CN102804507B - 电缆连接构造 - Google Patents

Abstract

以往的电缆连接构造是在设置于印刷基板的狭缝中载置同轴电缆的外部导体而连接，因此不能实现同轴电缆的安装高度的降低。本发明的基板（2）具备呈平板状的第1平板部（23）、和与第1平板部（23）隔着台阶面（25）的比第1平板部（23）薄的呈平板状的第2平板部（24）。另外，本发明的电缆（1）具有外皮（14）和至少一个导线（11）。并且，外皮（14）的端部配置在第2平板部（24）上，导线（11）中至少一个与在第2平板部（24）形成的连接电极（22）连接。由此，能够将基板（2）与电缆（1）连接，而不增大电缆安装部分的高度。

Description

电缆连接构造

技术领域

本发明涉及基板与同轴电缆连接的电缆连接构造。

背景技术

作为同轴电缆的连接构造，已知有在印刷基板的上表面设置狭缝，在该狭缝的两侧形成与外部导体连接的图形的构造（参照专利文献1）。根据该专利文献1的技术，可以在设于印刷基板的狭缝载置同轴电缆的外部导体，将该外部导体与狭缝两侧的连接图形连接，因此，可以使同轴电缆的安装高度降低外部导体落入狭缝的量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2001-68175号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，专利文献1的技术中，在狭缝载置同轴电缆的外部导体而连接，因此，同轴电缆的安装高度的降低量无法在狭缝的深度以上，或外部导体的半径以上。

本发明是鉴于上述问题而提出的，目的是提供当基板与电缆连接时，可以降低电缆与基板连接部分的总厚的电缆连接构造。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题并实现目的，本发明的电缆连接构造由具有外皮和至少一个以上导线的电缆、和在具有布线的主面侧连接上述电缆的基板构成，其特征在于，上述基板的主面侧具备呈平板状的第1平板部、和与上述第1平板部隔着台阶面且比上述第1平板部薄的呈平板状的第2平板部，上述外皮的端部配置在上述第2平板部上，上述导线中至少一个与在上述第2平板部形成的连接电极连接。

另外，本发明的电缆连接构造的特征在于，在上述发明中，上述电缆是具有芯线及屏蔽线的同轴电缆，将上述屏蔽线的端部与在上述第2平板部形成的连接电极连接。

另外，本发明的电缆连接构造的特征在于，在上述发明中，上述台阶面的高度为上述电缆的半径以上。

另外，本发明的电缆连接构造的特征在于，在上述发明中，上述台阶面的高度为上述电缆的直径以上。

另外，本发明的电缆连接构造的特征在于，在上述发明中，上述台阶面与上述第1平板部及上述第2平板部的主面垂直。

另外，本发明的电缆连接构造的特征在于，在上述发明中，上述台阶面相对于上述第1平板部及上述第2平板部的主面倾斜。

另外，本发明的电缆连接构造的特征在于，在上述发明中，将上述芯线的端部与在上述台阶面形成的连接电极连接。

另外，本发明的电缆连接构造的特征在于，在上述发明中，将上述芯线的端部与在上述第2平板部形成的连接电极连接。

发明效果

根据本发明，电缆连接构造由具有外皮和至少一个以上导线的电缆、和在具有布线的主面侧连接上述电缆的基板构成，上述基板的主面侧具备呈平板状的第1平板部、和与上述第1平板部隔着台阶面且比上述第1平板部薄的呈平板状的第2平板部，上述外皮的端部配置在上述第2平板部上，上述导线中至少一个与在上述第2平板部形成的连接电极连接。从而，电缆对基板的安装部分的高度降低了在基板形成的台阶面的高度，或在台阶面的高度比电缆直径大的情况下，可以实现在不增大安装部分的高度的情况下将电缆与基板连接的效果。

附图说明

图1是实施方式1的电缆连接构造的部分剖视图。

图2是示出实施方式1的基板的结构的立体图。

图3是实施方式2的电缆连接构造的部分剖视图。

图4是实施方式3的电缆连接构造的部分剖视图。

图5是实施方式4的电缆连接构造的部分剖视图。

图6是实施方式5的电缆连接构造的部分剖视图。

图7是实施方式5的变形例1的电缆连接构造的部分剖视图。

图8是实施方式6的电缆连接构造的部分剖视图。

图9是实施方式6的变形例1的电缆连接构造的部分剖视图。

图10是实施方式6的变形例2的电缆连接构造的部分剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图，说明本发明的电缆连接构造的优选实施方式。另外，本发明不限于该实施方式。另外，附图的记载中，同一部分附上同一标号。

（实施方式1）

图1是实施方式1的电缆连接构造100的部分剖视图。另外，图2是示出由实施方式1的电缆连接构造100连接同轴电缆1的基板2的结构的立体图。本电缆连接构造100如图1所示，具备同轴电缆1和与同轴电缆1连接的基板2。

同轴电缆1具备:芯线即中心导体11;设置在中心导体11的外周的内部绝缘体12;覆盖内部绝缘体12的外周的屏蔽线即外部导体13;设置在外部导体13的外周的外部绝缘体14。

另一方面，基板2如图2所示，具备:呈平板状的第1平板部23;具有与第1平板部23连成一面的面并形成比第1平板部23薄的平板状的第2平板部24。在第1平板部23和第2平板部24的边界形成的台阶面25相对于第1平板部23主面和第2平板部24主面垂直形成。即，上述第1平板部23及第2平板部24隔着台阶面25而构成。另外，在第1平板部23主面，形成与中心导体11的端部连接的中心导体连接电极21，在第2平板部24主面，形成与外部导体13的端部连接的外部导体连接电极22。

基板2的台阶面25通过对基板2的规定面进行仅规定区域的蚀刻等来进行加工处理而形成。台阶面25形成后，在第2平板部24主面形成外部导体连接电极22，并且在第1平板部23主面形成中心导体连接电极21。通过蚀刻等形成台阶面25时，优选使用硅基板。

另外，作为基板2，陶瓷基板等也可适用，陶瓷基板中的台阶面25通过仅在基板2的规定面的规定区域层叠陶瓷层而形成。

然后，在该同轴电缆1的中心导体11的端部和中心导体连接电极21之间，及外部导体13的端部和外部导体连接电极22之间，例如，通过焊料或者采用ACF（各向异性导电薄膜）、ACP（各向异性导电膏）等未图示导电性的接合部件而电连接并机械连接。

如上所述，根据实施方式1的电缆连接构造100，通过设置焊料等导电性的接合部件，将同轴电缆1的中心导体11的端部接合到在基板2的第1平板部23主面形成的中心导体连接电极21，并将外部导体13的端部接合到在第2平板部24主面形成的外部导体连接电极22，从而将同轴电缆1和基板2连接。从而，可以将电缆连接构造100的同轴电缆对基板21的安装部分的高度4从基板2的第1平板部23的厚度5与同轴电缆1的直径6相加后的高度降低基板2的台阶面25的高度7。

通过上述作用，根据实施方式1的电缆连接构造100，可以抑制同轴电缆1的安装部分的高度4的增大，将同轴电缆1连接到基板2。即，同轴电缆1的安装部分的高度4可以降低台阶面25的高度7。因此，可以抑制伴随同轴电缆1的连接的基板2的厚度方向的增大。该电缆连接构造100可适用于例如超声波内窥镜的超声波振子和同轴电缆的连接。

（实施方式2）

图3是实施方式2的电缆连接构造200的部分剖视图。另外，图3中，与实施方式1同样的结构附上同一标号。如图3所示，实施方式2的电缆连接构造200中，基板2b的中心导体连接电极21b在第2平板部24b主面形成。

与实施方式1同样，同轴电缆1和基板2b通过焊料或者ACF等未图示导电性的接合部件电连接并机械连接。即，同轴电缆1的中心导体11的端部和中心导体连接电极21b之间，及外部导体13的端部和外部导体连接电极22b之间，通过例如焊料或者ACF、ACP等未图示的导电性的接合部件电连接并机械连接。

如上所述，根据实施方式2的电缆连接构造200，可以获得与实施方式1同样的作用。另外，基板2b的中心导体连接电极21b在第2平板部24b主面形成，因此，可以采用将电缆连接到平坦基板面的一般电缆连接方法进行同轴电缆1到基板2b的连接。

通过上述的作用，根据实施方式2的同轴电缆连接构造200可以实现与实施方式1同样的效果。而且，根据实施方式2，中心导体连接部（中心导体11及中心导体连接电极21b）和外部电极连接部（外部电极13及外部导体连接电极22b）都在同一第2平板部24b主面上，因此，不必考虑各连接电极在不同平板部形成而导致的连接时加热条件的差异、连接部形状的差异，因此可以采用传统的电缆连接方法在同一过程同时接合，使同轴电缆1对基板2b的连接变得简便。该电缆连接构造200可适用于例如超声波内窥镜的超声波振子和同轴电缆的连接。

（实施方式3）

图4是实施方式3的电缆连接构造300的部分剖视图。另外，图4中，与实施方式1及2同样的结构附上同一标号。如图4所示，实施方式3的电缆连接构造300中，基板2c的第1平板部23c和第2平板部24c之间的台阶面25c具有同轴电缆1的半径以上的高度。

与实施方式1及2同样，同轴电缆1和基板2c通过焊料或者ACF等未图示的导电性的接合部件电连接并机械连接。即，同轴电缆1的中心导体11的端部和中心导体连接电极21c之间，及外部导体13的端部和外部导体连接电极22c之间，通过例如焊料或者ACF、ACP等未图示的导电性的接合部件电连接并机械连接。

如上所述，根据实施方式3的电缆连接构造300可以获得与实施方式1及2同样的作用。另外，基板2c的第1平板部23c和第2平板部24c之间的台阶面25c的高度7c设为同轴电缆1的半径8以上，因此，同轴电缆1对基板2c的安装部分的高度4c可以降低同轴电缆1的半径8以上。

通过上述的作用，根据实施方式3的电缆连接构造300可以实现与实施方式1及2同样的效果。而且，实施方式3的电缆连接构造300的电缆安装高度4c可以比传统技术的电缆安装高度显著减小。即，传统技术中，同轴电缆1的安装高度的降低量无法设为狭缝的深度或外部导体的半径以上，更不可能降低同轴电缆的半径以上。这是因为，传统技术中，为了使电缆安装高度降低外部导体的半径以上，狭缝必须在外部导体的直径以上，该场合，而此时外部导体无法与基板接触并连接。实施方式3中，通过将基板2c的第1平板部23c和第2平板部24c之间的台阶面25c的高度7c设为同轴电缆1的半径8以上的高度，可显著降低同轴电缆1的安装高度,且同轴电缆1的外部导体13的端部和外部导体接触电极22c之间的连接面积不会变小，因此容易获得良好的连接。该电缆连接构造300可适用于例如超声波内窥镜的超声波振子和同轴电缆的连接。

（实施方式4）

图5是实施方式4的电缆连接构造400的部分剖视图。另外，图5中，与实施方式1～3同样的结构附上同一标号。如图5所示，实施方式4的电缆连接构造400中，基板2d的第1平板部23d和第2平板部24d之间的台阶面25d的高度7d具有同轴电缆1的直径6以上的高度。

与实施方式1～3同样，同轴电缆1和基板2d通过焊料或者ACF等未图示的导电性的接合部件电连接并机械连接。即，同轴电缆1的中心导体11的端部和中心导体连接电极21d之间，及外部导体13的端部和外部导体连接电极22d之间，例如通过焊料或者ACF、ACP等未图示的导电性的接合部件电连接并机械连接。

如上所述，根据实施方式4的电缆连接构造400，可以获得与实施方式1～3同样的作用。另外，基板2d的第1平板部23d和第2平板部24d之间的台阶面25d的高度7d设为同轴电缆1的直径6以上，因此，可以使同轴电缆1对基板2d的安装部分的高度4d收敛在基板2d的第1平板部23d部分的厚度5d以下。

通过上述的作用，根据实施方式4的同轴电缆连接构造400可以实现与实施方式1～3同样的效果。而且，基板2d的台阶面25d的高度7d设为同轴电缆1的直径6以上，因此，同轴电缆1对基板2d的安装部分的高度4d比基板2d的第1平板部23d部分的厚度5d小，可以在不增大安装部分的高度4d的情况下将同轴电缆1连接到基板2d。该电缆连接构造400可以适用于例如超声波内窥镜的超声波振子和同轴电缆的连接。

（实施方式5）

图6是实施方式5的电缆连接构造500的部分剖视图。另外，图6中，与实施方式1～4同样的结构附上同一标号。如图6所示，实施方式5的电缆连接构造500是基板2e的第1平板部23e和第2平板部24e之间的台阶面25e的高度7e为同轴电缆1的直径6以下的情况。如图6所示，实施方式5的同轴电缆连接构造500中，中心导体连接电极21e在基板2e的台阶面25e（铅直面）上形成。

与实施方式1～4同样，同轴电缆1和基板2e通过焊料或者ACF等未图示的导电性的接合部件电连接并机械连接。即，同轴电缆1的中心导体11的端部和中心导体连接电极21e之间，及外部导体13的端部和外部导体连接电极22e之间，例如通过焊料或者ACF、ACP等未图示的导电性的接合部件电连接并机械连接。

如上所述，根据实施方式5的同轴电缆连接构造500，可以获得与实施方式1同样的作用。即，同轴电缆1的安装部分的高度4e可以降低台阶面25e的高度7e的量。而且，不必在第1平板部23e主面上及第2平板部24e主面上形成中心导体连接电极21e。

通过上述的作用，根据实施方式5的电缆连接构造500可以实现与实施方式1同样的效果。而且，在基板2e的台阶面25e上配置中心导体连接电极21e，因此，不必在第1平板部23e主面上及第2平板部24e主面上形成中心导体连接电极21e，因而可以减小第1平板部23e及第2平板部24e的面积。因此，可以减小同轴电缆1与基板2e连接所需要的同轴电缆1的长度方向的基板2e的尺寸。该电缆连接构造500可适用于例如超声波内窥镜的超声波振子和同轴电缆的连接。

另外，作为实施方式5的变形例1，例如可举出将基板2e的第1平板部23e和第2平板部24e之间的台阶面25e的高度7e设为同轴电缆1的直径6以上的电缆连接构造500A。图7示出对实施方式5的变形例的电缆连接构造500A进行说明的部分剖视图示。如图7所示，实施方式5的变形例1的电缆连接构造500A中，中心导体连接电极21e在基板2e的台阶面25e（铅直面）上形成。

根据实施方式5的变形例1，台阶面25e的高度7e设为比同轴电缆1的直径6高，因此同轴电缆1对基板2e的安装部分的高度4e比基板2e的第1平板部23e部分的厚度5e小，可以在不增大安装部分的高度4e的情况下将同轴电缆1连接到基板2e。而且，在基板2e的台阶面25e上配置中心导体连接电极21e，因此不必在第1平板部23e主面及第2平板部24e主面形成中心导体连接电极21e，因而可以减小第1平板部23e及第2平板部24e的面积。因此，可以减小将同轴电缆1与基板2e连接所需要的同轴电缆1的长度方向的基板2e的尺寸。

（实施方式6）

图8是实施方式6的电缆连接构造600的部分剖视图。另外，图8中，与实施方式1～5同样的结构附上同一标号。如图8所示，实施方式6的电缆连接构造600是基板2f的第1平板部23f和第2平板部24f之间的台阶面25f的高度7f为同轴电缆1的直径以下的情况。如图8所示，实施方式6的电缆连接构造600中，基板2f的第1平板部23f和第2平板部24f之间的台阶面25f相对于第1平板部23f及第2平板部24f的主面不垂直，形成倾斜面。

这里，基板2f假定为硅基板，例如，通过各向异性蚀刻加工基板2f的规定的侧面，从而台阶面25f可成为倾斜面。台阶面25f形成后，在第2平板部24f主面形成外部导体连接电极22f，并且在倾斜面即台阶面25f上形成中心导体连接电极21f。

另外，基板2f不限于由硅基板构成的情况，例如，可同样适用于陶瓷基板等。用陶瓷基板作为基板2f时，通过在端缘部分层叠形成有电极层的陶瓷层，可以在倾斜面即台阶面25f上形成电极。

与实施方式1～5同样，同轴电缆1和基板2f通过焊料或者ACF等未图示的导电性的接合部件电连接并机械连接。即，同轴电缆1的中心导体11的端部和中心导体连接电极21f之间，及外部导体13的端部和外部导体连接电极22f之间，例如通过焊料或者ACF、ACP等未图示的导电性的接合部件电连接并机械连接。

如上所述，根据实施方式6的电缆连接构造600，可以获得与实施方式1同样的作用。即，同轴电缆1的安装部分的高度4f可以降低台阶面25f的高度7f的量。因此，可以抑制伴随同轴电缆1的连接的基板2f的厚度方向的增大。而且，基板2f的台阶面25f设为非垂直的倾斜面，在该台阶面25f上配置中心导体连接电极21f，因此，可以在不减小中心导体连接电极21f和中心导体11的端部之间的连接面积的情况下，减小中心导体连接电极21f在第1平板部23f主面及第2平板部24f主面的垂直方向上的投影面积。

通过上述的作用，根据实施方式6的电缆连接构造600可以获得与实施方式1同样的效果。而且，可以在不减小中心导体连接电极21f的面积的情况下，减小在第1平板部23f主面及第2平板部24f主面的垂直方向上的投影面积，因此，可以在不改变中心导体11的连接性的情况下，减小连接所需要的尺寸。该电缆连接构造600适用于例如超声波内窥镜的超声波振子和同轴电缆的连接。另外，如图8所示，实施方式6的电缆连接构造600中，中心导体连接电极21f和中心导体11的端部的连接经由中心导体11的外径，但是，也可以在与台阶面25f具有大致同一倾斜的倾斜面形成中心导体11的前端部分，由导电膜等连接在中心导体11的前端形成的倾斜面和台阶面25f上的中心导体连接电极21f，将中心导体11和中心导体连接电极21f连接。

另外，作为实施方式6的变形例1，例如可举出将基板2f的第1平板部23f和第2平板部24f的台阶面25f的高度7f设为同轴电缆1的直径6以上的电缆连接构造600A。图9示出实施方式6的变形例1的电缆连接构造600A的部分剖视图。如图9所示，实施方式6的变形例1的电缆连接构造600A中，中心导体连接电极21f在倾斜面即台阶面25f上形成。

根据实施方式6的变形例1，台阶面25f的高度7f比同轴电缆1的直径6高，因此，同轴电缆1对基板2f的安装部分的高度4f比基板2f的第1平板部23f部分的厚度小，可以在不增大安装部分的高度4f的情况下将同轴电缆1连接到基板2f。而且，基板2f的台阶面25f设为相对于第1平板部23f及第2平板部24f的主面不垂直的倾斜面，在该台阶面25f上配置中心导体连接电极21f，因此，可以在不减小中心导体11的端部对中心导体连接电极21f的连接面积的情况下，减小中心导体连接电极21f在第1平板部23f主面及第2平板部24f主面的垂直方向上的投影面积。

而且，作为实施方式6的变形例2，例如可以举出将中心导体连接电极21f在第1平板部23f主面上形成的电缆连接构造600B。图10示出实施方式6的变形例2的电缆连接构造600B的部分剖视图。如图10所示，实施方式6的变形例2的电缆连接构造600B中，基板2f的第1平板部23f和第2平板部24f之间的台阶面25f相对于第1平板部23f及第2平板部24f的主面，形成倾斜面。

根据实施方式6的变形例2，同轴电缆1的安装部分的高度4f可以降低台阶面25f的高度7f的量。

另外，上述各实施方式中，例示了同轴电缆连接到基板的情况，但是不限于此，可以同样适用于同轴电缆以外的其他种类的电缆，例如，一个或多个导线由外皮覆盖的电缆。此时至少一个导线通过连接到基板的薄部即第2平板部或者台阶面，可以降低电缆安装部分的高度，将电缆连接到基板。

产业上的可利用性

如上所述，本发明的电缆连接构造不会增大电缆的安装部分的高度，适于将电缆连接到基板。

标号说明

1同轴电缆

11中心导体（芯线）

12内部绝缘体

13外部导体（屏蔽线）

14外部绝缘体

2，2b，2c，2d，2e，2f基板

4，4b，4c，4d，4e，4f电缆安装部分的高度

5，5d，5e第1平板部厚度

6同轴电缆直径

7，7c，7d，7e，7f台阶面高度

8同轴电缆半径

21，21b，21c，21d，21e，21f中心导体连接电极

22，22b，22c，22d，22e，22f外部导体连接电极

23，23b，23c，23d，23e，23f第1平板部

24，24b，24c，24d，24e，24f第2平板部

25，25b，25c，25d，25e，25f台阶面

100，200，300，400，500，500A，600，600A，600B电缆连接构造

Claims (4)

1.一种电缆连接构造，包括：

同轴电缆，其具有外皮、芯线和屏蔽线，

基板，其在具有布线的主面侧连接上述同轴电缆，

其特征在于，

上述基板的主面侧具备呈平板状的第1平板部、比上述第1平板部薄的呈平板状的第2平板部、以及在上述第1平板部和上述第2平板部的边界形成的台阶面，

上述外皮的端部配置在上述第2平板部上，

上述屏蔽线的端部与在上述第2平板部形成的连接电极连接，

上述芯线的端部与在上述第2平板部形成的连接电极连接，

上述台阶面的高度为上述同轴电缆的半径以上。

2.一种电缆连接构造，包括：

同轴电缆，其具有外皮、芯线和屏蔽线，

基板，其在具有布线的主面侧连接上述同轴电缆，

其特征在于，

上述基板的主面侧具备呈平板状的第1平板部、比上述第1平板部薄的呈平板状的第2平板部、以及在上述第1平板部和上述第2平板部的边界形成的台阶面，

上述外皮的端部配置在上述第2平板部上，

上述屏蔽线的端部与在上述第2平板部形成的连接电极连接，

上述芯线的端部与在上述台阶面形成的连接电极连接，

上述台阶面的高度为上述同轴电缆的半径以上。

3.根据权利要求1或2所述的电缆连接构造，其特征在于，

上述台阶面与上述第1平板部及上述第2平板部的主面垂直。

4.根据权利要求1或2所述的电缆连接构造，其特征在于，

上述台阶面相对于上述第1平板部及上述第2平板部的主面倾斜。