CN103029039A - 压力检测装置及应用该压力检测装置的打磨设备 - Google Patents

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Abstract

一种压力检测装置，包括压力感测器及弹性件。该压力检测装置还包括导向杆及承压件，该导向杆的一端穿过该弹性件与该压力感测器相接，该承压件活动套设于该导向杆的另一端；该弹性件对应套设于该导向杆上，其两端分别弹性抵持于该承压件与该压力感测器，用以将该承压件上受到的压力实时传递至该压力感测器，以便该压力感测器实时感测该承压件上受到的压力。本发明提供的压力检测装置，该弹性件套设于该导向杆上，并弹性抵持于承压件及压力检测装置之间，弹性件不会发生扭曲变形，压力感测器能够精确感应到承压件上所受到的压力大小。本发明还提供一种应用该压力检测装置的打磨设备。

Description

压力检测装置及应用该压力检测装置的打磨设备
技术领域
本发明涉及一种压力检测装置，尤其涉及一种能够精确检测压力的压力检测装置及应用该压力检测装置的打磨设备。
背景技术
工业生产中，对产品进行打磨时，作业人员通常通过手动调整弹性件的压缩量来调节打磨设备对工件的打磨压力。然而，打磨不同的产品或同一产品的不同部位时，所需要的打磨压力不相同。通过传统的手动调节弹性件的压缩量来选择或确定打磨设备对工件的打磨压力的方法误差较大，无法实时精确检测到打磨压力，因此无法适时调整所需打磨压力，从而造成打磨后的产品品质达不到要求。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种检测精度较高的压力检测装置。
还有必要提供一种应用该压力检测装置的打磨设备。
一种压力检测装置，包括压力感测器及弹性件。该压力检测装置还包括导向杆及承压件，该导向杆的一端与该压力感测器相接，该承压件活动套设于该导向杆的另一端；该弹性件对应套设于该导向杆上，其两端分别弹性抵持于该承压件与该压力感测器，用以将该承压件上受到的压力实时传递至该压力感测器，以使该压力感测器实时感测该承压件上受到的压力。
一种打磨设备，包括打磨机及压力检测装置，该压力检测装置包括压力感测器及弹性件。该压力检测装置还包括导向杆及承压件，该导向杆的一端与该压力感测器相接，该承压件活动套设于该导向杆的另一端，并装设于该打磨机上；该弹性件对应套设于该导向杆上，其两端分别弹性抵持于该承压件与该压力感测器，用以将该承压件上受到的压力实时传递至该压力感测器，以使该压力感测器实时感测该承压件上受到的压力。本发明提供的压力检测装置，该弹性件套设于该导向杆上，并弹性抵持于承压件及压力检测装置之间，弹性件不会发生扭曲变形，压力感测器能够精确感应到承压件上所受到的压力大小。而应用该压力检测装置的打磨设备，能够监控打磨机对工件作业时实时的打磨压力，而适时调整打磨压力，从而能够提高打磨品质。
附图说明
图1为本发明实施方式的打磨设备的立体示意图。
图2为图1所示打磨设备的立体分解图。
图3为图1所示打磨设备沿III-III方向剖切的剖面图。
主要元件符号说明
打磨设备 300
打磨机 200
夹持端 210
压力检测装置 100
壳体 30
底板 31
安装孔 313
装设孔 315
侧板 33
顶板 37
对接孔 371
装载座 40
第一装载件 41
抵持部 413
夹持部 415
夹持槽 4151
第二装载件 45
抵接部 451
卡持部 453
卡持槽 4531
承压件 50
穿接孔 51
导向杆 60
弹性件 70
缓冲件 71
通孔 711
垫圈 73
传力件 80
穿插孔 81
紧固孔 83
压力感测器 90
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本实施方式的打磨设备300包括压力检测装置100及打磨机200。压力检测装置100装设在打磨机200上。压力检测装置100包括壳体30、装载座40、承压件50、导向杆60、弹性件70、传力件80及压力感测器90。承压件50、导向杆60、弹性件70、传力件80及压力感测器90均装设并收容于壳体30内。装载座40装设于壳体30内，其一端由该壳体30伸出并与打磨机200装设于一起。导向杆60与壳体30相接，承压件50活动套设于导向杆60的一端并与装载座40相接；弹性件70随同传力件80对应套设于导向杆60上，其两端分别弹性抵持于承压件50与传力件80，压力感测器90装设于传力件80上，并与壳体30固定相接。弹性件70用以将承压件50上受到的压力实时传递至压力感测器90，以使该压力感测器90实时感测该承压件上受到的压力。在本实施方式中，为节省篇幅，打磨设备300所用治具（图未示）、支撑机构（图未示）等结构在此不作描述。
请结合参阅图2与图3，壳体30大致呈矩形箱体状，包括底板31、侧板33及与底板31相对设置的顶板37。底板31上大致中央位置处对应装载座40贯通开设有一个大致U形安装孔313。底板31上邻近安装孔313的两侧对称地开设有两个装设孔315，用于装设导向杆60。侧板33与底板31的边缘垂直相接。顶板37与底板31相对设置，并与侧板33相接于一起。顶板37上对应底板31的两个装设孔315开设有对接孔371，用于装设导向杆60。
请结合参阅图3，装载座40装设于壳体30内，其一端与承压件50相接，并与壳体30的底板31相抵接，另一端从壳体30的安装孔313伸出与打磨机200装设于一起。装载座40包括第一装载件41及与第一装载件41相对设置的第二装载件45，第一装载件41与第二装载件45共同围成一个夹持空间（图未标），用以收容并夹持打磨机200的夹持端210。第一装载件41包括抵持部413及与抵持部413连接设置的夹持部415。抵持部413与承压件50装设于一起，并与底板31相抵接。夹持部415用于装设打磨机200的夹持端，其上开设有一个大致半圆形的夹持槽4151。第二装载件45包括抵接部451及与抵接部451连接设置的卡持部453。抵接部451与承压件50装设于一起，并与底板31相抵接。夹持部415对应夹持槽4151开设有一个卡持槽4531。第一装载件41的夹持槽4151与第二装载件45的卡持槽4531形成夹持空间。可以理解，装载座40可以一体成型。
承压件50活动套设于导向杆60上，并与装载座40的抵持部413及抵接部451抵接。承压件50大致呈板状，其两端对称贯通开设有穿接孔51。
导向杆60固定装设于壳体30内。在本实施方式中，导向杆60的数量为两个，分别穿设于承压件50两端的穿接孔51。导向杆60的一端与底板31的装设孔315固接，另一端与顶板37的对接孔371固接。可以理解，导向杆60亦可以直接抵持于底板31及顶板37之间。
弹性件70套设于导向杆60上，并弹性夹持于承压件50及传力件80之间，用于将力从承压件50传至传力件80。在实施方式中，对应两个导向杆60，弹性件70的数量为两个。在本实施方式中，弹性件70为弹簧。
压力检测装置100进一步包括有缓冲件71及垫圈73。缓冲件71开设有通孔711，其装设于承压件50的穿接孔51内并对应套设于导向杆60上远离压力感测器90的一端，用以导向、减小与导向杆60的摩擦及抵消扭矩。在本实施方式中，缓冲件71为直线轴承，其数量为两个。垫圈73套设于导向杆60上并夹抵于弹性件70与缓冲件71之间，用于减小弹性件70与缓冲件71之间的摩擦。在本实施方式中，其数量为两个。
传力件80随同弹性件70套设于导向杆60上，用于将打磨机200的打磨压力从弹性件70传至压力感测器90。在本实施方式中，传力件80为一轻质且不易变形的板材。在本实施方式中，传力件80为铝板。传力件80的两端对称贯通开设有穿插孔81，以将该传力件80与导向杆60活动套接于一起。在本实施方式中，穿插孔81的直径大于导向杆60的轴径，用于减少导向杆60与传力件80发生磨擦。传力件80的中央位置处贯通开设有紧固孔83。
压力感测器90位于传力件80与顶板37之间，并与传力件80与顶板37装设于一起，用于实时感测承压件50上受到的压力大小。
打磨设备300进行组装时，将装载座40设置于底板31上。随后将承压件50与装载座40的抵持部413及抵接部451固定装设于一起。其后，将缓冲件71装设于承压件50上，将垫圈73放置于缓冲件71上。导向杆60的一端穿过缓冲件71的通孔711进入底板31的装设孔315，用紧固件（图未示）将导向杆60与底板31固接于一起。将弹性件70套设于导向杆60上。其后，将侧板33装设于底板31上。将压力感测器90固定装设于顶板37上，并将传力件80用固定件（图未标）与压力感测器90紧锁于一起。将传力件80套设于导向杆60上，导向杆60远离底板31的一端穿过传力件80的穿插孔81进入顶板37的对接孔371。同样用紧固件（图未示）将导向杆60与顶板37固接于一起。此时，弹性件70弹性抵持于传力件80及缓冲件71之间。最后，将打磨机200装设于装载座40的夹持空间内，即完成了打磨设备300的。
打磨设备300对工件进行打磨作业时，打磨机200对工件施加一个垂直工件方向的打磨压力，同时工件对打磨机200会产生一个与打磨压力大小相同、方向相反的反作用力。承压件50在装载座40的带动下会沿导向杆60朝顶板37运动，弹性件70受到压缩，将该反作用力传至传力件80。压力感测器90感应到垂直传力件80方向的力。
本发明提供的压力检测装置100，弹性件70套设于导向杆60上弹性抵持于传力件80及承压件50之间，不容易发生扭曲变形。缓冲件71能够减少导向杆60与缓冲件71的摩擦及扭矩。且传力件80的穿插孔81的孔径大于导向杆60，也有效减少了导向杆60与传力件80的摩擦。因此，压力感测器90能够精确感应到垂直传力件80方向的力，即打磨压力的反作用力。另外，装载座40的第一装载件41与第二装载件45为可拆卸安装，方便安装不同型号的打磨机200。而应用该压力检测装置100的打磨设备300，能够监控打磨机200对工件作业时实时的打磨压力，而适时调整打磨压力，从而能够提高打磨品质。
可以理解，可以将壳体30及传力件80省略，将压力感测器90直接装设于导向杆60的一端，弹性件70直接弹性抵持于承压件50及压力感测器90之间。
可以理解，可以省略垫圈73，弹性件70抵持于缓冲件71及传力件80之间。
可以理解，可以省略缓冲件71，弹性件70抵持于承压件50及传力件80之间。
可以理解，可以省略装载座40，将打磨机200直接与压力检测装置100的承压件50装设于一起。
可以理解的是，本领域技术人员还可于本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种压力检测装置，包括压力感测器及弹性件，其特征在于：该压力检测装置还包括导向杆及承压件，该导向杆的一端与该压力感测器相接，该承压件活动套设于该导向杆的另一端；该弹性件对应套设于该导向杆上，其两端分别弹性抵持于该承压件与该压力感测器，用以将该承压件上受到的压力实时传递至该压力感测器，以使该压力感测器实时感测该承压件上受到的压力。
2.如权利要求1所述的压力检测装置，其特征在于：该压力检测装置包括至少两个导向杆及至少两个弹性件，该至少两个导向杆分别穿设于该承压件上，该至少两个弹性件套设于相应导向杆上。
3.如权利要求2所述的压力检测装置，其特征在于：该压力检测装置还包括传力件，该传力件与该压力感测器相接，且相对该承压件套设于该至少两个导向杆上，并与该至少两个弹性件远离该承压件的一端弹性抵持。
4.如权利要求3所述的压力检测装置，其特征在于：该压力检测装置还包括底板、顶板及连接该底板及顶板的多个侧板，该导向杆的两端分别与该底板及该顶板固定连接，该承压件与该底板抵接，该压力感测器与该顶板固定连接。
5.如权利要求4所述的压力检测装置，其特征在于：该底板上开设有安装槽，该压力检测装置还包括装载座，该装载座一端伸入该安装槽与该承压件连接并与该底板抵接于一起。
6.如权利要求5所述的压力检测装置，其特征在于：该装载座包括第一装载件及与第一装载件相对设置的第二装载件，该第一装载件与该第二装载件一端伸入安装槽与该承压件连接并与该底板抵接，该第一装载件上远离连接该承压件的一端开设有一个夹持槽，该第二装载件对应该夹持槽开设一个卡持槽，该夹持槽与该卡持槽形成一个夹持空间。
7.如权利要求1所述的压力检测装置，其特征在于：该压力检测装置还包括缓冲件，该缓冲件穿设于该承压件上，该缓冲件贯通开设有通孔，该导向杆穿过该通孔，该弹性件弹性抵持于缓冲件及压力感测器之间。
8.如权利要求7所述的压力检测装置，其特征在于：该压力检测装置还包括垫圈，该垫圈套设于该导杆上，并夹持于该弹性件及承压件之间。
9.一种打磨设备，包括打磨机及压力检测装置，该压力检测装置包括压力感测器及弹性件，其特征在于：该压力检测装置还包括导向杆及承压件，该导向杆的一端与该压力感测器相接，该承压件活动套设于该导向杆的另一端，并装设于该打磨机上；该弹性件对应套设于该导向杆上，其两端分别弹性抵持于该承压件与该压力感测器，用以将该承压件上受到的压力实时传递至该压力感测器，以使该压力感测器实时感测该承压件上受到的压力。
10.如权利要求9所述的打磨设备，其特征在于：该压力检测装置还包括装载座，该装载座一端与该承压件连接，该装载座远离连接承压件的一端连接打磨机。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150105004A1 (en) * 2013-10-12 2015-04-16 Fu Ding Electronical Technology (Jiashan) Co.,Ltd. Polishing apparatus
CN105382697A (zh) * 2015-12-09 2016-03-09 浙江工业大学 一种液动压力、浮力及上浮距离的检测方法
CN105572556A (zh) * 2014-10-17 2016-05-11 致茂电子(苏州)有限公司 用于测试电子组件的点测装置
CN106790896A (zh) * 2016-11-30 2017-05-31 重庆哈迪斯科技有限公司 一种用于手机抗压性能检测的检测装置
CN108349064A (zh) * 2015-09-01 2018-07-31 南洋理工大学 在接触任务中监测互动动态的仪表化工具
CN108663199A (zh) * 2017-03-27 2018-10-16 纬创资通(昆山)有限公司 连接端口测试系统
CN109084927A (zh) * 2018-08-10 2018-12-25 河南沪江电缆有限公司 基于计算机物联网的压力传感器
CN110814898A (zh) * 2019-10-15 2020-02-21 广东博智林机器人有限公司 打磨装置及具有其的打磨机器人
CN113290453A (zh) * 2021-05-08 2021-08-24 莆田市晟熠光电科技有限公司 一种球透镜的仿形抛光设备及方法
TWI771825B (zh) * 2020-12-15 2022-07-21 財團法人金屬工業研究發展中心 壓力感測器的壽命檢測裝置及應用其之檢測方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106553126B (zh) * 2016-11-18 2019-07-09 东兴自动化投资有限公司 抛光过程的压力检测、控制与自动补偿的方法
EP3379222B1 (en) 2017-03-22 2020-12-30 Methode Electronics Malta Ltd. Magnetoelastic based sensor assembly
JP6543686B1 (ja) * 2017-12-26 2019-07-10 ミネベアミツミ株式会社 荷重センサおよび荷重センサ一体型多軸アクチュエータ
JP6543687B1 (ja) * 2017-12-26 2019-07-10 ミネベアミツミ株式会社 荷重センサおよび荷重センサ一体型多軸アクチュエータ
CN109968151A (zh) * 2017-12-28 2019-07-05 刘海平 一种汽车消音器吊钩的打磨装置
US11491832B2 (en) 2018-02-27 2022-11-08 Methode Electronics, Inc. Towing systems and methods using magnetic field sensing
DE18907724T1 (de) 2018-02-27 2021-03-25 Methode Electronics, Inc. Schleppsysteme und Verfahren mit Verwendung von Magnetfeldmessung
US11135882B2 (en) 2018-02-27 2021-10-05 Methode Electronics, Inc. Towing systems and methods using magnetic field sensing
US11221262B2 (en) 2018-02-27 2022-01-11 Methode Electronics, Inc. Towing systems and methods using magnetic field sensing
US11084342B2 (en) 2018-02-27 2021-08-10 Methode Electronics, Inc. Towing systems and methods using magnetic field sensing
US11014417B2 (en) 2018-02-27 2021-05-25 Methode Electronics, Inc. Towing systems and methods using magnetic field sensing

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3317425A1 (de) * 1983-05-13 1984-08-09 Daimler-Benz Ag, 7000 Stuttgart Halterung fuer ein bearbeitungswerkzeug an einem roboterkopf
JPH05185300A (ja) * 1992-01-13 1993-07-27 I N R Kenkyusho:Kk 機械加工装置
JPH0620858A (ja) * 1992-05-07 1994-01-28 Sony Corp 射出成形によるフェライトコアの製造方法
JPH06335715A (ja) * 1993-05-27 1994-12-06 Hitachi Ltd オンラインロール研削装置を備えた圧延機
CN1100983A (zh) * 1993-09-28 1995-04-05 张中坚 平面磨床主动测量装置
JP2001091237A (ja) * 1999-09-27 2001-04-06 Okuma Corp 誤差補正値作成装置
US6280304B1 (en) * 1997-09-03 2001-08-28 Fujikoshi Kikai Kogyo Kabushiki Kaisha Abrasive machine
CN101254586A (zh) * 2007-01-30 2008-09-03 株式会社荏原制作所 抛光设备

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3019564A (en) * 1959-04-29 1962-02-06 Edward F Haracz Polishing surfaces
US3939610A (en) * 1973-07-30 1976-02-24 Shatai Kogiyo Co. Ltd. Device and method of grinding metallic molds and products automatically
US4268999A (en) * 1978-05-17 1981-05-26 Hitachi, Ltd. Automatic polishing apparatus
FR2626670A1 (fr) * 1987-06-17 1989-08-04 Gazzano Maurice Capteur de pressions et de deformations
US5456627A (en) * 1993-12-20 1995-10-10 Westech Systems, Inc. Conditioner for a polishing pad and method therefor
US5853491A (en) * 1994-06-27 1998-12-29 Siemens Aktiengesellschaft Method for reducing metal contamination of silicon wafers during semiconductor manufacturing
US5833519A (en) * 1996-08-06 1998-11-10 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for mechanical polishing
US6036583A (en) * 1997-07-11 2000-03-14 Applied Materials, Inc. Conditioner head in a substrate polisher and method
US6123607A (en) * 1998-01-07 2000-09-26 Ravkin; Michael A. Method and apparatus for improved conditioning of polishing pads
JP3711370B2 (ja) 1999-12-28 2005-11-02 株式会社ナガセインテグレックス 研削盤
US6969305B2 (en) * 2000-02-07 2005-11-29 Ebara Corporation Polishing apparatus
US6409145B1 (en) * 2000-02-28 2002-06-25 Delphi Technologies, Inc. Plunger assembly having a preset spring force pre-load
JP2002246346A (ja) * 2001-02-14 2002-08-30 Hiroshima Nippon Denki Kk 化学機械研磨装置
US6767427B2 (en) * 2001-06-07 2004-07-27 Lam Research Corporation Apparatus and method for conditioning polishing pad in a chemical mechanical planarization process
JP2003266305A (ja) * 2002-03-15 2003-09-24 Seiko Instruments Inc 端面研磨装置及び端面研磨方法
US7824245B2 (en) * 2007-08-02 2010-11-02 Epir Technologies, Inc. Automated chemical polishing system adapted for soft semiconductor materials
JP5306065B2 (ja) * 2009-06-04 2013-10-02 株式会社荏原製作所 ドレッシング装置およびドレッシング方法
CN201885836U (zh) * 2010-08-17 2011-06-29 西安金和光学科技有限公司 基于光纤微弯损耗的通用型压力感测装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3317425A1 (de) * 1983-05-13 1984-08-09 Daimler-Benz Ag, 7000 Stuttgart Halterung fuer ein bearbeitungswerkzeug an einem roboterkopf
JPH05185300A (ja) * 1992-01-13 1993-07-27 I N R Kenkyusho:Kk 機械加工装置
JPH0620858A (ja) * 1992-05-07 1994-01-28 Sony Corp 射出成形によるフェライトコアの製造方法
JPH06335715A (ja) * 1993-05-27 1994-12-06 Hitachi Ltd オンラインロール研削装置を備えた圧延機
CN1100983A (zh) * 1993-09-28 1995-04-05 张中坚 平面磨床主动测量装置
US6280304B1 (en) * 1997-09-03 2001-08-28 Fujikoshi Kikai Kogyo Kabushiki Kaisha Abrasive machine
JP2001091237A (ja) * 1999-09-27 2001-04-06 Okuma Corp 誤差補正値作成装置
CN101254586A (zh) * 2007-01-30 2008-09-03 株式会社荏原制作所 抛光设备

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150105004A1 (en) * 2013-10-12 2015-04-16 Fu Ding Electronical Technology (Jiashan) Co.,Ltd. Polishing apparatus
US9975213B2 (en) * 2013-10-12 2018-05-22 Fu Ding Electronical Technology (Jiashan) Polishing apparatus
CN105572556A (zh) * 2014-10-17 2016-05-11 致茂电子(苏州)有限公司 用于测试电子组件的点测装置
CN108349064A (zh) * 2015-09-01 2018-07-31 南洋理工大学 在接触任务中监测互动动态的仪表化工具
CN105382697A (zh) * 2015-12-09 2016-03-09 浙江工业大学 一种液动压力、浮力及上浮距离的检测方法
CN105382697B (zh) * 2015-12-09 2017-11-07 浙江工业大学 一种液动压力、浮力及上浮距离的检测方法
CN106790896A (zh) * 2016-11-30 2017-05-31 重庆哈迪斯科技有限公司 一种用于手机抗压性能检测的检测装置
CN108663199A (zh) * 2017-03-27 2018-10-16 纬创资通(昆山)有限公司 连接端口测试系统
CN108663199B (zh) * 2017-03-27 2021-02-02 纬创资通(昆山)有限公司 连接端口测试系统
CN109084927A (zh) * 2018-08-10 2018-12-25 河南沪江电缆有限公司 基于计算机物联网的压力传感器
CN110814898A (zh) * 2019-10-15 2020-02-21 广东博智林机器人有限公司 打磨装置及具有其的打磨机器人
CN110814898B (zh) * 2019-10-15 2021-08-24 广东博智林机器人有限公司 打磨装置及具有其的打磨机器人
TWI771825B (zh) * 2020-12-15 2022-07-21 財團法人金屬工業研究發展中心 壓力感測器的壽命檢測裝置及應用其之檢測方法
CN113290453A (zh) * 2021-05-08 2021-08-24 莆田市晟熠光电科技有限公司 一种球透镜的仿形抛光设备及方法
CN113290453B (zh) * 2021-05-08 2022-08-12 莆田市晟熠光电科技有限公司 一种球透镜的仿形抛光设备及方法

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Publication number Publication date
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