CN102576581A - 导电性膏、导电性膜、触摸面板以及导电性薄膜的制造方法 - Google Patents

导电性膏、导电性膜、触摸面板以及导电性薄膜的制造方法 Download PDF

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Abstract

提供一种用于形成导电性薄膜的导电性膏，该导电性薄膜能显著地提高对于具有透明导电性层等的基材的密接性，并能赋予其高可靠性及高导电性。该导电性膏含有(A)成分：酸值为50～500eq/ton、玻璃化转变温度为60～150℃的、由聚氨酯树脂构成的粘合剂树脂，(B)成分：金属粉末及(C)成分：有机溶剂。

Description

导电性膏、导电性膜、触摸面板以及导电性薄膜的制造方法
技术领域
本发明涉及导电性膏及其应用，进一步详细地，涉及含有聚氨酯树脂作为粘合剂树脂的导电性膏、使用该导电性膏制成的导电性薄膜及其制造方法、该导电性薄膜层积于透明导电性层上的导电性层积体以及使用该导电性层积体的触摸面板。
背景技术
通过手指或专用的笔等触摸画面来进行操作的透明触摸面板被广泛应用于ATM、汽车导航系统、游戏机、车站的自动售票机、复印机、博物馆的解说终端以及便携信息终端等。
透明触摸面板由透明的两片导电性薄膜重叠而形成开关构成。一般地，此种透明触摸面板的透明导电性薄膜通过蒸镀或溅镀法，使作为透明电极材料的氧化铟锡膜(以下有时也简称ITO膜)附着于聚酯膜、玻璃等基材上，对该ITO膜进行蚀刻制作图案来形成。
触摸面板存在各种方式，代表性地有电阻膜方式和静电容量方式。
电阻膜方式是通过感知压力来特定触摸位置的这样一个简单的设计，其具有制造简单，能以低成本进行生产的特征，易于检测微细的位置，还能通过笔进行文字输入。而另一方面，作为缺点的话，由于其采取了在液晶上紧贴导电膜的构造，故而降低了画面的透过率，存在难于实现鲜明画面的问题。
静电容量方式是通过感知由手指或专用笔触摸面板而引起的放电现象等来特定位置的方式，其具有多点感知的特征。
触摸面板在通过笔或指尖等进行输入时，其固定电极侧的透明导电性薄膜与可动电极(膜电极)侧的透明导电性薄膜相互之间接触或接近，但近年来，伴随着游戏机等中出现的笔输入形式的多样化，产生了由于输入时的重量、尤其是笔输入的重量使得透明导电性薄膜出现裂痕、剥离等损害的问题。因此，就必须提高笔滑动的耐久性，对于提高透明导电性薄膜的强度的尝试近年来也较为活跃。
作为提高透明导电性薄膜强度的方法的尝试，例如，有人考虑使构成薄膜的氧化物结晶化会较有效。使透明导电性薄膜结晶化，可采取使非结晶性透明导电性薄膜于塑料膜基材上成膜后，将获得的层积膜加热到透明导电性薄膜的结晶化温度以上的方法(例如，专利文献1)。
其他的如专利文献2中所示，混合并粉碎规定了比表面积值、平均粒径的氧化铟粉末及氧化锡粉末，规定氧化锡的含量后进行加压成形获得成形体来得到结晶性ITO薄膜的方法等，为了提高耐久性，而瞄准提高结晶化率。
而另一方面，伴随着构成所述透明导电性薄膜的氧化物的结晶化，更难于确保透明导电性薄膜上形成的导电性涂膜的密接性。作为连接电极的导电性涂膜的形成，一般经由含有银等导电性粉末的导电性膏的丝网印刷涂布来实施，当构成透明导电性薄膜的氧化物为结晶性时，由于结晶化保持了透明导电性薄膜的表面结构的秩序，故降低了表面活性，由凹凸产生的固着效果存在降低的趋势。进一步由于保持了结构的秩序，存在导电性膏中存在的溶剂向基层渗透的效果弱于非结晶性透明导电性薄膜的倾向。基于以上的理由，很难确保干燥后的密接性。
由上可知，现在强烈需求一种尤其对于结晶性透明导电性薄膜的密接性良好的、确保导电性的可低温加工的导电性膏，而现状是这种导电性膏的开发并不十分充分。
作为历来的触摸面板用导电性膏，大多都是将现有的用于薄膜开关或压力传感器等电极用途的导电性膏转用于触摸面板用途。例如，专利文献3中公开的导电性膏，虽使用了玻璃化转变温度在80℃以上的聚酯树脂，但这样的聚酯树脂在用于触摸面板用途时，在密接性的观点上，没有能与构成透明导电性薄膜的氧化物相互作用的部分，故基于密接性的观点并不适宜。同样地，专利文献4中公开了以聚酯树脂或聚氨酯树脂为粘合剂树脂的导电性膏，但对于结晶性透明导电性薄膜的密接性也未必充分。换言之，没有加进用于提高与构成透明导电性薄膜的氧化物的密接性的、对树脂或添加剂的设计思想，不得不说根据氧化物的种类会在密接性上产生参差不齐，尤其是对结晶性透明导电性薄膜的密接性及其贫乏。
此外，专利文献5中公开了玻璃化转变温度在50℃以上的有机树脂、尤其是以聚酯树脂为构成成分的导电性膏。专利文献5的实施例及比较例中使用的聚酯树脂欠缺仅由玻璃化转变温度来决定的具体性，难于验证其效果，但根据本发明者的研究，对于结晶性透明导电性薄膜的密接性同样不充分。此外，同专利文献4的情况一样，没有加进用于提高与构成透明导电性薄膜的氧化物的密接性的、对树脂或添加剂的设计思想，不得不说根据氧化物的种类会在密接性上产生参差不齐，尤其是对结晶性透明导电性薄膜的密接性及其贫乏。
另一方面，专利文献6中所使用的那种热固化型导电性膏中，作为树脂，不仅没有能与构成透明导电性薄膜的氧化物相互作用的部分，而且由于是热固化型，加工温度必须达到150℃以上，存在着引起基层热变形的担忧及生产率降低的问题点。
此外，在专利文献3中，作为触摸面板用银膏，有人试图通过混合硅烷偶联剂来确保与ITO的密接性。但是，由于硅烷偶联剂是低分子，不仅会因增塑剂那样的作用对导电性或表面硬度产生影响，而且长期可靠性方面也不理想。此外，还由于硅烷偶联剂是少量使用的添加剂，容易在涂膜内分布不均匀，在涂膜的长期保存中可能会渗出。
专利文献1：日本专利特开2005-141981号公报
专利文献2：日本专利特开2004-323877号公报
专利文献3：日本专利特开2003-203523号公报
专利文献4：日本专利特开2003-223812号公报
专利文献5：日本专利特开2006-059720号公报
专利文献6：日本专利特开平1-159906号公报
发明内容
本发明的目的在于，提供一种用于形成导电性薄膜的导电性膏，该导电性膏能显著提高导电性薄膜对于具有透明导电性层等的基材的密接性，并能赋予导电性薄膜高可靠性及高导电性。
为了解决这样的问题，经过仔细研究发现，在导电性膏中使之含有具有特定的数均分子量、酸值及玻璃化转变温度的聚氨酯树脂作为粘合剂树脂，用作形成导电性薄膜的导电性膏有用。本发明基于该发现而完成。
项1：一种导电性膏，含有(A)成分：酸值为50～500eq/ton、玻璃化转变温度为60～150℃的、由聚氨酯树脂构成的粘合剂树脂，
(B)成分：金属粉末及
(C)成分：有机溶剂。
项2：如项1所述的导电性膏，(A)成分是由聚氨酯树脂构成的粘合剂树脂，该聚氨酯树脂具有
(A1)数均分子量1,000～10,000及玻璃化转变温度30～80℃的非结晶性多元醇、
(A2)数均分子量不足1,000，1分子中具有2个以上的能与异氰酸酯反应的官能团的化合物以及
(A3)聚异氰酸酯
经由加聚反应而得到的结构。
项3：如项1或2所述的导电性膏，(A)成分是由聚氨酯树脂构成的粘合剂树脂，该聚氨酯树脂具有
(A1)数均分子量1,000～10,000及玻璃化转变温度30～80℃的非结晶性多元醇、
(A2)数均分子量不足1,000，1分子中具有2个以上的能与异氰酸酯反应的官能团的化合物，
(A3)聚异氰酸酯以及
(A4)数均分子量1,000～10,000及玻璃化转变温度不足30℃的非结晶性多元醇
经加聚反应而得的结构。
项4：如项2或3所述的导电性膏，其特征在于，所述非结晶性多元醇(A1)是非结晶性聚酯多元醇，非结晶性聚酯多元醇中，将总多元羧酸及总多元醇成分的量分别设为100摩尔％时，总多元羧酸成分之中，芳香族二元羧酸占60摩尔％以上，总多元醇成分之中，主链碳原子数在4以下的二元醇占60摩尔％以上。
项5：如项2～4的任意一项所述的导电性膏，化合物(A2)中的能与异氰酸酯反应的官能团是羟基或氨基。
项6：如项2～5的任意一项所述的导电性膏，化合物(A2)是进一步含有羧基的化合物。
项7：如项1～6的任意一项所述的导电性膏，(B)成分进一步含有金属粉末以外的导电性粉末。
项8：如项1～7的任意一项所述的导电性膏，(B)成分的含量相对于粘合剂树脂(A)100质量份，为400～1,900质量份。
项9：如项1～8的任意一项所述的导电性膏，(C)成分的含量相对于粘合剂树脂(A)100质量份，为150～500质量份。
项10：使用项1～9的任意一项所述的导电性膏而成的导电性薄膜。
项11：将项10所述的导电性薄膜在透明导电性层上层积而成的导电性层积体。
项12：如项11所述的导电性层积体，透明导电性层是以氧化铟锡为主成分而成的ITO膜。
项13：使用了项11或12所述的导电性层积体的触摸面板。
项14：一种导电性薄膜的制造方法，包含将项1～9的任意一项所述的导电性膏在基材上涂布或印刷的工序，以及在80～150℃下加热的工序。
发明效果
本发明的导电性膏，由于含有的粘合剂树脂具有高的玻璃化转变温度，故在形成薄膜时，即使在高温环境下也能维持良好的膜(状)，具有高的可靠性。此外，在粘合剂树脂中，由于具有特定的酸值，在基材上形成薄膜时，由基材上存在的吸附水等附着物引起的剥离少，能显著提高与其它材料的密接性。
因此，特别适用于要求有良好的密接性高可靠性和导电性的触摸面板等用途。
具体实施方式
以下针对本发明的导电性膏的各成分，进行详细地说明。
(A)成分
作为聚氨酯树脂的粘合剂树脂(A)必须具有氨基甲酸乙酯键。
通过具有氨基甲酸乙酯键，在导电性膏的涂布或印刷后的固化中，由分子间的氢键引起的高凝聚力使得涂膜内部的金属粉末等导电性粉末的相互距离接近，从而能表现出高导电性。此外，在低温干燥中，即使残存有溶剂，由于粘合剂树脂的高凝聚力也能表现出高导电性和对基材的高密接性。氨基甲酸乙酯键至少由非结晶性多元醇与聚异氰酸酯的反应形成，进一步地，其优选的实施方式是含有数均分子量不足1,000、1分子内具有2个以上的能与异氰酸酯反应的官能团的化合物，与聚异氰酸酯反应的生成物。
粘合剂树脂的数均分子量基于粘合剂树脂耐久性的观点，为10,000以上，优选20,000以上。若数均分子量不足10,000，除了长期耐久性方面有问题之外，还存在着膏粘度低、印刷性差的问题。此外，粘合剂树脂的数均分子量基于膏粘度(丝网印刷适应性)、溶解性的观点，优选100,000以下。
粘合剂树脂的玻璃化转变温度在60℃以上，优选70℃以上。若玻璃化转变温度低于60℃，在无添加固化剂的情况下，高温时树脂会软化，因此作为膏的可靠性可能会降低。此外，也有可能诱发表面硬度降低，此外，由其粘性可能会在制造工序及/或使用时使得树脂、混合物向接触的另一方转移，可靠性降低。此外，粘合剂树脂的玻璃化转变温度若考虑到密接性、溶解性、膏粘度及印刷性等，优选在150℃以下，更优选120℃以下，进一步优选100℃以下。粘合剂树脂的玻璃化转变温度可通过对非结晶性多元醇A1、A4，1分子内具有2个以上能与异氰酸酯反应的官能团的化合物A2，聚异氰酸酯A3的组成比及A1、A2、A3、A4的化学结构的选择来进行调整。为了表现出本发明的权利要求项范围内的玻璃化转变温度，A1的玻璃化转变温度优选在40℃以上，作为聚异氰酸酯，优选其至少1种具有脂环族骨架及/或芳香族骨架，其组成比以质量比计优选A1＞A3＞A2，此外优选A1＞A4。
粘合剂树脂具有特定范围的酸值。通过赋予酸值，经由与透明导电性层中存在的吸附水的化学性相互作用能显著提高密接性。
粘合剂树脂的酸值为50～500eq/ton，优选100～350eq/ton。若酸值低于50eq/ton，提高获得的导电性薄膜与透明导电性层间的密接性的效果有变小的趋势。另一方面，酸值若超过500eq/ton，不仅吸水性变高，而且由催化剂作用可能会促进粘合剂树脂的加水分解，进而引起形成导电性薄膜时的电极可靠性降低。
作为向粘合剂树脂导入酸值的方法，可列举在制造作为粘合剂树脂的聚氨酯树脂的工序中，多元醇与聚异氰酸酯的链延长工序中，通过使二羟甲基丁酸、二羟甲基丙酸等含有羧基的1分子含有2个以上官能团的化合物共聚，或由无水偏苯三酸、二苯甲酮四羧酸、三羟甲基酸酐等多元羧酐向分子中或分子末端导入酸值的方法等。本发明的导入酸值的方法可使用所述的任意一种。
粘合剂树脂(A)优选为至少是由(A1)分子量为1,000～10,000、优选1,500～7,000、玻璃化转变温度30℃～80℃、优选45～70℃的非结晶性多元醇，与(A2)数均分子量不足1,000、优选60～400的1分子内具有2个以上能与异氰酸酯反应的官能团的化合物以及(A3)聚异氰酸酯的加聚反应而制得的聚酯氨基甲酸乙酯树脂。此外，粘合剂树脂(A)还优选为至少是由(A1)分子量1,000～10,000、优选1,500～7,000、玻璃化转变温度30℃～80℃、优选45～70℃的非结晶性多元醇，与(A2)数均分子量不足1,000、优选60～400的1分子内具有2个以上能与异氰酸酯反应的官能团的化合物，与(A3)聚异氰酸酯以及(A4)分子量1,000～10,000、优选1,500～7,000、玻璃化转变温度不足30℃的非结晶性多元醇的加聚反应而制得的聚酯氨基甲酸乙酯树脂。非结晶性多元醇可列举聚醚多元醇、聚酯多元醇等，但基于分子设计自由度，优选聚酯多元醇。聚酯多元醇优选为二元羧酸与多元醇的缩合生成物。另，二元羧酸也可为由碳原子数1～12的醇酯化而成的二元羧酸酯。
所述聚酯多元醇的制造中使用的二元羧酸可列举，对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、2，6-萘二甲酸等芳香族二元羧酸；丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、十二烷二酸、壬二酸等脂肪族二元羧酸；二聚酸等碳原子数12～28的二元酸；1，4-环己二羧酸、1，3-环己二羧酸、1，2-环己二羧酸、4-甲基六氢酞酐、3-甲基六氢酞酐、2-甲基六氢酞酐、二羧基氢化双酚A、二羧基氢化双酚S、二聚酸、氢化二聚酸、氢化萘二甲酸、三环癸二羧酸等脂环族二元羧酸或脂环族二元羧酸酐；羟基安息香酸、乳酸等羟基羧酸。此外，在不损害本发明效果的范围内，可共聚无水偏苯三酸、无水均苯四酸等多元羧酸、富马酸等不饱和二元羧酸，进一步还有5-磺酸基间苯二甲酸钠盐等含有磺酸金属碱的二元羧酸。
非结晶性多元醇(A1)优选为聚酯多元醇，基于强度或耐热性、耐湿性及抗热震性等耐久性等的观点，优选构成聚酯多元醇的总酸成分之中，芳香族二元羧酸以60摩尔％以上共聚，更优选80摩尔％以上、进一步优选90摩尔％以上、特别优选98摩尔％以上。优选总酸成分由芳香族二元羧酸构成的实施方式。芳香族二元羧酸成分少于60摩尔％时，本发明的聚氨酯树脂(A)的玻璃化转变温度有可能低于60℃，耐湿热性、耐久性也可能降低。另一方面，非结晶性多元醇(A4)优选为聚酯多元醇，优选构成聚酯多元醇的总酸成分之中，芳香族二元羧酸在30摩尔％以上、优选50摩尔％以上、更优选70摩尔％以上。
所述聚酯多元醇的制造中所使用的二元醇可列举，乙二醇、丙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、新戊二醇、1，6-己二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、2-甲基-1，5-戊二醇、2-甲基-1，3-丙二醇、2，2-二乙基-1，3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1，3-丙二醇、1，9-壬二醇、1，10-癸二醇等脂肪族二元醇，1，4-环己二甲醇、1，3-环己二甲醇、1，2-环己二甲醇、二聚醇等脂环族二醇。此外，在不损害发明效果的范围内，也可并用三羟甲基乙烷、三羟甲基丙醇、甘油、季戊四醇、聚甘油等多元醇。
非结晶性多元醇(A1)优选为聚酯多元醇，基于强度或耐热性、耐湿性及抗热震性等耐久性等的观点，构成聚酯多元醇的所有多元醇成分之中，优选主链碳原子数在4以下的二元醇占60摩尔％以上，更优选80摩尔％以上，进一步优选95摩尔％以上。总多元醇成分之中，主链碳原子数在4以下的二元醇少于60摩尔％时，本发明的聚氨酯树脂A的玻璃化转变温度有可能低于60℃，耐湿热性、耐久性有可能降低。另一方面，非结晶性多元醇(A4)优选为聚酯多元醇，优选构成聚酯多元醇的总多元醇成分之中，主链碳原子数在4以下的二元醇占80摩尔％以下，优选70摩尔％以下，进一步优选60摩尔％以下。
本发明所使用的粘合剂树脂(A)可通过至少所述非结晶性多元醇(A1)，与数均分子量不足1,000、1分子内具有2个以上能与异氰酸酯反应的官能团的化合物(A2)以及以下所示的聚异氰酸酯(A3)的加聚反应来进行制造。此外，粘合剂树脂(A)还可通过至少所述非结晶性多元醇(A1)、(A4)，与数均分子量不足1,000、1分子内具有2个以上能与异氰酸酯反应的官能团的化合物(A2)以及以下所示的聚异氰酸酯(A3)的加聚反应来进行制造。化合物(A2)中的能与异氰酸酯反应的官能团优选羟基及氨基，作为化合物(A2)，可以具有两者中的任一个或两者都具有。具体的(A2)成分除了前述酸值导入方法中使用的二羟甲基丁酸、二羟甲基丙酸类的含有羧基的化合物之外，还可列举1，2-丙二醇、1，2-丁二醇、1，3-丁二醇、2，3-丁二醇、2，2-二甲基-1，3-丙二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇、2-乙基-1，3-己二醇、2，2-二甲基-3-羟基丙基-2’，2’-二甲基-3-羟基丙酸酯、2-正丁基-2-乙基-1，3-丙二醇、3-乙基-1，5-戊二醇、3-丙基-1，5-戊二醇、2，2-二乙基-1，3-丙二醇、3-辛基-1，5-戊二醇、3-苯基-1，5-戊二醇、2，5-二甲基-3-磺钠-2，5-己二醇、二聚醇(PRIPOL-2033(ュニケマ·インタ一ナシヨナル社制))等1分子中具有2个羟基的化合物，三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、甘油、季戊四醇、聚甘油等多元醇，单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等1分子内具有1个以上羟基和氨基的氨基醇，乙二胺、1，6-己二胺、1，8-辛二胺、1，9-壬二胺、1，10-癸二胺、1，11-十一烷二胺、1，12-十二烷二胺等脂肪族二胺或间二甲苯二胺、4，4’-二氨基二苯基甲烷、3，4’-二氨基二苯基醚、4，4’-二氨基二苯基醚等1分子中具有2个氨基的芳香族二胺等。上述数均分子量不足1,000的1分子内具有2个以上能与异氰酸酯反应的官能团的化合物可以单独使用或多个并用。
构成粘合剂树脂(A)的聚异氰酸酯(A3)可列举，2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、间苯二异氰酸酯、3，3’-二甲氧基-4，4’-联苯二异氰酸酯、2，6-萘二异氰酸酯、3，3’-二甲基-4，4’-联苯二异氰酸酯、4，4’-二苯二异氰酸酯、4，4’-二异氰酸酯二苯基醚、1，5-萘二异氰酸酯、间二甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等。
通过使所述聚异氰酸酯(A3)与非结晶性多元醇(A1)及数均分子量不足1,000、1分子内具有2个以上能与异氰酸酯反应的官能团的化合物(A2)反应，可向粘合剂树脂(A)中导入氨基甲酸乙酯键。此外，通过使所述聚异氰酸酯(A3)与非结晶性多元醇(A1)、(A4)以及数均分子量不足1,000、1分子内具有2个以上能与异氰酸酯反应的官能团的化合物(A2)反应，可向粘合剂树脂(A)中导入氨基甲酸乙酯键。
粘合剂树脂(A)可在溶剂中聚合，但该溶剂的沸点优选80℃以上。沸点在80℃以上的溶剂的挥发性差，故在混合金属粉末及期望的金属粉末以外的导电性粉末或其它混合成分后用三辊机等使之分散时，不需要替换溶剂，可以高效率地进行作业，在成本方面也有利。另一方面，将粘合剂树脂(A)无溶剂聚合后，再溶解于沸点80℃以上的溶剂也没有任何问题。
所述沸点80℃以上的溶剂可使用，甲苯、二甲苯、四甲苯、溶剂100、溶剂150、溶剂200、四氢化萘等芳香族烃系；萘烷等脂肪族烃系；松油醇等醇系；甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系；乙二醇二甲基醚、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇单乙基醚、二丙二醇二乙基醚、二恶烷、二乙基醚、四氢呋喃等醚系；乙酸溶纤剂、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂等溶纤剂系；卡必醇、丁基卡必醇等卡必醇类各种溶剂。聚合时混合2种以上的所述溶剂也无任何问题。
在混合各单体来制造粘合剂树脂(A)时，只要能抑制住在三辊机时的挥发带来的影响，除了所述溶剂之外，添加沸点低于80℃的溶剂也无任何问题。此外，在使用前添加沸点不足80℃的溶剂也无限定。
粘合剂树脂中，在不损害本发明效果的范围内，可以混合具有氨基甲酸乙酯键的能与聚氨酯树脂反应的固化剂。通过混合固化剂，能够提高固化温度，但能期待提高涂膜物性来提高可靠性。能与本发明的粘合剂树脂反应的固化剂的种类虽无限定，但基于粘着性、耐屈挠性、固化性等，特别优选异氰酸酯化合物。进一步，使用异氰酸酯基单元化后的异氰酸酯化合物基于储藏稳定性而优选。作为异氰酸酯化合物之外的固化剂可列举，甲基化三聚氰胺、丁基化三聚氰胺、苯代三聚氰胺、尿素树脂等氨基树脂，酸酐、咪唑类、环氧树脂、酚树脂等公知的化合物。
作为异氰酸酯化合物，有芳香族或脂肪族二异氰酸酯、3元以上的聚异氰酸酯等，可以为低分子化合物、高分子化合物的任一。例如、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、亚二甲苯基二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化亚二甲苯基二异氰酸酯、二聚酸二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族二异氰酸酯，或这些异氰酸酯化合物的3聚体，以及过量的这些异氰酸酯化合物与例如乙二醇、丙二醇、三羟甲基丙烷、甘油、山梨糖醇、乙二胺、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等低分子活性氢化合物或各种聚酯多元醇类、聚醚多元醇类、聚酰胺类高分子活性氢化合物等反应所得的含有末端异氰酸酯基的化合物。
异氰酸酯基的阻断剂(ブロツク化剖)可列举，例如苯酚、苯硫酚、甲基苯硫酚、乙基苯硫酚、甲酚、二甲苯酚、间苯二酚、硝基苯酚、氯酚等酚类；丙酮肟、甲基乙基酮肟、环己酮肟等肟类；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇类；氯乙醇、1，3-二氯-2-丙醇等卤素取代醇类；叔丁醇、叔戊醇等叔醇类；ε-己内酰胺、δ-戊内酰胺、γ-丁内酰胺、β-丙内酰胺等内酰胺类，其它还有芳香族胺类、酰亚胺类、乙酰丙酮、乙酰醋酸酯、丙二酸乙基酯等活性亚甲基化合物、硫醇类、亚胺类、咪唑类、尿素类、二芳基化合物类、亚硫酸氢钠等。其中，基于固化性而特别优选肟类、咪唑类、胺类。
这些固化剂可以并用根据其种类选择的已知催化剂或促进剂。
固化剂的混合量可在不损害本发明效果的范围内进行混合，没有特别的限制，但相对于粘合剂树脂100质量份，优选0.5～50质量份，更优选1～30质量份，进一步优选2～20质量份。
通过使导电性膏中含有粘合剂树脂(A)，即使实施低温干燥(例如135℃以下)使之形成导电性薄膜，也可以相对于层积的透明电极层具有极优异的密接性，表现出高导电性。
本发明的导电性膏除了粘合剂树脂(A)之外，作为其它树脂，还可并用所述特定的聚氨酯树脂之外的氨基甲酸乙酯系树脂、聚酯树脂、环氧树脂、酚树脂、丙烯酸树脂、苯乙烯-丙烯酸树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物、聚苯乙烯、聚酰胺树脂、聚碳酸酯树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等，没有任何限制。但是，在不损害粘合剂树脂(A)的特征的程度内，相对于粘合剂树脂(A)优选使之含有30重量％以下。在并用所述树脂时，其种类无制限，但从对基材的密接性、耐屈挠性及溶剂溶解性、相溶性的观点考虑，优选聚酯树脂、粘合剂树脂(A)之外的氨基甲酸乙酯系树脂。
(B)成分
本发明所使用的金属粉末(B)可列举，银粉、金粉、铂粉、钯粉等贵金属粉末、铜粉、镍粉、铝粉、黄铜粉等易氧化金属(贱金属)粉末、通过银等贵金属电镀或者合金化的易氧化金属粉末等。这些金属粉末可单独使用，此外也可以并用。其中，优选单独使用银粉或以银粉为主体的金属粉末。
金属粉末的形状可列举，公知的薄片状(磷片状)、球状、树枝状(树枝结晶体状)、日本专利特开平9-306240号公报记载的球状1次粒子凝集为三维状的形状等，其中，薄片状银粉、前述的球状1次粒子凝集为三维状的形状的银粉在导电性方面特别优选。
此外，所述的金属粉末之外，还可进一步含有金属粉末以外的导电性粉末。金属粉末以外的导电性粉末的含量基于获得高导电性的点，相对于金属粉末100质量份，优选11质量份以下，更优选9质量份以下。金属粉末以外的导电性粉末的含量的下限无特别限定，但相对于金属粉末100质量份，优选0.5质量份以上，更优选1质量份以上。金属粉末以外的导电性粉末可添加公知的无机物，例如可使用炭黑、石墨粉等碳系填料；碳化硅、碳化硼、碳化钛、碳化锆、碳化铪、碳化钒、碳化钽、碳化铌、碳化钨、碳化铬、碳化钼、碳化钙、金刚碳内酰胺类等各种碳化物；氮化硼、氮化钛、氮化锆等各种氮化物、硼化锆等各种硼化物；二氧化钛(钛白)、氧化钙、氧化镁、氧化锌、氧化铜、氧化铝、二氧化硅、胶体二氧化硅等各种氧化物；钛酸钙、钛酸镁、钛酸锶等各种钛酸化合物；二硫化钼等硫化物；氟化镁、氟化碳等各种氟化物；硬脂酸铝、硬脂酸钙、硬脂酸锌、硬脂酸镁等各种金属皂；其它还有滑石、膨润土、滑石粉、碳酸钙、膨润土、高岭土、玻璃纤维、云母等。通过添加如上所述的无机物，可使提高耐热性或耐久性成为可能。
此外，从导电性、耐湿性等环境特性、成本方面考虑，优选炭黑、石墨粉。含有炭黑、石墨粉时的、炭黑及/或石墨粉的含量相对于金属粉末100质量份，优选混合25质量份以下，进一步优选11质量份以下。
此外，还可使用触变剂、消泡剂、阻燃剂、增粘剂、水解防止剂、均化剂、增塑剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、阻燃剂、颜料、染料。进一步作为抑制树脂分解剂，也可适当使用碳化二亚胺、环氧树脂等。这些可单独使用或并用。
(B)成分的含量基于形成的导电性薄膜的导电性良好的观点，相对于粘合剂树脂(A)100质量份，优选400质量份以上、更优选560质量份以上、进一步优选700质量份以上。此外，(B)成分的含量基于与透明导电性层的密接性良好的观点，相对于粘合剂树脂(A)100质量份，优选1,900质量份以下、更优选1,230质量份以下、进一步优选750质量份以下。
(C)成分
作为(C)成分的有机溶剂，优选(A)成分的粘合剂树脂可溶，且能使(B)成分的导电性粉末良好分散的溶剂。具体例可列举，二乙二醇乙醚醋酸酯(ECA)；乙二醇丁醚醋酸酯(BCA)；环己酮；甲基乙基酮；甲苯；异佛尔酮；γ-丁内酯；苄醇；エクソン化学(公司名)制的溶剂100、150、200；丙二醇单甲基醚醋酸酯；松油醇等，其中，基于溶解性、丝网印刷性良好的观点，优选二乙二醇乙醚醋酸酯(ECA)、乙二醇丁醚醋酸酯(BCA)或其混合溶剂。
(C)成分的含量基于能良好抑制丝网印刷中印刷后的磨薄点(かすれ)或筛眼堵塞(版詰まり)的观点，相对于粘合剂树脂(A)100质量份，优选150质量份以上、更优选200质量份以上、进一步优选240质量份以上。此外，(C)成分的含量基于良好保持抑制丝网印刷时的渗透、膜厚的均一性的观点，相对于粘合剂树脂(A)100质量份，优选500质量份以下、更优选400质量份以下、进一步优选300质量份以下。
本发明的导电性膏适用于触摸面板用，除触摸面板之外，同样可用于电磁波屏蔽用途、电子部件回路形成用途、端子或导线的导电性粘着剂等的用途。
本发明的导电性膏优选F值为60～95％，更优选75～95％。F值是指相对于膏中所含的全部固体成分100质量份，表示填料质量份的数值，F值＝(填料质量份/固体成分质量份)×100，由此来表示。此处所述的填料质量份是指导电性粉末(B)的质量份，固体成分质量份是指溶剂以外的成分的质量份，包含所有的导电性粉末(B)、粘合剂树脂、其它固化剂或添加剂。F值若不足60％，无法获得良好的导电性，若超过95％，密接性及/或硬度有降低的倾向。也无法避免印刷性的降低。
此外本发明涉及使用所述的导电性膏而成的导电性薄膜及其制造方法。
导电性薄膜经过在基材上涂布或印刷导电性膏，之后通过加热使涂布或印刷的导电性膏固化而获得。涂布方法可列举，经由涂布器、刮条涂布机进行涂布，或旋涂法、浸涂法等方法。此外，作为通过印刷来形成导电性薄膜的印刷方法，可列举丝网印刷法、照相凹版印刷、柔印、胶印等方法。
对涂布或印刷了的导电性膏进行固化时的加热温度基于干燥后的导电性薄膜的导电性或密接性、表面硬度方面良好的观点，优选80℃以上、更优选100℃以上、进一步优选110℃以上。此外，加热温度基于基础透明导电性层的耐热性及生产工序中的节能性良好的观点，优选150℃以下、更优选135℃以下、进一步优选130℃以下。
导电性薄膜的厚度根据其使用的用途而不同，基于干燥后的导电性薄膜的导电性良好的观点，优选5μm以上、更优选7μm以上、进一步优选9μm以上。此外，导电性薄膜的厚度基于丝网印刷性良好的点，降低膏中的银含量获得成本优势的观点，优选30μm以下、更优选25μm以下、进一步优选20μm以下。
此外，作为涂敷了导电性膏的基材可列举，例如聚碳酸酯、丙烯酸、聚酰亚胺、聚酯等，当用于触摸面板用途时，优选作成在基材与导电性膜之间设置透明导电性层，导电性薄膜层积于透明导电性层上的导电性层积体。透明导电性层优选以氧化铟锡为主成分形成的ITO膜，由于在使用现有的结晶性ITO膜时产生的与导电性薄膜的密接性方面，具有极其优异的密接性，故ITO膜的表面形状可为平坦的或凹凸的等，无论什么样的表面形状都可适用。
进一步本发明同样涉及使用所述导电性层积体的触摸面板。触摸面板虽可列举电阻膜方式与静电容量方式这两种，但同样可适用于任一触摸面板。
触摸面板的制造方法无特别限定，可按如下进行制造，例如，在层积了ITO膜等透明导电性层的基材上，固化后涂布或印刷导电性膏，通过加热使涂布或印刷的导电性膏固化而形成给予导电性的回路，使之形成导电性层积体，再将获得的导电性层积体与其它的导电性层积体进行贴合。
实施例
以下显示实施例及比较例，对本发明进行更具体地说明。另，本发明不限于以下的实施方式。此外，若无特别说明，例中的“份”即表示“质量份”，固体成分浓度表示溶剂完全挥发后的不挥发成分的浓度。
后述的制造例中所制造的聚酯树脂(P)及聚氨酯树脂(U)的物性评价(1.数均分子量、2.玻璃化转变温度(Tg)、3.酸值及4.树脂组成)的测定方法如下所示。
此外，对于使用制造例所制造的聚酯树脂(P)及聚氨酯树脂(U)调制而成的导电性膏的10.储藏稳定性，以及使用导电性膏形成的试验片的物性评价(5.密接性、6.电阻率、7.铅笔硬度、8.环境测试及9.抗粘连性)的测定方法如下所示。
1.数均分子量
将试样树脂溶解或稀释于四氢呋喃使树脂浓度为0.5重量％左右，用孔径0.5μm的聚四氟乙烯制膜滤器进行过滤，作成GPC测定试样。以四氢呋喃为流动相，使用导津制作所社制的凝胶渗透色谱议(GPC)Prominence，以示差折射仪(RI计)为检测器，在色谱柱温度30℃、流量1ml/分的条件下进行树脂试样的GPC测定。使用数均分子量已知的单分散聚苯乙烯的GPC测定结果求得试样树脂的聚苯乙烯换算数均分子量，将其作为本申请的试样树脂的数均分子量。其中，色谱柱使用昭和电工(株)制的shodex KF-802、804L、806L。
2.玻璃化转变温度(Tg)
将5mg试样树脂装入铝制的试样盘进行密封，使用セイコ一インスツルメンツ(株)制的差示扫描量热仪(DSC)DSC-220，以升温速度20℃/分钟升温至200℃进行测定，求得玻璃化转变温度以下的基线延长线与表示转变部最大倾斜切线的交点的温度。
3.酸值
准确称取试样树脂0.2g溶解于20ml氯仿。接着，通过0.01N的氢氧化钾(乙醇溶液)滴定求得。指示剂使用酚酞溶液。酸值的单位是eq/ton、即每1吨试样的当量。
4.树脂组成
将试样树脂溶解于氯仿-d，使用VARIAN制400MHz-NMR装置，通过1H-NMR求得树脂组成比。
5.密接性
将制作而成的导电性膏，通过丝网印刷法在厚100μm的进行过退火处理的PET膜或结晶性ITO膜上印刷出25×200mm的图案，于150℃下使之干燥、固化30分钟，作成试验片。将干燥膜厚调整为20～30μm。对该试验片依照JIS K-5600-5-6：1991，使用Cellotape(セロテ一プ；注册商标)(ニチバン(株)制)通过剥离试验进行评价。其中，方格图案的各方向的切割(カツト)数为11个、切割间隔为1mm。100/100表示无剥离、密接性良好，0/100表示全部剥离、密接性差。
6.电阻率
与5.同样地制作试验片，切成25×450mm宽，测定片状电阻和膜厚，算出电阻率。另，膜厚使用ゲ一ジスタンドST-022(商品名，小野测器社制)，以PET膜的厚度为零点测定5点固化涂膜的厚度，使用其平均值。片状电阻使用MILLIOHMMETER4338B(HEWLETT PACKARD社制)对4片25×450mm宽的试验片进行测定，使用其平均值。
7.铅笔硬度
将5.密接性试验中制作而成的试验片放置于厚2mm的SUS304板上，依照JIS K5600-5-4：1999进行测定，通过有无剥离进行判断。
8.环境测试：
对5.密接性试验中ITO膜上制作的试验片，进行80℃下加热300小时的耐热试验及85℃、85％RH(相对湿度)下加热300小时的耐湿热试验，加热结束后常温下放置24小时后，测定电阻值。
环境测试的好坏通过所述耐热试验及耐湿热试验的实施前后的导电性涂膜的密接性及铅笔硬度的评价进行。
9.抗粘连性：
将如5.密接性试验中的在ITO膜上制作的涂膜2片，以涂膜面对涂膜面相重叠，对导电性涂膜部分施加500g的负重，于80℃下放置72小时。接着去除负重于常温下放置1小时后，按以下的基准对外观的优良进行判定。
○：涂膜双方均无转印，保持原有的涂膜状态。
×：双方有转印，产生剥离。
10.储藏稳定性
将导电性膏装入容器中，密封，于40℃下储藏1个月。测定储藏后的粘度及使用同4中相同制作的试验片，测定电阻率、铅笔硬度、密接性。
○：粘度无明显变化，保持初期电阻率、铅笔硬度、密接性。
×：粘度上升较高，电阻率、铅笔硬度、密接性下降。
树脂的制造例
聚酯多元醇(P)的合成
聚酯多元醇(P-1)
向具备搅拌机、冷凝器及温度计的反应容器中装入对苯二甲酸二甲酯700份、间苯二甲酸二甲酯700份、乙二醇671份、新戊二醇526份、钛酸四丁酯0.48份，于180℃下进行3小时酯交换。接着，慢慢减压至1mmHg以下，于240℃、聚合1.5小时。获得的共聚聚酯P-1的组成是对苯二甲酸/间苯二甲酸//乙二醇/新戊二醇＝50/50//50/50(摩尔比)、数均分子量2,000、酸值2eq/ton、Tg＝58℃。结果见表1。
聚酯多元醇(P-2)～(P-5)及(P-7)
聚酯多元醇(P-1)中，使用表1所示的酸成分及二醇成分，替换单体使其为表1的摩尔比，除此之外，通过与聚酯多元醇(P-1)的合成方法相同的方法进行合成。聚酯多元醇(P-1)～(P-5)及(P-7)的组成以及树脂物性见表1。
聚酯树脂(P-6)的合成
向具备搅拌机、冷凝器及温度计的反应容器中装入对苯二甲酸700份、间苯二甲酸700份、无水偏苯三酸16.9份、乙二醇983份、2-甲基-1，3-丙二醇154份，在氮气氛下，2个大气压加压下，历时3小时从160℃至230℃，进行酯化反应。恢复压力后，加入钛酸四丁酯0.92份，接着慢慢降低体系内的压力，历时20分钟降压至5mmHg，进一步在0.3mmHg以下的真空下，260℃下进行40分钟的缩聚反应。氮气流下冷却至220℃，加入无水偏苯三酸50.6份，反应30分钟得到聚酯树脂。获得的共聚聚酯(P-6)的组成是对苯二甲酸/间苯二甲酸/偏苯三酸//乙二醇/2-甲基-1，3-丙二醇＝48/48/4//85/15(摩尔比)、数均分子量20,000、酸值250eq/ton、玻璃化转变温度62℃。
结果见表1。
[表1]
表1
聚氨酯树脂的合成
聚氨酯树脂(U-1)的合成
向具备搅拌机、冷凝器、温度计的反应容器中加入合成例的聚酯多元醇(P-1)1000份、新戊二醇(NPG)80份、二羟甲基丁酸(DMBA)90份之后，再加入二乙二醇乙醚醋酸酯815份、乙二醇丁醚醋酸酯272份，85℃下进行溶解。之后，加入4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)460份，85℃下反应2小时后，添加催化剂二丁基锡二月桂酸酯0.5份，85℃下进一步反应4小时。接着，用卡必醇乙醚醋酸酯1455份、丁基乙酸溶纤剂485份稀释溶液，获得聚氨酯树脂(U-1)。得到的聚氨酯树脂溶液的固体成分浓度为35(质量％)。将由上获得的树脂溶液滴在聚丙烯膜上，使用不锈钢制的涂布器进行延展，获得树脂溶液的薄膜。将其静置于调整为120℃的热风干燥机内3小时，使溶剂挥发散开，接着从聚丙烯膜上剥离树脂薄膜，获得膜状的干燥树脂薄膜。干燥树脂薄膜的厚度约为30μm。以如下所记的干燥树脂薄膜为聚氨酯树脂(U-1)的试样树脂，对各种树脂物性进行评价，结果是数均分子量为55,000、酸值为380eq/ton、Tg为70℃。制造聚氨酯树脂(U-1)时使用的各成分及树脂物性见表2。
聚氨酯树脂(U-2)～(U-6)的合成
聚氨酯树脂(U-2)～(U-6)的合成除了将聚酯多元醇、具有与异氰酸酯反应的基团的化合物及聚异氰酸酯替换为表2所示物质之外，采取与聚氨酯树脂(U-1)的合成方法相同的方法进行合成。制造聚氨酯树脂(U-2)～(U-6)时所使用的各成分及树脂物性见表2。另，聚氨酯树脂溶液(U-2)～(U-6)的固体成分的浓度在354±1(质量％)的范围内。
表2中的简称如下。
DMBA：二羟甲基丁酸
DMPA：二羟甲基丙酸
NPG：新戊二醇
DMH：2-丁基-2-乙基-1，3-丙二醇
MDI：4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯
IPDI：异佛尔酮二异氰酸酯
[表2]
表2
Figure BPA00001545407100171
聚氨酯树脂(U-7)的合成
向具备搅拌机、冷凝器及温度计的反应容器中装入合成例中的聚酯多元醇(P-1)1,000份、聚酯多元醇(P-5)1,500份、1，6-己二醇(1，6HD)50份、新戊二醇(NPG)150份、二羟甲基丁酸(DMBA)30份后，加入溶剂二乙二醇乙醚醋酸酯1730份、乙二醇丁醚醋酸酯577份，于85℃下溶解。接着，加入4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)810份，反应2小时后，添加二丁基锡二月桂酸酯0.8份，于85℃下进一步反应4小时。其后，加入卡必醇乙醚醋酸酯3089份、丁基乙酸溶纤剂1030份进行稀释，获得聚氨酯树脂(U-7)。获得的聚氨酯树脂溶液的固体成分的浓度是35质量％。数均分子量是40,000、酸值60eq/ton、Tg：-12℃。制造聚氨酯树脂(U-7)时所使用的各成分及树脂物性见表3。
聚氨酯树脂(U-8)～(U-11)的合成
聚氨酯树脂(U-8)～(U-11)的合成除了将聚酯多元醇、具有与异氰酸酯反应的基团的化合物及聚异氰酸酯替换为表3所示物质之外，采取与聚氨酯树脂(U-7)的合成方法相同的方法进行合成。制造聚氨酯树脂(U-8)～(U-11)时所使用的各成分及树脂物性见表3。另，所述聚氨酯树脂溶液(U-8)～(U-11)的固体成分浓度在35±1(质量％)的范围内。
表3中的简称同表2，1，6HD表示1，6-己二醇。
[表3]
表3
聚氨酯树脂(U-12)的合成
向具备冷凝管的四口可拆式烧瓶中加入聚酯树脂(P-7)100份、乙酸二乙二醇单乙基醚112份、二丁基锡二月桂酸酯0.1份，于80℃下溶解。接着，加入二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯(MDI)12.4份，于氮气流80℃下进行聚合，直至无残存的异氰酸酯。反应结束后，用乙酸二乙二醇单乙基醚进行稀释，调整固体成分为25％。获得的聚氨酯树脂的玻璃转化温度为58℃、还原粘度为1.8dl/g、数均分子量58,000、酸值为10eq/ton、清漆的粘度为320dPa·s。
实施例1
将固体成分浓度35质量％的聚氨酯树脂溶液(U-1)2,858份(换算为固体成分1,000份)、フエロ·ジヤパン(株)制的薄片状银粉SF70A 6,540份、炭黑使用ライオン(株)制的ECP600JD76份、(株)中越石墨工业所制的石墨BF 76份、均化剂使用共荣社化学(株)制的MKコンク58份、分散剂使用ビツクケミ一·ジヤパン(株)制的Disperbyk215516份、溶剂使用二乙二醇乙醚醋酸酯(ECA)640份、卡必醇丁醚醋酸酯(BCA)210份进行混合，通过激冷轧三辊混炼机分散3次。表4显示所有溶液中的各成分的量。将获得的银膏进行过退火处理的PET膜作为基材，按照5.密接性试验中规定的方法进行印刷后，以120℃×30分钟的条件进行干燥。获得的涂膜物性为，电阻率是4.9×10-5Ω·cm、密接性100/100、铅笔硬度H良好。结果见表4。
另一方面，使用结晶性ITO膜KA500(尾池工业(株)制)作为基材，按照5.密接性试验中记载的方法进行印刷、干燥后评价。另实施环境测试。评价结果见表4。
实施例2～7
按照表4所示的成分及配方制作与实施例1相同的银膏，以进行过退火处理的PET膜为基材制作涂膜。涂膜物性见表4。
此外，使用与实施例1相同的结晶性ITO膜KA500(尾池工业(株)制)，按照5.密接性试验中所记载的方法进行印刷、干燥后评价。另实施环境测试。评价结果见表4。
所有的实施例都获得了在烘箱中120℃×30分钟的低温短时间的条件下的良好涂膜物性。此外，对ITO的密接性、环境测试后的密接性、抗粘连性等同样良好。
另，表4中所示的导电粉末、添加剂及溶剂使用以下化学品。
银粉1：フエロ·ジヤパン(株)制的SF70A
银粉2：福田金属箔粉工业(株)制的AgC-2011
炭黑：ライオン(株)制的ケツチエンECP600JD
石墨粉：(株)中越石墨工业所制的石墨BF
固化剂：旭化成ケミカルズ(株)制的MF-K60X
固化催化剂：共同药品(株)制的KS1260
均化剂：共荣社化学(株)的MKコンク
分散剂1：ビツクケミ一·ジヤパン(株)社制的Dieperbyk2155
分散剂2：ビツクケミ一·ジヤパン(株)社制的Dieperbyk180
ECA：ダイセル化学工業(株)制的二乙二醇乙醚醋酸酯
BCA：ダイセル化学工業(株)制的乙二醇丁醚醋酸酯
[表4]
表4
Figure BPA00001545407100211
比较例1
将聚酯树脂(P-6)调整为固体成分浓度35质量％(二乙二醇乙醚醋酸酯∶乙二醇丁醚醋酸酯＝75∶25(质量比)的溶液2,858份(换算为固体成分1,000份)、フエロ·ジヤパン(株)制的薄片状银粉SF70A 6540份、炭黑使用ライオン(株)制的ケツチエンECP600JD 76份、(株)中越石墨工业所制的石墨BF 76份、均化剂使用共荣社化学(株)制的MKコンク58份、分散剂1使用ビツクケミ一·ジヤパン(株)制的Diesperbyk215516份、溶剂使用二乙二醇乙醚醋酸酯640份、卡必醇丁醚醋酸酯210份进行混合，通过激冷轧三辊混炼机分散3次。表5显示总溶液中的各成分的量。将获得的银膏进行过退火处理的PET膜按照5.密接性试验中所述的方法进行印刷后，以120℃×30分钟的条件进行干燥。获得的涂膜物性为，电阻率是9.2×10-5Ω·cm、密接性100/100、铅笔硬度HB良好。结果见表5。
另一方面，使用结晶性ITO膜KA500(尾池工业社制)作为基材，按照5.密接性试验中所述的方法进行印刷、干燥后评价。另实施环境测试。结果见表5。
比较例2～7
按照表5所示的成分及配方制作与实施例1相同的银膏，以进行过退火处理的PET膜为基材制作涂膜。涂膜物性见表5。
另，关于比较例6，其为高粘度但印刷困难，故中止了之后的评价。
除了比较例6，与比较例1同样，使用结晶性ITO膜KA500(尾池工业社制)按照5.密接性试验中所述的方法进行印刷、干燥后评价。另实施环境测试。评价结果见表5。
所有的比较例在烘箱120℃×30分钟的低温短时间条件下，其对ITO基材的密接性均差，其它涂膜物性也差。此外，环境测试后的ITO密接性、抗粘连性等亦差。
评价结果见表5。另，表5所示的导电粉末、添加剂及溶剂同表4。
[表5]
表5
Figure BPA00001545407100231

Claims (14)

1.一种导电性膏，含有(A)成分：酸值为50～500eq/ton、玻璃化转变温度为60～150℃的、由聚氨酯树脂构成的粘合剂树脂，
(B)成分：金属粉末及
(C)成分：有机溶剂。
2.根据权利要求1所述的导电性膏，(A)成分是由聚氨酯树脂构成的粘合剂树脂，该聚氨酯树脂具有(A1)数均分子量1,000～10,000及玻璃化转变温度30～80℃的非结晶性多元醇、
(A2)数均分子量不足1,000，1分子内具有2个以上的能与异氰酸酯反应的官能团的化合物以及
(A3)聚异氰酸酯
经加聚反应而得的结构。
3.根据权利要求1或2所述的导电性膏，(A)成分是由聚氨酯树脂构成的粘合剂树脂，该聚氨酯树脂具有
(A1)数均分子量1,000～10,000及玻璃化转变温度30～80℃的非结晶性多元醇、
(A2)数均分子量不足1,000，1分子内具有2个以上的能与异氰酸酯反应的官能团的化合物、
(A3)聚异氰酸酯以及
(A4)数均分子量1,000～10,000及玻璃化转变温度不足30℃的非结晶性多元醇
经加聚反应而得的结构。
4.根据权利要求2或3所述的导电性膏，其特征在于，所述非结晶性多元醇(A1)是非结晶性聚酯多元醇，非结晶性聚酯多元醇中，将总多元羧酸及总多元醇成分的量分别设为100摩尔％时，总多元羧酸成分之中，芳香族二元羧酸占60摩尔％以上，总多元醇成分之中，主链碳原子数在4以下的二元醇占60摩尔％以上。
5.根据权利要求2～4的任意一项所述的导电性膏，化合物(A2)中的能与异氰酸酯反应的官能团是羟基或氨基。
6.根据权利要求2～5的任意一项所述的导电性膏，化合物(A2)是进一步含有羧基的化合物。
7.根据权利要求1～6的任意一项所述的导电性膏，(B)成分进一步含有金属粉末以外的导电性粉末。
8.根据权利要求1～7的任意一项所述的导电性膏，(B)成分的含量相对于粘合剂树脂(A)100质量份，为400～1,900质量份。
9.根据权利要求1～8的任意一项所述的导电性膏，(C)成分的含量相对于粘合剂树脂(A)100质量份，为150～500质量份。
10.一种导电性薄膜，使用权利要求1～9的任意一项所述的导电性膏而成。
11.一种导电性层积体，将权利要求10所述的导电性薄膜在透明导电性层上层积而成。
12.根据权利要求11所述的导电性层积体，透明导电性层是以氧化铟锡为主成分而成的ITO膜。
13.一种触摸面板，使用了权利要求11或12所述的导电性层积体。
14.一种导电性薄膜的制造方法，包含将权利要求1～9的任意一项所述的导电性膏在基材上进行涂布或印刷的工序，以及
在80～150℃下加热的工序。
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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103232799A (zh) * 2013-05-16 2013-08-07 佩特化工(上海)有限公司 一种智能触摸屏电容感应器电极导电涂料及其制备方法
CN103426497A (zh) * 2013-08-30 2013-12-04 东莞市平波电子有限公司 一种触摸屏用导电银浆及其制备方法
CN103593089A (zh) * 2013-11-30 2014-02-19 东莞市平波电子有限公司 一种gg结构的触摸屏的制作工艺
CN103593090A (zh) * 2013-11-30 2014-02-19 东莞市平波电子有限公司 一种gf2双面导电薄膜、银胶布线结构的触控模组制作工艺
CN103605443A (zh) * 2013-11-30 2014-02-26 东莞市平波电子有限公司 一种pg结构的触摸屏的制作工艺
CN103605444A (zh) * 2013-11-30 2014-02-26 东莞市平波电子有限公司 一种g1f结构的触摸屏的制作工艺
CN103713772A (zh) * 2013-12-31 2014-04-09 东莞市平波电子有限公司 一种gf单层多点结构的触摸屏的制作工艺
CN104361922A (zh) * 2014-10-26 2015-02-18 王纬 一种触摸屏用电子浆料及其制备方法
CN104488040A (zh) * 2012-07-20 2015-04-01 东洋纺株式会社 激光刻蚀加工用导电性糊剂、导电性薄膜以及导电性层积体
CN104919538A (zh) * 2013-01-18 2015-09-16 东洋纺株式会社 导电浆料、导电薄膜、电路及触摸面板
CN104934098A (zh) * 2015-01-05 2015-09-23 深圳市思迈科新材料有限公司 一种低温固化镭射银浆及其制备方法
US9348223B2 (en) 2011-12-05 2016-05-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film
CN105612585A (zh) * 2013-09-30 2016-05-25 东洋纺株式会社 导电浆料、导电性涂膜、导电回路、导电性积层体及触摸屏
CN105874542A (zh) * 2013-12-27 2016-08-17 日本化药株式会社 导电性浆料和导电性薄膜
US9488912B2 (en) 2011-12-05 2016-11-08 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method of forming protective film for touch panel electrode, photosensitive resin composition and photosensitive element, and method of manufacturing touch panel
CN106415735A (zh) * 2014-01-22 2017-02-15 东洋纺株式会社 激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体
CN106575178A (zh) * 2014-08-29 2017-04-19 富士胶片株式会社 触摸传感器膜的制造方法、触摸传感器膜及触摸屏
CN109385145A (zh) * 2018-10-30 2019-02-26 宁波石墨烯创新中心有限公司 一种有机系导电油墨、其制备方法及柔性器件
CN113039239A (zh) * 2018-11-13 2021-06-25 Ppg工业俄亥俄公司 传导聚合物组合物

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5767498B2 (ja) * 2011-03-31 2015-08-19 太陽ホールディングス株式会社 導電性ペースト
KR20130044847A (ko) 2011-10-25 2013-05-03 엘지이노텍 주식회사 인쇄용 페이스트 조성물 및 터치패널
JP2013200577A (ja) * 2011-12-05 2013-10-03 Hitachi Chemical Co Ltd 樹脂硬化膜パターンの形成方法、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、タッチパネルの製造方法及び樹脂硬化膜
JP5304971B1 (ja) * 2011-12-05 2013-10-02 日立化成株式会社 タッチパネル用電極の保護膜及びタッチパネル
WO2013084284A1 (ja) * 2011-12-05 2013-06-13 日立化成株式会社 タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
JP6233792B2 (ja) * 2013-01-28 2017-11-22 国立大学法人群馬大学 導電性ペースト
JP2014199720A (ja) * 2013-03-29 2014-10-23 富士フイルム株式会社 導電膜形成用組成物およびこれを用いる導電膜の製造方法
WO2015111615A1 (ja) * 2014-01-22 2015-07-30 東洋紡株式会社 レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜、導電性積層体
JP2016173933A (ja) * 2015-03-17 2016-09-29 昭和電工株式会社 導電性ペースト、導電パターン及び導電パターンの製造方法
KR101766629B1 (ko) 2016-09-02 2017-08-08 데이코쿠 잉키 세이조 가부시키가이샤 도전성 액상 조성물
WO2019039209A1 (ja) * 2017-08-24 2019-02-28 東洋紡株式会社 導電性ペースト、立体印刷回路、タッチセンサーおよびそれらの製法
JP6376269B1 (ja) * 2017-11-15 2018-08-22 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 表刷り用グラビアインキおよびその印刷物
CN112466508A (zh) * 2019-09-06 2021-03-09 臻鼎科技股份有限公司 导电组合物、导电薄膜、电路结构及可穿戴设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05299288A (ja) * 1992-04-17 1993-11-12 Tokin Corp 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2003203523A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Fujikura Ltd 導電ペースト
JP2006059720A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Sony Corp 導電性ペースト及びタッチパネル
JP2007281306A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Sekisui Chem Co Ltd 積層セラミック電子部品用スクリーン印刷ペースト
CN101156218A (zh) * 2005-03-31 2008-04-02 大日本印刷株式会社 导电性膏组合物和印刷线路板
JP2009176608A (ja) * 2008-01-25 2009-08-06 Dic Corp 透明導電性フィルムの製造方法、透明導電性フィルム及びタッチパネル

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11320769A (ja) * 1998-05-20 1999-11-24 Tomoegawa Paper Co Ltd 透明性赤外線カットオフフィルム
JP4396130B2 (ja) 2003-04-22 2010-01-13 住友金属鉱山株式会社 Ｉｔｏ薄膜作製用ターゲットとその製造方法
JP5304152B2 (ja) * 2008-09-30 2013-10-02 東洋紡株式会社 接着剤用樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着シート及びこれを接着層として含むプリント配線板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05299288A (ja) * 1992-04-17 1993-11-12 Tokin Corp 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2003203523A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Fujikura Ltd 導電ペースト
JP2006059720A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Sony Corp 導電性ペースト及びタッチパネル
CN101156218A (zh) * 2005-03-31 2008-04-02 大日本印刷株式会社 导电性膏组合物和印刷线路板
JP2007281306A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Sekisui Chem Co Ltd 積層セラミック電子部品用スクリーン印刷ペースト
JP2009176608A (ja) * 2008-01-25 2009-08-06 Dic Corp 透明導電性フィルムの製造方法、透明導電性フィルム及びタッチパネル

Cited By (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9348223B2 (en) 2011-12-05 2016-05-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film
US10663861B2 (en) 2011-12-05 2020-05-26 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film
US10386719B2 (en) 2011-12-05 2019-08-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film
US10042254B2 (en) 2011-12-05 2018-08-07 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method of forming protective film for touch panel electrode photosensitive resin composition and photosensitive element, and method of manufacturing touch panel
US9964849B2 (en) 2011-12-05 2018-05-08 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film
US9488912B2 (en) 2011-12-05 2016-11-08 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method of forming protective film for touch panel electrode, photosensitive resin composition and photosensitive element, and method of manufacturing touch panel
KR102007129B1 (ko) * 2012-07-20 2019-08-02 도요보 가부시키가이샤 레이저 에칭 가공용 도전성 페이스트, 도전성 박막 및 도전성 적층체
CN104488040B (zh) * 2012-07-20 2018-08-03 东洋纺株式会社 使用激光刻蚀加工用导电性糊剂而成的回路配线、电路及触摸面板
KR20180031820A (ko) * 2012-07-20 2018-03-28 도요보 가부시키가이샤 레이저 에칭 가공용 도전성 페이스트, 도전성 박막 및 도전성 적층체
CN104488040A (zh) * 2012-07-20 2015-04-01 东洋纺株式会社 激光刻蚀加工用导电性糊剂、导电性薄膜以及导电性层积体
CN104919538A (zh) * 2013-01-18 2015-09-16 东洋纺株式会社 导电浆料、导电薄膜、电路及触摸面板
CN103232799B (zh) * 2013-05-16 2015-07-15 佩特化工(上海)有限公司 一种智能触摸屏电容感应器电极导电涂料及其制备方法
CN103232799A (zh) * 2013-05-16 2013-08-07 佩特化工(上海)有限公司 一种智能触摸屏电容感应器电极导电涂料及其制备方法
CN103426497A (zh) * 2013-08-30 2013-12-04 东莞市平波电子有限公司 一种触摸屏用导电银浆及其制备方法
CN103426497B (zh) * 2013-08-30 2016-01-06 东莞市平波电子有限公司 一种触摸屏用导电银浆及其制备方法
CN105612585A (zh) * 2013-09-30 2016-05-25 东洋纺株式会社 导电浆料、导电性涂膜、导电回路、导电性积层体及触摸屏
CN105612585B (zh) * 2013-09-30 2018-03-16 东洋纺株式会社 导电浆料、导电性涂膜、导电回路、导电性积层体及触摸屏
CN103605443A (zh) * 2013-11-30 2014-02-26 东莞市平波电子有限公司 一种pg结构的触摸屏的制作工艺
CN103605444A (zh) * 2013-11-30 2014-02-26 东莞市平波电子有限公司 一种g1f结构的触摸屏的制作工艺
CN103605443B (zh) * 2013-11-30 2016-05-18 东莞市平波电子有限公司 一种pg结构的触摸屏的制作工艺
CN103593090B (zh) * 2013-11-30 2016-08-31 东莞市平波电子有限公司 一种gf2双面导电薄膜、银胶布线结构的触控模组制作工艺
CN103605444B (zh) * 2013-11-30 2016-07-06 东莞市平波电子有限公司 一种g1f结构的触摸屏的制作工艺
CN103593089A (zh) * 2013-11-30 2014-02-19 东莞市平波电子有限公司 一种gg结构的触摸屏的制作工艺
CN103593090A (zh) * 2013-11-30 2014-02-19 东莞市平波电子有限公司 一种gf2双面导电薄膜、银胶布线结构的触控模组制作工艺
CN103593089B (zh) * 2013-11-30 2016-06-29 东莞市平波电子有限公司 一种gg结构的触摸屏的制作工艺
CN105874542B (zh) * 2013-12-27 2018-05-25 日本化药株式会社 导电性浆料和导电性薄膜
CN105874542A (zh) * 2013-12-27 2016-08-17 日本化药株式会社 导电性浆料和导电性薄膜
CN103713772A (zh) * 2013-12-31 2014-04-09 东莞市平波电子有限公司 一种gf单层多点结构的触摸屏的制作工艺
CN103713772B (zh) * 2013-12-31 2016-08-24 东莞市平波电子有限公司 一种gf单层多点结构的触摸屏的制作工艺
CN106415735A (zh) * 2014-01-22 2017-02-15 东洋纺株式会社 激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体
CN106415735B (zh) * 2014-01-22 2018-04-10 东洋纺株式会社 激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体
CN106575178B (zh) * 2014-08-29 2019-09-13 富士胶片株式会社 触摸传感器膜的制造方法、触摸传感器膜及触摸屏
CN106575178A (zh) * 2014-08-29 2017-04-19 富士胶片株式会社 触摸传感器膜的制造方法、触摸传感器膜及触摸屏
US10394397B2 (en) 2014-08-29 2019-08-27 Fujifilm Corporation Manufacturing method of touch sensor film
US10509524B2 (en) 2014-08-29 2019-12-17 Fujifilm Corporation Touch sensor film and touch panel
CN104361922A (zh) * 2014-10-26 2015-02-18 王纬 一种触摸屏用电子浆料及其制备方法
CN104934098A (zh) * 2015-01-05 2015-09-23 深圳市思迈科新材料有限公司 一种低温固化镭射银浆及其制备方法
CN109385145A (zh) * 2018-10-30 2019-02-26 宁波石墨烯创新中心有限公司 一种有机系导电油墨、其制备方法及柔性器件
CN113039239A (zh) * 2018-11-13 2021-06-25 Ppg工业俄亥俄公司 传导聚合物组合物

Also Published As

Publication number Publication date
TW201122064A (en) 2011-07-01
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KR101223408B1 (ko) 2013-01-16
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