CN102015287B - 柔性基板 - Google Patents
柔性基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102015287B CN102015287B CN2009801139574A CN200980113957A CN102015287B CN 102015287 B CN102015287 B CN 102015287B CN 2009801139574 A CN2009801139574 A CN 2009801139574A CN 200980113957 A CN200980113957 A CN 200980113957A CN 102015287 B CN102015287 B CN 102015287B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- carbon number
- board
- flexible base
- resin
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 171
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 171
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 84
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 69
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 102
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 102
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 51
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 32
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims description 29
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 claims description 28
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 23
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 21
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 15
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 8
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 claims description 8
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 8
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 5
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 5
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 5
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 134
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 239000010408 film Substances 0.000 description 24
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 19
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 19
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- -1 moisture Substances 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 4
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 3
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 229940043265 methyl isobutyl ketone Drugs 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 3
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Natural products OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWISHTANSAOCNX-UHFFFAOYSA-N 4-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1C(O)=O TWISHTANSAOCNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPZRPCNEISCANI-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F JPZRPCNEISCANI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001148 Al-Li alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229920001241 Cyamelide Polymers 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010011968 Decreased immune responsiveness Diseases 0.000 description 1
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019015 Mg-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNJSWIPFHMKRAT-UHFFFAOYSA-N Monomethyl phthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O FNJSWIPFHMKRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACIAHEMYLLBZOI-ZZXKWVIFSA-N Unsaturated alcohol Chemical compound CC\C(CO)=C/C ACIAHEMYLLBZOI-ZZXKWVIFSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLMQLIQWKQLVMB-UHFFFAOYSA-N [O-2].[In+3].[O-2].[Ti+4] Chemical compound [O-2].[In+3].[O-2].[Ti+4] GLMQLIQWKQLVMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WIHRQSPNTXGILI-UHFFFAOYSA-N [O-2].[In+3].[W+2]=O Chemical compound [O-2].[In+3].[W+2]=O WIHRQSPNTXGILI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXCPKOVYHBLWCU-UHFFFAOYSA-N [O-2].[Ti+4].[Sn+2]=O.[In+3] Chemical compound [O-2].[Ti+4].[Sn+2]=O.[In+3] QXCPKOVYHBLWCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIKZYNUYDIQYGA-UHFFFAOYSA-N [O-2].[Zn+2].[In+3].[W+2]=O Chemical compound [O-2].[Zn+2].[In+3].[W+2]=O FIKZYNUYDIQYGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTEMZXZTDRBGGY-UHFFFAOYSA-N [O].C1CCCCC1 Chemical group [O].C1CCCCC1 VTEMZXZTDRBGGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USDJGQLNFPZEON-UHFFFAOYSA-N [[4,6-bis(hydroxymethylamino)-1,3,5-triazin-2-yl]amino]methanol Chemical compound OCNC1=NC(NCO)=NC(NCO)=N1 USDJGQLNFPZEON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 239000005385 borate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- SMEDVXJKKOXLCP-UHFFFAOYSA-N cyamelide Chemical compound N=C1OC(=N)OC(=N)O1 SMEDVXJKKOXLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 229960001760 dimethyl sulfoxide Drugs 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001469 hydantoins Chemical class 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007500 overflow downdraw method Methods 0.000 description 1
- UHHKSVZZTYJVEG-UHFFFAOYSA-N oxepane Chemical compound C1CCCOCC1 UHHKSVZZTYJVEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical class C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOWDZVNRQHPXDO-UHFFFAOYSA-N propyl hydrogen carbonate Chemical compound CCCOC(O)=O FOWDZVNRQHPXDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical class C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N urea group Chemical group NC(=O)N XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/266—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension of base or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31645—Next to addition polymer from unsaturated monomers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种柔软性优异且阻气性优异的柔性基板。本发明的柔性基板(100)包括:基材(20),其具备无机玻璃(10)及分别配置于无机玻璃(10)的两侧的树脂层(11、11′);及无机薄膜(12),其配置于一个该树脂层(11)的未配置无机玻璃(10)的一侧。无机薄膜(12)形成在基材(20)的至少单面周缘部。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性基板。更详细而言,本发明涉及一种阻气性优异的柔性基板。
背景技术
近年来,因影像通信技术的发展,平板显示器(flat panel display,FPD)薄型化在不断进展。今后,对于实现追求逼真临场感的大型面板的曲面显示、及追求便携性及便利性的卷绕型移动终端等的可挠性化而言,兼具柔性与耐冲击性的基板变得不可或缺。
作为FPD用基板,广泛使用的是玻璃基板。但是,若为了对玻璃基板赋予柔性而使玻璃基板实现薄型化,则会产生如下问题,因耐冲击性变得不充分,而导致玻璃基板在FPD的制造工序中容易破裂等。
因此,研究使用耐冲击性优异、轻量且柔软性优异的树脂膜作为FPD用基板,来代替玻璃基板。但是,若仅使用树脂膜,则FPD用基板所需求的阻气性(例如氧气阻隔性、水蒸气阻隔性)并不充分。
为了提高阻气性,而提出了在基材上层叠有金属氧化物膜等与有机层的阻气性层叠材料(参照专利文献1)。但是,在FPD中的要求高阻气性的有机电致发光显示装置中,专利文献1的层叠材料的阻气性仍然不充分。
专利文献1:日本专利特开2004-82598号公报
发明内容
本发明是为了解决上述先前的课题而完成的发明,其目的在于提供一种柔软性优异且阻气性优异的柔性基板。
本发明的柔性基板具备:具有包含无机玻璃及分别配置于该无机玻璃的两侧的树脂层的基材、和在一个该树脂层的未配置无机玻璃的一侧配置的无机薄膜,且该无机薄膜形成在该基材的至少单面周缘部。
在优选的实施方式中,上述无机薄膜形成于上述基材的整个单面。
在优选的实施方式中,进一步具备平滑化层,且该平滑化层配置于上述无机薄膜的未配置上述树脂层的一侧。
在优选的实施方式中,进一步具备其它无机薄膜,且该其它无机薄膜配置于上述平滑化层的未配置上述树脂层的一侧。
在优选的实施方式中,厚度(总厚)为600μm以下。
在优选的实施方式中,上述树脂层由以环氧系树脂及/或氧杂环丁烷系树脂为主成分的树脂组合物形成。
在优选的实施方式中,上述树脂层含有具有通式(X)及/或(Y)所表示的重复单元的热塑性树脂:
[化1]
式(X)中,R1为碳数6~24的取代或未取代的芳基、碳数4~14的亚环烷基或碳数1~8的直链状或支链状的亚烷基,R2为碳数6~24的取代或未取代的芳基、碳数1~8的直链状或支链状的烷基、碳数1~8的直链状或支链状的亚烷基、碳数5~12的环烷基、碳数5~12的亚环烷基或氢原子;式(Y)中,R3及R4分别独立为碳数1~8的直链状或支链状的烷基、氢原子、碳数1~8的直链状或支链状的亚烷基、碳数5~12的环烷基或碳数5~12的亚环烷基,A为羰基或碳数1~8的直链状或支链状的亚烷基,m表示0~8的整数,n表示0~4的整数。
在优选的实施方式中,上述树脂层含有具有1个以上的通式(Z)所表示的重复单元的热塑性树脂:
[化2]
式(Z)中,R1为碳数6~24的取代或未取代的芳基、碳数1~8的直链状或支链状的亚烷基、或碳数4~14的亚环烷基或氧原子,R2为碳数6~24的取代或未取代的芳基、碳数1~8的直链状或支链状的烷基、碳数1~8的直链状或支链状的亚烷基、碳数5~12的环烷基、碳数5~12的亚环烷基或氢原子。
在优选的实施方式中,上述树脂层含有聚醚砜系树脂。
在优选的实施方式中,上述无机薄膜含有从由氧化物、氮化物、氢化物及其复合化合物组成的组中的至少1种无机化合物。在优选的实施方式中,上述无机化合物具有非晶质结构。
在优选的实施方式中,上述无机薄膜是无机氧化物层/无机氮化物层/无机氧化物层的3层结构。
在优选的实施方式中,进一步具备透明电极,且该透明电极配置于上述无机薄膜的未配置上述树脂层的一侧。
根据本发明的其它形态,提供一种有机电致发光显示装置。该有机电致发光显示装置具备上述柔性基板。
根据本发明,可以提供一种因具有无机玻璃、树脂层及无机薄膜而柔软性优异且阻气性优异的柔性基板。具体而言,配置于中央的无机玻璃可起到阻气层的作用。另外,从树脂层端部渗入的气体、水分,可由无机薄膜层进行阻隔。其结果,可使阻气性优异。通过使用这样的柔性基板,可以实现良好的发光状态能够长期维持(即具有优异的保存性)的有机电致发光(Electroluminescent,EL)显示装置。另一方面,无机玻璃可抑制具有高线性膨胀系数的树脂层的热膨胀,从而获得线性膨胀系数较小的基板。一般而言,无机玻璃的断裂是由应力集中于表面的微小缺陷而引起的,越使厚度变薄则越容易产生断裂,故难以实现薄型化。在本发明的柔性基板中,由于在无机玻璃的两侧配置的树脂层使变形时朝向缺陷的撕裂方向上的应力得以缓和,因而可使无机玻璃实现薄型化、轻量化。其结果,柔软性优异,故可使二次加工性及操作性优异。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的柔性基板的简要剖面图;
图2是本发明的另一实施方式的柔性基板的简要剖面图;
图3是本发明的另一实施方式的柔性基板的简要剖面图;
图4是本发明的其它实施方式的柔性基板的简要剖面图;
图5是本发明的一个实施方式的有机EL显示装置的简要剖面图。
具体实施方式
A.柔性基板的整体构成
图1是本发明的优选实施方式的柔性基板的简要剖面图。该柔性基板100包括基材20、及在基材20的至少单面上形成的无机薄膜12。基材20具备无机玻璃10、及分别配置于无机玻璃10两侧的树脂层11、11′。无机薄膜12配置于一个树脂层11的未配置无机玻璃10的一侧。图2是本发明的另一优选实施方式的柔性基板的俯视图。在该柔性基板100中,无机薄膜12形成于基材20的单面周缘部。无机薄膜可以如图2所示仅形成于基材的单面周缘部,也可以如图1所示形成于基材的整个单面上。通过具有这样的构成,可以获得柔软性优异且阻气性优异的柔性基板。在柔性基板的形成有机EL元件的一侧的树脂层内,含有该树脂的单体、溶剂、水分、添加剂等成为脱气的原因的成分的情形时,优选无机薄膜不仅形成于基材的整个单面(实质上为树脂层表面)上,而且形成为覆盖基材整体。
图3是本发明的另一优选实施方式的柔性基板的简要剖面图。该柔性基板100′除了具备无机玻璃10,树脂层11、11′及无机薄膜12以外,还具有平滑化层13。平滑化层13配置于无机薄膜12的未配置树脂层11的一侧。通过设置平滑化层,可以使无机薄膜表面的凹凸平滑化,从而获得表面平滑性优异的柔性基板。图4是本发明的其它优选实施方式的柔性基板的简要剖面图。该柔性基板100″在平滑化层13的表面还具有其它无机薄膜12′及其它平滑化层13′。在本实施方式中,其它无机薄膜12′配置于平滑化层13的未配置树脂层11的一侧。如此,本发明的柔性基板可以具备多层的无机薄膜。通过设置多层的无机薄膜,可以获得更优异的阻气性。另外,本发明的柔性基板可以具有多层的平滑化层。优选如图示例所示,将平滑化层配置于邻接的无机薄膜的未配置树脂层的一侧。
分别配置于无机玻璃10的两侧的树脂层11及11′,既可由相同材料构成,也可由不同材料构成。优选由相同材料构成。可以将树脂层11及11′分别设定为任意的适当厚度。具体而言,既可以设定为大致相同的厚度,也可以考虑到无机薄膜形成工序时基材所承受的应力等而设定成不同厚度。优选将形成无机薄膜的一侧的树脂层的厚度设定为较厚。其原因在于,例如可以防止在无机薄膜的形成工序中在无机薄膜侧成为凸出形状。通过具有这样的构成,可以获得线性膨胀系数小且操作性及二次加工性极其优异的柔性基板。
树脂层11、11′优选直接形成在无机玻璃10上。具体而言,树脂层11、11′不经由胶粘层而形成于无机玻璃上。通过具有这样的构成,可以获得更薄型的柔性基板。再者,树脂层11、11′也可经由胶粘层而固着于无机玻璃上。该胶粘层系由任意的适当胶粘剂或粘合剂形成。
上述无机玻璃的厚度dg优选1~400μm,进一步优选10~200μm,特别优选30~100μm。可以通过在无机玻璃的两侧配置树脂层,来减小无机玻璃的厚度。
上述树脂层的厚度dr优选1~250μm,进一步优选10~125μm。如上所述,树脂层11、11′各自的厚度既可相同也可不同。树脂层的总厚度drsum优选2~250μm,进一步优选20~250μm。
上述树脂层的总厚度drsum与上述无机玻璃的厚度dg之比drsum/dg优选0.01~10,进一步优选0.1~5,特别优选0.8~2.5。可以通过使树脂层的总厚度与无机玻璃的厚度具有这样的关系,来利用无机玻璃抑制树脂层的热膨胀,同时强化无机玻璃。其结果,可兼顾低线性膨胀与机械强度。无机玻璃的厚度dg相对于各树脂层的厚度dr与上述无机玻璃的厚度dg之差(dr-dg)的比{(dr-dg)/dg},优选-0.95~1.5,进一步优选-0.6~0.3。因具有这样的关系,故所得的柔性基板即便进行加热处理,也由于无机玻璃的两面均等地受到热应力而极难产生翘曲或起伏(wave)。
上述无机薄膜的厚度优选1nm~20μm,进一步优选5nm~15μm,特别优选10nm~10μm。通过具有这样的厚度,可获得更优异的阻气性。
上述平滑化层的厚度优选1nm~20μm,进一步优选5nm~10μm,特别优选10nm~5μm。通过设置如此厚度的平滑化层,可使无机薄膜表面的凹凸平滑化,从而获得表面平滑性更优异的柔性基板。
上述柔性基板的厚度(总厚)可以根据其构成而设定成任意的适当值。优选600μm以下,进一步优选1~400μm,特别优选20~200μm。
上述柔性基板的170℃下的平均线性膨胀系数优选20ppm℃-1以下,进一步优选10ppm℃-1以下。若为上述范围,则即便例如用于多个热处理工序,也难以产生像素偏移或布线断裂/龟裂。
使上述柔性基板弯曲时的断裂直径优选30mm以下,进一步优选10mm以下。
上述柔性基板的波长550nm下的透过率优选85%以上,进一步优选90%以上。优选上述柔性基板以180℃实施2小时加热处理后的透光率的减少率为5%以内。其原因在于,若为这样的减少率,则即便例如在FPD的制造工艺中实施所需的加热处理,也能确保实际应用中可允许的透光率。一面采用树脂层一面实现这样的特性,是本发明的效果之一。
上述柔性基板的表面粗糙度Ra(实质上为树脂层、无机薄膜、或平滑化层的表面粗糙度Ra)优选5nm以下,进一步优选2nm以下。上述柔性基板的起伏优选0.5μm以下,进一步优选0.1μm以下。若为如此特性的柔性基板,则其质量优异。
B.无机玻璃
本发明的柔性基板所用的无机玻璃的形状,具有代表性的是板状。根据成分对无机玻璃进行分类,例如可以举出钠钙玻璃、硼酸玻璃、铝硅酸玻璃、石英玻璃等。另外,根据碱成分来分类,可以举出无碱玻璃、低碱玻璃。上述无机玻璃的碱金属成分(例如Na2O、K2O、Li2O)的含量优选15重量%以下,进一步优选10重量%以下。
上述无机玻璃的波长550nm下的透过率优选90%以上。上述无机玻璃的波长550nm下的折射率ng它优选1.4~1.6。
上述无机玻璃的平均热膨胀系数优选10ppm℃-1~0.5ppm℃-1,进一步优选5ppm℃-1~0.5ppm℃-1。若为上述范围的无机玻璃,则于高温或低温环境下均可以有效地抑制树脂层的尺寸变化。
上述无机玻璃的密度优选2.3g/cm3~3.0g/cm3,进一步优选2.3g/cm3~2.7g/cm3。若为上述范围的无机玻璃,则可以获得轻量的柔性基板。
上述无机玻璃的成形方法可以采用任意的适当方法。具有代表性的是以如下方式制作上述无机玻璃:将包含二氧化硅或氧化铝等主原料、芒硝或氧化锑等消泡剂、碳等还原剂的混合物,于1400℃~1600℃的温度下熔融,成形为薄板状之后进行冷却而制作。作为上述无机玻璃的薄板成形方法,例如可以举出流孔下引(slot down draw)法、熔融法、浮式法等。对于通过这些方法而成形为板状的无机玻璃,为了实现薄板化或提高平滑性,可以根据需要利用氢氟酸等溶剂进行化学研磨。
上述无机玻璃可以直接使用市售品,或对市售的无机玻璃进行研磨以使其达到所期望的厚度后使用。作为市售的无机玻璃,例如可以举出康宁(CORNING)公司制造的“7059”、“1737”或“EAGLE2000”,旭硝子公司制造的“AN100”,NH TECHNO GLASS公司制造的“NA-35”,日本电气硝子公司制造的“OA-10”,SCHOTT AG公司制造的“D263”或“AF45”等。
C.树脂层
上述树脂层的波长550nm下的透过率优选85%以上。上述树脂层的波长550nm下的折射率(nr)优选1.3~1.7。上述树脂层的折射率(nr)与上述无机玻璃的折射率(ng)之差优选0.2以下,进一步优选0.1以下。若为这样的范围,则可以防止无机玻璃与树脂层的折射率差引起的对显示特性的不良影响。
上述树脂层的弹性模量(杨氏模量)分别优选1GPa以上,进一步优选1.5GPa以上。通过设定为上述范围,则即便在无机玻璃较薄的情况下,也由于该树脂层可以使变形时朝向缺陷的撕裂方向上的应力得到缓和,而使得无机玻璃难以产生龟裂或断裂。
作为形成上述树脂层的树脂组合物,可以采用任意的适当树脂组合物。优选该树脂组合物含有耐热性优异的树脂。该树脂可以为热固化型或紫外线固化型的树脂,也可以为热塑性树脂。作为热固化型或紫外线固化型的树脂,例如可以举出聚芳酯系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯系树脂、聚醚砜系树脂、聚碳酸酯系树脂、环氧系树脂、氧杂环丁烷系树脂、丙烯酸系树脂、聚烯烃系树脂。这些树脂中,任意的适当部位(例如主链末端)可以以任意的适当形式进行改性(例如羟基改性)。另外,这些树脂既可单独使用也可组合使用。在使用热固化型或紫外线固化型的树脂的情况下,特别优选上述树脂层由以环氧系树脂及/或氧杂环丁烷系树脂作为主成分的树脂组合物形成。其原因在于能够获得表面平滑性优异且色度良好的树脂层。另外,优选上述树脂层由以末端经羟基改性的聚醚砜系树脂及/或氧杂环丁烷系树脂作为主成分的树脂组合物形成。
对于上述环氧系树脂,只要分子中具有环氧基,则可以使用任意合适的树脂。作为上述环氧系树脂,例如可以举出双酚A型、双酚F型、双酚S型及它们的氢化物等双酚型;苯酚酚醛清漆型或甲酚酚醛清漆型等酚醛清漆型;三缩水甘油基异氰脲酸酯型或乙内酰脲型等含氮环型;脂环族型;脂肪族型;萘型、联苯型等芳香族型;缩水甘油醚型、缩水甘油胺型、缩水甘油酯型等缩水甘油基型;二环戊二烯型等双环型;酯型;醚酯型;及它们的改性型等。这些环氧系树脂可以单独或混合2种以上使用。
优选上述环氧系树脂是双酚A型环氧系树脂、脂环族型环氧系树脂、含氮环型环氧系树脂、或缩水甘油基型环氧系树脂。在上述环氧系树脂为含氮环型的情况下,优选三缩水甘油基异氰脲酸酯型环氧系树脂。这些环氧系树脂的防变色性优异。
优选上述树脂层是从由下述通式(I)、(II)、(III)及(IV)所组成的组中选择的至少1种环氧系预聚物的固化层。
[化3]
上述式(I)中,X1及X2分别独立地表示共价键、CH2基、C(CH3)2基、C(CF3)2基、CO基、氧原子、氮原子、SO2基、Si(CH2CH3)2基或N(CH3)基。Y1~Y4为取代基,a~d表示其取代数。Y1~Y4分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1~4的烷基、碳数1~4的取代烷基、硝基、氰基、硫代烷基、烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯基或取代烷基酯基。a~d为0~4的整数,1为2以上的整数。
[化4]
上述式(II)中,X3及X4分别独立地表示CH2基、C(CH3)2基、C(CF3)2基、CO基、氧原子、氮原子、SO2基、Si(CH2CH3)2基或N(CH3)基。Y5~Y7为取代基,e~g表示其取代数。Y5~Y7分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1~4的烷基、碳数1~4的取代烷基、硝基、氰基、硫代烷基、烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯基或取代烷基酯基。e及g为0~4的整数,f为0~3的整数,m为2以上的整数。
[化5]
上述式(III)中,X5~X7分别独立地表示共价键、CH2基、C(CH3)2基、C(CF3)2基、CO基、氧原子、氮原子、SO2基、Si(CH2CH3)2基或N(CH3)基。Y8为上述式(a)~(d)中的任一者。
[化6]
上述式(IV)中,n及m分别表示1~6的任一整数。Y9为以上述式(a)或(b)所表示的部分。
作为上述环氧系树脂,优选使用以下述通式(V)所表示的环氧树脂。
[化7]
上述式(V)中,R是具有z个活性氢的有机化合物的残基,该有机化合物是仅含有至少1个羟基作为活性氢基的化合物,或是包含选自仅含有至少1个羟基作为活性氢基且同时含有含不饱和双键的基团的不饱和醇中的1种或2种以上的混合物的化合物,n1、n2、...nz分别为0或1~30的整数,其相加的和为1~100,z为1~10的整数,其表示R的活性氢数,A是具有取代基X的氧环己烷骨架,是下式(VI)所表示的基团(式(VI)中,X表示环氧基)。
[化8]
作为上述式(V)的R的具体例,可以举出乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、三羟甲基丙烷、三羟甲基三聚氰胺、三聚异氰酸的各残基。其中,就易于获取或作为树脂的处理容易度的方面而言,优选使用三羟甲基丙烷残基。n1、n2、...nz的下标的最大值z表示R的活性氢基数,例如,乙二醇中取值2,三羟甲基丙烷中取值3。若z为0,则无法含有环氧基,故而无法获得提高粘度的效果,另一方面,若z为11以上,则作为骨架的化合物难以获取,而且价格也变高,故而不经济。
A所表示的含有环氧基的环己醚基的结合数(链长)n1、n2、...nz分别为0或1~30的整数,其相加的和为1~100。在该n1、n2、...nz超过30而较多的情况下,环氧树脂的粘度会变高而招致操作性恶化。另外,若n1、n2、...nz的和为0则无反应性,在超过100而较大的情况下,则将难以控制熔融混炼时粘度增加的程度。在R为三羟甲基丙烷残基的情况下,优选n1、n2、n3分别为5~30的整数,且其相加的和为15~90。
上述环氧系树脂的环氧当量(每一个环氧基的质量)优选100g/eqiv.~1000g/eqiv.。若为上述范围,则可以提高所得的树脂层的柔软性或强度。
上述环氧系树脂的软化点优选为120度以下。另外,上述环氧系树脂优选在常温(例如5~35℃)下为液体。进一步优选上述环氧系树脂在涂布温度以下(尤其为常温)为液体的双组分混合型环氧系树脂。其原因在于,如此则形成树脂层时的展开性或涂布性优异。
作为上述氧杂环丁烷系树脂,可以使用分子中具有氧杂环丁烷环的任意合适的化合物。作为具体例,可以举出下述式(1)~(5)表示的氧杂环丁烷化合物。
[化9]
上述树脂组合物还可以根据目的含有任意的适当添加剂。作为上述添加剂,例如可以举出固化剂、固化促进剂、稀释剂、抗老化剂、改性剂、表面活性剂、染料、颜料、防变色剂、紫外线吸收剂、柔软剂、稳定剂、增塑剂、消泡剂等。树脂组合物中所含的添加剂的种类、数及量可以根据目的适当设定。
上述树脂组合物可以直接使用市售品,也可以在市售品中添加任意添加剂及/或树脂进行使用。作为市售的环氧系树脂(树脂组合物),例如可以举出日本环氧树脂(JAPAN EPOXY RESINS)公司制造的Grade 827及Grade 828,艾迪科(ADEKA)公司制造的EP系列及KR系列,DAICEL化学工业公司制造的CELLOXIDE 2021P及EHPE 3150等。作为市售的氧杂环丁烷系树脂,例如可以举出东亚合成公司制造的OXT 221等。
作为上述热塑性树脂,例如可以举出具有以下述通式(X)及/或(Y)所表示的重复单元的热塑性树脂(A)。通过含有此种热塑性树脂,可以获得与上述无机玻璃的密接性优异且韧性也优异的树脂层。其结果,可以获得切断时龟裂难以扩展的柔性基板。
[化10]
式(X)中,R1为碳数6~24的取代或未取代的芳基、碳数4~14的亚环烷基或碳数1~8的直链状或支链状的亚烷基,优选碳数6~20的取代或未取代的芳基、碳数4~12的亚环烷基或碳数1~6的直链状或支链状的亚烷基,进一步优选碳数6~18的取代或未取代的芳基、碳数5~10的亚环烷基或碳数1~4的直链状或支链状的亚烷基。R2为碳数6~24的取代或未取代的芳基、碳数1~8的直链状或支链状的烷基、碳数1~8的直链状或支链状的亚烷基、碳数5~12的环烷基、碳数5~12的亚环烷基或氢原子,优选碳数6~20的取代或未取代的芳基、碳数1~6的直链状或支链状的烷基、碳数1~4的直链状或支链状的亚烷基、碳数5~10的环烷基、碳数5~10的亚环烷基或氢原子。式(Y)中,R3及R4分别独立地为碳数1~8的直链状或支链状的烷基、氢原子、碳数1~8的直链状或支链状的亚烷基、碳数5~12的环烷基或碳数5~12的亚环烷基,优选碳数1~5的直链状或支链状的烷基、氢原子、碳数1~5的直链状或支链状的亚烷基、碳数5~10的环烷基或碳数5~10的亚环烷基,进一步优选碳数1~4的直链状或支链状的烷基、氢原子、碳数1~4的直链状或支链状的亚烷基、碳数5~8的环烷基或碳数5~8的亚环烷基。A为羰基或碳数1~8的直链状或支链状的亚烷基,优选羰基或碳数1~6的直链状或支链状的亚烷基,进一步优选羰基或碳数1~4的直链状或支链状的亚烷基。m表示0~8的整数,优选表示0~6的整数,进一步优选表示0~3的整数。n表示0~4的整数,优选表示0~2的整数。
上述热塑性树脂(A)的聚合度优选10~6000,进一步优选20~5000,特别优选50~4000。
作为上述热塑性树脂(A)的具体例,可以举出苯乙烯-马来酸酐共聚物、含酯基的环烯烃聚合物。这些热塑性树脂可以单独或混合2种以上使用。
上述热塑性树脂(A)的玻璃化转变温度优选110℃以上,进一步优选120℃以上,特别优选120~350℃。若为这样的范围,则可获得耐热性优异的柔性基板。
作为上述热塑性树脂的其它具体例,可以举出具有1个以上的下述通式(Z)所表示的重复单元的热塑性树脂(B)。通过含有此种热塑性树脂,可获得与上述无机玻璃的密接性优异且韧性也优异的树脂层。其结果,可以获得切断时龟裂难以扩展的柔性基板。
[化11]
式(Z)中,R1为碳数6~24的取代或未取代的芳基、碳数1~8的直链状或支链状的亚烷基、或碳数4~14的亚环烷基或氧原子,优选碳数6~20的取代或未取代的芳基、碳数1~6的直链状或支链状的亚烷基、碳数4~12的亚环烷基或氧原子,进一步优选碳数6~18的取代或未取代的芳基,碳数1~4的直链状或支链状的亚烷基、或碳数5~10的亚环烷基或氧原子。R2为碳数6~24的取代或未取代的芳基、碳数1~8的直链状或支链状的烷基、碳数1~8的直链状或支链状的亚烷基、碳数5~12的环烷基、碳数5~12的亚环烷基或氢原子,优选碳数6~20的取代或未取代的芳基、碳数1~6的直链状或支链状的烷基、碳数1~4的直链状或支链状的亚烷基、碳数5~10的环烷基、碳数5~10的亚环烷基者或氢原子。
上述热塑性树脂(B)的聚合度优选10~6000,进一步优选20~5000,特别优选50~4000。
作为上述热塑性树脂(B)的具体例,可以举出聚芳酯、聚酯、聚碳酸酯。这些热塑性树脂可以单独或混合2种以上使用。
上述热塑性树脂(B)的玻璃化转变温度优选120℃以上,进一步优选150℃以上,特别优选180~350℃。若为这样的范围,则可获得耐热性优异的柔性基板。
D.无机薄膜
上述无机薄膜是由任意适当的无机化合物形成。无机薄膜优选含有从由氧化物、氮化物、氢化物及其复合化合物所组成的组中选择的至少1种无机化合物。具体而言,无机化合物不仅可为氧化物、氮化物或氢化物单体,也可为氧化物、氮化物及/或氢化物的复合化合物。通过使用这样的化合物,可以使透明性更优异。形成无机薄膜的无机化合物可以具有任意适当的结构。具体而言,既可以具有完全的结晶结构,也可以具有非晶质结构。
作为构成上述无机化合物的元素,可以举出碳(C)、硅(Si)、铝(Al)、镁(Mg)、钙(Ca)、钾(K)、锡(Sn)、钠(Na)、硼(B)、钛(Ti)、铅(Pb)、锆(Zr)及钇(Y)等。它们可以单独或组合2种以上使用。其中,优选使用碳、硅、铝。作为无机化合物的具体例,可以举出类金刚石(DLC)、SiNx、SiOy、AlOz等。作为SiNx的x的值,优选0.3~2。作为SiOy的y的值,优选1.3~2.5。作为AlOz的z的值,优选0.7~2.3。
无机薄膜可以采用任意的适当构成。具体而言,无机薄膜既可由单层形成,也可以为多层的层叠体。作为无机薄膜为层叠体的情形时的具体例,可以举出无机氧化物层/无机氮化物层/无机氧化物层(例如,SiOy层/SiNx层/SiOy层)的3层结构等。
E.平滑化层
作为上述平滑化层的形成材料,可以采用任意适当的形成材料。作为具体例,平滑化层由任意的适当树脂组合物形成。该树脂组合物优选含有热固化性树脂或光固化性树脂。
上述热固化性树脂可以举出通过施加热能便可固化、且在固化后可以形成透明且平坦的面的树脂。作为代表例,可以举出聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸酯、邻苯二甲酸甲酯均聚物或共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、二乙二醇双烯丙基碳酸酯、丙烯腈/苯乙烯共聚物、聚4-甲基戊烯-1、酚醛树脂、环氧树脂、氰酸酯树脂、马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂等,另外,可以举出对它们通过聚乙烯缩丁醛、丙烯腈-丁二烯橡胶、多官能性丙烯酸酯化合物等加以改性所得的化合物,或对它们通过交联聚乙烯树脂、交联聚乙烯/环氧树脂、交联聚乙烯/氰酸酯树脂、聚苯醚/环氧树脂、聚苯醚/氰酸酯树脂等热塑性树脂加以改性所得的热固化性树脂等。它们可以单独或组合2种以上使用。
作为上述光固化性树脂,可以举出由具有自由基反应性不饱和化合物的丙烯酸酯化合物构成的树脂组合物,由丙烯酸酯化合物与具有硫醇基的巯基化合物所构成的树脂组合物,及使环氧丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯等低聚物溶解于多官能丙烯酸酯单体中所得的树脂组合物等。它们可以单独或组合2种以上使用。
形成平滑化层的树脂组合物,可以根据需要含有抗氧化剂、紫外线吸收剂、增塑剂等添加剂。另外,为了提高成膜性及防止产生针孔等,可以含有适当的树脂、添加剂。
F.柔性基板的制造方法
本发明的柔性基板,具有代表性的是包含:对上述无机玻璃涂布树脂组合物并使该树脂组合物固化或进行干燥/热处理而形成树脂层的工序;及在所得的树脂层的表面形成上述无机薄膜的工序。另外,在设置平滑化层的情况下,还包含在无机薄膜表面形成上述平滑化层的工序。
作为形成上述树脂层的树脂组合物的涂布方法,例如可以举出气刀式涂布(air doctor coating)、刮板涂布(blade coating)、刮刀涂布(knifecoating)、反向涂布、门辊涂布、凹版辊涂、接触式涂布、铸涂、喷涂、狭缝喷嘴涂布、压延涂布、电沉积涂布、浸涂、模涂等涂布法;及柔版印刷等凸版印刷法,直接凹版印刷法、胶版凹版印刷法等凹版印刷法,胶版印刷法等平版印刷法,网版印刷法等孔版印刷法等印刷法。
实施上述涂布时,可以根据需要将硅油等流平剂或固化剂等添加剂添加至树脂组合物中,以提高涂布液的涂布适合性或油墨的印刷适合性。另外,可以通过对无机玻璃表面实施电晕处理或硅烷处理,或通过在树脂组合物中混合硅烷偶合剂,而提高无机玻璃与树脂组合物(最终而言为树脂层)的密接性。
作为上述硅烷偶合剂,例如可以使用乙烯基系、环氧系、苯乙烯系、甲基丙烯酰氧基系、丙烯酰氧基系、氨基系、脲基系、氯丙基系、巯基系、硫化物系、异氰酸酯系。在使用上述热塑性树脂(A)及/或(B),作为形成上述树脂层的树脂时,优选使用氨基系、环氧系、异氰酸酯系。
上述树脂组合物的固化方法,可以根据树脂组合物中所含的树脂的种类进行选择。在使用热固化型树脂的情况下,可以通过加热进行固化。加热条件可以采用任意的适当条件。具体而言,加热温度优选80~250℃。加热时间优选1~30分钟。在使用紫外线固化型树脂的情况下,可以通过照射紫外线而进行固化。照射条件可以采用任意适当的条件。具体而言,照射量优选100~600mJ/cm2。
上述干燥可以采用任意的适当干燥方法(例如自然干燥、送风干燥、加热干燥)。例如,在加热干燥的情况下,干燥温度具有代表性的是100~200℃,干燥时间具有代表性的是1~10分钟。上述热处理可以采用任意的适当热处理方法。具有代表性的是,热处理温度为100℃~300℃,热处理时间为5~45分钟。推测在使用上述硅烷偶合剂的情况下,通过该热处理可以使偶合剂与热塑性树脂化学键合或相互作用。
作为上述无机薄膜的形成方法,可以采用任意的适当方法。例如可以举出真空蒸镀法、氧化反应蒸镀法、溅射法、离子镀法等物理气相生长法(Physical Vapor Deposition法);等离子体化学气相生长法(Chemical VaporDeposition法)等。具体而言,在形成含有硅化合物的无机薄膜的情况下,例如可使用以SiH4、四甲氧基硅烷(Tetramethoxy silane,TMOS)等有机硅化合物作为原料的等离子体CVD法。在形成含有DLC的无机薄膜情况下,例如可以使用以甲烷、乙炔、乙烯、丁二烯等烃作为原料的等离子体CVD法。
作为上述平滑化层的形成方法,可以采用任意的适当方法。例如可以举出旋转式涂布法、喷雾法、刮板涂布法、浸渍法、蒸镀法等。形成平滑化层时,具有代表性的是使上述树脂组合物溶解或分散于乙醇、氯仿、四氢呋喃、二烷等适当的稀释溶剂中来形成薄膜。
G.用途
本发明的柔性基板,具有代表性的是可用于电致发光(EL)显示器、等离子体显示器(plasma Display,PD)、场发射显示器(FED:Field EmissionDisplay)等自发光型显示装置,或液晶显示装置等。其中,本发明的柔性基板优选用于要求高阻气性的有机电致发光(EL)显示装置中。
图5是本发明的优选实施方式的有机EL显示装置的简要剖面图。该有机EL显示装置200包括:本发明的柔性基板100,依次形成在柔性基板100上的透明电极80、有机发光层30及对置电极40,以覆盖它们的方式而配置的无机保护膜60及树脂保护膜70。透明电极80配置在柔性基板100的未配置无机薄膜的树脂层的一侧(图示的例中为上侧)。透明电极80与对置电极40重叠的区域中的透明电极80、有机发光层30及对置电极40形成像素50。虽未图示,也可在柔性基板100的未配置透明电极80的一侧,配置硬涂层。本发明的有机EL显示装置的构成并不限于图示的例子,可以采用任意的适当构成。例如也可以按照覆盖无机保护膜60及有机保护膜70的方式配置本发明的柔性基板,而将该柔性基板用作密封构件。另外,例如有机EL显示装置既可以为顶部发射方式,也可以为底部发射方式。
在有机EL显示装置中,为了取出有机发光层30的发光,需要使至少1个电极(具有代表性的是阳极)为透明电极。作为透明电极的形成材料,可以使用铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、添加有氧化硅的铟锡氧化物(ITSO)、含氧化钨的铟氧化物(IWO)、含氧化钨的铟锌氧化物(IWZO)、含氧化钛的铟氧化物(ITiO)、含氧化钛的铟锡氧化物(ITTiO)、含钼的氧化铟锡(ITMO)等。
另一方面,为了使电子注入容易而提高发光效率,重要的是阴极使用功函数较小的物质。因此具有代表性的是,对置电极40由Mg-Ag、Al-Li等的金属膜构成,并用作阴极。
有机发光层30是各种有机薄膜的层叠体。在图示的例中,有机发光层30包含:空穴注入层31,其由空穴注入性有机材料(例如三苯胺衍生物)形成,且是为了提高来自阳极的空穴注入效率而设置的;发光层32,由发光性有机物质(例如蒽)形成;及电子注入层33,由电子注入性材料(例如苝衍生物)形成,且是为了提高来自阴极的电子注入效率而设置。有机发光层30并不限于图示的例子,其可以采用能够使电子与空穴在发光层32中复合而产生发光的任意的适当有机薄膜的组合。例如,可以采用具有第一空穴传输层(例如铜酞菁)、第二空穴传输层(例如N,N′-二苯基-N,N′-二萘基联苯胺)及电子传输层兼发光层(例如三(8-羟基喹啉基)铝)的构成。
当在透明电极-对置电极间施加阈值以上的电压时,空穴自阳极供给,然后经由空穴注入层31而到达发光层32。另一方面,电子自阴极供给,然后经由电子注入层33而到达发光层32。在发光层32中,空穴与电子复合所产生的能量激发发光层中的发光性有机物质,并在受到激发的发光性有机物质恢复为基态时放射出光,从而发光。可以通过对每一个所需的像素施加电压而使有机发光层发光,来进行图像显示。在进行彩色显示时,例如可以分别由发出红色(R)、绿色(G)及蓝(B)色光的发光性有机物质来形成邻接的3个像素的发光层,也可以将任意的适当滤光片设置于发光层上。
在这样的有机EL显示装置中,优选使有机发光层30的厚度尽量较薄。其原因在于,需要使所发出的光尽可能地透过。有机发光层30例如可由厚度为10nm左右的极薄的膜构成。其结果,在不发光时(黑状态),自柔性基板100的下面侧入射,透过透明电极80及有机发光层30后由对置电极40反射的光,将再次朝柔性基板100的下面侧射出。
上述硬涂层由任意的适当形成材料所形成。具有代表性的是,由与上述平滑化层相同的树脂组合物所形成。
实施例
以下,通过实施例具体地说明本发明,但本发明不受这些实施例的任何限定。
[实施例1]
<基材(树脂层/无机玻璃/树脂层)的制作>
使用甲基乙基酮(MEK)清洗厚度为50μm的板状无机玻璃(SCHOTTAG公司制造,“D263”),对其两面实施电晕处理。随后,将硅烷偶合剂(信越化学工业公司制造,KBM-403)涂布于无机玻璃的两面,在110℃下实施5分钟热处理。
继而,制备下述式(a)所表示的环氧树脂1(DAICEL化学工业公司制造,CELLOXIDE 2021P)、环氧树脂2(2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加成物,DAICEL化学工业公司制造,EHPE 3150)、下述式(5)所表示的氧杂环丁烷树脂(东亚合成公司制造,OXT 221)及聚合引发剂(艾迪科制造,SP-170)的混合液。将所得的混合液涂布于无机玻璃表面后,照射300mJ/cm2以上的UV光使树脂固化,形成厚度为25μm的树脂层。以同样的方式,也在无机玻璃背面形成厚度为25μm的树脂层,然后在150℃下实施30分钟热处理。
如此,制作出厚度为100μm的基材。
[化12]
[化13]
(无机薄膜的形成)
在上述所得的基材的单面,通过等离子体CVD法形成SiNx膜(厚度为100nm)。SiNx膜的形成条件如下所示。如此制作出柔性基板。
真空度:0.3Pa(2.25×10-3Torr)
SiH4气体流量:50sccm
氮气流量:50sccm
频率:13.56MHz
功率:700W
[实施例2]
在基材的单面,通过等离子体CVD法形成SiOy膜(厚度为100nm),除此以外,以与实施例1相同的方式制作柔性基板。SiOx膜的形成条件如下所述。
真空度:0.3Pa(2.25×10-3Torr)
SiH4气体流量:10sccm
氧气流量:20sccm
氮气流量:50sccm
频率:13.56MHz
功率:500W
[实施例3]
在基材的单面,通过等离子体CVD法形成类金刚石(DLC)膜(厚度为100nm),除此以外,以与实施例1相同的方式制作柔性基板。DLC膜的形成条件如下所述。
真空度:0.3Pa(2.25×10-3Torr)
CH4气体流量:200sccm
频率:13.56MHz
功率:1000W
电极直流电压:300V
[实施例4]
在基材的单面,通过等离子体CVD法依次形成SiOy膜(厚度为100nm)、SiNx膜(厚度为100nm)及SiOy膜(厚度为100nm),从而形成SiOy/SiNx/SiOy的层叠体,除此以外,以与实施例1相同的方式制作柔性基板。再者,SiOy膜及SiNx膜的形成条件如上所述。
[实施例5]
除了使用以下的基材以外,以与实施例1相同的方式制作柔性基板。
(基材)
以达到20重量%的方式,将苯乙烯-马来酸酐共聚物(ALDRICH公司制造,重均分子量为220000)溶解于甲基异丁基酮中。
另使用甲基乙基酮,对厚度为50μm、长10cm×宽4cm的无机玻璃(SCHOTT AG公司制造,“D263”)的单面表面进行清洗后,实施电晕处理,继而涂布含氨基的偶合剂(KBM-603,信越化学工业公司制造),在110℃下实施5分钟热处理。对经偶合处理的上述无机玻璃表面涂布上述苯乙烯-马来酸酐溶液,在160℃下干燥10分钟后,在200℃下实施30分钟热处理。也对无机玻璃的另一表面实施相同的处理,获得总厚度为60μm的无机玻璃、含氨基的偶合剂层与热塑性树脂层的层叠体。
进而,对该层叠体的单面表面,涂布下述参考例1中合成的7重量%的聚酰胺酰亚胺的甲基异丁基酮溶液,在160℃下干燥10分钟后,在200℃下实施30分钟热处理。也对无机玻璃的另一表面实施相同的处理,获得总厚度为120μm的基材。
(参考例1)聚酰胺酰亚胺的合成
通过2,2′-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)、偏苯三酸酐(TMA)、2,2′-双(三氟甲基)-4,4′-二氨基联苯(TFMB),来合成聚酰胺酰亚胺。重均分子量约为110000。
[实施例6]
在实施例5中所用的基材上,以与实施例2相同的方式形成无机薄膜,由此制作柔性基板。
[实施例7]
在实施例5中所用的基材上,以与实施例3相同的方式形成无机薄膜,由此制作柔性基板。
[实施例8]
在实施例5中所用的基材上,以与实施例4相同的方式形成无机薄膜,由此制作柔性基板。
[实施例9]
除了使用以下的基材以外,以与实施例1相同的方式制作柔性基板。
(基材)
将20重量%的聚芳酯(U-polymer U-100,尤尼吉可公司制造)的二氯甲烷溶液与环戊酮混合,获得14.5重量%的浇铸溶液。
另使用甲基乙基酮,对厚度为50μm的无机玻璃(SCHOTTAG公司制造,“D263”)的单面表面进行清洗后,实施电晕处理,继而涂布含氨基的偶合剂(KBM-603,信越化学工业公司制造),在110℃下实施5分钟热处理。对经偶合处理的上述无机玻璃表面涂布上述浇铸溶液,在160℃下干燥10分钟后,在200℃下实施30分钟热处理。也对无机玻璃的另一表面实施相同的处理,获得总厚度为120μm的基材。
[实施例10]
在实施例9中所用的基材上,以与实施例2相同的方式形成无机薄膜,由此制作柔性基板。
[实施例11]
在实施例9中所用的基材上,以与实施例3相同的方式形成无机薄膜,由此制作柔性基板。
[实施例12]
在实施例9中所用的基材上,以与实施例4相同的方式形成无机薄膜,由此制作柔性基板。
[实施例13]
除了使用以下的基材以外,以与实施例1相同的方式制作柔性基板。
(基材)
将末端经羟基改性的聚醚砜(SUMIKAEXCEL 5003P,住友化学公司制造)、环戊酮、二甲亚砜及流平剂(BYK-307,BYK-Chemie公司制造),以重量比140∶658∶42∶0.105的比例混合,制成浇铸溶液。
另使用甲基乙基酮,对厚度为50μm、长10cm×宽4cm的无机玻璃(SCHOTT AG公司制造,“D263”)的单面表面进行清洗后,实施电晕处理,继而涂布末端为环氧基的偶合剂(KBM-403,信越化学工业公司制造)后,在110℃下实施5分钟热处理。对经上述偶合处理的无机玻璃表面涂布上述浇铸溶液,在160℃下干燥10分钟后,在200℃下实施30分钟热处理,形成厚度为35μm的树脂层。
也对上述无机玻璃的另一表面进行相同的处理,获得总厚度为120μm的基材。
[实施例14]
在实施例13中所用的基材上,以与实施例2相同的方式形成无机薄膜,由此制作柔性基板。
[实施例15]
在实施例13中所用的基材上,以与实施例3相同的方式形成无机薄膜,由此制作柔性基板。
[实施例16]
在实施例13中所用的基材上,以与实施例4相同的方式形成无机薄膜,由此制作柔性基板。
[实施例17]
通过以下方法制作有机EL元件,并使用实施例11的柔性基板进行密封,获得有机EL显示装置。
利用异丙醇,对具有铟锡复合氧化物(ITO)层的玻璃基板(表面电阻值:10Ω/□)的ITO层表面进行清洗之后,实施15分钟紫外线-臭氧处理,将ITO层作为透明电极(阳极)。使用真空蒸镀法,在阳极上依次形成下述有机化合物层:
第一空穴传输层:铜酞菁(膜厚:10nm)
第二空穴传输层:N,N′-二苯基-N,N′-二萘基联苯胺(膜厚:40nm)
电子传输层兼发光层:三(8-羟基喹啉基)铝(膜厚:60nm)
接着,依次蒸镀膜厚为1nm的氟化锂、及膜厚为100nm的铝,形成了对置电极(阴极)。经由紫外线固化型环氧系胶粘剂,用实施例11中所得的柔性基板(在110℃下经15分钟退火处理得到的基板)对铝表面进行密封,自柔性基板侧照射紫外线而使胶粘剂固化,获得有机EL显示装置。
[实施例18]
使用实施例15中所得的柔性基板(在110℃下经15分钟退火处理得到的基板)进行密封,除此以外,以与实施例17相同的方式制作有机EL显示装置。
[比较例1]
除了不形成无机薄膜(DLC膜)以外,以与实施例11相同的方式获得层叠体。
[比较例2]
除了不形成无机薄膜(DLC膜)以外,以与实施例15相同的方式获得层叠体。
[比较例3]
除了使用比较例1中所得的层叠体(在110℃下经15分钟退火处理得到的基板)进行密封以外,以与实施例17相同的方式制作有机EL显示装置。
[比较例4]
除了使用比较例2中所得的层叠体(在110℃下经15分钟退火处理得到的基板)进行密封以外,以与实施例17相同的方式制作有机EL显示装置。
[评价]
(1)水蒸气透过率
通过依据JIS K 7129B的MOCON测定法,对实施例1至16中所得的柔性基板的水蒸气透过率进行评价。具体而言,利用MOCON公司制造的水蒸气透过度测定装置“PERMATRAN W3/33MG型(附有HRH-1D型高精密流量控制装置)”进行测定。湿度条件为40℃90%RH,气体流量为10.0±0.5cc/min,测定时间为20小时以上。
实施例1至16中所得的柔性基板中,水蒸气透过率均少于测定极限(10-2g/m2·day)。
(2)保存性
对实施例17及18、及比较例3及4的有机EL显示装置,施加7V的直流电压使其发光。所有显示装置中均未观测到暗点,呈均匀的发光状态。随后,在常温常压的大气下进行保存,定期观测发光状态。将7天后、30天后、60天后的发光状态示于表1。评价基准如下所述。
○:均匀的发光状态
△:产生暗点
×:未点亮
[表1]
7天后 | 30天后 | 60天后 | |
实施例17 | ○ | ○ | ○ |
实施例18 | ○ | ○ | ○ |
比较例3 | ○ | △ | × |
比较例4 | ○ | △ | × |
由表1可知,使用本发明的实施例的柔性基板的有机EL显示装置,与比较例的有机EL显示装置相比,保存性显著优异。更具体而言,比较例的有机EL显示装置在30天后产生暗点,在60天后不再点亮,相对于此,实施例的有机EL显示装置在60天后仍然维持均匀的发光状态。如此可知,通过在柔性基板上形成无机薄膜,可使保存性得到显著改善。
产业上的可利用性
本发明的柔性基板优选用于有机电致发光(EL)显示装置。
【主要元件符号说明】
10 无机玻璃
11、11′ 树脂层
12 无机薄膜
13 平滑化层
20 基材
100 柔性基板
200 有机EL显示装置
Claims (14)
1.一种柔性基板,其包括:
基材,其具备厚度为1~50μm的无机玻璃及分别配置于该无机玻璃的两侧的树脂层;及
无机薄膜,其配置于一个该树脂层的未配置该无机玻璃的一侧;
该无机薄膜形成于该基材的至少单面周缘部,
所述柔性基板弯曲时的断裂直径为30mm以下。
2.如权利要求1所述的柔性基板,其中,
所述无机薄膜形成于所述基材的整个单面。
3.如权利要求1或者2所述的柔性基板,其中,
还具备平滑化层,
该平滑化层配置于所述无机薄膜的未配置所述树脂层的一侧。
4.如权利要求3所述的柔性基板,其中,
还具备其它无机薄膜,
该其它无机薄膜配置于所述平滑化层的未配置所述树脂层的一侧。
5.如权利要求1~4中任意一项所述的柔性基板,其中,
其厚度即总厚度为600μm以下。
6.如权利要求1~5中任意一项所述的柔性基板,其中,
所述树脂层由以环氧系树脂及/或氧杂环丁烷系树脂作为主成分的树脂组合物形成。
7.如权利要求1~6中任意一项所述的柔性基板,其中,
所述树脂层含有具有通式(X)及/或(Y)所表示的重复单元的热塑性树脂:
式(X)中,R1为碳数6~24的经取代或未取代的芳基、碳数4~14的亚环烷基或碳数1~8的直链状或支链状的亚烷基,R2为碳数6~24的经取代或未取代的芳基、碳数1~8的直链状或支链状的烷基、碳数1~8的直链状或支链状的亚烷基、碳数5~12的环烷基、碳数5~12的亚环烷基或氢原子;式(Y)中,R3及R4分别独立地为碳数1~8的直链状或支链状的烷基、氢原子、碳数1~8的直链状或支链状的亚烷基、碳数5~12的环烷基或碳数5~12的亚环烷基,A为羰基或碳数1~8的直链状或支链状的亚烷基,m表示0~8的整数,n表示0~4的整数。
8.如权利要求1~7中任意一项所述的柔性基板,其中,
所述树脂层含有具有1个以上的通式(Z)所表示的重复单元的热塑性树脂:
式(Z)中,R1为碳数6~24的经取代或未取代的芳基、碳数1~8的直链状或支链状的亚烷基、或碳数4~14的亚环烷基或氧原子,R2为碳数6~24的经取代或未取代的芳基、碳数1~8的直链状或支链状的烷基、碳数1~8的直链状或支链状的亚烷基、碳数5~12的环烷基、碳数5~12的亚环烷基或氢原子。
9.如权利要求1~8中任意一项所述的柔性基板,其中,
所述树脂层含有聚醚砜系树脂。
10.如权利要求1~9中任意一项所述的柔性基板,其中,
所述无机薄膜含有从由氧化物、氮化物、氢化物及其复合化合物所组成的组中选择的至少1种无机化合物。
11.如权利要求10所述的柔性基板,其中,
所述无机化合物具有非晶质结构。
12.如权利要求1~11中任意一项所述的柔性基板,其中,
所述无机薄膜是无机氧化物层/无机氮化物层/无机氧化物层的3层结构。
13.如权利要求1~12中任意一项所述的柔性基板,其中,
还具备透明电极,
该透明电极配置于所述无机薄膜的未配置所述树脂层的一侧。
14.一种有机电致发光显示装置,其中,
具备权利要求1~13中任意一项所述的柔性基板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008-114372 | 2008-04-24 | ||
JP2008114372 | 2008-04-24 | ||
PCT/JP2009/057737 WO2009131067A1 (ja) | 2008-04-24 | 2009-04-17 | 可撓性基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102015287A CN102015287A (zh) | 2011-04-13 |
CN102015287B true CN102015287B (zh) | 2013-10-30 |
Family
ID=41216803
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009801139574A Active CN102015287B (zh) | 2008-04-24 | 2009-04-17 | 柔性基板 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US20110039097A1 (zh) |
JP (2) | JP5467792B2 (zh) |
KR (5) | KR20100127289A (zh) |
CN (1) | CN102015287B (zh) |
TW (2) | TWI596007B (zh) |
WO (1) | WO2009131067A1 (zh) |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011086500A2 (en) * | 2010-01-12 | 2011-07-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Sealed thin-film device, oled and solar cell |
JP2011181590A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Technology Research Association For Advanced Display Materials | 有機elディスプレイ及び有機elディスプレイの製造方法 |
KR101374372B1 (ko) * | 2011-05-12 | 2014-03-17 | 한국생산기술연구원 | 복합시트 및 이를 이용한 디스플레이 기판 |
KR101973826B1 (ko) * | 2011-10-18 | 2019-08-26 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 적층체, 적층체의 제조 방법 및 전자 디바이스용 부재가 부착된 유리 기판의 제조 방법 |
JP5907722B2 (ja) | 2011-12-23 | 2016-04-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
JP5883333B2 (ja) * | 2012-04-02 | 2016-03-15 | 日東電工株式会社 | 透明シートおよびその製造方法 |
KR102198316B1 (ko) * | 2012-06-19 | 2021-01-04 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 표시장치 및 그 제조방법, 그리고 표시장치 지지기재용 폴리이미드 필름 및 그 제조방법 |
CN102891115B (zh) * | 2012-10-11 | 2016-08-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板及其制备方法 |
KR102072805B1 (ko) * | 2013-04-15 | 2020-02-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 그의 제조방법 |
US20150029681A1 (en) * | 2013-07-29 | 2015-01-29 | Evonik Industries Ag | Flexible composite, production thereof and use thereof |
JP2015050143A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-16 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
NZ720017A (en) * | 2013-11-12 | 2017-12-22 | Ppg Ind Ohio Inc | Photovoltaic systems and spray coating processes for producing photovoltaic systems |
JP2015195106A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置及びその製造方法 |
JP6288774B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2018-03-07 | トーカロ株式会社 | 防汚性に優れた高分子エラストマー部材およびそれを用いたロール部材 |
JP6520497B2 (ja) * | 2014-07-09 | 2019-05-29 | Tdk株式会社 | リチウムイオン二次電池用負極活物質、リチウムイオン二次電池用負極およびリチウムイオン二次電池 |
JP6592883B2 (ja) * | 2014-08-06 | 2019-10-23 | 三菱ケミカル株式会社 | 有機el素子及びそれを用いた有機el照明装置 |
KR102300025B1 (ko) | 2014-10-08 | 2021-09-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
JP2016159585A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | 三菱化学株式会社 | フレキシブル基板、それを用いた有機el素子及び有機el照明装置 |
JP6445358B2 (ja) * | 2015-03-17 | 2018-12-26 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法 |
JP6743420B2 (ja) * | 2016-03-01 | 2020-08-19 | 三菱ケミカル株式会社 | フレキシブル基板、電子デバイス製造用基板及び電子デバイス |
US11374184B2 (en) | 2016-09-08 | 2022-06-28 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible substrate and fabrication method thereof, and flexible display apparatus |
CN112289838A (zh) | 2016-09-08 | 2021-01-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性基板及其制备方法、柔性显示装置 |
US10275062B2 (en) * | 2016-10-14 | 2019-04-30 | Industrial Technology Research Institute | Flexible electronic device having barrier planarization layer including nitrogen-rich region and oxygen-rich region |
CN107958879B (zh) * | 2016-10-14 | 2020-06-05 | 财团法人工业技术研究院 | 柔性电子装置 |
CN106848089B (zh) * | 2016-12-23 | 2018-12-21 | 汇精(厦门)电子科技有限公司 | 一种柔性oled显示屏薄膜的制备方法 |
TWI692002B (zh) * | 2017-02-28 | 2020-04-21 | 財團法人國家實驗研究院 | 可撓式基板結構、可撓式電晶體及其製造方法 |
CN106847832B (zh) * | 2017-03-23 | 2019-04-26 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性基板及柔性显示器 |
TWI634468B (zh) | 2017-08-18 | 2018-09-01 | 財團法人工業技術研究院 | 透明顯示裝置 |
US10396256B2 (en) | 2017-08-18 | 2019-08-27 | Industrial Technology Research Institute | Electronic device package |
CN109411417B (zh) | 2017-08-18 | 2020-09-11 | 财团法人工业技术研究院 | 电子组件封装体以及显示面板 |
JP6782211B2 (ja) * | 2017-09-08 | 2020-11-11 | 株式会社東芝 | 透明電極、それを用いた素子、および素子の製造方法 |
JP2018006351A (ja) * | 2017-09-11 | 2018-01-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
US20200247092A1 (en) * | 2017-09-29 | 2020-08-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Optical film and image display device |
JP6406413B2 (ja) * | 2017-11-01 | 2018-10-17 | 味の素株式会社 | シート材 |
KR102429769B1 (ko) * | 2017-12-11 | 2022-08-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 롤러블 디스플레이 시스템 |
CN109192878B (zh) * | 2018-08-30 | 2019-11-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled显示面板 |
CN114953663B (zh) * | 2019-03-29 | 2024-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性盖板、显示装置及柔性盖板的制备方法 |
JP2020181833A (ja) * | 2020-08-05 | 2020-11-05 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
WO2024116892A1 (ja) * | 2022-11-29 | 2024-06-06 | コニカミノルタ株式会社 | 積層体及び表示装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002297054A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 表示素子用基板 |
JP2005342898A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Keiwa Inc | 高バリア性シート |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3412213B2 (ja) * | 1993-12-07 | 2003-06-03 | 東ソー株式会社 | 散光性合せガラス |
US6287674B1 (en) * | 1997-10-24 | 2001-09-11 | Agfa-Gevaert | Laminate comprising a thin borosilicate glass substrate as a constituting layer |
JPH11195487A (ja) * | 1997-12-27 | 1999-07-21 | Tdk Corp | 有機el素子 |
GB2335884A (en) * | 1998-04-02 | 1999-10-06 | Cambridge Display Tech Ltd | Flexible substrates for electronic or optoelectronic devices |
WO2000005180A1 (en) | 1998-07-20 | 2000-02-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Flexible substrate |
US6689626B2 (en) | 1998-07-20 | 2004-02-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Flexible substrate |
EP1048628A1 (de) | 1999-04-30 | 2000-11-02 | Schott Glas | Polymerbeschichtete Dünnglasfoliensubstrate |
CN1341083A (zh) * | 1999-01-11 | 2002-03-20 | 肖特显示玻璃有限责任公司 | 涂敷有聚合物的薄玻璃膜基质 |
RU2262771C2 (ru) * | 1999-01-11 | 2005-10-20 | Шотт Глас | Плоский излучатель |
JP2002299041A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Hitachi Ltd | 有機el装置に用いるフィルム基材及び有機el素子 |
US6944906B2 (en) * | 2002-05-15 | 2005-09-20 | Trico Products Corporation | Direct drive windshield wiper assembly |
JP2004079432A (ja) * | 2002-08-21 | 2004-03-11 | Nitto Denko Corp | 透明ガスバリア性部材及びこれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2004082598A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Dainippon Printing Co Ltd | ガスバリア性積層材及びその製造方法 |
US7229703B2 (en) * | 2003-03-31 | 2007-06-12 | Dai Nippon Printing Co. Ltd. | Gas barrier substrate |
JP4363145B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2009-11-11 | Jsr株式会社 | 積層体および積層体の製造方法 |
US7075103B2 (en) * | 2003-12-19 | 2006-07-11 | General Electric Company | Multilayer device and method of making |
US20050269943A1 (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-08 | Michael Hack | Protected organic electronic devices and methods for making the same |
JP4941295B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2012-05-30 | 株式会社スリーボンド | 有機el素子封止用フィルム及び有機el素子の封止構造体 |
JP4982976B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2012-07-25 | 住友化学株式会社 | フレキシブル基板の製造方法及びディスプレイ素子 |
JP4911445B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2012-04-04 | 富士フイルム株式会社 | 有機と無機のハイブリッド光電変換素子 |
US20070020451A1 (en) * | 2005-07-20 | 2007-01-25 | 3M Innovative Properties Company | Moisture barrier coatings |
JP4906289B2 (ja) * | 2005-08-26 | 2012-03-28 | 日本合成化学工業株式会社 | 樹脂成形体、及びその用途 |
US8758903B2 (en) * | 2005-10-31 | 2014-06-24 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Organic electroluminescent element, display device and lighting device |
JP4957002B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2012-06-20 | 住友ベークライト株式会社 | 透明樹脂積層シート |
DE102006046196A1 (de) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leuchtmittel |
JP2008107510A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Nitto Denko Corp | 表示素子用基板およびその製造方法 |
-
2009
- 2009-04-16 JP JP2009099561A patent/JP5467792B2/ja active Active
- 2009-04-17 CN CN2009801139574A patent/CN102015287B/zh active Active
- 2009-04-17 KR KR1020107023521A patent/KR20100127289A/ko active Search and Examination
- 2009-04-17 WO PCT/JP2009/057737 patent/WO2009131067A1/ja active Application Filing
- 2009-04-17 KR KR1020167001414A patent/KR20160014769A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-04-17 US US12/988,764 patent/US20110039097A1/en not_active Abandoned
- 2009-04-17 KR KR1020127021228A patent/KR101484381B1/ko active IP Right Grant
- 2009-04-17 KR KR1020147026647A patent/KR101490094B1/ko active IP Right Grant
- 2009-04-17 KR KR20147031504A patent/KR20140141721A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-04-23 TW TW104111035A patent/TWI596007B/zh active
- 2009-04-23 TW TW098113522A patent/TWI483844B/zh active
-
2013
- 2013-08-21 JP JP2013171634A patent/JP5828523B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-01-04 US US14/987,596 patent/US20160120029A1/en not_active Abandoned
-
2018
- 2018-08-17 US US15/998,859 patent/US11260627B2/en active Active
- 2018-09-05 US US16/121,779 patent/US20190008043A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002297054A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 表示素子用基板 |
JP2005342898A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Keiwa Inc | 高バリア性シート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5828523B2 (ja) | 2015-12-09 |
TW201527090A (zh) | 2015-07-16 |
CN102015287A (zh) | 2011-04-13 |
KR20160014769A (ko) | 2016-02-11 |
KR20100127289A (ko) | 2010-12-03 |
US11260627B2 (en) | 2022-03-01 |
US20110039097A1 (en) | 2011-02-17 |
KR101484381B1 (ko) | 2015-01-19 |
JP2009279926A (ja) | 2009-12-03 |
US20180368256A1 (en) | 2018-12-20 |
US20190008043A1 (en) | 2019-01-03 |
KR20120104637A (ko) | 2012-09-21 |
KR20140130194A (ko) | 2014-11-07 |
KR101490094B1 (ko) | 2015-02-04 |
WO2009131067A1 (ja) | 2009-10-29 |
KR20140141721A (ko) | 2014-12-10 |
US20160120029A1 (en) | 2016-04-28 |
TW201008768A (en) | 2010-03-01 |
TWI483844B (zh) | 2015-05-11 |
JP2013241023A (ja) | 2013-12-05 |
JP5467792B2 (ja) | 2014-04-09 |
TWI596007B (zh) | 2017-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102015287B (zh) | 柔性基板 | |
JP5929775B2 (ja) | ガスバリア性フィルムおよびその製造方法、ならびに前記ガスバリア性フィルムを含む電子デバイス | |
TWI445619B (zh) | Transparent substrate and its manufacturing method | |
US7378157B2 (en) | Gas barrier film, and display substrate and display using the same | |
US20140295109A1 (en) | Film with transparent electroconductive membrane and its use | |
US20050029513A1 (en) | Gas barrier substrate | |
WO2013161894A1 (ja) | ガスバリア性フィルム、電子デバイス用基板および電子デバイス | |
TWI587554B (zh) | 機能性膜 | |
CN102016962A (zh) | 透明基板 | |
WO2017020372A1 (zh) | 柔性显示屏的制作方法、柔性玻璃基板及柔性显示屏 | |
WO2014084686A1 (ko) | 무기 입자를 포함하는 보호코팅층이 적층된 가스차단성 필름 | |
JP4437735B2 (ja) | ガスバリア性フィルム、並びにこれを用いたディスプレイ用基板及びディスプレイ | |
JP5768652B2 (ja) | バリアーフィルムの製造方法 | |
JP2011218586A (ja) | 透明ガスバリアフィルム | |
JP5135829B2 (ja) | 透明電極付複合材料基板 | |
JP2004181793A (ja) | ガスバリア性積層材及びその製造方法 | |
JP2008238541A (ja) | 透明導電膜付ガスバリアフィルムおよびその製造方法 | |
JP2005224662A (ja) | 塗布装置、塗布方法及び該塗布方法により塗布された塗布基材と前記塗布基材を用いたディスプレイ用基材 | |
JP2013039706A (ja) | 水蒸気バリアーフィルムの製造方法、水蒸気バリアーフィルム及び電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |