JP7113937B1 - 電力変換装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高出力化した半導体モジュールが配置されるスペースを確保しつつ、小型化した電力変換装置を得ること。【解決手段】接続端子を有した半導体モジュール、冷却器、制御基板、コンデンサモジュール、カバー、ケース、及び接続バスバーを備え、冷却器の天面に垂直な方向に見て、半導体モジュール、冷却器、制御基板、及びコンデンサモジュールは重なって配置され、コンデンサモジュールは、コンデンサセル、コンデンサケース、樹脂、及びコンデンサバスバーを有し、コンデンサバスバーは、開口側に延出した内側延出部と、側壁における開口側の端面に沿って延出した開口側延出部と、側壁の外面に沿って底壁の側に延出した外側延出部とを有し、接続バスバーは、半導体モジュールの接続端子から外側延出部の外側面まで延出し、外側延出部の延出方向と平行な方向に延出した部分を有し、接続バスバーの外側延出部の側の端部にコンデンサ接続部が設けられる。【選択図】図１

Description

本願は、電力変換装置に関するものである。

環境に優しい自動車として、電気自動車（ＥＶ：Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｖｅｈｉｃｌｅ）、またはＨＥＶ（Ｈｙｂｒｉｄ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｖｅｈｉｃｌｅ）及びＰＨＥＶ（Ｐｌｕｇ－ｉｎ Ｈｙｂｒｉｄ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｖｅｈｉｃｌｅ）等のハイブリッド自動車が開発されている。電気自動車またはハイブリッド自動車には、動力源に電動機が用いられている。電動機を交流電流で駆動させる場合、バッテリなどの直流電源から供給される直流電流を交流電流に変換するために、インバータを含む電力変換装置が車両に搭載されている。電力変換装置は、直流電流を交流電流に変換する電力変換用のスイッチング半導体素子を内蔵した半導体モジュール、半導体モジュールの駆動回路、それらを制御する制御回路、及び電流平滑化用のコンデンサを備えている。近年、電力変換装置の高出力化に伴い、半導体モジュール及びコンデンサのサイズは大型化する傾向にある。

一方、電力変換装置に対して車両への搭載性が求められているため、電力変換装置の小型化は重要な課題である。そのため、電力変換装置の筐体内部の空間を効率的に利用する構成部品の配置、または構成部品のモジュール化等により小型化を実現した電力変換装置が開示されている（例えば特許文献１参照）。車載環境において電力変換装置の許容される空間の制限が厳しく、電力変換装置に小型化が求められているものの、電力変換装置の高出力化も重要なため、高出力化した半導体モジュールが配置されるスペースを限られた空間内に確保することが重要である。

開示された電力変換装置では、半導体モジュールとコンデンサとは、コンデンサが備えたコンデンサバスバーにより接続されている。コンデンサバスバーは、コンデンサから半導体モジュールの側部まで延出し、半導体モジュールの側の端部に貫通孔を有する。半導体モジュールに接続された導電板の先端にも貫通孔が設けられ、双方の貫通孔がねじで締結される。このねじ締結によって、半導体モジュールとコンデンサとは接続される。

特開２０１０－１８３７４８号公報

上記特許文献１においては、コンデンサの側から半導体モジュールの側部に延出したコンデンサバスバーで半導体モジュールとコンデンサとを接続するため、電力変換装置を小型化することができる。しかしながら、コンデンサバスバーをコンデンサから半導体モジュールの側部まで延出させているため、半導体モジュールの周辺に接続のためのスペースが必要になるので、高出力化した半導体モジュールが配置されるスペースを電力変換装置の限られた空間内に確保することが困難であるという課題があった。また、コンデンサバスバーと半導体モジュールとの接続部は絶縁距離を確保するために筐体壁面等の導電部から予め定めた隙間を保つ必要があるため、高出力化した半導体モジュールが配置されるスペースを電力変換装置の限られた空間内に確保することが困難であるという課題があった。

また、コンデンサの側から半導体モジュールの側部までコンデンサバスバーを延出させると、コンデンサセルを封止した樹脂の影響により、半導体モジュールと接続されるコンデンサバスバーの先端部分の寸法精度は低下する。そのため、半導体モジュールとコンデンサの組立には一定のクリアランスを確保する等の工夫が必要となるため、半導体モジュールの周辺にクリアランス等のためのスペースが必要になるので、高出力化した半導体モジュールが配置されるスペースを電力変換装置の限られた空間内に確保することが困難であるという課題があった。

そこで、本願は、高出力化した半導体モジュールが配置されるスペースを確保しつつ、小型化した電力変換装置を得ることを目的としている。

本願に開示される電力変換装置は、半導体素子を内部に設け、板状に形成された本体部、及び半導体素子と電気的に接続され、本体部から突出した接続端子を有した半導体モジュールと、底面、天面、及び側面を有し、天面が半導体モジュールの一方の面と熱的に接続された冷却器と、半導体モジュールの動作を制御する制御基板と、冷却器の底面の側、または冷却器の天面の側に配置され、半導体モジュールと電気的に接続されたコンデンサモジュールと、半導体モジュール、制御基板、及び天面の側に配置された場合のコンデンサモジュールを収容し、冷却器の天面に固定されたカバーと、底面の側に配置された場合のコンデンサモジュールを収容し、冷却器の底面に固定されたケースと、半導体モジュールの接続端子とコンデンサモジュールとを接続する接続バスバーとを備え、冷却器の天面に垂直な方向に見て、半導体モジュール、冷却器、制御基板、及びコンデンサモジュールは重なって配置され、コンデンサモジュールは、コンデンサセルと、コンデンサセルを収容し、冷却器の側に開口した有底の筒状のコンデンサケースと、コンデンサセルをコンデンサケースの内部に封止した樹脂と、コンデンサセルと電気的に接続され、樹脂から外部に露出したコンデンサバスバーとを有し、コンデンサバスバーは、コンデンサケースの側壁の内面に沿って、開口側に延出した内側延出部と、内側延出部の開口側端部から、側壁における開口側の端面に沿って外側に延出した開口側延出部と、開口側延出部の外側端部から、側壁の外面に沿って、底壁の側に延出した外側延出部とを有し、接続バスバーは、半導体モジュールの接続端子から外側延出部の外側面まで延出し、外側延出部の延出方向と平行な方向に延出した部分を有し、接続バスバーの外側延出部の側の端部に、外側延出部に接続されたコンデンサ接続部が設けられたものである。

本願に開示される電力変換装置によれば、コンデンサバスバーは、コンデンサケースの側壁の外面に沿って、底壁の側に延出した外側延出部を有し、接続バスバーは、半導体モジュールの接続端子から外側延出部の外側面まで延出し、外側延出部の延出方向と平行な方向に延出した部分を有し、接続バスバーの外側延出部の側の端部に外側延出部に接続されたコンデンサ接続部が設けられるため、半導体モジュールとコンデンサモジュールの接続のための構造をコンデンサモジュールの側に設けることができるので、冷却器の天面の側に高出力化した半導体モジュールが配置されるスペースを確保することができる。高出力化した半導体モジュールを配置することができるので、電力変換装置を高出力化することができる。また、半導体モジュールとコンデンサモジュールの接続のための構造をコンデンサモジュールの側に設けることができ、コンデンサバスバーはコンデンサケースの側壁の外面に沿って配置されるため、組立時に必要な部品間のクリアランスは縮小され、コンデンサバスバーの配置の寸法精度を考慮した絶縁距離を縮小できるので、電力変換装置を小型化することができる。

実施の形態１に係る電力変換装置の外観を示す斜視図である。 実施の形態１に係る電力変換装置の要部を示す斜視図である。 実施の形態１に係る電力変換装置の分解斜視図である。 図１のＡ－Ａ断面位置で切断した電力変換装置の概略を示す断面図である。 図１のＢ－Ｂ断面位置で切断した電力変換装置の概略を示す断面図である。 実施の形態２に係る電力変換装置の分解斜視図である。 実施の形態２に係る電力変換装置の断面図である。 実施の形態２に係る電力変換装置の断面図である。 実施の形態３に係る電力変換装置の分解斜視図である。 実施の形態３に係る電力変換装置の断面図である。 実施の形態３に係る電力変換装置の断面図である。 実施の形態４に係る電力変換装置の分解斜視図である。 実施の形態４に係る電力変換装置の断面図である。 実施の形態４に係る電力変換装置の断面図である。 実施の形態５に係る電力変換装置の分解斜視図である。 実施の形態５に係る電力変換装置の断面図である。 実施の形態５に係る電力変換装置の断面図である。 実施の形態６に係る電力変換装置の分解斜視図である。

以下、本願の実施の形態による電力変換装置を図に基づいて説明する。なお、各図において同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。

実施の形態１．
図１は実施の形態１に係る電力変換装置１００の外観を示す斜視図、図２は電力変換装置１００の要部を示す斜視図で、カバー５及びケース６を取り除いて示した図、図３は電力変換装置１００の分解斜視図、図４は図１のＡ－Ａ断面位置で切断した電力変換装置１００の概略を示す断面図、図５は図１のＢ－Ｂ断面位置で切断した電力変換装置１００の概略を示す断面図で、ねじ１０を省略して示した図である。図１の矢印Ｘで示された側を電力変換装置１００の正面の側、矢印Ｙで示された側を電力変換装置１００の側面の側とする。電力変換装置１００は、直流電力または交流電力を、交流電力または直流電力に変換して出力する装置である。

＜電力変換装置１００＞
電力変換装置１００は、例えば電気自動車またはハイブリット自動車といった車両において用いられるインバータまたはコンバータである。インバータは、モータを含む電動機を駆動するためにバッテリの直流電流を交流電流に変換する。コンバータは、バッテリを充電するために発電機で発生した交流電流を直流電流に変換する。また、電力変換装置１００は、低圧バッテリと高圧バッテリとの間でエネルギーを交換するために、昇圧コンバータと降圧コンバータによって電圧を変換する。

電力変換装置１００は、図３に示すように、半導体モジュール１、半導体モジュール１と電気的に接続されたコンデンサモジュール２、底面３ｂ、天面３ａ、及び側面３ｃを有した冷却器３、半導体モジュール１の動作を制御する制御基板４、カバー５、ケース６、及び半導体モジュール１とコンデンサモジュール２とを接続する接続バスバー７を備える。冷却器３の天面３ａに垂直な方向に見て、半導体モジュール１、冷却器３、制御基板４、及びコンデンサモジュール２は重なって配置される。半導体モジュール１、冷却器３、制御基板４、及びコンデンサモジュール２が重なって配置されるので、電力変換装置１００を小型化することができる。電力変換装置１００は、図１に示すように、カバー５及びケース６が例えばねじ（図示せず）で冷却器３に取り付けられて冷却器３とカバー５とケース６とで筐体が構成され、車両に搭載される。なお、図１には電力変換装置１００の入出力に関わる開口部は図示していない。

半導体モジュール１は、半導体素子（図示せず）を内部に設け、板状に形成された本体部１ａ、及び半導体素子と電気的に接続され、本体部１ａから突出した接続端子である第一の接続端子１ｂ及び第二の接続端子１ｃを有する。冷却器３は、天面３ａが半導体モジュール１の本体部１ａの一方の面と熱的に接続される。電力変換装置１００は、半導体モジュール１を駆動する際に、半導体素子及び半導体素子に接続された回路が発熱する。そのため、冷却器３は半導体モジュール１を冷却する。冷却器３を用いた冷却により、半導体モジュール1の昇温は抑制される。半導体モジュール１の昇温を抑制することで、小型で高密度な電力変換装置１００を効率的に駆動することができる。

本実施の形態では、電力変換装置１００は、図１に示した矢印Ｙの方向に小さく、矢印Ｘの方向に大きい形状としたが電力変換装置１００の形状はこれに限るものではない。電力変換装置１００の搭載される許容空間によって、矢印Ｙの方向に大きく、矢印Ｘの方向に小さい形状としても構わない。また、図２に示すように、半導体モジュール１とコンデンサモジュール２との接続を電力変換装置１００の寸法の小さなＹ方向の側面側に配置して、電力変換装置１００の全体の寸法の大型化を抑制している。半導体モジュール１とコンデンサモジュール２との接続の詳細については後述する。

電力変換装置１００は、車載用以外の用途に用いることも可能であることは言うまでもない。また、図２では省略しているが、電力変換装置１００には昇圧リアクトル等の電気部品が用いられ、昇圧リアクトル等と半導体モジュール１とを接続する端子台等が電力変換装置１００の内部に実装されている。

＜半導体モジュール１と冷却器３＞
半導体モジュール１と冷却器３について説明する。半導体モジュール１が有した半導体素子は、電力変換装置１００のインバータ、コンバータ、電子リレー等を構成する電子部品である。第一の接続端子１ｂは、半導体素子と制御基板４とを電気的に接続する端子である。第二の接続端子１ｃは、半導体素子とコンデンサモジュール２とを電気的に接続する端子である。第一の接続端子１ｂによって、半導体モジュール１の温度、動作状態、異常状態を示す信号等が、半導体モジュール１から制御基板４に伝達される。また、第一の接続端子１ｂによって、半導体モジュール１を制御する制御信号が、制御基板４から半導体モジュール１に伝達される。第二の接続端子１ｃによって、バッテリ（図示せず）の直流電流がコンデンサモジュール２を経由して半導体モジュール１に伝達される。本実施の形態では、６つの第二の接続端子１ｃを備えた構成を示したが、第二の接続端子１ｃの数はこれに限るものではなく、６つより少なくてもよく、６つより多くても構わない。

冷却器３は、図３に示すように、本体部３０、板状のベース３１、及び冷媒流路３３を備える。本体部３０とベース３１とは接合部３２で接合され、一体化される。接合は、ねじ締結またはＦＳＷ（Ｆｒｉｃｔｉｏｎ Ｓｔｉｒ Ｗｅｌｄｉｎｇ：摩擦攪拌接合）で行われる。本体部３０とベース３１との接合により、本体部３０の内部に冷媒流路３３が形成される。冷媒が冷却器３の側面３ｃに設けられた配管（図示せず）を通して冷媒流路３３の内部に導入され、冷媒流路３３を通過した後、外部に排出される。冷媒には、例えば水またはエチレングリコール液が使用される。冷媒によってベース３１は冷却され、冷却器３の天面３ａであるベース３１の上面に熱的に接続された半導体モジュール１も冷媒によって冷却される。

図１に示すように、冷却器３の側面３ｃは外部に露出している。このように構成することで、電力変換装置１００の内部で半導体モジュール１及びコンデンサモジュール２などから生じた熱を外部に容易に放熱することができる。冷却器３は、例えばアルミニウムからダイカストにて作製される。

冷却器３は、カバー５とケース６と一体化され、電力変換装置１００の筐体が構成される。この構成により、電力変換装置１００は、エンジン及びトランスミッション等に起因した車両の振動等の負荷に耐えうる機械的強度を備えることができる。また、この構成により、電力変換装置１００はエンジンルーム内に搭載可能な省スペース性を備えている。このように、冷却器３は車載用の電力変換装置１００に適した構成である。

＜コンデンサモジュール２＞
コンデンサモジュール２は、冷却器３の底面３ｂの側、または冷却器３の天面３ａの側に配置される。本実施の形態では、図３に示すように、コンデンサモジュール２は冷却器３の底面３ｂの側に配置される。コンデンサモジュール２は、コンデンサセル２０（図３において図示せず）と、コンデンサセル２０を収容し、冷却器３の側に開口した有底の筒状のコンデンサケース２１と、コンデンサセル２０をコンデンサケース２１の内部に封止した樹脂２３と、コンデンサセル２０と電気的に接続され、樹脂２３から外部に露出したコンデンサバスバー２２とを有する。コンデンサモジュール２は、コンデンサケース２１の側壁の外面に、ケース６と固定される締結足２４を備える。コンデンサケース２１は、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）などの樹脂で作製される。接続バスバー７に接続されるコンデンサバスバー２２の詳細は後述する。

本実施の形態では、コンデンサケース２１は有底の矩形筒状に形成され、半導体モジュール１の本体部１ａは矩形板状に形成される。コンデンサケース２１の底壁の長辺及び短辺の一方または双方のそれぞれ長さは、半導体モジュール１の本体部１ａの長辺及び短辺の一方または双方のそれぞれの長さよりも短く形成される。図４に示すように、本実施の形態では、コンデンサケース２１の底壁の短辺の長さは半導体モジュール１の本体部１ａの短辺の長さよりも短く形成されている。このように構成することで、コンデンサモジュール２と重ねて配置される半導体モジュール１の本体部１ａのスペースを、コンデンサケース２１の大きさに左右されることなく確保することができる。なお、さらにコンデンサケース２１の底壁の長辺の長さを半導体モジュール１の本体部１ａの長辺の長さよりも短く形成する構成でも構わない。また、コンデンサケース２１と半導体モジュール１の本体部１ａの形状は矩形に限るものではなく他の形状であっても構わない。

＜カバー５とケース６＞
カバー５は、半導体モジュール１、制御基板４、及び冷却器３の天面３ａの側に配置された場合のコンデンサモジュール２を収容する。カバー５は、冷却器３の天面３ａに例えばねじで固定される。カバー５は、例えば、ＳＰＣＥ（冷間圧延鋼板）で作製される。ケース６は、冷却器３の底面３ｂの側に配置された場合のコンデンサモジュール２を収容し、冷却器３の底面３ｂに例えばねじで固定され。ケース６は、例えば、ＡＤＣ１２（アルミニウム合金）で作製される。

カバー５及びケース６は、図４及び図５に示すように、冷却器３の両側の側面３ｃから外部に離れる方向に突出することなく形成され、半導体モジュール１、制御基板４、コンデンサバスバー２２など導電部から適切な絶縁距離を確保して設けられる。冷却器３の底面３ｂとケース６との固定部分は、コンデンサバスバー２２と接続バスバー７との締結作業を妨げない、締結作業が可能な範囲で高さを設定できる。一例として、ケース６と冷却器３との固定部分となる冷却器３の底面３ｂの外周をリブ状に突出させても構わない。このようにケース６はコンデンサバスバー２２と接続バスバー７との締結作業を妨げない構造であり、製造が容易な構造であるため、電力変換装置１００の組立性が向上すると共に、電力変換装置１００の生産性を向上させることができる。

冷却器３の天面３ａとカバー５との固定部分は、任意の高さを設定できる。カバー５と冷却器３との固定部分となる冷却器３の天面３ａの外周をリブ状に突出させても構わない。固定部分を突出させることで、カバー５の高さを低くできるので、カバー５の生産性を向上させることができる。また、冷却器３の固定部分を突出させることにより、冷却器３の天面３ａの外周部にリブが構成されるので冷却器３の剛性が高まるため、電力変換装置１００の耐振性を向上させることができる。

＜半導体モジュール１とコンデンサモジュール２の接続構成＞
半導体モジュール１とコンデンサモジュール２の接続構成について説明する。接続バスバー７に接続されるコンデンサバスバー２２は、図４に示すように、内側延出部２２ａ、開口側延出部２２ｂ、及び外側延出部２２ｃを有する。内側延出部２２ａは、コンデンサケース２１の側壁の内面に沿って、開口側に延出する。開口側延出部２２ｂは、内側延出部２２ａの開口側端部から、側壁における開口側の端面に沿って外側に延出する。外側延出部２２ｃは、開口側延出部２２ｂの外側端部から、側壁の外面に沿って、底壁の側に延出する。側壁の外面に沿って底壁の側に延出するとは、外側延出部２２ｃが側壁の外面に沿って底壁に近づく側に延出する、または外側延出部２２ｃが側壁の外面に沿って底壁に近づく方向に延出することを意味する。

接続バスバー７は、半導体モジュール１の第二の接続端子１ｃから外側延出部２２ｃの外側面まで延出し、外側延出部２２ｃの延出方向と平行な方向に延出した部分を有する。接続バスバー７は、接続バスバー７の外側延出部２２ｃの側の端部に、外側延出部２２ｃに接続されたコンデンサ接続部７ａが設けられる。コンデンサ接続部７ａは貫通孔であり、コンデンサ接続部７ａは外側延出部２２ｃの側の端部に設けられたねじ穴２２ｃ１とねじ１０で締結され、接続バスバー７とコンデンサバスバー２２とは電気的に接続される。

このように構成することで、半導体モジュール１とコンデンサモジュール２の接続のための構造をコンデンサモジュール２の側に設けることができるため、冷却器３の天面３ａの側に高出力化した半導体モジュール１が配置されるスペースを確保することができる。高出力化した半導体モジュール１を配置することができるので、電力変換装置１００の高出力化することができる。また、半導体モジュール１とコンデンサモジュール２の接続のための構造をコンデンサモジュール２の側に設けることができるため、冷却器３の天面３ａの側での接続スペースが不要になるので、電力変換装置１００を小型化することができる。また、コンデンサモジュールの側から樹脂で封止されたコンデンサバスバーを半導体モジュールの側に延出する場合と比較して、コンデンサバスバー２２はコンデンサケース２１の側壁の外面に沿って配置されるため、コンデンサバスバー２２の半導体モジュール１と接続される部分の配置の寸法精度を向上させることができる。そのため、電力変換装置１００の組立性は向上し、組立時に必要な部品間のクリアランスは縮小され、コンデンサバスバー２２の配置の寸法精度を考慮した絶縁距離を縮小できるので、電力変換装置１００を小型化することができる。

本実施の形態では、半導体モジュール１の第二の接続端子１ｃと接続バスバー７とは、一体形成されている。このように構成することで、電力変換装置１００の部品点数を減らすことができるため、電力変換装置１００の生産性を向上させることができる。また、第二の接続端子１ｃと接続バスバー７とを接続する箇所が不要になるため、電力変換装置１００を小型化することができる。

冷却器３は、天面３ａと底面３ｂとの間を貫通する貫通孔である貫通開口部３４を有する。貫通開口部３４は、冷媒流路３３と側面３ｃとの間に設けられる。接続バスバー７は、貫通開口部３４を貫通して配置されている。このように構成することで、接続バスバー７の絶縁を確保しつつ、電力変換装置１００を小型化することができる。

第二の接続端子１ｃ及び接続バスバー７の少なくとも一部は、樹脂１１で覆われている。このように構成することで、第二の接続端子１ｃ及び接続バスバー７の樹脂１１で覆われた部分と周囲の導電部との絶縁性を向上させることができる。また、樹脂による剛性の向上及び寸法精度の向上によって、第二の接続端子１ｃ及び接続バスバー７の樹脂１１で覆われた部分の耐振性を向上させることができる。

本実施の形態では、図５に示すように、樹脂１１は貫通開口部３４の部分まで設けられているが、これに限るものではない。樹脂１１をコンデンサモジュール２の側面部分まで延出して設けても構わない。また本実施の形態では、図３に示すように、右側に並べて設けられた２つの接続バスバー７に樹脂１１を設けたが、他の接続バスバー７に樹脂１１を設けても構わない。また、樹脂１１に冷却器３と固定する部分を設けても構わない。例えば、樹脂１１に天面３ａに沿って延出する部分を設け、延出した部分にインサートブッシュを配置し、インサートブッシュを介して冷却器３に樹脂１１を固定することもできる。

以上のように、実施の形態１による電力変換装置１００において、コンデンサバスバー２２は、コンデンサケース２１の側壁の外面に沿って、底壁の側に延出した外側延出部２２ｃを有し、接続バスバー７は、半導体モジュール１の第二の接続端子１ｃから外側延出部２２ｃの外側面まで延出し、外側延出部２２ｃの延出方向と平行な方向に延出した部分を有し、接続バスバー７の外側延出部２２ｃの側の端部に外側延出部２２ｃに接続されたコンデンサ接続部７ａが設けられるため、半導体モジュール１とコンデンサモジュール２との接続のための構造をコンデンサモジュール２の側に設けることができるので、冷却器３の天面３ａの側に高出力化した半導体モジュール１が配置されるスペースを確保することができる。高出力化した半導体モジュール１を配置することができるので、電力変換装置１００を高出力化することができる。また、半導体モジュール１とコンデンサモジュール２の接続のための構造をコンデンサモジュール２の側に設けることができるため、冷却器３の天面３ａの側での接続スペースが不要になるので、電力変換装置１００を小型化することができる。

冷却器３の天面３ａに垂直な方向に見て、半導体モジュール１、冷却器３、制御基板４、及びコンデンサモジュール２は重なって配置されるので、電力変換装置１００を小型化することができる。また、半導体モジュール１の第二の接続端子１ｃと接続バスバー７とが一体形成されている場合、電力変換装置１００の部品点数を減らすことができるため、電力変換装置１００の生産性を向上させることができる。また、第二の接続端子１ｃと接続バスバー７とを接続する箇所が不要になるため、電力変換装置１００を小型化することができる。

第二の接続端子１ｃ及び接続バスバー７の少なくとも一部が樹脂１１で覆われている場合、第二の接続端子１ｃ及び接続バスバー７の樹脂１１で覆われた部分と周囲の導電部との絶縁性を向上させることができる。また、冷却器３が天面３ａと底面３ｂとの間を貫通する貫通開口部３４を有し、接続バスバー７が貫通開口部３４を貫通して配置されている場合、接続バスバー７の絶縁を確保しつつ、電力変換装置１００を小型化することができる。

冷却器３の側面３ｃが外部に露出している場合、電力変換装置１００の内部で半導体モジュール１及びコンデンサモジュール２などから生じた熱を外部に容易に放熱することができる。また、コンデンサケース２１が有底の矩形筒状に形成され、半導体モジュール１の本体部１ａが矩形板状に形成され、コンデンサケース２１の底壁の長辺及び短辺の一方または双方のそれぞれ長さが半導体モジュール１の本体部１ａの長辺及び短辺の一方または双方のそれぞれの長さよりも短く形成される場合、コンデンサモジュール２と重ねて配置される半導体モジュール１の本体部１ａのスペースを、コンデンサケース２１の大きさに左右されることなく確保することができる。

実施の形態２．
実施の形態２に係る電力変換装置１００について説明する。図６は実施の形態２に係る電力変換装置１００の分解斜視図、図７は電力変換装置１００の断面図で、図１のＡ－Ａ断面位置と同等の位置で切断した電力変換装置１００の概略を示す図、図８は電力変換装置１００の断面図で、図１のＢ－Ｂ断面位置と同等の位置で切断し、ねじ１０を省略して示した図である。実施の形態２に係る電力変換装置１００は、接続バスバー７が実施の形態１とは異なる構成になっている。

図６に示すように、半導体モジュール１は６つの第二の接続端子１ｃを有する。６つの第二の接続端子１ｃは、半導体モジュール１の本体部１ａの他方の面から冷却器３の天面３ａの法線方向に延出している。接続バスバー７は、端子接続部７ｂ、導体板７ｃ、延出接続部７ｄ、及びコンデンサ接続部７ａを有する。端子接続部７ｂは、６つの第二の接続端子１ｃのそれぞれに接続される端子である。導体板７ｃは、６つの端子接続部７ｂを相互に接続する板である。延出接続部７ｄは、導体板７ｃに接続され、外側延出部２２ｃの延出方向と平行な方向に延出する。コンデンサ接続部７ａは、延出接続部７ｄの外側延出部２２ｃの側の端部に設けられる。コンデンサ接続部７ａは貫通孔であり、コンデンサ接続部７ａは外側延出部２２ｃの側の端部に設けられたねじ穴２２ｃ１とねじ１０で締結され、接続バスバー７とコンデンサバスバー２２とは電気的に接続される。

このように構成することで、コンデンサモジュールの側から樹脂で封止されたコンデンサバスバーを半導体モジュールの側に延出する場合と比較して、コンデンサバスバー２２の半導体モジュール１と接続される部分の配置の寸法精度を向上させることができる。そのため、電力変換装置１００の組立性は向上し、組立時に必要な部品間のクリアランスは縮小され、コンデンサバスバー２２の配置の寸法精度を考慮した絶縁距離を縮小できるので、電力変換装置１００を小型化することができる。また、接続バスバー７の端子接続部７ｂは複数の第二の接続端子１ｃのそれぞれに接続されるため、実施の形態１と比較して、接続バスバー７及びコンデンサバスバー２２の数を低減することができる。接続バスバー７及びコンデンサバスバー２２の数を低減できるので、電力変換装置１００の生産性を向上させることができる。

接続バスバー７は、導電性が良好で熱伝導率の高い銅または銅合金などの金属で作製される。延出接続部７ｄの少なくとも一部、及び導体板７ｃは、樹脂７ｅで覆われている。このように構成することで、延出接続部７ｄ及び導体板７ｃの樹脂７ｅで覆われた部分と周囲の導電部との絶縁性を向上させることができる。

接続バスバー７は、樹脂７ｅの部分で冷却器３に固定されている。樹脂７ｅに天面３ａに沿って延出する部分である鍔部７ｆを設け、鍔部７ｆにインサートブッシュ１２を配置する。インサートブッシュ１２を介して、接続バスバー７は冷却器３に固定される。接続バスバー７の固定方法はこれに限るものではなく、樹脂７ｅの部分に設けた突起部と冷却器３の天面３ａの側に設けた穴部とを嵌め合って、接続バスバー７を冷却器３に固定しても構わない。このように構成することで、接続バスバー７が冷却器３と樹脂７ｅを介して接しているので、接続バスバー７を効率的に冷却することができる。また、接続バスバー７を介して、第二の接続端子１ｃ及びコンデンサバスバー２２を効率的に冷却することができる。また、鍔部７ｆにより接続バスバー７を冷却器３に正確に配置することができるので、コンデンサバスバー２２、接続バスバー７の生産性を向上させることができる。

本実施の形態では、図７に示すように、樹脂７ｅは貫通開口部３４の部分まで設けられているが、これに限るものではない。樹脂７ｅをコンデンサモジュール２の側面部分まで延出して設けても構わない。本実施の形態では、半導体モジュール１に接続バスバー７が隣接し、半導体モジュール１の本体部１ａの他方の面の側で端子接続部７ｂと第二の接続端子１ｃとが接続される。そのため、接続バスバー７の一部を半導体モジュール１の他方の面に配置することができるので、電力変換装置１００を小型化することができる。接続バスバー７の一部を半導体モジュール１の他方の面に配置した場合、接続バスバー７の上部に金属板または金属箔を配置することができる。金属板または金属箔は、制御基板４が外部から受ける電磁的なノイズの影響を低減するシールドとして機能する。

高電位側と低電位側に集約した配線構造により、半導体モジュール１とコンデンサモジュール２とを接続する構成でも構わない。半導体モジュール１は、複数の高電位側の第二の接続端子１ｃ１と、複数の低電位側の第二の接続端子１ｃ２とを有する。コンデンサバスバー２２は、高電位側の外側延出部２２ｃ２と、低電位側の外側延出部２２ｃ３とを有する。

接続バスバー７は、複数の高電位側の第二の接続端子１ｃ１のそれぞれに接続される高電位側の端子接続部７ｂ１と、複数の低電位側の第二の接続端子１ｃ２のそれぞれに接続される低電位側の端子接続部７ｂ２と、複数の高電位側の端子接続部７ｂ１を相互に接続する高電位側の導体板７ｃ１と、複数の低電位側の端子接続部７ｂ２を相互に接続する低電位側の導体板７ｃ２とを有する。また、接続バスバー７は、高電位側の導体板７ｃ１に接続され、高電位側の外側延出部２２ｃ２の延出方向と平行な方向に延出した高電位側の延出接続部７ｄ１と、低電位側の導体板７ｃ２に接続され、低電位側の外側延出部２２ｃ３の延出方向と平行な方向に延出した低電位側の延出接続部７ｄ２と、高電位側の延出接続部７ｄ１の高電位側の外側延出部２２ｃ２の側の端部に設けられた高電位側のコンデンサ接続部７ａ１と、低電位側の延出接続部７ｄ２の低電位側の外側延出部２２ｃ３の側の端部に設けられた低電位側のコンデンサ接続部７ａ２とを有する。

高電位側の導体板７ｃ１と低電位側の導体板７ｃ２とは、間隔を空けて平行に配置されている。このように構成することで、半導体モジュール１とコンデンサモジュール２との間の配線の低インダクタンス化を実現することができる。

以上のように、実施の形態２による電力変換装置１００において、接続バスバー７は、端子接続部７ｂ、導体板７ｃ、延出接続部７ｄ、及びコンデンサ接続部７ａを有し、端子接続部７ｂは、複数の第二の接続端子１ｃのそれぞれに接続される端子であるため、接続バスバー７及びコンデンサバスバー２２の数を低減することができるので、電力変換装置１００の生産性を向上させることができる。また、高電位側と低電位側に集約した配線構造により半導体モジュール１とコンデンサモジュール２とを接続する構成で、高電位側の導体板７ｃ１と低電位側の導体板７ｃ２とが間隔を空けて平行に配置されている場合、半導体モジュール１とコンデンサモジュール２との間の配線の低インダクタンス化を実現することができる。

第二の接続端子１ｃが半導体モジュール１の本体部１ａの他方の面から冷却器３の天面３ａの法線方向に延出している場合、接続バスバー７の一部を半導体モジュール１の他方の面に配置することができるため、電力変換装置１００を小型化することができる。また、延出接続部７ｄの少なくとも一部及び導体板７ｃが樹脂７ｅで覆われている場合、延出接続部７ｄ及び導体板７ｃの樹脂１１で覆われた部分と周囲の導電部との絶縁性を向上させることができる。接続バスバー７が樹脂７ｅの部分で冷却器３に固定されている場合、接続バスバー７を効率的に冷却することができる。また、接続バスバー７を介して、第二の接続端子１ｃ及びコンデンサバスバー２２を効率的に冷却することができる。

実施の形態３．
実施の形態３に係る電力変換装置１００について説明する。図９は実施の形態３に係る電力変換装置１００の分解斜視図、図１０は電力変換装置１００の断面図で、樹脂１１で覆われた接続バスバー７の間の位置で切断した電力変換装置１００の概略を示す図、図１１は電力変換装置１００の断面図で、図１のＢ－Ｂ断面位置と同等の位置で切断し、ねじ１０を省略して示した図である。実施の形態３に係る電力変換装置１００は、コンデンサモジュール２の配置が実施の形態１とは異なる構成になっている。

本実施の形態では、図１０に示すように、コンデンサモジュール２は冷却器３の天面３ａの側で、制御基板４とカバー５との間に配置される。制御基板４が半導体モジュール１とコンデンサモジュール２との間に配置されているので、接続バスバー７は制御基板４の側部を通って、半導体モジュール１の第二の接続端子１ｃから外側延出部２２ｃの外側面まで延出する。接続バスバー７は、外側延出部２２ｃの延出方向と平行な方向に延出した部分を有する。接続バスバー７は、接続バスバー７の外側延出部２２ｃの側の端部に、外側延出部２２ｃに接続されたコンデンサ接続部７ａが設けられる。コンデンサ接続部７ａは貫通孔であり、コンデンサ接続部７ａは外側延出部２２ｃの側の端部に設けられたねじ穴２２ｃ１とねじ１０で締結され、接続バスバー７とコンデンサバスバー２２とは電気的に接続される。

以上のように、実施の形態３による電力変換装置１００において、コンデンサモジュールの側から樹脂で封止されたコンデンサバスバーを半導体モジュールの側に延出する場合と比較して、コンデンサバスバー２２の半導体モジュール１と接続される部分の配置の寸法精度を向上させることができる。そのため、電力変換装置１００の組立性は向上し、組立時に必要な部品間のクリアランスは縮小され、コンデンサバスバー２２の配置の寸法精度を考慮した絶縁距離を縮小できるので、電力変換装置１００を小型化することができる。

冷却器３の底面３ｂの側にコンデンサモジュール２が配置されないため、冷却器３の底面３ｂの側に昇圧リアクトル、昇圧コンバータ、及び降圧コンバータ等の冷却を必要とする電気部品を配置することができるので、これらの電気部品を効率的に冷却器３で冷却することができる。また、これらの電気部品を冷却器３に近接して効率よく配置できるため、省スペース化を実現した電力変換装置１００を得ることができる。また、接続バスバー７が冷却器３を貫通しない構成なため、冷却器３に貫通開口部３４が不要なので、電力変換装置１００の生産性を向上させることができる。

実施の形態４．
実施の形態４に係る電力変換装置１００について説明する。図１２は実施の形態４に係る電力変換装置１００の分解斜視図、図１３は電力変換装置１００の断面図で、ねじ１０を避けた低電位側の延出接続部７ｄ２の位置で切断した電力変換装置１００の概略を示す図、図１４は電力変換装置１００の断面図で、図１のＢ－Ｂ断面位置と同等の位置で切断し、ねじ１０を省略して示した図である。実施の形態４に係る電力変換装置１００は、コンデンサモジュール２の配置が実施の形態２とは異なる構成になっている。

本実施の形態では、図１３に示すように、コンデンサモジュール２は冷却器３の天面３ａの側で、制御基板４とカバー５との間に配置される。制御基板４が半導体モジュール１とコンデンサモジュール２との間に配置されているので、接続バスバー７の延出接続部７ｄは制御基板４の側部を通って、外側延出部２２ｃの延出方向と平行な方向に延出する。コンデンサ接続部７ａは、延出接続部７ｄの外側延出部２２ｃの側の端部に設けられる。コンデンサ接続部７ａは貫通孔であり、コンデンサ接続部７ａは外側延出部２２ｃの側の端部に設けられたねじ穴２２ｃ１とねじ１０で締結され、接続バスバー７とコンデンサバスバー２２とは電気的に接続される。

本実施の形態では接続バスバー７の樹脂７ｅで覆われた部分を半導体モジュール１の他方の面に配置し、図１２に示すように、接続バスバー７の樹脂７ｅの上部に金属板または金属箔からなるシールド７ｇを配置する。シールド７ｇは、冷却器３に低インピーダンスで電気的に接続される。シールド７ｇは、制御基板４が外部から受ける電磁的なノイズの影響を低減する。

以上のように、実施の形態４による電力変換装置１００において、半導体モジュール１と制御基板４との間に、冷却器３と低インピーダンスで接続されたシールド７ｇを設けたため、制御基板４が外部から受ける電磁的なノイズの影響を効率よく低減することができる。

実施の形態５．
実施の形態５に係る電力変換装置１００について説明する。図１５は実施の形態５に係る電力変換装置１００の分解斜視図、図１６は電力変換装置１００の断面図で、冷却器３の貫通開口部３４の位置で切断し、ねじ１０を省略して示した電力変換装置１００の概略を示す図、図１７は電力変換装置１００の断面図で、半導体モジュール１の側部と第一の接続端子１ｂとの間の位置で切断した図である。実施の形態５に係る電力変換装置１００は、接続バスバー７とコンデンサバスバー２２の配置が実施の形態１とは異なる構成になっている。

コンデンサケース２１は有底の矩形筒状に形成され、半導体モジュール１の本体部１ａは矩形板状に形成される。第二の接続端子１ｃは、半導体モジュール１の本体部１ａの短辺の側である正面側に設けられる。第二の接続端子１ｃと一体形成された接続バスバー７は、半導体モジュール１の本体部１ａの短辺の側である正面側に設けられる。コンデンサバスバー２２は、コンデンサケース２１の底壁の短辺の側である正面側に設けられる。接続バスバー７のコンデンサ接続部７ａは外側延出部２２ｃの側の端部に設けられたねじ穴２２ｃ１とねじ１０で締結され、接続バスバー７とコンデンサバスバー２２とは電気的に接続される。

本実施の形態では、半導体モジュール１の本体部１ａの一方の短辺の側及びコンデンサケース２１の底壁の一方の短辺の側にのみ接続バスバー７とコンデンサバスバー２２を配置したが、これに限るものではなく、半導体モジュール１の本体部１ａの他方の短辺の側及びコンデンサケース２１の底壁の他方の短辺の側にも接続バスバー７とコンデンサバスバー２２を配置しても構わない。双方の短辺の側に接続バスバー７とコンデンサバスバー２２とを配置した場合、接続バスバー７とコンデンサバスバー２２とは双方の短辺の側で電気的に接続される。

なお、接続バスバー７の構成は第二の接続端子１ｃと一体形成された構成に限るものではなく、実施の形態２に示した別体で形成された接続バスバー７の構成でも構わない。また、コンデンサモジュール２を冷却器３の天面３ａの側に配置する構成でも構わない。

以上のように、実施の形態５による電力変換装置１００において、半導体モジュール１とコンデンサモジュール２の接続のための構造をコンデンサモジュール２の側に設けることができるので、冷却器３の天面３ａの側に高出力化した半導体モジュール１が配置されるスペースを確保することができる。高出力化した半導体モジュール１を配置することができるので、電力変換装置１００を高出力化することができる。また、半導体モジュール１とコンデンサモジュール２の接続のための構造をコンデンサモジュール２の側に設けることができるため、冷却器３の天面３ａの側での接続スペースが不要になるので、電力変換装置１００を小型化することができる。

実施の形態６．
実施の形態６に係る電力変換装置１００について説明する。図１８は実施の形態６に係る電力変換装置１００の分解斜視図である。実施の形態６に係る電力変換装置１００は、実施の形態１とは異なり複数の半導体モジュール１を備えた構成になっている。

電力変換装置１００は、複数の半導体モジュール１を備える。本実施の形態では、電力変換装置１００は３つの半導体モジュール１を備えるが、半導体モジュール１の個数はこれに限るものではない。複数の半導体モジュール１は、冷却器３の天面３ａにおいて同じ方向に並べて配置される。複数の半導体モジュール１の一方の面と冷却器３の天面３ａとが熱的に接続されている。

複数の半導体モジュール１のそれぞれは、電力変換装置１００の側面の側に第二の接続端子１ｃを備える。第二の接続端子１ｃと一体形成された接続バスバー７は、電力変換装置１００の側面の側に設けられる。コンデンサバスバー２２は、電力変換装置１００の側面の側に設けられる。接続バスバー７のコンデンサ接続部７ａ（図１８において図示せず）は外側延出部２２ｃの側の端部に設けられたねじ穴２２ｃ１とねじ１０で締結され、接続バスバー７とコンデンサバスバー２２とは電気的に接続される。

本実施の形態では、電力変換装置１００の一方の側面の側にのみ接続バスバー７とコンデンサバスバー２２とを配置したが、これに限るものではなく、電力変換装置１００の他方の側面の側にも接続バスバー７とコンデンサバスバー２２とを配置しても構わない。双方の側面の側に接続バスバー７とコンデンサバスバー２２とを配置した場合、接続バスバー７とコンデンサバスバー２２とは双方の側面の側で電気的に接続される。

なお、接続バスバー７の構成は第二の接続端子１ｃと一体形成された構成に限るものではなく、実施の形態２に示した別体で形成された接続バスバー７の構成でも構わない。また、コンデンサモジュール２を冷却器３の天面３ａの側に配置する構成でも構わない。

以上のように、実施の形態６による電力変換装置１００において、電力変換装置１００は複数の半導体モジュール１を備え、複数の半導体モジュール１が冷却器３の天面３ａにおいて同じ方向に並べて配置され、複数の半導体モジュール１の一方の面と冷却器３の天面３ａとが熱的に接続されているため、異なる出力特性を有した半導体モジュール１を電力変換装置１００に用いることができる。また、複数の半導体モジュール１を一つの冷却器３で冷却することができる。また、電力変換装置１００からの三相交流により複数の電動機を動作させる場合、電動機が必要とする出力に応じた三相交流を電力変換装置１００において変換することができる。

また本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。

１ 半導体モジュール、１ａ 本体部、１ｂ 第一の接続端子、１ｃ 第二の接続端子、１ｃ１ 高電位側の第二の接続端子、１ｃ２ 低電位側の第二の接続端子、２ コンデンサモジュール、３ 冷却器、３ａ 天面、３ｂ 底面、３ｃ 側面、４ 制御基板、５ カバー、６ ケース、７ 接続バスバー、７ａ コンデンサ接続部、７ｂ 端子接続部、７ｃ 導体板、７ｄ 延出接続部、７ｅ 樹脂、７ｆ 鍔部、７ｇ シールド、１０ ねじ、１１ 樹脂、１２ インサートブッシュ、２０ コンデンサセル、２１ コンデンサケース、２２ コンデンサバスバー、２２ａ 内側延出部、２２ｂ 開口側延出部、２２ｃ 外側延出部、２２ｃ１ ねじ穴、２２ｃ２ 高電位側の外側延出部、２２ｃ３ 低電位側の外側延出部、２３ 樹脂、２４ 締結足、３０ 本体部、３１ ベース、３２ 接合部、３３ 冷媒流路、３４ 貫通開口部、１００ 電力変換装置

Claims (12)

1. 半導体素子を内部に設け、板状に形成された本体部、及び前記半導体素子と電気的に接続され、前記本体部から突出した接続端子を有した半導体モジュールと、
   底面、天面、及び側面を有し、前記天面が前記半導体モジュールの一方の面と熱的に接続された冷却器と、
   前記半導体モジュールの動作を制御する制御基板と、
   前記冷却器の前記底面の側、または前記冷却器の前記天面の側に配置され、前記半導体モジュールと電気的に接続されたコンデンサモジュールと、
   前記半導体モジュール、前記制御基板、及び前記天面の側に配置された場合の前記コンデンサモジュールを収容し、前記冷却器の前記天面に固定されたカバーと、
   前記底面の側に配置された場合の前記コンデンサモジュールを収容し、前記冷却器の前記底面に固定されたケースと、
   前記半導体モジュールの前記接続端子と前記コンデンサモジュールとを接続する接続バスバーと、を備え、
   前記冷却器の前記天面に垂直な方向に見て、前記半導体モジュール、前記冷却器、前記制御基板、及び前記コンデンサモジュールは重なって配置され、
   前記コンデンサモジュールは、コンデンサセルと、前記コンデンサセルを収容し、前記冷却器の側に開口した有底の筒状のコンデンサケースと、前記コンデンサセルを前記コンデンサケースの内部に封止した樹脂と、前記コンデンサセルと電気的に接続され、前記樹脂から外部に露出したコンデンサバスバーと、を有し、
   前記コンデンサバスバーは、前記コンデンサケースの側壁の内面に沿って、開口側に延出した内側延出部と、前記内側延出部の開口側端部から、前記側壁における開口側の端面に沿って外側に延出した開口側延出部と、前記開口側延出部の外側端部から、前記側壁の外面に沿って、底壁の側に延出した外側延出部と、を有し、
   前記接続バスバーは、前記半導体モジュールの前記接続端子から前記外側延出部の外側面まで延出し、前記外側延出部の延出方向と平行な方向に延出した部分を有し、前記接続バスバーの前記外側延出部の側の端部に、前記外側延出部に接続されたコンデンサ接続部が設けられた電力変換装置。
2. 前記半導体モジュールの前記接続端子と前記接続バスバーとは、一体形成されている請求項１に記載の電力変換装置。
3. 前記接続端子及び前記接続バスバーの少なくとも一部は、樹脂で覆われている請求項２に記載の電力変換装置。
4. 前記半導体モジュールは、複数の前記接続端子を有し、
   前記接続バスバーは、複数の前記接続端子のそれぞれに接続される端子接続部と、複数の前記端子接続部を相互に接続する導体板と、前記導体板に接続され、前記外側延出部の延出方向と平行な方向に延出した延出接続部と、前記延出接続部の前記外側延出部の側の端部に設けられた前記コンデンサ接続部と、を有する請求項１に記載の電力変換装置。
5. 前記半導体モジュールは、複数の高電位側の前記接続端子と、複数の低電位側の前記接続端子とを有し、
   前記コンデンサバスバーは、高電位側の前記外側延出部と、低電位側の前記外側延出部とを有し、
   前記接続バスバーは、複数の高電位側の前記接続端子のそれぞれに接続される高電位側の前記端子接続部と、複数の低電位側の前記接続端子のそれぞれに接続される低電位側の前記端子接続部と、複数の高電位側の前記端子接続部を相互に接続する高電位側の前記導体板と、複数の低電位側の前記端子接続部を相互に接続する低電位側の前記導体板と、高電位側の前記導体板に接続され、高電位側の前記外側延出部の延出方向と平行な方向に延出した高電位側の延出接続部と、低電位側の前記導体板に接続され、低電位側の前記外側延出部の延出方向と平行な方向に延出した低電位側の延出接続部と、高電位側の前記延出接続部の高電位側の前記外側延出部の側の端部に設けられた高電位側の前記コンデンサ接続部と、低電位側の前記延出接続部の低電位側の前記外側延出部の側の端部に設けられた低電位側の前記コンデンサ接続部と、を有し、
   高電位側の前記導体板と低電位側の前記導体板とが、間隔を空けて平行に配置されている請求項４に記載の電力変換装置。
6. 前記半導体モジュールの前記接続端子は、前記半導体モジュールの前記本体部の他方の面から前記冷却器の前記天面の法線方向に延出している請求項４または５に記載の電力変換装置。
7. 前記延出接続部の少なくとも一部、及び前記導体板は、樹脂で覆われている請求項４から６のいずれか１項に記載の電力変換装置。
8. 前記接続バスバーは、前記樹脂の部分で前記冷却器に固定されている請求項７に記載の電力変換装置。
9. 前記冷却器は、前記天面と前記底面との間を貫通する貫通孔を有し、
   前記接続バスバーは、前記貫通孔を貫通して配置されている請求項１から８のいずれか１項に記載の電力変換装置。
10. 前記冷却器の前記側面は外部に露出している請求項１から９のいずれか１項に記載の電力変換装置。
11. 前記コンデンサケースは、有底の矩形筒状に形成され、前記半導体モジュールの前記本体部は、矩形板状に形成され、
    前記コンデンサケースの前記底壁の長辺及び短辺の一方または双方のそれぞれの長さは、前記半導体モジュールの前記本体部の長辺及び短辺の一方または双方のそれぞれの長さよりも短い請求項１から１０のいずれか１項に記載の電力変換装置。
12. 複数の前記半導体モジュールを備え、
    複数の前記半導体モジュールは、前記冷却器の前記天面において同じ方向に並べて配置され、
    複数の前記半導体モジュールの一方の面と前記冷却器の前記天面とが熱的に接続されている請求項１から１１のいずれか１項に記載の電力変換装置。

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