JP2004249557A - 積層板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の積層板の製造方法は、キャリアフィルムの片面に設けられた未硬化または半硬化の樹脂層を有する絶縁シートを積層する工程と、積層した絶縁シートを加熱する工程と、前記加熱後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを有していて、前記加熱する工程において、前記絶縁シートの平滑化と硬化とを該工程内で行うことを特徴とするものである。
【選択図】 図6
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
高密度化、薄型化および軽量化等の要求により、積層板の一つである多層プリント配線板は、ガラス繊維基材に絶縁樹脂を含浸してなるプリプレグを用いて多層化する工法に替わり、ビルドアップ工法が多く採用されている。
ビルドアップ工法による多層配線板は、高密度部品実装を目的とし、層間接続と高密度配線を低コストで実現するものとして開発が進められてきている。近年は、BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Package)などの高密度パッケージの採用が進み、その開発に拍車がかかっている。
【0003】
一般的なビルドアップ工法による多層配線板は、樹脂のみで構成される絶縁層と導体とを積み重ねながら成形される。層間接続の方法としては、従来のドリル加工に代わって、レーザ法、プラズマ法やフォト法等が提案されている。これらの方法により小径のビアホールを自由に配置することができ、多層プリント配線板の高密度化が達成される。そこで、各々の層間接続の方法に対応した各種ビルドアップ用層間絶縁材料が提案されている。これら絶縁材料には、絶縁層の平滑性、均一性、寸法安定性、絶縁信頼性、高耐熱性、誘電特性および導体密着性などが要求されている。
【0004】
ビルドアップ多層配線板の絶縁層を形成する方法は、ロールラミネーターを用いて絶縁シートをラミネートする方法と、積層プレスを用いて銅箔付き絶縁シートをプレス成形する方法とに大別される。また、層間接続方法は、絶縁層にビアを形成してから層間接続する方法と、層間接続部を形成してから絶縁層を積層する方法とに大別される。層間接続部を形成する方法は、ビアホールをメッキで形成する場合と、導電性ペースト等で形成する場合とに分けられる。さらに、使用する絶縁材料やビア形成方法により、層間接続部を形成する方法は細分化される。
【0005】
高密度パッケージ用途の高密度ビルドアップ配線板においては、特に高密度回路形成のためのアディティブ工法の採用や、プロセス低コスト化の観点から、ロールラミネート法を用いることが一般的である。しかし、プリント配線された内層回路上にラミネートされる絶縁シートの内層回路への追従が難しく、内層回路への絶縁層の埋め込み性が問題となる。
従って、真空中でロールラミネートすることによって内層回路の間隙を埋め込む、真空ラミネート仕様の材料開発が中心となっている。また、真空ラミネート法を採用しても、積層プレス法と比較して内層回路の凹凸の影響を受け易く、その表面平滑性が課題となっている。
【0006】
形成された絶縁樹脂層の表面平滑性が不十分であると、高密度回路を形成し難かったり、半導体素子を実装する際、実装部品の接合不良、剥離という問題を引き起こしたりする可能性がある。
【0007】
このため、絶縁樹脂層を機械的研磨する工法が取り入れられる場合もあるが、最近のデバイス薄型化要求には、層間の厚さが20μmなどの要求もあり、機械的研磨精度では、層間の厚さを薄くかつ均一に保ちながら、内層回路による凹凸を平滑にすることが困難である(例えば、特許文献1参照。)。
【0008】
また、従来のビルドアップ法で絶縁樹脂層を形成する方法では、絶縁シートに設けられたキャリアフィルム等を剥離してから絶縁樹脂層を硬化させるものである。したがって、キャリアフィルム剥離後、熱硬化の際、絶縁樹脂層の表面に異物等が付着し、導体回路形成後の断線、ショートなどの不具合を引き起こしてしまう場合がある。
【0009】
【特許文献1】
特開2000−31641号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、表面が平滑で生産性に優れる積層板の製造方法を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記(1)〜(12)に記載の本発明により達成される。
(1)基板の片面に、キャリアフィルムの片面に設けられた樹脂層を有する絶縁シートを積層する工程と、積層した絶縁シートを加熱する工程と、前記加熱後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを有していて、前記加熱する工程において、前記絶縁シートの平滑化と硬化とを該工程内で行うことを特徴とする積層板の製造方法。
(2)基板の導体回路が形成されている側に、キャリアフィルムの片面に設けられた未硬化または半硬化の樹脂層を有する絶縁シートを積層する工程と、積層した絶縁シートを加熱する工程と、前記加熱後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを有していて、前記加熱する工程において、前記絶縁シートの平滑化と硬化とを該工程内で行うことを特徴とする積層板の製造方法。
(3)前記平滑化は、加熱により樹脂層が軟化すると共に、キャリアフィルムの張力が樹脂層に作用することにより行われるものである第(1)または(2)に記載の積層板の製造方法。
(4)前記加熱して絶縁シートを平滑化する温度が40〜120℃である第(1)ないし(3)のいずれかに記載の積層板の製造方法。
(5)前記平滑化する温度でのキャリアフィルムの弾性率は、50[MPa]以上である第(1)ないし(4)のいずれかに記載の積層板の製造方法。
(6)前記平滑化する温度での樹脂層の粘度は、100〜2,000[Pa・s]である第(1)ないし(5)のいずれかに記載の積層板の製造方法。
(7)前記加熱して樹脂層を硬化させる温度が200℃以下である第(1)ないし(6)のいずれかに記載の積層板の製造方法。
(8)前記加熱する工程で1〜10℃/分で130℃以上まで加熱することにより、前記絶縁シートの平滑化と硬化を行うものである第(1)または(2)に記載の積層板の製造方法。
(9)前記キャリアフィルムのガラス転移温度は、110℃以上である第(1)ないし(8)のいずれかに記載の積層板の製造方法。
(10)前記樹脂層を構成する樹脂は、シアネート樹脂を含むものである第(1)ないし(9)のいずれかに記載の積層板の製造方法。
(11)さらに前記加熱工程と、キャリアフィルムを剥離する工程の間にビアホールを形成する工程を有するものである第(1)ないし(10)のいずれかに記載の積層板の製造方法。
(12) さらに前記ビアホールを形成する工程と、キャリアフィルムを剥離する工程の間にビアホールを洗浄する工程を有するものである第(11)に記載の積層板の製造方法。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の積層板の製造方法について具体的に説明する。
本発明の積層板の製造方法は、キャリアフィルムの片面に設けられた未硬化または半硬化の樹脂層を有する絶縁シートを積層する工程と、積層した絶縁シートを加熱する工程と、前記加熱後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを有していて、前記加熱する工程において、前記絶縁シートの平滑化と硬化とを該工程内で行うことを特徴とするものである。
【0013】
以下、本発明を積層板の一つである多層プリント配線板の製造方法について、添付図面に示す好適な実施の形態に基づいて説明する。
図1は、基板2に導体回路3が形成された内層回路1の一例を示す断面図である。
図2は、絶縁シート4の一例を示す断面図である。
図3は、基板2の導体回路3が形成される側にキャリアフィルム41の片面に設けられた半硬化の樹脂層42を積層する状態の一例を示す概略図である。
図4は、基板2の導体回路3が掲載される側にキャリアフィルム41の片面に設けられた半硬化の樹脂層42が積層された直後の状態を示す断面図である。
図5は、加熱処理された後の多層プリント配線板5の一例を示す断面図である。
図6は、キャリアフィルム41を剥離後の多層プリント配線板6の一例を示す断面図である。
【0014】
図1に示すように、内層回路1は、所定の導体回路3が基板2上に形成されたものである。導体回路3は、基板2上に予め形成されていても、レジスト等を用いて後から形成しても良い。
そして、図2に示すようなキャリアフィルム41の片面に半硬化または未硬化の樹脂層42を有する絶縁シート4を内層回路1に積層する。
次に図3に示すように、キャリアフィルム41の片面に未硬化または半硬化の樹脂層42を有する絶縁シート4を真空ラミネーター7により基板2の導体回路3が形成された側(図3上側)に積層する。
【0015】
絶縁シート4は、キャリアフィルム41の片面に半硬化または未硬化の樹脂層を有する。
前記キャリアフィルム41としては、例えばポリエステルフィルム、ポリエーテルフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられる。
前記キャリアフィルム41のガラス転移温度は、特に限定されないが、110℃以上が好ましく、特に120℃以上が好ましい。ガラス転移温度が前記下限値未満であると、平滑性を向上する効果が低下する場合がある。
【0016】
前記半硬化とは、例えば樹脂層42の樹脂部分の反応率が10〜50%の状態を意味する。また、前記未硬化とは、例えば樹脂層42の樹脂部分の反応率が10%未満を意味する。
前記反応率は、例えば示差走査熱量測定(DSC)により求めることができる。すなわち、未反応の樹脂と、各層の樹脂の双方についてDSCの反応による発熱ピークの面積を比較することにより、次式(I)により求めることができる。なお、測定は昇温速度10℃/分、窒素雰囲気下で行えばよい。
反応率(%)=(1−樹脂の反応ピークの面積/未反応樹脂の反応ピークの面積)×100(I)
【0017】
前記樹脂層42を構成する樹脂としては、例えばノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノール型シアネート樹脂等のシアネート樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。これらの中でもシアネート樹脂(特にノボラック型シアネート樹脂)を含むことが好ましい。これにより、絶縁層としての耐熱性、熱膨張性などを向上することができる。
前記シアネート樹脂は、例えばハロゲン化シアン化合物とフェノール類とを反応させて得られるようなものを挙げることができる。前記シアネート樹脂をプレポリマー化したものも、本発明のシアネート樹脂に含むものである。
【0018】
また、前記樹脂としては、特に限定されないが、シアネート樹脂(特にノボラック型シアネート樹脂)と、エポキシ樹脂とを含むことが好ましい。これにより、特に耐湿性を向上することができる。
前記シアネート樹脂とエポキシ樹脂との比率は、特に限定されないが、シアネート樹脂:エポキシ樹脂(重量比)が8:2〜3:7が好ましく、特に6:4〜4:6が好ましい。比率が前記範囲内であると、特に耐熱性、低熱膨張性と熱時高弾性などを維持し、耐湿性を向上することができる。
【0019】
前記樹脂層42の厚さは、特に限定されないが、10〜100μmが好ましく、特に20〜70μmが好ましい。厚さが前記範囲内であると、より良好な絶縁性を確保することができる。
【0020】
前記樹脂層42を構成する樹脂は、特に限定されないが、無機充填材を含むことが好ましい。前記無機充填材としては、例えば窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の窒化物、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩等を挙げることができる。これらの中でもシリカ、特に球状シリカが好ましく、球状溶融シリカ(特に平均粒径2μm以下)が最も好ましい。これにより、無機充填材の充填性を向上することができ、それによって絶縁シートを特に低膨張化できる。また、球状シリカを用いることにより無機充填剤を比較的多く添加しても樹脂層の溶融粘度を低く維持することができる。
【0021】
前記無機充填材の含有量は、特に限定されないが、樹脂成分100重量部に対して30〜200重量部が好ましく、特に40〜150重量部が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に低熱膨張性を向上することができる。
【0022】
キャリアフィルム41に、樹脂層42を形成する方法としては、例えば樹脂層42を構成する樹脂成分等を有機溶媒に溶解して樹脂ワニスとし、この樹脂ワニスをキャリアフィルム上に塗工、乾燥する方法を挙げることができる。
前記有機溶媒としては、例えばアルコール類、エーテル類、アセタール類、ケトン類、エステル類、アルコールエステル類、ケトンアルコール類、エーテルアルコール類、ケトンエーテル類、ケトンエステル類やエステルエーテル類などを挙げることができる。
【0023】
本実施の形態では、図3に示すように真空ラミネーター7のロール71が回転し、絶縁シート4を導体回路3が設けられた基板2に押し付け、図中左から右方向へ絶縁シート4を内層回路1に積層する。真空ラミネーター7で生産する場合、多層プリント配線板を連続的に生産できるようになるので好ましい。
【0024】
絶縁シート4を積層した直後は、図4に示すように導体回路3の存在により樹脂層42の表面421(キャリアフィルム41との接着面)は、平滑性に欠けている。
すなわち、基板2上に導体回路3が間欠に設けられているので、それによって凹凸が生じている。
そのため、従来の方法では、キャリアフィルムを剥離した後、加熱、硬化等し、その後、絶縁層の表面を研磨等することにより平滑化していた。
【0025】
これに対して、本発明の製造方法では、キャリアフィルム41が接着した状態で絶縁シート4を加熱する。そして、該加熱工程において、樹脂層42の表面421の平滑化と、樹脂層42の硬化とを行うものである。これにより、キャリアフィルム41が接着した状態で樹脂層42の平滑化と硬化が可能となり、工程が削減できると共に、該工程における異物の樹脂層42表面への付着、混入等を防止することができる。
【0026】
樹脂層42の表面421の平滑化は、以下のように行われると考えられる。
前記平滑化温度において、樹脂層42は軟化により変形することが可能となる。一方、キャリアフィルム41は、該平滑化温度でも一定の張力を有したままである。そのため、キャリアフィルム41の張力により、軟化した樹脂層42が伸びて平滑化される。
【0027】
前記加熱して絶縁シート4を平滑化する温度は、樹脂層42を軟化できると共に樹脂層の硬化が進みすぎないような温度であれば良く、具体的には40〜120℃が好ましく、特に70〜90℃が好ましい。平滑化する温度が前記下限値未満であると平滑性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると平滑性を向上する効果が低下したり、ボイドが発生したりする場合がある。
【0028】
前記平滑化する温度でのキャリアフィルム41の弾性率(貯蔵弾性率)は、特に限定されないが、50[MPa]以上が好ましく、特に100〜3,000[MPa]が好ましい。弾性率が前記下限値未満であると平滑性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると埋め込み性が低下する場合がある。
前記弾性率は、例えば粘弾性測定装置(DMA、TAインスツルメンツ製)を用いて、引っ張りモード、昇温速度5℃/分で測定することができる。
【0029】
前記平滑化する温度での樹脂層42の粘度は、特に限定されないが、100〜2,000[Pa・s]が好ましく、特に200〜1,000[Pa・s]が好ましい。粘度が前記下限値未満であると成形ボイドが発生したり、樹脂層に皺が発生したりする場合があり、前記上限値を超えると平滑性を向上する効果が低下する場合がある。
前記粘度は、例えば動的粘弾性測定装置を用いて、直径25mm、厚さ0.8mmの円盤状サンプルを治具に挟み、各温度雰囲気中、周波数1Hzのねじりを加え測定することができる。
【0030】
また、前記平滑化する温度でのキャリアフィルム41の弾性率および樹脂層42の粘度は、特に限定されないが、弾性率50[MPa]以上であり、かつ粘度100〜2,000[Pa・s]が好ましい。前記範囲内であると、平滑性を向上する効果を特に向上することができる。
【0031】
上述の工程を経ることにより、樹脂層42の表面421は、図5に示すように平滑になる。すなわち、研磨等の工程を経ることなく樹脂層42の表面421を平滑化することができる。
【0032】
更に、前記加熱工程では樹脂層42の硬化まで行う。加熱工程における樹脂層42の平滑化および硬化する方法としては、樹脂層42を平滑化した後に硬化する場合、樹脂層42の平滑化と硬化とを同時に行う場合、樹脂層42の平滑化の一部(後半)で硬化する(硬化を開始)場合等が挙げられる。
【0033】
前記硬化温度は、樹脂層を平滑化する温度以上であり、かつ樹脂層42を構成する樹脂が十分に架橋反応する温度であれば良く、具体的には200℃以下が好ましく、特に140〜180℃が好ましい。
【0034】
また、前記平滑化と硬化とを同時に行う場合は、特に限定されないが、昇温速度1〜10℃/分で130℃以上まで加熱することが好ましく、昇温速度3〜8℃/分で140℃以上まで加熱することが特に好ましい。
前記範囲内であると、平滑化と硬化とを同時にすることができ生産性に特に優れることができる。
【0035】
次に、本発明の製造方法では、加熱工程後にキャリアフィルム41を剥離する工程を有する。すなわち、前述したように、従来の多層プリント配線板の製造方法では、絶縁層を形成後、キャリアフィルム41を剥離して硬化処理を行い、その後平滑化処理を行っていた。
これに対して、本発明ではキャリアフィルム41が接着した状態で加熱することで平滑化と硬化とを行うことを特徴とするものである。
したがって、研磨等の工程を省略することが可能となり、多層プリント配線板の生産性を向上できる。さらに、キャリアフィルム41を接着した状態で回路加工の工程に進むことができるので異物等の混入を低下することができる。さらに、樹脂層42を構成する樹脂としてシアネート樹脂を用いる場合、特に硬化処理時の発泡を防止することができる。
【0036】
図6に示すように、キャリアフィルム41を剥離して多層プリント配線板6を形成する。その後、樹脂層42にレーザを用いてビアホールを形成する(不図示)。前記ビアホールの形成には、市販の炭酸ガス、UV−YAG、エキシマ等のレーザを用いることができる。
なお、ビアホールの形成は、レーザ加工によらずドリルによる方法でも良い。また、ビアホール形成後、ジェットスクラブ等の機械的処理、ソフトエッチング等の化学的処理によりビアホール内を洗浄することが好ましい。
【0037】
なお、本実施の形態ではキャリアフィルム41を剥離してからビアホールを形成したが、キャリアフィルム41を剥離する前にビアホールの形成を行い、その後キャリアフィルムを剥離しても良い。この場合、ビアホールを形成する際に生じる異物等の付着も防止することができ、さらに樹脂層42の表面421への異物の付着をさらに防止することができる。
さらには、前記ビアホールの形成を行い、ビアホールを洗浄する工程を経たあとで、キャリアフィルムを剥離しても良い。この場合、ビアホールの洗浄による樹脂層42の表面421の荒れを防止することができるので、回路のレジスト膜としての機能を付与することができる。
【0038】
その後、樹脂層42の表面421を粗化処理し、次いでその上層に新たな導体層をメッキにより形成すると共に、前記ビアホールを介し層間を接続することで最終的な多層プリント配線板を得ることができる。
【0039】
樹脂層42の粗化法としては、例えば過マンガン酸塩、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素/硫酸、硝酸等の酸化剤など化学薬品処理の他、バフ、サンドブラスト等の機械的研磨やプラズマエッチング等が挙げられる。
【0040】
導体層の形成には、例えば無電解、電解メッキ等のメッキによる方法が挙げられる。その後、サブトラクティブ法やセミアディティブ法によって、ビアやスルーホール上にも制約を受けることなく回路を形成することが可能である。
【0041】
以上、本発明の積層板の製造方法について多層プリント配線板を具体的に例示して説明したが、本発明の適用範囲は、これに限定されるものではない。例えば導体回路を有しない単なる基板(液晶基板、有機EL基板等)の片面に、キャリアフィルムの片面に設けられた樹脂層を有する絶縁シートを積層する工程と、積層した絶縁シートを加熱する工程と、前記加熱後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを有していて、前記加熱する工程において、前記絶縁シートの平滑化と硬化とを該工程内で行っても良い。
【0042】
【実施例】
以下、実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
(実施例1)
▲1▼樹脂ワニスの調製
ノボラック型シアネート樹脂(PT−30、ロンザ株式会社製、重量平均分子量1,300)30重量%、ビスフェノールA型、F型混合エポキシ樹脂(エピコート4275、JER製、重量平均分子量57,000)10重量%、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂(NC−3000P、日本化薬株式会社製、エポキシ当量275)19.5重量%、イミダゾール化合物(2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、四国化成工業株式会社製)0.5重量%をメチルエチルケトンに溶解、分散させた。更に、無機充填剤として、球状溶融シリカ(SO−25H、アドマテックス株式会社製)40重量%を配合し、高速攪拌機を用いて10分間攪拌して樹脂濃度65重量%の樹脂ワニスを得た。
球状溶融シリカ(SO−25H)は、予めエポキシシランカップリング剤(A−187、日本ユニカー株式会社製)を、球状溶融シリカ100重量部に対して0.5重量部添加して、表面処理したものを用いた。
【0043】
▲2▼絶縁シートの作製
上述の樹脂ワニスをポリエステルフィルム(三菱ポリエステルフィルム株式会社製、品番T100、厚さ25μm、ガラス転移温度120℃)に、乾燥後の樹脂層の厚さが45μmとなるようにコンマコーターにて塗工して、150℃で10分乾燥して絶縁シートを得た。
【0044】
▲3▼多層プリント配線板の作製
予め導体回路が形成された内層回路(住友ベークライト株式会社製 AY670)に、上述の絶縁シートを80℃で真空ラミネーター(日立化成株式会社製 HLM−V570)を用いてロールラミネートした。
次に、80℃に設定した乾燥機中で5分間保持し、180℃に設定した乾燥機中で60分間加熱して樹脂層の平滑化と硬化を行った。
なお、予め測定した80℃でのポリエステルフィルムの弾性率は1,500[MPa]であり、樹脂層の粘度は1,000[Pa・s]であった。
次に、炭酸ガスレーザーを用いて、100μmのビアホールを形成し、キャリアフィルムを剥離した。
【0045】
(実施例2)
樹脂層を平滑化する温度を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
樹脂層を平滑化する温度を100℃とした。
なお、予め測定した100℃でのポリエステルフィルムの弾性率は1,000[MPa]であり、樹脂層の粘度は500[Pa・s]であった。
【0046】
(実施例3)
樹脂層を平滑化する温度を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
樹脂層を平滑化する温度を60℃とした。
なお、予め測定した60℃でのポリエステルフィルムの弾性率は2,000[MPa]であり、樹脂層の粘度は2,000[Pa・s]であった。
【0047】
(実施例4)
樹脂層の平滑化と硬化とを以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。室温から昇温速度3℃/分で180℃にした後、180℃で60分間加熱することにより、樹脂層の平滑化と硬化とを同時に行った。
【0048】
(実施例5)
樹脂ワニスを以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
ノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量190)30重量%、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190)40重量%、固形フェノールノボラック(水酸基当量110)29.5重量%、イミダゾール化合物0.5重量%をメチルエチルケトンに溶解、分散させて樹脂ワニスを得た。
なお、予め測定した80℃での樹脂層の粘度は200[Pa・s]であった。
【0049】
(実施例6)
樹脂層の平滑化と硬化を以下のように行った以外は、実施例1と同様にした。80℃に設定した乾燥機中で5分間保持し、続いて5℃/分で180℃にした後、180℃で60分間加熱した。
【0050】
(比較例1)
多層プリント配線板の作製において、絶縁シートをラミネート後直ちにキャリアフィルムを剥離した以外は、実施例1と同様にした。
【0051】
(比較例2)
多層プリント配線板の作製において、平滑化を行わずに180℃で60分間加熱して樹脂層の硬化を行った以外は、実施例1と同様にした。
【0052】
(比較例3)
比較例1で得られた多層プリント配線板を研磨して表面を平滑化して多層プリント配線板を得た。
【0053】
各実施例および各比較例について、下記の評価を以下の方法で行った。得られた結果を表1に示す。
▲1▼キャリアフィルムの弾性率
キャリアフィルムの弾性率(貯蔵弾性率)は、動的粘弾性測定装置(DMA、TAインスツルメンツ株式会社製)を用いて5℃/分で測定した。
【0054】
▲2▼樹脂層の粘度
樹脂層の粘度は、動的粘弾性測定装置(Paar Physica社製、UDS200)を用いて、直径25mm、厚さ0.8mmの円盤状サンプルを治具に挟み、各温度雰囲気中、周波数1Hzのねじりを加え測定した。
【0055】
▲3▼表面の平滑性
樹脂表面の平滑性は、内層回路厚さ35μm、クリアランスライン2mmを、絶縁シート厚さ45μmで成形したときの表面粗さを、JIS B 0601 R(max)に従い評価した。各符号は、以下の通りである。
◎:R(max)≦4μm
○:4μm<R(max)≦8μm
△:8μm<R(max)≦15μm
×:15μm<R(max)
【0056】
▲4▼生産性
比較例3の方法で多層プリント配線板1,000枚作製した際の生産性を1として、各実施例および各比較例の生産性を比較した。
【0057】
▲5▼異物の有無
樹脂表面の異物を目視により、評価した。
【0058】
【表1】
【0059】
表1から明らかなように、実施例1〜6は、表面の平滑性および生産性に優れていた。
また、実施例1〜6は、表面の異物の付着が無かった。
【0060】
【発明の効果】
本発明によれば、表面が平滑で生産性に優れる積層板の製造方法を提供することができる。
また、シアネート樹脂を含む樹脂組成物を絶縁層に用いた場合、特に気泡等の発生も少ない絶縁層を得ることができる。
また、特定の昇温速度で加熱する場合、樹脂層の平滑化と硬化とを同時に行うことができ、特に生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に用いる内層回路の一例を示す断面図である。
【図2】本発明に用いる絶縁シートの一例を示す断面図である。
【図3】内層回路に半硬化の樹脂層を積層する状態の一例を示す概略図である。
【図4】内層回路に半硬化の樹脂層が積層された直後の状態を示す断面図である。
【図5】本発明の製造方法を実施して得られた多層プリント配線板の一例を示す断面図である。
【図6】キャリアフィルム剥離後の多層プリント配線板の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 内層回路
2 基板
3 導体回路
4 絶縁シート
41 キャリアフィルム
42 樹脂層
421 樹脂層の表面
5 多層プリント配線板
6 キャリアフィルム剥離後の多層プリント配線板
7 真空ラミネーター
71 ロール
Claims (12)
- 基板の片面に、キャリアフィルムの片面に設けられた樹脂層を有する絶縁シートを積層する工程と、積層した絶縁シートを加熱する工程と、前記加熱後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを有していて、
前記加熱する工程において、前記絶縁シートの平滑化と硬化とを該工程内で行うことを特徴とする積層板の製造方法。 - 基板の導体回路が形成されている側に、キャリアフィルムの片面に設けられた未硬化または半硬化の樹脂層を有する絶縁シートを積層する工程と、積層した絶縁シートを加熱する工程と、前記加熱後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを有していて、
前記加熱する工程において、前記絶縁シートの平滑化と硬化とを該工程内で行うことを特徴とする積層板の製造方法。 - 前記平滑化は、加熱により樹脂層が軟化すると共に、キャリアフィルムの張力が樹脂層に作用することにより行われるものである請求項1または2に記載の積層板の製造方法。
- 前記加熱して絶縁シートを平滑化する温度が40〜120℃である請求項1ないし3のいずれかに記載の積層板の製造方法。
- 前記平滑化する温度でのキャリアフィルムの弾性率は、50[MPa]以上である請求項1ないし4のいずれかに記載の積層板の製造方法。
- 前記平滑化する温度での樹脂層の粘度は、100〜2,000[Pa・s]である請求項1ないし5のいずれかに記載の積層板の製造方法。
- 前記加熱して樹脂層を硬化させる温度が200℃以下である請求項1ないし6のいずれかに記載の積層板の製造方法。
- 前記加熱する工程で1〜10℃/分で130℃以上まで加熱することにより、前記絶縁シートの平滑化と硬化を行うものである請求項1または2に記載の積層板の製造方法。
- 前記キャリアフィルムのガラス転移温度は、110℃以上である請求項1ないし8のいずれかに記載の積層板の製造方法。
- 前記樹脂層を構成する樹脂は、シアネート樹脂を含むものである請求項1ないし9のいずれかに記載の積層板の製造方法。
- さらに前記加熱工程と、キャリアフィルムを剥離する工程の間にビアホールを形成する工程を有するものである請求項1ないし10のいずれかに記載の積層板の製造方法。
- さらに前記ビアホールを形成する工程と、キャリアフィルムを剥離する工程の間にビアホールを洗浄する工程を有するものである請求項11に記載の積層板の製造方法。
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