CN102064794B

CN102064794B - 高频模块

Info

Publication number: CN102064794B
Application number: CN201010544423.1A
Authority: CN
Inventors: 上岛孝纪
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-11-11
Filing date: 2010-11-03
Publication date: 2014-06-04
Anticipated expiration: 2030-11-03
Also published as: KR101165290B1; JP2011103597A; KR20110052461A; US8368484B2; JP5071465B2; CN102064794A; US20110109401A1

Abstract

本发明公开一种高频模块，防止流入到ESD器件的外部浪涌电压泄漏输入到开关IC等元器件。在层叠基板(200)的表面，安装有ESD器件(110)、开关IC(121)、以及SAW滤波器元件(122)。ESD器件(110)的接地侧焊盘通过通孔(220E)、平面电极图案(301E)、通孔(230E)、平面电极图案(302E)、通孔(240E)与ESD用的外部连接用接地电极(210E)相连接。另一方面，开关IC(121)和SAW滤波器元件(122)的接地侧焊盘分别通过通孔(221、222)与内层公共接地电极(201)相连接，并通过通孔(230)、内层公共接地电极(202)、通孔(240)与公共外部连接用接地电极(210)相连接。

Description

高频模块

技术领域

本发明涉及包括开关IC且利用一个天线发送或者接收多种高频通信信号的高频模块，特别涉及包括ESD保护器件的高频模块。

背景技术

以往，已设计出各种通过开关IC将多个发送系统电路、接收系统电路或者收发电路与一个天线连接的高频开关模块。

这种高频开关模块通常由层叠基板构成，开关IC安装在该层叠基板的表面上。而且，与该开关IC连接的到天线的传送电路、发送系统电路、接收系统电路、收发系统电路通过形成于层叠基板的表面、底面、以及内部的电极图案和表面安装的安装元器件等来形成。

此外，对于利用了开关IC的高频开关模块，为了保护在例如通过天线施加外部浪涌电压时容易被浪涌电压损坏的开关IC等，在将开关IC和天线连接的传送电路中具有静电放电保护器件(以下称为“ESD器件”)。该ESD器件例如包括电感器，连接在将天线和开关IC连接的传送线路与接地之间。此外，由于通常使用耐压高的ESD器件，因此大多利用安装元器件。

在使用这种安装元器件型的ESD器件的情况下，当然，由于与开关IC一起安装在层叠基板的表面上，因此不得不在层叠基板内设置将该ESD器件接地的接地线路。

所以，以往采用了如下结构：像专利文献1所示的那样在层叠基板内配置公共接地电极，将ESD器件的接地用端子与开关IC的接地端子一起也连接到该公共接地电极。然后，将该公共接地电极连接到层叠基板的底面的公共的外部连接用接地电极，从而连接到外部的接地。

专利文献1：日本专利特表2008-516494号公报

发明内容

然而，在上述那样将ESD器件和开关IC都连接到公共接地的结构中，会产生如下所示的问题。图8是用于说明采用现有结构的高频开关模块中的问题的简要剖视图。另外，在图8中，仅示出接地系统的简要布线图案，省略了其它布线图案的图示。

现有的高频开关模块10P具有层叠基板200P，在该层叠基板200P的表面上安装有ESD器件110、开关IC121、SAW滤波器元件122。在层叠基板200P上形成有内层公共接地电极201P、202P。内层公共接地电极201P通过通孔220与安装ESD器件110的接地用焊盘相连接，通过通孔221与安装开关IC121的接地用焊盘相连接，通过通孔222与安装SAW滤波器元件122的接地用焊盘相连接。

内层公共接地电极201P、202P由多个通孔230连接，内层公共接地电极202P通过通孔240连接到在层叠基板200P的底面上形成的外部连接用接地电极210。

在采用这种结构的情况下，如图8的双点划线所示，从ESD器件110流到外部连接用接地电极210的外部浪涌电流主要通过内层公共接地电极201P，流入到开关IC121和SAW滤波器元件122。由此，开关IC121会误动作，或者，耐浪涌性差的开关IC121和SAW滤波器元件122会损坏。

鉴于这种问题，本发明的目的在于，防止应从ESD器件流到接地的、因外部浪涌电压而引起的浪涌电流泄漏输入到开关IC等其它电路元器件。

本发明涉及包括开关IC、ESD器件、以及安装它们的层叠基板的高频开关模块。开关IC具有与天线连接的单一公共端口以及分别与多个收发系统电路连接的多个独立端口，将公共端口与多个独立端口中的任一个切换连接。ESD器件连接在将开关IC的公共端口和天线连接的传送线路与接地之间。层叠基板在表面安装有开关IC和ESD器件，并且，在底面具有将开关IC和ESD器件连接到外部的接地的外部连接用接地电极。

而且，该层叠基板的外部连接用接地电极包括ESD器件用的第一外部连接用接地电极、以及开关IC用和收发系统电路用的第二外部连接用接地电极。而且，在该层叠基板中，将ESD器件与第一外部连接用接地电极连接的第一接地路径、以及将开关IC和构成收发系统电路的电路元件与第二外部连接用接地电极连接的第二接地路径在层叠基板内相互独立地形成。

在该结构中，ESD器件用的第一接地用路径、以及开关IC用和构成收发系统电路的电路元件用的第二接地用路径在层叠基板内不连接。由此，从ESD器件流到接地的浪涌电流不会直接流入到开关IC和收发系统的电路元件。

此外，本发明的高频开关模块的第一接地路径由在层叠基板的内层形成的沿与层叠方向正交的方向延伸的平面电极图案、以及在层叠基板内形成的沿层叠方向延伸的导电性通孔形成。

在该结构中，示出上述ESD器件用的第一接地路径的具体结构示例。这样，通过将平面电极图案和通孔进行组合，从而可提高在层叠基板内的走线图案的自由度。

此外，本发明的高频开关模块的构成第一接地路径的平面电极图案在与构成第二接地路径并在层叠基板内形成的平面电极图案不同的层形成。

在该结构中，由于构成ESD器件用的第一接地路径的平面电极图案与构成开关IC用和收发系统电路元件用的第二接地路径的平面电极图案在不同的层形成，因此，不会产生在层内的该平面电极图案之间的耦合。由此，能更可靠地防止因外部浪涌电压而引起的开关IC和收发系统电路元件的损坏。

此外，本发明的高频开关模块的第一接地路径仅由将安装ESD器件的安装用焊盘与第一外部连接用接地电极连接而形成的、沿层叠方向延伸的导电性通孔形成。

在该结构中，由于ESD器件以最短距离连接到第一外部连接用接地电极，因此，使浪涌电流更容易流到外部的接地。

此外，在本发明的高频开关模块中，第一外部连接用接地电极的形成面积形成为，其大小在层叠基板的底面上形成的其它所有外部连接用电极的形成面积以上。

在该结构中，通过使第一外部连接用接地电极的面积较大，从而使来自ESD器件的浪涌电流更进一步容易地流到外部的接地。

此外，关于本发明的高频开关模块，在第一接地路径中，沿层叠方向延伸的多个导电性通孔与第一外部连接用接地电极相连接。

在该结构中，通过设置多个数量的导电性通孔，从而使来自ESD器件的浪涌电流更进一步容易地流到外部的接地。

此外，在本发明的高频开关模块中，包括与连接ESD器件的传送线路串联连接的电容器。

在该结构中，通过在将天线与开关IC连接的传送线路中插入电容器，从而能进一步提高耐浪涌性。

此外，在本发明的高频开关模块中，包括与开关IC的预定独立端口相连接的SAW滤波器元件，作为构成收发系统电路的电路元件。

在该结构中，示出将SAW滤波器元件用作为构成收发系统电路的电路元件的情况。由此，即使是在收发系统电路中配置有SAW滤波器的高频开关模块，也能防止SAW滤波器与开关IC一起因外部浪涌而引起的损坏。

根据本发明，能防止从ESD器件流到接地的浪涌电流流入到开关IC等构成ESD功能部以外的电路的电路元件。由此，能可靠地防止开关IC等因外部浪涌而引起的损坏。

附图说明

图1是表示实施方式1的高频开关模块的简要电路结构的电路图。

图2是表示实施方式1的高频模块10的结构示意的侧面剖视图。

图3是表示构成实施方式1的高频开关模块10的层叠基板200的层叠图。

图4是表示构成实施方式2的高频开关模块10的层叠基板200’的层叠图。

图5是表示实施方式3的高频模块10A的结构示意的侧面剖视图。

图6是表示实施方式4的高频开关模块的简要电路结构的电路图。

图7是构成实施方式4的高频开关模块10B的层叠基板200B的层叠图。

图8是用于说明采用现有结构的高频开关模块中的问题的简要剖视图。

标号说明

10、10P-高频开关模块

110-ESD器件

121-开关IC

122、122A、122B-SAW滤波器元件

200-层叠基板

201、202、202’-公共接地电极

210、210E、211E-外部连接用接地电极

230E、240E、250E-通孔

330-布线图案

具体实施方式

参照附图说明本发明的实施方式1所涉及的高频开关模块。首先，参照图1说明本实施方式的高频开关模块10的电路结构。图1是表示本实施方式的高频模块10的简要电路结构的电路图。

高频开关模块10具有多个外部连接用电极。该多个外部连接用电极用于将利用后述结构的层叠基板200而形成的高频开关模块10安装在母电路基板上。此外，在以下的说明中，为了方便说明，将作为高频开关模块10的外部连接用电极称为“电极”，将用于安装在后述的层叠基板上的开关IC121的安装用电极称为“端口”。

多个外部连接用电极具有天线用外部电极AN0、发送用外部电极Tx1、Tx2、接收用外部电极Rx1、Rx2、Rx3、Rx4、收发兼用外部电极UMTS1、UMTS2、UMTS3、驱动电压输入用外部电极Vdd、以及控制电压输入用外部电极Vc1、Vc2、Vc3、Vc4。另外，虽然在图1的电路图中未图示，但当然还具有接地用的接地电极。

开关IC121例如采用CMOS结构，其为俯视大致呈矩形的所谓SP9T型的FET开关IC。开关IC121具有相当于本发明的“公共端口”的天线用端口PC0、相当于本发明的“独立端口”的RF用端口PR1～PR9、以及驱动信号输入系统的驱动系统信号输入端口PV0～PV4。开关IC121具有如下功能：利用输入到驱动系统信号输入端口PV0的驱动电压Vdd来进行驱动，根据输入到驱动系统信号输入端口PV1～PV4的控制电压信号Vc1～Vc4的组合，选择将天线用端口PC0与RF用端口PR1～PR9的任一个连接。另外，在本实施方式中，虽然以SP9T型为例，但对于SPnT型(n为2以上的正数)，也可采用本发明的结构。

接下来，对开关IC121的天线侧的电路结构进行说明。

开关IC121的天线用端口PC0通过电感器L2与作为高频开关模块10的天线用外部电极AN0相连接。天线用外部电极AN0与天线ANT相连接。

在开关IC121的天线用端口PC0与电感器L2之间的传送线路上，连接有电感器L1的一端，该电感器L1的另一端接地。通过配置这种电感器L1，从而即使通过天线ANT和天线用外部电极AN0施加外部浪涌电压，浪涌电流也会通过电感器L1流向接地。即，电感器L1起到作为ESD器件的功能。由于这种电感器L1需要具有高耐压性，因此，通过安装元器件来实现，该电感器L1安装在作为层叠基板200的安装面的表面上。

此外，电感器L2的天线用外部电极AN0侧通过电容器C1接地。

接下来，对开关IC121的RF侧的电路结构、即收发系统电路的电路结构进行说明。

在开关IC121的RF用端口PR1通过低通滤波器LPF1连接有发送用外部电极Tx1。低通滤波器LPF1采用如下结构：将电感器和电容器适当组合而成，具有让预定频带通过的特性。例如，被设定为具有让GSM850、GSM900的发送信号的频带通过、并使该发送信号的高次谐波衰减的特性。而且，构成这种低通滤波器LPF1的电感器和电容器通过在层叠基板200的内层形成的内层电极图案、安装元器件来实现。另外，在本实施方式的图3所示的结构中，这些电感器和电容器仅通过在层叠基板200的内层形成的内层电极图案来形成。

在开关IC121的RF用端口PR2通过低通滤波器LPF2连接有发送用外部电极Tx2。低通滤波器LPF2也采用如下结构：将电感器和电容器适当组合而成，具有让与低通滤波器LPF1不同的预定频带通过的特性。例如，被设定为具有让GSM1800、GSM1900的发送信号的频带通过、并使该发送信号的高次谐波衰减的特性。而且，构成这种低通滤波器LPF2的电感器和电容器通过在层叠基板200的内层形成的内层电极图案、安装元器件来实现。另外，在本实施方式的图3所示的结构中，这些电感器和电容器仅通过在层叠基板200的内层形成的内层电极图案来形成。

在开关IC121的RF用端口PR3通过SAW滤波器SAW1连接有平衡型的接收用外部电极Rx1，在开关IC121的RF用端口PR4通过SAW滤波器SAW1连接有平衡型的接收用外部电极Rx2。

SAW滤波器SAW1采用嵌入有将不同频带作为通频带的两个SAW滤波器的结构。而且，例如，SAW滤波器SAW1采用如下结构：在从RF用端口PR3到接收用外部电极Rx1的传送系统中，将GSM850的接收信号的频带作为通频带，在从RF用端口PR4到接收用外部电极Rx2的传送系统中，将GSM900的接收信号的频带作为通频带。这种SAW滤波器SAW1通过安装元器件即SAW滤波器元件122A来实现，安装在层叠基板200的表面上。

此外，连接开关IC121的RF用端口PR4和SAW滤波器SAW1的传送线路通过阻抗匹配用的电感器L3接地。

在开关IC121的RF用端口PR5通过SAW滤波器SAW5连接有平衡型的接收用外部电极Rx3，在开关IC121的RF用端口PR6通过SAW滤波器SAW2连接有平衡型的接收用外部电极Rx4。

SAW滤波器SAW2采用嵌入有将不同频带作为通频带的两个SAW滤波器的结构。而且，例如，SAW滤波器SAW2采用如下结构：在从RF用端口PR5到接收用外部电极Rx3的传送系统中，将GSM1800的接收信号的频带作为通频带，在从RF用端口PR6到接收用外部电极Rx4的传送系统中，将GSM1900的接收信号的频带作为通频带。这种SAW滤波器SAW2也与SAW滤波器SAW1一样，通过安装元器件即SAW滤波器元件122B来实现，安装在层叠基板200的表面上。

此外，连接开关IC121的RF用端口PR5和SAW滤波器SAW2的传送线路通过阻抗匹配用的电感器L4接地。连接开关IC121的RF用端口PR6和SAW滤波器SAW2的传送线路通过阻抗匹配用的电感器L5接地。

开关IC121的RF用端口PR7与收发兼用外部电极UMTS1相连接，RF用端口PR8与收发兼用外部电极UMTS2相连接，RF用端口PR9与收发兼用外部电极UMTS3相连接。

接下来，说明用于使高频开关模块1中的开关IC121进行上述那样的切换控制的驱动信号输入系统电路。开关IC121的驱动系统信号输入端口PV0与驱动电压输入用外部电极Vdd相连接。此外，驱动系统信号输入端口PV1与控制电压输入用外部电极Vc1相连接，驱动系统信号输入端口PV2与控制电压输入用外部电极Vc2相连接。而且，驱动系统信号输入端口PV3与控制电压输入用外部电极Vc3相连接，驱动系统信号输入端口PV4与控制电压输入用外部电极Vc4相连接。

接下来，说明本实施方式的高频开关模块10的结构。图2是表示本实施方式的高频模块10的结构示意的侧面剖视图。图3是构成本实施方式的高频开关模块10的层叠基板200的层叠图。

关于构成高频开关模块1的层叠基板200的结构，简而言之，由层叠陶瓷或树脂等多个电介质层而成的层叠体形成。而且，在层叠基板200中，通过在成为各电介质层间的内层、以及层叠体的表面及底面上以预定图案形成电极，从而实现除了如图1所示的高频开关模块10的开关IC121、SAW滤波器SAW1、SAW2(SAW滤波器元件122A、122B)、ESD器件110即电感器L1、以及电感器L3以外的电路图案。而且，这些安装型电路元器件安装在作为层叠基板200的安装面的表面上。

首先，利用图2说明本实施方式的高频开关模块10的特征结构。另外，图2仅图示接地系统的连接图案，省略了其它电路图案的图示。此外，对于SAW滤波器元件122A、122B，也仅将一个SAW滤波器元件作为SAW滤波器元件122进行图示。

在层叠基板200的表面上，ESD器件110、开关IC121、以及SAW滤波器元件122安装于预定位置。

ESD器件110的接地侧焊盘通过沿层叠方向延伸的形状的通孔220E，与在层叠基板200内的A1层形成的平面电极图案301E相连接。平面电极图案301E形成为沿与层叠方向正交的方向延伸的形状。另外，在以下的说明中，只要没有特别说明，各通孔是沿层叠方向延伸的形状，平面电极图案形成为沿与层叠方向正交的方向延伸的形状。

A1层的平面电极图案301E通过通孔230E与C1层的平面电极图案302E相连接。C1层的平面电极图案302E通过通孔240E与ESD器件110专用的外部连接用接地电极210E(相当于本发明的“第一外部连接用接地电极”)相连接。

开关IC121的接地用焊盘通过通孔221与B1层的公共接地电极201相连接，SAW滤波器元件122的接地用焊盘通过通孔222与B1层的公共接地电极201相连接。

B1层的公共接地电极201通过通孔230与D1层的公共接地电极202相连接，而且，该D1层的公共接地电极202通过通孔240与外部连接用接地电极210(相当于本发明的“第二外部连接用接地电极”)相连接。

这样，在本实施方式的结构中，ESD器件110用的外部连接用接地电极210E、以及开关IC121和SAW滤波器元件122用的外部连接用接地电极210在层叠基板200的底面上分别形成。

而且，将ESD器件110与外部连接用接地电极210E连接的接地路径、以及将开关IC121及SAW滤波器元件122与外部连接用接地电极210连接的接地路径在层叠基板200内不连接。由此，对ESD器件110施加外部浪涌电压时产生的浪涌电流如图2的双点划线所示的那样，流入到外部连接用接地电极210E，而不流入到开关IC121和SAW滤波器元件122。由此，即使包括现有那样的ESD器件，也能防止因外部浪涌电压而损坏开关IC和SAW滤波器元件的现象。

另外，如图2所示，通过在俯视层叠基板200的状态下，使与ESD器件110连接的路径上的平面电极图案301E、302E形成为不与公共接地电极201、202重合，从而能防止这些电极的耦合。由此，能进一步有效防止因外部浪涌电压而引起的开关IC和SAW滤波器元件的损坏。此外，若进一步如图2所示的那样在不同层形成平面电极图案301E、302E、和公共接地电极201、202，则还能防止在层内的耦合。由此，能更进一步有效地防止因外部浪涌电压而引起的开关IC和SAW滤波器元件的损坏。

接着，利用图3，进一步具体说明本实施方式的高频开关模块10的层叠结构。另外，图3是示出在沿层叠方向观察层叠基板200的各层的状态下的电极图案的图，从对应于层叠基板200的表面的层的最上层即第1层起，到层叠基板200的最下层即第17层为止，依次示出。此外，在图3中，第1层～第17层示出各层的表面侧的电极图案，17R层示出第17层的底面侧的电极图案、即层叠基板200的底面的电极图案。此外，图3的各层所示的圆形标记表示通孔，贯穿该层而确保各层的厚度方向的导通。此外，在以下的说明中，仅说明接地系统的布线图案，而省略其它电路的布线图案。

第1层相当于层叠基板200的表面即安装面，利用预定图案形成有安装ESD器件110、开关IC121、两个SAW滤波器元件122的安装用焊盘。另外，配置在第1层中的图右下部分的电极是电感器L3用的电极。此外，在第1层上形成有上述图2的通孔220E。

在第2层上形成有平面电极图案301E。该平面电极图案301E的一端通过通孔200E与第1层的ESD器件110用的焊盘相连接。

在第2层～第8层上形成有通孔230E。该通孔230E的第2层侧的端部与形成于第2层的平面电极图案301E的另一端相连接。

在第5层的大致整个表面上形成有公共接地电极201。此时，公共接地电极201形成为与通孔230E的形成区域相距预定面积的范围内未形成电极的形状。这样，通过使通孔230E与公共接地电极201隔开预定距离以上，从而还能抑制它们的耦合，提高上述作用效果。

在第9层上形成有平面电极图案302E。该平面电极图案302E的一端与通孔230E相连接。这里，在采用该层叠图的高频开关模块10中，存在平面电极图案302E与公共接地电极201、202在俯视时重合的区域。然而，平面电极图案302E是预定宽度的线状电极，平面电极图案302E与公共接地电极201、202重合的面积极小，相互隔开多层而形成。因而，若是这种结构，则平面电极图案302E与公共接地电极201、202之间几乎没有耦合，可得到上述作用效果。反之，即使在不得不采用平面电极图案302E与公共接地电极201、202重合的设计的情况下，也能通过适当设定重合面积和电极间距离，来得到上述作用效果。

在第9层～第17层上，两个通孔240E平行形成。这些通孔240E在第9层侧的端部与形成于第9层的平面电极图案302E的另一端相连接。

在第17层上形成有公共接地电极202。此时，公共接地电极202形成为与通孔240E的形成区域相距预定面积的范围内未形成电极的形状。由此，还能抑制通孔240E与公共接地电极202的耦合，提高上述作用效果。

在第17层的背面、即第17R层上形成有各种外部连接用电极，其中一个与通孔240E相连接。与该通孔240E连接的外部连接用电极成为上述ESD器件用的外部连接用接地电极210E。

此外，在第17R层的中央形成有外部连接用接地电极210，通过通孔群与第17层的公共接地电极202相连接。

通过采用以上那样的层叠结构，如上所述，ESD器件110用的接地路径、以及开关IC121和SAW滤波器元件122用的接地路径在层叠基板200内不连接，分别连接到独立的外部连接用接地电极。由此，能保护开关IC等免受外部浪涌的影响。

另外，虽然在上述层叠结构中，通孔240E采用两个平行的结构，但也可以采用一个通孔，也可以是三个以上。而且，通过将多个通孔平行形成，从而能更有效地使浪涌电流流到外部连接用接地电极210E。

此外，在上述结构中，采用在ESD器件用的接地路径中包含平面电极图案的结构。若采用这种结构，则即使采用ESD器件110的安装位置与该ESD器件用的外部连接用接地电极210E不重合的设计方式，也能可靠地将ESD器件110的焊盘与外部连接用接地电极210E进行连接。由此，即使采用形成上述那样的ESD器件专用的接地路径的方式，也能提高设计自由度。

接着，参照附图说明实施方式2所涉及的高频开关模块。图4是构成本实施方式的高频开关模块10的层叠基板200′的层叠图。由于本实施方式的高频开关模块10是与实施方式1所示的高频开关模块10相同的电路结构，因此，对电路结构省略说明。此外，由于层叠结构到第8层为止也是相同的，因此，仅说明第9层以下的下层。

在第9层上形成有平面电极图案303E。该平面电极图案303E的一端与通孔230E相连接。

在第9层～第17层上形成有通孔250E。通孔250E的第9层侧的端部与形成于第9层的平面电极图案303E的另一端相连接。

在第17层上形成有公共接地电极202’。此时，公共接地电极202形成为与通孔250E的形成区域相距预定面积的范围内未形成电极的形状。由此，还能抑制通孔250E与公共接地电极202’的耦合，提高上述作用效果。

在第17层的背面、即第17R层上形成有各种外部连接用电极，其中一个与通孔250E相连接。与该通孔250E连接的外部连接用电极成为上述ESD器件用的外部连接用接地电极210E’。此时，将外部连接用接地电极210E’形成为大小在其它外部连接用电极以上。

此外，在第17R层形成有外部连接用接地电极210，通过通孔群与第17层的公共接地电极202’相连接。

如上所述，通过将ESD器件110用的外部连接用接地电极210E’形成得较大，可以使浪涌电流容易从ESD器件流到外部的接地。由此，能更有效地保护开关IC等免受外部浪涌的影响。

接着，参照附图说明实施方式3所涉及的高频开关模块。关于本实施方式的高频开关模块10A的结构，电路结构与实施方式1所示的高频开关模块10相同，仅仅ESD器件110与外部连接用接地电极210E连接的路径图案不同，省略电路结构的说明。

图5是表示本实施方式的高频模块10A的结构示意的侧面剖视图。

关于本实施方式的高频开关模块10A的层叠基板200A，包含公共接地电极201、202、外部连接用接地电极210的开关IC121和SAW滤波器元件122的接地系统的路径相同。

另一方面，ESD器件110的接地侧焊盘通过以沿层叠方向贯穿层叠基板200A的形状形成的通孔231E，直接连接到外部连接用接地电极211E。

通过采用这种结构，由于不像实施方式1所示的那样经过层叠基板的内层的平面电极图案，因此，ESD器件110的接地侧焊盘与外部连接用接地电极211E的距离变短。由此，能更有效地使施加到ESD器件110上的外部浪涌流到外部的接地。

接着，参照附图说明实施方式4所涉及的高频开关模块。图6是表示本实施方式的高频开关模块10B的简要电路结构的电路图。

关于本实施方式的高频开关模块10B，在电路结构上，开关IC121的天线用端口PC0与电感器L2之间的传送线路中还插入有电容器C2，其它结构与实施方式1的高频开关模块10相同。

在本实施方式的高频开关模块10B中，在电感器L2、和传送线路中与电感器L1的连接点之间连接有电容器C2。这样，通过将电容器C2与传送线路串联连接，从而能进一步提高ESD保护功能。

接下来，说明本实施方式的高频开关模块10B的层叠结构。图7是构成本实施方式的高频开关模块10B的层叠基板200B的层叠图。

由于本实施方式的层叠基板200B的第3层以下的下层与实施方式1的层叠基板200相同，因此，省略对第3层以下的结构的说明。

第1层相当于层叠基板200的表面即安装面，利用预定图案形成有安装ESD器件110、开关IC121、两个SAW滤波器元件122、以及作为上述电容器C2的电容器111的安装用焊盘。另外，配置在第1层中的图右下部分、与ESD器件110用的电极平行形成的电极是电感器L3用的电极。此外，在第1层上形成有上述图2的通孔220E。

在第2层上形成有将ESD器件110用的电极与电容器111用的电极连接的布线图案330，并且，形成有通孔230E。该通孔230E与ESD器件110用的两个焊盘中和布线图案330所连接的焊盘不同的焊盘相连接。

然后，通孔230E进一步在第2层～第8层上连续形成。

即使采用这种结构，也能保护开关IC121和SAW滤波器元件122免受外部浪涌的影响，进一步通过设置电容器111(电容器C2)，从而能更可靠地保护免受外部浪涌的影响。

另外，上述电容器C2也可以连接在传送线路到电感器L1的连接点与天线用端口PC0之间。

此外，虽然在上述各实施方式所示的层叠图的说明中没有说明详细情况，但通过适当设定ESD器件110、开关IC121、SAW滤波器元件122的配置图案，能得到下面的附加效果。

例如，如图3所示，通过将开关IC121与ESD器件110隔开，从而能防止外部浪涌直接从ESD器件110泄漏到开关IC121。此外，如图7所示，若将开关IC121和一个SAW滤波器元件122与ESD器件110隔开，则能防止外部浪涌直接泄漏到该开关IC121和一个SAW滤波器元件122。这样，若存在例如像耐压性差的元件那样的希望更优先保护的元件，则只要将该元件与ESD器件110隔开，就能更有效地防止因外部浪涌而引起的损坏。

Claims

1.一种高频开关模块，该高频开关模块包括：

开关IC，该开关IC具有与天线连接的单一公共端口以及分别与多个收发系统电路连接的多个独立端口，并可将所述公共端口与所述多个独立端口中的任一个切换连接；

ESD器件，该ESD器件连接在将该开关IC的所述公共端口和所述天线连接的传送线路与接地之间；以及

层叠基板，该层叠基板安装有所述开关IC和所述ESD器件，并且，在底面具有将所述开关IC和所述ESD器件连接到外部的接地的外部连接用接地电极，其特征在于，

所述外部连接用接地电极包括所述ESD器件用的第一外部连接用接地电极、以及所述开关IC用和所述收发系统电路用的第二外部连接用接地电极，

将所述ESD器件与所述第一外部连接用接地电极连接的第一接地路径、以及将所述开关IC和构成所述收发系统电路的电路元件与所述第二外部连接用接地电极连接的第二接地路径在所述层叠基板内相互独立地形成，

所述第一接地路径由以下两部分构成：在所述层叠基板的内层形成的、沿与层叠方向正交的方向延伸的平面电极图案；以及在所述层叠基板内形成的沿所述层叠方向延伸的导电性通孔形成，

所述第一接地路径的所述平面电极图案在与构成所述开关IC用接地路径并在所述层叠基板内形成的平面电极图案不同的层形成。

2.如权利要求1所述的高频开关模块，其特征在于，

所述第一外部连接用接地电极的形成面积形成为，其大小在所述层叠基板的底面上形成的其它所有外部连接用电极的形成面积以上。

3.如权利要求1所述的高频开关模块，其特征在于，

在所述第一接地路径中，沿所述层叠方向延伸的多个导电性通孔与所述第一外部连接用接地电极相连接。

4.如权利要求1所述的高频开关模块，其特征在于，

包括与连接所述ESD器件的传送线路串联连接的电容器。

5.如权利要求1所述的高频开关模块，其特征在于，包括与所述开关IC的预定独立端口相连接的SAW滤波器元件，作为构成所述收发系统电路的电路元件。