CN1194725A - 成像系统及方法 - Google Patents

Abstract

安排了一种用来支持成像器件于各相应位置以确定一个成像表面的成像支持件(26),使成像器件(20)可以以非破坏性的可移去的方式可移去地安装于支持件上。在一个实施例中,借助于成像支持件上成像器件背面的一个减压气源(28),将成像器件吸在成像支持件(22)上,以致成像器件以可移去的非破坏性方式被准确定位于支持件上。在另一实施例中,用螺钉达到了此目的。成像器件可以被移去而不损坏被移去的器件、周围的器件或支持件。有缺陷的器件可轻易而快速地更换。功能正确的成像器件可容易地移去并重新用于同一个或不同的成像支持件上。

Description

成像系统及方法

本发明涉及到一种成像系统及方法。本发明在大面积成像方面有特殊的用途。

成像系统在生物技术和作为非破坏性测试与在线产品质量控制的工业应用中，特别是在医学诊断成像的应用中，具有广泛的用途。

在所有这些应用领域中，执行成像的主要方法是采用辐射，通常是X射线、γ射线和β射线。用某种不一定是平面的成像板来探测辐射。因此，以下将采用术语成像表面。在成像表面上直接形成图象(例如投影成像)，或者对数据进行处理并在计算机中重构图象(例如核医学中的计算机X射线断层照相术或编码孔径成像)。

传统的成像表面由暗盒中的胶片组成。在过去的40年中，已开发了另一种成像表面用来提供数字化成像方法。这种例子有NaI闪烁屏、NaI闪烁晶体、BGO晶体、丝气室、数字成像板等。最近已开发了诸如电荷耦合器件、硅微带探测器和半导体象素探测器之类的半导体成像方法。

通常，在所有上述情况下，当需要大的成像面积时，则制成单片结构(例如胶片、数字成像板、NaI屏等)，或将较小的板件(瓦)拼在一起并固定在一个支持表面上以制成镶嵌结构(例如带有NaI晶体的γ摄影机)。

当采用单片或大成像表面时，若部分表面有缺陷，则须更换整个表面。不幸的是，迄今所提出的大多数精密数字在线成像器件都涉及到无法大面积(最多大于几cm²)制造的以象素为基础的半导体。而且，由于成品率很低，故制作例如30cm×30cm的数字成像半导体表面也不可取。若这种昂贵的成像区的一部分出现缺陷，则必须更换整个表面。

已提出采用铺瓦方法来提供大面积成像表面(大于几mm²)。在新近的一项专利申请(EP0577487A1)中，半导体象素探测器被铺在一起，形成一个大的固定表面。采用这种方法，在成像支持件上将各个成像器件排列在镶嵌结构中以组成一个成像镶嵌件。各个成像器件的诸输出可被处理以提供一个基本上相应于被成像表面覆盖的整个区域的输出图象。借助于焊接之类的方法，以大体永久性的方式将各成像器件固定在成像支持件上，以致很难或不可能清除成像器件而不损坏器件和/或支持件和/或待要清除的器件周围的器件。

在US-A-5391881所示的结构中，借助于将几个探测器一个挨一个地连接并排列成矩阵，组成了一个大的成像器件，各探测器与排列成探测器之后的矩阵形的用来读取探测器元件的信号的几个集成电路芯片互连连接。集成电路芯片相对于探测器偏离，以便部分地覆盖二个或更多个探测器。用微球以基本上永久性的方式将探测器连接于集成电路芯片，且芯片的重叠产生一个固定的铺瓦结构。

从上可见，迄今所提出的大成像面积的方法依赖于单片结构或固定的铺瓦方法。随着高分辨率半导体成像方法不断地引入辐射成像，需要有一种装配大成像面积的有效方法。由于半导体以及集成的读出电路的成本高，故半导体成像方法是很昂贵的。因此，使成像区的每一部位都尽可能得到有效利用是很重要的。

可参照GB-A-2030422，其中描述了一种X射线形貌系统，它带有可滑动地置于弧形框架中径向区段中的可更换的探测器模块。但各探测器很窄且与相邻的探测器分隔，致使此系统不适用于大面积“铺瓦”图象探测器。

在一个不同的领域中，US-A-4891522描述了一种用于量热计的三维多层高能粒子探测器。各个层由多个用导电粘合带可清除地固定于载体元件的探测器模块组成。这种设计的主要部分是每个探测器模块包含一个用来电连接于相邻层中相应探测器模块的馈通连接柱。这种三维量热计探测器与成像领域无关，且不说明提供铺瓦图象探测器表面或平面中的问题。而且，此方法受每个探测器模块尺寸的限制，这意味着此设计不适用于高分辨象素成像。

本发明的目的是提供一种成像系统和方法，它提供了铺瓦方法的优点，消除或至少缓和了现有技术的问题。

根据本发明的第一个方面，提供了一个成像支持件用来支持各相应位置处的多个成像器件以确定一个成像表面，此成像支持件包含用来将成像器件以非破坏性和可移去的方式可移去地安装在成像支持件上的装置。

根据本发明的另一个方面，提供了一种构成成像阵列的方法，它包含：

提供一个成像支持件用来支持各相应位置处的多个成像器件以确定一个成像表面；以及

以非破坏性和可移去的方式，将成像器件可移去地安装在支持件上。

本发明还涉及到用于上述设备和/或方法中的一种成像器件，并涉及到基于上述设备的一种系统。

本发明特别适合于带有多个从其中可产生各相应的可识别的输出信号的成像区的那种成像器件。

与现有技术大面积成像系统不同，此成像器件是可移去的而不损坏待要移去的器件、周围的器件或支持件。用这种方式，可容易而快速地更换有缺陷的器件。而且，可容易地移去那些功能正确的成像器件并将其重新使用于同一个或不同的成像支持件上。于是，用一组成像器件和多个不同的支持件，就可构成不同的成像表面而对每个成像支持件无需很多成像器件。结果，可容易且经济地装配和维护模块成像表面。

广义地说，本发明不受待要安装在支持件上的成像器件的数目的限制。例如，在诸如口腔牙科成像或小物体的非破坏性测试之类的应用中，可使用少到二个成像器件，成像支持件可做成安装二个成像器件。在另一些应用中，例如全景胸部成像，在一个(或更多个)支持件上可能安装数百个成像器件，在其它应用的大图象探测器中可能使用甚至更多的成像器件。

优选的特征是成像支持件包含一些接触部位，用来在成像支持件和安装成成像支持件上的成像器件之间至少传送一个电源、一个控制信号和一个读出信号(输出信号)。这种安排使得可以采用包括板上电路在内的“有源”半导体成像器件。

在一个优选施例中，成像器件包含一个半导体象素、或其它阵列、探测器及其相关的读出芯片。

另外(或作为变通)，另一个优选的特征是每个成像器件用安装装置使成像器件承受一个向着成像支持件的力而安装在成像支持件上。最好在使用时成像器件上保持此力(直至希望取下成像器件)。这种安排可在成像支持件上提供成像器件的正常定位，并可在成像器件与成像支持件之间的电连接处提供良好的接触压力。即使在极为紧凑和/或高安装密度的应用中，这也可确保极佳的成像器件电连接。

在一个实施例中，用减压(真空)方法将成像器件暂时保持在主平面位置上。在一个变通的优选实施例中，用螺帽和螺栓或螺钉将上述成像器件可移去地固定。在这里和其它可能的实施例中，可用可调整的力度将成像器件附着于成像支持件以确保良好的对准和良好的电接触。

在一个密切相关的方面，本发明提供了一种成像器件，它包含能以非破坏性的可移去的方式用来使成像器件固定于成像支持物的固定装置。

固定装置可以是有螺纹的，并包含例如一个螺孔或柱，但这仅仅是例子。

成像器件可包含多个图象探测区，从其中的每个区可产生一个相应的可认别的输出。

成像器件可包含多个接触部位，用于在成像器件和其上安装成像器件的上述成像支持件之间传送一个电源、一个控制信号和一个读出信号(输出信号)。

成像器件可包含一个读出集成电路，用来从该和各探测区读出信号。

以下参照附图，仅以举例的方式来描述本发明的实施例，在这些附图中：

图1A是成像器件的示意剖面图；

图1B是成像支持件一部分的示意剖面图；

图1C是位于成像支持件上的成像器件的示意剖面图；

图2是成像支持件的示意平面图；

图3是成像系统的示意图；

图4是其上置有成像器件的变通的成像支持件的示意图；

图5是其上置有成像器件的成像支持件又一实施例的示意图；以及

图6是其上置有成像器件的成像支持件又一实施例的示意图。

本发明的实施例提供了一种新的成像镶嵌系统和一种采用多个成像器件(瓦)和一个成像支持件来产生成像镶嵌的方法。成像器件以一种可调换且非破坏性的方式被置于并保持在支持件上。这一可移去的定位/固定方法使得有可能多次地移去单个成像器件，以致同一个成像器件能够被用于不同的成像支持件，即若发现有缺陷时，可更换而不损坏成像支持件也不影响成像支持件上任何其它成像器件的工作。

由于单个成像器件能够移去并重新置入任意次，故同一成像器件可用于多个应用中。例如，用于乳腺X线摄影的成像器件可迅速地转移到用于胸部X线的不同的成像支持物上。不同的成像支持物可具有不同的尺寸和形状，但只需要一组成像器件。成像器件的额外更换可由不是专家的人员来进行，从而使维护费用减为最少。因此，与现有技术中的大成像面积带有单片成像装置或固定的瓦块成像板相反，本发明引入了一种新的大面积成像系统，其中的成像镶嵌由可移动的成像器件构成，允许单个成像器件得到多重目的使用和重复使用，同时也允许得到经济的成像区维护。

在一个优选实施例中，仅仅作为举例，成像器件包含本申请人的专利申请PCT/EP95/02056中所述的有源半导体成像器件(ASID)。ASID是一种尺寸可能从几mm²到几cm²的有源动态半导体象素成像器件。

图1A示意地示出了这种成像器件(瓦)20的剖面。成像器件的表面积可随所选定的应用与半导体材料而变化。典型的尺寸约为1mm²-几cm²，虽然本发明不局限于这些尺寸。辐射从一个表面(图1A中的顶面)进入半导体探测器1并在吸收时产生电荷。在探测器的出面上，电极焊点确定探测器单元即象素。由连续辐射所产生的电荷积累在经由导电微凸2(例如铟凸块)而连接于探测器象素的相应的象素电路3上。象素电路3制作在安装于上述成像器件的固定件4(例如电路板PCB)上的半导体衬底上。每个这种成像器件20有数万个象素，但只需要大约5～10个外部连线来提供控制信号、电源电压并读出此信号。这些连线制作在PCB4上以及其上安装有成像器件20的成像支持件22上。

成像器件20本身带有例如小金属球或凸块形状的相同数量的接触部位5。如图1A和1B所示，这些金属球与成像支持件22的电路板9上同等数目的适当小尺寸的金属球孔或腔7相配。成像支持件22上的腔被连接于上述的控制线、电源线和信号线(未示出)。

成像器件20以非破坏性方式安装在成像支持件22上，以致成像器件20可容易地根据需要在不同的成像支持件22上重新定位，即成像器件20可以更换。在此实施例中，非破坏性安装是借助于成像支持件22上的额外小孔8(通过8可从成像器件20下方抽空气)而提供的，以致成像器件20被成像器件20上表面处的大气压与成像器件20下方的减低了的气压之间的压力差保持在成像支持件上。在成像支持件的每个安装位置处，提供了一个由柔性无渗透密封材料制成的环形密封垫6(例如O形环)，以确保维持成像器件20上下表面之间的气压差。

此外，在成像器件20和成像支持件22上分别提供了对准针5a和对准孔5b，以便在固定之前协助将成像器件20置于成像支持件22上(可达到优于10μm的定位精度)。针5a将确保成像器件20上的接触部位5在固定之后恰当地与成像支持件22上的阴连接器7相配。而且，由于针5a和孔5b之间的紧密配合，这些针与孔将有助于在图1所示装置与水平方向成一角度或甚至翻转时，防止成像器件20从成像器件20的安装位置(插孔)滑出。

图2示出了成像支持件22的平面图，提供了一个带有多个成像器件20安装位置(插孔)的支持表面或平面(例如一个PCB9)。应该指出的是成像器件20已被安排在一个线状行阵列中，相邻的行沿行方向移位。这样，成像器件20之间的小的无源空间在成像支持件沿垂直于行轴方向移动时将被覆盖，如专利申请PCT/EP95/02056所述。实际上的安装位置比图2示意地所示的更紧密。

根据本发明的这一例子，所有成像器件20都配备有一个孔用来固定，且如图3所示，每个成像支持件22只需要一个公共的真空管道。在同一图中，阀门12控制着表规14所监测的真空条件。真空容器13用作真空缓冲器以便需要时进一步提高真空条件。真空泵15可远离以便不产生任何干扰和噪音。

若考虑一个特例，例如乳腺X线摄影，则需要30cm×30cm的成像表面(大约600个如专利申请PCT/EP95/02056所述类型的成像器件)。600个成像器件将被安装在成像支持件22的一个印刷电路板9上，根据本发明的这一例子，为每个成像器件20提供了一个孔8。为了同时将所有的成像器件20插入位置，所有的孔都被连接于一个公共真空管道。用表规14或阈值压力传感器可很容易地监测真空条件，且额外的空气可经由缓冲容器13吸出。成像器件20一经吸取，由于垫圈6是气密的，真空管道就可从真空开关12移去。

当需要移去成像器件20时，只需打开真空开关12，一个或更多个或全部成像器件20就轻易地被移去了并被重新放置或取代。如上所述，将针5a置于孔5b中有助于保持成像器件20直至操作人员人为地将其移去。

在此例中，所有孔8都经由成像支持物22支持结构10中的通道28而被连接于公共阀门12。但可提供多个阀门，使真空能够单独地提供给孔8或各安装位置的孔8组。选择性移去或加吸可用来协助成像器件20的个别安装或移去。除了手动阀门，也可提供例如由控制计算机或其它控制装置所控制的电子控制阀门。

图4示出了图1成像支持件的一个变通例。图4A相似于图1A的一个成像器件24的示意剖面图。图4B是变通成像支持件26的示意剖面图。图4C是位于变通成像支持件26上的成像器件24的示意剖面图。图4D是变通成像支持件26的示意平面图。

如图4所示，在成像支持件26的每个接触部位17的表面处提供了一个气密垫圈16。垫圈16由导电的柔性不渗漏密封材料制成。任何本身导电或制成导电的适当材料都可使用，例如本技术领域熟练人员所知，可借助于以适当方式对其浸渍导电材料。

为每一个接触部位17提供了一个孔18。各个垫圈16围绕着各自的孔18且连接于成像支持物26上的相应的线19。在此例中，如在上述例子中那样，孔18可按要求经由公共阀门或经由分立阀门等连接于公共真空管道。

因此，图4实施例与图1实施例的差别在于为每个接触部位而不是每个成像器件提供了分立的垫圈。采用直接连接于成像支持物线的分立的导电垫圈16，确保了成像器件上每个凸块连接器5对成像支持物26上相应的阴连接器17的良好接触。

在图4实施例中虽然未示出相当于第一实施例的针/孔5a和5b的对准针和孔，但在图4实施例中可额外地提供这些以协助成像器件24的准确定位和/或固定。

同时，不采用真空，而例如采用夹子、插座、磁铁等，也可达到可移去的安装。

图5示出了本发明的另一实施例。在此实施例中，成像器件瓦在主平面上的安装不要求抽气。图5A是带有隔离层29和隔离层内孔中导电橡皮圈的主平面支持物9的剖面图。图5B剖面图示出了成像器件位置上方的一个成像器件。图5C示出了成像器件座(例如一个PCB)4的下侧剖面图。图5D是借助于将螺帽装在成像器件的螺钉上而固定在成像器件位置处的一个成像器件的剖面图。

用分立的导电橡皮圈16确保了成像器件座4与主平面9之间的各个接触部位。这些被置于已对准并粘在主平面9顶部的一个电绝缘支持平面29的恰当的孔中。此时由于不采用抽气而无需导电橡皮圈中的孔。但它们仍有助于瓦的对准。也可采用导电聚合物或金属弹簧之类来代替导电橡皮圈16。螺丝31被粘在成像器件座4的孔34中。此螺丝被推入穿过主平面中的孔32并用螺帽33固定。将螺帽拧紧，使成像器件座4的金属球5压向橡皮圈16，接着又压向主平面的金属焊点，从而确保良好的电接触。

此实施例特别适合于提供含有多个如PCT/EP95/02056所述的易移去的半导体象素成像器件或其它类型的象素半导体成像器件的成像区。此实施例也可用于上述的所有应用中。

此实施例的优点是无须提供真空来安装成像器件，其结果是降低了成本且易于使用。利用螺钉和螺帽，也可对每个成像器件单独调整安装力，以采用诸如导电橡皮圈之类的柔性接触部位元件来确保良好的对准和良好的电接触。可以理解，根据应用的不同，成像器件的数目可大幅度改变。例如，对于口腔牙科成像，或对于小物体的非破坏性测试，可采用少到二个成像器件，并可相应地组成这些应用的成像支持物。对于诸如胸部全景成像之类的大成像应用，可能需要数百个成像器件(这里可安装在一个成像支持件上或成组地安装在更多的成像支持件上)。

对螺帽和螺钉的特例可作一些变通，同时仍保留本实施例的优点。

例如，可采用元宝螺帽来协助固紧和随后的松开。螺帽也可配有细长螺纹，而主平面中的孔可为细长孔洞，使细长螺帽能插过狭孔然后固紧以致细长螺帽与主平面背表面啮合。借助于恰当设定螺帽和狭孔的尺寸，可提供可接受范围的旋转调整。

作为又一个变通，在成像器件座的背部可提供一个旋转安装针，此针配有至少二个互相垂直的凸部以便穿过主平面中与其形状相同的楔孔，在插过楔孔之后转动此针，使凸部啮合于主平面后面以固定成像器件。

图6示出了另一实施例。此时除成像器件座5配备有螺孔35及其中的螺钉36(旋转安装于主平面9上的成像器件位置处，可啮合以便将成像器件固定于主平面)外，四个示意图6A、6B、6C和6D一般对应于图5中的那些图。当希望在成像器件位置处固定一个成像器件时，可将螺钉36插入穿过此位置处的主平面9中的孔32。

如图6所示，以旋转方式在成像器件位置处也可以永久性安装。例如螺钉颈可安装在垫圈37中，此垫圈然后附在主平面成像器件位置处的孔32上，使螺钉36旋转安装于此位置。在此实施例中，成像器件支持件带有一个向上的螺钉36的阵列，带有螺纹孔的成像器件可固着其上，此实施例的优点是使用方便。

作为此实施例中螺钉36和螺纹孔35的一种变通，可提供其它相似的结构，例如一个带有旋转安装在主平面9中的卡口针以及座5上与卡口针接收结构相应的孔的螺栓。

采用本发明的一个实施例，例如上述的一个实施例，就可组成各种带有准备安装在相应系统待接收成像器件的成像支持件的医疗设备。成像器件可适当地封装并由成像系统其余部分单独提供，且任何一般技术人员都能操作它们并可从一个平面重新置于另一个平面。这样，由于比同时装配所有系统所要求的成像器件少，就优化了相当昂贵的象素半导体成像器件的使用。此外，维护变得更经济。可以替换有缺陷的成像器件而不是换整个成像表面(镶嵌)，故一般技术人员能够轻易地完成。

本发明可用于要求面积大于几mm²的任何辐射成像领域中的任何辐射类型。特别在X射线和γ射线医疗诊断成像(例如计算机X射线断层术)、β射线生物技术成像(其中用同位素作为待成像样品的标志)以及非破坏性测试与产品质量控制的工业应用中都得到了应用。

因此，已描述了一种镶嵌成像系统和一种装配由单个成像器件(瓦)制作的镶嵌成像平面的方法。

此方法包含下列步骤：

1)制作单个成像器件(瓦)并将它们封装，以便在成象器件上具有多个接触部位到达所有所需控制信号、电源信号与读出信号的通路；

2)制作带有接触部位的成像支持件(主平面)，对于成像器件各个接触部位，成像支持件接触部位被连接于用来连接到外部电路的适当的控制线、电源线和读出信号线，成像支持件接触部位最好与成像器件接触部位配合并且还用于协助成像器件的对准；

3)在相应的接触部位对准的情况下，将各个成像器件置于主平面上；

4)以非破坏性方式将各单个成像器件的位置可移去地固定于成像支持件上，使成像器件以后可单独移去而不损坏。

以非破坏性方法达到了可移去的固定，使成像器件可多次地固定于一个成像支持件或从成像支持件移去，而成像器件、板以及相应的接触部位基本保持原样。

用下列变通技术可获得可移去的安装：

如上所述的减压或真空，从而将成像器件吸入就位；

将螺钉粘在PCB上或成像器件的其它安装装置上，然后推入穿过主平面中的相应孔，再用主平面背侧的螺帽固定螺钉；

插座结构(最好是无插入力的插座装置)，从而成像器件带有插入成像支持件上相应插座的插柱；

夹子，从而使成像器件由机械夹、弦线之类保持定位；

磁铁，从而用成像支持件上或成像器件上或二者上的小磁铁将成像器件固定于成像平面；

其它机械装置。

虽然已描述了具体的实施例，但显然可作出许多修改和替换而不超越本发明。

例如，成像镶嵌平面可包含诸如CCD、光电二极管、非晶硅和硒薄膜晶体管之类的其它半导体器件以及诸如可移去的NaI闪烁晶体(如NaI晶体)之类的其它非半导体象素器件或小尺寸丝气室。

而且，若不提供成像器件上的接触球或凸块以及成像支持件上的配合孔或腔，也可在成像支持件上与成像器件上一同制作至少某些或全部凸块。不采用凸块和孔，在其它实施例中确实可采用其它的接触结构(例如针或板)。

而且，各个实施例的特征可例如通过使用抽气和螺钉而加以组合。

Claims (40)

1.一种用来将多个成像器件瓦支持在各相应位置以确定一个瓦状成像表面的成像支持件，上述成像支持件用来在上述成像支持件上以非破坏性及可移去的方式可移去地安装上述成像器件瓦。

2.根据权利要求1的成像支持件，还包含多个成像支持件接触部位，其每个用来与各个成像器件瓦接触部位一起在成像支持件与上述成像器件之间传送信号。

3.根据权利要求2的成像支持件，其中的成像支持件接触部位包括用来在成像支持件与安装在成像支持件上的上述器件之间至少传送一个电源、一个控制信号和一个读出信号的接触部位。

4.根据权利要求3的成像器件，其中的接触部位包括用来至少传送一个控制信号和至少一个用以从上述成像器件瓦读出一个来自多个器件瓦图象探测区中每个区的信号的接触部位。

5.一种根据权利要求2、3或4的成像支持件，其中所述的成像支持件接触部位包含用来接纳上述成像器件瓦上的相应形状的凸块的凹槽或用来接纳上述成像器件瓦上的相应形状的凹槽的凸块。

6.根据前述任一项权利要求的成像支持件，其中的支持件用来借助于安装装置而可移去地安装成像器件瓦，安装装置的作用是在成像器件瓦上直接或间接地维持一个力以迫使成像器件瓦压向支持件。

7.根据前述任一权利要求的成像支持件，包含多个器件位置以及用于各成像器件瓦可移去地安装于各上述位置的安装装置。

8.根据权利要求7的成像支持件，其中所述的安装装置组构成施加一个可调节的安装力以便将上述成像器件瓦可移去地安装于成像器件位置处。

9.根据权利要求7或8的成像支持件，其中所述的可移去的安装装置包含上述安装位置处的一个空气通道，上述空气通道被连接或可连接于降压装置。

10.根据权利要求9的成像器件，其中所述的可移去的安装装置包含上述成像支持件上的上述安装位置中每一接触位置处的一个空气通道，上述空气通道被连接或可连接于一个降压装置。

11.根据权利要求9或10的成像支持件，其中多个安装位置的每个空气通道被连接于一个公共降压装置。

12.根据权利要求9、10或11的成像支持件，其中每个上述接触位置被密封件环绕以便在上述安装位置处的上述成像器件瓦的相应接触部位下面保持减低了的压力。

13.根据权利要求12的成像支持件，其中所述的密封件是导电的，以便将上述成像器件瓦的上述相应接触部位电连接于上述成像支持件上的导体。

14.根据权利要求8或9的成像支持件，适合于用可螺纹配合的装置安装上述成像器件瓦。

15.根据权利要求8、9或14的成像支持件，其中所述的安装装置包含上述支持件上每个上述成像器件位置的一个孔，上述孔有适当的直径以容纳从上述成像器件瓦凸出的固定装置。

16.根据权利要求15的成像支持件，其中为上述成像支持件上的上述每个成像器件位置处的每个孔提供了用来啮合上述固定装置的固紧装置。

17.根据权利要求16的成像支持件，其中所述的固紧装置是一个螺帽，而上述固定装置是一个螺钉，上述螺帽在上述成像器件瓦用伸过上述孔的上述螺钉定位之后，用来固紧在上述螺钉上，从而上述螺帽被用来以可调节的安装力将上述成像器件瓦固定在上述成像器件位置。

18.根据权利要求14的成像支持件，其中所述的安装装置包含一个位于或可位于每个成像器件位置处的螺钉，用来与成像器件瓦座中的螺纹孔啮合。

19.根据权利要求2或它的任一从属权利要求的成像支持件，其中每个上述支持件接触位置配备有用于电连接的导电装置，并确保将上述成像器件瓦的相应接触部位电连接于上述成像支持件上的导体。

20.根据权利要求19的成像支持件，包含一个分立的绝缘衬底，上述导电装置制造在上述分立的绝缘衬底上，它位于上述成像器件瓦与上述成像支持件之间并对准，以便经由上述导电装置在每个上述支持件接触位置与成像器件瓦的相应接触部位之间提供电接触。

21.根据权利要求19或20的成像支持件，其中每个导电装置有一个孔，用来使上述成像器件瓦接触部位的或上述成像支持件接触部位的凸块与上述成像支持件的相应接触部位或上述成像器件瓦的相应接触部位对准。

22.根据权利要求19～20中任何一个的成像支持件，其中所述的导电装置包含导电橡皮、导电聚合物或金属弹簧。

23.根据上述任何一个权利要求的成像支持件，包含至少一个弹性可压缩的隔板，用来使上述成像器件瓦分隔于成像支持件。

24.一种包含根据上述任何一个权利要求的带有安装于上述安装位置的多个成像器件瓦的成象支持件的成像系统。

25.根据权利要求24的成像系统，包含多个根据权利要求1-23中任何一个的不同的成像支持件、以及一组可随时安装在选定的成像支持件上但可移去从而可安装在另一个上述成像支持件上的公共成像器件瓦。

26.用于根据权利要求24或25的系统的成像器件瓦，包含一个图象器件、一个座和一个用来以非破坏性可移去方式将上述成像器件瓦可移去地固定于成像支持件的固定装置。

27.根据权利要求26的成像器件瓦，包含多个用来在成像器件瓦与安装于其上的上述成像支持件之间传送一个电源、一个控制信号和一个读出信号的接触部位。

28.根据权利要求26或27的成像器件瓦，其中的固定装置用来以这样一种方式可移去地安装成像器件瓦，使得在成像器件瓦上保持一个使成像器件瓦压向上述成像支持件的力。

29.根据权利要求26、27或28的成像器件瓦，其中的固定装置用来施加一个可调节的安装力以便在上述成像支持件上可移去地安装成像器件瓦。

30.根据权利要求26～29中任何一个的成像器件瓦，其中所述的固定装置包含螺纹固定装置。

31.根据权利要求30的成像器件瓦，其中所述的固定装置包含一个螺钉。

32.根据权利要求30的成像器件瓦，其中所述的固定装置是一个螺纹孔。

33.根据权利要求26～32中任何一个的成像器件瓦，其中的成像器件包含多个从其中产生各相应的可识别的输出信号的成像区。

34.根据权利要求26～33中任何一个的、以象素半导体成像器件的形式出现的成像器件瓦。

35.一种制作成像阵列的方法，它包含：

提供一个成像支持件，用来支持多个成像器件瓦于各自位置以确定一个瓦状成像表面；以及

以非破坏性可移去的方式，将上述成像支持件上的上述成像器件瓦可移去地安装，以确定上述瓦状成像表面。

36.根据权利要求35的制作成像阵列的方法，包含：

提供多个成像支持件，各支持多个成像器件瓦于各自位置以确定一个瓦状成像表面；

以非破坏性的可移去的方式，在第一个上述成像支持件上可移去地第一次安装上述成像器件瓦；

从上述第一支持件至少移去一些上述成像器件瓦，并以非破坏性的可移去的方式，在第二个上述成像支持件上可移去地第二次安装上述成像器件瓦。

37.根据权利要求35或36的方法，其中在成像支持件上安装成像器件瓦的步骤包含在成像器件瓦和成像支持件之间建立用来至少传送一个电源、一个控制信号和一个读出信号的电连接，当成像器件瓦被接纳于其安装位置时即建立此电连接。

38.根据权利要求35、36或37的方法，其中可移去地安装成像器件瓦的步骤包含借助于施加一个保持在成像器件瓦上使瓦压向成像支持件的力而固定成像器件瓦。

39.根据权利要求35～38中任何一个的制造成像阵列的方法，其中可移去地安装上述成像器件瓦的步骤包含施加一个可调节的安装力，用来精确定位并以可移去的非破坏性方式固定上述支持件上的上述成像器件。

40.根据权利要求35～39中任何一个的制造成像阵列的方法，其中所述的成像器件是象素半导体成像器件。

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