JP3940945B2 - 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3940945B2 JP3940945B2 JP33971699A JP33971699A JP3940945B2 JP 3940945 B2 JP3940945 B2 JP 3940945B2 JP 33971699 A JP33971699 A JP 33971699A JP 33971699 A JP33971699 A JP 33971699A JP 3940945 B2 JP3940945 B2 JP 3940945B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- conjugate
- weight
- electronic component
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は流動性と硬化性と耐熱性に優れた、半導体封止材料及び絶縁粉体塗料等の電子部品封止材料に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
エポキシ樹脂を用いたICやLSI等の半導体封止材は、通常、粉砕した固形エポキシ樹脂や固形硬化剤や無機充填材などをあらかじめドライブレンドして、そのブレンド物を熱ロールやエクストルーダーなどの混練装置を用いて、加熱溶融混練することによって調整されている。
【0003】
ところで近年の半導体の生産においては、半導体パッケ−ジの成形サイクルが短縮化する傾向にあり、一層の生産性向上が求められいること、半導体パッケージが薄型化していること、またデバイスの消費電力が上がり作動中のパッケ−ジ温度が高まっていることから、これに対応した半導体封止材料、即ち硬化性と流動性と耐熱性とを兼備した材料が求められている。
【0004】
半導体封止材用途には、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(以下「ECN」という)が広く使用されているが、当該エポキシ樹脂は耐熱性には優れるものの、硬化性と流動性と耐熱性のバランスにおいて満足できるものではなかった。即ち、硬化性の向上を図るためには、分子量を上げる必要があり、流動性の犠牲を余儀なくされるものであった。
【0005】
そこで、ECNに固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂を配合して、流動性を高める方法が知られている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ECNに固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂を配合して、流動性を高める方法では、多少の流動性は改善されるものの、耐熱性及び硬化性の著しい低下を来すものであった。本発明が解決しようとする課題は、半導体パッケージの耐熱性を低下させることなく、流動性及び硬化性を著しく改善することにある。
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意検討重ねた結果、ノボラック型エポキシ樹脂(a1)と、ビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)とを併用して得られる、フェノールとケトン化合物との重縮合体のエポキシ化物であって、特定量の2核体成分を所定割合で含み、かつ、特定ガラス転移温度域を有するものを用いることにより、半導体パッケージの耐熱性を低下させることなく、流動性及び硬化性を著しく改善できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0007】
即ち、ノボラック型エポキシ樹脂(a1)と、ビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)とを併用して得られる、フェノール類がアルキリデン基で結節された多価フェノール類のエポキシ化物であって、2核体含有量が20〜30重量%で、かつDSCで測定されるガラス転移温度が10〜30℃であり、かつ、前記エポキシ化物の2核体成分として、イソプロピリデン基で結節されたエポキシ樹脂(以下、「イソプロピリデン結合体」と略記する)と、メチリデン基で結節されたエポキシ樹脂(以下、「メチレン結合体」と略記する)とを含有しており、かつ、イソプロピリデン結合体/メチレン結合体の比率が重量基準で7〜16であるエポキシ樹脂(A)、及び、硬化剤(B)を必須成分とすることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明におけるエポキシ樹脂(A)は、フェノール類がアルキリデン基で結節された多価フェノール類のエポキシ化物であって、2核体含有量が20〜30重量%で、かつDSCで測定されるガラス転移温度が10〜30℃のものである。
【0009】
ここで、フェノール類とは、フェノール、アルキルフェノール、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、臭素化フェノール等が挙げられ、また、アルキリデン基としてはメチリデン基、イソプロピリデン基等が挙げられる。
【0010】
そして、フェノール類がアルキリデン基で結節された多価フェノール類のエポキシ化物としては、以下に好適なものを例示すれば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、その他炭素原子数1〜8のアルキル基で核置換されたビスフェノール型エポキシ樹脂が挙げられる。
【0011】
また、エポキシ樹脂(A)における2核体含有量が20〜30重量%とは、前記ノボラック型エポキシ樹脂又はビスフェノール型エポキシ樹脂における芳香核の核体数が2の化合物を20〜30重量%含むものをいい、核体数が2の化合物とは具体的には下記構造式
【0012】
【化1】
(式中、Xはにメチリデン基又は2,2-プロピリデン基を表し、R1は夫々独立的に水素原子、炭素原子数1〜8のアルキル基、塩素原子、臭素原子又はフッ素原子を表す。)
で表されるものが挙げられる。
【0013】
また、エポキシ樹脂(A)は2核体含量が20〜30重量%で、かつDSCで測定されるガラス転移温度が10〜30℃であるが、このように2核体含量を20〜30重量%の範囲に調整することにより硬化反応時の硬化性を著しく高めることができるとともに、ガラス転移温度を10〜30℃とすることにより流動性に優れた性能となる。即ち、2核体含量が20重量%未満では流動性が低下する一方、30重量%を越えるとエポキシ樹脂のガラス転移温度が低下し、保管中にブロッキングを起こしやすく、硬化剤を配合した電気部品封止材料の原料の保存安定性も悪化し、更に硬化物の耐熱性も悪化するため好ましくない。従って、20〜30%の範囲で、かつガラス転移温度が10〜30℃にある場合、流動性、ハンドリング性、耐熱性と硬化性のバランスが非常に良好なものとなる。
【0014】
また、本発明においては、エポキシ樹脂(A)中の2核体成分として、イソプロピリデン基で結節されたエポキシ樹脂(以下、「イソプロピリデン結合体」と略記する)と、メチリデン基で結節されたエポキシ樹脂(以下、「メチレン結合体」と略記する)とが共存していることが好ましく、特に両者の存在比(イソプロピリデン結合体/メチレン結合体)が重量基準でが7〜16であることが好ましい。即ち、7以上において硬化性及び耐熱性が著しく向上する他、16以下においては流動性が良好なものとなる。従って、7〜16の範囲が流動性、耐熱性と硬化性のバランスが良好となるため好ましい。
【0015】
このようなエポキシ樹脂(A)を調整する方法としては、特に制限されないが、2核体とそれ以外の高分子量体との存在比率を調整することにより前記条件を満足させる方法が挙げられる。具体的には、たとえばビスフェノール類と、フェノールノボラックとの混合物にエピハロヒドリンを反応させてエポキシ化させる方法(方法1)、或いは、前記例示列挙した各エポキシ樹脂(A)のうち、ノボラック型エポキシ樹脂(a1)とビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)とを併用する方法(方法2)が挙げられるが、後者の方が調整が容易であり好ましい。
【0016】
ここで、方法1としては、例えば、ノボラック樹脂とBPAの混合物の水酸基の1当量に対し、エピハロヒドリンを1.4〜20当量添加し、塩基の存在下に50〜120℃で反応を行えばよい。
【0017】
ここで、エポキシ化の際に用いる塩基は特に限定されるものではなく、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等が挙げられるが、好ましくは水酸化ナトリウム及び/または水酸化カリウムが挙げられる。
【0018】
本発明に関わるエピハロヒドリンとしては特に限定しないが、好ましくはエピクロルヒドリン、β−メチルエピクロルヒドリンが挙げられる。
【0019】
一方、方法2は、前記例示列挙した各エポキシ樹脂(A)の内、ノボラック型エポキシ樹脂(a1)と、ビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)とを併用することによってエポキシ樹脂(A)を調整するものである。
ここで、ビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)としては、特にビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いることが特に硬化性が飛躍的に向上する点から好ましい。また、半導体パッケージの耐熱性および成形時における流動性の改善効果が顕著である点からビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)は、25℃の粘度が50、000cps以下のものが好ましい。
【0020】
また、方法2でエポキシ樹脂(A)を調整する場合において、前記のイソプロピリデン結合体/メチレン結合体の比率を重量基準で7〜16にする場合は、使用するノボラック型エポキシ樹脂(a1)として当該樹脂中の2核体含量を5重量%以下に低減しておくことが好ましい。低減方法としては特に制限されないが、原料ノボラック樹脂とエピハロヒドリン類と反応させて得たものを、アルコール抽出あるいは高真空下で蒸留することによって得られる。
【0021】
また、ノボラック型エポキシ樹脂(a1)とビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)との使用割合は特に制限されるものではなく、前記した種々の条件を満たすよう適宜選択すればよいが、具体的には、重量基準で(a1)/(a2)=97/3〜50/50となる範囲が好ましい。
【0022】
以上詳述したノボラック型エポキシ樹脂(a1)及びビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)の混合物、又はエポキシ樹脂(A)は、コーンプレート型ICI粘度計で測定した150℃での溶融粘度が5.0ポイズ以下のものであることが流動性の点から無期充填材(C)の充填率が高められる点から好ましい。
【0023】
次に、本発明に用いられる硬化剤(B)としては、通常エポキシ樹脂の硬化剤として常用されている化合物はすべて使用することができ、特に限定されるものではないが、例えばフェノールノボラック樹脂、オルソクレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂、ビスフェノールFノボラック樹脂、フェノール類−ジシクロペンタジエン重付加型樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ジヒドロキシナフタレンノボラック樹脂、キシリデン基を結接基とした多価フェノール類、フェノール類−アラルキル樹脂、ナフトール類−アラルキル樹脂、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどの脂肪族アミン類、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミン類、ポリアミド樹脂およびこれらの変性物、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、イミダゾール類、BF3−アミン錯体類、グアニジン誘導体等の潜在性硬化剤等が挙げられる。中でも半導体パッケージ製造時の硬化性と、硬化物の耐熱性に優れる点から、上記フェノールノボラック樹脂等のフェノール類−ホルムアルデヒド樹脂が好ましく、また、成形時の硬化性、硬化物の低吸湿率に優れる点からフェノール−アラルキル樹脂が好ましい。
【0024】
これらの硬化剤(B)の使用量は、エポキシ樹脂を硬化せしめる量であれば何れでもよく、特に限定されないが、具体的にはエポキシ樹脂の1分子中に含まれるエポキシ基の数と、硬化剤中の活性水素の数が当量比で[エポキシ基/活性水素=(1.0/0.7)〜(1.0/1.3)]となる量が好ましい。
【0025】
本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂組成物においては、上記各成分に加え、更に無機充填材(C)を併用することが好ましい。使用し得る無機充填材(C)としては、特に限定されないが破砕シリカ、溶融シリカ、アルミナ、タルク、クレー、ガラス繊維等が挙げられる。これらの中でも、特にシリカ類が一般的に用いられている。また流動性の向上を目的に球状シリカを併用しても構わない。
【0026】
無機充填材(C)の配合率としても、特に限定するものではないが、70〜95重量%の範囲内が硬化物の機械物性や吸湿特性や線膨張係数などの特性を向上させるためには好ましい。
【0027】
また硬化促進剤を適宜使用しても構わない。硬化促進剤としては公知慣用のものがいずれも使用できるが、例えば、リン系化合物、第3級アミン、イミダゾール、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩、等が挙げられ、これらは単独のみならず2種以上の併用も可能である。半導体封止材料用途としてリン系ではトリフェニルフォスフィン、アミン系ではDBUなどが、硬化性、耐熱性、電気特性、耐湿信頼性などが優れるために好ましいものである。
【0028】
また本発明においては、詳述したエポキシ樹脂に加え、必要に応じ適宜その他のエポキシ樹脂を併用しても構わない。この際に用いられるエポキシ樹脂としては、公知慣用のものが何れも使用でき、例えば臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂などの難燃型エポキシ樹脂や、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【0029】
また必要に応じて、着色剤、難燃剤、離型剤、またはカップリング剤などの公知慣用の各種の添加剤成分も適宜配合せしめることができる。
【0030】
以上詳述した組成物から電子部品封止材料を製造するには、特に制限されるものではないが、エポキシ樹脂(A)を前記方法2で調整する場合には、例えばノボラック型エポキシ樹脂(a1)とビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)とを加熱装置と撹拌装置が付いた容器に入れて、溶融混練する。ここで、攪拌装置としては、特に限定されないが、タービン翼、マックスブレンド翼、アンカー翼等を有する攪拌装置が挙げられる。また、この際の温度条件は、特に制限されるものではないが、100〜200℃の範囲であることが好ましい。また、混練時間は、特に制限されないが、10〜100分間撹拌することが好ましい。
溶融混練後は、均一化した溶融混練物を容器から取り出した後に、室温まで冷却し、この溶融混練物を粉砕装置によって粉砕する。
次いで、粉砕された該溶融混練物を、更に硬化剤(B)、無機充填材(C)、更に必要に応じ前記したその他の混合成分と共にドライブレンドされる。ドライブレンド工程はヘンシェルミキサーの類の粒体混合機を使用すればよく、混合機の種類は特に限定されるものではない。
【0031】
次いで、得られたドライブレンド物を溶融混練することによって目的とする電子部品封止材料が得られる。ここでの溶融混練も公知公用の方法に従って行えばよく、特に方法が限定されるものではないが、例えばロールやエクストルーターなどを使用して、70〜130℃の温度で5〜30分間混練する方法が挙げられる。
【0032】
この様にして得られる電子部品封止材料は、具体的にはディスクリート、IC等の半導体封止材料、抵抗コンデンサー等の絶縁粉体塗料の具体的用途が挙げられるが、特に半導体封止材料として有用である。
【実施例】
次に本発明を製造例により具体的に説明する。尚、例中において部は特に断りのない限りすべて重量部である。
【0033】
[組成物中の構成成分の割合]
(株)東ソー製「SC8010」ゲル・パーミエーション・クロマトグラフに東ソー製のカラム(G4000HXLを1本、G3000HXLを1本、G2000HXLを2本)を装着し、溶媒にテトラヒドロキシフランを用いて、
流速=1.0ml/分、圧力=92Kg/cm2、検出器=RI 32×10−6RIUFSの条件にて測定した。
[溶融粘度]
Reseach equipment LTD.製「ICI CONE&PLATE VISCOMETER」を用いて、50Hzのもとで150℃にて測定した。
[エポキシ樹脂ガラス転移点]
セイコー電子工業製「DCS220C」を用いて昇温速度3℃/分条件にて測定した。
【0034】
実施例1
第一段階:温度計、冷却還流管、撹拌器を備えた、2リットルのフラスコに、オルソクレゾール1000g、80%パラホルム174g、シュウ酸10gを仕込み、100℃に昇温した後、37%ホルマリン375gを1時間で滴下し、その後還流反応を4時間行った。反応終了後、徐々に200℃まで昇温し、メタノールと水を留去した。更に、減圧状態で(5mmHg)で水蒸気蒸留にて精製を行い、淡黄色透明、軟化点110℃のオルソクレゾールノボラック樹脂1000gを得た。
【0035】
第二段階:下ロート、冷却管、撹拌器を備えた、下部に分液コック付きの2リットルのセパラブルフラスコに、第一段階で得られたオルソクレゾールノボラック樹脂を400g、エピクロルヒドリン1080gを仕込、撹拌、溶解させ、45℃に加熱した。その後適下ロートより、20%水酸化ナトリウム水溶液の750gを3時間かけて適下した。適下終了後30分間撹拌を続け、反応を完結させた。その後撹拌を停止し静置し、下層の食塩水を分液し除いた。次に、過剰のエピクロルヒドリン、水を蒸留回収した。得られた粗樹脂中をメチルイソブチルケトン800gで溶解させ、3%水酸化ナトリウム水溶液を60g加え、80℃、3時間撹拌した。その後水洗により生成した塩およびアルカリを油水分離で除き、脱水、濾過後、徐々に150℃まで昇温し、メチルイソブチルケトンを留去した。更に、減圧状態で(5mmHg)で水蒸気蒸留にて精製を行い、エポキシ樹脂(E1)550gを得た。
得られたエポキシ樹脂(E1)のエポキシ当量は213、2核体含量は3重量%であった。
【0036】
実施例2
実施例1第一段階で使用した80%パラホルムを173g、37%ホルマリンを300g加えるように変更した以外は実施例1第一段階と同様にして、淡黄色透明、軟化点120℃のオルソクレゾールノボラック樹脂1000gを得、
ついで、実施例1第二段階と同様にしてエポキシ樹脂(E2)を550g得た。
得られたエポキシ樹脂(E2)のエポキシ当量は212、2核体含量の含有率は3重量%であった。
【0037】
実施例3〜5
冷却管、撹拌器を備えた、下部に分液コック付きの2リットルの丸底フラスコに、n−ブタノール1500gを仕込、撹拌しながら100℃に保温する。これにエポキシ樹脂(E2)1500gを少量づつ添加し、均一に溶解する。溶解後、静置し、40℃まで放冷する。放冷後、上層に分離しているn−ブタノールをデカンテーションにて分割する。次にn−ブタノールを500g加え、撹拌しながら100℃に昇温する。100℃到達後、再び静置し、40℃まで放冷する。放冷後、分離しているn−ブタノールをデカンテーションにて分割した。この分割を繰り返し、いくつかのフラクションを得た。それらをGPCにより2核体含量を測定し、含有率の似かよったものを集め、n−ブタノールを蒸留回収し、最終的には3種のエポキシ樹脂(E3)〜(E5)とした。
(E3)のエポキシ当量は212、2核体含有量 8重量%
(E4)のエポキシ当量は220、2核体含有量 2重量%
(E5)のエポキシ当量は230、2核体含有量 1重量%未満
【0038】
実施例6
エポキシ樹脂(E1)500gにBPA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、EPICLON 840S)167gを加え、130℃にて溶融混合後、冷却し、エポキシ樹脂(E6)667gを得た。
得られたエポキシ樹脂(E6)のエポキシ当量は206、2核体含有量は23重量%、2核体のイソプロピリデン結合体とメチレン結合体結合の比率(イソプロピリデン結合体/メチレン結合体)は10、150℃におけるICI粘度は3.1ポイズ、ガラス転移温度20℃であった。これらの性状を表1に示す。
【0039】
実施例7
実施例6で、使用したBPA型液状エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、EPICLON 840S)を214g加えるように変更した以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂(E7)を714g得た。
得られたエポキシ樹脂(E7)のエポキシ当量は204、2核体含有量は27重量%、2核体のイソプロピリデン結合体とメチレン結合体結合の比率(イソプロピリデン結合体/メチレン結合体)は12、150℃におけるICI粘度は2.1ポイズ、ガラス転移温度16℃であった。これらの性状を表1に示す。
【0040】
実施例8
実施例6で、使用したBPA型液状エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、EPICLON 840S)を269g加えるように変更した以外は実施例6と同様にしてエポキシ樹脂(E8)を769g得た。
得られたエポキシ樹脂(E8)のエポキシ当量は203、2核体含有量は31重量%、2核体の構造物のイソプロピリデン結合体とメチレン結合体結合の比率(イソプロピリデン結合体/メチレン結合体)は15、150℃におけるICI粘度は1.4ポイズ、ガラス転移温度12℃であった。これらの性状を表1に示す。
【0041】
実施例9
実施例6で、使用したエポキシ樹脂(E1)の代わりに、エポキシ樹脂(E4)を500g用い、BPA型液状エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、EPICLON 840S)を176g加えるように変更した以外は実施例12と同様にしてエポキシ樹脂(E9)を676g得た。
得られたエポキシ樹脂(E9)のエポキシ当量は211、n=0の含有率は23重量%、n=0の構造物のイソプロピリデン結合体とメチレン結合体結合の比率(イソプロピリデン結合体/メチレン結合体)は15、150℃におけるICI粘度は3.3ポイズ、ガラス転移温度21℃であった。これらの性状を表1に示す。
【0042】
比較例1
実施例6で、使用したBPA型液状エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、EPICLON 840S)を333g加えるように変更した以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂(E10)を833g得た。
得られたエポキシ樹脂(E10)のエポキシ当量は201、2核体含有量は35重量%、2核体のイソプロピリデン結合体とメチレン結合体結合の比率(イソプロピリデン結合体/メチレン結合体)は19、150℃におけるICI粘度は0.9ポイズ、ガラス転移温度8℃であった。これらの性状を表2に示す。
【0043】
比較例2
実施例6で、使用したエポキシ樹脂(E1)の代わりに、エポキシ樹脂(E3)を500g用い、BPA型液状エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、EPICLON 840S)を125g加えるように変更した以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂(E11)を625g得た。
得られたエポキシ樹脂(E11)のエポキシ当量は206、2核体含量は23重量%、2核体のイソプロピリデン結合体とメチレン結合体結合の比率(イソプロピリデン結合体/メチレン結合体)は3、150℃におけるICI粘度は0.8ポイズ、ガラス転移温度7℃であった。これらの性状を表2に示す。
【0044】
比較例3
実施例6で、使用したエポキシ樹脂(E1)の代わりに、エポキシ樹脂(E5)を500g用い、BPA型液状エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、EPICLON 840S)を185g加えるように変更した以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂(E12)を625g得た。
得られたエポキシ樹脂(E12)のエポキシ当量は218、2核体含量は23重量%、2核体のイソプロピリデン結合体とメチレン結合体結合の比率(イソプロピリデン結合体/メチレン結合体)は64、150℃におけるICI粘度は5.1ポイズ、ガラス転移温度31℃であった。これらの性状を表2に示す。
【0045】
比較例4
エポキシ樹脂(E13)としてEPICLON N−665(大日本インキ化学工業(株)製 オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂)をそのまま用いた。エポキシ当量は208、2核体含量は9重量%、2核体のイソプロピリデン結合体とメチレン結合体結合の比率(イソプロピリデン結合体/メチレン結合体)は0、150℃におけるICI粘度は3.2ポイズ、ガラス転移温度23℃であった。これらの性状を表2に示す。
【0046】
比較例5
エポキシ樹脂(E14)としてEPICLON N−660(大日本インキ化学工業(株)製 オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂)をそのまま用いた。エポキシ当量は206、2核体含量は10重量%、2核体のイソプロピリデン結合体とメチレン結合体結合の比率(イソプロピリデン結合体/メチレン結合体)は0、150℃におけるICI粘度は2.1ポイズ、ガラス転移温度19℃であった。これらの性状を表2に示す。
【0047】
【表1】
【0048】
【表2】
【0049】
実施例10〜13および比較例6〜11
表3又は表4に記載の各種エポキシ樹脂、及びこれらエポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対し硬化剤(フェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学(株)製、フェノライトTD−2131、軟化点80℃、水酸基当量104g/eq)を1水酸基当量配合し、更に硬化促進剤(トリフェニルホスフィン)をエポキシ樹脂100重量部当たり1重量部配合した混合物を熱ロールにて100℃・8分間混練し、その後冷却粉砕しコンパウンドを作成。このコンパウンドをプレス成型機にて30Kg/cm2、金型温度175℃、成形時間100秒の条件にて封止し、厚さ2mmの評価用試験片を作成した。その後175℃で8時間の後硬化を施した。尚、表1、表2中の球状シリカの配合量は得られた配合物の流動性が同一になるように調整している。
【0050】
上記コンパウンドを用い、ゲルタイムを測定した。ゲルタイムはコンパウンドを175℃で加熱溶融後、撹拌し、流動性が失われた時点とした。尚、溶融時間は10秒とし、この時間もゲルタイムに含むものとする。
【0051】
上記コンパウンドを用い、25℃、96時間後のエポキシ基保持率を測定し、保存安定性を評価した。80%以上保持するものを良好とする。
上記評価用試験片を用い、85℃・85%RH条件下での吸湿率、DMAによるガラス転移温度を測定した。また、試験片を85℃・85%RHの雰囲気下中100時間放置し、吸湿処理を行った後、これを260℃のハンダ浴に10秒浸せきし、その際のクラック発生率を調べ耐ハンダクラック性を評価した。試験片数は20個。
これら結果を表3及び表4に示す。
【0052】
【表3】
【0053】
(表4中、1051は、固型ビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、商品名:EPICLON 1051、エポキシ当量480g/eq、150℃のICI粘度2.4ps)、N-665-EXPはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、商品名:EPICLON N-665-EXP、エポキシ当量204g/eq、軟化点68℃、150℃のICI粘度3.2ps)である。)
【0054】
【発明の効果】
本発明によれば、流動性と硬化性と耐熱性のバランスに極めて優れ、硬化性と成形性と耐熱性に優れる電子部品封止材料を提供できる。
Claims (8)
- ノボラック型エポキシ樹脂(a1)と、ビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)とを併用して得られる、フェノール類がアルキリデン基で結節された多価フェノール類のエポキシ化物であって、2核体含有量が20〜30重量%で、かつDSCで測定されるガラス転移温度が10〜30℃であり、かつ、前記エポキシ化物の2核体成分として、イソプロピリデン基で結節されたエポキシ樹脂(以下、「イソプロピリデン結合体」と略記する)と、メチリデン基で結節されたエポキシ樹脂(以下、「メチレン結合体」と略記する)とを含有しており、かつ、イソプロピリデン結合体/メチレン結合体の比率が重量基準で7〜16であるエポキシ樹脂(A)、及び、硬化剤(B)を必須成分とすることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。
- ビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂である請求項1記載の電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。
- 樹脂(a1)と樹脂(a2)の配合重量比率が(a1)/(a2)=97/3〜50/50の範囲である請求項1又は2記載の電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。
- ビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)が、25℃の粘度が50,000cps以下のものである請求項1、2又は3記載の電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。
- ノボラック型エポキシ樹脂(a1)が、(a1)中の2核体含量が5重量%以下のものである請求項1〜4のいずれか1つに記載の電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂(A)が、コーンプレート型ICI粘度計で測定した150℃での溶融粘度が5.0ポイズ以下のものである請求項1〜5の何れか一つに記載の電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。
- 更に、無機充填剤(C)を含有する請求項1〜6のいずれか1つに記載の電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。
- 無機充填剤(C)の含有量が組成物中75〜90重量%となる範囲である請求項7記載の電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33971699A JP3940945B2 (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33971699A JP3940945B2 (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001151856A JP2001151856A (ja) | 2001-06-05 |
JP3940945B2 true JP3940945B2 (ja) | 2007-07-04 |
Family
ID=18330144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33971699A Expired - Fee Related JP3940945B2 (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3940945B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5143020B2 (ja) | 2006-12-04 | 2013-02-13 | パナソニック株式会社 | 封止材料及び実装構造体 |
JP5505703B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2014-05-28 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、ノボラック型エポキシ樹脂、及びその製造方法 |
US20150018458A1 (en) * | 2012-02-29 | 2015-01-15 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Method of packaging granular encapsulating resin composition, package and method of transporting package |
KR102247124B1 (ko) * | 2013-07-10 | 2021-04-30 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 밀봉 수지 조성물의 운반 방법 및 곤포물 |
-
1999
- 1999-11-30 JP JP33971699A patent/JP3940945B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001151856A (ja) | 2001-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3734602B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JP6238845B2 (ja) | フェノール樹脂、フェノール樹脂混合物、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびそれらの硬化物 | |
JP3735896B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料 | |
JP5616234B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物の製造方法およびその硬化物 | |
JP3940945B2 (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JP2001329051A (ja) | ノボラック型樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPH09165433A (ja) | エポキシ樹脂の製造法、エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料 | |
JP2012046465A (ja) | フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
JPH08151428A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料 | |
JP3915938B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂の製造方法及び半導体封止材料 | |
JP4608709B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP4334446B2 (ja) | 半導体封止材料 | |
JP3770343B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料 | |
JP4684538B2 (ja) | エポキシ樹脂、その製法、エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2004339371A (ja) | エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 | |
JPH08100049A (ja) | 半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH05287052A (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂の製法及び半導体封止材料 | |
JP4126575B2 (ja) | 電子部品封止材料の製造方法 | |
JPH07247409A (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂混合物の製造方法及び半導体封止材料 | |
JP3986025B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料 | |
JP3118763B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料 | |
JP3978242B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料 | |
JP2002128868A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JP2010053293A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP3681020B2 (ja) | エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040517 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050623 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060420 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060615 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060928 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070321 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100413 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110413 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110413 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120413 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120413 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130413 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130413 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140413 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140413 Year of fee payment: 7 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140413 Year of fee payment: 7 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140413 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |