TWI593605B - 密封樹脂組成物之捆包方法、捆包物及搬運方法 - Google Patents

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Description

密封樹脂組成物之捆包方法、捆包物及搬運方法
本發明係關於密封樹脂組成物之捆包方法、捆包物及搬運方法。
專利文獻1已揭示關於用以密封半導體元件的半導體密封用環氧樹脂成形材料之捆包方法的發明。該發明係為了防止於捆包狀態下的半導體密封用環氧樹脂成形材料吸入濕氣，而將乾燥材與半導體密封用環氧樹脂成形材料放入同一袋內加以封緘。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2004-90971號公報
本案發明人在用以密封半導體元件、電晶體、閘流晶體管、二極體、固態攝影元件、電容器、電阻、LED等之電子零件的顆粒狀之密封樹脂組成物中，本案發明人發現 了如以下的課題。
例如，歷來於袋等之內側包裝材料收容密封樹脂組成物後，將1個或複數個之該內側包裝材料收容於由金屬罐或波狀板等而成的1個外側包裝材料，於該狀態下保管及運送。然後，使用時開封此等之包裝材料，取出密封樹脂組成物。
本文中，於顆粒狀之密封樹脂組成物的情形，收容於包裝材料容後，直到為了使用而自包裝材料取出為止之間，會有一部分之密封樹脂組成物彼此固結、成為塊狀的情形或容易潛在地成為塊狀的狀態(亦即在後述之移送過程會成為塊狀的狀態)的情形。如此塊狀物，於例如壓縮成形半導體元件之際、將自包裝材料取出的顆粒狀密封樹脂組成物供給於成形機所指定的場所、移送至進料器等、由進料器移送至樹脂材料供給容器、量測的製程時，恐有發生異常、妨礙順利的自動成形的可能。又，壓縮成形時，若配置於模具上的顆粒狀組成物存在有塊狀物，則僅此部分的傳熱變慢，使得密封樹脂組成物未能完全熔融就直接合模(mold closing)，而恐有金屬線變形、發生未填充之虞。
因此，本發明係以抑制將顆粒狀之密封樹脂組成物收容於包裝材料後可能發生的一部分之密封樹脂組成物彼此的固結為課題。
依據本發明，可提供一種密封樹脂組成物之捆包方 法，其係顆粒狀之密封樹脂組成物之捆包方法，該方法係將前述密封樹脂組成物之容積密度設為M(g/cc)，收容於包裝材料內之狀態中的由前述密封樹脂組成物所致的堆積物的高度設為L(cm)時，係滿足M×L≦19。
又，依據本發明，可提供一種捆包物，其包含包裝材料、及收容於前述包裝材料內之容積密度為M(g/cc)的顆粒狀之密封樹脂組成物，其中將被收容於前述包裝材料內之狀態中的由前述密封樹脂組成物所致的堆積物之高度設為L(cm)時，係滿足M×L≦19。
又，依據本發明，可提供一種密封樹脂組成物之搬運方法，其係於將顆粒狀之密封樹脂組成物收容於包裝材料內的狀態下搬運的搬運方法，其中將前述密封樹脂組成物之容積密度設為M(g/cc)，並將前述收容於包裝材料內之狀態中的由前述密封樹脂組成物所致的堆積物之高度設為L(cm)時，係滿足M×L≦19。
又，於本發明，「顆粒狀」係意指粉粒狀，只要發揮本發明之效果即可，亦可含有細粒。
依據本發明，能夠抑制將密封樹脂組成物收容於包裝材料後發生的一部分密封樹脂組成物彼此的固結。
藉由下述較佳實施形態、及附隨此等實施形態的以下圖式，上述目的及其他目的、特徵及優點變得更加明顯。
10‧‧‧外側包裝材料
11‧‧‧隔板
12‧‧‧隔板
13‧‧‧基台
20‧‧‧內側包裝材料
30‧‧‧密封樹脂組成物
101‧‧‧振動進料器
102‧‧‧樹脂材料供給容器
104‧‧‧下模模槽
401‧‧‧半導體元件
402‧‧‧黏晶材硬化體
403‧‧‧晶粒座
404‧‧‧金屬線
405‧‧‧引線框架
406‧‧‧密封材
407‧‧‧電極墊
408‧‧‧電路基板
409‧‧‧焊球
H‧‧‧內側包裝材料20之高度
L‧‧‧密封樹脂組成物30所致的堆積物之高度
N‧‧‧由外側包裝材料10所形成的收容內側包裝材料2的空間的高度
圖1為模式地表示以本實施形態之捆包方法將密封樹 脂組成物捆包的狀態之一例的剖面圖。
圖2為模式地表示本實施形態之外側包裝材料之一例的斜視圖。
圖3為模式地表示本實施形態之外側包裝材料之一例的斜視圖。
圖4為模式地表示本實施形態之外側包裝材料之一例的斜視圖。
圖5為藉由使用本實施形態之密封用環氧樹脂組成物而壓縮成形，將半導體元件密封而獲得的半導體裝置的方法中，由搬送至秤量為止之一例的概略圖。
圖6為藉由使用本實施形態之密封用環氧樹脂組成物而壓縮成形，密封半導體元件而獲得半導體裝置的方法中，對模具之下模模槽(cavity)之供給方法之一例的概略圖。
圖7為於使用本實施形態之密封用環氧樹脂組成物，將搭載於引線框架(lead frame)的半導體元件加以密封而獲得的半導體裝置之一例，呈現剖面構造的圖。
圖8為於使用本實施形態之密封用環氧樹脂組成物，將搭載於電路基板的半導體元件加以密封而獲得的半導體裝置之一例，呈現剖面構造的圖。
[用以實施發明之形態]
以下，基於圖面說明本發明之實施形態。又，於全部圖面，於相同構成要素賦與相同符號，而省略適宜說明。
本實施形態於密封樹脂組成物之捆包方法具有特徵。而且，藉由該特徵，抑制將密封樹脂組成物收容於包裝材料後至為了使用而自包裝材料取出之間(以下，稱為「保管時」)，一部分之密封樹脂組成物彼此會固結的不適當情形。
<<第1實施形態>>
<本實施形態之概念>
首先，說明本實施形態之概念。
本案發明人考量了於密封樹脂組成物彼此以指定以上的力於押壓閉合的狀態下保管的情形，密封樹脂組成物彼此能夠固結。
而且，著眼於對於收容於包裝材料內的下方側的密封樹脂組成物，施加由於上方側收容的密封樹脂組成物之重量所致的力。例如，於1個內側包裝材料(袋)內，於高度方向堆疊的方式收容多數個密封樹脂組成物的情形，對位於該包裝材料內之下方側的密封樹脂組成物，施加由於位於該包裝材料內的上方側的密封樹脂組成物之重量所致的力。又，於1個外側包裝材料(波狀板等)內堆疊複數個之內側包裝材料而收容的情形，對於位於下方側的內側包裝材料內所收容的密封樹脂組成物，施加由於位於上方側的內側包裝材料內收容的密封樹脂組成物之重量所致的力。
本案發明人考量了由於如此包裝材料內之上方側收容的密封樹脂組成物之重量所致而對下方側收容的密封樹脂 組成物施加的力(以下，稱為「自重力」)因有超過上述指定以上的力的情形，保管時，可發生一部分之密封樹脂組成物彼此會固結的不適當。而且，發現控制於保管時對密封樹脂組成物施加的自重力之最大值，具體而言，藉由控制對位於下方側的密封樹脂組成物施加的自重力之最大值，可抑制保管時一部分之密封樹脂組成物彼此會固結的不適當。
<本實施形態之概要>
其次，基於上述概念，說明被實現的本實施形態的概要。
於圖1表示以本實施形態之捆包方法所捆包的狀態之密封樹脂組成物之剖面模式圖之一例。如圖1所示，本實施形態中，將密封樹脂組成物30收容於內側包裝材料20，封緘後，將該內側包裝材料20收容於外側包裝材料10。而且，將密封樹脂組成物30之容積密度設為M(g/cc)、收容於包裝材料內之狀態中的由密封樹脂組成物30所致的堆積物之高度設為L(cm)時，係滿足M×L≦19。本案發明人發現如滿足該條件的方式，捆包以下說明的密封樹脂組成物30的情形，會抑制保管時一部分之密封樹脂組成物30彼此固結的不適當。
又，將外側包裝材料10內收容的狀態中的內側包裝材料20之高度設為H(cm)的情形，亦可滿足M×H≦19。因必定滿足L≦H的關係的緣故，故滿足M×H≦19的情形，亦必定滿足M×L≦19。
此外，將由外側包裝材料10所形成的收容內側包裝材料2的空間的高度設為N(cm)的情形，亦可滿足N×H≦19。因必定滿足L≦N的關係，故滿足M×N≦19的情形，亦必定滿足M×L≦19。
於本實施形態，以該狀態保管密封樹脂組成物30，並運送。又，圖1所示例中，於1個外側包裝材料10收容1個之內側包裝材料20。於1個外側包裝材料10亦可收容複數個之內側包裝材料20，該例於以下加以說明。
<本實施形態之構成>
以下，詳細說明本實施形態之構成。
<密封樹脂組成物30>
密封樹脂組成物30係用於密封半導體元件、電晶體、閘流晶體管、二極體、固態攝影元件、電容器、電阻、LED等之電子零件。密封樹脂組成物30可含有(a)環氧樹脂、(b)硬化劑、(c)無機填充劑、(d)硬化促進劑、(e)偶合劑之中之一個以上。而且，密封樹脂組成物30係為顆粒狀。容積密度之分布態樣會因製造方法或製造條件等而有所不同，但可控制於例如0.70g/cc以上0.95g/cc以下、或1.0g/cc以上1.3g/cc以下。本實施形態之密封樹脂組成物30之粒徑，藉由使用JIS標準篩來篩分所測定的粒度分布中的2mm以上之粒子的比率為3質量%以下，低於粒徑106μm的微粉以密封樹脂組成物之5質量%以下的比率含有者為較佳。
又，其中容積密度係以下列之方法所測定的值。
使用粉末性能測試儀(Hosokawa Micron股份有限公司製)，於內徑50.46mm、深度50mm、容積100cm3之測定容器的上部設置圓筒中緩緩地放入密封樹脂組成物30之試料後，進行180次之輕輕拍打，之後，去除上部圓筒，將於測定容器上部堆積的試料以刮刀磨切，藉由測定填充於測定容器的試料之重量而求得。
其次，詳述密封樹脂組成物30可含有的各成分，之後，說明密封樹脂組成物30之製造方法之一例。
〔(a)環氧樹脂〕
(a)環氧樹脂之例為1分子內具有2個以上環氧基的單體、寡聚物、聚合物全體，其分子量、分子構造並未特別限定，例如，可舉例聯苯基型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、四甲基雙酚F型環氧樹脂等之雙酚型環氧樹脂；二苯乙烯型環氧樹脂、氫醌型環氧樹脂等之結晶性環氧樹脂；甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂等之酚醛清漆型環氧樹脂；含有伸苯基骨架的苯酚芳烷基型環氧樹脂、含有伸聯苯基骨架的苯酚芳烷基型環氧樹脂、含有伸苯基骨架的萃酚芳烷基型環氧樹脂、含有烷氧基萘骨架的苯酚芳烷基環氧樹脂等之苯酚芳烷基型環氧樹脂；三苯酚甲烷型環氧樹脂、烷基改質三苯酚甲烷型環氧樹脂等之3官能型環氧樹脂；二環戊二烯改質苯酚型環氧樹脂、萜烯改質苯酚型環氧樹脂等之改質苯酚型環氧樹脂；含有三嗪核的環氧樹脂等之含有雜環的環氧樹脂等，此等可單獨使 用1種類，亦可組合2種類以上來使用。又，使用分子構造具有聯苯基骨架的環氧基當量為180以上者為較佳。
關於環氧樹脂全體地摻合比率的下限值，並未特別限定，但於全樹脂組成物中，2質量%以上為較佳，4質量%以上為更佳，5質量%以上又更佳。摻合比率的下限值於上述範圍內時，引起流動性下降等的危險少。又，關於環氧樹脂全體之摻合比率之上限值亦未特別限定，但於全樹脂組成物中，25質量%以下為較佳，20質量%以下為更佳，13質量%以下為更佳。摻合比率之上限值於上述範圍內時，引起耐焊性下降等的危險少。又，由於難以產生固結，因應所使用的環氧樹脂種類適當調整摻合比率為所期望的。
〔(b)硬化劑〕
就(b)硬化劑而言，只要可與環氧樹脂反應而硬化者即可，並未特別限定，例如，可舉例乙二胺、三乙二胺、四甲二胺、六甲二胺等之碳數2~20之直鏈脂肪族二胺、間苯二胺、對苯二胺、對二甲苯二胺、4,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基丙烷、4,4'-二胺基二苯基醚、4,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-二胺基二環己烷、雙(4-胺基苯基)苯基甲烷、1,5-二胺基萘、間二甲苯二胺、對二甲苯二胺、1,1-雙(4-胺基苯基)環己烷、二胺基二醯胺等之胺類；苯胺改質可溶酚醛樹脂(resol)或二甲基醚可溶酚醛樹脂等之可溶酚醛樹脂型苯酚樹脂；苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、第三丁基苯酚酚醛清漆樹脂、壬基苯酚酚醛 清漆樹脂等之酚醛清漆型苯酚樹脂；含有伸苯基骨架的苯酚芳烷基樹脂、含有伸聯苯基骨架的苯酚芳烷基樹脂等之苯酚芳烷基樹脂；具有萘骨架或蒽骨架之類的稠合多環構造的苯酚樹脂；聚對羥基苯乙烯等之聚羥基苯乙烯；含六氫酞酸酐(HHPA)、甲基四氫酞酸酐(MTHPA)等之脂環族酸酐、苯偏三酸酐(TMA)、苯均四酸二酐(PMDA)、二苯甲酮四羧酸(BTDA)等之芳香族酸無水物等之酸酐等；多硫化物、硫酯、硫醚等之多硫醇化合物；異氰酸酯預聚合物、嵌段化異氰酸酯等之異氰酸酯化合物；含有羧酸的聚酯樹脂等之有機酸類。此等可單獨使用1種類，亦可組合2種類以上來使用。又，此等中，就半導體密封材料所使用的硬化劑而言，由耐濕性、可靠性等之觀點，於1分子內具有至少2個苯酚性羥基的化合物為較佳，可舉例苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、第三丁基苯酚酚醛清漆樹脂、壬基苯酚酚醛清漆樹脂、三苯酚甲烷酚醛清漆樹脂等之酚醛清漆型苯酚樹脂；可溶酚醛樹脂型苯酚樹脂；聚對羥基苯乙烯等之聚羥基苯乙烯；含有伸苯基骨架的苯酚芳烷基樹脂、含有伸聯苯基骨架的苯酚芳烷基樹脂等。又，使用於分子構造具有伸苯基及/或聯苯基骨架且羥基當量為160以上者為較佳。
關於硬化劑全體之摻合比率的下限值，並未特別限定，但於全樹脂組成物中，1.5質量%以上為較佳，3質量%以上為更佳，5質量%以上為更佳。摻合比率之下限值於上述範圍內時，可獲得充分的流動性。又，關於硬化劑全 體之摻合比率的上限值亦未特別限定，但於全樹脂組成物中，20質量%以下為較佳，15質量%以下為更佳，8質量%以下又更佳。摻合比率之上限值於上述範圍內時，可獲得良好的耐焊性。又，由於難以產生固結，因應使用的硬化劑種類來適當調整摻合比率為所期望。
又，於使用苯酚樹脂系硬化劑作為硬化劑的情形，就環氧樹脂全體與苯酚樹脂系硬化劑全體之摻合比率而言，環氧樹脂全體之環氧基數(EP)與苯酚樹脂系硬化劑全體之苯酚性羥基數(OH)的當量比(EP)/(OH)為0.8以上、1.3以下為較佳。當量比於此範圍內時，於樹脂組成物成形時可獲得充分的硬化性。又，當量比於此範圍內時，可獲得樹脂硬化物中的良好物性。又，考慮區域表面實裝型之半導體裝置中的翹曲降低的觀點時，以可提高樹脂組成物之硬化性及樹脂硬化物之玻璃轉移溫度或熱時彈性率的方式，因應使用的硬化促進劑之種類，調整環氧樹脂全體之環氧基數(Ep)與硬化劑全體之苯酚性羥基數(Ph)的當量比(Ep/Ph)為所期望的。又，為了使熔融性提升，因應環氧樹脂、苯酚樹脂系硬化劑之種類來適宜調整當量比為所期望的。
又環氧樹脂全體與苯酚樹脂系硬化劑全體之密封樹脂組成物中的摻合比率之下限值係3.5質量%以上為較佳，7質量%以上為更佳，10質量%以上又更佳。上限值係45質量%以下為較佳，35質量%以下為更佳，21質量%以下又更佳。藉由使其在前述範圍內，可良好地作成良好的耐焊 性等之電子零件的可靠性或流動性、填充性等之成形性等，可不易產生固結。
〔(c)無機填充劑〕
就(c)無機填充劑而言，只要作成密封樹脂組成物30時固結性良好即可，並未特別限制，例如，可舉例熔融破碎二氧化矽、熔融球狀二氧化矽、結晶性二氧化矽、2次凝集二氧化矽等之二氧化矽；氧化鋁、氮化矽、氮化鋁、氮化硼、酸化鈦、碳化矽、氫氧化鋁、氫氧化鎂、鈦白、滑石、黏土、雲母、玻璃纖維等。此等之中，尤其二氧化矽為較佳，熔融球狀二氧化矽為更佳。又，粒子形狀並無限制，真球狀為較佳，又，藉由混合粒子大小相異者可增加填充量。又，為了使樹脂組成物之熔融性提升，使用熔融球狀二氧化矽為較佳。
(c)無機填充劑可混合1種或2種以上之填充劑，其全體之比表面積(SSA)係5m2/g以下為較佳，下限係0.1m2/g以上為較佳，2m2/g以上又更佳。又，(c)無機填充劑全體之平均粒徑(D50)係1μm以上30μm以下為較佳，2μm以上20μm以下為更佳，5μm以上20μm以下又更佳。
就無機填充劑而言，亦可使用比表面積(SSA)及/或平均粒徑(D50)相異的2種以上之無機填充劑。
就平均粒徑(D50)為相對地大的無機填充劑之例而言，可舉例平均粒徑(D50)較佳為5μm以上35μm以下、更佳為10μm以上30μm以下之球狀二氧化矽。如此的平均粒徑(D50)為相對大的無機填充劑之含量，相對於(c) 無機填充劑全體，較佳可作成10質量%以上，更佳為20質量%以上，又更佳為60質量%以上。
就平均粒徑(D50)為相對大的無機填充劑之較佳例而言，可舉例具備平均粒徑(D50)為5μm以上35μm以下，且滿足下述(i)至(v)任一者的粒徑分布的熔融球狀二氧化矽(c1)。
(i)以(c1)熔融球狀二氧化矽全體為基準，含有1~4.5質量之粒徑為1μm以下的粒子；(ii)含有7質量%以上11質量%以下之粒徑為2μm以下的粒子；(iii)含有13質量%以上17質量%以下之粒徑為3μm以下的粒子；(iv)含有2質量%以上7質量%以下之粒徑超過48μm的粒子；(v)含有33質量%以上40質量%以下之粒徑為24μm的粒子。
如此(c1)熔融球狀二氧化矽之含量係於(c)無機填充劑中，可較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，又更佳為60質量%以上。如此，可作成熔融性更優異者。
就平均粒徑(D50)相對地大的無機填充劑而言，使用比表面積較佳為0.1m2/g以上5.0m2/g以下，更佳為1.5m2/g以上5.0m2/g以下之球狀二氧化矽為較佳。如此球狀二氧化矽之含量相對於(c)無機填充劑全體，可較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，又更佳為60質量%以上。
又，就平均粒徑(D50)相對地小的無機填充劑之例而言，可舉例平均粒徑(D50)較佳為0.1μm以上且低於5μm的球狀二氧化矽。如此平均粒徑(D50)相對地小的無機填充劑之含量，相對於無機填充劑全體，可作成較佳為60質量%以下，更佳為45質量%以下，又更佳為30質量%以下。
就平均粒徑(D50)相對地小的無機填充劑之較佳例而言，可舉例平均粒徑(D50)為0.1μm以上且低於5μm之熔融球狀二氧化矽(c2)，就更佳例而言，可舉例將平均粒徑(D50)為0.1μm以上1μm以下之熔融球狀二氧化矽(c3)、及平均粒徑(D50)為1μm以上且低於5μm之熔融球狀二氧化矽(c4)各自單獨使用組合使用之例。
又，就平均粒徑(D50)相對地小的無機填充劑而言，可舉例比表面積為3.0m2/g以上10.0m2/g以下，更佳為3.5m2/g以上8m2/g以下之球狀二氧化矽。如此球狀二氧化矽之含量，相對於(c)無機填充劑全體，可作成較佳為80質量%以下，更佳為50質量%以下，又更佳為20質量%以下。
就組合比表面積(SSA)及/或平均粒徑(D50)為相異的(c)無機填充劑的情形之較佳態樣而言，於(c)無機填充劑中含有70質量%以上94質量%以下之(c1)熔融球狀二氧化矽，且含有6質量%以上30質量%以下之(c2)熔融球狀二氧化矽者為較佳。就更佳態樣而言，於(c)無機填充劑中，可含有70質量%以上94質量%以下之(c1) 熔融球狀二氧化矽、1質量%以上29質量%以下之平均粒徑(D50)為0.1μm以上1μm以下之熔融球狀二氧化矽(c3)、及1質量%以上29質量%以下之平均粒徑(D50)為1μm以上5μm以下之熔融球狀二氧化矽(c4)，且含有前述(c3)及(c4)之合量測為6質量%以上30質量%以下。如此，會表現出更為優異的熔融性而為較佳。
又，於本實施形態，無機填充劑之比表面積(SSA)係以市售之比表面積計(例如，Mountech(股)製MACSORB HM-MODEL-1201等)測定而求得者。又，無機填充劑之平均粒徑(D50)及粒徑係以市售之雷射式粒度分布計(例如，島津製作所(股)製，SALD-7000等)測定而求得者。
就(c)無機填充劑之含有比率之下限值而言，以本實施形態之密封樹脂組成物30全體為基準，60質量%以上為較佳，75質量%以上為更佳。無機填充劑之含有比率之下限值於上述範圍內時，就樹脂組成物之硬化物物性而言，並無吸入濕氣量增加、強度降低，而可獲得良好的耐焊龜裂性，且變的不易發生固結。又，就無機填充劑之含有比率之上限值而言，係樹脂組成物全體之95質量%以下為較佳，92質量%以下更佳，90質量%以下特佳。無機填充劑之含有比率之上限值為上述範圍內時，無損流動性，可獲得良好的成形性。又，於獲得良好的耐焊性的範圍內，設定減少無機填充劑之含量者為較佳。
〔(d)硬化促進劑〕
就(d)硬化促進劑而言，只要促進環氧基與苯酚性羥 基之硬化反應即可，可使用一般密封材料所使用者。就具體例而言，可舉例有機膦、四取代鏻化合物、磷酸酯甜菜鹼(phosphobetaine)化合物、膦化合物與醌化合物之加成物、鏻化合物與矽烷化合物之加成物等的含磷原子之化合物；1,8-二吖雙環(5,4,0)十一碳烯-7、咪唑等之脒系化合物、苄基二甲基胺等之3級胺或前述化合物之4級鎓鹽的脒鎓鹽、銨鹽等所代表的含氮原子之化合物。此等中，由硬化性之觀點，含有磷原子的化合物為較佳，由流動性及硬化性的平衡之觀點，四取代鏻化合物、磷酸酯甜菜鹼化合物、膦化合物與醌化合物之加成物、鏻化合物與矽烷化合物之加成物等之具有潛伏性的硬化促進劑為更佳。考慮所謂流動性的點時，以四取代鏻化合物為特佳，又以耐焊性之觀點，磷酸酯甜菜鹼化合物、膦化合物與醌化合物的加成物為特佳，又考慮所謂潛伏的硬化性的觀點時，鏻化合物與矽烷化合物之加成物為特佳。又，以連續成形性之觀點，四取代鏻化合物為較佳。又，考慮成本面時，有機膦、含有氮原子的化合物亦可較佳使用。
就於本實施形態之密封樹脂組成物30可使用的有機膦而言，例如可舉例乙基膦、苯基膦等之第1膦；二甲基膦、二苯基膦等之第2膦；三甲基膦、三乙基膦、三丁基膦、三苯基膦等之第3膦。
就本實施形態之環氧樹脂組成物中可使用的四取代鏻化合物而言，例如可舉例下述通式(1)所表示的化合物等。
於通式(1)，P表示磷原子，R1、R2、R3及R4各自獨立表示芳香族基或烷基，A表示於芳香環具有至少1個選自羥基、羧基、硫醇基的官能基中之任一者的芳香族有機酸之陰離子，AH表示芳香環具有至少1個選自羥基、羧基、硫醇基的官能基中之任一者的芳香族有機酸，x及y為1~3之數，z為0~3之數，且x=y。
通式(1)所表示的化合物係例如如以下所獲得者，但未限定於此。首先，於有機溶劑中均一地混合四取代鏻鹵化物、芳香族有機酸及鹼，於此溶液系統內使芳香族有機酸陰離子產生。其次，添加水時，可使通式(1)所表示的化合物沉澱。於通式(1)所表示的化合物，於所謂合成時之產率與硬化促進效果之平衡為優異的觀點，與磷原子鍵結的R1、R2、R3及R4為苯基，且AH為芳香環具有羥基的化合物，即苯酚化合物，且A為該苯酚化合物之陰離子者為較佳。又，苯酚化合物係概念性包含單環之苯酚、甲酚、兒茶酚、間苯二酚(resorcin)或稠合多環式之萘酚、二羥基萘、具備複數個之芳香環的(多環式之)雙酚A、雙酚F、雙酚S、聯苯酚、苯基苯酚、苯酚酚醛清漆等，其中以具有2個羥基之苯酚化合物可較佳使用。
就本實施形態之環氧樹脂組成物可使用的磷酸酯甜菜 鹼化合物而言，例如可舉例下述通式(2)所表示的化合物等。
於通式(2)，X1表示碳數1~3之烷基，Y1表示羥基，a為0~5之整數，b為0~4之整數。
通式(2)所表示的化合物係例如如以下方式而獲得。首先，使為第三膦的三芳香族取代膦與重氮鎓鹽接觸，經由使三芳香族取代膦與重氮鎓鹽具有的重氮鎓基取代的步驟而獲得。然而並未限定於此等。
就本實施形態之環氧樹脂組成物中可使用的膦化合物與醌化合物之加成物而言，例如可舉例下述通式(3)所表示的化合物等。
於通式(3)，P表示磷原子，R5、R6及R7彼此獨立表示碳數1~12之烷基或碳數6~12之芳基，R8、R9及R10彼此獨立表示氫原子或碳數1~12之烴基，R8及R9可彼此鍵結而形成環。
就膦化合物與醌化合物之加成物所使用的膦化合物而言，例如三苯基膦、參(烷基苯基)膦、參(烷氧基苯基)膦、三萘基膦、參(苄基)膦等之芳香環上無取代或存在烷基、烷氧基等之取代基者為較佳，就烷基、烷氧基等之取代基而言，可舉例具有1~6之碳數者。由取得容易性的觀點，三苯基膦為較佳。
又就膦化合物與醌化合物之加成物所使用的醌化合物而言，可舉例o-苯醌、p-苯醌、蒽醌類，其中由保存安定性的點，p-苯醌為較佳。
就膦化合物與醌化合物之加成物之製造方法而言，可藉由於可溶解有機第三膦與苯醌類兩者的溶媒中接觸、混合，而獲得加成物。就溶媒而言，為丙酮或甲基乙基酮等之酮類之對加成物的溶解性低者為宜。然而並未限定於此。
於通式(3)所表示的化合物，與磷原子鍵結的R5、R6及R7為苯基，且R8、R9及R10為氫原子的化合物，亦即從使1,4-苯醌與三苯基膦被加成的化合物硬化的環氧樹脂組成物之熱時彈性率降低的觀點為較佳。
就本實施形態之環氧樹脂組成物可使用的鏻化合物與矽烷化合物之加成物而言，例如可舉例下述式(4)所表示的化合物等。
於通式(4)，P表示磷原子，Si表示矽原子。R11、R12、R13及R14彼此獨立表示具有芳香環或雜環的有機基、或脂肪族基，X2係與基Y2及Y3鍵結的有機基。X3為與基Y4及Y5鍵結的有機基。Y2及Y3係表示質子供與性基釋放質子而成的基，同一分子內之基Y2及Y3與矽原子鍵結而形成螯合物構造。Y4及Y5係表示質子供與性基釋放質子而成的基，同一分子內之基Y4及Y5與矽原子鍵結而形成螯合物構造。X2及X3彼此可為相同亦可相異，Y2、Y3、Y4、及Y5彼此可為相同亦可相異。Z1為具有芳香環或雜環的有機基、或為脂肪族基。
於通式(4)，就R11、R12、R13及R14而言，例如，可舉例苯基、甲基苯基、甲氧基苯基、羥基苯基、萘基、羥基萘基、苄基、甲基、乙基、n-丁基、n-辛基及環己基等，此等中，以苯基、甲基苯基、甲氧基苯基、羥基苯基、羥基萘基等之具有取代基的芳香族基或無取代之芳香族基為更佳。
又，於通式(4)，X2係與Y2及Y3鍵結的有機基。同樣地，X3係與基Y4及Y5鍵結的有機基。Y2及Y3係質子供與性基釋放質子而成的基，同一分子內之基Y2及Y3係與矽原子鍵結而形成螯合物構造者。同樣地，Y4及Y5係質子供與性基釋放質子而成的基，同一分子內之基Y4及Y5係與矽原子鍵結而形成螯合物構造者。基X2及X3係彼此相同亦可相異，基Y2、Y3、Y4、及Y5係彼此相同亦可相異。如此通式(4)中之-Y2-X2-Y3-、及 -Y4-X3-Y5-所表示的基係質子供與體釋放2個質子而成的基所構成者，就質子供與體而言，較佳為分子內至少具有2個羧基或羥基的有機酸為較佳，又於構成芳香環的碳上至少具有2個羧基或羥基的芳香族化合物為較佳，又構成芳香環的鄰接的碳上至少具有2個羥基的芳香族化合物為更佳。例如，可舉例兒茶酚、五倍子酚、1,2-二羥基萘、2,3-二羥基萘、2,2'-聯苯酚、1,1'-聯-2-萘酚、水楊酸、1-羥基-2-萘甲酸、3-羥基-2-萘甲酸、氯冉酸(chloranilic acid)、單寧酸、2-羥基苄基醇、1,2-環己烷二醇、1,2-丙二醇及甘油等。此等中，由原料取得之容易性及硬化促進效果之平衡的觀點，兒茶酚、1,2-二羥基萘、2,3-二羥基萘為更佳。
又，通式(4)中之Z1表示具有芳香環或雜環的有機基或脂肪族基，就此等之具體例而言，可舉例甲基、乙基、丙基、丁基、己基及辛基等之脂肪族烴基、或苯基、苄基、萘基及聯苯基等之芳香族烴基、縮水甘油氧基丙基、巰基丙基、胺基丙基及乙烯基等之反應性取代基等，但此等中，由熱安定性的面向來看，甲基、乙基、苯基、萘基及聯苯基為更佳。
就鏻化合物與矽烷化合物之加成物之製造方法而言，於置入甲醇的燒瓶中，添加苯基三甲氧基矽烷等之矽烷化合物、2,3-二羥基萘等之質子供與體而溶解，其次於室溫攪拌下滴加甲醇鈉-甲醇溶液。再者，對此於室溫攪拌下滴加事先準備之溶於甲醇的溴化四苯基鏻等之四取代鏻鹵化 物的溶液時，結晶會析出。過濾、水洗、真空乾燥析出的結晶時，可獲得鏻化合物與矽烷化合物之加成物。然而，並未限定於此等。
硬化促進劑全體之摻合比率之下限值係全樹脂組成物中之0.1質量%以上為較佳。硬化促進劑全體之摻合比率之下限值為上述範圍內時，可獲得充分的硬化性。又，硬化促進劑全體之摻合比率之上限值係全樹脂組成物中之1質量%以下為較佳。硬化促進劑全體之摻合比率之上限值係於上述範圍內時，可獲得充分的流動性。又，為了使熔融性提升，因應使用的硬化促進劑之種類而適宜調整摻合比率者為所期望的。
〔(e)偶合劑〕
就(e)偶合劑而言，可使用環氧基矽烷、巰基矽烷、胺基矽烷、烷基矽烷、脲基矽烷、乙烯基矽烷等之各種矽烷系化合物、鈦系化合物、鋁螯合物類、鋁/鋯系化合物等之公知之偶合劑。例示此等時，可舉例乙烯基三氯矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基參(β-甲氧基乙氧基)矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷乙烯基三乙醯氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-苯胺基丙基三甲氧基矽 烷、γ-苯胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-〔雙(β-羥基乙基)〕胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-(β-胺基乙基)胺基丙基二甲氧基甲基矽烷、N-(三甲氧基矽烷基丙基)乙二胺、N-(二甲氧基甲基矽烷基異丙基)乙二胺、甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-氯丙基三甲氧基矽烷、六甲基二矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺之水解物等之矽烷系偶合劑、異丙基三異硬酯醯基酞酸酯、異丙基參(二辛基焦磷酸酯)酞酸酯、異丙基三(N-胺基乙基-胺基乙基)酞酸酯、四辛基雙(二(十三基)亞磷酸酯)酞酸酯、四(2,2-二烯丙氧基甲基-1-丁基)雙(二(十三基))亞磷酸酯酞酸酯、雙(二辛基焦磷酸酯)氧基乙酸酯酞酸酯、雙(二辛基焦磷酸酯)伸乙基酞酸酯、異丙基三辛醯基酞酸酯、異丙基二甲基丙烯酸異硬酯醯基酞酸酯、異丙基三(十二基)苯磺醯基酞酸酯、異丙基異硬酯醯基二丙烯酸酞酸酯、異丙基三(二辛基磷酸酯)酞酸酯、異丙基三茴香基苯基酞酸酯、四異丙基雙(二辛基亞磷酸酯)酞酸酯等之酞酸酯系偶合劑等，此等可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
(e)偶合劑之摻合量，相對於(c)無機填充劑，係0.05質量%以上3質量%以下為較佳，0.1質量%以上2.5質量%以下為更佳。0.05質量%以上時，可將框架(frame)良好地接著，3質量%以下時，可使成形性提升。
〔其他〕
本實施形態之密封樹脂組成物30中，除上述成分之外，因應必要，可摻合碳黑等之著色劑；天然蠟、合成蠟、高級脂肪酸或其金屬鹽類、石蠟、聚氧化乙烯等之脫模劑；矽油、矽氧橡膠等之低應力劑；水滑石等之離子捕捉劑；氫氧化鋁等之難燃劑；抗氧化劑等之各種添加劑。
〔密封樹脂組成物之玻璃轉移溫度〕
適當使用以上所述較佳成分等，以後述的製造方法等獲得的本實施形態之密封樹脂組成物之玻璃轉移溫度(即，硬化前之組成物之玻璃轉移溫度)係15℃以上30℃以下為較佳。作成前述範圍內時可具有所謂難以固結、或於模具上會飛快地熔融的較佳態樣。
又，密封樹脂組成物之玻璃轉移溫度係使用溫度調變示差掃描熱量計(以下記載為Modulated DSC或MDSC)，於5℃/min、大氣下測定，依據JISK7121而求得數值。
〔製造方法〕
其次，說明密封樹脂組成物30之製造方法之一例。
本實施形態之密封樹脂組成物30係混合混練上述成分後，藉由單獨以粉碎、造粒、押出切斷、篩分等之各種手法或組合此等手法，可作成顆粒狀。例如，各原料成分 以混合器預備混合後，藉由輥、捏合機(kneader)或押出機等之混練機加以加熱混練後，於由具有複數個小孔的圓筒狀外周部與圓盤狀之底面所構成的回轉子的內側，供給經熔融混練的樹脂組成物，使此樹脂組成物藉由以回轉子回轉而獲得的離心力通過小孔而獲得的方法(離心製粉法)；與前述同樣的混練後，將經由冷卻、粉碎步驟作成的粉碎物，使用篩進行粗粒與微粉的去除而獲得的方法(粉碎篩分法)；各原料成分以混合器加以預備混合後，使用於螺旋槳先端部設置複數個小徑的模具的押出機，進行加熱混練的同時，由配置於模具的小孔壓出長條狀的熔融樹脂，於模具面以大略平行地滑動回轉的切刀加以切斷而獲得的方法(以下，亦稱為「熱切法」)等。以任一種方法皆可藉由選擇混練條件、離心條件、篩分條件、切斷條件等，獲得所期望之粒度分布或容積密度。又，離心製粉法係記載於例如，特開2010-159400號公報。
<內側包裝材料20>
直接將密封樹脂組成物30收容於內側包裝材料20。內側包裝材料20可為例如，塑膠袋(例：聚乙烯袋)、紙袋等之袋，或亦可為具有指定強度的塑膠容器、金屬容器等。收容密封樹脂組成物30後，內側包裝材料20被封緘。封緘之手段並未特別限制，可利用歷來之所有手段。
<外側包裝材料10>
於外側包裝材料10收容已收容密封樹脂組成物30而封緘的內側包裝材料20。又，可直接將密封樹脂組成物30 收容於外側包裝材料10內。外側包裝材料10可作成例如，金屬罐或波狀板箱等之具有指定強度的容器。又，就外側包裝材料10之使用態樣而言，可考慮多段堆疊複數個之外側包裝材料10，或於外側包裝材料10之上堆疊其他物品等的情形。設定如此的使用態樣，外側包裝材料10係以即使於指定之重量(設計的事項)之物品被積層亦無大的變形，具有該物品之重量未壓附於被收容於該外側包裝材料10之內部的密封樹脂組成物30的程度的強度者為較佳。
<捆包方法>
如圖1所示，本實施形態係將密封樹脂組成物30收容於內側包裝材料20，封緘後，將該內側包裝材料20收容於外側包裝材料10。而且，將密封樹脂組成物30之容積密度設為M(g/cc)、收容於包裝材料內之狀態中的由密封樹脂組成物30所致的堆積物之高度設為L(cm)時，作成滿足M×L≦19。又，密封樹脂組成物30之容積密度M係由密封樹脂組成物30之要求性能等而決定的值的緣故，為了實現本實施形態之效果而調整(變更)該值為困難的情形為多的。因此，本實施形態中，基於依要求性能等而決定的密封樹脂組成物30之容積密度M，控制堆積物的高度L(cm)。具體而言，以滿足M×L≦19的方式，控制堆積物之高度L(cm)的上限。例如，密封樹脂組成物30之容積密度M為0.70g/cc以上0.95g/cc以下的情形，高度L為25cm以下，較佳為23cm以下，更佳為20cm以下，又更佳為15cm以下。又，密封樹脂組成物30之容積密度 M為1.0g/cc以上1.3g/cc以下的情形，高度L為14.6cm以下，較佳為13cm以下。
顆粒狀之密封樹脂組成物30之高度L(cm)之上限的控制，可藉由調整收容密封樹脂組成物30的空間的形狀、大小、收容的量等來實現。此外，例如，控制內側包裝材料20之高度H(cm)之上限時亦可實現(L≦H)。例如，密封樹脂組成物30之容積密度M為0.70g/cc以上0.95g/cc以下的情形，調整高度H成為25cm以下，較佳為23cm以下，更佳為20cm以下，又更佳為15cm以下。同樣地，密封樹脂組成物30之容積密度M為1.0g/cc以上1.3g/cc以下的情形，調整高度H成為14.6cm以下，較佳為13cm以下。或者，控制收容由外側包裝材料10所形成的內側包裝材料20的空間的高度N(cm)的上限時亦可實現(L≦H≦N)。
本案發明人發現將密封樹脂組成物30捆包使滿足M×L≦19，並控制自重力(限制上限)的情形，會抑制保管時一部分之密封樹脂組成物30彼此固結的不適當。
此處，高度H、N意指依據通常習慣將內側包裝材料20及/或外側包裝材料10之指定面作為底面而載置於地面的狀態中的高度(以下亦同)。例如，於包裝材料附有指定頂部及底部的資訊(文字、記號等)的情形，亦指依據該資訊將包裝材料載置於地面的狀態中的高度。又，於包裝材料側面附有由文字、圖形等而成的模樣的情形，意指該模樣之上下成為正的方式將包裝材料載置於地面的狀態中 的高度。然而，於本實施形態，無論對外側包裝材料如何印字，於其物流、保管過程，鑒於本實施形態之作用效果，將重力方向作為下方向、將其反對方向作為上方向的情形，由其包裝材料之下端測定上方向的高度，係滿足M×H≦19關係的情形，均在本實施形態之範圍內。
又，前述捆包方法等之本實施形態之捆包方法的內側包裝材料內、或外側包裝材料與內側包裝材料之間的空間中，以不損及本實施形態之效果的方法，亦可具備具有乾燥或氧吸收作用的藥劑的容器。
<變形例1>
圖1所示的實施形態中，於1個之外側包裝材料10中收容了1個之內側包裝材料20。然而，亦可於1個之外側包裝材料10中收容複數個之內側包裝材料20。
例如，如圖2所示，於外側包裝材料10之高度方向亦可藉由伸長的隔板11，將外側包裝材料10之內部區分為複數個之空間。而且，亦可於個別、複數個之隔室各自收容複數個之內側包裝材料20(未圖示)。圖2中，將外側包裝材料10之內部區分為4個隔室，但其數目並未特別限制。又，圖2中，各隔室的形狀成為四角柱狀，但並未限於此種形狀，可為其他之三角柱狀等。
於該變形例亦將密封樹脂組成物30捆包使其滿足M×L≦19。又，亦可將密封樹脂組成物30捆包使其滿足M×H≦19。又，亦可將密封樹脂組成物30捆包使其滿足M×N≦19。
就其他變形例而言，例如，如圖3所示，可於外側包裝材料10之高度方向與大略垂直的方向以伸長的隔板12將外側包裝材料10之內部區分為複數個之隔室(區分為上下)。而且，亦可於個別、複數個之隔室收容複數個之內側包裝材料20(未圖示)。圖3中，將外側包裝材料10之內部區分為2個隔室，但其數並未特別限制。
又，如圖3所示，將複數個隔室作成積層於外側包裝材料10之高度方向的多段構成的情形，具備收容於上段側之隔室的內側包裝材料20之重量未壓附於下段側之隔室收容的內側包裝材料20內之密封樹脂組成物30的上段支持手段者為較佳。上段支持手段之構成並未特別限制，但例如，如圖3所示，於設於外側包裝材料10之4個角的指定高度的基台13可實現上段支持手段。隔板12係被載置於基台13之上而被支持。而且，將隔板12及基台13以可耐收容上段收容的密封樹脂組成物30的內側包裝材料20之重量的強度來構成。又，基台13亦可設於外側包裝材料10之4個角以外之位置。
於本變形例，上段側之隔室所收容的內側包裝材料20之重量未壓附於下段側之隔室所收容的內側包裝材料20內之密封樹脂組成物30的情形，由密封樹脂組成物30所致的堆積物之高度L(cm)係成為各隔室收容的內側包裝材料20內之密封樹脂組成物30各個堆積物之高度。
而且，於本變形例亦以滿足M×L≦19的方式將密封樹脂組成物30捆包。又，亦可以滿足M×H≦19的方式將密 封樹脂組成物30捆包。又，亦可以滿足M×N≦19的方式將密封樹脂組成物30捆包。本變形例之情形，收容由外側包裝材料10所形成的內側包裝材料20的空間的高度意指收容內側包裝材料20的各隔室之高度。
就其他之變形例而言，例如，如圖4所示，可以於外側包裝材料10之高度方向伸長的隔板11、及於與高度方向垂直的方向伸長的隔板12將外側包裝材料10之內部區分為複數個之隔室。而且，於各個複數個之隔室，可收容內側包裝材料20(未圖示)。圖4中，將外側包裝材料10之內部區分為8個隔室，但其數目並未特別限制。即使於該變形例，具備上段支持手段者為較佳，但於圖4省略。
即使於該變形例，亦以滿足M×L≦19的方式將密封樹脂組成物30捆包。又，亦可以滿足M×H≦19的方式將密封樹脂組成物30捆包。又，亦可以滿足M×N≦19的方式將密封樹脂組成物30捆包。本變形例之情形，收容由外側包裝材料10所形成的內側包裝材料20的空間之高度N意指收容內側包裝材料20的各隔室之高度。
於本變形例亦可實現與使用圖1說明的實施形態同樣之作用效果。
<變形例2>
圖1所示例及變形例1中，調整(變更)依據通常之習慣將外側包裝材料10之指定面作為底面載置於地面的狀態中的高度(L、H或N)，說明將自重力之最大值限制於所期望範圍的構成。然而，由於保管空間等之限制，亦 考慮不依通常之習慣，將外側包裝材料10之其他面作為底面載置於地面的使用形態。
因此，本變形例中，即使將外側包裝材料10具有的複數個之外表面的任一面作為底面載置於地面，亦可作成將自重力之最大值限制於所期望範圍內的構成。
例如，將與依據通常習慣的外側包裝材料10之底面相異的各個面作為底面載置於地面的狀態中的內側包裝材料20之高度設為H'時，設計為滿足M×H'≦19。或者，將與依據通常習慣的外側包裝材料10之底面相異的各個面作為底面載置於地面的狀態中，由外側包裝材料10所形成的收容於內側包裝材料20的空間的高度設為N'時，設計為滿足M×N'≦19。藉由調整內側包裝材料20之形狀、或外側包裝材料10之形狀、內部空間之隔板方等可實現此等。
又，其他之構成係與圖1所示的實施形態及變形例1相同。於該變形例亦可實現與使用圖1說明的實施形態相同的作用效果。
<變形例3>
圖1所示例及變形例1及2中，將密封樹脂組成物30收容於內側包裝材料20，將該內側包裝材料20收容於外側包裝材料10。本變形例中，於外側包裝材料10直接將密封樹脂組成物30捆包。其他構成與圖1所示例及變形例1及2相同。
例如，於密閉性佳且內部具有1個或複數個隔室的外側包裝材料10之各隔室，直接收容密封樹脂組成物30。 於該變形例，亦將密封樹脂組成物30捆包成滿足M×L≦19。又，亦可將密封樹脂組成物30捆包成滿足M×N≦19。各隔室之高度N(cm)可被調整為滿足M×N≦19。又，將外側包裝材料10具有的複數個之外表面之任一者作為底面載置於地面的情形，亦可調整各隔室之高度N(cm)使滿足M×N≦19。又，外側包裝材料10之內部可被區分為複數個隔室而成為多段。該情形，以某隔室收容的密封樹脂組成物30之重量未壓附於其他隔室收容的密封樹脂組成物30的方式，構成外側包裝材料10者為較佳。如此構成可利用上述說明例(利用上段支持手段的例子)等來實現。
其次，說明使用顆粒狀之密封樹脂組成物藉由壓縮成形而密封半導體元件而成的本實施形態之半導體裝置。首先，說明使用本實施形態之顆粒狀之密封樹脂組成物，藉由壓縮成形將半導體元件密封而獲得半導體裝置的方法。
顆粒狀之密封樹脂組成物之秤量及對模具模槽之供給方法的概略圖表示於圖5及6。於具備可瞬時將密封樹脂組成物30供給於下模模槽104內的閘門(shutter)等之樹脂材料供給機構的樹脂材料供給容器102上，使用振動進料器101等之搬送手段搬運一定量之顆粒狀之密封樹脂組成物30，準備置入顆粒狀之密封樹脂組成物30的樹脂材料供給容器102(參照圖5)。此時，樹脂材料供給容器102中的顆粒狀之密封樹脂組成物30之量測可藉由樹脂材料供給容器102之下設置的量測手段來進行。於本步驟中大 多會發生於本實施形態中由於重要的固結所產生的塊狀物的問題，會發生容易成為固結的狀態、成形機投入時已經生成塊狀物、於前述振動進料器101等之搬送中或於樹脂材料供給容器上成為團塊而生成塊狀物等之問題。其次，於壓縮成形模具之上模與下模之間，設置置入顆粒狀之密封樹脂組成物30的樹脂材料供給容器102的同時，將搭載半導體元件的引線框架或電路基板，藉由鉗子、吸著等之固定手段固定於壓縮成形模具之上模、半導體元件搭載面成為下側(並未圖示)。又，引線框架或電路基板具有貫通部分的構造的情形，於半導體元件搭載面的相反側的面使用薄膜等作成內裏。
其次，藉由構成樹脂材料供給容器102之底面的閘門等之樹脂材料供給機構，將秤量的顆粒狀之密封樹脂組成物30供給於下模模槽104內時(參照圖6)，顆粒狀之密封樹脂組成物30於下模模槽104內，於指定溫度下被熔融。此外，將樹脂材料供給容器102搬出至模具外後，因應必要，一邊將模槽內作成減壓下，一邊藉由壓縮成形機進行合模，使熔融的密封樹脂組成物包圍半導體元件的方式填充於模槽內，再藉由指定時間，使密封樹脂組成物硬化，將半導體元件密封成形。此時，前述塊狀物存在時，熱回轉成為不均一，於未充分熔融的部分，金屬線變形會增大。指定時間經過後，打開模具，進行半導體裝置之取出。又，將模槽內作成減壓下加以脫氣成形並非必須，但因可減少密封樹脂組成物之硬化物中之空隙而為較佳。 又，搭載於引線框架或電路基板的半導體元件可為複數個，且亦可積層或並列被搭載。
就於本實施形態之半導體裝置中所密封的半導體元件而言，並未特別限定，例如，可舉例集積電路、大規模集積電路、電晶體、閘流晶體管、二極體、固態攝影元件等。
就本實施形態之半導體裝置之形態而言，並未特別限定，但亦可適用於例如，球栅陣列(Ball Grid Array，BGA)、模封陣列處理(Mold Array Process，MAP)型的BGA等。又，晶片尺寸封裝(Chip Size Package，CSP)、方形扁平無引腳封裝(Quad Flat No-lead Package，QFN)、小型無引腳封裝(Small Outline No-lead Package，SON)、引線框架BGA(Lead frame-BGA，LF-BGA)等。
以壓縮成形藉由密封樹脂組成物之硬化物將半導體元件密封的本實施形態之半導體裝置係直接、或於80℃至200℃左右的溫度下，歷經10分鐘至10小時左右的時間使完全硬化後，搭載於電子機器等。
以下，使用圖式詳細說明半導體裝置，該半導體裝置具備引線框架或電路基板、積層或並列而搭載於引線框架或電路基板上的1個以上之半導體元件、將引線框架或電路基板與半導體元件作電氣接續的接合線、密封半導體元件與接合線的密封材，但本實施形態並未限定於使用接合線者。
圖7係關於使用本實施形態之環氧樹脂組成物，密封搭載於引線框架的半導體元件而獲得的半導體裝置之一 例，表示剖面構造的圖。於晶粒座(die pad)403上，藉由黏晶(die bond)材硬化體402而半導體元件401被固定。半導體元件401之電極墊與引線框架405之間藉由金屬線404而連接的。半導體元件401係藉由本實施形態之環氧樹脂組成物之硬化體所構成的密封材406而被密封。
圖8係使用本實施形態之環氧樹脂組成物，將搭載於電路基板的半導體元件加以密封而獲得的半導體裝置之一例，呈現剖面構造的圖。藉由黏晶材硬化體402將半導體元件401固定於電路基板408上。半導體元件401之電極墊與電路基板408上之電極墊之間藉由金屬線404加以接續。藉由本實施形態之環氧樹脂組成物之硬化體所構成的密封材406，僅密封電路基板408之半導體元件401被搭載的單面側。電路基板408上之電極墊407係與電路基板408上之非密封面側之焊球409以內部接合。
又，本實施形態之環氧樹脂組成物並未限於積體電路、大規模積體電路等之半導體元件，可將各種元件，例如，電晶體、閘流晶體管、二極體、固態攝影元件、電容器、電阻、LED等加以密封。
<<第2實施形態>>
本案發明人專心檢討關於密封用環氧樹脂粒子彼此之互著防止，進一步發現使用溫度調變示差掃描熱量計，將測定的環氧樹脂組成物之粉粒體玻璃轉移溫度的尺度作為如此設計指針為有效。以下，說明本實施形態。
本實施形態之顆粒狀之密封用環氧樹脂組成物係使用溫度調變示差掃描熱量計(Modulated Differential Scanning Calorimetry：MDSC)而測定的粉粒體玻璃轉移溫度為12℃以上35℃以下。此粉粒體玻璃轉移溫度藉由於該範圍，可有效果地抑制由於該密封用環氧樹脂組成物粒子彼此地互著。
使用溫度調變示差掃描熱量計所測定的粉粒體玻璃轉移溫度係指呈現顆粒狀之密封用環氧樹脂組成物之互著防止性的尺度。此溫度調變示差掃描熱量計係於定速昇溫的同時加上正旋波(sinusoidal wave)溫度調變來昇溫的測定法。因此，與歷來之示差掃描熱量計不同，成為可測定對應比熱變化的熱流的方式，成為可更精密地評價樹脂組成物之互著防止性。
又，使用溫度調變示差掃描熱量計而測定的粉粒體玻璃轉移溫度係12℃以上35℃以下為較佳，14℃以上30℃以下為更佳。藉由於此範圍，進一步提升顆粒狀之密封用環氧樹脂組成物之互著防止性。
此處，使用溫度調變示差掃描熱量計來測定的粉粒體玻璃轉移溫度，具體而言，可如以下方式測定。粉粒體玻璃轉移溫度係於5℃/min、大氣氣流下，使用溫度調變示差掃描熱量計來測定，依據JIS K7121求得的數值。
又，本實施形態之密封用環氧樹脂組成物係使用JIS標準篩藉由控制篩分所測定的粒度分布中的特定的大小的粒子之含量，可進一步提升密封用環氧樹脂組成物之互著 防止性。
使用9號網眼之JIS標準篩，經由篩分，所測定的密封用環氧樹脂組成物之粒度分布中的粒徑2mm以上的粒子的含量，相對於本實施形態之密封用環氧樹脂組成物，係3質量%以下為較佳。經由控制於此範圍，可進一步提升互著防止性。又，上述粒徑2mm以上之粒子之含量為1質量%以下更佳。
使用150網眼之JIS標準篩，經由篩分，所測定的密封用環氧樹脂組成物之粒度分布中的粒徑低於106μm之微粉的含量，相對於本實施形態之密封用環氧樹脂組成物，係5質量%以下為較佳。藉由控制於此範圍，可進一步提升互著防止性。又，上述粒徑低於106μm之微粉之含量為3質量%以下更佳。
<密封樹脂組成物30>
本實施形態之密封樹脂組成物係包含作為必須成分之(a)環氧樹脂、(b)硬化劑及(c)無機填充劑，亦可進一步含有(d)硬化促進劑、(e)偶合劑。以下，具體地說明各成分。
〔(a)環氧樹脂〕
環氧樹脂除了摻合比率之外，其他構成可與第1實施形態同樣地作成。
關於環氧樹脂全體之摻合比率之下限值，並未特別限定，但於全樹脂組成物中，以2質量%以上為較佳，4質量%以上為更佳。摻合比率之下限值於上述範圍內時，引起 流動性降低等之虞為少的。又，關於環氧樹脂全體之摻合比率之上限值亦未特別限定，但於全樹脂組成物中，係22質量%以下為較佳，20質量%以下為更佳。摻合比率之上限值為上述範圍內時，粉粒體玻璃轉移溫度的降低為少，可適當地抑制互著，引起耐焊性的降低等之虞為少的。又，為了使熔融性提升，因應使用的環氧樹脂的種類來適宜調整摻合比率為所期望的。
〔(b)硬化劑〕
硬化劑除了摻合比率之外，其他構成可與第1實施形態同樣地作成。
關於硬化劑全體之摻合比率的下限值，並未特別限定，但全樹脂組成物中，2質量%以上為較佳，3質量%以上為更佳。摻合比率之下限值為上述範圍內時，可獲得充分的流動性。又，關於硬化劑全體之摻合比率之上限值亦未特別限定，但全樹脂組成物中，16質量%以下為較佳，15質量%以下為更佳。摻合比率之上限值為上述範圍內時，粉粒體玻璃轉移溫度的降低少，可適切地抑制互著、獲得良好的耐焊性。又，為了使熔融性提升，因應所使用的硬化劑種類來適宜調整摻合比率為所期望的。
又，使用苯酚樹脂系硬化劑作為硬化劑的情形，就環氧樹脂全體與苯酚樹脂系硬化劑全體之摻合比率而言，環氧樹脂全體之環氧基數(EP)與苯酚樹脂系硬化劑全體之苯酚性羥基數(OH)的當量比(EP)/(OH)係0.8以上、1.3以下為較佳。當量比為此範圍內時，於樹脂組成物之 成形時可獲得充分的硬化性。又，當量比為此範圍內時，可獲得樹脂硬化物中的良好物性。又，考慮區域表面實裝型之半導體裝置中的翹曲降低的觀點時，可提高樹脂組成物之硬化性及樹脂硬化物之玻璃轉移溫度或熱時彈性率的方式，因應使用的硬化促進劑之種類，調整環氧樹脂全體之環氧基數(Ep)與硬化劑全體之苯酚性羥基數(Ph)的當量比(Ep/Ph)為所期望的。又，為了使熔融性提升，可因應環氧樹脂、苯酚樹脂系硬化劑之種類來適宜調整當量比為所期望的。
〔(c)無機填充劑〕
無機填充劑除了含有比率之外，其他構成可作成與第1實施形態相同。
就(c)無機填充劑之含有比率之下限值而言，以本實施形態之密封用環氧樹脂組成物全體為基準，係61質量%以上為較佳，65質量%以上為更佳。無機填充劑之含有比率之下限值為上述範圍內時，粉粒體玻璃轉移溫度之降低為少的，可適切地抑制互著，作為樹脂組成物之硬化物的物性，不會有吸入濕氣量增加或強度降低，可獲得良好的耐焊龜裂性。又，就無機填充劑之含有比率之上限值而言，樹脂組成物全體之95質量%以下為較佳，92質量%以下為更佳，90質量%以下為特佳。無機填充劑之含有比率之上限值為上述範圍內時，無損流動性，可獲得良好的成形性。又，於可獲得良好的耐焊性的範圍內時，降低無機填充劑之含量來設定者為較佳。
又，前述(a)環氧樹脂、(b)硬化劑、及(c)無機填充劑之含量，相對於前述密封用環氧樹脂組成物之總量，為(a)2質量%以上22質量%以下、(b)2質量%以上16質量%以下、(c)61質量%以上、95質量%以下時，特別可適切地抑制互著，且可獲得優異的耐焊性等之可靠性或成形性。與前述互著之關係雖不清楚，但於一定期間靜置保存密封用環氧樹脂組成物之際，粒子極表面附近的樹脂成分一點一點地產生塑性變形時，鄰接粒子彼此會融著，但於前述範圍時，一般認為該塑性變形或許變的難以發生。
〔(d)硬化促進劑〕
硬化促進劑之構成可作成與第1實施形態相同。
〔(e)偶合劑〕
偶合劑之構成可作成與第1實施形態相同。
〔其他〕
本實施形態之密封樹脂組成物30中，除了上述之成分之外，因應必要，可摻合碳黑等之著色劑；天然蠟、合成蠟、高級脂肪酸或其金屬鹽類、石蠟、聚氧化乙烯等之脫模劑；矽油、矽氧橡膠等之低應力劑；水滑石等之離子捕捉劑；氫氧化鋁等之難燃劑；抗氧化劑等之各種添加劑。
又，密封樹脂組成物30之製造方法、包裝材料(內側包裝材料20及/或外側包裝材料10)之構成、捆包方法、使用密封樹脂組成物30的半導體元件之密封方法及密封的半導體裝置之構成係與第1實施形態相同。
依據以上說明的第1及第2實施形態，將密封樹脂組成物30收容於包裝材料(內側包裝材料20及/或外側包裝材料10)內的捆包物、及將密封樹脂組成物30收容於包裝材料(內側包裝材料20及/或外側包裝材料10)內的狀態下搬運的搬運方法之發明亦被說明。
以上，參照圖面描述本發明之實施形態，但此等為本發明之例示，亦可採用上述以外之各式各樣的構成。
[實施例]
下述表示實施例、比較例所使用的成分。
(環氧樹脂)
環氧樹脂1：含有伸聯苯基骨架的苯酚芳烷基型環氧樹脂(日本化藥(股)製NC3000)
環氧樹脂2：聯苯基型環氧樹脂(Japan Epoxy Resin(股)製、YX4000H)
(苯酚樹脂)
苯酚樹脂1：含有伸聯苯基骨架的苯酚芳烷基樹脂(明和化成(股)製、MEH-7851SS)
苯酚樹脂2：伸苯基骨架含有苯酚芳烷基樹脂(三嗪化學(股)製、XLC-4L)
(無機填充劑)
球狀無機填充劑1：球狀熔融二氧化矽(平均粒徑16μm、比表面積2.1m2/g)
球狀無機填充劑2：球狀熔融二氧化矽(平均粒徑10μm、比表面積4.7m2/g)
球狀無機填充劑3：球狀熔融二氧化矽(平均粒徑32μm、比表面積1.5m2/g)
球狀無機填充劑1~3中之粒徑之分布示於表1。
微球無機填充劑1：球狀熔融二氧化矽(平均粒徑0.5μm、比表面積6.1m2/g)
微球無機填充劑2：球狀熔融二氧化矽(平均粒徑1.5μm、比表面積4.0m2/g)
(其他成分)
硬化促進劑1：三苯基膦
偶合劑：γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷
碳黑
蠟：卡那巴蠟(carnauba wax)
<實施例1>
將表2所示摻合的環氧樹脂組成物之原材料藉由高速混合器(super mixer)粉碎混合5分鐘後，將此混合原料於具有直徑65mm之圓筒內徑的同方向回轉二軸押出機，以螺旋槳回轉數30RPM、100℃之樹脂溫度加以熔融混練，其次，由直徑20cm之回轉子之上方，以2kg/hr之比率供給經熔融混練的樹脂組成物，藉由使回轉子以 3000RPM回轉所獲得的離心力，使通過於115℃被加熱的圓筒狀外周圍部分的複數個小孔(孔徑2.5mm)，而獲得顆粒狀之密封樹脂組成物30。此密封樹脂組成物30之樹脂組成物之性狀示於表2。
其次，依據具備上段支持手段的圖4的捆包方法，將上下段對合，於具備8隔室的縱横32cm、高度28cm的波狀板箱(外側包裝材料10)中，將使用塑膠袋作為內側包裝材料20而將前述所獲得的密封樹脂組成物30收納成為各個內側包裝材料20之高度如表2所示值，並封緘，將波狀板箱以膠帶密閉(將此捆包方法稱為A，於表2亦以相同手法記述)。如此捆包後，於-5℃之冷凍庫保存1週。又，本實施例中之內側包裝材料的高度H係被捆包的密封樹脂組成物與內側包裝材料之上面接觸的狀態下所測定者，實質上，可視為內側包裝材料之高度H與密封樹脂組成物之高度L係相等的。附帶一提，內側包裝材料之厚度為數百微米的緣故，考慮該厚度的情形，密封樹脂組成物之高度L與內側包裝材料20之高度H之誤差為數毫米。以下之實施例、比較例全部使用相同厚度之內側包裝材料，亦同樣地進行內側包裝材料20之高度之測定。
之後未開封而直接於25℃之隔室回到常溫進行3小時後，將密封樹脂組成物30投入至壓縮成形機(TOWA股份有限公司製、PMC1040)之指定位置，但完全未見塊狀物。此外，於各自被搬送、散布於振動進料器上、樹脂材料供給容器上、模具上的密封樹脂組成物30，完全未見到塊狀 物。
<實施例3>
將表2所示的摻合的環氧樹脂組成物之原材料藉由高速混合器(super mixer)粉碎混合5分鐘後，將此混合原料於具有直徑65mm之圓筒內徑的同方向回轉二軸押出機，以螺旋槳回轉數30RPM、100℃之樹脂溫度加以熔融混練，經過冷卻、粉碎步驟使用篩將粉碎物進行粗粒與微粉的去除而獲得粉粒狀之密封樹脂組成物30。密封樹脂組成物30之性狀示於表2。
其次，以依據圖2的捆包方法，於具備4隔室的縱横32cm、高度20cm之波狀板箱(外側包裝材料10)，使用作為內側包裝材料20之塑膠袋，將前述獲得的密封樹脂組成物30，收納成為各個內側包裝材料20之高度為表2所示值，並封緘，將波狀板箱以膠帶密閉(將本實施例之捆包方法稱為B，於表2亦以相同手法記述)。如此捆包後，於-5℃之冷凍庫保存1週。
之後未開封而直接於25℃之隔室回到常溫進行3小時後，將密封樹脂組成物30投入至壓縮成形機(TOWA股份有限公司製、PMC1040)之指定位置，但完全未見塊狀物。此外，於各自被搬送、散布於振動進料器上、樹脂材料供給容器上、模具上的封樹脂組成物30，亦完全未見到塊狀物。
<實施例2及4>
以表2所示摻合，與實施例1同樣地獲得密封樹脂組 成物30，以捆包方法A(其中內側包裝材料之高度示於表2)，與實施例1同樣地保存、成形，但完全未見到塊狀物。
<比較例1至4>
以表2所示摻合，比較例1、2、4與實施例1同樣地，比較例3與實施例3同樣地，獲得密封樹脂組成物。
其次，於塑膠袋中收納前述獲得的密封樹脂組成物後，將該塑膠袋，於縱横32cm、高度35cm之波狀板箱中，與圖2同樣地將內部區分為4隔室者中，收納使各塑膠袋之高度如表2所示值，並封緘(將比較例之捆包方法稱為C，於表2亦以相同手法記述)，與實施例1同樣地進行保存、成形。其結果任一者皆於成形機投入時、或搬送、量測時等看到塊狀物。
<評價方法>
實施例及比較例中的粉粒狀之密封樹脂組成物以下述方法加以評價。
1.比表面積(SSA)
使用Mountech(股)製MACSORB HM-MODEL-1201，藉由BET流動法加以評價。
2.平均粒徑(D50)
使用島津製作所(股)製SALD-7000，以雷射繞射式粒度分布測定法加以評價。D50為中位值徑。
3.低於106μm之微粉量及2mm以上之粗粒量
使用於Ro-Tap振動機具備的開口2.00mm及0.106mm之JIS標準篩來決定。使此等篩一邊歷經20分鐘振動，一邊以篩通過40g之試料加以分級，而於各篩計測殘留的粒狀體或粒體之重量。如此計測的重量以分級前之試料之重量為基準，算出粒徑低於106μm之微粉量及2mm以上之粗粒量之重量比。
4.真比重
將獲得的密封樹脂組成物打錠成一次指定尺寸的錠片，使用傳遞模壓機(transfer molding press)，於模具溫度175±5℃、注入壓力7MPa、硬化時間120秒，成形直徑50mm×厚度3mm之圓盤，計算求得質量、體積的硬化物比重。
5.容積比重
使用粉末性能測試儀(Hosokawa Micron股份有限公 司製)，於內徑50.46mm、深度50mm、容積100cm3之測定容器之上部安裝圓筒，其中緩慢地置入密封樹脂組成物之試料後，進行180次之輕敲，之後，取出上部圓筒，將堆積於測定容器上部的試料，以刮刀磨斷，藉由測定填充於測定容器的試料之重量而求得。
6.旋流(spiral flow)
使用低壓傳遞模壓機(Kohtaki Precision Machine Co.,Ltd製、「KTS-15」)，於依據ANSI/ASTM D 3123-72的旋流測定用模具中，於175℃、注入壓力6.9MPa、保壓時間120秒之條件下，注入各實施例及各比較例之密封樹脂組成物，測定流動長，將此作為旋流(cm)。
7.由MDSC之密封樹脂組成物玻璃轉移溫度(Tg)
使用溫度調變示差掃描熱量計(以下記載為Modulated DSC或MDSC)，將本發明之密封樹脂組成物(硬化前)於5℃/min、大氣下測定，依據JIS K7121而求得數值。
8.金屬線變形
於厚度0.5mm、寬50mm、長度210mm之電路基板上，將厚度0.3mm、9mm平方之半導體元件以銀糊接著，將直徑25μm、長度約5mm之金線金屬線，於節距間隔60μm，接合半導體元件與電路基板者，藉由壓縮成形機(TOWA股份有限公司製、PMC1040)一體性地密封成形，獲得MAP成形品。此時之成形條件係於模具溫度175℃、成形壓力3.9MPa、硬化時間120秒下進行。其次，獲得的MAP成形品經切割而個片化，獲得模擬半導體裝置。獲得的模 擬半導體裝置中的金屬線流動量，使用軟X射線裝置(SOFTEX股份有限公司製、PRO-TEST-100)，測定包裝之對角線上具有的最長金金屬線4根(長度5mm)之平均流動率，算出金屬線流動率(金屬線流動量/金屬線長×100(%))。
評價結果示於表2。
於實施例，密封樹脂組成物中，並無塊狀物存在，金屬線變形量小。另一方面，比較例之密封樹脂組成物於投入成形機之際，可散見塊狀物，於模具上狀物無法充分熔融，金屬線變形變大。
又，本案發明人以與上述實施例1至4相同之手法，以H為14.6cm以下的條件捆包容積密度M為1.0g/cc以上1.3g/cc以下之密封樹脂組成物30的情形，確認亦獲得與實施例1至4相同的結果。
此申請案主張以2012年2月29日申請的日本專利申請案2012-44268號為基礎的優先權，其揭示全部併入本文。
10‧‧‧外側包裝材料
20‧‧‧內側包裝材料
30‧‧‧密封樹脂組成物
H‧‧‧內側包裝材料20之高度
L‧‧‧密封樹脂組成物30所致的堆積物之高度
N‧‧‧由外側包裝材料10所形成的收容內側包裝材料2的空間的高度

Claims (25)

  1. 一種密封樹脂組成物之捆包方法，其為顆粒狀之密封樹脂組成物之捆包方法，其中將前述密封樹脂組成物之容積密度設為M(g/cc)、將被收容於包裝材料內之狀態中的由前述密封樹脂組成物所致的堆積物之高度設為L(cm)時，係滿足M×L≦19。
  2. 如請求項1所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中前述包裝材料包含前述密封樹脂組成物被直接收容的內側包裝材料、及於內部具有1個或複數個隔室之收容前述內側包裝材料的外側包裝材料，將被收容於前述外側包裝材料內的狀態中的1個前述內側包裝材料之高度設為H(cm)時，係滿足M×H≦19。
  3. 如請求項2所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中前述M為0.70(g/cc)以上0.95(g/cc)以下，前述H為20cm以下。
  4. 如請求項2所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中前述M為1.0(g/cc)以上1.3(g/cc)以下，前述H為14.6cm以下。
  5. 如請求項1所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中前述包裝材料包含前述密封樹脂組成物被直接收容的於內部具有1個或複數個隔室的外側包裝材料，將前述外側包裝材料之底面載置於地面的狀態中的前述隔室之高度設為N(cm)時，係滿足M×N≦19。
  6. 如請求項5所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中前述M為0.70(g/cc)以上0.95(g/cc)以下，前述N為20cm以下。
  7. 如請求項5所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中前述M為1.0(g/cc)以上1.3(g/cc)以下，前述N為14.6cm以下。
  8. 如請求項6所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中前述外側包裝材料為具有複數個之外表面，將任一者之外表面作為底面而載置於地面時，前述N皆為20cm以下。
  9. 如請求項7所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中將任一者之外表面作為底面而載置於地面時，前述N皆為14.6cm以下。
  10. 如請求項2所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中前述外側包裝材料之內部為被區分為多段構成而成的複數個之前述隔室。
  11. 如請求項10所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中前述外側包裝材料之內部係被區分為某前述隔室收容的前述密封樹脂組成物之重量不會壓附於其他前述隔室收容的前述密封樹脂組成物上。
  12. 如請求項1所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中前述密封樹脂組成物含有無機填充劑。
  13. 如請求項12所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中前述無機填充劑為二氧化矽。
  14. 如請求項1所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中前述密封樹脂組成物含有環氧樹脂。
  15. 如請求項1所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中前述密封樹脂組成物含有苯酚樹脂。
  16. 如請求項1所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中前述密封樹脂組成物為藉由壓縮成形用以密封元件所使用的顆粒狀之密封用環氧樹脂組成物，其含有作為必須成分的(a)環氧樹脂、(b)硬化劑、及(c)無機填充劑，使用溫度調變示差掃描熱量計所測定的前述密封用環氧樹脂組成物之粉粒體玻璃轉移溫度為12℃以上35℃以下。
  17. 如請求項16所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中前述顆粒狀之密封用環氧樹脂組成物中的粒徑為2mm以上的粒子之含量，相對於前述密封用環氧樹脂組成物之總量係3質量%以下。
  18. 如請求項16所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中前述顆粒狀之密封用環氧樹脂組成物中的粒徑為低於106μm的粒子之含量，相對於前述密封用環氧樹脂組成物之總量係5質量%以下。
  19. 如請求項16所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中前述(a)環氧樹脂、前述(b)硬化劑、及前述(c)無機填充劑之含量，相對於前述密封用環氧樹脂組成物之總量係(a)2質量%以上22質量%以下、(b)2 質量%以上16質量%以下、(c)61質量%以上、95質量%以下。
  20. 如請求項16所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中前述(b)硬化劑為苯酚樹脂。
  21. 如請求項16所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中密封樹脂組成物進一步含有(d)硬化促進劑，前述(d)硬化促進劑為選自由四取代鏻化合物、磷酸酯甜菜鹼化合物、膦化合物與醌化合物之加成物、及鏻化合物與矽烷化合物之加成物所組成之群組中之含有磷原子的化合物。
  22. 如請求項16所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中密封樹脂組成物進一步含有(e)偶合劑，且前述偶合劑為具有2級胺基的矽烷偶合劑。
  23. 如請求項16所記載之密封樹脂組成物之捆包方法，其中前述元件為半導體元件。
  24. 一種捆包物，其含有：包裝材料、及收容於前述包裝材料內且容積密度為M(g/cc)的顆粒狀之密封樹脂組成物，且將被收容於前述包裝材料內之狀態中的由前述密封樹脂組成物所致的堆積物之高度設為L(cm)時，係滿足M×L≦19。
  25. 一種密封樹脂組成物之搬運方法，其係將顆粒狀之密封樹脂組成物收容於包裝材料內的狀態下進行搬運的 搬運方法，其中將前述密封樹脂組成物之容積密度設為M(g/cc)，將被收容於前述包裝材料內之狀態中的由前述密封樹脂組成物所致的堆積物之高度設為L(cm)時，係滿足M×L≦19。
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