CN103223289B - 干燥剂及使用该干燥剂的有机电致发光组件 - Google Patents

干燥剂及使用该干燥剂的有机电致发光组件 Download PDF

Info

Publication number
CN103223289B
CN103223289B CN201310038739.7A CN201310038739A CN103223289B CN 103223289 B CN103223289 B CN 103223289B CN 201310038739 A CN201310038739 A CN 201310038739A CN 103223289 B CN103223289 B CN 103223289B
Authority
CN
China
Prior art keywords
drier
formula
organo
silica
gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310038739.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103223289A (zh
Inventor
保科有佑
梶山力
藤村洋平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Futaba Corp
Original Assignee
Futaba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Futaba Corp filed Critical Futaba Corp
Publication of CN103223289A publication Critical patent/CN103223289A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103223289B publication Critical patent/CN103223289B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J20/00Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof
    • B01J20/22Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising organic material
    • B01J20/223Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising organic material containing metals, e.g. organo-metallic compounds, coordination complexes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D53/00Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
    • B01D53/26Drying gases or vapours
    • B01D53/28Selection of materials for use as drying agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J20/00Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof
    • B01J20/22Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising organic material
    • B01J20/26Synthetic macromolecular compounds
    • B01J20/262Synthetic macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon to carbon unsaturated bonds, e.g. obtained by polycondensation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • H01L23/18Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
    • H01L23/26Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device including materials for absorbing or reacting with moisture or other undesired substances, e.g. getters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2220/00Aspects relating to sorbent materials
    • B01J2220/40Aspects relating to the composition of sorbent or filter aid materials
    • B01J2220/44Materials comprising a mixture of organic materials

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Solid-Sorbent Or Filter-Aiding Compositions (AREA)
  • Drying Of Gases (AREA)

Abstract

本发明提供一种干燥剂及使用该干燥剂的有机电致发光组件,所述干燥剂是在填充密封构造的有机电致发光组件中抑制对有机层的影响,且可确保填充时的流动性,同时具有透光性的干燥剂。所述干燥剂是通过混合聚硅氧而抑制对有机层的影响,而可得到填充在气密容器中所需的黏度。其特征在于,干燥剂(8)是填充在气密容器内;所述气密容器是以内包积层体(6)的方式被组件衬底(2)与密封衬底(7)所气密密封的气密容器;所述积层体(6)是通过一对电极(3)、(5)夹持有机层(4)的积层体;所述干燥剂(8)是将包含有机金属化合物的捕水成分与聚硅氧混合而得到者,捕水成分为干燥剂的50至95重量%,聚硅氧为干燥剂的5至50重量%。

Description

干燥剂及使用该干燥剂的有机电致发光组件
技术领域
本发明是关于一种吸收气密容器的水分的干燥剂,特别是适合填充在气密容器内的干燥剂及使用其的有机电致发光(EL,electroluminescence)组件。
背景技术
近年来,关于使用有机EL组件的发光器件的有机EL显示器和有机EL照明的研究和开发正活跃地进行。
有机EL组件是将包含萤光性有机化合物的薄膜的有机层夹在成对的电极的阳极与阴极之间的构造,是通过对所述薄膜注入空穴(hole)及电子并使之再结合而生成激子(exciton),而利用所述激子去活化时的放光(萤光或磷光)的自发光组件。
所述有机EL组件的最大课题为耐久性的改善,其中尤以称为暗点(darkspot)的有机层非发光部的产生与其成长的防止为最大课题。暗点的直径若成长至数十μm,即会变得可以目视确认非发光部。暗点的主要原因,已知是以水分及氧的影响最大,特别是水分,即使极为微量也会造成大影响。
以往提出有考虑不让水分渗入有机EL组件中的方法,目前,代表性的密封构造一般是指下述专利文献1所揭示的「中空密封构造」。所述中空密封构造,是采用通过将有机层、阳极、阴极密封在使其干燥的惰性气体环境的气密容器内,以抑制水分或氧的渗入的方法。
如图9所示,有机EL组件10的中空密封构造,是在具有绝缘性及透光性的组件衬底11上,依序积层阳极、有机层、与阴极,形成有机EL部12。另外,在通过组件衬底11、密封衬底13及密封封装剂14而保持气密的容器内部的密封衬底13,设置有干燥手段为吸收水分的干燥膜15。
就中空密封构造而言,由于欲在容器内部作出设置用以通过化学或物理方式吸附水分的无机干燥薄片(sheet)等干燥手段的空间,所以需对密封衬底进行局部整平(spotfacing)加工,会有制造成本高的问题。此外,作为干燥手段而设在密封衬底的干燥膜难以达到膜厚均匀,若以中空密封构造,制作使有机EL部所产生的光经由具有透光性的密封衬底侧取光至外部的顶部发光(TopEmission)型有机EL组件,则会有显示歪斜的问题。
另外,由于无接触阴极上面者,仅可以放射及容器内部对流来进行放热,所以例如为了使亮度提升而比显示器用有机EL产生较多热量的照明用有机EL无法充分地排热。
此外,就大小为一定程度以上的有机EL组件而言,恐怕会因中央部分下压而发生弯曲,而有密封衬底与有机EL部接触而物理破坏有机EL部。
以往提案有如下述专利文献2也揭示的放热性与面板(panel)强度优异,通过将有机层密封在树脂等之中以使水分或氧的渗入速度变慢的“填充密封构造”。
如图10所示,具有填充密封构造的有机EL组件20,是在具有绝缘性及透光性的组件衬底21上,依序积层阳极、有机层、与阴极,形成有机EL部22。有机EL部22的上部设置保护层23。之后,设置密封层24,通过用以从外部气体阻隔有机层的密封衬底25与密封封装剂26构成气密容器。设置保护层23的目的为,缓和设置密封层24时施加在阴极的应力、抑制密封层24所用的化学成分与有机层反应,以防止对有机层造成损害。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-33187号公报
专利文献2:日本特开平08-236271号公报
发明内容
发明欲解决的课题
然而,就顶部发光型的填充密封构造而言,取光侧的密封衬底上是难以自由地配置不具透光性的密封层,此外,会因为增加设置密封层所需的设置保护层的步骤,而导致制造成本和制造时间增加的问题。
此外,也考虑不设置保护层而在容器内填充吸收水分的干燥剂,以抑制暗点产生。
但是,现今所使用的具有透光性的干燥剂是为了容易处理而添加有有机溶剂,以调整为适当的黏度。若不将所述干燥剂进行干燥即填充在密封衬底与组件衬底之间,并将周围以水分穿透性低的紫外线硬化性接着剂等密封封装剂进行密封,则干燥剂中的有机溶剂会渗入有机层或造成有机层溶解,而变成作为有机EL组件的耐久性显著降低者。
此外,若在密封衬底上将所述干燥剂加热干燥形成干燥膜,并与组件衬底贴合,则由于干燥剂的膜为硬化状态,而会有导致物理破坏有机EL层的问题。
另外,所述干燥剂在吸收水分后会有产生裂隙的情形,取出的光会因为漫反射而导致穿透率减少,所以无法适用在顶部发光型构造。
因此,本发明是有鉴于所述问题所成者,目的是提供一种填充在有机EL组件的气密容器中作成填充密封构造时,对有机层无影响且确保填充时的流动性而可防止物理破坏有机层的干燥剂以及使用该干燥剂的有机EL组件。
解决课题的手段
为达成所述课题,第1发明所述的干燥剂是以下述式(I)所示的有机金属化合物或所述式(I)所示的有机金属化合物的聚合体作为捕水成分而包含所述捕水成分与下述式(II)所示的聚硅氧,并填充在气密容器中;所述捕水成分为所述干燥剂的50至95重量%,所述聚硅氧为所述干燥剂的5至50重量%。
其中,在式(I)中,R1、R2、R3表示包含碳数为1个以上的烷基、芳基、烷氧基、环烷基、杂环基、酰基的有机基,M表示3价金属原子。再者,R1、R2、R3可为分别相同或不同的有机基。此外,式(II)中,R表示有机基,n为表示聚合度的1以上的整数。又,R也可为分别相同或不同的有机基。
第2发明所述的干燥剂,是将包括下述式(III)所示构造单元的有机金属化合物作为捕水成分而包含所述有机金属化合物与式(II)所示的聚硅氧,并填充在气密容器内;所述有机金属化合物为所述干燥剂的50至95重量%,所述聚硅氧为所述干燥剂的5至50重量%。
其中,在式(III)中,R1表示包含碳数为1个以上的烷基、芳基、烷氧基、环烷基、杂环基、酰基的有机基,M表示3价金属原子,n为表示聚合度的1以上的整数。又,R1也可为分别相同或不同的有机基。
第3发明所述的干燥剂,是将下述式(IV)所示的有机金属化合物作为捕水成分而包含所述有机金属化合物与式(II)所示的聚硅氧,并填充在气密容器内;所述有机金属化合物为所述干燥剂的50至95重量%,所述聚硅氧为所述干燥剂的5至50重量%。
其中,在式(IV)中,R1至R4表示包含碳数为1个以上的烷基、芳基、烷氧基、环烷基、杂环基、酰基的有机基,M表示3价金属原子,n为表示聚合度的1以上的整数。又,R1至R4也可为分别相同或不同的有机基。
第4发明所述的干燥剂,是将下述式(V)所示的有机金属化合物或所述式(V)所示的有机金属化合物的聚合体作为捕水成分而包含所述捕水成分与式(II)所示的聚硅氧,并填充在气密容器中;所述捕水成分为所述干燥剂的50至95重量%,所述聚硅氧为所述干燥剂的5至50重量%。
其中,在式(V)中,R1至R4表示包含碳数为1个以上的烷基、芳基、烷氧基、环烷基、杂环基、酰基的有机基,M表示4价金属原子。又,R1至R4也可为分别相同或不同的有机基。
第5发明所述的干燥剂,是将包括下述式(VI)所示的构造单元的有机金属化合物作为捕水成分而包含所述有机金属化合物与式(II)所示的聚硅氧,并填充在气密容器内;所述有机金属化合物为所述干燥剂的50至95重量%,所述聚硅氧为所述干燥剂的5至50重量%。
其中,在式(VI)中,R1与R2表示包含碳数为1个以上的烷基、芳基、烷氧基、环烷基、杂环基、酰基的有机基,M表示4价金属原子,n为表示聚合度的1以上的整数。又,R1与R2也可为分别相同或不同的有机基。
第6发明所述的干燥剂,是将下述式(VII)所示的有机金属化合物作为捕水成分而包含所述有机金属化合物与式(II)所示的聚硅氧,并填充在气密容器内;所述有机金属化合物为所述干燥剂的50至95重量%,所述聚硅氧为所述干燥剂的5至50重量%。
其中,在式(VII)中,R1至R3表示包含碳数为1个以上的烷基、芳基、烷氧基、环烷基、杂环基、酰基的有机基,M表示4价金属原子。又,R1至R3也可为分别相同或不同的有机基。
第7发明所述的有机EL组件,是将第1至6发明中任一发明所述的干燥剂填充至气密容器内,以作为该气密容器内的捕水手段;该气密容器是以内包通过一对电极夹持有机层的积层体的方式以设置有所述积层体的组件衬底、密封衬底与密封封装剂所气密密封者。
发明的效果
本发明的干燥剂是去除了添加在干燥剂中的有机溶剂,所以能够不将有机溶剂带到有机EL组件内。藉此,可提供一种新颖干燥剂,其特征在于不会因为填充在有机EL组件内的干燥剂而侵蚀有机层。
此外,本发明的干燥剂是具有透光性,即使吸收水分后也不会产生裂隙,而不会变得不透明化,因此也可用在由密封衬底侧取光的顶部发光型的构造。此外,因为填充在气密容器内的干燥剂是具有适度的黏度,所以可达到缓和来自外部的应力并防止有机层破损的效果。
附图说明
图1是表示本发明的填充密封构造的有机EL组件的结构的剖面图。
图2a至图2d是表示本发明的填充密封构造的有机EL组件的制造步骤的剖面图。
图3是表示混合有捕水成分与聚硅氧的干燥剂的黏度特性的图表。
图4是表示混合有和图3相异的聚硅氧与捕水成分的干燥剂的黏度特性的图表。
图5是表示有机层的溶解的推移的图表。
图6是表示采用本发明干燥剂的有机EL组件的经时发光面积率的图表。
图7是表示有机层的溶解的推移的图表。
图8是表示本发明干燥剂的黏度特性的图表。
图9是表示以往的中空密封构造的有机EL组件的结构的剖面图。
图10是表示以往的填充密封构造的有机EL组件的结构的剖面图。
主要组件符号说明
1有机EL组件
2组件衬底
3阳极
4有机层
4a空穴注入层
4b空穴输送层
4c发光层
4d电子输送层
5阴极
6积层体
7密封衬底
8干燥剂
9密封封装剂。
具体实施方式
以下,一边参照所附附图一边详细说明本发明的实施例。又,并不以所述实施例限定本发明,所述实施例所属技术领域中的技术人员等基于所述实施例所可实施的其它方式、实施例及运用技术等皆包含在本发明的范畴。
本发明的干燥剂是用在例如采用有机EL组件的发光器件的有机EL显示器、有机EL照明等。具体而言,本发明的干燥剂是填充在气密容器内使用,而用以吸收水分、抑制有机层产生暗点者;所述气密容器是以配置为用一对电极挟住有机层的积层体的绝缘性组件衬底、与在所述组件衬底相对方向的隔以空隙进行密封的密封衬底进行气密而成。
用图1及图2a至图2d说明填充密封构造的有机EL组件1的结构。首先,以包含具有绝缘性及透光性的矩形玻璃衬底的组件衬底2作为基部,在组件衬底2之上,通过以具有透明性的导电材料制成的ITO(IndiumTinOxide)膜形成阳极3。所述ITO膜可通过例如真空蒸镀法、溅镀法等PVD(物理气相沉积;PhysicalVaporDeposition)法在组件衬底2成膜。之后,通过光阻(photoresist)法的手段,通过蚀刻将特定图案形状进行图案成形(patterning),形成阳极3。作为电极的所述阳极3的一部分,是可引出至组件衬底2的端部而与未具图式的驱动电路连接。
在阳极3的上面,是通过例如真空蒸镀法、电阻加热法等PVD法而积层有有机化合物材料薄膜所成的有机层4。图1例示的有机层4包含下述4层构造,作为在阳极3上形成有膜厚数十nm的空穴注入层4a的铜酞青素(CuPc)、作为在空穴注入层4a上成膜为膜厚数十nm的空穴输送层4b的双[N-(1-萘基)-N-苯基]联苯胺(bis[N-(1-naphthyl)-N-phenyl]benzidine;α-NPD)、作为在空穴输送层4b上成膜为膜厚数十nm的发光层4c的参(8-羟基喹啉)铝(Tris(8-quinolinolato)aluminum;Alq3)、作为在发光层4c上成膜为膜厚数nm的电子输送层4d的氟化锂(LiF)。
此外,在有机层4(电子输送层4d)的上面,是经由金属薄膜而形成阴极5。金属薄膜的材料是包含例如Al、Li、Mg、In等功函数小的金属材料单体或Al-Li、Mg-Ag等功函数小的合金。阴极5是例如形成数十nm至数百nm(优选为50至200nm)的膜厚。阴极5的一部分,是可引出至组件衬底2的端部而与未具图式的驱动电路连接。
而且,如图2a所示,在组件衬底2形成有有机EL部,所述有机EL部是包含阳极3、有机层4及阴极5的积层构造的积层体6。
本例中有机层4虽为4层构造,但只要能有效作为有机EL组件,也可通过本例所述材料以外的材料,而成为与本例不同的层构造。
此外,如图2b所示,预先计测容器内可填充的干燥剂8的量,并以分配器涂布在密封衬底7。接下来,以围住涂布在密封衬底7的干燥剂8的方式,设置紫外线硬化型树脂等密封封装剂9。
接下来,如图2c所示,通过将形成有包含阳极、有机层及阴极的积层体6的组件衬底2,与涂布干燥剂8并设有密封封装剂9的密封衬底7进行贴合密封,制成如图2d及图1所示的在气密容器内填充有干燥剂8的填充密封构造的有机EL组件1。
在此,干燥剂8的涂布及填充方法,也可为通过分配器涂布以外的通过ODF(滴注;OneDropFill)方式的方法。当为ODF方式时,组件衬底与密封衬底的贴合是在真空中进行。此外,也可以通过所述干燥剂的涂布及填充方法以外的干燥剂的涂布及填充方法。
在此,说明填充在有机EL组件1中的干燥剂8所含的捕水成分与聚硅氧。
捕水成分
本例的干燥剂8中,吸收水分的捕水成分是式(III)所示构造单元所表示的有机金属化合物。式(III)中,R1表示包含碳数为1个以上的烷基、芳基、烷氧基、环烷基、杂环基、酰基的有机基,M表示3价金属原子,n为表示聚合度的1以上的整数。又,R1也可为分别相同或不同的有机基。
所述式(III)所示的有机金属化合物是n=3时,会有成为下述式(VIII)所示的环状构造的情形。式(VIII)中,R1至R3是独立地表示包含碳数为1个以上的烷基、芳基、烷氧基、环烷基、杂环基、酰基的有机基,M表示3价金属原子。
此外,式(VIII)与水的反应式表示在下述式(IX)。如式(IX)所示,捕水成分式(VIII)与水分子进行加成反应,吸收水分。此种式(VIII)所示的有机金属化合物具有化学性去除水分的功能。
此外,式(III)所示构造单元所表示的有机金属化合物,也有呈直链状构造者。此时,是如式(X)所示通式的结构。式(X)中,R1至R3表示包含碳数为1个以上的烷基、芳基、烷氧基、环烷基、杂环基、酰基的有机基,M表示3价金属原子,n为表示聚合度的1以上的整数。又,R1至R3也可为分别相同或不同的有机基。此外,R1彼此也可为相同或不同的有机基。此外,R2与R3是可任意地选择与后述式(III)的R1为相同种类的有机基。
式(X)所示的有机金属化合物与式(VIII)所示的有机金属化合物同样地是通过与水分子进行加成反应而吸收水分。
下述表示相当于式(III)的R1的有机基的一例,惟并不限于这些例子。此外,R1可为分别相同或不同的有机基。
R1是表示碳数为1个以上的烷基、烯基、芳基、烷氧基、环烷基、杂环基、酰基。
烷基为经取代或未经取代者,具体例如有,甲基、乙基、丙基、丁基、二级丁基、三级丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一基、十二基、十三基、十四基、十五基、十六基、十七基、十八基、十九基、二十基、二十一基(henicosyl)、二十二基等,较优选为碳数1至12者。此外,所述烷基的低聚物、聚合物也是优选。
烯基为经取代或未经取代者,具体例如有,乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等,较优选为碳数1至12者。此外,这些烯基的低聚物、聚合物也是优选。
芳基为经取代或未经取代者,具体例如有,苯基、甲苯基(tolyl)、4-氰基苯基、联苯基、o,m,p-联三苯基、萘基、蒽基、菲基、茀基、9-苯基蒽基、9,10-二苯基蒽基、芘基等,较优选为碳数1至12。此外,这些芳基的低聚物、聚合物也是优选。
烷氧基为经取代或未经取代者,具体例如有,甲氧基、乙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、二级丁氧基、三级丁氧基、三氯甲氧基、三氟甲氧基等,较优选为碳数1至12者。此外,这些烷氧基的低聚物、聚合物也是优选。
环烷基为经取代或未经取代者,具体例如有,环戊基、环己基、降莰烷基、金刚烷基、4-甲基环己基、4-氰基环己基等,较优选为碳数1至12者。此外,这些环烷基的低聚物、聚合物也是优选。
杂环基为经取代或未经取代者,具体例如有,吡咯基、吡咯啉基、吡唑基、吡唑啉基、咪唑基、三唑基、吡啶基、嗒嗪基、嘧啶基、吡嗪基、三嗪基、吲哚基、苯并咪唑基、嘌呤基、喹啉基、异喹啉基、啉(Cinnoline)基、喹噁啉基、苯并喹啉基、茀酮基、二氰基茀酮基、咔唑基、噁唑基、噁二唑基、噻唑基、噻二唑基、苯并噁唑基、苯并噻唑基、苯并三唑基、双苯并噁唑基、双苯并噻唑基、双苯并咪唑基等,较优选为碳数1至12者。此外,这些杂环基的低聚物、聚合物也是优选。
酰基为经取代或未经取代者,具体例如有,甲酰基、乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、戊酰基、异戊酰基、三甲基乙酰基、月桂酰基、肉豆蔻酰基、棕榈酰基、硬脂酰基、草酰基、丙二酰基(malonyl)、丁二酰基(succinyl)、戊二酰基、己二酰基、庚二酰基、辛二酰基、壬二酰基、癸二酰基、丙烯酰基、丙炔酰基、甲基丙烯酰基、巴豆酰基、异巴豆酰基、油酰基、反油酰基、顺丁烯二酰基、反丁烯二酰基、柠康酰基、中康酰基、莰二酰基、苯甲酰基、邻苯二甲酰基、间苯二甲酰基、对苯二甲酰基、萘甲酰基、甲苯甲酰基(toluoyl)、氢阿托酰基(hydratropoyl)、阿托酰基、桂皮酰基、呋喃甲酰基、噻吩甲酰基、烟碱酰基、异烟碱酰基、羟乙酰基、乳酰基、甘油酰基、羟丙二酰基、羟丁二酰基、酒石酰基、颠茄醇酰基(tropoyl)、二苯羟乙酰基(benziloyl)、柳酰基、大茴香酰基、香草酰基、藜芦酰基、向日葵酰基、儿茶酚甲酰基、没食子酰基、乙醛酰基、丙酮酰基、乙酰乙酰基、中草酰基(mesoxalyl)、酸中草酰基(mesoxalo)、草酰乙酰基(oxalacetyl)、酸草酰乙酰基(oxalaceto)、乙酰丙酰基(Levulinoyl)等,较优选为碳数1至12者。此外,也可以氟、氯、溴、碘对这些酰基进行取代。另外,这些酰基的低聚物、聚合物也是优选。
式(III)中,设R1是所述有机基,3价金属原子为铝,n=3的环状构造,作用是作为捕水成分的有机金属化合物的例,可举出下述式(XI)至式(XVIII)。
此外,式(I)所示的有机金属化合物也与式(VIII)所示的有机金属化合物同样地是通过与水分子进行加成反应而吸收水分。
式(I)中,设R1至R3是与所述式(III)的R1同样的有机基,3价金属原子为铝,作用是作为捕水成分的有机金属化合物的例,可举出,甲氧铝、乙氧铝、异丙氧铝、正丁氧铝、二级丁氧铝、三级丁氧铝、正辛氧铝、正十二氧铝。
此外,式(I)中,设R1至R3是与所述式(III)的R1同样的有机基,3价金属原子为硼,作用是作为捕水成分的有机金属化合物的例,可举出,三甲氧基硼烷、三乙氧基硼烷、三异丙氧基硼烷、三正丁氧基硼烷、三(二级丁氧基)硼烷、三(三级丁氧基)硼烷、三正辛氧基硼烷、三正十二氧基硼烷。
再者,式(IV)所示的有机金属化合物,也是进行如下述式(XIX)所示的水分子的取代反应而吸收水分。式(XIX)是以R表示有机基。
下述者是表示相当于式(IV)的R1至R4的有机基的一例,惟R1至R4并不限定为这些例子。R1至R4表示包含碳数为1个以上的烷基、芳基、烷氧基、环烷基、杂环基、酰基的有机基,M表示3价金属原子,n为表示聚合度的1以上的整数。又,R1至R4也可为分别相同或不同的有机基。
烷基为经取代或未经取代者,具体例如有:甲基、乙基、丙基、丁基、二级丁基、三级丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一基、十二基、十三基、十四基、十五基、十六基、十七基、十八基、十九基、二十基、二十一基、二十二基等,较优选为碳数1至12者。此外,这些烷基的低聚物、聚合物也是优选。
烯基为经取代或未经取代者,具体例如有:乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等,较优选为碳数1至12者。此外,这些烯基的低聚物、聚合物也是优选。
芳基为经取代或未经取代者,具体例如有:苯基、甲苯基、4-氰基苯基、联苯基、o,m,p-联三苯基、萘基、蒽基、菲基、茀基、9-苯基蒽基、9,10-二苯基蒽基、芘基等,较优选为以碳数1至12者。此外,这些芳基的低聚物、聚合物也是优选。
烷氧基为经取代或未经取代者,具体例如有:甲氧基、乙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、二级丁氧基、三级丁氧基、三氯甲氧基、三氟甲氧基等,较优选为碳数1至12者。此外,这些烷氧基的低聚物、聚合物也是优选。
环烷基为经取代或未经取代者,具体例如有,环戊基、环己基、降莰烷基、金刚烷基、4-甲基环己基、4-氰基环己基等,较优选为碳数1至12者。此外,这些环烷基的低聚物、聚合物也是优选。
杂环基为经取代或未经取代者,具体例如有,吡咯基、吡咯啉基、吡唑基、吡唑啉基、咪唑基、三唑基、吡啶基、嗒嗪基、嘧啶基、吡嗪基、三嗪基、吲哚基、苯并咪唑基、嘌呤基、喹啉基、异喹啉基、啉基、喹噁啉基、苯并喹啉基、茀酮基、二氰基茀酮基、咔唑基、噁唑基、噁二唑基、噻唑基、噻二唑基、苯并噁唑基、苯并噻唑基、苯并三唑基、双苯并噁唑基、双苯并噻唑基、双苯并咪唑基等,较优选为碳数1至12者。此外,这些杂环基的低聚物、聚合物也是优选。
酰基为经取代或未经取代者,具体例如有,甲酰基、乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、戊酰基、异戊酰基、三甲基乙酰基、月桂酰基、肉豆蔻酰基、棕榈酰基、硬脂酰基、草酰基、丙二酰基、丁二酰基、戊二酰基、己二酰基、庚二酰基、辛二酰基、壬二酰基、癸二酰基、丙烯酰基、丙炔酰基、甲基丙烯酰基、巴豆酰基、异巴豆酰基、油酰基、反油酰基、顺丁烯二酰基、反丁烯二酰基、柠康酰基、中康酰基、莰二酰基、苯甲酰基、邻苯二甲酰基、间苯二甲酰基、对苯二甲酰基、萘甲酰基、甲苯甲酰基、氢阿托酰基、阿托酰基、桂皮酰基、呋喃甲酰基、噻吩甲酰基、烟碱酰基、异烟碱酰基、羟乙酰基、乳酰基、甘油酰基、羟丙二酰基、羟丁二酰基、酒石酰基、颠茄醇酰基、二苯羟乙酰基、柳酰基、大茴香酰基、香草酰基、藜芦酰基、向日葵酰基、儿茶酚甲酰基、没食子酰基、乙醛酰基、丙酮酰基、乙酰乙酰基、中草酰基、酸中草酰基、草酰乙酰基、酸草酰乙酰基、乙酰丙酰基等,较优选为碳数1至12者。此外,也可以氟、氯、溴、碘对这些酰基进行取代。另外,这些酰基的低聚物、聚合物也是优选。
式(IV)中,设R1至R4是所述有机基,3价金属原子为铝,有机金属化合物的例,可举出下述式(XX)至式(XXIII)的有机金属化合物。
(XXI)乙酰乙酸二-2-乙基己基氧化铝单乙酯(Aluminium-di-2-ethylhexyloxide-mono-Ethylacetoacetate)Chelope-EH-2
(XXII)乙酰乙酸二-2-甲基壬基氧化铝单乙酯(Aluminium-di-2-methylnonyloxide-mono-Ethylacetoacetate)ChelopeC10-2
(XXIII)乙酰乙酸二-2-月桂基氧化铝单乙酯(Aluminium-di-n-lauryloxide-mono-Ethylacetoacetate)ChelopeC12-2
此外,式(IV)中,设R1至R4是所述有机基,3价金属原子为镧的有机金属化合物的一例,可举出下述式(XXIV)的有机金属化合物。
(XXIV)镧配合物
此外,式(IV)中,设R1至R4是所述有机基,3价金属原子为钇的有机金属化合物的一例,可举出下述式(XXV)的有机金属化合物。
(XXV)钇配合物
此外,式(IV)中,设R1至R4是所述有机基,3价金属原子为镓的有机金属化合物的一例,可举出下述式(XXVI)的有机金属化合物。
(XXVI)镓配合物
再者,式(VI)所示的有机金属化合物,与式(III)所示的有机金属化合物同样地是通过进行式(IX)所示的与水分子的加成反应而吸收水分。
此外,式(VII)所示的有机金属化合物,与式(IV)所示的有机金属化合物同样地是通过进行式(XIX)所示的水分子取代反应而吸收水分。
下述式(VI)的R1与R2是表示相当于式(VII)的R1至R3的有机基的一例,惟并不限于这些有机基。式(VI)的R1与R2、式(VII)的R1至R3是表示碳数为1个以上的烷基、烯基、芳基、烷氧基、环烷基、杂环基、酰基。此外,M表示4价金属原子。
烷基为经取代或未经取代者,具体例如有,甲基、乙基、丙基、丁基、二级丁基、三级丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一基、十二基、十三基、十四基、十五基、十六基、十七基、十八基、十九基、二十基、二十一基、二十二基等,较优选为碳数1至12者。此外,这些烷基的低聚物、聚合物也是优选。
烯基为经取代或未经取代者,具体例如有,乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等,较优选为碳数1至12者。此外,这些烯基的低聚物、聚合物也是优选。
芳基为经取代或未经取代者,具体例如有,苯基、甲苯基、4-氰基苯基、联苯基、o,m,p-联三苯基、萘基、蒽基、菲基、茀基、9-苯基蒽基、9,10-二苯基蒽基、芘基等,较优选为碳数1至12者。此外,这些芳基的低聚物、聚合物也是优选。
烷氧基为经取代或未经取代者,具体例如有,甲氧基、乙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、二级丁氧基、三级丁氧基、三氯甲氧基、三氟甲氧基等,较优选为碳数1至12者。此外,这些烷氧基的低聚物、聚合物也是优选。
环烷基为经取代或未经取代者,具体例如有,环戊基、环己基、降莰烷基、金刚烷基、4-甲基环己基、4-氰基环己基等,较优选为碳数1至12者。此外,这些环烷基的低聚物、聚合物也是优选。
杂环基为经取代或未经取代者,具体例如有,吡咯基、吡咯啉基、吡唑基、吡唑啉基、咪唑基、三唑基、吡啶基、嗒嗪基、嘧啶基、吡嗪基、三嗪基、吲哚基、苯并咪唑基、嘌呤基、喹啉基、异喹啉基、啉基、喹噁啉基、苯并喹啉基、茀酮基、二氰基茀酮基、咔唑基、噁唑基、噁二唑基、噻唑基、噻二唑基、苯并噁唑基、苯并噻唑基、苯并三唑基、双苯并噁唑基、双苯并噻唑基、双苯并咪唑基等,较优选为碳数1至12者。此外,这些杂环基的低聚物、聚合物也是优选。
酰基为经取代或未经取代者,具体例如有,甲酰基、乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、戊酰基、异戊酰基、三甲基乙酰基、月桂酰基、肉豆蔻酰基、棕榈酰基、硬脂酰基、草酰基、丙二酰基、丁二酰基、戊二酰基、己二酰基、庚二酰基、辛二酰基、壬二酰基、癸二酰基、丙烯酰基、丙炔酰基、甲基丙烯酰基、巴豆酰基、异巴豆酰基、油酰基、反油酰基、顺丁烯二酰基、反丁烯二酰基、柠康酰基、中康酰基、莰二酰基、苯甲酰基、邻苯二甲酰基、间苯二甲酰基、对苯二甲酰基、萘甲酰基、甲苯甲酰基、氢阿托酰基、阿托酰基、桂皮酰基、呋喃甲酰基、噻吩甲酰基、烟碱酰基、异烟碱酰基、羟乙酰基、乳酰基、甘油酰基、羟丙二酰基、羟丁二酰基、酒石酰基、颠茄醇酰基、二苯羟乙酰基、柳酰基、大茴香酰基、香草酰基、藜芦酰基、向日葵酰基、儿茶酚甲酰基、没食子酰基、乙醛酰基、丙酮酰基、乙酰乙酰基、中草酰基、酸中草酰基、草酰乙酰基、酸草酰乙酰基、乙酰丙酰基等,较优选为碳数1至12者。此外,也可以氟、氯、溴、碘对这些酰基进行取代。另外,这些酰基的低聚物、聚合物也是优选。
式(V)中,设R1至R4是与所述式(VI)的R1与R2、式(VII)的R1至R3相同的有机基,4价金属原子为钛,作用是作为捕水成分的有机金属化合物的例,可举出甲氧钛、乙氧钛、异丙氧钛、正丁氧钛、二级丁氧钛、三级丁氧钛、正辛氧钛、正十二氧钛。
此外,式(V)中,设R1至R4是与所述式(VI)的R、式(VII)的R1至R3相同的有机基,4价金属原子为硅,作用是作为捕水成分的有机金属化合物的例,可举出,四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四异丙氧基硅烷、四正丁氧基硅烷、四(二级丁氧基)硅烷、四(三级丁氧基)硅烷、四正辛氧基硅烷、四正十二氧基硅烷。
式(VII)中,设R1至R3是所述有机基,4价金属原子为锗或硅的有机金属化合物的例,可举出下述式(XXVII)、式(XXVIII)的有机金属化合物。
(XXVII)锗配合物
(XXVIII)硅配合物
此外,由于式(I)、式(III)至式(VII)所示的物质是溶解在甲苯、二甲苯等芳香族有机溶剂;正癸烷等脂肪族有机溶剂,所以具有将一般干燥剂的沸石(Zeolite)等物理吸附型干燥剂;氧化钙、氧化锶、氧化钡等化学吸附型干燥剂进行分散而包装的作用/原理。
聚硅氧
与捕水成分混合的聚硅氧,是以硅氧烷键结作为骨架的聚合体的聚硅氧烷的惯用名称,如式(II)所示。式(II)中,n为表示聚合度的1以上的整数,R为取代基。R也可为分别相同或不同的取代基。聚硅氧是随聚合度而改变性质,已知会表示油(液体)或橡胶等固体的性质。此外,聚硅氧的具体例,取代基R皆为甲基的聚硅氧者是被称为二甲基聚硅氧,如式(XXIX)所示。式(XXIX)中的n为表示聚合度的1以上的整数。
此外,二甲基聚硅氧的一部分甲基取代为苯基的聚硅氧,称为甲基苯基聚硅氧。另外,是将二甲基聚硅氧的一部分甲基取代为氢的聚硅氧称为甲基氢聚硅氧。
二甲基聚硅氧、甲基苯基聚硅氧、甲基氢聚硅氧是称为线性聚硅氧。另外,线性聚硅氧中,将甲基、苯基、氢经其它有机基取代的聚硅氧称为改性聚硅氧。
有机基R的具体例除了甲基、苯基、氢的外,是有长链烷基、苯基烷基、氟取代烷基、胺基烷基、含环氧基的烷基、羧基、含氢的烷基等。此外,也可导入高级脂肪酸酯和聚醚。
而且,改性聚硅氧是视取代的有机基,而使用烷基改性聚硅氧、芳烷基改性聚硅氧、聚醚改性聚硅氧、高级脂肪酸改性聚硅氧、氟取代烷基改性聚硅氧、胺基改性聚硅氧、环氧基改性聚硅氧、羧基改性聚硅氧、醇改性聚硅氧等惯用名。
本发明为了寻求适合的捕水成分与聚硅氧的混合条件,使用MomentivePerformanceMaterialsJapan合同會社制的二甲基聚硅氧的TSF451系列,并进行检讨。
聚硅氧优选为与捕水成分混合后兼容,且具有透光性、及填充在气密容器的适合的黏度。表1是表示聚硅氧与捕水成分的兼容状态的表,具体地,其表示将在常温(25度)的黏度不同的聚硅氧与捕水成分混合而得的干燥剂的兼容状态的表。表中圈记号是表示维持透光性者,叉记号是变白浊者。由此结果,可知虽也关乎聚硅氧的常温黏度,优选地是在干燥剂的总重量中捕水成分的比率占50至95重量%,聚硅氧的比率占5至50重量%。
表1
○:具有透光性
×:白浊
此外,图3是针对改变在常温具有0.1Pa.s的黏度的聚硅氧与捕水成分的比率并混合而得的干燥剂,使所述干燥剂温度变化并测定所述干燥剂黏度特性而得者。
另外,图4是针对改变在常温具有0.01Pa.s的黏度的聚硅氧与捕水成分的比率并混合而得的干燥剂,使所述干燥剂温度变化并测定所述干燥剂黏度特性而得者。
在通过分配器进行将干燥剂填充至气密容器内进行的涂布时,干燥剂优选地是具有在常温为1Pa.s以上、5000Pa.s以下的黏度。特别是以1Pa.s以上、300Pa.s以下的黏度为更优选。
此外,通过ODF法进行的涂布时,优选地是具有在常温为0.03Pa.s以上、1Pa.s以下的黏度。特别是以0.1Pa.s以上、1Pa.s以下的黏度为更优选。
此外,通过喷墨法进行的涂布时,优选地是具有在常温为0.03Pa.s以下的黏度。
通过将在常温为低黏度的聚硅氧以较捕水成分多的比率进行混合,虽可能使黏度下降,但相对而言,会导致作为吸收气密容器内的水分的干燥剂的性能降低。这些捕水成分与聚硅氧的混合比率是可依干燥剂所适用的有机EL组件的使用用途而选择。例如,就用于显示器的有机EL组件而言,由于暗点的影响会显著呈现,所以以捕水成分比率较高者为优选。相对于此,就用在照明的有机EL组件而言,可为捕水成分比率较低者。
由以上所述条件来看,优选地是在干燥剂的总重量中捕水成分的比率占50至95重量%,聚硅氧的比率占5至50重量%。
接下来,分别具体说明本发明干燥剂的合成步骤及使用所述干燥剂的有机EL组件的制造步骤。又,下述步骤并不限定本发明,参照所述或后述要点而进行变更者皆包含在本发明的技术范围。
实施例
实施例1
干燥剂的合成方法
第1个原料,是使用具有捕水功能的式(III)所示的有机金属化合物的M为铝的有机铝化合物的氧化铝辛酸酯(Aluminumoxideoctylate)溶解在有机溶剂中的制剂(商品名Hope制药制的oliopeAOO)。第2个原料,是使用聚硅氧(二甲基聚硅氧TSF451-100;MomentivePerformanceMaterialsJapan合同会社制)。
以有机铝化合物成为50重量%、聚硅氧成为50重量%的方式称量这些原料,在茄型烧瓶内一边进行混合搅拌、一边进行减压/加热以去除有机溶剂,得到干燥剂
有机EL组件的制造方法
使用图1及图2a至图2d说明有机EL组件的制造方法。首先,如图2a所示,在组件衬底2之上以具有透明性的导电材料ITO制成的阳极3,是以溅镀法成膜为膜厚140nm,再以光阻法的蚀刻将特定图案形状进行图案成形而形成所述阳极3。又,ITO的一部分,是引出至组件衬底2的端部而与未具图式的驱动电路连接。
接下来,进行下述成膜,在阳极3的上面,通过电阻加热法形成有膜厚70nm的空穴注入层4a的铜酞青素(CuPc);在空穴注入层4a的上面成膜为膜厚30nm的空穴输送层4b的Bis[N-(1-naphthyl)-N-phenyl]benzidine(α-NPD);在空穴输送层4b的上面成膜为膜厚50nm的发光层4c的参(8-羟基喹啉)铝(Alq3)。
另外,进行在发光层4c的上面成膜为膜厚7nm的电子输送层4d的氟化锂(LiF)的成膜,再物理蒸镀膜厚150nm的铝作为阴极5。又,阴极5的一部分,是引出至组件衬底2的端部而与未具图式的驱动电路连接。
接下来,在经露点为-76℃以下的氮取代的手套箱中,如图2b所示,预先计测容器内可填充的所述合成的干燥剂8的量,并以分配器涂布在密封衬底7上。接下来,以围住在密封衬底7上所填充的干燥剂8的方式,以分配器涂布含紫外线硬化型树脂的密封封装剂9。
然后,如图2c所示,将积层有阳极3、有机层4及阴极5的组件衬底2与密封衬底7进行贴合后,通过照射紫外线及80℃的加热进行密封,得到如图1及图2d所示的在气密容器内填充有干燥剂8的填充密封构造的有机EL组件1。
填充密封构造与中空密封构造相比,由于不需对组件衬底进行局部整平加工,所以可将组件大型化。
此外,填充密封构造因组件内填充有干燥剂,所以与中空密封构造的组件相比,耐冲击性较强,也具有提升组件放热性的效果。
实施例2
实施例2的干燥剂,是以相对于和实施例1相同的有机铝化合物与聚硅氧合成后的总重量,有机铝化合物成为95重量%、聚硅氧成为5重量%的方式混合而成者,其余与实施例1相同。
比较例1
比较例1,是使用有机EL组件的容器内填充有Hope制药制的oliopeAOO,以取代实施例1所制作的有机EL组件的容器内填充的干燥剂,其余与实施例1相同。
比较结果1
对于比较例1所制作的有机EL组件,将所述组件放置在气温105度的条件下,观察有机层的变化。图5是表示将比较例1的有机EL组件的亮点(luminescentdot)的有机层溶解距离设为1时,实施例1、2的溶解距离的相对值者。
通过图5,可知实施例1、2的溶解距离非常地短,溶解性非常地低。
此外,将实施例互作比较,可知特别是在实施例2的情形下,更具有对于有机层溶解的效果。
实施例3
实施例3,是使用一种改性聚硅氧的羧基改性聚硅氧(X-22-3701E,信越化学工业株式会社制)作为聚硅氧。
而且,以相对于合成后的总重量,与实施例1相同的有机铝化合物成为90重量%、改性聚硅氧成为10重量%的方式进行称量,并在茄型烧瓶内一边进行混合搅拌、一边进行减压/加热以去除有机溶剂,得到干燥剂。其余与实施例1相同。
实施例4
实施例4,是使用改性聚硅氧的一种的羧基改性聚硅氧(X-22-162C,信越化学工业株式会社制)作为实施例3所使用的干燥剂的聚硅氧。其余与实施例3相同。
比较结果2
对于实施例3、4所制作的有机EL组件,在温度85℃、湿度85%的环境进行高温高湿放置试验,并以显微镜观察所述有机EL组件的暗点的成长。
如图6所示,实施例3、4的有机EL组件是在经过780小时后仍维持亮点75%以上的发光面积,是充分满足制品性能的结果。
实施例5
实施例5,是使用与实施例1相同的有机铝化合物与聚硅氧(二甲基聚硅氧TSF451-100;MomentivePerformanceMaterialsJapan合同会社制),以相对于有机铝化合物与聚硅氧合成后的总重量,有机铝化合物成为95重量%、聚硅氧成为5重量%的方式混合而成者作为干燥剂,其余与实施例1相同。
比较例2
比较例2,是使用以聚丁烯代替聚硅氧进行混合者,以取代实施例5所制作的有机EL组件的容器内填充干燥剂者,其余与实施例5相同。
比较结果3
将实施例5与比较例2所制作的有机EL组件,放置在气温105度的条件下,观察有机层的变化。图7表示经过时间与有机EL层的溶解距离。
相对于比较例2,实施例5的组件是溶解距离短。这是表示聚硅氧较聚丁烯不易对有机层造成影响。
本发明是通过溶解度参数检讨与捕水成分混合的溶剂对有机层造成的影响。溶解度参数,是将溶解当作溶质凝集的解离,假设在溶液中的溶剂溶质间作用的力仅为分子间作用力并将所述分子间作用力数值化者。具体定义为凝集能量密度的平方根,可由蒸发1立方公分的液体所需要的蒸发潜热求出。
又,已知溶解度参数相近的物质的兼容性越高。
在此,计算捕水成分的溶解度参数,约为10。以同样方式求得主要有机EL组件材料的溶解度参数,以11左右的物质为多。因此,是以溶解度参数不接近有机EL组件材料,且溶解度参数接近捕水成分的物质为候补的溶剂。特别检讨将溶解度参数较捕水成分的溶解度参数更低的物质作为新溶剂。
由溶解度参数的条件与处理容易度的观点来看,判明代替有机溶剂的新溶剂优选为聚硅氧或聚丁烯。
另外,已知即使是溶解度参数等同的物质,以流动性低的物质不会对有机层造成影响。图8是表示实施例5与比较例2的温度黏度特性。
由图8可知实施例5的黏度的温度依存性是较比较例2低。由于实施例5与比较例2相比,流动性不受温度条件影响,所以为优选的用于干燥剂的溶剂。
实施例6
实施例6是使用金属烷氧化物作为实施例1所使用的干燥剂的捕水成分。其余与实施例1相同。
金属烷氧化物的种类,可任意使用如,甲氧铝、乙氧铝、异丙氧铝、正丁氧铝、二级丁氧铝、三级丁氧铝、正辛氧铝、正十二氧铝、三甲氧基硼烷、三乙氧基硼烷、三异丙氧基硼烷、三正丁氧基硼烷、三(二级丁氧基)硼烷、三(三级丁氧基)硼烷、三正辛氧基硼烷、三正十二氧基硼烷、甲氧钛、乙氧钛、异丙氧钛、正丁氧钛、二级丁氧钛、三级丁氧钛、正辛氧钛、正十二氧钛、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四异丙氧基硅烷、四-正丁氧基硅烷、四-二级丁氧基硅烷、四-三级丁氧基硅烷、四-正辛氧基硅烷、四-正十二氧基硅烷等。
此外,通过选择所述金属烷氧化物中为液体者,即可近乎任意地与聚硅氧进行混合。藉此,可容易地得到具有任意黏度的干燥剂。
实施例7
实施例7,是将实施例6的有机EL组件制造方法中的干燥剂的涂布、和组件衬底与密封衬底的贴合步骤通过ODF法实施者。其余与实施例6相同。
实施ODF法时,优选是干燥剂在常温具有0.03Pa.s以上、1Pa.s以下的黏度。特别优选为0.1Pa.s以上、1Pa.s以下的黏度。
此外,因为组件衬底与密封衬底的贴合是在真空中实施,所以干燥剂以使用不至于挥发的高沸点的材料为优选。特别以在300Pa左右的减压条件下的沸点是200度以上为优选。
因为在捕水成分使用实施例6的金属烷氧化物的干燥剂满足这些条件,所以能够适用ODF法。
以上实施例是将本发明的干燥剂用在有机EL组件,但即使将本发明的干燥剂设置在气密容器内包括有机层的有机半导体等有机器件之内、或太阳电池等会受到水分影响的器件之内,也能发挥效果。

Claims (7)

1.一种干燥剂,其特征在于,以下述式(I)所示的有机金属化合物或所述式(I)所示的有机金属化合物的聚合体作为捕水成分而包含所述捕水成分与下述式(II)所示的聚硅氧,并填充在气密容器中;
所述捕水成分为所述干燥剂的50至95重量%,所述聚硅氧为所述干燥剂的5至50重量%,且
以不含有机溶剂的状态填充在气密容器中;
其中,在式(I)中,R1、R2、R3表示包含碳数为1个以上的烷基、芳基、烷氧基、环烷基、杂环基、酰基的有机基,M表示3价金属原子;再者,R1、R2、R3可为分别相同或不同的有机基;此外,式(II)中,R表示取代基,n为表示聚合度的1以上的整数;又,R也可为分别相同或不同的取代基。
2.一种干燥剂,其特征在于,以包括下述式(III)所示构造单元的有机金属化合物作为捕水成分而包含所述有机金属化合物与下述式(II)所示的聚硅氧,并填充在气密容器内;
所述有机金属化合物为所述干燥剂的50至95重量%,所述聚硅氧为所述干燥剂的5至50重量%,且
以不含有机溶剂的状态填充在气密容器中;
其中,在式(III)中,R1表示包含碳数为1个以上的烷基、芳基、烷氧基、环烷基、杂环基、酰基的有机基,M表示3价金属原子,n为表示聚合度的1以上的整数;又,R1也可为分别相同或不同的有机基;此外,式(II)中,R表示取代基,n为表示聚合度的1以上的整数;又,R也可为分别相同或不同的取代基。
3.一种干燥剂,其特征在于,以下述式(IV)所示的有机金属化合物作为捕水成分而包含所述有机金属化合物与下述式(II)所示的聚硅氧,并填充在气密容器内;
所述有机金属化合物为所述干燥剂的50至95重量%,所述聚硅氧为所述干燥剂的5至50重量%,且
以不含有机溶剂的状态填充在气密容器中;
其中,在式(IV)中,R1至R4表示包含碳数为1个以上的烷基、芳基、烷氧基、环烷基、杂环基、酰基的有机基,M表示3价金属原子,n为表示聚合度的1以上的整数;又,R1至R4也可为分别相同或不同的有机基;此外,式(II)中,R表示取代基,n为表示聚合度的1以上的整数;又,R也可为分别相同或不同的取代基。
4.一种干燥剂,其特征在于,以下述式(V)所示的有机金属化合物或所述式(V)所示的有机金属化合物的聚合体作为捕水成分而包含所述捕水成分与下述式(II)所示的聚硅氧,并填充在气密容器中;
所述捕水成分为所述干燥剂的50至95重量%,所述聚硅氧为所述干燥剂的5至50重量%,且
以不含有机溶剂的状态填充在气密容器中;
其中,在式(V)中,R1至R4表示包含碳数为1个以上的烷基、芳基、烷氧基、环烷基、杂环基、酰基的有机基,M表示4价金属原子;又,R1至R4也可为分别相同或不同的有机基;此外,式(II)中,R表示取代基,n为表示聚合度的1以上的整数;又,R也可为分别相同或不同的取代基。
5.一种干燥剂,其特征在于,以包括下述式(VI)所示的构造单元的有机金属化合物作为捕水成分而包含所述有机金属化合物与下述式(II)所示的聚硅氧,并填充在气密容器内;
所述有机金属化合物为所述干燥剂的50至95重量%,所述聚硅氧为所述干燥剂的5至50重量%,且以不含有机溶剂的状态填充在气密容器中;
其中,在式(VI)中,R1与R2表示包含碳数为1个以上的烷基、芳基、烷氧基、环烷基、杂环基、酰基的有机基,M表示4价金属原子,n为表示聚合度的1以上的整数;又,R1与R2也可为分别相同或不同的有机基;此外,式(II)中,R表示取代基,n为表示聚合度的1以上的整数;又,R也可为分别相同或不同的取代基。
6.一种干燥剂,其特征在于,以下述式(VII)所示的有机金属化合物作为捕水成分而包含所述有机金属化合物与下述式(II)所示的聚硅氧,并填充在气密容器内;
所述有机金属化合物为所述干燥剂的50至95重量%,所述聚硅氧为所述干燥剂的5至50重量%,且
以不含有机溶剂的状态填充在气密容器中;
其中,在式(VII)中,R1至R3表示包含碳数为1个以上的烷基、芳基、烷氧基、环烷基、杂环基、酰基的有机基,M表示4价金属原子;又,R1至R3也可为分别相同或不同的有机基;此外,式(II)中,R表示取代基,n为表示聚合度的1以上的整数;又,R也可为分别相同或不同的取代基。
7.一种有机电致发光组件,其特征在于,将权利要求1至6中任一项所述的干燥剂填充至气密容器内,以作为所述气密容器内的捕水手段;所述气密容器是以内包通过一对电极夹持有机层的积层体的方式以设置有所述积层体的组件衬底、密封衬底与密封封装剂所气密密封者。
CN201310038739.7A 2012-01-31 2013-01-31 干燥剂及使用该干燥剂的有机电致发光组件 Active CN103223289B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012019254 2012-01-31
JP2012-019254 2012-01-31
JP2012-273906 2012-12-14
JP2012273906A JP5889174B2 (ja) 2012-01-31 2012-12-14 乾燥剤及びこれを用いた有機el素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103223289A CN103223289A (zh) 2013-07-31
CN103223289B true CN103223289B (zh) 2016-04-13

Family

ID=48783874

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310038739.7A Active CN103223289B (zh) 2012-01-31 2013-01-31 干燥剂及使用该干燥剂的有机电致发光组件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9662633B2 (zh)
JP (1) JP5889174B2 (zh)
KR (1) KR101495130B1 (zh)
CN (1) CN103223289B (zh)
DE (1) DE102013100956A1 (zh)
TW (1) TWI494158B (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105122940B (zh) * 2013-03-29 2017-12-05 古河电气工业株式会社 有机电子器件用元件密封用树脂组合物、有机电子器件用元件密封用树脂片、有机电致发光元件及图像显示装置
JP5667282B1 (ja) * 2013-12-27 2015-02-12 古河電気工業株式会社 有機電界発光素子用充填材料及び有機電界発光素子の封止方法
JP6317624B2 (ja) 2014-05-22 2018-04-25 双葉電子工業株式会社 乾燥剤、封止構造及び有機el素子
JP6438776B2 (ja) * 2015-01-28 2018-12-19 双葉電子工業株式会社 化合物、乾燥剤、封止構造及び有機el素子
JP6684564B2 (ja) * 2015-10-14 2020-04-22 株式会社ジャパンディスプレイ 有機el表示装置
CN105870327A (zh) * 2016-06-17 2016-08-17 深圳市华星光电技术有限公司 柔性oled的制作方法及柔性oled
JP6806490B2 (ja) * 2016-08-10 2021-01-06 双葉電子工業株式会社 捕水剤及びその製造方法、乾燥剤組成物、封止構造、並びに有機el素子
CN106654043B (zh) 2016-12-15 2019-01-04 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示器的封装方法及oled显示器
CN106848105B (zh) * 2017-04-17 2018-09-18 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制作方法
TWI762711B (zh) * 2017-11-07 2022-05-01 日商双葉電子工業股份有限公司 乾燥劑、密封結構體及有機電致發光元件
CN108190832B (zh) * 2017-12-29 2020-09-18 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled面板及其制作方法
JP6973360B2 (ja) 2018-11-26 2021-11-24 信越化学工業株式会社 吸湿性シリコーン樹脂組成物、有機el用透明封止材、有機el用透明乾燥材、及びその使用方法
JP7312153B2 (ja) * 2020-10-09 2023-07-20 双葉電子工業株式会社 乾燥剤組成物、封止構造体、及び有機el素子
KR20220160484A (ko) * 2021-05-27 2022-12-06 후타바 덴시 고교 가부시키 가이샤 건조제 조성물, 유기 el 디바이스, 및 알콕시저마늄 화합물

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1418041A (zh) * 2001-11-07 2003-05-14 双叶电子工业株式会社 有机电荧光元件
TW575654B (en) * 2001-11-07 2004-02-11 Futaba Denshi Kogyo Kk Drying agent
CN101683587A (zh) * 2007-09-27 2010-03-31 株式会社东芝 透明干燥剂和有机电致发光装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3334408B2 (ja) 1995-03-01 2002-10-15 三菱化学株式会社 有機電界発光素子及びその製造方法
JP3936151B2 (ja) * 2000-05-08 2007-06-27 双葉電子工業株式会社 有機el素子
JP3977669B2 (ja) 2002-03-07 2007-09-19 双葉電子工業株式会社 有機el素子
US7316756B2 (en) * 2004-07-27 2008-01-08 Eastman Kodak Company Desiccant for top-emitting OLED
US20060087230A1 (en) * 2004-10-22 2006-04-27 Eastman Kodak Company Desiccant film in top-emitting OLED
JP2006158989A (ja) * 2004-12-02 2006-06-22 Shinagawa Kasei Kk スクリーン印刷用ペースト状吸湿剤
JP5618458B2 (ja) 2007-08-10 2014-11-05 住友化学株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子、製造方法及び塗布液
US7855509B2 (en) * 2007-09-27 2010-12-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Transparent drying agent and organic electroluminescent device
KR101207103B1 (ko) * 2010-03-31 2012-12-03 코오롱인더스트리 주식회사 봉지재 조성물,이의 경화막 및 유기발광소자
KR20120002365A (ko) * 2010-06-30 2012-01-05 코오롱인더스트리 주식회사 흡습제 및 이를 포함하는 광학소자용 보호막
WO2012086334A1 (ja) * 2010-12-22 2012-06-28 Jsr株式会社 発光体および表示デバイス

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1418041A (zh) * 2001-11-07 2003-05-14 双叶电子工业株式会社 有机电荧光元件
TW575654B (en) * 2001-11-07 2004-02-11 Futaba Denshi Kogyo Kk Drying agent
CN101683587A (zh) * 2007-09-27 2010-03-31 株式会社东芝 透明干燥剂和有机电致发光装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI494158B (zh) 2015-08-01
KR20130088775A (ko) 2013-08-08
CN103223289A (zh) 2013-07-31
US20130193842A1 (en) 2013-08-01
JP5889174B2 (ja) 2016-03-22
KR101495130B1 (ko) 2015-02-24
US9662633B2 (en) 2017-05-30
JP2013176751A (ja) 2013-09-09
TW201330925A (zh) 2013-08-01
DE102013100956A1 (de) 2013-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103223289B (zh) 干燥剂及使用该干燥剂的有机电致发光组件
CN102397779B (zh) 捕水剂及使用该捕水剂的有机电子器件
Yang et al. Realization of thin film encapsulation by atomic layer deposition of Al2O3 at low temperature
CN105085559B (zh) 化合物、干燥剂、密封结构以及有机电致发光元件
CN105981188A (zh) 有机电子器件及其制造方法
CN111295929B (zh) 干燥剂、含有其的有机薄膜、层叠了有机薄膜的有机层叠膜及具备其的电子器件
CN105820342B (zh) 化合物、干燥剂、密封结构以及有机el元件
Feng-Bo et al. Fabrication of tunable [Al2O3: Alucone] thin-film encapsulations for top-emitting organic light-emitting diodes with high performance optical and barrier properties
CN111373840B (zh) 电子器件的制造方法
KR102100260B1 (ko) 고저항성 봉지재와 유기 발광 다이오드 장치 및 이들의 제조 방법
CN1934726A (zh) 有机发光二极管
TWI306113B (en) Organic light emitting diode
Wang et al. Stabilization of CsPbBr3 nanocrystals via defect passivation and alumina encapsulation for high-power light-emitting diodes
CN102881838B (zh) 发光器件的封装结构及封装方法、显示装置
CN116096563A (zh) 电子设备封装用组合物、电子设备封装膜形成方法和电子设备封装膜
JPWO2012086334A1 (ja) 発光体および表示デバイス
WO2005091682A1 (ja) 有機el素子およびその製造方法
CN100471351C (zh) 有机电荧光元件
CN114307565A (zh) 干燥剂组合物、密封结构体、有机el器件、及制造有机el器件的方法
Pi et al. Synthesis of highly hygroscopic liquid desiccant for the application of organic light-emitting diodes encapsulation
CN114307566A (zh) 干燥剂组合物、密封结构体、及有机el元件
JP2017095380A (ja) アルミニウム化合物、乾燥剤、封止構造、及び有機el素子
Xu et al. 20‐2: Mixed‐Cation Perovskite Light‐Emitting Diodes with High Brightness and High Current Efficiency
KR20140038661A (ko) 광학소자용 보호막
TW201918492A (zh) 烷氧化合物、乾燥劑、乾燥劑層、密封結構體及有機電致發光元件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant