CN101883979B - 基板表面检查装置以及基板表面检查方法 - Google Patents

基板表面检查装置以及基板表面检查方法 Download PDF

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Abstract

提供一种基板表面检查装置以及方法，对于各支撑体所支撑的基板的部位也能够根据拍摄图像来判断、分析其状态。构成为：使用多个第1支撑体(23a～23d)的沿与扫描方向正交的方向的基板支撑位置的排列位置被设定在由第1相对位置上的拍摄部(30a、30b)拍摄基板(10)的拍摄范围之外、以及共同拍摄范围内这两者，多个第2支撑体(24a～24d)的沿与所述扫描方向正交的方向的基板支撑位置的排列位置被设定在由第2相对位置上的拍摄部拍摄所述基板的拍摄范围之外、以及所述共同拍摄范围内这两者的支撑机构(20)；位于第1相对位置的拍摄部扫描拍摄由所述多个第1支撑体支撑的基板(10)的表面，使所述拍摄部移动到第2相对位置；位于第2相对位置的拍摄部扫描拍摄由所述多个第2支撑体支撑的基板(10)的表面。

Description

基板表面检查装置以及基板表面检查方法
技术领域
本发明涉及拍摄半导体晶片等基板的表面来进行检查的基板表面检查装置以及基板检查方法。
背景技术
以往，提出了拍摄半导体晶片的表面来进行检查的装置(参照专利文献1)。在该检查装置中，构成为：与载置有半导体晶片的工作台对置地配置着收容有线传感器和光源(LED)的滑架(光学模块)。并且，在滑架在载置于工作台上的半导体晶片上方沿预定方向移动的过程中，线传感器扫描拍摄半导体晶片的表面。根据这样的检查装置，能够利用基于来自扫描半导体晶片的表面的线传感器的图像信号而得到的摄影图像，对该半导体晶片的表面进行肉眼检查，另外也能通过对该拍摄图像进行图像处理而进行损伤、缺陷等的分析。
专利文献1：日本特开2007-147441号公报
但是，上述现有的检查装置构成为半导体晶片载置于工作台上，因此有可能在与工作台抵接的半导体晶片的表面(背面)上附着异物，或产生损伤。
因此，可考虑不将作为检查对象的半导体晶片(基板)载置于工作台上，而是在利用多个支撑体支撑其边缘部的状态下扫描拍摄其表面。但是，当在利用多个支撑体支撑基板边缘部的状态下扫描拍摄该基板的表面时，支撑该基板边缘部的多个支撑体会映入拍摄图像中，支撑体所支撑的部分被支撑体的图像遮盖，因此，不能根据该拍摄图像来判断、分析该部位的状态。
发明内容
本发明正是鉴于这样的情况而完成的，其提供如下的基板表面检查装置以及基板表面检查方法：即使拍摄利用多个支撑体支撑边缘部的状态下的基板的表面，也能根据拍摄图像对各支撑体所支撑的部位判断、分析其状态。
本发明的基板表面检查装置根据拍摄基板的表面而得到的图像来检查该基板，其构成为具有：支撑机构，其具有能够支撑所述基板的边缘部以及解除支撑的、多个第1支撑体以及多个第2支撑体；拍摄部，其与由所述支撑机构的所述多个第1支撑体的组以及所述多个第2支撑体的组中的任意一组支撑的所述基板的表面对置地配置；扫描移动机构，其使所述拍摄部与所述支撑机构相对移动，使得该拍摄部在预定的扫描方向上扫描拍摄所述基板的表面；以及移位机构，其在横穿所述扫描方向的方向上使所述拍摄部与所述支撑机构在第1相对位置与第2相对位置之间移动，所述拍摄部在所述第1相对位置与所述第2相对位置上，在与所述扫描方向正交的方向上，以所述基板的预定范围作为共同拍摄范围，能够拍摄到包含该共同拍摄范围在内的所述基板的一侧的预定区域为止和另一侧的预定区域，所述支撑机构的所述多个第1支撑体的沿与所述扫描方向正交的方向的基板支撑位置的排列位置被设定在，由所述第1相对位置上的所述拍摄部拍摄所述基板的拍摄范围之外、以及所述共同拍摄范围内这两者，所述支撑机构的所述多个第2支撑体的沿与所述扫描方向正交的方向的基板支撑位置的排列位置被设定在，由所述第2相对位置上的所述拍摄部拍摄所述基板的拍摄范围之外、以及所述共同拍摄范围内这两者。
根据这样的结构，在支撑机构的多个第2支撑体解除对基板的支撑的状态下，相对于该支撑机构位于第1相对位置的拍摄部能够扫描拍摄由多个第1支撑体支撑的基板的表面。在该情况下，位于所述拍摄部拍摄所述基板的共同拍摄范围内的第1支撑体可映入所得到的拍摄图像中。另外，相对于支撑机构位于第1相对位置的拍摄部可通过移位机构从第1相对位置移动到第2相对位置。并且，在所述支撑机构的多个第1支撑体解除对基板的支撑的状态下，相对于该支撑机构位于第2相对位置的拍摄部能够扫描拍摄由多个第2支撑体支撑的基板的表面。在该情况下，位于所述拍摄部拍摄所述基板的共同拍摄范围内的第2支撑体可映入所得到的拍摄图像中。这样，能够得到在与拍摄部拍摄基板的共同拍摄范围对应的部位中映入有第1支撑体(无第2支撑体)而在其它部位中未映入有第1支撑体的拍摄图像、以及在与该共同拍摄范围对应的部位中映入有第2支撑体(无第1支撑体)而在其它部位中未映入有第2支撑体的拍摄图像。
另外，本发明的基板表面检查装置可构成为，所述拍摄部被固定设置，所述扫描移动机构使所述支撑机构在与所述扫描方向相反的方向上移动。
根据这样的结构，被固定设置的拍摄部能够在扫描方向上扫描由支撑机构的多个第1支撑体的组以及多个第2支撑体的组中的任意一组支撑的基板的表面。
另外，本发明的基板表面检查装置可构成为，所述移位机构使所述支撑机构在所述第1相对位置与所述第2相对位置之间移动。
根据这样的结构，能够使固定设置的拍摄部相对于支撑机构在第1相对位置与第2相对位置之间相对移动。
另外，本发明的基板表面检查装置可构成为，所述拍摄部具有在横穿所述扫描方向的方向上延伸的线传感器。
根据这样的结构，能够逐行地依次扫描由支撑机构中的多个第1支撑体的组以及多个第2支撑体的组中的任意一组支撑的基板的表面。
并且，本发明的基板表面检查装置可构成为，所述拍摄部具有：第1照相机单元，其与由所述支撑机构的所述多个第1支撑体以及所述多个第2支撑体中的任意一个支撑的所述基板的表面对置地配置；以及第2照相机单元，其与所述基板的成为所述第1表面的背面侧的第2表面对置地配置。
根据这样的结构，拍摄部(第1照相机单元、第2照相机单元)在第1相对位置扫描基板，接着，在第2相对位置扫描基板，由此能够在不翻转基板的情况下针对该基板的正、反面(第1表面、第2表面)分别得到各2个拍摄图像。
另外，本发明的基板表面检查装置可构成为，还具有：第1照明部，其对所述第1照相机单元的拍摄部位进行照明；以及第2照明部，其对所述第2照相机单元的拍摄部位进行照明，所述第1照明部以及所述第2照明部被设置成：来自所述第1照明部的光的照射方向不朝向所述第2照相机单元，来自所述第2照明部的光的照射方向不朝向所述第1照相机单元。
根据这样的结构，能够避免对第1照相机单元的拍摄部位进行照明的第1照明单元的光影响到第2照相机单元的拍摄，并且能够避免对第2照相机单元的拍摄部位进行照明的第2照明单元的光影响到第1照相机单元的拍摄。
本发明的基板表面检查方法使用上述的基板表面检查装置，构成为包括：第1拍摄步骤，在所述支撑机构的所述多个第2支撑体解除对所述基板的支撑的状态下，相对于该支撑机构位于第1相对位置的所述拍摄部扫描拍摄由所述多个第1支撑体支撑的所述基板的表面；移位步骤，当结束了所述第1相对位置上的扫描后，使所述拍摄部相对于所述支撑机构相对移动到第2相对位置；以及第2拍摄步骤，在所述支撑机构的所述多个第1支撑体解除对所述基板的支撑的状态下，相对于该支撑机构位于第2相对位置的所述拍摄部扫描拍摄由所述多个第2支撑体支撑的所述基板的表面。
根据这样的结构，通过第1相对位置上的拍摄部的扫描，得到了在与拍摄部拍摄基板的共同拍摄范围对应的部位中映入有第1支撑体(无第2支撑体)而在其它部位中未映入有第1支撑体的拍摄图像，通过第2相对位置上的拍摄部的扫描，得到了在与所述共同拍摄范围对应的部位中映入有第2支撑体(无第1支撑体)而在其它部位中未映入有第2支撑体的拍摄图像。
另外，本发明的基板表面检查方法可构成为，所述第1拍摄步骤中的所述拍摄部对所述基板的扫描方向与所述第2拍摄步骤中的所述拍摄部对所述基板的扫描方向被设定为相反方向。
根据这样的结构，在通过第1相对位置上的拍摄部与支撑机构之间的相对移动而结束了基板扫描后，使拍摄部与支撑机构在第2相对位置上沿反方向相对移动，由此能够进行该基板在第2相对位置上的扫描。
根据本发明的基板表面检查装置以及基板表面检查方法，能够得到在与拍摄部拍摄基板的共同拍摄范围对应的部位中映入有第1支撑体(无第2支撑体)而在其它部位中未映入有第1支撑体的拍摄图像、以及在与该共同拍摄范围对应的部位中映入有第2支撑体(无第1支撑体)而在其它部位中未映入有第2支撑体的拍摄图像，因此如果以所述多个第1支撑体和所述多个第2支撑体对基板边缘部支撑的位置不同为前提，则能够根据在与共同拍摄范围对应的部位中映入有第2支撑体的拍摄图像，对基板中的由第1支撑体支撑的部位进行判断、分析，另外，能够根据在与共同拍摄范围对应的部位中映入有第1支撑体的拍摄图像，对基板中的由第2支撑体支撑的部位进行判断、分析。
并且，所谓“映入”是指本身图像遮盖其它图像的状态，例如“映入有第1支撑体”是指该第1支撑体对基板的支撑部位的图像被第1支撑体的图像所遮盖，而不是指单纯地拍摄有第1支撑体图像的状态。
附图说明
图1是示出本发明实施方式的基板表面检查装置的俯视图。
图2是示出本发明实施方式的基板表面检查装置的侧视图。
图3是示出本发明实施方式的基板表面检查装置的主视图。
图4是详细地示出利用第1支撑体支撑半导体晶片的支撑机构的俯视图。
图5是示出图4的A-A剖面的剖视图。
图6是详细地示出利用第2支撑体支撑半导体晶片的支撑机构的俯视图。
图7是示出本发明实施方式的基板表面检查装置的处理系统的基本结构的框图。
图8是示出处理单元中的处理步骤的流程图(其一)。
图9是示出处理单元中的处理步骤的流程图(其二)。
图10是示出在第1相对位置上扫描半导体晶片时得到的拍摄图像的一例的图。
图11是示出在第2相对位置上扫描半导体晶片时得到的拍摄图像的一例的图。
标号说明
10半导体晶片(基板)；20支撑机构；21环状框体；22a、22b支撑腿；23a、23b、23c、23d第1支撑体；24a、24b、24c、24d第2支撑体；25第1致动器组；25a、25b、25c、25d第1致动器；26第2致动器组；26a、26b、26c、26d第2致动器；30a第1照相机单元；30b第2照相机单元；31a第1照明单元；32a第2照明单元；50基座；51a、52a、51b、52b扫描方向引导槽；53、54移位方向引导槽；55框架；60滑架(扫描移动机构)；70移位机构；71工作台；72驱动部；100处理单元；111操作单元；112显示单元；120驱动控制单元。
具体实施方式
下面，使用附图来说明本发明的实施方式。
本发明实施方式所涉及的基板表面检查装置构成为图1至图3所示那样。该基板表面检查装置是将检查对象作为半导体晶片的半导体晶片表面检查装置，图1是其俯视图，图2是其侧视图，图3是其主视图。
在图1至图3中，该检查装置具有基座50，在该基座50内设有滑架60(扫描移动机构)与移位机构70(特别参照图2)。移位机构70具有工作台71，滑架60能够在工作台71上进行自行的往返移动(图1中的上下方向移动、图2中的左右方向移动)。移位机构70还具有驱动部72，该驱动部72包含电机、齿轮机构等，通过该驱动部72能够使工作台71在与滑架60的自行移动方向正交的方向(图1以及图3中的左右方向)上移动。
滑架60上设有支撑机构20，该支撑机构20支撑作为检查对象的半导体晶片(以下，简称晶片)10，该支撑机构20从基座50的上表面突出。支撑机构20具有环状框体21、以及沿与滑架60的移动方向正交的方向排列并支撑环状框体21的2个支撑腿22a、22b，这些支撑腿22a、22b被固定在滑架60上。在基座50的上表面分别平行地形成有在滑架60的移动方向上延伸的2组扫描方向引导槽51a、51b以及52a、52b。在基座50的上表面，还分别在2组扫描方向引导槽51a、51b以及52a、52b的一侧的端部附近以及另一侧的端部附近这2个位置处，在位于最外侧的扫描方向引导槽51a与52b之间以与各扫描方向引导槽正交的方式形成有移位方向引导槽53、54。
这样，在滑架60自行移动时，利用形成在基座50上表面上的2组扫描方向引导槽51a、51b以及52a、52b，支撑机构20的2个支撑腿22a、22b被一组扫描方向引导槽51a、51b或另一组扫描方向引导槽52a、52b引导。另外，在支撑机构20的2个支撑腿22a、22b位于移位方向引导槽53或54中的状态下，当滑架60伴随着移位机构70的移动而在与所述自行移动正交的方向上移动时，支撑机构20的2个支撑腿22a、22b被移位方向引导槽53或54引导。
在形成在基座50上表面的移位方向引导槽53与54之间的大致中央部位设有拱形的框架55。在该框架55的大致中央部分朝下方安装有第1照相机单元30a。在基座50上表面的扫描方向引导槽52a与51b之间以与第1照相机单元30a对置的方式设有第2照相机单元30b。另外，在框架55的第1照相机单元30a的安装位置附近安装有第1照明单元31a，该第1照明单元31a对第1照相机单元30a在晶片10的表(正)面(以下称为第1表面)上的拍摄部位进行照明，该晶片10被在基座50上移动的支撑机构20支撑。在基座50上表面的第2照相机30b的设置位置附近设置有第2照明单元31b，该第2照明单元31b对第2照相机单元30b在晶片10的所述第1表面背面侧的表面(以下称为第2表面)上的拍摄部位进行照明，该晶片10被在基座50上移动的支撑机构20支撑。第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b分别具有在与扫描方向引导槽51a、51b、52a、52b正交的方向上延伸的线传感器，由该线传感器的长度、和镜头等光学系统等确定其拍摄范围。
第1照明单元31a的方向被设定为：有效地对第1照相机单元30a的拍摄范围进行照明，并且来自该第1照明单元31a的光的照射方向不朝向第2照相机单元30b。另外，第2照明单元31b的方向也被设定为：有效地对第2照相机单元30b的拍摄范围进行照明，并且来自该第2照明单元31b的光的照射方向不朝向第1照相机单元30a。由此，能够避免对第1照相机单元30a的拍摄部位进行照明的第1照明单元31a的光影响到第2照相机单元30b的拍摄，并且能够避免对第2照相机单元30b的拍摄部位进行照明的第2照明单元31b的光影响到第1照相机单元30a的拍摄。
当支撑机构20位于使得支撑腿22a、22b被一组扫描方向引导槽51a、51b引导的位置时，如图1所示，通过支撑机构20在沿着该扫描方向引导槽51a、51b的第1方向D1上的移动，第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b在第1扫描方向Dsc1上扫描拍摄包含在其拍摄范围E(对应于线传感器长度)内的、包含支撑机构20所支撑的晶片10的第1表面以及第2表面的一侧的边缘部在内的单侧大致三分之二的区域。此时称为，第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b在横穿扫描方向的方向(在该例子中，是正交的方向)上相对于支撑机构20位于第1相对位置。
当支撑机构20位于使得支撑腿22a、22b被另一组扫描方向引导槽52a、52b引导的位置时，同样如图1所示，通过支撑机构20在沿着该扫描方向引导槽52a、52b的第2方向D2上的移动，第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b在第2扫描方向Dsc2上扫描拍摄包含在其拍摄范围E内的、包含支撑机构20所支撑的晶片10的第1表面以及第2表面的另一侧的边缘部在内的单侧大致三分之二的区域。此时称为，第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b在横穿扫描方向的方向(在该例子中，是正交的方向)上相对于支撑机构20位于第2相对位置。
参照图4、图5以及图6，说明支撑机构20的更详细的结构。并且，图4以及图6是示出支撑机构20的俯视图，图5是图4中的A-A剖视图。
在图4、图5以及图6中，沿环状框体21的内侧面配置有4个(多个)第1支撑体23a、23b、23c、23d和4个(多个)第2支撑体24a、24b、24c、24d。各第1支撑体23a、23b、23c、23d通过对应于环状框体21的外侧面而设置的第1致动器25a、25b、25c、25d，能够在该环状框体21的直径方向上进行进退动作；各第2支撑体24a、24b、24c、24d通过对应于环状框体21的外侧面而设置的第2致动器26a、26b、26c、26d，能够在该环状框体21的直径方向上进行进退动作。如图4以及图5所示，当处于第1支撑体23a、23b、23c、23d前进，且第2支撑体24a、24b、24c、24d后退的状态时，由前进的各第1支撑体23a、23b、23c、23d支撑晶片10的边缘部。另一方面，如图6所示，当处于第1支撑体23a、23b、23c、23d后退，且第2支撑体24a、24b、24c、24d前进的状态时，由该前进的各第2支撑体24a、24b、24c、24d支撑晶片10的边缘部。
如图4以及图6所示，相对于支撑机构20位于第1相对位置(支撑机构20由一组扫描方向引导槽51a、51b引导的状态)的第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b在正交于晶片10的扫描方向的方向上的拍摄范围Escn1、与相对于支撑机构20位于第2相对位置(支撑机构20由另一组扫描方向引导槽52a、52b引导的状态)的第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b在正交于晶片10的扫描方向的方向上的拍摄范围Escn2重叠。这样，支撑机构20所支撑的晶片10的第1表面以及第2表面在正交于扫描方向的方向上的夹着中心线Lc的预定范围如上述那样，成为第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b在第1相对位置以及第2相对位置上的各拍摄范围Escn1、Escn2重叠的共同拍摄范围Ecom。
关于4个第1支撑体23a、23b、23c、23d的沿正交于扫描方向的方向上的晶片支撑位置的排列位置，对于2个第1支撑体23a、23d而言设定在第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b在第1相对位置处的拍摄范围Escn1外，对于另外2个第1支撑体23b、23c而言设定在共同拍摄范围Ecom内。另外，关于4个第2支撑体24a、24b、24c、24d的沿正交于扫描方向的方向上的晶片支撑位置的排列位置，对于2个第2支撑体24a、24d而言设定在第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b在第2相对位置处的拍摄范围Escn2外，对于另外2个第2支撑体24b、24c而言设定在共同拍摄范围Ecom内。
该检查装置的处理系统构成为图7所示。
在图7中，该处理系统具有处理单元100和驱动控制单元120。处理单元100由计算机构成，输入来自对晶片10的第1表面以及第2表面进行拍摄的第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b的图像信号，生成晶片10的第1表面以及第2表面的拍摄图像，执行预定的图像处理。另外，处理单元100与操作单元111以及显示单元112连接，执行基于来自由操作者操作的操作单元111的信号的处理，并且使显示单元112显示拍摄图像和通过各种图像处理而得到的各种信息。
另外，处理单元100进行针对驱动控制单元120的控制。驱动控制单元120在处理单元100的控制下，进行滑架60(扫描移动机构)的驱动控制、以及针对移位机构70的驱动部72的驱动控制。驱动控制单元120还进行设置在支撑机构20上的第1致动器组25(第1致动器25a～25d)的驱动控制(第1支撑体23a～23b的前进和后退控制)、以及第2致动器组26(第2致动器26a～26d)的驱动控制(第2支撑体24a～24b的前进和后退控制)。
控制单元100按照图8所示的步骤，执行处理。
作为初始状态，支撑机构20处于支撑腿22a、22b被一方的扫描方向引导槽51a、51b引导、同时位于移位方向引导槽53中的状态(参照图1中的P1)，使得第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b相对于该支撑机构20处于第1相对位置。在该初始状态下，处理单元100开始处理。
在图8中，当由传送机构(图示略)传送的作为检查对象的晶片10被设置在支撑机构20的预定位置时，处理单元100指示驱动控制单元进行第1支撑体23a～23d的前进(S1)。通过基于该指示的驱动控制单元120对第1致动器25a～25d的驱动控制，第1支撑体23a～23d前进，使得该第1支撑体23a～23d支撑晶片10的边缘部。
当由支撑机构20的第1支撑体23a～23d支撑作为检查对象的晶片10时，处理单元100指示驱动控制单元120开始驱动滑架60(S2)。通过基于该指示的驱动控制单元120对滑架60的驱动控制，位于P1位置的滑架60被一方的扫描方向引导槽51a、51b引导，同时开始沿第1方向D1以预定速度移动(自行移动)。然后，在支撑机构20伴随着滑架60的自行移动而经过第1照相机单元30a以及第2照相机30b的拍摄范围E(参照图1)的过程中，第1照相机单元30a以及第2照相机30b分别在扫描方向Dsc1上扫描拍摄(第1扫描)由支撑机构20(第1支撑体23a～23d)所支撑的晶片10的第1表面以及第2表面。
通过相对于支撑机构20位于第1相对位置的第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b在扫描方向Dsc1上的扫描，拍摄了晶片10的第1表面以及第2表面的拍摄范围Escn1(参照图4以及图6)，第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b依次输出图像信号。处理单元100输入来自第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b的图像信号，将该图像信号作为对应的图像数据(第1图像数据)依次存储在内部存储器中(S3)。处理单元100在判断为滑架60到达了移位方向引导槽54(参照图1的P2)从而晶片10的扫描结束时(S4：是)，向驱动控制单元120赋予滑架60的停止指示(S5)。通过基于该停止指示的驱动控制单元120的控制，滑架60停止。
如图10所示，通过上述第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b的拍摄而得到的第1图像数据(与拍摄范围Escn1对应)所表示的第1拍摄图像I1成为下述状态：映入了配置在共同拍摄范围Ecom内的第1支撑体23b、23c，由其图像部分I23b、I23c遮盖了第1拍摄图像I1的一部分。即，处于这样的状态：晶片10中的由第1支撑体23b、23c支撑的部位被该第1支撑体23b、23c的图像遮盖。但是，由于支撑机构20的第2支撑体24a～24d处于后退的状态，因此在所述第1拍摄图像I1中，没有映入配置在所述共同拍摄范围Ecom内的第2支撑体24b、24c。另外，其它的第1支撑体23a、23d配置在拍摄范围Escn1外，因此它们也未映入所述第1拍摄图像I1中。
返回到图8，当结束了第1图像数据的取入从而滑架60停止时(S5)，处理单元100向驱动控制单元120赋予针对移位机构70的驱动指示(S6)。通过基于该指示的驱动控制单元120对移位机构70的驱动控制，移位机构70(工作台71)向第1移位方向Dsft1(参照图1)移动。通过伴随着该移位机构70移动的滑架60的移动，支撑机构20的支撑腿22a、22b被移位方向引导槽54引导、同时向第1移位方向Dsft1移动，直至第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b位于第2相对位置为止。当支撑机构20到达另一方的扫描方向引导槽52a、52b，从而第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b相对于支撑机构20位于第2相对位置时(参照图1中的P3)，处理单元100指示驱动控制单元120进行第2支撑体24a～24d的前进以及第1支撑体23a～23d的后退(S7)。通过基于该指示的驱动控制单元120对第1致动器25a～25d以及第2致动器26a～26d的驱动控制，第2支撑体24a～24d前进，第1支撑体23a～23d后退，由第2支撑体24a～24d替代第1支撑体23a～23d来支撑晶片10的边缘部。此时，如果通过第2支撑体24a～24d的前进来支撑晶片10的边缘部，然后使第1支撑体23a～23d后退，则不易产生晶片10的位置偏差，故优选。
当利用支撑机构20的第2支撑体24a～24d支撑作为检查对象的晶片10时，处理单元100转移到图9所示的处理，指示驱动控制单元120开始驱动滑架60(S8)。驱动控制单元120基于该指示对滑架60进行驱动控制，由此位于P3位置的滑架60被另一方的扫描方向引导槽52a、52b引导，同时向与所述第1方向D1相反的第2方向D2以预定速度开始移动(自行移动)。然后，在支撑机构20伴随着滑架60的自行移动而经过第1照相机单元30a以及第2照相机30b的拍摄范围E(参照图1)的过程中，第1照相机单元30a以及第2照相机30b分别在扫描方向Dsc2上扫描拍摄(第2扫描)由支撑机构20(第2支撑体24a～24d)所支撑的晶片10的第1表面以及第2表面。
通过相对于支撑机构20位于第2相对位置的第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b在扫描方向Dsc2上的扫描，拍摄了晶片10的第1表面以及第2表面的拍摄范围Escn2(参照图4以及图6)，第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b依次输出图像信号。处理单元100输入来自第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b的图像信号，将该图像信号作为对应的图像数据(第2图像数据)依次存储在内部存储器中(S9)。处理单元100当判断为滑架60到达移位方向引导槽53(参照图1中的P4)从而结束晶片10的扫描时(S10：是)，向驱动控制单元120赋予滑架60的停止指示(S11)。通过基于该停止指示的驱动控制单元120的控制，滑架60停止。
如图11所示，通过上述第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b的拍摄而得到的第2图像数据(与拍摄范围Escn2对应)所表示的第2拍摄图像I2处于下述状态，即：映入了配置在共同拍摄范围Ecom内的第2支撑体24b、24c，其图像部分I24b、I24c被第2拍摄图像I2局部地遮盖。即，处于这样的状态：晶片10中的由第2支撑体24b、24c支撑的部位被该第2支撑体24b、24c的图像遮盖住。但是，由于支撑机构20的第1支撑体23a～23d处于后退的状态，因此在所述第2拍摄图像I2中，没有映入配置在所述共同拍摄范围Ecom内的第1支撑体23b、23c。另外，其它的第2支撑体24a、24d配置在拍摄范围Escn2外，因此它们也未映入所述第2拍摄图像I2中。
返回到图9，当结束第2图像数据的取入从而滑架60停止时(S11)，处理单元100向驱动控制单元120赋予驱动移位机构70的指示(S12)。通过基于该指示的驱动控制单元120对移位机构70的驱动控制，移位机构70(工作台71)向第2移位方向Dsft2(参照图1)移动。通过伴随着该移位机构70移动的滑架60的移动，支撑机构20的支撑腿22a、22b被移位方向引导槽53引导、同时向第2移位方向Dsft2移动，直至第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b位于第1相对位置为止。当支撑机构20到达扫描方向引导槽51a、51b而恢复为初始位置(参照图1中的P1)，第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b相对于支撑机构20位于第1相对位置时，处理单元100指示驱动控制单元120取出晶片10(S13)。通过基于该指示的驱动控制单元120对第2致动器26a～26d的驱动控制，第2支撑体24a～24d与晶片10的取出机构(未图示)同步地后退，解除第2支撑体24a～24d对晶片10的支撑。然后，由取出机构从支撑机构20中取出晶片10。
如上所述，当针对晶片10的第1表面、第2表面分别得到了与拍摄范围Escn1(包含共同拍摄范围Ecom)对应的第1拍摄图像I1(参照图10)以及与拍摄范围Escn2(包含共同拍摄范围Ecom)对应的第2拍摄图像I2(参照图11)时，处理单元100合成这些图像，生成1张与晶片10的表面(第1表面、第2表面)有关的合成图像。对于在第1拍摄图像I1中映入有第1支撑体23b、23c的部位，使用第2拍摄图像I2的对应部位的图像来生成合成图像，对于在第2拍摄图像I2中映入有第2支撑体24b、24c的部位，使用第1拍摄图像I1的对应部位的图像来生成合成图像，由此能够得到未映入任何支撑体的合成图像。
然后，处理单元100判定拍摄是否结束，即判定是否还存在未拍摄的晶片(S14)。当还存在未拍摄的晶片时(S14：否)，处理单元100返回到图8所示的处理，对下一个晶片再次执行与上述相同的处理(S1～S7以及图9所示的S8～S14)。然后，每当提供了作为检查对象的晶片10时，进行与上述相同的处理(图8以及图9)。在该过程中，在进行了针对所有晶片的检查已结束的判定时(S14：是)，处理单元100根据各晶片的拍摄图像(合成图像)，针对各晶片进行检查处理。
根据上述检查装置，能够得到第1拍摄图像I1(参照图10)，该第1拍摄图像I1虽然在与第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b对晶片10的共同拍摄范围Ecom对应的部位中映入有第1支撑体23b、23c，但未映入其它的第1支撑体23a、23d以及第2支撑体24a～24d，另外，还能够得到第2拍摄图像I2(参照图11)，第2拍摄图像I2虽然在与共同拍摄范围Ecom对应的部位中映入有第2支撑体24b、24c，但未映入有其它的第2支撑体24a、24d以及第1支撑体23a～23d。对于在第1拍摄图像I1中映入有第1支撑体23b、23c的部位，晶片10的表面(第1表面、第2表面)的状态表现在第2拍摄图像I2的对应部位中。另外，对于在第2拍摄图像I2中映入有第2支撑体24b、24c的部位，晶片10的表面(第1表面、第2表面)的状态表现在第1拍摄图像I1的对应部位中。根据这样的第1拍摄图像I1以及第2拍摄图像I2能够生成未映入有任何支撑体的合成图像，因此即使拍摄由多个支撑体支撑边缘部的状态下的晶片10的表面，也能根据拍摄图像来针对各支撑体所支撑的部位判断、分析其状态。
另外，根据上述检查装置，仅仅使支撑晶片10的支撑机构20在基座50上进行一次往返(第1方向D1、第2方向D2)，就能同时得到晶片10的第1表面的2个图像(第1拍摄图像I1、第2拍摄图像I2)、和第2表面(背面)的2个图像，因此其处理效率良好。
并且，处理单元100能够使显示单元112显示根据所述第1图像数据以及第2图像数据生成的合成图像。由此，操作者能够对晶片10的表面进行肉眼检查。另外，作为检查处理，处理单元100也可针对所得到的合成图像进行区域处理等，由此检查形成在晶片10表面上的处理膜的状态和损伤、缺陷等的状态。另外，还可以生成将该检测出的损伤、缺陷等的坐标值表示在合成图像上的地图图像，并将其显示在显示单元112上。
并且，在上述装置中，使支撑机构20相对于第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b移动，但也可以固定设置支撑机构20，使第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b移动。
另外，也可以构成为采用设置第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b中的任意一方。在该情况下，能够检查由多个支撑体支撑边缘部的晶片10的单侧表面。另外，如果具有晶片10的的翻转机构(也可以是手动进行的翻转)，则也可以检查晶片10的双面。并且，第1照相机单元30a以及第2照相机单元30b具有作为拍摄元件的线传感器，但不限于此，例如可以是两者都具有作为拍摄元件的面传感器，还可以是一方具有线传感器而另一方具有面传感器。
另外，在上述检查装置中，根据第1拍摄图像I1和第2拍摄图像I2生成合成图像，但也可以不生成这样的合成图像。在该情况下，可以根据第1拍摄图像I1和第2拍摄图像I2这2个拍摄图像，检查晶片10的表面(第1表面或第2表面)的状态等。
另外，在上述检查装置中，通过2次扫描来拍摄晶片10的表面，但可根据晶片的尺寸或照相机单元的拍摄范围，适当设定其扫描次数。在该情况下，可根据1次的扫描范围以及其扫描次数等，针对移位机构70和扫描移动机构60适当设定驱动、停止的控制方式。
在上述装置中，在不同的步骤中进行移位机构70的驱动、第1支撑体23a～23d以及第2支撑体24a～24d的前进以及后退，但可同时进行移位机构70的驱动、第1支撑体23a～23d以及第2支撑体24a～24d的前进以及后退。这样，能够缩短拍摄周期。
产业上的可利用性
如上所述，本发明的基板表面检查装置以及基板表面检查方法具有即使拍摄由多个支撑体支撑边缘部的状态下的基板的表面，也能根据拍摄图像来针对各支撑体所支撑的部位判断、分析其状态的效果，作为拍摄半导体晶片等基板的表面来检查的基板表面检查装置以及基板检查方法是有用的。

Claims (8)

1.一种基板表面检查装置，其根据拍摄基板的表面而得到的图像来检查该基板，该基板表面检查装置具有：
支撑机构，其具有多个第1支撑体以及多个第2支撑体，所述多个第1支撑体以及多个第2支撑体具有支撑所述基板的边缘部以及解除支撑的功能；
拍摄部，其与由所述支撑机构中的所述多个第1支撑体的组以及所述多个第2支撑体的组中的任意一组所支撑的所述基板的表面对置地配置；
扫描移动机构，其使所述拍摄部与所述支撑机构相对移动，使得该拍摄部在预定的扫描方向上扫描拍摄所述基板的表面；以及
移位机构，其在横穿所述扫描方向的方向上使所述拍摄部与所述支撑机构在第1相对位置与第2相对位置之间移动，
所述拍摄部在所述第1相对位置与所述第2相对位置上，在与所述扫描方向正交的方向上，以所述基板的预定范围作为共同拍摄范围，能够拍摄到包含该共同拍摄范围在内的所述基板的一侧的预定区域和另一侧的预定区域，
所述支撑机构中的所述多个第1支撑体的沿与所述扫描方向正交的方向的基板支撑位置的排列位置被设定在，由所述第1相对位置上的所述拍摄部拍摄所述基板的拍摄范围之外、以及所述共同拍摄范围内这两者，
所述支撑机构中的所述多个第2支撑体的沿与所述扫描方向正交的方向的基板支撑位置的排列位置被设定在，由所述第2相对位置上的所述拍摄部拍摄所述基板的拍摄范围之外、以及所述共同拍摄范围内这两者。
2.根据权利要求1所述的基板表面检查装置，其中，
所述拍摄部被固定设置，
所述扫描移动机构使所述支撑机构在与所述扫描方向相反的方向上移动。
3.根据权利要求2所述的基板表面检查装置，其中，所述移位机构使所述支撑机构在所述第1相对位置与所述第2相对位置之间移动。
4.根据权利要求1所述的基板表面检查装置，其中，所述拍摄部具有在横穿所述扫描方向的方向上延伸的线传感器。
5.根据权利要求1所述的基板表面检查装置，其中，所述拍摄部具有：
第1照相机单元，其与由所述支撑机构的所述多个第1支撑体以及所述多个第2支撑体中的任意一方支撑的所述基板的第1表面对置地配置；以及
第2照相机单元，其与所述基板的成为所述第1表面的背面侧的第2表面对置地配置。
6.根据权利要求5所述的基板表面检查装置，其中，
该基板表面检查装置具有：第1照明部，其对所述第1照相机单元的拍摄部位进行照明；以及第2照明部，其对所述第2照相机单元的拍摄部位进行照明，
所述第1照明部以及所述第2照明部被设置成：来自所述第1照明部的光的照射方向不朝向所述第2照相机单元，来自所述第2照明部的光的照射方向不朝向所述第1照相机单元。
7.一种基板表面检查方法，其使用权利要求1所述的基板表面检查装置，该基板表面检查方法包括：
第1拍摄步骤，在所述支撑机构的所述多个第2支撑体解除了所述基板的支撑的状态下，相对于该支撑机构位于第1相对位置上的所述拍摄部扫描拍摄由所述多个第1支撑体支撑的所述基板的表面；
移位步骤，在结束了所述第1相对位置上的扫描后，使所述拍摄部相对于所述支撑机构相对移动到第2相对位置；以及
第2拍摄步骤，在所述支撑机构的所述多个第1支撑体解除了所述基板的支撑的状态下，相对于该支撑机构位于第2相对位置上的所述拍摄部扫描拍摄由所述多个第2支撑体支撑的所述基板的表面。
8.根据权利要求7所述的基板表面检查方法，其中，所述第1拍摄步骤中的所述拍摄部针对所述基板的扫描方向与所述第2拍摄步骤中的所述拍摄部针对所述基板的扫描方向被设定为相反方向。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010044433A1 (ja) * 2008-10-14 2010-04-22 芝浦メカトロニクス株式会社 画像処理方法、画像処理装置及び該画像処理装置を用いた表面検査装置
CN101929846B (zh) * 2009-06-18 2012-05-30 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 扫描晶圆表面图像的方法
JP6004517B2 (ja) * 2011-04-19 2016-10-12 芝浦メカトロニクス株式会社 基板検査装置、基板検査方法及び該基板検査装置の調整方法
JP5791101B2 (ja) * 2011-05-16 2015-10-07 芝浦メカトロニクス株式会社 貼り合せ板状体検査装置及び方法
JPWO2013002179A1 (ja) * 2011-06-27 2015-02-23 株式会社ニコン パターンの評価方法、パターン評価装置、および半導体装置の製造方法
JP5753516B2 (ja) * 2011-11-28 2015-07-22 東京エレクトロン株式会社 基板撮像装置及び基板撮像方法
JP5482958B1 (ja) * 2013-11-25 2014-05-07 富士ゼロックス株式会社 検査装置
JP6423767B2 (ja) * 2015-08-19 2018-11-14 シャープ株式会社 太陽光発電装置の監視装置および太陽光発電装置の監視方法
US11138722B2 (en) * 2018-12-21 2021-10-05 Kla-Tencor Corporation Differential imaging for single-path optical wafer inspection
TWI707130B (zh) * 2019-12-31 2020-10-11 由田新技股份有限公司 移載裝置、光學檢測設備及光學檢測方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1932646A (zh) * 2005-09-14 2007-03-21 东海商事株式会社 曝光装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08105937A (ja) * 1994-10-06 1996-04-23 Advantest Corp デバイス・テスタ用オートハンドラ及びその装置のデバイス測定方法
JP3744176B2 (ja) * 1998-01-30 2006-02-08 株式会社Ｓｕｍｃｏ 半導体ウェーハの検査方法およびその装置
JPH11330798A (ja) * 1998-05-19 1999-11-30 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着方法およびシステム
CN100370243C (zh) * 2001-09-21 2008-02-20 奥林巴斯株式会社 缺陷检查装置
JP2007147441A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Nikon Corp 検査装置
JP4878907B2 (ja) * 2006-05-08 2012-02-15 三菱電機株式会社 画像検査装置およびこの画像検査装置を用いた画像検査方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1932646A (zh) * 2005-09-14 2007-03-21 东海商事株式会社 曝光装置

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2007-147441A 2007.06.14
JP特开2007-303829A 2007.11.22
JP特开平11-219990A 1999.08.10
JP特开平8-220008A 1996.08.30

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Publication number Publication date
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CN101883979A (zh) 2010-11-10
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US8508246B2 (en) 2013-08-13
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