CN102983766A - 装备有半导体模块的功率转换器 - Google Patents

装备有半导体模块的功率转换器 Download PDF

Info

Publication number
CN102983766A
CN102983766A CN2012103207476A CN201210320747A CN102983766A CN 102983766 A CN102983766 A CN 102983766A CN 2012103207476 A CN2012103207476 A CN 2012103207476A CN 201210320747 A CN201210320747 A CN 201210320747A CN 102983766 A CN102983766 A CN 102983766A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bus
power converter
hole
insulated leg
buses
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012103207476A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102983766B (zh
Inventor
立花秀晃
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Publication of CN102983766A publication Critical patent/CN102983766A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102983766B publication Critical patent/CN102983766B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14329—Housings specially adapted for power drive units or power converters specially adapted for the configuration of power bus bars
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/66—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output with possibility of reversal
    • H02M7/68—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output with possibility of reversal by static converters
    • H02M7/72—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output with possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H02M7/79—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output with possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M7/797—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output with possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)

Abstract

在一种功率转换器中，多个AC母线电连接至AC负载。绝缘支座围绕半导体模块与致冷剂所构成的堆叠的转换单元的至少一部分。该组母线固定地安装在绝缘支座上。端子保持器具有安装表面，所述多个AC母线中的每个AC母线的一端作为端子安装在该安装表面上。电流传感器具有通孔并且测量流经所述多个AC母线中的至少一个AC母线的至少一部分的电流。电流传感器附接至端子保持器，同时所述多个AC母线中的至少一个AC母线的该至少一部分安装在电流传感器的通孔中。

Description

装备有半导体模块的功率转换器
技术领域
本公开内容涉及装备有如下器件的功率转换器：半导体模块，所述半导体模块中的每个半导体模块具有多个功率端子，并且所述半导体模块中的每个半导体模块中包括至少一个半导体元件；以及多个母线，所述多个母线连接至每个半导体模块的多个功率端子。
背景技术
作为用于AC-DC功率转换的一种类型的功率转换器，存在装备有多个半导体模块的已知功率转换器，所述多个半导体模块中的每个半导体模块中包括至少一个半导体元件，在日本公开特许公报No.2010-115061中公开了该种类型的功率转换器的一个示例。
在与日本公开特许公报No.2011-172469对应的美国专利申请公开No.2011/0261600中公开了该种类型的功率转换器的另一个示例。
发明内容
如果使用这些已知的用于AC-DC功率转换的功率转换器来驱动AC负载例如AC电机，则需要用于测量作为输出电流供给对应的AC电负载的交流电流的电流传感器。考虑到容易地制造这样的功率转换器，存在将这样的电流传感器容易地附接至功率转换器的需要。
考虑到以上阐述的情况，本公开内容的一个方面设法提供一种如下功率转换器：其中的每个功率转换器装备有用于测量作为其输出电流供给AC负载的交流电流的电流传感器，并被设计成满足以上阐述的需要。
具体地，本公开内容的可替代的方面旨在提供一种这样的功率转换器：其中的每个功率转换器装备有用于运载输出电流的AC母线，并被设计成使得电流传感器在功率转换器的制造期间被容易地附接至AC母线，从而改善功率转换器的可制性。
根据本公开内容的第一示例性方面，提供了一种用于直流(DC)电源与交流(AC)负载之间的功率转换的功率转换器。该功率转换器包括多个半导体模块，每个半导体模块包括半导体元件和封装该半导体元件的封装本体。半导体元件具有从封装本体突出的功率端子。功率转换器包括致冷剂所流经的多个致冷剂通路。多个半导体模块和多个致冷剂通路被堆叠以构成堆叠的转换单元。功率转换器包括一组母线，各母线电连接至多个半导体模块中的各半导体模块的功率端子中对应的至少一个功率端子。该组母线包括：电连接至DC电源的正端子的正母线；电连接至DC电源的负端子的负母线；以及电连接至AC负载的多个AC母线。功率转换器包括：绝缘支座，该绝缘支座围绕堆叠的转换单元的至少一部分，该组母线固定地安装在绝缘支座上；以及端子保持器，该端子保持器具有安装表面，所述多个AC母线中的每个AC母线的一端作为端子安装在该安装表面上。功率转换器包括电流传感器，该电流传感器具有通孔并构造成测量流经所述多个AC母线中的至少一个AC母线的至少一部分的电流。电流传感器附接至端子保持器，同时所述多个AC母线中的至少一个AC母线的该至少一部分安装在电流传感器的通孔中。
根据本公开内容的第二示例性方面，提供了一种用于直流(DC)电源与交流(AC)负载之间的功率转换的功率转换器。该功率转换器包括多个半导体模块，每个半导体模块包括半导体元件和封装该半导体元件的封装本体。半导体元件具有从封装本体突出的功率端子。功率转换器包括致冷剂所流经的多个致冷剂通路。多个半导体模块和多个致冷剂通路被堆叠以构成堆叠的转换单元。功率转换器包括一组母线，各母线电连接至多个半导体模块中的各半导体模块的功率端子中对应的至少一个功率端子。该组母线包括：电连接至DC电源的正端子的正母线；电连接至DC电源的负端子的负母线；以及电连接至AC负载的多个AC母线。功率转换器包括模制树脂母线保持器，该模制树脂母线保持器设计为与该组母线分立的分立构件并包括绝缘支座和端子保持器，该模制树脂母线保持器通过整体模制绝缘支座和端子保持器来构造。该绝缘支座围绕堆叠的转换单元的至少一部分。该组母线固定地安装在绝缘支座上。该端子保持器具有安装表面，所述多个AC母线中的每个AC母线的一端作为端子安装在该安装表面上。功率转换器包括电流传感器，该电流传感器具有通孔并构造成测量流经所述多个AC母线中的至少一个AC母线的至少一部分的电流。电流传感器附接至端子保持器，同时所述多个AC母线中的至少一个AC母线的该至少一部分安装在电流传感器的通孔中。
鉴于参照附图的以下描述将进一步理解本公开内容的各个方面的以上和/或其他的特征和/或优点。本公开内容的各个方面可以在适用的情况下包括或排除不同的特征和/或优点。另外，本公开内容的各个方面可以在适用的情况下组合其他实施方式的一个或多个特征。不应当将具体实施方式的特征和/或优点的描述解释为限制其他实施方式或权利要求。
附图说明
根据参照附图的实施方式的以下描述，本公开内容的其他方面将变得明显，在附图中：
图1为根据本公开内容的第一实施方式的去除了正母线和负母线的功率转换器的俯视图；
图2为根据第一实施方式的功率转换器的俯视图；
图3为图1中示出的功率转换器的堆叠的转换单元和方环框架的俯视图；
图4为沿图1的线D-D截取的横截面示意图；
图5为根据第一实施方式的功率转换器的电路图；
图6为根据本公开内容的第二实施方式的功率转换器的模制树脂母线保持器和一组母线的俯视图；
图7为根据第二实施方式的去除了正母线和负母线的功率转换器的俯视图；
图8为根据第二实施方式的功率转换器的俯视图；
图9为沿图8的线A-A截取的横截面示意图；
图10为模制树脂母线保持器的其上安装有图6中示出的AC母线的部分的放大视图；
图11为沿图10的线B-B截取的横截面示意图；
图12为根据第二实施方式的功率转换器的电路图；
图13为根据第一实施方式的改型的半导体模块的立体图；
图14为根据本公开内容的第三实施方式的功率转换器的模制树脂母线保持器的其上安装有图6中示出的AC母线的部分的放大视图；
图15为根据本公开内容的第四实施方式的功率转换器的模制树脂母线保持器的其上安装有图6中示出的AC母线的部分的放大视图；并且
图16为沿图15的线C-C截取的横截面示意图。
具体实施方式
将在后文中参照附图对本公开内容的实施方式进行描述。在这些实施方式中，为避免冗余描述省略或简化了具有相同附图标记的相同部分。
第一实施方式
在后文中将参照图1至图4对根据本公开内容的第一实施方式的功率转换器1的结构的示例进行描述。
参照图1和图2，功率转换器1包括：简称为框架的方环框架6、堆叠的转换单元10、绝缘支座90、一组母线103、端子保持器97、和电流传感器5。
参照图1，框架6由金属构成，并且具有第一对侧壁6a和6b 以及第二对侧壁6c和6d。侧壁6b比侧壁6a厚。框架6中具有由侧壁6a至6d限定的内中空室。
堆叠的转换单元10包括多个半导体模块2和多个致冷剂流动通路12——即致冷剂流道，所述多个半导体模块2和多个致冷剂流动通路12交替地堆叠成使得致冷剂流动通路位于堆叠的转换单元10的顶部和位于堆叠的转换单元10的底部。多个致冷剂流动通路12用来冷却多个半导体模块2。
具体地，参照图1和图3，堆叠的转换单元10包括多个冷却管道120，所述多个冷却管道120中限定多个致冷剂流动通路12。堆叠的转换单元10包括多个第一连接管道18a和多个第二连接管道18b。所述多个第一连接管道18a中的每个第一连接管道可连通地连接在对应的相邻的冷却管道120的第一端之间。类似地，所述多个第二连接管道18b中的每个第二连接管道可连通地连接在对应的相邻的冷却管道120的与其第一端相反的第二端之间。
堆叠的转换单元10被布置在框架6的内中空空间中，使得堆叠方向平行于该对侧壁6c和6d并且每个致冷剂流动通路12的纵向方向——即流向——平行于该对侧壁6a和6b。也可将堆叠方向称为X方向，并且也可将每个致冷剂流动通路12的纵向方向称为垂直于X方向的Y方向(见图1)。
半导体模块2中的每个半导体模块包括封装半导体元件的长方体封装本体29。半导体模块2中的每个半导体模块构造成使得其功率端子20沿垂直于X方向和Y方向的Z方向从封装本体29的一个顶面突出，使得功率端子20的突出端在Z方向上位于框架6的内中空空间上方。多个控制端子21(见图5)沿Z方向从半导体模块2的每个半导体模块的封装本体29的与其顶面相反的底面突出。
参照图1，半导体模块2的每个半导体模块构造成使得一对封装本体29彼此组合但可以彼此分开。
半导体模块2的每个半导体模块的功率端子20包括正端子20a、负端子20b、和一对AC端子20c。
绝缘支座90具有大致U形，并且包括基部部分90a以及从该基部部分90a连续地延伸的一对腿部分90b和90c。绝缘支座90在框架6的顶端面上被安装成围绕堆叠的转换单元10。具体地，基部部分90a的每个端在侧壁6a和6b中的对应的侧壁的一端的顶端面上定位为靠近框架6的侧壁6d。腿部分90b和90c中的每个腿部分位于侧壁6a和6b中的对应的侧壁的顶端面上。例如，如图3所示，在侧壁6a和6b中的每个侧壁的所述一端的顶端面中形成有内螺纹48，并且在侧壁6b的另一端的顶端面中形成有内螺纹48。通过将与内螺纹48对准的螺栓49拧到内螺纹48中，绝缘支座90被固定地安装在框架6的顶端面上。
该组母线103包括：多个AC母线94、正母线31、和负母线32。在该实施方式中，AC母线94的数量为3个，该数量是根据功率转换器1的AC负载所需要的输出电流的数量来预先确定的。
AC母线94在侧壁6d的顶端面和框架6的内中空空间上方被布置为在X方向上排成一行，使得AC母线94的中间部分封闭在绝缘支座90的基部部分90a中。AC母线94的从基部部分90a向侧壁6d延伸的第一端在Y方向上从侧壁6d向外突出。AC母线94中的每个AC母线的与对应的第一端相反的从基部部分90a朝侧壁6c延伸的第二端通过焊接等与多个半导体模块2中的对应的半导体模块的一对AC端子20c接合。
参照图2，正母线31包括具有大致U形的基部部分300、和从基部部分300的内底侧突出的梳状突出部310。正母线31通过螺栓320螺纹安装在绝缘支座90的腿部分90b和90c上，使得梳状突出部310被焊接到相应的半导体模块2的正端子20a。
类似地，负母线32包括具有大致U形的基部部分300、和从基部部分300的内底侧突出的梳状突出部310。负母线32通过螺栓320螺纹安装在绝缘支座90的腿部分90b和90c上，以便于梳状突出部310焊接到相应的半导体模块2的负端子20b。正母线31和负母线32电连接至DC电源70的相应的正端子71和负端子72(见后续描述的图5)。
端子保持器97由树脂制成，并且具有大致长方体形状。端子保持器97的一侧通过螺栓971螺纹安装在侧壁6d的外面上，同时端子保持器97的顶侧在Z方向上高于侧壁6d的顶端面。AC母线94从侧壁6d突出的突出部分的尖端用作AC母线94的端子98，并且AC母线94的端子98安装在端子保持器97的顶侧的对应的一端上；端子保持器97的顶侧的这一端高于其顶侧的剩余部分。AC母线94的端子电连接至功率转换器1的AC负载。
端子保持器97具有形成在其顶侧的剩余部分中的长方体凹槽970(见图4)。电流传感器5可拆卸地安装在凹槽970中以固定至凹槽970。端子保持器97中也形成有与其底侧和凹槽970连通的通路970a；作为一组线的线缆54从电流传感器5经由通路970a被抽出以电连接至与半导体模块2的多个控制端子21电连接的控制板19。
使用霍尔效应电流传感器作为电流传感器5。霍尔效应电流传感器用来产生其电导体两端的电压差即霍尔电压，该霍尔电压横向于导体中的电流和垂直于该电流的磁场。
具体地，电流传感器5具有使得能够被安装在端子保持器97的凹槽970中的长方体形状。
电流传感器5具有穿过其的两个通孔50；通孔50分别与三个AC母线94中的两个AC母线对准，以便于两个AC母线94安装在相应的通孔50中。在该结构下，电流传感器5用来测量正从功率转换器1经由两个AC母线94中的每个AC母线向AC负载提供的输出电流的测量值，并将给AC负载的输出电流的测量值输出至控制板19。具体地，形成在控制板19上的控制电路用来使用给AC负载的输出电流的测量值来控制半导体模块2的切换操作从而将施加在正端子20a与负端子20b之间的DC电压转换成期望的AC电压，并且将交流电流作为输出电流提供至AC负载。
另外，参照图3，堆叠的转换单元10定位成邻接侧壁6b的内面61b以在堆叠的转换单元10的顶侧10a与侧壁6a的内面6a之间提供空间。
功率转换器1设置有位于该空间中的一对极子13以抵接在侧壁6a的Y方向端中的每个端的内面6a上。功率转换器1也设置有布置在堆叠的转换单元10的顶侧10a与每个极子13之间的板簧14；板簧14将堆叠的转换单元10迫压到侧壁6b的内面61b从而将堆叠的转换单元10固定至框架6。
另外，功率转换器1设置有致冷剂入口管道15，该致冷剂入口管道15可连通地联接至底部冷却管道12a的第一端并穿过侧壁6b向外突出。功率转换器1也设置有致冷剂排出管道16，该致冷剂排出管道16可连通地联接至底部冷却管道12a的第二端并穿过侧壁6b向外突出。当经由致冷剂入口管道15将致冷剂17引入到底部冷却管道120a中时，致冷剂17经由第一收集管道18a和第二收集管道18b流动穿过所有冷却管道120，并从致冷剂排出管道16排出。这冷却了堆叠的转换单元10的半导体模块2。
图5示意性地示出了根据该实施方式的功率转换器1的电路图的示例。参照图5，在该实施方式中，使用三相AC电机73作为功率转换器1的AC负载。为此，对应于AC电机73的相的数量将堆叠的转换单元10中的半导体模块2的数量设置成三个，并且三个半导体模块2中的每个半导体模块包括一对高压侧IGBT元件22a和低压侧IGBT元件22b，即一对上臂IGBT元件22a和下臂IGBT元件22b。
具体地，半导体模块2中的每个半导体模块的高压侧IGBT元件22a的集电极与电连接至DC电源70的正端子71上的正母线31电连接。半导体模块2中的每个半导体模块的高压侧IGBT元件22a的栅极电连接至控制板19。
类似地，半导体模块2中的每个半导体模块的低压侧IGBT元件22b的发射极与电连接至DC电源70的负端子72的负母线32电连接。半导体模块2中的每个半导体模块的低压侧IGBT元件22b的栅极电连接至控制板19。
半导体模块2中的每个半导体模块的高压侧IGBT元件22a的发射极电连接至半导体模块2中的对应的半导体模块的低压侧IGBT元件22b的集电极，并且每对高压侧IGBT元件22a和低压侧IGBT元件22b的连接点电连接至三相AC电机7的三相定子绕组中的对应的定子绕组。在图5中，例如，附图标记C表示用于对从DC电源70输出的DC电压进行平滑的平滑电容器。附图标记D表示分别以反并联方式电连接至IGBT 22的续流二极管。
如上所述，功率转换器1的控制电路将从DC电源71提供并施加在正端子20a和负端子20b上的DC电压转换成期望的AC电压，并将交流电流作为输出电流提供至AC电机73。
接下来，将在后文中对如何制造根据该实施方式的功率转换器1进行描述。
首先，准备：堆叠的转换单元10、框架6、绝缘支座90、和端子保持器97。接下来，使用螺栓49将绝缘支座90固定地安装在框架6的顶端面上，并且通过焊接等将AC母线94的第二端接合到相应的半导体模块2的AC端子20c。
其后，沿图1中示出的Y方向靠近框架6来放置端子保持器97，同时使电流传感器5安装在槽970中，以便于AC母线94的端子98插入到电流传感器5的对应的通孔50中。然后，通过螺栓971将端子保持器97固定至侧壁6d的外面，从而完成功率转换器1的制造。
接下来，在后文中将对通过根据该实施方式的功率转换器1的结构实现的技术效果进行描述。
功率转换器1被构造成使得凹槽970形成在用于保持AC母线94的端子98的端子保持器97的顶侧中。该构造使电流传感器5能够在功率转换器1的制造期间被容易地安装在凹槽970中，使AC母线94中的两个AC母线安装在电流传感器5的通孔50中。这使得可以改善功率转换器1的可制性。
另外，在功率转换器1的结构下，可以去除用于将电流传感器附接至AC母线94的任何分立构件，从而改善功率转换器1的节约空间的特征。
而且，电流传感器5被设计为与绝缘构件90和端子保持器97分立的分立构件，从而电流传感器5被可拆卸地安装在形成于端子保持器97中的凹槽970中。这将使电流传感器5在发生故障时能够用新的电流传感器来替换。
第二实施方式
在后文中将参照图6至图13对根据本公开内容的第二实施方式的功率转换器1A进行描述。
根据第二实施方式的功率转换器1A的结构和/或功能与功率转换器1不同之处在于以下各点。所以，在后文中将主要描述不同点。
参照图6至图8，功率转换器1A包括一组母线3、模制树脂母线保持器4、和电流传感器5A；通过整体模制绝缘支座40和端子保持器41来构造模制树脂母线保持器4。
绝缘支座40具有大致U形，并且包括基部部分403以及从该基部部分403连续地延伸的一对腿部分401和402。绝缘支座40在框架6的顶端面上被安装成围绕堆叠的转换单元10。换句话说，堆叠的转换单元10沿X方向位于腿部分401和402之间。
基部部分403的每个端在侧壁6a和6b中的对应的侧壁的一端的顶端面上定位为靠近框架6的侧壁6d。腿部分401和402中的每个腿部分位于侧壁6a和6b中的对应的侧壁的顶端面上。就是说，基部部分403连续地连接腿部分401的一端481和腿部分402的一端491。在腿部分401的另一端482与腿部分402的另一端492之间不存在树脂连接器。例如，如图3所示，在侧壁6a和6b中的每个侧壁的一端的顶端面中形成有内螺纹48，并且在侧壁6b的另一端的顶端面中形成有内螺纹48。通过将与内螺纹48对准的螺栓49拧到内螺纹48中，绝缘支座40被固定地安装在框架6的顶端面上。
端子保持器41从绝缘支座40的基部部分403沿与腿部分401和402从侧壁6d向外延伸的延伸方向相反的方向连续地延伸。
该组母线3被设计为与模制树脂母线保持器4分立的分立构件。就是说，该组母线3未被封闭在模制树脂母线保持器4中。
具体地，该组母线3包括：多个AC母线33、正母线31、和负母线32。在该实施方式中，AC母线33的数量为3个，该数量是根据功率转换器1A的AC负载所需要的输出电流的数量来预先确定的。
参照图6和图10，AC母线33(33a、33b以及33c)中的每个AC母线包括端子部分330、引线部分331、和接头部分332；引线部分的宽度比端子部分330的宽度窄。
AC母线33的端子部分330中的每个端子部分被固定地安装在基部部分403和端子保持器41上，同时在基部部分403和端子保持器41上沿Y方向延伸。AC母线33的端子部分330也在X方向上被对准。
AC母线33中的每个AC母线的引线部分331被定位成在Z方向上低于该每个AC母线的端子部分330，并从基部部分403朝侧壁6c延伸，且通过焊接等被接合至多个半导体模块2中对应的一个半导体模块的一对AC端子20c。
AC母线33中的每个AC母线的接头部分332在Z方向上延伸并接合端子部分330和引线部分331。
参照图8，正母线31包括具有大致U形的基部部分300、和从基部部分300的内底侧突出的梳状突出部310。正母线31通过插入腿部分401和402中的螺栓320和螺母47而螺纹安装在绝缘支座40的腿部分401和402上，并且梳状突出部310被焊接到相应的半导体模块2的正端子20a。在图8中用附图标记11示出了正母线31与相应的半导体模块2的正端子20a之间的焊接部分。
类似地，负母线32包括具有大致U形的基部部分300、和从基部部分300的内底侧突出的梳状突出部310。负母线32通过插入腿部分401和402中的螺栓320和螺母47螺纹而安装在绝缘支座40的腿部分401和402上，并且梳状突出部310被焊接到相应的半导体模块2的负端子20b。正母线31和负母线32电连接至DC电源70的相应的正端子71和负端子72(见后续描述的图12)。
绝缘支座40的基部部分403具有与AC母线33中的每个AC母线的接头部分332相对并靠近正母线31与相应的半导体模块2的正端子20a之间的焊接部分11来定位的侧面43。
参照图8，每个半导体模块2的正端子20a被定位成比对应的AC母线33的端子部分330更靠近侧壁6b。从而，AC母线33中的每个AC母线在连接部分332处弯曲，使得引线部分331比端子部分330更靠近侧壁6b(见图7)；这使连接部分332朝侧壁6b延伸以覆盖绝缘支座40的基部部分403的侧面43的至少一部分，从而免受由在正母线31与相应的半导体模块2的正端子20a之间进行的焊接所引起的辐射热。
端子保持器41具有大致长方体形状，并沿Y方向具有处于其顶侧的边缘上的三个安装部分42。AC母线33的端子部分330的与引线部分侧相反的第一端330a用作AC母线33的端子，并且AC母线33的端子330a被安装在端子保持器41的安装部分42的对应的一端上。AC母线33的端子330a电连接至功率转换器1A的AC负载。
参照图9至图11，端子保持器41具有沿Y方向形成在其顶侧的中间部分中的长方体凹槽44。电流传感器5A被固定地安装在凹槽44中，使得与安装部分42相比，电流传感器5A固定地定位成更靠近绝缘支座40。端子保持器41中也形成有与其底侧和凹槽44连通的一对通路44a；其中的每个为一组线的一对线缆54从电流传感器5A经由相应的通路44a被抽出以电连接至与半导体模块2的多个控制端子21电连接的控制板19。
将霍尔效应电流传感器作为电流传感器5A用在与第一实施方式中的测量相同的测量中。具体地，电流传感器5A具有使得能够被安装在端子保持器41的凹槽44中的长方体树脂封装件53。
电流传感器5A包括两个霍尔元件51和与这两个霍尔元件51电连接的两个电路板52，两个霍尔元件51和两个电路板52被封闭在树脂封装件53中。霍尔元件51具有穿过其的相应的通孔50；通孔50分别与三个AC母线33中的两个AC母线(33a和33b)对准，使得两个AC母线33a和33b的端子部分330被安装在相应的通孔50中。线缆54电连接在控制板19与电流传感器5A的电路板52之间。
通过该结构，电流传感器5A用来测量正从功率转换器1A经由两个AC母线33a和33b中的每个AC母线向AC负载提供的输出电流的测量值，并将给AC负载的输出电流的测量值输出至控制板19。具体地，形成在控制板19上的控制电路通过使用给AC负载的输出电流的测量值来控制半导体模块2的切换操作，从而将施加在正端子20a与负端子20b之间的DC电压转换成期望的AC电压，并且将交流电流作为输出电流提供至AC负载。
参照图10，AC母线33的端子部分330的与第一端(端子)330a相反的第二端330b形成有穿过其的螺栓插入孔391。通过将螺栓390穿过螺栓插入孔391拧到已插入端子保持器41中的对应的螺母391中，端子部分330的第二端330b被固定地安装在绝缘支座40的基部部分403上。
类似地，参照图10，端子保持器41设置有插入其中的螺母46。AC母线33的端子部分330的端子(第一端)330a形成有穿过其的螺栓插入孔331。当AC负载的三个连接端子(未示出)被安装在端子部分330的端子330a上时，使螺母46与对应的螺母插入孔331对准，穿过螺栓插入孔331和AC负载的连接端子将螺栓(未示出)拧到螺母46中，使得AC负载的连接端子电连接至AC母线330的端子330a。
图12示意性地示出了根据该实施方式的功率转换器1的电路图的示例。参照图5，在该实施方式中，使用三相AC电机73作为功率转换器1的AC负载。为此，对应于AC电机73的相的数量将堆叠的转换单元10中的半导体模块2的数量设置成三个，并且三个半导体模块2中的每个半导体模块包括一对高压侧IGBT元件22a和低压侧IGBT元件22b，即一对上臂IGBT元件22a和下臂IGBT元件22b。
具体地，半导体模块2中的每个半导体模块的高压侧IGBT元件22a的集电极与电连接至DC电源70的正端子71上的正母线31电连接。半导体模块2中的每个半导体模块的高压侧IGBT元件22a的栅极电连接至控制板19。
类似地，半导体模块2中的每个半导体模块的低压侧IGBT元件22b的发射极与电连接至DC电源70的负端子72上的负母线32电连接。半导体模块2中的每个半导体模块的低压侧IGBT元件22b的栅极电连接至控制板19。
半导体模块2中的每个半导体模块的高压侧IGBT元件22a的发射极电连接至半导体模块2中的对应的半导体模块的低压侧IGBT元件22b的集电极，并且每对高压侧IGBT元件22a和低压侧IGBT元件22b的连接点电连接至三相AC电机7的三相定子绕组中的对应的定子绕组。
如上所述，功率转换器1A的控制电路将从DC电源71提供并施加在正端子20a和负端子20b上的DC电压转换成期望的AC电压，并将交流电流作为输出电流提供至AC电机73。
接下来，除了通过功率转换器1的结构实现的技术效果之外，在后文中还将对通过根据该实施方式的功率转换器1A的结构实现的技术效果进行描述。
功率转换器1A包括通过整体模制绝缘支座40和端子保持器41来构造的模制树脂母线保持器4。该构造能够使绝缘支座40和端子保持器41使用单个模具来形成。这与使绝缘支座40和端子保持器41分立的情况相比，削减了制造绝缘支座40和端子保持器41所需要的模具的数量，从而减少了制造功率转换器1A所需要的工作量和成本。
功率转换器1A被构造成使得AC母线33和模制树脂母线保持器4被分别设计为分立构件且AC母线33中的两个母线33a和33b被安装在电流传感器5A的相应的通孔50中。该构造使电流传感器5A能够在功率转换器1A的制造期间被容易地附接至AC母线33。
具体地，AC母线33与模制树脂母线保持器4的分立使电流传感器5A能够在功率转换器1A的制造期间被预先安装在模制树脂母线保持器4的端子保持器41的凹槽44中。在将电流传感器5A安装在模制树脂母线保持器4的端子保持器41中之后，在功率转换器1A的制造期间将AC母线33中的两个母线33a和33b插入到电流传感器5A的相应的通孔50中。
具体地，如果在将电流传感器5A附接至AC母线33之前将AC母线33的一部分封闭在模制树脂母线保持器4中，那么将存在将电流传感器5A附接至模制树脂母线保持器4的AC母线33的需求。
然而，功率转换器1A的构造消除了将电流传感器5A附接至已与模制树脂母线保持器4成一体的AC母线33的需要。这使得可以在模制树脂母线保持器4的端子保持器4而不产生任何干扰的情况下更容易地将电流传感器5A附接至AC母线33。
AC母线33中的每个AC母线在连接部分332处弯曲，使得引线部分331比端子部分330更靠近侧壁6b；这使连接部分332朝侧壁6b延伸以保护绝缘支座40的基部部分403的侧面43的至少一部分，免受通过在正母线31与相应的半导体模块2的正端子20a之间进行的焊接所引起的辐射热。为此，可以防止基部部分403的侧面43的至少一部分受到热损害或被熔化。
如上所述，本公开内容提供了功率转换器1和1A，其中的每个功率转换器使电流传感器5能够被更容易地安装在AC母线中，从而具有改善的可制性和改善的节约空间的特征。
在第一实施方式和第二实施方式中的每个实施方式中，堆叠的转换单元10包括交替地堆叠的半导体模块2和致冷剂流动通路12(冷却管道120)，但本公开内容不限于此。具体地，如图13所示，半导体模块28包括封装半导体元件的长方体封装本体29、以及具有第一对大侧壁27a和27b和第二对小侧壁27c和27d的方环框架27。侧壁27a和27b中的每个侧壁的纵向长度比封装本体29的顶面和底面中的每个面的纵向长度长。封装本体29的顶面和底面被安装在第一对侧壁27a和27b上，同时确保在封装本体29的每个侧面与第二对侧壁27c和27d中的对应的侧壁之间的通路12A。在每个半导体模块28的封装本体29的两侧的通路12A用作致冷剂流动通路12。具体地，在X方向上堆叠半导体模块28以构成堆叠的转换单元。在该堆叠的转换单元的情况下，在X方向上连续地堆叠封装本体29，并且也在X方向上连续地堆叠致冷剂流动通路12。
第三实施方式
在后文中将参照图14对根据本公开内容的第三实施方式的功率转换器1B进行描述。根据第三实施方式的功率转换器1B的结构和/或功能根据以下各点而不同于功率转换器1。所以，在后文中将主要描述不同点。
在功率转换器1B中，AC母线33的端子部分330的第二端330b形成有穿过其的通孔339。绝缘支座40的基部部分403的顶面设置有突出部45。突出部45与相应的通孔339对准。从而，AC母线330被固定地安装在模制树脂母线保持器4的绝缘支座40上同时突出部45分别安装在通孔339中。
功率转换器1B的构造在不使用螺栓和螺母——例如被示出为螺栓390和螺母392——的情况下将AC母线33固定至模制树脂母线保持器4。从而，与制造功率转换器1和1A所需要的部件的数量相比，可以削减制造功率转换器1B所需要的部件的数量，从而减少了制造功率转换器1B所需要的工作量和成本。
第四实施方式
在后文中将参照图15对根据本公开内容的第四实施方式的功率转换器1C进行描述。根据第四实施方式的功率转换器1C的结构和/或功能与功率转换器1的不同之处在于以下各点。所以，在后文中将主要描述不同点。
电流传感器5B的特征在于被封闭在模制树脂母线保持器4的端子保持器41中。另外，在与电流传感器5A的结构相同的结构中，电流传感器5B包括两个霍尔元件51以及与这两个霍尔元件51电连接的两个电路板52。霍尔元件51具有穿过其的相应的通孔50；通孔50分别与三个AC母线33中的两个AC母线(33a和33b)对准，使得两个AC母线33a和33b的端子部分330被安装在相应的通孔50中。线缆54电连接在控制板19与电流传感器5A的电路板52之间。
功率转换器1C被构造成使得两个霍尔元件51和两个电路板52封闭在模制树脂端子保持器4的树脂部分中，从而省去树脂封装件53。从而，与制造功率转换器1A所需要的部件的数量相比，可以削减制造功率转换器1C所需要的部件的数量，从而减少了制造功率转换器1C所需要的工作量和成本。
虽然本文中已描述了本公开内容的示意性实施方式，但是本公开内容不限于本文中所描述的实施方式，而如本领域内技术人员基于本公开内容所理解的，本公开内容包括具有修饰、删除、组合(例如对各个实施方式的各个方面进行的)、修改和/或替换的任意及所有实施方式。权利要求中的限制应当基于权利要求中所使用的语言来广义地解释，且不限于本说明书中或本申请的执行期间所描述的示例，这些示例应当被解释为非排他性的。

Claims (13)

1.一种用于直流(DC)电源与交流(AC)负载之间的功率转换的功率转换器，所述功率转换器包括：
多个半导体模块，每个所述半导体模块包括半导体元件和封装所述半导体元件的封装本体，所述半导体元件具有从所述封装本体突出的功率端子；
致冷剂所流经的多个致冷剂通路，所述多个半导体模块和所述多个致冷剂通路被堆叠以构成堆叠的转换单元；
一组母线，各所述母线电连接至所述多个半导体模块中的各半导体模块的所述功率端子中对应的至少一个功率端子，该组母线包括：
电连接至所述DC电源的正端子的正母线；
电连接至所述DC电源的负端子的负母线；以及
电连接至所述AC负载的多个AC母线；
绝缘支座，所述绝缘支座围绕所述堆叠的转换单元的至少一部分，该组母线固定地安装在所述绝缘支座上；
端子保持器，所述端子保持器具有安装表面，所述多个AC母线中的每个AC母线的一端作为端子安装在所述安装表面上；以及
电流传感器，所述电流传感器具有通孔并构造成测量流经所述多个AC母线中的至少一个AC母线的至少一部分的电流，所述电流传感器附接至所述端子保持器，同时所述多个AC母线中的所述至少一个AC母线的所述至少一部分安装在所述电流传感器的所述通孔中。
2.一种用于直流(DC)电源与交流(AC)负载之间的功率转换的功率转换器，所述功率转换器包括：
多个半导体模块，每个所述半导体模块包括半导体元件和封装所述半导体元件的封装本体，所述半导体元件具有从所述封装本体突出的功率端子；
致冷剂所流经的多个致冷剂通路，所述多个半导体模块和所述多个致冷剂通路被堆叠以构成堆叠的转换单元；
一组母线，各所述母线电连接至所述多个半导体模块中的各半导体模块的所述功率端子中对应的至少一个功率端子，该组母线包括：
电连接至所述DC电源的正端子的正母线；
电连接至所述DC电源的负端子的负母线；以及
电连接至所述AC负载的多个AC母线；
模制树脂母线保持器，所述模制树脂母线保持器设计成与该组母线分立的分立构件并包括绝缘支座和端子保持器，所述模制树脂母线保持器通过整体模制所述绝缘支座和所述端子保持器来构造，
所述绝缘支座围绕所述堆叠的转换单元的至少一部分，该组母线固定地安装在所述绝缘支座上，所述端子保持器具有安装表面，所述多个AC母线中的每个AC母线的一端作为端子安装在所述安装表面上；以及
电流传感器，所述电流传感器具有通孔并构造成测量流经所述多个AC母线中的至少一个AC母线的至少一部分的电流，所述电流传感器附接至所述端子保持器，同时所述多个AC母线中的所述至少一个AC母线的所述至少一部分安装在所述电流传感器的所述通孔中。
3.根据权利要求2所述的功率转换器，其中，该组母线中的各母线焊接至所述多个半导体模块中的各半导体模块的所述功率端子中对应的至少一个功率端子，所述绝缘支座具有靠近焊接部分定位的面，所述焊接部分位于该组母线中的每个母线与所述多个半导体模块中的每个半导体模块的所述功率端子中对应的至少一个功率端子之间，所述绝缘支座具有靠近所述焊接部分定位的面，并且所述多个AC母线成形为覆盖所述绝缘支座的所述面的至少一部分。
4.根据权利要求2所述的功率转换器，其中，所述端子保持器具有凹槽，并且所述电流传感器安装在所述模制树脂母线保持器的所述端子保持器的所述凹槽中。
5.根据权利要求3所述的功率转换器，其中，所述端子保持器具有凹槽，并且所述电流传感器安装在所述模制树脂母线保持器的所述端子保持器的所述凹槽中。
6.根据权利要求2所述的功率转换器，其中，所述电流传感器被封闭在所述模制树脂母线保持器的所述端子保持器中。
7.根据权利要求3所述的功率转换器，其中，所述电流传感器被封闭在所述模制树脂母线保持器的所述端子保持器中。
8.根据权利要求2所述的功率转换器，其中，所述AC母线中的每个AC母线均具有通孔，并且所述绝缘支座设置有突出部，每个所述突出部与所述多个AC母线中对应的一个AC母线的所述通孔对准，所述多个AC母线固定地安装在所述绝缘支座上，同时所述突出部安装在所述多个AC母线的相应的所述通孔中。
9.根据权利要求3所述的功率转换器，其中，所述多个AC母线中的每个AC母线均具有通孔，并且所述绝缘支座设置有突出部，每个所述突出部与所述多个AC母线中对应的一个AC母线的所述通孔对准，所述多个AC母线固定地安装在所述绝缘支座上，同时所述突出部安装在所述多个AC母线的相应的所述通孔中。
10.根据权利要求4所述的功率转换器，其中，所述多个AC母线中的每个AC母线均具有通孔，并且所述绝缘支座设置有突出部，每个所述突出部与所述多个AC母线中对应的一个AC母线的所述通孔对准，所述多个AC母线固定地安装在所述绝缘支座上，同时所述突出部安装在所述多个AC母线的相应的所述通孔中。
11.根据权利要求5所述的功率转换器，其中，所述多个AC母线中的每个AC母线均具有通孔，并且所述绝缘支座设置有突出部，每个所述突出部与所述多个AC母线中对应的一个AC母线的所述通孔对准，所述多个AC母线固定地安装在所述绝缘支座上，同时所述突出部安装在所述多个AC母线的相应的所述通孔中。
12.根据权利要求6所述的功率转换器，其中，所述多个AC母线中的每个AC母线均具有通孔，并且所述绝缘支座设置有突出部，每个所述突出部与所述多个AC母线中对应的一个AC母线的所述通孔对准，所述多个AC母线固定地安装在所述绝缘支座上，同时所述突出部安装在所述多个AC母线的相应的所述通孔中。
13.根据权利要求7所述的功率转换器，其中，所述多个AC母线中的每个AC母线均具有通孔，并且所述绝缘支座设置有突出部，每个所述突出部与所述多个AC母线中的对应的一个AC母线的所述通孔对准，所述多个AC母线固定地安装在所述绝缘支座上，同时所述突出部安装在所述多个AC母线的相应的所述通孔中。
CN201210320747.6A 2011-09-02 2012-08-31 装备有半导体模块的功率转换器 Expired - Fee Related CN102983766B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-191560 2011-09-02
JP2011191560A JP5344012B2 (ja) 2011-09-02 2011-09-02 電力変換装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102983766A true CN102983766A (zh) 2013-03-20
CN102983766B CN102983766B (zh) 2016-05-04

Family

ID=47753088

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210320747.6A Expired - Fee Related CN102983766B (zh) 2011-09-02 2012-08-31 装备有半导体模块的功率转换器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9312782B2 (zh)
JP (1) JP5344012B2 (zh)
CN (1) CN102983766B (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108682667A (zh) * 2018-05-23 2018-10-19 杭州士兰微电子股份有限公司 半导体封装结构
CN108922871A (zh) * 2018-05-23 2018-11-30 杭州士兰微电子股份有限公司 半导体封装结构及其制造方法
CN109314102A (zh) * 2016-05-27 2019-02-05 通用电气公司 半导体电源模块
CN110739864A (zh) * 2018-07-19 2020-01-31 株式会社电装 电力转换器
CN111490150A (zh) * 2019-01-29 2020-08-04 英飞凌科技股份有限公司 具有外部功率传感器的半导体模块
CN112114182A (zh) * 2019-06-20 2020-12-22 株式会社电装 传感器单元
CN112425056A (zh) * 2018-06-08 2021-02-26 法雷奥电机设备公司 电气电路、开关臂和电压转换器
CN113994583A (zh) * 2019-05-20 2022-01-28 法雷奥电机设备公司 电机和电气组件的电子控制系统
CN115000058A (zh) * 2021-02-17 2022-09-02 英飞凌科技股份有限公司 具有用灌封材料固定的电流传感器模块的功率半导体模块

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5655846B2 (ja) * 2012-12-04 2015-01-21 株式会社デンソー 電力変換装置
JP6044559B2 (ja) * 2014-02-05 2016-12-14 株式会社デンソー 電力変換装置
US10264695B2 (en) * 2014-09-25 2019-04-16 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Power converter
JP6149029B2 (ja) * 2014-12-24 2017-06-14 本田技研工業株式会社 インバータユニット
KR101673961B1 (ko) * 2015-07-06 2016-11-08 광주대학교산학협력단 전류센서 일체형 단자대
JP6488980B2 (ja) * 2015-10-09 2019-03-27 株式会社デンソー 電力変換装置
CA3022658A1 (en) * 2016-05-04 2017-11-09 Safran Electrical & Power Busbar current sensor assembly
CN110168907B (zh) * 2017-01-13 2021-07-23 日立汽车系统株式会社 电力转换装置
CN109874386B (zh) * 2017-04-27 2021-09-10 富士电机株式会社 电子部件和电力变换装置
JP6640165B2 (ja) * 2017-09-29 2020-02-05 三菱電機株式会社 電力変換装置
US10573803B1 (en) 2018-08-21 2020-02-25 Semiconductor Components Industries, Llc Current sensor packages with through hole in semiconductor
CN111384864B (zh) * 2018-12-27 2024-06-11 核工业西南物理研究院 一种大电流正负桥并联变流器
US12003184B2 (en) * 2019-06-24 2024-06-04 Volvo Construction Equipment Ab Power converter assembly and a power system
JP7127633B2 (ja) * 2019-11-05 2022-08-30 株式会社デンソー センサユニット
JP7302485B2 (ja) * 2020-01-10 2023-07-04 株式会社デンソー 電力分配装置
JP2021182820A (ja) * 2020-05-19 2021-11-25 株式会社デンソー 電力変換装置
US11967899B2 (en) 2020-05-22 2024-04-23 Marel Power Solutions Fluid cooled inverter
CN219678304U (zh) * 2020-08-03 2023-09-12 三菱电机株式会社 支承绝缘子及功率转换装置
JP7113937B1 (ja) * 2021-04-15 2022-08-05 三菱電機株式会社 電力変換装置
US20240204501A1 (en) * 2022-12-16 2024-06-20 Bae Systems Controls Inc. Ac busbar for current sharing between parallelly connected semiconductor switching pairs

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1897380A (zh) * 2005-07-14 2007-01-17 住友电装株式会社 用于机动车辆的电接线盒
JP2007166803A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Toyota Motor Corp 車両の駆動装置
CN101442262A (zh) * 2008-09-02 2009-05-27 铁道部运输局 一种高集成igbt变流器模块
JP2010115061A (ja) * 2008-11-07 2010-05-20 Denso Corp 電力変換装置
JP2011125083A (ja) * 2009-12-08 2011-06-23 Denso Corp 電力変換装置
JP2011172469A (ja) * 2010-01-22 2011-09-01 Denso Corp 電力変換装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2809095B2 (ja) * 1994-03-04 1998-10-08 株式会社デンソー インバータ装置
US5589743A (en) * 1995-03-03 1996-12-31 General Electric Company Integrated cranking inverter and boost converter for a series hybrid drive system
JPH0969603A (ja) * 1995-09-01 1997-03-11 Mitsubishi Electric Corp 電力用半導体装置、その外装ケースとその製造方法
JP3010422B2 (ja) * 1995-09-20 2000-02-21 矢崎総業株式会社 電気接続箱のバスバー構造
US5762521A (en) * 1996-02-05 1998-06-09 Yazaki Corporation Joint structure of flat cable and joint terminals
JPH11121067A (ja) * 1997-10-16 1999-04-30 Toyota Motor Corp 電流センサ内蔵端子台
JP2002246515A (ja) * 2001-02-20 2002-08-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP2004198240A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Denso Corp センサ装置
EP2216890B1 (en) * 2003-08-21 2012-01-04 Denso Corporation Mounting structure of a semiconductor device
JP4551166B2 (ja) * 2004-09-13 2010-09-22 矢崎総業株式会社 機器直付けコネクタ
US7952856B2 (en) * 2008-06-02 2011-05-31 Honda Motor Co., Ltd. Power control unit and hybrid vehicle comprising same
JP5422466B2 (ja) * 2010-04-01 2014-02-19 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1897380A (zh) * 2005-07-14 2007-01-17 住友电装株式会社 用于机动车辆的电接线盒
JP2007166803A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Toyota Motor Corp 車両の駆動装置
CN101442262A (zh) * 2008-09-02 2009-05-27 铁道部运输局 一种高集成igbt变流器模块
JP2010115061A (ja) * 2008-11-07 2010-05-20 Denso Corp 電力変換装置
JP2011125083A (ja) * 2009-12-08 2011-06-23 Denso Corp 電力変換装置
JP2011172469A (ja) * 2010-01-22 2011-09-01 Denso Corp 電力変換装置

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109314102A (zh) * 2016-05-27 2019-02-05 通用电气公司 半导体电源模块
CN108682667B (zh) * 2018-05-23 2024-03-29 杭州士兰微电子股份有限公司 半导体封装结构
CN108922871A (zh) * 2018-05-23 2018-11-30 杭州士兰微电子股份有限公司 半导体封装结构及其制造方法
CN108682667A (zh) * 2018-05-23 2018-10-19 杭州士兰微电子股份有限公司 半导体封装结构
CN108922871B (zh) * 2018-05-23 2024-03-29 杭州士兰微电子股份有限公司 半导体封装结构及其制造方法
CN112425056B (zh) * 2018-06-08 2024-08-06 法雷奥电机设备公司 电气电路、开关臂和电压转换器
CN112425056A (zh) * 2018-06-08 2021-02-26 法雷奥电机设备公司 电气电路、开关臂和电压转换器
CN110739864A (zh) * 2018-07-19 2020-01-31 株式会社电装 电力转换器
CN110739864B (zh) * 2018-07-19 2023-10-27 株式会社电装 电力转换器
CN111490150B (zh) * 2019-01-29 2024-04-05 英飞凌科技股份有限公司 具有外部功率传感器的半导体模块
CN111490150A (zh) * 2019-01-29 2020-08-04 英飞凌科技股份有限公司 具有外部功率传感器的半导体模块
CN113994583A (zh) * 2019-05-20 2022-01-28 法雷奥电机设备公司 电机和电气组件的电子控制系统
CN112114182A (zh) * 2019-06-20 2020-12-22 株式会社电装 传感器单元
CN115000058A (zh) * 2021-02-17 2022-09-02 英飞凌科技股份有限公司 具有用灌封材料固定的电流传感器模块的功率半导体模块
CN115000058B (zh) * 2021-02-17 2023-09-15 英飞凌科技股份有限公司 具有用灌封材料固定的电流传感器模块的功率半导体模块

Also Published As

Publication number Publication date
US20130058143A1 (en) 2013-03-07
JP5344012B2 (ja) 2013-11-20
JP2013055763A (ja) 2013-03-21
CN102983766B (zh) 2016-05-04
US9312782B2 (en) 2016-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102983766A (zh) 装备有半导体模块的功率转换器
CN102447083B (zh) 蓄电装置
US8998646B2 (en) Battery connecting assembly
CN103107721B (zh) 具有排列成多个连续层的多个半导体模块的电力转换器
CN102904460B (zh) 电力转换器
KR100991336B1 (ko) 차량용 제어 장치
EP2736160A1 (en) Power conversion device
EP2624432A1 (en) Electric power conversion device
EP3496519B1 (en) Electrical device and manufacturing method of the same
US20130147463A1 (en) Current sensor and assembled battery
JP6158500B2 (ja) バスバモジュール構造体
CN112787524B (zh) 电力变换器
CN104752368A (zh) 电子控制装置
CN103517606B (zh) 电子装置
CN110622407B (zh) 半导体开关装置
CN105429478A (zh) 电力转换装置
JP6305731B2 (ja) ケースモールド型コンデンサおよびその製造方法
CN104137298A (zh) 电化学元件组件
CN115336160A (zh) 电力转换装置
JP5696613B2 (ja) 電力変換装置
JP2019103280A (ja) 電力変換装置
JP7450315B2 (ja) リアクトル
CN211183648U (zh) 开关磁阻电机及其接线座、接线盒
US20230386776A1 (en) Fuse holder
CN216290702U (zh) 变频器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160504

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee