JP2019151408A - 封止樹脂組成物の運搬方法及び梱包物 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 248
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 226
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 title claims abstract description 199
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 84
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 83
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 82
- -1 phosphine compound Chemical class 0.000 claims description 59
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 50
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 50
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 38
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 35
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 30
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Natural products P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 18
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 18
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N para-benzoquinone Natural products O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims description 11
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 7
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 7
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 7
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 7
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 abstract 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 abstract 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 60
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 55
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 25
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 23
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 20
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 19
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 19
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 15
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 15
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 14
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 14
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 10
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 9
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 8
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 8
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 8
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 8
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 7
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 7
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 5
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 5
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 5
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001565 modulated differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 4
- 210000004985 myeloid-derived suppressor cell Anatomy 0.000 description 4
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(octoxy)phosphoryl] octyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OP(O)(=O)OCCCCCCCC UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000007596 consolidation process Methods 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 3
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 3
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JRNGUTKWMSBIBF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3-diol Chemical compound C1=CC=C2C=C(O)C(O)=CC2=C1 JRNGUTKWMSBIBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2,2'-diol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1O IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- PFURGBBHAOXLIO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-diol Chemical compound OC1CCCCC1O PFURGBBHAOXLIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 2
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 2
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 2
- CQRYARSYNCAZFO-UHFFFAOYSA-N salicyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1O CQRYARSYNCAZFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YWWDBCBWQNCYNR-UHFFFAOYSA-N trimethylphosphine Chemical compound CP(C)C YWWDBCBWQNCYNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- PPTXVXKCQZKFBN-UHFFFAOYSA-N (S)-(-)-1,1'-Bi-2-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(C3=C4C=CC=CC4=CC=C3O)=C(O)C=CC2=C1 PPTXVXKCQZKFBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYADHXFMURLYQI-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-triazine Chemical class C1=CN=NC=N1 FYADHXFMURLYQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOAHJDHKFWSLKE-UHFFFAOYSA-N 1,2-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC=CC1=O WOAHJDHKFWSLKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940005561 1,4-benzoquinone Drugs 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 1-O-galloyl-3,6-(R)-HHDP-beta-D-glucose Natural products OC1C(O2)COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC1C(O)C2OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJJCQDRGABAVBB-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxy-2-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(C(=O)O)=CC=C21 SJJCQDRGABAVBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIQAWCBKWSQMRQ-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;2-methylprop-2-enoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O HIQAWCBKWSQMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical class OC1=CC=CC=C1CCC(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKOHCQAVIJDYAF-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O KKOHCQAVIJDYAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALKYHXVLJMQRLQ-UHFFFAOYSA-N 3-Hydroxy-2-naphthoate Chemical compound C1=CC=C2C=C(O)C(C(=O)O)=CC2=C1 ALKYHXVLJMQRLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMJIKKNFJBDSHO-UHFFFAOYSA-N 3-[3-aminopropyl(diethoxy)silyl]oxy-3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound NCCC[Si](OCC)(OCC)OC(C)(CCO)CCO PMJIKKNFJBDSHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECVXFWNYNXCBN-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-phenylmethyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C=1C=CC(N)=CC=1)C1=CC=CC=C1 XECVXFWNYNXCBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSQIQUAKDNTQOI-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-aminophenyl)cyclohexyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1(C=2C=CC(N)=CC=2)CCCCC1 ZSQIQUAKDNTQOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGDAMJGKFYMEDE-UHFFFAOYSA-N 5-(dimethoxymethylsilyl)pentane-1,3-diamine Chemical compound NCCC(CC[SiH2]C(OC)OC)N VGDAMJGKFYMEDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLUCMFFXYUEFOZ-UHFFFAOYSA-N C(C1CO1)OCCC[Si](OC)(OC)OC.[C] Chemical compound C(C1CO1)OCCC[Si](OC)(OC)OC.[C] DLUCMFFXYUEFOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001263 FEMA 3042 Substances 0.000 description 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100400378 Mus musculus Marveld2 gene Proteins 0.000 description 1
- KNANZMNFPYPCHN-UHFFFAOYSA-N N'-[2-(dimethoxymethylsilyl)propan-2-yl]ethane-1,2-diamine Chemical compound COC(OC)[SiH2]C(C)(C)NCCN KNANZMNFPYPCHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N Penta-digallate-beta-D-glucose Natural products OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@@H]2[C@H]([C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- ORTJUYSRJBQARW-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C.CCO[Si](CCCOC(=O)C(C)=C)(OCC)OCC ORTJUYSRJBQARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 125000005036 alkoxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000909 amidinium group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- IPPWILKGXFOXHO-UHFFFAOYSA-N chloranilic acid Chemical compound OC1=C(Cl)C(=O)C(O)=C(Cl)C1=O IPPWILKGXFOXHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O diazynium Chemical group [NH+]#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOTZYFSGUCFUKA-UHFFFAOYSA-N dimethylphosphine Chemical compound CPC YOTZYFSGUCFUKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCC HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCC XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphine Chemical compound C=1C=CC=CC=1PC1=CC=CC=C1 GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTIXMGZYGRZMAW-UHFFFAOYSA-N ditridecyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCCCCCCC VTIXMGZYGRZMAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHWQYYPUYFYELO-UHFFFAOYSA-N ditridecyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOP([O-])OCCCCCCCCCCCCC XHWQYYPUYFYELO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLHMVTORNNQCRM-UHFFFAOYSA-N ethylphosphine Chemical compound CCP JLHMVTORNNQCRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- LRBQNJMCXXYXIU-QWKBTXIPSA-N gallotannic acid Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-QWKBTXIPSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilane Chemical compound C[Si](C)(C)[Si](C)(C)C NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical group 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZPARGTXKUIJLJ-UHFFFAOYSA-N n-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]aniline Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 YZPARGTXKUIJLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N phenylphosphine Chemical compound PC1=CC=CC=C1 RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N silylurea Chemical compound NC(=O)N[SiH3] IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUBJHSREKVAVAR-UHFFFAOYSA-N sodium;methanol;methanolate Chemical compound [Na+].OC.[O-]C SUBJHSREKVAVAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940033123 tannic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000015523 tannic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920002258 tannic acid Polymers 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- BRKFQVAOMSWFDU-UHFFFAOYSA-M tetraphenylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BRKFQVAOMSWFDU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000007970 thio esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFXORIIYQORRMJ-UHFFFAOYSA-N tribenzylphosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CP(CC=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 IFXORIIYQORRMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N triethylphosphine Chemical compound CCP(CC)CC RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMEUUKUNSVFYAA-UHFFFAOYSA-N trinaphthalen-1-ylphosphane Chemical compound C1=CC=C2C(P(C=3C4=CC=CC=C4C=CC=3)C=3C4=CC=CC=C4C=CC=3)=CC=CC2=C1 DMEUUKUNSVFYAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
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Abstract
【課題】封止樹脂組成物を包装資材に収容後、使用するために包装資材から取出すまでの間に発生しうる、一部の封止樹脂組成物同士の固結を抑制する。【解決手段】包装資材(外側包装資材(10)及び内側包装資材(20))に収容され、かつ、10℃以下の状態で運搬される顆粒状の封止樹脂組成物(30)の運搬方法であって、封止樹脂組成物を収容した包装資材(外側包装資材及び内側包装資材)を、温度4℃、相対湿度35%で24時間放置し、次いで、温度23℃、相対湿度50%で24時間放置した後に包装資材(外側包装資材及び内側包装資材)から取出した封止樹脂組成物は、差角が10度以上となる条件で、包装資材(外側包装資材及び内側包装資材)に収容された封止樹脂組成物を運搬する運搬方法。【選択図】図1
Description
本発明は、封止樹脂組成物の運搬方法及び梱包物に関する。
特許文献1には、半導体素子を封止するために使用される半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の梱包方法に関する発明が開示されている。当該発明では、梱包状態での半導体封止用エポキシ樹脂成形材料への吸湿を防止するため、乾燥材と半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を同一袋内に入れて封緘する。
本発明者は、半導体素子、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、固体撮像素子、コンデンサ、抵抗、LEDなどの電子部品を封止するために使用される顆粒状の封止樹脂組成物において、以下のような課題を見出した。
従来、例えば袋などの内側包装資材に封止樹脂組成物を収容した後、1つまたは複数の当該内側包装資材を、金属缶や段ボールなどからなる1つの外側包装資材に収容し、当該状態で保管及び運送していた。そして、使用時にこれらの包装資材を開封し、包装資材から封止樹脂組成物を取り出し、そして、取出した封止樹脂組成物を使用していた。
ここで、顆粒状の封止樹脂組成物の場合、包装資材に収容後、使用するために包装資材から取出すまでの間に、一部の封止樹脂組成物同士が固結し、塊状となる場合や潜在的に塊状となりやすい状態(すなわち後述の移送プロセスで塊状となってしまう状態)となっている場合があった。このような塊状物は、例えば半導体素子を圧縮成形する際、包装資材から取出した顆粒状封止樹脂組成物を成形機の所定の場所に供給し、フィーダー等に移送し、フィーダーから樹脂材料供給容器に移送し、計量するプロセスで不具合が発生し、円滑な自動成形の妨げになる恐れがあった。また、圧縮成形時、金型上に配置した顆粒状組成物に塊状物が存在するとその部分だけが熱の伝わりが遅く、封止樹脂組成物が完全に溶融しきらないまま型締めを行うことになり、ワイヤーが変形したり、未充填が発生する恐れがあった。
本発明は、顆粒状の封止樹脂組成物を包装資材に収容後発生しうる、一部の封止樹脂組成物同士の固結を抑制することを課題とする。
本発明によれば、
顆粒状の封止樹脂組成物を包装資材に収容し、かつ、10℃以下の状態で運搬する前記顆粒状の封止樹脂組成物の運搬方法であって、
前記封止樹脂組成物の嵩密度をM(g/cc)、
前記包装資材内に収容された状態における、前記封止樹脂組成物による堆積物の高さをL(cm)とすると、M×L≦25を満たし、
前記封止樹脂組成物を収容した前記包装資材を、温度4℃、相対湿度35%で24時間放置し、次いで、温度23℃、相対湿度50%で24時間放置した後に前記包装資材から取出した前記封止樹脂組成物は、差角が10度以上となる運搬方法が提供される。
顆粒状の封止樹脂組成物を包装資材に収容し、かつ、10℃以下の状態で運搬する前記顆粒状の封止樹脂組成物の運搬方法であって、
前記封止樹脂組成物の嵩密度をM(g/cc)、
前記包装資材内に収容された状態における、前記封止樹脂組成物による堆積物の高さをL(cm)とすると、M×L≦25を満たし、
前記封止樹脂組成物を収容した前記包装資材を、温度4℃、相対湿度35%で24時間放置し、次いで、温度23℃、相対湿度50%で24時間放置した後に前記包装資材から取出した前記封止樹脂組成物は、差角が10度以上となる運搬方法が提供される。
また、本発明によれば、
顆粒状の封止樹脂組成物を包装資材に収容し、かつ、10℃以下の状態で運搬する前記顆粒状の封止樹脂組成物の運搬方法であって、
前記封止樹脂組成物の嵩密度をM(g/cc)、
前記包装資材内に収容された状態における、前記封止樹脂組成物による堆積物の高さをL(cm)とすると、M×L≦25を満たし、
前記封止樹脂組成物を収容した前記包装資材を、温度4℃、相対湿度35%で24時間放置し、次いで、温度23℃、相対湿度50%で24時間放置した後に前記包装資材から取出した前記封止樹脂組成物は、目開き2mmの篩パス品の含有率が90重量%以上となる運搬方法が提供される。
顆粒状の封止樹脂組成物を包装資材に収容し、かつ、10℃以下の状態で運搬する前記顆粒状の封止樹脂組成物の運搬方法であって、
前記封止樹脂組成物の嵩密度をM(g/cc)、
前記包装資材内に収容された状態における、前記封止樹脂組成物による堆積物の高さをL(cm)とすると、M×L≦25を満たし、
前記封止樹脂組成物を収容した前記包装資材を、温度4℃、相対湿度35%で24時間放置し、次いで、温度23℃、相対湿度50%で24時間放置した後に前記包装資材から取出した前記封止樹脂組成物は、目開き2mmの篩パス品の含有率が90重量%以上となる運搬方法が提供される。
また、本発明によれば、
包装資材と、
前記包装資材内に収容された顆粒状の封止樹脂組成物と、
を有し、
前記封止樹脂組成物を収容した前記包装資材を、温度4℃、相対湿度35%で24時間放置し、次いで、温度23℃、相対湿度50%で24時間放置した後に前記包装資材から取出した前記封止樹脂組成物は、差角が10度以上である梱包物が提供される。
包装資材と、
前記包装資材内に収容された顆粒状の封止樹脂組成物と、
を有し、
前記封止樹脂組成物を収容した前記包装資材を、温度4℃、相対湿度35%で24時間放置し、次いで、温度23℃、相対湿度50%で24時間放置した後に前記包装資材から取出した前記封止樹脂組成物は、差角が10度以上である梱包物が提供される。
また、本発明によれば、
包装資材と、
前記包装資材内に収容された顆粒状の封止樹脂組成物と、
を有し、
前記封止樹脂組成物を収容した前記包装資材を、温度4℃、相対湿度35%で24時間放置し、次いで、温度23℃、相対湿度50%で24時間放置した後に前記包装資材から取出した前記封止樹脂組成物は、目開き2mmの篩パス品の含有率が90重量%以上である梱包物が提供される。
包装資材と、
前記包装資材内に収容された顆粒状の封止樹脂組成物と、
を有し、
前記封止樹脂組成物を収容した前記包装資材を、温度4℃、相対湿度35%で24時間放置し、次いで、温度23℃、相対湿度50%で24時間放置した後に前記包装資材から取出した前記封止樹脂組成物は、目開き2mmの篩パス品の含有率が90重量%以上である梱包物が提供される。
本発明によれば、顆粒状の封止樹脂組成物を包装資材に収容後発生しうる、一部の封止樹脂組成物同士の固結を抑制できる。
上述した目的、および、その他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、および、それに付随する以下の図面によって、さらに明らかになる。
本実施形態の梱包方法で顆粒状の封止樹脂組成物を梱包した状態の一例を模式的に示す断面図である。
本実施形態の外側包装資材の一例を模式的に示す斜視図である。
本実施形態の外側包装資材の一例を模式的に示す斜視図である。
本実施形態の外側包装資材の一例を模式的に示す斜視図である。
本実施形態の封止樹脂組成物を用いて圧縮成形により半導体素子を封止して半導体装置を得る方法における、搬送から秤量までの一例の概略図である。
本実施形態の封止樹脂組成物を用いて圧縮成形により半導体素子を封止して半導体装置を得る方法における、金型の下型キャビティへの供給方法の一例の概略図である。
本実施形態に係る封止樹脂組成物を用いて、リードフレームに搭載した半導体素子を封止して得られる半導体装置の一例について、断面構造を示した図である。
本実施形態に係る封止樹脂組成物を用いて、回路基板に搭載した半導体素子を封止して得られる半導体装置の一例について、断面構造を示した図である。
安息角(φ)、崩壊角(θ)の測定方法を示した概略図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
<<第1の実施形態>>
まず、本実施形態の概念について説明する。包装資材に収容された顆粒状の封止樹脂組成物(以下、単に「封止樹脂組成物」と言う場合がある)は、その後、様々な場所に運搬されていくが、10℃以下の状態(10℃以下に保たれた空間内に保管された状態)で運搬される場合がある。そして、所定の場所に運搬された後、封止樹脂組成物は室温に戻され、当該状態で使用される。なお、所定の場所に運搬された後、使用されるまでの間、10℃以下の状態で保管される場合がある。
まず、本実施形態の概念について説明する。包装資材に収容された顆粒状の封止樹脂組成物(以下、単に「封止樹脂組成物」と言う場合がある)は、その後、様々な場所に運搬されていくが、10℃以下の状態(10℃以下に保たれた空間内に保管された状態)で運搬される場合がある。そして、所定の場所に運搬された後、封止樹脂組成物は室温に戻され、当該状態で使用される。なお、所定の場所に運搬された後、使用されるまでの間、10℃以下の状態で保管される場合がある。
本発明者は、このような環境の変化、すなわち、10℃以下の状態で所定時間放置された後、室温に戻されて所定時間放置される環境の変化により、封止樹脂組成物同士の固結が促進され得ることを見出した。そして、上述のような環境変化後の封止樹脂組成物が適切な状態となるようにコントロールすることで、封止樹脂組成物同士の固結の問題を低減できることを新たに見出した。
本実施形態の運搬方法は、包装資材に収容され、かつ、10℃以下の状態で運搬される顆粒状の封止樹脂組成物の運搬方法であって、以下の(条件1)及び(条件2)の少なくとも一方の条件下で、包装資材に収容された封止樹脂組成物を運搬することを特徴とする。本発明者は、以下の(条件1)及び(条件2)の少なくとも一方の条件下で包装資材に収容された顆粒状の封止樹脂組成物を運搬した場合、封止樹脂組成物同士の固結の問題を低減できることを確認した。
(条件1)封止樹脂組成物を収容した包装資材を、温度4℃、相対湿度35%で24時間放置し、次いで、温度23℃、相対湿度50%で24時間放置した後に包装資材から取出した封止樹脂組成物は、差角が10度以上となる条件。なお、差角が11度以上となる条件が好ましく、差角が12度以上となる条件がより好ましい。差角がこのような条件を満たす場合、封止樹脂組成物を成形機内で搬送、計量する際の固結トラブルの低減や金型上での封止樹脂組成物の撒きむらによるワイヤー変形の抑制の点で好ましい。
差角は、安息角と崩壊角との差である。安息角及び崩壊角の測定装置としては、パウダーテスター(ホソカワミクロン(株)製)等が挙げられる。
(条件2)封止樹脂組成物を収容した包装資材を、温度4℃、相対湿度35%で24時間放置し、次いで、温度23℃、相対湿度50%で24時間放置した後に包装資材から取出した封止樹脂組成物は、目開き2mmの篩パス品を90重量%以上含有する条件。なお、目開き2mmの篩パス品を95重量%以上含有する条件がより好ましい。このような条件を満たす場合、封止樹脂組成物を成形機内で搬送、計量する際の固結トラブルの低減や金型上での封止樹脂組成物の撒きむらによるワイヤー変形の抑制を優れたものとすることができる。
以降では、「封止樹脂組成物を収容した包装資材を、温度4℃、相対湿度35%で24時間放置し、次いで、温度23℃、相対湿度50%で24時間放置する処理」を、「常温戻し処理」という。
以下、上記(条件1)及び(条件2)の少なくとも一方の条件を満たす手段の一例について説明する。
本発明者は、顆粒状の封止樹脂組成物同士が所定以上の力で押しつけられ合った状態で、常温戻し処理がなされた場合、封止樹脂組成物同士の固結が促進されると考えた。そして、常温戻し処理がなされる際における封止樹脂組成物同士が互いに押しつけられ合う力を所定の値以下(未満)となるようにコントロールすることで、上記条件1及び条件2の少なくとも一方を実現でき、封止樹脂組成物の成形機内での搬送、計量する際の固結トラブルの低減や金型上での封止樹脂組成物の撒きむらによるワイヤー変形の抑制を優れたものとすることができることを見出した。
ところで、包装資材内の下方側に収容された封止樹脂組成物には、上方側に収容された封止樹脂組成物の重さに起因した力が加わる。例えば、1つの内側包装資材(袋)内に、高さ方向に積み重なるように多量の封止樹脂組成物を収容した場合、当該包装資材内の下方側に位置する封止樹脂組成物には、当該包装資材内の上方側に位置する封止樹脂組成物の重さに起因した力が加わる。また、1つの外側包装資材(段ボールなど)内に複数の内側包装資材を積み重ねて収容した場合、下方側に位置する内側包装資材内に収容された封止樹脂組成物には、上方側に位置する内側包装資材内に収容された封止樹脂組成物の重さに起因した力が加わる。
本発明者は、封止樹脂組成物同士が互いに押しつけられ合う力をコントロールする手段として、包装資材内の上方側に収容された封止樹脂組成物の重さに起因して下方側に収容された封止樹脂組成物に加わる力(以下、「自重力」という)をコントロールする手段を検討した。すなわち、封止樹脂組成物に加わる自重力の最大値、具体的には、下方側に位置する封止樹脂組成物に加わる自重力の最大値を適切にコントロールする手段を検討した。そして、自重力を適切にコントロールすることで、上記条件1及び条件2の少なくとも一方を実現できることを見出した。
次に、封止樹脂組成物に加わる自重力をコントロールする手段の一例について説明する。
図1に、包装資材に収容された顆粒状の封止樹脂組成物の断面模式図の一例を示す。図1に示すように、本実施形態では、封止樹脂組成物30を内側包装資材20に収容し、封緘した後、当該内側包装資材20を外側包装資材10に収容する。そして、封止樹脂組成物30の嵩密度をM(g/cc)、包装資材内に収容された状態における封止樹脂組成物30による堆積物の高さをL(cm)とすると、M×L≦25を満たすようにする。本発明者は、当該条件を満たすように、以下で説明する封止樹脂組成物30を梱包した場合、上記(条件1)及び(条件2)の少なくとも一方の条件を満たすことを確認している。また、M×Lの値を25以下の範囲でより小さくなる方向に適切に調整することで、以下の実施例で示すように、常温戻し処理後の差角が上記列挙した好ましい角度となる条件や、目開き2mmの篩パス品の含有率が上記列挙した好ましい範囲となる条件を満たすことを確認している。具体的には、M×L≦20を満たすのがより好ましく、M×L≦15を満たすのがより好ましい。
なお、外側包装資材10内に収容された状態における内側包装資材20の高さをH(cm)とした場合、M×H≦25を満たしてもよい。L≦Hの関係を必ず満たすので、M×H≦25を満たす場合、M×L≦25も必ず満たすこととなる。なお、M×H≦20を満たすのがより好ましく、M×H≦15を満たすのがより好ましい。
さらに、外側包装資材10により形成される内側包装資材20を収容する空間(部屋)の高さをN(cm)とした場合、M×N≦25を満たしてもよい。L≦Nの関係を必ず満たすので、M×N≦25を満たす場合、M×L≦25も必ず満たすこととなる。なお、M×N≦20を満たすのがより好ましく、M×N≦15を満たすのがより好ましい。
<封止樹脂組成物30>
封止樹脂組成物30は、半導体素子、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、固体撮像素子、コンデンサ、抵抗、LEDなどの電子部品を封止するために使用される。封止樹脂組成物30は、(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)無機フィラー、(d)硬化促進剤、(e)カップリング剤の中の一つ以上を含んでもよい。そして、封止樹脂組成物30は顆粒状である。嵩密度は製造方法や製造条件などによりその分布の態様が異なるが、例えば0.5g/cc以上1.5g/cc以下にコントロールすることができる。本発明では特に封止樹脂組成物の嵩密度が0.8g/cc以上1.4g/cc以下、好ましくは0.9g/cc以上1.3g/cc以下の嵩密度の封止樹脂組成物においてその効果がより顕著となる。本実施形態の封止樹脂組成物30が上記の嵩密度を得るには、封止樹脂組成物30の硬化物の真比重が1.6g/cc以上2.3g/cc以下、好ましくは1.8g/cc以上2.1g/cc以下である場合において、任意の粒度分布調整手段を使用して、2mm以上の粒子の割合が3質量%以下、2mm未満1mm以上の粒子の割合が15質量%以上50質量%以下、1mm未満106μm以上の粒子の割合が45質量%以上80質量%以下、粒径106μm未満の微粉が5質量%以下、好ましくは2mm以上の粒子の割合が1.5質量%以下、2mm未満1mm以上の粒子の割合が20質量%以上45質量%以下、1mm未満106μm以上の粒子の割合が50質量%以上75質量%以下、粒径106μm未満の微粉が3質量%以下の粒度分布に調整すればよい。粒度分布調整手段としては、当業者に公知のものであれば何ら差し支えないが、粉砕篩分法、遠心製粉法、ホットカット法などを使用することができ、中でも粒度調整が容易であるので粉砕篩分法が好ましい。篩分けはJIS標準篩を用いることができる。
封止樹脂組成物30は、半導体素子、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、固体撮像素子、コンデンサ、抵抗、LEDなどの電子部品を封止するために使用される。封止樹脂組成物30は、(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)無機フィラー、(d)硬化促進剤、(e)カップリング剤の中の一つ以上を含んでもよい。そして、封止樹脂組成物30は顆粒状である。嵩密度は製造方法や製造条件などによりその分布の態様が異なるが、例えば0.5g/cc以上1.5g/cc以下にコントロールすることができる。本発明では特に封止樹脂組成物の嵩密度が0.8g/cc以上1.4g/cc以下、好ましくは0.9g/cc以上1.3g/cc以下の嵩密度の封止樹脂組成物においてその効果がより顕著となる。本実施形態の封止樹脂組成物30が上記の嵩密度を得るには、封止樹脂組成物30の硬化物の真比重が1.6g/cc以上2.3g/cc以下、好ましくは1.8g/cc以上2.1g/cc以下である場合において、任意の粒度分布調整手段を使用して、2mm以上の粒子の割合が3質量%以下、2mm未満1mm以上の粒子の割合が15質量%以上50質量%以下、1mm未満106μm以上の粒子の割合が45質量%以上80質量%以下、粒径106μm未満の微粉が5質量%以下、好ましくは2mm以上の粒子の割合が1.5質量%以下、2mm未満1mm以上の粒子の割合が20質量%以上45質量%以下、1mm未満106μm以上の粒子の割合が50質量%以上75質量%以下、粒径106μm未満の微粉が3質量%以下の粒度分布に調整すればよい。粒度分布調整手段としては、当業者に公知のものであれば何ら差し支えないが、粉砕篩分法、遠心製粉法、ホットカット法などを使用することができ、中でも粒度調整が容易であるので粉砕篩分法が好ましい。篩分けはJIS標準篩を用いることができる。
なお、ここでの嵩密度は以下の方法で測定した値である。
パウダーテスター(ホソカワミクロン株式会社製)を用い、内径50.46mm、深さ50mm、容積100cm3の測定容器の上部に円筒を取り付けたものに封止樹脂組成物30の試料をゆるやかに入れた後、180回のタッピングを行い、その後、上部円筒を取り除き、測定容器上部に堆積した試料をブレードですりきり、測定容器に充填された試料の重量を測定することにより求める。
次に、封止樹脂組成物30が含有できる各成分について詳述し、その後、封止樹脂組成物30の製造方法の一例を説明する。
[(a)エポキシ樹脂]
(a)エポキシ樹脂の例は、1分子内にエポキシ基を2個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、その分子量、分子構造を特に限定するものではないが、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂等の結晶性エポキシ樹脂;クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;フェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格含有ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、アルコキシナフタレン骨格含有フェノールアラルキルエポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂;トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の3官能型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール型エポキシ樹脂等の変性フェノール型エポキシ樹脂;トリアジン核含有エポキシ樹脂等の複素環含有エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは1種類を単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いてもよい。また、分子構造にビフェニル骨格を持ちエポキシ当量が180以上であるものを用いることが好ましい。
(a)エポキシ樹脂の例は、1分子内にエポキシ基を2個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、その分子量、分子構造を特に限定するものではないが、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂等の結晶性エポキシ樹脂;クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;フェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格含有ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、アルコキシナフタレン骨格含有フェノールアラルキルエポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂;トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の3官能型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール型エポキシ樹脂等の変性フェノール型エポキシ樹脂;トリアジン核含有エポキシ樹脂等の複素環含有エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは1種類を単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いてもよい。また、分子構造にビフェニル骨格を持ちエポキシ当量が180以上であるものを用いることが好ましい。
(a)エポキシ樹脂全体の配合割合の下限値については、特に限定されないが、全樹脂組成物中に、2質量%以上であることが好ましく、4質量%以上であることがより好ましく、5質量%以上であることがより好ましい。配合割合の下限値が上記範囲内であると、流動性の低下等を引き起こす恐れが少ない。また、(a)エポキシ樹脂全体の配合割合の上限値についても、特に限定されないが、全樹脂組成物中に、25質量%以下であることが好ましく、20質量%以下であることがより好ましく、13質量%以下であることがより好ましい。配合割合の上限値が上記範囲内であると、耐半田性の低下等を引き起こす恐れが少ない。また、固結を生じにくくするため、用いるエポキシ樹脂の種類に応じて配合割合を適宜調整することが望ましい。
[(b)硬化剤]
(b)硬化剤としては、エポキシ樹脂と反応して硬化させるものであれば特に限定されず、例えば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の炭素数2〜20の直鎖脂肪族ジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、パラキシレンジアミン、4,4'−ジアミノジフェニルメタン、4,4'−ジアミノジフェニルプロパン、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル、4,4'−ジアミノジフェニルスルホン、4,4'−ジアミノジシクロヘキサン、ビス(4−アミノフェニル)フェニルメタン、1,5−ジアミノナフタレン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン、1,1−ビス(4−アミノフェニル)シクロヘキサン、ジシアノジアミド等のアミン類;アニリン変性レゾール樹脂やジメチルエーテルレゾール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂;フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tert−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂;フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル樹脂;ナフタレン骨格やアントラセン骨格のような縮合多環構造を有するフェノール樹脂;ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン;ヘキサヒドロ無水フタル酸(HHPA)、メチルテトラヒドロ無水フタル酸(MTHPA)などの脂環族酸無水物、無水トリメリット酸(TMA)、無水ピロメリット酸(PMDA)、ベンゾフェノンテトラカルボン酸(BTDA)などの芳香族酸無水物などを含む酸無水物等;ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテルなどのポリメルカプタン化合物;イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネートなどのイソシアネート化合物;カルボン酸含有ポリエステル樹脂などの有機酸類が例示される。これらは1種類を単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらの内、半導体封止材料に用いる硬化剤としては、耐湿性、信頼性等の点から、1分子内に少なくとも2個のフェノール性水酸基を有する化合物が好ましく、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tert−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂、トリスフェノールメタンノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂;レゾール型フェノール樹脂;ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン;フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂等が例示される。また、分子構造にフェニレン及び/又はビフェニル骨格を持ち水酸基当量が160以上であるものを用いることが好ましい。
(b)硬化剤としては、エポキシ樹脂と反応して硬化させるものであれば特に限定されず、例えば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の炭素数2〜20の直鎖脂肪族ジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、パラキシレンジアミン、4,4'−ジアミノジフェニルメタン、4,4'−ジアミノジフェニルプロパン、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル、4,4'−ジアミノジフェニルスルホン、4,4'−ジアミノジシクロヘキサン、ビス(4−アミノフェニル)フェニルメタン、1,5−ジアミノナフタレン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン、1,1−ビス(4−アミノフェニル)シクロヘキサン、ジシアノジアミド等のアミン類;アニリン変性レゾール樹脂やジメチルエーテルレゾール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂;フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tert−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂;フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル樹脂;ナフタレン骨格やアントラセン骨格のような縮合多環構造を有するフェノール樹脂;ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン;ヘキサヒドロ無水フタル酸(HHPA)、メチルテトラヒドロ無水フタル酸(MTHPA)などの脂環族酸無水物、無水トリメリット酸(TMA)、無水ピロメリット酸(PMDA)、ベンゾフェノンテトラカルボン酸(BTDA)などの芳香族酸無水物などを含む酸無水物等;ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテルなどのポリメルカプタン化合物;イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネートなどのイソシアネート化合物;カルボン酸含有ポリエステル樹脂などの有機酸類が例示される。これらは1種類を単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらの内、半導体封止材料に用いる硬化剤としては、耐湿性、信頼性等の点から、1分子内に少なくとも2個のフェノール性水酸基を有する化合物が好ましく、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tert−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂、トリスフェノールメタンノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂;レゾール型フェノール樹脂;ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン;フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂等が例示される。また、分子構造にフェニレン及び/又はビフェニル骨格を持ち水酸基当量が160以上であるものを用いることが好ましい。
(b)硬化剤全体の配合割合の下限値については、特に限定されないが、全樹脂組成物中に、1.5質量%以上であることが好ましく、3質量%以上であることがより好ましく、5質量%以上であることがより好ましい。配合割合の下限値が上記範囲内であると、充分な流動性を得ることができる。また、(b)硬化剤全体の配合割合の上限値についても、特に限定されないが、全樹脂組成物中に、20質量%以下であることが好ましく、15質量%以下であることがより好ましく、8質量%以下であることがより好ましい。配合割合の上限値が上記範囲内であると、良好な耐半田性を得ることができる。また、固結を生じにくくするため、用いる硬化剤の種類に応じて配合割合を適宜調整することが望ましい。
また、(b)硬化剤としてフェノール樹脂系硬化剤を用いる場合においては、エポキシ樹脂全体とフェノール樹脂系硬化剤全体との配合比率としては、エポキシ樹脂全体のエポキシ基数(EP)とフェノール樹脂系硬化剤全体のフェノール性水酸基数(OH)との当量比(EP/OH)が0.8以上、1.3以下であることが好ましい。当量比がこの範囲内であると、樹脂組成物の成形時に充分な硬化性を得ることができる。また、当量比がこの範囲内であると、樹脂硬化物における良好な物性を得ることができる。また、エリア表面実装型の半導体装置における反りの低減という点を考慮すると、樹脂組成物の硬化性及び樹脂硬化物のガラス転移温度又は熱時弾性率を高めることができるように、用いる硬化促進剤の種類に応じてエポキシ樹脂全体のエポキシ基数(EP)と(b)硬化剤全体のフェノール性水酸基数(OH)との当量比(EP/OH)を調整することが望ましい。また、融け性を向上させるため、用いるエポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤の種類に応じて当量比を適宜調整することが望ましい。
またエポキシ樹脂全体とフェノール樹脂系硬化剤全体の封止樹脂組成物における配合割合の下限値は3.5質量%以上が好ましく、7質量%以上がより好ましく、10質量%以上がより好ましい。上限値は45質量%以下が好ましく、35質量%以下がより好ましく、21質量%以下がより好ましい。前記範囲内とすることで良好な耐半田性などの電子部品の信頼性や流動性、充填性などの成形性等を良好にすることができ、固結を生じにくくすることができる。
[(c)無機フィラー]
(c)無機フィラーとしては、封止樹脂組成物30としたとき固結性が良好であれば特に制限はなく、例えば、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶性シリカ、2次凝集シリカ等のシリカ;アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化チタン、炭化ケイ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、チタンホワイト、タルク、クレー、マイカ、ガラス繊維等が挙げられる。これらの中でも、特にシリカが好ましく、溶融球状シリカがより好ましい。また、粒子形状は限りなく真球状であることが好ましく、また、粒子の大きさの異なるものを混合することにより充填量を多くすることができる。また、樹脂組成物の融け性を向上させるため、溶融球状シリカを用いるのが好ましい。
(c)無機フィラーとしては、封止樹脂組成物30としたとき固結性が良好であれば特に制限はなく、例えば、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶性シリカ、2次凝集シリカ等のシリカ;アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化チタン、炭化ケイ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、チタンホワイト、タルク、クレー、マイカ、ガラス繊維等が挙げられる。これらの中でも、特にシリカが好ましく、溶融球状シリカがより好ましい。また、粒子形状は限りなく真球状であることが好ましく、また、粒子の大きさの異なるものを混合することにより充填量を多くすることができる。また、樹脂組成物の融け性を向上させるため、溶融球状シリカを用いるのが好ましい。
(c)無機フィラーは1種または2種以上のフィラーを混合していてもよく、その全体の比表面積(SSA)は、5m2/g以下であると好ましく、下限は、0.1m2/g以上が好ましく、2m2/g以上がより好ましい。また、(c)無機フィラー全体の平均粒径(D50)は、1μm以上30μm以下であると好ましく、2μm以上20μm以下がより好ましく、5μm以上20μm以下がより好ましい。
(c)無機フィラーとしては、比表面積(SSA)及び/又は平均粒径(D50)が異なる2種以上の(c)無機フィラーを用いることもできる。
平均粒径(D50)が相対的に大きい(c)無機フィラーの例として、平均粒径(D50)が好ましくは5μm以上35μm以下、より好ましくは10μm以上30μm以下の球状シリカが挙げられる。このような平均粒径(D50)が相対的に大きい(c)無機フィラーの含有量は、(c)無機フィラー全体に対して、好ましくは10質量%以上、より好ましくは20質量%以上、より好ましくは60質量%以上とすることができる。
平均粒径(D50)が相対的に大きい(c)無機フィラーの好ましい例として、平均粒径(D50)が5μm以上35μm以下であり、かつ、下記(i)乃至(v)をいずれも満たす粒子径分布を備えた溶融球状シリカ(c1)が挙げられる。
(i)粒子径が1μm以下の粒子を(c1)溶融球状シリカ全体を基準として、1〜4.5質量%含む、
(ii)粒子径が2μm以下の粒子を7質量%以上11質量%以下含む、
(iii)粒子径が3μm以下の粒子を13質量%以上17質量%以下含む、
(iv)粒子径が48μmを超える粒子を2質量%以上7質量%以下含む、
(v)粒子径が24μmを超える粒子を33質量%以上40質量%以下含む。
(ii)粒子径が2μm以下の粒子を7質量%以上11質量%以下含む、
(iii)粒子径が3μm以下の粒子を13質量%以上17質量%以下含む、
(iv)粒子径が48μmを超える粒子を2質量%以上7質量%以下含む、
(v)粒子径が24μmを超える粒子を33質量%以上40質量%以下含む。
このような(c1)溶融球状シリカの含有量は、(c)無機フィラー中に好ましくは10質量%以上、より好ましくは20質量%以上、より好ましくは60質量%以上とすることができる。こうすることで、融け性をより優れたものとすることができる。
平均粒径(D50)が相対的に大きい(c)無機フィラーとして、比表面積が好ましくは0.1m2/g以上5.0m2/g以下、より好ましくは1.5m2/g以上5.0m2/g以下の球状シリカを用いることが好ましい。このような球状シリカの含有量は、(c)無機フィラー全体に対して、好ましくは10質量%以上、より好ましくは20質量%以上、より好ましくは60質量%以上とすることができる。
また、平均粒径(D50)が相対的に小さい(c)無機フィラーの例として、平均粒径(D50)が好ましくは0.1μm以上5μm未満の球状シリカが挙げられる。このような平均粒径(D50)が相対的に小さい(c)無機フィラーの含有量は、(c)無機フィラー全体に対して、好ましくは60質量%以下、より好ましくは45質量%以下、より好ましくは、30質量%以下とすることができる。
平均粒径(D50)が相対的に小さい(c)無機フィラーの好ましい例として、平均粒径(D50)が0.1μm以上5μm未満の溶融球状シリカ(c2)、より好ましい例として平均粒径(D50)が0.1μm以上1μm以下の溶融球状シリカ(c3)、および平均粒径(D50)が1μm以上5μm未満の溶融球状シリカ(c4)を各々単独または組合わせて用いる例が挙げられる。
また、平均粒径(D50)が相対的に小さい(c)無機フィラーとして、比表面積が3.0m2/g以上10.0m2/g以下、より好ましくは3.5m2/g以上8m2/g以下の球状シリカが挙げられる。このような球状シリカの含有量は、(c)無機フィラー全体に対して、好ましくは80質量%以下、より好ましくは50質量%以下、より好ましくは20質量%以下とすることができる。
比表面積(SSA)及び/又は平均粒径(D50)が異なる(c)無機フィラーを組み合せる場合のより好ましい態様としては、(c)無機フィラー中に、(c1)溶融球状シリカを70質量%以上94質量%以下含み、かつ、(c2)溶融球状シリカを6質量%以上30質量%以下含むことが好ましい。より好ましい態様としては、(c)無機フィラー中に、(c1)溶融球状シリカを70質量%以上94質量%以下含み、平均粒径(D50)が0.1μm以上1μm以下の(c3)溶融球状シリカを1質量%以上29質量%以下、および平均粒径(D50)が1μm以上5μm以下の(c4)溶融球状シリカを1質量%以上29質量%以下含み、かつ前記(c3)溶融球状シリカおよび(c4)溶融球状シリカの合計量が6質量%以上30質量%以下含むものとすることができる。こうすることで、よりいっそう優れた融け性が発現し好ましい。
なお、本実施形態において、(c)無機フィラーの比表面積(SSA)は、市販の比表面積計(例えば、(株)マウンテック製MACSORB HM−MODEL−1201等)で測定して求めたものをいう。また、(c)無機フィラーの平均粒径(D50)及び粒子径は、市販のレーザー式粒度分布計(例えば、(株)島津製作所製、SALD−7000等)で測定して求めたものをいう。
(c)無機フィラーの含有割合の下限値としては、本実施形態の封止樹脂組成物30全体を基準として60質量%以上であることが好ましく、75質量%以上であることがより好ましい。(c)無機フィラーの含有割合の下限値が上記範囲内であると、樹脂組成物の硬化物物性として、吸湿量が増加したり、強度が低下したりすることがなく、良好な耐半田クラック性を得ることができ、固結を生じにくいものとなる。また、(c)無機フィラーの含有割合の上限値としては、樹脂組成物全体の95質量%以下であることが好ましく、92質量%以下であることがより好ましく、90質量%以下であることが特に好ましい。(c)無機フィラーの含有割合の上限値が上記範囲内であると、流動性が損なわれることがなく、良好な成形性を得ることができる。また、良好な耐半田性が得られる範囲内で、(c)無機フィラーの含有量を低く設定することが好ましい。
[(d)硬化促進剤]
(d)硬化促進剤としては、エポキシ基とフェノール性水酸基との硬化反応を促進させるものであればよく、一般に封止材料に使用するものを用いることができる。具体例としては、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物;1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7、イミダゾールなどのアミジン系化合物、ベンジルジメチルアミンなどの3級アミンや前記化合物の4級オニウム塩であるアミジニウム塩、アンモニウム塩などに代表される窒素原子含有化合物が挙げられる。これらのうち、硬化性の観点からはリン原子含有化合物が好ましく、流動性と硬化性のバランスの観点からは、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等の潜伏性を有する硬化促進剤がより好ましい。流動性という点を考慮するとテトラ置換ホスホニウム化合物が特に好ましく、また耐半田性の観点では、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が特に好ましく、また潜伏的硬化性という点を考慮すると、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物が特に好ましい。また、連続成形性の観点では、テトラ置換ホスホニウム化合物が好ましい。また、コスト面を考えると、有機ホスフィン、窒素原子含有化合物も好適に用いられる。
(d)硬化促進剤としては、エポキシ基とフェノール性水酸基との硬化反応を促進させるものであればよく、一般に封止材料に使用するものを用いることができる。具体例としては、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物;1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7、イミダゾールなどのアミジン系化合物、ベンジルジメチルアミンなどの3級アミンや前記化合物の4級オニウム塩であるアミジニウム塩、アンモニウム塩などに代表される窒素原子含有化合物が挙げられる。これらのうち、硬化性の観点からはリン原子含有化合物が好ましく、流動性と硬化性のバランスの観点からは、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等の潜伏性を有する硬化促進剤がより好ましい。流動性という点を考慮するとテトラ置換ホスホニウム化合物が特に好ましく、また耐半田性の観点では、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が特に好ましく、また潜伏的硬化性という点を考慮すると、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物が特に好ましい。また、連続成形性の観点では、テトラ置換ホスホニウム化合物が好ましい。また、コスト面を考えると、有機ホスフィン、窒素原子含有化合物も好適に用いられる。
本実施形態に係る封止樹脂組成物30で用いることができる有機ホスフィンとしては、例えばエチルホスフィン、フェニルホスフィン等の第1ホスフィン;ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィン等の第2ホスフィン;トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の第3ホスフィンが挙げられる。
本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物で用いることができるテトラ置換ホスホニウム化合物としては、例えば下記一般式(1)で表される化合物等が挙げられる。
一般式(1)において、Pはリン原子を表し、R1、R2、R3及びR4は、それぞれ独立して芳香族基又はアルキル基を表し、Aはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも1つ有する芳香族有機酸のアニオンを表し、AHはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも1つ有する芳香族有機酸を表し、x及びyは1〜3の数であり、zは0〜3の数であり、かつx=yである。
一般式(1)で表される化合物は、例えば以下のようにして得られるが、これに限定されるものではない。まず、テトラ置換ホスホニウムハライドと芳香族有機酸と塩基を有機溶剤に混ぜ均一に混合し、その溶液系内に芳香族有機酸アニオンを発生させる。次いで、水を加えると、一般式(1)で表される化合物を沈殿させることができる。一般式(1)で表される化合物において、合成時の収得率と硬化促進効果のバランスに優れるという観点では、リン原子に結合するR1、R2、R3及びR4がフェニル基であり、かつAHはヒドロキシル基を芳香環に有する化合物、すなわちフェノール化合物であり、かつAは該フェノール化合物のアニオンであるのが好ましい。なお、フェノール化合物とは、単環のフェノール、クレゾール、カテコール、レゾルシンや縮合多環式のナフトール、ジヒドロキシナフタレン、複数の芳香環を備える(多環式の)ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ビフェノール、フェニルフェノール、フェノールノボラックなどを概念に含むものであり、中でも水酸基を2個有するフェノール化合物が好ましく用いられる。
本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物で用いることができるホスホベタイン化合物としては、例えば下記一般式(2)で表される化合物等が挙げられる。
一般式(2)において、Pはリン原子を表し、Oは酸素原子を表し、X1は炭素数1〜3のアルキル基を表し、Y1はヒドロキシル基を表し、aは0〜5の数であり、bは0〜4の数である。
一般式(2)で表される化合物は、例えば以下のようにして得られる。まず、第三ホスフィンであるトリ芳香族置換ホスフィンとジアゾニウム塩とを接触させ、トリ芳香族置換ホスフィンとジアゾニウム塩が有するジアゾニウム基とを置換させる工程を経て得られる。しかしこれに限定されるものではない。
本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物で用いることができるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物としては、例えば下記一般式(3)で表される化合物等が挙げられる。
一般式(3)において、Pはリン原子を表し、Oは酸素原子を表し、OHはヒドロキシ基を表し、R5、R6及びR7は、互いに独立して、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数6〜12のアリール基を表し、R8、R9及びR10は、互いに独立して、水素原子又は炭素数1〜12の炭化水素基を表し、R8とR9は互いに結合して環を形成していてもよい。
ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いるホスフィン化合物としては、例えばトリフェニルホスフィン、トリス(アルキルフェニル)ホスフィン、トリス(アルコキシフェニル)ホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリス(ベンジル)ホスフィン等の芳香環に無置換又はアルキル基、アルコキシル基等の置換基が存在するものが好ましく、アルキル基、アルコキシル基等の置換基としては1〜6の炭素数を有するものが挙げられる。入手しやすさの観点からはトリフェニルホスフィンが好ましい。また、4−ヒドロキシ−2−(トリフェニルホスホニウム)フェノラート等も挙げられる。
またホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いるキノン化合物としては、o−ベンゾキノン、p−ベンゾキノン、アントラキノン類が挙げられ、中でもp−ベンゾキノンが保存安定性の点から好ましい。
ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物の製造方法としては、有機第三ホスフィンとベンゾキノン類の両者が溶解することができる溶媒中で接触、混合させることにより付加物を得ることができる。溶媒としてはアセトンやメチルエチルケトン等のケトン類で付加物への溶解性が低いものがよい。しかしこれに限定されるものではない。
一般式(3)で表される化合物において、リン原子に結合するR5、R6及びR7がフェニル基であり、かつR8、R9及びR10が水素原子である化合物、すなわち1,4−ベンゾキノンとトリフェニルホスフィンを付加させた化合物が硬化したエポキシ樹脂組成物の熱時弾性率を低下させる点で好ましい。
本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物で用いることができるホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物としては、例えば下記式(4)で表される化合物等が挙げられる。
一般式(4)において、Pはリン原子を表し、Siは珪素原子を表す。R11、R12、R13及びR14は、互いに独立して、芳香環又は複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基を表し、X2は、基Y2及びY3と結合する有機基である。X3は、基Y4及びY5と結合する有機基である。Y2及びY3は、プロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基Y2及びY3が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。Y4及びY5はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基Y4及びY5が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。X2、及びX3は互いに同一であっても異なっていてもよく、Y2、Y3、Y4、及びY5は互いに同一であっても異なっていてもよい。Z1は芳香環又は複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基である。
一般式(4)において、R11、R12、R13及びR14としては、例えば、フェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基、ヒドロキシフェニル基、ナフチル基、ヒドロキシナフチル基、ベンジル基、メチル基、エチル基、n−ブチル基、n−オクチル基及びシクロヘキシル基等が挙げられ、これらの中でも、フェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基、ヒドロキシフェニル基、ヒドロキシナフチル基等の置換基を有する芳香族基もしくは無置換の芳香族基がより好ましい。
このような一般式(4)中の−Y2−X2−Y3−、及び−Y4−X3−Y5−で表される基は、プロトン供与体が、プロトンを2個放出してなる基で構成されるものであり、プロトン供与体としては、好ましくは分子内にカルボキシル基または水酸基を少なくとも2個有する有機酸が好ましく、さらに芳香環を構成する炭素上にカルボキシル基または水酸基を少なくとも2個有する芳香族化合物が好ましく、さらには芳香環を構成する隣接する炭素上に水酸基を少なくとも2個有する芳香族化合物がより好ましい。例えば、カテコール、ピロガロール、1,2−ジヒドロキシナフタレン、2,3−ジヒドロキシナフタレン、2,2'−ビフェノール、1,1'−ビ−2−ナフトール、サリチル酸、1−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、3−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、クロラニル酸、タンニン酸、2−ヒドロキシベンジルアルコール、1,2−シクロヘキサンジオール、1,2−プロパンジオール及びグリセリン等が挙げられる。これらの中でも、原料入手の容易さと硬化促進効果のバランスという観点では、カテコール、1,2−ジヒドロキシナフタレン、2,3−ジヒドロキシナフタレンがより好ましい。
また、一般式(4)中のZ1は、芳香環又は複素環を有する有機基又は脂肪族基を表し、これらの具体的な例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基及びオクチル基等の脂肪族炭化水素基や、フェニル基、ベンジル基、ナフチル基及びビフェニル基等の芳香族炭化水素基、グリシジルオキシプロピル基、メルカプトプロピル基、アミノプロピル基及びビニル基等の反応性置換基などが挙げられるが、これらの中でも、メチル基、エチル基、フェニル基、ナフチル基及びビフェニル基が熱安定性の面から、より好ましい。
ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物の製造方法としては、メタノールを入れたフラスコに、フェニルトリメトキシシラン等のシラン化合物、2,3−ジヒドロキシナフタレン等のプロトン供与体を加えて溶かし、次に室温攪拌下ナトリウムメトキシド−メタノール溶液を滴下する。さらにそこへ予め用意したテトラフェニルホスホニウムブロマイド等のテトラ置換ホスホニウムハライドをメタノールに溶かした溶液を、室温攪拌下滴下すると結晶が析出する。析出した結晶を濾過、水洗、真空乾燥すると、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物が得られる。しかし、これに限定されるものではない。
(d)硬化促進剤全体の配合割合の下限値は、全樹脂組成物中0.1質量%以上であることが好ましい。(d)硬化促進剤全体の配合割合の下限値が上記範囲内であると、充分な硬化性を得ることができる。また、(d)硬化促進剤全体の配合割合の上限値は、全樹脂組成物中1質量%以下であることが好ましい。(d)硬化促進剤全体の配合割合の上限値が上記範囲内であると、充分な流動性を得ることができる。また、融け性を向上させるため、用いる硬化促進剤の種類に応じて配合割合を適宜調整することが望ましい。
[(e)カップリング剤]
(e)カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム/ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を用いることができる。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−[ビス(β−ヒドロキシエチル)]アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(β−アミノエチル)アミノプロピルジメトキシメチルシラン、N−(トリメトキシシリルプロピル)エチレンジアミン、N−(ジメトキシメチルシリルイソプロピル)エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、N−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−トリエトキシリル−N−(1,3−ジメチルーブチリデン)プロピルアミンの加水分解物等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル−アミノエチル)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラ(2,2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジトリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(e)カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム/ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を用いることができる。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−[ビス(β−ヒドロキシエチル)]アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(β−アミノエチル)アミノプロピルジメトキシメチルシラン、N−(トリメトキシシリルプロピル)エチレンジアミン、N−(ジメトキシメチルシリルイソプロピル)エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、N−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−トリエトキシリル−N−(1,3−ジメチルーブチリデン)プロピルアミンの加水分解物等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル−アミノエチル)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラ(2,2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジトリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(e)カップリング剤の配合量は、(c)無機フィラーに対して0.05質量%以上3質量%以下であることが好ましく、0.1質量%以上2.5質量%以下がより好ましい。0.05質量%以上とすることで、フレームを良好に接着することができ、3質量%以下とすることで、成形性を向上させることができる。
[その他]
本実施形態の封止樹脂組成物30には、上記の成分以外に、必要に応じて、カーボンブラック等の着色剤;天然ワックス、合成ワックス、高級脂肪酸もしくはその金属塩類、パラフィン、酸化ポリエチレン等の離型剤;シリコーンオイル、シリコーンゴム等の低応力剤;ハイドロタルサイト等のイオン捕捉剤;水酸化アルミニウム等の難燃剤;酸化防止剤等の各種添加剤を配合することができる。
本実施形態の封止樹脂組成物30には、上記の成分以外に、必要に応じて、カーボンブラック等の着色剤;天然ワックス、合成ワックス、高級脂肪酸もしくはその金属塩類、パラフィン、酸化ポリエチレン等の離型剤;シリコーンオイル、シリコーンゴム等の低応力剤;ハイドロタルサイト等のイオン捕捉剤;水酸化アルミニウム等の難燃剤;酸化防止剤等の各種添加剤を配合することができる。
[封止樹脂組成物のガラス転移温度]
以上述べてきた好ましい成分等を適宜使用し、後述する製造方法等で得た本実施形態の封止樹脂組成物のガラス転移温度(つまり硬化させる前の組成物のガラス転移温度)は15℃以上30℃以下が好ましい。前記範囲内とすることで固結しづらく、また金型上ですばやく溶融するという好ましい態様を有することができる。
以上述べてきた好ましい成分等を適宜使用し、後述する製造方法等で得た本実施形態の封止樹脂組成物のガラス転移温度(つまり硬化させる前の組成物のガラス転移温度)は15℃以上30℃以下が好ましい。前記範囲内とすることで固結しづらく、また金型上ですばやく溶融するという好ましい態様を有することができる。
なお、封止樹脂組成物のガラス転移温度は温度変調示差走査熱量計(以下モジュレイテッドDSCまたはMDSCと記載する)を使用し、5℃/min、大気下で測定し、JISK7121に従って値を求めた。
[製造方法]
次に、封止樹脂組成物30の製造方法の一例を説明する。
次に、封止樹脂組成物30の製造方法の一例を説明する。
本実施形態の封止樹脂組成物30は、上記成分を混合混練した後、粉砕、造粒、押出切断、篩分等の各種の手法を単独または組み合わせることにより、顆粒状にすることができる。例えば、各原料成分をミキサーで予備混合後、ロール、ニーダー又は押出機等の混練機により加熱混練後、複数の小孔を有する円筒状外周部と円盤状の底面から構成される回転子の内側に、溶融混練された樹脂組成物を供給し、その樹脂組成物を、回転子を回転させて得られる遠心力によって小孔を通過させて得る方法(遠心製粉法);前記と同様の混練後、冷却、粉砕工程を経て粉砕物としたものを、篩を用いて粗粒と微紛の除去を行って得る方法(粉砕篩分法);各原料成分をミキサーで予備混合後、スクリュー先端部に小径を複数配置したダイを設置した押出機を用いて、加熱混練を行うとともに、ダイに配置された小孔からストランド状に押し出されてくる溶融樹脂をダイ面に略平行に摺動回転するカッターで切断して得る方法(以下、「ホットカット法」とも言う。)等が挙げられる。いずれの方法でも混練条件、遠心条件、篩分条件、切断条件等を選ぶことにより、所望の粒度分布や嵩密度を得ることができる。なお、遠心製粉法は、例えば、特開2010−159400号公報に記載されている。
<内側包装資材20>
内側包装資材20には、直接、封止樹脂組成物30が収容される。内側包装資材20は、例えば、プラスチック袋(例:ポリエチレン袋)、紙袋等の袋であってもよいし、または、所定の強度を有するプラスチック容器、金属容器等であってもよい。内側包装資材20は、例えばポリエチレンで構成されていてもよい。ポリエチレンは、透湿度が5g/m2・日以上20g/m2・日以下のポリエチレンであってもよい。封止樹脂組成物30を収容後、内側包装資材20は封緘される。封緘の手段は特段制限されず、従来のあらゆる手段を利用できる。
内側包装資材20には、直接、封止樹脂組成物30が収容される。内側包装資材20は、例えば、プラスチック袋(例:ポリエチレン袋)、紙袋等の袋であってもよいし、または、所定の強度を有するプラスチック容器、金属容器等であってもよい。内側包装資材20は、例えばポリエチレンで構成されていてもよい。ポリエチレンは、透湿度が5g/m2・日以上20g/m2・日以下のポリエチレンであってもよい。封止樹脂組成物30を収容後、内側包装資材20は封緘される。封緘の手段は特段制限されず、従来のあらゆる手段を利用できる。
<外側包装資材10>
外側包装資材10には、封止樹脂組成物30を収容して封緘された内側包装資材20が収容される。また、外側包装資材10内に、直接、封止樹脂組成物30が収容されてもよい。外側包装資材10は、例えば、金属缶や段ボール箱等、所定の強度を有する容器とすることができる。なお、外側包装資材10の使用態様として、複数の外側包装資材10を多段に積み重ねたり、また、外側包装資材10の上に他の物品等を積み重ねたりする場合が考えられる。このような使用態様を想定し、外側包装資材10は、所定の重さ(設計的事項)の物品が積層されても大きく変形せず、当該物品の重さが当該外側包装資材10の内部に収容された封止樹脂組成物30にかからない程度の強度を有するのが好ましい。
外側包装資材10には、封止樹脂組成物30を収容して封緘された内側包装資材20が収容される。また、外側包装資材10内に、直接、封止樹脂組成物30が収容されてもよい。外側包装資材10は、例えば、金属缶や段ボール箱等、所定の強度を有する容器とすることができる。なお、外側包装資材10の使用態様として、複数の外側包装資材10を多段に積み重ねたり、また、外側包装資材10の上に他の物品等を積み重ねたりする場合が考えられる。このような使用態様を想定し、外側包装資材10は、所定の重さ(設計的事項)の物品が積層されても大きく変形せず、当該物品の重さが当該外側包装資材10の内部に収容された封止樹脂組成物30にかからない程度の強度を有するのが好ましい。
<梱包方法>
図1に示すように、本実施形態では、封止樹脂組成物30を内側包装資材20に収容し、封緘した後、当該内側包装資材20を外側包装資材10に収容する。そして、封止樹脂組成物30の嵩密度をM(g/cc)、包装資材内に収容された状態における封止樹脂組成物30による堆積物の高さをL(cm)とすると、M×L≦25を満たすようにする。なお、本実施形態において特に0.8g/cc以上1.4g/cc以下、好ましくは0.9g/cc以上1.3g/cc以下の嵩密度の封止樹脂組成物30においてその効果がより顕著となる。本実施形態では、要求性能などにより決定された封止樹脂組成物30の嵩密度Mに基づいて、堆積物の高さL(cm)をコントロールする。具体的には、M×L≦25を満たすように、堆積物の高さL(cm)の上限をコントロールする。高さLは27cm以下、好ましくは25cm以下、より好ましくは22cm以下、より好ましくは15cm以下とする。
図1に示すように、本実施形態では、封止樹脂組成物30を内側包装資材20に収容し、封緘した後、当該内側包装資材20を外側包装資材10に収容する。そして、封止樹脂組成物30の嵩密度をM(g/cc)、包装資材内に収容された状態における封止樹脂組成物30による堆積物の高さをL(cm)とすると、M×L≦25を満たすようにする。なお、本実施形態において特に0.8g/cc以上1.4g/cc以下、好ましくは0.9g/cc以上1.3g/cc以下の嵩密度の封止樹脂組成物30においてその効果がより顕著となる。本実施形態では、要求性能などにより決定された封止樹脂組成物30の嵩密度Mに基づいて、堆積物の高さL(cm)をコントロールする。具体的には、M×L≦25を満たすように、堆積物の高さL(cm)の上限をコントロールする。高さLは27cm以下、好ましくは25cm以下、より好ましくは22cm以下、より好ましくは15cm以下とする。
顆粒状の封止樹脂組成物30の高さL(cm)の上限のコントロールは、封止樹脂組成物30を収容するスペースの形状、大きさ、収容する量等を調整することで実現できる。その他、例えば、内側包装資材20の高さH(cm)の上限をコントロールすることで、実現してもよい(L≦H)。高さHが27cm以下、好ましくは25cm以下、より好ましくは22cm以下、より好ましくは15cm以下となるように調整する。または、外側包装資材10により形成される内側包装資材20を収容する空間の高さN(cm)の上限をコントロールすることで、実現してもよい(L≦H≦N)。
ここで、高さH、Nは、通常の慣習に従い内側包装資材20及び/又は外側包装資材10の所定の面を底面として地面に載置した状態における高さを意味する(以下も同様)。例えば、包装資材に天地を特定する情報(文字、記号など)が付されている場合、当該情報に従い包装資材を地面に載置した状態における高さを意味する。また、包装資材の側面に文字、図形などからなる模様が付されている場合、当該模様の上下が正しくなるように包装資材を地面に載置した状態における高さを意味する。しかし、本実施形態では外側包装資材10に如何なる向きに印字されていても、その物流、保管過程で本実施形態の作用効果に鑑みて、重力方向を下方向、その反対方向を上方向とした場合にその包装資材の下端から上方向に高さを測定し、M×H≦25なる関係を満たす場合、本実施形態の範囲内となる。
なお、前記梱包方法等の本実施形態の梱包方法の内側包装資材20内、または外側包装資材10と内側包装資材20の間の空間に乾燥や酸素吸収の作用のある薬剤を有した容器を本実施形態の効果を損なわない方法で備えることもできる。
<変形例1>
図1に示した実施形態では、1つの外側包装資材10に1つの内側包装資材20を収容していた。しかし、1つの外側包装資材10に複数の内側包装資材20を収容することもできる。
図1に示した実施形態では、1つの外側包装資材10に1つの内側包装資材20を収容していた。しかし、1つの外側包装資材10に複数の内側包装資材20を収容することもできる。
例えば、図2に示すように、外側包装資材10の高さ方向に伸びる仕切り11で、外側包装資材10の内部を複数の部屋に区分けしてもよい。そして、複数の内側包装資材20(不図示)を個別に、複数の部屋各々に収容してもよい。図2では、外側包装資材10の内部を4つの部屋に区分けしているが、その数は特段制限されない。また、図2では、各部屋の形状は四角柱となっているが、これに制限されず、その他、三角柱等であってもよい。
本変形例においても、M×L≦25を満たすように封止樹脂組成物30を梱包する。なお、M×H≦25を満たすように封止樹脂組成物30を梱包してもよい。また、M×N≦25を満たすように封止樹脂組成物30を梱包してもよい。
その他の変形例として、例えば、図3に示すように、外側包装資材10の高さ方向と略垂直な方向に伸びる仕切り12で、外側包装資材10の内部を複数の部屋に区分け(上下に区分け)してもよい。そして、複数の内側包装資材20(不図示)を個別に、複数の部屋各々に収容してもよい。図3では、外側包装資材10の内部を2つの部屋に区分けしているが、その数は特段制限されない。
なお、図3に示すように複数の部屋を、外側包装資材10の高さ方向に積層した多段構成とする場合、上段側の部屋に収容された内側包装資材20の重さが、下段側の部屋に収容された内側包装資材20内の封止樹脂組成物30にかからないようにする上段支持手段を備えるのが好ましい。上段支持手段の構成は特段制限されないが、例えば、図3に示すように、外側包装資材10の4隅に設けられた所定高さの土台13で上段支持手段を実現してもよい。仕切り12は土台13の上に載置されることで、支持される。そして、仕切り12及び土台13を、上段に収容される封止樹脂組成物30を収容した内側包装資材20の重さに耐えうる強度に構成しておく。なお、土台13は、外側包装資材10の4隅以外の位置に設けてもよい。
本変形例において、上段側の部屋に収容された内側包装資材20の重さが、下段側の部屋に収容された内側包装資材20内の封止樹脂組成物30にかからない場合、封止樹脂組成物30による堆積物の高さL(cm)は、各部屋に収容された内側包装資材20内の封止樹脂組成物30各々の堆積物の高さとなる。
そして、本変形例においても、M×L≦25を満たすように封止樹脂組成物30を梱包する。なお、M×H≦25を満たすように封止樹脂組成物30を梱包してもよい。また、M×N≦25を満たすように封止樹脂組成物30を梱包してもよい。本変形例の場合、外側包装資材10により形成される内側包装資材20を収容する空間の高さNは、内側包装資材20を収容する各部屋の高さを意味する。
その他の変形例として、例えば、図4に示すように、外側包装資材10の高さ方向に伸びる仕切り11と、高さ方向と垂直な方向に伸びる仕切り12とで、外側包装資材10の内部を複数の部屋に区分けしてもよい。そして、複数の部屋各々に、内側包装資材20(不図示)を収容してもよい。図4では、外側包装資材10の内部を8つの部屋に区分けしているが、その数は特段制限されない。本変形例においても、上段支持手段を備えるのが好ましいが、図4においては省略している。
本変形例においても、M×L≦25を満たすように封止樹脂組成物30を梱包する。なお、M×H≦25を満たすように封止樹脂組成物30を梱包してもよい。また、M×N≦25を満たすように封止樹脂組成物30を梱包してもよい。本変形例の場合、外側包装資材10により形成される内側包装資材20を収容する空間の高さNは、内側包装資材20を収容する各部屋の高さを意味する。
本変形例においても、図1を用いて説明した実施形態と同様の作用効果を実現できる。
<変形例2>
図1に示した例及び変形例1では、通常の慣習に従い外側包装資材10の所定の面を底面として地面に載置した状態における高さ(L、HまたはN)を調整(変更)することで、自重力の最大値を所望の範囲に制限する構成を説明した。しかし、保管スペースなどの制限により、通常の慣習に従わず、外側包装資材10のその他の面を底面として地面に載置する使用形態も考えられる。
図1に示した例及び変形例1では、通常の慣習に従い外側包装資材10の所定の面を底面として地面に載置した状態における高さ(L、HまたはN)を調整(変更)することで、自重力の最大値を所望の範囲に制限する構成を説明した。しかし、保管スペースなどの制限により、通常の慣習に従わず、外側包装資材10のその他の面を底面として地面に載置する使用形態も考えられる。
そこで、本変形例では、外側包装資材10が有する複数の外面のいずれの面を底面として地面に載置しても、自重力の最大値を所望の範囲に制限できる構成とする。
例えば、通常の慣習に従った外側包装資材10の底面と異なる面各々を底面として地面に載置した状態における内側包装資材20の高さをH´とすると、M×H´≦25を満たすように設計する。または、通常の慣習に従った外側包装資材10の底面と異なる面各々を底面として地面に載置した状態における、外側包装資材10により形成される内側包装資材20を収容する空間の高さをN´とすると、M×N´≦25を満たすように設計する。これらは、内側包装資材20の形状、または、外側包装資材10の形状、内部空間の仕切り方等を調整することで、実現することができる。
なお、その他の構成は、図1に示した実施形態及び変形例1と同様である。本変形例においても、図1を用いて説明した実施形態と同様の作用効果を実現できる。
<変形例3>
図1に示した実施形態及び変形例1及び2では、封止樹脂組成物30を内側包装資材20に収容し、当該内側包装資材20を外側包装資材10に収容していた。本変形例では、外側包装資材10に直接封止樹脂組成物30を梱包する。その他の構成は、図1に示した実施形態及び変形例1及び2と同様である。
図1に示した実施形態及び変形例1及び2では、封止樹脂組成物30を内側包装資材20に収容し、当該内側包装資材20を外側包装資材10に収容していた。本変形例では、外側包装資材10に直接封止樹脂組成物30を梱包する。その他の構成は、図1に示した実施形態及び変形例1及び2と同様である。
例えば、密閉性がよく、内部に1つ又は複数の部屋を有する外側包装資材10の各部屋に、封止樹脂組成物30を直接収容する。本変形例においても、M×L≦25を満たすように封止樹脂組成物30を梱包する。また、M×N≦25を満たすように封止樹脂組成物30を梱包してもよい。各部屋の高さN(cm)は、M×N≦25を満たすよう調整されている。なお、外側包装資材10が有する複数の外面のいずれを底面として地面に載置した場合にも、各部屋の高さをN(cm)は、M×N≦25を満たすよう調整されていてもよい。また、外側包装資材10の内部は多段になるように複数の部屋に区分けされていてもよい。かかる場合、ある部屋に収容された封止樹脂組成物30の重さが、他の部屋に収容された封止樹脂組成物30にかからないように、外側包装資材10は構成されているのが好ましい。このような構成は、上記説明した例(上段支持手段を利用する例)等を利用して実現できる。
次に、顆粒状の封止樹脂組成物を用いて圧縮成形により半導体素子を封止してなる本実施形態の半導体装置について説明する。まず、本実施形態の顆粒状の封止樹脂組成物を用いて圧縮成形により半導体素子を封止して半導体装置を得る方法を説明する。
顆粒状の封止樹脂組成物の秤量及び金型キャビティへの供給方法の概略図を図5及び6に示す。封止樹脂組成物30を瞬時に下型キャビティ104内に供給することができるシャッター等の樹脂材料供給機構を備えた樹脂材料供給容器102上に、振動フィーダー101等の搬送手段を用いて顆粒状の封止樹脂組成物30を一定量搬送し、顆粒状の封止樹脂組成物30が入れられた樹脂材料供給容器102を準備する(図5参照)。この際、樹脂材料供給容器102における顆粒状の封止樹脂組成物30の計量は、樹脂材料供給容器102の下に設置した計量手段により行うことができる。本実施形態で重要な固結により生じる塊状物の問題は本工程で生じる場合が多い。つまり、本発明において(条件1)または(条件2)を満たさない場合、顆粒状の封止樹脂組成物は搬送時の流動が円滑にならなかったり、固結しやすい状態だと、成形機投入時に既に塊状物が生じていたり、前記振動フィーダー101等での搬送中や、樹脂材料供給容器上でダマまたは顆粒の一部が搬送されず残存してしまうこととなり塊状物が生じてしまうなどの問題が生じる。次に圧縮成形金型の上型と下型の間に、顆粒状の封止樹脂組成物30が入れられた樹脂材料供給容器102を設置するとともに、半導体素子を搭載したリードフレーム又は回路基板を、クランプ、吸着等の固定手段により圧縮成形金型の上型に、半導体素子搭載面が下側になるようにして固定する(図示せず)。尚、リードフレーム又は回路基板が貫通する部分のある構造の場合は、半導体素子搭載面の反対側の面にフィルム等を用いて裏打ちをする。
次いで、樹脂材料供給容器102の底面を構成するシャッター等の樹脂材料供給機構により、秤量された顆粒状の封止樹脂組成物30を下型キャビティ104内へ供給すると(図6参照)、顆粒状の封止樹脂組成物30は下型キャビティ104内で所定温度にて溶融される。さらに、樹脂材料供給容器102を金型外へ搬出したのち、必要に応じてキャビティ内を減圧下にしながら、圧縮成形機により型締めを行って、溶融した封止樹脂組成物が半導体素子を取り囲むようにキャビティ内に充填させ、さらに所定時間、封止樹脂組成物を硬化させることにより、半導体素子を封止成形する。この際、前記塊状物が存在したり、顆粒の流動が円滑にならない場合、既に生じていた塊状物が金型上に載置され、または移送時に塊状物が生じてしまうなどの問題で熱回りが不均一となり、十分に溶融しない部分でワイヤー変形が増大する。所定時間経過後、金型を開き、半導体装置の取り出しを行う。なお、キャビティ内を減圧下にして脱気成形することは必須ではないが、封止樹脂組成物の硬化物中のボイドを低減できるため好ましい。また、リードフレーム又は回路基板に搭載される半導体素子は、複数であってもよく、かつ積層又は並列して搭載されていてもよい。
本実施形態では上記(条件1)、(条件2)を満たすことで、封止樹脂組成物の成形機内での搬送、計量する際の固結トラブルの低減や金型上での封止樹脂組成物の撒きむらによるワイヤー変形の抑制に優れた効果を奏するものである。
本実施形態の半導体装置で封止される半導体素子としては、特に限定されるものではなく、例えば、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、固体撮像素子等が挙げられる。
本実施形態の半導体装置の形態としては、特に限定されないが、例えば、ボール・グリッド・アレイ(BGA)、MAPタイプのBGA等が挙げられる。又、チップ・サイズ・パッケージ(CSP)、クワッド・フラット・ノンリーデッド・パッケージ(QFN)、スモールアウトライン・ノンリーデッド・パッケージ(SON)、リードフレーム・BGA(LF−BGA)等にも適用可能である。
圧縮成形で封止樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止した本実施形態の半導体装置は、そのまま、或いは80℃から200℃程度の温度で、10分から10時間程度の時間をかけて完全硬化させた後、電子機器等に搭載される。
以下に、リードフレーム又は回路基板と、リードフレーム又は回路基板上に積層又は並列して搭載された1以上の半導体素子と、リードフレーム又は回路基板と半導体素子とを電気的に接続するボンディングワイヤと、半導体素子とボンディングワイヤを封止する封止材とを備えた半導体装置について、図を用いて詳細に説明するが、本実施形態はボンディングワイヤを用いたものに限定されるものではない。
図7は、本実施形態に係る封止樹脂組成物30を用いて、リードフレームに搭載した半導体素子を封止して得られる半導体装置の一例について、断面構造を示した図である。ダイパッド403上に、ダイボンド材硬化体402を介して半導体素子401が固定されている。半導体素子401の電極パッドとリードフレーム405との間はワイヤー404によって接続されている。半導体素子401は、本実施形態の封止樹脂組成物30の硬化体で構成される封止材406によって封止されている。
図8は、本実施形態に係る封止樹脂組成物30を用いて、回路基板に搭載した半導体素子を封止して得られる半導体装置の一例について、断面構造を示した図である。回路基板408上にダイボンド材硬化体402を介して半導体素子401が固定されている。半導体素子401の電極パッドと回路基板408上の電極パッドとの間はワイヤー404によって接続されている。本実施形態の封止樹脂組成物30の硬化体で構成される封止材406によって、回路基板408の半導体素子401が搭載された片面側のみが封止されている。回路基板408上の電極パッド407は回路基板408上の非封止面側の半田ボール409と内部で接合されている。
なお、本実施形態の封止樹脂組成物30は、集積回路、大規模集積回路などの半導体素子に限定されず、種々の素子、例えば、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、固体撮像素子、コンデンサ、抵抗、LEDなどを封止することができる。
<<第2の実施形態>>
本発明者は封止用エポキシ樹脂粒子同士の互着防止について鋭意検討し、温度変調示差走査熱量計を用いて測定したエポキシ樹脂組成物(封止用エポキシ樹脂組成物)の粉粒体ガラス転移温度という尺度が、上述した条件1及び条件2を満たすための設計指針として有効であることをさらに見出した。以下、本実施形態について説明する。
本発明者は封止用エポキシ樹脂粒子同士の互着防止について鋭意検討し、温度変調示差走査熱量計を用いて測定したエポキシ樹脂組成物(封止用エポキシ樹脂組成物)の粉粒体ガラス転移温度という尺度が、上述した条件1及び条件2を満たすための設計指針として有効であることをさらに見出した。以下、本実施形態について説明する。
本実施形態に係る顆粒状の封止用エポキシ樹脂組成物は、温度変調示差走査熱量計(Modulated Differential Scanning Calorimetry:MDSC)を用いて測定した粉粒体ガラス転移温度が12℃以上35℃以下である。この粉粒体ガラス転移温度が、かかる範囲にあることによって、条件1及び条件2が満たされやすくなる。
温度変調示差走査熱量計を用いて測定した粉粒体ガラス転移温度とは、顆粒状の封止用エポキシ樹脂組成物の互着防止性を示す尺度である。この温度変調示差走査熱量計は、定速昇温と同時にサイン波状温度変調を加えて昇温する測定法である。このため、従来の示差走査熱量計とは異なり、比熱変化に対応したヒートフローを測定することができるようになり、より精密に樹脂組成物の互着防止性を評価することが可能となる。
また、温度変調示差走査熱量計を用いて測定した粉粒体ガラス転移温度は、12℃以上35℃以下であることが好ましく、14℃以上30℃以下であるとより好ましい。この範囲にあることによって、条件1及び条件2が満たされやすくなる。
ここで、温度変調示差走査熱量計を用いて測定した粉粒体ガラス転移温度は、具体的に、以下のように測定することができる。粉粒体ガラス転移温度は、5℃/min、大気気流下で温度変調示差走査熱量計を用いて測定し、JIS K7121に従って値を求めた。
なお、本実施形態に係る封止用エポキシ樹脂組成物は、JIS標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布における、特定の大きさの粒子の含有量を制御すると、封止用エポキシ樹脂組成物の互着防止性をより一層向上させることができる。
9meshのJIS標準篩を用いて篩分により測定した封止用エポキシ樹脂組成物の粒度分布における、粒径2mm以上の粒子の含有量が、本実施形態に係る封止用エポキシ樹脂組成物に対して3質量%以下であることが好ましい。この範囲に制御することによって、互着防止性をより一層向上させることができる。なお、上記粒径2mm以上の粒子の含有量が1.5質量%以下であるとより好ましい。
150meshのJIS標準篩を用いて篩分により測定した封止用エポキシ樹脂組成物の粒度分布における、粒径106μm未満の微粉の含有量についても、本実施形態に係る封止用エポキシ樹脂組成物に対して5質量%以下であることが好ましい。この範囲に制御することによって、互着防止性をより一層向上させることができる。なお、上記粒径106μm未満の微粉の含有量が3質量%以下であるとより好ましい。
さらに粒度分布が上記条件1、条件2を満たすための好ましい態様としては、2mm以上の粒子の割合が3質量%以下、2mm未満1mm以上の粒子の割合が15質量%以上50質量%以下、1mm未満106μm以上の粒子の割合が45質量%以上80質量%以下、粒径106μm未満の微粉が5質量%以下、好ましくは2mm以上の粒子の割合が1.5質量%以下、2mm未満1mm以上の粒子の割合が20質量%以上45質量%以下、1mm未満106μm以上の粒子の割合が50質量%以上75質量%以下、粒径106μm未満の微粉が3質量%以下の粒度分布に調整すればよい。
<封止樹脂組成物30>
本実施形態の封止樹脂組成物30は、(a)エポキシ樹脂と(b)硬化剤と、(c)無機フィラーとを必須成分として含むが、(d)硬化促進剤、(e)カップリング剤をさらに含んでいてもよい。以下、各成分について具体的に説明する。
本実施形態の封止樹脂組成物30は、(a)エポキシ樹脂と(b)硬化剤と、(c)無機フィラーとを必須成分として含むが、(d)硬化促進剤、(e)カップリング剤をさらに含んでいてもよい。以下、各成分について具体的に説明する。
[(a)エポキシ樹脂]
(a)エポキシ樹脂は、配合割合を除くその他の構成は、第1の実施形態と同様とすることができる。
(a)エポキシ樹脂は、配合割合を除くその他の構成は、第1の実施形態と同様とすることができる。
(a)エポキシ樹脂全体の配合割合の下限値については、特に限定されないが、全樹脂組成物中に、2質量%以上であることが好ましく、4質量%以上であることがより好ましい。配合割合の下限値が上記範囲内であると、流動性の低下等を引き起こす恐れが少ない。また、(a)エポキシ樹脂全体の配合割合の上限値についても、特に限定されないが、全樹脂組成物中に、22質量%以下であることが好ましく、20質量%以下であることがより好ましい。配合割合の上限値が上記範囲内であると、粉粒体ガラス転移温度の低下が少なく、互着を適正に抑制することができ、耐半田性の低下等を引き起こす恐れが少ない。また、融け性を向上させるため、用いる(a)エポキシ樹脂の種類に応じて配合割合を適宜調整することが望ましい。
[(b)硬化剤]
(b)硬化剤は、配合割合を除くその他の構成は、第1の実施形態と同様とすることができる。
(b)硬化剤は、配合割合を除くその他の構成は、第1の実施形態と同様とすることができる。
(b)硬化剤全体の配合割合の下限値については、特に限定されないが、全樹脂組成物中に、2質量%以上であることが好ましく、3質量%以上であることがより好ましい。配合割合の下限値が上記範囲内であると、充分な流動性を得ることができる。また、(b)硬化剤全体の配合割合の上限値についても、特に限定されないが、全樹脂組成物中に、16質量%以下であることが好ましく、15質量%以下であることがより好ましい。配合割合の上限値が上記範囲内であると、粉粒体ガラス転移温度の低下が少なく、互着を適正に抑制することができ、良好な耐半田性を得ることができる。また、融け性を向上させるため、用いる(b)硬化剤の種類に応じて配合割合を適宜調整することが望ましい。
また、(b)硬化剤としてフェノール樹脂系硬化剤を用いる場合において、エポキシ樹脂全体とフェノール樹脂系硬化剤全体との配合比率として、エポキシ樹脂全体のエポキシ基数(EP)とフェノール樹脂系硬化剤全体のフェノール性水酸基数(OH)との当量比(EP/OH)が0.8以上、1.3以下であることが好ましい。当量比がこの範囲内であると、樹脂組成物の成形時に充分な硬化性を得ることができる。また、当量比がこの範囲内であると、樹脂硬化物における良好な物性を得ることができる。また、エリア表面実装型の半導体装置における反りの低減という点を考慮すると、樹脂組成物の硬化性及び樹脂硬化物のガラス転移温度又は熱時弾性率を高めることができるように、用いる硬化促進剤の種類に応じてエポキシ樹脂全体のエポキシ基数(EP)と(b)硬化剤全体のフェノール性水酸基数(OH)との当量比(EP/OH)を調整することが望ましい。また、融け性を向上させるため、用いるエポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤の種類に応じて当量比を適宜調整することが望ましい。
[(c)無機フィラー]
(c)無機フィラーは、含有割合を除くその他の構成は、第1の実施形態と同様とすることができる。
(c)無機フィラーは、含有割合を除くその他の構成は、第1の実施形態と同様とすることができる。
(c)無機フィラーの含有割合の下限値としては、本実施形態の封止用エポキシ樹脂組成物全体を基準として61質量%以上であることが好ましく、65質量%以上であることがより好ましい。(c)無機フィラーの含有割合の下限値が上記範囲内であると、粉粒体ガラス転移温度の低下が少なく、互着を適正に抑制することができ、樹脂組成物の硬化物物性として、吸湿量が増加したり、強度が低下したりすることがなく、良好な耐半田クラック性を得ることができる。また、(c)無機フィラーの含有割合の上限値としては、樹脂組成物全体の95質量%以下であることが好ましく、92質量%以下であることがより好ましく、90質量%以下であることが特に好ましい。(c)無機フィラーの含有割合の上限値が上記範囲内であると、流動性が損なわれることがなく、良好な成形性を得ることができる。また、良好な耐半田性が得られる範囲内で、(c)無機フィラーの含有量を低く設定することが好ましい。
また、(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、および(c)無機フィラーの含有量が、封止用エポキシ樹脂組成物の総量に対して、(a)2質量%以上22質量%以下、(b)2質量%以上16質量%以下、(c)61質量%以上、95質量%以下である時、特に互着を適正に抑制することができ、かつ優れた耐半田性等の信頼性や成形性を得ることができる。前記互着との関係は明らかではないが、封止用エポキシ樹脂組成物を一定期間保存静置した際に、粒子極表面近傍の樹脂成分がわずかずつ塑性変形を生じると隣接粒子同士が融着するが、前記範囲であると、該塑性変形が生じにくくなるのではないかと考えられる。
[(d)硬化促進剤]
(d)硬化促進剤の構成は第1の実施形態と同様とすることができる。
(d)硬化促進剤の構成は第1の実施形態と同様とすることができる。
[(e)カップリング剤]
(e)カップリング剤の構成は第1の実施形態と同様とすることができる。
(e)カップリング剤の構成は第1の実施形態と同様とすることができる。
[その他]
本実施形態の封止樹脂組成物30には、上記の成分以外に、必要に応じて、カーボンブラック等の着色剤;天然ワックス、合成ワックス、高級脂肪酸もしくはその金属塩類、パラフィン、酸化ポリエチレン等の離型剤;シリコーンオイル、シリコーンゴム等の低応力剤;ハイドロタルサイト等のイオン捕捉剤;水酸化アルミニウム等の難燃剤;酸化防止剤等の各種添加剤を配合することができる。
本実施形態の封止樹脂組成物30には、上記の成分以外に、必要に応じて、カーボンブラック等の着色剤;天然ワックス、合成ワックス、高級脂肪酸もしくはその金属塩類、パラフィン、酸化ポリエチレン等の離型剤;シリコーンオイル、シリコーンゴム等の低応力剤;ハイドロタルサイト等のイオン捕捉剤;水酸化アルミニウム等の難燃剤;酸化防止剤等の各種添加剤を配合することができる。
なお、封止樹脂組成物30の製造方法、包装資材(内側包装資材20及び/又は外側包装資材10)の構成、梱包方法、封止樹脂組成物30を用いた半導体素子の封止方法及び封止された半導体装置の構成は第1の実施形態と同様である。
以上説明した第1及び第2の実施形態によれば、封止樹脂組成物30を包装資材(内側包装資材20及び/又は外側包装資材10)内に収容した梱包物、及び、封止樹脂組成物30を包装資材(内側包装資材20及び/又は外側包装資材10)内に収容した状態で運搬する運搬方法の発明の説明もなされている。
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
実施例、比較例で用いた成分について下記に示す。
(エポキシ樹脂)
エポキシ樹脂1:ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製NC3000)
エポキシ樹脂2:ビフェニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、YX4000H)
(エポキシ樹脂)
エポキシ樹脂1:ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製NC3000)
エポキシ樹脂2:ビフェニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、YX4000H)
(フェノール樹脂)
フェノール樹脂1:ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂(明和化成(株)製、MEH−7851SS)
フェノール樹脂2:フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂(三井化学(株)製、XLC−4L)
フェノール樹脂1:ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂(明和化成(株)製、MEH−7851SS)
フェノール樹脂2:フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂(三井化学(株)製、XLC−4L)
(無機フィラー)
球状無機フィラー1:球状溶融シリカ(平均粒径16μm、比表面積2.1m2/g)
球状無機フィラー2:球状溶融シリカ(平均粒径10μm、比表面積4.7m2/g)
球状無機フィラー3:球状溶融シリカ(平均粒径32μm、比表面積1.5m2/g)
球状無機フィラー1:球状溶融シリカ(平均粒径16μm、比表面積2.1m2/g)
球状無機フィラー2:球状溶融シリカ(平均粒径10μm、比表面積4.7m2/g)
球状無機フィラー3:球状溶融シリカ(平均粒径32μm、比表面積1.5m2/g)
球状無機フィラー1〜3中の粒子径の分布を表1に示す。
微球無機フィラー1:球状溶融シリカ(平均粒径0.5μm、比表面積6.1m2/g)
微球無機フィラー2:球状溶融シリカ(平均粒径1.5μm、比表面積4.0m2/g)
微球無機フィラー2:球状溶融シリカ(平均粒径1.5μm、比表面積4.0m2/g)
(その他の成分)
硬化促進剤1:トリフェニルホスフィン
カップリング剤:γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
カーボンブラック
ワックス:カルナバワックス
硬化促進剤1:トリフェニルホスフィン
カップリング剤:γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
カーボンブラック
ワックス:カルナバワックス
<実施例1、2、5>
表2で示す配合のエポキシ樹脂組成物の原材料をスーパーミキサーにより5分間粉砕混合したのち、この混合原料を直径65mmのシリンダー内径を持つ同方向回転二軸押出機にてスクリュー回転数30RPM、100℃の樹脂温度で溶融混練し、冷却、粉砕工程を経て粉砕物としたものを、篩を用いて粒度調整を行い粉粒状の封止樹脂組成物30を得た。封止樹脂組成物30の性状は表2に示す。
表2で示す配合のエポキシ樹脂組成物の原材料をスーパーミキサーにより5分間粉砕混合したのち、この混合原料を直径65mmのシリンダー内径を持つ同方向回転二軸押出機にてスクリュー回転数30RPM、100℃の樹脂温度で溶融混練し、冷却、粉砕工程を経て粉砕物としたものを、篩を用いて粒度調整を行い粉粒状の封止樹脂組成物30を得た。封止樹脂組成物30の性状は表2に示す。
次に上段支持手段を備えた図4に準じた梱包方法で上下段合わせて8部屋を備えた縦横32cm、高さ28cmの段ボールケース(外側包装資材10)に内側包装資材20としてポリ袋を用いて前記で得た封止樹脂組成物30を各々内側包装資材20の高さが表2に示す値となるように収納、封緘し、段ボールケースをガムテープで閉じた(この梱包方法をAと呼ぶ、表2においても同様の手法で表記)。このような梱包後、温度4℃、相対湿度35%で24時間放置し、次いで、開封しないまま温度23℃、相対湿度50%で24時間放置した(常温戻し処理)。
なお、本実施例での内側包装資材の高さHは、梱包された封止樹脂組成物30が内側包装資材の上面に接する状態で測定したものであり、実質、内側包装資材の高さHと封止樹脂組成物30の高さLは同等とみなすことができる。ちなみに、内側包装資材の厚みは数百ミクロンであったので、当該厚みを考慮した場合の封止樹脂組成物30の高さLと内側包装資材20の高さHの誤差は数ミリであった。以下の実施例、比較例はすべて同様の厚みの内側包装資材を使用し、内側包装資材20の高さの測定も同様に行った。
常温戻し処理後、圧縮成形機(TOWA株式会社製、PMC1040)の所定の位置に封止樹脂組成物30を投入したが、塊状物は全く見られなかった。さらに振動フィーダー上、樹脂材料供給容器上、金型上にそれぞれ搬送、散布された封止樹脂組成物30にも全く塊状物は見られなかった。
<実施例3、4>
実施例1と同様に封止樹脂組成物30を得た。封止樹脂組成物30の性状は表2に示す。
実施例1と同様に封止樹脂組成物30を得た。封止樹脂組成物30の性状は表2に示す。
次に図2に準じた梱包方法で4部屋を備えた縦横32cm、高さ20cmの段ボールケース(外側包装資材10)に内側包装資材20としてポリ袋を用いて前記で得た封止樹脂組成物30を各々内側包装資材20の高さが表2に示す値となるように収納、封緘し、段ボールケースをガムテープで閉じた(本実施例の梱包方法をBと呼ぶ、表2においても同様の手法で表記)。このような梱包後、温度4℃、相対湿度35%で24時間放置し、次いで、開封しないまま温度23℃、相対湿度50%で24時間放置した(常温戻し処理)。
常温戻し処理後、圧縮成形機(TOWA株式会社製、PMC1040)の所定の位置に封止樹脂組成物30を投入したが、塊状物は全く見られなかった。さらに振動フィーダー上、樹脂材料供給容器上、金型上にそれぞれ搬送、散布された封止樹脂組成物30にも全く塊状物は見られなかった。
<比較例1乃至5>
表2に示す配合で実施例1と同様に封止樹脂組成物を得た。
表2に示す配合で実施例1と同様に封止樹脂組成物を得た。
次に、ポリ袋の中に上記処理で得た封止樹脂組成物を収納した後、当該ポリ袋を、縦横32cm、高さ35cmの段ボールケースであって、図2と同様に内部が4部屋に区切られたものの中に、各ポリ袋の高さが表2に示す値となるように収納、封緘し(比較例の梱包方法をCと呼ぶ、表2においても同様の手法で表記)、実施例1と同様に常温戻し処理、及び、成形を行った。その結果いずれも塊状物が成形機投入時、または搬送、計量時等で見出された。
<評価方法>
実施例及び比較例における粉粒状の封止樹脂組成物を下記の方法で調整、評価した。
実施例及び比較例における粉粒状の封止樹脂組成物を下記の方法で調整、評価した。
1.比表面積(SSA)
(株)マウンテック製MACSORB HM−MODEL−1201を使用し、BET流動法により評価した。
(株)マウンテック製MACSORB HM−MODEL−1201を使用し、BET流動法により評価した。
2.無機フィラーの平均粒径(D50)
(株)島津製作所製、SALD−7000を使用し、レーザー回折式粒度分布測定法にて評価した。D50はメジアン径である。
(株)島津製作所製、SALD−7000を使用し、レーザー回折式粒度分布測定法にて評価した。D50はメジアン径である。
3.封止樹脂組成物顆粒の粒度分布
ロータップ振動機に備え付けた目開き2.00mm、1.00mm、及び0.106mmのJIS標準篩を用いて粒度分布を調整、決定した。
ロータップ振動機に備え付けた目開き2.00mm、1.00mm、及び0.106mmのJIS標準篩を用いて粒度分布を調整、決定した。
4.真比重
得られた封止樹脂組成物を一旦所定の寸法のタブレットに打錠し、トランスファー成形機を用い、金型温度175±5℃、注入圧力7MPa、硬化時間120秒で、直径50mm×厚さ3mmの円盤を成形し、質量、体積を求め硬化物比重を計算した。
得られた封止樹脂組成物を一旦所定の寸法のタブレットに打錠し、トランスファー成形機を用い、金型温度175±5℃、注入圧力7MPa、硬化時間120秒で、直径50mm×厚さ3mmの円盤を成形し、質量、体積を求め硬化物比重を計算した。
5.嵩密度
パウダーテスター(ホソカワミクロン株式会社製)を用い、内径50.46mm、深さ50mm、容積100cm3の測定容器の上部に円筒を取り付けたものに封止樹脂組成物の試料をゆるやかに入れた後、180回のタッピングを行い、その後、上部円筒を取り除き、測定容器上部に堆積した試料をブレードですりきり、測定容器に充填された試料の重量を測定することにより求めた。
パウダーテスター(ホソカワミクロン株式会社製)を用い、内径50.46mm、深さ50mm、容積100cm3の測定容器の上部に円筒を取り付けたものに封止樹脂組成物の試料をゆるやかに入れた後、180回のタッピングを行い、その後、上部円筒を取り除き、測定容器上部に堆積した試料をブレードですりきり、測定容器に充填された試料の重量を測定することにより求めた。
6.スパイラルフロー
低圧トランスファー成形機(コータキ精機社製、「KTS−15」)を用いて、ANSI/ASTM D 3123−72に準じたスパイラルフロー測定用金型に、175℃、注入圧力6.9MPa、保圧時間120秒の条件で、各実施例および各比較例の封止樹脂組成物を注入し、流動長を測定し、これをスパイラルフロー(cm)とした。
低圧トランスファー成形機(コータキ精機社製、「KTS−15」)を用いて、ANSI/ASTM D 3123−72に準じたスパイラルフロー測定用金型に、175℃、注入圧力6.9MPa、保圧時間120秒の条件で、各実施例および各比較例の封止樹脂組成物を注入し、流動長を測定し、これをスパイラルフロー(cm)とした。
7.差角
図9に示したとおり、パウダーテスター(ホソカワミクロン(株)製、型式―PT−E)に備え付けた直径80mmの円板状水平板205の中心に向けて、漏斗201を用いて垂直方向から常温戻し処理後の顆粒状の樹脂組成物202を投入し、水平板205上に円錐状の顆粒体204を形成させた。顆粒状の樹脂組成物202の投入は円錐が一定形状を保つまで行い、分度器を用いて図5のように仰角(φ)を求め安息角とした。次に、水平板205と同じ台座206上にある109gの分銅203を高さ160mmのところから三回落下させ、衝撃によって一部の顆粒状の樹脂組成物が崩壊して脱落した後、水平板205上に残った円錐状の顆粒体207の仰角(θ)を、分度器を用いて図5のように求め崩壊角とした。そして、測定した安息角と崩壊角との差を求め差角とした。
図9に示したとおり、パウダーテスター(ホソカワミクロン(株)製、型式―PT−E)に備え付けた直径80mmの円板状水平板205の中心に向けて、漏斗201を用いて垂直方向から常温戻し処理後の顆粒状の樹脂組成物202を投入し、水平板205上に円錐状の顆粒体204を形成させた。顆粒状の樹脂組成物202の投入は円錐が一定形状を保つまで行い、分度器を用いて図5のように仰角(φ)を求め安息角とした。次に、水平板205と同じ台座206上にある109gの分銅203を高さ160mmのところから三回落下させ、衝撃によって一部の顆粒状の樹脂組成物が崩壊して脱落した後、水平板205上に残った円錐状の顆粒体207の仰角(θ)を、分度器を用いて図5のように求め崩壊角とした。そして、測定した安息角と崩壊角との差を求め差角とした。
8.目開き2mmの篩パス品の含有率
常温戻し処理後の顆粒状の樹脂組成物をロータップ振動機に備え付けた目開き2mmのJIS標準篩を用い、20分間に亘って振動させながら40gの試料を篩に通して分級し篩に残る粒状体や粒体の重量を計測した。このように計測した重量を分級前の試料の重量を基準にして重量比を算出した。
常温戻し処理後の顆粒状の樹脂組成物をロータップ振動機に備え付けた目開き2mmのJIS標準篩を用い、20分間に亘って振動させながら40gの試料を篩に通して分級し篩に残る粒状体や粒体の重量を計測した。このように計測した重量を分級前の試料の重量を基準にして重量比を算出した。
9.MDSCによる封止樹脂組成物ガラス転移温度(Tg)
温度変調示差走査熱量計(以下モジュレイテッドDSCまたはMDSCと記載する)を使用し、本発明の封止樹脂組成物(硬化前のもの)を5℃/min、大気下で測定し、JIS K7121に従って値を求めた。
温度変調示差走査熱量計(以下モジュレイテッドDSCまたはMDSCと記載する)を使用し、本発明の封止樹脂組成物(硬化前のもの)を5℃/min、大気下で測定し、JIS K7121に従って値を求めた。
10.ワイヤー変形
厚み0.5mm、幅50mm、長さ210mmの回路基板上に、厚み0.3mm、7.5mm角の半導体素子を銀ペーストにて接着し、径18μm、長さ7mmの金線ワイヤーをピッチ間隔60μmで半導体素子と回路基板に接合したものを、圧縮成形機(TOWA株式会社製、PMC1040)により一括で封止成形し、MAP成形品を得た。この際の成形条件は、金型温度175℃、成形圧力3.9MPa、硬化時間120秒で行った。次いで、得られたMAP成形品をダイシングにより個片化し、模擬半導体装置を得た。得られた模擬半導体装置におけるワイヤー流れ量を、軟X線装置(ソフテックス株式会社製、PRO−TEST−100)を用いてパッケージの対角線上にある最も長い金ワイヤー4本(長さ7mm)の平均の流れ率を測定し、ワイヤー流れ率(ワイヤー流れ量/ワイヤー長×100(%))を算出した。
厚み0.5mm、幅50mm、長さ210mmの回路基板上に、厚み0.3mm、7.5mm角の半導体素子を銀ペーストにて接着し、径18μm、長さ7mmの金線ワイヤーをピッチ間隔60μmで半導体素子と回路基板に接合したものを、圧縮成形機(TOWA株式会社製、PMC1040)により一括で封止成形し、MAP成形品を得た。この際の成形条件は、金型温度175℃、成形圧力3.9MPa、硬化時間120秒で行った。次いで、得られたMAP成形品をダイシングにより個片化し、模擬半導体装置を得た。得られた模擬半導体装置におけるワイヤー流れ量を、軟X線装置(ソフテックス株式会社製、PRO−TEST−100)を用いてパッケージの対角線上にある最も長い金ワイヤー4本(長さ7mm)の平均の流れ率を測定し、ワイヤー流れ率(ワイヤー流れ量/ワイヤー長×100(%))を算出した。
評価結果は、表2に示す。実施例1乃至5いずれも、上記条件1及び2の両方を満たしている。なお、実施例1乃至5における差角及び目開き2mmの篩パス品の含有率の値を比較すると、特定条件での処理後の差角が大きく、目開き2mmの篩パス品の含有率が高い実施例1、2、5が最も好ましく、実施例4が次に好ましく、実施例3が次に好ましいことが分かる。すなわち、本願発明の条件1、2を満たすためは、M×Hが25以下となるのが好ましく、M×Hが20以下であることがより好ましく、M×Hが15以下であることが最も好ましいことが分かる。
なお、実施例1乃至5では封止樹脂組成物に塊状物は存在せず、ワイヤー変形量が小さかった。一方比較例の封止樹脂組成物では成形機に投入する際、塊状物が散見され、金型上で塊状物が十分に溶融せず、ワイヤー変形が大きくなった。
この出願は、2013年7月10日に出願された日本特許出願特願2013−144382号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
Claims (15)
- 顆粒状の封止樹脂組成物を包装資材に収容し、かつ、10℃以下の状態で運搬する前記顆粒状の封止樹脂組成物の運搬方法であって、
前記封止樹脂組成物の嵩密度をM(g/cc)、
前記包装資材内に収容された状態における、前記封止樹脂組成物による堆積物の高さをL(cm)とすると、M×L≦25を満たし、
前記封止樹脂組成物を収容した前記包装資材を、温度4℃、相対湿度35%で24時間放置し、次いで、温度23℃、相対湿度50%で24時間放置した後に前記包装資材から取出した前記封止樹脂組成物は、差角が10度以上となる運搬方法。 - 顆粒状の封止樹脂組成物を包装資材に収容し、かつ、10℃以下の状態で運搬する前記顆粒状の封止樹脂組成物の運搬方法であって、
前記封止樹脂組成物の嵩密度をM(g/cc)、
前記包装資材内に収容された状態における、前記封止樹脂組成物による堆積物の高さをL(cm)とすると、M×L≦25を満たし、
前記封止樹脂組成物を収容した前記包装資材を、温度4℃、相対湿度35%で24時間放置し、次いで、温度23℃、相対湿度50%で24時間放置した後に前記包装資材から取出した前記封止樹脂組成物は、目開き2mmの篩パス品の含有率が90重量%以上となる運搬方法。 - 請求項1又は2に記載の運搬方法において、
前記包装資材は、前記封止樹脂組成物が直接収容される内側包装資材と、前記内側包装資材が収容される1つまたは複数の部屋を内部に有する外側包装資材とを含み、
前記外側包装資材内に収容された状態における1つの前記内側包装資材の高さをH(cm)とすると、M×H≦25を満たす運搬方法。 - 請求項1又は2に記載の運搬方法において、
前記包装資材は、前記封止樹脂組成物が直接収容される1つまたは複数の部屋を内部に有する外側包装資材を含み、
前記外側包装資材の底面を地面に載置した状態における前記部屋の高さをN(cm)とすると、M×N≦25を満たす運搬方法。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の運搬方法において、
前記封止樹脂組成物は、無機フィラーを含む運搬方法。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載の運搬方法において、
前記封止樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含む運搬方法。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載の運搬方法において、
前記封止樹脂組成物は、フェノール樹脂を含む運搬方法。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の運搬方法において、
前記封止樹脂組成物は、圧縮成形により素子を封止するために用いられる顆粒状の封止用エポキシ樹脂組成物であって、
(a)エポキシ樹脂と、(b)硬化剤と、(c)無機フィラーとを必須成分として含み、
温度変調示差走査熱量計を用いて測定した前記封止用エポキシ樹脂組成物の粉粒体ガラス転移温度が12℃以上35℃以下である運搬方法。 - 請求項1から8のいずれか1項に記載の運搬方法において、
前記封止樹脂組成物は、ビフェニルアラルキル樹脂を含む運搬方法。 - 請求項1から9のいずれか1項に記載の運搬方法において、
前記封止樹脂組成物は、ビフェニル型エポキシ樹脂を含む運搬方法。 - 請求項1から10のいずれか1項に記載の運搬方法において、
前記封止樹脂組成物は、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含む運搬方法。 - 請求項1から11のいずれか1項に記載の運搬方法において、
前記封止樹脂組成物が直接収容される前記包装資材は、ポリエチレンで構成されている運搬方法。 - 請求項12に記載の運搬方法において、
前記ポリエチレンは、透湿度が5g/m2・日以上20g/m2・日以下である運搬方法。 - 包装資材と、
前記包装資材内に収容された顆粒状の封止樹脂組成物と、
を有し、
前記封止樹脂組成物を収容した前記包装資材を、温度4℃、相対湿度35%で24時間放置し、次いで、温度23℃、相対湿度50%で24時間放置した後に前記包装資材から取出した前記封止樹脂組成物は、差角が10度以上である梱包物。 - 包装資材と、
前記包装資材内に収容された顆粒状の封止樹脂組成物と、
を有し、
前記封止樹脂組成物を収容した前記包装資材を、温度4℃、相対湿度35%で24時間放置し、次いで、温度23℃、相対湿度50%で24時間放置した後に前記包装資材から取出した前記封止樹脂組成物は、目開き2mmの篩パス品の含有率が90重量%以上である梱包物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013144382 | 2013-07-10 | ||
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JP2015526253A Division JP6690941B2 (ja) | 2013-07-10 | 2014-06-27 | 封止樹脂組成物の運搬方法 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=52279824
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---|---|---|---|
JP2015526253A Active JP6690941B2 (ja) | 2013-07-10 | 2014-06-27 | 封止樹脂組成物の運搬方法 |
JP2019080745A Pending JP2019151408A (ja) | 2013-07-10 | 2019-04-22 | 封止樹脂組成物の運搬方法及び梱包物 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015526253A Active JP6690941B2 (ja) | 2013-07-10 | 2014-06-27 | 封止樹脂組成物の運搬方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6690941B2 (ja) |
KR (1) | KR102247124B1 (ja) |
CN (1) | CN105358452B (ja) |
TW (1) | TWI629215B (ja) |
WO (1) | WO2015005138A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023079940A1 (ja) * | 2021-11-08 | 2023-05-11 | 株式会社レゾナック | 封止材の梱包体及び封止材の梱包方法 |
WO2023223974A1 (ja) * | 2022-05-20 | 2023-11-23 | 株式会社日本触媒 | 包装体 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MY193468A (en) * | 2018-03-12 | 2022-10-14 | Hitachi Chemical Co Ltd | Temporary protective film for semiconductor sealing molding, lead frame with temporary protective film, sealed molded body with temporary protective film, and method for producing semiconductor device |
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Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201038152Y (zh) * | 2007-04-29 | 2008-03-19 | 江苏长电科技股份有限公司 | 可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法 |
JP2012017422A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Nitto Denko Corp | 熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物 |
WO2013128889A1 (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-06 | 住友ベークライト株式会社 | 封止樹脂組成物の梱包方法、梱包物及び運搬方法 |
-
2014
- 2014-06-27 WO PCT/JP2014/067124 patent/WO2015005138A1/ja active Application Filing
- 2014-06-27 CN CN201480039136.1A patent/CN105358452B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-06-27 JP JP2015526253A patent/JP6690941B2/ja active Active
- 2014-06-27 KR KR1020167000713A patent/KR102247124B1/ko active IP Right Grant
- 2014-07-02 TW TW103122812A patent/TWI629215B/zh not_active IP Right Cessation
-
2019
- 2019-04-22 JP JP2019080745A patent/JP2019151408A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6690941B2 (ja) | 2020-04-28 |
WO2015005138A1 (ja) | 2015-01-15 |
CN105358452B (zh) | 2017-05-17 |
KR20160029070A (ko) | 2016-03-14 |
KR102247124B1 (ko) | 2021-04-30 |
JPWO2015005138A1 (ja) | 2017-03-02 |
CN105358452A (zh) | 2016-02-24 |
TW201527173A (zh) | 2015-07-16 |
TWI629215B (zh) | 2018-07-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190422 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200310 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200929 |