TWI792612B - 塑料薄片之超音波熔接結構 - Google Patents
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Abstract
一種塑料薄片之超音波熔接結構,其包括有在兩個塑料薄片相疊處以超音波焊頭接觸下壓所形成之一凹陷區,此凹陷區具有兩個呈排齒狀之長邊緣,二者係以齒峰與齒峰相對,且齒谷與齒谷相對,其中凹陷區中於兩個長邊緣相對之齒峰之間分別具有一由熔融溢料構成之凸塊。本創作可在未設有導熔線的前提下確實使塑料薄片結合,且達到水密需求,據此解決塑料薄片在熔接結合上的難題。
Description
本發明與塑料體之超音波熔接技術有關,尤指一種可將塑料薄片確實熔接的超音波熔接結構。
塑膠與塑膠之間的結合可以透過超音波熔接技術達成,其原理係藉由超音波的振動頻率,使相接觸的兩個塑膠元件之間產生高頻摩擦而升溫,進而形成熔融狀態以連接在一起。
利用上述的技術原理,業界開發出一種如第5圖所示的熔接技術,係於欲相接的其中一個塑膠元件71上預先成形一個導熔線711,即一塑料凸塊,並以其與另一個塑膠元件72抵接,該導熔線711會在施加超音波之後熔融,進而散佈在兩個塑膠元件71、72的相接面上,待冷卻之後便達到固化連接的效果。
然而上述的導熔線不適合成形在塑膠薄片上,因而兩個塑膠薄片之間的結合並非容易的事,更遑論要達到水密的需求。習知的做法大多是如第6圖所示地使兩薄片81、82相疊,再將超音波焊頭直接抵壓在兩薄片81、82相疊處使塑料熔融結合。惟此做法除了焊部83不平整之外,還很容易發生虛焊的現象,即焊部83內含有空洞831,會影響到結合的強度。更甚者,為了達到水密要求,則只能加寬熔接的區域,如此更增加發生虛焊的機率,陷入惡性循環。
有鑑於此,如何改進上述問題即為本發明所欲解決之首要課題。
本發明之主要目的在於提供一種塑料薄片之超音波熔接結構,其可在未設有導熔線的前提下確實使塑料薄片結合,且達到水密需求,據此解決塑料薄片在熔接結合上的難題。
為達前述之目的,本發明提供一種塑料薄片之超音波熔接結構,其包括有在兩個塑料薄片相疊處以超音波焊頭接觸下壓所形成之一凹陷區,該凹陷區具有兩個呈排齒狀之長邊緣,二者係以齒峰與齒峰相對,且齒谷與齒谷相對,其中該凹陷區中於兩個該長邊緣相對之齒峰之間分別具有一由熔融溢料構成之凸塊。
較佳地,這些凸塊構成一直線排列。
本發明更提供一種塑料薄片之超音波熔接結構,其包括有在兩個塑料薄片相疊處以超音波焊頭接觸下壓所形成之一凹陷區,該凹陷區具有呈排齒狀之一第一長邊緣及一第二長邊緣,二者係以齒峰與齒谷相對,其中該凹陷區中設有複數個分別與該第一長邊緣之各齒峰位置對應之第一凸塊,以及複數個分別與該第二長邊緣之各齒峰位置對應之第二凸塊,其中該第一凸塊及該第二凸塊係由熔融溢料構成。
較佳地,該第一凸塊構成一直線排列,該第二凸塊構成另一直線排列。
本發明之上述目的與優點,不難從以下所選用實施例之詳細說明與附圖中獲得深入了解。
請參閱第1、2圖,所示者為本發明提供之塑料薄片之超音波熔接結構的第一實施例,其包括有在兩個塑料薄片1A、1B相疊處以超音波焊頭接觸下壓所形成之一凹陷區2,該凹陷區2形成長條狀,其兩側分別定義為一第一長邊緣21及一第二長邊緣22,二者均形成排齒狀而界定具有齒峰與齒谷。該第一長邊緣21之齒峰211係與該第二長邊緣22之齒峰221相對,且該第一長邊緣21之齒谷212係與該第二長邊緣22之齒谷222相對。上述該凹陷區2中,相對應之該第一長邊緣21之齒峰211與該第二長邊緣22之齒峰221之間分別具有一由熔融溢料構成之凸塊23,且這些凸塊23構成一直線排列。
上述兩個塑料薄片1A、1B之間的熔接結構係由如第3圖所示的超音波焊頭31及壓模32實施而成。首先將兩個塑料薄片1A、1B以一部分相疊,在相疊處的下方放置一壓模32,再將超音波焊頭31從相疊處的上方靠近,並將兩個塑料薄片1A、1B向下抵壓於該壓模32上。上述該壓模32具有排齒狀的外形,中間部分設有一排溢料孔321,而超音波焊頭31產生超音波的振動頻率,使相接觸的兩個塑料薄片1A、1B之間產生高頻摩擦而升溫,進而形成熔融狀態。接著透過壓力使熔融的兩個塑料薄片1A、1B迫緊於該壓模32上,則面對該壓模32之塑料薄片1A、1B留下與該壓模32形狀相對應的壓痕,而被擠壓的熔融塑料則溢出至該溢料孔321中,待冷卻後形成該凸塊。如此便可使兩個塑料薄片1A、1B緊密固定結合,即為本發明所欲主張保護的熔接結構。
本發明之塑料薄片1A、1B的熔接結構相較於習知技術將兩片薄片直接進行熔接者而言,如第2圖所示,其熔接成形區域較習知的熔接成形區域(兩虛擬鏈線4之間的區域)為小,由於施作面積較小,則可減少發生虛焊的情形,令兩塑料薄片1A、1B之間的結合更加穩固,同時達到堅實的水密效果。反過來說,本發明可在較小的熔接施作面積之條件下就可達到習知大面積熔接的結合效果及水密效果,據此產生節省材料降低成本之功效。
第4圖所示者為本發明之第二實施例,其包括有在兩個塑料薄片5A、5B相疊處以超音波焊頭接觸下壓所形成之一凹陷區6,該凹陷區6形成長條狀,其兩側分別定義為一第一長邊緣61及一第二長邊緣62,二者均形成排齒狀而界定具有齒峰與齒谷。該第一長邊緣61之齒峰611係與該第二長邊緣62之齒谷622相對,且該第一長邊緣61之齒谷612係與該第二長邊緣62之齒峰621相對。上述該凹陷區6中設有複數個由熔融溢料構成的第一凸塊63及第二凸塊64,其中該第一凸塊63係位於與該第一長邊緣61之各齒峰611對應的位置,該第二凸塊64係位於與該第二長邊緣62之各齒峰621對應的位置。上述該第一凸塊63構成一直線排列,而該第二凸塊64構成另一直線排列。
上述兩個塑料薄片5A、5B之間的熔接結構係由超音波焊頭及壓模實施而成。首先將兩個塑料薄片5A、5B以一部分相疊,在相疊處的下方放置一壓模,再將超音波焊頭從相疊處的上方靠近,並將兩個塑料薄片5A、5B向下抵壓於該壓模上。上述該壓模具有排齒狀的外形,中間部分設有兩排溢料孔,而超音波焊頭產生超音波的振動頻率,使相接觸的兩個塑料薄片5A、5B之間產生高頻摩擦而升溫,進而形成熔融狀態。接著透過壓力使熔融的兩個塑料薄片5A、5B迫緊於該壓模上,則面對該壓模之塑料薄片5A、5B留下與該壓模形狀相對應的壓痕,而被擠壓的熔融塑料則溢出至該溢料孔中,待冷卻後形成該凸塊。如此便可使兩個塑料薄片5A、5B緊密固定結合,即為本發明所欲主張保護的熔接結構。
惟以上實施例之揭示僅用以說明本發明,並非用以限制本發明,舉凡等效元件之置換仍應隸屬本發明之範疇。
綜上所述,可使熟知本領域技術者明瞭本發明確可達成前述目的,實已符合專利法之規定,爰依法提出申請。
1A、1B:塑料薄片
2:凹陷區
21:第一長邊緣
211:齒峰
212:齒谷
22:第二長邊緣
221:齒峰
222:齒谷
23凸:塊
31:超音波焊頭
32:壓模
321:溢料孔
4:虛擬鏈線
5A、5B:塑料薄片
6:凹陷區
61:第一長邊緣
611:齒峰
612:齒谷
62:第二長邊緣
621:齒峰
622:齒谷
63:第一凸塊
64:第二凸塊
71、72:塑膠元件
711:導熔線
81、82:薄片
83:焊部
831:空洞
第1圖為本發明第一實施例之立體示意圖;
第2圖為本發明第一實施例之局部示意圖;
第3圖為實施本發明之過程的立體分解示意圖;
第4圖為本發明第二實施例之局部示意圖;
第5圖為習知塑膠塊經超音波熔接之結構示意圖;
第6圖為習知塑膠薄片經超音波熔接之結構示意圖。
1A、1B:塑料薄片
2:凹陷區
21:第一長邊緣
22:第二長邊緣
23:凸塊
Claims (2)
- 一種塑料薄片之超音波熔接結構,其包括有在兩個塑料薄片相疊處以超音波焊頭接觸下壓所形成之一呈長條狀的凹陷區,該凹陷區具有兩個呈排齒狀之長邊緣,二者係以齒峰與齒峰相對,且齒谷與齒谷相對,其中該凹陷區中於兩個該長邊緣相對之齒峰之間分別具有一由該凹陷區被擠壓的熔融溢料構成之凸塊,且各該凸塊構成一直線排列。
- 一種塑料薄片之超音波熔接結構,其包括有在兩個塑料薄片相疊處以超音波焊頭接觸下壓所形成之一呈長條狀的凹陷區,該凹陷區具有呈排齒狀之一第一長邊緣及一第二長邊緣,二者係以齒峰與齒谷相對,其中該凹陷區中設有複數個分別與該第一長邊緣之各齒峰位置對應之第一凸塊,以及複數個分別與該第二長邊緣之各齒峰位置對應之第二凸塊,其中該各第一凸塊及該各第二凸塊係由該凹陷區被擠壓的熔融溢料構成,且該各第一凸塊構成一直線排列,而該各第二凸塊構成另一直線排列。
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