JP5505451B2 - 電力変換装置 - Google Patents

Description

本発明は、コンデンサに蓄積された電荷を放電する放電抵抗を備えた電力変換装置に関する。

例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載される電力変換装置として、半導体素子を内蔵する半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷却器と、上記半導体モジュールを制御する半導体制御回路が形成された回路基板と、上記半導体モジュールに電気的に接続されたコンデンサとを備えたものがある。そして、かかる電力変換装置においては、コンデンサに蓄積された電荷を放電するための放電抵抗が、コンデンサに並列接続されている（特許文献１）。
これによって、エンジン停止時等に、コンデンサの電荷を放電抵抗を介して放電することができるよう構成されている。

特開２０１１−２１００２６号公報

しかしながら、近年、車両の衝突時やその他の異常検知時等の非常時に、電力変換装置のコンデンサに蓄積された電荷を急速に放電することが求められているが、上記放電抵抗は、定常運転時における電力ロスを防ぐ観点から、抵抗値が大きく設定されており、上記放電抵抗を介して急速放電することは困難である。
そこで、非常時用の放電のために、比較的抵抗値の小さい急速放電抵抗を、コンデンサに接続すると共に、放電制御回路によって急速放電抵抗へ流れる電流を制御することが考えられる。これにより、放電制御回路が非常時に急速放電抵抗からの放電を許容して、コンデンサに蓄積されていた電荷を短時間で放電するよう構成することができる。

ところが、電力変換装置に急速放電抵抗および放電制御回路を設けることは、以下の問題を招くおそれがある。
すなわち、上記放電制御回路を形成するために新たな回路基板を設けると、電力変換装置の部品点数の増加、体格の大型化、組み付け工数の増加を招くこととなる。
また、急速放電抵抗と、放電制御回路を形成した回路基板や他の構成部品との位置関係によっては、回路基板を含めた部品間の接続手段が複雑となったり、組付工数が増加したりするおそれがある。

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、部品点数の低減、小型化、組立工数の低減を図りつつ、急速放電を可能とした電力変換装置を提供しようとするものである。

本発明の一態様は、半導体素子を内蔵する半導体モジュールと、
該半導体モジュールを冷却する冷却器と、
上記半導体モジュールを制御する半導体制御回路が形成された回路基板と、
上記半導体モジュールに電気的に接続されたコンデンサと、
該コンデンサに蓄積された電荷を放電するための急速放電抵抗とを備え、
上記回路基板には、上記急速放電抵抗へ流れる電流を制御する放電制御回路が形成されており、
上記半導体モジュール、上記冷却器、上記コンデンサ、及び上記急速放電抵抗は、上記回路基板における一方の面側に配置されていることを特徴とする電力変換装置にある（請求項１）。

上記電力変換装置は、上記急速放電抵抗及び上記放電制御回路を備えており、放電制御回路によって、急速放電抵抗へ流れる電流を制御することができる。これにより、急速放電抵抗の抵抗値をある程度小さくしておくことが可能となり、非常時において、上記急速放電抵抗からコンデンサに蓄積された電荷を急速放電することが可能となる。

また、上記放電制御回路は、上記回路基板に形成されている。すなわち、放電制御回路は、上記半導体制御回路と共に一つの上記回路基板に形成されている。そのため、放電制御回路を設けることによる部品点数の増加を防ぐことができる。これに伴い、電力変換装置全体として、体格の小型化が容易となり、また、組立工数の低減を図ることができる。

また、上記半導体モジュール、上記冷却器、上記コンデンサ、及び上記急速放電抵抗は、上記回路基板における一方の面側に配置されている。これにより、上記半導体モジュール、上記コンデンサ、及び上記急速放電抵抗を、上記回路基板に対して組み付ける際に、同じ面側から組み付けることが可能となる。それゆえ、電力変換装置の組立工数を大きく低減することができる。

以上のごとく、本発明によれば、部品点数の低減、小型化、組立工数の低減を図りつつ、急速放電を可能とした電力変換装置を提供することができる。

実施例１における、電力変換装置の平面図。 図１のＡ−Ａ線矢視断面図。 図２のＢ視図。 実施例１における、電力変換装置の回路構成図。 実施例２における、電力変換装置の平面図。 実施例３における、電力変換装置の平面図。 実施例４における、電力変換装置の平面図。 図７のＣ視図。

上記電力変換装置としては、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載されるインバータやコンバータ等とすることができる。そして、上記放電制御回路は、例えば、上記車両の衝突時やその他の異常検知時等の非常時に、上記急速放電抵抗へ電流が流れることを許容し、定常時（正常時）には上記急速放電抵抗への電流の流れを制限するよう構成することができる。ここで、定常時においては、例えば、上記急速放電抵抗への電流を完全に遮断したり、あるいは一定量以下へ低減したりすることができる。

また、上記半導体モジュール、上記コンデンサ、及び上記急速放電抵抗は、上記回路基板の一方の面に沿って、並列的に配置されていることが好ましい（請求項２）。この場合には、上記半導体モジュール、上記コンデンサ、及び上記急速放電抵抗のいずれをも、上記回路基板に近接して配置することができるため、これらの部品の組付け性を向上させることができる。

また、上記急速放電抵抗は、上記回路基板の法線方向から見て、該回路基板の内側に配置されていることが好ましい（請求項３）。この場合には、上記回路基板の広がり方向における電力変換装置の体格の拡大を防ぐことができる。その結果、電力変換装置の小型化を図ることができる。

また、上記急速放電抵抗は、上記回路基板と接続する接続端子を、上記回路基板側へ突出形成してなることが好ましい（請求項４）。この場合には、他の接続手段を用いることなく、上記接続端子において上記急速放電抵抗を上記回路基板に容易に接続することができる。その結果、電力変換装置の組立工数を低減することができる。

また、複数の上記半導体モジュールと、上記冷却器を構成する複数の冷却管とを積層して、積層体が構成されており、該積層体の積層方向の一端側に、上記急速放電抵抗が配置されていることが好ましい（請求項５）。この場合には、上記複数の半導体モジュールを効果的に冷却すると共に、半導体モジュールを冷却するための冷却器によって、急速放電抵抗をも冷却することができる。特に、急速放電抵抗は、非常時において大電流が流れ、これによる発熱量が大きい。そのため、大きく発熱した急速放電抵抗を冷却する必要があるが、そのために改めて冷却器を設けると、電力変換装置の大型化を招くこととなる。そこで、半導体モジュールを冷却するための冷却器を構成する冷却管の近傍となる、上記積層体の積層方向の一端側に、上記急速放電抵抗を配置することで、電力変換装置の大型化を招くことなく、急速放電抵抗を冷却できるよう構成することができる。

また、上記急速放電抵抗は、上記積層体における一端に配された上記冷却管に隣接配置されていることが好ましい（請求項６）。この場合には、上記冷却管を介して、急速放電抵抗を効果的に冷却することができる。

また、上記積層体における積層方向の一端側には、該積層体を積層方向に押圧する押圧部材が配置されており、該押圧部材は、上記積層体を保持するフレームの一部と、上記積層体との間に介在しており、上記フレームは、上記急速放電抵抗を収容する抵抗収容部を一体的に形成してなることが好ましい（請求項７）。この場合には、上記抵抗収容部が上記フレームの一部として一体的に形成されるために、部品点数の低減を図ることができる。また、上記フレームに上記抵抗収容部を設けることにより、フレームを介して急速放電抵抗を効果的に冷却することができる。

また、上記押圧部材は、板バネによって構成されており、上記フレームは、上記板バネの両端部を支承する一対の支承部を備え、上記抵抗収容部は、上記一対の支承部の間に形成されていることが好ましい（請求項８）。この場合には、電力変換装置の小型化を効率的に行うことができる。すなわち、上記一対の支承部は、上記押圧部材を支承する部位であり、押圧部材から受ける荷重に耐えるべく、どうしても積層方向の厚みが大きくなる。そうすると、一対の支承部の間には、比較的大きなデッドスペースができるところ、このスペースに上記抵抗収容部を配置することで、電力変換装置全体として省スペース化を図ることができ、電力変換装置の小型化を図ることができる。

（実施例１）
上記電力変換装置の実施例につき、図１〜図４を用いて説明する。
本例の電力変換装置１は、図１〜図３に示すごとく、半導体素子を内蔵する半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却する冷却器３と、半導体モジュール２を制御する半導体制御回路４１が形成された回路基板４と、半導体モジュール２に電気的に接続されたコンデンサ５と、コンデンサ５に蓄積された電荷を放電するための急速放電抵抗６とを備えている。

また、回路基板４には、急速放電抵抗６へ流れる電流を制御する放電制御回路４２が形成されている。
半導体モジュール２、冷却器３、コンデンサ５、及び急速放電抵抗６は、回路基板４における一方の面側に配置されている。

また、半導体モジュール２、コンデンサ３、及び急速放電抵抗６は、回路基板４の一方の面に沿って、並列的に配置されている。すなわち、半導体モジュール２、コンデンサ３、及び急速放電抵抗６は、互いに回路基板４の法線方向に重なることなく、回路基板４の広がり方向に並んで配置されている。そして、これらは回路基板４の一方の面に隣接して配置されている。

また、図１に示すごとく、急速放電抵抗６は、回路基板４の法線方向から見て、回路基板４の内側に配置されている。本例においては、急速放電抵抗６のみならず、半導体モジュール２及びコンデンサ３も、回路基板４の法線方向から見て、回路基板４の内側に配置されている。

そして、急速放電抵抗６は、回路基板４と接続する接続端子６１を、回路基板４側へ突出形成してなる。急速放電抵抗６は、抵抗素子を内蔵した抵抗本体部６０から、ピン状の接続端子６１を一対備えている。この一対の接続端子６１が、抵抗本体部６０から回路基板４側に突出しており、回路基板４に接続されている。これにより、図４に示すごとく、急速放電抵抗６と、回路基板４に形成された放電制御回路４２とが電気的に接続される。また、放電制御回路４２には、コンデンサ５の一対の電極と電気的に接続されている。すなわち、急速放電抵抗６は、放電制御回路４２を介してコンデンサ５と接続されている。
なお、図４において、符号２００にて示す構成要素は、上記複数の半導体モジュール２によって構成されるスイッチング回路部である。

本例の電力変換装置１は、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載されるインバータであり、直流電源（図示略）と三相交流回転電機（図示略）との間における電力変換を行うよう構成されている。また、上記コンデンサ５は、直流電源とインバータ回路との間に配線されて、直流電力の電圧を平滑化する平滑コンデンサである。また、電力変換装置１は、直流電源とインバータ回路との間において直流電力を昇圧又は降圧するコンバータ回路を備えていてもよい。この場合、コンデンサ５は、コンバータ回路とインバータ回路との間に設けられる。

また、図１、図２に示すごとく、複数の半導体モジュール２と、冷却器３を構成する複数の冷却管３１とを積層して、積層体１０が構成されている。この積層体１０の積層方向の一端側に、急速放電抵抗６が配置されている。急速放電抵抗６は、積層体１０における一端に配された冷却管３１に隣接配置されている。特に、本例においては、急速放電抵抗６は、冷却管３１に接触している。

積層体１０は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３１とを交互に積層してなる。冷却器３における隣り合う冷却管３１は、長手方向の両端部において互いに連結されている。また、積層方向の他端に配された冷却管３１から、積層方向へ冷媒導入管３２１及び冷媒排出管３２２が突出している。また、冷却器３は、アルミニウム等の金属からなる。

また、半導体モジュール２は、ＩＧＢＴ等の半導体素子を内蔵した素子本体部２０から、複数の制御端子２１と複数のパワー端子２２とを、互いに反対方向に突出してなる。複数の制御端子２１は、積層体１０の積層方向と冷却管３１の長手方向との双方に直交する方向に突出している。そして、この方向に、回路基板４が配置されており、半導体モジュール２の制御端子２１は、回路基板４に接続されている。
上述の急速放電抵抗６の接続端子６１は、半導体モジュール２の制御端子２１と同じ方向に突出している。

また、図３に示すごとく、半導体モジュール２は、制御端子２１と反対側へ、３本のパワー端子２２を突出してなる。３本のパワー端子２２のうちの一本は、電力変換装置１によって駆動する回転電機（図示略）の端子に接続され、他の二本は、コンデンサ５の一対の電極に接続されている。なお、本例においては、各半導体モジュール２に複数の半導体素子が内蔵されている。

また、コンデンサ５の一対の電極は、上述のごとく、それぞれ半導体モジュール２における異なるパワー端子２２に接続されているが、それとともに、回路基板４にも接続されている。つまり、コンデンサ５の一対の電極は、それぞれ半導体モジュール２との接続部以外に、回路基板４側へ突出した電圧検出用の端子５１にも電気的に接続されており、該電圧検出用の端子５１は回路基板４に接続されている。これにより、図４に示すごとく、コンデンサ５は、回路基板４に形成された放電制御回路４２に電気的に接続されている。

以上のように、複数の半導体モジュール２の制御端子２１と、コンデンサ５の電圧検出用の端子５１と、急速放電抵抗６の接続端子６１とは、互いに同じ方向であって回路基板４側へ突出し、それぞれ回路基板４に接続されている。各端子は、回路基板４に設けられたスルーホールに挿通し、半田によって接続することができる。

また、電力変換装置１は、上記急速放電抵抗６とは別に、定常時に放電を行う定常放電抵抗を備えている（図示略）。すなわち、定常放電抵抗も、コンデンサ５の一対の電極に接続されている。そして、定常運転後のエンジン停止時等において、コンデンサ５に蓄積された電荷を、定常放電抵抗から徐々に放電することができるよう構成されている。
定常放電抵抗は、急速放電抵抗６とは異なり、流れる電流を制御回路等によって制御されることなく、定常的に電荷が放電されるように設けられている。そのため、定常時の電力ロス等を防ぐために、定常放電抵抗は、抵抗値をある程度大きくしてある。それゆえ、定常放電抵抗においては、放電は徐々に行われる。

これに対して、急速放電抵抗６は、車両衝突時やその他の異常検知時等の非常時に、コンデンサ５における電荷を急速放電するために、定常放電抵抗よりも小さくしてある。そして、定常時には、放電制御回路４２によって、急速放電抵抗６に電流が流れないように、或いは急速放電抵抗６に流れる電流を充分に小さく制御することで、電力ロスや過熱等が生じないようにしている。

次に、本例の作用効果につき説明する。
上記電力変換装置１は、急速放電抵抗６及び放電制御回路４２を備えており、放電制御回路４２によって、急速放電抵抗６へ流れる電流を制御することができる。これにより、急速放電抵抗６の抵抗値をある程度小さくしておくことが可能となり、非常時において、急速放電抵抗６からコンデンサ５に蓄積された電荷を急速放電することが可能となる。

また、放電制御回路６は、回路基板４に形成されている。すなわち、放電制御回路４２は、半導体制御回路４１と共に一つの回路基板４に形成されている。そのため、放電制御回路６２を設けることによる部品点数の増加を防ぐことができる。これに伴い、電力変換装置１全体として、体格の小型化が容易となり、また、組立工数の低減を図ることができる。

また、半導体モジュール２、冷却器３、コンデンサ５、及び急速放電抵抗６は、回路基板４における一方の面側に配置されている。これにより、半導体モジュール２、コンデンサ５、及び急速放電抵抗６を、回路基板４に対して組み付ける際に、同じ面側から組み付けることが可能となる。それゆえ、組付工数を大きく低減することができる。

また、半導体モジュール２、コンデンサ５、及び急速放電抵抗６は、回路基板４の一方の面に沿って、並列的に配置されている。また、半導体モジュール２、コンデンサ５、及び急速放電抵抗６のいずれをも、回路基板４に近接して配置することができるため、これらの部品の組付け性を向上させることができる。

また、急速放電抵抗６は、回路基板４の法線方向から見て、回路基板４の内側に配置されている。そのため、回路基板４の広がり方向における電力変換装置１の体格の拡大を防ぐことができる。その結果、電力変換装置１の小型化を図ることができる。

また、急速放電抵抗６は、回路基板４と接続する接続端子６１を、回路基板４側へ突出形成してなる。これにより、他の接続手段を用いることなく、接続端子６１において急速放電抵抗６を回路基板４に容易に接続することができる。その結果、電力変換装置１の組立工数を低減することができる。

また、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３１とを積層して積層体１０が構成されており、積層体１０の積層方向の一端側に、急速放電抵抗６が配置されている。これにより、複数の半導体モジュール２を効果的に冷却すると共に、半導体モジュール２を冷却するための冷却器３によって、急速放電抵抗６をも冷却することができる。特に、急速放電抵抗６は、非常時において大電流が流れ、これによる発熱量が大きい。そのため、大きく発熱した急速放電抵抗６を冷却する必要があるが、そのために改めて冷却器を設けると、電力変換装置１の大型化を招くこととなる。そこで、半導体モジュール２を冷却するための冷却器３を構成する冷却管３１の近傍となる、積層体１０の積層方向の一端側に、急速放電抵抗６を配置することで、電力変換装置１の大型化を招くことなく、急速放電抵抗６を冷却できるよう構成することができる。

また、急速放電抵抗６は、積層体１０における一端に配された冷却管３１に隣接配置されている。これにより、冷却管３１を介して、急速放電抵抗６を効果的に冷却することができる。特に本例においては、急速放電抵抗６を冷却管３１に接触させているため、急速放電抵抗６を効果的に冷却することができる。

以上のごとく、本例によれば、部品点数の低減、小型化、組立工数の低減を図りつつ、急速放電を可能とした電力変換装置を提供することができる。

（実施例２）
本例は、図５に示すごとく、積層体１０における積層方向の一端側に、積層体１０を積層方向に押圧する押圧部材１１を配置した電力変換装置１の例である。
押圧部材１１は、積層体１０を保持するフレーム１２の一部と、積層体１０との間に介在している。そして、フレーム１２は、急速放電抵抗６を収容する抵抗収容部１２１を一体的に形成してなる。

積層体１０は、例えばアルミニウム等の金属製のフレーム１２の内側に配置されている。フレーム１２は、半導体モジュール２の制御端子２１及びパワー端子２２の突出方向に開口した略矩形の枠体形状を備えており、積層方向の一方側に配される後方壁部１２２と、他方側に配される前方壁部１２３と、両者を冷却管３１の長手方向における端部において連結するように形成された一対の側方壁部１２４とからなる。ここで、「前方」、「後方」については、便宜的な表現であり、特に車両等との関係において限定されるものではない。

そして、押圧部材１１は、板バネ１１０によって構成されている。この板バネ１１０が、積層体１０の一端と、フレーム１２の後方壁部１２２との間に配置されている。フレーム１２は、板バネ１１０の両端部を支承する一対の支承部１２５を備えている。支承部１２５は、後方壁部１２２の中でも他の部位よりも積層方向の厚みが大きく、剛性が高い部分である。この支承部１２５に、支承ピン１１２を介して、板バネ１１０がその両端部において支承されている。

また、板バネ１１０と積層体１０との間には、当接板１１２が介在している。該当接板１１２は、冷却器３における板バネ１１０側の端部に配された冷却管３１が板バネ１１０によって直接加圧されて変形することを防ぐよう構成されている。
板バネ１１０は、積層方向に弾性圧縮された状態で所定の位置に配設されており、これにより、積層体１１０を前方壁部１２３側へ押圧している。

そして、抵抗収容部１２１は、一対の支承部１２５の間に形成されている。そして、この抵抗収容部１２１に、急速放電抵抗６が配設されている。
その他は、実施例１と同様である。また、本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。なお、図５には、回路基板４の記載を省略したが、回路基板４の構成や配置等は、実施例１と同様である。

本例の場合には、抵抗収容部１２１がフレーム１２の一部として一体的に形成されるために、部品点数の低減を図ることができる。また、フレーム１２に抵抗収容部１２１を設けることにより、フレーム１２を介して急速放電抵抗６を効果的に冷却することができる。

また、抵抗収容部１２１は、一対の支承部１２５の間に形成されているため、電力変換装置１の小型化を効率的に行うことができる。すなわち、一対の支承部１２５は、押圧部材１１を支承する部位であり、押圧部材１１から受ける荷重に耐えるべく、どうしても積層方向の厚みが大きくなる。そうすると、一対の支承部１２５の間には、比較的大きなデッドスペースができるところ、このスペースに抵抗収容部６を配置することで、電力変換装置１全体として省スペース化を図ることができ、電力変換装置１の小型化を図ることができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。

（実施例３）
本例は、図６に示すごとく、積層体１０と、フレーム１２における前方壁部１２３との間に押圧部材１１を配置した電力変換装置１の例である。
本例においては、押圧部材１１として、コイルバネ１１３を用いている。このコイルバネ１１３を、冷媒導入管３２１と冷媒排出管３２２との間において、積層体１０と前方壁部１２３との間に配置してある。また、コイルバネ１１３と積層体１０との間には、当接板１１２が介在している。
コイルバネ１１３は、積層方向に弾性圧縮された状態で所定の位置に配設されており、これにより、積層体１０を前方壁部１２３側へ押圧している。

積層体１０における押圧部材１１側と反対側の端部は、後方壁部１２２に当接しており、冷却器３の一端の冷却管３１は、後方壁部１２２に面接触している。そして、後方壁部１２２に、フレーム１２と一体化された抵抗収容部１２１が形成されている。
その他は、実施例２と同様である。また、本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１、２において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１、２と同様の構成要素等を表す。

本例の場合には、冷却器３と急速放電抵抗６との伝熱距離をより短くすることができる。そのため、急速放電抵抗６をより効果的に冷却することができる。
その他、実施例２と同様の作用効果を有する。
なお、本例においては、押圧部材１１をコイルバネ１１３によって構成する例を示したが、コイルバネ１１３に代えて実施例２において示したような板バネを用いることもできる。

（実施例４）
本例は、図７、図８に示すごとく、冷却器３の一つの面に、半導体モジュール２を接触配置した例である。
本例においては、実施例１とは異なり、複数の半導体モジュールと複数の冷却管とを積層した積層体（図１、図２における符号１０参照）は構成されていない。そして、図８に示すごとく、冷却器３は、回路基板４に対向する冷却面３２を備え、該冷却面３２に、半導体モジュール２を接触させている。
また、本例において、半導体モジュール２は、一組のスイッチング回路２００（図４参照）を構成する複数の半導体素子を内蔵して一体化している。

また、半導体モジュール２及び急速放電抵抗６は、冷却器３と回路基板４との間に配置されている。また、コンデンサ５は、図７に示すごとく、回路基板４の法線方向から見たとき、冷却器３と重ならない位置に配置されており、半導体モジュール２と急速放電抵抗６との並び方向と直交する方向において、冷却器３及び半導体モジュール２に対して並列配置されている。このようにして、半導体モジュール２、コンデンサ５、及び急速放電抵抗６は、回路基板４の一方の面に沿って、並列的に配置されている。
その他は、実施例１と同様である。また、本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。

本例の場合にも、実施例１と同様に、部品点数の低減、小型化、組立工数の低減を図りつつ、急速放電を可能とした電力変換装置を提供することができる。
なお、本例の図８には、急速放電抵抗６を冷却器３と接触させていない構成を示したが、急速放電抵抗６を冷却器３に接触させることにより、急速放電抵抗６の冷却をより効果的に行うことができる。

１ 電力変換装置
２ 半導体モジュール
３ 冷却器
４ 回路基板
４１ 半導体制御回路
４２ 放電制御回路
５ コンデンサ
６ 急速放電抵抗

Claims (8)

1. 半導体素子を内蔵する半導体モジュール（２）と、
   該半導体モジュール（２）を冷却する冷却器（３）と、
   上記半導体モジュール（２）を制御する半導体制御回路（４１）が形成された回路基板（４）と、
   上記半導体モジュール（２）に電気的に接続されたコンデンサ（５）と、
   該コンデンサ（５）に蓄積された電荷を放電するための急速放電抵抗（６）とを備え、
   上記回路基板（４）には、上記急速放電抵抗（６）へ流れる電流を制御する放電制御回路（４２）が形成されており、
   上記半導体モジュール（２）、上記冷却器（３）、上記コンデンサ（５）、及び上記急速放電抵抗（６）は、上記回路基板（４）における一方の面側に配置されていることを特徴とする電力変換装置（１）。
2. 請求項１に記載の電力変換装置（１）において、上記半導体モジュール（２）、上記コンデンサ（５）、及び上記急速放電抵抗（６）は、上記回路基板（４）の一方の面に沿って、並列的に配置されていることを特徴とする電力変換装置（１）。
3. 請求項１又は２に記載の電力変換装置（１）において、上記急速放電抵抗（６）は、上記回路基板（４）の法線方向から見て、該回路基板（４）の内側に配置されていることを特徴とする電力変換装置（１）。
4. 請求項３に記載の電力変換装置（１）において、上記急速放電抵抗（６）は、上記回路基板（４）と接続する接続端子（６１）を、上記回路基板（４）側へ突出形成してなることを特徴とする電力変換装置（１）。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の電力変換装置（１）において、複数の上記半導体モジュール（２）と、上記冷却器（３）を構成する複数の冷却管（３１）とを積層して、積層体（１０）が構成されており、該積層体（１０）の積層方向の一端側に、上記急速放電抵抗（６）が配置されていることを特徴とする電力変換装置（１）。
6. 請求項５に記載の電力変換装置（１）において、上記急速放電抵抗（６）は、上記積層体（１０）における一端に配された上記冷却管（３１）に隣接配置されていることを特徴とする電力変換装置（１）。
7. 請求項５に記載の電力変換装置（１）において、上記積層体（１０）における積層方向の一端側には、該積層体（１０）を積層方向に押圧する押圧部材（１１）が配置されており、該押圧部材（１１）は、上記積層体（１０）を保持するフレーム（１２）の一部と、上記積層体（１０）との間に介在しており、上記フレーム（１２）は、上記急速放電抵抗（６）を収容する抵抗収容部（１２１）を一体的に形成してなることを特徴とする電力変換装置（１）。
8. 請求項７に記載の電力変換装置（１）において、上記押圧部材（１１）は、板バネ（１１０）によって構成されており、上記フレーム（１２）は、上記板バネ（１１０）の両端部を支承する一対の支承部（１２５）を備え、上記抵抗収容部（１２１）は、上記一対の支承部（１２５）の間に形成されていることを特徴とする電力変換装置（１）。

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