JP2000504410A - マルチモジュール放射線検出装置および製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 マルチモジュール放射線検出装置、マルチモジュール放射線検出装置に組み込むための放射線検出モジュール、およびマルチモジュール放射線検出装置の組み立て方法が提供される。この放射線検出モジュールはキャリヤ基板とキャリヤ基板上に取り付けられた放射線検出タイルとを包含している。このモジュールは、放射線検出タイルにおける放射線検出素子をベース基板の導電接点に接続するための相互接続構造を包含している。このモジュールにより、ベース基板に対するモジュールの着脱および、試験やバーンイン操作に使用される試験器具に対するモジュールの着脱が容易になる。このモジュールは、試験およびバーンイン、組み立て、および補修作業のための着脱中に相互接続インタフェースに発生する熱応力および／または機械応力から放射線検出タイルを隔離するように構成されている。その結果、このモジュールを用いて、信頼性の高いマルチモジュール放射線検出装置を作製することができる。このモジュールにより、補修作業に対しても装置の信頼性が維持され、それにより補修費用を低減することができる。

Description

【発明の詳細な説明】 マルチモジュール放射線検出装置および製造方法発明の分野 本発明は、電子装置の製造に関し、より詳細には、マルチモジュール放射線検 出装置を製造するための技術に関する。関連技術の説明 放射線画像は試験対象の物体をＸ線放射にさらすことにより形成される。この 物体はＸ線放射を変調して、この物体を表わす放射線パターンを形成する。従来 の放射線写真法では、放射線パターンは、ハロゲン化銀フィルムやドライシルバ ーフィルムなどの放射線感応媒体シート上の画像として記録される。最近では、 放射線写真技法はディジタル捕捉の方向に向かっている。特に、従来の放射線写 真法で使用されるフィルムをソリッドステートの放射線検出装置で置き換え、直 接的なディジタル放射線写真技法を提供するために努力が払われている。 さまざまなソリッドステートの放射線検出装置が提案されている。提案された ソリッドステートの放射線検出装置の一部は、例えばベルジェら（Berger et al .）に対する米国特許第4,810,881号、ヤギエリンスキ（Jagielinski）に対する 米国特許第5,105,087号、トランら（Tran et al.）に対する米国特許第5,235,29 5号、トラン（Tran）に対する米国特許第5,254,480号、トランらに対する米国特 許第5,436,458号に記述されている。提案された放射線検出装置には、フォトダ イオードの配列を包含するものがある。フォトダイオードは、燐光体層を介して 受容したＸ線放射または光放射を電荷に変換する。これらの検出装置では、各フ ォトダイオードに１個以上のトランジスタを組み込んで画素のアドレス指定およ び電荷の検知を容易にすることもできる。これにより、フォトダイオードとトラ ンジスタとの組は、画素ごとにＸ線放射を検出する放射線検出素子を形成する。 提案された装置の別の方式は、光導電体層の近傍に配置されたトランジスタの配 列を用いている。この光導電体層は、Ｘ線放射を、トランジスタに検知 される電荷に変換する。光導電体層およびトランジスタは、画素ごとに電荷を検 出する放射線検出素子を形成する。 提案された方式のそれぞれに共通する一つの課題は、特定の放射線写真法の用 途にとって十分に大きな面積を有するソリッドステート放射線検出装置の製造で ある。例えば、標準的な胸部Ｘ線では35.56センチメートル×43.18センチメート ル（14インチ×17インチ）の撮像領域が必要になる。集積回路製造会社から面積 の大きい半導体ウエハを入手することは困難なため、ソリッドステート放射線検 出装置の製造に用いられるトランジスタ配列の面積には限界があった。さらに、 配列の面積が増大するにつれて、歩留りは急激に低下する。したがって、歩留り と面積との間にはトレードオフの関係が存在する。このような限界を考慮して、 マルチモジュール放射線検出装置の製造に対し大きな努力が傾けられてきた。マ ルチモジュール放射線検出装置は複数の独立した検出器モジュールないし「タイ ル」を具備している。これらのモジュールは配列状に組み合わされて、胸部Ｘ線 などの放射線写真法の用途のための、全体の面積がより大きい放射線検出装置を 形成する。 マルチモジュール検出器では、モジュールは通常、一般に「マザーボード」と 呼ばれるベース基板上にまとめて実装されている。このベース基板は、読出し回 路に結合された導電接点を包含している。個々のモジュールはまた、放射線検出 素子に結合された導電接点を包含している。モジュールの接点とベース基板の接 点との間では、通常、直接的なはんだ接続が行なわれる。直接的なはんだ接続に は２つの大きな問題がある。具体的には、直接的なはんだ接続では組み立て前の 独立したモジュールの試験およびバーンインが複雑なものになり、また組み立て 後の不良モジュールの除去、修復、および補充が困難になる。 放射線検出装置は複雑で高価である。したがって、一般的には、ベース基板上 での組み立て前に各モジュールを試験することが望ましい。各モジュール上にお ける導電接点の数および密度のため、導通試験にプローブを用いることは困難で ある。このため、多くの場合、試験およびバーンインのための試験器具に各モジ ュールを取り付けることが望ましい。しかし、試験器具へのモジュールの一時的 な取り付けは、さらなるはんだ付け、はんだ除去、および清掃の工程によりモジ ュールにもたらされる損傷のゆえに一般には望ましくない。また、はんだ付け、 はんだ除去、および清掃は時間のかかる工程であり、それにより製造費用が増大 する可能性がある。さらに、はんだ除去および清掃の後、モジュールはベース基 板への装着のため別のはんだ付け工程を経なければならない。 モジュールが組み立て中に損傷を受けたか、またはベース基板とのはんだ接続 が不良な場合、放射線検出装置からそのモジュールを取り外す必要がある。使用 中のモジュールの故障によっても、除去が必要になる場合がある。このようなモ ジュールでは、はんだを除去し、モジュールが取り付けられていたベース基板の 領域を新規のモジュールの補充前に清掃しなければならない。隣接するモジュー ルが密に実装されている場合、そのような補修作業は非常に煩雑なものとなる。 無効な領域をなくすため、隣接するモジュール間の隙間はおよそ25ミクロン程度 とすることが可能である。モジュールの除去中および補充中に、隣接するモジュ ールが損傷を受けることがある。特に、はんだ除去の工程により、隣接するモジ ュールが過度の熱にさらされ、ベース基板およびモジュールに大きな応力が生じ る可能性がある。この結果、隣接するモジュールが損傷を受け、ある場合には修 復不可能なほどに損傷を受け、除去が必要となることもありうる。損傷に関する 同様の可能性は、新規モジュールの取り付け中にも存在する。また、取り付け前 には古いはんだを除去するかまたは平坦化し古い残留フラックスを除去してベー ス基板を清掃しなければならない。作業領域が足りないことにより、清掃作業も 煩雑なものとなる。 既存のマルチモジュール放射線検出装置における放射線検出モジュールの着脱 に関する上記の問題を考慮すると、改善された放射線検出モジュールが必要とな る。特に、試験およびバーンイン、組み立て、および補修作業中の着脱による当 該モジュールおよび現存するモジュールに対する損傷の可能性を低減するような 放射線検出モジュールが必要となる。発明の概要 本発明の対象は、マルチモジュール放射線検出装置、マルチモジュール放射線 検出装置に組み込むための放射線検出モジュール、およびマルチモジュール放射 線検出装置の組み立て方法である。本発明による放射線検出モジュールは、キャ リヤ基板とキャリヤ基板上に取り付けられた放射線検出タイルとを包含している 。このモジュールは、放射線検出タイルにおける放射線検出素子をベース基板の 導電接点に接続するための相互接続構造を包含している。このモジュールにより 、ベース基板に対するモジュールの着脱および、試験やバーンイン操作に使用さ れる試験器具に対するモジュールの着脱が容易になる。このモジュールは、試験 およびバーンイン、組み立て、および補修作業のための着脱中に相互接続インタ フェースに発生する熱応力および／または機械応力から放射線検出タイルを隔離 するように構成されている。その結果、このモジュールを用いて、信頼性の高い マルチモジュール放射線検出装置を作製することができる。このモジュールによ り、補修作業に対しても装置の信頼性が維持され、それにより補修費用を低減す ることができる。図面の簡単な説明 図１は、本発明による例示的なマルチモジュール放射線検出装置の斜視図であ る。 図２は、本発明によるマルチモジュール放射線検出装置の組み立てにおいて有 用な第１の例示的な放射線検出モジュールの側面図である。 図３は、本発明によるマルチモジュール放射線検出装置の組み立てにおいて有 用な第２の例示的な放射線検出モジュールの側面図である。 図４は、本発明によるマルチモジュール放射線検出装置の組み立てにおいて有 用な第３の例示的な放射線検出モジュールの側面図である。 図５は、本発明によるマルチモジュール放射線検出装置の組み立てを示す平面 図である。 図６は、本発明による図４のモジュールによるマルチモジュール放射線検出装 置の組み立てのための例示的なベース基板を示す平面図である。好適な実施例の詳細な説明 図１は、本発明による例示的なマルチモジュール放射線検出装置１０の斜視図 である。図１に示すように、検出装置１０はベース基板１２と、ベース基板の上 に配列状に取り付けられた複数の放射線検出モジュール１４とを包含している。 それぞれの放射線検出モジュール１４は、キャリヤ基板１６とキャリヤ基板上に 取り付けられた放射線検出タイル１８とを包含している。各放射線検出タイル１ ８は、画素ごとに放射線を検出するための放射線検出素子の配列（図示せず）を 包含している。それぞれの放射線検出素子は、例えばフォトダイオード、１個以 上のトランジスタと１個以上のフォトダイオードとの組み合わせ、または光導電 体層の近傍に配置されたトランジスタの組み合わせにより実現可能である。必要 であれば、通常の、または構造化された燐光体層をタイル１８に加えてもよい。 これらの放射線検出素子はＸ線放射などの放射を電気信号に変換する。各放射線 検出タイル１８は、キャリヤ基板１６により与えられるかまたはキャリヤ基板１ ６に関連する導電経路を介して、ベース基板１２上の導電接点に電気的に結合さ れている。このようにして、放射線検出素子から発生した電気信号を、ベース基 板１２を介してディジタルデータ捕捉システムに転送することができる。 放射線検出モジュール１４によれば、ベース基板１２に対して、また試験およ びバーンイン操作において使用される試験器具に対してモジュールの着脱が容易 になる。モジュール１４は、試験およびバーンイン、組み立て、および補修作業 のための着脱中に相互接続インタフェースに発生する熱応力および／または機械 応力から放射線検出タイル１８を隔離するように構成されている。キャリヤ基板 １６により、放射線検出タイル１８とベース基板１２との間の相互接続を間接的 に行ない、タイル損傷の可能性を低下させることが可能になる。その結果、モジ ュール１４を用いて、信頼性の高いマルチモジュール放射線検出装置１０を作製 することができる。またモジュール１４により、補修作業に対しても装置の信頼 性が維持され、それにより補修費用を低減することができる。モジュール１４の 構成により得られる利点は、図２から４に示すモジュールの考察からさらに容易 に明らかになるであろう。 図２は、本発明によるマルチモジュール放射線検出装置１０の組み立てにおい て有用な第１の例示的な放射線検出モジュール１４Ａの側面図である。図２に示 すように、モジュール１４Ａはキャリヤ基板１６と放射線検出タイル１８とを包 含している。放射線検出タイル１８は主表面２１上に複数の導電接点２０を包含 している。キャリヤ基板１６は、放射線検出タイル１８の主表面２１と対向する 主表面２３上に複数の導電接点２２を包含している。キャリヤ基板１６の主表面 ２３の面積は、放射線検出タイル１８の主表面２１の面積よりもわずかに小さく てもよい。換言すれば、主表面２３の主要な寸法はそれぞれ主表面２１の対応す る主要な寸法よりも小さくなる。その場合、キャリヤ基板１６の寸法は、放射線 検出タイル１８の寸法よりもわずかに小さいので、タイルとキャリヤ基板との間 のいかなる位置合わせの誤りも、その後のベース基板１２上での隣接するモジュ ール１４Ａの位置合わせと干渉することなく調整することができる。別の方法と して、主表面２５が主表面２１よりも小さくなるようにキャリヤ基板の側面が面 取りされていれば、キャリヤ基板１６の主表面２３を、放射線検出タイル１８の 主表面２１とほぼ同じ大きさにすることもできる。また、キャリヤ基板１６は好 ましくは放射線検出タイル１８と厳密に一致した熱膨張係数を有しており、はん だ付けおよびはんだ除去の間に過度の熱により生じうる応力を回避している。放 射線検出タイル１８の側縁部に研削、研磨、面取りなどの適切なさらなる処理を 加えることにより、隣接するタイルの間で、例えば１ないし100ミクロンの望ま しい隙間の寸法を実現することができる。 図２の例では、接点２０および２２は導電接点パッドを具備している。接点パ ッド２０、２２は、はんだ球２６と相互接続されている。溶融状態におけるはん だ球２６の表面張力により、接点パッド２０、２２の相互の位置合わせが容易に なる。キャリヤ基板１６は、キャリヤ基板の主表面２３とは反対側のもう１つの 主表面２５にある導電接点２４に接点パッド２２を電気的に結合する内部導電ト レース（図示せず）を包含している。図２では、接点２４は先細の導電ピンによ り実現されている。ピン２４は、ベース基板１２に形成された導電ソケット（図 示せず）と係合するように構成されている。ピン２４は好ましくは、摩擦嵌合ま たはスプリング式嵌合によりソケットと脱着自在に係合する。この係合の方式に より、モジュール１４Ａはベース基板１２に対し電気的にも機械的にも結合され る。別の方法として、ピン２４をはんだ接続によりソケットに結合することも可 能である。試験およびバーンインに関して、ピン２４は好ましくは、試験器具に 形成されている導電ソケットと脱着自在に係合するように構成されている。モジ ュール１４Ａは、単に試験器具に「差し込む」ことも可能である。このようにし て、試験およびバーンイン操作を、少ない工程数で、かつ放射線検出タイル１８ に対する損傷の危険性をほとんど伴わずに実施することができる。試験およびバ ーンインのためにはんだ接続が行なわれる場合であっても、そのような接続はキ ャリヤ基板１６に対して行なわれるので、熱応力および機械応力から放射線検出 タイル１８を隔離することができる。 キャリヤ基板１６に形成される内部導電トレースは、例えば３つの金属化層に より実現可能である。これら金属層は、アドレス線、読出し線、および直流電流 線を形成するようにパターン成形することができ、また導管接続接点２２とピン ２４とを備えることができる。アドレス線、読出し線、および直流電流線は接点 ２０、２２およびはんだ球２６を介して放射線検出タイルの放射線検出素子に電 気的に結合されている。キャリヤ基板１６の内部には多数の相互接続を形成し、 少なくとも接点２０のいくつかにおいて接点２２を介し共通のピン２４との電気 的結合を行なうことができる。また多重化回路をキャリヤ基板内に組み込んで、 ピン２４の数を減らすこともできる。このときピン２４に関連するアドレス線お よび読出し線は、共通のピンに結合された個々の放射線検出素子を作動させるよ うに多重化することが可能である。ピン２４の数は、接点２０、２２の数よりも はるかに少なくすることができる。このようにして、キャリヤ基板１６とベース 基板１２との間の相互接続の数は、キャリヤ基板と放射線検出タイル１８との間 の相互接続の数に対して、大きく減少させることができる。例えば、ピン２４の 数を接点２０、２２の数の１０分の１未満にすることも可能であると考えられる 。ピン２４の数が少なく、したがってキャリヤ基板１６とベース基板１２との間 の相互接続の数が少ないので、試験およびバーンイン、組み立て、および補修作 業 のための着脱が非常に容易になる。 図３は、本発明によるマルチモジュール放射線検出装置１０の組み立てにおい て有用な第２の例示的な放射線検出モジュール１４Ｂの側面図である。図２のモ ジュール１４Ａと同様、モジュール１４Ｂはキャリヤ基板１６とキャリヤ基板上 に取り付けられた放射線検出タイル１８とを包含している。さらに、放射線検出 タイル１８上の接点２０を、はんだ球によりキャリヤ基板１６上の接点２２と結 合し、それにより放射線検出タイル内の放射線検出素子をキャリヤ基板上の接点 と結合することができる。 図２のモジュール１４Ａとは異なり、モジュール１４Ｂは、キャリヤ基板１６ をベース基板１２と結合するための別の手段を包含している。具体的には、モジ ュール１４Ｂの導電接点２８とベース基板１２の導電接点３０とは、ベース基板 とキャリヤ基板との間に配置されたエラストマー製の間挿材３２を介して相互に 電気的に結合されている。エラストマー製の間挿材３２は、接点２８と接点３０ とを結合する複数の導電経路を形成している。エラストマー製の間挿材３２は好 ましくはＺ軸方向の導電性エラストマーを具備している。このＺ軸方向の導電性 エラストマーは粘着性であっても非粘着性であってもよい。ｚ軸方向の導電性エ ラストマーは、単一の次元のみにおいて、その次元に沿って加えられる圧力に応 答して伸長する導電経路を形成するであろう。ベース基板１２の接点３０および ／またはキャリヤ基板１６の接点２８は、それぞれの接点とエラストマー製の間 挿材３２との間の結合圧力を増大させる導電バンプを具備していてもよい。 モジュール１４Ｂは好ましくは、キャリヤ基板１６をベース基板１２に機械的 に結合する機械式留め具を包含している。図３に示すように、この機械式留め具 は、例えばベース基板１２における開口３６を貫通して延びる１本以上のピン３ ４を具備していてもよい。ピン３４は、図３に示すように、はんだ３８またはエ ポキシのビードにより開口に固定するか、または小型のナットまたは他の締結装 置によりねじ固定することができる。試験器具は、ピン３４を受容するように構 成して、試験およびバーンイン操作のためのモジュール１４Ｂの着脱を容易にす ることが可能である。締め付け機構などの別の機械式留め具を試験器具に配設し て、モジュール１４Ｂの着脱を容易にすることもできる。 図２の例と同様、キャリヤ基板１６の主表面面積を、放射線検出タイル１８の 主表面面積よりもわずかに小さくして、位置合わせの誤り調整を可能にすること ができる。また、キャリヤ基板１６は、応力回避のため、好ましくは放射線検出 タイル１８と厳密に一致した熱膨張係数を有している。一方、キャリヤ基板１６ は、放射線検出タイル１８とキャリヤ基板それぞれの、はんだにより相互接続さ れた接点２０、２２を接点２８に電気的に結合する内部導電トレース（図示せず ）を包含している。さらに、ベース基板１２の接点３０との相互接続のための接 点２８の数を減らすように相互接続を行なうとともに、多重化回路をキャリヤ基 板１６内部に組み込むことができる。 図４は、本発明によるマルチモジュール放射線検出装置１０の組み立てにおい て有用な第３の例示的な放射線検出モジュール１４Ｃの側面図である。ここでも 、モジュール１４Ｃはキャリヤ基板１６とキャリヤ基板上に取り付けられた放射 線検出タイル１８とを包含している。しかしながら、キャリヤ基板１６と放射線 検出タイル１８との間に配されているのは、可撓性回路４０である。可撓性回路 ４０の少なくとも一部分は、キャリヤ基板１６に対し固定することができる。キ ャリヤ基板１６は、ベース基板１２と接するように配されており、また放射線検 出タイル１８と可撓性回路４０とを機械的に支持している。このため、キャリヤ 基板１６は好ましくは、可撓性回路４０に比して実質的に剛体である。キャリヤ 基板１６はタイル１８よりもわずかに小さくすることができる。またキャリヤ基 板１６は、放射線検出タイル１８の熱膨張係数と一致するように選択することも できる。しかし、モジュール１４Ｃのキャリヤ基板１６は、放射線検出タイル１ ８の接点をベース基板１２の接点に結合するようには機能していない。その代わ りに、可撓性回路４０が、放射線検出タイル１８の接点をベース基板１２の接点 に結合するように機能している。 可撓性回路４０は、複数の第１導電接点と、複数の導電経路と、複数の第２導 電接点とを包含している。可撓性回路４０の第１と第２の接点は導電経路を介し て相互に結合されている。放射線検出タイル１８は可撓性回路４０の上に取り付 けられている。放射線検出タイル１８の導電接点（図４には示されていない）は 、タイル内の放射線検出素子に電気的に結合されており、また可撓性回路の第１ 接点および導電経路を介して可撓性回路４０の第２接点に電気的に結合されてい る。タイル１８の接点は、例えばはんだ、テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）、 サーモソニックボンディング、または導電性接着剤により可撓性回路４０の第１ 接点に結合することができる。可撓性回路４０の第２接点は、同様の方法により ベース基板１２の接点に電気的に結合することができる。サーモソニックボンデ ィングは、例えばラオ・トゥーマラ（Rao Tuumala）、ヴァン・ノストラント− ラインホルト（Van Nostrand−Reinhold）による「マイクロエレクトロニクス実 装ハンドブック（Microelectronics Packaging Handbook）」（1982年）391-393 頁に記述されている。ＴＡＢ法は例えば上記トウーマラの著書の1151頁に記述さ れている。上記の方式では、可撓性回路４０の第１接点、導電経路、および第２ 接点と放射線検出タイル１８の接点とが、タイル内の放射線検出素子をベース基 板１２の接点に電気的に結合している。 図４に示すように、可撓性回路４０は、可撓性のタブ状部材の形態をとること もある少なくとも１つのベース基板結合部４２を包含している。ベース基板結合 部４２の幅は、好ましくは放射線検出タイル１８の幅よりも小さい。可撓性回路 ４０の第２接点はベース基板結合部４２に配置されている。ベース基板結合部４ ２は、ベース基板１２の接点に隣接する位置まで延びている。図４の例では、こ れらの接点はベース基板１２においてキャリヤ基板１６の反対側に配されている 。ベース基板１２は少なくとも１個のスロット状開口４４を包含しており、ベー ス基板結合部４２は、この開口を通ってベース基板の接点に隣接する位置まで延 びている。ベース基板結合部４２は、ベース基板１２の主表面と実質的平行に延 びるベント部４６を包含していてもよい。可撓性回路４０の第２接点はベント部 ４６に設けられており、ベース基板１２の、参照符号４８で示される接点に結合 されている。ベース基板結合部４２とベース基板１２のそれぞれの接点は、例え ば参照符号５０で示されるようなはんだ、またはテープ自動ボンディング（ＴＡ Ｂ）、サーモソニックボンディング、導電性接着剤により結合することができる 。 可撓性回路４０の導電経路は、アドレス線、読出し線、および直流電流線を形 成するように構成することが可能である。また、可撓性回路４０の導電経路は、 放射線検出タイル１８の接点と可撓性回路の第１接点とを共通の第２接点に電気 的に結合するように構成すると、それによりベース基板結合部４２とベース基板 １２との相互接続のための接点の数を減らすことができる。試験器具は、例えば ベース基板結合部４２を受容するための開口を包含するように、ベース基板１２ と同様に構成することができる。ベント部４６は、試験器具の接点にはんだ付け するか、またはそのような接点に対して機械的に固定することができ、それによ り試験およびバーンイン操作のためのモジュール１４Ｃの着脱が容易になる。 図５は、本発明による、図４のモジュール１４Ｃによるマルチモジュール放射 線検出装置１０の組み立てのための例示的なベース基板１２を示す平面図である 。図４に示すように、複数のモジュール１４Ｃをベース基板１２全体にわたって 配列状に組み合わせることができる。各モジュール１４Ｃに関連するキャリヤ基 板１６はベース基板１２上に位置することになる。このようなモジュール１４Ｃ のベース基板結合部４２は、開口４４に挿入することができる。それにより、ベ ント部４６に保持された接点をベース基板１２の接点にはんだ付けすることがで きる。 図６は、本発明によるマルチモジュール放射線検出装置１０の組み立てを示す 平面図である。例えば図２から４に関して記述したいずれかのような複数の放射 線検出モジュール１４が、支持体全体にわたって二次元配列状に組み合わされる 。モジュール１４は、放射線検出タイル１８が支持体上に位置するように「裏返 して」組み合わされる。図６に示すように、モジュール１４の二次元配列は４つ の側縁部５２、５４、５６、５８を有している。モジュール１４の二次元配列に おけるそれぞれの側縁部５２、５４、５６、５８には、放射線検出モジュールを 相互に位置合わせするために力が加えられる。この力は各側部５２、５４、５６ 、５８に沿って延びる棒材を介して加えることができる。これらの棒材は、それ らが関係する側部に対して垂直方向に独立して移動させることが可能である。こ のようにして、モジュール１４は、隣接するモジュール間に均一な隙間を形成す る ように位置合わせされる。モジュール１４が適正に位置合わせされると、ベース 基板１２が配列の上に取り付けられる。キャリヤ基板１６に設けられた接点はベ ース基板に設けられた接点と電気的に結合され、機械式留め具が所定の位置に置 かれる。次に、モジュール１４の配列およびベース基板１２を含む放射線検出装 置１０の全体が支持体から取り外され、組み立てプロセスが完了する。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】１９９８年２月２４日（１９９８．２．２４） 【補正内容】 イルの前記第１主表面とが相互に対向しており、前記キャリヤ基板の前記第１主 表面の面積が前記放射線検出タイルの前記第１主表面の面積とほぼ等しく、前記 キャリヤ基板の第２主表面の面積が前記放射線検出タイルの前記第１主表面の面 積よりも小さくなるように前記キャリヤ基板の側面が面取りされている、請求の 範囲第１項の装置。 12．前記放射線検出タイルの前記第４接点のうち少なくともいくつかが前記第 ３接点を介して共通の第２接点に結合されており、前記第２接点と第１接点のそ れぞれの数が前記第４接点の数よりも少ない、請求の範囲第１項の装置。 13．複数の第１導電接点（５０）を有するベース基板（１２）と、 前記ベース基板（１２）の上に配列状に取り付けられた複数の放射線検出モジ ュール（１４）とを具備するマルチモジュール放射線検出装置であって、 前記放射線検出モジュール（１４）のそれぞれが、 前記ベース基板（１２）と接するように配置されたキャリヤ基板（１６）と、 前記キャリヤ基板（１６）の上に配され、複数の導電経路と、複数の第２導電 接点と、複数の第３導電接点とを有する可撓性回路（４０）であって、前記第２ 接点と第３接点とが前記導電経路を介して相互に結合されている可撓性回路（４ ０）と、そして、 前記可撓性回路（４０）の上に取り付けられ、複数の放射線検出素子と複数の 第４導電接点とを有する放射線検出タイル（１８）であって、前記第４接点が前 記放射線検出素子に電気的に結合され前記可撓性回路（４０）の前記第２接点と 前記導電経路とを介して前記可撓性回路（４０）の前記第３接点に電気的に結合 されているところの放射線検出タイル（１８）とを包含しており、 前記可撓性回路（４０）の前記第３接点が前記ベース基板（１２）の前記第１ 接点に電気的に結合されており、前記第４接点と、前記第２接点と、前記導電経 路と、前記第３接点とが前記放射線検出タイル（１８）の前記放射線検出素子を 前記ベース基板（１２）の前記第１接点に電気的に結合している、マルチモジュ ール放射線検出装置（１０）。 14．前記可撓性回路（４０）の前記第３接点が、はんだ接着、テープ自動ボン ディング、サーモソニックボンディング、導電性接着剤による接着のうち１つに より前記ベース基板（１２）の前記第１接点に電気的に結合されている、請求の 範囲第１３項の装置。 15．前記可撓性回路（４０）の少なくとも一部分が前記キャリヤ基板（１６） に固定されている、請求の範囲第13項の装置。 16．前記キャリヤ基板（１６）が前記可撓性回路（４０）に比して実質的に剛 体である、請求の範囲第13項の装置。 17．前記可撓性回路（４０）が少なくとも１つのベース基板結合部（４２）を 包含しており、前記第３接点が前記ベース基板（１２）結合部（４２）に配置さ れており、前記ベース基板結合部（４２）が、前記ベース基板（１２）の前記第 １接点に隣接する位置まで延びている、請求の範囲第13項の装置。 18．前記第１接点が前記ベース基板（１２）において前記キャリヤ基板（１６ ）の反対側に配されており、前記ベース基板（１２）が少なくとも１個の開口（ ４４）を包含しており、前記ベース基板（１２）結合部（４２）が前記開口（４ ４）を通って前記ベース基板（１２）の前記第１接点に隣接する位置まで延びて いる、請求の範囲第13項の装置。 19．前記放射線検出タイル（１８）が、前記キャリヤ基板（１６）の第１主表 面に対向して取り付けられた第１主表面を有しており、前記放射線検出タイル（ １８）の前記第１主表面の面積が前記キャリヤ基板（１２）の前記第１主表面の 面積よりも大きい、請求の範囲第13項の装置。 20．前記放射線検出タイル（１８）が、前記キャリヤ基板（１６）の第１主表 面に対向して取り付けられた第１主表面を有しており、前記放射線検出タイル（ １８）の前記第１主表面の面積が前記キャリヤ基板（１６）の前記第１主表面の 面積とほぼ等しく、前記キャリヤ基 板（１６）の第２主表面の面積が前記放射線検出タイル（１８）の前記第１主表 面の面積よりも小さくなるように前記キャリヤ基板（１６）の側面が面取りされ ている、請求の範囲第13項の装置。 21．前記放射線検出タイル（１８）の前記第４接点のうち少なくともいくつか が前記第２接点と前記導電経路とを介して共通の第３接点に結合されており、前 記第３接点と第１接点のそれぞれの数が前記第４接点の数よりも少ない、請求の 範囲第13項の装置。 22．放射線検出モジュールの配列を形成するように複数の他の放射線検出モジ ュールとともにベース基板上に取り付け可能であり、前記ベース基板が複数の第 １導電接点を包含している放射線検出モジュールであって、 複数の第２導電接点と複数の第３導電接点とを有するキャリヤ基板と、 前記キャリヤ基板の上に取り付けられ、複数の放射線検出素子と複数の第４導 電接点とを有する放射線検出タイルとを具備し、 前記キャリヤ基板は、前記第２接点が該キャリヤ基板の前記第３接点に電気的 に結合されており、かつ前記ベース基板の前記第１接点に電気的に結合されるよ うに構成されており、 前記放射線検出タイルは、前記第４接点が前記放射線検出素子と前記キャリヤ 基板の前記第３接点とに電気的に結合されており、 前記第２、第３、および第４の接点が、前記放射線検出タイルの前記放射線検 出素子を前記ベース基板の前記第１接点に電気的に結合するように構成されてい る、放射線検出モジュール。 23．放射線検出モジュールの配列を形成するように複数の他の放射線検出モジ ュールとともにベース基板（１２）上に取り付け可能である放射線検出モジュー ル（１４）であって、 キャリヤ基板（１６）と、 前記キャリヤ基板（１６）の上に配され、複数の導電経路と、複数の第１導電 接点と、複数の第２導電接点とを有する可撓性回路（４０）であって、前記第１ 接点と第２接点とが前記導電経路を介して相互に結合されている可撓性回路（４ ０）と、そして、 前記可撓性回路（４０）の上に取り付けられ、複数の放射線検出素子と複数の 第３導電接点とを有する放射線検出タイル（１８）であって、前記第３接点が前 記放射線検出素子に電気的に結合され、かつ前記可撓性回路（４０）の前記第１ 接点と前記導電経路とを介して前記可撓性回路（４０）の前記第２接点に電気的 に結合されているところの放射線検出タイル（１８）とを具備し、 前記可撓性回路（４０）の前記第２接点が前記ベース基板（１２）の対応接点 に電気的に結合するために形成されており、そのことにより、前記第３接点と、 前記第１接点と、前記導電経路と、前記第２接点とが、前記放射線検出タイル（ １８）の前記放射線検出素子を前記ベース基板（１２）の前記対応接点に電気的 に結合することができる、放射線検出モジュール。 24．複数の第１導電接点を有するベース基板を供給するステップと、 前記ベース基板の上に配列状に取り付けられる複数の放射線検出モジュールを 取り付けるステップとを具備するマルチモジュール放射線検出装置の製造方法で あって、 前記放射線検出モジュールのそれぞれが、 複数の第２導電接点と複数の第３導電接点とを有するキャリヤ基板であって、 前記第２接点が前記ベース基板の前記第１接点と前記キャリヤ基板の前記第３接 点とに電気的に結合されているところのキャリヤ基板と、 前記キャリヤ基板の上に取り付けられ、複数の放射線検出素子と複数の第４導 電接点とを有する放射線検出タイルであって、前記第４接点が前記放射線検出素 子と前記キャリヤ基板の前記第３接点とに電気的に結合されているところの放射 線検出タイルとを包含しており、 前記第２、第３、および第４の接点が前記放射線検出タイルの前記放射線検出 素子を前記ベース基板の前記第１接点に電気的に結合している、マルチモジュー ル放射線検出装置の製造方法。 25．複数の第１導電接点を有するベース基板（１２）を供給するステップと、 前記ベース基板（１２）の上に複数の放射線検出モジュール（１４）を配列状 に取り付けるステップとを具備するマルチモジュール放射線検出装置の製造方法 であって、 前記放射線検出モジュール（１４）のそれぞれが、 前記ベース基板（１２）と接するように配置されたキャリヤ基板（１６）と、 前記キャリヤ基板（１６）の上に配され、複数の導電経路と、複数の第２導電 接点と、複数の第３導電接点とを有する可撓性回路（４０）であって、前記第２ 接点と第３接点とが前記導電経路を介して相互に結合されている可撓性回路（４ ０）と、 前記可撓性回路（４０）の上に取り付けられ、複数の放射線検出素子と複数の 第４導電接点とを有する放射線検出タイル（１８）であって、前記第４接点が前 記放射線検出素子に電気的に結合され、かつ前記可撓性回路（４０）の前記第２ 接点と前記導電経路とを介して前記可撓性回路（４０）の前記第３接点に電気的 に結合されているところの放射線検出タイル（１８）とを包含しており、 前記可撓性回路（４０）の前記第３接点が前記ベース基板（１２）の前記第１ 接点に電気的に結合されており、前記第４接点と、前記第２接点と、前記導電経 路と、前記第３接点とが前記放射線検出タイル（１８）の前記放射線検出素子を 前記ベース基板（１２）の前記第１接点に電気的に結合している、マルチモジュ ール（１４）放射線検出装置の製造方法。 26．複数の放射線検出モジュールを支持体上で二次元配列状に組み合わせるス テップであって、前記二次元配列が４つの側縁部を有しており、前記放射線検出 モジュールのそれぞれが、 複数の第１導電接点と複数の第２導電接点とを有するキャリヤ基板であって、 前記第１接点が前記第２接点に電気的に結合されているところのキャリヤ基板と 、 前記キャリヤ基板の上に取り付けられ、複数の放射線検出素子と複数の第３導 電接点とを有する放射線検出タイルであって、前記第３接点が前記放射線検出素 子と前記キャリヤ基板の前記第２接点とに電気的に結合されているところの放射 線検出タイルとを包含している、組み合わせステップと、 前記放射線検出モジュールを相互に位置合わせするため放射線検出モジュール の前記二次元配列における前記４つの側縁部のそれぞれに力を加えるステップと 、 複数の第４導電接点を有するベース基板を供給するステップと、 放射線検出モジュールの前記配列の上に前記ベース基板を取り付けるステップ と、 前記キャリヤ基板の前記第１接点を前記ベース基板の前記第４接点に電気的に 結合し、それにより前記第１接点と、前記第２接点と、前記第３接点とを介して 前記放射線検出素子を前記第４接点に結合するステップとを具備するマルチモジ ュール放射線検出装置の製造方法。 27．前記放射線検出モジュール（１４）を支持体上で二次元配列状に組み合わ せるステップであって、前記二次元配列が４つの側縁部を有している組み合わせ ステップと、 前記放射線検出モジュール（１４）を相互に位置合わせするため放射線検出モ ジュール（１４）の前記二次元配列における前記４つの側縁部のそれぞれに力を 加えるステップと、 放射線検出モジュール（１４）の前記配列の上に前記ベース基板（１２）を取 り付けるステップと、 前記可撓性回路（４０）の前記第３接点を前記ベース基板（１２）の前記第１ 接点に電気的に結 合し、それにより前記第４接点と、前記第２接点と、前記導電経路と、前記第３ 接点とを介して前記放射線検出素子を前記第１接点に結合するステップとをさら に具備する、請求の範囲第25項の方法。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ブラウン，ジェイムズ・シー アメリカ合衆国55164―0898ミネソタ州セ ント・ポール、ポスト・オフィス・ボック ス64898 (72)発明者 スタイガー，トーマス・ジェイ アメリカ合衆国55164―0898ミネソタ州セ ント・ポール、ポスト・オフィス・ボック ス64898 (72)発明者 ダールクイスト，ジョン・シー アメリカ合衆国55164―0898ミネソタ州セ ント・ポール、ポスト・オフィス・ボック ス64898 (72)発明者 ウィリアムズ，メレディス・ジェイ アメリカ合衆国55164―0898ミネソタ州セ ント・ポール、ポスト・オフィス・ボック ス64898

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．複数の第１導電接点を有するベース基板と、 前記ベース基板の上に配列状に取り付けられた複数の放射線検出モジュールと を具備するマルチモジュール放射線検出装置であって、 前記放射線検出モジュールのそれぞれが、 複数の第２導電接点と複数の第３導電接点とを有するキャリヤ基板であって、 前記第２接点が前記ベース基板の前記第１接点と前記キャリヤ基板の前記第３接 点とに電気的に結合されているところのキャリヤ基板と、 前記キャリヤ基板の上に取り付けられ、複数の放射線検出素子と複数の第４導 電接点とを有する放射線検出タイルであって、前記第４接点が前記放射線検出素 子と前記キャリヤ基板の前記第３接点とに電気的に結合されているところの放射 線検出タイルとを包含しており、 前記第２、第３、および第４の接点が前記放射線検出タイルの前記放射線検出 素子を前記ベース基板の前記第１接点に電気的に結合しているマルチモジュール 放射線検出装置。 ２．前記ベース基板の前記第１接点が導電ソケットを包含しており、前記キャ リヤ基板の前記第２接点が、前記導電ソケットと係合する導電ピンを包含してい る、請求の範囲第１項の装置。 ３．前記ピンが、はんだにより前記ソケットに結合されている、請求の範囲第 ２項の装置。 ４．前記導電ソケットと前記導電ピンとが相互に脱着自在に係合している、請 求の範囲第２項の装置。 ５．前記キャリヤ基板の前記第３接点と前記放射線検出タイルの前記第４接点 とが、はんだにより電気的に結合されている、請求の範囲第１項の装置。 ６．前記ベース基板の前記第１接点と前記キャリヤ基板の前記第２接点とが、 前記ベース基板と前記キャリヤ基板との間に配置されたエラストマー製の間挿材 を介して結合されており、前記間挿材が、前記第１接点と前記第２接点とを結合 する複数の導電経路を形成している、請求の範囲第１項の装置。 ７．前記エラストマー製の間挿材がｚ軸方向の導電性エラストマーを具備して いる、請求の範囲第６項の装置。 ８．前記ベース基板の前記第１接点と前記キャリヤ基板の前記第２接点とのう ち少なくとも１つが導電バンプを具備しており、前記導電バンプにより、前記第 １接点と、前記第２接点と、前記エラストマー製の間挿材との間の結合圧力が増 大する、請求の範囲第６項の装置。 ９．前記キャリヤ基板を前記ベース基板に機械的に結合する機械式留め具をさ らに具備する、請求の範囲第１項の装置。 10．前記キャリヤ基板の前記第３接点が前記キャリヤ基板の第１主表面に配さ れており、前記放射線検出タイルの前記第４接点が前記放射線検出タイルの第１ 主表面に配されており、前記キャリヤ基板の前記第１主表面と前記放射線検出タ イルの前記第１主表面とが相互に対向しており、前記キャリヤ基板の前記第１主 表面の面積が前記放射線検出タイルの前記第１主表面の面積よりも小さい、請求 の範囲第１項の装置。 11．前記キャリヤ基板の前記第３接点が前記キャリヤ基板の第１主表面に配さ れており、前記放射線検出タイルの前記第４接点が前記放射線検出タイルの第１ 主表面に配されており、前記キャリヤ基板の前記第１主表面と前記放射線検出タ イルの前記第１主表面とが相互に対向しており、前記キャリヤ基板の前記第１主 表面の面積が前記放射線検出タイルの前記第１主表面の面積とほぼ等しく、前記 キャリヤ基板の第２主表面の面積が前記放射線検出タイルの前記第１主表面の面 積よりも小さくなるように前記キャリヤ基板の側面が面取りされている、請求の 範囲第１項の装置。 12．前記放射線検出タイルの前記第４接点のうち少なくともいくつかが前記第 ３接点を介して共通の第２接点に結合されており、前記第２接点と第１接点のそ れぞれの数が前記第４接点の数よりも少ない、請求の範囲第１項の装置。 13．複数の第１導電接点を有するベース基板と、 前記ベース基板の上に配列状に取り付けられた複数の放射線検出モジュールと を具備するマルチモジュール放射線検出装置であって、 前記放射線検出モジュールのそれぞれが、 前記ベース基板と接するように配置されたキャリヤ基板と、 前記キャリヤ基板の上に配され、複数の導電経路と、複数の第２導電接点と、 複数の第３導電接点とを有する可撓性回路であって、前記第２接点と第３接点と が前記導電経路を介して相互に結合されている可撓性回路と、 前記可撓性回路の上に取り付けられ、複数の放射線検出素子と複数の第４導電 接点とを有する放射線検出タイルであって、前記第４接点が前記放射線検出素子 に電気的に結合され前記可撓性回路の前記第２接点と前記導電経路とを介して前 記可撓性回路の前記第３接点に電気的に結合されているところの放射線検出タイ ルとを包含しており、 前記可撓性回路の前記第３接点が前記ベース基板の前記第１接点に電気的に結 合されており、前記第４接点と、前記第２接点と、前記導電経路と、前記第３接 点とが前記放射線検出タイルの前記放射線検出素子を前記ベース基板の前記第１ 接点に電気的に結合している、マルチモジュール放射線検出装置。 14．前記可撓性回路の前記第３接点が、はんだ接着、テープ自動ボンディング 、サーモソニックボンディング、導電性接着剤による接着のうち１つにより前記 ベース基板の前記第１接点に電気的に結合されている、請求の範囲第１３項の装 置。 15．前記可撓性回路の少なくとも一部分が前記キャリヤ基板に固定されている 、請求の範囲第１３項の装置。 16．前記キャリヤ基板が前記可撓性回路に比して実質的に剛体である、請求の 範囲第13項の装置。 17．前記可撓性回路が少なくとも１つのベース基板結合部を包含しており、前 記第３接点が前記ベース基板結合部に配置されており、前記ベース基板結合部が 、前記ベース基板の前記第１接点に隣接する位置まで延びている、請求の範囲第 13項の装置。 18．前記第１接点が前記ベース基板において前記キャリヤ基板の反対側に配さ れており、前記ベース基板が少なくとも１個の開口を包含しており、前記ベース 基板結合部が前記開口を通って前記ベース基板の前記第１接点に隣接する位置ま で延びている、請求の範囲第13項の装置。 19．前記放射線検出タイルが、前記キャリヤ基板の第１主表面に対向して取り 付けられた第１主表面を有しており、前記放射線検出タイルの前記第１主表面の 面積が前記キャリヤ基板の前記第１主表面の面積よりも大きい、請求の範囲第13 項の装置。 20．前記放射線検出タイルが、前記キャリヤ基板の第１主表面に対向して取り 付けられた第１主表面を有しており、前記放射線検出タイルの前記第１主表面の 面積が前記キャリヤ基板の前記第１主表面の面積とほぼ等しく、前記キャリヤ基 板の第２主表面の面積が前記放射線検出タイルの前記第１主表面の面積よりも小 さくなるように前記キャリヤ基板の側面が面取りされている、請求の範囲第13項 の装置。 21．前記放射線検出タイルの前記第４接点のうち少なくともいくつかが前記第 ２接点と前記導電経路とを介して共通の第３接点に結合されており、前記第３接 点と第１接点のそれぞれの数が前記第４接点の数よりも少ない、請求の範囲第13 項の装置。 22．放射線検出モジュールの配列を形成するように複数の他の放射線検出モジ ュールとともにベース基板上に取り付け可能であり、前記ベース基板が複数の第 １導電接点を包含している放射線検出モジュールであって、 複数の第２導電接点と複数の第３導電接点とを有するキャリヤ基板と、 前記キャリヤ基板の上に取り付けられ、複数の放射線検出素子と複数の第４導 電接点とを有する放射線検出タイルとを具備し、 前記キャリヤ基板は、前記第２接点が該キャリヤ基板の前記第３接点に電気的 に結合されており、かつ前記ベース基板の前記第１接点に電気的に結合されるよ うに構成されており、 前記放射線検出タイルは、前記第４接点が前記放射線検出素子と前記キャリヤ 基板の前記第３接点とに電気的に結合されており、 前記第２、第３、および第４の接点が、前記放射線検出タイルの前記放射線検 出素子を前記ベース基板の前記第１接点に電気的に結合するように構成されてい る、放射線検出モジュール。 23．放射線検出モジュールの配列を形成するように複数の他の放射線検出モジ ュールとともにベース基板上に取り付け可能であり、前記ベース基板が複数の第 １導電接点を包含している放射線検出モジュールであって、 前記ベース基板と接するように配置されたキャリヤ基板と、 前記キャリヤ基板の上に配され、複数の導電経路と、複数の第２導電接点と、 複数の第３導電接点とを有する可撓性回路であって、前記第２接点と第３接点と が前記導電経路を介して相互に結合されている可撓性回路と、 前記可撓性回路の上に取り付けられ、複数の放射線検出素子と複数の第４導電 接点とを有する放射線検出タイルであって、前記第４接点が前記放射線検出素子 に電気的に結合され、かつ前記可撓性回路の前記第２接点と前記導電経路とを介 して前記可撓性回路の前記第３接点に電気的に結合されているところの放射線検 出タイルとを具備し、 前記可撓性回路の前記第３接点が前記ベース基板の前記第１接点に電気的に結 合されており、前記第４接点と、前記第２接点と、前記導電経路と、前記第３接 点とが前記放射線検出タイルの前記放射線検出素子を前記ベース基板の前記第１ 接点に電気的に結合している、放射線検出モジュール。 24．複数の第１導電接点を有するベース基板を供給するステップと、 前記ベース基板の上に配列状に取り付けられる複数の放射線検出モジュールを 取り付けるステップとを具備するマルチモジュール放射線検出装置の製造方法で あって、 前記放射線検出モジュールのそれぞれが、 複数の第２導電接点と複数の第３導電接点とを有するキャリヤ基板であって、 前記第２接点が前記ベース基板の前記第１接点と前記キャリヤ基板の前記第３接 点とに電気的に結合されているところのキャリヤ基板と、 前記キャリヤ基板の上に取り付けられ、複数の放射線検出素子と複数の第４導 電接点とを有する放射線検出タイルであって、前記第４接点が前記放射線検出素 子と前記キャリヤ基板の前記第３接点とに電気的に結合されているところの放射 線検出タイルとを包含しており、 前記第２、第３、および第４の接点が前記放射線検出タイルの前記放射線検出 素子を前記ベース基板の前記第１接点に電気的に結合している、マルチモジュー ル放射線検出装置の製造方法。 25．複数の第１導電接点を有するベース基板を供給するステップと、 前記ベース基板の上に複数の放射線検出モジュールを配列状に取り付けるステ ップとを具備するマルチモジュール放射線検出装置の製造方法であって、 前記放射線検出モジュールのそれぞれが、 前記ベース基板と接するように配置されたキャリヤ基板と、 前記キャリヤ基板の上に配され、複数の導電経路と、複数の第２導電接点と、 複数の第３導電接点とを有する可撓性回路であって、前記第２接点と第３接点と が前記導電経路を介して相互に結合されている可撓性回路と、 前記可撓性回路の上に取り付けられ、複数の放射線検出素子と複数の第４導電 接点とを有する放射線検出タイルであって、前記第４接点が前記放射線検出素子 に電気的に結合され、かつ前記可撓性回路の前記第２接点と前記導電経路とを介 して前記可撓性回路の前記第３接点に電気的に結合されているところの放射線検 出タイルとを包含しており、 前記可撓性回路の前記第３接点が前記ベース基板の前記第１接点に電気的に結 合されており、前記第４接点と、前記第２接点と、前記導電経路と、前記第３接 点とが前記放射線検出タイルの前記放射線検出素子を前記ベース基板の前記第１ 接点に電気的に結合している、マルチモジュール放射線検出装置の製造方法。 26．複数の放射線検出モジュールを支持体上で二次元配列状に組み合わせるス テップであって、前記二次元配列が４つの側縁部を有しており、前記放射線検出 モジュールのそれぞれが、 複数の第１導電接点と複数の第２導電接点とを有するキャリヤ基板であって、 前記第１接点が前記第２接点に電気的に結合されているところのキャリヤ基板と 、 前記キャリヤ基板の上に取り付けられ、複数の放射線検出素子と複数の第３導 電接点とを有する放射線検出タイルであって、前記第３接点が前記放射線検出素 子と前記キャリヤ基板の前記第２接点とに電気的に結合されているところの放射 線検出タイルとを包含している、組み合わせステップと、 前記放射線検出モジュールを相互に位置合わせするため放射線検出モジュール の前記二次元配列における前記４つの側縁部のそれぞれに力を加えるステップと 、 複数の第４導電接点を有するベース基板を供給するステップと、 放射線検出モジュールの前記配列の上に前記ベース基板を取り付けるステップ と、 前記キャリヤ基板の前記第１接点を前記ベース基板の前記第４接点に電気的に 結合し、それにより前記第１接点と、前記第２接点と、前記第３接点とを介して 前記放射線検出素子を前記第４接点に結合するステップとを具備するマルチモジ ュール放射線検出装置の製造方法。 27．複数の放射線検出モジュールを支持体上で二次元配列状に組み合わせるス テップであって、前記二次元配列が４つの側縁部を有しており、前記放射線検出 モジュールのそれぞれが、 キャリヤ基板と、 前記キャリヤ基板の上に配され、複数の第１導電接点と、複数の導電経路と、 複数の第２導電接点とを有する可撓性回路であって、前記第１接点と前記第２接 点とが前記導電経路を介して相互に結合されているところの可撓性回路と、 前記可撓性回路の上に取り付けられ、複数の放射線検出素子と複数の第３導電 接点とを有する放射線検出タイルであって、前記第３接点が前記放射線検出素子 に電気的に結合され、かつ前記可撓性回路の前記第１接点と前記導電経路とを介 して前記可撓性回路の前記第２接点に電気的に結合されているところの放射線検 出タイルとを包含している、組み合わせステップと、 前記放射線検出モジュールを相互に位置合わせするため放射線検出モジュール の前記二次元配列における前記４つの側縁部のそれぞれに力を加えるステップと 、 複数の第４導電接点を有するベース基板を供給するステップと、 放射線検出モジュールの前記配列の上に前記ベース基板を取り付けるステップ と、 前記可撓性回路の前記第２接点を前記ベース基板の前記第３接点に電気的に結 合し、それにより前記第１接点と、前記導電経路と、前記第２接点と、前記第３ 接点とを介して前記放射線検出素子を前記第４接点に結合するステップとを具備 するマルチモジュール放射線検出装置の製造方法。