CN103811330B - 切削装置的卡盘工作台 - Google Patents

Abstract

本发明提供切削装置的卡盘工作台，无需变更为能够保持修整板（DB）的卡盘工作台，能够保持修整板并能够对切削刀具进行平型修整。切削装置的卡盘工作台（30）具有：环状保持部（31）、修整板保持部（32）、以及基座部（33）。环状保持部（31）和修整板保持部（32）具有在各自的保持面（31a、32a）开口的抽吸口（31b、32b、32c）、和抽吸路（31c、32d、32e）。在环状保持部（31）和修整板保持部（32）之间形成有排水槽（34），在排水槽（34）的槽底（34a）配设有贯穿到基座部（33）外部的排出口（34b、34c），流入到排水槽（34）的修整加工液（L）被从排出口（34b、34c）排出。

Description

切削装置的卡盘工作台

技术领域

本发明涉及对被加工物实施切削加工的切削装置的卡盘工作台。

背景技术

在晶片的外周缘形成有从正面到背面的圆弧面。因此，当对晶片的背面进行磨削而使晶片薄化时，残留有由圆弧面和磨削面形成的棱（knife edge），并在外周缘产生缺口从而使器件的品质降低。因此，开发有这样的外周加工方法、所谓的修边加工：在磨削晶片的背面之前通过切削刀具来除去晶片的倒棱部（例如，参照专利文献1），还开发有用于所谓修边加工的卡盘工作台（例如，参照专利文献2）。另外，在所谓修边加工中，定期进行这样的平型修整：通过修整板来将切削刀具的末端整形为平型（例如，参照专利文献3）。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2000-173961号公报

专利文献2：日本特开2012-108397号公报

专利文献3：日本特开2010-588号公报

专利文献2那样的卡盘工作台在对切削刀具进行平型修整时需要变更为能够保持修整板的卡盘工作台。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的发明，其目的在于提供一种切削装置的卡盘工作台，不变更为能够保持修整板的卡盘工作台，就能够保持修整板、能够对切削刀具进行平型修整。

为了解决上述的课题并完成目的，本发明的切削装置的卡盘工作台，当通过具有切削刀具的切削构件来从圆板形状的被加工物的正面切削除去上述被加工物的外周缘时，从背面侧抽吸保持上述被加工物，上述切削装置的卡盘工作台的特征在于，其具有：环状保持部，其通过环状的保持面来抽吸保持上述被加工物的外周部；修整板保持部，其与上述环状保持部呈同心状地配置在上述环状保持部的内周侧，并通过保持面来抽吸保持修整板；以及基座部，上述环状保持部和上述修整板保持部分别立起设置于该基座部，上述修整板保持部以及上述环状保持部具有：在各自的保持面开口的抽吸口；和一端与上述抽吸口连通并且另一端与抽吸源连接的抽吸路，在上述环状保持部和上述修整板保持部之间形成有排水槽，在上述排水槽的槽底配设有贯穿到上述基座部的外部的排出口，流入到上述排水槽的修整加工液被从上述排出口排出。

另外，在上述切削装置的卡盘工作台中，上述修整板保持部的上述保持面形成于上述环状保持部的上述保持面以下的高度。

发明效果

根据本发明的切削装置的卡盘工作台，由于在修边时通过环状保持部来抽吸保持被加工物的外周部，并且通过修整板保持部来抽吸保持修整板，因此能够得到如下效果：能够保持被加工物来进行修边，并且能够保持修整板来进行平型修整。

附图说明

图1是表示具有实施方式1的卡盘工作台的切削装置的结构例的图。

图2是表示实施方式1的卡盘工作台的结构例的图。

图3是图2所示的卡盘工作台的剖视图。

图4是使用了实施方式1的卡盘工作台的修边的说明图。

图5是使用了实施方式1的卡盘工作台的平型修整的说明图。

图6是表示实施方式2的卡盘工作台的结构例的图。

图7是使用了实施方式2的卡盘工作台的平型修整的说明图。

符号说明

1 切削装置

30 卡盘工作台

31 环状保持部

31a 保持面

31b 抽吸口

31c 抽吸路

32 修整板保持部

32a 保持面

32b、32c 抽吸口

32d、32e 抽吸路

33 基座部

34 排水槽

34a 槽底

34b、34c 排出口

40 摄像构件

50a、50b 切削构件

51a、51b 切削刀具

91 抽吸源

DB 修整板

L 修整加工液

W 被加工物

具体实施方式

一边参照附图一边对用于实施本发明的方式（实施方式）详细地进行说明。本发明并非通过以下的实施方式所记载的内容而被限定。另外，以下所记载的结构要素中包括有本领域技术人员能够容易想到的要素和实质上相同的要素。另外，以下所记载的结构可以适当进行组合。另外，在不脱离本发明的宗旨的范围内可以对结构进行各种省略、置换或变更。

[实施方式1]

图1是表示具有实施方式1的卡盘工作台的切削装置的结构例的图。

图1所示的实施方式1的切削装置1构成为包括：收纳盒升降机10、临时放置构件20、卡盘工作台30、摄像构件40、两个切削构件50a、50b、两个Y轴移动构件60a、60b、两个Z轴移动构件70a、70b、以及清洗和干燥构件80。切削装置1还构成为包括装置本体2上的门型柱部3、和未图示的X轴移动构件。切削装置1是将两个切削构件50a、50b在Y轴方向上对置配置的面对面双重类型（facing dual type）的加工装置。切削装置1通过使保持被加工物W的卡盘工作台30、和两个切削构件50a、50b相对移动，能够对被加工物W实施修边。另外，切削装置1能够使卡盘工作台30与一个切削构件50a，或卡盘工作台30与另一个切削构件50b，或卡盘工作台30与两个切削构件50a、50b相对移动。

这里，被加工物W是修边的加工对象，其没有特别限定，但是例如是将硅、砷化镓（GaAs）等作为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片、陶瓷、玻璃、蓝宝石（Al₂O₃）系的圆板状的无机材料基板、金属或树脂等圆板状的延展性材料等各种加工材料。另外，在本实施方式中被加工物W是圆板形状。

收纳盒升降机10在Z轴方向形成有多个逐一收纳被加工物W的收纳部，并且将能够一次收纳多个被加工物W的收纳盒装载到收纳盒装载面上。收纳盒升降机10在装置本体2的内部空间沿Z轴方向升降自如。

临时放置构件20具有临时装载修边前后的被加工物W的一对轨道21、22，临时放置构件20能够临时放置修边前后的被加工物W。在本实施方式中，一对轨道21、22配置为与Y轴方向平行。

卡盘工作台30是这样的工作台：在通过切削构件50a、50b从被加工物W的表面切除并除去该被加工物W的外周缘时，从背面侧抽吸保持该被加工物W，卡盘工作台30能够在修边时保持被加工物W，在平型修整时保持修整板DB（图5所示）。卡盘工作台30相对于装置本体2上的工作台移动基座4能够装卸。工作台移动基座4能够通过未图示的旋转驱动源使卡盘工作台30绕Z轴旋转，例如，使卡盘工作台30旋转90度和连续旋转。工作台移动基座4具有：未图示的X轴移动构件（相当于加工进给构件），其使卡盘工作台30相对于两个切削构件50a、50b沿X轴方向相对移动；以及波纹部件5，其覆盖X轴移动构件。X轴移动构件构成为包括：X轴滚珠丝杠、X轴脉冲马达、以及一对X轴导轨。X轴滚珠丝杠沿X轴方向配设，并与设置于工作台移动基座4下部的未图示的螺母螺合，X轴滚珠丝杠一端连接有X轴脉冲马达。一对X轴导轨与X轴滚珠丝杠平行地配设，将工作台移动基座4支撑为能够滑动。X轴移动构件通过X轴脉冲马达的旋转力来旋转驱动X轴滚珠丝杠，一边通过一对X轴导轨来引导工作台移动基座4一边使工作台移动基座4相对于装置本体2沿X轴方向相对移动。波纹部件5由布等折叠自如的适当的材料构成，并伴随着工作台移动基座4的移动而伸缩，能够防止在X轴移动构件附着有切削液和修整加工液L（图5所示）。另外，切削液和修整加工液L以同样的加工液作为切削液以及修整加工液L，在本实施方式中，将在修边时使用的加工液称为切削液，将平型修整时使用的加工液称为修整加工液L。切削液和修整加工液L例如是纯净水等。

摄像构件40例如是使用了CCD（Charge Coupled Device：电荷耦合器件）图像传感器的照相机等。摄像构件40对保持在卡盘工作台30上的被加工物W等进行拍摄，并生成用于进行切削构件50a、50b相对于被加工物W的校准调整的图像数据。

两个切削构件50a、50b在Y轴方向对置地配置。两个切削构件50a、50b根据由摄像构件40拍摄到的被加工物W的图像数据，对保持在卡盘工作台30的被加工物W在供给切削液的同时进行修边。两个切削构件50a、50b经两个Y轴移动构件60a、60b（相当于分度进给构件）以及两个Z轴移动构件70a、70b（相当于切入进给构件）分别支撑在柱部3上，并且能够分别沿Y轴方向和Z轴方向相对移动。一个切削构件50a构成为包括：切削刀具51a、主轴52a、主轴壳体53a、以及喷嘴54a。同样地，另一个切削构件50b构成为包括：切削刀具51b、主轴52b、主轴壳体53b、以及喷嘴54b。

切削刀具51a、51b形成为极薄的环形形状，是刀刃平坦的修边专用的切削磨具。切削刀具51a、51b能够装卸地装配在主轴52a、52b的一端。切削刀具51a、51b通过高速旋转来切削保持在卡盘工作台30上的被加工物W的周缘部，进行修边。主轴壳体53a、53b形成为中空筒状，将内插的主轴52a、52b支撑为能够自如旋转。喷嘴54a、54b与供给切削液和修整加工液L的未图示的加工液供给源连接，朝向加工点喷射切削液和修整加工液L。

两个Y轴移动构件60a、60b分别设置于柱部3。两个Y轴移动构件60a、60b构成为包括：Y轴滚珠丝杠61a、61b、Y轴脉冲马达62a、62b、以及一对Y轴导轨63、63。Y轴滚珠丝杠61a、61b沿Y轴方向配设，分别与设置于刀具移动基座6a、6b内部的未图示的螺母螺合，Y轴滚珠丝杠61a、61b的一端分别连接有Y轴脉冲马达62a、62b。一对Y轴导轨63、63配设为与Y轴滚珠丝杠61a、61b平行，并且地将刀具移动基座6a、6b分别支撑为能够沿Y轴方向滑动。两个Y轴移动构件60a、60b通过Y轴脉冲马达62a、62b的旋转力来旋转驱动Y轴滚珠丝杠61a、61b，一边通过一对Y轴导轨63、63来引导刀具移动基座6a、6b一边使刀具移动基座6a、6b分别相对于装置本体2沿Y轴方向相对移动。这里，在本实施方式中，Y轴方向是与铅直方向正交的切削刀具51a、51b的旋转轴的方向。

两个Z轴移动构件70a、70b分别设置于刀具移动基座6a、6b。两个Z轴移动构件70a、70b构成为包括：Z轴滚珠丝杠71a、71b、Z轴脉冲马达72a、72b、以及一对Z轴导轨73a、73b。Z轴滚珠丝杠71a、71b沿Z轴方向配设，分别与设置于切削构件支撑部7a、7b内部的未图示的螺母螺合，Z轴滚珠丝杠71a、71b的一端分别连接有Z轴脉冲马达72a、72b。一对Z轴导轨73a、73b配设为与Z轴滚珠丝杠71a、71b平行，并且将切削构件支撑部7a、7b分别支撑为能够沿Z轴方向滑动。两个Z轴移动构件70a、70b通过Z轴脉冲马达72a、72b的旋转力来旋转驱动Z轴滚珠丝杠71a、71b，一边通过一对Z轴导轨73a、73b来引导切削构件支撑部7a、7b一边使切削构件支撑部7a、7b分别相对于装置本体2沿Z轴方向相对移动。这里，在本实施方式中，Z轴方向是铅直方向。

清洗和干燥构件80具有保持加工后的被加工物W的旋转工作台81、未图示的清洗液喷射装置、以及未图示的气体喷射装置。清洗和干燥构件80一边通过未图示的旋转驱动源来使旋转工作台81旋转一边从清洗液喷射装置向加工后的被加工物W喷射清洗液，由此来清洗该被加工物W，并通过从气体喷射装置向清洗后的被加工物W喷射气体来使该被加工物W干燥。

这里，参照图2以及图3对实施方式1的卡盘工作台30进行说明。图2是表示实施方式1的卡盘工作台的结构例的图。图3是图2所示的卡盘工作台的剖视图。

如图2以及图3所示，卡盘工作台30例如由不锈钢等金属呈圆盘状地形成。卡盘工作台30具有：环状保持部31、修整板保持部32、以及基座部33。卡盘工作台30在环状保持部31和修整板保持部32之间形成有排水槽34。卡盘工作台30通过环状保持部31来抽吸保持被加工物W的外周部，并通过修整板保持部32来抽吸保持修整板DB（图5所示）。

这里，修整板DB形成为比切削刀具51a、51b对被加工物W切入的深度厚的加厚料，并形成为中央部开口的圆环板状。修整板DB例如在将比切削刀具51a、51b的磨粒大的磨粒和苯酚树脂等树脂粘合剂拌匀并形成为加厚圆环板状后，烧制而形成。作为磨粒例如是包括绿色碳化硅的绿碳、包括白色氧化铝的白刚玉、刚玉（注册商标）等。另外，修整板DB也可以是通过玻璃将磨粒聚在一起而成型为加厚圆环板状的修整板。

从基座部33立起设置环状保持部31。环状保持部31通过环状的保持面31a来抽吸保持被加工物W的外周部。环状保持部31具有在保持面31a上开口的抽吸口31b、和抽吸路31c。抽吸路31c的一端与抽吸口31b连通并且另一端与抽吸源91连接。另外，环状保持部31具有在保持面31a上开口的供给口31d、和供给路31e。供给路31e的一端与供给口31d连通并且另一端与供给源92连接。保持面31a上形成有分别与抽吸口31b和供给口31d连通的环状槽31f。

修整板保持部32在环状保持部31的内周侧与环状保持部31呈同心状地配置，并且修整板保持部32从基座部33立起设置。修整板保持部32通过保持面32a来抽吸保持修整板DB。修整板保持部32具有在保持面32a上开口的抽吸口32b、32c、和抽吸路32d、32e。抽吸路32d、32e的一端与抽吸口32b、32c连通并且另一端与抽吸源91连接。另外，修整板保持部32具有在保持面32a上开口的供给口32f、32g、和供给路32h、32i。供给路32h、32i的一端与供给口32f、32g连通并且另一端与供给源92连接。在保持面32a上形成有：环状槽32j、32k，其分别与抽吸口32b、32c和供给口32f、32g连通；以及直线状槽32l、32m，其分别与环状槽32j、32k连通。另外，保持面32a形成于环状保持部31的保持面31a以下的高度，在本实施方式中，保持面32a形成在比环状保持部31的保持面31a低的高度。

这里，所谓保持面32a形成在比环状保持部31的保持面31a低的高度，是形成在这样的高度：在通过环状保持部31的保持面31a来抽吸保持被加工物W的外周部时，被加工物W的背面与修整板保持部32的保持面32a不接触，在被加工物W的背面不会附着修整加工液L和污染物。

基座部33具有：抽吸路33a，其与抽吸口31b、32b、32c连通并且与抽吸源91的抽吸配管93连接；以及供给路33b，其与供给口31d、32f、32g连通并且与供给源92的供给配管94连接。

在排水槽34的槽底34a配设有贯穿至基座部33外部的排出口34b、34c，流入到排水槽34的修整加工液L从排出口34b、34c排出。

这里，参照图4对具有实施方式1的卡盘工作台30的切削装置1的修边进行说明。图4是使用了实施方式1的卡盘工作台的修边的说明图。

首先，切削装置1根据操作员等作业员输入的修边条件等开始加工动作。在该加工动作中，被加工物W通过未图示的搬出搬入构件被从收纳盒升降机10搬出至临时放置构件20，在被加工物W被装载到临时放置构件20的一对轨道21、22上之后，通过未图示的搬送构件被搬送到卡盘工作台30，并装载到卡盘工作台30上，再通过X轴移动构件移动到加工开始位置。这里，卡盘工作台30利用由抽吸源91作用在保持面31a的抽吸口31b的抽吸力，将由未图示的搬送构件搬送来的被加工物W的背面的外周部抽吸保持到环状保持部31的保持面31a上。

接下来，切削装置1将切削刀具51a、51b中的、一个或两个切削刀具51a、51b配置到被加工物W的外周，使被加工物W与卡盘工作台30一起旋转，从而通过切削来切除被加工物W外周的一部分。

接下来，对修边后的被加工物W进行如下处理：通过供给源92向保持面31a的供给口31d供给空气等流体，从而促使从卡盘工作台30取出修边后的被加工物W，通过未图示的搬送构件将修边后的被加工物W从卡盘工作台30搬送至清洗和干燥构件80，在通过清洗和干燥构件80清洗以及干燥后，通过未图示的搬送构件搬送至临时放置构件20，再通过未图示的搬出搬入构件将修边后的被加工物W从临时放置构件20搬入到收纳盒升降机10。

这里，当以提升被加工物W的处理性为目的而通过粘接剂或石蜡来将被加工物W固定在支撑板上时，或者，将被加工物W直接固定在支撑板上时，由于卡盘工作台30通过环状保持部31的保持面31a来抽吸保持支撑板的外周部，所以能够抑制在支撑板的背面附着有修整加工液L和污染物、或对支撑板的背面造成损伤。另外，作为支撑板能够使用不作为产品使用的晶片。

这里，参照图5，对具有实施方式1的卡盘工作台30的切削装置1的平型修整进行说明。图5是使用了实施方式1的卡盘工作台的平型修整的说明图。另外，由于分别针对两个切削刀具51a、51b的平型修整相同，所以这里，说明针对切削构件51a进行平型修整的情况。

首先，切削装置1对来自操作员等作业员的指示、或是否需要平型修整进行判断，并判断为执行平型修整。另外，优选，根据对由切削构件50a进行了修边的被加工物W的加工距离和磨损量来判断是否需要平型修整。优选，根据进行了除去加工的被加工物W的数量、被加工物W的直径、被加工物W的圆周上的距离、切削刀具51a的切入量、以及切削刀具51a的硬度等的至少一个来判断加工距离和磨损量。

接下来，切削装置1当判断为需要进行针对切削刀具51a的平型修整时，开始平型修整。在该平型修整中，修整板DB通过操作员等作业员被装载到卡盘工作台30的修整板保持部32，并通过X轴移动构件被移动到平型修整开始位置。这里，卡盘工作台30利用由抽吸源91作用在修整板保持部32的保持面32a的抽吸口32b、32c的抽吸力，将修整板DB背面的整个面抽吸保持到保持面32a上。

接下来，切削装置1通过Z轴移动构件70a使切削刀具51a移动到预定切入位置。这里，预定切入位置是能够使切削刀具51a在Y轴方向上与修整板DB对置，即在Z轴方向上切削刀具51a与修整板DB接触的位置。另外，预定切入位置是切削刀具51a相对于修整板DB的切入量，并通过切削刀具51a的不均匀磨损程度、对切削刀具51a的平型修整的次数、即切削刀具51a与修整板DB表面（磨削面）的接触次数（例如，通过一次的接触来进行平型修整的情况较多，通过重复多次的接触来进行平型修整的情况少）等来决定预定切入位置。

接下来，切削装置1一边从喷嘴54a朝向切削刀具51a喷射修整加工液L，一边通过Y轴移动构件使旋转的切削刀具51a从预定切入位置沿Y轴方向、这里是与修整板DB的表面（磨削面）接触的方向移动。切削刀具51a通过一边旋转一边沿Y轴方向移动，而与修整板DB的磨削面接触，从而末端被整形为平型。另外，修整加工液L被从卡盘工作台30的排水槽34的排出口33b、33c排出，经配设于工作台移动基座4周围的未图示的排水构件排出到装置本体2的外部。

另外，切削装置1使旋转的切削刀具51a沿Y轴方向移动直到切削刀具51a与磨削面不接触为止。也就是说，切削装置1使旋转的切削刀具51a至少从磨削面的一端移动到另一端。这里，所谓从磨削面的一端到另一端包括：从修整板DB的外周在径向对置的外周、从修整板DB的外周在径向对置的开口部、以及从修整板DB的开口部在径向对置的外周。也就是说，切削刀具51a为了进行平型修整而在Y轴方向移动，至少移动修整板DB的直径的量或半径的量。另外，切削刀具51a在预定切入位置，沿Z轴方向观察，位于修整板DB的外周附近，或修整板DB的开口部。

接下来，切削装置1在切削刀具51a与磨削面不接触后，使卡盘工作台30旋转。这里，当使旋转的切削刀具51a相对于接触的磨削面沿Y轴方向移动时，在磨削面形成有直线状的切削痕。由于磨削面中的、形成有切削痕的区域（以下，简称为“切削痕区域”）相比于没有形成切削痕的区域（以下，简称为“非切削痕区域”），相对于切削刀具51a的切削性能降低，因此再次用于平型修整并非优选。因此，当切削刀具51a再次与磨削面接触时，切削装置1为了使切削刀具51a与非切削痕区域接触，而使卡盘工作台30旋转，使得沿Z轴方向观察在刀具移动路径上非切削痕区域与切削刀具51a对置。另外，旋转角度也可以是预定值，但是由于切削痕的宽（在水平面中与形成切削痕的方向正交的方向的长度）是根据预定切入位置而变化的长度，因此也可以根据预定切入位置来决定旋转角度。另外，非切削痕区域中也可以包含一部分切削痕区域。例如，也可以是，沿Z轴方向观察，在刀具移动路径上的、修整板DB的开口部侧包含有切削痕区域。这时，能够将修整板DB的旋转角度设定得小，与在Z轴方向中刀具移动路径上没有部分包含切削痕区域的情况相比较，能够将修整板DB用于反复平型修整。

接下来，切削装置1使旋转的切削刀具51a相对于接触的磨削面反复地沿Y轴方向移动，从而将切削刀具51a的末端整形为平坦，并结束平型修整。这时，切削装置1从供给源92针对修整板保持部32的保持面32a的供给口32f、32g供给空气等流体，促使从卡盘工作台30取出修整板DB。接下来，操作员等作业员从卡盘工作台30取出修整板DB。

另外，当以提升修整板DB的处理性为目的而通过粘接剂或石蜡来将修整板DB固定到支撑板上时，或者，将修整板DB直接固定到支撑板上时，由于卡盘工作台30通过环状保持部31的保持面31a来抽吸保持支撑板的外周部，所以能够抑制在支撑板的背面附着有修整加工液L和污染物，或对支撑板的背面造成损伤。

如上所述，根据实施方式1的切削装置1的卡盘工作台30，由于具有：环状保持部31，其通过环状的保持面31a来抽吸保持被加工物W的外周部；以及修整板保持部32，其与该环状保持部31呈同心状地配置在环状保持部31的内周侧，并通过保持面32a来抽吸保持修整板DB，因此具有如下效果：能够在修边时通过环状保持部31来保持被加工物W，能够在平型修整时通过修整板保持部32来保持修整板DB，还具有这样的效果：可以不变更成能够保持修整板DB的卡盘工作台。

另外，卡盘工作台30的修整板保持部32的保持面32a是环状保持部31的保持面31a以下的高度，修整板保持部32的保持面32a形成在比环状保持部31的保持面31a低的高度，因此，在使支撑板的外周部抽吸保持在环状保持部31的环状保持面31a时，修整板保持部32的保持面32a处于比支撑板低的位置，能够使支撑板的背面和修整板保持部32的保持面32a为非接触状态。也就是说，由于卡盘工作台30能够抑制支撑板的背面与修整板保持部32的保持面32a的接触，能够减少对支撑板的背面的损伤，所以能够再次利用支撑板。由此，能够通过卡盘工作台30来抽吸保持再次利用的支撑板，能够抑制再次利用的支撑板在被加工物W的切削加工后的热处理中破损。

另外，由于卡盘工作台30的排出口34b、34c贯穿到基座部33的外部，因此能够将排水槽34内的气压保持为大气压，因此，能够抑制由于抽吸源91使排水槽34内的气压比大气压低。由此，能够抑制被加工物W被抽吸向排水槽34侧而挠曲变形。

另外，关于卡盘工作台30，由于可以不将修整板和具有旋转机构等的修整构件配设于卡盘工作台30的相邻位置，因此能够抑制切削装置1的装置结构的复杂化和大型化，能够抑制切削装置1的成本提升。

[实施方式2]

接下来，对实施方式2的切削装置1的卡盘工作台30进行说明。由于实施方式2的切削装置1的卡盘工作台30的基本结构与实施方式1的切削装置1的卡盘工作台30相同，因此省略相同部分的结构说明。图6是表示实施方式2的卡盘工作台的结构例的图。

如图6所示，卡盘工作台30具有：环状保持部31、修整板保持部32、以及基座部33。另外，卡盘工作台30与环状保持部31的保持面31a、和修整板保持部32的保持面32a处于同一平面。

这里，参照图7，对通过实施方式2的卡盘工作台30来保持固定有修整板DB的支撑板P，并对切削刀具51a进行平型修整的情况进行说明。图7是使用了实施方式2的卡盘工作台的平型修整的说明图。

首先，当切削装置1判断为需要进行针对切削刀具51a的平型修整时，开始平型修整。在该平型修整中，修整板DB通过粘接剂或石蜡等被固定在支撑板P上，并通过操作员等作业员将支撑板P装载到卡盘工作台30的环状保持部31和修整板保持部32，并通过环状保持部31和修整板保持部32来抽吸保持支撑板P。

接下来，切削装置1对旋转的切削刀具51a和修整板DB的相对位置进行改变，使切削刀具51a和修整板DB接触，将切削刀具51a的末端整形为平坦，针对切削刀具51a进行平型修整。

如上所述，根据实施方式2的切削装置1的卡盘工作台30，环状保持部31的保持面31a、和修整板保持部32的保持面32a处于同一平面，因此，能够使用在支撑板P上固定有修整板DB的支撑板P。由此，能够提升修整板DB的处理性。

另外，支撑板P由于是与被加工物W相同大小的外径的圆板形状，所以能够通过与被加工物W完全相同的搬送构件（例如伯努利搬送构件）来进行搬送。

另外，卡盘工作台30也可以是在将修整板DB保持在修整板保持部32的状态下，修整板DB的表面为比环状保持部31的保持面31a低的高度。由此，能够在通过修整板保持部32来保持修整板DB的同时通过环状保持部31来保持被加工物W或支撑板。

Claims (2)

1.一种切削装置的卡盘工作台，当通过具有切削刀具的切削构件来从圆板形状的被加工物的正面切削除去上述被加工物的外周缘时，从该被加工物的背面侧抽吸保持上述被加工物，

上述切削装置的卡盘工作台的特征在于，其具有：

环状保持部，其通过环状的保持面来抽吸保持上述被加工物的外周部；

修整板保持部，其与上述环状保持部呈同心状地配置在上述环状保持部的内周侧，并通过保持面来抽吸保持修整板；以及

基座部，上述环状保持部和上述修整板保持部分别立起设置于该基座部，

上述修整板保持部以及上述环状保持部具有：在各自的保持面开口的抽吸口；和一端与上述抽吸口连通并且另一端与抽吸源连接的抽吸路，

在上述环状保持部和上述修整板保持部之间形成有排水槽，

在上述排水槽的槽底配设有贯穿到上述基座部的外部的排出口，

流入到上述排水槽的修整加工液被从上述排出口排出。

2.根据权利要求1所述的切削装置的卡盘工作台，其特征在于，

上述修整板保持部的上述保持面形成于上述环状保持部的上述保持面以下的高度。