CN102290129A - 导电膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了导电膜(100),其具有透明支持体(102)、设置在透明支持体(102)的一个主表面上的第一导电银图像(104a)和设置在透明支持体(102)的另一主表面上的第二导电银图像(104b)。通过以下步骤得到第一导电银图像和第二导电银图像(104a、104b):在透明支持体(102)的各表面上形成至少一层卤化银乳剂层,然后将所述卤化银乳剂层曝光并显影。第一银图像(104a)和第二银图像(104b)各在需要透明的区域含有网状结构。所述网状结构包含线宽为10μm或更小的细线,并形成薄片电阻为50ohm/sq或更小的导电层。
Description
技术领域
本发明涉及在透明支持体的各面上具有高分辨率图案的银图像的导电膜、以及通过使用卤化银乳剂层制备该导电膜的方法。
背景技术
例如,在日本特开2008-158108和2008-216799中描述了在支持体的各面上形成导电图案的常规方法。
在日本特开2008-158108中,一种感光材料具有在透明支持体的两个面(A面和B面)的各面上的卤化银乳剂层。在不同的光谱增感范围中对所述A和B面光谱增感。在上述该专利文献的实施例中所使用的样品101中,在A面上形成的图像具有18μm的线宽,并且在B面上形成的图像具有20μm的线宽。
在日本特开2008-216799中,通过使用光掩模的曝光处理在透明支持体的各面上形成图像,所述光掩模各具有滤光层,所述滤光层能够透过具有对应支持体各面的光谱敏感度的波长的光。
在透明支持体的各面上形成细线图案的情况中,当支持体的一侧(一面)曝光时,入射光在透明支持体中散射,由此不利地使透明支持体各背侧上的图像模糊。
通过向其中加入增感性染料可形成具有光谱敏感性的卤化银乳剂层。但是,即使在显影后,染料仍剩余在所述层中,使得所述染料使显影层的导电性变差,不能得到所期待的导电性。
此外,在导电膜具有如日本特开2008-158108和2008-216799中所述的具有大线宽的导电图案的情况中,当将导电膜叠加在液晶显示装置的显示平板的触摸板上时,将不利地易于产生云纹(moire)。
发明内容
鉴于以上问题,本发明的目的是提供导电膜及其制备方法,所述导电膜能够在透明支持体的各表面上形成高分辨率的导电图案,其改进了所述导电图案的导电性,并避免在触摸平板上产生云纹。
[1]根据本发明的第一方面所述的导电膜,其包含透明支持体、设置在所述透明支持体的一个主表面上的第一导电银图像和设置在所述透明支持体的另一主表面上的第二导电银图像,通过以下步骤得到第一导电银图像和第二导电银图像:在所述透明支持体的各表面上形成至少一层卤化银乳剂层,然后将所述卤化银乳剂层曝光并显影,其中第一银图像和第二银图像在需要透明的区域各含有网状结构,所述网状结构包括线宽为10μm或更小的细线,并且所述网状结构形成薄片电阻为50ohm/sq或更小的导电层。
[2]根据第一方面所述的导电膜,其中所述导电层的薄片电阻为10ohm/sq或更小。
[3]根据第一方面所述的导电膜,其中所述第一银图像和第二银图像各含有所述网状结构和电连接至所述网状结构的银线,并且所述银线的宽度为10-500μm,长度为10mm或更大,电阻为300ohm/10mm或更小。
[4]根据第一方面所述的导电膜,其中所述银线的电阻为100ohm/10mm或更小。
[5]根据第一方面所述的导电膜,其中所述卤化银乳剂层的银/粘合剂的体积比为1/1或更大。
[6]根据第一方面所述的导电膜,其中所述卤化银乳剂层的银/粘合剂的体积比为2/1或更大。
[7]根据第一方面所述的导电膜,其中所述卤化银乳剂层基本上未被实施光谱增感,并且其表面电阻值(logSR)为15或更小,并且其涂覆的银量为5-30g/m2。
[8]根据第一方面所述的导电膜,其中所述卤化银乳剂层的涂覆的银量为15-30g/m2。
[9]根据第一方面所述的导电膜,其中所述卤化银乳剂层含有卤化银颗粒,并且所述卤化银颗粒的表面包覆有光谱增感性染料,其包覆率为20%或更小。
[10]根据第一方面所述的导电膜,其中卤化银乳剂层的表面电阻值(logSR)为13或更小。
[11]根据第一方面所述的导电膜,其中所述网状结构包含具有多个多边形的格子图案,所述格子图案的排布间距为300μm或更小,并且总透光率为80%或更大,并且在所述透明支持体的一个主表面上的有效区域(排除未设有第一银图像的外围的有效区域)的开口率(opening ratio)和在所述透明支持体的另一个主表面上的有效区域(排除未设有第二银图像的外围的有效区域)的开口率之间的差值为1%或更小。
[12]根据第一方面所述的导电膜,其中所述第一银图像和第二银图像各具有形成用于触摸板的电极的部分。
[13]根据本发明的第二方面所述的方法,其用于制备具有透明支持体、设置在所述透明支持体的一个主表面上的第一导电银图像和设置在所述透明支持体的另一个主表面上第二导电银图像的导电膜,所述方法包括以下步骤:在所述透明支持体的各表面上形成至少一层卤化银乳剂层,将所述卤化银乳剂层曝光,并将曝光后的卤化银乳剂层显影,其中所述第一银图像和第二银图像在需要透明的区域中各含有网状结构,所述网状结构包括线宽为10μm或更小的细线,并且所述网状结构形成薄片电阻为50ohm/sq或更小的导电层,并且在各表面上的所述卤化银乳剂层基本上未被实施光谱增感,并且所述卤化银乳剂层的厚度为4μm或更小,涂覆的银量为5g/m2或更大,并且涂覆的粘合剂量为2.0g/m2或更小。
[14]根据第二方面所述的方法,其中所述卤化银乳剂层的涂覆的银量为15-30g/m2。
[15]根据第二方面所述的方法,其中所述导电层的薄片电阻为10ohm/sq或更小。
[16]根据第二方面所述的方法,其中所述第一银图像和第二银图像各含有所述网状结构和电连接至所述网状结构的银线,并且所述银线的宽度为10-500μm,长度为10mm或更大,电阻为300ohm/10mm或更小。
[17]根据第二方面所述的方法,其中所述银线的电阻为100ohm/10mm或更小。
[18]根据第二方面所述的方法,其中所述卤化银乳剂层含有卤化银颗粒,并且所述卤化银颗粒的表面包覆有光谱增感性染料,其包覆率为20%或更小。
[19]根据第二方面所述的方法,其中使用与所述卤化银乳剂层紧密接触的曝光掩膜进行所述曝光步骤。
[20]根据第二方面所述的方法,其中所述卤化银乳剂层具有高反差的照相特性(high contrast photographic property)。
[21]根据第二方面所述的方法,其中形成所述卤化银乳剂层作为基本上的最上层。
如上所述,在本发明所述的导电膜和制备所述导电膜的方法中,在所述透明支持体的各表面上可形成高分辨率的导电图案,可改进所述导电图案的导电性,并且在触摸板中可避免产生云纹。本发明的导电膜特别适用于电容式触摸板。
此外,在将含有由细线构成的网状结构的透光性导电层用于触摸板传感器的情况中,所述传感器和从所述传感器中延伸向控制IC电路的部分配线可从所述卤化银乳剂层(所述导电层的前体)同时形成。由此,可易于制备触摸板组合模块。
结合以下说明和随附的附图,可以更清楚地理解本发明的以上和其它目的、特征和优点,在所述附图中通过示例性实施例显示了本发明的优选实施方案。
附图说明
图1是局部显示本发明的实施方案中所述的导电膜的截面图;
图2是本发明的实施方案中所述的所述导电膜制备方法的流程图;
图3A是局部显示所制备的感光材料的截面图。
图3B是显示所述感光材料的两面同时曝光的示意图。
图3C是局部显示制备的导电膜的截面图,所述导电膜通过将曝光后的感光材料显影而制备;
图4是显示第一和第二曝光处理的示意图,进行第一和第二曝光处理使得在第一感光层的入射光达不到第二感光层,并且在所述第二感光层上的入射光达不到所述第二感光层;
图5是显示第一感光层上的入射光到达第二感光层,并且第二感光层上的入射光到达第一感光层的情况中所述光的效果的示意图;
图6是显示在第一感光层上的入射光到达第二感光层,并且第二感光层的入射光到达第一感光层的情况中的导电图案变差的示意图;
图7是局部显示导电片的截面图;
图8是局部显示在透明支持体的一个主表面上形成的第一银图像(导电图案)的实例的透视图;
图9是局部显示图8的导电图案的俯视图;
图10是局部显示在所述透明支持体的另一主表面上形成的第二银图像(导电图案)的实例的透视图;
图11是局部显示图10的导电图案的俯视图;和
图12是局部显示上述导电片实例的俯视图。
具体实施方式
参照图1-12,以下将描述多个本发明所述的导电膜和导电膜制备方法的实施方案。应注意,在本说明书中,数值范围“A-B”包括作为下限和上限值的数值A和B。
如图1所示,本发明实施方案所述的导电膜100包括透明支持体102、设置在所述透明支持体102的一个主表面上的第一导电银图像104a和设置在所述透明支持体102的另一个主表面上的第二导电银图像104b。通过以下步骤制备导电膜100:在透明支持体102的各表面上形成至少一个感光卤化银乳剂层,然后将所述乳剂层曝光并显影。
第一银图像104a和第二银图像104b各自在需要透明的区域中含有网状结构。所述网状结构由线宽为10μm或更小的细线构成。所述网状结构形成导电层,并且所述导电层的薄片电阻为50ohm/sq或更小,优选10ohm/sq或更小。
第一银图像104a和第二银图像104b各自在不需要透明的区域中还含有银线106。银线106电连接至所述网状结构,并且各自宽度为10-500μm,长度为10mm或更大。银线106的电阻为300ohm/10mm或更小,优选100ohm/10mm或更小。
在透明支持体102各表面上的感光卤化银乳剂层基本上未被实施光谱增感。由此,如图3A所示,在所述透明支持体102的一个主表面上形成的所述感光卤化银乳剂层(以下称为第一感光层120a)和在所述透明支持体102的另一个主表面上形成的所述感光卤化银乳剂层(以下称为第二感光层120b)基本上未被实施光谱增感。第一感光层120a和第二感光层120b的表面电阻值(logSR)为15或更小,并且涂覆的银量(涂覆的银盐量)以银密度计为5-20g/m2。术语“基本上未被实施光谱增感”是指在第一感光层120a和第二感光层120b中的卤化银颗粒表面包覆有光谱增感性染料,其覆盖率为20%或更小。第一感光层120a和第二感光层120b的表面电阻值(logSR)优选为13或更小。
当将所述的一个主表面用作透明支持体102的上表面时,形成第一感光层120a作为基本上最上面的层。术语“基本上最上面的层”是指堆叠结构中除保护层之外的最上面的层,但通常形成保护层作为最上面的层。
第一感光层120a和第二感光层120b各自的银/粘合剂体积比为1/2或更大,优选1/1或更大,更优选2/1或更大。所述银/粘合剂体积比进一步优选为1/1-4/1,最优选为1/1-3/1。当所述银/粘合剂体积比在以上范围内时,即使在不同的涂覆银量下,也可减小电阻差异,由此可得到表面电阻均一的用于触摸板的导电膜100。通过将所述材料的卤化银/粘合剂重量比转换为银/粘合剂重量比,并进一步将银/粘合剂重量比转换为银粘合剂体积比可确定所述银/粘合剂体积比。
第一感光层120a和第二感光层120b具有高反差的照相特性,其显示为在具有相同单位长度的正交X和Y坐标的特征曲线上的0.1-1.5光密度区域中的γ值为4或更大,所述特征曲线表示曝光量的对数(X轴)和光密度(Y轴)。γ值更优选为5-30,进一步优选5-10。
第一银图像104a和第二银图像104b各具有含有多个多边形的格子图案。所述格子图案的排布间距为300μm或更小,并且总透光率为80%或更大。此外,导电膜100在透明支持体102的一个主表面上的有效区域(即排除未设有第一银图像104a的外围的有效区域)的开口率和在透明支持体102的另一个主表面上的有效区域(即排除未设有第二银图像104b的外围的有效区域)的开口率之间的差值为1%或更小。
参照图2-6,以下将描述制备本发明的一个实施方案所述的导电膜100的方法。
首先,图2的步骤S1中制备了长条感光材料122。如图3A所示,感光材料122具有透明支持体102、在透明支持体102的一个主表面上形成的第一感光层120a和在透明支持体102的另一个主表面上形成的第二感光层120b。
在图2的步骤S2中,将感光材料122曝光。在该曝光步骤中进行两面同时曝光,其包括第一曝光处理和第二曝光处理,所述第一曝光处理用光照射透明支持体102的一个主表面以使第一感光层120a曝光形成第一曝光图案,所述第二曝光处理用光照射透明支持体102的另一个主表面以使第二感光层120b曝光形成第二曝光图案。在图3B的实例中,当长条感光材料122沿一个方向输送时,使用第一光124a(平行光),通过第一光掩模126a照射第一感光层120a,并且使用第二光124b(平行光),通过第二光掩模126b照射第二感光层120b。通过将来自第一光源128a的光通过中间第一准直镜130a转换为平行光得到第一光124a,并且通过将来自第二光源128b的光通过中间第二准直镜130b转换为平行光得到第二光124b。尽管在图3B的实例中使用了这两个光源(第一光源128a和第二光源128b),但可仅使用一个光源进行曝光。在该情况中,通过光学系统将来自第一光源的光分为第一光124a和第二光124b,第一光124a和第二光124b用于照射第一感光层120a和第二感光层120b。
在图2的步骤S3中,将曝光后的感光材料122显影以制备图3C中所示的导电膜100。导电膜100具有透明支持体102、在透明支持体102上的一个主表面102a上以第一曝光图案形成的第一银图像104a、和在透明支持体102上的另一个主表面102b上以第二曝光图案形成的第二银图像104b。第一感光层120a和第二感光层120b的优选曝光时间和显影时间取决于第一光源128a和第二光源128b的类型和显影剂的类型等,因此不能明确确定。根据达到100%的显影率可选择所述曝光时间和显影时间。第一银图像104a和第二银图像104b可进行电镀处理以在其上沉积导电金属。
如图4所示,在该实施方案的制备方法中的第一曝光处理中,例如,放置第一光掩模126a,使其与第一感光层120a紧密接触,设置第一光源128a,以使其朝向第一光掩模126a。然后,第一光124a从第一光源128a发射向第一光掩模126a,使第一感光层120a曝光。第一光掩模126a具有由透明的钠玻璃构成的玻璃基质和其上形成的掩模图案(第一曝光图案132a)。因此,在第一曝光处理中,对应第一曝光图案132a的第一感光层120a中的区域被曝光。在第一感光层120a和第一光掩模126a之间可形成约2-10μm的间隙。
相似地,在第二曝光处理中,例如,放置第二光掩模126b,使其与第二感光层120b紧密接触,设置第二光源128b,以使其朝向第二光掩模126b。然后,第二光124b从第二光源128b发射向第二光掩模126b,使得第二感光层120b曝光。第二光掩模126b和第一光掩模126a同样具有由透明的钠玻璃构成的玻璃基质和其上形成的掩模图案(第二曝光图案132b)。因此,在第二曝光处理中,在第二光掩模126b中的对应第二曝光图案132b的第二感光层120b中的区域曝光。在该情况中,在第二感光层120b和第二光掩模126b之间可形成约2-10μm的间隙。
在第一和第二曝光处理中,从第一光源128a发射出第一光源124a和从第二光源128b发射出第二光源124b可同时进行或单独进行。当进行同时发射时,第一感光层120a和第二感光层120b可在一个曝光步骤中同时曝光,从而减少曝光时间。
当第一感光层120a和第二感光层120b都未被光谱增感时,在感光材料122的两侧进行曝光中,在一侧上的入射光可影响另一侧(背侧)的图像形成。
由此,如图5所示,来自第一光源128a的第一光124a到达第一感光层120a,并由第一感光层120a中的卤化银颗粒散射,并且部分散射光通过透明支持体102透射并到达第二感光层120b。然后使第二感光层120b和透明支持体102之间的边界上的大的区域曝光,从而形成潜像134。由此,第二感光层120b不但受到来自第二光源128b的第二光124b曝光,而且受到来自第一光源128a的第一光124a曝光。如图6所示,当使第二感光层120b显影以产生导电膜100时,形成对应第二曝光图案132b的导电图案108(第二银图像104b),并且由于来自第一光源128a的第一光124a,在导电图案108之间还形成薄导电层136,从而不能得到所期待的图案108(对应第二曝光图案132b)。
对于第一感光层120a也是如此。如图5所示,来自第二光源128b的第二光124b到达第二感光层120b,并由第二感光层120b中的卤化银颗粒散射,并且部分散射光通过透明支持体102透射并到达第一感光层120a。然后使第一感光层120a和透明支持体102之间的边界上的大的区域曝光,从而形成潜像134。由此,第一感光层120a不但被来自第一光源128a的第一光124a曝光,而且被来自第二光源128b的第二光124b曝光。如图6所示,当使第一感光层120a显影时,形成对应第一曝光图案132a的导电图案108(第一银图像104a),并且由于来自第二光源128b的第二光124b,在导电图案108之间还形成薄导电层136,从而不能得到所期待的图案(对应第一曝光图案132a)。
例如,当将这样的导电膜100用于在液晶显示板上的触摸板时,显示屏上的图像可能被薄导电层136屏蔽,由此该触摸板可能无法使用。
该问题可通过以下步骤解决:在第一感光层120a和透明支持体102之间和在第二感光层120b和透明支持体102之间固着染料,从而抑制光透射到背侧。因为染料使最终产物的透明度变差,因此例如在显影步骤中必须去除染料(使染料无不利影响)。另一方面,为了得到所期待的导电性,必须增大第一感光层120a和第二感光层120b的厚度。在该情况中,在显影步骤中不能容易地去除染料。由此,制备方法变得复杂并且不易进行。
经深入研究发明人发现,如果在特定范围内选择第一感光层120a和第二感光层120b的厚度或涂覆的银量,入射光可被卤化银本身吸收,从而抑制光透射到背侧。在该实施方案中,第一感光层120a和第二感光层120b的厚度可以为1-4μm。其上限优选为2.5μm。此外,第一感光层120a和第二感光层120b的涂覆的银量可以为5-20g/m2。
在上述的接触式两面曝光技术中,曝光可被粘附在膜表面的灰尘等抑制,从而产生图像缺陷。已知通过向所述膜涂覆导电性物质如金属氧化物或导电性聚合物可防止灰尘的粘附。但是,金属氧化物等剩余在经加工的产品中,使得最终产物的透明度变差,并且导电性聚合物的稳定储存等不利。经深入研究后发现,粘合剂含量下降的卤化银显示出令人满意的防静电电荷的导电性。由此,在第一感光层120a和第二感光层120b中控制银/粘合剂的体积比。在第一感光层120a和第二感光层120b中的银/粘合剂的体积比为1/1或更大,优选2/1或更大。
如上所述,如图4所示,当控制第一感光层120a和第二感光层120b的厚度、涂覆的银量或银/粘合剂体积比时,从第一光源128a发射向第一感光层120a的第一光124a达不到第二感光层120b。相似地,从第二光源128b发射向第二感光层120b的第二光124b达不到第一感光层120a。由此,如图1所示,在以下制备导电膜100的显影中,在透明支持体102的一个主表面上只形成对应第一曝光图案132a(形成第一银图像104a图案)的导电图案108,并且在透明支持体102的另一个主表面上只形成对应第二曝光图案132b(形成第二银图像104b图案)的导电图案108,从而可得到所期待的图像。
在根据该实施方案的用于导电膜的方法中,第一感光层120a和第二感光层120b可兼具令人满意的导电性和两面曝光的适用性,并且通过上述曝光可以在透明支持体102的表面上形成相同或不同的图案。因此,例如可易于形成触摸板的电极,并且触摸板可制造得较薄(较小)。
此外,在接触式两面曝光技术中,显影步骤中形成的第一银图像104a和第二银图像104b中的导电图案108可具有10μm或更小的线宽。当线宽为10μm或更小时,通过将导电膜100叠加在液晶显示装置等上可避免产生云纹。
下面描述一个实例,其中将该实施方案的导电膜100应用于用于触摸板的导电片10。
如图7所示,在导电片10中,通过一次式(one-shot)曝光和显影在一个透明支持体102的一个主表面102a和另一主表面102b上分别形成第一银图像104a和第二银图像104b。第一银图像104a具有需要透明的区域(感应区150)和不需要透明的区域(图8所示的第一端配线区152a和图10所示的第二端配线区152b)。
第一银图像104a和第二银图像104b各在感应区150中含有网状结构。所述网状结构由线宽为10μm或更小的细金属线构成。在第一银图像104a和第二银图像104b中,所述网状结构(所述导电层)的薄片电阻各为50ohm/sq或更小。
在第一银图像104a中,在第一端配线区152a中的第一端配线图案42a电连接至感应区150中的网状结构(见图8)。在第二银图像104b中,在第二端配线区152b中的第二端配线图案42b电连接至所述网状结构(见图10)。第一端配线图案42a和第二端配线图案42b由宽度为10-500μm,长度为10mm或更大的金属线(银线)构成。所述金属线(银线)的电阻为300ohm/10mm或更小,优选100ohm/10mm或更小。
如图8所示,在第一银图像104a中,在透明支持体102的一个主表面102a(即上表面)上的感应区150中以网状结构形成两个或更多个第一导电性大格子16A。第一大格子16A各含有两个或更多个小格子18的组合(参见图9)。在第一大格子16A的各侧附近形成未与第一大格子16A连接的第一虚设图案(dummy pattern)20A(第一非连接图案)。在第一大格子16A之间形成第一连接部22A,并且通过第一连接部22A将各相邻的两个第一大格子16A电连接。第一连接部22A各含有一个或多个中格子24(24a-24d),并且中格子24的间距是小格子18的间距的n倍(其中n是大于1的实数)。小格子18具有最小的方形形状。
第一大格子16A的边长优选为3-10mm,更优选为4-6mm。当所述边长小于所述下限时,例如在触摸板中使用导电片10的情况中,第一大格子16A在测试过程中表现出较低的静电电容,并且触摸板易于造成检测困难。另一方面,当所述边长大于所述上限时,可使位置检测精确度变差。由于同样的原因,在第一大格子16A中的各小格子18的边长优选为50-500μm,更优选为150-300μm。当小格子18的边长在该范围时,导电片10具有高透明度,并由此可适用于显示装置的前部并具有优异的可见度。
沿x方向(第一方向)排布两个或更多个第一大格子16A与设置于其间的第一连接部22A以形成一个第一导电图案26A。沿垂直于x方向的y方向(第二方向)排布两个或更多个第一导电图案26A。在相邻的第一导电图案26A之间设置电绝缘的第一隔离件28A。
同时,如图10所示,在第二银图像104b中,在透明支持体102的另一个主表面102b(即背面)上的感应区150中以网状结构形成两个或更多个第二导电性大格子16B。第二大格子16B各含有两个或更多个小格子18的组合(参见图11)。在第二大格子16B的各侧附近形成未与第二大格子16B连接的第二虚设图案20B(第二非连接图案)。在第二大格子16B之间形成第二连接部22B,并且通过第二连接部22B将各相邻的两个第二大格子16B电连接。第二连接部22B各含有一个或多个中格子24(24e-24h),并且中格子24的间距是小格子18的间距的n倍(其中n是大于1的实数)。第二大格子16B的边长与第一大格子16A的边长同样优选为3-10mm,更优选为4-6mm。
沿y方向(第二方向)排布两个或更多个第二大格子16B与设置在其间的第二连接部22B以形成一个第二导电图案26B。沿x方向(第一方向)排布两个或更多个第二导电图案26B。在相邻的第二导电图案26B之间设置电隔离的第二隔离件28B。
下面描述导电图案的一个具体实例,其中在感应区150中,在透明支持体102的一个主表面102a上形成第一银图像104a,在透明支持体的另一主表面102b上形成第二银图像104b。
如图9所述,在感应区150中的透明支持体102的一个主表面102a上的图案中,第一大格子16A的四条边各具有直线形状。在四条边中,第一条边32a和第二条边32b在不与相邻的第一大格子16A连接的一个顶角30a上,并且第三条边32c和第四条边32d在不与相邻的第一大格子16A连接的另一个顶角30b上。也就是说,第一条边32a和第二条边32b的直线交叉处形成第一大格子16A的一个顶角30a,并且第三条边32c和第四条边32d的直线交叉处形成第一大格子16A的另一顶角30b。
在第一连接部22A中,以曲折方式排布4个中格子24(第一中格子24a-第四中格子24d),并且各中格子24a的尺寸相当于四个小格子18的总尺寸。在第二条边32b和第四条边32d的交叉处设置第二中格子24a,并与一个小格子18形成L型空间。在第一中格子24a的一条边上设置第二中格子24b,并形成在阵型中排布4个小格子18且切除中心交叉的方形空间。第三中格子24c与第一中格子24a的顶点和第二中格子24b的一边相邻,并且其与第二中格子24b的形状相同。在第三条边32c和第一条边32a的交叉处设置第四中格子24d,并且其与第二中格子24b的顶点和第三中格子24c的一边相邻,并与第一中格子24a相似地与一个小格子18组合形成L型空间。当小格子18的排布间距为P时,中格子24的排布间距为2P。
在第一大格子16A的4条边(第一条边32a至第四条边32d)的各条边附近形成上述的第一虚设图案20A。形成第一虚设图案20A,使两个或更多个各具有相当于部分切除的小格子18的形状的部件沿相应的直边排布。在图9的实例中,所述部件具有通过切除小格子18的一条边而得到的形状,并由此所述形状具有两个边角和一个开口(简称为近似U型),并且排布10个所述部件,以使其开口向远离第一大格子16A的相应边的方向开放。所述部件的排布间距是第一大格子16A中的小格子18的排布间距P的两倍。例如,第一条边32a的直线形状与第一虚设图案20A的近似U型之间的最短距离约等于小格子18的内周的边长。对于第二条边32b至第四条边32d同样如此。
在第一隔离件28A中形成未与第一大格子16A连接的第一绝缘图案34A。第一绝缘图案34A具有第一组合图案部分36a,所述第一组合图案部分36a含有所排布的两个或更多个小格子18和3个不含小格子18的空白部38(38a至38c)。
具体地,第一组合图案部分36a含有由多个小格子18构成的4条直线(两条长直线和两条短直线)的组合。通过排布多个小格子18形成各条直线以连接小格子18的顶点。对于其间插入第一隔离件28A的相邻的两个第一大格子16A,所述3个空白部38包括第一空白部38a、第二空白部38b和第三空白部38c,第一空白部38a不含小格子18,并由第一组合图案部分36a包围,第二空白部38b不含小格子18并在一个第一大格子16A的另一顶角30b附近形成,第三空白部38c不含小格子18,并在另一个第一大格子16A的一个顶角30a附近形成。
例如,4条直线中,通过排布7个小格子18以使其顶点连接而形成两条长直线。在一条长直线一端的小格子18紧邻沿一个第一大格子16A的第三条边32c排布的第一虚设图案20A,所述一条长直线一端的小格子18与一个第一大格子16A的另一顶角30b的间距与所述第一虚设图案20A与一个第一大格子16A的另一顶角30b的间距相同,并且在一条长直线另一端的小格子18紧邻沿另一个第一大格子16A的第一条边32a排布的第一虚设图案20A,所述一条长直线另一端的小格子18与另一个第一大格子16A的一个顶角30b的间距与所述第一虚设图案20A与另一个第一大格子16A的的一个顶角30b的间距相同。相似地,在另一条长直线一端的小格子18紧邻沿一个第一大格子16A的第四条边32d排布的第一虚设图案20A,所述另一条长直线一端的小格子18与一个第一大格子16A的另一顶角30b的间距与所述第一虚设图案20A与一个第一大格子16A的另一顶角30b的间距相同,并且在另一条长直线另一端的小格子18紧邻沿另一个第一大格子16A的第二条边32b排布的第一虚设图案20A,所述另一条长直线另一端的小格子18与另一个第一大格子16A的一个顶角30b的间距与所述第一虚设图案20A与另一个第一大格子16A的一个顶角30b的间距相同。
在两条短直边中,一条短直边含有两个小格子18,从其一端与在一条长直边上的第二小格子18连接,并且从其一端与另一条长直边上的第二小格子18连接。相似地,另一条短直边含有两个小格子18,从其另一端与在一条长直边上的第二小格子18连接,并且从其另一端与另一条长直边上的第二小格子18连接。
当小格子18的排布间距为P时,第一隔离件28A的宽度为mP(其中m是1或更大的整数)。将第一隔离件28A的宽度定义为相邻的第一导电图案26A之间的最短距离(即一个第一大格子16A的另一顶角30b与另一个大格子16A的一个顶角30a之间的距离)。由此,第一绝缘图案34A在第一隔离件28A的宽度方向上的最大长度为mP或更小。所述最大长度是在面向一个第一大格子16A的另一顶角30b的一条短直边上的部分与面向另一个第一大格子16A的一个顶角30a的另一条短直边上的部分之间的距离。
如图8所示,在上述构造的导电图案中,在各第一导电图案26A的一端,第一连接部22A不在第一大格子16A的开口端形成。在第一导电图案26A的另一端,通过第一端配线区152a中的第一线连接部40a使第一大格子16A的该端与对应的第一端配线图案42a电连接。
如图11所示,透明支持体102的另一个主表面102b上的第二大格子16B具有与第一大格子16A不同的近似八角形形状。第二大格子16B具有四条短边44(第一条短边44a至第四条短边44d)和四条长边46(第一条长边46a和第四条长边46d)。对于在y方向上彼此相邻的第二大格子16B,在一个第二大格子16B的第一条短边44a和另一个第二大格子16B的第二条短边44b之间形成第二连接部22B。对于在x方向上彼此相邻的第二大格子16B,在一个第二大格子16B的第三条短边44c和另一个第二大格子16B的第四条短边44d之间形成第二隔离件28B。
第二大格子16B的四条长边46各具有直线形状。在四条长边46中,第一条长边46a和第二条长边46b与面向一个第二隔离件28B的第三条长边44c相邻,并且第三条长边46c和第四条长边46d与面向另一个第二隔离件28B的第四条长边44d相邻。
在第二连接部22B中,以曲折的方式排布四个中格子24(第五中格子24e至第八中格子24h),并且各个中格子24的尺寸等于四个小格子18的总尺寸。将第五个中格子24e设置在第一短边44a上,并与一个小格子18组合形成L型空间。将第六中格子24f设置在第五个中格子24e的一条边上,并形成在阵列中排布四个小格子18且切除中心交叉的方形空间。第七中格子24g与第五中格子24e的一个顶点和第六中格子24f的一条边相邻,并具有与第六中格子24f相同的形状。设置在第二条短边44b上的第八中格子24h与第六中格子24f的一个顶点和第七中格子24g的一条边相邻,并与第五中格子24e相似地与一个小格子18组合形成L型空间。当小格子18的排布间距为P时,中格子24的排布间距为2P。
在邻近第二大格子16B的4条长边46(第1长边46a至第4长边46d)的各条边上形成上述的第二虚设图案20B。形成第二虚设图案20B以使沿对应的直边排布各具有相当于部分切除的小格子18的形状的两个或多个部件。在图11的实例中,该部件具有通过从小格子18切去一条边而形成的形状,并由此所述形状具有近似U型,并排布10个该部件以使开口向远离第二大格子16B的对应长条边的方向开放。所述部件的排布间距是第二大格子16B中的小格子18的排布间距P的两倍。例如,第一长边46a的直线形状和第二虚设图案20B的近似U型之间的最短距离约等于小格子18的内周边长。对于第二长边46b至第四长边46d同样如此。
在第二隔离件28B中形成未与第二大格子16B连接的第二绝缘图案34B。第二绝缘图案34B具有第二组合图案部分36b,第二组合图案部分36b含有两个或更多个排布的小格子、各含有两个近似U型的第一弯曲图案部分48a和第二弯曲图案部分48b以及不含小格子18的第四空白部38d。
具体地,通过在阵列中排布多个小格子18以连接小格子18的顶点而形成第二组合图案部分36b。如图9所示,小格子18的数量(如6个)使得它们可容纳于第一导电图案26A中的第一绝缘图案34A的第一空白部38a中。
第一弯曲图案部分48a具有两个近似U型,其形成于第二绝缘图案34B的一端(在一个第二大格子16B中的第四条短边44d和第三条长边46c的交叉处之间和在另一个第二大格子16B中的第三条短边44c和第一条长边46a的交叉处之间)。两个近似U型的端点连接,由端点处的边形成的角度约为90°。
相似地,第二弯曲图案部分48b具有两个近似U型,其形成于第二绝缘图案34B的另一端(在一个第二大格子16B中的第四条短边44d和第四条长边46d的交叉处之间和在另一个第二大格子16B中的第三条短边44c和第二条长边46b的交叉处之间)。两个近似U型的端点连接,由端点处的边形成的角度约为90°。
第四空白部38d包括不含小格子18的空白区域,并且具有可容纳如图9所示的第一隔离件34A中的第一组合图案部分36a的四条直边的形状。
当小格子18的排布间距为P时,第二隔离件28B的宽度为nP(其中n是1或更大的整数)。将第二隔离件28B定义为相邻的第二导电图案26B之间的最短距离(即一个第二大格子16B的第四条短边44d和另一个第二大格子16B的第三条短边44c之间的距离)。由此,第二绝缘图案34B在第二隔离件28B的宽度方向上的最大长度为nP或更小,优选小于nP。所述最大长度是在第二组合图案部分36b中,面向一个第二大格子16B的第四条短边44d的部分与面向另一个第二大格子16B的第三条短边44c的部分之间的距离。
如图10所示,在上述构造的导电图案中,在各第二导电图案26B的一端,第二连接部22B不在第二大格子16B的开口端形成。在第二导电图案26B的另一端,通过第二端配线区152b中的第二线连接部40b使第二大格子16B的该端与对应的第二端配线图案42b电连接。
如图12所示,在透明支持体102的一个主表面102a上形成的第一银图像104a与其另一主表面上形成的第二银图像104b之间的位置图案关系是第一导电图案26A的第一连接部22A和第二导电图案26B的第二连接部22B彼此面对地排布,并且透明支持体102插于其中,并且第一导电图案26A的第一隔离件28A和第二导电图案26B的第二隔离件28B彼此面对地排布,并且透明支持体102插于其中。尽管通过粗线和细线分别突出显示第一导电图案26A和第二导电图案26B以清楚地表示它们在图12中的位置,但实际上它们的线宽相同。
当从上方观察导电片10时,第一大格子16A之间的间隙由第二大格子16B填充。由此,感应区150由所述大格子覆盖。在该情况中,第一虚设图案20A和第二虚设图案20B彼此重叠以形成第一大格子16A和第二大格子16B之间的组合图案。所述组合图案的宽度等于或大于小格子18的边长。所述组合图案的宽度定义为投影在透明支持体102的一个主表面102a上的最短距离,如第一大格子16A的第一条边32a和第二大格子16B的第二条长边46b(面向第一条边32a)之间的距离。在图12的实例中,所述组合图案的宽度是小格子18的边长的两倍。对于第一大格子16A的第二条边32b至第四条边32d和第二大格子16B的第二条长边46b至第四条长边46d之间的关系同样如此。
由此,从上方观察,在第一虚设图案20A中的近似U型开口沿第一大格子16A由第二大格子16B的直长边连接和闭合,并且在第一虚设图案20A中的近似U型底部沿第二大格子16B由沿第二大格子16B的第二虚设图案20B的近似U型开口的底部连接。相似地,在第二虚设图案20B中的近似U型开口沿第二大格子16B由第一大格子16B的直长边连接和闭合,并且在第二虚设图案20B中的近似U型的底部沿第一大格子16A由在第一虚设图案20A中的近似U型开口的底部连接。由此,从上方观察,排布了多个小格子18,并且难以发现第一大格子16A和第二大格子16B之间的边界。
例如,在不形成第一虚设图案20A和第二虚设图案20B的情况中,形成了对应于组合图案宽度的空白区域,由此第一大格子16A和第二大格子16B的边角是清晰可见的,这导致可视性的下降。该问题可通过将第一大格子16A的各边与第二大格子的对应长边重叠以防止所述空白区域的形成而解决。但是,当堆叠位置精确度略微下降时,所述直线的重叠的宽度大(所述直线加粗),由此第一大格子16A和第二大格子16B之间的边界是清晰可见的,这导致可视性的下降。
相比之下,在该实施方案中,第一虚设图案20A和第二虚设图案20B按以上的方式堆叠,从而使第一大格子16A和第二大格子16B之间的边界更不可见以改进可视性。
当从上方观察第一连接部22A和第二连接部22B的重叠时,第二连接部22B中的第五中格子24e和第七中格子24g的连接点大致位于第一连接部22A中的第二中格子24b的中心,并且第二连接部22B中的第六中格子24f和第八中格子24h的连接点大致位于第一连接部22A中的第三中格子24c的中心。由此,第一中格子24a至第八中格子24h组合形成多个小格子18。因此,通过相互重叠的第一连接部22A和第二连接部22B的组合形成小格子18。这样形成的小格子18与第一大格子16A和第二大格子16B中包围的小格子18没有不同,从而改进了可视性。
当从上方观察第一隔离件28A的第一绝缘图案34A和第二隔离件28B的第二绝缘图案34B的重叠时,第一绝缘图案34A的第一组合图案部分36a面向第二绝缘图案34B的第四空白部38d,并且第一绝缘图案34A的第一空白部38a面向第二绝缘图案34B的第二组合图案部分36b。此外,第一绝缘图案34A的第二空白部38b面向第二绝缘图案34B的第一弯曲图案部分48a,并且第一绝缘图案34A的第三空白部38c面向第二绝缘图案34B的第二弯曲图案部分48b。在该情况中,从上方观察,第一弯曲图案部分48a的开口由邻近第一大格子16A的另一顶角30b的第三条边32c和第四条边32d的直线形连接和闭合,并且第二弯曲图案部分48b的开口由邻近第一大格子16A的一个顶角30a的第一条边32a和第三条边32c的直线形连接和闭合。因此,第一绝缘图案34A和第二绝缘图案34B形成多个小格子18组合。这样形成的小格子18与第一大格子16A和第二大格子16B中周围的小格子18没有不同,从而改进了可视性。
当将导电片10用于触摸板时,在第一银图像104a和第二银图像104b上各形成保护层,并且第一银图像104a中从第一导电图案26A延伸出的第一端配线图案42a和第二银图像104b中从第二导电图案26B延伸出的第二端配线图案42b连接至IC电路如扫描控制电路。优选地,在第一导电图案26A和第一端配线图案42a之间的第一线连接部40a是直线排布的,并且在第二导电图案26B和第二端配线图案42b之间的第二线连接部40b是直线排布的,从而使导电片10的外部区域(在液晶显示装置的显示屏周围的外框区域)最小化。
当手指接触所述保护层时,信号从手指触摸位置对应的第一导电图案26A和第二导电图案26B传输至IC电路。在IC电路中根据所传输的信号计算手指触摸位置。由此,即使当两个手指同时接触所述保护层时,仍可检测手指的触摸位置。
尽管在以上的导电片10中的小格子18为方形,但它也可以是其它多边形。小格子18的各边可以是直线形、曲线形或弧线形。例如当小格子18具有弧线形边时,两个相对的边可具有向外突出的弧形,并且另外两个相对的边可具有向内凹陷的弧形。可选地,各边可具有含有连续形成的向外突出的弧形和向内凹陷的弧形的波浪形。所以,各边可具有正弦曲线形状。
尽管在以上的导电片10中的第一连接部22A和第二连接部22B中的中格子24的排布间距为小格子18的排布间距P的两倍,它可根据中格子24的数量进行合适的选择。中格子24的排布间距可以为小格子18的排布间距P的1.5倍、3倍等。当中格子24的排布间距过小或过大时,可能难以排布第一大格子16A和第二大格子16B,这导致外观较差。由此,中格子24的排布间距优选为小格子18的排布间距P的1-10倍,更优选为1-5倍。
此外,小格子18的尺寸(包括边长和对角线长)、在第一大格子16A中的小格子18的数量和在第二大格子16B中的小格子18的数量可根据采用所述导电片的触摸板的尺寸和分辨率(线数量)进行适当选择。
以下将描述通过使用照相特性感光卤化银材料制备根据本发明的实施方案所述导电膜的另一个优选方法。
本发明制备导电膜100的方法包括在感光材料122和显影处理方面不同的以下三种方法。
(1)包括对无物理显影核的感光黑-和-白卤化银材料进行化学或热显影以在感光材料122上形成导电图案108的方法。
(2)包括对具有含有物理显影核的卤化银乳剂层的感光黑-和-白卤化银材料进行溶液物理显影以在感光材料122上形成导电图案108的方法。
(3)包括对无物理显影核的感光黑-和-白卤化银材料的堆叠体和具有含有物理显影核的非感光层的图像接受片进行扩散转移显影以在非感光图像接受片上形成导电图案108的方法。
在方法(1)中,用完整的黑-和-白显影方法在感光材料122上形成可透过的导电膜,如透光导电膜。所得的银是含有高比表面积丝的化学或热显影的银,并由此在以下的电镀或物理显影处理中显示出高活性。
在方法(2)中,将卤化银颗粒熔融并沉积在曝光区域中的物理显影核上以在感光材料122上形成可透过的导电膜,如透光导电膜。在该方法中还使用完整的黑-和-白显影方法。由于在显影中卤化银沉积在物理显影核上,尽管可达到高活性,但是经显影的银具有比表面小积的球形形状。
在方法(3)中,将卤化银颗粒熔融在非曝光区域中,并且在图像接受片的显影核上扩散和沉积,以在图像接受片上形成可透过的导电膜,如透光导电膜。在该方法中,使用了所谓的独立型过程,从感光材料122剥下所述图像接受片。
在所述方法中可使用阴性或反向显影处理。在扩散转移显影中,使用自动阳性感光材料可进行阴性显影处理。
化学显影、热显影、溶液物理显影和扩散转移显影具有本领域中通常已知的含义,并且在常规感光化学课本,如Shin-ichi Kikuchi,″ShashinKagaku(Photographic Chemistry)″,Kyoritsu Shuppan Co.,Ltd.,1955和C.E.K.Mees,″The Theory of Photographic Processes,第4版″,Mcmillan,1977中有解释。尽管本发明中通常使用液体处理,但也可使用其他显影处理,如热显影处理。例如,本发明中可以使用在日本特开2004-184693、2004-33407和2005-010752和日本专利申请2004-244080和2004-085655中所述的技术。
以下将详细描述以上实施方案的导电膜100中的各层结构。
[透明支持体102]
透明支持体102可以是塑料膜、塑料板、玻璃板等。
用于所述塑料膜和塑料板的材料实例包括聚酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN);聚烯烃如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯和EVA;乙烯基树脂;聚碳酸酯(PC);聚酰胺;聚酰亚胺;丙烯酸树脂;和三乙酰基纤维素(TAC)。
透明支持体102优选是熔点为约290℃或更低的塑料的膜或板,所述塑料如PET(熔点258℃)、PEN(熔点269℃)、PE(熔点135℃)、PP(熔点163℃)、聚苯乙烯(熔点230℃)、聚氯乙烯(熔点180℃)、聚偏二氯乙烯(熔点212℃)或TAC(熔点290℃)。从透光率、可加工性等角度考虑,特别优选PET。用于触摸板的导电膜100需要是透明的,因此透明支持体102优选具有高透明度。
[第一感光层120a和第二感光层120b]
第一感光层120a和第二感光层120b各含有银盐和粘合剂,并可进一步含有溶剂和添加剂。
在该实施方案中所使用的银盐可以是无机银盐,如卤化银或有机银盐,如乙酸银。在该实施方案中使用卤化银,因为卤化银具有优异的照相特性。
第一感光层120a和第二感光层120b各涂覆的银量(所涂覆的银盐量)以银密度计优选为5-30g/m2,更优选8-30g/m2,进一步优选15-30g/m2。当所涂覆的银量在以上范围中时,可进行感光材料122的曝光,使得入射在第一感光层120a的第一光124a达不到第二感光层120b,并且入射在第二感光层120b的第二光124b达不到第一感光层120a。
在该实施方案中所使用的粘合剂的实例包括明胶、聚乙烯基醇(PVA)、聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)、多聚糖如淀粉、纤维素及它们的衍生物、聚环氧乙烷、聚乙烯基胺、壳聚糖、聚赖氨酸、聚丙烯酸、聚藻酸、聚透明质酸和羧基纤维素。取决于官能团的离子性,所述粘合剂显示出中性、阴离子性或阳离子性。
在该实施方案中,对第一感光层120a和第二感光层120b各层中的粘合剂量没有特别限制,并且可适当地选择以得到充分的分散和粘合性质。第一感光层120a和第二感光层120b各层优选的粘合剂量为0.2-2g/m2。
<溶剂>
对用于形成第一感光层120a和第二感光层120b的溶剂没有特别限制,并且其实例包括水、有机溶剂(例如醇如甲醇、酮如乙酮、酰胺如甲酰胺、亚砜如二甲基亚砜、酯如乙酸乙酯、醚)、离子液体和它们的混合物。
在该实施方案中,在第一感光层120a和第二感光层120b各层中,溶剂对银盐、粘合剂等的总量的比例为30质量%-90质量%,优选50质量%-80质量%。
<其它添加剂>
对在该实施方案中所使用的添加剂没有特别限制,并且可优选地选自已知的添加剂。例如,可使用各种消光剂控制表面粗糙度。优选将所述消光剂在所述显影步骤中溶解并去除,从而它不使所得膜的透明度变差。
[其它层]
在第一感光层120a上可形成保护层(未显示)。在该实施方案中所使用的保护层含有粘合剂如明胶或高分子聚合物,并且将其设置在第一感光层120a上以改进防刮擦性或力学性质。所述保护层优选的厚度为0.5μm或更小。对涂覆或形成所述保护层的方法没有特别限制,并且可适当地选自已知的涂覆或形成方法。此外,在第一感光层120a和透明支持体102之间和在第二感光层120b和透明支持体102之间可形成抗晕层。
以下将描述制备导电膜100的步骤。
[曝光]
如上所述,对在透明支持体102上具有第一感光层120a和第二感光层120b的感光材料122进行两面同时曝光。在曝光中可使用电磁波。例如,电磁波可以是光,如可见光或紫外光,或者是放射性射线,如X射线。可使用具有波长分布或特定波长的光源进行曝光。
[显影]
在该实施方案中,在曝光后对第一感光层120a和第二感光层120b进行显影。在本发明中可使用感光银盐膜、感光纸、印刷刻膜、用于光掩膜的乳胶掩膜等常规显影技术。对显影处理中所使用的显影剂没有特别限制,并且其可以是PQ显影剂、MQ显影剂、MAA显影剂等。可用于本发明的市售显影剂的实例包括可购自FUJIFILM Corporation的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3和PAPITOL,可购自Eastman Kodak Company的C-41、E-6、RA-4、D-19和D-72及以试剂盒形式含有它们的显影剂。所述显影剂可以是利斯显影剂(lith developer)。
在本发明中,所述显影步骤可包括用于去除在非曝光区域中的银盐以稳定所述材料的定影处理。在本发明中可使用用于感光银盐膜、感光纸、印刷刻膜、用于光掩膜的乳胶掩膜等的定影技术。
在所述定影处理中,定影温度优选为约20℃-50℃,更优选为25℃-40℃。定影时间优选为5秒-1分钟,更优选7-50秒。对于每1m2处理的感光材料122,定影剂的用量优选为600ml/m2或更少,更优选500ml/m2或更少,特别优选300ml/m2或更少。
经显影和定影的感光材料122优选进行水洗处理或稳定化处理。对于每1m2感光材料122,在水洗或稳定化处理中的水用量通常为20L或更少,并且可以是3L或更少。水量可以是0,由此感光材料122可用储存水洗涤。
显影后在曝光区域(所述导电图案)中所含的金属银对曝光前在所述区域中所含的银的比值优选为50质量%或更大,更优选80质量%或更大。当该比值为50质量%或更大时,可得到高导电性。
在该实施方案中,通过显影得到的色调(色阶)优选为大于4.0,但其不受特别限制。当显影后的色调大于4.0时,导电性金属部分可显示出增大的导电性,同时透光部分保持高透光率。例如,通过掺杂铑或铱离子或通过向所述显影剂加入聚环氧乙烷衍生物可得到4.0或更大的色调。
(显影后的膜硬化处理)
优选地,在第一感光层120a和第二感光层120b显影后,应将所得物浸渍在硬化剂中,并由此进行膜硬化处理。所述硬化剂的实例包括日本特开02-141279所述的明矾、二醛(如戊二醛、己二醛和2,3-二羟基-1,4-二噁烷)和硼酸。
通过以上步骤得到导电膜100。所得导电膜100的表面电阻优选在0.1-100ohm/sq的范围。其下限优选为1ohm/sq或更大,3ohm/sq或更大,5ohm/sq或更大,或10ohm/sq。其上限值优选为70ohm/sq或更小,或50ohm/sq或更小。当所述表面电阻控制在该范围中时,即使在面积为10cm×10cm或更大的大触摸板中也可进行位置检测。
所得的导电膜100的体积电阻率优选为160μohm·cm或更小,更优选1.6-16μohm·cm,进一步优选1.6-10μohm·cm。
[压延处理]
在该实施方案的制备方法中,可以对经显影的导电图案108进行平滑处理。通过所述平滑处理可显著提高导电图案108的导电性。当合适地设定在第一银图像104a和第二银图像104b中的导电图案108的区域和透光部分时,所得触摸板的导电膜100可兼有优异的导电性和可视性。
使用压延辊单元可进行所述的平滑处理。所述压延辊单元通常具有成对的辊。以下将使用所述压延辊的平滑处理称为压延处理。
在压延处理中使用的辊可以由金属或塑料(如环氧化物、聚酰亚胺、聚酰胺或聚酰亚胺-酰胺)组成。特别是在所述感光材料在各表面上具有乳剂层时,优选地使用成对的金属辊将其处理。在所述感光材料仅在一个表面上具有乳剂层的情况中,考虑到防皱,可使用金属辊和塑料辊的组合将其处理。线压力(line pressure)的下限值优选为1960N/cm(200kgf/cm,相当于699.4kgf/cm2的表面压力)或更大,更优选2940N/cm(300kgf/cm,相当于935.8kgf/cm2的表面压力)或更大。线压力的上限值为6880N/cm(700kgf/cm)或更小。
优选在10℃(不进行温度控制下)-100℃的温度下进行平滑处理,如压延处理。尽管优选的处理温度范围取决于金属网图案或金属配线图案的密度和形状、粘合剂类型等,所述温度通常更优选为10℃(不进行温度控制下)-50℃。
[用蒸气接触处理]
在该实施方案的制备方法中,在平滑处理后的蒸气接触步骤中可将所述导电图案与蒸气接触。在所述蒸气接触步骤中,经平滑处理的导电图案108可与过热蒸气或加压蒸气(或加压饱和蒸气)接触。通过该步骤可在短时间内容易地改进导电性和透明度。在该步骤中,可部分去除水溶性粘合剂,从而可提高导电金属物质之间的粘结。
在该实施方案的制备方法中,在使用过热或加压蒸气处理后优选对导电图案108进行水洗。通过过热或加压蒸气溶解或脆化的粘合剂在蒸气接触处理后可通过水洗去除以改进其导电性。
[电镀处理]
在该实施方案中,除了平滑处理之外,还可对导电图案108进行电镀处理。通过电镀处理,可进一步降低表面电阻以改进其导电性。平滑处理可在电镀处理之前或之后进行。当平滑处理在电镀处理之前进行时,可更有效地进行电镀处理以形成均匀的电镀层。所述电镀处理可以是电解处理或无电处理。用于电镀层的材料优选是具有充分电导性的金属,如铜。
[氧化处理]
在该实施方案中,优选地对通过显影处理形成的导电图案108或通过电镀处理形成的导电金属部分进行氧化处理。例如,通过所述氧化处理可去除少量的沉积在透光部分上的金属,使得透光部分的透光率可提高至约100%。
以下将描述得到的导电膜100的多项优选性质。
[第一银图像104a和第二银图像104b]
第一银图像104a和第二银图像104b中的各导电图案108的线宽为10μm或更小。在触摸板中,为了防止云纹的产生,所述线宽优选为5-10μm,更优选5-9μm,进一步优选5-8μm。为了与控制IC电路连接、接地等,导电图案108可具有线宽大于10μm的部分。
特别是在触摸板中使用导电膜100的情况中,优选地,第一银图像104a和第二银图像104b具有由多个多边形组成的格子形导电图案108,所述格子形导电图案108具有300μm或更小的排布间距和80%或更大的总透光率,并且第一银图像104a的开口率和第二银图像104b的开口率之间的差异为1%或更小。在此所使用的术语“第一银图像104a的开口率”是指透明支持体102的一个主表面上的有效区域的开口率(排除未设有第一银图像104a的外围的有效区域),在此所使用的术语“第二银图像104b的开口率”是指透明支持体102的另一个主表面上的有效区域的开口率(排除未设有第二银图像104b的外围的有效区域)。第一银图像104a的开口率是透光部分(非导电图案108)对第一银图像104a整个表面的比值,并且第二银图像104b的开口率是透光部分(非导电图案108)对第二银图像104b整个表面的比值
[透光部分]
在该实施方案中,在导电膜100中,所述透光部分是除导电图案108之外的具有透光性的区域。如上所述,所述透光部分的透光率(在此其为不考虑透明支持体102的光吸收和反射的、在380-780nm的波长范围中的最小透光率值)为90%或更大,优选95%或更大,更优选97%或更大,进一步优选98%或更大,最优选99%或更大。
[导电膜100]
在该实施方案的导电膜100中,透明支持体102的厚度优选为5-350μm,更优选30-150μm。当其厚度为5-350μm时,可得到所期待的可见光透光率,并且透明支持体102可易于操作。
通过控制涂覆在透明支持体102上的第一感光层120a和第二感光层120b的厚度可适当地选择在透明支持体102上形成的导电图案108的厚度。在触摸板中使用导电膜100的情况中,导电图案108优选地具有较小的厚度。由于厚度减小,显示平板的可视角和可视性得以改进。由此,各导电图案108的厚度优选为0.5-3μm,更优选1.0-2.5μm。
在该实施方案中用于制备导电膜100的方法中不必进行电镀等。这是因为根据该实施方案用于制备导电膜100的该方法中,通过控制所涂覆的银量和第一感光层120a和第二感光层120b的银/粘合剂体积比可得到所期待的表面电阻。压延处理等可按需进行。
本发明可适当地与在以下表1和2中所示的专利公开和国际专利小册子中所述的技术相结合。省略“日本特开”、“公开号”、“小册子号”等。
表1
表2
实施例
以下将参照实施例更具体地描述本发明。在不背离本发明的范围下可适当改变在实施例中所使用的材料、量、比值、处理内容、处理步骤等。因此,应理解以下的具体实例在各方面是示例性和非限制性的。
在实施例1-13中,改变在透明支持体102上形成的第一感光层102a和第二感光层102b的表面电阻值、厚度、涂覆的银量和银/粘合剂体积比,由此评价导电图案108的形状、导电性和云纹产生。表3中显示了实施例1-13的性质和评价结果。
<实施例1>
(感光卤化银材料)
制备含有水性介质、明胶和氯溴碘化银颗粒的乳剂层。明胶的量为20.0g/150g Ag,并且氯溴碘化银颗粒的I含量为0.2mol%、Br含量为40mol%,并且平均圆当量直径为0.1μm。
向所述乳剂层中加入10-7mol/mol-银浓度的K3Rh2Br9和K2IrCl6,以用Rh和Ir离子掺杂溴化银颗粒。将所述乳剂层和明胶硬化剂涂覆至由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)构成的透明支持体102上。涂覆的银量为8g/m2,光谱增感性染料对卤化银颗粒的覆盖率为20%或更低,并且银/粘合剂(明胶)的体积比为1/1。涂覆后的乳剂层的表面电阻值(logSR)为15,并且高反差的照相特性为γ值4或更大。
透明支持体102的宽度为30cm,并且将乳剂层涂覆在25cm宽和20m长的透明支持体102上。切除3cm宽的两边部分而得到24cm宽的卷状感光卤化银材料。
(曝光)
用于两面同时曝光的第一光掩模126a和第二光掩模126b的曝光图案132a和132b使得含有大量方形的格子图案以300μm的间距排布。曝光图案132b的连接点(交叉处)位于曝光图案132a的格子图案中心处。通过具有曝光图案132a和132b的第一光掩模126a和第二光掩模126b,用来自高压汞灯光源的平行光对感光卤化银材料曝光。通过调节所述光掩模的曝光线宽而制备对比实施例1的样品。
此外,在触摸板传感器中使用含有由细线组成的网状结构的透光导电层的情况中,利用对应于所述传感器的图案和银线电路进行曝光,所述图案通过向曝光掩模中加入从传感器延伸向控制IC电路的线图案而得到。
(显影)
1L显影剂的配制
1L定影剂的配制
使用由FUJIFILM Corporation制造的自动处理机FG-710PTS,在以下的显影处理条件下,用以上的处理剂处理曝光后的感光材料。在该方法中,在35℃下显影30秒,在34℃下定影23秒,并且然后在5L/min水流速下水洗20秒。通过该方法制备在透明支持体102的各表面上具有大量导电图案108(格子方块)的导电膜。
<实施例2和3>
以与实施例1相同的方式制备实施例2和3的导电膜,区别在于所述乳剂层的银/粘合剂的体积比分别为2/1和3/1。
<实施例4-6>
以与实施例1相同的方式制备实施例4-6的导电膜,区别在于所述乳剂层的银/粘合剂体积比是3/1(实施例5)和4/1(实施例4和6),并且通过控制所述乳剂层的盐浓度,将所述感光卤化银材料上的乳剂层的表面电阻值(logSR)设置为10(实施例6)、11(实施例4)和13(实施例5)。
<实施例7-9>
以与实施例1相同的方式制备实施例7、8和9的导电膜,区别在于所述感光卤化银材料上的乳剂层的表面电阻值(logSR)为13,并且涂覆的银量分别为5g/m2、15g/m2和20g/m2。
<实施例10和11>
以与实施例2和3相同的方式制备实施例10和11的导电膜,区别在于所述感光卤化银材料上的乳剂层的表面电阻值(logSR)为13,并且涂覆的银量为20g/m2。
<实施例12和13>
以与实施例5相同的方式制备实施例12和13的导电膜,区别在于在所述感光卤化银材料上涂覆的银量为15g/m2,并且用于显影处理的显影剂中的聚乙二醇2000的量分别为2g和3g。
在实施例1-13中,导电膜108的排布间距为300μm,厚度为2.5μm或更小,上线宽为10μm或更小,并且总透光率为80%或更大。此外,导电图案108显示出在透明支持体102的一个主表面上的有效面积(排除未设有第一银图像104a的外周的有效面积)的开口率和在所述透明支持体的另一个主表面上的有效面积(排除未设有第二银图像104b的外周的有效面积)的开口率之间的差值为1%或更小。
[评价]
<导电图案形状评价>
如图5所示,在两面同时曝光中,当从第二光源128b的第二光124b产生的散射光到达在所述一个主表面上形成的第一感光层120a时,在第一感光层120a和透明支持体102之间的边界处的大的区域被曝光,从而形成潜图像134。由此,如图6所示,因来自第二光源128b的第二光124b而在导电图案108之间形成薄导电层136。在该情况中,导电图案108的下部线宽大于其上部线宽。
由此,在各实施例中,使用以下公式计算以下数值:{(下线宽-上线宽)/上线宽}×100。如果所计算的值小于3%,将该实施例评价为“优异”。如果该值至少为3%,但小于5%,将该实施例评价为“良好”。如果该值为5%或更大,将该实施例评价为“差”。
<网状结构的导电层的导电率评价>
测量导电图案108的薄片电阻。具体地,使用四针探针法(QPP),通过Dia Instruments Co.,Ltd.制造的LORESTA GP(Model No.MCP-T610)测量10个区域的薄片电阻值,并将所测值的平均值作为薄片电阻。
如果导电图案108的薄片电阻为10ohm/sq或更小,将该实施例评价为“优异”。如果该值大于10ohm/sq但最大为50ohm/sq,将该实施例评价为“良好”。如果该值大于50ohm/sq,将该值评价为“差”。
<配线图案的电阻评价>
使用万用表,如Yokogawa Electric Corporation制造的数字式万用表测量与网状结构电连接的银线的电阻(每10mm长度)。在所有实施例中,所述银线的电阻为300ohm/10mm或更小。
<云纹评价>
将导电膜100粘附在液晶显示装置的显示屏上。将显示装置固定在转盘上,然后使其运行以显示白色。目视观察导电膜100的云纹,并且当转盘在偏角在-45°至+45°范围之内转动时进行评价。
从距离液晶显示装置的显示屏1.5m处观察云纹。如果看不到云纹,将该导电膜100评价为“优异”。如果在可接受的程度下略微看到云纹,则将该导电膜100评价为“良好”。如果云纹非常清楚,则将该导电膜100评价为“差”。
<感光卤化银材料的电阻(SR)评价>
按照JIS-K-6911-1979所述的电阻率方法测试表面电阻(SR)。在将各感光材料放置在23℃和65%RH的湿度控制气氛下6小时之后进行测量。
<灰尘粘附评价>
将各样品加工成宽18cm的长条膜,并将其放置在23℃和65%RH的气氛中3天。其后,通过使用操控装置(加工模拟器)以100m/min的线速度输送所述长条膜。然后,通过目视观察评价膜表面上的灰尘粘附。
优异:没有观察到灰尘粘附。
良好:略微观察到灰尘粘附。
差:观察到灰尘粘附。
<评价结果>
在所有的实施例1-13中,导电膜108都显示出令人满意的形状、导电性和云纹的评价结果。在使用涂覆银量为20g/m2和15g/m2的实施例8-13中,导电图案108在形状评价中显示出“优异”的结果。
此外,在使用表面电阻值(logSR)分别为11、13和10的乳剂层的实施例4、5和6中,在导电性评价中,导电图案108显示出“优异”的结果。
此外,在使用线宽为9μm和10μm的实施例1-11中,在云纹评价中,所述导电图案108显示出“良好”的结果。此外,在使用8μm或更小线宽的实施例12和13中,在云纹评价中,所述导电图案108显示出“优异”的结果。
尽管在实施例1-13中没有进行压延处理和蒸气接触处理,但很明显,通过压延处理和蒸气接触处理可进一步改进导电性。
应理解本发明的导电膜和用于所述导电膜的方法并不限于以上实施方案,在不背离本发明范围的情况下可进行各种变化和修改。
Claims (21)
1.导电膜,其包含透明支持体(102)、设置在透明支持体(102)的一个主表面上的第一导电银图像(104a)和设置在透明支持体(102)的另一主表面上的第二导电银图像(104b),通过以下步骤得到所述第一导电银图像和第二导电银图像(104a、104b):在透明支持体(102)的各表面上形成至少一层卤化银乳剂层,然后将所述卤化银乳剂层曝光并显影,
其中第一银图像(104a)和第二银图像(104b)各在需要透明的区域中含有网状结构,
所述网状结构包含线宽为10μm或更小的细线,并且
所述网状结构形成薄片电阻为50ohm/sq或更小的导电层。
2.权利要求1的导电膜,其中所述导电层的薄片电阻为10ohm/sq或更小。
3.权利要求1的导电膜,其中:
所述第一银图像(104a)和第二银图像(104b)各含有所述网状结构和电连接至所述网状结构的银线(106),并且
所述银线(106)的宽度为10-500μm,长度为10mm或更大,电阻为300ohm/10mm或更小。
4.权利要求3的导电膜,其中所述银线(106)的电阻为100ohm/10mm或更小。
5.权利要求1的导电膜,其中所述卤化银乳剂层的银/粘合剂的体积比为1/1或更大。
6.权利要求1的导电膜,其中所述卤化银乳剂层的银/粘合剂的体积比为2/1或更大。
7.权利要求1的导电膜,其中所述卤化银乳剂层基本上未被实施光谱增感,并且其表面电阻值(logSR)为15或更小,并且其涂覆的银量为5g/m2-30g/m2。
8.权利要求7的导电膜,其中所述卤化银乳剂层的涂覆的银量为15g/m2-30g/m2。
9.权利要求7的导电膜,其中所述卤化银乳剂层含有卤化银颗粒,并且所述卤化银颗粒的表面包覆有光谱增感性染料,其包覆率为20%或更小。
10.权利要求7的导电膜,其中所述卤化银乳剂层的表面电阻值(logSR)为13或更小。
11.权利要求1的导电膜,其中:
所述网状结构包含含有多个多边形的格子图案,
所述格子图案的排布间距为300μm或更小,并且总透光率为80%或更大,并且
在所述透明支持体(102)的一个主表面上的有效面积的开口率和在所述透明支持体(102)的另一个主表面上的有效面积的开口率之间的差值为1%或更小,所述透明支持体(102)的一个主表面上的有效面积是排除未设有第一银图像(104a)的外周的有效面积,所述透明支持体(102)的另一个主表面上的有效面积是排除未设有第二银图像(104b)的外周的有效面积。
12.权利要求1的导电膜,其中所述第一银图像(104a)和第二银图像(104b)各具有形成用于触摸板的电极的部分。
13.制备导电膜(100)的方法,所述导电膜(100)具有透明支持体(102)、设置在透明支持体(102)的一个主表面上的第一导电银图像(104a)和设置在透明支持体(102)的另一个主表面上的第二导电银图像(104b)的导电膜,所述方法包括以下步骤:
在透明支持体(102)的各表面上形成至少一层卤化银乳剂层;
将所述卤化银乳剂层曝光,并且
将曝光后的卤化银乳剂层显影,
其中所述第一银图像(104a)和第二银图像(104b)各在需要透明的区域中含有网状结构,
所述网状结构包含线宽为10μm或更小的细线,
所述网状结构形成薄片电阻为50ohm/sq或更小的导电层,并且
在各表面上的所述卤化银乳剂层基本上未被实施光谱增感,并且其厚度为4μm或更小,其涂覆的银量为5g/m2或更大,并且涂覆的粘合剂量为2.0g/m2或更小。
14.权利要求13的方法,其中所述卤化银乳剂层涂覆的银量为15g/m2-30g/m2。
15.权利要求13的方法,其中所述导电层的薄片电阻为10ohm/sq或更小。
16.权利要求13的方法,其中:
所述第一银图像(104a)和第二银图像(104b)各含有所述网状结构和电连接至所述网状结构的银线(106),并且
所述银线(106)的宽度为10μm-500μm,长度为10mm或更大,电阻为300ohm/10mm或更小。
17.权利要求16的方法,其中所述银线(106)的电阻为100ohm/10mm或更小。
18.权利要求13的方法,其中所述卤化银乳剂层含有卤化银颗粒,并且所述卤化银颗粒的表面包覆有光谱增感性染料,其包覆率为20%或更小。
19.权利要求13的方法,其中使用与所述卤化银乳剂层紧密接触的曝光掩膜进行所述曝光步骤。
20.权利要求13的方法,其中所述卤化银乳剂层具有高反差的照相特性。
21.权利要求13的方法,其中形成所述卤化银乳剂层作为基本上的最上层。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20111221 |