CN105358452B - 密封树脂组合物的搬运方法和捆包物 - Google Patents

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Abstract

一种收纳于包装材料(外侧包装材料(10)和内侧包装材料(20))、并且以10℃以下的状态搬运的颗粒状的密封树脂组合物(30)的搬运方法，其中，将收纳有密封树脂组合物(30)的包装材料(外侧包装材料(10)和内侧包装材料(20))以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从包装材料(外侧包装材料(10)和内侧包装材料(20))取出的密封树脂组合物(30)以角度差为10度以上的条件收纳于包装材料(外侧包装材料(10)和内侧包装材料(20))。

Description

密封树脂组合物的搬运方法和捆包物
技术领域
本发明涉及密封树脂组合物的搬运方法和捆包物。
背景技术
在专利文献1中公开了涉及用于密封半导体元件的半导体密封用环氧树脂成型材料的捆包方法的发明。在该发明中，为了防止向捆包状态下的半导体密封用环氧树脂成型材料中吸湿，将干燥剂和半导体密封用环氧树脂成型材料放入同一袋内并封口。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-90971号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的发明人在用于密封半导体元件、晶体管、晶闸管、二级管、固体摄像元件、电容、电阻、LED等电子部件的颗粒状的密封树脂组合物中，发现了如下的课题。
在现有技术中，例如，将密封树脂组合物收纳在袋等内侧包装材料中以后，将1个或多个该内侧包装材料收纳在金属罐或由瓦楞纸等构成的1个外侧包装材料中，以该状态进行保管和运送。然后，在使用时将这些包装材料开封，从包装材料中取出密封树脂组合物，然后使用取出的密封树脂组合物。
其中，在颗粒状的密封树脂组合物的情况下，收纳在包装材料中之后到为了使用而从包装材料中取出期间，有时会出现部分密封树脂组合物彼此固结而变成块状的情况、或成为潜在地容易变成块状的状态(即后述的在转移过程中变成块状的状态)的情况。这样的块状物，例如在将半导体元件进行压缩成型时，将从包装材料取出的颗粒状密封树脂组合物供给到成型机的规定的位置，转移到送料器等，从送料器向树脂材料供给容器转移，进行测量，在该过程中可能出现问题，从而妨碍顺利的自动成型。另外，在压缩成型时，如果在配置于模具上的颗粒状组合物中存在块状物，则该部分的热传递慢，可能导致密封树脂组合物在没有完全熔融的状态下进行合模，发生导线变形，或出现未填充的情况。
因此，本发明的课题在于抑制将颗粒状的密封树脂组合物收纳在包装材料中之后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结。
用于解决课题的方法
根据本发明，提供一种将颗粒状的密封树脂组合物收纳于包装材料、并且以10℃以下的状态搬运的上述颗粒状的密封树脂组合物的搬运方法，其中，
将上述密封树脂组合物的堆积密度设为M(g/cc)、
将收纳于上述包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤25，
将收纳有上述密封树脂组合物的上述包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从上述包装材料取出的上述密封树脂组合物的角度差为10度以上。
另外，根据本发明，提供一种将颗粒状的密封树脂组合物收纳于包装材料、并且以10℃以下的状态搬运的上述颗粒状的密封树脂组合物的搬运方法，其中，
将上述密封树脂组合物的堆积密度设为M(g/cc)、
将收纳于上述包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤25，
将收纳有上述密封树脂组合物的上述包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从上述包装材料取出的上述密封树脂组合物的网孔2mm的过筛品的含有率达到90重量％以上。
另外，根据本发明，提供一种捆包物，其包括包装材料和收纳于上述包装材料内的颗粒状的密封树脂组合物，
将收纳有上述密封树脂组合物的上述包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从上述包装材料取出的上述密封树脂组合物的角度差为10度以上。
另外，根据本发明，提供一种捆包物，其包括包装材料和收纳于上述包装材料内的颗粒状的密封树脂组合物，
将收纳有上述密封树脂组合物的上述包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从上述包装材料取出的上述密封树脂组合物的网孔2mm的过筛品的含有率为90重量％以上。
发明的效果
根据本发明，能够抑制将颗粒状的密封树脂组合物收纳在包装材料中之后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结。
附图说明
上述目的以及其他目的、特征和优点通过下述的优选实施方式和以下的附图更加清楚。
图1是示意性地表示用本实施方式的捆包方法将颗粒状的密封树脂组合物捆包后的状态的一例的剖面图。
图2是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一例的立体图。
图3是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一例的立体图。
图4是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一例的立体图。
图5是使用本实施方式的密封树脂组合物通过压缩成型来密封半导体元件而得到半导体装置的方法中从搬送到称量的一例的示意图。
图6是使用本实施方式的密封树脂组合物通过压缩成型来密封半导体元件而得到半导体装置的方法中向模具的下模腔供给的方法的一例的示意图。
图7是对使用本实施方式的密封树脂组合物密封搭载于引线框的半导体元件而得到的半导体装置的一例，表示剖面结构的图。
图8是对使用本实施方式的密封树脂组合物密封搭载于电路基板的半导体元件而得到的半导体装置的一例，表示剖面结构的图。
图9是表示休止角崩解角(θ)的测定方法的示意图。
具体实施方式
下面，基于附图说明本发明的实施方式。其中，在所有附图中，对于同样的构成要素标注同样的符号，并适当省略说明。
<<第一实施方式>>
首先，对本实施方式的概念进行说明。收纳于包装材料的颗粒状的密封树脂组合物(以下，有时简称为“密封树脂组合物”)此后被搬运至各种场所，有时以10℃以下的状态(保存于维持在10℃以下的空间内的状态)搬运。接着，被搬运至规定的场所之后，密封树脂组合物恢复到室温，以该状态使用。此外，被搬运至规定的场所后直至使用的期间，有时以10℃以下的状态保存。
本发明的发明人发现，由于这样的环境的变化、即在10℃以下的状态下放置规定时间之后恢复到室温并放置规定时间的环境的变化，密封树脂组合物彼此的固结受到促进。并且，新发现了：通过控制使得如上所述的环境变化后的密封树脂组合物形成为适当的状态，能够减少密封树脂组合物彼此的固结的问题。
本实施方式的搬运方法是收纳于包装材料、并且以10℃以下的状态搬运的颗粒状的密封树脂组合物的搬运方法，其特征在于，在以下的(条件1)和(条件2)的至少一种条件下，搬运收纳于包装材料中的密封树脂组合物。本发明的发明人确认了在以下的(条件1)和(条件2)的至少一种条件下搬运收纳于包装材料的颗粒状的密封树脂组合物的情况下，能够减少密封树脂组合物彼此的固结的问题。
(条件1)将收纳有密封树脂组合物的包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从包装材料取出的密封树脂组合物的角度差为10度以上的条件。此外，优选角度差为11度以上的条件，更优选角度差为12度以上的条件。角度差满足这样的条件时，在将密封树脂组合物在成型机内搬送、计量时的固结问题减少，并且因密封树脂组合物在模具上散布所引起的导线变形得到抑制，在这些方面优选。
角度差是休止角与崩解角之差。作为休止角和崩解角的测定装置，可以列举粉末测试仪(细川密克朗株式会社制)等。
(条件2)将收纳有密封树脂组合物的包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从包装材料取出的密封树脂组合物含有网孔2mm的过筛品90重量％以上的条件。其中，更优选含有网孔2mm的过筛品95重量％以上的条件。满足这样的条件时，能够优化在将密封树脂组合物在成型机内搬送、计量时的固结问题的减少、以及因密封树脂组合物在模具上散布所引起的导线变形的抑制。
以后，将“将收纳有密封树脂组合物的包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时的处理”称作“恢复常温的处理”。
以下，对满足上述(条件1)和(条件2)的至少一种条件的方法的一例进行说明。
本发明的发明人认为，在颗粒状的密封树脂组合物彼此之间因规定以上的力而被压在一起的状态下进行恢复常温的处理时，密封树脂组合物彼此的固结受到促进。并且发现，通过控制使得进行恢复常温的处理时的密封树脂组合物彼此之间被相互压在一起的力在规定的值以下(低于)，能够实现上述条件1和条件2的至少一种，能够优化在将密封树脂组合物在成型机内搬送、计量时的固结问题的减少、以及因密封树脂组合物在模具上散布所引起的导线变形的抑制。
另外，收纳于包装材料内的下方侧的密封树脂组合物受到因收纳在上方侧的密封树脂组合物的重量所引起的力。例如，在1个内侧包装材料(袋)内，以在高度方向上堆叠的方式收纳大量的密封树脂组合物的情况下，位于该包装材料内的下方侧的密封树脂组合物会受到因位于该包装材料内的上方侧的密封树脂组合物的重量所引起的力。另外，在1个外侧包装材料(瓦楞纸等)内堆叠收纳多个内侧包装材料的情况下，位于下方侧的内侧包装材料内收纳的密封树脂组合物会受到因位于上方侧的内侧包装材料内收纳的密封树脂组合物的重量所引起的力。
作为控制密封树脂组合物彼此之间被相互压在一起的力的方法，本发明的发明人研究了控制因收纳在包装材料内的上方侧的密封树脂组合物的重量而使得收纳在下方侧的密封树脂组合物受到的力(以下，称为“自重力”)的方法。即，研究了适当控制密封树脂组合物所受到的自重力的最大值、具体而言控制位于下方侧的密封树脂组合物所受到的自重力的最大值的方法。由此，发现通过适当地控制自重力，能够实现上述条件1和条件2的至少一种。
接着，对于控制密封树脂组合物所受到的自重力的方法的一例进行说明。
图1中表示收纳于包装材料的颗粒状的密封树脂组合物的剖面模式图的一例。如图1所示，本实施方式中，将密封树脂组合物30收纳于内侧包装材料20中并封口后，将该内侧包装材料20收纳于外侧包装材料10中。这样，将密封树脂组合物30的堆积密度设为M(g/cc)、将收纳于包装材料内的状态下的由密封树脂组合物30形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤25。本发明的发明人确认了将以下说明的密封树脂组合物30以满足该条件的方式捆包时，满足上述(条件1)和(条件2)的至少一种的条件。另外，确认了通过将M×L的值在25以下的范围内向更小的方向适当调整，如以下的实施例所示，能够满足恢复常温的处理后的角度差为上述列举的优选角度的条件、和网孔2mm的过筛品的含有率为上述列举的优选范围的条件。具体而言，更优选满足M×L≤20，进一步优选满足M×L≤15。
此外，将收纳于外侧包装材料10内的状态下的内侧包装材料20的高度设为H(cm)时，可以满足M×H≤25。由于必须满足L≤H的关系，所以在满足M×H≤25时，也必然满足M×L≤25。此外，更优选满足M×H≤20，进一步优选满足M×H≤15。
另外，将由外侧包装材料10形成的收纳内侧包装材料20的空间(室)的高度设为N(cm)时，可以满足M×N≤25。由于必须满足L≤N的关系，所以在满足M×N≤25时，也必然满足M×L≤25。此外，更优选满足M×N≤20，进一步优选满足M×N≤15。
<密封树脂组合物30>
密封树脂组合物30用于密封半导体元件、晶体管、晶闸管、二级管、固体摄像元件、电容、电阻、LED等电子部件。密封树脂组合物30可以含有(a)环氧树脂、(b)固化剂、(c)无机填料、(d)固化促进剂和(e)偶联剂中的一种以上。而且，密封树脂组合物30为颗粒状。堆积密度因制造方法和制造条件等，其分布的方式不同，例如，能够控制为0.5g/cc以上1.5g/cc以下。本发明中，特别是在密封树脂组合物的堆积密度为0.8g/cc以上1.4g/cc以下、优选为0.9g/cc以上1.3g/cc以下的堆积密度的密封树脂组合物中，该效果更加明显。为了使本实施方式的密封树脂组合物30获得上述的堆积密度，在密封树脂组合物30的固化物的真密度为1.6g/cc以上2.3g/cc以下、优选为1.8g/cc以上2.1g/cc以下时，可以使用任意的粒度分布调整方法，调整为2mm以上的颗粒的比例为3质量％以下、低于2mm且为1mm以上的颗粒的比例为15质量％以上50质量％以下、低于1mm且为106μm以上的颗粒的比例为45质量％以上80质量％以下、粒径低于106μm的微粉为5质量％以下的粒度分布，优选调整为2mm以上的颗粒的比例为1.5质量％以下、低于2mm且为1mm以上的颗粒的比例为20质量％以上45质量％以下、低于1mm且为106μm以上的颗粒的比例为50质量％以上75质量％以下、粒径低于106μm的微粉为3质量％以下的粒度分布。作为粒度分布调整方法，只要是本领域技术人员公知的方法即可，没有任何限制，能够使用粉碎筛分法、离心制粉法、热切法等，其中，优选容易进行粒度调整的粉碎筛分法。筛分能够使用JIS标准筛。
其中，这里的堆积密度是以以下的方法测得的值。
使用粉末测试仪(细川密克朗株式会社制)，在内径50.46mm、深度50mm、容积100cm3的在测定容器的上部安装有圆筒的容器中缓慢加入密封树脂组合物30的试样后，进行180次的敲振，然后，将上部圆筒除去，用刮刀将堆积在测定容器上部的试样刮平，测定填充于测定容器中的试样的重量，由此求出。
下面，对密封树脂组合物30能够含有的各成分进行详细说明，然后，说明密封树脂组合物30的制造方法的一个示例。
[(a)环氧树脂]
(a)环氧树脂的例子为1分子内具有2个以上环氧基的单体、低聚物、聚合物全部，其分子量、分子结构没有特别限定，可以列举例如：联苯型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、四甲基双酚F型环氧树脂等双酚型环氧树脂、茋型环氧树脂、氢醌型环氧树脂等结晶性环氧树脂；甲酚线性酚醛型环氧树脂、苯酚线性酚醛型环氧树脂、萘酚线性酚醛型环氧树脂等线性酚醛型环氧树脂；含亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、含亚苯基骨架的萘酚芳烷基型环氧树脂、含烷氧基萘骨架的苯酚芳烷基环氧树脂等酚芳烷基型环氧树脂；三酚甲烷型环氧树脂、烷基改性三酚甲烷型环氧树脂等3官能型环氧树脂；二环戊二烯改性苯酚型环氧树脂、萜烯改性苯酚型环氧树脂等改性苯酚型环氧树脂；含三嗪核的环氧树脂等含杂环的环氧树脂等，它们可以单独使用1种也可以组合使用2种以上。另外，优选使用分子结构中具有联苯基骨架且环氧基当量为180以上的环氧树脂。
关于(a)环氧树脂整体的配合比例的下限值，没有特别限定，在全部树脂组合物中优选为2质量％以上，更优选为4质量％以上，进一步优选为5质量％以上。当配合比例的下限值在上述范围内时，引起流动性降低等的可能性小。另外，关于(a)环氧树脂整体的配合比例的上限值，也没有特别限定，在全部树脂组合物中优选为25质量％以下，更优选为20质量％以下，进一步优选为13质量％以下。当配合比例的上限值在上述范围内时，引起耐焊接性降低等的可能性小。另外，为了不易发生固结，优选根据所使用的环氧树脂的种类适当调节配合比例。
[(b)固化剂]
作为(b)固化剂，只要是与环氧树脂反应使其固化即可，没有特别限定，可以例示例如：乙二胺、丙二胺、丁二胺、己二胺等碳原子数为2～20的直链脂肪族二胺、间苯二胺、对苯二胺、对苯二甲胺、4,4′－二氨基二苯基甲烷、4,4′－二氨基二苯基丙烷、4,4′－二氨基二苯基醚、4,4′－二氨基二苯基砜、4,4′－二氨基二环己烷、双(4－氨基苯基)苯基甲烷、1,5－二氨基萘、间苯二甲胺、对苯二甲胺、1,1－双(4－氨基苯基)环己烷、双氰胺等胺类；苯胺改性甲阶酚醛树脂或二甲基醚甲阶酚醛树脂等甲阶型酚醛树脂；苯酚线性酚醛树脂、甲酚线性酚醛树脂、叔丁基苯酚线性酚醛树脂、壬基苯酚线性酚醛树脂等线性酚醛树脂；含亚苯基骨架的苯酚芳烷基树脂、含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂等的苯酚芳烷基树脂；具有萘骨架或蒽骨架这样的稠环结构的酚醛树脂；聚对氧苯乙烯(poly-paraoxystyrene)等聚氧苯乙烯(polyoxystyrene)；六氢邻苯二甲酸酐(HHPA)、甲基四氢邻苯二甲酸酐(MTHPA)等脂环族酸酐、偏苯三酸酐(TMA)、苯均四酸酐(PMDA)、二苯甲酮四羧酸(BTDA)等含有芳香族酸酐等的酸酐等；聚硫化物、硫酯、硫醚等聚硫醇化合物；异氰酸酯预聚物、封端化异氰酸酯等异氰酸酯化合物；含羧酸的聚酯树脂等的有机酸类。它们可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。另外，这些物质中，作为半导体密封材料所使用的固化剂，从耐湿性、可靠性等方面出发，优选在1个分子内具有至少2个酚羟基的化合物，可以例示苯酚线性酚醛树脂、甲酚线性酚醛树脂、叔丁基苯酚线性酚醛树脂、壬基苯酚线性酚醛树脂、三苯酚甲烷线性酚醛树脂等线性酚醛树脂；甲阶型酚醛树脂；聚对氧苯乙烯等聚氧苯乙烯；含亚苯基骨架的苯酚芳烷基树脂、含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂等。另外，优选使用分子结构具有亚苯基和/或联苯基骨架且羟基当量为160以上的固化剂。
(b)固化剂整体的配合比例的下限值没有特别限定，在全部树脂组合物中优选为1.5质量％以上，更优选为3质量％以上，进一步优选为5质量％以上。当配合比例的下限值在上述范围内时，能够得到充分的流动性。另外，(b)固化剂整体的配合比例的上限值也没有特别限定，在全部树脂组合物中优选为20质量％以下，更优选为15质量％以下，进一步优选为8质量％以下。当配合比例的上限值在上述范围内时，能够得到良好的耐焊接性。另外，为了不易发生固结，优选根据所使用的固化剂的种类适当调节配合比例。
另外，在使用酚醛树脂系固化剂作为(b)固化剂的情况下，作为环氧树脂整体与酚醛树脂系固化剂整体的配合比率，优选环氧树脂整体的环氧基数(EP)与酚醛树脂系固化剂整体的酚羟基数(OH)的当量比(EP)/(OH)为0.8以上、1.3以下。当当量比在该范围内时，能够在树脂组合物的成型时得到充分的固化性。另外，当当量比在该范围内时，能够得到树脂固化物的良好的物性。另外，当考虑降低局部表面实装型的半导体装置的翘曲时，为了能够提高树脂组合物的固化性和树脂固化物的玻璃化转变温度或热时弹性模量，优选根据所使用的固化促进剂的种类调节环氧树脂整体的环氧基数(Ep)与(b)固化剂整体的酚羟基数(OH)的当量比(EP/OH)。另外，为了提高熔解性，优选根据所使用的环氧树脂、酚醛树脂系固化剂的种类适当调节当量比。
另外，环氧树脂整体和酚醛树脂系固化剂整体在密封树脂组合物中的配合比例的下限值优选为3.5质量％以上，更优选为7质量％以上，进一步优选为10质量％以上。上限值优选为45质量％以下，更优选为35质量％以下，进一步优选为21质量％以下。通过设在上述范围内，能够使良好的耐焊接性等的电子部件的可靠性和流动性、填充性等成型性等变得良好，不易产生固结。
[(c)无机填料]
作为(c)无机填料，只要制成密封树脂组合物30时固结性良好就没有特别限制，可以列举例如：熔融破碎二氧化硅、熔融球状二氧化硅、结晶性二氧化硅、二次凝集二氧化硅等二氧化硅；氧化铝、氮化硅、氮化铝、氮化硼、氧化钛、碳化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、钛白、滑石、粘土、云母、玻璃纤维等。其中，特别优选二氧化硅，更优选熔融球状二氧化硅。另外，颗粒形状没有限制，优选为正球状，另外，通过混合颗粒的大小不同的无机填料，能够增大填充量。另外，为了提高树脂组合物的熔解性，优选使用熔融球状二氧化硅。
(c)无机填料可以混合一种或者两种以上的填料，其整体的比表面积(SSA)优选为5m2/g以下，下限优选为0.1m2/g以上，更优选为2m2/g以上。另外，(c)无机填料整体的平均粒径(D50)优选为1μm以上30μm以下，更优选为2μm以上20μm以下，进一步优选为5μm以上20μm以下。
作为(c)无机填料，能够使用比表面积(SSA)和/或平均粒径(D50)不同的两种以上的(c)无机填料。
作为平均粒径(D50)相对较大的(c)无机填料的例子，可以列举平均粒径(D50)优选为5μm以上35μm以下、更优选为10μm以上30μm以下的球状二氧化硅。这样的平均粒径(D50)相对较大的(c)无机填料的含量，相对于(c)无机填料整体，能够优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上，进一步优选为60质量％以上。
作为平均粒径(D50)相对较大的(c)无机填料的优选例，可以列举平均粒径(D50)为5μm以上35μm以下、且具备满足下述(i)至(v)任意条件的粒径分布的熔融球状二氧化硅(c1)。
(i)以(c1)熔融球状二氧化硅整体作为基准，含有粒径为1μm以下的颗粒1～4.5质量％；
(ii)含有粒径为2μm以下的颗粒7质量％以上11质量％以下；
(iii)含有粒径为3μm以下的颗粒13质量％以上17质量％以下；
(iv)含有粒径超过48μm的颗粒2质量％以上7质量％以下；
(v)含有粒径超过24μm的颗粒33质量％以上40质量％以下。
这样的(c1)熔融球状二氧化硅的含量在(c)无机填料中能够优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上，进一步优选为60质量％以上。这样，能够使熔解性更加优异。
作为平均粒径(D50)相对较大的(c)无机填料，优选使用比表面积优选为0.1m2/g以上5.0m2/g以下、更优选为1.5m2/g以上5.0m2/g以下的球状二氧化硅。这样的球状二氧化硅的含量，相对于(c)无机填料整体，能够优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上，进一步优选为60质量％以上。
另外，作为平均粒径(D50)相对较小的(c)无机填料的例子，可以列举平均粒径(D50)优选为0.1μm以上且低于5μm的球状二氧化硅。这样的平均粒径(D50)相对较小的(c)无机填料的含量，相对于(c)无机填料整体，能够优选为60质量％以下，更优选为45质量％以下，进一步优选为30质量％以下。
作为平均粒径(D50)相对较小的(c)无机填料的优选例，可以列举分别单独使用或组合使用平均粒径(D50)为0.1μm以上且低于5μm的熔融球状二氧化硅(c2)的例子，作为更优选的例子，可以列举分别单独使用或组合使用平均粒径(D50)为0.1μm以上1μm以下的熔融球状二氧化硅(c3)、和平均粒径(D50)为1μm以上且低于5μm的熔融球状二氧化硅(c4)的例子。
另外，作为平均粒径(D50)相对较小的(c)无机填料，可以列举比表面积为3.0m2/g以上10.0m2/g以下、更优选为3.5m2/g以上8m2/g以下的球状二氧化硅。这样的球状二氧化硅的含量，相对于(c)无机填料整体，能够优选为80质量％以下，更优选为50质量％以下，进一步优选为20质量％以下。
作为组合比表面积(SSA)和/或平均粒径(D50)不同的(c)无机填料时更优选的方式，优选(c)无机填料含有(c1)熔融球状二氧化硅70质量％以上94质量％以下，并且，含有(c2)熔融球状二氧化硅6质量％以上30质量％以下。作为更优选的方式，在(c)无机填料中，能够含有(c1)熔融球状二氧化硅70质量％以上94质量％以下、含有平均粒径(D50)为0.1μm以上1μm以下的(c3)熔融球状二氧化硅1质量％以上29质量％以下、并含有平均粒径(D50)为1μm以上5μm以下的(c4)熔融球状二氧化硅1质量％以上29质量％以下，且上述(c3)熔融球状二氧化硅和(c4)熔融球状二氧化硅的合计量为6质量％以上30质量％以下。这样，表现出更优异的熔解性，故而优选。
其中，在本实施方式中，(c)无机填料的比表面积(SSA)是使用市售的比表面积计(例如，Mountech,Co.,Ltd.生产的MACSORB HM－MODEL－1201等)测定而求出的。另外，(c)无机填料的平均粒径(D50)和粒径是使用市售的激光式粒度分布计(例如，株式会社岛津制作所生产，SALD－7000等)测定而求出的。
作为(c)无机填料的含有比例的下限值，以本实施方式的密封树脂组合物30整体为基准，优选为60质量％以上，更优选为75质量％以上。(c)无机填料的含有比例的下限值在上述范围内时，作为树脂组合物的固化物物性，能够得到良好的耐焊接开裂性，而不会导致吸湿量增加或强度降低，不易发生固结。另外，作为(c)无机填料的含有比例的上限值，优选为树脂组合物整体的95质量％以下，更优选为92质量％以下，特别优选为90质量％以下。(c)无机填料的含有比例的上限值在上述范围内时，不损害流动性，能够得到良好的成型性。另外，在可以得到良好的耐焊接性的范围内，优选较低地设定(c)无机填料的含量。
[(d)固化促进剂]
作为固化促进剂(d)，只要能够促进环氧基与酚羟基的固化反应即可，可以使用通常用于密封材料的固化促进剂。作为具体例，可以列举有机膦、四取代鏻化合物、磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加合物、鏻化合物与硅烷化合物的加合物等含磷原子的化合物；1,8-二氮杂双环(5,4,0)十一碳烯-7、咪唑等脒系化合物、苄基二甲胺等叔胺或作为上述化合物的季鎓盐的脒鎓盐、铵盐等为代表的含氮原子的化合物。这些化合物中，从固化性的观点出发，优选含磷原子的化合物，从流动性与固化性的均衡性的观点出发，更优选四取代鏻化合物、磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加合物、鏻化合物与硅烷化合物的加合物等具有潜在性的固化促进剂。考虑到流动性，特别优选四取代鏻化合物，另外从耐焊接性的观点出发，特别优选磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加合物，另外，考虑到潜在的固化性，特别优选鏻化合物与硅烷化合物的加合物。此外，从连续成型性的观点出发，优选四取代鏻化合物。另外，考虑到成本方面，也适合使用有机膦、含氮原子的化合物。
作为能够在本实施方式的密封树脂组合物30中使用的有机膦，例如可以列举乙基膦、苯基膦等的伯膦；二甲基膦、二苯基膦等的仲膦；三甲基膦、三乙基膦、三丁基膦、三苯基膦等的叔膦。
作为能够在本实施方式的环氧树脂组合物中使用的四取代鏻化合物，例如，可以列举下述通式(1)所示的化合物等。
在通式(1)中，P表示磷原子，R1、R2、R3和R4分别独立地表示芳香基或烷基，A表示芳香环上至少具有一个选自羟基、羧基、硫醇基中的任一个官能团的芳香族有机酸的阴离子，AH表示芳香环上至少具有一个选自羟基、羧基、硫醇基中的任一个官能团的芳香族有机酸，x和y为1～3的数，z为0～3的数，并且x＝y。
通式(1)所示的化合物例如可以如下所述操作得到，但不限于此。首先，将四取代卤化鏻、芳香族有机酸和碱在有机溶剂中均匀混合，在该溶液体系内生成芳香族有机酸阴离子。接着，加入水，能够使通式(1)所示的化合物沉淀。通式(1)所示的化合物中，从合成时的收率和固化促进效果的均衡性优异的观点出发，优选与磷原子接合的R1、R2、R3和R4为苯基，并且AH为芳香环上具有羟基的化合物、即酚化合物，并且A为该酚化合物的阴离子。其中，酚化合物在概念上包括单环的苯酚、甲酚、邻苯二酚、间苯二酚或稠环式的萘酚、二羟基萘、具备多个芳香环的(多环式的)双酚A、双酚F、双酚S、联苯酚、苯基苯酚、苯酚线性酚醛等，其中，优选使用具有2个羟基的酚化合物。
作为能够在本实施方式的环氧树脂组合物中使用的磷酸酯甜菜碱化合物，例如可以列举下述通式(2)所示的化合物等。
在通式(2)中，P表示磷原子，O表示氧原子，X1表示碳原子数为1～3的烷基，Y1表示羟基，a为0～5的数，b为0～4的数。
通式(2)所示的化合物例如可以如下所述操作得到。首先，使作为叔膦的三芳香族取代膦与重氮鎓盐接触，经过使三芳香族取代膦与重氮鎓盐所具有的重氮鎓基进行取代的工序而获得，但是并不限于此。
作为能够在本实施方式的环氧树脂组合物中使用的膦化合物与醌化合物的加合物，例如可以列举下述通式(3)所示的化合物等。
在通式(3)中，P表示磷原子，O表示氧原子，OH表示羟基，R5、R6和R7彼此独立地表示碳原子数为1～12的烷基或碳原子数为6～12的芳基，R8、R9和R10彼此独立地表示氢原子或碳原子数为1～12的烃基，R8和R9可以彼此接合形成环。
作为膦化合物与醌化合物的加合物中使用的膦化合物，例如优选三苯基膦、三(烷基苯基)膦、三(烷氧基苯基)膦、三萘基膦、三(苄基)膦等在芳香环上无取代或存在烷基、烷氧基等取代基的膦化合物。作为烷基、烷氧基等取代基，可以列举具有1～6的碳原子数的基团。从容易获得的观点出发，优选三苯基膦。另外，也可以列举4-羟基-2-(三苯基鏻)酚盐等。
另外，作为膦化合物与醌化合物的加合物中使用的醌化合物，可以列举邻苯醌、对苯醌、蒽醌类，其中，从保存稳定性的观点出发，优选对苯醌。
作为膦化合物与醌化合物的加合物的制造方法，能够通过使有机叔膦和苯醌类在两者都能够溶解的溶剂中接触、混合而得到加合物。作为溶剂，可以是丙酮或甲乙酮等酮类、对加合物的溶解性低的溶剂。但是并不限定于此。
在通式(3)所示的化合物中，从使固化后的环氧树脂组合物的热时弹性模量降低的观点出发，优选与磷原子接合的R5、R6和R7为苯基、并且R8、R9和R10为氢原子的化合物，即，使1,4-苯醌与三苯基膦加合而成的化合物。
作为能够在本实施方式的环氧树脂组合物中使用的鏻化合物与硅烷化合物的加合物，例如可以列举下述式(4)所示的化合物等。
在通式(4)中，P表示磷原子，Si表示硅原子。R11、R12、R13和R14彼此独立地表示具有芳香环或杂环的有机基团或者脂肪族基团，X2为与基团Y2和Y3接合的有机基团。X3为与基团Y4和Y5接合的有机基团。Y2和Y3表示质子供给性基团释放质子而得到的基团，同一分子内的基团Y2和Y3与硅原子接合，形成螯合结构。Y4和Y5表示质子供给性基团释放质子而得到的基团，同一分子内的基团Y4和Y5与硅原子接合，形成螯合结构。X2和X3彼此相同或者不同，Y2、Y3、Y4和Y5彼此相同或者不同。Z1为具有芳香环或杂环的有机基团或者脂肪族基团。
在通式(4)中，作为R11、R12、R13和R14，例如可以列举苯基、甲基苯基、甲氧基苯基、羟基苯基、萘基、羟基萘基、苄基、甲基、乙基、正丁基、正辛基和环己基等，其中，更优选苯基、甲基苯基、甲氧基苯基、羟基苯基、羟基萘基等具有取代基的芳香基或者无取代的芳香基。
这样的通式(4)中-Y2-X2-Y3-和-Y4-X3-Y5-所示的基团由质子供体释放2个质子而得到的基团构成。作为质子供体，优选分子内至少具有2个羧基或羟基的有机酸，更优选构成芳香环的碳上至少具有2个羧基或羟基的芳香族化合物，进一步优选构成芳香环的相邻的碳上至少具有2个羟基的芳香族化合物。例如可以列举邻苯二酚、邻苯三酚、1,2-二羟基萘、2,3-二羟基萘、2,2′-联苯二酚、1,1′-双-2-萘酚、水杨酸、1-羟基-2-萘甲酸、3-羟基-2-萘甲酸、氯冉酸、单宁酸、2-羟基苄醇、1,2-环己二醇、1,2-丙二醇和甘油等。其中，从获得原料的容易程度和促进固化效果的均衡性的观点出发，更优选邻苯二酚、1,2-二羟基萘、2,3-二羟基萘。
并且，通式(4)中的Z1表示具有芳香环或杂环的有机基团或者脂肪族基团，作为其具体例子，可以列举甲基、乙基、丙基、丁基、己基和辛基等的脂肪族烃基或者苯基、苄基、萘基和联苯基等的芳香族烃基、环氧丙氧基丙基、巯基丙基、氨基丙基和乙烯基等反应性取代基等，其中，从热稳定性的观点出发，更优选甲基、乙基、苯基、萘基和联苯基。
作为鏻化合物与硅烷化合物的加合物的制造方法，在装有甲醇的烧瓶中添加苯基三甲氧基硅烷等的硅烷化合物、2,3-二羟基萘等的质子供体并溶解，接着，在室温搅拌的条件下，滴加甲醇钠-甲醇溶液。再在室温搅拌下向其中滴加预先准备好的在甲醇中溶解有四苯基溴化鏻等四取代卤化鏻的溶液，析出晶体。将析出的晶体过滤，并进行水洗、真空干燥，得到鏻化合物与硅烷化合物的加合物。但是，并不限于此。
(d)固化促进剂整体的配合比例的下限值优选为全部树脂组合物中的0.1质量％以上。当(d)固化促进剂整体的配合比例的下限值在上述范围内时，能够得到充分的固化性。另外，(d)固化促进剂整体的配合比例的上限值优选为全部树脂组合物中的1质量％以下。当(d)固化促进剂整体的配合比例的上限值在上述范围内时，能够得到充分的流动性。另外，为了使熔解性提高，希望根据所使用的固化促进剂的种类适当调节配合比例。
[(e)偶联剂]
作为(e)偶联剂，例如可以列举环氧基硅烷、巯基硅烷、氨基硅烷、烷基硅烷、脲基硅烷、乙烯基硅烷等各种硅烷系化合物、钛系化合物、铝螯合物类、铝/锆系化合物等公知的偶联剂。作为例示，可以列举：乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β－甲氧基乙氧基)硅烷、γ－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、β－(3,4－环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ－环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ－环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ－环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ－甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ－甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、γ－巯基丙基三甲氧基硅烷、γ－氨基丙基三乙氧基硅烷、γ－苯胺基丙基三甲氧基硅烷、γ－苯胺基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ－[双(β－羟基乙基)]氨基丙基三乙氧基硅烷、N－β－(氨基乙基)－γ－氨基丙基三甲氧基硅烷、N－β－(氨基乙基)－γ－氨基丙基三乙氧基硅烷、N－β－(氨基乙基)－γ－氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N－苯基－γ－氨基丙基三甲氧基硅烷、γ－(β－氨基乙基)氨基丙基二甲氧基甲基硅烷、N－(三甲氧基甲硅烷基丙基)乙二胺、N－(二甲氧基甲基甲硅烷基异丙基)乙二胺、甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、N－β－(N－乙烯基苄基氨基乙基)－γ－氨基丙基三甲氧基硅烷、γ－氯丙基三甲氧基硅烷、六甲基二硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ－巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3－异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、3－丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3－三乙氧基－N－(1,3－二甲基－亚丁基)丙胺的水解物等硅烷系偶联剂、异丙基三异硬脂酰基钛酸酯、异丙基三(二辛基焦磷酸酯)钛酸酯、异丙基三(N－氨基乙基－氨基乙基)钛酸酯、四辛基双(双十三烷基亚磷酸酯)钛酸酯、四(2,2－二烯丙氧基甲基－1－丁基)双(双十三烷基)亚磷酸酯钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酯)氧乙酸酯钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酯)亚乙基钛酸酯、异丙基三辛酰基钛酸酯、异丙基二甲基丙烯酰基异硬脂酰基钛酸酯、异丙基三-十二烷基苯磺酰基钛酸酯、异丙基异硬脂酰基二丙烯基钛酸酯、异丙基三(二辛基磷酸酯)钛酸酯、异丙基三枯基苯基钛酸酯、四异丙基双(二辛基亚磷酸酯)钛酸酯等钛酸酯系偶联剂等，它们可以单独使用也可以组合2种以上使用。
(e)偶联剂的配合量，相对于(c)无机填料，优选为0.05质量％以上3质量％以下，更优选为0.1质量％以上2.5质量％以下。通过为0.05质量％以上，能够将框良好地粘接，通过为3质量％以下，能够提高成型性。
[其它]
本实施方式的密封树脂组合物30中，除了上述成分以外，还可以根据需要配合炭黑等着色剂；天然蜡、合成蜡、高级脂肪酸或其金属盐类、石蜡、氧化聚乙烯等脱模剂；硅油、硅橡胶等低应力剂；水滑石等离子捕集剂；氢氧化铝等阻燃剂；抗氧化剂等各种添加剂。
[密封树脂组合物的玻璃化转变温度]
适当使用以上所述的优选成分等、通过后述的制造方法等得到的本实施方式的密封树脂组合物的玻璃化转变温度(即，使其固化前的组合物的玻璃化转变温度)优选为15℃以上30℃以下。通过在上述范围内，能够具有难以固结、而且在模具上快速熔融的优选状态。
其中，密封树脂组合物的玻璃化转变温度使用温度调制式差示扫描量热计(以下记作modulated DSC或MDSC)，以5℃/min在大气下测定，按照JISK7121求出值。
[制造方法]
接着，对于密封树脂组合物30的制造方法的一个示例进行说明。
本实施方式的密封树脂组合物30，通过将上述成分混合混炼后，单独或组合利用粉碎、造粒、挤出切断、筛分等各种手法，制成颗粒状。例如可以列举：将各原料成分用混合机预混合后，利用辊、捏和机或挤出机等混炼机进行加热混炼，然后将经过熔融混炼的树脂组合物供给到由具有多个小孔的圆筒状外周部和圆盘状的底面构成的转子的内侧，使该树脂组合物利用转子旋转得到的离心力通过小孔而得到的方法(离心制粉法)；与上述同样的混炼后，经过冷却、粉碎工序制成粉碎物，使用筛将该粉碎物除去粗粒和微粉而得到的方法(粉碎筛分法)；将各原料成分用混合机预混合后，使用在螺杆前端部设置有配置了多个小孔的模头的挤出机，进行加热混炼，并且将从在模头配置的小孔以股线状挤出的熔融树脂，用与模头面大致平行地滑动旋转的切割机切断而得到的方法(以下，也称为“热切法”)等。在任何一种方法中，都能够通过选择混炼条件、离心条件、筛分条件、切断条件等，得到所期望的粒度分布和堆积密度。其中，离心制粉法例如在日本特开2010－159400号公报中记载。
<内侧包装材料20>
内侧包装材料20直接收纳密封树脂组合物30。内侧包装材料20例如可以为塑料袋(例如聚乙烯袋)、纸袋等袋，或者也可以为具有规定强度的塑料容器、金属容器等。内侧包装材料20例如由聚乙烯构成。聚乙烯可以为透湿率为5g/m2·天以上20g/m2·天以下的聚乙烯。收纳密封树脂组合物30后，将内侧包装材料20封口。封口的手段没有特别限制，可以利用现有的任何手段。
<外侧包装材料10>
外侧包装材料10中收纳将密封树脂组合物30收纳并被封口的内侧包装材料20。还可以在外侧包装材料10内直接收纳密封树脂组合物30。外侧包装材料10例如可以为金属罐或瓦楞纸箱等具有规定强度的容器。此外，作为外侧包装材料10的使用方式，考虑到将多个外侧包装材料10堆叠成多段，或者在外侧包装材料10之上堆叠其他物品等情况。设想这样的使用方式，外侧包装材料10优选即使叠层规定重量(设计性事项)的物品也不会大幅变形、具有该物品的重量不会施加到该外侧包装材料10的内部所收纳的密封树脂组合物30上的程度的强度。
<捆包方法>
如图1所示，在本实施方式中，将密封树脂组合物30收纳在内侧包装材料20中，封口后，将该内侧包装材料20收纳于外侧包装材料10。这样，将密封树脂组合物30的堆积密度设为M(g/cc)、收纳于包装材料内的状态下的由密封树脂组合物30形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤25。其中，在本实施方式中，特别是在0.8g/cc以上1.4g/cc以下、优选0.9g/cc以上1.3g/cc以下的堆积密度的密封树脂组合物30时，该效果更加显著。在本实施方式中，根据由需求性能等所决定的密封树脂组合物30的堆积密度M，控制堆积物的高度L(cm)。具体而言，控制堆积物的高度L(cm)的上限，使得满足M×L≤25。高度L为27cm以下，优选为25cm以下，更优选为22cm以下，进一步优选为15cm以下。
颗粒状的密封树脂组合物30的高度L(cm)的上限的控制能够通过调节收纳密封树脂组合物30的空间的形状、大小、收纳量等来实现。此外，例如也可以通过控制内侧包装材料20的高度H(cm)的上限来实现(L≤H)。高度H调整为27cm以下，优选为25cm以下，更优选为22cm以下，进一步优选为15cm以下。或者，也可以通过控制由外侧包装材料10形成的收纳内侧包装材料20的空间的高度N(cm)的上限来实现(L≤H≤N)。
在此，高度H、N意味着按照通常的习惯将内侧包装材料20和/或外侧包装材料10的规定的面作为底面、载置在地面上的状态下的高度(下同)。例如，在包装材料上标注有规定上下的信息(文字、记号等)的情况下，意味着按照该信息将包装材料置于地面上的状态下的高度。另外，在包装材料的侧面标注了由文字、图形等构成的图案的情况下，意味着以该图案的上下正确的方式将包装材料置于地面上的状态下的高度。但是，本实施方式中不论在外侧包装材料10上在哪个方向印刷，鉴于其物流、保管过程中本实施方式的作用效果，在将重力方向设为下方向、将其相反方向设为上方向的情况下，从该包装材料的下端向上方测定高度，满足M×H≤25的关系的情况均在本实施方式的范围内。
此外，不损害本实施方式的效果的方法中也可以在上述捆包方法等本实施方式的捆包方法的内侧包装材料20内、或外侧包装材料10与内侧包装材料20之间的空间具备具有用于干燥或吸收氧的药剂的容器。
<变形例1>
在图1所示的实施方式中，在1个外侧包装材料10中收纳有1个内侧包装材料20。但是，也可以在1个外侧包装材料10中收纳多个内侧包装材料20。
例如，如图2所示，可以由在外侧包装材料10的高度方向上延伸的隔板11将外侧包装材料10的内部分隔成多个室。而且，可以将多个内侧包装材料20(未图示)各个分别收纳在多个室中。在图2中，将外侧包装材料10的内部分隔成4个室，但其数量没有特别限制。另外，在图2中，各室的形状为四棱柱，但不限于此，除此之外，也可以为三棱柱等。
在本变形例中，也以满足M×L≤25的方式捆包密封树脂组合物30。此外，也可以以满足M×H≤25的方式捆包密封树脂组合物30，还可以以满足M×N≤25的方式捆包密封树脂组合物30。
作为其他的变形例，例如，如图3所示，可以由在与外侧包装材料10的高度方向基本垂直的方向上延伸的隔板12将外侧包装材料10的内部分隔(上下分隔)成多个室。而且，可以将多个内侧包装材料20(未图示)各个分别收纳在多个室中。在图3中，将外侧包装材料10的内部分隔成2个室，但其数量没有特别限制。
此外，在如图3所示将多个室形成为在外侧包装材料10的高度方向上叠层的多段结构的情况下，优选具备上段支承单元，以使得上段侧室所收纳的内侧包装材料20的重量不会施加到下段侧室所收纳的内侧包装材料20内的密封树脂组合物30上。上段支承单元的结构没有特别限制，例如，如图3所示，可以通过在外侧包装材料10的4角设置的规定高度的基座13实现上段支承单元。隔板12通过载置在基座13之上而被支撑。并且，使隔板12和基座13构成为能够耐受上段所收纳的收纳有密封树脂组合物30的内侧包装材料20的重量的强度。此外，基座13也可以设置在外侧包装材料10的4角以外的位置。
在本变形例中，上段侧室所收纳的内侧包装材料20的重量不施加于下段侧室所收纳的内侧包装材料20内的密封树脂组合物30的情况下，由密封树脂组合物30形成的堆积物的高度L(cm)为各室所收纳的内侧包装材料20内的密封树脂组合物30各自的堆积物的高度。
这样，在本变形例中，也以满足M×L≤25的方式捆包密封树脂组合物30。此外，也可以以满足M×H≤25的方式捆包密封树脂组合物30。另外，还可以以满足M×N≤25的方式捆包密封树脂组合物30。在本变形例的情况下，由外侧包装材料10形成的收纳内侧包装材料20的空间的高度N是指收纳内侧包装材料20的各室的高度。
作为其他变形例，例如，如图4所示，也可以由在外侧包装材料10的高度方向上延伸的隔板11、和在与高度方向垂直的方向上延伸的隔板12将外侧包装材料10的内部分隔成多个室。而且，也可以分别在多个室中收纳内侧包装材料20(未图示)。图4中将外侧包装材料10的内部分隔成8个室，但其数量没有特别限制。在本变形例中也优选具备上段支承单元，但在图4中省略。
在本变形例中，也以满足M×L≤25的方式捆包密封树脂组合物30。此外，也可以以满足M×H≤25的方式捆包密封树脂组合物30。另外，还可以以满足M×N≤25的方式捆包密封树脂组合物30。在本变形例的情况下，由外侧包装材料10形成的收纳内侧包装材料20的空间的高度N是指收纳内侧包装材料20的各室的高度。
在本变形例中，也能够实现与使用图1说明的实施方式同样的作用效果。
<变形例2>
在图1所示的例子和变形例1中，说明了通过调节(变更)按照通常的习惯将外侧包装材料10的规定的面作为底面、载置在地面上的状态下的高度(L、H或N)，将自重力的最大值限制在所期望的范围的构成。但是，由于保管空间等的限制，也可以考虑不按照通常的习惯，将外侧包装材料10的其他面作为底面载置在地面上的使用形态。
因此，本变形例的结构为，即使将外侧包装材料10所具有的多个外表面的任意一个面作为底面载置在地面上，也能够将自重力的最大值限制在所期望的范围。
例如，将与按照通常的习惯的外侧包装材料10的底面不同的面分别作为底面载置在地面上的状态下的内侧包装材料20的高度设为H′时，以满足M×H′≤25的方式进行设计。或者，将与按照通常的习惯的外侧包装材料10的底面不同的面分别作为底面载置在地面上的状态下的、由外侧包装材料10形成的收纳内侧包装材料20的空间的高度设为N′时，以满足M×N′≤25的方式设计。这样的设计能够通过调节内侧包装材料20的形状、或外侧包装材料10的形状、内部空间的分隔方式等来实现。
此外，其他构成与图1所示的实施方式和变形例1相同。在该变形例中，也能够实现与使用图1说明的实施方式同样的作用效果。
<变形例3>
在图1所示的实施方式以及变形例1和2中，将密封树脂组合物30收纳在内侧包装材料20中，将该内侧包装材料20收纳在外侧包装材料10中。在本变形例中，在外侧包装材料10中直接捆包密封树脂组合物30。其他构成与图1所示的实施方式以及变形例1和2相同。
例如，在密闭性好、内部具有1个或多个室的外侧包装材料10的各室中，直接收纳密封树脂组合物30。在本变形例中，以满足M×L≤25的方式捆包密封树脂组合物30。另外，也可以以满足M×N≤25的方式捆包密封树脂组合物30。调节各室的高度N(cm)以满足M×N≤25。此外，即使在将外侧包装材料10所具有的多个外表面的任意一个作为底面载置在地面上的情况下，也能够调节各室的高度N(cm)以满足M×N≤25。另外，外侧包装材料10的内部可以被分隔成多个室以形成多段。在这样的情况下，优选以某个室所收纳的密封树脂组合物30的重量不会施加在其他室所收纳的密封树脂组合物30上的方式，构成外侧包装材料10。这样的构成能够利用上述说明的例子(利用上段支承单元的例子)等来实现。
接着，对于使用颗粒状的密封树脂组合物通过压缩成型密封半导体元件而形成的本实施方式的半导体装置进行说明。首先，说明使用本实施方式的颗粒状的密封树脂组合物通过压缩成型密封半导体元件而得到半导体装置的方法。
图5和图6表示颗粒状的密封树脂组合物的称量和向模具腔的供给方法的示意图。在具备能够将密封树脂组合物30瞬时供给到下模腔104内的闸门等树脂材料供给机构的树脂材料供给容器102上，使用振动送料器101等搬运单元搬运一定量的颗粒状的密封树脂组合物30，准备加入有颗粒状的密封树脂组合物30的树脂材料供给容器102(参照图5)。此时，树脂材料供给容器102中的颗粒状的密封树脂组合物30的计量能够利用设置在树脂材料供给容器102之下的计量单元进行。本实施方式中重要的由于固结产生块状物的问题大多在本工序中发生。即，本发明中在不满足(条件1)或(条件2)时，会产生如下问题：颗粒状的密封树脂组合物在搬送时的流动不顺畅；在处于容易固结的状态时，投入成型机时已经产生块状物；或者在上述振动进料器101等的搬送中或在树脂材料供给容器上团块或颗粒的一部分未被搬送而残留，形成块状物等。接着，在压缩成型模具的上模与下模之间，设置加入了颗粒状的密封树脂组合物30的树脂材料供给容器102，并且将搭载了半导体元件的引线框或电路基板通过夹持、吸附等固定方法、以半导体元件搭载面为下侧的方式固定于压缩成型模具的上模(未图示)。其中，在具有引线框或电路基板贯通的部分的结构的情况下，使用膜等在半导体元件搭载面的相反侧的面形成衬里。
接着，当通过构成树脂材料供给容器102的底面的闸门等树脂材料供给机构，将称量好的颗粒状的密封树脂组合物30向下模腔104内供给时(参照图6)，颗粒状的密封树脂组合物30在下模腔104内以规定温度被熔融。然后，将树脂材料供给容器102搬出到模具外之后，根据需要一边使腔内形成减压条件，一边利用压缩成型机进行合模，将熔融的密封树脂组合物以包围半导体元件的方式填充在腔内，进而通过使密封树脂组合物固化规定时间，将半导体元件密封成型。此时，在存在上述块状物或者颗粒的流动不顺畅时，已经产生的块状物就会载置于模具上，或者出现在移送时产生块状物等的问题，从而导致热循环不均匀，在没有充分熔融的部分导线(wire)变形增大。经过规定时间后，打开模具，将半导体装置取出。其中，并不一定必须使腔内处于减压下进行脱气成型，但由于能够减少密封树脂组合物的固化物中的空隙而优选。此外，引线框或电路基板所搭载的半导体元件可以为多个，也可以叠层或并列搭载。
在本实施方式中，通过满足上述(条件1)、(条件2)，减少了在密封树脂组合物的成型机内搬送、计量时的固结问题，并且抑制了在模具上的密封树脂组合物的散布所引起的导线变形，获得了优异的效果。
作为本实施方式的半导体装置中密封的半导体元件，没有特别限定，可以列举例如：集成电路、大规模集成电路、晶体管、晶闸管、二级管、固体摄像元件等。
作为本实施方式的半导体装置的形态，没有特别限定，可以列举例如：球栅阵列(BGA)、MAP类型的BGA等。还能够适用于芯片级封装(CSP)、四方扁平无引脚封装(QFN)、小外形无引线封装(SON)、引线框·BGA(LF－BGA)等。
通过压缩成型由密封树脂组合物的固化物将半导体元件密封而成的本实施方式的半导体装置可以直接搭载于电子设备等中，或者以80℃到200℃左右的温度用10分钟到10小时左右的时间使其完全固化后搭载于电子设备等中。
下面，利用附图，对于具备引线框或电路基板、在引线框或电路基板上叠层或并列搭载的1个以上的半导体元件、将引线框或电路基板与半导体元件电连接的接合线、和将半导体元件和接合线密封的密封件的半导体装置进行详细说明，但本实施方式并不限定于使用接合线的方式。
图7是表示使用本实施方式的环氧树脂组合物30、将搭载于引线框的半导体元件密封而得到的半导体装置的一个示例的截面结构的图。在芯片垫(die pad)403上经由芯片焊接(die bond)材料固化体402固定半导体元件401。半导体元件401的电极垫与引线框405之间由导线404连接。半导体元件401通过由本实施方式的环氧树脂组合物30的固化体构成的密封件406密封。
图8是表示使用本实施方式的环氧树脂组合物30、将搭载于电路基板的半导体元件密封而得到的半导体装置的一个示例的截面结构的图。电路基板408上经由芯片焊接材料固化体402固定半导体元件401。半导体元件401的电极垫与电路基板408上的电极垫之间由导线404连接。通过由本实施方式的密封树脂组合物30的固化体构成的密封件406，仅电路基板408的搭载有半导体元件401的一面侧被密封。电路基板408上的电极垫407与电路基板408上的非密封面侧的焊球409在内部接合。
此外，本实施方式的密封树脂组合物30不限于集成电路、大规模集成电路等半导体元件，也能够密封各种元件，例如晶体管、晶闸管、二级管、固体摄像元件、电容、电阻、LED等。
<<第二实施方式>>
本发明的发明人对于防止密封用环氧树脂颗粒彼此的互相接着进行了深入研究，进一步发现使用温度调制式差示扫描量热计测得的环氧树脂组合物(密封用环氧树脂组合物)的粉粒体玻璃化转变温度这一尺度作为用于满足上述的条件1和条件2的设计指针是有效的。以下，对本实施方式进行说明。
本实施方式的颗粒状的密封用环氧树脂组合物使用温度调制式差示扫描量热计(Modulated Differential Scanning Calorimetry：MDSC)测得的粉粒体玻璃化转变温度为12℃以上35℃以下。通过使该粉粒体玻璃化转变温度处于这样的范围，条件1和条件2容易满足。
使用温度调制式差示扫描量热计测得的粉粒体玻璃化转变温度是表示颗粒状的密封用环氧树脂组合物的互相接着防止性的尺度。该温度调制式差示扫描量热计是在恒速升温的同时加入正弦波状温度调制进行升温的测定法。因此，与以往的示差扫描热量计不同，能够测定与比热变化对应的热流，能够更精确地评价树脂组合物的互相接着防止性。
另外，使用温度调制式差示扫描量热计测得的粉粒体玻璃化转变温度优选为12℃以上35℃以下，更优选为14℃以上30℃以下。通过使其处于该范围，条件1和条件2容易满足。
在此，使用温度调制式差示扫描量热计测得的粉粒体玻璃化转变温度具体如下所述测定。粉粒体玻璃化转变温度，以5℃/min、大气气流下使用温度调制式差示扫描量热计测定，按照JIS K7121求值。
其中，本实施方式的密封用环氧树脂组合物，当控制使用JIS标准筛通过筛分测得的粒度分布中的特定大小的颗粒的含量时，能够进一步提高密封用环氧树脂组合物的互相接着防止性。
使用9目的JIS标准筛通过筛分测得的密封用环氧树脂组合物的粒度分布中的粒径2mm以上的颗粒的含量，相对于本实施方式的密封用环氧树脂组合物优选为3质量％以下。通过控制在该范围内，能够进一步提高互相接着防止性。此外，更优选上述粒径2mm以上的颗粒的含量为1.5质量％以下。
使用150目的JIS标准筛通过筛分测得的密封用环氧树脂组合物的粒度分布中的粒径低于106μm的微粉的含量，相对于本实施方式的密封用环氧树脂组合物优选为5质量％以下。通过控制在该范围内，能够进一步提高互相接着防止性。此外，更优选上述粒径低于106μm的微粉的含量为3质量％以下。
并且，作为用于使粒度分布满足上述条件1、条件2的优选方式，可以调整为2mm以上的颗粒的比例为3质量％以下、低于2mm且为1mm以上的颗粒的比例为15质量％以上50质量％以下、低于1mm且为106μm以上的颗粒的比例为45质量％以上80质量％以下、粒径低于106μm的微粉为5质量％以下的粒度分布，优选调节为2mm以上的颗粒的比例为1.5质量％以下、低于2mm且为1mm以上的颗粒的比例为20质量％以上45质量％以下、低于1mm且为106μm以上的颗粒的比例为50质量％以上75质量％以下、粒径低于106μm的微粉为3质量％以下的粒度分布。
<密封树脂组合物30>
本实施方式的密封树脂组合物30含有(a)环氧树脂、(b)固化剂和(c)无机填料作为必需成分，也可以进一步含有(d)固化促进剂、(e)偶联剂。以下，对各成分具体地进行说明。
[(a)环氧树脂]
(a)环氧树脂除了配合比例以外，其他构成可以与第一实施方式相同。
(a)环氧树脂整体的配合比例的下限值没有特别限定，优选在全部树脂组合物中为2质量％以上，更优选为4质量％以上。当配合比例的下限值在上述范围内时，引起流动性降低等的可能性小。另外，(a)环氧树脂整体的配合比例的上限值也没有特别限定，优选在全部树脂组合物中为22质量％以下，更优选为20质量％以下。当配合比例的上限值在上述范围内时，粉粒体玻璃化转变温度的降低少，能够适当地抑制互相接着，引起耐焊接性降低等的可能性小。另外，为了提高熔解性，希望根据所使用的(a)环氧树脂的种类适当调节配合比例。
[(b)固化剂]
(b)固化剂除了配合比例以外，其他构成可以与第一实施方式相同。
(b)固化剂整体的配合比例的下限值没有特别限定，优选在全部树脂组合物中为2质量％以上，更优选为3质量％以上。当配合比例的下限值在上述范围内时，能够获得充分的流动性。另外，(b)固化剂整体的配合比例的上限值也没有特别限定，优选在全部树脂组合物中为16质量％以下，更优选为15质量％以下。当配合比例的上限值在上述范围内时，粉粒体玻璃化转变温度的降低少，能够适当地抑制互相接着，能够得到良好的耐焊接性。另外，为了提高熔解性，优选根据所使用的(b)固化剂的种类适当调节配合比例。
另外，在使用酚醛树脂系固化剂作为(b)固化剂的情况下，作为环氧树脂整体与酚醛树脂系固化剂整体的配合比率，优选环氧树脂整体的环氧基数(EP)与酚醛树脂系固化剂整体的酚羟基数(OH)的当量比(EP)/(OH)为0.8以上、1.3以下。当当量比在该范围内时，在树脂组合物的成型时能够获得充分的固化性。另外，如果当量比在该范围内，则能够得到树脂固化物的良好的物性。另外，当考虑降低局部表面实装型的半导体装置的翘曲时，优选根据所使用的固化促进剂的种类调节环氧树脂整体的环氧基数(EP)与(b)固化剂整体的酚羟基数(OH)的当量比(EP/OH)，以提高树脂组合物的固化性和树脂固化物的玻璃化转变温度或热时弹性模量。另外，为了提高熔解性，优选根据所使用的环氧树脂、酚醛树脂系固化剂的种类适当调节当量比。
[(c)无机填料]
(c)无机填料除了含有比例以外，其他构成可以与第一实施方式相同。
作为(c)无机填料的含有比例的下限值，以本实施方式的密封用环氧树脂组合物整体作为基准，优选为61质量％以上，更优选为65质量％以上。当(c)无机填充剂的含有比例的下限值在上述范围内时，粉粒体玻璃化转变温度的降低少，能够适当地抑制互相接着，作为树脂组合物的固化物物性，能够得到良好的耐焊接开裂性，而不会导致吸湿量增加或强度降低。另外，作为(c)无机填料的含有比例的上限值，优选为全部树脂组合物的95质量％以下，更优选为92质量％以下，特别优选为90质量％以下。当(c)无机填料的含有比例的上限值在上述范围内时，不会损害流动性，能够得到良好的成型性。另外，优选在能够得到良好的耐焊接性的范围内，较低地设定(c)无机填料的含量。
另外，上述(a)环氧树脂、(b)固化剂和(c)无机填料的含量相对于密封用环氧树脂组合物的总量，为(a)2质量％以上22质量％以下、(b)2质量％以上16质量％以下、(c)61质量％以上95质量％以下时，能够特别适合地抑制互相接着，并且能够得到优异的耐焊接性等的可靠性和成型性。虽然与上述互相接着的关系尚不明确，但可以认为在将密封用环氧树脂组合物保存静置一定期间时，一旦颗粒极表面附近的树脂成分一点点地发生塑性变形，邻接的颗粒彼此就会熔接，但在上述范围内时，不易发生该塑性变形。
[(d)固化促进剂]
(d)固化促进剂的构成可以与第一实施方式相同。
[(e)偶联剂]
(e)偶联剂的构成可以与第一实施方式相同。
[其它]
在本实施方式的密封树脂组合物30中，除了上述成分以外，还可以根据需要配合炭黑等着色剂；天然蜡、合成蜡、高级脂肪酸或其金属盐类、石蜡、氧化聚乙烯等脱模剂；硅油、硅橡胶等低应力剂；水滑石等离子捕集剂；氢氧化铝等阻燃剂；抗氧化剂等各种添加剂。
此外，密封树脂组合物30的制造方法、包装材料(内侧包装材料20和/或外侧包装材料10)的构成、捆包方法、使用密封树脂组合物30的半导体元件的密封方法和所密封的半导体装置的构成与第一实施方式相同。
根据以上说明的第一和第二实施方式，还进行了将密封树脂组合物30收纳在包装材料(内侧包装材料20和/或外侧包装材料10)内的捆包物、以及在将密封树脂组合物30收纳在包装材料(内侧包装材料20和/或外侧包装材料10)内的状态下进行搬运的搬运方法的发明的说明。
以上，参照附图对本发明的实施方式进行了说明，但这些是本发明的例示，也可以采用上述以外的各种构成。
实施例
实施例、比较例中使用的成分如下。
(环氧树脂)
环氧树脂1：含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂(日本化药株式会社制，NC3000)
环氧树脂2：联苯型环氧树脂(Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.生产，YX4000H)
(酚醛树脂)
酚醛树脂1：含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂(明和化成株式会社制，MEH－7851SS)
酚醛树脂2：含亚苯基骨架的苯酚芳烷基树脂(三井化学株式会社制，XLC－4L)
(无机填料)
球状无机填料1：球状熔融二氧化硅(平均粒径16μm、比表面积2.1m2/g)
球状无机填料2：球状熔融二氧化硅(平均粒径10μm、比表面积4.7m2/g)
球状无机填料3：球状熔融二氧化硅(平均粒径32μm、比表面积1.5m2/g)
将球状无机填料1～3中的粒径的分布示于表1。
[表1]
微球无机填料1：球状熔融二氧化硅(平均粒径0.5μm、比表面积6.1m2/g)
微球无机填料2：球状熔融二氧化硅(平均粒径1.5μm、比表面积4.0m2/g)
(其它的成分)
固化促进剂1：三苯基膦
偶联剂：γ－环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷
炭黑
蜡：巴西棕榈蜡
<实施例1、2、5>
利用超高速混合机将表2所示配比的环氧树脂组合物的原材料粉碎混合5分钟，之后用具有直径65mm的料筒内径的同向旋转双轴挤出机将该混合原料以螺杆转速30RPM、100℃的树脂温度熔融混炼，经过冷却、粉碎工序形成为粉碎物，使用筛对得到的粉碎物进行粒度调节，得到粉粒状的密封树脂组合物30。密封树脂组合物30的性状示于表2。
接着，利用基于具备上段支承单元的图4的捆包方法，在上下段共有8个室的长宽32cm、高度28cm的瓦楞纸箱(外侧包装材料10)中，使用聚乙烯袋作为内侧包装材料20收纳如上所述得到的密封树脂组合物30，使得各内侧包装材料20的高度为表2所示的值，进行封口，将瓦楞纸箱用胶带封闭(将该捆包方法称为A，在表2中也用同样的方式标记)。这样的捆包后，以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，保持不开封的状态，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时(恢复常温的处理)。
其中，本实施例中的内侧包装材料的高度H是在捆包后的密封树脂组合物30与内侧包装材料的上表面接触的状态下测得的值，实质上，内侧包装材料的高度H和密封树脂组合物30的高度L可以视为相等。并且，由于内侧包装材料的厚度为数百微米，因此，考虑该厚度时密封树脂组合物30的高度L与内侧包装材料20的高度H的误差为数毫米。以下的实施例、比较例全部使用相同厚度的内侧包装材料，内侧包装材料20的高度的测定也同样进行。
在恢复常温的处理后，在压缩成型机(TOWA株式会社制、PMC1040)的规定的位置投入密封树脂组合物30，完全没有发现块状物。接着，分别搬送至振动进料器上、树脂材料供给容器上、模具上，散布的密封树脂组合物30也完全没有发现块状物。
<实施例3、4>
与实施例1同样地得到密封树脂组合物30。密封树脂组合物30的性状示于表2。
接着，利用基于图2的捆包方法，在具备4个室的长宽32cm、高度20cm的瓦楞纸箱(外侧包装材料10)中，使用聚乙烯袋作为内侧包装材料20收纳如上所述得到的密封树脂组合物30，使各内侧包装材料20的高度为表2所示的值，进行封口，将瓦楞纸箱用胶带封闭(将本实施例的捆包方法称为B，在表2中也用同样的方式标记)。这样的捆包后，以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，保持不开封的状态，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时(恢复常温的处理)。
恢复常温的处理后，在压缩成型机(TOWA株式会社制、PMC1040)的规定的位置投入密封树脂组合物30，完全没有发现块状物。接着，分别搬送至振动进料器上、树脂材料供给容器上、模具上，散布的密封树脂组合物30也完全没有发现块状物。
<比较例1至5>
按照表2所示的配比与实施例1同样地得到密封树脂组合物。
接着，将由上述处理得到的密封树脂组合物收纳在聚乙烯袋中，之后，将该聚乙烯袋收纳于长宽32cm、高度35cm、与图2同样内部被分隔为4个室的瓦楞纸箱中，使各聚乙烯袋的高度为表2所示的值，进行封口(将比较例的捆包方法称为C，在表2中也用同样的方式标记)，与实施例1同样地进行恢复常温的处理和成型。其结果，在成型机投入时或搬送、计量时等均发现块状物。
[表2]
<评价方法>
以下述方法对实施例和比较例中的粉粒状的密封树脂组合物进行调整、评价。
1.比表面积(SSA)
使用Mountech,Co.,Ltd.生产的MACSORB HM－MODEL－1201，利用BET流动法进行评价。
2.无机填料的平均粒径(D50)
使用株式会社岛津制作所生产的SALD－7000，利用激光衍射式粒度分布测定法进行评价。D50为中位径。
3.密封树脂组合物颗粒的粒度分布
使用罗太普型振动机所具备的开孔2.00mm、1.00mm和0.106mm的JIS标准筛进行调节确定。
4.真密度
将所得到的密封树脂组合物暂时打片成规定尺寸的片，使用传递模塑成型机，以模具温度175±5℃、注入压力7MPa、固化时间120秒，形成直径50mm×厚度3mm的圆盘，求取质量、体积，计算固化物密度。
5.堆积密度
使用粉末测试仪(细川密克朗株式会社生产)，在内径50.46mm、深度50mm、容积100cm3的在测定容器的上部安装有圆筒的容器中，缓慢加入密封树脂组合物的试样后，进行180次的敲振，然后，去掉上部圆筒，将在测定容器上部堆积的试样用刮刀刮平，通过测定在测定容器中填充的试样的重量而求出。
6.螺旋流长度
使用低压传递模塑成型机(Kohtaki Precision Machine公司制造、KTS-15)，在基于ANSI/ASTM D 3123-72的螺旋流长度测定用模具中，以175℃、注入压力6.9MPa、保压时间120秒的条件注入各实施例和各比较例的密封树脂组合物，测定流动长度，将其作为螺旋流长度(cm)。
7.角度差
如图9所示，向粉末测试仪(细川密克朗株式会社制、型号-PT-E)所具备的直径80mm的圆板状水平板205的中心，使用漏斗201从垂直方向加入恢复常温的处理后的颗粒状的树脂组合物202，在水平板205上形成圆锥状的颗粒体204。颗粒状的树脂组合物202的加入进行至圆锥保持一定形状，使用量角器，如图5所示，求出仰角作为休止角。接着，使与水平板205同样位于基座206上的109g的重物203从高度160mm的位置落下3次，部分的颗粒状的树脂组合物因冲击而崩解脱落，之后，使用量角器，如图5所示，求出在水平板205上残留的圆锥状的颗粒体207的仰角(θ)，作为崩解角。这样，求出测得的休止角与崩解角之差作为角度差。
8.网孔2mm的过筛品的含有率
使用罗太普型振动机所具备的网孔2mm的JIS标准筛，一边使恢复常温的处理后的颗粒状的树脂组合物持续振动20分钟，一边使40g的试样通过筛进行分级，测量筛上残留的粒状体或粒体的重量。以分级前的试样重量为基准，对这样测量得到的重量算出重量比。
9.由MDSC测得的密封树脂组合物玻璃化转变温度(Tg)
使用温度调制式差示扫描量热计(以下记作modulated DSC或MDSC)，对本发明的密封树脂组合物(固化前)在5℃/min、大气下进行测定，按照JIS K7121求出值。
10.导线变形
在厚度0.5mm、宽度50mm、长度210mm的电路基板上，用银糊接合厚度0.3mm、9mm见方的半导体元件，将直径18μm、长度7mm的金线以节距间隔60μm接合于半导体元件和电路基板，然后将其用压缩成型机(TOWA株式会社生产，PMC1040)一次密封成型，得到MAP成型品。此时的成型条件以模具温度175℃、成型压力3.9MPa、固化时间120秒进行。接着，将所得到的MAP成型品用切割设备单片化，得到模拟半导体装置。对于所得到的模拟半导体装置中的导线塑变量，使用软X射线装置(Softek Co.Ltd.生产，PRO－TEST－100)，测定在封装体(package)的对角线上最长的4根金导线(长度7mm)的平均的塑变率，算出导线塑变率(导线塑变量/导线长度×100(％))。
评价结果示于表2。实施例1至5均满足上述条件1和条件2双方。其中，对实施例1至5中的角度差和网孔2mm的过筛品的含有率的值进行比较，可知特定条件下的处理后的角度差大、网孔2mm的过筛品的含有率高的实施例1、2、5最优选，实施例4次优，实施例3再次优。即，可知，为了满足本发明的条件1、2，优选M×H为25以下，更优选M×H为20以下，最优选M×H为15以下。
此外，实施例1至5中密封树脂组合物均不存在块状物，导线变形量小。另一方面，比较例的密封树脂组合物在投入成型机中时，零散发现块状物，在模具上块状物无法充分熔融，导线变形大。
本申请基于2013年7月10日申请的日本专利申请特愿2013-144382号主张优先权，其公开的全部内容在本说明书中援引加入。

Claims (15)

1.一种颗粒状的密封树脂组合物的搬运方法，其特征在于：
将颗粒状的密封树脂组合物收纳于包装材料，并且以10℃以下的状态搬运，
将所述密封树脂组合物的堆积密度设为M(g/cc)、
将收纳于所述包装材料内的状态下的由所述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤25，
将收纳有所述密封树脂组合物的所述包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从所述包装材料取出的所述密封树脂组合物的角度差为10度以上，所述角度差是休止角与崩解角之差。
2.一种颗粒状的密封树脂组合物的搬运方法，其特征在于：
将颗粒状的密封树脂组合物收纳于包装材料，并且以10℃以下的状态搬运，
将所述密封树脂组合物的堆积密度设为M(g/cc)、
将收纳于所述包装材料内的状态下的由所述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤25，
将收纳有所述密封树脂组合物的所述包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从所述包装材料取出的所述密封树脂组合物的网孔2mm的过筛品的含有率达到90重量％以上。
3.如权利要求1或2所述的搬运方法，其特征在于：
所述包装材料包括直接收纳所述密封树脂组合物的内侧包装材料、和内部具有收纳所述内侧包装材料的1个或多个室的外侧包装材料，
将收纳于所述外侧包装材料内的状态下的一个所述内侧包装材料的高度设为H(cm)时，满足M×H≤25。
4.如权利要求1或2所述的搬运方法，其特征在于：
所述包装材料包括内部具有直接收纳所述密封树脂组合物的1个或多个室的外侧包装材料，
将所述外侧包装材料的底面置于地面的状态下的所述室的高度设为N(cm)时，满足M×N≤25。
5.如权利要求1或2所述的搬运方法，其特征在于：
所述密封树脂组合物含有无机填料。
6.如权利要求1或2所述的搬运方法，其特征在于：
所述密封树脂组合物含有环氧树脂。
7.如权利要求1或2所述的搬运方法，其特征在于：
所述密封树脂组合物含有酚醛树脂。
8.如权利要求1或2所述的搬运方法，其特征在于：
所述密封树脂组合物是用于通过压缩成型来密封元件的颗粒状的密封用环氧树脂组合物，
含有(a)环氧树脂、(b)固化剂和(c)无机填料作为必需成分，使用温度调制式差示扫描量热计测得的所述密封用环氧树脂组合物的粉粒体玻璃化转变温度为12℃以上35℃以下。
9.如权利要求1或2所述的搬运方法，其特征在于：
所述密封树脂组合物含有联苯芳烷基树脂。
10.如权利要求1或2所述的搬运方法，其特征在于：
所述密封树脂组合物含有联苯型环氧树脂。
11.如权利要求1或2所述的搬运方法，其特征在于：
所述密封树脂组合物含有膦化合物与醌化合物的加合物。
12.如权利要求1或2所述的搬运方法，其特征在于：
直接收纳所述密封树脂组合物的所述包装材料由聚乙烯构成。
13.如权利要求12所述的搬运方法，其特征在于：
所述聚乙烯的透湿率为5g/m2·天以上20g/m2·天以下。
14.一种捆包物，其特征在于：
包括包装材料和收纳于所述包装材料内的颗粒状的密封树脂组合物，
将收纳有所述密封树脂组合物的所述包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从所述包装材料取出的所述密封树脂组合物的角度差为10度以上，所述角度差是休止角与崩解角之差。
15.一种捆包物，其特征在于：
包括包装材料和收纳于所述包装材料内的颗粒状的密封树脂组合物，
将收纳有所述密封树脂组合物的所述包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从所述包装材料取出的所述密封树脂组合物的网孔2mm的过筛品的含有率为90重量％以上。
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