JPS5918682Y2 - 電子部品封止用プリプレグシ−ト - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電子部品パッケージの気密封止に用いられる電
子部品封止用プリプレグシートに関する。

周知の通り、内部空間を有するガラス、セラミック或は
金属体等のパッケージ内に素子を収容すると共に、パッ
ケージ内に外部リード線を導入し、該外部リード線の先
端と上記素子とを内部リード線により、上記内部空間内
において接続した構成の電子部品が、所謂キャビティパ
ッケージ電子部品として汎用されている。

この種電子部品の封止方法としては、種々な方法がある
が、最近特に注目をあつめている方法として半硬化性樹
脂組成物含浸繊維基材シート（以下基材シートという）
を用いる方法がある。

このような基材シートを用いて得られる電子部品の例は
第１図に示されている。

第１図において、１はセラミック、ガラス等の無機質絶
縁体からなるベースキラツブであり、中央に陥没部１１
を有し、かつ外部リード線２が埋挿されている。

３は蓋板であり、基材シート４を介してベースキャップ
１を閉成している（閉成時には基材シートを蓋板とベー
スキャップ間に狭んで加熱加圧接着する）。

上記のベースキャップには、第２図に示すように、ベー
スキャップ１′と蓋板３′間の基材シート４′に外部リ
ード導体２を埋挿する形状のものも使用できこの場合、
ベースキャップ１′には上記した無機質絶縁体以外に金
属体或は絶縁処理した金属体、例えば陽極酸化処理した
アルミニウム板も使用され得る。

更に、第１図並び゛に第２図において５は素子、６は素
子５を取付けたマント部であり、図においてはダイボン
ドプレートが使用されている。

７はダイボンドプレートとベースキャップとの間に介在
された基材シートであり、ダイボンドプレート６の平面
形状に一致せる平面形状を有する。

この基材シート７は適度の温度に加熱されて、ダイボン
ドプレート６がベースキャップ１に接着されている。

８は外部リード線２と素子５とを接続せる内部リード細
線である。

上記において、基材シート４，７には、熱硬化性樹脂例
えば、エポキシ樹脂組成物を有機溶剤に溶かし、これを
繊維基材、例えば、ポリエステル不織布、ガラスペーパ
、和紙等の両面に塗布含浸し、通常８０〜１２０℃の温
度で加熱して得られる、好ましくは厚さ０．１〜Ｑ、５
ｍｍ程度の半硬化状態のものが用いられる。

ところで上記の基材シートは、加熱加圧接着時の樹脂流
出量や揮発分の調整は行なわれているが、加熱加圧接着
後の電子部品の接着性（気密性）に関しては未だ満足し
うるものではなく、得られる電子部品にバラツキを生じ
、信頼性に欠ける不都合を有していた。

□また用いる基材シートは有害な硬化剤、触媒を含む組
成物が露出状態にあり、手などで触れると安全衛生上、
好ましいものではなかった。

本考案はこのような欠点のない電子部品を製造するため
に用いられる電子部品封止用プリプレグシートに関する
ものである。

即ち本考案は、上記基材シートの少なくとも片面に、基
材シートの組成物を構成する樹脂と同系統の熱硬化性樹
脂塗膜を設けてなる電子部品封止用プリプレグシートに
関する。

その実例を図面により説明すると、第３図において２１
は基材シート、２２は基材シートの半硬化性樹脂組成物
を構成する樹脂と同系統の熱硬化性樹脂塗膜である。

基材シートは、上記した如き要領で得ることができる。

また本考案において、同系統の樹脂とは、一般的にはエ
ポキシ樹脂に対するエポキシ樹脂の如く同一名称の樹脂
を指するが、同じ硬化剤で硬化する樹脂相互も含まれる
。

なお第３図中２３は繊維基材である。

従来技術の基材シートを使用する電子部品の封止におい
ては、接着性、気密性の信頼性を向上させるために、加
熱により半硬化状化を進めて、その状態を把握するため
に樹脂流出率や、揮発分をもってその目安としている。

しかし半硬化状化を進めているために、加熱だけでは硬
化後の接着力にバラツキが大きく、気密性が不充分であ
り、電子部品の信頼性が大幅に低下する。

このような問題に対して、従来技術の基材シートに代え
本考案の電子部品封止用プリプレグシートを用いると、
接着性の安定向上、外観の均一化が計れる。

また本考案のプリプレグシートの外表面は熱硬化性樹脂
塗膜により覆れるので、取扱時、人体に対する安全衛生
上極めて好ましいものである。

本考案においては、熱硬化性樹脂塗膜の厚みは、通常１
．０〜１００ｇ／ｎ１２、好ましくは５〜１５ｇ／ｍ２
の範囲である。

厚みが薄すぎると、塗膜を基材シートの表面に均一に付
着させ難く、接着性の安定向上を計れないからであり、
厚すぎると、加熱加圧後の接着性を低下させる恐れがあ
るからである。

塗膜を設ける方法としては、たとえば熱硬化性樹脂の溶
液を基材シート面に塗工して、溶剤を揮散させたり、基
材シート表面に熱硬化性樹脂の粉末を散布して、該粉末
の１部もしくは全部を加熱溶融することにより為される
。

以下本考案を実施例により具体的に説明する。

なお実施例中、部は重量部である。

実施例 エポキシ樹脂（シェル社製、商品名エポン１００７）１
００部、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン（硬化
剤）５部、ジアミノジフェニルメタン（硬化剤）１部お
よび溶剤（メチルエチルケトンとトルエンの等量混合溶
剤）１９７部より、固型分含有量３５重量％の混合樹脂
液を作成する。

ポリエステル不織布（日本バイリーン社製、商品名Ｈ−
８１０３）を上記混合樹脂液に浸漬含浸して、９０℃で
２０分加熱乾燥し、この工程を２回くり返し、さらに１
３５℃で２０分間加熱して樹脂付着量２００ｇ／ｍ２の
半硬化性樹脂組成物含浸繊維基材シートを得た。

得られた基材シートの両面に、エポキシ樹脂（シェル社
製エポン１００１）の５％溶液（溶剤はキジロール：ド
ルオール：メタノール＝４０ ： ４０ ： ２０より
なる混合溶剤）を塗工し、１３５℃で２０分間加熱乾燥
して付着量１０ ｇ／ｍ２つエポキシ樹脂塗膜を設は電
子部品封止用プリプレグシートを得た。

得られたプリプレグシートの特性を下記第１表に示す。

比較例１および２ 実施例により得られた半硬化性樹脂組成物含浸繊維基材
シートを比較例１のシートとする。

比較例１のシートをさらに１３５℃で２０分間加熱して
なるシートを比較例２のシートとする。

その特性を下記第１表に記載する。

なお第１表において樹脂流出率は次のようにして測定し
た。

実施例および比較例により得られたシートをたて１００
ｍｍ、よこｌＱＱｍｍに切断し、これを各１０枚づつ積
層して、その重量を測定後、熱圧プレスにて１５０℃×
９０分Ｘ５ｋｇ／ｃｍ２の条件で積層して樹脂流出率を
測定した。

ここでＷｌはプレス前の重量ｇであり、Ｗ２は熱圧プレ
ス後に得られるパリを取り除いた積層板の重量である。

ここで樹脂流出量には適正範囲があり、その値は２５〜
３５％である。

この範囲を逸脱すると気密性に劣るようになる。

残存溶媒は次のようにして測定した。

実施例および比較例により得られたシートを、各々たて
１０ｍｍ、よこｌＱｍｍに切断し、シャーレに入れて重
量測定する。

これを１５０℃で２時間加熱して、デシケータ中に入れ
放冷後重量を測定する。

ミニで８１は、加熱前の重量、Ｓ２は加熱後の重量であ
る。

残存溶媒量の適正範囲はほぼ０．５〜１．２％である。

０．５％以下では接着性に劣るようになり、１．２％以
上では接着層に気泡ができる恐れがある。

剪断接着力は次のようにして測定した。

黄銅のニッケルメッキ板の間に、実施例および比較例よ
り得られた、たてｌＱｍｍ、よこｌＱｍｍのシートを挾
んで１ ｋｇ／ｃｍ”の加重を加えながら１５０℃で４
時間の条件で加熱硬化させ剪断接着力測定用試料とした
。

得られた試料を用い、常態および煮沸後（水中煮沸２４
時間後）の剪断接着力を測定した。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、電子部品の断面図、第３図は本
考案の実施を示す電子部品封止用プルプレグシートの実
施を示す断面図である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半硬化性樹脂組成物含浸繊維基材シートの少なくとも片
   面に、該組成物を構成する樹脂と同系統の熱硬化性樹脂
   塗膜を設けてなる電子部品封止用プリプレグシート。