JP2012061778A - サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】サーマルプリントヘッドの発熱体板30は、絶縁基板、配線パターン40、絶縁層52、熱拡散部50、および、保護層54を備えている。配線パターン40は、一対の発熱抵抗部42、一対の発熱抵抗部42を直列に接続する折返し導電部44、個別電極、および、共通電極48を有している。個別電極と共通電極48との間に電圧を印加すると、一対の発熱抵抗部42が同時に発熱する。絶縁層52は、絶縁材からなり、絶縁基板の露出面および配線パターン40上に積層されている。熱拡散部50は、金属材からなり、絶縁層52上に形成されて、折返し導電部44の上方から発熱抵抗部42とは反対側に向かって広がっている。保護層54は、樹脂材からなり、発熱体板30の最表面を形成している。
【選択図】図4
Description
本発明の第1の実施形態に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタについて説明する。
本発明の第2の実施形態に係るサーマルプリントヘッドについて、図6を用いて説明する。図6は、サーマルプリントヘッドの副走査方向の一部断面図である。なお、本実施形態は、第1の実施形態の変形例であって、第1の実施形態と同一部分または類似部分には、同一符号を付して、重複説明を省略する。
上記の実施形態は、単なる例示であって、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、第1および第2の実施形態では、平坦なグレーズ層36を採用したが、発熱領域32に沿って盛り上がった、凸状のグレーズ層を採用しても良い。
Claims (6)
- 絶縁基板と、
副走査方向に延びて互いに主走査方向に間隔を空けて配列された一対の発熱抵抗部と前記一対の発熱抵抗部の一端に形成されて前記一対の発熱抵抗部を互いに直列に接続した折返し導電部とを有し、前記絶縁基板上に形成されて互いに主走査方向に間隔を空けて複数配列された1画素複数素子型の配線パターンと、
絶縁材からなり少なくとも一部が前記折返し導電部上に積層された絶縁層と、
金属材からなり少なくとも一部が前記絶縁層上に形成されて前記折返し導電部の上方から前記発熱抵抗部とは反対側に向かって広がった熱拡散部と、
を具備したことを特徴とするサーマルプリントヘッド。 - 前記熱拡散部が前記複数の配線パターンの前記折返し導電部の上方をまたがって主走査方向に延びていることを特徴とする請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記折返し導電部に対して前記発熱抵抗部とは反対側に広がった前記熱拡散部の一部が前記絶縁基板の表面に接触していることを特徴とする請求項1または2に記載のサーマルプリントヘッド。
- 樹脂材からなり最表面を形成する保護層を具備したことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記絶縁層が前記保護層と同一の樹脂材からなることを特徴とする請求項4に記載のサーマルプリントヘッド。
- 絶縁基板と、
副走査方向に延びて互いに主走査方向に間隔を空けて配列された一対の発熱抵抗部と前記一対の発熱抵抗部の一端に形成されて前記一対の発熱抵抗部を互いに直列に接続した折返し導電部とを有し、前記絶縁基板上に形成されて互いに主走査方向に間隔を空けて複数配列された1画素複数素子型の配線パターンと、
絶縁材からなり少なくとも一部が前記折返し導電部上に積層された絶縁層と、
金属材からなり少なくとも一部が前記絶縁層上に形成されて前記折返し導電部の上方から前記発熱抵抗部とは反対側に向かって広がった熱拡散部と、
を備えたサーマルプリントヘッドを具備したことを特徴とするサーマルプリンタ。
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