CN102157528B - 光检测单元、光检测装置以及x射线断层摄像装置 - Google Patents

光检测单元、光检测装置以及x射线断层摄像装置 Download PDF

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Abstract

光检测单元、光检测装置以及X射线断层摄像装置，本发明提供了一种安装作业性良好的光检测单元。在光检测单元(1)中，在由陶瓷的烧结体形成的支撑基板(20)的背面上，固定有2个安装用结构体(30)。在光检测单元(1)的制造工序中，各安装用结构体(30)在烧结生片的层叠体形成陶瓷的烧结体之后，接合在支撑基板(20)的背面上。由此，能够将安装用结构体(30)精度良好地配置在支撑基板(20)的背面上，提高光检测单元(1)的安装作业性。

Description

光检测单元、光检测装置以及X射线断层摄像装置
本申请是申请日为2006年4月21日、申请号为200680013217.X、发明名称为光检测单元、光检测装置以及X射线断层摄像装置的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及包括形成有光电二极管阵列的半导体基板的光检测单元、光检测装置以及X射线断层摄像装置。
背景技术
现有技术涉及的X射线断层摄像(CT：Computer Tomography)装置已被专利文献1公开。在专利文献1的X射线断层摄像装置中，考虑到光电二极管阵列等的缺陷和故障，将形成有光电二极管阵列的半导体基板和陶瓷基板一体化而构成光检测单元，而且相对于X射线断层摄像装置的安装基座能够装卸该光检测单元。由此，保养作业者能够从安装基座上取下有故障的光检测单元，更换新的光检测单元。
专利文献1中，在陶瓷基板的表面中央结合有小于陶瓷基板的半导体基板，在该半导体基板的两侧，形成有从表面贯通陶瓷基板直到背面的贯通孔。保养作业者通过在该贯通孔内插入螺栓，然后将螺栓拧紧于在安装基座上形成的螺栓孔内，就能够将光检测单元安装在安装基座上。反过来，通过松动拧在安装基座的螺栓，能够从安装基座上卸下光检测单元。
专利文献1：特开2002-162472号公报
发明内容
然而，在专利文献1的X射线断层摄像装置中，光检测单元相对于安装基座的安装存在以下问题。
即，为了在陶瓷基板上形成贯通孔，一般将在相同位置设有贯通孔的生片(green sheet)进行多层层叠，然后烧结该生片的层叠体。但是，由于在烧结生片的层叠体时该层叠体收缩，因此，陶瓷基板的贯通孔的位置和安装基座的螺栓孔的位置有时可能会发生偏差，无法将螺栓拧紧固定在螺栓孔中。
因此，为了能够可靠地将螺栓拧紧固定在螺栓孔中，必须扩大贯通孔的孔径，使贯通孔呈长孔状。这种扩大贯通孔的做法，虽然从能够应对陶瓷基板的贯通孔的位置和安装基座的螺栓孔的位置发生偏离的情况的观点看令人满意，但是，反过来，在相对于安装基座的光检测单元的安装中，对保养作业者来说，将光检测单元定位在期望的位置上变得困难，光检测单元的安装作业性恶化。
而且，在以上的说明中，虽然以X射线断层摄像装置为例，说明了将光检测单元安装在X射线断层摄像装置的安装基座上时的问题，但是该问题并不限于X射线断层摄像装置，在将光检测单元安装在其他用途的装置上或仅进行光检测的光检测装置的安装基座上时也会发生这样的问题。
本发明是鉴于上述课题而提出的，其目的在于，提供一种安装作业性良好的光检测单元，并且，还提供具备这种光检测单元的光检测装置以及X射线断层摄像装置。
为了达到上述目的，本发明涉及的光检测单元，其特征在于，包括：半导体基板，形成有由多个光电二极管排列而成的光电二极管阵列；支撑基板，由陶瓷的烧结体形成，在表面上配置有半导体基板；安装用结构体，被固定在支撑基板的背面上。
根据该构成，由于将安装用结构体固定在支撑基板的背面上，因此，在支撑基板的烧结后能够将安装用结构体固定在支撑基板上，能够精度良好地将安装用结构体配置在支撑基板的背面上。所以，在将光检测单元安装在安装基座上时，能够容易地将光检测单元定位在期望的位置上，能够改善光检测单元的安装作业性。
并且，根据该构成，由于经由固定在支撑基板的背面上的安装用结构体来固定光检测单元，因此，没有必要像现有技术那样在支撑基板上设置贯通孔。因此，因贯通孔而产生的死区(dead area)在支撑基板上消失，从而能够将半导体基板配置在支撑基板的整个表面上。所以，能够在半导体基板的相邻位置上配置其他的光检测单元或其他的电子部件，能够提高这些部件的安装密度。
并且，在上述光检测单元中，优选在支撑基板的背面上至少固定2个安装用结构体。根据该构成，由于经由固定在支撑基板的背面上的至少2个安装用结构体将光检测单元安装在安装基座上，因而能够在安装后稳定光检测单元的姿势。
并且，在上述光检测单元中，安装用结构体优选形成为与螺栓螺合。根据该构成，通过使安装用结构体与螺栓螺合，能够很好地将光检测单元固定在安装基座上。例如，在形成有贯通孔的安装基座上配置光检测单元，使螺栓穿过安装基座的贯通孔，并螺合在光检测单元的安装用结构体上，从而能够将光检测单元固定在安装基座上。
并且，在上述光检测单元中，安装用结构体优选形成为，被螺栓贯通，并在该贯通部位与螺栓螺合。根据该构成，通过使安装用结构体在贯通部位和螺栓螺合，能够很好地将光检测单元固定在安装基座上。例如，通过将2个安装用结构体固定在支撑基板的背面上，在这2个安装用结构体之间配置安装基座，拧紧在安装用结构体上螺合的螺栓并以螺栓将该安装基座夹在中间，从而能够将光检测单元固定在安装基座上。
并且，在上述光检测单元中，安装用结构体优选形成为与螺帽螺合。根据该构成，通过使安装用结构体和螺帽螺合，能够很好地将光检测单元固定在安装基座上。例如，通过使安装用结构体穿过在安装基座上形成的贯通孔，在安装用结构体上将螺帽螺合，从而能够将光检测单元固定在安装基座上。
并且，在上述光检测单元中，安装用结构体优选形成为，使嵌合部件嵌合。根据该构成，通过在安装用结构体上嵌合该嵌合部件，能够很好地将光检测单元固定在安装基座上。例如，通过将固定在安装基座上的嵌合部件嵌合在安装用结构体上，能够将光检测单元固定在安装基座上。
并且，在上述光检测单元中，安装用结构体优选由铁镍钴合金形成，并通过银钎焊与在支撑基板的背面上形成的钨区域相接合。在向陶瓷制的支撑基板接合金属零件一般是较困难的。与此相对的是，根据上述构成，能够在确保接合强度的同时，将安装用结构体接合在陶瓷制的支撑基板上。
为了达到上述目的，本发明涉及的光检测装置，其特征在于，包括：上述任何一种光检测单元、以及经由安装用结构体安装了光检测单元的安装基座。根据该构成，能够实现良好的在安装基座上安装光检测单元的安装作业性。并且，能够在支撑基板的整个表面上配置半导体基板。
并且，在上述光检测装置中，优选在安装基座上安装了多个光检测单元。根据该构成，能够将多个光检测单元互相相邻地配置。
为了达到上述目的，本发明涉及的X射线断层摄像装置，其特征在于，包括：X射线发生装置，向被检测体发生X射线；光检测装置，检测由透过被检测体的X射线入射到闪烁器(scintillator)而产生的光。其中，光检测装置具有上述任何一种光检测单元、以及经由安装用结构体安装了光检测单元的安装基座。根据该构成，能够实现良好的在安装基座上安装光检测单元的安装作业性。并且，能够在支撑基板的整个表面上配置半导体基板。
并且，优选在上述的X射线断层摄像装置中，多个光检测单元被2维排列在通道方向以及分层方向上，在每一个光检测单元中，半导体基板被配置在支撑基板的整个表面上。根据该构成，能够将多个半导体基板无间隙地2维排列在管道(channel)方向以及分层(slice)方向上，能够实现X射线断层摄像的多分层化，能够每隔微小时间进行被检测体内部的X射线断层摄像，从而把握被检测体内部的随时间的变化。
总之，根据本发明，能够提供安装作业性良好的光检测单元。
附图说明
图1是从表面观察本发明的实施方式涉及的光检测单元时的立体图。
图2是从背面观察本发明的实施方式涉及的光检测单元时的立体图。
图3是表示光检测单元内部的电路构成的电路图。
图4是针对支撑基板的安装用结构体的安装构造的截面示意图。
图5是针对安装基座的光检测单元的安装构造的截面示意图。
图6是变形例涉及的针对安装基座的光检测单元的安装构造的其他示例的截面示意图。
图7是断层摄像装置的概况构成的立体示意图。
图8是安装用结构体的第一变形例的侧面示意图。
图9是安装用结构体的第二变形例的侧面示意图。
图10是安装用结构体的第三变形例的侧面示意图。
符号说明
1～5…光检测单元，7…X射线发生装置，8…被检测体，9…X射线断层摄像装置，10…半导体基板，12…闪烁器，20…支撑基板，21…钨图案，24…银焊料，25…导体图案，30、70、80、90…安装用结构体，32…固定用螺栓，40…连接器，50…处理基板，52…适配器，60、74、84、94…安装基座，72…螺栓，82…螺帽，92…嵌合部件，PD…光电二极管。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的光检测单元1的优选实施方式进行说明。以下的实施方式所涉及的光检测单元1被安装在X射线断层摄像装置的内部，构成光检测装置的一部分。
图1中显示了从表面观察光检测单元1时的立体图。光检测单元1包括：形成有光电二极管阵列的半导体基板10、以及支撑该半导体基板10的陶瓷制的支撑基板20。半导体基板10具有大致呈矩形的板面，该板面上形成有由多个光电二极管2维排列而成的光电二极管阵列。并且，支撑基板20是通过层叠多片含有陶瓷的生片之后进行烧结而形成的部件，具有和半导体基板10相同的大致呈矩形的板面。半导体基板10配置在支撑基板20的表面上，端部和支撑基板20相一致。这里，半导体基板10的背面和支撑基板20的表面接合，半导体基板10和支撑基板20被一体化。
图2中显示了从背面观察光检测单元1时的立体图。在支撑基板20的背面上设有，用于将光检测单元1固定在安装基座上的2个安装用结构体30、以及用于向外部输出光电二极管的检测光电流的连接器40。2个安装用结构体30被固定在支撑基板20的背面的长度方向的两端的附近。各安装用结构体30是形成有螺栓孔的圆筒状的部件，以一个端面与支撑基板20相结合。并且，连接器40中设有多个信号传送用的针41。
本实施方式中，如上所述，由于是将安装用结构体30固定在支撑基板20的背面上构造，因此，如以后的详述，能够在支撑基板20的烧成之后将安装用结构体30固定在支撑基板20上，实现了将安装用结构体30精度良好地配置在支撑基板20的背面上的构造。由此，在将光检测单元1安装在安装基座上时，可以容易地将光检测单元1定位在期望的位置上，改善了光检测单元1的安装作业性。
接着，参照图3对上述光检测单元1的电路构成进行说明。各光电二极管PD的光检测区域形成在半导体基板10的背面侧，成为所谓的背面入射型的光电二极管阵列。各光电二极管PD在半导体基板10的背面通过凸点(bump)与形成在支撑基板20的表面上的接地电极相连。在支撑基板20的内部配设有多个导体图案25，从支撑基板20的表面的接地电极一直连接到连接器40的针41。通过如此连接光电二极管PD和针41，光电二极管PD的检测光电流经由连接器40向外输出。
而且，本实施方式中，虽然光电二极管PD是背面入射型，但是光电二极管PD也可以是光检测区域形成在半导体基板10的表面侧的表面入射型。这种情况下，可以在半导体基板10的每个光电二极管PD内形成从表面贯通到背面的贯通电极，将该贯通电极和形成在支撑基板20的表面上的接地电极通过凸点相连即可。并且，也可以通过引线接合法(wire bonding)连接半导体基板10和支撑基板20。
接着，参照图4详细地说明相对于支撑基板20的安装用结构体30的接合方法。在支撑基板20的制造工序中，在配置于支撑基板20的背面上的生片上，事先印刷钨(W)的浆料形成钨图案21。在层叠多片生片后烧结该生片的层叠体，则钨图案21被烧成而固化。在如此形成的钨图案21上形成镍(Ni)镀层22，进而在其上形成金(Au)镀层23。这里，镍镀层22可以形成为1.27μm～8.89μm左右的厚度，金镀层23可以形成为0.8μm左右的厚度。另一方面，安装用结构体30可以为铁镍钴合金。使这种安装用结构体30的一个端面和支撑基板20的背面的钨图案21相接触，并对该部位进行银(Ag)钎焊。由此，安装用结构体30的端面和支撑基板20的背面通过银焊料24确保接合强度的同时被接合。尤其是，在X射线断层摄像装置中，当装置工作时，强离心力作用在光检测单元1上。与此相对，通过采用上述的接合方法，能够牢固地固定安装用结构体30和支撑基板20，能够承受作用在光检测单元1的离心力。
接着，参照图5说明相对于X射线断层摄像装置的装置本体的光检测单元1的安装构造。在X射线断层构造装置的装置内部，设有在被检测体的周围旋转的机架(gantry)，在该机架的一部分上固定有安装基座60。安装基座60为板状的部件，在该安装基座60的表面上并排配置有多个光检测单元1。在安装基座60的表面与光检测单元1的各安装用结构体30相对应的部位上，形成有用于避免与安装用结构体30发生干扰的凹孔60a。而且，在各凹孔的底部形成有插入螺栓32的通孔60b。通过将固定用螺栓32的螺纹部的前端从安装基座60的背面插入通孔60b中，并螺合拧紧在安装用结构体30的螺栓孔中，光检测单元1固定在安装基座60上。这时，如图所示，通过在安装基座60和螺栓32之间插入垫圈34进行固定，能够确保拧紧。
并且，在安装基座60的与光检测单元1的连接器40相对应的部位上，形成有尺寸大于连接器40的贯通孔60c，连接器40配置在该贯通孔60c的内部。另一方面，该处理基板50的一部分即适配器52，从被螺栓固定在安装基板60的背面上的处理基板50延伸到安装基座60的贯通孔60c的内部，该适配器52和连接器40相连。如此，光电二极管的检测光电流经由连接器40以及适配器52输入到处理基板50中。处理基板50通过确认可见光检测的光电二极管的位置来检测放射线。
上述光检测单元1中，在半导体基板10的表面上配置有板状的闪烁器12。闪烁器12使用例如掺铊(T1)的CsI，CsI具有多个针状结晶(柱状结晶)林立的构造。闪烁器12将从闪烁器12的表面入射的X射线转变为可见光，然后将其从背面出射。由此，能够利用光电二极管进行X射线的检测。而且，由于本实施方式的光检测单元1被用于X射线断层摄像装置，因而在光检测单元1上配置闪烁器12，但是，在将光检测单元1用于其他的装置时，则没有必要配置闪烁器12。
本实施方式中，通过上述的安装构造，将光检测单元1安装在安装基座60上，能够得到如下的效果。即，通过采用上述的安装构造，能够在支撑基板20的烧成之后将安装用结构体30固定在支撑基板20的背面上。如此，在支撑基板20的烧成之后固定安装用结构体30时，由于安装用结构体30的安装位置不受支撑基板20的热收缩的影响，因此能够精度良好地将安装用结构体30配置在支撑基板20的背面上。所以，能够将2个安装用结构体30的间隔的尺寸公差，例如从±0.5左右减小到±0.1～±0.2左右。另外，在如上所述的安装构造中，为了避免安装用结构体30不能插入到安装基座60的凹孔60a中的情况，一般在决定凹孔60a的孔径时有必要考虑到安装用结构体30的尺寸公差。这里，如上所述，在减小2个安装用结构体30的尺寸公差时，与此相应地，能够减小在支撑基板20上形成的凹孔60a的孔径。在如此减小凹孔60a的孔径的情况下，安装用结构体30的直径和凹孔60a的孔径的差变小。所以，在将安装用结构体30插入凹孔60a中时，在安装用结构体30和凹孔60a之间生成的空隙变小，光检测单元1相对于安装基座60的位置不会发生大的偏移。所以，对于作业者来说，相对于安装基座60将光检测单元1定位到期望的位置上的操作变容易，光检测单元1的安装作业性变好。
并且，本实施方式中，如上所述，能够在支撑基板20的整个表面上配置半导体基板10。所以，由于能够与一个个的半导体基板10相邻地配置其他的半导体基板10，因而能够将多个半导体基板10互相相邻地配置。而且，如上所述，在支撑基板20的整个表面上配置半导体基板10时，不限于其他的半导体基板10而相邻地配置其他种类的电子部件，以提高这些部件的安装密度。并且，如在图6中显示的光检测单元2那样，即使在通过接合引线14连接半导体基板10和支撑基板20的情况下，在没有接合引线14插入的端部中，也能够与一个个的半导体基板10相邻地配置其他的半导体基板10等，并能够提高这些部件的安装密度。这些技术也能够用于所谓的芯片级封装(CSP：Chip SizePackage)。
接着，参照图7说明位于X射线断层摄像装置9的内部的X射线发生装置7以及光检测单元1的配置关系。配置在X射线断层摄像装置9的内部的机架(图中未显示)被构成为沿着箭头方向在被检测体8的周围进行旋转。在该机架的一部分上，固定有向着被检测体8发生X射线的X射线发生装置7。并且，在机架中与X射线发生装置7相反侧的一部分上，设有上述的安装基座60，多个光检测单元1被固定在该安装基座60上。
在这里，多个光检测单元1被2维排列在通道方向以及分层方向上。各个光检测单元1中，由于半导体基板10被配置在支撑基板20的整个表面上，因而多个半导体基板10被几乎无间隙地紧密地排列。根据该构成，通过将多个半导体基板10无缝隙地2维排列在通道方向以及分层方向上，大幅度减小了形成在一个个半导体基板10的周边的光电二极管和形成在相邻的其他半导体基板10的周边的光电二极管之间的间隔。由此，能够实现X射线断层摄像的多分层化，能够每隔微小时间进行被检测体内部的X射线断层摄像，从而把握被检测体8内部的随时间的变化。
在上述的实施方式中，虽然将螺栓32拧紧在固定于支撑基板20的背面上的安装用结构体30的螺栓孔内来安装光检测单元，但是，光检测单元1的安装构造并不限于此。例如，光检测单元1的安装构造也可以是在下面说明的第一～第三变形例。
图8中显示了相对于安装基座74的光检测单元3的安装构造的第一变形例。在第一变形例中，安装用结构体70是棒状的部件，其一端与支撑基板20的背面相结合。在各安装用结构体70的前端，形成有横向贯通该安装用结构体70的贯通孔70a，在该贯通孔70a的内面形成有阴螺纹。在安装基座74上，对应于各安装用结构体70，形成有贯通安装基座74的通孔74a，在该通孔74a内插入安装用结构体70。
将螺栓72螺合在各安装用结构体70的贯通孔70a内之后，各安装用结构体70被螺栓72贯通，并在该贯通部位和螺栓72螺合。由于在2个安装用结构体70之间配置有安装基座74的突出部位74b，因此通过在各安装用结构体70的贯通孔70a内螺合并拧紧螺栓72，由2根螺栓72夹住安装基座74的突出部位74b。由此，光检测单元3被固定在安装基座74上。
上述的第一变形例中，通过在烧成后的支撑基板20上固定安装用结构体70，能够将安装用结构体70精度良好地配置在支撑基板20的背面上。因此，能够将安装基座74的贯通孔74a的孔径缩小得比较小。所以，本领域的从业者能够容易地将光检测单元3定位在期望的位置上，光检测单元3的安装作业性变好。而且，在第一变形例中，可以在安装基座74上形成螺栓孔，然后在该螺栓孔中拧紧螺栓72，以代替2根螺栓72的前端和安装基座74相接触的方式。即使是这种构成，也能够将光检测单元3固定在安装基座74上。
在图9中显示了相对于安装基座84的光检测单元4的安装构造的第二变形例。在第二变形例中，2个安装用结构体80是各自形成有阳螺纹的棒状部件，其一端被接合在支撑基板20的背面上。在安装基座84上，对应于各安装用结构体80，形成有贯通安装基座84的通孔84a，在该通孔84a内插入有安装用结构体80。各安装用结构体80的前端从安装用结构体80的通孔84a向安装基座84的背面侧突出。通过使螺帽82与形成于安装用结构体80的突出部分上的阳螺纹相螺合并拧紧，能够将光检测单元4固定在安装基座84上。
在上述的第二变形例中，通过在烧成后的支撑基板20上固定安装用结构体80，能够将安装用结构体80精度良好地配置在支撑基板20的背面上。因此，能够将安装基座84的贯通孔84a的孔径缩小得比较小。所以，本领域的从业者能够容易地将光检测单元4定位在期望的位置上，光检测单元4的安装作业性变好。
图10中显示了相对于安装基座94的光检测单元5的安装构造的第三变形例。在第三变形例中，2个安装用结构体90分别是形成有嵌合孔的部件，其一端接合在支撑基板20的背面上。另一方面，在安装基座94上，根据外力产生弹性形变的2个嵌合部件92被固定在与各安装用结构体90相对应的位置上。在将光检测单元5按压在安装基座94上之后，各嵌合部件92承受来自安装用结构体90的按压力。由此，各嵌合部件92发生弹性形变其宽度发生变化，并且嵌入到安装用结构体90的嵌合孔中。如此，光检测单元5被固定在安装基座94上。
在上述的第三变形例中，通过在烧成后的基板20上固定安装用结构体90，能够将安装用结构体90精度良好地配置在支撑基板20的背面上。由此，在安装基座94的表面上精度良好地配置各安装部件92时，仅仅将嵌合部件92嵌合于安装用结构体90的嵌合孔内，光检测单元5就被配置在期望的位置上，因此，本领域的从业者能够容易地将光检测单元5定位在期望的位置上，光检测单元5的安装作业性变好。
而且，本发明并不限于上述的实施方式。例如，上述的实施方式中，虽然对用于X射线断层摄像装置的光检测单元进行了说明，但是光检测单元也可以用于其它种类的装置。并且，上述实施方式中，虽然在支撑基板的背面上固定了2个安装用结构体，但是也可以固定1个或3个以上的安装用结构体。
产业上利用的可能性
根据本发明能够提供一种安装作业性良好的光检测单元。

Claims (11)

1.一种光检测单元，其特征在于，包括：
半导体基板，形成有由多个光电二极管排列而成的光电二极管阵列；
支撑基板，由陶瓷的烧结体形成，在表面上配置有所述半导体基板；
安装用结构体，被固定在所述支撑基板的背面上，
所述安装用结构体是形成有螺栓孔或者嵌合孔的部件，且一个端面与所述支撑基板的背面相接合。
2.根据权利要求1所述的光检测单元，其特征在于：
在所述支撑基板的背面上，通过接合材料而至少固定2个所述安装用结构体，
所述安装用结构体的侧面被所述接合材料包围。
3.根据权利要求1所述的光检测单元，其特征在于：
所述安装用结构体由铁镍钴合金形成，并通过银钎焊与在所述支撑基板的背面上形成的钨区域相接合。
4.根据权利要求1所述的光检测单元，其特征在于：
所述安装用结构体的一个端面通过银钎焊而被接合于在所述支撑基板的背面上形成的钨区域上，
所述安装用结构体的侧面在所述钨区域上被银焊料包围。
5.根据权利要求1所述的光检测单元，其特征在于：
所述安装用结构体被固定在所述支撑基板的背面的长度方向的两个端部。
6.根据权利要求1所述的光检测单元，其特征在于：
还包括用于向外部输出所述光电二极管的检测光电流的连接器，
所述连接器被固定在所述支撑基板的背面上。
7.根据权利要求6所述的光检测单元，其特征在于：
所述安装用结构体在垂直于所述长度方向的方向上被固定于所述支撑基板的中心，
所述连接器在垂直于所述长度方向的方向上被固定于从所述支撑基板的中心偏离的位置上。
8.一种光检测装置，其特征在于，包括：
根据权利要求1所述的光检测单元；
安装基座，经由所述安装用结构体安装了所述光检测单元。
9.根据权利要求8所述的光检测装置，其特征在于：
在所述安装基座上安装了多个所述光检测单元。
10.一种X射线断层摄像装置，生成被检测体的断层像，其特征在于，包括：
X射线发生装置，向所述被检测体产生X射线；
光检测装置，检测由透过所述被检测体的X射线入射到闪烁器而产生的光，其中，
所述光检测装置，包括：
根据权利要求1所述的光检测单元；
安装基座，经由所述安装用结构体安装了所述光检测单元。
11.根据权利要求10所述的X射线断层摄像装置，其特征在于：
多个所述光检测单元被2维排列在通道方向以及分层方向上，
在每一个所述光检测单元中，所述半导体基板被配置在所述支撑基板的整个表面上。
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