CN103327659A - 陶瓷加热器和固定装置 - Google Patents
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Abstract
一种陶瓷加热器和固定装置。根据一个实施例的陶瓷加热器包含：衬底(1)，其由陶瓷构成；导电图案(图案(21到26))，其形成于衬底(1)上；加热元件(加热元件(41到45))，其形成于衬底(1)上以便电连接到图案(21到26)；以及外涂层(5)，其经形成以便覆盖至少加热元件(41到45)。加热元件(41到45)含有石墨以及由银和钯构成的合金，且以合金和石墨的总量计的石墨量的百分比为16％到47％。本发明可提供低负温度系数电阻且低片电阻的陶瓷加热器和固定装置。
Description
相关申请案
本申请是基于2012年3月23日提申的日本专利申请案第2012-066779号，且主张该案的优先权；该案的全部内容以引用方式并入本申请。
技术领域
本发明涉及用于将碳粉(toner)等等固定在复印机中的陶瓷加热器和固定装置。
背景技术
作为固定将用于图像形成设备中的碳粉的加热器，使用陶瓷加热器。陶瓷加热器为板状加热器，其中，导电图案和加热元件设置在由陶瓷制成的细长衬底上，且这些部件为外涂层所覆盖。在这种陶瓷加热器中，当连续馈送在陶瓷加热器的纵向方向上宽度比长度短的纸张时，相比馈送纸张的部分(送纸部分)，热量较不可能从未馈送纸张的部分(非送纸部分)传导开。因此，众所周知，陶瓷加热器的问题在于非送纸部分的温度过度升高。
考虑到这个问题，由碳材料(所谓的石墨)构成的加热元件具有吸引力。这是因为由石墨构成的加热元件具有负温度系数电阻(下文称为“TCR”)。在元件具有负TCR时，认为所述元件具有负温度系数(NTC)特性，且具有电阻随着温度升高而降低的特性。因此，如果石墨用于加热元件中，那么，即使在纸张未馈送穿过非送纸部分时，也可防止非送纸部分的温度过度升高。
然而，石墨具有如下缺点，石墨的片电阻高。如果片电阻高，那么总电阻取决于加热元件图案而升高，且因此，由于加热元件或图案设计可能受到限制，所以无法使用石墨。
发明内容
一种陶瓷加热器，包括：衬底，其由陶瓷构成；导电图案，其形成于衬底上；加热元件，其形成于衬底上以便电连接到导电图案；以及外涂层，其经形成以便至少覆盖加热元件，其中加热元件含有石墨以及由银和钯构成的合金，且以合金和石墨的总量计的石墨量的百分比为16％到47％。
所述的陶瓷加热器，其中，所述合金中的银含量为25％到74％。
所述的陶瓷加热器，其中，所述合金中的银含量为74％到95％，且以所述合金和所述石墨的总量计的所述石墨量的所述百分比为23％到47％。
所述的陶瓷加热器，其中，所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。
一种陶瓷加热器，包括：衬底，其由陶瓷构成；导电图案，其形成于所述衬底上；加热元件，其形成于所述衬底上以便电连接到所述导电图案；以及外涂层，其经形成以便至少覆盖所述加热元件，其中所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成且银含量为95％或95％以上的合金或由银构成的金属，且以所述合金或所述金属和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为28％到47％。
所述的陶瓷加热器，其中，所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。
一种陶瓷加热器，包括：衬底，其由陶瓷构成；以及加热元件，其形成于所述衬底上，其中所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成的合金或由银构成的金属，且以所述合金或所述金属和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为16％到47％。
所述的陶瓷加热器，其中，所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。
一种固定装置，包括：陶瓷加热器，其包含：衬底，其由陶瓷构成；导电图案，其形成于所述衬底上；加热元件，其形成于所述衬底上以便电连接到所述导电图案；以及外涂层，其经形成以便至少覆盖所述加热元件，且其中所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成的合金，且以所述合金和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为16％到47％；固定膜，其中设置了所述陶瓷加热器；以及压辊，其经由所述固定膜而与所述陶瓷加热器弹性接触。
所述的固定装置，其中，所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。
一种固定装置，包括：陶瓷加热器，其包含：衬底，其由陶瓷构成；导电图案，其形成于所述衬底上；加热元件，其形成于所述衬底上以便电连接到所述导电图案；以及外涂层，其经形成以便至少覆盖所述加热元件，且其中所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成且银含量为95％或95％以上的合金或由银构成的金属，且以所述合金或所述金属和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为28％到47％；固定膜，其中设置了所述陶瓷加热器；以及压辊，其经由所述固定膜而与所述陶瓷加热器弹性接触。
所述的固定装置，其中，所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。
一种固定装置，包括：陶瓷加热器，其包含：衬底，其由陶瓷构成；以及加热元件，其形成于所述衬底上，且其中所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成的合金或由银构成的金属，且以所述合金或所述金属和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为16％到47％；固定膜，其中设置了所述陶瓷加热器；以及压辊，其经由所述固定膜而与所述陶瓷加热器弹性接触。
所述的固定装置，其中，所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。
附图说明
图1说明根据第一实施例的陶瓷加热器的附图。
图2说明沿着图1中以箭头表示的线A-A′截取的根据第一实施例的陶瓷加热器的横截面图。
图3显示一曲线图，其呈现加热元件中TCR与以Ag、Pd和石墨的总量计或以Ag和石墨的总量计的石墨量的百分比之间的关系。
图4显示一曲线图，其呈现加热元件中片电阻与以Ag、Pd和石墨的总量计或以Ag和石墨的总量计的石墨量的百分比之间的关系。
图5显示一曲线图，其呈现加热元件中TCR与以Ag和Pd的总量计的Ag量的百分比之间的关系。
图6显示呈现导电图案的优选材料的表格。
图7显示根据第二实施例的固定装置的附图。
附图标记：
1：衬底
5：外涂层
6：滑动层
21：图案
22：图案
23：图案
24：图案
25：图案
26：图案
41：加热元件
42：加热元件
43：加热元件
44：加热元件
45：加热元件
100：陶瓷加热器
200：固定膜
300：压辊
400：纸张
500：碳粉图像
500′：碳粉图像
L：长度
W：宽度
具体实施方式
根据实施例的陶瓷加热器包含：衬底，其由陶瓷构成；导电图案，其形成于衬底上；加热元件，其形成于衬底上以便电连接到导电图案；以及外涂层，其经形成以便至少覆盖加热元件。加热元件含有石墨以及由银和钯构成的合金，且以合金和石墨的总量计的石墨量的百分比为16％到47％。
根据另一实施例，提供一种陶瓷加热器，其包含：衬底，其由陶瓷构成；导电图案，其形成于衬底上；加热元件，其形成于衬底上以便电连接到导电图案；以及外涂层，其经形成以便至少覆盖加热元件，且其中加热元件含有石墨以及由银和钯构成且银含量为95％或95％以上的合金或由银构成的金属，且以合金或金属和石墨的总量计的石墨量的百分比为28％到47％。
根据另一实施例，提供一种陶瓷加热器，其包含：衬底，其由陶瓷构成；以及加热元件，其形成于衬底上，且其中加热元件含有石墨以及由银和钯构成的合金或由银构成的金属，且以合金或金属和石墨的总量计的石墨量的百分比为16％到47％。
根据另一实施例，提供一种固定装置(fixing device)，其包含：上述陶瓷加热器中的任一者；固定膜，其中设置了所述陶瓷加热器；以及压辊，其经由所述固定膜而与所述陶瓷加热器弹性接触。
下文中，将描述用于实施本发明的实施例。
第一实施例
现将参照附图来描述根据第一实施例的陶瓷加热器。图1说明根据第一实施例的陶瓷加热器的附图，且图2说明沿着图1中以箭头表示的线A-A′截取的根据第一实施例的陶瓷加热器的横截面图。
陶瓷加热器为用于固定碳粉的加热器，且设有衬底1作为主要部分。衬底1为细长(elongated)衬底，例如，厚度为1毫米，宽度为10毫米且长度为280毫米。衬底1是由具有优良绝缘特性和热导率的陶瓷材料构成，例如，由氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)构成。
在衬底1的一个表面上，形成了导电图案。在这个实施例中，导电图案包含多个图案21到26。图案21到26为由(例如)银(Ag)或银与钯的合金(Ag/Pd)构成的图案，且沿着衬底1的纵向方向形成为长且窄的形状。其中，图案21、23和25实质上以直线形成，且图案22、24和26也实质上以直线形成。此外，图案21、23和25以及图案22、24和26实质上分别相互平行地形成，同时保持预定间隔。各自充当被供应电力的部分的电极部分31和电极部分32分别在其一端与图案21和图案26整体形成。
此外，在衬底1的表面上，形成了加热元件，以便电连接到导电图案。加热元件为电阻元件，其含有碳材料(例如，石墨(C))以及由银和钯构成的合金或由银构成的金属。以合金或金属和石墨的总量计的石墨量的百分比(以重量计)设定为16％到47％。在合金的状况下，以银和钯的总量计的银量的百分比设定为25％或25％以上，明确地说，为25％到95％。顺便来说，在加热元件中，可更并有由玻璃或氧化铝等等制成的填料。
在这个实施例中，加热元件包含多个加热元件41到45。加热元件41到45经形成以使得加热元件41形成于图案21与图案22之间，加热元件42形成于图案22与图案23之间，加热元件43形成于图案23与图案24之间，加热元件44形成于图案24与图案25之间且加热元件45形成于图案25与图案26之间。以这种方式在衬底1的纵向方向上将加热元件划分为多个加热元件41到45的优点在于，通过使加热元件的尺寸适用于各种尺寸的纸张且防止加热元件在电流动动方向上伸长而降低总电阻。也就是说，在小型纸张的状况下，可使纸张仅与(例如)加热元件42到44接触，且在沿着加热元件41到45的电流流动方向的长度表示为L且其宽度表示为W时，容易将加热元件配置成满足以下关系：L＜W，且因此，在电流流动方向上的加热元件41到45的长度可减小。
此外，在衬底1的表面上，形成了外涂层5，以便覆盖至少加热元件41到45。外涂层5由(例如)烧结温度为400℃到500℃的玻璃构成。烧结温度为玻璃粉末通过加热而熔融且转变为膜的温度，且一般来说，对应于比软化温度高10℃到50℃的温度。这一玻璃的实例包含铋盐类玻璃、铋锌类玻璃、磷酸盐类玻璃、磷酸锌类玻璃和钒类玻璃。明确地说，含有氧化铋(Bi2O3)的铋类玻璃为优选的。此外，在玻璃中，添加了由氧化物、氮化物、氧化硅等等构成的填料，以根据加热元件等等来调整热膨胀系数。
在衬底1的另一表面上，形成了滑动层6。滑动层6由表面比外涂层5光滑的玻璃构成，且变为送纸侧的表面。也就是说，，在纸张馈送穿过所述表面的同时，热量在加热元件一侧产生，而碳粉固定在滑动层6一侧。
将描述根据这个实施例的制造陶瓷加热器的方法。
首先，在由陶瓷构成的衬底1的一个表面上，通过丝网印刷而涂覆导电膏，接着进行干燥和烧结，借此形成图案21到26以及电极31和32。作为导电膏，例如，可使用含有银、有机溶剂、粘合剂、硼硅酸锌玻璃等等的膏状物。随后，在衬底1的另一表面上，通过丝网印刷而涂覆玻璃膏，接着进行干燥和烧结，借此形成滑动层6。此后，在衬底1上，通过丝网印刷而涂覆电阻膏以便上覆在图案21到26上，接着进行干燥和烧结，借此形成加热元件41到45。作为电阻膏，可使用含有由银和钯构成的合金或由银构成的金属、石墨、有机溶剂、粘合剂、硼硅酸锌玻璃等等的膏状物。
随后，在衬底1上，通过丝网印刷而涂覆玻璃膏以便覆盖加热元件41到45，接着进行干燥和烧结，借此形成外涂层5。作为玻璃膏，例如，可使用含有玻璃、有机溶剂、作为增粘剂的含有乙基纤维素的粘合剂、作为填料的氧化铝(Al2O3)粉末等的膏状物。作为玻璃，优选使用烧结温度为400℃到500℃的玻璃。这是因为通过在约500℃到700℃下氧化且燃烧，会耗尽碳系加热元件41到45。在这个实施例中，使用由氧化铋(Bi2O3)、氧化硼(B2O3)和碱金属且软化温度为438℃的铋类玻璃。以这种方式，形成了陶瓷加热器。
此处，对改变加热元件的材料的组成时TCR如何改变进行检查。结果显示于图3中。黑圆形(●)显示在以Ag/Pd合金(Ag∶Pd＝45％∶55％)和石墨的总量计的石墨量的百分比从0改变到100％时的TCR。类似地，黑方形(■)显示在以Ag/Pd合金(Ag∶Pd＝80％∶20％)和石墨的总量计的石墨量的百分比从0改变到100％时的TCR，黑三角形(▲)显示在以Ag/Pd合金(Ag∶Pd＝95％∶5％)和石墨的总量计的石墨量的百分比从0改变到100％时的TCR，且黑菱形(◆)显示在以金属(100％)和石墨的总量计的石墨量的百分比从0改变到100％时的TCR。顺便来说，TCR表达为在25℃到180℃下的电阻改变率。
从所述结果发现，无论Ag与Pd的比率为何，TCR可在石墨量的百分比高时低。明确地说，发现在石墨量的百分比为16％或16％以上时，与石墨量的百分比为0％(换句话说，Ag和Pd的总量或Ag量的百分比为100％)的状况相比，TCR急剧降低。还发现，在石墨量的百分比为26％或26％以上时，TCR降低到等于在石墨量的百分比为100％的状况下的TCR(其为约-800ppm/℃)的值。因此，为了实现低TCR的加热元件，优选将以Ag/Pd合金或Ag和石墨的总量计的石墨量的百分比设定为16％或16％以上，明确地说，26％或26％以上。
此外，对改变加热元件的材料的组成时片电阻如何改变进行检查。结果显示于图4中。
从所述结果发现，无论Ag与Pd的比率为何，片电阻可在石墨量的百分比低时低。明确地说，发现在石墨量的百分比为47％或47％以下时，片电阻趋向于开始急剧降低。还发现，在石墨量的百分比为40％或40％以上时，片电阻降低到约50Ω/□，这等于在石墨量的百分比为100％的状况下的片电阻(约200Ω/□)的四分之一。因此，为了实现低片电阻的加热元件，优选将以Ag/Pd合金或Ag和石墨的总量计的石墨量的百分比设定为47％或47％以下，明确地说，40％或40％以下。
从上述结果，为了实现低TCR且低片电阻的加热元件，优选将以Ag/Pd合金或Ag和石墨的总量计的石墨量的百分比设定为16％到47％或47％以下，明确地说，26％到40％。
图5显示呈现TCR与Ag/Pd合金中的银含量(以重量计)之间的关系的曲线图。
从所述结果发现，Ag/Pd合金中的Ag含量过高或过低时，TCR均升高。具体来说，发现在Ag含量为0％(也就是说，Pd含量为100％)时，TCR高达约3200ppm/℃，且在Ag含量为100％时，TCR高达约3600ppm/℃，然而，在Ag含量为45％时，TCR为0ppm/℃，此为最小值。通过改变以Ag/Pd合金(Ag∶Pd＝45％∶55％)和石墨的总量计的石墨量的百分比而发生的TCR的改变在图3中以黑圆形(●)显示。如从图3所见，即使石墨量的百分比为0％，TCR也为0ppm/℃，且因此，加热元件的TCR可通过仅混合少量石墨来降低到负值。换句话说，通过混合石墨与Ag/Pd合金(Ag∶Pd＝45％∶55％)而获得的加热元件最合适。Ag含量为25％到74％(这会提供TCR为500ppm/℃或500ppm/℃以下的Ag/Pd合金)的状况为优选的，这是因为，如果石墨量的百分比为16％或16％以上，那么加热元件的TCR可降低到负值。顺便来说，因为Pd为贵金属，所以更优选的是Ag含量为40％到74％。如从图4发现，即使Ag/Pd合金中的Ag含量改变，片电阻的改变也相对小，且因此，Ag含量对加热元件的片电阻的影响可忽略不计。
此外，即使在Ag含量为74％或74％以上且100％或100％以下的Ag/Pd合金的状况下，如果加热元件的TCR低，那么仍可使用这一加热元件。如从图5发现，如果Ag含量为95％或95％以下，那么相比Ag含量为100％的状况，TCR可相当低。从图4中以黑三角形(▲)显示的结果发现，如果以Ag/Pd合金(Ag∶Pd＝95％∶5％)和石墨的总量计的石墨量的百分比为23％或23％以上，那么加热元件的TCR可降低到负值。因此，在Ag含量为74％到95％的Ag/Pd合金的状况下，如果以合金和石墨的总量计的石墨量的百分比为23％到47％，那么可实现低廉且低TCR且低片电阻的加热元件。此外，从图4中以黑菱形(◆)显示的结果，发现，如果以金属(100％Ag)和石墨的总量计的石墨量的百分比为28％或28％以上，那么加热元件的TCR可降低到负值。因此，在Ag含量为95％到100％的Ag/Pd合金的状况下，如果以合金和石墨的总量计的石墨量的百分比为28％到47％，那么可实现低廉且低TCR且低片电阻的加热元件。
此外，加热元件连接到导电图案，且因此可受导电图案的TCR的影响。举例来说，如果形成银导电图案和石墨加热元件，那么在一些状况下，石墨加热元件的TCR退化约5％。因此，优选的是，作为导电图案，使用低TCR的材料，例如TCR为70ppm/℃或70ppm/℃以下，明确地说，10ppm/℃或10ppm/℃以下的材料。更优选的是，将用于导电图案中的材料具有低片电阻。作为这一材料，如图6所示，可使用基于Ag/Pd的合金、基于Cu/Ni的合金、基于Cu/Mn的合金等等。在图6中，在TCR值之前标以±符号的原因是，可能存在膜厚度等的影响或测量误差。
在第一实施例中，可通过以下方式来降低TCR：以石墨以及由银和钯构成的合金来构成加热元件且将以合金和石墨的总量计的石墨量的百分比设定为16％到47％；且因此，可防止非送纸部分的温度过度升高。此外，因为可降低片电阻，所以可减少对加热器的设计的限制。举例来说，在如这个实施例中所述将加热元件划分为多个元件的模式的状况下，通过增大此模式中所划分的加热元件的数目，加热器可灵活地应用于各种尺寸的纸张。
此时，可通过如下方式将TCR降低到负值：将合金中的银含量设定为25％到74％，或将合金中的银含量设定为74％到95％且将以合金和石墨的总量计的石墨量的百分比设定为23％到47％，或将合金中的银含量设定为95％或95％以上且将以合金和石墨的总量计的石墨量的百分比设定为28％到47％；且因此，可进一步防止非送纸部分的温度过度升高。
此外，通过以TCR为70ppm/℃或70ppm/℃以下的材料构成导电图案，可防止因导电图案所致的加热元件的TCR的升高。
第二实施例
图7说明根据第二实施例的固定装置的附图。就第二实施例的相应部分来说，与第一实施例的陶瓷加热器的部分相同的部分被标以相同元件标号，且其描述被省略。
所述固定装置设有陶瓷加热器100、固定膜200和压辊300。实际上，所述固定装置设置于外壳中，然而，例如外壳的部分被省略。
陶瓷加热器100为第一实施例中所述的加热器。
固定膜200为由耐热片构成的卷状膜，所述耐热片由聚酰亚胺树脂等制成。在这固定膜200中，设置了陶瓷加热器100以使得滑动层6与膜接触。
压辊300为可绕旋转轴旋转的辊。在辊的表面上，形成硅酮橡胶层以作为耐热弹性材料。硅酮橡胶层经由固定膜200而与陶瓷加热器100的滑动层6弹性接触。
允许电流经由连接到电极31和32的连接器(未图示)而穿过陶瓷加热器100，且在加热元件中产生热量。热经由衬底而传递到滑动层6以对固定膜200和压辊300进行加热。在附有碳粉图像500的纸张400通过固定膜200和压辊300的旋转而输送到已加热的部分时，碳粉图像500因加热而熔融，且接着因熔融而软化。此后，在压辊300的排纸侧，纸张400与陶瓷加热器100分离，且碳粉图像500′通过自然热辐射而冷却且凝固，且与固定装置分离。
以这种方式，碳粉固定到纸张，然而，即使在陶瓷加热器100的纵向方向上宽度比长度短的纸张400被馈送通过，通过这个实施例的陶瓷加热器100，仍可防止非送纸部分的温度过度升高。
本发明不限于上述实施例，且可作出各种修改。
举例来说，加热元件可沿着衬底1的纵向方向形成，且可经配置以在其两端连接到导电图案。
滑动层6并不是必要的，换句话说，可采用在外涂层5一侧馈送纸张的组态。
根据本实施例，可提供低TCR且低片电阻的陶瓷加热器和固定装置。
虽然已参照示范性实施例而描述了本发明，但这些实施例仅以举例方式呈现，且不欲限制本发明的范围。可按照各种其他形式来执行这些实施例，并且可对这些实施例进行各种省略、替代和改变，而不偏离本发明的范畴。这些实施例及其修改包含在本发明的范围和精神中，且包含在权利要求书中所描述的本发明的范围及其等效范畴中。
Claims (14)
1.一种陶瓷加热器，其特征在于，包括：
衬底，其由陶瓷构成；
导电图案，其形成于所述衬底上；
加热元件，其形成于所述衬底上以便电连接到所述导电图案；以及
外涂层，其经形成以便至少覆盖所述加热元件，其中
所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成的合金，且以所述合金和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为16％到47％。
2.根据权利要求1所述的陶瓷加热器，其特征在于，所述合金中的银含量为25％到74％。
3.根据权利要求1所述的陶瓷加热器，其特征在于，所述合金中的银含量为74％到95％，且以所述合金和所述石墨的总量计的所述石墨量的所述百分比为23％到47％。
4.根据权利要求1所述的陶瓷加热器，其特征在于，所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。
5.一种陶瓷加热器，其特征在于，包括：
衬底，其由陶瓷构成；
导电图案，其形成于所述衬底上；
加热元件，其形成于所述衬底上以便电连接到所述导电图案；以及
外涂层，其经形成以便至少覆盖所述加热元件，其中
所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成且银含量为95％或95％以上的合金或由银构成的金属，且以所述合金或所述金属和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为28％到47％。
6.根据权利要求5所述的陶瓷加热器，其特征在于，所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。
7.一种陶瓷加热器，其特征在于，包括：衬底，其由陶瓷构成；以及加热元件，其形成于所述衬底上，其中
所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成的合金或由银构成的金属，且以所述合金或所述金属和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为16％到47％。
8.根据权利要求7所述的陶瓷加热器，其特征在于，所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。
9.一种固定装置，其特征在于，包括：
陶瓷加热器，其包含：衬底，其由陶瓷构成；导电图案，其形成于所述衬底上；加热元件，其形成于所述衬底上以便电连接到所述导电图案；以及外涂层，其经形成以便至少覆盖所述加热元件，且其中所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成的合金，且以所述合金和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为16％到47％；
固定膜，其中设置了所述陶瓷加热器；以及
压辊，其经由所述固定膜而与所述陶瓷加热器弹性接触。
10.根据权利要求9所述的固定装置，其特征在于，所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。
11.一种固定装置，其特征在于，包括：
陶瓷加热器，其包含：衬底，其由陶瓷构成；导电图案，其形成于所述衬底上；加热元件，其形成于所述衬底上以便电连接到所述导电图案；以及外涂层，其经形成以便至少覆盖所述加热元件，且其中所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成且银含量为95％或95％以上的合金或由银构成的金属，且以所述合金或所述金属和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为28％到47％；
固定膜，其中设置了所述陶瓷加热器；以及
压辊，其经由所述固定膜而与所述陶瓷加热器弹性接触。
12.根据权利要求11所述的固定装置，其特征在于，所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。
13.一种固定装置，其特征在于，包括：
陶瓷加热器，其包含：衬底，其由陶瓷构成；以及加热元件，其形成于所述衬底上，且其中所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成的合金或由银构成的金属，且以所述合金或所述金属和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为16％到47％；
固定膜，其中设置了所述陶瓷加热器；以及
压辊，其经由所述固定膜而与所述陶瓷加热器弹性接触。
14.根据权利要求13所述的固定装置，其特征在于，所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。
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