CN102015287B

CN102015287B - 柔性基板

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Publication number: CN102015287B
Application number: CN2009801139574A
Authority: CN
Inventors: 村重毅; 山冈尚志; 服部大辅; 坂田义昌; 长塚辰树
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2008-04-24
Filing date: 2009-04-17
Publication date: 2013-10-30
Anticipated expiration: 2029-04-17
Also published as: TW201008768A; US11260627B2; KR20100127289A; US20110039097A1; KR101490094B1; JP2013241023A; WO2009131067A1; TWI596007B; US20190008043A1; US20160120029A1; KR101484381B1; KR20140141721A; KR20120104637A; CN102015287A; JP5828523B2; US20180368256A1; TWI483844B; KR20160014769A; KR20140130194A; JP5467792B2

Abstract

本发明提供一种柔软性优异且阻气性优异的柔性基板。本发明的柔性基板(100)包括：基材(20)，其具备无机玻璃(10)及分别配置于无机玻璃(10)的两侧的树脂层(11、11′)；及无机薄膜(12)，其配置于一个该树脂层(11)的未配置无机玻璃(10)的一侧。无机薄膜(12)形成在基材(20)的至少单面周缘部。

Description

柔性基板

技术领域

本发明涉及一种柔性基板。更详细而言，本发明涉及一种阻气性优异的柔性基板。

背景技术

近年来，因影像通信技术的发展，平板显示器(flat panel display，FPD)薄型化在不断进展。今后，对于实现追求逼真临场感的大型面板的曲面显示、及追求便携性及便利性的卷绕型移动终端等的可挠性化而言，兼具柔性与耐冲击性的基板变得不可或缺。

作为FPD用基板，广泛使用的是玻璃基板。但是，若为了对玻璃基板赋予柔性而使玻璃基板实现薄型化，则会产生如下问题，因耐冲击性变得不充分，而导致玻璃基板在FPD的制造工序中容易破裂等。

因此，研究使用耐冲击性优异、轻量且柔软性优异的树脂膜作为FPD用基板，来代替玻璃基板。但是，若仅使用树脂膜，则FPD用基板所需求的阻气性(例如氧气阻隔性、水蒸气阻隔性)并不充分。

为了提高阻气性，而提出了在基材上层叠有金属氧化物膜等与有机层的阻气性层叠材料(参照专利文献1)。但是，在FPD中的要求高阻气性的有机电致发光显示装置中，专利文献1的层叠材料的阻气性仍然不充分。

专利文献1：日本专利特开2004-82598号公报

发明内容

本发明是为了解决上述先前的课题而完成的发明，其目的在于提供一种柔软性优异且阻气性优异的柔性基板。

本发明的柔性基板具备：具有包含无机玻璃及分别配置于该无机玻璃的两侧的树脂层的基材、和在一个该树脂层的未配置无机玻璃的一侧配置的无机薄膜，且该无机薄膜形成在该基材的至少单面周缘部。

在优选的实施方式中，上述无机薄膜形成于上述基材的整个单面。

在优选的实施方式中，进一步具备平滑化层，且该平滑化层配置于上述无机薄膜的未配置上述树脂层的一侧。

在优选的实施方式中，进一步具备其它无机薄膜，且该其它无机薄膜配置于上述平滑化层的未配置上述树脂层的一侧。

在优选的实施方式中，厚度(总厚)为600μm以下。

在优选的实施方式中，上述树脂层由以环氧系树脂及/或氧杂环丁烷系树脂为主成分的树脂组合物形成。

在优选的实施方式中，上述树脂层含有具有通式(X)及/或(Y)所表示的重复单元的热塑性树脂：

[化1]

式(X)中，R₁为碳数6～24的取代或未取代的芳基、碳数4～14的亚环烷基或碳数1～8的直链状或支链状的亚烷基，R₂为碳数6～24的取代或未取代的芳基、碳数1～8的直链状或支链状的烷基、碳数1～8的直链状或支链状的亚烷基、碳数5～12的环烷基、碳数5～12的亚环烷基或氢原子；式(Y)中，R₃及R₄分别独立为碳数1～8的直链状或支链状的烷基、氢原子、碳数1～8的直链状或支链状的亚烷基、碳数5～12的环烷基或碳数5～12的亚环烷基，A为羰基或碳数1～8的直链状或支链状的亚烷基，m表示0～8的整数，n表示0～4的整数。

在优选的实施方式中，上述树脂层含有具有1个以上的通式(Z)所表示的重复单元的热塑性树脂：

[化2]

式(Z)中，R¹为碳数6～24的取代或未取代的芳基、碳数1～8的直链状或支链状的亚烷基、或碳数4～14的亚环烷基或氧原子，R²为碳数6～24的取代或未取代的芳基、碳数1～8的直链状或支链状的烷基、碳数1～8的直链状或支链状的亚烷基、碳数5～12的环烷基、碳数5～12的亚环烷基或氢原子。

在优选的实施方式中，上述树脂层含有聚醚砜系树脂。

在优选的实施方式中，上述无机薄膜含有从由氧化物、氮化物、氢化物及其复合化合物组成的组中的至少1种无机化合物。在优选的实施方式中，上述无机化合物具有非晶质结构。

在优选的实施方式中，上述无机薄膜是无机氧化物层/无机氮化物层/无机氧化物层的3层结构。

在优选的实施方式中，进一步具备透明电极，且该透明电极配置于上述无机薄膜的未配置上述树脂层的一侧。

根据本发明的其它形态，提供一种有机电致发光显示装置。该有机电致发光显示装置具备上述柔性基板。

根据本发明，可以提供一种因具有无机玻璃、树脂层及无机薄膜而柔软性优异且阻气性优异的柔性基板。具体而言，配置于中央的无机玻璃可起到阻气层的作用。另外，从树脂层端部渗入的气体、水分，可由无机薄膜层进行阻隔。其结果，可使阻气性优异。通过使用这样的柔性基板，可以实现良好的发光状态能够长期维持(即具有优异的保存性)的有机电致发光(Electroluminescent，EL)显示装置。另一方面，无机玻璃可抑制具有高线性膨胀系数的树脂层的热膨胀，从而获得线性膨胀系数较小的基板。一般而言，无机玻璃的断裂是由应力集中于表面的微小缺陷而引起的，越使厚度变薄则越容易产生断裂，故难以实现薄型化。在本发明的柔性基板中，由于在无机玻璃的两侧配置的树脂层使变形时朝向缺陷的撕裂方向上的应力得以缓和，因而可使无机玻璃实现薄型化、轻量化。其结果，柔软性优异，故可使二次加工性及操作性优异。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的柔性基板的简要剖面图；

图2是本发明的另一实施方式的柔性基板的简要剖面图；

图3是本发明的另一实施方式的柔性基板的简要剖面图；

图4是本发明的其它实施方式的柔性基板的简要剖面图；

图5是本发明的一个实施方式的有机EL显示装置的简要剖面图。

具体实施方式

A.柔性基板的整体构成

图1是本发明的优选实施方式的柔性基板的简要剖面图。该柔性基板100包括基材20、及在基材20的至少单面上形成的无机薄膜12。基材20具备无机玻璃10、及分别配置于无机玻璃10两侧的树脂层11、11′。无机薄膜12配置于一个树脂层11的未配置无机玻璃10的一侧。图2是本发明的另一优选实施方式的柔性基板的俯视图。在该柔性基板100中，无机薄膜12形成于基材20的单面周缘部。无机薄膜可以如图2所示仅形成于基材的单面周缘部，也可以如图1所示形成于基材的整个单面上。通过具有这样的构成，可以获得柔软性优异且阻气性优异的柔性基板。在柔性基板的形成有机EL元件的一侧的树脂层内，含有该树脂的单体、溶剂、水分、添加剂等成为脱气的原因的成分的情形时，优选无机薄膜不仅形成于基材的整个单面(实质上为树脂层表面)上，而且形成为覆盖基材整体。

图3是本发明的另一优选实施方式的柔性基板的简要剖面图。该柔性基板100′除了具备无机玻璃10，树脂层11、11′及无机薄膜12以外，还具有平滑化层13。平滑化层13配置于无机薄膜12的未配置树脂层11的一侧。通过设置平滑化层，可以使无机薄膜表面的凹凸平滑化，从而获得表面平滑性优异的柔性基板。图4是本发明的其它优选实施方式的柔性基板的简要剖面图。该柔性基板100″在平滑化层13的表面还具有其它无机薄膜12′及其它平滑化层13′。在本实施方式中，其它无机薄膜12′配置于平滑化层13的未配置树脂层11的一侧。如此，本发明的柔性基板可以具备多层的无机薄膜。通过设置多层的无机薄膜，可以获得更优异的阻气性。另外，本发明的柔性基板可以具有多层的平滑化层。优选如图示例所示，将平滑化层配置于邻接的无机薄膜的未配置树脂层的一侧。

分别配置于无机玻璃10的两侧的树脂层11及11′，既可由相同材料构成，也可由不同材料构成。优选由相同材料构成。可以将树脂层11及11′分别设定为任意的适当厚度。具体而言，既可以设定为大致相同的厚度，也可以考虑到无机薄膜形成工序时基材所承受的应力等而设定成不同厚度。优选将形成无机薄膜的一侧的树脂层的厚度设定为较厚。其原因在于，例如可以防止在无机薄膜的形成工序中在无机薄膜侧成为凸出形状。通过具有这样的构成，可以获得线性膨胀系数小且操作性及二次加工性极其优异的柔性基板。

树脂层11、11′优选直接形成在无机玻璃10上。具体而言，树脂层11、11′不经由胶粘层而形成于无机玻璃上。通过具有这样的构成，可以获得更薄型的柔性基板。再者，树脂层11、11′也可经由胶粘层而固着于无机玻璃上。该胶粘层系由任意的适当胶粘剂或粘合剂形成。

上述无机玻璃的厚度d_g优选1～400μm，进一步优选10～200μm，特别优选30～100μm。可以通过在无机玻璃的两侧配置树脂层，来减小无机玻璃的厚度。

上述树脂层的厚度d_r优选1～250μm，进一步优选10～125μm。如上所述，树脂层11、11′各自的厚度既可相同也可不同。树脂层的总厚度d_rsum优选2～250μm，进一步优选20～250μm。

上述树脂层的总厚度d_rsum与上述无机玻璃的厚度d_g之比d_rsum/d_g优选0.01～10，进一步优选0.1～5，特别优选0.8～2.5。可以通过使树脂层的总厚度与无机玻璃的厚度具有这样的关系，来利用无机玻璃抑制树脂层的热膨胀，同时强化无机玻璃。其结果，可兼顾低线性膨胀与机械强度。无机玻璃的厚度d_g相对于各树脂层的厚度d_r与上述无机玻璃的厚度d_g之差(d_r-d_g)的比{(d_r-d_g)/d_g}，优选-0.95～1.5，进一步优选-0.6～0.3。因具有这样的关系，故所得的柔性基板即便进行加热处理，也由于无机玻璃的两面均等地受到热应力而极难产生翘曲或起伏(wave)。

上述无机薄膜的厚度优选1nm～20μm，进一步优选5nm～15μm，特别优选10nm～10μm。通过具有这样的厚度，可获得更优异的阻气性。

上述平滑化层的厚度优选1nm～20μm，进一步优选5nm～10μm，特别优选10nm～5μm。通过设置如此厚度的平滑化层，可使无机薄膜表面的凹凸平滑化，从而获得表面平滑性更优异的柔性基板。

上述柔性基板的厚度(总厚)可以根据其构成而设定成任意的适当值。优选600μm以下，进一步优选1～400μm，特别优选20～200μm。

上述柔性基板的170℃下的平均线性膨胀系数优选20ppm℃^-1以下，进一步优选10ppm℃^-1以下。若为上述范围，则即便例如用于多个热处理工序，也难以产生像素偏移或布线断裂/龟裂。

使上述柔性基板弯曲时的断裂直径优选30mm以下，进一步优选10mm以下。

上述柔性基板的波长550nm下的透过率优选85％以上，进一步优选90％以上。优选上述柔性基板以180℃实施2小时加热处理后的透光率的减少率为5％以内。其原因在于，若为这样的减少率，则即便例如在FPD的制造工艺中实施所需的加热处理，也能确保实际应用中可允许的透光率。一面采用树脂层一面实现这样的特性，是本发明的效果之一。

上述柔性基板的表面粗糙度Ra(实质上为树脂层、无机薄膜、或平滑化层的表面粗糙度Ra)优选5nm以下，进一步优选2nm以下。上述柔性基板的起伏优选0.5μm以下，进一步优选0.1μm以下。若为如此特性的柔性基板，则其质量优异。

B.无机玻璃

本发明的柔性基板所用的无机玻璃的形状，具有代表性的是板状。根据成分对无机玻璃进行分类，例如可以举出钠钙玻璃、硼酸玻璃、铝硅酸玻璃、石英玻璃等。另外，根据碱成分来分类，可以举出无碱玻璃、低碱玻璃。上述无机玻璃的碱金属成分(例如N_a2O、K₂O、Li₂O)的含量优选15重量％以下，进一步优选10重量％以下。

上述无机玻璃的波长550nm下的透过率优选90％以上。上述无机玻璃的波长550nm下的折射率n_g它优选1.4～1.6。

上述无机玻璃的平均热膨胀系数优选10ppm℃^-1～0.5ppm℃^-1，进一步优选5ppm℃^-1～0.5ppm℃^-1。若为上述范围的无机玻璃，则于高温或低温环境下均可以有效地抑制树脂层的尺寸变化。

上述无机玻璃的密度优选2.3g/cm³～3.0g/cm³，进一步优选2.3g/cm³～2.7g/cm³。若为上述范围的无机玻璃，则可以获得轻量的柔性基板。

上述无机玻璃的成形方法可以采用任意的适当方法。具有代表性的是以如下方式制作上述无机玻璃：将包含二氧化硅或氧化铝等主原料、芒硝或氧化锑等消泡剂、碳等还原剂的混合物，于1400℃～1600℃的温度下熔融，成形为薄板状之后进行冷却而制作。作为上述无机玻璃的薄板成形方法，例如可以举出流孔下引(slot down draw)法、熔融法、浮式法等。对于通过这些方法而成形为板状的无机玻璃，为了实现薄板化或提高平滑性，可以根据需要利用氢氟酸等溶剂进行化学研磨。

上述无机玻璃可以直接使用市售品，或对市售的无机玻璃进行研磨以使其达到所期望的厚度后使用。作为市售的无机玻璃，例如可以举出康宁(CORNING)公司制造的“7059”、“1737”或“EAGLE2000”，旭硝子公司制造的“AN100”，NH TECHNO GLASS公司制造的“NA-35”，日本电气硝子公司制造的“OA-10”，SCHOTT AG公司制造的“D263”或“AF45”等。

C.树脂层

上述树脂层的波长550nm下的透过率优选85％以上。上述树脂层的波长550nm下的折射率(n_r)优选1.3～1.7。上述树脂层的折射率(n_r)与上述无机玻璃的折射率(n_g)之差优选0.2以下，进一步优选0.1以下。若为这样的范围，则可以防止无机玻璃与树脂层的折射率差引起的对显示特性的不良影响。

上述树脂层的弹性模量(杨氏模量)分别优选1GPa以上，进一步优选1.5GPa以上。通过设定为上述范围，则即便在无机玻璃较薄的情况下，也由于该树脂层可以使变形时朝向缺陷的撕裂方向上的应力得到缓和，而使得无机玻璃难以产生龟裂或断裂。

作为形成上述树脂层的树脂组合物，可以采用任意的适当树脂组合物。优选该树脂组合物含有耐热性优异的树脂。该树脂可以为热固化型或紫外线固化型的树脂，也可以为热塑性树脂。作为热固化型或紫外线固化型的树脂，例如可以举出聚芳酯系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯系树脂、聚醚砜系树脂、聚碳酸酯系树脂、环氧系树脂、氧杂环丁烷系树脂、丙烯酸系树脂、聚烯烃系树脂。这些树脂中，任意的适当部位(例如主链末端)可以以任意的适当形式进行改性(例如羟基改性)。另外，这些树脂既可单独使用也可组合使用。在使用热固化型或紫外线固化型的树脂的情况下，特别优选上述树脂层由以环氧系树脂及/或氧杂环丁烷系树脂作为主成分的树脂组合物形成。其原因在于能够获得表面平滑性优异且色度良好的树脂层。另外，优选上述树脂层由以末端经羟基改性的聚醚砜系树脂及/或氧杂环丁烷系树脂作为主成分的树脂组合物形成。

对于上述环氧系树脂，只要分子中具有环氧基，则可以使用任意合适的树脂。作为上述环氧系树脂，例如可以举出双酚A型、双酚F型、双酚S型及它们的氢化物等双酚型；苯酚酚醛清漆型或甲酚酚醛清漆型等酚醛清漆型；三缩水甘油基异氰脲酸酯型或乙内酰脲型等含氮环型；脂环族型；脂肪族型；萘型、联苯型等芳香族型；缩水甘油醚型、缩水甘油胺型、缩水甘油酯型等缩水甘油基型；二环戊二烯型等双环型；酯型；醚酯型；及它们的改性型等。这些环氧系树脂可以单独或混合2种以上使用。

优选上述环氧系树脂是双酚A型环氧系树脂、脂环族型环氧系树脂、含氮环型环氧系树脂、或缩水甘油基型环氧系树脂。在上述环氧系树脂为含氮环型的情况下，优选三缩水甘油基异氰脲酸酯型环氧系树脂。这些环氧系树脂的防变色性优异。

优选上述树脂层是从由下述通式(I)、(II)、(III)及(IV)所组成的组中选择的至少1种环氧系预聚物的固化层。

[化3]

上述式(I)中，X₁及X₂分别独立地表示共价键、CH₂基、C(CH₃)₂基、C(CF₃)₂基、CO基、氧原子、氮原子、SO₂基、Si(CH₂CH₃)₂基或N(CH₃)基。Y₁～Y₄为取代基，a～d表示其取代数。Y₁～Y₄分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～4的烷基、碳数1～4的取代烷基、硝基、氰基、硫代烷基、烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯基或取代烷基酯基。a～d为0～4的整数，1为2以上的整数。

[化4]

上述式(II)中，X₃及X₄分别独立地表示CH₂基、C(CH₃)₂基、C(CF₃)₂基、CO基、氧原子、氮原子、SO₂基、Si(CH₂CH₃)₂基或N(CH₃)基。Y₅～Y₇为取代基，e～g表示其取代数。Y₅～Y₇分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～4的烷基、碳数1～4的取代烷基、硝基、氰基、硫代烷基、烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯基或取代烷基酯基。e及g为0～4的整数，f为0～3的整数，m为2以上的整数。

[化5]

上述式(III)中，X₅～X₇分别独立地表示共价键、CH₂基、C(CH₃)₂基、C(CF₃)₂基、CO基、氧原子、氮原子、SO₂基、Si(CH₂CH₃)₂基或N(CH₃)基。Y₈为上述式(a)～(d)中的任一者。

[化6]

上述式(IV)中，n及m分别表示1～6的任一整数。Y₉为以上述式(a)或(b)所表示的部分。

作为上述环氧系树脂，优选使用以下述通式(V)所表示的环氧树脂。

[化7]

上述式(V)中，R是具有z个活性氢的有机化合物的残基，该有机化合物是仅含有至少1个羟基作为活性氢基的化合物，或是包含选自仅含有至少1个羟基作为活性氢基且同时含有含不饱和双键的基团的不饱和醇中的1种或2种以上的混合物的化合物，n₁、n₂、...n_z分别为0或1～30的整数，其相加的和为1～100，z为1～10的整数，其表示R的活性氢数，A是具有取代基X的氧环己烷骨架，是下式(VI)所表示的基团(式(VI)中，X表示环氧基)。

[化8]

作为上述式(V)的R的具体例，可以举出乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、三羟甲基丙烷、三羟甲基三聚氰胺、三聚异氰酸的各残基。其中，就易于获取或作为树脂的处理容易度的方面而言，优选使用三羟甲基丙烷残基。n₁、n₂、...n_z的下标的最大值z表示R的活性氢基数，例如，乙二醇中取值2，三羟甲基丙烷中取值3。若z为0，则无法含有环氧基，故而无法获得提高粘度的效果，另一方面，若z为11以上，则作为骨架的化合物难以获取，而且价格也变高，故而不经济。

A所表示的含有环氧基的环己醚基的结合数(链长)n₁、n₂、...n_z分别为0或1～30的整数，其相加的和为1～100。在该n₁、n₂、...n_z超过30而较多的情况下，环氧树脂的粘度会变高而招致操作性恶化。另外，若n₁、n₂、...n_z的和为0则无反应性，在超过100而较大的情况下，则将难以控制熔融混炼时粘度增加的程度。在R为三羟甲基丙烷残基的情况下，优选n₁、n₂、n₃分别为5～30的整数，且其相加的和为15～90。

上述环氧系树脂的环氧当量(每一个环氧基的质量)优选100g/eqiv.～1000g/eqiv.。若为上述范围，则可以提高所得的树脂层的柔软性或强度。

上述环氧系树脂的软化点优选为120度以下。另外，上述环氧系树脂优选在常温(例如5～35℃)下为液体。进一步优选上述环氧系树脂在涂布温度以下(尤其为常温)为液体的双组分混合型环氧系树脂。其原因在于，如此则形成树脂层时的展开性或涂布性优异。

作为上述氧杂环丁烷系树脂，可以使用分子中具有氧杂环丁烷环的任意合适的化合物。作为具体例，可以举出下述式(1)～(5)表示的氧杂环丁烷化合物。

[化9]

上述树脂组合物还可以根据目的含有任意的适当添加剂。作为上述添加剂，例如可以举出固化剂、固化促进剂、稀释剂、抗老化剂、改性剂、表面活性剂、染料、颜料、防变色剂、紫外线吸收剂、柔软剂、稳定剂、增塑剂、消泡剂等。树脂组合物中所含的添加剂的种类、数及量可以根据目的适当设定。

上述树脂组合物可以直接使用市售品，也可以在市售品中添加任意添加剂及/或树脂进行使用。作为市售的环氧系树脂(树脂组合物)，例如可以举出日本环氧树脂(JAPAN EPOXY RESINS)公司制造的Grade 827及Grade 828，艾迪科(ADEKA)公司制造的EP系列及KR系列，DAICEL化学工业公司制造的CELLOXIDE 2021P及EHPE 3150等。作为市售的氧杂环丁烷系树脂，例如可以举出东亚合成公司制造的OXT 221等。

作为上述热塑性树脂，例如可以举出具有以下述通式(X)及/或(Y)所表示的重复单元的热塑性树脂(A)。通过含有此种热塑性树脂，可以获得与上述无机玻璃的密接性优异且韧性也优异的树脂层。其结果，可以获得切断时龟裂难以扩展的柔性基板。

[化10]

式(X)中，R₁为碳数6～24的取代或未取代的芳基、碳数4～14的亚环烷基或碳数1～8的直链状或支链状的亚烷基，优选碳数6～20的取代或未取代的芳基、碳数4～12的亚环烷基或碳数1～6的直链状或支链状的亚烷基，进一步优选碳数6～18的取代或未取代的芳基、碳数5～10的亚环烷基或碳数1～4的直链状或支链状的亚烷基。R₂为碳数6～24的取代或未取代的芳基、碳数1～8的直链状或支链状的烷基、碳数1～8的直链状或支链状的亚烷基、碳数5～12的环烷基、碳数5～12的亚环烷基或氢原子，优选碳数6～20的取代或未取代的芳基、碳数1～6的直链状或支链状的烷基、碳数1～4的直链状或支链状的亚烷基、碳数5～10的环烷基、碳数5～10的亚环烷基或氢原子。式(Y)中，R₃及R₄分别独立地为碳数1～8的直链状或支链状的烷基、氢原子、碳数1～8的直链状或支链状的亚烷基、碳数5～12的环烷基或碳数5～12的亚环烷基，优选碳数1～5的直链状或支链状的烷基、氢原子、碳数1～5的直链状或支链状的亚烷基、碳数5～10的环烷基或碳数5～10的亚环烷基，进一步优选碳数1～4的直链状或支链状的烷基、氢原子、碳数1～4的直链状或支链状的亚烷基、碳数5～8的环烷基或碳数5～8的亚环烷基。A为羰基或碳数1～8的直链状或支链状的亚烷基，优选羰基或碳数1～6的直链状或支链状的亚烷基，进一步优选羰基或碳数1～4的直链状或支链状的亚烷基。m表示0～8的整数，优选表示0～6的整数，进一步优选表示0～3的整数。n表示0～4的整数，优选表示0～2的整数。

上述热塑性树脂(A)的聚合度优选10～6000，进一步优选20～5000，特别优选50～4000。

作为上述热塑性树脂(A)的具体例，可以举出苯乙烯-马来酸酐共聚物、含酯基的环烯烃聚合物。这些热塑性树脂可以单独或混合2种以上使用。

上述热塑性树脂(A)的玻璃化转变温度优选110℃以上，进一步优选120℃以上，特别优选120～350℃。若为这样的范围，则可获得耐热性优异的柔性基板。

作为上述热塑性树脂的其它具体例，可以举出具有1个以上的下述通式(Z)所表示的重复单元的热塑性树脂(B)。通过含有此种热塑性树脂，可获得与上述无机玻璃的密接性优异且韧性也优异的树脂层。其结果，可以获得切断时龟裂难以扩展的柔性基板。

[化11]

式(Z)中，R¹为碳数6～24的取代或未取代的芳基、碳数1～8的直链状或支链状的亚烷基、或碳数4～14的亚环烷基或氧原子，优选碳数6～20的取代或未取代的芳基、碳数1～6的直链状或支链状的亚烷基、碳数4～12的亚环烷基或氧原子，进一步优选碳数6～18的取代或未取代的芳基，碳数1～4的直链状或支链状的亚烷基、或碳数5～10的亚环烷基或氧原子。R²为碳数6～24的取代或未取代的芳基、碳数1～8的直链状或支链状的烷基、碳数1～8的直链状或支链状的亚烷基、碳数5～12的环烷基、碳数5～12的亚环烷基或氢原子，优选碳数6～20的取代或未取代的芳基、碳数1～6的直链状或支链状的烷基、碳数1～4的直链状或支链状的亚烷基、碳数5～10的环烷基、碳数5～10的亚环烷基者或氢原子。

上述热塑性树脂(B)的聚合度优选10～6000，进一步优选20～5000，特别优选50～4000。

作为上述热塑性树脂(B)的具体例，可以举出聚芳酯、聚酯、聚碳酸酯。这些热塑性树脂可以单独或混合2种以上使用。

上述热塑性树脂(B)的玻璃化转变温度优选120℃以上，进一步优选150℃以上，特别优选180～350℃。若为这样的范围，则可获得耐热性优异的柔性基板。

D.无机薄膜

上述无机薄膜是由任意适当的无机化合物形成。无机薄膜优选含有从由氧化物、氮化物、氢化物及其复合化合物所组成的组中选择的至少1种无机化合物。具体而言，无机化合物不仅可为氧化物、氮化物或氢化物单体，也可为氧化物、氮化物及/或氢化物的复合化合物。通过使用这样的化合物，可以使透明性更优异。形成无机薄膜的无机化合物可以具有任意适当的结构。具体而言，既可以具有完全的结晶结构，也可以具有非晶质结构。

作为构成上述无机化合物的元素，可以举出碳(C)、硅(Si)、铝(Al)、镁(Mg)、钙(Ca)、钾(K)、锡(Sn)、钠(Na)、硼(B)、钛(Ti)、铅(Pb)、锆(Zr)及钇(Y)等。它们可以单独或组合2种以上使用。其中，优选使用碳、硅、铝。作为无机化合物的具体例，可以举出类金刚石(DLC)、SiN_x、SiO_y、AlO_z等。作为SiN_x的x的值，优选0.3～2。作为SiO_y的y的值，优选1.3～2.5。作为AlO_z的z的值，优选0.7～2.3。

无机薄膜可以采用任意的适当构成。具体而言，无机薄膜既可由单层形成，也可以为多层的层叠体。作为无机薄膜为层叠体的情形时的具体例，可以举出无机氧化物层/无机氮化物层/无机氧化物层(例如，SiO_y层/SiN_x层/SiO_y层)的3层结构等。

E.平滑化层

作为上述平滑化层的形成材料，可以采用任意适当的形成材料。作为具体例，平滑化层由任意的适当树脂组合物形成。该树脂组合物优选含有热固化性树脂或光固化性树脂。

上述热固化性树脂可以举出通过施加热能便可固化、且在固化后可以形成透明且平坦的面的树脂。作为代表例，可以举出聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸酯、邻苯二甲酸甲酯均聚物或共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、二乙二醇双烯丙基碳酸酯、丙烯腈/苯乙烯共聚物、聚4-甲基戊烯-1、酚醛树脂、环氧树脂、氰酸酯树脂、马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂等，另外，可以举出对它们通过聚乙烯缩丁醛、丙烯腈-丁二烯橡胶、多官能性丙烯酸酯化合物等加以改性所得的化合物，或对它们通过交联聚乙烯树脂、交联聚乙烯/环氧树脂、交联聚乙烯/氰酸酯树脂、聚苯醚/环氧树脂、聚苯醚/氰酸酯树脂等热塑性树脂加以改性所得的热固化性树脂等。它们可以单独或组合2种以上使用。

作为上述光固化性树脂，可以举出由具有自由基反应性不饱和化合物的丙烯酸酯化合物构成的树脂组合物，由丙烯酸酯化合物与具有硫醇基的巯基化合物所构成的树脂组合物，及使环氧丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯等低聚物溶解于多官能丙烯酸酯单体中所得的树脂组合物等。它们可以单独或组合2种以上使用。

形成平滑化层的树脂组合物，可以根据需要含有抗氧化剂、紫外线吸收剂、增塑剂等添加剂。另外，为了提高成膜性及防止产生针孔等，可以含有适当的树脂、添加剂。

F.柔性基板的制造方法

本发明的柔性基板，具有代表性的是包含：对上述无机玻璃涂布树脂组合物并使该树脂组合物固化或进行干燥/热处理而形成树脂层的工序；及在所得的树脂层的表面形成上述无机薄膜的工序。另外，在设置平滑化层的情况下，还包含在无机薄膜表面形成上述平滑化层的工序。

作为形成上述树脂层的树脂组合物的涂布方法，例如可以举出气刀式涂布(air doctor coating)、刮板涂布(blade coating)、刮刀涂布(knifecoating)、反向涂布、门辊涂布、凹版辊涂、接触式涂布、铸涂、喷涂、狭缝喷嘴涂布、压延涂布、电沉积涂布、浸涂、模涂等涂布法；及柔版印刷等凸版印刷法，直接凹版印刷法、胶版凹版印刷法等凹版印刷法，胶版印刷法等平版印刷法，网版印刷法等孔版印刷法等印刷法。

实施上述涂布时，可以根据需要将硅油等流平剂或固化剂等添加剂添加至树脂组合物中，以提高涂布液的涂布适合性或油墨的印刷适合性。另外，可以通过对无机玻璃表面实施电晕处理或硅烷处理，或通过在树脂组合物中混合硅烷偶合剂，而提高无机玻璃与树脂组合物(最终而言为树脂层)的密接性。

作为上述硅烷偶合剂，例如可以使用乙烯基系、环氧系、苯乙烯系、甲基丙烯酰氧基系、丙烯酰氧基系、氨基系、脲基系、氯丙基系、巯基系、硫化物系、异氰酸酯系。在使用上述热塑性树脂(A)及/或(B)，作为形成上述树脂层的树脂时，优选使用氨基系、环氧系、异氰酸酯系。

上述树脂组合物的固化方法，可以根据树脂组合物中所含的树脂的种类进行选择。在使用热固化型树脂的情况下，可以通过加热进行固化。加热条件可以采用任意的适当条件。具体而言，加热温度优选80～250℃。加热时间优选1～30分钟。在使用紫外线固化型树脂的情况下，可以通过照射紫外线而进行固化。照射条件可以采用任意适当的条件。具体而言，照射量优选100～600mJ/cm²。

上述干燥可以采用任意的适当干燥方法(例如自然干燥、送风干燥、加热干燥)。例如，在加热干燥的情况下，干燥温度具有代表性的是100～200℃，干燥时间具有代表性的是1～10分钟。上述热处理可以采用任意的适当热处理方法。具有代表性的是，热处理温度为100℃～300℃，热处理时间为5～45分钟。推测在使用上述硅烷偶合剂的情况下，通过该热处理可以使偶合剂与热塑性树脂化学键合或相互作用。

作为上述无机薄膜的形成方法，可以采用任意的适当方法。例如可以举出真空蒸镀法、氧化反应蒸镀法、溅射法、离子镀法等物理气相生长法(Physical Vapor Deposition法)；等离子体化学气相生长法(Chemical VaporDeposition法)等。具体而言，在形成含有硅化合物的无机薄膜的情况下，例如可使用以SiH₄、四甲氧基硅烷(Tetramethoxy silane，TMOS)等有机硅化合物作为原料的等离子体CVD法。在形成含有DLC的无机薄膜情况下，例如可以使用以甲烷、乙炔、乙烯、丁二烯等烃作为原料的等离子体CVD法。

作为上述平滑化层的形成方法，可以采用任意的适当方法。例如可以举出旋转式涂布法、喷雾法、刮板涂布法、浸渍法、蒸镀法等。形成平滑化层时，具有代表性的是使上述树脂组合物溶解或分散于乙醇、氯仿、四氢呋喃、二

烷等适当的稀释溶剂中来形成薄膜。

G.用途

本发明的柔性基板，具有代表性的是可用于电致发光(EL)显示器、等离子体显示器(plasma Display，PD)、场发射显示器(FED：Field EmissionDisplay)等自发光型显示装置，或液晶显示装置等。其中，本发明的柔性基板优选用于要求高阻气性的有机电致发光(EL)显示装置中。

图5是本发明的优选实施方式的有机EL显示装置的简要剖面图。该有机EL显示装置200包括：本发明的柔性基板100，依次形成在柔性基板100上的透明电极80、有机发光层30及对置电极40，以覆盖它们的方式而配置的无机保护膜60及树脂保护膜70。透明电极80配置在柔性基板100的未配置无机薄膜的树脂层的一侧(图示的例中为上侧)。透明电极80与对置电极40重叠的区域中的透明电极80、有机发光层30及对置电极40形成像素50。虽未图示，也可在柔性基板100的未配置透明电极80的一侧，配置硬涂层。本发明的有机EL显示装置的构成并不限于图示的例子，可以采用任意的适当构成。例如也可以按照覆盖无机保护膜60及有机保护膜70的方式配置本发明的柔性基板，而将该柔性基板用作密封构件。另外，例如有机EL显示装置既可以为顶部发射方式，也可以为底部发射方式。

在有机EL显示装置中，为了取出有机发光层30的发光，需要使至少1个电极(具有代表性的是阳极)为透明电极。作为透明电极的形成材料，可以使用铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、添加有氧化硅的铟锡氧化物(ITSO)、含氧化钨的铟氧化物(IWO)、含氧化钨的铟锌氧化物(IWZO)、含氧化钛的铟氧化物(ITiO)、含氧化钛的铟锡氧化物(ITTiO)、含钼的氧化铟锡(ITMO)等。

另一方面，为了使电子注入容易而提高发光效率，重要的是阴极使用功函数较小的物质。因此具有代表性的是，对置电极40由Mg-Ag、Al-Li等的金属膜构成，并用作阴极。

有机发光层30是各种有机薄膜的层叠体。在图示的例中，有机发光层30包含：空穴注入层31，其由空穴注入性有机材料(例如三苯胺衍生物)形成，且是为了提高来自阳极的空穴注入效率而设置的；发光层32，由发光性有机物质(例如蒽)形成；及电子注入层33，由电子注入性材料(例如苝衍生物)形成，且是为了提高来自阴极的电子注入效率而设置。有机发光层30并不限于图示的例子，其可以采用能够使电子与空穴在发光层32中复合而产生发光的任意的适当有机薄膜的组合。例如，可以采用具有第一空穴传输层(例如铜酞菁)、第二空穴传输层(例如N，N′-二苯基-N，N′-二萘基联苯胺)及电子传输层兼发光层(例如三(8-羟基喹啉基)铝)的构成。

当在透明电极-对置电极间施加阈值以上的电压时，空穴自阳极供给，然后经由空穴注入层31而到达发光层32。另一方面，电子自阴极供给，然后经由电子注入层33而到达发光层32。在发光层32中，空穴与电子复合所产生的能量激发发光层中的发光性有机物质，并在受到激发的发光性有机物质恢复为基态时放射出光，从而发光。可以通过对每一个所需的像素施加电压而使有机发光层发光，来进行图像显示。在进行彩色显示时，例如可以分别由发出红色(R)、绿色(G)及蓝(B)色光的发光性有机物质来形成邻接的3个像素的发光层，也可以将任意的适当滤光片设置于发光层上。

在这样的有机EL显示装置中，优选使有机发光层30的厚度尽量较薄。其原因在于，需要使所发出的光尽可能地透过。有机发光层30例如可由厚度为10nm左右的极薄的膜构成。其结果，在不发光时(黑状态)，自柔性基板100的下面侧入射，透过透明电极80及有机发光层30后由对置电极40反射的光，将再次朝柔性基板100的下面侧射出。

上述硬涂层由任意的适当形成材料所形成。具有代表性的是，由与上述平滑化层相同的树脂组合物所形成。

实施例

以下，通过实施例具体地说明本发明，但本发明不受这些实施例的任何限定。

[实施例1]

<基材(树脂层/无机玻璃/树脂层)的制作>

使用甲基乙基酮(MEK)清洗厚度为50μm的板状无机玻璃(SCHOTTAG公司制造，“D263”)，对其两面实施电晕处理。随后，将硅烷偶合剂(信越化学工业公司制造，KBM-403)涂布于无机玻璃的两面，在110℃下实施5分钟热处理。

继而，制备下述式(a)所表示的环氧树脂1(DAICEL化学工业公司制造，CELLOXIDE 2021P)、环氧树脂2(2，2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1，2-环氧-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加成物，DAICEL化学工业公司制造，EHPE 3150)、下述式(5)所表示的氧杂环丁烷树脂(东亚合成公司制造，OXT 221)及聚合引发剂(艾迪科制造，SP-170)的混合液。将所得的混合液涂布于无机玻璃表面后，照射300mJ/cm²以上的UV光使树脂固化，形成厚度为25μm的树脂层。以同样的方式，也在无机玻璃背面形成厚度为25μm的树脂层，然后在150℃下实施30分钟热处理。

如此，制作出厚度为100μm的基材。

[化12]

[化13]

(无机薄膜的形成)

在上述所得的基材的单面，通过等离子体CVD法形成SiN_x膜(厚度为100nm)。SiN_x膜的形成条件如下所示。如此制作出柔性基板。

真空度：0.3Pa(2.25×10^-3Torr)

SiH₄气体流量：50sccm

氮气流量：50sccm

频率：13.56MHz

功率：700W

[实施例2]

在基材的单面，通过等离子体CVD法形成SiO_y膜(厚度为100nm)，除此以外，以与实施例1相同的方式制作柔性基板。SiO_x膜的形成条件如下所述。

真空度：0.3Pa(2.25×10^-3Torr)

SiH₄气体流量：10sccm

氧气流量：20sccm

氮气流量：50sccm

频率：13.56MHz

功率：500W

[实施例3]

在基材的单面，通过等离子体CVD法形成类金刚石(DLC)膜(厚度为100nm)，除此以外，以与实施例1相同的方式制作柔性基板。DLC膜的形成条件如下所述。

真空度：0.3Pa(2.25×10^-3Torr)

CH₄气体流量：200sccm

频率：13.56MHz

功率：1000W

电极直流电压：300V

[实施例4]

在基材的单面，通过等离子体CVD法依次形成SiO_y膜(厚度为100nm)、SiN_x膜(厚度为100nm)及SiO_y膜(厚度为100nm)，从而形成SiO_y/SiN_x/SiO_y的层叠体，除此以外，以与实施例1相同的方式制作柔性基板。再者，SiO_y膜及SiN_x膜的形成条件如上所述。

[实施例5]

除了使用以下的基材以外，以与实施例1相同的方式制作柔性基板。

(基材)

以达到20重量％的方式，将苯乙烯-马来酸酐共聚物(ALDRICH公司制造，重均分子量为220000)溶解于甲基异丁基酮中。

另使用甲基乙基酮，对厚度为50μm、长10cm×宽4cm的无机玻璃(SCHOTT AG公司制造，“D263”)的单面表面进行清洗后，实施电晕处理，继而涂布含氨基的偶合剂(KBM-603，信越化学工业公司制造)，在110℃下实施5分钟热处理。对经偶合处理的上述无机玻璃表面涂布上述苯乙烯-马来酸酐溶液，在160℃下干燥10分钟后，在200℃下实施30分钟热处理。也对无机玻璃的另一表面实施相同的处理，获得总厚度为60μm的无机玻璃、含氨基的偶合剂层与热塑性树脂层的层叠体。

进而，对该层叠体的单面表面，涂布下述参考例1中合成的7重量％的聚酰胺酰亚胺的甲基异丁基酮溶液，在160℃下干燥10分钟后，在200℃下实施30分钟热处理。也对无机玻璃的另一表面实施相同的处理，获得总厚度为120μm的基材。

(参考例1)聚酰胺酰亚胺的合成

通过2，2′-双(3，4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)、偏苯三酸酐(TMA)、2，2′-双(三氟甲基)-4，4′-二氨基联苯(TFMB)，来合成聚酰胺酰亚胺。重均分子量约为110000。

[实施例6]

在实施例5中所用的基材上，以与实施例2相同的方式形成无机薄膜，由此制作柔性基板。

[实施例7]

在实施例5中所用的基材上，以与实施例3相同的方式形成无机薄膜，由此制作柔性基板。

[实施例8]

在实施例5中所用的基材上，以与实施例4相同的方式形成无机薄膜，由此制作柔性基板。

[实施例9]

(基材)

将20重量％的聚芳酯(U-polymer U-100，尤尼吉可公司制造)的二氯甲烷溶液与环戊酮混合，获得14.5重量％的浇铸溶液。

另使用甲基乙基酮，对厚度为50μm的无机玻璃(SCHOTTAG公司制造，“D263”)的单面表面进行清洗后，实施电晕处理，继而涂布含氨基的偶合剂(KBM-603，信越化学工业公司制造)，在110℃下实施5分钟热处理。对经偶合处理的上述无机玻璃表面涂布上述浇铸溶液，在160℃下干燥10分钟后，在200℃下实施30分钟热处理。也对无机玻璃的另一表面实施相同的处理，获得总厚度为120μm的基材。

[实施例10]

在实施例9中所用的基材上，以与实施例2相同的方式形成无机薄膜，由此制作柔性基板。

[实施例11]

在实施例9中所用的基材上，以与实施例3相同的方式形成无机薄膜，由此制作柔性基板。

[实施例12]

在实施例9中所用的基材上，以与实施例4相同的方式形成无机薄膜，由此制作柔性基板。

[实施例13]

(基材)

将末端经羟基改性的聚醚砜(SUMIKAEXCEL 5003P，住友化学公司制造)、环戊酮、二甲亚砜及流平剂(BYK-307，BYK-Chemie公司制造)，以重量比140∶658∶42∶0.105的比例混合，制成浇铸溶液。

另使用甲基乙基酮，对厚度为50μm、长10cm×宽4cm的无机玻璃(SCHOTT AG公司制造，“D263”)的单面表面进行清洗后，实施电晕处理，继而涂布末端为环氧基的偶合剂(KBM-403，信越化学工业公司制造)后，在110℃下实施5分钟热处理。对经上述偶合处理的无机玻璃表面涂布上述浇铸溶液，在160℃下干燥10分钟后，在200℃下实施30分钟热处理，形成厚度为35μm的树脂层。

也对上述无机玻璃的另一表面进行相同的处理，获得总厚度为120μm的基材。

[实施例14]

在实施例13中所用的基材上，以与实施例2相同的方式形成无机薄膜，由此制作柔性基板。

[实施例15]

在实施例13中所用的基材上，以与实施例3相同的方式形成无机薄膜，由此制作柔性基板。

[实施例16]

在实施例13中所用的基材上，以与实施例4相同的方式形成无机薄膜，由此制作柔性基板。

[实施例17]

通过以下方法制作有机EL元件，并使用实施例11的柔性基板进行密封，获得有机EL显示装置。

利用异丙醇，对具有铟锡复合氧化物(ITO)层的玻璃基板(表面电阻值：10Ω/□)的ITO层表面进行清洗之后，实施15分钟紫外线-臭氧处理，将ITO层作为透明电极(阳极)。使用真空蒸镀法，在阳极上依次形成下述有机化合物层：

第一空穴传输层：铜酞菁(膜厚：10nm)

第二空穴传输层：N，N′-二苯基-N，N′-二萘基联苯胺(膜厚：40nm)

电子传输层兼发光层：三(8-羟基喹啉基)铝(膜厚：60nm)

接着，依次蒸镀膜厚为1nm的氟化锂、及膜厚为100nm的铝，形成了对置电极(阴极)。经由紫外线固化型环氧系胶粘剂，用实施例11中所得的柔性基板(在110℃下经15分钟退火处理得到的基板)对铝表面进行密封，自柔性基板侧照射紫外线而使胶粘剂固化，获得有机EL显示装置。

[实施例18]

使用实施例15中所得的柔性基板(在110℃下经15分钟退火处理得到的基板)进行密封，除此以外，以与实施例17相同的方式制作有机EL显示装置。

[比较例1]

除了不形成无机薄膜(DLC膜)以外，以与实施例11相同的方式获得层叠体。

[比较例2]

除了不形成无机薄膜(DLC膜)以外，以与实施例15相同的方式获得层叠体。

[比较例3]

除了使用比较例1中所得的层叠体(在110℃下经15分钟退火处理得到的基板)进行密封以外，以与实施例17相同的方式制作有机EL显示装置。

[比较例4]

除了使用比较例2中所得的层叠体(在110℃下经15分钟退火处理得到的基板)进行密封以外，以与实施例17相同的方式制作有机EL显示装置。

[评价]

(1)水蒸气透过率

通过依据JIS K 7129B的MOCON测定法，对实施例1至16中所得的柔性基板的水蒸气透过率进行评价。具体而言，利用MOCON公司制造的水蒸气透过度测定装置“PERMATRAN W3/33MG型(附有HRH-1D型高精密流量控制装置)”进行测定。湿度条件为40℃90％RH，气体流量为10.0±0.5cc/min，测定时间为20小时以上。

实施例1至16中所得的柔性基板中，水蒸气透过率均少于测定极限(10^-2g/m²·day)。

(2)保存性

对实施例17及18、及比较例3及4的有机EL显示装置，施加7V的直流电压使其发光。所有显示装置中均未观测到暗点，呈均匀的发光状态。随后，在常温常压的大气下进行保存，定期观测发光状态。将7天后、30天后、60天后的发光状态示于表1。评价基准如下所述。

○：均匀的发光状态

△：产生暗点

×：未点亮

[表1]

	7天后	30天后	60天后
				实施例17	○	○	○
实施例18	○	○	○
				比较例3	○	△	×
比较例4	○	△	×

由表1可知，使用本发明的实施例的柔性基板的有机EL显示装置，与比较例的有机EL显示装置相比，保存性显著优异。更具体而言，比较例的有机EL显示装置在30天后产生暗点，在60天后不再点亮，相对于此，实施例的有机EL显示装置在60天后仍然维持均匀的发光状态。如此可知，通过在柔性基板上形成无机薄膜，可使保存性得到显著改善。

产业上的可利用性

本发明的柔性基板优选用于有机电致发光(EL)显示装置。

【主要元件符号说明】

10 无机玻璃

11、11′ 树脂层

12 无机薄膜

13 平滑化层

20 基材

100 柔性基板

200 有机EL显示装置

Claims

1.一种柔性基板，其包括：

基材，其具备厚度为1～50μm的无机玻璃及分别配置于该无机玻璃的两侧的树脂层；及

无机薄膜，其配置于一个该树脂层的未配置该无机玻璃的一侧；

该无机薄膜形成于该基材的至少单面周缘部，

所述柔性基板弯曲时的断裂直径为30mm以下。

2.如权利要求1所述的柔性基板，其中，

所述无机薄膜形成于所述基材的整个单面。

3.如权利要求1或者2所述的柔性基板，其中，

还具备平滑化层，

该平滑化层配置于所述无机薄膜的未配置所述树脂层的一侧。

4.如权利要求3所述的柔性基板，其中，

还具备其它无机薄膜，

该其它无机薄膜配置于所述平滑化层的未配置所述树脂层的一侧。

5.如权利要求1～4中任意一项所述的柔性基板，其中，

其厚度即总厚度为600μm以下。

6.如权利要求1～5中任意一项所述的柔性基板，其中，

所述树脂层由以环氧系树脂及/或氧杂环丁烷系树脂作为主成分的树脂组合物形成。

7.如权利要求1～6中任意一项所述的柔性基板，其中，

所述树脂层含有具有通式(X)及/或(Y)所表示的重复单元的热塑性树脂：

式(X)中，R₁为碳数6～24的经取代或未取代的芳基、碳数4～14的亚环烷基或碳数1～8的直链状或支链状的亚烷基，R₂为碳数6～24的经取代或未取代的芳基、碳数1～8的直链状或支链状的烷基、碳数1～8的直链状或支链状的亚烷基、碳数5～12的环烷基、碳数5～12的亚环烷基或氢原子；式(Y)中，R₃及R₄分别独立地为碳数1～8的直链状或支链状的烷基、氢原子、碳数1～8的直链状或支链状的亚烷基、碳数5～12的环烷基或碳数5～12的亚环烷基，A为羰基或碳数1～8的直链状或支链状的亚烷基，m表示0～8的整数，n表示0～4的整数。

8.如权利要求1～7中任意一项所述的柔性基板，其中，

所述树脂层含有具有1个以上的通式(Z)所表示的重复单元的热塑性树脂：

式(Z)中，R¹为碳数6～24的经取代或未取代的芳基、碳数1～8的直链状或支链状的亚烷基、或碳数4～14的亚环烷基或氧原子，R²为碳数6～24的经取代或未取代的芳基、碳数1～8的直链状或支链状的烷基、碳数1～8的直链状或支链状的亚烷基、碳数5～12的环烷基、碳数5～12的亚环烷基或氢原子。

9.如权利要求1～8中任意一项所述的柔性基板，其中，

所述树脂层含有聚醚砜系树脂。

10.如权利要求1～9中任意一项所述的柔性基板，其中，

所述无机薄膜含有从由氧化物、氮化物、氢化物及其复合化合物所组成的组中选择的至少1种无机化合物。

11.如权利要求10所述的柔性基板，其中，

所述无机化合物具有非晶质结构。

12.如权利要求1～11中任意一项所述的柔性基板，其中，

所述无机薄膜是无机氧化物层/无机氮化物层/无机氧化物层的3层结构。

13.如权利要求1～12中任意一项所述的柔性基板，其中，

还具备透明电极，

该透明电极配置于所述无机薄膜的未配置所述树脂层的一侧。

14.一种有机电致发光显示装置，其中，

具备权利要求1～13中任意一项所述的柔性基板。