CN103625051B - 绝缘树脂片以及使用该绝缘树脂片的多层印刷布线板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供在多层印刷布线板的绝缘层形成中的使用由预浸料坯构成的绝缘树脂片中，预浸料坯中所含的片状纤维基材不会露出在绝缘层表面的绝缘树脂片。在预浸料坯的一个面上设置热固化性树脂组合物的固化物层，得到绝缘树脂片，优选进一步在固化物层上具有支撑体层，所述构成的绝缘树脂片可以将在支撑体上形成有热固化性树脂组合物的固化物层的固化物片与预浸料坯的一个面粘合所得。

Description

绝缘树脂片以及使用该绝缘树脂片的多层印刷布线板的制备方法
本申请是基于申请日为2009年3月25日、申请号为200980110353.4、发明名称为“绝缘树脂片以及使用该绝缘树脂片的多层印刷布线板的制备方法”的申请所提交的分案申请。
技术领域
本发明涉及对于多层印刷布线板的绝缘层形成有用的绝缘树脂片、以及使用该绝缘树脂片的多层印刷布线板的制备方法。
背景技术
以往已知多层印刷布线板的制备技术是通过在芯基板上交互重叠绝缘层和导体层的复合(build-up)方式的制备方法。绝缘层形成时专门使用在塑料薄膜上形成热固化性树脂层的粘合薄膜，将粘合薄膜层压在内层电路基板上(层叠)，剥离塑料薄膜，然后使热固化性树脂热固化，由此形成绝缘层。今年来由于电子仪器和电子部件小型化的需求，在多层印刷布线板中，例如要求芯基板薄型化或简略化等，有日益薄型化的倾向。这样，在谋求多层印刷布线板薄型化的过程中，为了保持多层印刷布线板的机械强度，采用预浸料坯作为形成层间绝缘层的材料是有效的。
例如专利文献1和专利文献2中公开了在预浸料坯的一个面上形成加成用树脂组合物层的乙阶树脂组合物片。
专利文献1：日本特开2003-249764号公报
专利文献2：日本特开2003-313324号公报
发明内容
在将预浸料坯应用于层间绝缘层时，经由对内层电路基板的层压或热固化步骤，含浸在预浸料坯中的树脂组合物的流动或玻璃丝网的膨胀使预浸料坯表面的树脂组合物层变薄。因此，为了通过镀敷形成导体层而用氧化剂等使绝缘层表面粗化处理时，发生预浸料坯中的纤维状片基材暴露的问题。因此，本发明人发现：在复合方式的多层印刷布线板的制备方法中，上述专利文献1和2所述的热固化性树脂组合物层尝试采用在预浸料坯的一个面上层叠的绝缘树脂片。即，通过真空层压机将该绝缘树脂片层压在内层电路基板上时，绝缘树脂片充分追随内层电路基板的电路凹凸处，电路凹凸的埋入性也良好。而被层压的绝缘树脂片反映内层电路基板的电路凹凸，其表面呈凹凸状。因此，为了使绝缘树脂片表面平滑化而在常压下用金属板将绝缘树脂片进行加热和加压、使表面平滑化时，发现绝缘树脂片表面的热固化性树脂组合物层流动，反映电路凹凸，一部分热固化性树脂组合物层的厚度有变薄的现象。另外还发现，在使绝缘树脂片热固化、形成绝缘层后，使绝缘层表面粗化、通过镀敷形成导体层时，预浸料坯的纤维状片基材从厚度变薄的部分露出，在导体层形成方面出现问题。
因此，本发明的课题在于在使用该材料制备多层印刷布线板时，提供不会出现上述纤维状片基材露出问题、具有纤维状片基材的绝缘树脂片。
本发明人为解决上述问题进行了深入的研究，结果，在将含有热固化性树脂组合物的固化物层和预浸料坯层的绝缘树脂片用于多层印刷布线板的制备时，即使使绝缘层表面粗化，也可以抑制上述的纤维状片基材的露出，从而完成了本发明。
即，本发明包含以下内容。
[1]绝缘树脂片，该绝缘树脂片是在预浸料坯的一个面上具有热固化性树脂组合物的固化物层的绝缘树脂片。
[2]上述[1]所述的绝缘树脂片，其中，在固化物层上进一步具有支撑体层。
[3]上述[2]所述的绝缘树脂片，该绝缘树脂片是将在支撑体上形成有热固化性树脂组合物的固化物层的固化物片粘接于预浸料坯的一个面得到的。
[4]上述[2]或[3]所述的绝缘树脂片，其中，支撑体层的固化物层一侧进行了脱模处理。
[5]上述[2]-[4]中任一项所述的绝缘树脂片，其中，支撑体层是塑料薄膜。
[6]上述[1]-[5]中任一项所述的绝缘树脂片，其中，绝缘树脂片的预浸料坯面用保护薄膜保护。
[7]上述[1]-[6]中任一项所述的绝缘树脂片，其中，预浸料坯的厚度是10-70μm。
[8]上述[1]-[7]中任一项所述的绝缘树脂片，其中，热固化性树脂组合物的固化物层为1-30μm。
[9]上述[1]-[8]中任一项所述的绝缘树脂片，该绝缘树脂片用于包含以下步骤的多层印刷布线板的制备方法：(1)层压步骤，将绝缘树脂片设置于电路基板上，使其与电路基板的两个面或一个面相接触，在减压下，经由弹性材料进行加热和加压，由此将绝缘树脂片层压在电路基板上；(2)平滑化步骤，通过金属板或金属辊对层压后的绝缘树脂片进行加热和加压，使绝缘树脂片平滑；以及(3)热固化步骤，将平滑后的绝缘树脂片进行热固化。
[10]上述[9]所述的绝缘树脂片，其中，热固化性树脂组合物的固化物层在层压步骤和平滑化步骤中基本上不具有流动性。
[11]多层印刷布线板，该多层印刷布线板由上述[1]-[10]中任一项所述的绝缘树脂片形成绝缘层。
[12]多层印刷布线板的制备方法，该方法包含以下步骤：(1)层压步骤，将上述[1]-[10]中任一项所述的绝缘树脂片设置于内层电路基板上，使预浸料坯层与内层电路基板的两个面或一个面相接触，在减压下，经由弹性材料进行加热和加压，由此将绝缘树脂片层合在内层电路基板上；(2)平滑化步骤，通过金属板或金属辊对层压后的绝缘树脂片进行加热和加压；以及(3)热固化步骤，将平滑后的绝缘树脂片进行热固化。
[13]上述[12]所述的方法，其中，层压步骤和平滑化步骤的绝缘树脂片的加热和加压从支撑体层上进行。
[14]上述[12]或[13]所述的方法，该方法进一步包含：在绝缘层上开孔的开孔步骤；将该绝缘层进行粗化处理的粗化步骤；通过镀敷，在粗化后的绝缘层表面上形成导体层的镀敷步骤；以及在导体层上形成电路的电路形成步骤。
根据本发明的绝缘树脂片，通过真空层压机在内层电路基板上层压时，绝缘树脂片可充分追随内层电路基板的电路凹凸，电路凹凸的埋入性良好。另外，层压后使将绝缘树脂片表面平滑化时，也可以反映电路凹凸，抑制树脂组合物层的厚度变薄的现象。因此，通过热固化形成绝缘层后，即使使绝缘层表面粗化，预浸料坯的纤维基材不会露出，可以通过镀敷良好地进行导体层的形成，可以制备可靠性高的多层印刷布线板。
具体实施方式
以下根据其优选实施方案说明本发明。
本发明中使用的预浸料坯是将热固化性树脂组合物含浸于纤维状纤维基材，通过加热干燥获得。
热固化性树脂组合物只要应用于多层印刷布线板的绝缘层即可，没有特别限制，均可使用，所述热固化性树脂组合物的具体例子可以是至少含有：环氧树脂、氰酸酯树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺/三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、乙烯基苄基树脂等的热固化性树脂及其固化剂的组合物。其中，热固化性树脂优选含有环氧树脂的组合物，例如优选含有环氧树脂、热塑性树脂和固化剂的组合物。
环氧树脂例如有：双酚A型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、含磷环氧树脂、双酚S型环氧树脂、脂环式环氧树脂、脂族链状环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、双酚的二缩水甘油基醚化物、萘二醇的二缩水甘油基醚化物、酚类的缩水甘油基醚化物、以及醇类的二缩水甘油基醚化物、以及这些环氧树脂的烷基取代物、卤化物和氢化物等。这些环氧树脂可以只使用任意1种，也可以将2种以上混合使用。
其中，从耐热性、绝缘可靠性、与金属膜的贴合性的角度考虑，环氧树脂优选双酚A型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂。所述环氧树脂的具体例子有：液状双酚A型环氧树脂(日本环氧基树脂(株)制备的“Epicote828EL”)、萘型双官能环氧树脂(大日本油墨化学工业(株)制备的“HP4032”、“HP4032D”)、萘型四官能环氧树脂(大日本油墨化学工业(株)制备的“HP4700”)、萘酚型环氧树脂(东都化成(株)制备的“ESN-475V”)、具有丁二烯结构的环氧树脂(大赛璐化学工业(株)制备的“PB-3600”)、具有联苯结构的环氧树脂(日本化药(株)制备的“NC3000H”、“NC3000L”，日本环氧树脂(株)制备的“YX4000”)等。
为了使固化后的组合物具有适度的挠曲性等，热固化性树脂组合物中可配合热塑性树脂。所述热塑性树脂例如有：苯氧基树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜、聚砜等。这些热塑性树脂可以单独只使用其中的1种，也可以将2种以上结合使用。以热固化性树脂组合物的不挥发成分为100％重量时，该热塑性树脂优选以0.5-60％重量的比例配合，更优选以3-50％重量的比例配合。
苯氧基树脂的市售商品例如有：东都化成(株)制备FX280、FX293，日本环氧树脂(株)制备YX8100、YL6954、YL6974等。
聚乙烯醇缩醛树脂优选聚乙烯醇缩丁醛树脂，聚乙烯醇缩醛树脂的市售商品例如有：电气化学工业(株)制备的电化Butyral4000-2、5000-A、6000-C、6000-EP，积水化学工业(株)制备的S-RECBH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系列等。
聚酰亚胺的市售商品例如有：新日本理化(株)制备的聚酰亚胺“RICACOATSN20”和“RICACOATPN20”。还有使双官能性羟基末端聚丁二烯、二异氰酸酯化合物和四元酸酐反应得到的线状聚酰亚胺(日本特开2006-37083号公报所述)、含聚硅氧烷骨架的聚酰亚胺(日本特开2002-12667号公报、日本特开2000-319386号公报等中所述)等的改性聚酰亚胺。
聚酰胺酰亚胺的市售商品例如有：东洋纺织(株)制备的聚酰胺酰亚胺“VylomaxHR11NN”和“VylomaxHR16NN”等。还有日立化成工业(株)制备的含聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺“KS9100”、“KS9300”等的改性聚酰胺酰亚胺。
聚醚砜的市售商品例如有：住友化学(株)社制备的聚醚砜“PES5003P”等。
聚砜的市售商品例如有：SolvayAdvancedPolymers(株)制备的聚砜“P1700”、“P3500”等。
固化剂例如有：胺系固化剂、胍系固化剂、咪唑系固化剂、酚系固化剂、萘酚系固化剂、酸酐系固化剂或它们的环氧加合物或微胶囊化产物、氰酸酯树脂等。其中优选酚系固化剂、萘酚系固化剂、氰酸酯树脂。这些固化剂可以是单独只使用任意的1种，也可以将2种以上结合使用。
酚系固化剂、萘酚系固化剂的市售商品例如有：MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(明和化成(株)制备)、NHN、CBN、GPH(日本化药(株)制备)、SN170、SN180、SN190、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395(东都化成(株)制备)、LA7052、LA7054、LA3018、LA1356(大日本油墨化学(株)制备)等。
氰酸酯树脂例如有双酚A二氰酸酯、多元酚氰酸酯(低聚(3-亚甲基-1，5-亚苯基氰酸酯))、4，4’-亚甲基双(2，6-二甲基苯基氰酸酯)、4，4’-亚乙基二苯基二氰酸酯、六氟双酚A二氰酸酯、2，2-双(4-氰酸酯)苯基丙烷、1，1-双(4-氰酸酯丙基甲烷)、双(4-氰酸酯-3，5-二甲基苯基)甲烷、1，3-双(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亚乙基))苯、双(4-氰酸酯苯基)硫醚、双(4-氰酸酯苯基)醚等双官能氰酸酯树脂，由酚醛清漆、甲酚酚醛清漆等衍生的多官能氰酸酯树脂，这些氰酸酯树脂被部分三嗪化得到的预聚物等。所述氰酸酯树脂的具体例子例如有：酚醛清漆型多官能氰酸酯树脂(龙沙日本(株)“PT30”，氰酸酯当量124)或双酚A二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化形成三聚体的预聚物(龙沙日本(株)“BA230”，氰酸酯当量232)等。
关于环氧树脂与固化剂的配合比例，使用酚系固化剂或萘酚系固化剂时，相对于环氧树脂的环氧基当量1，这些固化剂的酚式羟基当量优选0.4-2.0范围的比例，更优选0.5-1.0范围的比例。使用氰酸酯树脂时，相对于环氧树脂的环氧基当量1，氰酸酯当量优选0.3-3.3范围的比例，更优选0.5-2.0范围的比例。
热固化性树脂组合物中除了固化剂之外，可以进一步含有固化促进剂。所述固化促进剂例如有咪唑系化合物、有机膦系化合物等，具体例子有：2-甲基咪唑、三苯膦等。使用固化促进剂时，优选相对于环氧树脂在0.1-3.0％重量的范围使用。使用氰酸酯树脂作为环氧树脂固化剂时，为了缩短固化时间，可以在以往的将环氧树脂组合物与氰酸酯化合物结合使用的体系中添加作为固化催化剂使用的有机金属化合物。上述有机金属化合物例如有：乙酰丙酮铜(II)等的有机铜化合物、乙酰丙酮锌(II)等的有机锌化合物、乙酰丙酮钴(II)、乙酰丙酮钴(III)等的有机钴化合物等。这些有机金属化合物可以单独只使用任意的一种，也可以将两种以上结合使用。有机金属化合物的添加量相对于氰酸酯树脂换算为金属通常优选10-500ppm的范围，更优选25-200ppm的范围。
为了使固化后的组合物低热膨胀，热固化性树脂组合物中可以含有无机填充剂。无机填充剂例如有：二氧化硅、氧化铝、云母、云母、硅酸盐、硫酸钡、氢氧化镁、氧化钛等，优选二氧化硅、氧化铝，特别优选二氧化硅。从绝缘可靠性的角度考虑，无机填充剂的平均粒径优选3μm以下，特别优选1.5μm以下。以热固化型树脂组合物的不挥发成分为100％质量时，无机填充剂的含量优选为20-60％质量，更优选20-50％质量。
热固化性树脂组合物中可以根据需要含有其它成分。其它成分例如有：有机磷系阻燃剂、含有机系氮的磷化合物、氮化合物、有机硅系阻燃剂、金属氢氧化物等的阻燃剂；有机硅粉末、尼龙粉末、氟树脂粉末等有机填充剂；オルベン(胶体水合硅酸铝的有机络合物)、改性膨润土等的增稠剂；有机硅系、氟树脂系等的高分子系消泡剂或流平剂；咪唑系、噻唑系、三唑系、硅烷系偶联剂等的贴合剂；酞菁蓝、酞菁绿、碘绿、双偶氮黄、炭黑等的着色剂等。
预浸料坯中使用的片状纤维基材没有特别限定，例如可以使用玻璃丝网、芳族聚酰胺非织造布、液晶聚合物非织造布等的作为预浸料坯用基材常用的材料。特别是在用于多层印刷布线板的绝缘层形成时，优选使用厚度50cm以下的薄型基材，特别优选10-40μm的薄型基材。片状纤维基材的具体例子中，玻璃丝网基材例如有ASAHI-SCHWEBEL(株)制备的STYLE1027MS(经纱密度75根/25mm，纬纱密度75根/25mm，布重量20克/m2，厚度19μm)、ASAHI-SCHWEBEL(株)制备的STYLE1037MS(经纱密度70根/25mm，纬纱密度73根/25mm，布重量24克/m2，厚度28μm)、(株)有泽制作所制备的1037NS(经纱密度72根/25mm，纬纱密度69根/25mm，布重量23克/m2，厚度21μm)、(株)有泽制作所制备的1027NS(经纱密度75根/25mm，纬纱密度75根/25mm，布重量19.5克/m2，厚度16μm)、(株)有泽制作所制备的1015NS(经纱密度95根/25mm，纬纱密度95根/25mm，布重量17.5克/m2，厚度15μm)、(株)有泽制作所制备的1000NS(经纱密度85根/25mm，纬纱密度85根/25mm，布重量11克/m2，厚度10μm)等。液晶聚合物非织造布有(株)Kuraray制备的芳族聚酯非织造布的熔体流动法得到的VECLS(目付量6～15g/m2)或VECTRAN等。
片状纤维基材通常使用玻璃丝网。用于多层印刷布线板的玻璃丝网通常是通过自动织机等将玻璃长丝织成数十-数百根成束的纱线来制备，通常将纱线成束时，为了防止纱线的散开、起毛刺而加捻。因此，在预浸料坯中，一部分玻璃丝网不均匀排列，而是局部存在重叠的位置。该玻璃丝网重叠位置与其它位置比较，玻璃丝网厚度大。在预浸料坯制备步骤中，由于玻璃丝网的下垂等，玻璃丝网并不是预浸料坯的中心，而是存在于表面附近。通常绝缘树脂片中的片状纤维基材的露出在如上所述片状纤维基材的厚度局部大的部分、或一部分片状纤维基材位于表面附近的位置特别显著。
预浸料坯可通过公知的热熔法或溶剂法等制备。热熔法不是将树脂组合物溶解于有机溶剂中，而是暂时将树脂组合物涂布在与树脂组合物的剥离性良好的脱模纸上，将其层压在片状纤维基材上；或者通过模头涂布机直接涂布等来制备预浸料坯的方法。溶剂法是将片状纤维基材浸泡在将树脂组合物溶解于有机溶剂中得到的树脂组合物清漆中，使树脂组合物清漆含浸在片状纤维基材中，然后干燥的方法。可通过将层合在支撑体上的、含有热固化性树脂组合物的粘合薄膜由片状补强基材的两面在加热加压条件下连续热层压制备。
制备清漆时的有机溶剂例如有：丙酮、甲基乙基酮、环己酮等酮类，乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丙二醇一甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯类，溶纤剂、丁基卡必醇等卡必醇类，甲苯、二甲苯等芳族烃类，二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等。有机溶剂可以是1种，也可以将2种以上组合使用。
干燥条件没有特别限定，为了层压在内层电路基板上，必须是在层压步骤的温度下，热固化性树脂组合物具有流动性和胶粘性。因此，干燥时热固化性树脂组合物的固化尽量不进行是很重要的。而在预浸料坯内较多残留有机溶剂，则成为固化后发生膨胀的原因，因此通常干燥至热固化性树脂组合物中有机溶剂的含有比例为5％质量以下，优选2％质量以下。因此，由上述两者的角度来设定干燥条件，其条件根据热固化性树脂组合物的固化性或清漆中的有机溶剂量而不同，例如在含有30-60％重量有机溶剂的清漆中，通常可在80-180℃下干燥3-13分钟左右。本领域技术人员可通过简单的试验设定优选的干燥条件。
预浸料坯的厚度根据内层电路基板的导体层的厚度而不同，导体层的厚度通常为10-30μm，预浸料坯的厚度通常为10-70μm的范围，从玻璃丝网的成本以及作为绝缘树脂片所需求的厚度的角度考虑，更优选为12-50μm，更进一步优选12-40μm。预浸料坯的厚度越大则纤维基材的露出有缓和倾向，但对于多层印刷布线板的薄型化不利。根据本发明的绝缘树脂片，可同时实现抑制纤维基材的露出和多层印刷布线板的薄型化。预浸料坯的厚度通过调节热固化性树脂组合物的含浸量可以容易地控制。预浸料坯必须不在内层电路基板的布线部分形成空隙且具有可层压的流动性，优选最低熔融粘度在200-7000泊的范围，特别优选在400-3000泊的范围。
本发明的“热固化性树脂组合物的固化物层”是将热固化性树脂组合物热固化得到的。热固化性树脂组合物只要可应用于多层印刷布线板的绝缘层即可，没有特别限定，均可使用，也可以使用与上述说明的在预浸料坯中使用的热固化性树脂组合物的同样的材料。在预浸料坯中使用的热固化性树脂组合物和在固化层中使用的热固化性树脂组合物可以相同也可以不同。
本发明的绝缘树脂片中的热固化物层例如可通过使在支撑体上形成了热固化性树脂组合物层的粘合片的热固化性树脂组合物热固化的方法获得。即，粘合片可按照本领域公知的方法，例如制备将热固化性树脂组合物溶解于有机溶剂得到的树脂清漆，在支撑体上涂布该树脂清漆，通过吹热风等加热，使有机溶剂干燥，形成热固化性树脂组合物层来制备，使这样得到的粘合片的热固化性树脂组合物热固化，制成固化物片，经由将其与预浸料坯的一个面粘合的步骤，可以获得本发明的绝缘树脂片。应说明的是，在粘合片的制备中，通过将涂布在支撑体上的树脂清漆加热，同时或者依次进行干燥和固化，可获得固化物片，这样得到的固化物片经由与预浸料坯的一个面粘合的步骤，可以获得本发明的绝缘树脂片。
制备树脂清漆时的有机溶剂例如有：丙酮、甲基乙基酮、环己酮等酮类，乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丙二醇一甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯类，溶纤剂、丁基卡必醇等卡必醇类，甲苯、二甲苯等芳族烃类，二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等。有机溶剂可以将2种以上组合使用。
制备粘合片时的干燥条件没有特别限定，通常干燥至热固化性树脂组合物层中的有机溶剂的含有比例为10％质量以下、优选5％质量以下。干燥根据树脂清漆中的有机溶剂量而不同，例如可以将含有30-60％质量有机溶剂的树脂清漆在50-150℃下干燥3-10分钟左右。将该粘合片的热固化性树脂组合物层依次固化时，或者是将涂布在支撑体的树脂清漆的干燥与固化同时进行时，固化条件没有特别限定，例如在含有30-60％质量有机溶剂的清漆中，通过在50-200℃左右的温度下加热10分钟-10小时左右，可以形成固化物层。应说明的是，干燥和固化条件可由本领域技术人员通过简单的试验来设定适当、理想的条件。
支撑体优选使用塑料薄膜。塑料薄膜之外，还可以使用脱模纸或铜箔、铝箔等金属箔等作为支撑体。塑料薄膜有：聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下简称“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯，聚碳酸酯、丙烯酸树脂、环状聚烯烃、三乙酰基纤维素、聚醚硫醚、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中优选聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，特别优选价格便宜的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。支撑体中特别使用塑料薄膜时，可以从热固化性树脂组合物层的固化物上剥离，因此优选使用热固化性树脂组合物层的被形成面进行了脱模处理、具有脱模层的支撑体。金属箔可通过蚀刻溶液除去。脱模处理中使用的脱模剂只要可以使固化物从支撑体上剥离即可，没有特别限定，例如有：有机硅系脱模剂、醇酸树脂系脱模剂等。还可以使用市售的带有脱模层的塑料薄膜，优选的例如有：以醇酸树脂系脱模剂作为主要成分的具有脱模层的PET薄膜——Lintec(株)制备的SK-1、AL-5、AL-7等。塑料薄膜可以实施消光处理、电晕处理，也可以在该处理面上形成脱模层。使用铜箔作为支撑体时，可以不剥离而利用该铜箔作为导体层。支撑体的厚度没有特别限定，通常为10-150μm，优选在25-50μm的范围内使用。
本发明的绝缘树脂片的固化物层中，热固化性树脂组合物未必需要完全热固化，可以固化至可发挥本发明效果的程度。即，通常的在层间绝缘层形成中使用、含有支撑体和热固化性树脂组合物层的粘合片，必须通过与内层电路基板层合来进行电路的埋入，因此必须具有足够的流动性，而本发明的绝缘树脂片中的热固化性树脂组合物的固化物层为了抑制预浸料坯的片状纤维的露出，在层压步骤和平滑化步骤中几乎不具有流动性，这是很重要的，更优选基本上不具有流动性。例如，使用真空层压机，在与实际的层压步骤和平滑化步骤相同的条件下，将12cm×15cm热固化性树脂组合物的固化物层层压在20cm见方、0.8mm厚的FR4基板上并进行平滑化，此时的最大渗出长度优选为0.3mm以下，进一步优选0.2mm以下，更进一步优选0.1mm以下，特别优选基本上为0的固化状态。例如可以将在下述的代表性条件下测定的最大渗出长度作为本发明中使用的优选的固化物层的固化度的指标。即，使用真空层压机，将12cm×15cm(平面尺寸为12cm×15cm的矩形固化物层)的热固化性树脂组合物的固化层在温度80℃下抽真空30秒，然后在温度80℃、压力7.0kgf/cm2的条件下，经由耐热橡胶加压60秒，由此进行层压，进一步在大气压下，使用SUS镜面板，在温度80℃、压力5.5kgf/cm2的条件下加压90秒，实施平滑化处理，测定此时的树脂的最大渗出长度，该最大渗出长度优选0.3mm以下，进一步优选0.2mm以下，更进一步优选0.1mm以下，特别优选基本上为0。
热固化性树脂组合物的固化程度可通过玻璃化转变温度来评价。本发明中，优选固化至至少可观测到固化物的玻璃化转变温度的程度。通常在层间绝缘层形成中使用的、含有支撑体和热固化性树脂组合物的粘合片如上所述具有流动性，例如热固化性树脂组合物层即使是乙阶，反应度也显著降低，通常无法测定玻璃化转变温度，即使测定，也是至少为室温以下的玻璃化转变温度。通常固化至可观测到玻璃化转变温度的程度时，在常规层压步骤的温度和平滑化步骤的温度(约70℃-140℃)的范围内，热固化性树脂组合物基本上不具有流动性，或者几乎不具有流动性。从这一点可以明确区分常规粘合片和本发明的固化物片。更优选固化物的玻璃化转变温度为80℃以上。玻璃化转变温度的上限没有特别限定，通常固化的热固化性树脂组合物的玻璃化转变温度大多限于300℃以下的范围。
这里所述的玻璃化转变温度是表示耐热性的值，按照JISK7179所述的方法确定，具体来说，是使用热机械分析(TMA)、动态机械分析(DMA)等来测定。热机械分析(TMA)例如有：TMA-SS6100(SeikoInstruments(株)制造)、TMA-8310((株)理学制造)等，动态机械分析(DMA)例如有：DMS-6100(SeikoInstruments(株)制造)等。玻璃化转变温度比分解温度高、实际上未观测到玻璃化转变温度时，可以将分解温度视为本发明的玻璃化转变温度。这里所述的分解温度定义为按照JISK7120所述的方法测定时的质量减少率为5％时的温度。
热固化性树脂组合物的固化物层的厚度通常为1-30μm的范围，更优选1-20μm。过薄，则有固化物层的制备困难、或抑制纤维基材露出的效果降低的倾向。过厚，则有对于多层印刷布线板的薄型化不利的倾向。厚度通过调节热固化性树脂组合物在支撑体上的涂布量，可以容易地控制。
本发明的绝缘树脂片可通过将上述热固化性树脂组合物的固化物层与上述预浸料坯粘合获得。例如有以下的方法：将含有支撑体和热固化性树脂组合物的固化物层的固化物片与预浸料坯的一个面层压并粘合的方法；将预浸料坯层压在该固化物片的固化物层上并粘合的方法。分别将固化物片和预浸料坯卷成卷状，可以连续层压；还可将卷状的两片切裁，单片式地进行层压。
本发明的绝缘树脂片中，预浸料坯层和热固化性树脂组合物的固化物层的合计厚度通常为11μm-100μm的范围，更优选13-70μm的范围，特别优选13-55μm的范围。绝缘树脂片的厚度过薄，则在形成绝缘层方面有电路埋入不充分的倾向，另外有制备也困难的倾向。绝缘树脂片的厚度过厚，则有对于多层印刷布线板的薄型化不利的倾向。
本发明的绝缘树脂片中，为了防止表面的凹陷或受伤、防止杂质附着等，未与固化物层粘合的预浸料坯面优选用保护薄膜进行保护。保护薄膜可以使用与在上述支撑体的说明中所述的塑料薄膜同样的材料，保护薄膜的厚度通常为1-40μm，优选在10-30μm的范围使用。
本发明的多层印刷布线板的制备方法包含在内层电路基板的一个面或两个面上层压本发明的绝缘树脂片，使绝缘树脂片固化，形成绝缘层的步骤，通常包含下述(1)-(3)的步骤。
(1)层压步骤，将绝缘树脂片设置于内层电路基板上，使其预浸料坯与内层电路基板的两个面或一个面相接触，在减压下，经由弹性材料进行加热和加压，由此将绝缘树脂片层合在内层电路基板上；(2)平滑化步骤，通过金属板或金属辊对层合后的绝缘树脂片进行加热和加压；以及(3)热固化步骤，将平滑后的绝缘树脂片进行热固化，由此形成绝缘层。
这里，绝缘层的厚度基本上遵循热固化性树脂组合物的固化物层和预浸料坯的合计厚度。因此，绝缘层的厚度通常为11-100μm，优选13-70μm，更优选13-55μm。
下面对层压步骤进行说明。层压通常是在减压下，将绝缘树脂片与内层电路基板加热和加压，将绝缘树脂片层压在内层电路基板上进行。减压下是指将空气压减少至20mmHg(26.7hPa)以下的气氛。层压步骤中，加热和加压可通过由支撑体一侧对加热的SUS镜面板等金属板加压来进行，并不是将金属板直接加压，而是经由耐热橡胶等的弹性材料进行加压，这样，绝缘树脂片可以充分追随电路基板的电路凹凸。加压温度优选70℃-140℃(更优选80℃-130℃)，压力优选在1-11kgf/cm2(9.8×104-107.9×104N/cm2)的范围进行。
层压步骤后，进行层压的绝缘树脂片的平滑化。该平滑化步骤通常
是在常压下(大气压下)，通过加热的SUS镜面板等金属板或金属辊，将绝缘树脂片进行加热和加压来进行，平滑化更优选通过金属板进行。加热和加压条件可以采用与上述层压步骤相同的条件。
本发明的层压步骤和平滑化步骤可以通过市售的真空层压机连续进行。市售的真空层压机例如有(株)名机制作所制造的真空加压式层压机、NICHIGO-MORTON(株)制VacuumApplicator等。
层压步骤或平滑化步骤之后进行热固化步骤。热固化步骤中，将绝缘树脂片热固化，形成绝缘层。热固化步骤中主要是预浸料坯层被热固化。热固化条件根据热固化性树脂组合物的种类等而不同，通常固化温度为150-200℃，固化时间为15-60分钟。
本发明的多层印刷布线板的制备方法中，可以进一步包含在绝缘层上开孔的开孔步骤、和对该绝缘层进行粗化处理的粗化步骤。这些步骤可按照本领域公知的多层印刷布线板制备中使用的各种方法进行。本发明的多层印刷布线板的制备方法中可以进一步包含从热固化的绝缘树脂片上剥离支撑体的步骤。支撑体的剥离优选在热固化步骤后或开孔步骤后进行。支撑体的剥离可以是手动剥离也可以通过自动剥离装置机械剥离。使用金属箔作为支撑体时，可以通过蚀刻溶液蚀刻除去。
开孔步骤例如可通过钻、二氧化碳激光、YAG激光等激光、等离子体等在绝缘层上形成导通孔、全通导通孔等孔来进行。多层印刷布线板中，全通导通孔的形成通常是在芯基板上进行，复合的绝缘层是通常是通过导通孔来导通。全通导通孔的形成通常采用机械钻。
粗化步骤例如可通过用碱性高锰酸水溶液等氧化剂对绝缘层表面进行处理来进行。该粗化步骤可能兼具导通孔、全通导通孔等孔的去钻污步骤。在碱性高锰酸水溶液之前优选通过溶胀液进行溶胀处理。溶胀液例如有：AtotechJapan(株)制备的SwellingDipSecuriganthP、SwellingDipSecuriganthSBU等。溶胀处理通常是将绝缘层浸泡在加热至60-80℃左右的溶胀液5-10分钟左右进行。碱性高锰酸水溶液例如有：在氢氧化钠水溶液中溶解高锰酸钾或高锰酸钠所得的溶液。通过碱性高锰酸水溶液进行的粗化处理通常是在60-80℃，进行10-30分钟左右。碱性高锰酸水溶液的市售商品有：AtotechJapan(株)制备的コンセントレ一トコンパクトCP、ド一ジンゲソリユ一シヨンセキユリガンスP等。
本发明的多层印刷布线板的制备方法中，可进一步包含通过镀敷，在进一步粗化的绝缘层表面形成导体层的镀敷步骤；导体层形成后，通过加热将电路基板进行退火处理的步骤；以及在导体层上形成电路的电路形成步骤。这些步骤可以按照本领域公知的在多层印刷布线板制备中使用的各种方法进行。
镀敷步骤例如采用将无电解镀和电解镀组合的方法，在经过粗化处理形成了凹凸锚接的绝缘层表面上形成导体层来进行。此时，在导通孔内也可以形成镀层。导体层优选为铜镀层。铜镀层通常采用将无电解铜镀和电解铜镀组合的方法，形成与导体层相反图案的镀敷抗蚀层，只凭无电解铜镀即可形成导体层。无电解镀层的厚度优选0.1-3μm，更优选0.3-2μm。电解镀层的厚度优选其与无电解镀层的厚度的合计为3-35μm的厚度，更优选5-20μm的厚度。导通孔通过镀敷可以形成填充导通孔。
退火处理步骤例如可通过在导体层形成后将电路基板在150-200℃下加热20-90分钟来进行。通过退火处理，可以使导体层的剥离强度进一步提高并稳定。
电路形成步骤例如可以采用减除法、半加成法等。在精细线路的形成中，优选半加成法，在无电解镀层上形成图案抗蚀层，形成所需厚度的电解镀层，然后剥离图案抗蚀层，通过闪蚀除去无电解镀层，由此形成电路。
本发明中所述的“内层电路基板”是指在玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固化型聚苯醚基板的一个面或两个面上具有进行了图案加工(形成电路)的导体层，在制备多层印刷布线板时应进一步形成绝缘层和导体层的中间制备物。导体层表面通过黑化处理等预先实施粗化处理，这从绝缘层与内层电路基板的贴合性的角度考虑优选。
以下给出实施例和比较例，更具体地说明本发明。
下述记载中，“份”是指“质量份”。
实施例1
(树脂清漆的制作)
在60℃下，将聚乙烯醇缩丁醛树脂(积水化学工业(株)制备“KS-1”)溶解在乙醇与甲苯按照1∶1(质量比)的比例混合的溶剂中，使固形成分为15％，得到聚乙烯醇缩丁醛树脂溶液。接着，将28份液状双酚A型环氧树脂(环氧当量180，日本环氧树脂(株)制备“Epicote828EL”)和28份萘型四官能环氧树脂(环氧当量163，大日本油墨化学工业(株)制备“HP4700”)在含有15份甲基乙基酮(以下简称为“MEK”)和15份环己酮的混合溶剂中边搅拌边加热溶解，向其中混合110份萘酚系固化剂(东都化成(株)制备“SN-485”，酚式羟基当量215)的固形成分为50％的MEK溶液、0.1份固化催化剂(四国化成工业(株)制备，“2E4MZ”)、70份球形二氧化硅(平均粒径0，5μm，“SOC2”，Admatechs公司制备)和30份上述聚乙烯醇缩丁醛树脂溶液，通过高速旋转匀浆机均匀分散，制备树脂清漆。
(固化物片的制备)
通过模头涂布机，将上述树脂清漆均匀地涂布在用醇酸系脱模剂处理过的PET薄膜(38μm)的脱模处理面上，使干燥后热固化性树脂组合物层的厚度为15μm，通过在80-120℃(平均100℃)下干燥6-8分钟，得到热固化性树脂组合物层的最低熔融粘度为1300泊的粘合片。在该粘合片的表面贴合作为保护薄膜的厚15μm的聚丙烯薄膜，同时卷成卷状。然后将卷状的粘合片切成宽502mm，得到50卷粘合片。剥离粘合片的保护薄膜，分别在150℃15分钟、160℃15分钟、170℃15分钟、180℃15分钟下热固化，得到热固化性树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度分别为86℃、99℃、113℃、129℃的固化物片。另一方面，按照同样方法得到热固化性树脂组合物层的厚度为10μm、5μm的卷状粘合片，剥离保护薄膜，在180℃下热固化15分钟，得到热固化性树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为129℃的两种固化物片。
(预浸料坯的制备)
将树脂清漆含浸在(株)有泽制作所制作的1015NS玻璃丝网(厚16μm)中，干燥至树脂中的残留溶剂量为0.6％，得到厚35μm的预浸料坯。接着，在预浸料坯的一个面上层压厚度15μm的聚丙烯薄膜，在另一个面上层压38μm的PET薄膜。
(绝缘树脂片的制备)
在热固化性树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为86℃的固化物片的固化物面上配置剥离了聚丙烯薄膜的上述预浸料坯，使用(株)名机制作所制造的真空加压式层压机，在温度120℃下抽真空30秒，然后在温度120℃、压力7.0kg/cm2的条件下，由PET薄膜上经由耐热橡胶层压30秒。接着，在大气压下，使用SUS镜面板，在温度120℃、压力5kg/cm2的条件下加压60秒，得到绝缘树脂片。
(绝缘树脂片的层压)
将所得绝缘树脂片层压在内层电路基板(IPCMULTI-PURPOSETESTBOARDNo.IPC-B-25，导体厚18μm，厚0.8mm)的两个面上。所述层压是使用(株)名机制作所制造的真空加压式层压机MVLP-500，温度80℃下抽真空30秒，然后在温度80℃、压力7.0kg/cm2的条件下，由PET薄膜上经由耐热橡胶加压60秒。接着，在大气压下，使用SUS镜面板，在温度80℃、压力5.5kg/cm2的条件下加压90秒。
(树脂组合物的固化)
从层压的绝缘树脂片上剥离PET薄膜，使用热风循环炉，在180℃30分钟的固化条件下使热固化性树脂组合物(预浸料坯)固化，形成绝缘层。由此获得在内层电路基板的两个表面上形成了绝缘层的层合板。
(粗化处理)
对于所得层合板通过高锰酸液实施粗化处理。首先，作为溶胀处理，是在60℃下、在AtotechJapan(株)制备的SwellingDipSecuriganthP溶液中浸泡5分钟，接着，作为氧化处理，是在80℃下、在AtotechJapan(株)制备的コンセントレ一ト·コンパクトCP和ド一ジンゲソリユ一シヨン·セキユリガントP的混合液中浸泡20分钟，然后，作为还原处理，在40℃下、在AtotechJapan(株)制备的ReductionsolutionSecuriganthP500中浸泡5分钟，。
(通过镀敷形成导体层)
使用含有钯的AtotechJapan制备的アクチベ一タネオガント834，在所得层合板的绝缘层表面上进行施加无电解镀铜的催化剂，然后使用含有酒石酸盐的AtotechJapan(株)制备的プリントガントMSK-DK进行无电解镀。接着，使用硫酸铜进行电解镀，使铜厚度约20μm。然后在180℃下进行30分钟固化，得到多层印刷布线板。
实施例2
使用固化物的玻璃化转变温度为99℃的固化物片(热固化性树脂组合物层(固化物层)的厚度为15μm)作为固化物片，除此之外与实施例1同样实施，得到多层印刷布线板。
实施例3
使用固化物的玻璃化转变温度为113℃的固化物片(热固化性树脂组合物层(固化物层)的厚度为15μm)作为固化物片，除此之外与实施例1同样实施，得到多层印刷布线板。
实施例4
将绝缘树脂片向内层电路基板层压和平滑化步骤的温度为100℃，除此之外与实施例1同样实施，得到多层印刷布线板。
实施例5
使用固化物的玻璃化转变温度为99℃的固化物层(热固化性树脂组合物层(固化物层)的厚度为15μm)作为固化物片，将绝缘树脂片向内层电路基板层压和平滑化步骤的温度为100℃，除此之外与实施例1同样实施，得到多层印刷布线板。
实施例6
使用固化物的玻璃化转变温度为113℃的固化物层(热固化性树脂组合物层(固化物层)的厚度为15μm)作为固化物片，将绝缘树脂片向内层电路基板层压和平滑化步骤的温度为100℃，除此之外与实施例1同样实施，得到多层印刷布线板。
实施例7
将绝缘树脂片向内层电路基板层压和平滑化步骤的温度为120℃，除此之外与实施例1同样实施，得到多层印刷布线板。
实施例8
使用固化物的玻璃化转变温度为99℃的固化物层(热固化性树脂组合物层(固化物层)的厚度为15μm)作为固化物片，将绝缘树脂片向内层电路基板层压和平滑化步骤的温度为120℃，除此之外与实施例1同样实施，得到多层印刷布线板。
实施例9
使用固化物的玻璃化转变温度为113℃的固化物层(热固化性树脂组合物层(固化物层)的厚度为15μm)作为固化物片，将绝缘树脂片向内层电路基板层压和平滑化步骤的温度为120℃，除此之外与实施例1同样实施，得到多层印刷布线板。
实施例10
使用固化物的玻璃化转变温度为129℃的固化物层(热固化性树脂组合物层(固化物层)的厚度为15μm)作为固化物片，将绝缘树脂片向内层电路基板层压和平滑化步骤的温度为100℃，除此之外与实施例1同样实施，得到多层印刷布线板。
实施例11
使用固化物的玻璃化转变温度为129℃的固化物层(热固化性树脂组合物层(固化物层)的厚度为10μm)作为固化物片，将绝缘树脂片向内层电路基板层压和平滑化步骤的温度为100℃，除此之外与实施例1同样实施，得到多层印刷布线板。
实施例12
使用固化物的玻璃化转变温度为129℃的固化物层(热固化性树脂组合物层(固化物层)的厚度为5μm)作为固化物片，将绝缘树脂片向内层电路基板层压和平滑化步骤的温度为100℃，除此之外与实施例1同样实施，得到多层印刷布线板。
实施例13
使用固化物的玻璃化转变温度为129℃的固化物层(热固化性树脂组合物层(固化物层)的厚度为15μm)作为固化物片，将绝缘树脂片向内层电路基板层压和平滑化步骤的温度为120℃，除此之外与实施例1同样实施，得到多层印刷布线板。
实施例14
使用固化物的玻璃化转变温度为129℃的固化物层(热固化性树脂组合物层(固化物层)的厚度为10μm)作为固化物片，将绝缘树脂片向内层电路基板层压和平滑化步骤的温度为120℃，除此之外与实施例1同样实施，得到多层印刷布线板。
实施例15
使用固化物的玻璃化转变温度为129℃的固化物层(热固化性树脂组合物层(固化物层)的厚度为5μm)作为固化物片，将绝缘树脂片向内层电路基板层压和平滑化步骤的温度为120℃，除此之外与实施例1同样实施，得到多层印刷布线板。
比较例1
只使用厚度50μm的预浸料坯层代替绝缘树脂片，除此之外与实施例1同样实施，得到多层印刷布线板。所述厚度50μm的预浸料坯是将与实施例1同样的树脂清漆含浸在(株)有泽制作所制造的1015NS玻璃丝网(厚度16μm)中，使所得预浸料坯的厚度为50μm，在80-150℃下干燥10分钟而得到的。
比较例2
除了使用粘合片(在实施例1中的固化物片制备中使用的粘合片)代替固化物片之外，与实施例1同样实施，得到多层印刷布线板。
对于以上的实施例与比较例所得到的固化物片、预浸料坯、绝缘树脂片和多层印刷布线板进行的评价如下进行。其结果入下述表1所示。
(流动性评价)
使用(株)名机制作所制造的真空加压式层压机，将固化物片切成平面尺寸12cm×15cm矩形，将其同圆心地载置于在20cm见方的0.8mm厚的FR4基板，在与各实施例和比较例的相同的条件下进行层压和平滑化，通过渗出长度评价流动性。层压是在温度80℃下抽真空30秒后在温度80℃、压力7.0kg/cm2的条件下由PET薄膜上经由耐热橡胶加压60秒，进行层压；平滑化在大气压下，使用SUS镜面板，在温度80℃、压力5.5kg/cm2的条件下进行90秒加压。加压后测定由四边渗出的树脂的最大渗出长度。
渗出长度是指由PET薄膜的端部(端边)渗出的树脂相对于树脂的该端部(端边)垂直方向的长度，通过CCD型显微镜((株)Keyence公司制VH6300)的长度测定工具测定。
(玻璃化转变温度的测定)
以实施例和比较例中所得的固化片中热固化性树脂组合物的固化物层的小片作为样品，使用DMS-6100作为热机械分析装置(DMA)，拉伸模式”下进行测定。所述测定是以2℃/分钟的升温在25℃-240℃的范围内进行。将测定所得的贮藏弹性模量(E’)和损失弹性模量(E”)的比求出的损失正切(pan)的最大值的小数点第一位四舍五入，将所得值作为玻璃化转变温度。应说明的是，未固化无法测定时视为无法测定。
(最低熔融粘度的测定)
使用(株)UPM制造的型号Rheosol-G3000，树脂量为1克。使用直径18mm的平行板，以测定起始温度60℃、升温速度5℃/分钟、震荡数1Hz/deg测定。以最低粘度值(η)作为最低熔融粘度。
在实施例和比较例中使用的预浸料坯层的热固化性树脂组合物的最低熔融粘度约1500泊。实施例的固化层的最低熔融粘度为500,000泊以上，无法测定。比较例2的热固化性树脂组合物层的最低熔融粘度约1600泊。
(绝缘树脂片、固化物片层、预浸料坯的厚度的测定)
使用接触式膜厚剂((株)MITUTOYO制，MCD-25MJ)进行测定。
(玻璃丝网的露出和镀铜残留)
剥离内层电路基板的P样板(coupon)上的镀敷膜，使用CCD型显微镜(Keyence公司制VH6300)观察玻璃丝网的有无露出。露出玻璃丝网时，在镀铜时镀铜潜入其中，因此镀层皮膜剥离后仍残留有镀铜。
[评价]
○：玻璃丝网未露出于P样板的树脂表面，且无镀铜残留。
×：玻璃丝网露出于P样板的树脂表面，或者在该处有镀铜残留。
(向电路的埋入性)
削出电路基板中P样板部分的高度差部分的截面，将所得层合板用扫描式电子显微镜(SEM)观察，确认在电路间是否有树脂埋入。
[评价]
○：树脂埋入电路间。
×：电路间有空隙残留，埋入不充分。
[表1]
由表1的结果可知，包含实施例1至15的预浸料坯和固化物的绝缘树脂片即使在层压在内层电路基板上并固化后实施粗化处理，玻璃丝网也不会露出在树脂表面，没有镀铜残留。另一方面，单独使用预浸料坯的比较例1和使用含有预浸料坯和热固化性树脂组合物层(未固化)的绝缘树脂片的比较例2中，均观察到粗化处理导致的玻璃丝网的露出。
产业实用性
本发明涉及对于多层印刷布线板的绝缘层形成有用的绝缘树脂片的制备方法，通过使用由该制备方法得到的绝缘树脂片，即使使绝缘层表面粗化，绝缘树脂片的纤维基材也不会露出，可制备可靠性高的多层印刷布线板。而且，所得多层印刷布线板例如可作为搭载有半导体芯片的高密度小型印刷布线板使用，另外，也可期待作为经过了芯基板的薄型化或简略化的小型、轻量的新型半导体包装的构成材料使用。
本申请是以在日本提交的特愿2008-078624号为基础，其内容完全包含在本说明书中。

Claims (23)

1.绝缘树脂片，该绝缘树脂片是在预浸料坯的一个面上具有热固化性树脂组合物的固化物层的绝缘树脂片，其中，上述固化物层的玻璃化转变温度或质量减少率为5%时的分解温度为80℃以上。
2.权利要求1所述的绝缘树脂片，其中，玻璃化转变温度或质量减少率为5%时的分解温度为86℃以上。
3.权利要求1所述的绝缘树脂片，其中，玻璃化转变温度或质量减少率为5%时的分解温度为99℃以上。
4.权利要求1所述的绝缘树脂片，其中，玻璃化转变温度或质量减少率为5%时的分解温度为113℃以上。
5.权利要求1所述的绝缘树脂片，其中，玻璃化转变温度或质量减少率为5%时的分解温度为129℃以上。
6.权利要求1所述的绝缘树脂片，其中，玻璃化转变温度或质量减少率为5%时的分解温度为300℃以下。
7.权利要求1所述的绝缘树脂片，其中，玻璃化转变温度按照JISK7179记载的方法进行确定。
8.权利要求1所述的绝缘树脂片，其中，分解温度按照JISK7120记载的方法进行测定。
9.权利要求1所述的绝缘树脂片，其中，上述固化物层的最低熔融粘度为500,000泊以上。
10.权利要求1所述的绝缘树脂片，其用于形成多层印刷布线板的绝缘层。
11.权利要求1所述的绝缘树脂片，其用于形成在内层电路基板上的两个面或一个面层合使用的多层印刷布线板的绝缘层。
12.权利要求1所述的绝缘树脂片，其中，在固化物层上进一步具有支撑体层。
13.权利要求12所述的绝缘树脂片，该绝缘树脂片是将在支撑体上形成有热固化性树脂组合物的固化物层的固化物片粘接于预浸料坯的一个面得到的。
14.权利要求12所述的绝缘树脂片，其中，支撑体层的固化物层一侧进行了脱模处理。
15.权利要求12所述的绝缘树脂片，其中，支撑体层是塑料薄膜。
16.权利要求1所述的绝缘树脂片，其中，绝缘树脂片的预浸料坯面用保护薄膜保护。
17.权利要求1所述的绝缘树脂片，其中，预浸料坯的厚度是10-70μm。
18.权利要求1所述的绝缘树脂片，其中，热固化性树脂组合物的固化物层厚度为1-30μm。
19.权利要求1所述的绝缘树脂片，其中，热固化性树脂组合物的固化物层厚度为1-20μm。
20.权利要求1所述的绝缘树脂片，其中，热固化性树脂组合物的固化物层厚度为1-15μm。
21.多层印刷布线板，该多层印刷布线板由权利要求1所述的绝缘树脂片形成绝缘层。
22.多层印刷布线板的制备方法，该方法包含以下步骤：(1)层压步骤，将权利要求1所述的绝缘树脂片设置于内层电路基板上，使预浸料坯层与内层电路基板的两个面或一个面相接触，在减压下，经由弹性材料进行加热和加压，由此将绝缘树脂片层合在内层电路基板上；(2)平滑化步骤，通过金属板或金属辊对层合后的绝缘树脂片进行加热和加压；以及(3)热固化步骤，将平滑后的绝缘树脂片进行热固化，形成绝缘层。
23.权利要求22所述的方法，该方法进一步包含：在绝缘层上开孔的开孔步骤；将该绝缘层进行粗化处理的粗化步骤；通过镀敷，在粗化后的绝缘层表面上形成导体层的镀敷步骤；以及在导体层上形成电路的电路形成步骤。
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