CN101809403A - 检查装置以及检查方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于提供一种检查装置以及检查方法，该检查装置以及检查方法能够高精确度地检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板的元件的位置偏离量。本发明的检查装置检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板表面的元件的位置相对于规定的安装位置的偏离量，该检查装置包括：可视摄像机，拍摄被形成在面板上的面板识别标记以及被形成在元件上的元件识别标记；获得部(448)，从作为可视摄像机的拍摄结果的图像中，获得面板识别标记的特征点以及元件识别标记的特征点的位置；以及偏离量算出部(446)，算出偏离量，该偏离量是元件识别标记的特征点的位置相对于将作为可视摄像机的拍摄结果的图像中的面板识别标记的特征点的位置作为基准飞规定的位置的偏离量。
Description
技术领域
本发明涉及检查装置以及检查方法，尤其涉及用于检查将电子元件安装到基板的安装状态的检查装置以及检查方法。
背景技术
以往就曾在以氧化铟锡(ITO：Indium Tin Oxide)等构成的具有电极的液晶显示器以及等离子体显示器等平面面板显示屏(以下称为面板)上，安装具有电极的卷带自动结合(TAB：Tape Automated Bonding)基板、半导体元件以及柔软的基板等电子元件(以下称为元件)。
在此安装过程中，在各向异性导电薄膜(以下称为ACF：AnisotrepicConductive Film)介于元件和面板之间的状态下，进行元件向面板的预压和本压，使面板的电极(以下称为面板电极)和元件的电极(以下称为元件电极)相接合。在预压中，由热压接加压头对元件进行轻度按压来进行元件的预压，在此之后的本压中，由热压接加压头对被预压的元件进行比预压时的温度高且压力强的按压，从而进行元件的本压。并且，元件距离规定的安装位置的相对偏离量(位置偏离量)由检查装置检测。被检测出的位置偏离量被反馈到下一个面板的元件安装中，从而能够进行校正了位置偏离的安装。
作为检测元件的位置偏离量的检查装置例如有专利文献1所记载的装置。在该检查装置中，通过检测面板电极和元件电极(bump：金球)的偏离量，从而能够检测元件的位置偏离量。
专利文献1 日本特开平8-330393号公报
然而，在专利文献1中记载的检查装置中，面板电极以及元件电极的位置是操作员根据面板电极以及元件电极的摄像结果算出的，所述面板电极以及元件电极的拍摄结果是由被设置在面板背面的摄像装置拍摄的。因此，在该检查装置中，高精确度地检测通过含有ACF等导电性粒子的粘合材料而被安装在面板的元件的位置的偏离量是非常困难的。也就是说，金属等导电性粒子不能使光透过或很难使光透过，因此，来自元件电极的光很难到达面板的背面的摄像装置，从而不能拍摄整个的元件电极。因此，对于操作员来说识别元件电极的位置是比较困难的，这样就不能高精确度地算出位置偏离量。随着元件的安装间距被不断地变窄，导电性粒子也不断地被细小化、高密度化，因此，光就更容易被导电性粒子所遮挡，从而造成光很难到达摄像装置。这样，透过导电性粒子识别元件电极是比较困难的，随着安装间距变窄，这个问题也就变得更加显著。
发明内容
于是，本发明鉴于上述的问题，目的在于提供一种检查装置以及检查方法，该检查装置以及检查方法能够高精确度地检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板的元件的位置偏离量。
为了达成上述的目的，本发明的检查装置检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板表面的元件的位置相对于规定的安装位置的偏离量，该检查装置包括：摄像机，拍摄被形成在面板上的面板识别标记以及被形成在元件上的元件识别标记；获得单元，根据作为所述摄像机的拍摄结果的图像，获得所述面板识别标记的特征点以及所述元件识别标记的特征点的位置；以及算出单元，算出偏离量，该偏离量是将所述图像中的所述面板识别标记以及所述元件识别标记的某一方的标记的特征点的位置作为基准的规定的位置相对于另一方的标记的特征点的位置的偏离量。
这样，能够根据得到得面板识别标记以及元件识别标记的图像，检查装置算出元件的位置偏离量。因此，通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装到面板的元件的位置偏离量能够被更精确地检测出来。
在此，也可以是，所述检查装置进一步包括：判断单元，判断是否能够识别所述图像中的所述面板识别标记以及所述元件识别标记的特征点；以及校正单元，在由所述判断单元判断为不能识别所述特征点的情况下，对所述图像进行校正；所述获得单元，根据由所述判断单元判断为能够识别所述特征点的所述图像，或者根据由所述校正单元执行了校正的所述图像，来获得所述特征点的位置。
并且，也可以是，所述校正单元，在由所述判断单元判断为不能识别所述特征点的情况下，从所述图像中去除所述导电性粒子，并对所述图像中被去除导电性粒子的部分进行线性插值或者曲线插值。
这样，即使在因导电性粒子的影响而不能识别特征点的情况下，也能够通过进行图像校正来获得特征点。这样，由于能够在不受导电性粒子的影响下算出元件的位置偏离量，因此，通过含有导电性粒子而被安装到面板的元件的位置偏离量能够被精确地检测出来。
并且，也可以是，所述判断单元对所述图像中的所述另一方的标记的多个特征点依次进行判断，判断是否能够识别所述另一方的标记的多个特征点中的某一个；所述校正单元在由所述判断单元判断为所述多个特征点均不能被识别的情况下，对所述图像进行所述校正。
并且，也可以是，所述判断单元，将所述图像划分为包括所述面板识别标记以及元件识别标记的多个区域，并针对所述多个区域依次判断是否能够识别所述特征点；所述校正单元在由所述判断单元判断为在所述多个区域均不能识别到所述特征点的情况下，对所述多个区域的任一个进行所述校正。
这样，由于可以通过仅对得到的图像的一部分进行校正就能够获得特征点，因此，能够容易地检测出通过导电性粒子而被安装到面板的元件的位置偏离量。
并且，所述检查装置进一步包括照明，该照明使能够透过面板且不能透过所述导电性粒子或者很难透过所述导电性粒子的波长的光，照射到所述面板识别标记以及所述元件识别标记；所述摄像机被设置在面板的背面一侧，该面板的背面一侧是指，与面板上安装元件一侧相反的一侧；所述算出单元，算出偏离量，该偏离量是所述元件识别标记的特征点的位置相对于将所述图像中的所述面板识别标记的特征点的位置作为基准的规定的位置的偏离量。
并且，也可以是，所述摄像机为可视摄像机；所述照明是可见光照明。
这样，由于不需要特殊的照明以及摄像机，因此，能够放置装置的大型化以及复杂化。
并且，本发明的检查方法，检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板表面的元件的位置相对于规定的安装位置的偏离量，所述检查方法包括：拍摄步骤，拍摄被形成在面板上的面板识别标记以及被形成在元件上的元件识别标记；获得步骤，根据作为所述摄像机的拍摄结果的图像，获得所述面板识别标记的特征点以及所述元件识别标记的特征点的位置；以及算出步骤，算出偏离量，该偏离量是将所述图像中的所述面板识别标记以及所述元件识别标记的某一方的标记的特征点的位置作为基准的规定的位置相对于另一方的标记的特征点的位置的偏离量。
这样，通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装到面板的元件的位置偏离量能够被精确地检测出来。
通过本发明，能够实现一种检查装置以及检查方法，该检查装置以及检查方法能够高精确度地检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板的元件的位置偏离量。
附图说明
图1是示出本发明的实施例中的元件安装系统的整体构成的概念图。
图2示出了在该元件安装系统的面板安装机，元件被安装到面板的样子。
图3(a)是示出该元件安装系统的检查机的概略构成的透视图。
图3(b)示出了以该元件安装系统的检查机，安装后的面板被检查的样子。
图4是示出该元件安装系统的概略构成的功能方框图。
图5示出了该元件安装系统的反馈工作的顺序。
图6(a)示出了元件识别标记的一个例子。
图6(b)示出了面板识别标记的一个例子。
图6(c)示出了面板识别标记的一个例子。
图6(d)示出了元件识别标记以及面板识别标记的一个例子。
图6(e)示出了元件识别标记以及面板识别标记的一个例子。
图7(a)示出了元件识别标记的一个例子。
图7(b)示出了面板识别标记的一个例子。
图7(c)示出了元件识别标记以及面板识别标记的一个例子。
图8示出了在该元件安装系统的检查机中进行图像校正的样子。
图9示出了可视摄像机拍摄的拍摄结果中的图像的一个例子。
图10示出了可视摄像机拍摄的拍摄结果中的图像的一个例子。
图11示出了在该元件安装系统的检查机中进行图像校正的样子。
符号说明
100 元件安装系统
101、106 装载机
102 清洗机
103a、103b 面板安装机
104 元件提供部件
105 检查机
108 流水线控制器
109 通信电缆
113 ACF贴合装置
114 预压装置
115、116 本压装置
200 面板
201 元件
202、204、206 热压接加压头
203、205、207、301 挡块级
210 各向异性导电薄膜
(ACF：Anisotrepic Conductive Film)
211 导电性粒子
300 安装后的面板
302 面板输送级部
303 面板下搬运输送轴部
304 可见光照明
306 可视摄像机
410、430、440 控制部
411、431、441 存储部
411a 总表
412、432、442 输入部
413、433、443 显示部
414、434、444 通信I/F(接口)部
415 运算部
431a 反馈数据
435、445 机构部
436 数据更新部
441a 检查位置数据
441 b 特征点数据
446 偏离量算出部
447 校正部
448 获得部
449 判断部
具体实施方式
以下参照附图对本发明的实施例中的元件安装系统进行说明。
图1是示出本实施例中的元件安装系统100的整体构成的概念图。
该元件安装系统100包括：装载机101、清洗机102、两个面板安装机103a和103b、元件提供部件104、检查机105和装载机106构成的流水线、流水线控制器108以及通信电缆109。
装载机101将面板提供给流水线。清洗机102清洗由装载机101提供来的面板上贴合有ACF的部分。两个面板安装机103a和103b分别将元件安装到面板的不同的边上。元件提供部件104将元件提供给面板安装机103a。检查机105检测通过ACF而被安装到面板表面的元件的安装位置和元件的规定的安装位置之间的相对偏离量(位置偏离量)。装载机106搬出被安装了元件的面板(以下称为安装后的面板)。流水线控制器108管理并控制流水线整体的运转状况以及各种数据的通信等。通信电缆109连接流水线控制器108和各个装置。
面板安装机103a包括：ACF贴合装置113、预压装置114以及本压装置115。ACF贴合装置113将ACF粘贴在面板表面的长边部以及短边部。预压装置114通过热压接加压头装载并安置元件，通过按压将元件预压在面板表面。本压装置115通过热压接加压头，以比预压时的温度高且压力强的压力，来按压被预压在面板表面的长边部的元件，从而将该元件本压到面板表面。
面板安装机103b具备本压装置116。本压装置116通过热压接加压头，以比预压时的温度高压力强的压力，来按压被预压在面板的表面的短边上的元件，从而将该元件本压到面板表面。
图2示出了在面板安装机103a和103b元件被安装到面板的样子。
首先，在ACF贴合装置113，将ACF210粘贴在面板200表面的边缘部中被安装了元件的区域后，将面板200移动到预压装置114。
之后，使保持元件201的热压接加压头202下降(图2(a))，将元件201预压到被放置在挡块级203上的面板200表面中粘贴了ACF210的部分(图2(b))。
之后，在面板200被移动到本压装置115之后，使热压接加压头204下降(图2(c))，对被预压在被放置在挡块级205上的面板200表面的长边部的元件201进行本压(图2(d))。
最后，将面板200移动到本压装置116之后，使热压接加压头206下降(图2(e))，对被预压在被放置在挡块级207上的面板200表面的短边部的元件201进行本压(图2(f))。
图3(a)是示出检查机105的概略构成的透视图，图3(b)示出了由检查机105检查安装后的面板300的样子。
检查机105包括：挡块级301、面板输送级部302、面板下搬运输送轴部303、可见光照明304以及可视摄像机306。
挡块级301上被装载放置有安装后的面板300。面板输送级部302将安装后的面板300输送到挡块级301。面板下搬运输送轴部303将安装后的面板300输送到面板输送级部302。
可见光照明304被设置在安装后的面板300的背面(安装后的面板300的没有安装元件的面)，并使可见光照射到安装后的面板300的背面。由于安装后的面板300针对可见光是透明的，因此，由可见光照明304照射的可见光能够透过安装后的面板300，被形成在安装后的面板300表面(安装后的面板300的安装有元件的面)的面板识别标记被全面照射。另外，由于ACF中所包含的导电性粒子不能使可见光透过或者很难使可见光透过，因此，只有被形成在元件表面(元件与面板粘合的面)的元件识别标记的一部分由可见光照明304照射出的可见光照射。在这种情况下，形成面板的材料主要为玻璃，形成面板识别标记以及元件识别标记的材料主要为铝，形成导电性粒子的表面的材料主要为镍。
可视摄像机306被设置在安装后的面板300的背面一侧，该安装后的面板300的背面一侧是与安装了元件一侧相反的一侧。可视摄像机306拍摄被可见光照射的面板识别标记以及元件识别标记。
图4是示出元件安装系统100的概略构成的功能方框图。
流水线控制器108包括：控制部410、存储部411、输入部412、显示部413、通信接口部414以及运算部415。
控制部410按照来自操作员的指示等，执行存储部411的流水线控制数据，并按照执行结果来控制各个部。
存储部411是硬盘以及存储器等，保持流水线控制数据以及总表411a等。总表411a由示出安装位置以及校正量(反馈量)所对应起来的组的信息构成。
输入部412是键盘以及鼠标等，显示部413是CRT(Cathode-RayTube：阴极射线管)以及LCD(Liquid Crystal Display：液晶显示器)等。以上这些均用于本流水线控制器108与操作员的对话等。
通信I/F部414是LAN(Local Area Network：局域网)转接器等，用于本流水线控制器108与面板安装机103a以及检查机105之间的通信等。
运算部415根据在检查机105算出的元件的位置偏离量来算出校正量，更新存储部411的主表411a。
面板安装机103a包括：控制部430、存储部431、输入部432、显示部433、通信I/F部434、机构部435、以及数据更新部436。
控制部430按照操作员的指示等，执行存储部431的数控数据，并按照执行结果来控制各个部。
存储部431是硬盘以及存储器等，保持数控数据以及反馈数据431a等。反馈数据431a由示出安装位置与校正量所对应起来的组的信息构成。
入力部432是键盘以及鼠标等，显示部433是CRT以及LCD等。以上这些均用于本面板安装机103a与操作员的对话等。
通信I/F部434是LAN转接器等，用于本面板安装机103a与流水线控制器108之间的通信等。
机构部435是包括热压接加压头、搬运部、机械臂、XY表、元件供应部以及用于驱动这些的电动机和电动机控制器等的机构部件的集合。
数据更新部436根据从流水线控制器108发送来的主表411a，来更新存储部431的反馈数据431a。
检查机105包括：控制部440、存储部441、输入部442、显示部443、通信I/F部444、机构部445、偏离量算出部446、校正部447、获得部448、以及判断部449。
控制部440按照来自操作员的指示等执行存储部441的数控数据，并按照执行结果来控制各个部。
存储部441是硬盘以及存储器等，保持数控数据、检查位置数据441a以及特征点数据441b。检查位置数据441a是信息的集合，该信息示出成为检查机105的检查对象的所有位置。特征点数据441b是关于元件识别标记的特征点的信息。
输入部442是键盘以及鼠标等，显示部443是CRT以及LCD等。以上这些均用于本检查机105与操作员的对话等。
通信I/F部444是LAN转接器等，用于本检查机105与流水线控制器108之间的通信等。
机构部445是包括面板输送级部、面板下搬运输送轴部、可见光照明和可视摄像机以及用于驱动这些的电动机和电动机控制器等的机构部件的集合。
偏离量算出部446是本发明的算出单元的一个例子，算出可视摄像机的拍摄结果的图像中的元件识别标记中的规定的特征点的位置相对于将面板识别标记的特征点的位置作为基准时的规定的位置的偏离量。
校正部447是本发明的校正单元的一个例子，在由判断部449判断为不能识别可视摄像机的拍摄结果的图像中的规定的特征点的情况下，对该图像进行线性插值以及曲线插值的任一种校正，进一步进行二值化处理的校正，从而成为能够识别特征点的图像。具体而言，从可视摄像机的拍摄结果的图像中去除导电性粒子，并通过直线或曲线插值对因去除导电粒子而图像的轮廓变得模糊的部分进行校正，并进一步进行二值化处理。
获得部448是本发明的获得单元的一个例子，根据可视摄像机的拍摄结果的图像，获得面板识别标记的规定的特征点以及元件识别标记的规定的特征点的位置。
判断部449是本发明的判断单元的一个例子，判断是否能够从可视摄像机的拍摄结果的图像中识别出元件识别标记以及面板识别标记的规定的特征点。
以下，对元件安装系统100的反馈工作(将元件的位置偏离量反馈到元件安装中的流程)进行详细说明。图5示出了元件安装系统100的反馈工作的顺序。
首先，检查机105的控制部440使机构部445对安装后的面板300的面板识别标记以及元件的元件识别标记进行拍摄(步骤S11)。具体而言，从安装后的面板300的背面一侧，由可见光照明304将可见光照射到在检查位置数据441a所示出的位置上形成的面板识别标记以及元件识别标记，并由可视摄像机306从安装后的面板300的背面一侧拍摄该面板识别标记以及元件识别标记，所述安装后的面板300的背面一侧是指与安装后的面板300的安装了元件一侧相反的一侧。
之后，检查机105的控制部440使判断部449判断作为拍摄结果的图像是否为良好的图像，也就是说判断是否为标记的轮廓清晰且能够识别特征点的图像(步骤S12)。
例如，在元件上形成图6(a)所示的元件识别标记，在面板上形成图6(b)或(c)所示的面板识别标记，在元件以规定的安装位置被安装到面板的情况下，元件识别标记以及面板识别标记则成为图6(d)或(e)所示的位置关系。此时，构成元件识别标记以及面板识别标记的轮廓的直线所交的边缘(尖端)A1以及A2，在作为特征点由特征点数据441b示出时，判断是否能够识别边缘A1以及A2。
并且，在元件上形成图7(a)所示的元件识别标记，在面板上形成图7(b)所示的面板识别标记，在元件以规定的安装位置被安装到面板的情况下，元件识别标记以及面板识别标记则成为图7(c)所示的位置关系。此时，构成元件识别标记以及面板识别标记的圆的重心B1以及B2在作为特征点由特征点数据441b示出时，判断是否能够识别圆的重心B1以及B2。
之后，在作为拍摄结果的元件识别标记的图像被判断为不是良好的图像的情况下(步骤S12的“否”)，如图8(a)以及(b)所示，检查机105的控制部440使校正部447从图像中去除ACF210的导电性粒子211(步骤S13)。例如图9(a)以及(b)所示，在元件识别标记的特征点C、D以及E等上重叠了导电性粒子211，在特征点被导电性粒子211的遮住不能被识别的情况下，去除导电性粒子211。
在导电性粒子211的图像的去除中，预先在存储部441中存储多个导电性粒子211的图像，并与被存储的图像进行比较，对于一致性高的图像从由拍摄获得的图像中抽出，并将被抽出的图像作为导电性粒子211的图像来删除。或者，从由拍摄获得的图像中抽出圆形程度高的导电性粒子211的图像，也就是说抽出从重心到外形边缘的长度在一定范围内的导电性粒子211的图像，并将被抽出的图像作为导电性粒子211的图像来删除。
之后，如图8(c)所示，检查机105的控制部440使校正部447针对导电性粒子211被去除后的图像，对导电性粒子211被去除部分进行线性插值或曲线插值的校正(步骤S14)。
之后，如图8(d)所示，检查机105的控制部440使校正部447针对被校正后的图像，进行用于明确对比度的二值化处理的校正(步骤S15)。据此，如图8(e)所示，得到的图像是能够获得面板识别标记以及元件识别标记的规定的特征点的位置的图像。
之后，在判断为是良好的图像的情况下(步骤S12的“是”)或者图像被进行了二值化处理的情况下，检查机105的控制部440使获得部448获得特征点的位置(步骤S16)。具体而言，使获得部448获得经过二值化处理后的图像或被判断为是良好的图像中的面板识别标记的规定的特征点的位置和元件识别标记的特征点的位置。
之后，检查机105的控制部440使偏离量算出部446算出作为元件的安装位置的偏离量的位置偏离量，该位置偏离量是元件识别标记的规定的特征点的位置相对于将面板识别标记的特征点的位置作为基准的规定的位置的偏离量(步骤S17)。具体而言，算出将面板识别标记的规定的特征点的位置作为基准时的元件识别标记的规定的特征点的位置，并算出被算出的元件识别标记的规定的特征点的位置相对于在将面板识别标记的规定的特征点的位置作为基准时的规定的位置的偏离量。
之后，检查机105的控制部440使通信I/F部444将被算出的元件的位置偏离量与检查位置数据441a所示出的安装位置对应起来发送到流水线控制器108(步骤S18)。
之后，流水线控制器108的控制部410使运算部415根据通过通信I/F部414接收的位置偏离量，来更新存储部411的主表411a(步骤S19)。
之后，流水线控制器108的控制部410使通信I/F部414将被更新的主表411a发送到面板安装机103a(步骤S20)。
之后，面板安装机103a的控制部430根据通过通信I/F部434接收的主表411a，更新存储部431的反馈数据431a(步骤S21)。
最后，面板安装机103a的控制部430执行数控数据，并使机构部435将元件安装到面板(步骤S22)。在进行安装之时，在考虑到被更新的反馈数据431a的基础上，元件的安装位置被校正，且元件被安装到被校正的安装位置上。
如以上所述，通过本实施例所涉及的检查机105，根据由检查机105得到的面板识别标记以及元件识别标记的图像算出元件的位置偏离量。因此，通过ACF而被安装到面板的元件的位置偏离量能够被高精确地检测出来。
并且，通过本实施例所涉及的检查机105，即使在因导电性粒子的影响而不能识别整个元件识别标记的情况下，也能够通过对图像进行校正等而能够算出元件的位置偏离量。这样，由于能够在不受导电性粒子的影响下算出元件的位置偏离量，因此，通过ACF而被安装到面板的元件的位置偏离量能够被精确地检测出来。
并且，通过本实施例所涉及的检查机105，在对通过拍摄而得到的图像执行插值法之后，进一步进行二值化处理。这样，由于能够获得更正确的特征点的位置，因此，通过ACF而被安装到面板的元件的偏离量能够以更高的精确度被检测出来。
以上根据实施例对本发明的检查装置以及检查方法进行了说明，不过，本发明不受这些实施例所限定。在不脱离本发明的主旨的范围内，本领域技术人员能够想到的各种变形例也包含在本发明的范围内。
例如，在上述的实施例中在流水线上设置了检查机。不过，也可以使面板安装机具有检查安装后的面板的功能。此时，面板安装机具有以与上述的实施例中的检查机相同的位置关系而被设置的可见光照明以及可视摄像机。
并且，在上述的实施例中，在判断为不能识别特征点数据所示出的规定的特征点的位置的情况下，对通过拍摄而得到的图像进行了校正。不过，也可以是按顺序进行判断，具体而言，在特征点数据中示出以优先级而被排了顺序的多个特征点，由判断部先判断优先级最高的特征点的位置是否能够被识别，在判断为不能识别的情况下，再进行下一个优先级高的特征点。此时，在特征点数据所示的特征点的某一个被判断为能够被识别的情况下，不对元件识别标记以及面板识别标记的图像进行校正，而进行特征点的获得处理(图5的步骤S16)，在针对任一个特征点都不能判断为能够识别的情况下，进行图像的校正处理以及二值化处理(图5的步骤S13至S15)。
例如，在图10所示的元件识别标记G被形成在元件上的情况下，构成元件识别标记G的轮廓的直线所相交的多个边缘H1至H11作为特征点，由特征点数据441b示出。并且，离面板识别标记越近的特征点，优先级就越高。如图10所示，在由多个岛状的标记F1至F4形成了元件识别标记G的情况下，作为拍摄结果的图像被划分为既包括面板识别标记又包括元件识别标记的多个区域，并由判断部在多个区域中对特征点依次进行识别判断。具体而言，首先，在以标记F1为中心的规定的区域I中对特征点进行识别判断，之后，按照以标记F2至F4的顺序，依次进行分别以F2至F4为中心的各个规定的区域内的特征点的识别判断。并且，在不论哪个区域中的特征点都不能被判断为能够识别的情况下，则针对任一个区域进行图11所示的图像的校正处理以及二值化处理(图5的步骤S13至S15)，所述的任一个区域例如可以是以F1为中心的规定的区域I。
并且，在上述的实施例中，对由拍摄而得到的图像执行插值法后执行了二值化处理。不过，也可以不进行该二值化处理的校正，或者以进行图案匹配来取代二值化处理的校正。在被执行了图案匹配的情况下，成为匹配的基准的元件识别标记的图像被存储到检查机105的存储部441，对被执行了插值法的元件识别标记的图像和存储部441的元件识别标记的图像进行匹配。
并且，在上述的实施例中，为了拍摄面板识别标记以及元件识别标记，而在检查机上设置了可见光照明以及可视摄像机。但是，本发明并非受上述所限制，只要是能够照射出能够拍摄面板识别标记以及元件识别标记的光的照明以及能够接受这种光的摄像机就可以，也就是说，只要是能够发出能够透过面板且不透过导电性粒子或者很难透过导电性粒子的波长的光的照明以及能够接受这种光的摄像机就可以。
并且，在上述的实施例中，为了拍摄面板识别标记以及元件识别标记，而在检查机上设置了可见光照明以及可视摄像机。不过，也可以设置红外线照明来取代可见光照明，设置红外线摄像机来取代可视摄像机。此时，红外线照明以及红外线摄像机被设置在元件的背面一侧(元件没有与面板粘合的面)，红外线照明将红外线照射到元件的背面。由于红外线能够透过元件，因此由红外线照明照射的红外线透过元件，在元件表面形成的元件识别标记被全面照射。此时，由判断部对通过拍摄而得到的图像中的元件识别标记以及面板识别标记的规定的特征点进行是否能够被识别的判断，该规定的特征点的位置由获得部来获得。但是，本发明并非受上述所限制，只要是能够照射出能够拍摄面板识别标记以及元件识别标记的光的照明以及能够接受这种光的摄像机就可以，也就是说，只要是能够发出能够透过元件，且不透过导电性粒子或者很难透过导电性粒子的波长的光的照明以及能够接受这种光的摄像机就可以。
并且，在上述实施例中，由获得部分别针对面板识别标记以及元件识别标记获得了一个特征点的位置。但是，也可以获得两个特征点的位置。这样，由于连接两个特征点的直线的倾斜的偏离量以及两个特征点的中心的偏离量也可以作为元件的位置偏离量而被算出，因此，通过ACF而被安装到面板的元件的位置偏离量能够被更精确地检测出来。
并且，在上述的实施例中，在检查机中，将面板识别标记作为了基准，将元件识别标记的偏离量作为了元件的位置偏离量。不过可以将面板的布线图案作为基准，将元件的布线图案的偏离量作为元件的位置偏离量。
并且，在上述的实施例中，检查机对被去除了导电性粒子的图像进行了校正。不过，也可以不去除导电性粒子，而使检查机对没有去除导电性粒子的图像进行校正。在这种情况下，在通过拍摄而得到的图像中，在识别标记由直线连接起来的情况下，抽出断开的直线部分并进行连接该直线部分的校正，或者在识别标记成为圆形的情况下，抽出具有规定的半径的曲线并进行连接该曲线的校正。
本发明能够利用于检查装置以及检查方法，尤其能够利用于在面板上安装元件的元件安装系统等。
Claims (10)
1.一种检查装置，检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板表面的元件的位置相对于规定的安装位置的偏离量，其特征在于，该检查装置包括：
摄像机，拍摄被形成在面板上的面板识别标记以及被形成在元件上的元件识别标记；
获得单元，根据作为所述摄像机的拍摄结果的图像，获得所述面板识别标记的特征点以及所述元件识别标记的特征点的位置；以及
算出单元，算出偏离量，该偏离量是将所述图像中的所述面板识别标记以及所述元件识别标记的某一方的标记的特征点的位置作为基准的规定的位置相对于另一方的标记的特征点的位置的偏离量。
2.如权利要求1所述的检查装置，其特征在于，
所述检查装置进一步包括：
判断单元，判断是否能够识别所述图像中的所述面板识别标记以及所述元件识别标记的特征点；以及
校正单元，在由所述判断单元判断为不能识别所述特征点的情况下，对所述图像进行校正；
所述获得单元，根据由所述判断单元判断为能够识别所述特征点的所述图像，或者根据由所述校正单元执行了校正的所述图像，来获得所述特征点的位置。
3.如权利要求2所述的检查装置，其特征在于，
所述校正单元，在由所述判断单元判断为不能识别所述特征点的情况下，从所述图像中去除所述导电性粒子，并对所述图像中被去除导电性粒子的部分进行线性插值或者曲线插值。
4.如权利要求2或3所述的检查装置，其特征在于，
所述判断单元对所述图像中的所述另一方的标记的多个特征点依次进行判断，判断是否能够识别所述另一方的标记的多个特征点中的某一个；
所述校正单元在由所述判断单元判断为所述多个特征点均不能被识别的情况下，对所述图像进行所述校正。
5.如权利要求2或3所述的检查装置，其特征在于，
所述判断单元，将所述图像划分为包括所述面板识别标记以及元件识别标记的多个区域，并针对所述多个区域依次判断是否能够识别所述特征点；
所述校正单元在由所述判断单元判断为在所述多个区域均不能识别到所述特征点的情况下，对所述多个区域的任一个区域进行所述校正。
6.如权利要求1至5的任一项所述的检查装置，其特征在于，
所述检查装置进一步包括照明，该照明使能够透过面板且不能透过所述导电性粒子或者很难透过所述导电性粒子的波长的光，照射到所述面板识别标记以及所述元件识别标记；
所述摄像机被设置在面板的背面一侧，该面板的背面一侧是指，与面板上安装元件一侧相反的一侧；
所述算出单元，算出偏离量，该偏离量是所述元件识别标记的特征点的位置相对于将所述图像中的所述面板识别标记的特征点的位置作为基准的规定的位置的偏离量。
7.如权利要求6所述的检查装置，其特征在于，
所述摄像机为可视摄像机；
所述照明是可见光照明。
8.一种检查方法，检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板表面的元件的位置相对于规定的安装位置的偏离量，其特征在于，所述检查方法包括：
拍摄步骤，拍摄被形成在面板上的面板识别标记以及被形成在元件上的元件识别标记；
获得步骤，根据作为所述摄像机的拍摄结果的图像，获得所述面板识别标记的特征点以及所述元件识别标记的特征点的位置；以及
算出步骤，算出偏离量，该偏离量是将所述图像中的所述面板识别标记以及所述元件识别标记的某一方的标记的特征点的位置作为基准的规定的位置相对于另一方的标记的特征点的位置的偏离量。
9.一种元件安装系统，包括安装装置和检查装置，所述安装装置将元件安装到面板，所述检查装置检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板表面的元件相对于规定的安装位置的偏离量，并且该元件安装系统能够根据所述偏离量，对所述安装装置中的元件的安装位置进行校正，其特征在于，
所述检查装置包括：
摄像机，拍摄被形成在面板上的面板识别标记以及被形成在元件上的元件识别标记；
获得单元，根据作为所述摄像机的拍摄结果的图像，获得所述面板识别标记的特征点以及所述元件识别标记的特征点的位置；以及
算出单元，算出偏离量，该偏离量是将所述图像中的所述面板识别标记以及所述元件识别标记的某一方的标记的特征点的位置作为基准的规定的位置相对于另一方的标记的特征点的位置的偏离量。
10.一种元件安装方法，包括安装装置和检查装置，所述安装装置将元件安装到面板，所述检查装置检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板表面的元件相对于规定的安装位置的偏离量，并且该元件安装方法能够根据所述偏离量，对所述安装装置中的元件的安装位置进行校正，其特征在于，所述安装方法包括：
拍摄步骤，拍摄被形成在面板上的面板识别标记以及被形成在所述元件上的元件识别标记；
获得步骤，根据作为所述摄像机的拍摄结果的图像，获得所述面板识别标记的特征点以及所述元件识别标记的特征点的位置；以及
算出步骤，算出偏离量，该偏离量是将所述图像中的所述面板识别标记以及所述元件识别标记的某一方的标记的特征点的位置作为基准的规定的位置相对于另一方的标记的特征点的位置的偏离量。
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| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: INTELLECTUAL PROPERTY BRIDGE NO. 1 CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO, LTD. Effective date: 20140226 |
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