CN103502172B - 电子设备用保护玻璃的制造方法以及电子设备用保护玻璃的玻璃基板保持器 - Google Patents
电子设备用保护玻璃的制造方法以及电子设备用保护玻璃的玻璃基板保持器 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及的电子设备用保护玻璃的制造方法,其特征在于,包括以下工序:通过使四边形的玻璃基板浸渍于将化学强化盐加热熔融而成的化学强化处理液,对该玻璃基板进行化学强化处理的化学强化工序,以及在上述化学强化工序后,将上述玻璃基板从化学强化处理液中取出后,降低该玻璃基板的温度的冷却工序,在上述冷却工序中,以该化学强化处理液不在该玻璃基板表面固化的方式使其从玻璃基板表面排出。
Description
技术领域
本发明涉及用于保护手机、智能手机、PDA(PersonalDigitalAssistant)等移动终端装置的显示画面的移动设备用保护玻璃、包含定点设备等的传感器用保护玻璃的电子设备用保护玻璃的制造方法以及电子设备用保护玻璃的玻璃基板保持器。
背景技术
在手机、智能手机、PDA等移动终端装置中,为了保护液晶等显示装置,在显示装置的外侧配置有透明的保护板。作为保护板,大多使用丙烯酸等树脂,但树脂的保护板容易弯曲,因此需要加厚板厚,或加大与显示装置的间隙。
所以,为了保护移动终端装置的显示装置,优选使用由玻璃原料形成的保护玻璃。玻璃由于硬度高,因此弯曲少,可以有助于薄型化。但是,玻璃具有破裂这类特性,因此需要使强度提高。
在专利文献1中,提出有如下方案:切下保护玻璃的外形后,将切下的玻璃基板通过离子交换处理进行化学强化。根据专利文献1,通过进行化学强化而形成对表面作用压缩应力的离子交换层,可以制造难以破损的移动终端用的保护玻璃。此外,在专利文献1中记载有为了化学强化,使用例如硝酸钾、硝酸钠等化学强化处理液,在温度400℃~550℃进行处理。
专利文献1:日本特开2007-99557号公报
发明内容
近来,保护玻璃的薄型化、大面积化正在发展,保护玻璃被要求比以往严格得多的平坦度。此外,伴随着薄型化、大面积化也要求强度的提高。其中,大量地制造了为了使强度提高而进行了化学强化的保护玻璃,其结果,产生了平坦度的偏差变大这样的问题。
鉴于上述课题,本发明的目的是提供一种可以抑制化学强化后的玻璃基板的平坦度偏差的电子设备用保护玻璃的制造方法以及电子设备用保护玻璃的玻璃基板保持器。
然而,一般而言,化学强化处理是通过在高温的化学强化处理液中浸渍玻璃基板来进行的。然后,化学强化结束后就将玻璃基板从蓄有化学强化处理液的化学强化槽中提升。本发明的发明人等为了解决上述课题进行了深入的研究,其结果发现,平坦度良好的玻璃基板和并非如此的玻璃基板之间,将上述玻璃基板从化学强化槽提升后,附着于玻璃基板表面的化学强化处理液在玻璃基板表面上固化的状态不同。进一步研究的结果发现,化学强化处理液的固化在玻璃基板上不均匀地残留时,尤其是在搭载于化学强化机架的玻璃基板表面的下缘部的正面和背面不均匀地残留时,产生玻璃基板的平坦度偏差。该原因是,若化学强化处理液以不均匀地不均衡地附着于玻璃基板的正面和背面的状态通过其凝固点,则化学强化处理液在玻璃基板的正面和背面不均匀地固化、残留,在实质的化学强化时间上产生差异,因而化学强化的程度在玻璃基板的面内有偏差,其结果,推定玻璃基板的平坦度有偏差。因此发现在该化学强化处理液在该玻璃基板表面固化之前,通过排出(或除去)化学强化处理后的附着于玻璃基板表面的化学强化处理液,可以解决上述课题,完成了本发明。
为了解决上述课题,本发明所涉及的电子设备用保护玻璃的制造方法的代表性构成是包括以下工序的移动设备用保护玻璃的制造方法:
化学强化工序,通过使四边形的玻璃基板浸渍于将化学强化盐加热熔融而成的化学强化处理液,对该玻璃基板进行化学强化处理;以及
冷却工序,在上述化学强化工序后,将上述玻璃基板从化学强化处理液中取出后,降低该玻璃基板的温度;
该制造方法的特征在于,在上述冷却工序中,以该化学强化处理液在该玻璃基板表面不固化的方式使其从玻璃基板表面排出。
此外,本方法也可以是如下的方法:在化学强化工序后的冷却工序中,将附着于玻璃基板表面的化学强化处理液在该化学强化处理液凝固之前从上述玻璃基板排出。因此,玻璃基板上的化学强化处理液的固化(结晶)被抑制,可以抑制化学强化后的玻璃基板的平坦度的偏差。
此外,本发明所涉及的电子设备用保护玻璃的制造方法可以设为如下构成,即,在上述冷却工序中,以在玻璃基板上附着的化学强化处理液从四边形的玻璃基板的一个角流下的方式保持玻璃基板。通过设为上述构成,在冷却工序中,将附着于矩形玻璃基板的化学强化处理液聚集于玻璃基板的矩形角部并从该角部流出,因此可以将附着于玻璃基板的化学强化处理液快速地从玻璃基板上排出。
此外,本发明所涉及的电子设备用保护玻璃的制造方法还可以设为如下构成,即,在上述冷却工序中,以上述玻璃基板的下边相对于水平方向倾斜的方式保持该玻璃基板。通过设为上述构成,在玻璃基板上附着的化学强化处理液变得容易流下,玻璃基板上的化学强化处理液的固化(结晶)被抑制。因此,可以抑制化学强化后的玻璃基板的平坦度的偏差。
此外,本发明所涉及的电子设备用保护玻璃的制造方法更优选于玻璃基板的板厚小于1.3mm的构成的情况。在冷却工序中化学强化溶液在玻璃基板上不均衡地残留于正面和背面时,化学强化处理液的固化(结晶)在正面和背面产生不均衡,因此在板厚薄的玻璃基板的情况下,尤其是在板厚小于1.3mm的玻璃基板的情况下,变得容易发生形状变化(翘曲),平坦度的偏差变大。然而,通过设为本发明的构成,即使是板厚小于1.3mm的玻璃基板,也变得难以产生翘曲,可以抑制平坦度的偏差。
此外,本发明所涉及的电子设备用保护玻璃的制造方法更优选于玻璃基板的主表面的面积大于30.5cm2的构成的情况。在冷却工序中化学强化处理液在玻璃基板上不均衡地残留时,主表面的面积大的情况下,尤其是主表面的面积大于30.5cm2的玻璃基板的情况下,附着于玻璃基板的化学强化液为大量,难以从玻璃基板流下,平坦度的偏差变大。然而,通过设为本发明的构成,即使是主表面的面积大于30.5cm2的玻璃基板,也变得难以产生翘曲,可以抑制平坦度的偏差。
此外,本发明所涉及的电子设备用保护玻璃的制造方法更优选于化学强化处理工序后的上述玻璃基板的主表面的压缩应力值为400MPa以上的情况。
进而,本发明所涉及的电子设备用保护玻璃的制造方法更优选于化学强化处理工序后的四边形的玻璃基板的压缩应力层的厚度为玻璃基板的板厚的7%~20%的情况。
如上所述,即使是形成与以往相比强的压缩应力值、深的压缩应力层的情况下,通过应用本发明,也可以抑制平坦度的偏差,因此,例如,即使在使玻璃基板薄板化、大面积化的情况下也可以实现强度与平坦度的共存。
此外,本发明所涉及的电子设备用保护玻璃的制造方法更优选如下情况,即,使用玻璃基板保持器进行化学强化处理工序后,在被玻璃基板保持器保持的状态下,进行冷却工序,所述玻璃基板保持器具有以上述四边形的玻璃基板的下边相对于水平方向倾斜的方式保持玻璃基板的保持构件。通过设为上述构成,实施使用了玻璃基板保持器的化学强化处理工序以及冷却工序,从而可以抑制化学强化后的玻璃基板的平坦度的偏差。
本发明所涉及的电子设备用保护玻璃的玻璃基板保持器的代表性构成是:在降低从由加热熔融的化学强化盐形成的化学强化处理液中取出的四边形玻璃基板的温度时使用的电子设备用保护玻璃的玻璃基板保持器,其特征在于,具有以四边形的玻璃基板的下边相对于水平方向倾斜的方式保持玻璃基板的保持构件。通过设为上述构成,玻璃基板上附着的化学强化处理液变得容易流下,抑制了玻璃基板上的化学强化处理液的固化(结晶)。因此,可以抑制化学强化后的玻璃基板的平坦度的偏差。
根据本发明,可以提供一种可以抑制化学强化后的玻璃基板的平坦度偏差的电子设备用保护玻璃的制造方法以及电子设备用保护玻璃的玻璃基板保持器。
附图说明
图1是说明在本实施方式的移动设备用保护玻璃中使用的玻璃基板的图。
图2是图1的玻璃基板的A-A截面图。
图3是表示将图1的玻璃基板排列于机架内的状态的图。
图4是示意性地表示化学强化后冷却玻璃基板的状态的图。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的优选的实施方式进行详细地说明。该实施方式中所示的尺寸、材料、其它具体的数值等不过是为了使发明容易理解的例示,除非特别说明,否则本发明不限于此。应予说明,在本说明书和附图中,对实质上具有相同的机能、构成的元件赋予相同的符号从而省略重复说明,此外,与本发明没有直接关系的元件省略图示。
图1是说明在本实施方式的移动设备用保护玻璃中使用的玻璃基板的图。玻璃基板100作为保护移动终端的显示画面的保护玻璃使用。另外,玻璃基板100经过下述的制造工序后,根据需要,例如,通过实施印刷等修饰来成为保护玻璃。玻璃基板100是具有矩形(四边形)的外形部分102的板状,在基板面内具有在上部附近形成的扬声器用孔部104和在下部附近形成的多个小径孔部106。
接着,对本实施方式所涉及的移动设备用保护玻璃的制造方法进行说明。玻璃基板100是在板状玻璃的主表面形成抗蚀图案,用蚀刻剂进行蚀刻,从而切成所需形状而得的板状玻璃。通过蚀刻形成外形,因此端面为镜面,具有非常高的平滑性,没有产生机械加工中必定产生的微裂纹,因此可以得到移动终端用保护玻璃所要求的高强度。此外,即使是机械加工中困难、复杂的形状也可以容易地加工。
应予说明,作为本发明所涉及的移动设备用保护玻璃的制造方法,除上述的利用蚀刻进行外形加工以外,也可以利用机械加工进行外形加工,对形状加工没有特别的限定。
板状玻璃可以使用从熔融玻璃直接成型为片状的玻璃,或者可以使用将成型为某厚度的玻璃体成型为规定的厚度、研磨主表面而加工成规定厚度的玻璃。尤其在从熔融玻璃直接成型为片状的情况下,板状玻璃的主表面具有没有微裂纹的表面状态,因此为优选。作为从熔融玻璃直接成型为片状的方法,可以举出下拉法、上浮法等。
此外,除上述成型法以外,也可以利用加压法形成板状玻璃。
作为板状玻璃,可以举出铝硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃等,从可以形成强压缩应力的观点出发,更优选为铝硅酸盐玻璃。其中,优选含有SiO2、Al2O3、Li2O和/或Na2O的铝硅酸盐玻璃。Al2O3在下述化学强化中用于使离子交换性能提高。Li2O是在化学强化中用于与Na+离子进行离子交换的成分。Na2O是在化学强化中用于与K+离子进行离子交换的成分。ZrO2用于提高机械强度。应予说明,Li2O和Na2O之中,只要是包含Na2O的玻璃组成就可以,能够省略Li2O。在这种情况下,后述的化学强化处理液中可以使用硝酸钾的熔融盐(能够省略硝酸钠)。
这里,形成抗蚀图案时,首先,在板状玻璃的两个主表面上涂敷抗蚀材料。作为抗蚀材料,只要是对蚀刻时使用的蚀刻剂具有耐受性的材料就可以。玻璃在大多数情况下都是通过包含氢氟酸的水溶液的湿式蚀刻、氟系气体的干式蚀刻而被蚀刻的,因此,例如,可以使用耐氢氟酸性优异的抗蚀材料等。
接着,将具有所需掩模图案的光掩模与板状玻璃的两个主表面平行地配置,从抗蚀材料的两面照射光而进行曝光。若将曝光后的抗蚀材料进行显影,则在蚀刻的区域以外的区域(剩余区域)形成抗蚀图案(负型)。
蚀刻方法可以是湿式蚀刻(WetEtching)、干式蚀刻(DryEtching)中的任一者。湿式蚀刻所使用的蚀刻剂只要是可以蚀刻板状玻璃的蚀刻剂就可以。例如,可以使用以氢氟酸为主要成分的酸性溶液,在氢氟酸中包含硫酸、硝酸、盐酸、氟硅酸中的至少一种酸的混合酸等。干式蚀刻所使用的蚀刻剂只要是可以蚀刻板状玻璃的蚀刻剂就可以,例如可以使用氟系气体。
蚀刻板状玻璃时,切下所需形状的玻璃基板100。在湿式蚀刻中,玻璃被等方性地蚀刻。因此没有被抗蚀图案遮蔽的区域以从两面挖沟的方式溶解,在将近板厚的大约中央部,沟连接,从而分离。
图2是图1的玻璃基板100的A-A截面图。这里表示板状玻璃通过湿式蚀刻被等方性地蚀刻时的玻璃基板100的端面的截面形状。玻璃基板100的端面如图2所示,具有中央部向外最突出的边界部102a,形成从该边界部102a向两边的主表面侧缓慢弯曲的倾斜面102b、102c。
另外,倾斜面102b、102c与主表面的边界,以及倾斜面102b、102c彼此的边界部102a优选设为带有半径为数十μm的圆形的形状。通过设成这样的端面形状,将该保护玻璃安装于移动终端装置的框架等时,可以在不产生咬合、破损的情况下容易地安装。
此外,蚀刻后进行抗蚀剂剥离。作为用于将抗蚀材料从玻璃基板100剥离的剥离液,优选使用KOH、NaOH等碱溶液。应予说明,抗蚀材料、蚀刻剂、剥离液的种类可以根据被蚀刻材料即板状玻璃的材料进行适当地选择。
接着,在利用蚀刻的形状加工工序后,对从板状玻璃切下的玻璃基板100进行利用离子交换处理的化学强化。化学强化是通过将玻璃的表层面的离子与离子半径较大的其它离子进行交换,在玻璃表面形成压缩应力层,进一步提高机械强度的处理。化学强化是通过使用例如硝酸钾、硝酸钠等熔融盐,进行温度300℃~450℃、1小时~30小时的处理,将玻璃中的Li+离子与熔融盐中的Na+离子进行交换,以及将玻璃中的Na+离子与熔融盐中的K+离子进行交换。通过化学强化形成的压缩应力层只要是5μm以上就可以。希望压缩应力层的厚度优选为35μm以上,更优选为50μm以上,进一步优选为100μm以上。另外,化学强化可以在通过蚀刻切下玻璃基板100之前,即板状玻璃的状态,也可以在通过蚀刻切下后。尤其,从也可以在端面部分形成压缩应力层的观点考虑,优选在切下玻璃基板100后进行。由此,玻璃基板100的端面也被化学强化,因此将玻璃基板100安装于移动终端装置时,可以防止产生玻璃基板100的破损、裂纹。
以下,参照图3,载置图1所示的板状的玻璃基板100,对将该玻璃基板100进行化学强化的工序进行说明。图3是表示将图1的玻璃基板100在机架内排列的状态的图。
首先,将板状的玻璃基板100排列于化学强化用机架(以下,称为机架)110内。机架110是玻璃基板保持器,如图3所示,具备2个侧板112、114,以及在2个侧板112、114之间配置的支撑构件(保持构件)116a、116b、116c、118。支撑构件116a、116b、116c、118是在长边方向以规定间隔形成沟的锯齿状的构件。
玻璃基板100的长边(下边)108a被支撑构件116a、116b、116c的沟以抵接的方式3点支撑(实际上只要是2点以上就可以)。此外,玻璃基板100的短边(侧边)108b被支撑构件118的沟以抵接的方式1点支撑。由此,利用支撑构件116a、116b、116c、118在机架110内隔开规定间隔并可靠地支撑玻璃基板100。
机架110所支撑的玻璃基板100如图3所示,以玻璃基板100的下边108a相对于水平方向倾斜的方式保持。这里,优选以玻璃基板100的下边108a相对于水平方向成10~50度的角度倾斜地保持。另外,在机架110中,配置有2组支撑构件116a、116b、116c、118,因此可以将玻璃基板100排列成2列。
因此,机架110能够以玻璃基板100的下边108a相对于水平方向倾斜的方式保持玻璃基板100。因此,即使是比较大面积的玻璃基板,也可以在化学强化处理液中稳定地保持,可以进行与移动设备的设计相对应的多种多样的尺寸的玻璃基板的化学强化。因此,无需制作每个玻璃基板尺寸的机架,可以使玻璃基板的制造效率提高。
接着,在未图示的笼中容纳多层机架110后,准备化学强化用的未图示的槽。槽的内部积存有化学强化用的化学强化处理液。此外,槽的侧面配置有加热化学强化处理液的加热器。
接下来,将该笼用起重机吊起,配置于槽内。通过将笼配置于槽内,在机架110内隔开规定间隔而载置的玻璃基板100被浸渍于对流的化学强化处理液。
以下,参照图4,对化学强化后将玻璃基板100进行冷却的工序进行说明。图4是示意性地表示化学强化后冷却玻璃基板100的状态的图。结束化学强化时,再次将笼用起重机吊起,从积存有化学强化处理盐的槽中提升机架110。另外,本发明中的冷却工序可以是使用例如制冷剂等强制性地降低玻璃基板的温度的构成,可以是通过自然地放热而降低玻璃基板的温度的构成,也可以将两者进行组合。
提升的机架110内载置的玻璃基板100在空中被冷却。这里,提升速度约为10~100cm/分钟,在空中的保持时间约为1~100分钟。此时,玻璃基板100的下边108a如上述那样利用机架110的支撑构件116a、116b、116c、118以相对于水平方向倾斜的方式被保持。因此,对于玻璃基板100,如图4所示,基板上附着的化学强化处理液容易如箭头所示地流下,化学强化处理液从下边108a与侧边108b交叉的角部在高于到达其凝固点的温度下从玻璃基板快速地落下。因此,化学强化后将玻璃基板100在空中冷却时,玻璃基板表面上附着的化学强化处理液在达到该化学强化处理液的凝固点以下之前的期间内从上述玻璃基板表面排出。即,能够以化学强化处理液在玻璃基板表面不固化的方式使化学强化处理液从玻璃基板表面排出。其结果,可以在玻璃基板100上抑制玻璃基板上的化学强化处理液的固化(结晶)。
如此,化学强化工序后,将玻璃基板100从化学强化处理液取出而冷却的冷却工序中,在不使玻璃基板100的表面上附着的化学强化处理液中的化学强化处理液固化(结晶)的情况下就降低了玻璃基板100的温度。应予说明,空冷冷却工序后的玻璃基板100的温度为化学强化处理液的凝固点以下。
其后,将机架110浸渍于水中,骤冷。
通过上述工序,将玻璃基板100化学强化,进一步在空中和水中冷却后,为了清除玻璃基板100的附着物,洗涤玻璃基板100。作为洗涤方法,可以利用以水等洗涤液冲洗的方法、浸渍于洗涤液的浸渍法、一边冲洗涤液一边使旋转的辊体与玻璃基板100接触的擦洗洗涤法等。采用浸渍法时,可以在对洗涤液施加超声波的状态下实施。其后,根据需要对玻璃基板100实施修饰来制造保护玻璃。
对在本发明中使用的玻璃基板的玻璃组成没有特别的限定,优选Li含量为8%重量以下,更优选4%重量以下,进一步优选2%重量以下,最优选小于2重量%、0%重量,以使得可适用作移动设备用保护玻璃。然后,使用上述范围的玻璃组成,应用本实施方式优选的制造方法,从而可以达成作为移动设备用保护玻璃优选的强度和平坦度。
[实施例]
以下,举出本发明的实施例进行说明,但本发明不仅限定于以下实施例。作为玻璃组成,使用包含64.5重量%的SiO2、8.0重量%的Al2O3、0.4重量%的LiO2、16.0重量%的Na2O和1.0重量%的ZrO2的玻璃材料。
试验中使用的矩形的玻璃基板为长边10.1cm短边5.0cm主表面的面积约50.5cm2,或长边6.1cm短边5.0cm主表面的面积约为30.5cm2,或长边10.1cm短边8.0cm主表面的面积约为80.8cm2。此外玻璃基板的板厚为0.5mm或1.3mm。以玻璃基板的长边成为下边的方式,接着在改变上述下边相对于水平方向形成的角度而保持于机架110的状态下,实施化学强化工序和冷却工序。结果如表1所示。表1表示对于玻璃基板有无化学强化处理液的固化(结晶)和平坦度。
这里,对于化学强化处理液的固化(结晶)的有无,通过目视观察确认在冷却工序中的玻璃基板的下边的缘部分。评价基准如下所述。
○:无化学强化处理液的固化
×:有化学强化处理液的固化
此外,测定得到的玻璃基板的平坦度。平坦度由JISB0602规定,这里,使用NIDEK公司制平坦度测试仪FT-900进行测定。平坦度差时,发生反射像的变形,搭载保护玻璃的移动设备的外观品质变差。尤其在触摸面板方式的移动设备的情况下,由于保护玻璃的面积大,要求高平坦度。因此,制造触摸面板方式的移动设备用保护玻璃时,平坦度的偏差(标准偏差值)优选6μm以下,更优选为4μ以下,进一步优选为2μm以下。应予说明,以下的试验中的评价数各为30。平坦度的评价等级如下。
○○○:平坦度(最大截面高度)标准偏差值为2um以下
○○:平坦度(最大截面高度)标准偏差值大于2um且4um以下
○:平坦度(最大截面高度)标准偏差值大于4um且6um以下
×:平坦度(最大截面高度)标准偏差值大于6um且8um以下
××:平坦度(最大截面高度)标准偏差值大于8um且10um以下
×××:平坦度(最大截面高度)标准偏差值大于10um
[表1]
由表1可知,以玻璃基板的下边与水平方向的角度为10deg、30deg、45deg的状态保持的实施例1~6无化学强化处理液的固化。另一方面,将下边以水平的状态保持的比较例1~3有化学强化处理液的固化。此外,实施例1~6与比较例1~3相比,玻璃基板的平坦度偏差提高。
由实施例2和比较例1可知,玻璃基板的板厚为0.5mm时,此外,由实施例4和比较例2可知,玻璃基板的板厚为1.3mm时,均是倾斜玻璃基板(赋予角度)的一方平坦度偏差提高,具有本发明的效果。
由实施例2和比较例1可知,玻璃基板的主表面的面积为50.5cm2时,此外,由实施例5和比较例3可知,玻璃基板的主表面的面积为80cm2时,此外,由实施例6和比较例4可知,主表面的面积为30.5cm2时,均是倾斜玻璃基板(赋予角度)的一方平坦度偏差提高,具有本发明的效果。
由上述结果可知,玻璃基板的板厚小于1.3mm时,或主表面的面积大于30.5cm2时,只要在冷却工序中保持玻璃基板的下边相对于水平方向倾斜,则化学强化处理液变得容易流下,如表1所示,没有化学强化处理液的固化。因此,板厚小于1.3mm或主表面的面积大于30.5cm2的玻璃基板通过在冷却工序中倾斜地保持,难以产生翘曲,可以抑制平坦度的偏差。
如上所述,在本实施方式中,在化学强化后将玻璃基板100冷却的工序中,使玻璃基板表面上附着的化学强化处理液在达到该化学强化处理液的凝固点以下之前的期间内从上述玻璃基板表面排出,因此玻璃基板100上附着的化学强化处理液不固化,流动而从基板上落下。因此,可以避免化学强化后产生玻璃基板100的平坦度偏差的情况。
对实施例和比较例的玻璃基板100的压缩应力值和压缩应力层的厚度进行了测量。测量是用表面应力计(有限会社折原制作所制,FSM-6300LE)观察干涉条纹的条数和其间隔,算出玻璃基板表面附近的压缩应力值和压缩应力层的厚度。计算时,使用通过折射率测量计(株式会社岛津设备制造KPR-200)测量的玻璃基板的折射率(nd)的值。应予说明,将玻璃基板的光弹性常数设为280[(nm/cm)/MPa]而算出。
实施例和比较例的玻璃基板(测定数各1合计10)的压缩应力的平均值为605MPa,此外,压缩应力层的厚度平均为35μm。
进一步改变化学强化条件,制作具有其它的压缩应力值和压缩应力层的厚度的玻璃基板,进行与上述同样的试验。其结果,压缩应力值为400MPa以上,此外,压缩应力层的厚度是在表面的单侧的压缩应力层的厚度为板厚的7%~20%(在主表面的情况下,正面和背面合计为14%~40%)的范围内,关于平坦度的偏差,作为与实施例同样的移动设备用保护玻璃可以得到良好的结果。
在上述实施方式中,在化学强化后的冷却工序中,在以玻璃基板100的下边108a相对于水平方向倾斜的方式保持玻璃基板100的状态下进行冷却,但不限定于此。作为一个例子,将玻璃基板100从化学强化处理液取出时,可以使玻璃基板100摇动,或对玻璃基板100喷吹高温空气。这样实施也可以抑制在化学强化后玻璃基板100上化学强化处理液固化(结晶),可以抑制化学强化后的玻璃基板100的平坦度偏差。
以上,一边参照附图一边对本发明的优选的实施方式进行了说明,但本发明当然不限定于该例子。显然本领域的技术人员能够在专利请求的范围所记载的范畴内想到各种变更例或修改例,可知它们当然也属于本发明的技术范围。
产业上的可利用性
本发明可以利用于用于保护手机、智能手机、PDA等移动终端装置的显示画面的电子设备用保护玻璃的制造方法以及电子设备用保护玻璃的玻璃基板保持器。
Claims (6)
1.一种电子设备用保护玻璃的制造方法,其特征在于,包括以下工序:
化学强化工序,通过使四边形的玻璃基板浸渍于将化学强化盐加热熔融而成的化学强化处理液,对该玻璃基板进行化学强化处理;
冷却工序,在所述化学强化工序后,将所述玻璃基板从化学强化处理液中取出后,降低该玻璃基板的温度,以及
洗涤工序,在所述冷却工序后,洗涤玻璃基板,以清除所述玻璃基板的附着物;
在所述冷却工序中,以该化学强化处理液在该玻璃基板表面不固化的方式,以附着于该玻璃基板上的化学强化处理液从四边形的玻璃基板的一个角流下且所述玻璃基板的下边相对于水平方向倾斜的方式保持该玻璃基板,使该化学强化处理液从玻璃基板表面排出。
2.如权利要求1所述的电子设备用保护玻璃的制造方法,其特征在于,所述玻璃基板的板厚小于1.3mm。
3.如权利要求1或2所述的电子设备用保护玻璃的制造方法,其特征在于,所述玻璃基板的主表面的面积大于30.5cm2。
4.如权利要求1或2所述的电子设备用保护玻璃的制造方法,其特征在于,所述化学强化处理工序后的所述玻璃基板的主表面的压缩应力值为400MPa以上。
5.如权利要求1或2所述的电子设备用保护玻璃的制造方法,其特征在于,所述化学强化处理工序后的四边形的所述玻璃基板的压缩应力层的厚度为所述玻璃基板的板厚的7%~20%。
6.如权利要求1或2所述的电子设备用保护玻璃的制造方法,其特征在于,使用玻璃基板保持器进行化学强化处理工序后,在被该玻璃基板保持器保持的状态下,进行所述冷却工序,所述玻璃基板保持器具有以所述四边形的玻璃基板的下边相对于水平方向倾斜的方式保持该玻璃基板的保持构件。
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