JP2012517100A - プリント回路アッセンブリ - Google Patents

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Abstract

プリント回路アッセンブリ(１０)はプリント回路受容領域(２９)およびプリント回路受容領域上に設けられた複数の電気接触部(３０)を有して成る。又、プリント回路アッセンブリは接合エッジ(４６)および接合エッジに沿って設けられた複数の第２接触部(７０)を有して成る第２基板(５４)を有する第２プリント回路(１４)を有して成る。第２プリント回路はプリント回路基部上に備え付けられ、それによって第２プリント回路の接合エッジはプリント回路受容領域でプリント回路基部と直接的に係合する。第２接触部の各々は対応するプリント回路基部の電気接触部の１つと電気的に接続される。

Description

本明細書に説明され、および/又は図示されている内容は一般的にプリント回路に関する。更に、具体的には本明細書に説明され、および/又は図示されている内容は電気接続をしたプリント回路に関する。
ある電気システムは、システムの電気コンポーネント間に相対的にかなり多くの接地経路および/又は信号経路を有して成る。例えば、何百又は何千もの接地経路および/又は信号経路がシステムの電気コンポーネント間に送られてもよい。個々の電気コンポーネントの要求が増えるため、より多くの信号および/又は接地経路に対応するために、システムの電気コンポーネント間の相互接続ポイントでの電気接触部(若しくは電気接触子又は電気コンタクト)の密度を増やすことが望ましい。例えば、２つ又はそれよりも多いプリント回路が電気的に相互接続された電気接触部の密度を増やすことが望ましい。更に、一束の複数のより小さな電気リードおよび/又は同軸ケーブルを含んでもよいケーブルのような、相対的にかなり多くの信号経路および/又は接地経路が相対的に小型部品へ送られるシステム内に、密度が増える場所があることが望ましい。例えば、複数の同軸ケーブルと終端接続するより小さいプリント回路は、システムのより大きなプリント回路から相対的にかなり多くの信号経路および/又は接地経路を受容する相対的に高密度の電気接触部を有してもよい。
一般的には、プリント回路は共に介在する１つ又はそれよりも多い電気コネクタ・アッセンブリを使用して電気的に接続されている。具体的には、第２プリント回路上にある電気接触部と繋がったプリント回路の一方は電気コネクタ・アッセンブリを含んでもよい。又、両プリント回路は互いに繋がる電気コネクタ・アッセンブリを有して成る。各電気コネクタ・アッセンブリは複数の接合接触部を保持するハウジングを有して成る。電気コネクタ・アッセンブリを備え付けている１つ又はそれよりも多い対応するプリント回路の電気接触部に、各接合接触部が電気的に接続されている。プリント回路間の電気接続を得るために、電気コネクタ・アッセンブリの接合接触部は第２プリント回路上の電気接触部又は第２プリント回路の電気コネクタ・アッセンブリの接合接触部と係合する。上記のとおり、相互接続するプリント回路の電気接触部密度を増やすことが望ましい。例えば、相互接続するより多くの電気リードおよび/又は同軸ケーブルを他のプリント回路へ対応させるためにケーブルの末端に終端接続するプリント回路上の電気接触部の密度を増やすことが望ましい。しかしながら、プリント回路の電気接触部の密度を増やすには電気コネクタ・アッセンブリの接合接触部の密度を増やすことを要してもよい。電気コネクタ・アッセンブリの接合接触部の密度を増やすにはプリント回路間の電気接続の信号品位を低減させてもよい。
信号品位を低減させることなくプリント回路間の相互接続での電気接触部の密度を増やす必要がある。例えば、信号品位を低減させることなく多くの増加した電気リードおよび/又は同軸ケーブルを別のプリント回路へ終端接続させるプリント回路を接続する必要がある。
ある態様では、プリント回路アッセンブリはプリント回路受容領域およびプリント回路受容領域に設けられた複数の電気接触部を有するプリント回路基部を有して成る。又、プリント回路アッセンブリは、接合エッジおよび接合エッジに沿って設けられた複数の第２接触部を有して成る第２基板を有するプリント回路を有して成る。第２プリント回路はプリント回路基部に備え付けられている。それによって、第２プリント回路の接合エッジがプリント回路受容領域でプリント回路基部と直接的に係合することができる。各第２接触部は対応するプリント回路基部の電気接触部と電気的に接続されている。
任意には、第２プリント回路は複数の同軸ケーブルを受容するように構成されたケーブル受容エッジを有して成る。そして、第２プリント回路の第２基板は対応する第２接触部と各々電気的に接続される複数の第２配線を有する。複数の同軸ケーブルの各々は対応する第２配線と終端接続される。プリント回路基部の領域を受容するプリント回路は任意にはスロットを有して成り、第２プリント回路の接合エッジは任意にはスロット内に受容される。プリント回路基部の電気接触部の少なくとも１つは、電気結合材料を介して第２プリント回路の対応する第２接触部と任意に接続される。プリント回路基部の電気接触部の少なくとも１つは、第２プリント回路の対応する第２接触部と任意に直接的に係合する。プリント回路基部の電気接触部の少なくとも１つは、プリント回路基部の外面に任意に延在する。その上、第２プリント回路の第２接触部の少なくとも１つは、第２プリント回路の外面に任意に延在する。任意には、第２プリント回路はプリント回路基部に対してほぼ平行ではない角度で延在する。ある態様では、第２プリント回路はプリント回路基部に対してほぼ垂直に延在する。任意には、プリント回路基部の電気接触部の少なくとも１つは導電性パッドを有して成る。任意には、第２プリント回路の第２接触部の少なくとも１つは導電性パッドを有して成る。
別の態様では、プリント回路アッセンブリはプリント回路受容領域およびプリント回路受容領域に設けられた複数の電気接触部を有するプリント回路基部を有して成る。又、プリント回路アッセンブリは複数の第２プリント回路を有して成る。第２プリント回路の各々は、接合エッジおよび接合エッジに沿って設けられた複数の第２接触部を有して成る第２基板を有する。第２プリント回路の各々はプリント回路基部に備え付けられる。それによって、各第２プリント回路の第２基板は、プリント回路基部のプリント回路受容領域でプリント回路基部と直接的に係合することができる。第２接触部の各々は対応するプリント回路基部の電気接触部と電気的に接続される。
任意には、第２プリント回路の各々は複数の同軸ケーブルを受容するように構成されたケーブル受容エッジを有して成り、各第２プリント回路の第２基板は対応する第２接触部と各々電気的に接続される複数の第２配線を有する。複数の同軸ケーブルの各々は対応する第２配線と終端接続される。任意には、プリント回路基部の領域を受容するプリント回路は複数のスロットを有して成り、第２プリント回路の各々の接合エッジは対応するスロットに受容される。プリント回路基部の複数の電気接触部の少なくとも１つは、電気結合材料を介して対応する第２プリント回路の対応する第２接触部に任意に電気的に接続される。プリント回路基部の複数の電気接触部の少なくとも１つは、対応する第２プリント回路の対応する第２接触部と任意に直接的に係合する。プリント回路基部の複数の電気接触部の少なくとも１つはプリント回路基部の外面に任意に延在する。第２プリント回路の少なくとも１つのうち少なくとも１つの第２接触部は、対応する第２プリント回路の外面に任意に延在する。任意には、第２プリント回路の少なくとも１つはプリント回路基部に対してほぼ平行ではない角度で延在する。任意には、第２プリント回路の少なくとも１つはプリント回路基部に対してほぼ垂直に延在する。第２プリント回路は互いにほぼ平行に延在する２つのプリント回路を任意に有して成る。任意には、第２プリント回路は異なる厚さを有して成り、および/又は異なる高さに延在する２つのプリント回路を有して成る。
別の態様では、プリント回路アッセンブリは、プリント回路受容領域およびプリント回路受容領域に設けられた複数の電気接触部を有するプリント回路基部を有して成る。又、プリント回路アッセンブリは、複数の第２接触部を有して成る第２基板を有する第２プリント回路を有して成る。第２プリント回路はプリント回路基部のプリント回路受容領域でプリント回路基部に備え付けられる。第２プリント回路の各々の第２接触部は電気結合材料を介してプリント回路基部の対応する電気接触部の１つと電気的に接続される。
図１はプリント回路アッセンブリの典型的な態様の斜視図である。 図２は図１に示されるプリント回路アッセンブリのプリント回路基部の典型的な態様の斜視図である。 図３は図２に示されるプリント回路基部の上面図である。 図４は図２および図３に示されるプリント回路基部の底面図である。 図５は図３の直線５−５に沿って切り取られた図２−４に示されるプリント回路基部の断面図である。 図６は図５に示されるプリント回路基部の断面図の一部の拡大断面図である。 図７は図１に示されるプリント回路アッセンブリの第２プリント回路の典型的な態様の正面図である。 図８は典型的なケーブルと終端接続する第２プリント回路を図示した図７に示される第２プリント回路の斜視図である。 図９は図１に示されるプリント回路アッセンブリの一部の拡大斜視図である。 図１０はプリント回路アッセンブリの典型的な選択態様の立面図である。 図１１はプリント回路アッセンブリの別の典型的な選択態様の斜視図である。 図１２はプリント回路アッセンブリの別の典型的な選択態様の斜視図である。 図１３はプリント回路アッセンブリの別の典型的な選択態様の立面図である。
図１はプリント回路アッセンブリ１０の典型的な態様の斜視図である。プリント回路アッセンブリ１０はプリント回路基部１２および複数の第２プリント回路１４を有して成る。第２プリント回路１４の各々はプリント回路基部１２上に備え付けられている。それによって、第２プリント回路１４はプリント回路基部１２と電気的に接続されている。プリント回路基部１２と第２プリント回路１４の各々の間の電気接続は電気信号の送信、電気接合および/又は電気装置（図示していない）間の電気出力を可能とする。電気装置の各々はプリント回路基部１２又は１つ若しくはそれよりも多い第２プリント回路１４と電気的に接続されてもよいし、又はプリント回路基部１２又は１つ若しくはそれよりも多い第２プリント回路１４は１つ又はそれよりも多い電気装置の部品であってもよい。下記に説明するとおり、第２プリント回路１４の各々は、介在する電気コネクタ・アッセンブリを使用することなくプリント回路基部１２上に電気的に接続されると共に備え付けられる。
本明細書に使用されるように、“プリント回路”という用語は、電気回路の導電性接続を所定のパターンを絶縁基体上にプリントし又は蒸着する電気回路を指す。プリント回路基部１２は、プリント回路基部１２の上に備え付けられた６つの第２プリント回路１４と電気接続されるように本明細書に示されるが、第２プリント回路１４のいずれもがプリント回路基部１２上に備え付けられて電気接続されてもよい。電気装置の各々はいかなるタイプの電気部品であってもよい。プリント回路基部１２は本明細書では“受容プリント回路”と呼んでもよい。
図２はプリント回路基部１２の典型的な態様の斜視図である。図３はプリント回路基部１２の上面図である。図４はプリント回路基部の底面図である。図５は図３の直線５−５に沿って切り取られたプリント回路基部１２の断面図である。プリント回路基部１２は端部１８から反対側端部２０まで長さＬ延在する基板１６を有して成る。基板１６は一対の対向する側面２２および２４を有して成る。側面２２および２４の各々は各々外面２６および２８を有して成る。側面２２は下記に説明するとおり、第２プリント回路１４（図１、７、８および９）を受容するプリント回路受容領域２９を有して成る。典型的な態様では、外面２６および２８の各々は、すなわち側面２２および２４の各々はそれらの上に各々延在する複数の電気接触部３０および３２を有して成る。電気接触部３０の少なくともいくつかは側面２２のプリント回路受容領域２９上に設けられる。又、外面２６および２８の一方のみが、すなわち側面２２および２４の一方のみがその上に各々電気接触部３０および３２を有して成る。典型的な態様では、対応する電気接触部３０から対応する電気接触部３２へ基板１６を介して延在する対応する電気接触部３４（図５および図６にのみ示す）を介して、側面２２上の電気接触部３０は側面２４上の電気接触部３２と電気的に接続される。
基板１６は柔らかい基板又は硬い基板であってもよい。基板１６は限定されるものではないが、セラミック、エポキシ−ガラス、ポリイミド（例えば、限定されるものではないが、カプトン等）、有機材料、プラスチック、ポリマー等のような任意の材料から作られてもよいし、および/又は任意の材料を含んでもよい。ある態様では、基板１６はエポキシーガラスから作られる硬い基板である。それによって、プリント回路基部１２は時には“回路板”と呼ばれるものである。典型的な態様では、基板１６は単一層のみを有して成る。又、基板１６は単一層よりも多い何層も含んでもよい。例えば、基板１６は外層間に挟まれた１つ又はそれよりも多い内層を有する、側面２２および２４の側面の１つを各々規定する２外層を含んでもよい。基板１６の各内層は内層上に電気接触部（図示していない）および/又は電気配線（図示していない）を含んでもよい。基板１６の内層上にある電気接触部および/又は電気配線は、側面２２上の電気接触部３０のいくつか又は全てと側面２４上にある対応する電気接触部３２と電気的に接続してもよい。更に又は又、基板１６の内層上にある電気接触部および/又は電気配線は、電気接触部３０および/又は３２のいくつか又は全てを基板１６上の又は基板１６内の他の箇所（例えば、限定されるものではないが、基板１６の同じ層を有して成る任意の層上の任意の箇所）と電気的に接続してもよい。ある態様では、外面２６、すなわち側面２２は、２つ又はそれよりも多い電気接触部３０同士と電気的に接続し、および/又は１つ又はそれよりも多い電気接触部３０を基板１６上の又は基板１６内の別の箇所（例えば、限定されるものではないが、基板１６の同じ層を有して成る任意の層上の任意の箇所）と電気的に接続する１つ又はそれよりも多い電気配線（図示していない）を含んでもよい。更に、ある態様では外面２８、すなわち側面２４は、２つ又はそれよりも多い電気接触部３２同士と電気的に接続し、および/又は１つ又はそれよりも多い電気接触部３２を基板１６上の又は基板１６内の別の箇所（例えば、限定されるものではないが、基板１６の同じ層を有して成る任意の層上の任意の箇所）と電気的に接続する１つ又はそれよりも多い電気配線（図示していない）を含んでもよい。更に、例えば、基板１６の１つ又はそれよりも多い層は任意に接地板である。
図示していないが、基板１６は基板１６上に１つ又はそれよりも多い電気コンポーネント（図示していない）を含んでもよい。電気コンポーネントの各々は能動的又は受動的であってもよい。能動的電気コンポーネントの例は、限定されるものではないが、処理装置、増幅器等を有して成る。受動的電気コンポーネントの例は、限定されるものではないが、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、ダイオード等を有して成る。電気コンポーネントの各々は、１つ又はそれよりも多い電気接触部３０、電気接触部３２、および/又は基板１６の任意の電気配線と電気的に接続されてもよい。
電気接触部３０および３２の各々は電気信号、電気接地、および/又は電力を導いてもよい。更に、側面２２上の電気接触部３０のパターンおよび側面２４上の電気接触部３２のパターンは各々典型的には１つである。本明細書に示されおよび/又は説明されるものと比べて側面２２上のその他のパターンに電気接触部３０を並べてもよい。同様に、本明細書に示されおよび/又は説明されるものと比べて側面２４上のその他のパターンに電気接触部３２を並べてもよい。例えば、電気接触部３０は互いに任意の間隔又はピッチを有してもよいし、又、電気接触部３２は互いに任意の間隔又はピッチを有してもよい。更に、典型的なパターンが本明細書に説明され又は示されるが、電気接触部３０および３２は信号接触部、接地接触部および/又は電力接触部の任意のパターンで各側面２２および２４に各々配置されてもよい。
典型的な態様では、電気接触部３０および３２の各々は導電性パッドであるが、各電気接触部３０および３２は他の大きさ、形状、配置等を含んでもよい。ある態様では、電気接触部３０および/又は３２は対応する電気接触部３４と一体的に形成される。更に、ある態様では側面２２に沿って延在する１つ又はそれよりも多い電気接触部３４の外面は対応する１つ又はそれよりも多い電気接触部３０を規定する。それによって、電気接触部３０は外面２６に延在しない。同様に、ある態様では側面２４に沿って延在する１つ又はそれよりも多い電気接触部３４の外面は対応する１つ又はそれよりも多い電気接触部３２を規定する。それによって、電気接触部３２は外面２８に延在しない。
図６は図５に示されるプリント回路基部１２の断面の一部の詳細図である。図２、３、５および６から分かるように、基板１６は側面２２内に延在する複数のスロット３６を任意に有して成る。具体的には、スロット３６の各々は側面２２を介して、そして基板１６に延在する。スロット３６はプリント回路基部１２のプリント回路受容領域２９に延在する。典型的な態様では、各スロット３６はスロット３６に隣接した電気接触部３０の対応する列を有して成る。図６を参照すると、各スロット３６は中央深さ軸３８に沿って底４０へ深さＤ分延在する一対の側壁３７および３９を有して成る。各スロット３６は幅Ｗある。図２および図３を参照すると、各スロット３６は一対の対向する端部４２から端部４４まで基板１６に沿って長さＬ１延在する。下記に説明するとおり、各スロット３６はスロット３６の中に対応する第２プリント回路１４（図１、７、８および９）の接合エッジ４６（図１、７、８および９）を受容するように構成されて、プリント回路基部１２上に第２プリント回路１４を備え付けやすくすることができる。プリント回路基部１２上に６つの第２プリント回路１４を備え付けられるように６つのスロット３６を示しているが、基板１６は多数の第２プリント回路１４を受容するために多数のスロット３６を含んでもよい。
図６を参照すると、各スロット３６はスロット３６の中にいかなる対応する第２プリント回路１４を受容するように任意の深さＤを有していてもよい。ある態様では、１つ又はそれよりも多いスロット３６の深さＤは、１つ又はそれよりも多い他のスロット３６の深さＤと異なっていてもよい。又、各スロット３６は任意の厚さを有する第２プリント回路１４を受容するように任意の幅Ｗを有していてもよい。ある態様では、１つ又はそれよりも多いスロット３６の幅Ｗは１つ又はそれよりも多い他のスロット３６の幅Ｗと異なっていてもよい。
典型的な態様では、各スロット３６の中央深さ軸３８は、基板１６の中心平面４８に対して略垂直に延在する。又、各スロット３６の中央深さ軸３８は中心平面４８に対して他の平行ではない角度で延在してもよい。ある態様では、１つ又はそれよりも多いスロット３６の中央深さ軸３８は、１つ又はそれよりも多い他のスロット３６の中央深さ軸３８よりも基板１６の中心平面４８に対して異なる角度で延在する。
図２および図３から分かるようにスロット３６の各々の長さＬ１は基板１６の長さＬと同じである。それによって、各スロット３６は端部１８と２０を介して完全に延在する。従って、スロット３６の各々の端部４２および４４は開いている。開端部４２および/又は４４はスロット３６内に第２プリント回路１４の挿入をしやすくしてもよい。更に、開端部４２および/又は４４は、プリント回路基部１２の長さＬよりも長い長さＬ２（図７および図８）を有する第２プリント回路１４の備え付けやすくしてもよいし、および/又は開端部４２および/又は４４は、第２プリント回路の一部がプリント回路基部１２の端部１８および２０のうちの１つを越えて延在する向きに第２プリント回路１４を備え付けやすくしてもよい。更に、開端部４２および/又は４４により、第２プリント回路１４が対応するスロット３６の長さに沿って対応するスロット３６内を動くことができることで、第２プリント回路１４の第２接触部７０（図１および図７〜図９）とプリント回路基部１２の対応する電気接触部３０との位置合わせしやすくする。他の態様では、スロット３６の１つ又はそれよりも多い端部４２および/又は４４は閉じている。例えば、プリント回路基部１２が組立の間、略水平ではない方向に保持される際、閉端部４２および/又は４４は、組立の間対応するスロット３６内の第２プリント回路１４を保持しやすくする。
図７はプリント回路アッセンブリ１０（図１および図９）の第２プリント回路１４の典型的な態様の立面図である。図８は典型的なケーブル５２の端部５０と終端接続する第２プリント回路１４を図示する第２プリント回路１４の斜視図である。第２プリント回路１４はエッジ５６から反対側のエッジ５８まで長さＬ２分延在し、又、接合エッジ４６からケーブル受容エッジ６０まで高さＨ分延在する基板５４を有して成る。基板５４は図７では見えない厚さＴを有して成る。基板５４は一対の対向する側面６２および６４を有して成る。各側面６２および６４は各々外面６６および６８を有して成る。典型的な態様では、外面６６のみ、すなわち側面６２のみが側面６２上に複数の第２接触部７０および複数の第２配線７２を有して成る。典型的な態様では、第２接触部７０は基板５４の接合エッジ４６に沿って延在する。典型的な態様では、各第２配線７２は、対応する第２接触部７０から一般的に第２接触部７０と１つ又はそれよりも多い対応する電気コンポーネントと電気的に接続するケーブル受容エッジ６０に向かって延在する。又、側面６２は第２接地接触部７３を有して成る。別の態様では、外面６６および６８の各々、すなわち各側面６２および６４はその上に延在する複数の第２接触部および/又は複数の第２配線を有して成る。
上記で説明し、又下記で説明するとおり、基板５４の接合エッジ４６は対応するプリント回路基部１２のスロット３６(図２、３、５および６)を受容されるように構成されている。下記に説明するとおり、第２プリント回路１４をプリント回路基部１２に備え付ける際、各第２接触部７０はプリント回路基部１２（図１〜６）の対応する電気接触部３０（図１〜３、５および６）と電気的に接続されるように構成されている。本明細書に２０が示されているが、各第２プリント回路１４は、プリント回路基部１２の多数の電気接触部３０の電気接続とするため第２接触部７０を多数含んでいてもよい。
典型的な態様では、図１および図８に示されるように、電気コンポーネントはケーブル５２であり、プリント回路基部１２に備え付けられた各第２プリント回路１４は２本のケーブル５２の端部５０に終端接続する。具体的には、第２プリント回路１４のケーブル受容エッジ６０はケーブル５２を受容する。各ケーブル５２は複数の電気リード７４を有して成る。典型的な態様では、各電気リード７４は同軸ケーブルである。ケーブル受容エッジ６０はその上に電気リード７４の各々を受容する。各電気リード７４は対応する第２配線７２と電気的に接続され、又は終端接続される電気伝導体７６を有して成る。従って、各電気リード７４は対応する第２接触部７０と電気的に接続される。その上、各電気リード７４は、第２プリント回路１４の第２接地接触部７３と直接的に係合し、その結果電気的に接続される電気接地導体７５を有して成る。
各第２プリント回路１４は２本のケーブル５２の端部５０と終端接続しているものとして示されているが、プリント回路基部１２に備え付けられた各第２プリント回路１４は、多数のケーブル５２と終端接続してもよい。その上、ある態様では、１つ又はそれよりも多い電気リード７４が対応する第２接触部７０と直接的に係合する。それによって、対応する第２配線７２が取り除かれる。各ケーブル５２は１０本の電気リード７４を有するものとして示されているが、各ケーブル５２は多数の電気リードを有していてもよい。その上、別の態様では各電気リード７４が同軸ケーブルであるかどうかに関わらず、１つ又はそれよりも多い電気リード７４は、より大きなケーブルでは他の電気リード７４と束になっていない。更に、又は、又、１つ又はそれよりも多いケーブル５２と終端接続するために、プリント回路基部１２に備え付けられた１つ又はそれよりも多い第２プリント回路１４は、ケーブル付近にある電気コンポーネントの一部、又は１つ又はそれよりも多い他のタイプの電気コンポーネントと電気的に接続され、および/又はケーブル付近にある電気コンポーネントの一部、又は１つ又はそれよりも多い他のタイプの電気コンポーネントを形成してもよい。
図７および図８を再び参照すると、第２接触部７０の各々および第２配線７２の各々は電気信号、電気接地および/又は電力を導いてもよい。その上、側面６２上の第２接触部７０のパターンおよび第２配線７２のパターンは各々典型的には１つである。典型的な態様では、第２配線としてファンが外見上ケーブル受容エッジ６０に向かって延在するファン形に広がったパターンに第２配線７２は配置される。第２接触部７０および第２配線７２は、本明細書に示されおよび/又は説明される側面６２上の他のいかなるパターンに配置されてもよい。例えば、第２接触部７０は互いにいかなる間隔又はピッチを有していてもよい。その上、例えば各第２配線７２の幅および/又は長さを他の第２配線７２に関連して選択し、および/又は配置して、信号品位の最適化（例えば、限定されるものではないが、クロストーク、スキュー、キャパシタンス等）しやすくしてもよい。ある態様では、１つ又はそれよりも多い第２プリント回路１４の隣接したペアの第２接触部７０は同じ第２プリント回路１４の１つ又はそれよりも多い他の隣接したペアの第２接触部７０とは異なるピッチを有している。その上、ある態様では１つ又はそれよりも多い第２プリント回路１４の１つ又はそれよりも多い隣接したペアの第２接触部７０は、プリント回路基部１２に備え付けられた１つ又はそれよりも多い他の第２プリント回路１４の１つ又はそれよりも多い隣接したペアの第２接触部７０とは異なるピッチを有している。その上、典型的なパターンは本明細書に説明され又は示されていないが、第２接触部７０および第２配線７２は、いかなるパターンの信号、接地および/又は電力接触部/配線の側面６２に各々配置されてもよい。典型的な態様では、第２接触部７０の各々は導電性パッドであるが、各第２接触部７０は他の大きさ、形状および/又は配置等を含んでもよい。
基板５４は柔らかい基板又は硬い基板であってもよい。基板５４は限定されるものではないが、セラミック、エポキシ−ガラス、ポリイミド（例えば、限定されるものではないが、カプトン等）、有機材料、プラスチック、ポリマー等のような任意の材料から作られてもよいし、および/又は任意の材料を含んでもよい。ある態様では、基板５４はエポキシ−ガラスから作られる硬い基板である。それによって、第２プリント回路１４は時には“回路板”と呼ばれる。典型的な態様では、基板５４は単一層のみを有して成る。又、基板５４は単一層よりも多い何層も含んでもよい。例えば、基板５４は外層間に挟まれた１つ又はそれよりも多い内層を有する、側面６２および６４の側面の１つを各々規定する２外層を含んでもよい。基板５４の各内層は内層上に電気接触部（図示していない）および/又は電気配線（図示していない）を含んでもよい。基板５４の内層上にある電気接触部および/又は電気配線は、第２接触部７０および/又は第２配線７２のいくつか又は全てを基板５４上の又は基板５４内の任意の箇所（基板５４の同じ層を有して成る任意の層上の任意の箇所）と電気的に接続してもよい。基板５４の１つ又はそれよりも多い層は任意には接地板である。基板５４は本明細書では“第２基板”と呼んでもよい。
図示されていないが、基板５４は基板５４上に１つ又はそれよりも多い電気コンポーネント（図示していない）を含んでもよい。電気コンポーネントの各々は能動的又は受動的であってもよい。能動的電気コンポーネントの例は、限定されるものではないが、処理装置、増幅器等を有して成る。受動的電気コンポーネントの例は、限定されるものではないが、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、ダイオード等を有して成る。電気コンポーネントの各々は、１つ又はそれよりも多い第２接触部７０および/又は第２配線と電気的に接続されてもよい。
プリント回路基部１２上に備え付けられた各第２プリント回路１４は任意の高さＨを有していてもよい。ある態様では、１つ又はそれよりも多い第２プリント回路１４の高さＨは、プリント回路基部１２上に備え付けられた１つ又はそれよりも多い他の第２プリント回路１４の高さＨと異なる。又、プリント回路板１２上に備え付けられた各第２プリント回路１４の接合エッジ４６は、対応するスロット３６の任意の幅Ｗ（図６）内に受容されるように任意の厚さＴを有していてもよい。ある態様では、１つ又はそれよりも多い第２プリント回路１４の接合エッジ４６の厚さＴはプリント回路基部１２上に備え付けられた１つ又はそれよりも多い他の第２プリント回路１４の接合エッジ４６の厚さＴとは異なる。
図９は図１に示されるプリント回路アッセンブリ１０の一部の拡大斜視図である。図１および図９を参照すると、プリント回路基部１２上に第２プリント回路１４の各々を備え付けるために、第２プリント回路１４の基板５４がプリント回路基部１２のプリント回路受容領域２９でプリント回路基部１２の基板１６と直接的に係合する。具体的には、典型的な態様では、第２プリント回路１４の接合エッジ４６はプリント回路基部１２内の対応するスロット３６に挿入されている。典型的な態様では、それによって第２プリント回路１４の接合エッジ４６は、対応するスロット３６の底４０（図６）並びに/又は側壁３７および/若しくは３９（図６）でプリント回路基部１２と直接的に係合する。スロット３６はプリント回路基部１２に対して第２プリント回路１４を機械的に安定化させやすい。第２プリント回路１４の各電気接触部７０は電気結合材料７８を使用するプリント回路基部１２の対応する電気接触部３０と電気的に接続される。その上、第２プリント回路１４の第２接地接触部７３は電気結合材料７８を使用する対応する電気接触部３０と電気的に接続される。電気結合材料７８は、限定されるものではないが、はんだ、電気伝導性エポキシ樹脂、ワイヤー結合、電気伝導性接着剤、溶接材料等のような第２接触部７０と対応する電気接触部３０および７０との間の電気接続および第２接地接触部７３と対応する電気接触部３０との間の電気接続を規定する任意の材料であってよい。
第２プリント回路１４は介在電気コネクタ・アッセンブリ（図示していない）を使用することなくプリント回路基部１２と電気的に接続されると共に備え付けられる。例えば、電気接触部３０と第２接触部７０間に延在し、そして電気的に接続するハウジング（図示していない）および複数の電気接触部（図示していない）を有して成る介在電気コネクタ・アッセンブリ（図示していない）を使用することなくプリント回路基部１２と電気的に接続されると共に第２プリント回路１４は備え付けられる。
電気結合材料７８に加えて（又、スロット３６に加えて、又はスロット３６に代えて）、プリント回路アッセンブリ１０は、例えば、限定されるものではないが、ポッティング、コーム、他の機械的要素（例えば限定されるものではないが、スナップ結合、干渉接続、ロック、ラッチ等）等のようなプリント回路基部１２と第２プリント回路１４を機械的に保持し、安定させ、接続し、備え付け、取り付け等を行いやすい他の構造、手段等を含んでもよい。
典型的な態様では、プリント回路基部１２の側面２２のみその上に備え付けられた第２プリント回路１４を有して成る。又は、プリント回路基部１２の側面２４は、（例えば、限定されるものではないが、電気結合材料７８を介して）側面２４上の１つ又はそれよりも多い電気接触部３２と電気的に接続されると共に、その上に備え付けられた１つ又はそれよりも多い第２プリント回路１４を有して成る。
典型的な態様では、第２プリント回路１４の各々の高さＨは略同じであり、スロット３６の各々の深さＤ（図６）は略同じである。別の態様では、１つ又はそれよりも多い第２プリント回路１４の高さＨは１つ又はそれよりも多い他の第２プリント回路１４の高さＨとは異なり、および/又は１つ又はそれよりも多いスロット３６の深さＤは１つ又はそれよりも多い他のスロット３６とは異なる。１つ又はそれよりも多い第２プリント回路１４がプリント回路基部１２と電気的に接続された後でさえも、互いに第２プリント回路１４の高さＨを変えることおよび/又は互いにスロットの深さＤを変えて、(電気リード７４と第２配線７２の間を電気接続するため)電気リード７４と第２配線７２の電気導体７６へアクセスしやすくしてもよい。
ある態様では、１つ又はそれよりも多い第２プリント回路１４はプリント回路基部１２を介して１つ又はそれよりも多い他の第２プリント回路１４と電気的に接続される。例えば、ある態様では、プリント回路基部１２は２つ又はそれよりも多い第２プリント回路１４のための共通の接地板を供する。その上、例えば、１つ又はそれよりも多い第２プリント回路１４はプリント回路基部１２へ信号および/又は電力入力を供してもよい。一方、１つ又はそれよりも多い他の第２プリント回路１４はプリント回路基部１２から関連する信号および/又は電力出力を供する。
プリント回路基部１２は１つのみ示されているが、ある態様では１つ又はそれよりも多い第２プリント回路１４は１つよりも多いプリント回路基部１２と電気的に接続されると共に備え付けられる。例えば、ある態様では、図示するとおり接合エッジ４６でプリント回路基部１２上に１つ又はそれよりも多い第２プリント回路１４が備え付けられることに加えて、１つ又はそれよりも多い第２プリント回路１４はケーブル受容エッジ６０で別のプリント回路基部１２と電気的に接続されると共に備え付けられる。その上、例えば、図示されるプリント回路基部１２に加えて、１つ又はそれよりも多い第２プリント回路１４の接合エッジ４６を１つ又はそれよりも多い他のプリント回路基部１２(例えば、限定されるものではないが、一般的に互いに同じ板に配置される２つ又はそれよりも多いプリント回路基部１２)と電気的に接続されると共に備え付けてもよい。
典型的な態様では、第２プリント回路１４の各々の高さＨ(図７および図８)は基板１６の中央平面４８（図６）に対して略垂直に延在する。従って、典型的な態様では、第２プリント回路１４の各々の高さＨは互いに略平行に延在する。別の態様では、各第２プリント回路１４の高さＨは中央平面４８に対して任意の他の平行ではない角度で延在してもよい。ある態様では、１つ又はそれよりも多い第２プリント回路１４の高さＨは、プリント回路基部１２上に備え付けられた１つ又はそれよりも多い他の第２プリント回路１４の高さＨよりもプリント回路基部１２の中央平面４８に対して異なる角度で延在する。
図１０はプリント回路アッセンブリ１１０の典型的な別の態様の立面図である。プリント回路アッセンブリ１１０はプリント回路基部１１２および複数の第２プリント回路１１４を有して成る。第２プリント回路１１４の各々がプリント回路基部１１２上に備え付けられることによって、第２プリント回路１１４はプリント回路基部１１２と電気的に接続される。プリント回路基部１１２は各々のスロット１３６が対応する第２プリント回路１４の接合エッジ１４６を受容する複数のスロット１３６を有して成る。各スロット１３６は中央深さ軸１３８に沿ってプリント回路基部１２に延在する。各スロット１３６の中央深さ軸１３８はプリント回路基部１２の中央平面１４８に対して略４５°で延在する。従って、第２プリント回路１１４の各々の高さＨ１はプリント回路基部１１２の中央平面１４８に対して略４５°で延在する。第２プリント回路１１４の各々の高さＨ１は互いに略平行に延在する。第２プリント回路１１４の各々の高さＨ１がプリント回路基部１１２の中央平面１４８に対して平行ではなく、そして垂直ではない角度で延在するように第２プリント回路１１４を角度調節することで、プリント回路アッセンブリ１１０の全高さＨ２を減らしやすくしてもよい。
又、各スロット１３６の中央深さ軸１３８を中央平面１４８に対して任意の他の平行ではなく、そして垂直ではない角度で延在させることで、第２プリント回路１１４の各々の高さＨ１は中央平面１４８に対して任意の他の平行ではなく、そして垂直ではない角度で延在してもよい。ある態様では、１つ又はそれよりも多いスロット１３６の中央深さ軸１３８は１つ又はそれよりも多い他のスロット１３６の中央深さ軸１３８よりもプリント回路基部１１２の中央平面１４８に対して異なる角度で延在する。従って、ある態様では、１つ又はそれよりも多い第２プリント回路１１４の高さＨ１は、１つ又はそれよりも多い他の第２プリント回路１１４の高さＨ１よりもプリント回路基部１１２の中央平面１４８に対して異なる角度で延在する。
図１および図９を再び参照すると、上記に記載するように、プリント回路基部１２が１つ又はそれよりも多いスロット３６を含まないようにスロット３６(およびスロット１３６）は任意である。図１１はプリント回路アッセンブリ２１０の別の典型的な選択態様の斜視図である。プリント回路アッセンブリ２１０はプリント回路基部２１２および複数の第２プリント回路２１４を有して成る。第２プリント回路２１４の各々はプリント回路基部２１２上に備え付けられることで、第２プリント回路２１４はプリント回路基部２１２と電気的に接続される。具体的には、プリント回路基部２１２は外面２２６を有して成る側面２２２を有する基板２１６を有して成る。複数の電気接触部２３０は外面２２６上に延在する。各第２プリント回路２１４は各第２プリント回路２１４に沿って配置された複数の第２接触部２７０を有する接合エッジ２４６を有して成る。プリント回路基部２１２はスロット３６（図１〜図３、図５、図６および図９）又はスロット１３６（図１０）と同様の任意のスロットを含まない。むしろ、各第２プリント回路２１４の接合エッジ２４６はプリント回路基部２１２の外面２２６と直接的に係合する。第２プリント回路２１４の各第２接触部２７０は、電気結合材料２７８を介してプリント回路基部２１２の対応する電気接触部２３０と電気的に接続される。
プリント回路基部２１２はスロット３６（図１〜図３、図５、図６および図９）又はスロット１３６（図１０）と同様のスロットを含まないそのような態様では、電気結合材料２７８はプリント回路基部２１２と第２プリント回路２１４との間の機械的安定性を供しやすくしてもよい。
図１２はプリント回路アッセンブリ３１０の別の典型的な選択態様の斜視図である。プリント回路アッセンブリ３１０はプリント回路基部３１２および複数の第２プリント回路３１４を有して成る。第２プリント回路３１４の各々がプリント回路基部３１２に備え付けられることで、第２プリント回路３１４はプリント回路基部３１２と電気的に接続される。具体的には、プリント回路基部３１２は外面３２６を有して成る側面３２２を有する基板３１６を有して成る。複数の電気接触部３３０は外面３２６上に延在する。各第２プリント回路３１４は、第２プリント回路３１４に沿って配置される複数の第２接触部３７０を有する接合エッジ３４６を有して成る。第２プリント回路３１４の各第２接触部３７０はプリント回路基部３１２の対応する電気接触部３３０と直接的に係合して、それらの間に電気接続を規定する。
図１および図９を再び参照すると、典型的な態様では、第２プリント回路１４の各々の側面６２の一方のみがプリント回路基部１２と電気的に接続される。又、１つ又はそれよりも多い第２プリント回路１４の側面６４はプリント回路基部１２と電気的に接続される。例えば、図１３はプリント回路アッセンブリ４１０の別の典型的な選択態様の立面図である。プリント回路アッセンブリ４１０はプリント回路基部４１２および複数の第２プリント回路４１４を有して成る。第２プリント回路４１４の各々がプリント回路基部４１２上に備え付けられることで、第２プリント回路４１４はプリント回路基部４１２と電気的に接続される。具体的には、第２プリント回路４１４の各々の側面４６２は、（例えば、限定されるものではないが、電気結合材料４７８を介して）プリント回路基部４１２上にある対応する電気接触部４３０と各々電気的に接続される、１つ又はそれよりも多い第２接触部４７０および/又は１つ又はそれよりも多い第２配線４７２を有して成る。同様に、１つ又はそれよりも多い第２プリント回路４１４の反対側面４６４は１つ又はそれよりも多い第２接触部４７０および/又は１つ又はそれよりも多い第２配線４７２を有して成る。側面４６４上にある第２接触部４７０および/又は第２配線のいくつか又は全ては、（例えば、限定されるものではないが、電気結合材料４７８を介して）プリント回路基部４１２上にある対応する電気接触部４３０と電気的に接続される。
本明細書に説明され、および/又は図示されている態様は、信号品位を低減させることなくプリント回路間の相互接続における電気接触部の密度を増加させることができてもよい。例えば、本明細書に説明され、および/又は図示されている態様により、信号品位を低減させることなく電気リードおよび/又は同軸ケーブルの数を増やして別のプリント回路と終端接続するプリント回路の接続が供されてもよい。その上、本明細書に説明され、および/又は図示されている態様により、信号品位を低減させることなくプリント回路に機能性（例えば、限定されるものではないが、受動的および/又は能動的電気コンポーネント等）を追加しやすくしてもよいし、および/又はプリント回路上の電気接触部の密度および/又は多くの電気接触部を増やしやすくしてもよい。例えば、本明細書に説明され、および/又は図示されている態様により、介在電気コネクタ・アッセンブリを取り外しやすくしてもよい。介在電気コネクタ・アッセンブリは該電気コネクタ・アッセンブリにより占有されるプリント回路上のスペースを使えるようにしてもよい。
本明細書に説明されおよび/又は図示される内容は、１つ又はそれよりも多いケーブル、１つ又はそれよりも多い電気リード、および/又は１つ又はそれよりも多い同軸ケーブルを別のプリント回路と終端接続する、電気的に接続するプリント回路に関して説明されおよび図示されるが、本明細書に説明されおよび/又は図示される内容は、プリント回路がケーブル、電気リード又は同軸ケーブルと終端接続しているか否かに関わらず、プリント回路同士の電気的な接続に適用することができる。
本明細書に説明されおよび/又は図示される内容は様々な具体的な態様に関して説明されているが、当業者は本明細書に説明され、および/又は図示される内容によりクレームの精神および範囲内を変更することができることを認識するであろう。

Claims (10)

  1. プリント回路アッセンブリであって、
    プリント回路基部、並びに
    接合エッジおよび該接合エッジに沿って設けられた複数の第２接触部を有して成る第２基板を有する第２プリント回路
    を有して成り、
    前記プリント回路基部が、プリント回路受容領域および該プリント回路受容領域上に設けられた複数の電気接触部を有し、
    前記第２プリント回路がプリント回路基部上に備え付けられており、それによって第２プリント回路の接合エッジがプリント回路受容領域でプリント回路基部と直接的に係合し、また、
    前記第２接触部の各々が、その対応するプリント回路基部の電気接触部と電気的に接続される、プリント回路アッセンブリ。
  2. 第２プリント回路が複数の同軸ケーブルを受容するように構成されたケーブル受容エッジを有して成り、第２プリント回路の第２基板がその対応する第２接触部と各々電気的に接続される複数の第２配線を有し、複数の同軸ケーブルの各々がその対応する第２配線と終端接続される、請求項１に記載のプリント回路アッセンブリ。
  3. プリント回路基部のプリント回路受容領域がスロットを有して成り、第２プリント回路の接合エッジがスロット内に受容される、請求項１に記載のプリント回路アッセンブリ。
  4. プリント回路基部の少なくとも１つの電気接触部が、電気結合材料を介して対応する第２接触部と電気的に接続される、請求項１に記載のプリント回路アッセンブリ。
  5. プリント回路基部の少なくとも１つの電気接触部が、対応する第２プリント回路の第２接触部と直接的に係合する、請求項１に記載のプリント回路アッセンブリ。
  6. プリント回路基部の少なくとも１つの電気接触部がプリント回路基部の外面に延在すること、および、
    第２プリント回路の少なくとも１つの第２接触部が第２プリント回路の外面に延在することの少なくとも一方を満たしている、請求項１に記載のプリント回路アッセンブリ。
  7. 第２プリント回路がプリント回路基部に対して略平行ではない角度で延在する、請求項１に記載のプリント回路アッセンブリ。
  8. 第２プリント回路がプリント回路基部に対して略垂直に延在する、請求項１に記載のプリント回路アッセンブリ。
  9. プリント回路基部の少なくとも１つの電気接触部が導電性パッドを有して成ること、又、
    第２プリント回路の少なくとも１つの第２接触部が導電性パッドを有して成ることの少なくとも一方を満たしている、請求項１に記載のプリント回路アッセンブリ。
  10. プリント回路アッセンブリであって、
    プリント回路基部、および
    複数の第２接触部を有して成る第２基板を有する第２プリント回路
    を有して成り、
    前記プリント回路基部が、プリント回路受容領域および該プリント回路受容領域上に設けられた複数の電気接触部を有して成り、
    前記第２プリント回路が、プリント回路基部のプリント回路受容領域でプリント回路基部に備え付けられており、また、
    前記第２プリント回路の第２接触部の各々が、電気結合材料を介してその対応するプリント回路基部の電気接触部と電気的に接続される、プリント回路アッセンブリ。
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