JP2001507862A - 撮像システムおよびその方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1. 複数の撮像素子タイルをそれぞれの定位置に支持して、タイル張り形の撮 像面を形成するための撮像支持体であって、非破壊的、脱着可能な方法で前記撮 像素子タイルを前記撮像支持体上に脱着可能に取り付けられるように構成されて いる撮像支持体。 2. 上記の他にさらに、前記撮像支持体と前記撮像素子との間で信号を転送す るためそれぞれの撮像素子タイル接点とそれぞれ協働する複数の撮像支持体接点 を含む、 請求項1による撮像支持体。 3. 前記撮像支持体接点(複数)が、前記撮像支持体と前記撮像支持体に取り 付けられた前記撮像素子タイルとの間で少なくとも供給と制御信号と読み出し信 号とを転送するための接点(複数)を包含することを特徴とする、 請求項2による撮像支持体。 4. 前記接点(複数)が、前記撮像素子タイルの複数の影像検出領域のそれぞ れからの信号を前記撮像素子タイルから読み出すため、少なくとも1つの制御信 号と少なくとも1つの読み出し信号とを転送するための接点(複数)を含むこと を特徴とする、 請求項3による撮像素子。 5. 前記撮像支持体接点(複数)が、前記撮像素子タイル上にある対応する形 状のバンプを受容するための凹部(複数)か、または前記撮像素子タイル上にあ る対応 する形状の凹部に係合するための隆起(複数)を含むことを特徴とする、 請求項2、3または4による撮像支持体。 6. 前記支持体が、撮像素子タイルの脱着可能の取り付けを取り付け手段によ り行なうよう構成されており、前記取り付け手段の効果が、前記撮像素子タイル を前記支持体に向けて付勢するように前記撮像素子タイルにかかる力の直接的ま たは間接的な維持であることを特徴とする、 前記いずれかの請求項による撮像支持体。 7. 複数の撮像素子設置箇所と、前記各設置箇所におけるそれぞれの撮像素子 タイルの脱着可能の取り付けに用いられる取り付け手段とを具備する、 前記いずれかの請求項による撮像支持体。 8. 前記取り付け手段が、撮像素子設置箇所に前記撮像素子タイルを脱着可能 に取り付けるための調整可能な取り付け力を加えるように構成されていることを 特徴とする、 請求項7による撮像支持体。 9. 前記脱着可能の取り付け手段が、前記設置箇所における空気通路を具備し ており、前記空気通路が減圧手段に接続されているかまたは接続可能であること を特徴とする、 請求項7または8による撮像支持体。 10. 前記脱着可能の取り付け手段が、前記撮像支持体 上における前記設置箇所の各接点の位置に空気通路を具備しており、前記空気通 路が減圧手段に接続されているかまたは接続可能であることを特徴とする、 請求項9による撮像素子。 11. 複数の設置箇所のための各空気通路が共通の減圧手段に接続されているこ とを特徴とする、 請求項9または10による撮像支持体。 12. 前記接点位置がそれぞれ、前記設置箇所における前記撮像素子タイルの対 応する接点の下で真空状態を維持するためシールで囲まれていることを特徴とす る、 請求項9、10または11による撮像支持体。 13. 前記シールが、前記撮像素子タイルの前記対応する接点を前記撮像支持体 上の導体に電気的に接続するため導電性を有していることを特徴とする、 請求項12による撮像支持体。 14. 前記撮像素子タイルをねじ係合可能な手段によって取り付けるように構成 された、 請求項8または9による撮像支持体。 15. 前記取り付け手段が、前記支持体上における前記各撮像素子設置箇所のた めの孔を包含しており、前記孔が前記撮像素子タイルから突出した固定手段を収 容するため適切な直径を有していることを特徴とする、 請求項8、9または14による撮像支持体。 16. 前記固定手段と係合する締結手段が、前記撮像支持体上における前記各撮 像素子設置箇所の孔ごとに設け られていることを特徴とする、 請求項15による撮像支持体。 17. 前記締結手段がナットでありかつ前記固定手段がねじであって、前記孔を 貫通して延びる前記ねじによって前記撮像素子設置箇所に前記撮像素子タイルが 位置決めされた後に前記ねじ上で締め付けられるように前記ナットが構成されて おり、それにより、調整可能な取り付け力によって前記撮像素子タイルを前記撮 像素子設置箇所に固定するように前記ナットが使用されることを特徴とする、 請求項16による撮像支持体。 18. 前記取り付け手段が、撮像素子タイルのマウント部におけるねじ穴と係合 するための、各撮像素子設置箇所に配置されているかまたは配置可能なねじを包 含していることを特徴とする、 請求項14による撮像支持体。 19. 前記各支持体接点位置に、前記撮像素子タイルの対応する接点を前記撮像 支持体上の導体と電気的に接続し、かつその電気的接続を確保する導電手段が設 けられていることを特徴とする、 請求項2またはそれに従属するいずれかの請求項による撮像支持体。 20. 独立した絶縁層を具備し、前記導電手段が前記独立した絶縁層に設けられ 、前記独立した絶縁層が前記撮像素子タイルと前記撮像支持体との間に配置され るとと もに、前記各支持体接点位置と撮像素子タイルの対応する接点との間に前記導電 手段を介して電気的接触をもたらすように位置合せされていることを特徴とする 、 請求項19による撮像支持体撮像支持体。 21. 各導電手段が、前記撮像素子タイル接点のバンプまたは前記撮像支持体接 点のバンプを前記撮像支持体の対応する接点または前記撮像素子タイルの対応す る接点とそれぞれ位置合せするための孔を有することを特徴とする、 請求項19または20による撮像支持体。 22. 前記導電手段が導電ゴム、導電性重合体または金属ばねを包含しているこ とを特徴とする、 請求項19ないし21のいずれかによる撮像支持体。 23. 前記撮像素子タイルを前記撮像支持体から離間させるための少なくとも1 個の弾性的に圧縮可能なスペーサを具備する、 前記請求項のいずれかによる撮像支持体。 24. 前記設置箇所に取り付けるための複数の撮像素子タイルとともに、前記請 求項のいずれかの撮像支持体を具備する、 撮像システム。 25. 請求項1ないし23のいずれかに記載の複数の異なる撮像支持体と、選択さ れた撮像支持体上にいつでも同時に取り付け可能であるが取り外しも可能であり 、それにより別の前記撮像支持体に取り付けることができる共 通の1組の撮像素子タイルと、を具備する、 請求項24による撮像システム。 26. 請求項24または25によるシステムとともに使用するための撮像素子タイル であって、撮像素子と、マウント部と、非破壊的、脱着可能な方法で前記撮像素 子タイルを撮像支持体に脱着可能に装着するための固定手段と、を具備する、 撮像素子タイル。 27. 前記撮像支持体に取り付けられた場合に前記撮像素子タイルと前記撮像支 持体との間で供給と、制御信号と、読み出し信号とを転送するための複数の接点 を含む、 請求項26による撮像素子タイル。 28. 前記撮像素子タイルを前記撮像支持体に向けて付勢するための前記撮像素 子タイルにかかる力を維持するような方法により前記撮像素子タイルの脱着可能 な取り付けを行なうように前記固定手段が構成されていることを特徴とする請求 項26または27による撮像素子タイル。 29. 前記固定手段が、前記撮像支持体上に前記撮像素子タイルを脱着可能に取 り付けるための調整可能な取り付け力を加えるように構成されていることを特徴 とする、 請求項26、27または28の撮像素子タイル。 30. 前記固定手段が、ねじ付き固定手段を包含していることを特徴とする、 請求項26ないし29によるいずれかによる撮像素子タイル。 31. 前記固定手段がねじを包含していることを特徴とする、 請求項30による撮像素子タイル。 32. 前記固定手段がねじ穴であることを特徴とする請求項30による撮像素子タ イル。 33. 前記撮像素子が、それぞれ識別可能な出力信号が生成されるところの複数 の撮像領域を具備することを特徴とする、 請求項26ないし32のいずれかによる撮像素子タイル。 34. 画素半導体撮像素子の形態をとっている、 請求項26ないし33のいずれかによる撮像素子タイル。 35. 複数の撮像素子タイルをそれぞれの定位置に支持してタイル張り形の撮像 面を形成するための撮像支持体を供給するステップと; 非破壊的で脱着可能な方法で前記撮像素子タイルを前記撮像支持体に脱着可能 に取り付けるステップと; を具備する、 イメージングアレイの形成方法。 36. 複数の撮像素子タイルをそれぞれの定位置にそれぞれ支持してタイル張り 形の撮像面を形成するための複数の撮像支持体を供給するステップと; 最初に非破壊的で脱着可能な方法で前記撮像素子タイルを第1の前記撮像支持 体に脱着可能に取り付けるステップと; 次に前記撮像素子タイルの少なくとも一部を前記第1 の支持体から取り外し、非破壊的、脱着可能な方法で前記撮像素子タイルを第2 の前記撮像支持体に脱着可能に取り付けるステップと; を具備する 請求項35によるイメージングアレイの形成方法。 37. 前記撮像素子タイルを前記撮像支持体に取り付けるステップが、少なくと も供給と制御信号と読み出し信号とを転送するため前記撮像素子タイルと前記撮 像支持体との間で電気的接続を確立するステップを包含しており、前記撮像素子 タイルがその取り付け時に定位置に受容されると前記電気的接続が確立されるこ とを特徴とする、 請求項35または36による方法。 38. 前記撮像素子タイルを脱着可能に取り付けるステップが、前記撮像素子タ イルに対して維持すべき力を加えて前記タイルを前記撮像支持体に向けて付勢す ることにより前記撮像素子タイルを固定するステップを包含していることを特徴 とする、 請求項35、36または37による方法。 39. 前記撮像素子タイルを脱着可能に取り付けるステップが、脱着可能で非破 壊的な方法で前記撮像素子を前記支持体上に正確に位置決めし固定するため、強 さの程度が調整可能な取り付け力を加えるステップを包含していることを特徴と する、 請求項35ないし38のいずれかによるイメージングアレ イの形成方法。 40. 前記撮像素子が、画素半導体撮像素子であることを特徴とする、 請求項35ないし39のいずれかによるイメージングアレイの形成方法。
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