JP2014150087A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基板1の上面に電子素子Eが搭載される搭載面1aを有するとともに絶縁基板1の下面に回路基板Bに実装される接続面1bを有し、複数個が互いに密接するように回路基板B上に実装される配線基板10であって、絶縁基板1は、互いに密接する方向に沿った断面形状が接続面1b側よりも搭載面1a側が外側に飛び出した形状である。
【選択図】図2
Description
1a 搭載面
1b 接続面
10 配線基板
B 回路基板
E 電子素子
Claims (1)
- 絶縁基板の上面に電子素子が搭載される搭載面を有するとともに前記絶縁基板の下面に回路基板に実装される接続面を有し、複数個が互いに密接するように前記回路基板上に実装される配線基板であって、前記絶縁基板は、互いに密接する方向に沿った断面形状が前記接続面側よりも前記搭載面側が外側に飛び出した形状であることを特徴とする配線基板。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013016364A JP2014150087A (ja) | 2013-01-31 | 2013-01-31 | 配線基板 |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63286061A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 受光素子アレイヘッド |
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-
2013
- 2013-01-31 JP JP2013016364A patent/JP2014150087A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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