CN102576688A - 载体移载促进装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种无需对现有的装载部进行更新(更换)等的载体移载促进装置。载体移载促进装置(1)相对于用于载置传送盒(8)的装载部(6)进行设置。该载体移载促进装置(1)具有：临时载置台(2)，其用于临时载置传送盒(8)；载体移载台车(3)，其在装载部(6)的载置台(61)与临时载置台(2)的上方沿水平方向行进并且使传送盒(8)升降，从而在载置台(61)与临时载置台(2)之间进行传送盒(8)的移载；支承构件(4)，其用于支承临时载置台(2)及载体移载台车(3)；控制器(5)，在载置台(61)或临时载置台(2)与OHT(7)之间交接传送盒(8)的过程中，该控制器控制载体移载台车(3)的动作，以避免载体移载台车(3)与传送盒(8)接触。

Description

载体移载促进装置
技术领域
本发明涉及一种用于缩短向装载部(load port)输送载体的输送等待时间的载体移载促进装置。
背景技术
关于这种技术，例如存在有专利文献1所述的技术。专利文献1所述的输送系统具有装载部、与装载部相邻配置的中继单元以及组装入装载部及中继单元中的载体移载装置。载体移载装置具有设置在装载部及中继单元的载置台的下方的载体的移动装置和升降装置。另外，载体向装载部(装载部组)的输送是利用OHT(Overhead Hoist Transfer：空中悬吊式自动搬运车(天井走行式無人搬送車))等输送车来进行的。采用该输送系统，通过一次OHT的移动，就能够进行载体的放置(载体的载置)及拾起(载体的接收)，不采用装载部数量较多的装置就能够缩短载体的输送等待时间。
专利文献1：日本特开2008-244416号公报。
但是，在专利文件1所述的输送系统中，由于将载体移载装置组装入装载部及中继单元自身(内部)，因此在将该输送系统应用于现有的装载部(不具有载体移载装置的装载部)时，不能直接使用现有的装载部。即，存在有需要对现有的装载部进行改造或对整套装载部进行更新(更换)这样的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供一种无需对现有的装载部进行更新(更换)等的载体移载促进装置。
本发明是一种载体移载促进装置，其相对于用于载置由载体输送部件输送的载体的装载部设置，其特征在于，该载体移载促进装置具有：临时载置台，其用于临时载置载体；载体移载台车，其在上述装载部的载置台的上方及上述临时载置台的上方沿水平方向行进并且使载体升降，从而在该载置台与该临时载置台之间进行载体的移载；支承构件，其用于支承上述临时载置台及上述载体移载台车；移载台车控制部，在上述载置台与上述载体输送部件之间或上述临时载置台与上述载体输送部件之间交接载体的过程中，该移载台车控制部控制上述载体移载台车的动作，以避免上述载体移载台车与载体接触。
在本发明中，使载体移载台车在装载部的载置台的上方沿水平方向行进，在装载部的载置台与临时载置台之间进行载体的移载。另外，临时载置台及载体移载台车被支承构件支承。而且，在装载部的载置台与载体输送部件之间或临时载置台与载体输送部件之间交接载体的过程中，利用移载台车控制部控制载体移载台车的动作，以避免载体移载台车与载体接触。
由此，能够利用装载部的载置台的上方空间来进行载体的移载。其结果，无需像以往技术那样将载体移载装置组装入装载部自身(内部)，能够后安装(相对于现有的装载部的添加)载体移载促进装置(载体移载装置)。即，能够直接使用现有的装载部。
另外，在本发明中，优选上述载体输送部件是在比上述载体移载台车靠上方的位置行进的输送部件，上述移载台车控制部在上述交接过程中使上述载体移载台车退避到避开了上述载置台的上方位置或上述临时载置台的上方位置的位置。而且，优选载体移载台车的退避位置是能够立刻进行后续作业的位置。
采用该结构，载体移载台车及载体输送部件均在装载部的载置台的上方行进。由此，能够更有效地利用载置台的上方空间，能够谋求节省载体输送系统整体的空间。
而且，在本发明中，优选上述载体输送部件是沿一个方向输送载体的输送部件，上述临时载置台配置在比上述载置台靠载体的输送方向下游侧的位置，上述移载台车控制部在载体的处理完成时将上述载置台上的处理完毕的载体立即移载到上述临时载置台上。
采用该结构，能够缩短处理完毕的载体滞留在装载部的载置台上的时间。其结果，能够进一步缩短载体向装载部输送的输送等待时间。
而且，在本发明中，优选利用上述载体移载台车提起载体时的该载体的底面高度高于被放置在上述载置台及上述临时载置台上的状态的载体的上表面高度。
采用该结构，能够使载体越过位于装载部的载置台上或临时载置台上的另一载体的上方地横向移动。其结果，即使现有的多个装载部相邻地配置，也能够在所有的装载部与临时载置台之间进行载体的移载，能够进一步缩短载体向装载部输送的输送等待时间。
而且，在本发明中，优选上述装载部与上述临时载置台相邻配置，利用上述载体移载台车提起载体时的该载体的底面高度低于被放置在上述载置台及上述临时载置台上的状态的载体的上表面高度。
根据该结构，能够将载体移载台车行进的高度抑制得极其低。其结果，能够将载体移载促进装置的高度整体抑制得较低，能够获得紧凑的载体移载促进装置。另外，由于载体的升降量较少，因此能够缩短载体移载台车的动作时间，其结果，能够进一步缩短载体向装载部输送的输送等待时间。
而且，在本发明中，优选上述支承构件具有：行进轨道，其沿水平方向配置，供上述载体移载台车行进；至少两个腿构件，其以从上述行进轨道向下方延伸的方式设置；滚动轮，其安装在上述腿构件的下端。
采用该结构，成为了能够行进的独立式的载体移载促进装置，更容易应用于现有的装载部。其结果，能够缩短载体移载促进装置的设置作业时间，能够缩短现有工厂设备的停止时间。另外，向其他处理装置的移设(载体移载促进装置的移设)也变得更容易。
采用本发明，能够利用装载部的载置台的上方空间来进行载体的移载，其结果，能够后安装载体移载促进装置(载体移载装置)。由此，能够提供一种无需对现有的装载部进行更新(更换)等的载体移载促进装置。而且，也能够进行向其他处理装置的移设(载体移载促进装置的移设)，因此扩展性优异。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的载体移载促进装置的概略主视图。
图2是图1所示的载体移载促进装置的概略俯视图(A-A向视图)。
图3是表示传送盒的输送流程的图。
图4是表示传送盒的输送流程的图。
图5是表示传送盒的输送流程的图。
图6是表示传送盒的输送流程的图。
图7是表示第1实施方式的载体移载促进装置的变形例的概略立体图。
图8是表示本发明的第2实施方式的载体移载促进装置的概略主视图。
图9是表示本发明的第3实施方式的载体移载促进装置的概略主视图。
具体实施方式
以下，参照附图来说明用于实施本发明的方式。
载体输送系统
参照图1、图2来说明载体输送系统50及载体移载促进装置1的结构。如图1所示，载体输送系统50具有在工厂内的顶棚侧行进的OHT7(Overhead Hoist Transfer：空中悬吊式自动搬运车)、供OHT7行进的轨道9(rail)、设置在轨道9下方的装载部6、相对于装载部6设置的载体移载促进装置1。
OHT
OHT7是在比后述的载体移载台车3靠上方的位置行进的载体输送部件(载体输送车)，具有利用带驱动而上下移动的吊运部71。OHT7利用吊运部71吊起传送盒38(8)(FOUP(FrontOpening Unified Pod))并朝一个方向行进来输送传送盒38(8)。使用传送盒(FOUP)作为载体的一个例子来进行说明。
另外，载体输送部件也可以不是OHT7而是OHS(OverHead Shuttle：空中悬吊式输送车(天井走行式シャトル))、RGV(Rail Guided Vehicle：有轨式无人输送车)、AGV(Automated Guided Vehicle：自动引导车)等。RGV及AGV是在工厂内的地面侧行进的载体输送部件。
传送盒38(8)具有主体81和安装在主体81的上表面的凸缘部82。在主体81内容纳多片例如半导体基板。传送盒38(8)利用其凸缘部82被OHT7吊起而被输送。传送盒38(8)相当于本发明中的载体。另外，载体并不限于传送盒38(8)。
轨道(rail)
轨道9通过从工厂的顶棚悬挂等而设置。在载体输送部件是RGA的情况下，轨道(rail)设置在工厂的地面等上。
装载部
装载部6是用于对载置在其载置台61上的传送盒8的盖83(参照图2)进行开闭的装置。在装载部6的前面侧设有载置台61。在装载部6的后面侧配置有用于对半导体基板等进行处理的处理装置(未图示)。
第1实施方式的载体移载促进装置
载体移载促进装置1具有临时载置台2、载体移载台车3、用于支承临时载置台2及载体移载台车3的支承构件4、用于控制载体移载台车3的动作的控制器5(移载台车控制装置)。
临时载置台
临时载置台2是在其上临时载置传送盒8的台。临时载置台2具有安装在支承构件4的腿构件42的侧面的托架21和固定在托架21的上表面的底座22。在本实施方式中，临时载置台2配置在比载置台61(装载部6)靠传送盒8的输送方向下游侧的位置。
载体移载台车
载体移载台车3是用于在装载部6的载置台61的上方及临时载置台2的上方沿水平方向行进并且使传送盒8升降而在载置台61与临时载置台2之间进行传送盒8的移载的构件。
载体移载台车3具有安装有车轮的台车31和安装在台车31上的升降装置32。升降装置32例如为带驱动。载体移载台车3利用台车31在装载部6的载置台61的上方及临时载置台2的上方沿水平方向行进，利用升降装置32使传送盒8升降。也可以具有多台载体移载台车3。
支承构件
支承构件4具有沿水平方向配置且其上表面供载体移载台车3行进的行进轨道41和以从行进轨道41的一端垂直向下延伸的方式设置的4个腿构件42。如图2所示，行进轨道41由并行配置的两个轨道构件41a和用于将轨道构件41a彼此连结的两个连结构件41b构成。两个轨道构件41a彼此间的间隔为在轨道构件41a彼此之间进行升降的传动盒8与轨道构件41a不相干涉的尺寸。同样地，连结构件41b的位置为避开了传动盒8的铅垂上方的位置，以避免在传送盒8的升降过程中传动盒8与连结构件41b相接触。
在本实施方式中，支承构件4利用其4个腿构件42竖立设置在工厂内的地面上，未与装载部6相接触。另外，也可以在装载部6上安装托架(未图示，支承构件的一个构成构件)等，做成从装载构件6获得支承的形式的支承构件。另外，也可以将处理装置侧的轨道构件41a安装在处理装置上。
控制器
控制器5在内部具有移载台车控制部，该移载台车控制部用于在载置台61与OHT7之间或临时载置台2与OHT7之间交接传送盒8的过程中对载体移载台车3的动作进行控制，以避免载体移载台车3与传送盒8接触。在此，移载台车控制部例如是指组装入控制器中的微型计算机的程序部。控制器5配置在临时载置台2的下方空间，安装在支承构件4的腿构件42的侧面。
载体移载促进装置的动作
接着，基于图3～图6来说明利用了载体移载促进装置1的、传送盒8的输送流程的一个例子，并说明由控制器5(在内部具有移载台车控制部的控制装置)进行的载体移载台车3的控制。另外，以下所说明的载体移载台车3的动作是利用组装入控制器5的移载台车控制部来实现的。
载体移载台车的退避
在OHT7欲将传送盒8载置在装载部6的载置台61上的情况下，载体移载台车3利用来自控制器5的信号退避到避开了载置台61的上方位置的位置(步骤(1))。在本实施方式中，使载体移载台车3退避到临时载置台2的上方位置。
另外，在图3中如虚线(两点划线)所示，也可以使行进轨道41延长到比临时载置台2靠输送方向下游侧的位置。而且，也可以使载体移载台车3退避到在下方没有临时载置台2的位置(步骤(1)-2)。由此，载体移载台车3不会妨碍在临时载置台2与另一OHT之间交接传送盒。
另外，在OHT7欲将传送盒8载置在装载部6的载置台61上的情况下，当载体移载台车3未位于载置台61的上方位置时，利用控制器5来确认载体移载台车3未位于载置台61的上方位置。
由OHT进行的传送盒的载置
保持有传送盒8的状态的OHT7行进至装载部6的载置台61的上方位置(步骤(2))。当OHT7到达装载部6的载置台61的上方位置时，OHT7将传送盒8放下到载置台61上(步骤(3))。
由OHT进行的另一传送盒的交接
接着，如图4所示，OHT7在提起其吊运部71之后，开始行进直至临时载置台2的上方位置(步骤(4))。另一方面，在OHT7开始行进或者在载置台61的上方的载体移载台车3的行进空间内没有吊运部71的条件下，利用控制器5控制载体移载台车3，使载体移载台车3从临时载置台2的上方位置朝向载置台61的上方位置进行移动(步骤(5))。
另外，如图4等所示，在临时载置台2上临时载置有容纳了利用配置在装载部6的后面侧的处理装置(未图示)处理过的半导体基板等的处理完毕的传送盒18(该传送盒18是利用载体移载台车3被从载置台61向临时载置台2移载的)。
此时，如图5所示，当未保持有传送盒8的空的OHT7到达临时载置台2的上方位置时，OHT7提起临时载置台2上的处理完毕的传送盒18(步骤(6))。之后，OHT7将传送盒18输送至规定位置(步骤(7))。
采用该输送系统50，通过利用OHT7进行的单向输送，能够进行传送盒的放置(传送盒的载置(步骤(3)))及拾起(传送盒的接收(步骤(6)))(放置与拾起)，不采用装载部数量较多的装置就能够缩短传送盒的输送等待时间。换言之，能够提高载体输送系统50的输送效率。
由载体移载台车进行的传送盒的移载
当载体移载台车3到达载置台61的上方位置时，利用控制器5使载体移载台车3在载置台61的上方位置待机，直至传送盒8成为利用处理装置等对半导体基板等进行了处理且容纳了处理完毕的半导体基板等的状态(处理完毕的传送盒8)。
在此，控制器5控制载体移载台车3使其在传送盒8的处理完成时、将载置台61上的处理完毕的传送盒8立即移载到临时载置台2上。具体而言，如图6所示，当载置台61上的传送盒8成为容纳了处理完毕的半导体基板的状态时，载体移载台车3立即吊起传送盒8(步骤(8))，并使其横向移动(步骤(9))，然后将传送盒8放下到临时载置台2上(步骤(10))。
通过将临时载置台2配置在比载置台61(装载部6)靠传送盒8的输送方向下游侧的位置，并进行上述控制，能够缩短处理完毕的传送盒滞留在装载部6的载置台61上的时间。其结果，能够进一步缩短传送盒向装载部6输送的输送等待时间。另外，传送盒8的处理完成时是指传送盒8成为利用处理装置等对半导体基板等进行了处理且将处理完毕的半导体基板等容纳在其主体81内的状态时。
另外，在本实施方式中，利用载体移载台车3提起传送盒8时的传送盒8(传送盒8的主体81)的底面高度H1低于被放置在载置台61及临时载置台2上的状态的传送盒8(传送盒8的凸缘部82)的上表面高度h1。
另外，存在具有多个装载部6(载置台61)、多个临时载置台2的情况。在此，提起传送盒8时的传送盒8的底面高度H1低于被放置在载置台61及临时载置台2上的状态的传送盒8的上表面高度h1是指，上述底面高度H1低于被放置在各个载置台61及临时载置台2上的状态的传送盒8的上表面高度h1中的、最高水平的上表面高度h1。
利用行进轨道41的设置高度、载体移载台车3的升降装置32的升降量等来确定提起传送盒8时的传送盒8的底面高度H1。
另外，在本实施方式中，载置台61的上表面高度与临时载置台2的上表面高度相等，但载置台61的上表面高度与临时载置台2的上表面高度也可以不同。
另外，如图6所示，从载置台61(或临时载置台2)提起传送盒8的提起高度(利用载体移载台车3提起传送盒8时的、载置台61(或临时载置台2)的上表面与传送盒8的底面之间的距离)优选尽可能地小。
如上所述，采用载体移载促进装置1，能够利用装载部6的载置台61的上方空间来进行传送盒8的移载。其结果，无需像以往技术那样将载体移载装置组装入装载部自身(内部)，能够后安装载体移载促进装置(载体移载装置)。即，能够直接使用现有的装载部。
在此，在专利文献1所述的由OHT进行的单向输送的输送系统中，1个装载部与1个中继单元相邻配置。另一方面，装载部及中继单元的前表面侧(用于载置载体的一侧)是被确定的。因此，1组输送系统(由1个装载部、1个中继单元及1个载体移载装置构成的系统)存在左右适用的问题。
但是，如上所述，载体移载促进装置1能够相对于现有的装载部后安装。即，在由OHT进行的单向输送的输送系统中，既能够将载体移载促进装置1的临时载置台2适当地配置在现有的装载部的上游侧，也能够将载体移载促进装置1的临时载置台2适当地配置在现有的装载部的下游侧(移设较容易)，不存在左右适用这样的问题(扩展性优异)。
另外，在上述实施方式中，示出了首先利用OHT7将未处理的传送盒8载置在装载部6的载置台61上、之后利用载体移载台车3将处理完毕的传送盒8从载置台61移载到临时载置台2上的例子，但是也可以首先利用OHT7将未处理的传送盒8临时载置在临时载置台2上，之后利用载体移载台车3将未处理的传送盒8从临时载置台2移载到载置台61上。
在该情况下，在OHT7欲将传送盒8载置到临时载置台2上时，载体移载台车3利用来自控制器5的信号退避到避开了临时载置台2的上方位置的位置(在上述实施方式中为载置台61的上方位置)。另外，未处理的传送盒8是指容纳了未处理的半导体基板等的状态的传送盒8。
另外，在上述实施方式中，示出了将临时载置台2配置在比载置台61(装载部6)靠传送盒8的输送方向下流侧的位置的例子，但是也可以将临时载置台2配置在比载置台61(装载部6)靠传送盒8的输送方向上流侧的位置。
在该情况下，既可以首先利用OHT7将未处理的传送盒8临时载置在临时载置台2上、之后利用载体移载台车3将未处理的传送盒8从临时载置台2移载到载置台61上，也可以相反地首先利用OHT7将未处理的传送盒8载置在装载部6的载置台61上、之后利用载体移载台车3将处理完毕的传送盒8从载置台61移载到临时载置台2上。
相同点是，在载置台61与OHT7之间或临时载置台2与OHT7之间交接传送盒的过程中，利用控制器5控制载体移载台车3的动作，以使载体移载台车3退避到避开了载置台61的上方位置或临时载置台2的上方位置的位置，避免载体移载台车3与传送盒接触。
载体移载促进装置的变形例
参照图7来说明第1实施方式的载体移载促进装置1的变形例。另外，在本变形例的载体移载促进装置101的说明中，主要说明与第1实施方式的载体移载促进装置1的不同点。另外，在图7中，省略了临时载置台2及控制器5的图示。
如图7所示，本变形例的载体移载促进装置101还具有滚动轮43及区域传感器44。
本变形例中，4个滚动轮43分别安装在4个腿构件42的下端。另外，在相对于装载部6固定的状态下，在沿传送盒的输送方向相对的2个腿构件42上安装有区域传感器44。
通过在腿构件42的下端安装滚动轮43，成为能够行进的独立式的载体移载促进装置101，更容易应用于现有的装载部。另外，通过设置区域传感器44，能够检测操作者向由OHT7进行传送盒的升降、由载体移载台车3进行传送盒的横向移动的载体移载促进装置101的内侧空间的进入，能够防止操作者受伤等事故于未然。另外，通过将支承构件4设置为框体构造，易于安装区域传感器44。另外，在专利文献1所述的载体移载装置中，存在有难以安装用于发出从载体移载装置的一端到另一端的射线的区域传感器这样的问题。
第2实施方式
接着，参照图8说明第2实施方式的载体移载促进装置201。另外，在本实施方式的说明中，主要说明与第1实施方式的不同点。
如图8所示，本实施方式的载体移载促进装置201构成为临时载置台2a、2b分别位于相邻的两个装载部6a、6b的两侧。另外，临时载置台2a及临时载置台2b分别配置为与装载部6a及装载部6b相邻。另外，与第1实施方式的载体移载促进装置1一样，利用载体移载台车3提起传送盒8时的传送盒8(传送盒8的主体)的底面高度低于被放置在装载部6的载置台及临时载置台2上的状态的传送盒8(传送盒8的凸缘部)的上表面高度。
以下，概略说明利用了载体移载促进装置201的传送盒8的输送流程的一个例子。
首先，OHT7将传送盒8临时载置在临时载置台2a上(步骤(1))，向输送方向下游侧移动(步骤(2))(向输送方向下游侧的相邻的装载部6a的载置台的上方移动)。在此，设为了在装载部6a的载置台上已经载置有处理完毕的另一传送盒18的状态。
另外，在OHT7欲将传送盒8临时载置在临时载置台2a上的情况下，载体移载台车3利用来自控制器5的信号退避到避开了临时载置台2a的上方位置的位置。在本实施方式中，使载体移载台车3退避到装载部6b的载置台的上方位置。
接着，移动到装载部6a的载置台的上方的OHT7提起载置台上的传送盒18，之后，将传送盒18输送至规定位置(步骤(3))。在该例子中，也能够利用一次OHT的移动来进行传送盒的放置(传送盒的载置(步骤(1)))及拾起(传送盒的接收(步骤(3)))，不采用装载部数量较多的装置就能够缩短传送盒的输送等待时间(后述的第3实施方式也相同)。
另一方面，控制器5控制载体移载台车3使其将临时载置台2a上的未处理的传送盒8移载到装载部6a的载置台上(步骤(4))。由此，进行传送盒8的移载。
采用本实施方式的载体移载促进装置201，能够将载体移载台车3行进的高度(换言之，行进轨道41的高度)抑制得较低。其结果，能够将载体移载促进装置201的高度整体抑制得较低，能够获得紧凑的载体移载促进装置。另外，由于传送盒的升降量较少，因此能够缩短载体移载台车3的动作时间，其结果，能够进一步缩短将传送盒向装载部6输送的输送等待时间。
第3实施方式
接着，参照图9说明第3实施方式的载体移载促进装置301。另外，在本实施方式的说明中，主要说明与第1实施方式的不同点。
如图9所示，本实施方式的载体移载促进装置301设为包围所有彼此相邻地配置的多个(5个)装载部6a～6e。用于临时载置传送盒8的临时载置台2配置为与最下游侧的装载部6e相邻地位于该装载部6e的下游侧。
另外，既可以在装载部6a～6e中的任意的装载部彼此之间配置临时载置台2(可以在装载部之间具有临时载置台)，也可以将临时载置台2配置成与最上游侧的装载部6a相邻地位于该装载部6a的上游侧。
第1实施方式的载体移载促进装置1与本实施方式的载体移载促进装置301的不同点不仅在于由装载部数量的不同引起的行进轨道41的长度的不同，还在于由载体移载台车3提起传送盒8的提起高度的不同。在本实施方式中，利用载体移载台车3提起传送盒8时的传送盒8(传送盒8的主体81)的底面高度H2高于被放置在装载部6的载置台及临时载置台2上的状态的传送盒8(传送盒8的凸缘部82)的上表面高度h1。
而且，提起传送盒8时的传送盒8的底面高度H2高于被放置在装载部6的载置台及临时载置台2上的状态的传送盒8的上表面高度h1是指，上述底面高度H2高于被放置在各个装载部6a～6e的载置台及临时载置台2上的状态的传送盒8的上表面高度h1中的、最高水平的上表面高度h1。另外，在本实施方式中，各个装载部6a～6e的载置台的上表面高度与临时载置台2的上表面高度相等。
另外，利用行进轨道41的设置高度、载体移载台车3的升降装置32的升降量等来确定提起传送盒8时的传送盒8的底面高度H1。
采用本实施方式的载体移载促进装置301，能够使传送盒8越过位于装载部6的载置台上的另一传送盒的上方地横向移动。其结果，即使现有的多个装载部相邻地配置，也能够在所有的装载部与临时载置台之间进行载体的移载，能够进一步缩短载体向装载部输送的输送等待时间。另外，本实施方式的载体移载促进装置301由于提起传送盒8时的传送盒8的底面高度H2高于放置状态的传送盒8的上表面高度h1，因此易于应用于相邻配置的现有的装载部组。
以上，说明了本发明的实施方式，但是本发明并不限于上述实施方式，只要是在权利要求的范围内就能够进行各种变更来实施。
附图标记说明
1、载体移载促进装置；2、临时载置台；3、载体移载台车；4、支承构件；5、控制器；6、装载部；7、OHT(载体输送部件)；8、传送盒(载体)；61、载置台。

Claims (6)

1.一种载体移载促进装置，其相对于用于载置由载体输送部件输送的载体的装载部设置，其特征在于，
该载体移载促进装置具有：
临时载置台，其用于临时载置载体；
载体移载台车，其在上述装载部的载置台的上方及上述临时载置台的上方沿水平方向行进并且使载体升降，从而在该载置台与该临时载置台之间进行载体的移载；
支承构件，其用于支承上述临时载置台及上述载体移载台车；
移载台车控制部，在上述载置台与上述载体输送部件之间或上述临时载置台与上述载体输送部件之间交接载体的过程中，该移载台车控制部控制上述载体移载台车的动作，以避免上述载体移载台车与载体接触。
2.根据权利要求1所述的载体移载促进装置，其特征在于，
上述载体输送部件是在比上述载体移载台车靠上方的位置行进的输送部件，
上述移载台车控制部在上述交接过程中使上述载体移载台车退避到避开了上述载置台的上方位置或上述临时载置台的上方位置的位置。
3.根据权利要求1或2所述的载体移载促进装置，其特征在于，
上述载体输送部件是沿一个方向输送载体的输送部件，
上述临时载置台配置在比上述载置台靠载体的输送方向下游侧的位置，
上述移载台车控制部在载体的处理完成时将上述载置台上的处理完毕的载体立即移载到上述临时载置台上。
4.根据权利要求1或2所述的载体移载促进装置，其特征在于，
利用上述载体移载台车提起载体时的该载体的底面高度高于被放置在上述载置台及上述临时载置台上的状态的载体的上表面高度。
5.根据权利要求1或2所述的载体移载促进装置，其特征在于，
上述装载部与上述临时载置台相邻配置，
利用上述载体移载台车提起载体时的该载体的底面高度低于被放置在上述载置台及上述临时载置台上的状态的载体的上表面高度。
6.根据权利要求1或2所述的载体移载促进装置，其特征在于，
上述支承构件具有：
行进轨道，其沿水平方向配置，供上述载体移载台车行进；
至少两个腿构件，其以从上述行进轨道向下方延伸的方式设置；
滚动轮，其安装在上述腿构件的下端。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103224106A (zh) * 2012-01-27 2013-07-31 株式会社大福 物品运送设备
CN110589338A (zh) * 2019-10-24 2019-12-20 北京三快在线科技有限公司 存货装置及货品储运系统
CN111081598A (zh) * 2018-10-18 2020-04-28 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法
CN114364620A (zh) * 2019-09-13 2022-04-15 村田机械株式会社 空中搬送车
CN110589338B (zh) * 2019-10-24 2024-04-19 北京三快在线科技有限公司 存货装置及货品储运系统

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5429570B2 (ja) * 2010-03-08 2014-02-26 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5382470B2 (ja) * 2010-11-04 2014-01-08 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
US9187260B2 (en) 2010-11-04 2015-11-17 Murata Machinery, Ltd. Conveying system and conveying method
JP5754209B2 (ja) * 2011-03-31 2015-07-29 大日本印刷株式会社 半導体装置の製造方法
US9520313B2 (en) * 2012-06-08 2016-12-13 Murata Machinery, Ltd. Conveyance system and temporary storage method of articles in conveyance system
EP2878552B1 (en) * 2012-07-26 2021-01-13 Murata Machinery, Ltd. Overhead traveling vehicle system and transfer control method for overhead traveling vehicle system
EP3159920B1 (en) * 2014-06-19 2021-06-16 Murata Machinery, Ltd. Carrier buffering device and buffering method
CN106463442B (zh) * 2014-06-19 2019-11-05 村田机械株式会社 载具的临时保管装置以及临时保管方法
KR102338464B1 (ko) 2015-01-08 2021-12-15 삼성전자주식회사 운반물 반송 유닛, 그를 포함하는 운반물 관리 장치
CN104986565A (zh) * 2015-06-24 2015-10-21 张家港市华源染织有限公司 多层面料储存柜
SG11201804595XA (en) * 2015-12-08 2018-06-28 Murata Machinery Ltd Conveyance system
SG11201804593PA (en) * 2015-12-08 2018-06-28 Murata Machinery Ltd Conveyance system and conveyance method
CN109791161A (zh) * 2016-07-21 2019-05-21 西门子医疗保健诊断公司 自动临床分析器系统和方法
TWI634384B (zh) * 2017-04-26 2018-09-01 台灣積體電路製造股份有限公司 傳送盒與半導體製程元件傳輸系統
JP7256360B2 (ja) 2018-12-14 2023-04-12 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送異常検知システム
TWI766311B (zh) * 2020-07-10 2022-06-01 鴻勁精密股份有限公司 電子元件轉運裝置及其應用之作業設備
KR102310390B1 (ko) 2021-03-05 2021-10-08 주식회사 지에스아이 상공물류 시스템
KR102655946B1 (ko) * 2021-12-30 2024-04-11 세메스 주식회사 물품 반송 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1849251A (zh) * 2002-10-11 2006-10-18 布鲁克斯自动技术公司 通过架空式升降机运输车从单一轨道位置对储料架一个或多个水平位置的存取
JP2008508731A (ja) * 2004-07-29 2008-03-21 ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション 迅速スワップロードポート
JP2008244416A (ja) * 2006-11-07 2008-10-09 Shinko Electric Co Ltd 搬送システム
JP2008258192A (ja) * 2007-03-30 2008-10-23 Tokyo Electron Ltd 枚葉式の基板処理装置、枚葉式の基板処理装置の運転方法及び記憶媒体

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5570990A (en) * 1993-11-05 1996-11-05 Asyst Technologies, Inc. Human guided mobile loader stocker
US7100340B2 (en) 2001-08-31 2006-09-05 Asyst Technologies, Inc. Unified frame for semiconductor material handling system
US6779760B2 (en) * 2002-12-19 2004-08-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Safety system for overhead transport vehicle
JP2006096427A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Murata Mach Ltd 物品保管設備
JP4296601B2 (ja) * 2005-01-20 2009-07-15 村田機械株式会社 搬送台車システム
US7771151B2 (en) * 2005-05-16 2010-08-10 Muratec Automation Co., Ltd. Interface between conveyor and semiconductor process tool load port
JP2007331906A (ja) * 2006-06-16 2007-12-27 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
JP4796024B2 (ja) * 2007-08-30 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 容器交換システム及び容器交換方法
US8043039B2 (en) * 2007-09-20 2011-10-25 Tokyo Electron Limited Substrate treatment apparatus
KR101015225B1 (ko) * 2008-07-07 2011-02-18 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR101077566B1 (ko) * 2008-08-20 2011-10-28 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
JP5229363B2 (ja) * 2010-11-04 2013-07-03 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1849251A (zh) * 2002-10-11 2006-10-18 布鲁克斯自动技术公司 通过架空式升降机运输车从单一轨道位置对储料架一个或多个水平位置的存取
JP2008508731A (ja) * 2004-07-29 2008-03-21 ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション 迅速スワップロードポート
JP2008244416A (ja) * 2006-11-07 2008-10-09 Shinko Electric Co Ltd 搬送システム
JP2008258192A (ja) * 2007-03-30 2008-10-23 Tokyo Electron Ltd 枚葉式の基板処理装置、枚葉式の基板処理装置の運転方法及び記憶媒体

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103224106A (zh) * 2012-01-27 2013-07-31 株式会社大福 物品运送设备
CN111081598A (zh) * 2018-10-18 2020-04-28 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法
CN114364620A (zh) * 2019-09-13 2022-04-15 村田机械株式会社 空中搬送车
CN114364620B (zh) * 2019-09-13 2023-06-16 村田机械株式会社 空中搬送车
CN110589338A (zh) * 2019-10-24 2019-12-20 北京三快在线科技有限公司 存货装置及货品储运系统
CN110589338B (zh) * 2019-10-24 2024-04-19 北京三快在线科技有限公司 存货装置及货品储运系统

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Publication number Publication date
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KR101760961B1 (ko) 2017-07-24
US20120263562A1 (en) 2012-10-18
KR101940435B1 (ko) 2019-01-18
KR20170087523A (ko) 2017-07-28
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JP2011086733A (ja) 2011-04-28
WO2011046171A1 (ja) 2011-04-21
KR20120095848A (ko) 2012-08-29
US9230844B2 (en) 2016-01-05

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