JP2013214577A

JP2013214577A - 配線板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2013214577A
Application number: JP2012083287A
Authority: JP
Inventors: Naoaki Fujii; 直明藤井
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2012-03-30
Filing date: 2012-03-30
Publication date: 2013-10-17

Abstract

【課題】強化繊維を含む絶縁層から当該強化繊維が突き出すことを抑制する。
【解決手段】第１面及びその反対側の第２面を有するコア基板２０を用意することと、少なくとも強化繊維織物を含む第１絶縁層１１と、第１絶縁層１１よりも上層に形成され、第１絶縁層１１を構成する第１樹脂よりもガラス転移温度が高い第２樹脂を含む第２絶縁層１２と、からなる多層構成層１３ａを用意することと、コア基板２０の第１面Ｆ１上に第１導体パターンを形成することと、コア基板２０の第１面Ｆ２上及び第１導体パターン上に第１絶縁層１１が形成されるように、コア基板２０の第１面Ｆ１上に多層構成層１３ａを積層することと、を有する配線板の製造方法である。多層構成層１３ａをコア基板２０上に積層する際の加熱温度を第２樹脂のガラス転移温度よりも低く、第１樹脂のガラス転移温度よりも高くする。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線板及びその製造方法に関する。

第１絶縁層（２１）と、第１絶縁層（２１）の表面に積み重ねられる第２絶縁層（２２）とを備え、第１絶縁層（２１）にはガラス繊維クロス（２３）が埋め込まれている配線板が開示されている（例えば、特許文献１を参照）。

特開２０１０−３４１９７号公報

しかしながら、このようなコア基板上に補強用のプレプレグ層が積層されている配線板においては、ガラス繊維クロス（２３）を構成するガラス繊維が第２絶縁層（２２）に突き出すことが考えられる。その結果、多層配線板の表面の平滑性を損ない、配線層との密着性が低下することが考えられる。

また、このように樹脂中に強化繊維が含まれている場合には、当該樹脂の流動性が低下する。また、そのような繊維の突き出しを抑制するため、ガラス繊維クロス（２３）が含まれる第１絶縁層（２１）の硬化度を高めることがある。このような場合、下層に位置する基板上の導体パターン（１３）間への樹脂の入り込み性（充填性）が悪化し、当該樹脂にボイドが発生することが考えられる。このような不具合は、近年の配線パターンの微細化に伴い、配線間の間隔が縮小される状況にあって、ますます顕著になりつつある。

本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、強化繊維を含む絶縁層から当該強化繊維が突き出すことを抑制する。また、本発明は、強化繊維を含む絶縁層より下層の基板上に形成される配線層間への樹脂の充填性を高めることを可能にする。

本発明の第１の観点に係る配線板の製造方法は、
第１面及びその反対側の第２面を有するコア基板を用意することと、
少なくとも強化繊維織物を含む第１絶縁層と、前記第１絶縁層よりも上層に形成され、前記第１絶縁層を構成する第１樹脂よりもガラス転移温度が高い第２樹脂を含む第２絶縁層と、からなる多層構成層を用意することと、
前記コア基板の第１面上に第１導体パターンを形成することと、
前記コア基板の第１面上及び前記第１導体パターン上に前記第１絶縁層が形成されるように、前記コア基板の第１面上に前記多層構成層を積層することと、
を有する配線板の製造方法であって、
前記多層構成層を前記コア基板上に積層する際の加熱温度を、前記第２樹脂のガラス転移温度よりも低く、かつ、前記第１樹脂のガラス転移温度よりも高くする、
ことを特徴とする。

前記第１絶縁層の厚さが４０〜６０μｍであり、前記第２絶縁層の厚さが３〜５μｍであることが好ましい。

前記第１絶縁層が、前記強化繊維織物に前記第１樹脂が半硬化状態で含浸されてなるプリプレグであることが好ましい。

前記強化繊維織物は、平織りの織物であり、かつ、当該織物を構成する繊維が扁平に開繊されていることが好ましい。

前記第１樹脂と前記第２樹脂が同種の樹脂から構成されることが好ましい。

前記第１樹脂の最低溶融粘度が８０００ポイズ未満であることが好ましい。

前記第１樹脂に含まれる極性基の体積密度が、前記第２樹脂に含まれる極性基の体積密度よりも小さいことが好ましい。

前記多層構成層を前記コア基板の第２面上にも形成することが好ましい。

本発明の第２の観点に係る配線板は、
第１面及びその反対側の第２面を有するコア基板と、
前記コア基板の第１面上に形成されている第１導体パターンと、
強化繊維織物を含み、前記コア基板の第１面上及び前記第１導体パターン上に形成されている第１絶縁層と、
前記第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に積層され、前記第１絶縁層を構成する第１樹脂よりもガラス転移温度が高い第２樹脂を含む第２絶縁層と、からなる多層構成層と、
を有する配線板であって、
前記第２樹脂のガラス転移温度が、前記第１樹脂のガラス転移温度よりも高い、
ことを特徴とする。

前記多層構成層が前記コア基板の第２面上にも形成されていることが好ましい。

本発明の第１実施形態に係る配線板を示す断面図である。本発明の第１実施形態に係る配線板の製造工程を示すフローチャートである。図１に示す配線板の製造方法を説明する工程図である。図１に示す配線板の製造方法を説明する工程図である。図１に示す配線板の製造方法を説明する工程図である。図１に示す配線板の製造方法を説明する工程図である。図１に示す配線板の製造方法を説明する工程図である。図１に示す配線板の製造方法を説明する工程図である。図１に示す配線板の製造方法を説明する工程図である。図１に示す配線板の製造方法を説明する工程図である。図１に示す配線板の製造方法を説明する工程図である。図１に示す配線板の製造方法を説明する工程図である。図１に示す配線板の製造方法を説明する工程図である。本発明の第２実施形態に係る配線板を示す断面図である。

以下に説明する実施形態の技術は、強化繊維を含む絶縁層から当該強化繊維が突き出すことを抑制する。また、以下に説明する実施形態の技術は、強化繊維を含む絶縁層より下層の基板上に形成される配線層間への樹脂の充填性を高めることを可能にする。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図中、矢印Ｚ１、Ｚ２は、それぞれ配線板の主面（表裏面）の法線方向に相当する配線板の積層方向（又は配線板の厚み方向）を指す。一方、矢印Ｘ１、Ｘ２及びＹ１、Ｙ２は、それぞれ積層方向に直交する方向（又は各層の側方）を指す。配線板の主面は、Ｘ−Ｙ平面となる。また、配線板の側面は、Ｘ−Ｚ平面又はＹ−Ｚ平面となる。積層方向において、配線板のコアに近い側を下層、コアから遠い側を上層という。

以下の実施形態において、導体層は、一乃至複数の導体パターンで構成される層である。導体層は、電気回路を構成する導体パターン、例えば配線（グランドも含む）、パッド、又はランド等を含む場合もあれば、電気回路を構成しない面状の導体パターン等を含む場合もある。

開口部には、孔及び溝のほか、切欠及び切れ目等も含まれる。

開口部内に形成される導体のうち、ビアホール内に形成される導体をビア導体といい、スルーホール内に形成される導体をスルーホール導体といい、開口部に充填された導体をフィルド導体という。

ランドは、孔（ビアホール又はスルーホール等）の上又は縁部に形成される導体であり、少なくとも一部が孔内の導体（ビア導体又はスルーホール導体等）と一体的に形成される。

めっきには、電解めっき又は無電解めっき等の湿式めっきのほか、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）又はＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等の乾式めっきも含まれる。

＜第１実施形態＞
本実施形態に係る配線板１００は、例えば図１に示されるようなプリント配線板である。

図１に示すように、配線板１００は、コア基板２０と、層間絶縁層１３ａ、１３ｂ、導体層２４ａ、２４ｂ、３０ａ、３０ｂと、ビア導体２３と、最表層に形成されたソルダーレジスト層２６ａ、２６ｂと、を有する。層間絶縁層１３ａは、いずれも、内層（コア基板２０側）から順に積層されたプリプレグ１１と、このプリプレグ１１上に積層された硬化層１２とからなる。

コア基板２０は、第１面Ｆ１（Ｚ１側）及びその反対側の第２面Ｆ２（Ｚ２側）を有し、スルーホール導体２３は、コア基板２０を貫通している。コア基板２０、スルーホール導体２３、及び導体層２４ａ、２４ｂは、コア部に相当する。また、コア基板２０の第１面Ｆ１上には、層間絶縁層１３ａ及びこの層間絶縁層１３ａを挟むように配置された導体層２４ａ、２９ａが形成され、コア基板２０の第２面Ｆ２上には、層間絶縁層１３ｂ及びこの層間絶縁層１３ｂを挟むように配置された導体層２４ｂ、２９ｂが形成されている。

コア基板２０には、当該コア基板２０を貫通する貫通孔２１（図３Ｂ参照）が形成されている。スルーホール導体２３は、フィルド導体であり、貫通孔２１に導体が充填されて構成されている。コア基板２０の第１面Ｆ１上に形成される導体層２４ａとコア基板２０の第２面Ｆ２上に形成される導体層２４ｂとは、スルーホール導体２３を介して、互いに電気的に接続されている。

コア基板２０は、例えば芯材を樹脂含浸してなる。芯材（ここでは、ＦＲ−５材）は、例えばガラス繊維の布にエポキシ樹脂を含浸させて熱硬化処理し、さらに板状に成形することで得られる。ただしこれに限定されず、コア基板２０の材料は任意である。

スルホール導体２３の形状は、例えばコア基板２０の第１面Ｆ及び第２面Ｓ（図３Ａ参照）から中央部に向かって縮径されるつづみ型の円柱である。また、スルホール導体２３の平面形状（Ｘ−Ｙ平面）は例えば真円である。しかしこれに限定されず、スルホール導体２３の形状は任意である。

層間絶縁層１３ａ、１３ｂには、それぞれビア導体３０ａ、３０ｂが形成されている。これらビア導体は、いずれもフィルド導体であり、各層間絶縁層を貫通する各ビアホールに導体が充填されてなる。ビア導体３０ａ、３０ｂの形状はそれぞれ、例えばコア基板２０に向かって縮径されるようにテーパしたテーパ円柱（円錐台）であり、その平面形状（Ｘ−Ｙ平面）は例えば真円である。しかしこれに限定されず、ビア導体３０ａ、３０ｂの形状は任意である。

層間絶縁層１３ａ、１３ｂを構成するプリプレグ１１は、寸法安定性、小径加工性、耐熱性が良好であることから、例えば熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂から構成される。プリプレグ１１には、エポキシ樹脂以外に、ビスマレイミドトリアジン樹脂から構成されてもよく、さらには熱可塑性樹脂から構成されてもよい。

プリプレグ１１は、ガラスクロス、アラミド繊維、ガラス繊維などの強化繊維織物１１ａに上述したようにポリイミド樹脂を浸み込ませて半硬化処理したものである。このうち、ガラスクロスは安価であるため、好ましく用いられる。ガラスクロスは、例えばＥガラス、Ｓガラスなどからなるものが使用可能である。ここで、強化繊維織物１１ａは、最終的に得られる配線板１００の薄厚化、小型化を図る観点から、プリプレグ１１の厚さをできるだけ薄くする、例えば、３５〜６０μｍ、好ましくは４０〜５０とする観点から、特には限定されないが、平織り（図３Ｅ参照）とすることが好ましい。平織り以外には、斜文織りや綾織りを挙げることができる。また、織物を構成する繊維は、扁平に開繊されていることがよい。このとき、たて糸とよこ糸とで構成される隙間が小さくなり、層間絶縁層の剛性が向上する。

プリプレグ１１は、例えば、強化繊維織物１１ａにマトリックス樹脂としての熱硬化性樹脂などを有機溶剤で希釈したワニスを含浸した後、乾燥炉にて有機溶剤を揮発させ、熱硬化性樹脂をＢステージ状態（半硬化状態）まで硬化させることによって作成することができる。

プリプレグ１１へのレーザによるＩＶＨ（Interstitial Via Hole）加工の方法としては、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ、又はエキシマレーザなどによる方法が適宜使用できる。また加熱加圧、レーザによるＩＶＨ加工の前後で、プリプレグ１１の保護、または加工性向上等のために有機フィルム等をプリプレグ１１に張り合わせて用いても良い。この際の有機フィルムとしてはポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）、ポリプロピレンフィルム（ＰＰフィルム）、ポリエチレンフィルム（ＰＥフィルム）等が使用できる。強度や耐熱性に優れることから、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を使用することが好ましい。

また、プリプレグ１１に金属箔を少なくともその片面に張り合わせて金属箔付きプリプレグとしてもよく、その作成には、プリプレグに金属箔を加熱接着する方法、又は、強化繊維織物１１ａと金属箔に同時にワニスを塗工する方法等が使用できる。

また、層間絶縁層１３ａ、１３ｂにそれぞれ含まれる硬化層１２は、例えば熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からフィルム状に構成される。このように、硬化層１２を構成する樹脂材料は、プリプレグ１１を構成する樹脂材料と同種のものを使用することにより、両者の親和性、密着性が高められることから好ましい。また、このように硬化層１２とプリプレグ１１に同種の樹脂を使用する場合において、一方の熱硬化性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ（後述する樹脂の硬化度の指標となるもの）を他方の熱硬化性樹脂のガラス転移温度Ｔｇよりも高くするには、例えば、一方の熱硬化性樹脂のみを予備的に加熱してある程度硬化を促進させておく方法などを採用することができる。

なお、硬化層１２の厚さは、例えば３〜５μｍであることがよい。硬化層１２は、極性基を多くし、粗化され易い（粗化工程において粗化液で溶解され易い）ようにするとともに、さらにこのように３〜５μｍと可能な限り薄くすることで、層間絶縁層１３ａ、１３ｂの表面に形成する配線層（導体層）や、層間絶縁層１３ａ、１３ｂの上層に積層する層間絶縁層との密着性を高めるためにも使用される。硬化層１２には、過マンガン酸やクロム酸等の粗化液に溶解し易い成分と、当該粗化液に溶解し難い成分との両方が含まれる。

本実施形態では、硬化層１２の硬化度（ここでは、「ガラス転移温度Ｔｇ」を指標とする。）は、プリプレグ１１を構成する樹脂の硬化度（同様に、「ガラス転移温度Ｔｇ」を指標とする。）よりも高いものを使用する。すなわち、硬化層１２に使用される樹脂の硬化度（ガラス転移温度Ｔｇ）が、プリプレグ１１に使用される樹脂の硬化度（ガラス転移温度Ｔｇ）よりも高くなるように各樹脂材料が選定される。プリプレグ１１及び硬化層１２が、このような関係を満たすかぎり、それぞれに使用する樹脂材料は任意に組み合わせることができる。硬化層１２は、このように硬化度を高めることにより、コア基板２０上に層間絶縁層１３ａ、１３ｂを積層して加熱処理を行った場合に、下層のプリプレグ１１からの樹脂のブリードアウト（流出）も抑制することができる。これにより、コア基板２０の一方側の表面上に積層する樹脂層の厚さを厚くする、例えば、１００〜１１０μｍの厚さとすることが可能となる。なお、硬化層１２の樹脂の最低溶融粘度は測定することができない。

本実施形態では、プリプレグ１１に対し、硬化層１２をラミネートなどで積層しておき、予め２層構成の層間絶縁層１３ａ、１３ｂを作成しておいてから、コア基板２０上にラミネートなどで積層し、さらに半硬化状態のプリプレグ１１を完全硬化させるための加熱処理を行う。プリプレグ１１を構成する樹脂の硬化度（ガラス転移温度Ｔｇ）を、ラミネート時の加熱温度以上に設定することで温度上昇時に樹脂がフローしないようにすることができる。

本実施形態では、上述したように、硬化層１２に使用される樹脂の硬化度が、プリプレグ１１を構成する樹脂の硬化度よりも高く設定される。この場合、プリプレグ１１のガラス転移温度Ｔｇは、例えば１９０℃以下、その最低溶融粘度は、例えば８０００ポイズ未満であることがよい。

これにより、プリプレグ１１の、配線パターンを埋める樹脂部分の硬化度が小さくなり、コア基板２０の表面の配線密度（Ｌ／Ｓ）が高い場合に配線間を完全に当該樹脂で埋め込むことで、当該配線間に噛み込み易いボイドの発生が効果的に抑制されるようになる。なお、硬化層１２は、ガラスクロスなどの強化繊維織物１１ａが存在すると、樹脂の流動性が悪くなるとともに、フィルム状にするために樹脂の使用量も少なくなり、配線間への樹脂の充填性が低下するので、これらの要因も上述したように、最低溶融粘度の低い樹脂（８０００ポイズ未満）を使用する動機になる。

さらに、本実施形態では、プリプレグ１１上の硬化層１２の存在によって、プリプレグ１１中に含まれる強化繊維織物１１ａから上方側（硬化層１２が積層される側）に当該強化繊維織物１１ａを構成する繊維が突き出すことが防止される。このような突き出しは、プリプレグ１１を加熱処理したときに生じることが多い。そしてこの突き出しによって、層間絶縁層１３ａ、１３ｂ上において、配線層（導体層）との密着性が低下するようになる。しかし、本実施形態によれば、このような密着性の低下を効果的に防止することができる。

配線板１００の最上層には、複数の半田ボール４３ａが配置されており、半田ボール４３ａは、それぞれ、配線板１００に搭載される図示しない半導体素子（ＭＰＵ、ＤＲＡＭなど）のパッドに電気的に接続される。

ビア導体３０ａ、３０ｂは、それぞれ、例えば銅箔などの金属箔、銅の無電解めっき膜、及び銅の電解めっきからなる複数の金属層（図示せず）を介して層間絶縁層１３ａ、１３ｂに形成されたビアホール２１内に配置されている。

半田ボール４３ａは、ソルダーレジスト層２６ａ、２６ｂの開口部（ＳＲＯ）４４ａ、４４ｂ内において、半田パッド３８ａ、３８ｂ上に配置されている（図３Ｋ参照）。半田ボール４３ａと、半田パッド３８a、３８ｂとの間には、ニッケルめっき層４１ａ（下層側）と、金めっき層４２ａ（上層側）とが形成されている（図３Ｌ参照）。

以下、本実施形態に係る配線板１００の製造方法の一例について、図２のフローチャート、及び図３Ａ〜図３Ｌを参照しながら説明する。

＜配線板１００の製造プロセス＞
まず、図２のステップＳ１１では、図３Ａに示されるように、補強材に樹脂が含浸されてなるコア基板２０を準備する。コア基板２０の第１面Ｆ上及び第２面Ｓ上には銅箔２２がラミネートなどにより形成されている。コア基板２０の厚さは、例えば０．１〜０．４ｍｍである。補強材としては、例えばガラスクロス、アラミド繊維、ガラス繊維などが使用できる。樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂などが使用できる。さらに、樹脂中には、水酸化物からなる粒子が含有されている。水酸化物としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等の金属水酸化物が挙げられる。水酸化物は熱で分解されることで水が生成する。このため、水酸化物は、コア基板を構成する材料から熱を奪うことが可能であると考えられる。すなわち、コア基板が水酸化物を含むことで、レーザでの加工性が向上すると推測される。
次に、銅箔２２の表面に、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を施し、黒化浴（酸化浴）による黒化処理を施す。

続いて、図２のステップＳ１２では、図３Ｂに示されるように、コア基板２０の第１面Ｆ（上面）側及び第２面Ｓ（下面）側からＣＯ_２レーザを照射してコア基板２０を貫通する貫通孔２１を形成する。具体的には、ＣＯ_２レーザを用い、コア基板２０の第１面Ｆ側及び第２面Ｓ側から、交互にレーザを照射することで、第１面Ｆ側及び第２面Ｓ側からそれぞれ穿孔された孔をコア基板２０の厚さ方向の中央部で連通させ、貫通孔２１を形成する。

続いて、図２のステップＳ１２では、コア基板２０を、所定濃度の過マンガン酸を含む溶液に浸漬し、デスミア処理を行う。このとき、コア基板２０の重量減少度が１．０重量％以下、好ましくは０．５重量％以下であるように処理することがよい。コア基板２０は、ガラスクロス等の強化材に樹脂が含浸されて成り、デスミア処理で樹脂を溶解すると、貫通孔内にはガラスクロスが突き出すことになるが、コア基板２０の重量減少度がこのような範囲の場合、ガラスクロスの突き出しが抑制され、貫通孔内にめっきを充填する際にボイドが残ることが防止される。その後、コア基板２０の表面に、パラジウム触媒を付与する。

続いて、図３Ｃに示されるように、無電解めっき液にコア基板２０を浸漬し、コア基板２０の第１面Ｆ上、第２面Ｓ上及び貫通孔２１の内壁に無電解めっき膜２２を形成する。無電解めっき膜２２を形成する材料としては、銅、ニッケルなどが挙げられる。この無電解めっき膜２２をシード層として、無電解めっき膜２２上に電解めっき膜２３を形成する。貫通孔２１は、電解めっき膜２３で充填される。

続いて、図３Ｄを参照して、基板表面の電解めっき膜２３に所定パターンのエッチングレジストを形成し、エッチングレジストの非形成部の無電解めっき膜２２、電解めっき膜２３、及び銅箔を除去する。その後、エッチングレジストを除去することにより、コア基板２０の第１面Ｆ上に第１導体（導体層）２４ａが、コア基板２０の第２面Ｓ上に第２導体（導体層）２４ｂが形成される。これら第１導体２４ａと第２導体２４ｂとは、貫通孔２１内の電解めっき膜２３（スルーホール導体）により互いに電気的に接続される。

続いて、図２のステップＳ１４では、図３Ｅに示されるように、コア基板２０の両面Ｆ、Ｓ上に、それぞれ、コア基板２０側から、プリプレグ１１及び硬化層１２の２層構成の層間絶縁層１３ａ、１３ｂをラミネートで積層する。その後、図３Ｆを参照して、このプリプレグ１１を所定温度まで加熱して半硬化状態から完全硬化状態とする。このとき、２層構成の層間絶縁層１３ａ、１３ｂをコア基板２０に積層する際の加熱温度は、硬化層１２を構成する樹脂の硬化度（ガラス転移温度Ｔｇ）よりも低くなるように、かつ、プリプレグ１１を構成する樹脂の硬化度（ガラス転移温度Ｔｇ）よりも高くなるようにする。

続いて、図２のステップＳ１５では、図３Ｇに示されるように、ＣＯ_２ガスレーザを用い、層間絶縁層１３ａ、１３ｂにそれぞれバイアホール用の開口部２６ｃ、２６ｄを形成する。さらに、過マンガン酸塩などの酸化剤等に基板を浸漬し、デスミア処理を行う。

続いて、図２のステップＳ１６では、図３Ｈを参照して、層間絶縁層１３ａ、１３ｂの表面にパラジウムなどの触媒を付与し、無電解めっき液に基板を浸漬させることにより、無電解めっき膜を形成する。その後、無電解めっき膜上にめっきレジストを形成する。次いで、めっきレジストから露出する無電解めっき膜上に、電解めっき膜を形成する。その後、モノエタノールアミンを含む溶液を用いてめっきレジストを除去する。電解めっき膜間の無電解めっき膜をエッチングで除去することで、層間絶縁層１３ａ、１３ｂ上に導体層２７ａ、２７ｂ及びビア導体２８ａ、２８ｂを形成する。次いで、導体層２７ａ、２７ｂの表面にＳｎめっきを施し、ＳｎＣｕ層を形成する。このＳｎＣｕ層上にシランカップリング剤を塗布する。
この工程によれば、エッチング液により導体パターンの表面を粗化する場合と比較して、導体パターンの体積が減少することがほとんどないため、高密度な導体パターンの形成が容易となる。さらに、導体パターンの平坦性も確保されるため、信号の伝送特性の劣化が抑制される。

続いて、図２のステップＳ１７では、図３Ｊに示されるように、基板の両面にソルダーレジスト層２６ａ、２６ｂを形成する。次いで、図３Ｋに示されるように、ソルダーレジスト層２６ａ、２６ｂの所定部位にレーザなどで開口部４４ａ、４４ｂを形成する。ここでは、開口部４４ａ、４４ｂから露出する導体層２９ａ、２９ｂ及びビア導体３０ａ、３０ｂの上面が半田パッド３８ａ、３８ｂとして機能する。

続いて、図３Ｌを参照して、半田パッド３８ａ、３８ｂ上にニッケルめっき層を形成し、さらにニッケルめっき層上に金めっき層を形成する。ニッケル−金層の代わりに、ニッケルーパラジウムー金層を形成することもできる。その後、開口部４４ａ、４４ｂ内に半田ボールを搭載し、リフローを行うことで、第１面Ｆ１（上面）側に半田ボール４３ａを、第２面Ｆ２（裏面）側に半田ボール４３ｂを形成し、配線板１００（プリント配線板）が完成する。

＜第２実施形態＞
上述した第１実施形態では、強化繊維織物を含む層間絶縁層１３ａ、１３ｂ上にソルダーレジスト層２６ａ、２６ｂが設けられた。しかしながら、本実施形態のように、図４に示すとおり、層間絶縁層１３ａ、１３ｂとソルダーレジスト層２６ａ、２６ｂとの間に、別の層間絶縁層１１ｃ、１１ｄを設けることもできる。それ以外の構成は、共通する箇所は同一又は対応する符号を付して説明を省略する。

この場合、高密度な導体パターンを容易に形成できるようにするために、層間絶縁層１１ｃ、１１ｄには、強化繊維織物が含まれないことが好ましい。また、配線板の厚みを低減する観点から、層間絶縁層１１ｃ、１１ｄの厚みｔ２は、層間絶縁層１３ａ、１３ｂの厚みｔ１よりも小さい（ｔ２＜ｔ１）ことが好ましい。

本発明に係る配線板の製造方法は、上述した実施形態に限られず、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で変形することが可能である。以下に本発明に係る変形例の一例について説明する。

上記実施形態では、配線板１００を層間絶縁層が片側１層構成のものとしたが、本発明の技術思想は、片側２層以上のビルドアップ層を有する、いわゆる多層ビルドアップ基板にも適用することができることは勿論である。この場合、例えば、層間絶縁層１３ａ、１３ｂは、コア基板２０上に直接形成されることは必須ではなく、コア基板２０上に積層された別の層間絶縁層を介して当該別の層間絶縁層上に積層されていてもよい。

上記実施形態では、プリプレグ１１に含ませる強化繊維は、織物の形態、詳しくは平織りの織物とした。これに限られず、強化繊維は、フィラー状、フェルト状、その他の織組織（例えば、斜文織りや綾織り）であってもよい。

上記実施形態では、配線板１００を、コア基板２０の片面に単層の層間絶縁層、２層の導体層が形成されたプリント配線板とした。これに限られず、配線板１００は、例えばコア基板を有するビルドアップ多層積層配線板であってもよい。また、配線板１００は、例えば両面リジッド配線板、フレキシブル配線板又はフレックスリジッド配線板であってもよい。さらに、配線板１００において、本発明の技術思想の範囲において、導体層及び絶縁層の寸法、層数等は、任意に変更することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。

１１プリプレグ
１２硬化層
１１ａ強化繊維織物
１３ａ、１３ｂ層間絶縁層
２０コア基板
２１貫通孔
２２無電解めっき膜（銅箔）
２３電解めっき膜（スルーホール導体）
２４ａ、２４ｂ、２９ａ、２９ｂ導体層
２６ａ、２６ｂソルダーレジスト層
３０ａ、３１ａビア導体
３８ａ、３８ｂ半田パッド
２６ｃ、２６ｄ、４４ａ、４４ｂ開口部
４３ａ、４３ｂ半田ボール
１００配線板
Ｆ１、Ｆ第１面
Ｆ２、Ｓ第２面

Claims

第１面及びその反対側の第２面を有するコア基板を用意することと、
少なくとも強化繊維織物を含む第１絶縁層と、前記第１絶縁層よりも上層に形成され、前記第１絶縁層を構成する第１樹脂よりもガラス転移温度が高い第２樹脂を含む第２絶縁層と、からなる多層構成層を用意することと、
前記コア基板の第１面上に第１導体パターンを形成することと、
前記コア基板の第１面上及び前記第１導体パターン上に前記第１絶縁層が形成されるように、前記コア基板の第１面上に前記多層構成層を積層することと、
を有する配線板の製造方法であって、
前記多層構成層を前記コア基板上に積層する際の加熱温度を、前記第２樹脂のガラス転移温度よりも低く、かつ、前記第１樹脂のガラス転移温度よりも高くする、
ことを特徴とする配線板の製造方法。
前記第１絶縁層の厚さが４０〜６０μｍであり、前記第２絶縁層の厚さが３〜５μｍであることを特徴とする請求項１に記載の配線板の製造方法。
前記第１絶縁層が、前記強化繊維織物に前記第１樹脂が半硬化状態で含浸されてなるプリプレグであることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線板の製造方法。
前記強化繊維織物は、平織りの織物であり、かつ、当該織物を構成する繊維が扁平に開繊されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。
前記第１樹脂と前記第２樹脂が同種の樹脂から構成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。
前記第１樹脂の最低溶融粘度が８０００ポイズ未満であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。
前記第１樹脂に含まれる極性基の体積密度が、前記第２樹脂に含まれる極性基の体積密度よりも小さいことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。
前記多層構成層を前記コア基板の第２面上にも形成することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。
第１面及びその反対側の第２面を有するコア基板と、
前記コア基板の第１面上に形成されている第１導体パターンと、
強化繊維織物を含み、前記コア基板の第１面上及び前記第１導体パターン上に形成されている第１絶縁層と、
前記第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に積層され、前記第１絶縁層を構成する第１樹脂よりもガラス転移温度が高い第２樹脂を含む第２絶縁層と、からなる多層構成層と、
を有する配線板であって、
前記第２樹脂のガラス転移温度が、前記第１樹脂のガラス転移温度よりも高いことを特徴とする配線板。
前記第１絶縁層の厚さが４０〜６０μｍであり、前記第２絶縁層の厚さが３〜５μｍであることを特徴とする請求項９に記載の配線板。
前記第１絶縁層が、前記強化繊維織物に前記第１樹脂が半硬化状態で含浸されてなるプリプレグであることを特徴とする請求項９又は１０に記載の配線板。
前記強化繊維織物は、平織りの織物であり、かつ、当該織物を構成する繊維が扁平に開繊されていることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか１項に記載の配線板。
前記第１樹脂と前記第２樹脂が同種の樹脂から構成されることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか１項に記載の配線板。
請求項９乃至１３のいずれか１項に記載の配線板において、
前記第１樹脂の最低溶融粘度が８０００ポイズ未満であることを特徴とする配線板。
前記第１樹脂に含まれる極性基の体積密度が、前記第２樹脂に含まれる極性基の体積密度よりも小さいことを特徴とする請求項９乃至１４のいずれか１項に記載の配線板。
前記多層構成層が前記コア基板の第２面上にも形成されていることを特徴とする請求項９乃至１５のいずれか１項に記載の配線板。