和y为1～3的数，z为0～3的数，并且x＝y。
通式(1)所示的化合物例如可以如下所述操作得到，但不限于此。首先，将四取代卤化鏻、芳香族有机酸和碱在有机溶剂中均匀混合，在该溶液体系内生成芳香族有机酸阴离子。接着，加入水，能够使通式(1)所示的化合物沉淀。通式(1)所示的化合物中，从合成时的收率和固化促进效果的均衡性优异的观点出发，优选与磷原子接合的R1、R2、R3和R4为苯基，并且AH为芳香环上具有羟基的化合物、即酚化合物，并且A为该酚化合物的阴离子。其中，酚化合物在概念上包括单环的苯酚、甲酚、邻苯二酚、间苯二酚或稠环式的萘酚、二羟基萘、具备多个芳香环的(多环式的)双酚A、双酚F、双酚S、联苯酚、苯基苯酚、苯酚线性酚醛等，其中，优选使用具有2个羟基的酚化合物。
作为能够在本实施方式的环氧树脂组合物中使用的磷酸酯甜菜碱化合物，例如可以列举下述通式(2)所示的化合物等。
在通式(2)中，X1表示碳原子数为1～3的烷基，Y1表示羟基，a为0～5的整数，b为0～4的整数。
通式(2)所示的化合物例如可以如下所述操作得到。首先，使作为叔膦的三芳香族取代膦与重氮鎓盐接触，经过三芳香族取代膦与重氮鎓盐所具有的重氮鎓基进行取代的工序而获得，但是并不限于此。
作为能够在本发明的环氧树脂组合物中使用的膦化合物与醌化合物的加合物，例如可以列举下述通式(3)所示的化合物等。
在通式(3)中，P表示磷原子，R5、R6和R7彼此独立地表示碳原子数为1～12的烷基或碳原子数为6～12的芳基，R8、R9和R10彼此独立地表示氢原子或碳原子数为1～12的烃基，R8和R9可以彼此接合形成环。
作为膦化合物与醌化合物的加合物中使用的膦化合物，例如优选三苯基膦、三(烷基苯基)膦、三(烷氧基苯基)膦、三萘基膦、三(苄基)膦等在芳香环上无取代或存在烷基、烷氧基等取代基的膦化合物。作为烷基、烷氧基等取代基，可以列举具有1～6的碳原子数的基团。从容易获得的观点出发，优选三苯基膦。
另外，作为膦化合物与醌化合物的加合物中使用的醌化合物，可以列举邻苯醌、对苯醌、蒽醌类，其中，从保存稳定性的观点出发，优选对苯醌。
作为膦化合物与醌化合物的加合物的制造方法，能够通过使有机叔膦和苯醌类在能够溶解两者的溶剂中接触、混合而得到加合物。作为溶剂，优选丙酮或甲乙酮等酮类、对加合物的溶解性低的溶剂。但是并不限定于此。
在通式(3)所示的化合物中，从使固定的环氧树脂组合物的热时弹性模量降低的观点出发，优选与磷原子接合的R5、R6和R7为苯基、并且R8、R9和R10为氢原子的化合物，即，使1,4-苯醌与三苯基膦加合而得到的化合物。
作为能够在本发明的环氧树脂组合物中使用的鏻化合物与硅烷化合物的加合物，例如可以列举下述式(4)所示的化合物等。
在通式(4)中，P表示磷原子，Si表示硅原子。R11、R12、R13和R14彼此独立地表示具有芳香环或杂环的有机基团或者脂肪族基团，X2为与基团Y2和Y3接合的有机基团。X3为与基团Y4和Y5接合的有机基团。Y2和Y3表示质子供给性基团释放质子而得到的基团，同一分子内的基团Y2和Y3与硅原子接合，形成螯合结构。Y4和Y5表示质子供给性基团释放质子而得到的基团，同一分子内的基团Y4和Y5与硅原子接合，形成螯合结构。X2和X3彼此相同或者不同，Y2、Y3、Y4和Y5彼此相同或者不同。Z1为具有芳香环或杂环的有机基团或者脂肪族基团。
在通式(4)中，作为R11、R12、R13和R14，例如可以列举苯基、甲基苯基、甲氧基苯基、羟基苯基、萘基、羟基萘基、苄基、甲基、乙基、正丁基、正辛基和环己基等，其中，更优选苯基、甲基苯基、甲氧基苯基、羟基苯基、羟基萘基等具有取代基的芳香基或者无取代的芳香基。
另外，在通式(4)中，X2为与Y2和Y3接合的有机基团。同样，X3为与基团Y4和Y5接合的有机基团。Y2和Y3为质子供给性基团释放质子而得到的基团，同一分子内的基团Y2和Y3与硅原子接合，形成螯合结构。同样，Y4和Y5为质子供给性基团释放质子而得到的基团，同一分子内的基团Y4和Y5与硅原子接合，形成螯合结构。基团X2和X3彼此相同或不同，基团Y2、Y3、Y4和Y5彼此相同或不同。这样的通式(4)中-Y2-X2-Y3-和-Y4-X3-Y5-所示的基团由质子供体释放2个质子而得到的基团构成。作为质子供体，优选分子内至少具有2个羧基或羟基的有机酸，更优选构成芳香环的碳上至少具有2个羧基或羟基的芳香族化合物，进一步优选构成芳香环的相邻的碳上至少具有2个羟基的芳香族化合物。例如可以列举邻苯二酚、邻苯三 酚、1,2-二羟基萘、2,3-二羟基萘、2,2′-联苯二酚、1,1′-双-2-萘酚、水杨酸、1-羟基-2-萘甲酸、3-羟基-2-萘甲酸、氯冉酸、单宁酸、2-羟基苄基醇、1,2-环己二醇、1,2-丙二醇和甘油等。其中，从获得原料的容易程度和促进固化效果的均衡性的观点出发，更优选邻苯二酚、1,2-二羟基萘、2,3-二羟基萘。
并且，通式(4)中的Z1表示具有芳香环或杂环的有机基团或者脂肪族基团，作为其具体例子，可以列举甲基、乙基、丙基、丁基、己基和辛基等的脂肪族烃基或者苯基、苄基、萘基和联苯基等的芳香族烃基、环氧丙氧基丙基、巯基丙基、氨基丙基和乙烯基等反应性取代基等，其中，从热稳定性的观点出发，更优选甲基、乙基、苯基、萘基和联苯基。
作为鏻化合物与硅烷化合物的加合物的制造方法，在装有甲醇的烧瓶中添加苯基三甲氧基硅烷等的硅烷化合物、2,3-二羟基萘等的质子供体并溶解，接着，在室温搅拌的条件下，滴加甲醇钠-甲醇溶液。再在室温搅拌下向其中滴加预先准备的在甲醇中溶解有四苯基溴化鏻等四取代卤化鏻的溶液，析出结晶。将析出的结晶过滤，并进行水洗、真空干燥，得到鏻化合物与硅烷化合物的加合物。但是，并不限于此。
固化促进剂整体的配合比例的下限值优选为全部树脂组合物中的0.1质量％以上。当固化促进剂整体的配合比例的下限值在上述范围内时，能够得到充分的固化性。另外，固化促进剂整体的配合比例的上限值优选为全部树脂组合物中的1质量％以下。当固化促进剂整体的配合比例的上限值在上述范围内时，能够得到充分的流动性。另外，为了使熔解性提高，希望根据使用的固化促进剂的种类适当调节配合比例。
[(e)偶联剂]
(e)作为偶联剂，例如可以列举环氧基硅烷、巯基硅烷、氨基硅烷、烷基硅烷、脲基硅烷、乙烯基硅烷等各种硅烷类化合物、钛类化合物、铝螯合物类、铝/锆类化合物等公知的偶联剂。作为例示，可以列举：乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β－甲氧基乙氧基)硅烷、γ－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、β－(3,4－环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ－环氧丙 氧基丙基三甲氧基硅烷、γ－环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ－环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ－甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ－甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、γ－巯基丙基三甲氧基硅烷、γ－氨基丙基三乙氧基硅烷、γ－苯胺基丙基三甲氧基硅烷、γ－苯胺基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ－[双(β－羟基乙基)]氨基丙基三乙氧基硅烷、N－β－(氨基乙基)－γ－氨基丙基三甲氧基硅烷、N－β－(氨基乙基)－γ－氨基丙基三乙氧基硅烷、N－β－(氨基乙基)－γ－氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N－苯基－γ－氨基丙基三甲氧基硅烷、γ－(β－氨基乙基)氨基丙基二甲氧基甲基硅烷、N－(三甲氧基甲硅烷基丙基)乙二胺、N－(二甲氧基甲基甲硅烷基异丙基)乙二胺、甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、N－β－(N－乙烯基苄基氨基乙基)－γ－氨基丙基三甲氧基硅烷、γ－氯丙基三甲氧基硅烷、六甲基二硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ－巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3－异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、3－丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3－三乙氧基－N－(1,3－二甲基－亚丁基)丙胺的水解物等硅烷类偶联剂、异丙基三异硬脂酰基钛酸酯、异丙基三(二辛基焦磷酸酯)钛酸酯、异丙基三(N－氨基乙基－氨基乙基)钛酸酯、四辛基双(双十三烷基亚磷酸酯)钛酸酯、四(2,2－二烯丙氧基甲基－1－丁基)双(双十三烷基)亚磷酸酯钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酯)氧乙酸酯钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酯)亚乙基钛酸酯、异丙基三辛酰基钛酸酯、异丙基二甲基丙烯酰基异硬脂酰基钛酸酯、异丙基三-十二烷基苯磺酰基钛酸酯、异丙基异硬脂酰基二丙烯基钛酸酯、异丙基三(二辛基磷酸酯)钛酸酯、异丙基三枯基苯基钛酸酯、四异丙基双(二辛基亚磷酸酯)钛酸酯等钛酸酯类偶联剂等，它们可以单独使用也可以组合2种以上使用。
(e)偶联剂的配合量，相对于(c)无机填料，优选为0.05质量％以上3质量％以下，更优选为0.1质量％以上2.5质量％以下。通过为0.05质量％以上，能够将框良好地粘接，通过为3质量％以下，能够提高成形性。
[其他]
本实施方式的密封树脂组合物30中，除了上述成分以外，还可以 根据需要配合炭黑等着色剂；天然蜡、合成蜡、高级脂肪酸或其金属盐类、石蜡、氧化聚乙烯等脱模剂；硅油、硅橡胶等低应力剂；水滑石等离子捕集剂；氢氧化铝等阻燃剂；抗氧化剂等各种添加剂。
[密封树脂组合物的玻璃化转变温度]
适当使用以上所述的优选成分等、通过后述的制造方法等得到的本实施方式的密封树脂组合物的玻璃化转变温度(即，使其固化前的组合物的玻璃化转变温度)优选为15℃以上30℃以下。通过在上述范围内，能够具有难以固结、而且在模具上快速熔融的优选状态。
其中，密封树脂组合物的玻璃化转变温度使用温度调制差示扫描量热计(以下记作modulated DSC或MDSC)，以5℃/min在大气下测定，按照JISK7121求出值。
[制造方法]
接着，对于密封树脂组合物30的制造方法的一个示例进行说明。
本实施方式的密封树脂组合物30，通过将上述成分混合混炼后，单独或组合利用粉碎、造粒、挤出切断、筛分等各种手法，制成颗粒状。例如可以列举：将各原料成分用混合机预混合后，利用辊、捏和机或挤出机等混炼机进行加热混炼，然后将经过熔融混炼的树脂组合物供给到由具有多个小孔的圆筒状外周部和圆盘状的底面构成的转子的内侧，使该树脂组合物利用转子旋转得到的离心力通过小孔得到的方法(离心制粉法)；与上述同样的混炼后，经过冷却、粉碎工序制成粉碎物，使用筛将该粉碎物除去粗粒和微粉而得到的方法(粉碎筛分法)；将各原料成分用混合机预混合后，使用在螺杆前端部设置有配置了多个小孔的模头的挤出机，进行加热混炼，并且将从在模头配置的小孔以股线状挤出的熔融树脂，用与模头面大致平行地滑动旋转的切割机切断而得到的方法(以下，也称为“热切法”)等。在任何一种方法中，都能够通过选择混炼条件、离心条件、筛分条件、切断条件等，得到所期望的粒度分布和假密度。其中，离心制粉法例如在日本特开2010－159400号公报中记载。
＜内侧包装材料20＞
内侧包装材料20直接收容密封树脂组合物30。内侧包装材料20例如可以为塑料袋(例如聚乙烯袋)、纸袋等袋，或者也可以为具有规 定强度的塑料容器、金属容器等。收容密封树脂组合物30后，将内侧包装材料20封口。封口的手段没有特别限制，可以利用现有的任何手段。
＜外侧包装材料10＞
外侧包装材料10中收容将密封树脂组合物30收容并被封口的内侧包装材料20。还可以在外侧包装材料10内直接收容密封树脂组合物30。外侧包装材料10例如可以为金属罐或瓦楞纸箱等具有规定强度的容器。此外，作为外侧包装材料10的使用方式，可以考虑将多个外侧包装材料10堆叠成多段，或者在外侧包装材料10之上堆叠其他物品等情况。设想这样的使用方式，外侧包装材料10优选即使叠层规定重量(设计性事项)的物品也不会大幅变形、具有该物品的重量不会施加到该外侧包装材料10的内部所收容的密封树脂组合物30上的程度的强度。
＜包装方法＞
如图1所示，在本实施方式中，将密封树脂组合物30收容在内侧包装材料20中，封口后，将该内侧包装材料20收容于外侧包装材料10。并且，将密封树脂组合物30的假密度设为M(g/cc)、将收容在包装材料内的状态时由密封树脂组合物30形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤19。其中，密封树脂组合物30的假密度M是由密封树脂组合物30的要求性能等所决定的值，因此，大多情况下难以为了实现本实施方式的效果而对该值进行调节(变更)。因此，在本实施方式中，根据由要求性能等所决定的密封树脂组合物30的假密度M，控制堆积物的高度L(cm)。具体而言，控制堆积物的高度L(cm)的上限以满足M×L≤19。例如，在密封树脂组合物30的假密度M为0.70g/cc以上0.95g/cc以下的情况下，高度L设为25cm以下，优选为23cm以下，更优选为20cm以下，进一步优选为15cm以下。另外，在密封树脂组合物30的假密度M为1.0g/cc以上1.3g/cc以下的情况下，高度L为14.6cm以下，优选为13cm以下。
颗粒状的密封树脂组合物30的高度L(cm)的上限的控制能够通过调节收容密封树脂组合物30的空间的形状、大小、收容量等来实现。此外，例如也可以通过控制内侧包装材料20的高度H(cm)的上限来 实现(L≤H)。例如，在密封树脂组合物30的假密度M为0.70g/cc以上0.95g/cc以下的情况下，高度H调节为25cm以下，优选为23cm以下，更优选为20cm以下，进一步优选为15cm以下。同样，在密封树脂组合物30的假密度M为1.0g/cc以上1.3g/cc以下的情况下，高度H调节为14.6cm以下，优选为13cm以下。或者，也可以通过控制由外侧包装材料10形成的收容内侧包装材料20的空间的高度N(cm)的上限来实现(L≤H≤N)。
本发明的发明人发现：以满足M×L≤19的方式包装密封树脂组合物30、控制自重力(限制上限)的情况下，能够抑制保管时部分密封树脂组合物30彼此固结的不良情况。
在此，高度H、N意味着按照通常的习惯将内侧包装材料20和/或外侧包装材料10的规定的面作为底面、载置在地面上的状态下的高度(下同)。例如，在包装材料上标注有规定上下的信息(文字、记号等)的情况下，意味着按照该信息将包装材料载置在地面上的状态下的高度。另外，在包装材料的侧面标注了由文字、图形等构成的图案的情况下，意味着以该图案的上下正确的方式将包装材料载置在地面上的状态下的高度。但是，本实施方式中不论在外侧包装材料上在哪个方向印刷，鉴于其物流、保管过程中本实施方式的作用效果，在将重力方向设为下方向、将其相反方向设为上方向的情况下，从该包装材料的下端向上方测定高度，满足M×H≤19的关系的情况都在本实施方式的范围内。
此外，不损害本实施方式的效果的方法中也可以在上述包装方法等本实施方式的包装方法的内侧包装材料内、或外侧包装材料与内侧包装材料之间的空间具有用于干燥或吸收氧的药剂的容器。
＜变形例1＞
在图1所示的实施方式中，在1个外侧包装材料10中收容有1个内侧包装材料20。但是，也可以在1个外侧包装材料10中收容多个内侧包装材料20。
例如，如图2所示，可以由在外侧包装材料10的高度方向上延伸的隔板11将外侧包装材料10的内部分隔成多个室。而且，可以将多个内侧包装材料20(未图示)各个分别收容在多个室中。在图2中， 将外侧包装材料10的内部分隔成4个室，但其数量没有特别限制。另外，在图2中，各室的形状为四棱柱，但不限于此，除此之外，也可以为三棱柱等。
在该变形例中，也以满足M×L≤19的方式包装密封树脂组合物30。此外，也可以以满足M×H≤19的方式包装密封树脂组合物30。还可以以满足M×N≤19的方式包装密封树脂组合物30。
作为其他的变形例，例如，如图3所示，可以由在与外侧包装材料10的高度方向基本垂直的方向上延伸的隔板12将外侧包装材料10的内部分隔(上下分隔)成多个室。而且，也可以将多个内侧包装材料20(未图示)各个分别收容在多个室中。在图3中，将外侧包装材料10的内部分隔成2个室，但其数量没有特别限制。
此外，在如图3所示将多个室形成为在外侧包装材料10的高度方向上叠层的多段结构的情况下，优选具备上段支承单元，以使得上段侧室所收容的内侧包装材料20的重量不会施加到下段侧室所收容的内侧包装材料20内的密封树脂组合物30上。上段支承单元的结构没有特别限制，例如，如图3所示，可以通过在外侧包装材料10的4角设置的规定高度的基座13实现上段支承单元。隔板12通过载置在基座13之上而被支撑。并且，使隔板12和基座13构成为能够耐受上段所收容的用于收容密封树脂组合物30的内侧包装材料20的重量的强度。此外，基座13也可以设置在外侧包装材料10的4角以外的位置。
在本变形例中，上段侧室所收容的内侧包装材料20的重量不施加于下段侧室所收容的内侧包装材料20内的密封树脂组合物30的情况下，由密封树脂组合物30形成的堆积物的高度L(cm)为各室所收容的内侧包装材料20内的密封树脂组合物30各自的堆积物的高度。
而且，在本变形例中，也以满足M×L≤19的方式包装密封树脂组合物30。此外，也可以以满足M×H≤19的方式包装密封树脂组合物30。还可以以满足M×N≤19的方式包装密封树脂组合物30。在本变形例的情况下，由外侧包装材料10形成的收容内侧包装材料20的空间的高度N是指收容内侧包装材料20的各室的高度。
作为其他变形例，例如，如图4所示，也可以由在外侧包装材料10的高度方向上延伸的隔板11、和在与高度方向垂直的方向上延伸的 隔板12将外侧包装材料10的内部分隔成多个室。而且，也可以分别在多个室中收容内侧包装材料20(未图示)。图4中将外侧包装材料10的内部分隔成8个室，但其数量没有特别限制。在该变形例中也优选具备上段支承单元，但在图4中省略。
在该变形例中，也以满足M×L≤19的方式包装密封树脂组合物30。此外，也可以以满足M×H≤19的方式包装密封树脂组合物30。还可以以满足M×N≤19的方式包装密封树脂组合物30。在本变形例的情况下，由外侧包装材料10形成的收容内侧包装材料20的空间的高度N是指收容内侧包装材料20的各室的高度。
在本变形例中，也能够实现与使用图1说明的实施方式同样的作用效果。
＜变形例2＞
在图1所示的例子和变形例1中，说明了通过调节(变更)按照通常的习惯将外侧包装材料10的规定的面作为底面、载置在地面上的状态下的高度(L、H或N)，将自重力的最大值限制为所期望的范围的构成。但是，由于保管空间等的限制，也可以考虑不按照通常的习惯，将外侧包装材料10的其他面作为底面载置在地面上的使用形态。
因此，本变形例的结构为，即使将外侧包装材料10所具有的多个外表面的任意一个面作为底面载置在地面上，也能够将自重力的最大值限制为所期望的范围。
例如，将与按照通常的习惯的外侧包装材料10的底面不同的面分别作为底面载置在地面上的状态下的内侧包装材料20的高度设为H′时，以满足M×H′≤19的方式设计。或者，当将与按照通常的习惯的外侧包装材料10的底面不同的面分别作为底面载置在地面上的状态下的、由外侧包装材料10形成的收容内侧包装材料20的空间的高度设为N′时，以满足M×N′≤19的方式设计。这样的设计能够通过调节内侧包装材料20的形状、或外侧包装材料10的形状、内部空间的分割方式等来实现。
此外，其他构成与图1所示的实施方式和变形例1相同。在该变形例中，也能够实现与使用图1说明的实施方式同样的作用效果。
＜变形例3＞
在图1所示的例子和变形例1和2中，将密封树脂组合物30收容在内侧包装材料20中，将该内侧包装材料20收容在外侧包装材料10中。在本变形例中，在外侧包装材料10中直接包装密封树脂组合物30。其他构成与图1所示的例子和变形例1和2相同。
例如，在密闭性好、内部具有1个或多个室的外侧包装材料10的各室中，直接收容密封树脂组合物30。在该变形例中，以满足M×L≤19的方式包装密封树脂组合物30。另外，也可以以满足M×N≤19的方式包装密封树脂组合物30。调节各室的高度N(cm)使得满足M×N≤19。此外，即使在将外侧包装材料10所具有的多个外表面的任意一个作为底面载置在地面上的情况下，也能够调节各室的高度N(cm)以满足M×N≤19。另外，外侧包装材料10的内部可以被分隔成多个室以形成多段。在这样的情况下，优选以某个室所收容的密封树脂组合物30的重量不会施加在其他室所收容的密封树脂组合物30上的方式，构成外侧包装材料10。这样的构成能够利用上述说明的例子(利用上段支承单元的例子)等来实现。
接着，对于使用颗粒状的密封树脂组合物通过压缩成形将半导体元件密封而成的本实施方式的半导体装置进行说明。首先，说明使用本实施方式的颗粒状的密封树脂组合物通过压缩成形将半导体元件密封而得到半导体装置的方法。
颗粒状的密封树脂组合物的称量和向模具腔的供给方法的示意图示于图5和6。在具备能够将密封树脂组合物30瞬时供给到下模腔104内的闸门等树脂材料供给机构的树脂材料供给容器102上，使用振动送料器101等搬运单元搬运一定量的颗粒状的密封树脂组合物30，准备加入有颗粒状的密封树脂组合物30的树脂材料供给容器102(参照图5)。此时，树脂材料供给容器102中的颗粒状的密封树脂组合物30的计量能够利用设置在树脂材料供给容器102之下的计量单元进行。本实施方式中重要的由于固结产生的块状物的问题大多在本工序中发生。即，一旦处于容易固结的状态，在投入成形机时就已经产生块状物，或者在上述振动送料器101等的搬运中或在树脂材料供给容器上形成团块，出现产生块状物等的问题。接着，在压缩成形模具的上模与下模之间，设置加入了颗粒状的密封树脂组合物30的树脂材料供给 容器102，并且将搭载了半导体元件的引线框或电路基板通过夹持、吸附等固定方法、以半导体元件搭载面为下侧的方式固定于压缩成形模具的上模(未图示)。其中，在引线框或电路基板为具有贯通部分的结构的情况下，使用膜等对半导体元件搭载面的相反侧的面进行衬里。
接着，当通过构成树脂材料供给容器102的底面的闸门等树脂材料供给机构，将称量好的颗粒状的密封树脂组合物30向下模腔104内供给时(参照图6)，颗粒状的密封树脂组合物30在下模腔104内以规定温度被熔融。然后，将树脂材料供给容器102搬出到模具外之后，根据需要一边使腔内形成减压条件，一边利用压缩成形机进行合模，将熔融的密封树脂组合物以包围半导体元件的方式填充在腔内，进而通过使密封树脂组合物固化规定时间，将半导体元件密封成形。此时，一旦存在上述块状物，就会导致热循环不均匀，在没有充分熔融的部分导线(wire)变形增大。经过规定时间后，打开模具，将半导体装置取出。其中，并不一定必须使腔内处于减压下进行脱气成形，但由于能够减少密封树脂组合物的固化物中的空隙而优选。此外，引线框或电路基板所搭载的半导体元件可以为多个，也可以叠层或并列搭载。
作为本实施方式的半导体装置中密封的半导体元件，没有特别限定，可以列举例如：集成电路、大规模集成电路、晶体管、晶闸管、二级管、固体摄像元件等。
作为本实施方式的半导体装置的形态，没有特别限定，可以列举例如：球栅阵列(BGA)、MAP类型的BGA等。还能够适用于芯片级封装(CSP)、四方扁平无引脚封装(QFN)、小外形无引线封装(SON)、引线框·BGA(LF－BGA)等。
通过压缩成形由密封树脂组合物的固化物将半导体元件密封而成的本实施方式的半导体装置可以直接搭载于电子设备等中，或者以80℃到200℃左右的温度用10分钟到10小时左右的时间使其完全固化后搭载于电子设备等中。
下面，利用附图，对于具备引线框或电路基板、在引线框或电路基板上叠层或并列搭载的1个以上的半导体元件、将引线框或电路基板与半导体元件电连接的接合线、和将半导体元件和接合线密封的密封件的半导体装置进行详细说明，但本实施方式并不限定于使用接合 线的方式。
图7是表示使用本实施方式的环氧树脂组合物、将搭载于引线框的半导体元件密封而得到的半导体装置的一个示例的截面结构的图。在芯片垫(die pad)403上经由芯片焊接(die bond)材料固化体402固定半导体元件401。半导体元件401的电极垫与引线框405之间由导线404连接。半导体元件401通过由本实施方式的环氧树脂组合物的固化体构成的密封件406密封。
图8是表示使用本实施方式的环氧树脂组合物、将搭载于电路基板的半导体元件密封而得到的半导体装置的一个示例的截面结构的图。电路基板408上经由芯片焊接材料固化体402固定半导体元件401。半导体元件401的电极垫与电路基板408上的电极垫之间由导线404连接。通过由本实施方式的环氧树脂组合物的固化体构成的密封件406，仅电路基板408的搭载有半导体元件401的一面侧被密封。电路基板408上的电极垫407与电路基板408上的非密封面侧的焊球409在内部接合。
此外，本实施方式的环氧树脂组合物不限于集成电路、大规模集成电路等半导体元件，也能够密封各种元件，例如晶体管、晶闸管、二级管、固体摄像元件、电容、电阻、LED等。
＜＜第二实施方式＞＞
本发明的发明人对于防止密封用环氧树脂颗粒彼此的互相接着进行了深入研究，进一步发现使用温度调制差示扫描量热计测得的环氧树脂组合物的粉粒体玻璃化转变温度这一尺度作为这样的设计指针是是有效的。以下，说明本实施方式。
本实施方式的颗粒状的密封用环氧树脂组合物的使用温度调制差示扫描量热计(Modulated Differential Scanning Calorimetry：MDSC)测得的粉粒体玻璃化转变温度为12℃以上35℃以下。该粉粒体玻璃化转变温度处于这样的范围内，能够有效地抑制该密封用环氧树脂组合物颗粒彼此的互相接着。
使用温度调制差示扫描量热计测得的粉粒体玻璃化转变温度是表示颗粒状的密封用环氧树脂组合物的互相接着防止性的尺度。该温度调制差示扫描量热计是在恒速升温的同时加入正弦波状温度调制进行 升温的测定法。因此，与以往的示差扫描热量计不同，能够测定与比热变化对应的热流，能够更精确地评价树脂组合物的互相接着防止性。
另外，使用温度调制差示扫描量热计测得的粉粒体玻璃化转变温度优选为12℃以上35℃以下，更优选为14℃以上30℃以下。处于该范围内，颗粒状的密封用环氧树脂组合物的互相接着防止性进一步提高。
在此，使用温度调制差示扫描量热计测得的粉粒体玻璃化转变温度具体如下所述测定。粉粒体玻璃化转变温度，以5℃/min、大气气流下使用温度调制差示扫描量热计测定，按照JIS K7121求值。
其中，本实施方式的密封用环氧树脂组合物，当控制使用JIS标准筛通过筛分测得的粒度分布中的特定大小的颗粒的含量时，能够进一步提高密封用环氧树脂组合物的互相接着防止性。
使用9目的JIS标准筛通过筛分测得的密封用环氧树脂组合物的粒度分布中的粒径2mm以上的颗粒的含量，相对于本实施方式的密封用环氧树脂组合物优选为3质量％以下。通过控制在该范围内，能够进一步提高互相接着防止性。此外，更优选上述粒径2mm以上的颗粒的含量为1质量％以下。
使用150目的JIS标准筛通过筛分测得的密封用环氧树脂组合物的粒度分布中的粒径低于106μm的微粉的含量，相对于本实施方式的密封用环氧树脂组合物优选为5质量％以下。通过控制在该范围内，能够进一步提高互相接着防止性。此外，更优选上述粒径低于106μm的微粉的含量为3质量％以下。
＜密封树脂组合物30＞
本实施方式的密封树脂组合物含有(a)环氧树脂、(b)固化剂和(c)无机填料作为必需成分，也可以进一步含有(d)固化促进剂、(e)偶联剂。以下，对各成分具体地进行说明。
[(a)环氧树脂]
环氧树脂除了配合比例以外，其他构成可以与第一实施方式相同。
环氧树脂整体的配合比例的下限值没有特别限定，优选在全部树脂组合物中为2质量％以上，更优选为4质量％以上。当配合比例的下限值在上述范围内时，引起流动性降低等的可能性小。另外，环氧 树脂整体的配合比例的上限值也没有特别限定，优选在全部树脂组合物中为22质量％以下，更优选为20质量％以下。当配合比例的上限值在上述范围内时，粉粒体玻璃化转变温度的降低少，能够适当地抑制互相接着，引起耐焊接性降低等的可能性小。另外，为了提高熔解性，希望根据使用的环氧树脂的种类适当调节配合比例。
[(b)固化剂]
固化剂除了配合比例以外，其他构成可以与第一实施方式相同。
固化剂整体的配合比例的下限值没有特别限定，优选在全部树脂组合物中为2质量％以上，更优选为3质量％以上。当配合比例的下限值在上述范围内时，能够获得充分的流动性。另外，固化剂整体的配合比例的上限值也没有特别限定，优选在全部树脂组合物中为16质量％以下，更优选为15质量％以下。当配合比例的上限值在上述范围内时，粉粒体玻璃化转变温度的降低少，能够适当地抑制互相接着，能够得到良好的耐焊接性。另外，为了提高熔解性，优选根据使用的固化剂的种类适当调节配合比例。
另外，在使用酚醛树脂类固化剂作为固化剂的情况下，作为环氧树脂整体与酚醛树脂类固化剂整体的配合比率，优选环氧树脂整体的环氧基数(EP)与酚醛树脂类固化剂整体的酚性羟基数(OH)的当量比(EP)/(OH)为0.8以上、1.3以下。当当量比在该范围内时，在树脂组合物的成形时能够获得充分的固化性。另外，如果当量比在该范围内，则能够得到树脂固化物的良好的物性。另外，当考虑降低局部表面实装型的半导体装置的翘曲时，优选根据使用的固化促进剂的种类调节环氧树脂整体的环氧基数(Ep)与固化剂整体的酚性羟基数(Ph)的当量比(Ep/Ph)，以提高树脂组合物的固化性和树脂固化物的玻璃化转变温度或热时弹性模量。另外，为了提高熔解性，优选根据使用的环氧树脂、酚醛树脂类固化剂的种类适当调节当量比。
[(c)无机填料]
无机填料除了含有比例以外，其他构成可以与第一实施方式相同。
作为(c)无机填料的含有比例的下限值，以本实施方式的密封用环氧树脂组合物整体作为基准，优选为61质量％以上，更优选为65质量％以上。当无机填充剂的含有比例的下限值在上述范围内时，粉 粒体玻璃化转变温度的降低少，能够适当地抑制互相接着，作为树脂组合物的固化物物性，能够得到良好的耐焊接开裂性，而不会导致吸湿量增加或强度降低。另外，作为无机填料的含有比例的上限值，优选为全部树脂组合物的95质量％以下，更优选为92质量％以下，特别优选为90质量％以下。当无机填充剂的含有比例的上限值在上述范围内时，不会损害流动性，能够得到良好的成形性。另外，优选在能够得到良好的耐焊接性的范围内，将无机填料的含量设定在较低水平。
另外，上述(a)环氧树脂、(b)固化剂和(c)无机填料的含量相对于上述密封用环氧树脂组合物的总量，为(a)2质量％以上22质量％以下、(b)2质量％以上16质量％以下、(c)61质量％以上95质量％以下时，能够特别适合地抑制互相接着，并且能够得到优异的耐焊接性等可靠性和成形性。虽然与上述互相接着的关系尚不明确，但可以认为在将密封用环氧树脂组合物保存静置一定期间时，一旦颗粒极表面附近的树脂成分一点点地发生塑性变形，邻接的颗粒彼此就会熔接，但在上述范围内时，不易发生该塑性变形。
[(d)固化促进剂]
固化促进剂的构成可以与第一实施方式相同。
[(e)偶联剂]
偶联剂的构成可以与第一实施方式相同。
[其他]
在本实施方式的密封树脂组合物30中，除了上述成分以外，还可以根据需要配合炭黑等着色剂；天然蜡、合成蜡、高级脂肪酸或其金属盐类、石蜡、氧化聚乙烯等脱模剂；硅油、硅橡胶等低应力剂；水滑石等离子捕集剂；氢氧化铝等阻燃剂；抗氧化剂等各种添加剂。
此外，密封树脂组合物30的制造方法、包装材料(内侧包装材料20和/或外侧包装材料10)的构成、包装方法、使用密封树脂组合物30的半导体元件的密封方法和所密封的半导体装置的构成与第一实施方式相同。
根据以上说明的第一和第二实施方式，还进行了将密封树脂组合物30收容在包装材料(内侧包装材料20和/或外侧包装材料10)内的包装物、以及在将密封树脂组合物30收容在包装材料(内侧包装材 料20和/或外侧包装材料10)内的状态下进行搬运的搬运方法的发明的说明。
以上，参照附图对本发明的实施方式进行了说明，但这些是本发明的例示，也可以采用上述以外的各种构成。
实施例
实施例、比较例中使用的成分如下所示。
(环氧树脂)
环氧树脂1：含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂(日本化药株式会社生产，NC3000)
环氧树脂2：联苯型环氧树脂(Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.生产，YX4000H)
(酚醛树脂)
酚醛树脂1：含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂(明和化成株式会社生产，MEH－7851SS)
酚醛树脂2：含亚苯基骨架的苯酚芳烷基树脂(三井化学株式会社生产，XLC－4L)
(无机填料)
球状无机填料1：球状熔融二氧化硅(平均粒径16μm、比表面积2.1m2/g)
球状无机填料2：球状熔融二氧化硅(平均粒径10μm、比表面积4.7m2/g)
球状无机填料3：球状熔融二氧化硅(平均粒径32μm、比表面积1.5m2/g)
球状无机填料1～3中的粒径的分布如表1所示。
[表1]
微球无机填料1：球状熔融二氧化硅(平均粒径0.5μm、比表面积6.1m2/g)
微球无机填料2：球状熔融二氧化硅(平均粒径1.5μm、比表面积4.0m2/g)
(其他成分)
固化促进剂1：三苯基膦
偶联剂：γ－环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷
炭黑
蜡：巴西棕榈蜡
＜实施例1＞
利用超高速混合机将表2所示配合的环氧树脂组合物的原材料粉碎混合5分钟，之后用具有直径65mm的料筒内径的同向旋转双轴挤出机将该混合原料以螺杆转速30RPM、100℃的树脂温度熔融混炼，接着，由直径20cm的转子的上方将熔融混炼的树脂组合物以2kg/hr的比例供给，通过使转子以3000RPM旋转得到的离心力，使其通过被加热到115℃的圆筒状外周部的多个小孔(孔径2.5mm)，由此得到颗粒状的密封树脂组合物30。该密封树脂组合物30的树脂组合物的性状如表2所示。
接着利用基于具备上段支承单元的图4的包装方法，在上下段共有8个室的长宽32cm、高度28cm的瓦楞纸箱(外侧包装材料10)中，收纳使用聚乙烯袋作为内侧包装材料20如上所述得到的密封树脂组合物30，使得各内侧包装材料20的高度为表2所示的值，进行封口，将瓦楞纸箱用胶带封闭(将该包装方法称为A，在表2中也用同样的方式标记)。在这样包装后，在－5℃的冰箱中保存1周。其中，本实施例中的内侧包装材料的高度H是在被包装的密封树脂组合物与内侧包装材料的上表面接触的状态下测得的，实质上，内侧包装材料的高度H可以视为与密封树脂组合物的高度L等同。此外，由于内侧包装材料的厚度为数百微米，因此考虑该厚度时，密封树脂组合物的高度L与内侧包装材料20的高度H的误差为数微米。以下的实施例、比较例全部使用同样厚度的内侧包装材料，内侧包装材料20的高度的测定也同样进行。
之后不开封直接在25℃的房间中用3小时恢复常温后，在压缩成形机(TOWA株式会社生产，PMC1040)的规定位置加入密封树脂组合物30，完全看不到块状物。在进一步分别搬运、散布到振动送料器上、树脂材料供给容器上、模具上的密封树脂组合物30中也完全看不到块状物。
＜实施例3＞
利用超高速混合机将表2所示配合的环氧树脂组合物的原材料粉碎混合5分钟，之后用具有直径65mm的料筒内径的同向旋转双轴挤出机将该混合原料以螺杆转速30RPM、100℃的树脂温度熔融混炼，经过冷却、粉碎工序，对于得到的粉碎物，使用筛除去粗粒和微粉，得到粉粒状的密封树脂组合物30。密封树脂组合物30的性状如表2所示。
接着，利用基于图2的包装方法，在具备4个室的长宽32cm、高度20cm的瓦楞纸箱(外侧包装材料10)中，收纳使用聚乙烯袋作为内侧包装材料20如上所述得到的密封树脂组合物30，使得各内侧包装材料20的高度为表2所示的值，进行封口，将瓦楞纸箱用胶带封闭(将本实施例的包装方法称为B，在表2中也用同样的方式标记)。在这样包装后，在－5℃的冰箱中保存1周。
之后不开封直接在25℃的房间中用3小时恢复常温后，在压缩成形机(TOWA株式会社生产，PMC1040)的规定的位置加入密封树脂组合物30，完全看不到块状物。在进一步分别搬运、散布到振动送料器上、树脂材料供给容器上、模具上的密封树脂组合物30中也完全看不到块状物。
＜实施例2和实施例4＞
按照表2所示的配合，与实施例1同样地得到密封树脂组合物30，利用包装方法A(其中，内侧包装材料的高度如表2所示)与实施例1同样地保存、成形，完全看不到块状物。
＜比较例1至比较例4＞
按照表2所示的配合，比较例1、2、4与实施例1同样、比较例3与实施例3同样地得到密封树脂组合物。
接着，在将如上所述得到的密封树脂组合物收纳在聚乙烯袋中后，将该聚乙烯袋收纳在长宽32cm、高度35cm的与图2同样地内部被分 隔为4个室的瓦楞纸箱中并封口，使得聚乙烯袋的高度为表2所示的值(将比较例的包装方法称为C，表2中也用同样的方式标记)，与实施例1同样地进行保存、成形。结果，在任何一个比较例中，在投入成形机时或搬运、计量时等均发现块状物。
[表2]
＜评价方法＞
用下述方法评价实施例和比较例中的粉粒状的密封树脂组合物。
1.比表面积(SSA)
使用Mountech,Co.,Ltd.生产的MACSORB HM－MODEL－1201，利用BET流动法进行评价。
2.平均粒径(D50)
使用株式会社岛津制作所生产的SALD－7000，利用激光衍射式粒度分布测定法进行评价。D50为中位径。
3.小于106μm的微粉量和2mm以上的粗粒量
使用罗太普型筛分机所具备的开孔2.00mm和0.106mm的JIS标准筛进行确定。一边使这些筛振动20分钟，一边使40g试样通过筛进行分级，测量残留在各筛上的粒状体或粒体的重量。将这样测量得到的重量以分级前的试样的重量为基准，算出粒径小于106μm的微粉量和2mm以上的粗粒量的重量比。
4.真密度
将所得到的密封树脂组合物暂时打片成规定尺寸的片，使用传递模塑成形机，以模具温度175±5℃、注入压力7MPa、固化时间120秒，形成直径50mm×厚度3mm的圆盘，求取质量、体积，计算固化物密度。
5.假密度
使用粉末测试仪(细川密克朗株式会社生产)，在内径50.46mm、深度50mm、容积100cm3的在测定容器的上部安装有圆筒的容器中，缓慢加入密封树脂组合物的试样后，进行180次的敲振，然后，去掉上部圆筒，将在测定容器上部堆积的试样用刮刀刮平，通过测定在测定容器中填充的试样的重量而求出。
6.螺旋流长度
使用低压传递模塑成型机(Kohtaki Precision Machine公司制造、KTS-15)，在基于ANSI/ASTM D3123-72的螺旋流长度测定用模具中，以175℃、注入压力6.9MPa、保压时间120秒的条件注入实施例和各比较例的密封树脂组合物，测定流动长度，将其作为螺旋流长度(cm)。
7.通过MDSC测得的密封树脂组合物玻璃化转变温度(Tg)
使用温度调制差示扫描量热计(以下记作modulated DSC或MDSC)，对本发明的密封树脂组合物(固化前)在5℃/min、大气下进行测定，按照JIS K7121求出值。
8.导线变形
在厚度0.5mm、宽度50mm、长度210mm的电路基板上，用银糊接合厚度0.3mm、9mm见方的半导体元件，将直径25μm、长度约5mm的金线以节距间隔60μm接合于半导体元件和电路基板，然后将其用压缩成形机(TOWA株式会社生产，PMC1040)一次密封成形，得到MAP成形品。此时的成形条件以模具温度175℃、成形压力3.9MPa、固化时间120秒进行。接着，将所得到的MAP成形品用切割设备单片化，得到模拟半导体装置。对于所得到的模拟半导体装置中的导线塑变量，使用软X射线装置(Softek Co.Ltd.生产，PRO－TEST－100)，测定在封装(package)的对角线上最长的4根金导线(长度5mm)的平均的塑变率，算出导线塑变率(导线塑变量/导线长度×100(％))。
将评价结果表示在表2中。
在实施例中，密封树脂组合物不存在块状物，导线变形量小。而在比较例的密封树脂组合物中，在投入成形机时，块状物分散可见，块状物在模具上没有充分熔融，导线变形大。
此外，本发明的发明人确认了：使用与上述实施例1至4相同的方法，将假密度M为1.0g/cc以上1.3g/cc以下的密封树脂组合物30以H为14.6cm以下的条件包装的情况下，也能够得到与实施例1至4同样的结果。
该申请主张以2012年2月29日申请的日本专利申请特愿2012－44268号为基础的优先权，将其公开的全部内容引用在此。

Claims (25)

1.一种颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
将所述颗粒状的密封树脂组合物的假密度设为M、
将收容在包装材料内的状态下的由所述颗粒状的密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L时，
满足M×L≤19，
其中，M的单位是g/cc，L的单位是cm。
2.如权利要求1所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述包装材料包括：直接收容所述颗粒状的密封树脂组合物的内侧包装材料、和在内部具有收容所述内侧包装材料的1个或多个室的外侧包装材料，
将收容在所述外侧包装材料内的状态下的1个所述内侧包装材料的高度设为H时，
满足M×H≤19，
其中，H的单位是cm。
3.如权利要求2所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述M为0.70g/cc以上0.95g/cc以下，所述H为20cm以下。
4.如权利要求2所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述M为1.0g/cc以上1.3g/cc以下，所述H为14.6cm以下。
5.如权利要求1所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述包装材料包括在内部具有直接收容所述颗粒状的密封树脂组合物的1个或多个室的外侧包装材料，
将所述外侧包装材料的底面载置在地面上的状态下的所述室的高度设为N时，
满足M×N≤19，
其中，N的单位是cm。
6.如权利要求5所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述M为0.70g/cc以上0.95g/cc以下，所述N为20cm以下。
7.如权利要求5所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述M为1.0g/cc以上1.3g/cc以下，所述N为14.6cm以下。
8.如权利要求6所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述外侧包装材料具有多个外表面，将任意一个外表面作为底面载置在地面上，所述N都为20cm以下。
9.如权利要求7所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述外侧包装材料具有多个外表面，将任意一个外表面作为底面载置在地面上，所述N都为14.6cm以下。
10.如权利要求2所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述外侧包装材料的内部被分隔为成为多段结构的多个所述室。
11.如权利要求10所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述外侧包装材料的内部被分隔，使得某个所述室所收容的所述颗粒状的密封树脂组合物的重量不施加于其他所述室所收容的所述颗粒状的密封树脂组合物。
12.如权利要求1～11中任一项所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述颗粒状的密封树脂组合物含有无机填料。
13.如权利要求12所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述无机填料为二氧化硅。
14.如权利要求1～11中任一项所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述颗粒状的密封树脂组合物含有环氧树脂。
15.如权利要求1～11中任一项所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述颗粒状的密封树脂组合物含有酚醛树脂。
16.如权利要求1～11中任一项所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述颗粒状的密封树脂组合物为用于通过压缩成形将元件密封的颗粒状的密封用环氧树脂组合物，含有(a)环氧树脂、(b)固化剂和(c)无机填料作为必需成分，
使用温度调制差示扫描量热计测得的所述颗粒状的密封用环氧树脂组合物的粉粒体玻璃化转变温度为12℃以上35℃以下。
17.如权利要求16所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述颗粒状的密封用环氧树脂组合物中的粒径为2mm以上的颗粒的含量，相对于所述颗粒状的密封用环氧树脂组合物的总量为3质量％以下。
18.如权利要求16所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述颗粒状的密封用环氧树脂组合物中的粒径小于106μm的颗粒的含量，相对于所述颗粒状的密封用环氧树脂组合物的总量为5质量％以下。
19.如权利要求16所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述(a)环氧树脂、所述(b)固化剂和所述(c)无机填料的含量，相对于所述密封用环氧树脂组合物的总量，(a)为2质量％以上22质量％以下，(b)为2质量％以上16质量％以下，(c)为61质量％以上95质量％以下。
20.如权利要求16所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述(b)固化剂为酚醛树脂。
21.如权利要求16所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
还含有(d)固化促进剂，所述(d)固化促进剂为选自四取代鏻化合物、磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加合物、和鏻化合物与硅烷化合物的加合物中的含磷原子的化合物。
22.如权利要求16所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
还含有(e)偶联剂，所述偶联剂为具有仲氨基的硅烷偶联剂。
23.如权利要求16所述的颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：
所述元件为半导体元件。
24.一种包装物，其特征在于，包括：
包装材料、和
收容在所述包装材料内、假密度为M的颗粒状的密封树脂组合物，
将收容在所述包装材料内的状态下的由所述颗粒状的密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L时，满足M×L≤19，
其中，M的单位是g/cc，L的单位是cm。
25.一种颗粒状的密封树脂组合物的搬运方法，其特征在于：
将颗粒状的密封树脂组合物在收容在包装材料内的状态下进行搬运，
将所述颗粒状的密封树脂组合物的假密度设为M、
将收容在所述包装材料内的状态下的由所述颗粒状的密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L时，
满足M×L≤19，
其中，M的单位是g/cc，L的单位是cm。
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