CN103548426A - 布线基板、多连片布线基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

提供位于基板主体的侧面的缺口部附近的毛刺、设于该缺口部的内壁面的导体层的碎屑较少的布线基板、用于获得多个该基板的多连片布线基板以及用于可靠地获得多连片该布线基板的制造方法。布线基板（1a）包括：基板主体（kp），其通过层叠多层陶瓷层（S）而形成，且具备侧面（4）和一对主面（2、3），该侧面（4）具有位于该一对主面（2、3）之间并且沿着一主面（背面）（3）侧设置的开槽面（6）和位于该开槽面（6）与另一主面（2）之间的断裂面（5），该一对主面（2、3）俯视呈矩形并且相对；以及缺口部（11），其仅形成于侧面（4）的一主面（3）侧，且沿着该侧面（4）的厚度方向上俯视呈凹形状，在具有缺口部（11）的侧面（4）上，在侧视时开槽面（6）与断裂面（5）之间的交界线（7）在缺口部（11）的两侧具有成为向基板主体（kp）的一主面（3）侧凸起的第1弯曲部（R1），并且在缺口部（11）的另一主面（2）侧具有成为向基板主体（kp）的另一主面（表面）（2）侧凸起的第2弯曲部（R2）。

Description

布线基板、多连片布线基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及在位于基板主体的侧面的缺口部附近毛刺、设于该缺口部的内壁面的导体层的碎屑较少的布线基板、用于获得多个该布线基板的多连片布线基板以及该多连片布线基板的制造方法。

背景技术

通常，陶瓷制的布线基板是通过将陶瓷制的多连片布线基板沿着设于其表面、背面的分割槽分割为单个布线基板并形成单片而制成的。在进行该分割时，为了使位于分割槽的附近的金属层等难以产生碎屑、毛刺而提出如下多连片布线基板的制造方法：通过沿着印刷电路基板层叠体的切割预定位置插入具有预定范围的刀尖角度的刀具，能够形成所需的分割槽（例如，参照专利文献1）。

但是，在利用专利文献1的制造方法的刀具在印刷电路基板上形成槽的情况下，由于断裂面（龟裂的扩散）在沿着径向与应当形成的分割槽相交叉继而形成为缺口部的通孔、非通孔的内壁面上蜿蜒曲折，因此容易产生毛刺、碎裂。而且，由于利用上述刀具形成的分割槽的深度需要比用于连接相邻的两个布线基板部的内部布线彼此的电镀用布线的位置浅，因此必须比非通孔的底面、以同轴心的方式具有不同的两个内径的通孔的台阶部浅这一点也容易引起上述毛刺等问题。

进而，在于上述通孔等的内壁面形成有导体层的情况下，容易因切碎该导体层的金属而产生导体的毛刺，并在分割后暴露没有实施镀膜处理的导体层的截面，因此对该导体层进行锡焊来安装时的可靠性也有可能下降。

另一方面，为了防止上述印刷电路基板的通孔的内壁面处的、伴随着断裂面（龟裂的行进）的蜿蜒曲折而产生的毛刺、碎裂，也提出有如下多连片布线基板：通过使用相对于同一刀背（刀齿根部）而言刀尖的高度（宽度）不同的特殊刀具，从而能够形成分割槽的深度以不连续的方式不同的部分（例如，参照专利文献2）。

但是，在专利文献2的多连片布线基板中，每当在与分割槽相交叉的任意位置处改变应当形成通孔的位置时，需要准备大量与印刷电路基板的表面附近和通孔附近这两者相对应的刀尖的高度（宽度）和长度分别不同的特殊刀具。因此，存在导致需要多种特殊刀具、制造成本显著增加并且生产率下降这样的问题。

专利文献1：日本特开2009－218319号公报(第1～11页，图1～8)

专利文献2：日本特开2009－266992号公报(第1～11页，图1～8)

发明内容

本发明的课题在于解决背景技术中所说明的问题点并提供位于基板主体的侧面的缺口部附近的毛刺、设于该缺口部的内壁面的导体层的碎屑较少的布线基板、用于获得多个该布线基板的多连片布线基板以及用于可靠地获得多连片该布线基板的制造方法。

本发明为了解决上述课题而着眼于使与成为位于各布线基板的侧面的缺口部的印刷电路基板的通孔或有底孔相交叉的分割槽的深度比未与该通孔或有底孔相交叉的位置处的分割槽的深度深。

即，本发明的第1布线基板（技术方案1）的特征在于，包括：基板主体，其通过层叠多层陶瓷层而形成，且具备侧面和一对主面，该一对主面俯视呈矩形并且相对，该侧面具有位于该一对主面之间并且沿着一主面侧设置的开槽面和位于该开槽面与另一主面之间的断裂面；以及缺口部，其至少仅形成于上述侧面的一主面侧，且在沿着该侧面的厚度方向俯视呈凹形状；在具有上述缺口部的侧面上，上述开槽面与断裂面之间的交界线在上述缺口部的两侧具有在侧视时成为向上述基板主体的一主面侧凸起的第1弯曲部，并且在上述缺口部的另一主面侧具有成为向上述基板主体的另一主面侧凸起的第2弯曲部。

另外，上述一对主面的一主面及另一主面是相对而言的，例如，在将一主面设为上述基板主体的背面的情况下，另一主面则形成为上述基板主体的表面。

此外，在上述陶瓷中，除了含有氧化铝、富铝红柱石、氮化铝等高温烧制陶瓷以外，还含有作为低温烧制陶瓷中的一种的玻璃陶瓷。

进而，上述开槽面是沿着利用激光加工形成于成为后述的多连片布线基板的印刷电路基板层叠体的主面上的截面V字形状的分割槽将各布线基板形成单片时，暴露于各布线基板的侧面的上述分割槽的任一侧的内壁面。

此外，优选上述开槽面的宽度（厚度方向上的深度）为上述基板主体的侧面宽度（厚度方向）的50%以下。由此，能够在后述的多连片布线基板上容易地防止连接相邻的布线基板彼此的内部布线的电镀用布线因在布线基板彼此间开槽的分割槽被切割的情况。换言之，形成于布线基板上的电镀用布线的端面在上述侧面上暴露于比上述缺口部的最内部浅的位置处的一主面侧的断裂面上。

进而，上述缺口部除了形成于所有四边的所有上述侧面以外，也可以仅形成于任意1个～3个侧面。

此外，上述缺口部至少在其内壁面形成有后述的导体层，该导体层是用于使布线基板的内部布线与外部导通的外部连接端子。

此外，本发明的第2布线基板（技术方案2）的特征在于，包括：基板主体，其通过层叠多层陶瓷层而形成，且具备侧面和一对主面，该一对主面俯视呈矩形并且相对，该侧面具有位于该一对主面之间并且沿着一主面侧设置的开槽面和位于该开槽面与另一主面之间的断裂面；以及缺口部，其至少仅形成于相邻的一对上述侧面间的角部处的一主面侧，且在沿着上述侧面的厚度方向俯视呈四分之一圆弧形状；在位于上述缺口部的两侧的一对侧面上，上述开槽面与断裂面之间的交界线在上述缺口部的两侧具有在侧视时成为向上述基板主体的一主面侧凸起的第1弯曲部，并且在上述缺口部的另一主面侧具有成为向上述基板主体的另一主面侧凸起的第3弯曲部。

进而，本发明的第3布线基板（技术方案3）的特征在于，包括：基板主体，其通过层叠多层陶瓷层而形成，且具备侧面和一对主面，该一对主面俯视呈矩形并且相对，该侧面具有位于该一对主面之间并且沿着一主面侧设置的开槽面和位于该开槽面与另一主面之间的断裂面；第1缺口部，其至少仅形成于上述侧面的一主面侧，且在沿着该侧面的厚度方向俯视呈凹形状；以及第2缺口部，其贯穿该第1缺口部的内侧面的中心部与另一主面之间，且在沿着上述侧面的厚度方向俯视呈与上述第1缺口部相似的形状，并且截面面积比上述第1缺口部的截面面积小；在具有上述第1缺口部和第2缺口部的侧面上，上述开槽面与断裂面之间的交界线在上述第1缺口部的两侧具有在侧视时成为向上述基板主体的一主面侧凸起的第1弯曲部，并且在上述第2缺口部的两侧具有成为向上述基板主体的另一主面侧凸起的第3弯曲部。

此外，本发明的第4布线基板（技术方案4）的特征在于，包括：基板主体，其通过层叠多层陶瓷层而形成，且具备侧面和一对主面，该一对主面俯视呈矩形并且相对，该侧面具有位于该一对主面之间并且沿着一主面侧设置的开槽面和位于该开槽面与另一主面之间的断裂面；第3缺口部，其至少仅形成于相邻的一对侧面间的角部处的一主面侧，且在沿着上述侧面的厚度方向俯视呈四分之一圆弧形状；以及第4缺口部，其贯穿该第3缺口部的内侧面的中心部与另一主面之间，且在沿着上述侧面的厚度方向俯视呈与上述第3缺口部相似的形状，并且该第4缺口部的截面面积比上述第3缺口部的截面面积小；在与具有上述第3缺口部和第4缺口部的角部处相邻的一对侧面上，上述开槽面与断裂面之间的交界线在上述第3缺口部的两侧具有在侧视时成为向上述基板主体的一主面侧凸起的第1弯曲部，并且在上述第4缺口部的两侧具有成为向上述基板主体的另一主面侧凸起的第3弯曲部。

此外，在本发明中还包含如下布线基板（技术方案5）：在上述侧面上还设有沿着另一主面的其他开槽面，上述断裂面位于该其他开槽面与上述开槽面之间。

另外，在上述其他开槽面上，除了沿着上述侧面的长度方向的带状的方式以外，还含有在上述第2缺口部、第4缺口部的两侧同时具有形成与上述相同的弯曲部的突出部分的方式。

进而，在本发明中还包含如下布线基板（技术方案6）：在上述缺口部或者第1缺口部至第4缺口部的内壁面上形成有沿着该内壁面而成的导体层。

另一方面，本发明的多连片布线基板（技术方案7）的特征在于，包括：产品区域，其以在纵横方向上相邻的方式同时具有多个布线基板部，该多个布线基板部通过层叠多层陶瓷层而形成，且具有俯视呈矩形的一对主面；边缘部，其由与上述陶瓷层相同的陶瓷层构成，且位于上述产品区域的周围，该边缘部具有俯视呈矩形框状的一对主面；分割槽，其沿着相邻的上述布线基板部彼此之间以及上述产品区域与边缘部之间而至少形成于一主面，该分割槽俯视呈格子状；以及第1圆柱部，其沿着径向与该分割槽相交叉，并且仅在一主面上开口，该第1圆柱部俯视呈圆形状；在侧视时，沿着径向与上述第1圆柱部相交叉的一个或两个分割槽的底部在该第1圆柱部的两侧具有成为向一主面侧凸起的第1弯曲部，并且在上述第1圆柱部的另一主面侧具有成为向该另一主面侧凸起的第2弯曲部。

此外，在本发明中还包含如下多连片布线基板（技术方案8）：该多连片布线基板还形成有第2圆柱部，该第2圆柱部贯穿上述第1圆柱部的内侧面的中心部与另一主面之间，且在沿着上述产品区域的厚度方向俯视呈与上述第1圆柱部相似的形状，并且该第2圆柱部的截面面积比上述第1圆柱部的截面面积小，沿着径向与上述第1圆柱部和第2圆柱部相交叉的一个或两个分割槽的底部还在该第2圆柱部的两侧具有在侧视时成为向一主面侧凸起的第3弯曲部。

进而，在本发明中还包含如下多连片布线基板（技术方案9）：在上述第1圆柱部的内壁面、或者在第1圆柱部的内壁面和第2圆柱部的内壁面这两者形成有沿着该内壁面而成的导体层。

此外，本发明的多连片布线基板的制造方法（技术方案10）的特征在于，该多连片布线基板包括：产品区域，其以在纵横方向上相邻的方式同时具有多个布线基板部，该多个布线基板部通过层叠陶瓷层而形成，且具有俯视呈矩形的一对主面；边缘部，其由与上述多层陶瓷层相同的多层陶瓷层构成，且位于上述产品区域的周围，该边缘部具有俯视呈矩形框状的一对主面；分割槽，其沿着相邻的上述布线基板部彼此之间以及上述产品区域与边缘部之间而至少形成于一主面，该分割槽俯视呈格子形状；以及第1圆柱部，其沿着径向与该分割槽相交叉，并且仅在一主面上开口，该第1圆柱部俯视呈圆形状；上述多连片布线基板的制造方法包括如下工序：在具有俯视呈矩形的一对主面的多个印刷电路基板中的、局部或全部印刷电路基板上形成内径相同或不同的多个透孔；以及在通过层叠多层上述印刷电路基板而获得的印刷电路基板层叠体的至少一主面上，使焦点与连通上述多个透孔而成的非通孔或通孔在俯视时相交叉，并且沿着布线基板部的周围以及划分产品区域和边缘部的分割槽的预定位置，以包含上述非通孔或通孔的方式连续照射激光并进行扫描，从而将多个分割槽形成为在俯视时呈格子状。

另外，在上述多连片布线基板的制造方法中，上述通孔等是通过如下方式而形成的：在每一层印刷电路基板上形成透孔，继而在之后的工序中以连通该多层印刷电路基板的透孔的方式层叠该印刷电路基板，从而使该通孔形成于层叠而成的原始的印刷电路基板层叠体。

此外，在上述多连片布线基板的制造方法中，例如，形成上述分割孔的激光的焦点在上述印刷电路基板层叠体的厚度方向上以包含上述通孔等的内侧并保持大致恒定的深度的位置的方式进行该激光加工。

进而，也可以设为如下方式：通过添加在上述印刷电路基板的每一个透孔的内壁面上形成导体层的工序，在上述印刷电路基板层叠体的非通孔或通孔的内壁面上形成圆筒形状的导体层，并以与该导体层相交叉的方式形成上述分割槽。

根据技术方案1的第1布线基板，在上述基板主体的具有上述缺口部的侧面，在侧视时，上述开槽面与断裂面之间的交界线在侧面的长度方向上的上述缺口部的两侧具有成为向上述基板主体的一主面侧凸起的第1弯曲部，并且在上述缺口部的另一主面侧具有成为向上述基板主体的另一主面侧凸起的第2弯曲部。而且，上述缺口部被上述侧面的左右一对第1弯曲部和位于该缺口部的最内部与上述侧面的另一主面侧之间的第2弯曲部所包围，该两种弯曲部是与断裂面相比较为平滑的上述开槽面的一部分向上述侧面的另一主面侧突出的部分的划分线。因而，位于上述侧面的一主面侧的缺口部附近的陶瓷的毛刺、碎裂，甚至设于该缺口部的内壁面的导体层的碎屑较少，从而成为形状和尺寸精度优异布线基板。

根据技术方案2的第2布线基板，上述缺口部被每一对侧面上的第1弯曲部和位于该缺口部的最内部与各侧面的另一主面侧之间的第3弯曲部所包围。该两种弯曲部是与断裂面相比较为平滑的开槽面的一部分向上述侧面的另一主面侧突出的部分的划分线。因而，由于一对侧面间的角部处的、并且位于另一主面侧的缺口部附近的毛刺、碎裂，甚至设于该缺口部的内壁面的导体层的碎屑较少，因此成为形状和尺寸精度优异的布线基板。

根据技术方案3的第3布线基板，上述第1缺口部被位于沿着上述侧面的长度方向的两侧的一对第1弯曲部所夹持，上述第2缺口部被位于沿着上述侧面的长度方向的两侧的一对第3弯曲部所夹持，并且上述一对第3弯曲部分别与上述第1缺口部中的除了第2缺口部以外的左右一对的最内部相邻。而且，位于上述四处的两种弯曲部是与断裂面相比较为平滑的上述开槽面的一部分向上述侧面的另一主面侧突出的部分的划分线。因而，由于位于上述侧面的一主面侧的第1缺口部附近和与其相邻的第2缺口部附近的毛刺、碎裂，甚至设于该第1缺口部的内壁面和第2缺口部的内壁面的导体层的碎屑较少，因此成为形状和尺寸精度优异的布线基板。

根据技术方案4的第4布线基板，上述第3缺口部被位于沿着上述一对各侧面的长度方向的两侧的一对第1弯曲部所夹持，上述第4缺口部被位于沿着上述一对各侧面的长度方向的两侧的一对第3弯曲部所夹持，并且上述一对第3弯曲部分别与上述第3缺口部中的除了第4缺口部以外的一对各侧面的最内部相邻。而且，位于上述四处的两种弯曲部是与断裂面相比较为平滑的上述开槽面的一部分相上述侧面的另一主面侧突出的部分的划分线。因而，由于位于上述侧面的一主面侧的第3缺口部附近和与其相邻的第4缺口部附近的毛刺、碎裂，甚至设于该第3缺口部的内壁面和第4缺口部的内壁面的导体层的碎屑较少，因此成为形状和尺寸精度优异的布线基板。

根据技术方案5的布线基板，除了形成于上述侧面的一主面侧并且包含基于第1弯曲部至第4弯曲部中的任一者的突出的部分在内的上述开槽面以外，在另一主面侧也呈平行状地形成有其他开槽面。因而，由于仅在被该一对开槽面所夹持的位置形成有上述断裂面，因此第1缺口部～第4缺口部中的任一者的附近的毛刺等、设于该第1缺口部～第4缺口部中的任一者的内壁面的导体层的碎屑更少，从而成为形状、尺寸精度更加优异的布线基板。

根据技术方案6的布线基板，能够借助沿着第1缺口部至第4缺口部的内壁面而形成的上述导体层可靠地实现印刷电路板等的母板侧的连接端子与形成于构成基板主体的任意多层陶瓷层之间的内部布线之间的导通、进而可靠地实现印刷电路板等的母板侧的连接端子与形成于另一主面（表面）的表面布线之间的导通。而且，由于形成于各缺口部的内壁面的导体层在暴露于上述开槽面的端面（分割前的截面）上也可靠地覆盖有Ni、Au等的金属镀膜，因此也能够容易并且牢固地进行搭载于上述母板时的钎焊。

根据技术方案7的多连片布线基板，沿着上述第1圆柱部的径向与其相交叉从而将该第1圆柱部分割为两个的一个分割槽的底部、或者在上述第1圆柱部处以彼此呈直角的方式相交叉，从而该第1圆柱部分割为四个的两个分割槽的底部在沿着该分割槽的长度方向的该第1圆柱部的两侧对称地具有在侧视时向一主面侧凸起的第1弯曲部。进而，在第1圆柱部的另一主面侧具有成为向该另一主面侧凸起的第2弯曲部。因此，在沿着上述分割槽将产品区域的布线基板部形成单片时，在将上述第1圆柱部分割为两个而获得的、俯视呈凹形状的上述缺口部、或者将上述第1圆柱部分割为四个而获得的、俯视呈四分之一圆弧形状的上述缺口部的附近变得难以产生陶瓷的毛刺、碎裂。因而，能够可靠地提供由形状和尺寸精度优异的陶瓷构成的多个布线基板。

根据技术方案8的多连片布线基板，在侧视时，沿着轴向将上述第1圆柱部和第2圆柱部分割为两个或四个的分割槽的底部在沿着该分割槽的长度方向的该第1圆柱部的两侧对称地具有成为向一主面侧凸起的第1弯曲部，并且在沿着上述分割槽的长度方向的第2圆柱部的两侧对称地具有成为向一主面侧凸起的第3弯曲部。因此，由于在沿着上述分割槽将产品区域的布线基板部形成单片时，在将上述第1圆柱部、第2圆柱部分割为两个或四个而获得的上述第1缺口部、第2缺口部或者第3缺口部、第4缺口部的附近变得难以产生陶瓷的毛刺、碎裂，因此能够可靠地提供形状和尺寸精度优异的多个布线基板。

根据技术方案9的多连片布线基板，在沿着上述分割槽将产品区域的布线基板部形成单片时，在将上述第1圆柱部、第2圆柱部分割为两个或四个而获得的上述第1缺口部、第2缺口部或者上述第3缺口部、第4缺口部的附近，除了陶瓷的毛刺以外，还难以产生导体层的碎屑。而且，Ni、Au等的镀膜覆盖于暴露在各分割槽内的导体层的端面整面或较广地覆盖于暴露在各分割槽内的导体层的端面。因而，在将产品区域的各布线基板形成单片时，能够可靠地提供与外部（母板等）间的导通性和搭载时的钎焊性这两者均优异的多个布线基板。

根据技术方案10的多连片布线基板的制造方法，由于在上述印刷电路基板层叠体的至少一主面上，以沿着径向与上述非通孔或通孔相交叉的方式连续照射激光并进行扫描，因此呈格子状地形成于该主面的分割槽的底部在上述非通孔或通孔的两侧等具有成为向一主面侧凸起的第1弯曲部、向另一主面侧凸起的第2弯曲部、第3弯曲部。因而，能够可靠地制造同时具有形状和尺寸精度优异的布线基板的上述多连片布线基板。

附图说明

图1是从斜下方表示本发明的第1布线基板的立体图。

图2是从斜下方表示本发明的第2布线基板的立体图。

图3是从斜下方表示本发明的第3布线基板的立体图。

图4是从斜下方表示本发明的第4布线基板的立体图。

图5是表示第1布线基板的应用方式的布线基板的侧视图。

图6是表示第2布线基板的应用方式的布线基板的侧视图。

图7是表示第3布线基板的应用方式的布线基板的侧视图。

图8是表示第4布线基板的应用方式的布线基板的侧视图。

图9是表示本发明的第1多连片布线基板的俯视图。

图10是沿着图9中X－X线的向视的局部放大剖视图。

图11是表示第3多连片布线基板的与图10相同的局部放大剖视图。

图12是表示本发明的第2多连片布线基板的俯视图。

图13是沿着图12中的Y－Y线的向视的局部放大剖视图。

图14是表示第4多连片布线基板的与图13相同的局部放大剖视图。

图15是表示第1多连片布线基板的一制造工序的概略图。

图16是表示接着图15的相同制造工序的概略图。

图17是表示第2多连片布线基板的一制造工序的概略图。

图18是表示接着图17的相同制造工序的概略图。

具体实施方式

以下，说明用于实施本发明的实施方式。

图1是从斜下方表示本发明的第1布线基板1a的立体图。

如图1所示，第1布线基板1a具备：基板主体kp，其通过层叠多层陶瓷层（未图示）S而形成，且具有俯视呈矩形（正方形或长方形）且相对的一对主面2、3和位于该一对主面2、3之间的四边的侧面4；缺口部11，其仅形成于该每一个侧面4的一主面（背面）3侧，且沿着该侧面4的厚度方向上的俯视时该缺口部11呈凹形状（半圆弧形状）；以及导体层12，其沿着该缺口部11的内壁面而形成。

上述侧面4具有沿着一主面（背面）3侧设置的开槽面6和位于该开槽面6与另一主面（表面）2之间的上述陶瓷S的断裂面5。上述开槽面6为形成于后述的多连片布线基板的分割槽中的任一侧的内壁面，是与陶瓷S的断裂面5相比较为平滑的面。

此外，上述导体层12在缺口部11的顶面也一体地具有俯视时呈半圆弧状的导体层15。该导体层15具有沿着其外周侧进入到上述陶瓷层S之间的凸缘部f。

上述陶瓷层S由氧化铝、富铝红柱石等高温烧制陶瓷、或者作为低温烧制陶瓷中的一种的玻璃陶瓷构成。此外，上述导体层12、15在陶瓷层S为高温烧制陶瓷的情况下由W或Mo构成，在陶瓷层S为低温烧制陶瓷的情况下由Cu或Ag构成。另外，一主面3通常为基板主体kp的背面，另一主面2通常为基板主体kp的背面，但是两者是相对而言的。

如图1所示，在各侧面4上，开槽面6与断裂面5之间的交界线7在侧视时上述缺口部11和导体层12的两侧左右对称地具有成为向一主面3侧凸起的第1弯曲部R1，并且在上述缺口部11和导体层12、15的另一主面2侧具有成为向该另一主面2侧凸起的第2弯曲部R2。即，如图1所示，各侧面4的开槽面6在侧视时延伸设有一对突出部8和突出部9，该一对突出部8在缺口部11和导体层12的两侧向另一主面2侧呈向内变细的形状，该突出部9在导体层12、15的另一主面2侧呈向该另一主面2侧凸起的半圆弧形状。该突出部8、9在利用激光加工于后述的多连片布线基板形成分割槽时，以附加的形式形成为该分割槽的一部分。

图2是从斜下方表示本发明的第2布线基板1c的立体图。

如图2所示，第2布线基板1c具备：基板主体kp，其具有与上述相同的主面2、3和侧面4；缺口部13，其仅形成于相邻的每一个侧面4、4间的角部处的一主面（背面）3侧，且在沿着该侧面4的厚度方向俯视时呈四分之一圆弧形状；以及与上述相同的导体层14，其沿着该缺口部13的内壁面形成。该导体层14在缺口部13的顶面一体地具有四分之一圆弧状的导体层16，该导体层16具有沿着其外周侧进入到上述陶瓷层S之间的凸缘部f。

如图2所示，在位于缺口部13和导体层14的两侧的一对侧面4、4之间，开槽面6与断裂面5之间的交界线7侧视时在上述缺口部13和导体层14的两侧左右对称地具有成为向一主面3侧凸起的第1弯曲部R1，并且在上述缺口部13和导体层14的另一主面2侧左右对称地具有成为向该另一主面2侧凸起的第3弯曲部R3。

即，如图2所示，各侧面4的开槽面6在侧视时延伸设有突出部8和突出部10，该突出部8与位于两端的缺口部13和导体层14相邻且呈向另一主面2侧向内变细的形状，该突出部10在缺口部13和导体层14的另一主面2侧呈四分之一圆弧形状。该突出部8、10也在利用激光加工于后述的多连片布线基板上形成分割槽时，以附加的形式形成为该分割槽的一部分。

根据以上这样的第1布线基板1a、第2布线基板1c，由于位于上述侧面4的一主面3侧的缺口部11、13附近的陶瓷S的毛刺、碎裂甚至设于该缺口部11、13的内壁面的导体层12、14的碎屑较少，因此形状和尺寸精度优异。

此外，也能够经由上述导体层12、14来可靠地实现未图示的印刷电路板等的母板侧的连接端子与形成于构成基板主体kp的任意多层陶瓷层S间的内部布线（未图示）间的导通，进而也能够可靠地实现未图示的印刷电路板等的母板侧的连接端子与形成于另一主面2的表面布线（未图示）间的导通。而且，由于导体层12、14在暴露于上述开槽面6的端面（分割前的截面）也可靠地覆盖有Ni、Au等的金属镀膜，因此也能够容易并且牢固地进行搭载于上述母板时的钎焊。此外，由于就开槽面6的相对于每一个侧面4的沿着厚度方向的宽度的宽度而言，除了缺口部11、13附近以外均为较窄的大致20%～30%（50%以下），因此在多连片布线基板的情况下，为了使相邻的布线基板部彼此间导通，也能够将电镀用布线的位置设定为断裂面5中的、靠近交界线7侧的位置。

另外，上述缺口部11、13和导体层12、14至少仅形成于任意一个侧面4，或者仅形成于相邻的一对侧面4、4之间。

图3是从斜下方表示本发明的第3布线基板1e的立体图。

如图3所示，第3布线基板1e具备：基板主体kp，其具有与上述相同的主面2、3和侧面4；第1缺口部11，其仅形成于该每一个侧面4的一主面（背面）3侧，且在沿着该侧面4的厚度方向俯视时呈凹形状；第2缺口部17，其贯穿该第1缺口部11的顶面（内侧面）的中心部与另一主面（表面）2之间，并且俯视呈与上述相同的截面较小的凹形状；导体层12，其沿着第1缺口部11的内壁面形成；以及导体层18，其沿着第2缺口部17的内壁面形成。在第1缺口部11的顶面形成有连接上述导体层12、18、且仰视呈半环形的导体层15，该导体层15具有沿着其外周侧进入到上述陶瓷层S之间的凸缘部f。

如图3所示，在各侧面4上，开槽面6与断裂面5之间的交界线7侧视时在第1缺口部11和导体层12的两侧左右对称地具有成为向一主面3侧凸起的第1弯曲部R1，并且在第2缺口部17和导体层18的两侧左右对称地具有成为向基板主体kp的另一主面2侧凸起的第3弯曲部R3。即，如图3所示，各侧面4的开槽面6在俯视时延伸设有左右一对突出部8和突出部10，该左右一对突出部8在第1缺口部11和导体层12的两侧呈向另一主面2侧向内变细的形状，该突出部10在第2缺口部17和导体层18的两侧的第1缺口部11侧呈四分之一圆弧形状。该突出部8、10也在利用激光加工于后述的多连片布线基板上形成分割槽时，以附加的形式形成。另外，突出部10包含沿着导体层18向另一主面2侧延伸的角状的延长部。

图4是从斜下方表示本发明的第4布线基板1g的立体图。

如图4所示，第4布线基板1g具备：基板主体kp，其具有与上述相同的主面2、3和侧面4；第3缺口部13，其仅形成于相邻的每一个侧面4、4之间的角部处的一主面（背面）3侧，且在沿着该侧面4的厚度方向俯视呈四分之一圆弧形状；第4缺口部19，其贯穿该第3缺口部13的顶面（内侧面）的中心部与另一主面（表面）2之间，并且俯视呈与上述相同的截面较小的四分之一圆弧形状；与上述相同的导体层14，其沿着该第3缺口部13的内壁面形成；以及与上述相同的导体层20，其沿着该第4缺口部19的内壁面形成。在第3缺口部13的顶面形成有连接上述导体层14、20、且仰视呈扇形状的导体层16，该导体层16具有沿着其外周侧进入到上述陶瓷层S之间的凸缘部f。

如图4所示，在位于第3缺口部13和导体层14的两侧的一对侧面4、4之间，开槽面6与断裂面5之间的交界线7在俯视时在上述缺口部13和导体层14的两侧左右对称地具有成为向一侧主面3侧凸起的第1弯曲部R1，并且在第4缺口部19和导体层20的两侧的第3缺口部13侧左右对称地具有成为向该另一主面2侧凸起的第3弯曲部R3。即，如图4所示，各侧面4的开槽面6在侧视时延伸设有突出部8和突出部10，该突出部8与位于两端的第3缺口部13和导体层14相邻且呈向另一主面2侧向内变细的形状，该突出部10与第4缺口部19和导体层20的两侧相邻并且向第3缺口部13侧呈四分之一圆弧形状。该突出部8、10也形成为与上述相同。另外，上述突出部10包含沿着导体层20向另一主面2侧延伸的角状的延长部。

根据以上这样的第3布线基板1e、第4布线基板1g，由于位于上述侧面4的一主面3侧的第1缺口部11、第2缺口部13、第3缺口部17以及第4缺口部19附近的陶瓷S的毛刺、碎裂，甚至设于该缺口部11的内壁面的导体层12、缺口部13的内壁面的导体层14、缺口部17的内壁面的导体层18以及缺口部19的内壁面的导体层20的碎屑较少，因此形状和尺寸精度优异。

此外，借助上述导体层12、14、18、20能够可靠地实现未图示的印刷电路板等的母板侧的连接端子与形成于构成基板主体kp的任意多层陶瓷层S间的内部布线间的导通、未图示的印刷电路板等的母板侧的连接端子与形成于另一主面2的表面布线（未图示）间的导通。而且，由于导体层12、14、18、20在暴露于上述开槽面6的端面上也可靠地覆盖有Au等的金属镀膜，因此也能够容易并且牢固地进行搭载于母板时的钎焊。此外，由于就相对于每一个侧面4沿着厚度方向的宽度的、开槽面6的宽度而言，除了缺口部11、13、17、19附近以外均为较窄的50%以下，因此在多连片布线基板的情况下，为了使相邻的布线基板部彼此间导通，也能够容易地将电镀用布线的位置设定为断裂面5内的任意的位置。

另外，上述缺口部11、13、17、19和导体层12、14、18、20也可以仅形成于至少任意一个侧面4，或者仅形成于相邻的一对侧面4、4之间。

图5是表示作为上述第1布线基板1a的应用方式的布线基板1b的侧视图。如图5所示，该布线基板1b在与上述同相同的基板主体kp的每个侧面4上，除了形成有缺口部11和导体层12的一主面（背面）3侧以外，还在另一主面（表面）2侧形成有沿着该主面2的带状的开槽面6。因此，在布线基板1b的各侧面4上，断裂面5被夹持在一对开槽面6、6之间，但是该一对开槽面6、6的整体宽度的总和为基板主体kp的沿着厚度方向的侧面4的宽度的50%以下。

图6是表示作为上述第2布线基板1c的应用方式的布线基板1d的侧视图。如图6所示，在与上述相同的基板主体kp的侧面4、4之间的每一个角部，该布线基板1d除了在两端形成有缺口部13和导体层14的一主面（背面）3侧以外，还在另一主面（表面）2侧形成有沿着该主面2的带状的开槽面6。因此，在布线基板1d的各侧面4，断裂面5被呈带状地被夹持在一对开槽面6、6之间。

图7是表示作为上述第3布线基板1e的应用方式的布线基板1f的侧视图。如图7所示，在与上述相同的基板主体kp的每一个侧面4，该布线基板1f除了形成有第1缺口部11和导体层12的一主面（背面）3侧以外，还在另一主面（表面）2侧形成有沿着该主面2的带状的开槽面6。因此，在布线基板1f的各侧面4，断裂面5呈带状地被夹持在一对开槽面6、6之间。另外，另一主面2侧的开槽面6在第2缺口部17和导体层18的两侧具有朝向内侧去而变细的突出部。

图8是表示作为上述第4布线基板1g的应用方式的布线基板1h的侧视图。如图8所示，在与上述相同的基板主体kp的侧面4、4之间每一个角部，该布线基板1h除了在两端形成有缺口部13和导体层14的一主面（背面）3侧以外，还在另一主面（表面）2侧形成有沿着该主面2的带状的开槽面6。因此，在布线基板1h的各侧面4，断裂面5呈带状地被夹持在一对开槽面6、6之间。另外，另一主面2侧的开槽面6在两端的第4缺口部19和导体层20的两侧具有朝向内侧去而变细的突出部。

根据以上这样的布线基板1b、1d、1f、1h，也能够获得与上述布线基板1a、1c、1e、1g相同的效果。

图9是表示本发明的第1多连片布线基板21a的俯视图，图10是沿着图9中的X－X线的向视的局部垂直剖视图。

如图9、图10所示，多连片布线基板21a包括：产品区域24，其以在纵横方向上相邻的方式同时具有多个布线基板部1n，该多个布线基板部1n由层叠多层陶瓷层（未图示）而形成的、与上述相同的陶瓷S构成，且具有俯视呈矩形（正方形或长方形）的一对主面22、23；边缘部25，其由与上述相同的陶瓷S构成，位于上述产品区域24的周围，并且具有俯视呈矩形框状的一对主面22、23；以及分割槽26，其以沿着相邻的上述布线基板部1n、1n之间以及产品区域24与边缘部25之间的方式形成于一主面23上，且俯视呈格子框状。该分割槽26的截面呈V字形状，是利用后述的激光加工而形成的。

另外，上述一对主面22、23在布线基板部1n、产品区域24以及边缘部25中共用。其中，一主面23随后成为上述布线基板1a的一主面（背面）3，另一主面22成为上述布线基板1a的另一主面（表面）2。此外，上述分割槽26的一个内壁面随后成为上述布线基板1a的各侧面4上的上述开槽面6。进而，上述布线基板部1n在随后形成了单片时成为上述第1布线基板1a。

如图9、图10所示，在划分该布线基板部1n的周围的四边的每一条分割槽26的中间设有沿着径向与该分割槽26相交叉并且仅在一主面23侧开口的、俯视时呈圆形状的第1圆柱部（缺口部：有底孔）31，且形成有沿着该第1圆柱部31的内壁面的圆筒形状的导体层12和位于该圆柱部31的底面并且与上述导体层12相连接的圆盘状的导体层15。另外，导体层12在一主面23上具有呈环状延伸的凸缘部，导体层15在外周侧具有进入到陶瓷层（S）间的凸缘部。该导体层12、15也由与上述相同的W或Mo等构成。

如图10所示，沿着径向与第1圆柱部31和导体层12、15相交叉的底部27侧视时在上述第1圆柱部31和导体层12、15的两侧具有成为向一主面23侧凸起的第1弯曲部R1，并且在上述第1圆柱部31和导体层12、15的另一主面22侧具有成为向该另一主面22侧凸起的第2弯曲部R2。

即，分割槽26在侧视（垂直截面）时于上述第1圆柱部31和导体层12、15的两侧具有向另一主面22侧内侧变细的突出部28，在上述第1圆柱部31和导体层12、15的另一主面22侧具有成为向该另一主面22侧凸起的半圆形状的突出部29。

图11是表示本发明的第3多连片布线基板21e的、与上述图10相同的局部垂直剖视图。

第3多连片布线基板21e具备：与上述相同的产品区域24，其同时具有随后成为上述第3布线基板1e的多个布线基板部1n；边缘部25；以及分割槽26。如图11所示，在划分上述布线基板部1n的周围的四边的每一条分割槽26的中间，以呈同心地连通的方式设有第1圆柱部31和第2圆柱部（缺口部）32，该第1圆柱部31沿着径向与该分割槽26相交叉并且仅在一主面23侧开口，且俯视呈圆形状，该第2圆柱部（缺口部）32贯穿该第1圆柱部31的内侧（底面）的中心部与另一主面22之间，且在沿着上述产品区域24的厚度方向俯视时呈与上述第1圆柱部31相似的形状，并且直径较小。在第1圆柱部31的内周面形成有沿着该内壁面的圆筒形状的导体层12，在第2圆柱部32的内周面形成有沿着该内壁面的圆筒形状的导体层18，在该导体层12、18之间夹持有圆盘状的导体层15。

另外，导体层12、16、18也由与上述相同的W或Mo等构成，并分别具有沿着径向延伸的凸缘部。

如图11所示，，沿着径向与第1圆柱部31和导体层12相交叉的分割槽26的底部27在侧视时在上述第1圆柱部31和导体层12的两侧具有成为向一主面23侧凸起的第1弯曲部R1，并且在第2圆柱部32和导体层18的两侧且在第1圆柱部31侧具有成为向另一主面22侧凸起的第3弯曲部R3。即，上述分割槽26在侧视（垂直截面）时于上述第1圆柱部31和导体层12的两侧具有向另一主面22侧内侧变细的突出部28，在上述第2圆柱部32和导体层18的两侧且在另一主面23侧具有成为向该另一主面22侧凸起的四分之一圆弧形状的突出部30。包含该突出部28、30的分割槽26也是利用后述的激光加工而形成的。

根据以上这样的第1多连片布线基板21a、第3多连片布线基板21e，沿着上述第1圆柱部31、第2圆柱部32的径向与它们相交叉从而将该第1圆柱部31、第2圆柱部32分割为两个的分割槽26的底部27在侧视时在沿着该分割槽26的长度方向的第1圆柱部31的两侧对称地具有成为向一主面23侧凸起的第1弯曲部R1。进而，在第1圆柱部31的另一主面22侧具有成为向该另一主面22侧凸起的第2弯曲部R2，或在第2圆柱部32的两侧对称地具有第3弯曲部R3。

因此，在沿着上述分割槽26将产品区域24的每一个布线基板部1n形成单片时，在沿着轴向将上述第1圆柱部31分割为两个且在俯视时呈凹形状的上述缺口部11和沿着轴向将第2圆柱部32分割为两个且在俯视时呈凹形状的上述缺口部17的附近变得难以产生陶瓷S的毛刺、碎裂。而且，在第1圆柱部31的内壁面也几乎完全不形成导体层12的碎屑，在第2圆柱部32的内壁面也几乎完全不形成导体层18的碎屑，并且在暴露于分割槽26内的该导体层12、18的端面也可靠地覆盖有Ni和Au镀膜。因而，能够可靠地提供多个形状和尺寸精度优异的陶瓷制的上述布线基板1a、1e。

另外，在图10所示的多连片布线基板21a和图11所示的多连片布线基板21e中，进而在另一主面22侧也形成俯视时呈格子状的、沿着该主面22的带状的分割槽26，也能够成为同时具有多个用于形成上述布线基板1b、1f的布线基板部1n的多连片布线基板（21b、21f）。

图12是表示本发明的第2多连片布线基板21c的俯视图，图13是沿着图12中的Y－Y线的向视的局部垂直剖视图。

如图12、图13所示，第2多连片布线基板21c也由与上述相同的陶瓷S构成，且具备上述相同的产品区域24、边缘部25以及呈格子状地仅形成于一主面23侧的分割槽26。位于上述产品区域24内的多个布线基板部1n在随后形成单片时成为上述第2布线基板1c。

如图12、图13所示，在划分该布线基板部1n的周围的四边的分割槽26、26的交点附近设有沿着径向并且呈直角地与该两个分割槽26相交叉、并且仅在一主面23侧开口的俯视时呈圆形状的第1圆柱部31，且形成有沿着该第1圆柱部31的内壁面的圆筒形状的导体层14和位于该圆柱部31的底面的与上述相同的导体层16。该导体层14、16也由与上述相同的W或Mo等构成。

如图13所示，沿着径向并且呈直角地与第1圆柱部31和导体层14相交叉的两个分割槽26的底部27在侧视时在上述第1圆柱部31和导体层14的两侧具有成为向一主面23侧凸起的第1弯曲部R1，并且在第1圆柱部31和导体层14、16的另一主面22侧具有成为向该另一主面22侧凸起的第2弯曲部R2。

即，分割槽26在侧视时在上述第1圆柱部31和导体层14的两侧具有向另一主面22侧内侧变细的突出部28，在上述第1圆柱部31和导体层14、16的另一主面22侧具有成为向该另一主面22侧凸起的半圆形状的突出部29。

图14是表示本发明的第4多连片布线基板21g的、与上述图13相同的局部垂直剖视图。

第4多连片布线基板21g具备同时具有随后成为上述第4布线基板1g的多个布线基板部1n的、与上述相同的产品区域24、边缘部25以及分割槽26。如图14所示，在划分上述布线基板部1n的周围的四边的分割槽26、26的交点附近，以呈同心地连通的方式设有第1圆柱部31和直径较小的第2圆柱部32，该第1圆柱部31沿着径向与正交的两个该分割槽26相交叉并且仅在一主面23侧开口，且俯视呈圆形状，该第2圆柱部32贯穿该第1圆柱部31的内侧（底面）的中心部与另一主面22之间，且在沿着上述产品区域24的厚度方向俯视时呈与上述第1圆柱部31相似的形状的圆形状。在第1圆柱部31的内壁面形成有导体层14，在第2圆柱部32的内壁面形成有导体层20，在该导体层14、20之间夹持有导体层16。该导体层14、16、20也由与上述相同的W或Mo等构成。

如图14所示，沿着径向与第1圆柱部31和导体层14相交叉的分割槽26的底部27在侧视时在上述第1圆柱部31和导体层14的两侧对称地具有成为向一主面23侧凸起的一对第1弯曲部R1，并且在第2圆柱部32和导体层20的两侧且在第1圆柱部31侧对称地具有成为向另一主面22侧凸起的第3弯曲部R3。即，上述分割槽26在侧视时在上述第1圆柱部31和导体层14的两侧具有向另一主面22侧内侧变细的突出部28，在上述第2圆柱部32和导体层20的两侧且在一主面23侧具有成为向该另一主面22侧凸起的四分之一圆弧形状的突出部30。包含该突出部28、30的分割槽26也是利用后述的激光加工而形成的。

根据以上这样的第2多连片布线基板21c、第4多连片布线基板21g，沿着上述第1圆柱部31、第2圆柱部32的径向呈直角地与它们相交叉、且沿着轴向将该第1圆柱部31、第2圆柱部32分割为四个的两个分割槽26的底部27在侧视时在沿着该分割槽26的长度方向的第1圆柱部31的两侧对称地具有成为向一主面23侧凸起的第1弯曲部R1。进而，在第1圆柱部31的另一主面22侧具有成为向该另一主面22侧凸起的第2弯曲部R2，或在第2圆柱部32的两侧对称地具有第3弯曲部R3。因此，在沿着上述分割槽26将每一个产品区域24的布线基板部1n形成单片时，在沿着轴向将上述第1圆柱部31分割为四个、且在俯视时呈四分之一圆弧形状的上述缺口部13的附近和沿着轴向将上述第2圆柱部32分割为四个、且在俯视时呈四分之一圆弧形状的上述缺口部19的附近难以产生陶瓷S的毛刺、碎裂。而且，形成于第1圆柱部31的内壁面的导体层14的碎屑也较少，形成于第2圆柱部32的内壁面的导体层20的碎屑也较少，并且在暴露于分割槽26内的该导体层14、20的端面也可靠地覆盖有Ni和Au镀膜。因而，能够可靠地提供多个形状和尺寸精度优异的上述布线基板1c、1g。

另外，通过在图13所示的多连片布线基板21c和图14所示的多连片布线基板21g上，以俯视时呈格子状的方式在另一主面22侧也形成沿着该主面22的带状的分割槽26，从而也能够成为同时具有多个用于形成上述布线基板1d、1h的布线基板部1n的多连片布线基板（21d、21h）。

以下，说明上述第1多连片布线基板21a、第3多连片布线基板21e的制造方法。

首先，通过如下方法来准备多个印刷电路基板（未图示）：分别在氧化铝粉末内适量地混入树脂粘结剂和溶剂等而作为陶瓷浆料，并通过刮刀法将该陶瓷浆料薄片化。

接着，利用冲孔加工在上述每一个印刷电路基板的规定的位置形成内径不同的透孔，在细径的透孔内填充含有W或Mo粉末的导电性糊剂而形成未烧制的通路导体（未图示），并且利用负压在粗径的透孔的内壁面上涂布与上述相同的导电性糊剂而形成未烧制的圆筒形状的导体层。

进而，利用印刷将与上述相同的导电性糊剂配置在上述每一个印刷电路基板的表面和背面中的至少一者的规定的位置，从而形成了未烧制的内部布线层或者表面布线层（均未图示）。另外，也存在有上述内部布线层的一部分兼作电镀用布线层（未图示）的情况。

接着，层叠并且压接具有上述通路导体、筒形导体层以及布线层中的任一者的多个印刷电路基板。

其结果，如图15的（a）所示，获得有具有相对的一对主面22、23、且具有仅在一主面23开口的非通孔（有底孔）31h、沿着该非通孔31h的内壁面而形成的圆筒形状的导体层12以及该底面的导体层15的印刷电路基板层叠体gs。

接着，如图15的（b）所示，从印刷电路基板层叠体gs的一主面23侧沿着该层叠体gs的厚度方向照射激光（光）L，并且沿着该主面23连续地进行扫描。对于该激光L，例如使用UV－YAG激光，且利用透镜34将其焦点F的位置设为恒定的深度，并且以恒定的输送速度（大致100mm／秒）进行照射。另外，在应当形成的截面V字形状的分割槽23的深度为大致200μm并且开口部的宽度为大致50μm的情况下，将上述激光L的条件设为：频率：大致30Hz～100Hz，重复次数：2次～5次。

进而，如图16的（a）、图16的（b）所示，在上述激光L沿着径向通过非通孔31h和导体层12的内侧（空心部）时，也在将该激光L的焦点F、输送速度以及上述各激光条件保持为恒定的状态下使该激光L沿着径向连续地通过非通孔31h的中心部。此时，在非通孔31h与导体层12的内侧（空心部），上述激光L的加工能量暂时剩余。

其结果，如图16的（a）、图16的（b）所示，在与非通孔31h和导体层12相交叉而形成的分割槽26的底部27，分别在导体层12的两侧对称地形成有成为向一主面23侧凸起的第1弯曲部R1，并且在非通孔31h和导体层15的内侧形成有成为向另一主面22侧凸起的第2弯曲部R2。上述分割槽26在印刷电路基板层叠体gs的一主面23形成为俯视时呈格子形状。

另一方面，层叠并压接具有上述通路导体、筒形导体层以及布线层中的任一者的多个不同的印刷电路基板。其结果，如图17的（a）所示，获得如下印刷电路基板层叠体gs，其具有一对主面22、23，且呈同心地贯穿在一主面23上开口的通孔31h和位于该非通孔31h与另一主面22之间的直径较小的通孔32h，且具有设于上述通孔31h的内壁面的导体层12、设于上述通孔32h的内壁面的导体层18以及夹持在该导体层12、18间的导体层15。

接着，如图17的（b）所示，从印刷电路基板层叠体gs的一主面23侧沿着该层叠体gs的厚度方向以与上述相同的条件照射与上述相同的激光L，并且沿着该主面2连续地进行扫描。

进而，如图18的（a）、图18的（b）所示，在上述激光L沿着径向通过通孔31h、32h和导体层12、18的内侧（空心部：通孔）时，也在将保持该激光L的各激光条件保持为恒定的状态下使该激光L沿着径向连续地通过通孔31h、32h的中心部。此时，在通孔31h、32h与导体层12、18的内侧（空心部），上述激光L的加工能量暂时剩余。

其结果，如图18的（a）、图18的（b）所示，在与通孔31h、32h和导体层12、18相交叉而形成的分割槽26的底部27，在导体层12的两侧对称地形成有成为向一主面23侧凸起的第1弯曲部R1，并且在通孔32h和导体层18的两侧对称地形成有成为向另一主面22侧凸起的第3弯曲部R3。上述分割槽26也在印刷电路基板层叠体gs的一主面23形成为俯视呈格子形状。

进而，以上述印刷电路基板的烧制温度烧制上述两种各印刷电路基板层叠体gs。其结果，获得有烧制多个印刷电路基板并使其一体化而得到的成为陶瓷层S的陶瓷层叠体（未图示）。此时，上述导体层12、18、各布线基板1n的布线层等也同时被烧制。

然后，依次将上述陶瓷层叠体浸渍于规定的电解镀槽，运用上述电镀电极等实施电解（Ni和Au）金属镀。其结果，除了导体层12、18的内壁面等以外，位于比第3弯曲面R3靠上方的位置并且暴露于外部的导体层18的端面（截面）也覆盖有Ni镀膜和Au镀膜。

经过以上各工序，能够获得多连片布线基板21a、21c。

根据以上这样的多连片布线基板21a、21e的制造方法，在侧视时，在呈格子状地形成于上述产品区域24的主面23侧的分割槽26对称地形成有位于导体层12的两侧的第1弯曲部R1，进而，能够高效且可靠地制造对称地形成有第2弯曲部R2或者一对第3弯曲部R3的多连片布线基板20a、20c。

而且，由于包含突出部28～30的分割槽26能够利用使用了上述激光L的激光加工以高精度可靠地形成，因此无需特殊形状的刀具，能够抑制制造成本，并且开槽工序的控制也变得容易。

另外，在图15～图18中，通过使两个分割槽26在非通孔31h和导体层12、或者通孔31h、32h和导体层12、18的中心部呈直角地相交叉，从而也能够作为在每一个布线基板部1n同时设有上述布线基板1c、1g的多连片布线基板（21c、21g）的制造方法。

此外，也能够采用如下多连片布线基板（21b、21d、21f、21h）的制造方法：通过对于上述印刷电路基板层叠体gs进一步添加将上述分割槽26线也对称地形成于另一主面22侧的工序，在每一个布线基板部1n上并列设置上述布线基板1b、1d、1f、1h。

本发明并不限定于以上所说明的各方式。

例如，上述布线基板、多连片布线基板的陶瓷S也可以使用除了氧化铝以外的高温烧制陶瓷（例如，氮化铝、富铝红柱石）、或者玻璃陶瓷等低温烧制陶瓷。在后者的情况下，在上述导体层12、18等导体中使用Cu或者Ag。

此外，上述基板主体、布线基板部也可以是俯视呈长方形的方式。

进而，上述基板主体kp、布线基板部1n也可以采用在另一主面（表面）2、22上开口而具有底面和侧面的空腔的方式。

此外，上述多连片布线基板的制造法中的激光加工也可以在（非）通孔31h等的内侧与印刷电路基板层叠体gs的主面23侧之间以与该激光的条件不同的方式进行适当调整。

此外，也可以接着上述多连片布线基板的制造法连续地进行使各布线基板形成为单片的工序。

产业上的可利用性

采用本发明，能够可靠地提供设置在位于基板主体的侧面的缺口部附近的毛刺、该缺口部的内壁面上的导体层的碎屑较少且形状和尺寸精度优异的布线基板以及用于获得多个该布线基板的多连片布线基板。

附图标记说明

1a～1h、布线基板；1n、布线基板部；2、22、另一主面／表面；3、23、一主面／背面；4、侧面；5、断裂面；6、开槽面；7、交界线；11、13、17、19、缺口部／第1缺口部～第4缺口部；12、14、18、20、导体层；21a、21c、21e、21g、多连片布线基板；24、产品区域；25、边缘部；26、分割槽；27、分割槽的底部；31、32、第1圆柱部、第2圆柱部；31h、32h、非通孔／通孔；S、陶瓷／陶瓷层；kp、基板主体；R1～R3、第1弯曲部～第3弯曲部；L、激光。

Claims (10)

1.一种布线基板，其特征在于，

该布线基板包括：

基板主体，其通过层叠多层陶瓷层而形成，且具备侧面和一对主面，该一对主面俯视呈矩形并且相对，该侧面具有位于该一对主面之间并且沿着一主面侧设置的开槽面和位于该开槽面与另一主面之间的断裂面；以及

缺口部，其至少仅形成于上述侧面的一主面侧，且在沿着该侧面的厚度方向俯视呈凹形状；

在具有上述缺口部的侧面上，上述开槽面与断裂面之间的交界线在上述缺口部的两侧具有在侧视时成为向上述基板主体的一主面侧凸起的第1弯曲部，

并且在上述缺口部的另一主面侧具有成为向上述基板主体的另一主面侧凸起的第2弯曲部。

2.一种布线基板，其特征在于，

该布线基板包括：

基板主体，其通过层叠多层陶瓷层而形成，且具备侧面和一对主面，该一对主面俯视呈矩形并且相对，该侧面具有位于该一对主面之间并且沿着一主面侧设置的开槽面和位于该开槽面与另一主面之间的断裂面；以及

缺口部，其至少仅形成于相邻的一对上述侧面间的角部处的一主面侧，且在沿着上述侧面的厚度方向俯视呈四分之一圆弧形状；

在位于上述缺口部的两侧的一对侧面上，上述开槽面与断裂面之间的交界线在上述缺口部的两侧具有在侧视时成为向上述基板主体的一主面侧凸起的第1弯曲部，

并且在上述缺口部的另一主面侧具有成为向上述基板主体的另一主面侧凸起的第3弯曲部。

3.一种布线基板，其特征在于，

该布线基板包括：

基板主体，其通过层叠多层陶瓷层而形成，且具备侧面和一对主面，该一对主面俯视呈矩形并且相对，该侧面具有位于该一对主面之间并且沿着一主面侧设置的开槽面和位于该开槽面与另一主面之间的断裂面；

第1缺口部，其至少仅形成于上述侧面的一主面侧，且在沿着该侧面的厚度方向俯视呈凹形状；以及

第2缺口部，其贯穿该第1缺口部的内侧面的中心部与另一主面之间，且在沿着上述侧面的厚度方向俯视呈与上述第1缺口部相似的形状，并且截面面积比上述第1缺口部的截面面积小；

在具有上述第1缺口部和第2缺口部的侧面上，上述开槽面与断裂面之间的交界线在上述第1缺口部的两侧具有在侧视时成为向上述基板主体的一主面侧凸起的第1弯曲部，

并且在上述第2缺口部的两侧具有成为向上述基板主体的另一主面侧凸起的第3弯曲部。

4.一种布线基板，其特征在于，

该布线基板包括：

基板主体，其通过层叠多层陶瓷层而形成，且具备侧面和一对主面，该一对主面俯视呈矩形并且相对，该侧面具有位于该一对主面之间并且沿着一主面侧设置的开槽面和位于该开槽面与另一主面之间的断裂面；

第3缺口部，其至少仅形成于相邻的一对侧面间的角部处的一主面侧，且在沿着上述侧面的厚度方向俯视呈四分之一圆弧形状；以及

第4缺口部，其贯穿该第3缺口部的内侧面的中心部与另一主面之间，且在沿着上述侧面的厚度方向俯视呈与上述第3缺口部相似的形状，并且该第4缺口部的截面面积比上述第3缺口部的截面面积小；

在与具有上述第3缺口部和第4缺口部的角部处相邻的一对侧面上，上述开槽面与断裂面之间的交界线在上述第3缺口部的两侧具有在侧视时成为向上述基板主体的一主面侧凸起的第1弯曲部，

并且在上述第4缺口部的两侧具有成为向上述基板主体的另一主面侧凸起的第3弯曲部。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其特征在于，

在上述侧面上还设有沿着另一主面的其他开槽面，上述断裂面位于该其他开槽面与上述开槽面之间。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其特征在于，

在上述缺口部或者第1缺口部至第4缺口部的内壁面上形成有沿着该内壁面而成的导体层。

7.一种多连片布线基板，其特征在于，

该多连片布线基板包括：

产品区域，其以在纵横方向上相邻的方式同时具有多个布线基板部，该多个布线基板部通过层叠多层陶瓷层而形成，且具有俯视呈矩形的一对主面；

边缘部，其由与上述陶瓷层相同的陶瓷层构成，且位于上述产品区域的周围，该边缘部具有俯视呈矩形框状的一对主面；

分割槽，其沿着相邻的上述布线基板部彼此之间以及上述产品区域与边缘部之间而至少形成于一主面，该分割槽俯视呈格子状；以及

第1圆柱部，其沿着径向与该分割槽相交叉，并且仅在一主面上开口，该第1圆柱部俯视呈圆形状；

在侧视时，沿着径向与上述第1圆柱部相交叉的一个或两个分割槽的底部在该第1圆柱部的两侧具有成为向一主面侧凸起的第1弯曲部，并且在上述第1圆柱部的另一主面侧具有成为向该另一主面侧凸起的第2弯曲部。

8.根据权利要求7所述的多连片布线基板，其特征在于，

该多连片布线基板还形成有第2圆柱部，该第2圆柱部贯穿上述第1圆柱部的内侧面的中心部与另一主面之间，且在沿着上述产品区域的厚度方向俯视呈与上述第1圆柱部相似的形状，并且该第2圆柱部的截面面积比上述第1圆柱部的截面面积小，沿着径向与上述第1圆柱部和第2圆柱部相交叉的一个或两个分割槽的底部还在该第2圆柱部的两侧具有在侧视时成为向一主面侧凸起的第3弯曲部。

9.根据权利要求7或8所述的多连片布线基板，其特征在于，

在上述第1圆柱部的内壁面、或者在第1圆柱部的内壁面和第2圆柱部的内壁面这两者形成有沿着该内壁面而成的导体层。

10.一种多连片布线基板的制造方法，其特征在于，

该多连片布线基板包括：

产品区域，其以在纵横方向上相邻的方式同时具有多个布线基板部，该多个布线基板部通过层叠陶瓷层而形成，且具有俯视呈矩形的一对主面；

边缘部，其由与上述多层陶瓷层相同的多层陶瓷层构成，且位于上述产品区域的周围，该边缘部具有俯视呈矩形框状的一对主面；

分割槽，其沿着相邻的上述布线基板部彼此之间以及上述产品区域与边缘部之间而至少形成于一主面，该分割槽俯视呈格子形状；以及

第1圆柱部，其沿着径向与该分割槽相交叉，并且仅在一主面上开口，该第1圆柱部俯视呈圆形状；

上述多连片布线基板的制造方法包括如下工序：

在具有俯视呈矩形的一对主面的多个印刷电路基板中的、局部或全部印刷电路基板上形成内径相同或不同的多个透孔；以及

在通过层叠多层上述印刷电路基板而获得的印刷电路基板层叠体的至少一主面上，使焦点与连通上述多个透孔而成的非通孔或通孔在俯视时相交叉，并且沿着布线基板部的周围以及划分产品区域和边缘部的分割槽的预定位置，以包含上述非通孔或通孔的方式连续照射激光并进行扫描，从而将多个分割槽形成为在俯视时呈格子状。

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