CN103261651A - 用于罐的感测装置 - Google Patents
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Abstract
用于罐的感测装置具有罐传感器(40),该罐传感器检测填充罐的外壳(11)的内部的活性碳(10)的状态。罐传感器(40)的温度感测元件(51)和电流施加单元的周边覆盖在不导电厚绝缘材料(54)中,温度感测元件(51)布置在外壳(11)中。具有高热导率的热传递板(55)的一个端部处的根部分(56)布置成邻近温度感测元件(51)以便通过增加热传递增加传感器灵敏度,所述根部分(56)覆盖有绝缘材料(54)。热传递板(55)的前端部分(57)暴露于外壳(11)的填充有活性碳(10)的内部,所述前端部分(57)从绝缘材料(54)突出。绝缘层(63)通过表面处理至少形成于热传递板(55)的根部分(56)的表面上。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于罐的感测装置,所述感测装置具有检测填充在罐的外壳的内部的吸附剂的状态的罐传感器。
背景技术
专利文献1公开了一种用于罐的传感器的例子,该传感器检测填充在罐的外壳的内部的吸附剂(例如活性碳)的热容量和温度等的状态。该传感器的温度感测元件(加热部分)和将电流供应到该温度感测元件的电流施加单元的一部分(例如电极和线)布置在填充有活性碳的罐外壳中。由于该原因,在电流施加单元的涂层或覆盖物例如由于随着时间的退化被破坏的这样的情况下,存在电流施加单元将暴露、然后发生漏电或电火花的风险。因此,如专利文献2的图2中所示,布置在罐外壳中的温度感测元件和电流施加单元的每一个的周边可以覆盖有不导电厚绝缘材料,例如合成树脂材料。
专利文献引用列表
专利文献1:日本专利特开第2010-106664号
专利文献2:日本实用新型特开平第4-40146号
发明内容
技术问题
然而,如果温度感测元件的周边覆盖有厚绝缘材料,则由于温度感测元件和吸附剂之间的热传递(或热传输)被抑制、减小,因此传感器灵敏度降低。此外,由于诸如热敏电阻的温度感测元件通常较小,因此温度感测元件和吸附剂之间的热传递往往不足。
问题的解决方案
考虑到这样的情况作出本发明。也就是说,根据本发明的用于罐的感测装置具有罐,所述罐的外壳填充有吸附蒸发燃料的吸附剂;以及罐传感器,所述罐传感器检测填充所述罐的所述外壳的内部的吸附剂的状态。所述罐传感器具有温度感测元件;电流施加单元,所述电流施加单元将电流施加到所述温度感测元件;不导电绝缘材料,所述不导电绝缘材料覆盖布置在所述外壳中的所述温度感测元件和所述电流施加单元的周边;以及热传递板,所述热传递板由诸如铝合金的金属材料形成并且具有至少高于所述绝缘材料的热导率。所述热传递板的一个端侧的、被覆盖在所述绝缘材料中的根部分布置成所述根部分邻近所述温度感测元件,并且所述热传递板的另一个端侧的、从所述绝缘材料突出的顶端部分暴露于填充有所述吸附剂的所述外壳的内部。
本发明的罐传感器是所谓的有源传感器,类似于例如使用热敏电阻的温度传感器,其中电流或电压由外部电源施加。由于该原因,如果布置在外壳中的温度感测元件及其电流通过部分暴露于外壳的内部,则存在将发生漏电或电火花的风险。因此,在本发明中,布置在外壳中的温度感测元件和电流施加单元的周边覆盖有不导电厚绝缘材料(或被覆盖在不导电厚绝缘材料中)。
然而,如果温度感测元件的周边覆盖有这样的厚绝缘材料,则温度感测元件和吸附剂之间的热传递减小,并且传感器灵敏度降低。因此,在本发明中,提供由诸如铝合金的金属材料形成并且具有高热导率的热传递板。关于该热传递板,热传递板的、包埋在绝缘材料中的根部分布置成根部分邻近温度感测元件,并且热传递板的、从绝缘材料突出的顶端部分暴露于外壳的内部。所以,热传递板接触或触碰填充外壳的内部的吸附剂。因此通过热传递板保证吸附剂和温度感测元件之间的良好热传递。
优选的是,提供一对热传递板从而夹着温度感测元件,并且在热传递板的暴露于外壳的内部的一对顶端部分之间的空间比根部分的空间宽。
也优选的是,热传递板带有多个穿孔和多个不平部分中的至少一种。
此外,优选的是,具有作为罐传感器的、检测吸附剂的热容量的热容量传感器和检测温度的温度传感器的传感器单元固定到罐的外壳的侧壁,在通过电流施加加热热容量传感器的温度感测元件的状态下根据温度感测元件的输出电压或输出电流检测吸附剂的热容量,并且根据由温度传感器检测到的温度校正热容量,并且为了不由温度传感器检测到由于生热引起的热容量传感器的温度增加,在热容量传感器的热传递板和温度传感器的热传递板之间保持预定空间。
此外,优选的是,热传递板由金属材料形成,并且绝缘层通过表面处理至少形成于金属热传递板的根部分的表面上。
罐传感器是检测填充在罐的外壳中的吸附蒸发燃料的吸附剂的状态的传感器。所述罐传感器具有温度感测元件;电流施加单元,所述电流施加单元将电流施加到所述温度感测元件;不导电绝缘材料,所述不导电绝缘材料覆盖布置在所述外壳中的所述温度感测元件和所述电流施加单元的周边;以及热传递板,所述热传递板具有至少高于所述绝缘材料的热导率。所述热传递板的一个端侧的、被覆盖在所述绝缘材料中的根部分布置成所述根部分邻近所述温度感测元件,并且所述热传递板的另一个端侧的、从所述绝缘材料突出的顶端部分暴露于填充有所述吸附剂的所述外壳的内部。
作为罐传感器的温度感测元件,优选的是使用NTC(负温度系数)陶瓷元件,所述NTC陶瓷元件具有所述元件的电阻随着温度的增加而减小的这样的负特性。
优选的是,指示NTC陶瓷元件的电阻值变化的幅度的B常数(B25/85)为3500~5500K(开尔文)。如果B常数小于3500K,则陶瓷元件的检测灵敏度变差,并且如果B常数大于5500K,则在较低温范围内进行检测变得不可能。该B常数(B25/85)是从在参考温度25℃和85℃下测量的热敏电阻的零负载电阻值(R25和R85)计算的值。使用“B25/85=(lnR25-lnR85)/[1/(273.15+25)-1/(273.15+85)]”作为用于计算B常数的表达式。
发明的效果
根据上述的本发明,由于布置在外壳中的温度感测元件和电流施加单元的周边覆盖有绝缘材料或被覆盖在绝缘材料中,因此能够可靠地防止电流通过部分暴露于填充有吸附剂的外壳的内部,于是当然可以避免漏电和电火花的发生。另外,具有高热导率的热传递板促进活性碳和温度感测元件之间的热传递,并且可以增加传感器灵敏度。
附图说明
图1是显示根据本发明的第一实施例的用于罐的感测装置的系统方块图。
图2是图1的罐的截面图。
图3是沿着图2中的线A-A获得的截面图。
图4是图3的温度感测元件等的放大截面图。
图5A和图5B是显示根据本发明的第二实施例的热传递板的平面图(5A)和侧视图(5B)。
图6A和图6B是显示根据本发明的第三实施例的热传递板的平面图(6A)和侧视图(6B)。
图7是显示根据本发明的第四实施例的用于罐的感测装置的系统方块图,对应于沿着图2中的线A-A获得的截面图。
具体实施方式
在以下描述中,将参考附图解释本发明的实施例。
图1是显示根据本发明的第一实施例的用于罐的感测装置的系统方块图。罐的盒状合成树脂外壳11填充有作为吸附蒸发燃料(或蒸发性燃料)的吸附剂的活性碳10。该外壳11由主体12和盖13形成,所述主体的一个端部敞开,所述盖闭合主体12的敞开端部。U弯形气体通道形成于外壳11中,并且吹扫口14和充装口15设在该气体通道的一个端侧。通向大气的空气口16设在气体通道的另一个端侧。充装口15通过充装管线(充装管)17连接到车辆的燃料箱18。吹扫口14通过吹扫管线(吹扫管)20连接到内燃机21的进气通道22,更具体地,吹扫口14连接到控制进入空气的节流阀23的下游位置。吹扫管线20带有吹扫控制阀24。该吹扫控制阀24的操作由能够存储和执行发动机的每种控制的控制单元25控制。
在外壳11中,其中填充活性碳10的第一吸附室26形成于U弯形气体通道的处在充装-吹扫口侧的纵向侧通道中。其中填充活性碳10的第二吸附室27形成于处在空气口侧的纵向侧通道中。第一吸附室26和第二吸附室27的每一个的两个端部由具有透气性的板状过滤部件28和29分隔或限定,并且这些过滤部件28和29防止活性碳10掉出。此外,在U弯形气体通道的处在盖13侧的上弯部分处,两个弹簧30设置在盖13的内表面和具有透气性的穿孔板31之间,且两个弹簧30被压缩。第一吸附室26和第二吸附室27中的活性碳10然后由这些弹簧30的弹簧力保持在预定填充状态。
当制造该罐时,过滤部件28、活性碳10、过滤部件29、穿孔板31和弹簧30按照该顺序从主体12的敞开端部安装,然后最后,将盖13连接到主体12从而闭合主体12的敞开端部。
在燃料罐18中产生的蒸发燃料由充装口15通过充装管线17引入外壳11的内部,并且由填充外壳11的内部的活性碳10吸附,然后暂时被俘获(或捕捉)-充装。之后,通过在内燃机21的某个操作状态期间打开吹扫控制阀24,在外壳11中充装的蒸发燃料的吹扫开始。在吹扫的执行期间,大气空气由于进气通道22中的节流阀23的下游侧的负压和大气压之间的压力差从空气口16引入外壳11中,由此释放、即吹扫吸附在外壳11中的蒸发燃料。包括所释放的蒸发燃料在内的吹扫气体从吹扫口14通过吹扫管线20供应到进气通道22,然后在内燃机21的燃烧室中燃烧。
如图3中所示,具有以预定距离彼此平行布置的一对罐传感器40(40A、40B)的传感器单元41固定在外壳11的侧壁11A处。传感器单元41具有保持一对罐传感器40的固定用托架42。通过将螺母44拧接到穿透外壳侧壁11A的螺钉部分43的顶端上,固定用托架42固定到外壳侧壁11A。在外壳侧壁11A和从固定用托架42的侧部向外悬伸的凸缘部分45之间,设置密封这些外壳侧壁11A和凸缘部分45之间的间隙的O形圈46。
传感器单元41设置在所需的检测位置。例如,如图1中所示,(一个或更多个)传感器单元41设置在第一吸附室26中的充装-吹扫口侧位置R1、第一吸附室26中的排出口侧位置R2、第二吸附室27中的排出口侧位置R3和第二吸附室27中的充装-吹扫口侧位置R4中的任何一个或多个位置。作为例子,在图2中,传感器单元41设置在第二吸附室27中的两个位置R3和R4。
附连到一个传感器单元41的一对罐传感器40与作为以上日本专利特开第2010-106664号的图3和4中所示的第二实施例所公开的罐传感器相同。这将简要地进行解释。罐传感器40由检测活性碳10(吸附剂)的热容量的热容量传感器40A和检测周围温度(温度传感器40B周围的温度)的温度传感器40B形成。
关于热容量传感器40A,电流(或电压)施加到温度感测元件(温度敏感元件)51,例如其电阻值根据温度变化的热敏电阻,然后加热温度感测元件51。另一方面,由于温度感测元件51通过由活性碳10吸附的包括烃(HC)的蒸发燃料而失去热,温度感测元件51的温度降低。因此,通过由控制单元25检测温度感测元件51的输出电压(或输出电流),可以从该输出电压检测、估计蒸发燃料的热容量。
在本实施例中,对于温度感测元件51,使用具有元件的电阻随着温度的增加而减小的这样的负特性的NTC陶瓷元件。关于这种NTC陶瓷元件,它的指示电阻值的变化幅度的B常数(B25/85)为3500~5500K(开尔文)。使用这种NTC陶瓷元件的原因是如果B常数小于3500K,则陶瓷元件的检测灵敏度变差,并且如果B常数大于5500K,则在较低温范围内不能进行检测。在这里,B常数(B25/85)是从在参考温度25℃和85℃下测量的热敏电阻的零负载电阻值(R25和R85)计算的值。使用“B25/85=(lnR25-lnR85)/[1/(273.15+25)-1/(273.15+85)]”作为用于计算B常数的表达式。
热容量传感器40A的输出电压也随着周围温度变化。所以,根据由温度传感器40B检测到的温度校正或补偿蒸发燃料的热容量。关于该温度传感器40B,通过将施加到温度感测元件51的电流和温度感测元件51的热生成设置成极小,可以从它的输出电压(输出电流)估计周围温度。通过参考以前调节的设置表或图,从以这种方式检测到和校正的蒸发燃料的热容量能够预测蒸发燃料的吸附量,并且也预测从罐供应到进气通道侧的吹扫气体中的蒸发燃料的浓度。该蒸发燃料浓度例如用于通过空气-燃料比的反馈控制校正燃料喷射量和/或校正吹扫空气阀24的打开。
接着,将参考图4解释作为本实施例的主要部分的罐传感器40的结构。在该实施例中,热容量传感器40A和温度传感器40B使用相同的结构。
罐传感器40是所谓的有源传感器,其中电流(电压)由外部电源施加到温度感测元件51以便检测由于温度引起的温度感测元件51的电阻变化。作为温度感测元件51,使用通过电流施加生成热并且其电阻值根据温度变化的热敏电阻等。
作为将电流(电压)施加到该温度感测元件51的电流施加单元,提供夹着夹着板状温度感测元件51的两个侧表面的一对银电极52。每个银电极52通过电流(或电压)施加线53(参见图3)从外部电源供应电力。作为电极保护涂层(或覆盖物),薄膜树脂涂层52A形成于银电极52的表面上。
布置在外壳11的内部的温度感测元件51和银电极(电流施加单元)52的周边覆盖-模塑有不导电厚绝缘材料54。也就是说,布置在外壳11的内部的温度感测元件51和银电极52完全包埋在绝缘材料54中而不暴露于外部。该绝缘材料54由具有高电绝缘性能和高强度的合成树脂材料形成。
此外,在本实施例中,提供一对热传递板55。热传递板55由具有高热导率、高耐腐蚀性和高耐用性并且其热容量小并且是低成本材料的金属材料、例如铝合金形成。热传递板55尽可能薄是最有利的。
在热传递板55的一个端侧,包埋-覆盖在绝缘材料54中的根部分56布置成根部分56邻近或邻接温度感测元件51。另一方面,在热传递板55的另一个端侧,从绝缘材料54突出的顶端部分57暴露于外壳11的内部并且接触或触碰填充外壳11的内部的活性碳10。
更具体地,一对热传递板55的每个根部分56通过薄膜粘合层59粘着到银电极52的树脂涂层52A的外侧表面从而夹着一对银电极52。
粘合层59由诸如硅基粘合剂的材料形成,所述材料具有高热导率以便不阻止温度感测元件51和热传递板55之间的热传递,并且也具有良好的电绝缘性能以便不发生漏电或电火花。为了促进温度感测元件51和热传递板55之间的热传递,该粘合层59设置成尽可能薄,粘合层59也设置成使得它的接触面积变宽。因此,如图4中所示,罐传感器40的顶端部分具有层状结构,其中银电极52、树脂涂层52A、粘合层59和热传递板55的根部分56分层布置在板状温度感测元件51的两侧。
热传递板55的顶端部分57通过弯曲部分58逐步形成为向外弯曲,使得热传递板55的一对顶端部分57之间的空间ΔD1比根部分56的空间宽。一对热传递板55的顶端部分57之间的该空间ΔD1设置成至少足够大于活性碳10的直径,使得活性碳10可靠地进入或穿透到空间ΔD1的内部,于是保证与热传递板55的良好接触,即,良好热传递。
根据上述的本实施例,通过不导电厚绝缘材料54,能够可靠地防止布置在外壳11的内部的温度感测元件51和电流施加单元暴露于外壳11的内部,由此当然抑制漏电和电火花的发生。而且,通过热传递板55,能够促进活性碳10和温度感测元件51之间的热传递,由此增加传感器灵敏度。因此,由罐传感器40检测到的蒸发燃料的热容量的检测精度可以增加,因此增加从该热容量预测的吹扫气体中的蒸发燃料的浓度的预测精度。
此外,由于热传递板55具有板状,因此保证热传递板55邻近于或邻接于温度感测元件51的区域较宽,由此增加热传递。例如,与管状金属保护鞘相比,加工过程容易且简单,并且生产灵活性也增加。由于该原因,如上所述,能够容易地获得顶端部分57的弯曲结构,所述弯曲结构的空间比根部分56的空间宽。
此外,由于热容量传感器40A和温度传感器40B形成为传感器单元41的一个单元,因此与每个传感器安装在外壳11中的情况相比,它的安装工作或操作变得容易,并且也能够布置热容量传感器40A和温度传感器40B两者从而稳定地保证适当的定位关系。
更具体地,如图3中所示,为了温度传感器40B不检测到热容量传感器40A的由于热生成引起的温度增加,在热容量传感器40A的热传递板55和温度传感器40B的热传递板55之间保持预定空间ΔD2(参见图3)。所以能够抑制-避免由温度传感器40B检测的温度的检测精度的减小,所述检测精度的减小由接收由于热容量传感器40A的热生成引起的温度导致。
在图5A和5B所示的第二实施例中,从热传递板55的根部分56到顶端部分57形成多个穿透孔60。在该情况下,由于活性碳10的一部分围绕暴露于外壳11的内部的顶端部分57进入或配合到穿透孔60中,因此围绕热传递板55填充活性碳10的效率增加。而且,由于活性碳10和热传递板55之间的接触面积增加,因此可以增强热传递,所以进一步增加传感器灵敏度。
而且,关于包埋在绝缘材料54中的根部分56,通过形成穿透孔60,由粘合层59产生的粘合强度增加。另外,空气通过这些穿透孔60进行通气或排出,这因此导致传感器灵敏度的增加。
在图6A和6B所示的第三实施例中,热传递板55的暴露于外壳11的内部的顶端部分57带有在正交于顶端部分57的表面的方向上凸出或膨胀的多个凸起部分61。也就是说,由于凸起部分61在热传递板55上形成多个不平部分。所以,由凸起部分61产生的不平部分允许增加热传递板55的顶端部分57的刚性,并且因此可以抑制热传递板55的变形或断裂。此外,由于活性碳10和热传递板55之间的接触面积增加,与第二实施例相同,可以增强热传递,所以进一步增加传感器灵敏度。
关于根部分56,与第二实施例相同,多个穿透孔60设在根部分56中,并且可以获得与第二实施例相同的功能和效果。
图7是根据本发明的第四实施例的用于罐的感测装置的截面图。在第四实施例中,与图4中所示的第一实施例相同,银电极52设在温度感测元件51的两个侧表面处,并且每个银电极52通过电流(或电压)施加线53从外部电源供应电力。银电极52的表面通过粘合层59粘结到热传递板55的根部分56,所述粘合层施加到除了与电流施加线53连接的连接部分以外的区域(银电极52的表面或根部分56)。
此外,在第四实施例中,与图4中所示的第一实施例相比,涂覆银电极52的表面的树脂涂层52A被取消。相反地,绝缘层63(63A、63B)通过表面处理至少形成于金属热传递板55的根部分56的表面上。也就是说,在图4所示的第一实施例中,银电极52和热传递板55通过树脂涂层52A和粘合层59(硅基粘合剂)的双重绝缘彼此绝缘,而在图7所示的第四实施例中,银电极52和热传递板55通过粘合层59和绝缘层63的双重绝缘彼此绝缘。
更具体地,热传递板55由铝合金(铝的合金)形成,铝合金具有作为主要成分的、轻质并且是低成本材料的铝。然后,通过用该铝合金热传递板55作为阳极执行电解(阳极氧化),氧化铝涂层、即作为阳极化铝层的绝缘层63形成于热传递板55的表面上。
该绝缘层63至少形成于热传递板55的、通过粘合层59邻近或邻接银电极52的根部分56的内侧的侧表面部分(63A)处。在图7所示的第四实施例中,绝缘层63在从根部分56到弯曲部分58的一部分的整个范围上设在热传递板55的两个侧表面部分(63A、63B)处。另一方面,在表面处理时通过掩模等,热传递板55的面对外壳11中填充有活性碳(吸附剂)10的吸附室的顶端部分57不带有绝缘层63。
如上所述,在本实施例中,考虑当执行表面处理时掩模过程的容易性,并且热传递板55的两个侧表面(63A、63B)带有绝缘层63。此外,存在/不存在绝缘层63的边界设在弯曲部分58处,并且绝缘层63不设在热传递板55的顶端部分57处,目的是保证顶端部分57和活性碳10之间的热传递。
在类似于图4中所示的第一实施例的情况(其中银电极52的表面涂覆有树脂涂层52A)下,树脂涂层52A的厚度(膜厚度)越厚,热导率越低。因此,膜厚度尽可能薄是最有利的。
另一方面,通过银电极52涂覆有树脂涂层52A的温度感测元件51(例如热敏电阻)例如通过压实粉末形成。由于该原因,难以形成平坦配合或粘结表面。所以,在树脂涂层52A薄的情况下,存在树脂涂层52A将撕裂或损坏的可能性。当试图获得高绝缘性能和高可靠性时,需要形成厚的树脂涂层52A。然而,如果将树脂涂层52A设置成厚的,则热传递变低。因此难以同时满足绝缘性能和热传递。
与之相比,在类似于图7中所示的第四实施例的情况下,其中绝缘层63通过表面处理形成于金属热传递板55的表面上,相比于由合成树脂材料形成的树脂涂层52A(参见图4),该情况(第四实施例)具有出色的热传递。而且,在该情况下(第四实施例),能够获得薄(更具体地,小于1μm)和平坦的层,于是可以实现高绝缘性能和高热传递。
尤其在类似于本实施例的情况(其中作为绝缘层63的氧化铝涂层通过铝氧化(电解或阳极氧化)过程设在热传递板55的表面上)下,,热传递板55的表面的水平或平坦程度(或平坦度)增加。因此,即使在执行表面处理之前不平点或尖锐突出存在于热传递板55的表面上,通过由铝氧化增加平坦程度,可以增加热传递,同时抑制热电阻。而且,可以抑制表面上的不平点或尖锐突起的出现,并且能够减小由于热传递板55和银电极52之间的电接触引起的电流将通过热传递板55和银电极52的可能性。
在这里,绝缘层63的形成区域不限于以上实施例。例如,绝缘层63可以形成于热传递板55的所有表面上。在该情况下,当执行表面处理时不需要掩模过程,并且因此制造过程变得容易。
或者,绝缘层63A可以仅仅设在热传递板55的两个侧表面的、通过粘合层59邻近或邻接银电极52和温度感测元件51的热传递板55的内侧的侧表面部分处,于是热传递板55的外侧的侧表面部分处的绝缘层63B被取消。
或者,能够仅仅在热传递板55的、粘着或粘结到粘合层59的根部分56的表面上形成绝缘层63,并且取消弯曲部分58和顶端部分57处的绝缘层63。
此外,关于表面处理,它不限于如以上实施例中所述的铝合金热传递板55的铝氧化。由其它金属材料形成的热传递板55的其它氧化涂层过程是可能的。
另外,在以上实施例中,以具有作为罐传感器的热容量传感器40A和用于温度补偿的温度传感器40B的传感器单元41固定到罐的外壳11。然而,以简单方式,罐传感器40可以分离地固定到罐的外壳11。
另外,作为将传感器固定到外壳11的方式,以简单方式,可以通过将传感器或其固定用托架焊接到侧壁来固定传感器。
Claims (8)
1.一种用于罐的感测装置,所述罐的外壳填充有吸附蒸发燃料的吸附剂,所述感测装置包括:
罐传感器,所述罐传感器检测填充所述罐的所述外壳的内部的吸附剂的状态,所述罐传感器具有:
温度感测元件;
电流施加单元,所述电流施加单元将电流施加到所述温度感测元件;
不导电绝缘材料,所述不导电绝缘材料覆盖布置在所述外壳中的所述温度感测元件和所述电流施加单元的周边;以及
热传递板,所述热传递板具有至少高于所述绝缘材料的热导率的热导率,并且其中
所述热传递板的一个端侧的、被覆盖在所述绝缘材料中的根部分布置成所述根部分邻近所述温度感测元件,并且
所述热传递板的另一个端侧的、从所述绝缘材料突出的顶端部分暴露于填充有所述吸附剂的所述外壳的内部。
2.根据权利要求1所述的用于罐的感测装置,其中:
以夹着所述温度感测元件的方式提供有一对热传递板,并且
在所述热传递板的暴露于所述外壳的内部的一对顶端部分之间的空间比根部分之间的空间宽。
3.根据权利要求1或2所述的用于罐的感测装置,其中:
所述热传递板带有多个穿孔和多个不平部分中的至少一种。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的用于罐的感测装置,其中:
具有作为所述罐传感器的、检测所述吸附剂的热容量的热容量传感器和检测温度的温度传感器的传感器单元固定到所述罐的所述外壳的侧壁,
在通过电流施加来加热所述热容量传感器的温度感测元件的状态下根据温度感测元件的输出电压或输出电流来检测所述吸附剂的热容量,并且根据由所述温度传感器检测到的温度来校正所述热容量,并且
为了不使所述温度传感器检测到由于生热引起的所述热容量传感器的温度增加,在所述热容量传感器的热传递板和所述温度传感器的热传递板之间保持预定空间。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于罐的感测装置,其中:
所述热传递板由金属材料形成,并且
绝缘层通过表面处理至少形成于所述金属热传递板的根部分的表面上。
6.一种检测吸附被填充在罐的外壳中的蒸发燃料的吸附剂的状态的罐传感器,其包括:
温度感测元件;
电流施加单元,所述电流施加单元将电流施加到所述温度感测元件;
不导电绝缘材料,所述不导电绝缘材料覆盖布置在所述外壳中的所述温度感测元件和所述电流施加单元的周边;以及
热传递板,所述热传递板具有至少高于所述绝缘材料的热导率的热导率,并且其中
所述热传递板的一个端侧的、被覆盖在所述绝缘材料中的根部分布置成所述根部分邻近所述温度感测元件,并且
所述热传递板的另一个端侧的、从所述绝缘材料突出的顶端部分暴露于填充有所述吸附剂的所述外壳的内部。
7.一种NTC陶瓷元件,其用作根据前述权利要求1至6中任一项所述的罐传感器的温度感测元件,并且具有这样的负特性,即,所述元件的电阻随着温度的增加而减小。
8.根据权利要求7所述的NTC陶瓷元件,其中:
所述NTC陶瓷元件的B常数(B25/85)为3500~5500K(开尔文)。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130821 |