CN102308374A - 带式焊接工具及采用所述工具的方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种包括主体部分的带式焊接工具。主体部分包括末端部。末端部包括位于末端部前部边缘和末端部后部边缘之间的工作表面。工作表面包括限定多个凹槽和多个突起中的至少一个的区域。工作表面还限定(1)该区域和末端部的前部边缘之间的第一平面部分，和(2)该区域和末端部的后部边缘之间的第二平面部分中的至少一个。

Description

带式焊接工具及采用所述工具的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求美国临时申请No.61/150633；No.61/150596；No.61/150611；No.61/150625；No.61/150579；和No.61/150640的权益，其中每一个均在2009年2月6日提交，并且其内容通过引用被结合于此。
技术领域
本发明涉及用在带式焊接系统中的焊接工具(bonding tool)，更特别地，涉及带式焊接工具的改进的末端部。
背景技术
在半导体装置的加工和封装中，线焊接仍然是提供封装中的两个位置之间的电的相互连接的主要方法(例如，在半导体冲模的冲模垫和引线框架的引线之间)。为了形成线环以提供该相互连接，焊接工具(例如，在球焊过程中使用的毛细管工具，在楔焊中使用的楔形工具)被用于采用超声波、热超声或热压缩能使线压靠焊接位置。
在某些装置(例如，功率半导体装置)的组件中，带式焊接可以被用于提供位置之间的电的相互连接。例如，美国专利申请公报No.2006/0163315(名称为带式焊接工具和过程)和No.2007/0141755(名称为电子封装中的带式焊接)涉及带式焊接并通过引用被结合于此。
这里公开的多个附图(例如，图1、2和3A-3F)对于解释传统的带式焊接工具和系统，以及按照本发明的带式焊接工具和系统是有用的。图1示出由基底108(例如，引线框架108)支撑的半导体冲模110。期望在半导体冲模110(例如，冲模垫)上的位置和引线框架108的引线108a之间提供导电的相互连接。带环112提供这样的相互连接，并包括第一焊接部112a和第二焊接部112b(均被焊接至半导体冲模110的部分)，以及引线108上的第三焊接部112c。带环112采用带式焊接系统100(例如，带式焊接机)形成。本领域的技术人员理解，带式焊接系统包括许多传统的部件和子系统，例如材料输送系统、视觉系统、计算机和许多其它的部件。但是，为简化起见，仅仅带式焊接系统100的几个元件被示出。这样的元件包括带式焊接工具102、带导向装置104和切割工具106。在带环(例如带环112)的形成过程中，带材料采用带导向装置104从带供给处(未示出)被供给至带式焊接工具102。带式焊接使用能量(例如超声波能)形成焊接部，然后，在形成带环之后，切割器106可以被用于在带环从带供给处分开之前至少部分地切开带材料。
图2是被接合在超声波换能器114的孔114a中的带式焊接工具102的透视图，在其中，带式焊接工具102采用平面侧102k(在这种情况下是前侧102k)在孔114a中对齐。本领域的技术人员理解，换能器114在末端部102a，特别地向带式焊接工具102的工作表面102b产生“擦洗”运动。图3A-3F是示例性的带式焊接工具102的多个视图。图3A是工具102的前视图，图3B是工具102的顶视图(示出平面侧102k)，图3C是示出工作表面102b的底视图，图3D是示出邻近工作表面102b的末端部102a的前部边缘102d的一部分的详细视图，图3E是工具102的侧视图，图3F是示出邻近工作表面102b的末端部102a的侧边缘102f1的图3E的一部分的详细视图。
某些带式焊接工具具有在工作表面上形成的特征，例如在名称为带式焊接工具和方法的美国专利申请公报No.2006/0163315中示出的。图4A是传统的带式焊接工具102的示例性的末端部102a。末端部包括工作表面102b、前部边缘102d、后部边缘102e、侧边缘102f1和侧边缘102f2。工作表面102b限定突起102b1和凹槽102b2(在其中，突起和凹槽可以是工作表面上的华夫饼干(waffle)或格栅图案的部分)，在其中，凹槽102b2在突起102b1之间。带式焊接工具的典型的擦洗运动是沿带的方向从前到后。在图4A中，擦洗将通常沿方向“d”发生，其沿从前部边缘102d到后部边缘102e的方向延伸。
图4B是包括被焊接至焊接位置110的第一焊接部112a的带环112的一部分。第一焊接部112a采用“华夫饼干”类型的带式焊接工具(与图4A中示出的相似)形成，其在突起112a1之间形成开口/凹槽112a2。不幸的是，传统的华夫饼干类型的带式焊接工具具有多个缺点。例如，带式焊接工具的工作表面上的突起的边缘倾向于使不规则的边缘留在带焊接部的后跟区域，这可能在带焊接部的使用寿命中在某些点产生裂缝112a3。特别地，现有的带式焊接工具的其它限制与带成环困难有关。
因此，期望提供改进的带式焊接工具。
发明内容
按照本发明的一个示例性的实施例，提供了一种包括主体部分的带式焊接工具。主体部分包括末端部。末端部包括末端部前部边缘和末端部后部边缘之间的工作表面。工作表面包括限定多个凹槽和多个突起中的至少一个的区域。工作表面还限定(1)该区域和末端部的前部边缘之间的第一平面部分，和(2)该区域和末端部的后部边缘之间的第二平面部分中的至少一个。
按照本发明的另一个示例性的实施例，提供了一种包括主体部分的带式焊接工具。主体部分包括末端部。末端部包括末端部前部边缘和末端部后部边缘之间的工作表面。工作表面限定多个凹槽，其中，由邻近前部边缘和后部边缘中的至少一个的工作表面限定的凹槽的一部分比凹槽的其它部分深。
按照本发明的另一个示例性的实施例，提供了一种包括主体部分的带式焊接工具。主体部分包括末端部。末端部包括工作表面，其中，在与带式焊接系统的换能器接合的过程中，工作表面在中心区域比(1)在从工作表面的第一边缘朝向中心区域延伸的第一表面区域，和(2)在从工作表面的第二边缘朝向中心区域延伸的区域延伸得低，第一表面区域的长度至少为工作表面从第一边缘到第二边缘的长度的25％，第二表面区域的长度至少为工作表面从第一边缘到第二边缘的长度的25％。
按照本发明的另一个示例性的实施例，提供了一种包括主体部分的带式焊接工具。主体部分包括末端部。末端部包括工作表面。末端部在工作表面的两侧包括两个侧壁部分，其中，在侧壁部分之间限定带路径。
按照本发明的另一个示例性的实施例，提供了一种包括主体部分的带式焊接工具。主体部分包括末端部。末端部包括工作表面。末端部包括两个沿带式焊接工具的后侧的至少一部分的外表面延伸的侧壁部分，其中，在侧壁部分之间限定带路径。
创造性的带式焊接工具也可以被结合到创造性的带式焊接系统中，该带式焊接系统包括多个元件，例如焊接头元件(例如，超声波换能器、带切割器，带材料导向装置)，以及其它元件。
此外，本发明还可以结合形成带环的方法考虑。这样的方法可以包括在第一焊接位置形成带环的带焊接部、使带材料朝向第二焊接位置延伸、在第二焊接位置形成另一个带焊接部、和使目前的完整的带环从带供给处分离(如果期望的话，采用带切割器辅助分离)的步骤。这样的方法采用按照这里公开的示例性的实施例的创造性的带式焊接工具(和带式焊接系统的其它元件)完成。
附图说明
当结合附图阅读时，本发明通过下面的详细描述最佳地理解。需要强调的是，按照通常的实践，附图的多个特征并未按比例呈现。相反，为清楚起见，多个特征的尺寸被任意放大或缩小。包括在附图中的是下面的图：
图1是用于解释本发明的多个示例性的实施例的带式焊接系统的部分的侧视结构图；
图2是用于解释本发明的多个示例性的实施例的被接合在换能器中的带式焊接工具的透视图；
图3A-3F是图2的带式焊接工具的多个视图；
图4A是传统的带式焊接工具的末端部的透视图；
图4B是采用传统的带式焊接工具形成的带环的一部分；
图5A是按照本发明的一个示例性的实施例的带式焊接工具的末端部的透视图；
图5B是采用图5A的带式焊接工具形成的带环的一部分；
图6A是按照本发明的一个示例性的实施例的带式焊接工具的末端部的透视图；
图6B是采用图6A的带式焊接工具形成的带环的一部分；
图6C-6H是按照本发明的多个示例性的实施例的带式焊接工具的末端部的透视图；
图7A是传统的带式焊接工具的一部分的侧视图；
图7B是采用图7A的带式焊接工具形成的带焊接部的一部分的剖视图；
图8A-8B是按照本发明的示例性的实施利的带式焊接工具的末端部的透视图；
图9A是按照本发明的一个示例性的实施例的带式焊接工具的一部分的侧视图；
图9B是采用图9A的带式焊接工具形成的带焊接部的一部分的剖视图；
图10A是按照本发明的一个示例性的实施例的带式焊接工具的底视图；
图10B-10C是图10A的带式焊接工具的多个剖视图；
图11A-11B是传统的带式焊接工具的一部分的结构图；
图12A是按照本发明的一个示例性的实施例的带式焊接工具的一部分的透视图；
图12B是图12A的带式焊接工具的一部分的结构图；
图13是传统的带式焊接工具的一部分的结构正视图；
图14是按照本发明的一个示例性的实施例的带式焊接工具的一部分的结构正视图；
图15A-15B是按照本发明的一个示例性的实施例的带式焊接工具的末端部的透视图；
图16A-16B是按照本发明的一个示例性的实施例的带式焊接工具的一部分的透视图；
图17是传统的带式焊接工具的工作表面的一部分的透视图；和
图18是按照本发明的一个示例性的实施例的带式焊接工具的工作表面的一部分的透视图。
具体实施方式
按照本发明的某些示例性的实施例，带式焊接工具的工作表面(也被称为“底部”)包括限定多个凹槽和多个突起(例如华夫饼干或格栅图案)中的至少一个的区域。工作表面还沿工作表面的至少一个边缘限定至少一个平面部分。图5A、6A和6C-6H示出这样的带式焊接工具的一个实例，图5B和6B示出带环的部分。平面部分可以具有变化的尺寸(例如，宽度、高度等)。平面部分不需要完全是平面的或平滑的，而是比标准的华夫饼干式工具的边缘平滑或平坦。这样的平面的部分倾向于改进成环的能力，并且减少带环的后跟区域的裂缝出现的点。
图5A是带式焊接工具的末端部502a的透视底视图。末端部502a在前部边缘502d和后部边缘502e之间(还限定在侧边缘502f1和侧边缘502f2之间)包括工作表面502b。工作表面502b还在该区域和前部边缘502d之间限定第一平面部分502g1，在该区域和后部边缘502e之间限定第二平面部分502g2。与在其中整个工作表面限定突起/凹槽的传统的华夫饼干形式的工具相反，平面部分502g1和502g2以减少的裂缝出现的点的可能性在带成环过程中离开平滑后跟区域。第一平面部分的长度L1(或第二平面部分的长度L2)可以在从前部边缘502d到后部边缘502e的长度L的5-40％。
图5B示出采用图5A的带式焊接工具形成的带环512的一部分。带环512的部分512a与工作表面502b的包括突起502b1和凹槽502b2的区域相对应。更特别地，部分512a的突起512b与工作表面502b的凹槽502b2相对应，部分512a的凹槽512c与工作表面502b的突起502b1相对应。平面部分512d1和512d2与工作表面502b的平面部分502g1和502g2相对应，并在带环512中提供所期望的后跟区域“h”。
在图5A中示出的构造中，限定突起502b1和凹槽502b2的工作表面502b的区域大部分低于在平面部分502g1和502g2中限定的平面(也就是说，突起502b1的末端部基本上位于与平面部分502g1和502g2相同的高度)。但是，该区域可能在在平面部分502g1和502g2中限定的平面上延伸。
下面参照图6A，示出了带式焊接工具的末端部602a的透视底视图。末端部在前部边缘602d和后部边缘602e之间包括工作表面602b(还限定在侧边缘602f1和侧边缘602f2之间)。工作表面602b包括限定突起602b1的区域。工作表面602b还在该区域和前部边缘602d之间限定第一平面部分602g1，在该区域和后部边缘602e之间限定第二平面部分602g2，在该区域和侧边缘602f2之间限定第三平面部分602g3，在该区域和侧边缘602f2之间限定第四平面部分602g4。图6B示出采用图6A的带式焊接工具形成的带环612的部分612a。部分612a包括与工作表面602的突起602b1相对应的凹槽612c。图6C-6H与图6A中示出的实施例相似，在其中，相同的附图标记与带式焊接工具的相同的元件相对应。
图6C示出包括前部边缘622d、后部边缘622e、侧边缘622f1和侧边缘622f2之间的工作表面622b的末端部622a。工作表面622b包括限定两排菱形突起622b1的区域。工作表面622b还在该区域和前部边缘622d之间限定第一平面部分622g1，在该区域和后部边缘622e之间限定第二平面部分622g2，在该区域和侧边缘622f1之间限定第三平面部分622g3，在该区域和侧边缘622f2之间限定第四平面部分622g4。当然，工作表面上的突起的其它形状和构造也是可预期的。
图6D示出包括前部边缘632d、后部边缘632e、侧边缘632f1和侧边缘632f2之间的工作表面632b的末端部632a。工作表面632b包括限定圆形突起632b1的区域。工作表面632b还在该区域和前部边缘632d之间限定第一平面部分632g1，在该区域和后部边缘632e之间限定第二平面部分632g2，在该区域和侧边缘632f1之间限定第三平面部分632g3，在该区域和侧边缘632f2之间限定第四平面部分632g4。图6E示出包括前部边缘642d、后部边缘642e、侧边缘642f1和侧边缘642f2之间的工作表面642b的末端部642a。工作表面642b包括限定矩形突起642b1的区域。工作表面642b还在该区域和前部边缘642d之间限定第一平面部分642g1，在该区域和后部边缘642e之间限定第二平面部分642g2，在该区域和侧边缘642f1之间限定第三平面部分642g3，在该区域和侧边缘642f2之间限定第四平面部分642g4。
工作表面上的特征未被限制于突起，而可以包括凹槽，或者凹槽和突起。图6F-6H示出具有凹槽的示例性的构造。图6F示出包括前部边缘652d、后部边缘652e、侧边缘652f1和侧边缘652f2之间的工作表面652b的末端部652a。工作表面652b包括限定菱形凹槽652b1的区域。工作表面652b还在该区域和前部边缘652d之间限定第一平面部分652g1，在该区域和后部边缘652e之间限定第二平面部分652g2，在该区域和侧边缘652f1之间限定第三平面部分652g3，在该区域和侧边缘652f2之间限定第四平面部分652g4。图6G示出包括前部边缘662d、后部边缘662e、侧边缘662f1和侧边缘662f2之间的工作表面662b的末端部662a。工作表面662b包括限定圆形凹槽662b1的区域。工作表面662b还在该区域和前部边缘662d之间限定第一平面部分662g1，在该区域和后部边缘662e之间限定第二平面部分662g2，在该区域和侧边缘662f1之间限定第三平面部分662g3，在该区域和侧边缘662f2之间限定第四平面部分662g4。图6H示出包括前部边缘672d、后部边缘672e、侧边缘672f1和侧边缘672f2之间的工作表面672b的末端部672a。工作表面672b包括限定矩形凹槽672b1的区域。工作表面672b还在该区域和前部边缘672d之间限定第一平面部分672g1，在该区域和后部边缘672e之间限定第二平面部分672g2，在该区域和侧边缘672f1之间限定第三平面部分672g3，在该区域和侧边缘672f2之间限定第四平面部分672g4。
图7A是具有华夫饼干构造的工作表面702b的传统的带式焊接工具的侧视图，工作表面702b的一部分是虚线视图。工作表面702b包括突起702b1(也被称为齿)和凹槽702b2(也被称为槽)。端部凹槽702b2e具有与其它的凹槽702b2相同的深度。因此，工作表面702b中的凹槽702b2/702b2e限定大致平面的并与带式焊接工具的底表面(被标识为底表面平面BSP)平行的槽平面GP。图7B示出采用图7A的带式焊接工具形成的带环712的一部分。带环712包括突起712c和凹槽712c(在其中，凹槽712c具有与端部凹槽712c1相同的深度)。
图8A-8B是按照本发明的带式焊接工具的末端部802a/852a的底部透视图，其包括变化深度的凹槽。图8A示出包括突起802b1(也被称为齿)和凹槽802b2/802b2e的工作表面802b。沿末端部802a的前部和后部边缘的端部凹槽802b2e比其它的凹槽802b2深，由此，导致邻近末端部802a的前部和后部边缘的较长的突起/齿。图8B示出包括突起852b1和凹槽852b2/852b2e的工作表面852b。沿末端部852a的前部和后部边缘的端部凹槽852b2e比其它的凹槽852b2深，由此，导致邻近末端部852a的前部和后部边缘的较长的突起/齿。沿前部和后部边缘的较深的凹槽允许采用带式焊接工具形成的带环的后跟区域中的较厚的带材料。
图9A是具有华夫饼干或类似构造的工作表面902b的按照本发明的一个示例性的实施例的带式焊接工具的一部分的侧视图。工作表面902b的一部分是虚线视图。工作表面902b包括突起902b1(也被称为齿)和凹槽902b2(也被称为槽)。端部凹槽902b2e比工作表面902b的中间部分的凹槽902b2深。事实上，凹槽遵循在工作表面902b的前部和后部边缘最深、在工作表面902b的中心区域最浅的轮廓。因此，工作表面902b中的凹槽902b2/902b2e限定弯曲的槽平面GP(槽平面GP遵循凹槽/槽的底部的工作表面902b的形状)。图9B示出采用图9A的带式焊接工具形成的带环912的一部分。带环912包括突起912b和凹槽912c、912c1和912c2。中心凹槽912c最浅，端部凹槽912c2最深，凹槽912c1具有凹槽912c和凹槽912c2的深度之间的深度。当然，如果凹槽较深，那么突起912b将是较长，当凹槽较浅时，突起912b将较短，由此，改进采用这样的工具形成的带焊接部的后跟强度。
图10A是包括工作表面1002b的带式焊接工具的末端部1002a的底视图(在其中，工作表面1002b包括华夫饼干构造，其包括突起/齿和凹槽/槽)。图10B-10C是图10A的带式焊接工具的剖视图。图10B是在多排突起1002b1之间的槽中截取的剖视图(在其中，凹槽1002b2在邻近的突起1002b1之间)，在其中，变化的凹槽深度限定弯曲的槽平面GP。图10C是在一排突起1002b1中截取的剖视图，其示出端部凹槽1002b2e比凹槽1002b2深，由此限定弯曲的槽平面。图10A-10C中示出的弯曲的槽平面GP从工作表面1002b的前部边缘1002d向工作表面1002b的后部边缘1002e延伸(不是从侧边缘1002f1向侧边缘1002f2)。
虽然图9A和10A示出弯曲的槽平面GP，但是其它的构造也是可预期的，在其中，凹槽/槽深度在邻近的前部和后部边缘较深，在工作表面的中心较浅。例如，槽可以遵循成角度的与弯曲的相反的轮廓。
虽然槽平面GP被示出为沿前后方向弯曲(也就是说，从工作表面的前部边缘向工作表面的后部边缘)，但是，槽平面GP可以从工作表面的一侧边缘向工作表面的另一侧边缘延伸。此外，带式焊接工具的工作表面可以具有沿前后方向(如在图9A中)和沿左右方向(未示出)延伸的弯曲的(变化深度的)的槽平面。也就是说，多个凹槽的深度遵循一种轮廓，即，凹槽的深度在工作表面的中心部分处较浅，沿朝向工作表面的外周延伸的每个方向增大。
虽然图9A和10A-10C示出包括弯曲的槽平面的带式焊接工具，该工具的底表面继续是大致平面(也就是说，沿图9A和10C中示出的平面“BSP”延伸)。具有平面的底表面的带式焊接工具可以具有多个缺点。在本发明的某些构造中(例如，图12A-12B和14中示出的)，可以预期，底表面是弯曲的(或者沿其长度变化)。
参照图11A-11B，示出传统的带式焊接工具1102的部分。本领域的技术人员理解，为了产生形成带焊接部所期望的从前到后的擦洗(沿带材料的长度方向)，末端部1102a围绕其第一横向振动节点N旋转，位于与工作表面1102b距离为L的位置。该距离L取决于多个因素，例如共振频率，工具材料特性等。示例性的距离L(并且因此，半径)是2-15mm，2-10mm和3-5mm。标准的焊接工具具有不合需要地对焊接表面施加大量的垂直振动的平面的底表面。更特别地，在围绕节点N的旋转的过程中，前部和后部拐角1150、1152在其静止状态下降到底部表面的水平以下。可能的结果是，拐角1150、1152在工作表面上产生垂直振动或力振动。
图12A-12B示出包括工作表面1202b的带式焊接工具的末端部1202a。带式焊接工具的底部表面具有从前部边缘1202d到后部边缘1202e的弯曲轮廓，以便在焊接过程中使焊接表面的垂直激励最小或使其消除。弯曲的轮廓的半径可以按期望构造。在所示的实例中，半径R被设计为等于末端部的底部表面和第一节点N的位置之间的距离L。也就是说，由于底部表面在其边缘部分短，因此不太可能产生与具有平面的底部表面的传统的工具有关的激励问题。
虽然图12A-12B被示出为包括从前部边缘到后部边缘的工作表面的整个长度的弯曲的轮廓，但是本发明未被限制于此。多种构造中的任一种是可能的，其中，工作表面在中心区域比(1)在从工作表面的第一边缘朝向中心区域延伸的第一表面区域，和(2)在从第工作表面的第二边缘朝向中心区域延伸的第二表面区域延伸得低。例如，第一和第二表面区域可以被斜切(倒角)、弯曲等，只要邻近第一和第二边缘的区域比第一和第二边缘之间的中心区域短。例如，第一和第二表面区域可以为从第一边缘到第二边缘的工作表面的长度的至少25％。在这样的实施例中，从第一边缘到第二边缘的具有减小的长度/高度的长度的总百分比为至少50％(在其中，工作表面的剩余，例如中心部分可以是平面)。
图12A-12B涉及本发明的实例，在其中，底部表面遵循沿从前部边缘到后部边缘的弯曲的轮廓，以便解决由带式焊接工具围绕节点的旋转导致的潜在的垂直激励问题。但是，具有平面工作表面的传统的工具具有其它的缺点。例如，图13示出带式焊接工具的末端部1300a的正视图。因此，前部边缘1302d被示出为在侧边缘1302f1到侧边缘1302f2之间延伸。本领域的技术人员将理解，焊接位置(例如，冲模垫)通常是倾斜的或非平面的。如果焊接位置的表面过大地倾斜，带焊接部的形式将变得不平坦。在极端的情况下，带式焊接工具可能通过一侧的带完全下沉，从而接触易碎的冲模。图13示出倾斜的焊接位置1310(例如，半导体冲模上的倾斜的冲模垫)。在该图示中，带式焊接工具的末端部1300a通过带1312的部分1312a的大部分。因此，工作表面1302b邻近侧边缘1302f2(例如，拐角)的一部分可能接触并损害焊接位置1310。
图14示出带式焊接工具的末端部1400a的正视图。因此，前部边缘1402d被示出为在侧边缘1402f1和侧边缘1402f2之间延伸。与图13中示出的工作表面1302b(平面的)不同，末端部1400a的工作表面1402b在侧边缘1402f1和侧边缘1402f2之间遵循弯曲的路径。这样的弯曲的路径倾向于使带式焊接形式上的焊接位置倾斜(例如，冲模倾斜)最小。虽然这样的弯曲的工作表面可能导致带材料的外部边缘上的较弱的焊接，但是弯曲可能被设计为用于一种应用，以提供足够的焊接结果。因此，虽然弯曲的表面将倾向于导致焊接部强度的变化(例如，偏压到一侧)，但是总的焊接部一致性应当改进。附加地，具有带式焊接工具的一部分(例如，拐角)和冲模或其它焊接位置之间的接触的减小的可能性。侧边缘和侧边缘之间的中心点之间的高度差h可能在例如1-10mils之间，但是当然可以基于应用大大地变化。
虽然图14示出从侧边缘1402f1到1402f2的弯曲轮廓，但是本发明未被限制于此。多个构造中的任一个是可能的，其中，工作表面在中心区域比(1)在从工作表面的第一侧边缘朝向中心区域延伸的第一表面区域，和(2)在从工作表面的第二侧边缘朝向中心区域延伸的第二表面区域延伸得低。例如，第一和第二表面区域可以被斜切、弯曲等，只要邻近第一和第二边缘的区域比第一和第二边缘之间的中心区域短。例如，第一和第二表面区域可以为从第一侧边缘到第二侧边缘的工作表面的长度的至少25％。
如图1中所示，带式焊接系统可以包括带导向装置(例如图1中的导向装置104)，以将带材料引导至带式焊接工具，并且易于带成环。在图1中，带导向装置104引导带式焊接工具102下面的带材料(例如，带环112的材料)。在某些带焊接应用(例如，较小宽度的带应用)中，单独的带导向装置可能不足够始终以所期望的精度定位带。
图15A-15B和16A-16B示出包括完整的带导向装置的带式焊接工具的末端部，用于将工作表面下面的带材料完全引导至带式焊接工具的外部。完整的带导向装置被设计为帮助带式焊接工具的工作表面下面的带的左右定位控制。根据应用，这样的设计可以(或可以不)与传统的带导向装置，例如图1中示出的元件104共同使用。完整的导向装置也将使为带式焊接系统设置的焊接头的复杂性简化，因为带导向装置(与带式焊接工具)的对齐可能不那么严格。
特别地参照图15A-15B，提供了带式焊接工具1502的末端部1502a的透视图。工作表面1502b被限定在两个侧壁部分1502sw1和1502sw2之间。侧壁部分1502sw1沿侧边缘1502f1提供。侧壁部分1502sw2沿侧边缘1502f2提供。侧壁部分1502sw1包括锥形的/成角度的侧壁1502t1，侧壁部分1502sw2包括锥形的/成角度的侧壁1502t2。如图15A中所示，侧壁部分1502sw1和1502sw2部分地延伸到背侧1502bs。带材料(例如，图15B中示出的带环1512的一部分)从带供给处被引导至在侧壁部分1502sw1和1502sw2之间限定的到达工作表面1502b的路径。侧壁部分1502sw1和1502sw2(部分地沿背侧1502bs延伸)将带材料引导至工作表面1502b下面的从后边缘1502e到前边缘1502d的所期望的位置。侧壁部分1502sw1和1502sw2的成角度的构造帮助带材料的引导。侧壁部分1502sw1和1502sw2的高度优选地足够小，以使得侧壁部分不会在正常焊接情况下接触焊接表面。考虑到带材料的制造公差，侧壁部分1502sw1和1502sw2之间的宽度可以大致与被焊接的带材料的宽度相等。
特别地参照图16A-16B，提供了带式焊接工具1602的末端部1602a的透视图。侧壁部分1602sw1和1602sw2沿带式焊接工具1602的后侧1602bs的一部分延伸。侧壁部分1602sw1包括锥形的/成角度的侧壁1602t1，侧壁部分1602sw2包括锥形的/成角度的侧壁1602t2。如图16A中所示，侧壁部分1602sw1和1602sw2部分地延伸到工作表面1602b的下面。带材料(例如，图16B中示出的带环1612的一部分)从带供给处被引导至在侧壁部分1602sw1和1602sw2之间限定的到达工作表面1602b的路径。侧壁部分1602sw1和1602sw2将带材料引导至工作表面1602b下面的从后边缘1602e到前边缘1602d的所期望的位置。侧壁部分1602sw1和1602sw2的成角度的构造帮助带材料的引导。如果侧壁部分1602sw1和1602sw2部分地沿工作表面1602b延伸，那么侧壁部分1602sw1和1602sw2的至少一部分的高度优选地足够小，以便侧壁部分不会在正常焊接情况下接触焊接表面。和图15A-15B一样，考虑到带材料的制造公差，侧壁部分1602sw1和1602sw2之间的宽度可以大致与被焊接的带材料的宽度相等。
这里公开的多个示例性的带式焊接工具可以具有变化的特性。例如，虽然某些附图公开了大致为平面的工作表面(例如，图12A-12B，图14，图15A-15B，和图16A-16B)，应当理解的是，工具中的任一个可以具有限定多个突起和凹槽的华夫饼干或格栅构造或其它构造的工作表面(例如，在其它附图中示出)。图17是传统的带式焊接工具的工作表面1702b的一部分的透视图，在其中，工作表面1702b限定多个华夫饼干类型构造的突起1702b1(和所示的凹槽)。突起1702b1限定尖锐的边缘SE，其不合需要地可以损害被焊接的带材料，并且可以不合需要地有助于华夫饼干图案的带材料的加强。图18是有创造性带式焊接工具的工作表面1802b的一部分的透视图，在其中，工作表面1802b限定多个华夫饼干类型构造的突起1802b1(和所示的凹槽)。与图17中的尖锐的边缘SE相反，突起1802b1限定圆形的边缘RE。例如，如果比1mil尖锐，例如为2mils的最大值，那么突起/齿1802b1的拐角可以是圆形的。
本发明的多个实施例包括带式焊接工具的工作表面上或邻近工作表面的特征，除了其它的之外，包括例如突起/齿，凹槽/槽，圆形的边缘，侧壁部分。这样的特征可以通过多种方法形成(例如，采用计算机控制)，包括例如激光加工，流体喷射磨，直接模制，机械研磨或EDM(放电加工)。
虽然本发明包括前面提到的具有示例性的形状/尺寸的特征(例如，突起/齿，凹槽/槽，圆形的边缘，侧壁部分)，但是应当理解的是，替换的形状/尺寸是可预期的。
虽然本发明在这里参照特定的实施例被示出和描述，但是本发明未试图被限制于所示的细节。相反，可以在权利要求书的等价物的范围内并在不背离本发明的前提下详细地作出多种修改。

Claims (60)

1.一种带式焊接工具，其包括：
包括末端部的主体部分，
所述末端部包括位于所述末端部的前部边缘和所述末端部后部边缘之间的工作表面，所述工作表面包括限定多个凹槽和多个突起中的至少一个的区域，所述工作表面还限定(1)所述区域和所述末端部的前部边缘之间的第一平面部分，和(2)所述区域和所述末端部的后部边缘之间的第二平面部分中的至少一个。
2.如权利要求1所述的带式焊接工具，其特征在于，工作表面限定所述第一平面部分和所述第二平面部分。
3.如权利要求2所述的带式焊接工具，其特征在于，工作表面还限定(1)所述区域和末端部的第一侧之间的第三平面部分，和(2)所述区域和末端部的第二侧之间的第四平面部分。
4.如权利要求1所述的带式焊接工具，其特征在于，限定多个凹槽和多个突起中的至少一个的所述区域是华夫饼干或格栅图案的突起和凹槽。
5.如权利要求4所述的带式焊接工具，其特征在于，所述突起具有圆形边缘。
6.如权利要求1所述的带式焊接工具，其特征在于，所述区域限定在工作表面的平面上延伸的多个突起。
7.如权利要求6所述的带式焊接工具，其特征在于，所述多个突起是圆形的。
8.如权利要求6所述的带式焊接工具，其特征在于，所述多个突起是矩形的。
9.如权利要求6所述的带式焊接工具，其特征在于，所述多个突起是菱形的。
10.如权利要求6所述的带式焊接工具，其特征在于，所述多个突起被布置为至少一排。
11.如权利要求6所述的带式焊接工具，其特征在于，所述多个突起被布置为至少两排。
12.如权利要求6所述的带式焊接工具，其特征在于，所述多个突起包括圆形边缘。
13.如权利要求1所述的带式焊接工具，其特征在于，所述区域限定在工作表面的平面下面延伸的多个凹槽。
14.如权利要求13所述的带式焊接工具，其特征在于，所述多个凹槽是圆形的。
15.如权利要求13所述的带式焊接工具，其特征在于，所述多个凹槽是矩形的。
16.如权利要求13所述的带式焊接工具，其特征在于，所述多个凹槽是菱形的。
17.如权利要求13所述的带式焊接工具，其特征在于，所述多个凹槽被布置为至少一排。
18.如权利要求13所述的带式焊接工具，其特征在于，所述多个凹槽被布置为至少两排。
19.如权利要求X1所述的带式焊接工具，其特征在于，所述工作表面的长度限定在前部边缘和后部边缘之间，并且其中，第一平面部分沿所述长度的5-40％延伸。
20.如权利要求1所述的带式焊接工具，其特征在于，所述工作表面的长度限定在前部边缘和后部边缘之间，并且其中，第二平面部分沿所述长度的5-40％延伸。
21.如权利要求1所述的带式焊接工具，其特征在于，所述工作表面的长度限定在前部边缘和后部边缘之间，并且其中，第一平面部分和第二平面部分中的每一个均沿所述长度的5-40％延伸。
22.一种带式焊接系统，包括：
换能器；和
由换能器支撑的带式焊接工具，所述带式焊接工具包括主体部分，所述主体部分包括末端部，所述末端部包括末端部前部边缘和末端部后部边缘之间的工作表面，所述工作表面包括限定多个凹槽和多个突起中的至少一个的区域，所述工作表面还限定(1)所述区域和末端部的前部边缘之间的第一平面部分，和(2)所述区域和末端部的后部边缘之间的第二平面部分中的至少一个。
23.一种带式焊接工具，包括：
包括末端部的主体部分，
所述末端部包括末端部前部边缘和末端部后部边缘之间的工作表面，所述工作表面限定多个凹槽，其中，由邻近前部边缘和后部边缘中的至少一个的工作表面限定的凹槽的一部分比所述凹槽的其它部分深。
24.如权利要求23所述的带式焊接工具，其特征在于，由邻近前部边缘和后部边缘的工作表面限定的凹槽的一部分比所述凹槽的其它部分深。
25.如权利要求24所述的带式焊接工具，其特征在于，多个凹槽的深度遵循一种轮廓，即，凹槽的深度在工作表面的中心部分处较浅，并且朝向前部边缘和后部边缘增大。
26.如权利要求25所述的带式焊接工具，其特征在于，所述轮廓是弯曲的轮廓。
27.如权利要求25所述的带式焊接工具，其特征在于，多个凹槽的深度遵循另一种轮廓，即，凹槽的深度在工作表面的中心部分处较浅，并且朝向工作表面的侧边缘增大。
28.如权利要求27所述的带式焊接工具，其特征在于，所述轮廓和所述另一种轮廓是弯曲的轮廓。
29.如权利要求24所述的带式焊接工具，其特征在于，多个凹槽的深度遵循一种轮廓，即，凹槽的深度在工作表面的中心部分处较浅，并且沿朝向工作表面的外周延伸的每个方向增大。
30.如权利要求29所述的带式焊接工具，其特征在于，所述轮廓是弯曲的轮廓。
31.一种带式焊接系统，包括：
换能器；和
由所述换能器支撑的带式焊接工具，所述带式焊接工具包括主体部分，所述主体部分包括末端部，所述末端部包括位于末端部前部边缘和末端部后部边缘之间的工作表面，所述工作表面限定多个凹槽和多个突起，其中，邻近前部边缘和后部边缘中的至少一个的凹槽的一部分比所述凹槽的其它部分深。
32.一种带式焊接系统，包括：
包括末端部的主体部分，
所述末端部包括工作表面，所述工作表面的至少一部分遵循一种弯曲的路径，所述部分包括远离工作表面的第一边缘延伸的工作表面的区域，所述部分还包括远离工作表面的第二边缘延伸的工作表面的区域，遵循所述弯曲的路径的工作表面的所述部分包括第一边缘和第二边缘之间至少50％的长度。
33.如权利要求32所述的带式焊接工具，其特征在于，遵循所述弯曲的路径的工作表面的部分包括第一边缘和第二边缘之间的整个长度。
34.如权利要求33所述的带式焊接工具，其特征在于，第一边缘是前部边缘，第二边缘是后部边缘。
35.如权利要求33所述的带式焊接工具，其特征在于，第一边缘是第一侧边缘，第二边缘是第二侧边缘。
36.如权利要求32所述的带式焊接工具，其特征在于，第一边缘是前部边缘，第二边缘是后部边缘。
37.如权利要求32所述的带式焊接工具，其特征在于，第一边缘是第一侧边缘，第二边缘是第二侧边缘。
38.用在超声波系统中的如权利要求32所述的带式焊接工具，其特征在于，弯曲的路径由从(1)与超声波系统中的带式焊接工具的第一振动节点重合的带式焊接工具的位置向(2)所述工作表面延伸的半径限定。
39.如权利要求38所述的带式焊接工具，其特征在于，所述半径是2-15mm。
40.如权利要求38所述的带式焊接工具，其特征在于，所述半径是2-10mm。
41.如权利要求38所述的带式焊接工具，其特征在于，所述半径是3-5mm。
42.一种带式焊接系统，包括：
换能器；和
由换能器支撑的带式焊接工具，所述带式焊接工具包括主体部分，所述主体部分包括末端部，所述末端部包括工作表面，所述工作表面的至少一部分遵循一种弯曲的路径，所述部分包括远离工作表面的第一边缘延伸的工作表面的区域，所述部分还包括远离工作表面的第二边缘延伸的工作表面的区域，遵循所述弯曲的路径的工作表面的所述部分包括第一边缘和第二边缘之间至少50％的长度。
43.一种带式焊接系统，包括：
包括末端部的主体部分，
所述末端部包括工作表面，其中，在与带式焊接系统的换能器接合的过程中，所述工作表面在中心区域比(1)在从工作表面的第一边缘朝向中心区域延伸的第一表面区域处，和(2)在从工作表面的第二边缘朝向中心区域延伸的区域处延伸得低，第一表面区域的长度为从第一边缘到第二边缘的工作表面的长度的至少25％，第二表面区域的长度为从第一边缘到第二边缘的工作表面的长度的至少25％。
44.如权利要求43所述的带式焊接工具，其特征在于，所述第一表面区域沿从第一边缘朝向中心区域的方向被斜切，所述第二表面区域沿从第二边缘朝向中心区域的方向被斜切。
45.如权利要求43所述的带式焊接工具，其特征在于，所述第一表面区域沿从第一边缘朝向中心区域的方向弯曲，所述第二表面区域沿从第二边缘朝向中心区域的方向弯曲。
46.如权利要求43所述的带式焊接工具，其特征在于，所述第一边缘是前部边缘，第二边缘是后部边缘。
47.如权利要求43所述的带式焊接工具，其特征在于，所述第一边缘是第一侧边缘，第二边缘是第二侧边缘。
48.一种带式焊接系统，包括：
换能器；和
由换能器支撑的带式焊接工具，所述带式焊接工具包括主体部分，所述主体部分包括末端部，所述末端部包括工作表面，其中，在与带式焊接系统的换能器接合的过程中，工作表面在中心区域比(1)在从工作表面的第一边缘朝向中心区域延伸的第一表面区域处，和(2)在从工作表面的第二边缘朝向中心区域延伸的区域处延伸得低，第一表面区域的长度为从第一边缘到第二边缘的工作表面的长度的至少25％，第二表面区域的长度为从第一边缘到第二边缘的工作表面的长度的至少25％。
49.一种带式焊接工具，包括：
包括末端部的主体部分，
所述末端部包括工作表面，所述末端部在工作表面的任一侧包括两个侧壁，其中，带路径被限定在侧壁部分之间。
50.如权利要求49所述的带式焊接工具，其特征在于，所述侧壁部分呈锥形，以使得带路径在工具的底部边缘比在工作表面大。
51.如权利要求49所述的带式焊接工具，其特征在于，所述侧壁部分弯曲，以使得带路径在工具的底部边缘比在工作表面大。
52.如权利要求49所述的带式焊接工具，其特征在于，所述侧壁部分被斜切，以使得带路径在工具的底部边缘比在工作表面大。
53.如权利要求49所述的带式焊接工具，其特征在于，两个侧壁部分至少部分地沿带式焊接工具的后侧延伸，以使得带路径沿带式焊接工具的后侧的一部分和沿工作表面限定。
54.一种带式焊接系统，包括：
换能器；和
由换能器支撑的带式焊接工具，带式焊接工具包括主体部分，主体部分包括末端部，末端部包括工作表面，末端部包括在工作表面的两侧的两个侧壁部分，其中，带路径在侧壁部分之间限定。
55.一种带式焊接工具，包括：
包括末端部的主体部分，
所述末端部包括工作表面，末端部包括沿带式焊接工具的后侧的至少一部分的外表面延伸的两个侧壁，其中，所述带路径被限定在所述侧壁部分之间。
56.如权利要求55所述的带式焊接工具，其特征在于，所述侧壁部分呈锥形，以使得带路径在所述带路径的内表面处比在限定于所述两个侧壁部分之间的所述带路径的外边缘处小。
57.如权利要求55所述的带式焊接工具，其特征在于，所述侧壁部分弯曲，以使得带路径在所述带路径的内表面处比在限定于所述两个侧壁部分之间的所述带路径的外边缘处小。
58.如权利要求55所述的带式焊接工具，其特征在于，所述侧壁部分被斜切，以使得带路径在所述带路径的内表面处比在限定于所述两个侧壁部分之间的所述带路径的外边缘处小。
59.如权利要求55所述的带式焊接工具，其特征在于，所述两个侧壁部分至少部分地沿所述带式焊接工具的底部边缘延伸，以使得带路径沿所述带式焊接工具的后侧的至少一部分和沿底部边缘的至少一部分被限定。
60.一种带式焊接系统，包括：
换能器；和
由所述换能器支撑的带式焊接工具，所述带式焊接工具包括主体部分，所述主体部分包括末端部，所述末端部包括工作表面，所述末端部包括沿带式焊接工具的后侧的至少一部分的外表面延伸的两个侧壁部分，其中，带路径在侧壁部分之间限定。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103219255A (zh) * 2013-03-15 2013-07-24 李尚哲 一种带多个焊线槽的超声波焊接劈刀
CN106356493A (zh) * 2015-07-16 2017-01-25 三星Sdi株式会社 制造二次电池的方法
CN109382580A (zh) * 2017-08-08 2019-02-26 日本梅克特隆株式会社 超声波接合夹具、超声波接合方法和接合结构
CN110267764A (zh) * 2017-01-30 2019-09-20 纽弗雷有限公司 焊接元件和用于将焊接元件连接到工件的焊接方法

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8746537B2 (en) 2010-03-31 2014-06-10 Orthodyne Electronics Corporation Ultrasonic bonding systems and methods of using the same
US8511536B2 (en) * 2010-03-31 2013-08-20 Orthodyne Electronics Corporation Ultrasonic bonding systems and methods of using the same
DE112012003918B4 (de) 2011-09-20 2020-10-22 Orthodyne Electronics Corp. Drahtbondwerkzeug
DE102011084503A1 (de) * 2011-10-14 2013-04-18 Robert Bosch Gmbh Schweißelement zum Verschweißen eines Kontaktelementes mit einem Anschlusselement
DE102012112413A1 (de) * 2012-12-17 2014-06-18 Hesse Gmbh Werkzeug zum Herstellen einer Reibschweißverbindung
CN103731792B (zh) * 2013-12-23 2017-03-15 惠州市三协精密有限公司 一种磁路体焊接用治具
WO2017079085A1 (en) * 2015-11-04 2017-05-11 Orthodyne Electronics Corporation Ribbon bonding tools, and methods of designing ribbon bonding tools
EP3408864A4 (en) * 2016-01-26 2019-07-31 Kulicke and Soffa Industries, Inc. CORNER WELDING TOOLS, CORNER WELDING SYSTEMS AND RELATED METHODS
JP2019005776A (ja) * 2017-06-22 2019-01-17 イーグル工業株式会社 超音波接合方法、超音波接合冶具及び接合構造
JP2019013959A (ja) * 2017-07-06 2019-01-31 イーグル工業株式会社 超音波接合治具、接合構造及び接合方法
JP7031185B2 (ja) * 2017-09-15 2022-03-08 富士電機株式会社 ウェッジツール及びウェッジボンディング方法
DE102018221843A1 (de) * 2018-12-14 2020-06-18 Volkswagen Aktiengesellschaft Ultraschallschweißvorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung eines Metallfolienstapels
DE102019124334A1 (de) * 2019-09-11 2021-03-11 Hesse Gmbh Bondanordnung und Bondwerkzeug
US10981245B2 (en) * 2019-09-24 2021-04-20 GM Global Technology Operations LLC Apparatus for ultrasonic welding of polymers and polymeric composites
US11141925B2 (en) * 2019-10-31 2021-10-12 GM Global Technology Operations LLC Ultrasonic welding and welding horn having indenter
TWI792612B (zh) * 2021-10-15 2023-02-11 黃雅筠 塑料薄片之超音波熔接結構
JP2023091901A (ja) * 2021-12-21 2023-07-03 三菱電機株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3627190A (en) * 1969-10-28 1971-12-14 Gte Laboratories Inc Apparatus for bonding semiconductor elements
US3971499A (en) * 1974-09-03 1976-07-27 Tribotech Bonding tool
US3934783A (en) * 1974-09-30 1976-01-27 Larrison John E Multiface wire bonding method and tool
DE3335254A1 (de) 1983-09-29 1985-04-18 Schunk Ultraschalltechnik Gmbh, 8750 Aschaffenburg Vorrichtung zum verbinden bzw. verdichten elektrischer leiter
GB8624513D0 (en) * 1986-10-13 1986-11-19 Microelectronics & Computer Single point bonding method
US4976392A (en) * 1989-08-11 1990-12-11 Orthodyne Electronics Corporation Ultrasonic wire bonder wire formation and cutter system
JP2697411B2 (ja) * 1991-03-27 1998-01-14 日本電気株式会社 Ｔａｂインナーリードの接合方法
JP2943381B2 (ja) * 1991-04-25 1999-08-30 日本電気株式会社 ボンディング方法
JP2727970B2 (ja) * 1993-10-07 1998-03-18 日本電気株式会社 ボンディングツール
US5868301A (en) * 1996-04-10 1999-02-09 Tessera, Inc. Semiconductor inner lead bonding tool
US6286746B1 (en) * 1997-08-28 2001-09-11 Axya Medical, Inc. Fused loop of filamentous material and apparatus for making same
US6523732B1 (en) * 2001-10-10 2003-02-25 Ford Global Technologies, Inc. Ultrasonic welding apparatus
JP4132792B2 (ja) * 2001-11-22 2008-08-13 ローム株式会社 ワイヤボンディングに使用するキャピラリの構造
JP4013691B2 (ja) * 2002-07-31 2007-11-28 住友電装株式会社 フレキシブルフラットケーブルの接続方法および超音波溶接機
GB0219910D0 (en) 2002-08-28 2002-10-02 Koninkl Philips Electronics Nv Wedge-bonding of wires in electronic device manufacture
WO2004049402A2 (en) 2002-11-22 2004-06-10 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Zirconia toughened alumina esd safe ceramic composition, component, and methods for making same
JP4065799B2 (ja) 2003-03-12 2008-03-26 株式会社ルネサステクノロジ 超音波接合装置および方法
US20040217488A1 (en) 2003-05-02 2004-11-04 Luechinger Christoph B. Ribbon bonding
US7249702B2 (en) * 2003-12-04 2007-07-31 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Multi-part capillary
JP4276989B2 (ja) * 2004-09-29 2009-06-10 富士通株式会社 超音波接合用ボンディングツールおよび超音波接合方法
JP4047349B2 (ja) * 2004-11-09 2008-02-13 株式会社東芝 半導体装置製造用超音波接合装置、半導体装置、及び製造方法
US20060163315A1 (en) * 2005-01-27 2006-07-27 Delsman Mark A Ribbon bonding tool and process
JP4792945B2 (ja) * 2005-01-28 2011-10-12 日産自動車株式会社 超音波接合装置および接合構造体
US20060180635A1 (en) * 2005-02-17 2006-08-17 Oon-Pin Lim Bonding tool and method
JP4271674B2 (ja) * 2005-07-26 2009-06-03 超音波工業株式会社 ワイヤボンディング装置
DE102006003806A1 (de) * 2006-01-26 2007-08-02 Ejot Gmbh & Co. Kg Befestigungselement zur Reibschweißverbindung mit einem flächigen Bauteil
EP2160806B1 (de) 2007-06-06 2013-02-20 Schunk Sonosystems Gmbh Verfahren zum elektrisch leitenden verbinden von litzen sowie ultraschallschweissvorrichtung
JP4989437B2 (ja) * 2007-12-14 2012-08-01 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP4941268B2 (ja) * 2007-12-17 2012-05-30 富士通株式会社 ワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103219255A (zh) * 2013-03-15 2013-07-24 李尚哲 一种带多个焊线槽的超声波焊接劈刀
CN106356493A (zh) * 2015-07-16 2017-01-25 三星Sdi株式会社 制造二次电池的方法
CN106356493B (zh) * 2015-07-16 2021-03-12 三星Sdi株式会社 制造二次电池的方法
CN110267764A (zh) * 2017-01-30 2019-09-20 纽弗雷有限公司 焊接元件和用于将焊接元件连接到工件的焊接方法
US11517973B2 (en) 2017-01-30 2022-12-06 Newfrey Llc Welding element and welding method for connecting a weld element to a workpiece
CN109382580A (zh) * 2017-08-08 2019-02-26 日本梅克特隆株式会社 超声波接合夹具、超声波接合方法和接合结构

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