CN102762085B - 安装系统、电子元件安装方法以及基板生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了安装系统、电子元件安装方法、基板生产方法以及程序，该安装系统包括：存储器，为各基板存储多个格式，该格式包括：安装设备的分担信息，其指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个安装设备在基板上安装哪个电子元件；以及关于电子元件的偏离量的信息，其指示安装在基板上并由检查设备检查的所述多个电子元件分别偏离其标准位置多少；以及控制器，根据安装分配的变化，对与所述分配已经改变的基板对应的格式中的分担信息进行改变，并控制已基于所述分担信息从所述多个安装设备中被指定的并已经安装了所述电子元件的安装设备在基于所述关于电子元件的偏离量的信息校正了偏离量之后，将所述电子元件安装在所述基板上。

Description

安装系统、电子元件安装方法以及基板生产方法

技术领域

本公开涉及在基板上安装电子元件的安装系统的技术等。

背景技术

从过去，已知一种安装系统，其中安装了在基板上印刷焊料的焊料印刷设备、在基板上安装电子元件的安装设备、在安装了电子元件的基板上执行回流处理的回流设备，并且它们成行排列(例如，参见日本专利申请公开第2002-134998号)。

在这种安装系统中，通常为每个设备配置从设备的下游侧检查基板的检查设备。在检查到处理故障时，从检查设备反馈检查结果，以反映在下一个基板的处理上。

近年来，为了提升安装节拍，大量的安装设备可以连接成行(例如，参见日本专利申请公开第2001-230598号)。在如上所述的安装设备中，为了提高安装效率等，当在特定安装设备中发生错误(如电子元件的位置偏离)时，例如，执行将该电子元件的安装分配给另外的安装设备的处理。换句话说，指示哪个安装设备将安装哪个电子元件的分配改变了。

发明内容

安装设备对电子元件的安装分配的改变可能频繁地发生。在电子元件的安装分配变化时，存在检查设备获得的检查结果可能不被准确地反馈到安装设备的问题。

考虑到如上所述的情况，需要安装系统等的技术，其中，在安装设备对电子元件的安装分配变化时，由检查设备所获得的检查结果能够被准确地反馈到安装设备。

根据本公开的实施方式，提供了一种包括存储器和控制器的安装系统。

存储器被配置为存储各基板的多个格式。

多个格式包括安装设备的分担信息和关于电子元件的偏离量的信息。

安装设备的分担信息指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个安装设备在基板上安装了多个电子元件中的哪个电子元件。

关于电子元件的偏离量的信息指示已经安装在基板上并由用于检查其上安装了多个电子元件的基板的检查设备检查的多个电子元件分别偏离了其标准位置偏离多少。

控制器，被配置为根据安装设备对电子元件的安装分配的变化，对与分配已经改变的基板对应的格式中的安装设备的分担信息进行改变，并且控制已基于分担信息从多个安装设备中被指定的并已经安装了电子元件并安装设备在基于关于电子元件的偏离量的信息校正了偏离量之后，将电子元件安装在基板上。

在安装系统中，为每个基板准备包括安装设备的分担信息和关于电子元件的偏离量的信息的格式。因此，安装系统能够识别出被分配安装电子元件的安装设备以及每个基板的电子元件的偏离量。

此外，在安装设备对电子元件的安装分配变化时，控制器对与安装分配已经改变的基板对应的格式中的分担信息进行改变。因此，对于每个基板，都可以实时遵循(follow)安装分配的变化。因此，可以将关于偏离量的信息(检查设备获得的检查结果)，准确地反馈到多个安装设备中的已经在偏离位置安装了电子元件的安装设备。已经在偏离位置安装了电子元件的安装设备，能够基于格式中的电子元件的偏离量，校正电子元件的位置偏差。

在安装系统中，关于电子元件的偏离量的信息，可以由多个检查设备分担检查。

在这种情况下，多个格式可以进一步包括检查设备的分担信息，该信息指示多个检查设备中的哪个检查设备检查多个电子元件中的哪个电子元件。

在这种情况下，控制器根据检查设备对电子元件的检查分配的变化，对与分配已经改变的基板对应的格式中的检查设备的分担信息进行改变。

因此，可以灵活地应对检查设备对电子元件的检查分配的变化。

在安装系统中，多个格式可以进一步包括关于焊料偏离量的信息，该信息指示已经由焊料形成设备形成在基板上并由用于检查形成有焊料的基板的焊料检查设备检查的焊料偏离其标准位置多少，其中，焊料形成设备在基板上的将安装电子元件的位置上形成焊料。

在这种情况下，控制器可以控制焊料形成设备基于格式中的关于焊料偏离量的信息校正焊料形成位置。

在安装系统中，在发生焊料的位置偏离时，能够适当地校正焊料形成位置。

在安装系统中，控制器可以控制多个安装设备中的每一个基于关于焊料偏离量的信息，在形成于偏离标准位置的位置的焊料上安装电子元件。

在安装系统中，在发生焊料的位置偏离时，电子元件能够被准确地安装在位置偏离的焊料上。应当指出的是，当焊料的位置偏离很小时，即使在电子元件被安装在位置偏离的焊料上时，通常也没有问题。

根据本公开的另一实施例，提供了一种电子元件安装方法，包括：关于各基板的多个格式，根据安装设备对电子元件的安装分配的变化，对与分配已经改变的基板对应的格式中的改变安装设备的分担信息进行改变，多个格式包括：安装设备的分担信息，其指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个在基板上安装了多个电子元件中的哪个电子元件；以及关于电子元件的偏离量的信息，其指示已经安装在基板上并由用于检查其上安装了多个电子元件的基板的检查设备检查的多个电子元件分别偏离其标准位置多少；以及

控制已基于分担信息从多个安装设备中被指定的并已经安装了电子元件的安装设备在基于关于电子元件的偏离量的信息校正偏离量之后，将电子元件安装在基板上。

根据本公开的另一实施例，提供了一种基板生产方法，包括：关于各基板的多个格式，根据安装设备对电子元件的安装分配的变化，对与分配已经改变的基板对应的格式中的改变安装设备的分担信息进行改变，多个格式包括：安装设备的分担信息，其指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个在基板上安装了多个电子元件中的哪个电子元件；以及关于电子元件的偏离量的信息，其指示已经安装在基板上并由用于检查其上安装了多个电子元件的基板的检查设备检查的多个电子元件分别偏离其标准位置多少；以及

控制已基于分担信息从多个安装设备中被指定的并已经安装了电子元件的安装设备在基于关于电子元件的偏离量的信息校正偏离量之后，将电子元件安装在基板上。

根据本公开的另一实施例，提供了一种程序，使计算机执行以下步骤：

关于各基板的多个格式，根据安装设备对电子元件的安装分配的变化，对与分配已经改变的基板对应的格式中的改变安装设备的分担信息进行改变，多个格式包括：安装设备的分担信息，其指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个在基板上安装了多个电子元件中的哪个电子元件；以及关于电子元件的偏离量的信息，其指示已经安装在基板上并由用于检查其上安装了多个电子元件的基板的检查设备检查的多个电子元件分别偏离其标准位置多少；以及

控制已基于分担信息从多个安装设备中被指定的并已经安装了电子元件的安装设备在基于关于电子元件的偏离量的信息校正偏离量之后，将电子元件安装在基板上。

如上所述，根据本公开实施方式，可以提供安装系统等的技术，其中，当安装设备对电子元件的安装分配变化时，由检查设备所获得的检查结果能够被准确地反馈到安装设备。

本发明这些和其它的目的、特性和优点将在下文对如附图所示的最佳实施方式的详细描述中变得更为显而易见。

附图说明

图1是示出根据本公开实施例的安装系统的示意图；

图2是示出根据本公开实施例的安装系统的电气结构的示意图；

图3是示出根据本公开实施例的安装系统中使用的格式的实例的示意图；

图4是示出根据本公开实施例的安装系统的操作的序列图；

图5是用于解释安装系统的处理的补充图，并且示出了在特定时间的基板位置；

图6是用于解释根据本公开实施例的安装系统的处理的补充图，并且示出了特定时间的基板位置；

图7是用于解释根据本公开实施例的安装系统的处理的补充图，并且示出了在与图6相同的时间，每个基板的格式实例；

图8是用于解释根据本公开实施例的安装系统的处理的补充图，并且示出了特定时间的基板位置；

图9是用于解释根据本公开实施例的安装系统的处理的补充图，并且示出了在与图8相同的时间，每个基板的格式实例；

图10是用于解释根据本公开实施例的安装系统的处理的补充图，并且示出了特定时间的基板位置；

图11是用于解释根据本公开实施例的安装系统的处理的补充图，并且示出了在与图10相同的时间，每个基板的格式实例；

图12是示出根据本公开另一实施例的安装系统的示意图；

图13是示出根据另一实施例的安装系统中使用的格式的实例的示意图；

图14是示出根据另一实施例的安装系统的处理的序列图；

图15是用于解释根据另一实施例的安装系统的处理的补充图，并且示出了特定时间的基板位置；

图16是用于解释根据另一实施例的安装系统的处理的补充图，并且示出了在与图15相同的时间，每个基板的格式实例；

图17是示出根据本公开另一实施例的安装系统的示意图；

图18是示出根据另一实施例的安装系统中使用的格式的实例的示意图；以及

图19是示出控制设备、焊料形成设备、以及焊料检查设备的操作的序列图。

具体实施方式

下文将参照附图描述本公开的实施方式。

<第一实施方式>

[安装系统的整体结构和组件结构]

图1是示出根据本公开第一实施方式的安装系统100的示意图。如图1所示，安装系统100包括：多个安装设备20，将多个电子元件分担安装在基板1上；检查设备30，检查上面通过多个安装设备20安装了电子元件的基板1；以及控制设备10，控制多个安装设备20和检查设备30。多个安装设备20和检查设备30成行连接。

控制设备10、多个安装设备20、以及检查设备30互相连接，并可经由通信电缆9彼此通信。

在该实施方式中，安装设备20的数量为3个。应当指出的是，具体地，在本实施方式的描述中，当彼此区分3个安装设备20时，安装设备20从基板1的上行流侧称为第一安装设备20a、第二安装设备20b、以及第三安装设备20c。

图2是示出安装系统100的电气结构的示意图。如图2所示，控制设备10包括控制器11、存储器12、显示单元13、输入单元14、以及通信单元15。

例如，控制器11是CPU(中央处理单元)，集中地控制控制设备10的组件。

存储器12包括非易失性存储器(例如，HD(硬盘)以及ROM(只读存储器))，存储控制器11进行控制所需的各种程序。存储器12还包括易失性存储器(例如，RAM(随机存取存储器))，用作控制器11的工作区。存储器12存储为各基板1准备的多个格式2，其详情将在稍后给出。

通信单元15向/从安装设备20和检查设备30发送/接收信息。

显示单元13例如由液晶显示器或EL(电镀发光)显示器组成。必要时，显示单元13在屏幕上显示格式2。输入单元14由键盘、鼠标等构成，并基于用户操作输入来自用户的指令。

多个安装设备20均包括控制器21、存储器22、通信单元23以及安装机构24。

例如，控制器21是CPU，集中地控制安装设备20的组件。存储器22包括存储控制器21进行控制所需的各种程序的非易失性存储器和用作控制器21的工作区的易失性存储器。存储器22存储为各基板1准备的多个格式2。

通信单元23向/从控制设备10、检查设备30以及其他安装设备20发送/接收信息。

安装机构24包括传送基板1的诸如传送带的传送部、供给电子元件的供给部、安装电子元件的一个或多个安装头、以及移动安装头的移动部。

供给部包括多个载带，其收纳诸如各类型的IC(集成电路)芯片、电阻R、电容器C、以及电感器I的电子元件。安装头包括一个或多个吸着喷嘴，吸着保持从供给部供给的电子元件。安装头通过吸着喷嘴在电子元件的供应位置吸着电子元件，并移动到基板1上面的位置。然后，降低吸着喷嘴，以便电子元件被安装在基板1上。

以第一安装设备20a、第二安装设备20b、以及第三安装设备20c的次序执行电子元件的安装。第一安装设备20a在结束分配给它本身的电子元件的安装时，将基板1移交给第二安装设备20b，第二安装设备20b在结束分配给它本身的电子元件安装时，将基板1移交给第三安装设备20c。最后，第三安装设备20c在结束分配给它本身的电子元件的安装时，将基板1移交给检查设备30。

检查设备30包括控制器31、存储器32、通信单元33、以及检查机构34。

例如，控制器31是CPU，集中地控制检查设备30的组件。存储器32包括存储控制器31进行控制所需的各种程序的非易失性存储器和用作控制器31的工作区的易失性存储器。存储器32存储为各基板1准备的多个格式2。

通信单元33向/从控制设备10和安装设备20发送/接收信息。

检查机构34包括：诸如传送带的传送部，其传送上面已通过安装设备20安装了电子元件的基板1；以及图像拾取部，拾取位于检查位置的基板1(电子元件)的图像。图像拾取部例如由CCD(Charge Couple Device，电荷耦合器件)传感器或CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体)传感器组成。

检查设备30的控制器31分析由图像拾取部拍摄的图像，并判断电子元件的实际位置。然后，控制器31对电子元件的实际位置和电子元件的标准位置进行比较，并计算电子元件的偏离量。

图3是示出第一实施方式中使用的格式2的实例的示意图。

如图3所示，为每个基板1准备格式2。控制设备10、多个安装设备20和检查设备30通用格式2。格式2包括关于用于标识多个电子元件的元件名称的信息。例如，在元件名称一栏中，电阻器被标识为R1、R2...，电容器被标识为C1、C2...，电感器被标识为I1、I2...。

对于每个电子元件，格式2还包括关于安装相应的电子元件的安装设备编号的信息。换句话说，格式2包括安装设备的分担(divisional)信息，指示多个安装设备20中的哪一个在基板1安装了什么电子元件。例如，在安装设备编号一栏中，分配1至3中的任一个。数字1至3对应于第一安装设备20a、第二安装设备20b、以及第三安装设备20c。

对于每个电子元件，格式2还包括关于电子元件将被安装的位置的信息(XY坐标和对于基准点的倾斜度θ)。

此外，对于每个电子元件，格式2包括关于电子元件的偏离量的信息(X方向，Y方向和θ方向的偏离量)。换句话说，格式2包括关于电子元件的偏离量的信息，该信息指示每个电子元件从其基板1的标准位置偏离了多少。

[操作说明]

接下来，将描述安装系统100的操作。图4是示出安装系统100的操作的序列图。

控制设备10的控制器11根据安装设备20的电子元件的安装分配的变化，实时对与安装分配已经改变的基板1对应的格式2中的安装设备20的编号(分担信息)执行改变的处理(步骤101)。

例如，当在3个安装设备20中的任一个中发生错误(例如，电子元件的位置偏差)时，其中已经发生了错误的安装设备20的安装时间，可能变得比没有发生错误的其他安装设备20的安装时间长。在这种情况下，需要使其中没有发生错误的安装设备20的安装时间与其中发生了错误的安装设备20相同，结果是可能降低安装节拍。在这方面，在这种情况下，需要将已经分配给发生了错误的安装设备20安装的电子元件，分配给没有发生错误的其他安装设备20。

在步骤101中，在安装的分配如上所述变化时，控制设备10的控制器11对与安装分配已经改变的基板1对应的格式2中的安装设备20的编号执行改变的处理。应该指出的是，为了简化描述，在安装设备20的电子元件的安装分配改变的情况下安装系统100的处理详情将稍后给出，将首先描述安装分配不变的情况。

每个安装设备20的控制器21都经由通信单元23向控制设备10发送对与电子元件要安装于其上的下一个基板1对应的格式2的发送请求信号(步骤102)。而且，检查设备30的控制器31经由通信单元33向控制设备10发送对与下一个要被检查的基板1对应的格式2的发送请求信号(步骤103)。

在从每个安装设备20接收到对格式2的发送请求信号后，控制设备10的控制器11向每个安装设备20发送所请求的格式2(步骤104)。同样，在从检查设备30接收到对格式2的发送请求信号后，控制设备10的控制器11向检查设备30发送所请求的格式2(步骤104)。

应该指出的是，在步骤104中，从控制设备10发送的格式2是空白的，并且，此时还没有写入关于电子元件的偏离量的信息。

这里，参照图5，将基于实例具体描述步骤102到104的处理。图5示出了第一安装设备20a、第二安装设备20b、以及第三安装设备20c已经分别结束了基板1c、1b、和1a的安装的状态。

在这种情况下，下一个将由第一安装设备20a在其上安装电子元件的基板1是基板1d。因此，在第一安装设备20a结束基板1c的安装的时间点，在步骤102，第一安装设备20a向控制设备10发送对与基板1d对应的格式2d的发送请求信号。同样，下一个将由第二安装设备20b和第三安装设备20c在其上安装电子元件的基板1是基板1c和1b。因此，在图5示出的时间点，在步骤102，第二安装设备20b和第三安装设备20c向控制设备10发送对与基板1c和1b对应的格式2c和2b的发送请求信号。而且，在图5中示出的时间点，下一个被检查设备30检查的基板1是基板1a。因此，在步骤103中，检查设备30向控制设备10发送对与基板1a对应的格式2a的发送请求信号。

然后，在步骤104中，控制设备10发送安装设备20和检查设备30所请求的格式2。

在经由通信单元23从控制设备10接收到格式2时，每个安装设备20的控制器21在存储器22中存储接收到的格式2。然后，每个安装设备20的控制器21基于格式2判断安装设备20本身被分配安装的电子元件和电子元件的安装位置(步骤105)。在格式2中，电子元件的元件名称、被分配安装电子元件的安装设备的编号、以及电子元件的安装位置彼此相关联。因此，每个安装设备20的控制器21都能够基于格式2来判断安装设备本身被分配安装的电子元件和电子元件的安装位置。

然后，安装设备20在基板1上安装该安装设备本身被分配安装的电子元件(步骤106)。在这种情况下，安装设备20将安装头移动到电子元件的供应位置，并通过吸着喷嘴吸着电子元件。之后，安装设备20将安装头移动到基板1上面的位置，并且降低吸着喷嘴以将电子元件安装在基板1上。

在结束安装设备本身被分配安装的电子元件的安装后，安装设备20将基板1移交到下一个安装设备20(第三安装设备20c的检查设备30)。然后，安装设备20再次向控制设备10发送对与下一个将在其上安装电子元件的基板1对应的格式2的发送请求信号(步骤102)。之后，重复步骤102、105和106的过程。

在经由通信单元33从控制设备10接收到格式2时，检查设备30的控制器31在存储器32中存储格式2。然后，检查设备30的控制器31基于格式2计算电子元件的偏离量(步骤107)。

在格式2中，电子元件的元件名称和电子元件的安装位置彼此相关联。因此，检查设备30能够基于格式2计算电子元件的偏离量。在这种情况下，例如，检查设备30的控制器31通过分析图像拾取部拍摄的图像，判断电子元件的实际位置。然后，检查设备30的控制器31通过对所判断的电子元件的实际位置和电子元件的标准位置(格式2中电子元件的安装位置)进行比较，计算电子元件的偏离量。

在计算电子元件的偏离量后，检查设备30的控制器31将关于电子元件的偏离量的信息写入与所检查的基板1对应的格式2中，并且将其存储在存储器32中(步骤108)。然后，检查设备30的控制器31，经由通信单元33向控制设备10发送关于电子元件的偏离量的信息(步骤109)。

在将关于电子元件的偏离量的信息发送到控制设备10后，检查设备30的控制器31再次向控制设备10发送对与下一个要被检查的基板1对应的格式2的发送请求信号(步骤103)。之后，检查设备30的控制器31重复步骤103和107至109的过程。

在从检查设备30接收到关于偏离量的信息后，控制设备10的控制器11将偏离量写入格式2中，并将其存储在存储器12中(步骤110)。在这种情况下，控制设备10的控制器11将偏离量写入与其偏离量已经被检查的基板1对应的格式2中，并且将其存储在存储器12中。然后，控制设备10的控制器11向每个安装设备20发送关于电子元件的偏离量的信息(步骤111)。因此，电子元件的偏离量被反馈到每个安装设备20。

在从控制设备10接收到关于电子元件的偏离量的信息后，每个安装设备20的控制器21将偏离量写入格式2中，并将其存储在存储器22中(步骤112)。在这种情况下，每个安装设备20的控制器21都将偏离量写入与其偏离量已经被检查的基板1对应的格式2中，并且将其存储在存储器22中。由于每个安装设备20都已经获得了与其偏离量已经在步骤102被检查的基板1对应的格式2，因此仅需将电子元件的偏离量写入格式2中电子元件的偏离量一栏中。

然后，每个安装设备20的控制器21基于格式2判断该安装设备本身被分配安装的电子元件是否偏离以及该电子元件的偏离量(步骤113)。在格式2中，电子元件的元件名称、已经安装电子元件的安装设备的编号、以及电子元件的偏离量彼此相关联。因此，每个安装设备20的控制器21都能够基于格式2判断该安装设备本身被分配安装的电子元件是否偏离以及该电子元件的偏离量。

例如，第一安装设备20a的控制器21判断在格式2中安装设备的编号的栏被分配为1的电子元件是否偏离以及该电子元件的偏离量。同样，第二安装设备20b和第三安装设备20c的控制器21判断在格式2中安装设备的编号的栏被分配为2和3的电子元件是否偏离以及这些电子元件的偏离量。

在判断电子元件的偏离量后，每个安装设备20的控制器21在基于电子元件的偏离量校正偏离量之后，将电子元件安装在下一个要安装的基板1上(步骤114)。

这里，参照图6和7，将基于实例具体描述图4中示出的步骤112到114的处理。

图6示出了检查设备30对基板1a的检查以及第一安装设备20a、第二安装设备20b、和第三安装设备20c对基板1d、1c、和1b的安装已经结束的状态。

图7是示出了在对基板1a的检查结束后将电子元件的偏离量写入与基板1a对应的格式2a中时，每个基板1的格式2的实例的示意图。具体地，图7是示出在图6示出的时间点，每个基板1的格式2的实例的示意图。图7示出了电子元件I1(电感器)的安装位置在基板1a上偏离的情况的实例。应当指出的是，此时，基板1b和后续基板还没有被检查设备30检查。因此，如图7所示，与基板1b和后续基板对应的格式2b、2c...中电子元件的偏离量的栏是空白的。

在对基板1a的检查结束并且在偏离量被写入与基板1a对应的格式2a中时(步骤112)，每个安装设备20的控制器21参考与基板1a对应的格式2a。然后，每个安装设备20的控制器21基于与基板1a对应的格式2a，判断该安装设备本身被分配安装的电子元件是否偏离以及该电子元件的偏离量(步骤113)。

在这种情况下，第一安装设备20a的控制器21，判断在与基板1a对应的格式2a中其安装设备的编号被分配为1的电子元件是否偏离以及该电子元件的偏离量。第二安装设备20b仅需要参考安装设备的编号是2的部分，而第三安装设备20c仅需要参考安装设备的编号是3的部分。

在图7示出的实例中与基板1a对应的格式2a中，被分配给由第三安装设备20c安装的电子元件I1(电感器)，在X方向偏离标准位置-1mm，在Y方向上偏离标准位置0.8mm。因此，在这种情况下，在下一个要安装的基板1上，第三安装设备20c的控制器21将电子元件C1安装在通过将电子元件I1在X方向偏离+1mm并且在Y方向偏离-8mm来校正电子元件I1的偏离量而获得的位置上(步骤114)。

参考图6，此时，下一个将由第三安装设备20c安装的基板1是从第二安装设备20b移交的基板1c。因此，在这种情况下，第三安装设备20c校正下一个将被安装的基板1c上的电子元件的偏离量。此后将由第三安装设备20c安装的基板1d、1e,...被类似地在通过像基板1c的情况那样校正偏离量而获得的位置安装电子元件。

应当指出的是，下一个将由第一安装设备20a安装的基板1是基板1e。因此，对于基板1e，如果第一安装设备20a被分配安装的任何电子元件偏离，则第一安装设备20a的控制器21校正下一个要被安装在基板1e上的电子元件的偏离量。

而且，下一个将由第二安装设备20b安装的基板1是基板1d。因此，对于基板1d，如果第二安装设备20b被分配安装的任何电子元件偏离，则第二安装设备20b的控制器21校正下一个要被安装在基板1d上的电子元件的偏离量。

应当指出的是，在图4示出的实例中，已经描述了在步骤113中，每个安装设备20都基于格式2判断该安装设备本身被分配安装的电子元件是否偏离以及该电子元件的偏离量的情况。然而，该处理可以由控制设备10执行。在这种情况下，控制装置10的控制器11基于格式2判断由哪个安装设备20安装的哪个电子元件偏离了。然后，控制设备10的控制器11，仅需要向已经在偏离位置安装了电子元件的安装设备20发送用于校正安装在偏离位置的电子元件的偏离量的信号。

然后，将基于实例，具体描述在安装设备20的电子元件安装分配改变的情况下，安装系统100的处理。

图8是用于解释在安装设备20的电子元件安装分配改变的情况下安装系统100的处理的补充图。图8示出了检查设备30对基板1l的检查以及第一安装设备20a、第二安装设备20b、以及第三安装设备20c对基板1o、1n、和1m的安装结束的状态。

图9是示出在图8中示出的时间点，每个基板1的格式2的实例的示意图。图9示出了在控制设备10的存储器12中存储的格式2。

这里，例如，将讨论以下情况：控制设备10的控制器11将电子元件I1的安装的分配从第三安装设备20c改变为第二安装设备20b，以提升安装节拍。

在这种情况下，控制设备10的控制器11，执行将尚未安装电子元件的基板1p(其上将由第一安装设备20a安装电子元件的基板1p)的格式2p中与电子元件I1对应的安装设备的编号从3改变为2的处理(见图8)(步骤101)。应当指出的是，对于与基板1q和后续基板对应的格式2q、2r,...执行将与电子元件I1对应的安装设备的编号从3改变为2的处理。

因此，当在与基板1o之前的基板1对应的格式2中，与电子元件I1对应的安装设备的编号为3时，在与基板1p和后续基板1对应的格式2p、2q...中，编号为2。

当安装设备20在基板1p上安装电子元件时，安装设备20参考与基板1p对应的格式2p中安装设备的编号的栏，以判断被分配给它本身的元件，并在基板1上安装电子元件(步骤113和114)。此时，由于格式2p中与电子元件I1对应的安装设备的编号从3改变为2，因此电子元件I1由第二安装设备20b安装在基板1p和后续基板上。

在这里的描述中，已经描述了以下情况：当在图8中示出的状态下确定安装分配的变化时，在与基板1p和后续基板1对应的格式2p、2q,...中，与电子元件I1对应的安装设备的编号从3改变为2。然而，此时，第二安装设备20b还没有开始基板1o的安装。因此，当在图8中示出的状态下确定了安装分配的变化时，控制设备10的控制器11可执行将与基板1o和后续基板1对应的格式2o、2p,...中与电子元件I1对应的安装设备的编号从3改变为2的处理。如上所述，对于尚未由与变化后的编号对应的安装设备20安装电子元件的基板1，控制设备10的控制器11可以执行改变与基板1对应的格式2的安装设备的编号的处理。

图10是示出基板1p被移动到检查设备30并且结束了对基板1p的检查的状态的示意图。

图11是示出了在检查设备30对基板1p的检查结束且电子元件的偏离量被写入在基板1p的格式2p中的时间点每个基板1的格式2的实例的示意图。换句话说，图11是示出在图10中示出的时间点格式2的实例的示意图。图11示出了以下情况：被分配给被第二安装设备20b安装的电子元件I1(电感器)，在X方向上偏离基板1p的格式2p中的标准位置2mm，并且在Y方向上偏离3mm。

当检查设备30对基板1p的检查结束，并且关于电子元件偏离量的信息从控制设备10被发送到每个安装设备20时(步骤111)，安装设备20将电子元件的偏离量写入与基板1p对应的格式2中并储存(步骤112)。然后，安装设备20参考基板1p的格式2p，并判断安装设备本身被分配安装的电子元件是否在基板1p上偏离以及电子元件的偏离量(步骤113)。

在该实例中，在基板1p的格式2p中，与电子元件I1对应的安装设备的编号栏为2。因此，在这种情况下，第二安装设备20b判断该安装设备本身被分配安装的电子元件I1偏离。

判断基板1p上的电子元件I1的偏离量后，在校正电子元件I1的安装位置后，第二安装设备20b在下一个要安装的基板1s和后续基板1上安装电子元件I1(见图10)(步骤114)。在这种情况下，为了校正电子元件I1的偏离量，第二安装设备20b的控制器21将电子元件I子安装在在X方向上偏离-2mm在Y方向上偏离-3mm的位置上。

如上所述，在这个实施方式中，即使当电子元件的安装的分配变化时，关于电子元件偏离量的信息也能够被准确地反馈到多个安装设备20中已经在偏离位置安装了该电子元件的安装设备20中。换句话说，在这个实施方式中，为每个基板1准备包括安装设备20的分担信息(关于安装设备的编号的信息)和关于电子元件的偏离量信息的格式2。当安装设备20的电子元件的安装分配变化时，实时执行改变与其分配已经改变的基板1对应的格式2的分担信息的处理。因此，对于每个基板1，因为可以实时跟随安装的分配的改变，因此关于偏离量的信息能够被准确地反馈到多个安装设备20中已经在偏离位置安装了电子元件的安装设备20。已经在偏离位置安装了电子元件的安装设备20，能够基于格式2中的电子元件的偏离量校正电子元件的位置偏离。

<第二实施例>

接下来，将描述本公开的第二实施例。应当指出的是，在第二实施例和后续实施例的描述中，与上述第一实施例具有同样的结构和功能的部分，将用同样的符号表示，并将省略或简化其描述。

[安装系统的整体结构和组件结构]

图12是示出根据第二实施方式的安装系统200的示意图。如图12所示，安装系统200包括控制设备10、多个安装设备20以及多个检查设备30。第二实施方式与第一实施方式的不同在于，多个检查设备30在多个安装设备20的下游侧成行连接。

多个检查设备30分担地检查通过多个安装设备20在其上安装电子元件的基板1。在图12示出的实例中，检查设备30的数量是3。应当指出的是，具体地，在彼此区分3个检查设备30时，检查设备30从基板1上的上游侧起被称为第一检查设备30a、第二检查设备30b以及第三检查设备30c。

在设备本身被分配检查的电子元件的检查结束后，第一检查设备30a将基板1移交给第二检查设备30b，在设备本身被分配检查的电子元件的检查结束后，第二检查设备30b将基板1移交给第三检查设备30c。在设备本身被分配检查的电子元件的检查结束后，第三检查设备30c将基板1移交给例如回流设备。

图13是示出在根据第二实施方式的安装系统200中使用的格式3的实例的示意图。格式3与第一实施方式的格式2的不同在于，增加了检查设备的编号栏。换句话说，格式3另外包括检查设备的分担信息，该信息指示多个检查设备30中的哪个检查设备30检查多个电子元件中的哪个。控制设备10、多个安装设备20、以及多个检查设备30通用格式3。

[操作说明]

将描述根据第二实施方式的安装系统200的操作。图14是示出根据第二实施方式的安装系统200的处理的序列图。应当指出的是，在控制设备10和3个安装设备20间执行的处理与第一实施方式基本上相同，因此，在第二实施方式中将主要描述控制设备10和多个检查设备30间的处理。

根据检查设备30的电子元件的检查的分配的变化，在，控制设备10的控制器11执行实时改变与检查分配已经改变的基板1对应的格式3中检查设备的编号(检查设备的分担信息)的处理(步骤201)。

例如，当在3个检查设备30中的任一个中检测到错误(例如，电子元件的位置偏离)时，发生了错误的检查设备30需要执行与错误相对应的处理，诸如标记处理。因此，发生了错误的检查设备30的检查时间，可能变得比没有发生错误的其他检查设备30的长。在这种情况下，需要将已经分配给发生了错误的检查设备30检查的电子元件分配给没有发生错误的其他检查设备30。

图15示出了第一检查设备30a、第二检查设备30b以及第三检查设备30c对基板1o、1n和1m的检查以及第一安装设备20a、第二安装设备20b以及第三安装设备20c对基板1r、1q和1p的安装已经结束的状态。

图16示出了在图15中示出的时间点各基板1的格式3的实例。

这里，例如，将讨论以下情况：控制设备10的控制器11决定将电子元件I1的检查的分配从第三检查设备30c改变为第二检查设备30b，以提升安装节拍。

在这种情况下，在，控制设备10的控制器11执行将其电子元件尚未被检查的基板1p(其上电子元件将由第一检查设备30a检查的基板1p)的格式3p中与电子元件I1对应的检查设备的编号从3改变为2的处理(见图15)(步骤201)。应当指出的是，对于与基板1q和后续基板1对应的格式3q、3r...也执行将与电子元件I1对应的检查设备的编号从3改变为2的处理。

在这里的描述中，已经描述了以下情况：当在图15中示出的状态下确定检查分配的变化时，在与基板1p和后续基板1对应的格式3p、3q...中，与电子元件I1对应的检查设备的编号从3改变为2。然而，此时，第二检查设备30b还没有开始检查基板1o。因此，当在图15中示出的状态下确定了检查分配的变化时，控制设备10的控制器11可以执行将与基板1o和后续基板1对应的格式3o、3p...中与电子元件I1对应的检查设备的编号从3改变为2的处理。换句话说，对于尚未由与变化后的编号对应的检查设备30检查的基板1，控制设备10的控制器11可以执行改变与基板1对应的格式3中的检查设备的编号的处理。

每个检查设备30的控制器31经由通信单元33向控制设备10发送对格式3的发送请求信号，格式3对应于下一个要被检查的基板1(步骤202)。在图15示出的实例中，下一个将由第一检查设备30a、第二检查设备30b以及第三检查设备30c检查的基板1是基板1p、1o和1n。因此，在这种情况下，第一检查设备30a、第二检查设备30b以及第三检查设备30c向控制设备10发送对与基板1p、1o和1n对应的格式3p、3o、和3n的发送请求信号。

在从检查设备30接收到对格式3的发送请求信号后，控制设备10的控制器11向检查设备30发送所请求的格式3(步骤203)。

在经由通信单元33从控制设备10接收到格式3后，每个检查设备30的控制器31在存储器32中存储接收的格式3。然后，每个检查设备30的控制器31基于格式3判断设备本身被分配检查的电子元件(步骤204)。在格式3中，电子元件的元件名称以及电子元件的检查设备的编号彼此相关联。因此，每个检查设备30都能够基于格式3判断设备本身被分配检查的电子元件。

例如，第一检查设备30a的控制器31判断设备本身被分配检查如下电子元件：在与基板1p对应的格式3p中，其检查设备的编号栏为1。而且，例如，第二检查设备30b和第三检查设备30c的控制器31，判断设备本身被分配检查如下电子元件：在与基板1o和1n对应的格式3o和3n中，其检查设备的编号栏为2和3。

然后，每个检查设备30计算其本身被分配的电子元件的偏离量(步骤205)。在这种情况下，每个检查设备30的控制器31通过比较电子元件的实际位置和电子元件的标准位置(格式3中电子元件的安装位置)，计算电子元件的偏离量。

在计算电子元件的偏离量后，每个检查设备30将电子元件的偏离量写入与所检查的基板1对应的格式3中(步骤206)。例如，第一检查设备30a、第二检查设备30b、以及第三检查设备30c将所检查的偏移量写入与基板1p、1o和1n对应的格式3p、3o和3n中。然后，检查设备30向控制设备10发送关于电子元件的偏离量的信息(步骤207)。

这里，在与基板1p对应的格式3p中，电子元件I1的检查设备的编号从3改变为2。因此，基板1p和后续基板上的电子元件I1由第二检查设备30b检查。如上所述，在该实施方式中，可以灵活地应对检查设备30对电子元件的检查的分配的变化。

在从各检查设备30接收道关于电子元件的偏离量的信息后，控制设备10的控制器11将偏离量写入格式3中(步骤208)。然后，控制设备10的控制器11向各安装设备20发送关于电子元件的偏离量的信息(步骤209)。

在从控制设备10接收到关于电子元件的偏离量的信息后，各安装设备20的控制器21将偏离量写入在格式3中，然后将其存储在存储器22中。然后，每个安装设备20基于格式3判断设备本身被分配安装的电子元件是否偏离以及电子元件的偏离量。在判断电子元件的偏离量后，各安装设备20的控制器21在基于电子元件的偏离量校正偏离量之后，在下一个将被安装的基板1上安装电子元件。

在第二实施方式的描述中，已经描述了多个检查设备30排列在多个安装设备20的下游侧的情况。另一方面，安装设备20和检查设备30可以交替排列，例如第一安装设备20a、第一检查设备30a、第二安装设备20b、第二检查设备30b等等。在这种情况下，通过由紧排列在安装设备20之后的检查设备30检查安装设备20安装的电子元件，可以缩短检查结果的反馈所需的时间。

<第三实施方式>

接下来，将描述本公开的第三实施方式。

[安装系统的整体结构和组件结构]

图17是示出根据第三实施方式的安装系统300的示意图。如图17所示，根据第三实施方式的安装系统300包括控制设备的控制设备10。从基板1的上游侧起安装系统300还包括：装载设备40、焊料形成设备50、焊料检查设备60、多个安装设备20、多个检查设备30、回流设备70、最终检查设备80以及存储设备90。

装载设备40把基板1加载到焊料形成设备50。装载设备40包括集中地控制装载设备40的组件的控制器、包括易失性存储器和非易失性存储器的存储器、用于与其他设备通信的通信单元以及把基板1装载到焊料形成设备50的装载机构。

焊料形成设备50在与电子元件的安装位置对应的位置形成焊料，并且将上面形成了焊料的基板1移交到焊料检查设备60。焊料形成设备50的实例包括将焊膏印刷在基板1上的焊膏印刷设备以及从喷嘴释放焊膏并涂覆的焊料涂覆设备。

焊料形成设备50包括集中地控制焊料形成设备50的组件的控制器、包括易失性存储器和非易失性存储器的存储器、用于与其他设备通信的通信单元、以及在基板1上形成焊料的焊料形成机构。

焊料检查设备60检查其上已经被焊料形成设备50形成焊料的基板1，并将基板1移交给第一安装设备20a。焊料检查设备60包括集中地控制焊料检查设备60的组件的控制器、包括易失性存储器和非易失性存储器的存储器、用于与其他设备通信的通信单元、以及检查基板1上形成的焊料的焊料检查机构。焊料检查机构包括拾取其上形成了焊料的基板1的图像的图像拾取部。

多个安装设备20和多个检查设备30具有与上面的实施方式中的那些相同的结构，因此将省略其详细说明。

回流设备70对已经从第三检查设备30c移交的基板1执行回流处理，并向最终检查设备80移交已经经历了回流处理的基板1。回流设备70包括集中地控制回流设备70的组件的控制器、包括易失性存储器和非易失性存储器的存储器、用于与其他设备通信的通信单元、以及对基板1执行回流处理的加热机构。

最终检查设备80对已经经历了回流处理的基板1执行最终检查，并移交该基板1给存储设备90。最终检查设备80基本上具有与检查设备30相同的结构，因此将省略其详细说明。

存储设备90在储料器中存储从最终检查设备80移交的基板1。存储设备90包括集中地控制存储设备90的组件的控制器、包括易失性存储器和非易失性存储器的存储器、用于与其他设备通信的通信单元、以及在储料器中存储基板1的存储机构。

图18是示出在根据第三实施方式的安装系统300中使用的格式4的实例的示意图。如同在第一和第二实施方式中，为每个基板1准备格式4。

格式4与上面的实施方式的格式2和3的不同在于，增加了形成在与电子元件的位置对应的焊料的栏、形成焊料的位置(离参考位置的XY坐标和倾斜度θ)的栏、以及每个焊料的偏离量(在X、Y以及θ方向上的偏离量)的栏。换句话说，格式4另外包括关于焊料的偏离量的信息，该信息指示由焊料形成设备50在基板1上形成的焊料偏离了其标准位置多少。

在格式4中还增加了电子元件的最终偏离(X、Y以及θ方向上的偏离量)的栏。换句话说，格式4另外包括关于电子元件的偏离量的信息，该信息指示已经经历了回流设备70的回流处理的基板1上安装的电子元件偏离了其标准位置多少。焊料形成设备50、焊料检查设备60、多个安装设备20、多个检查设备30以及最终检查设备80通用格式4。

[操作说明]

将描述根据第三实施方式的安装系统300的操作。首先，将描述控制设备10、焊料形成设备50以及焊料检查设备60的处理。图19是示出控制设备10、焊料形成设备50以及焊料检查设备60的操作的序列图。

焊料形成设备50的控制器经由通信单元向控制设备10发送对与下一个其上将形成焊料的基板1对应的格式4的发送请求信号(步骤301)。焊料检查设备60的控制器经由通信单元向控制设备10发送对与下一个要被检查的基板1对应的格式4的发送请求信号(步骤302)。

在接收到对格式4的发送请求信号后，控制设备10的控制器11向焊料形成设备50和焊料检查设备60发送所请求的格式4(步骤303)。

在接收到格式4后，焊料形成设备50在基板1上形成焊料(步骤304)上。这里，当焊料形成设备50是从喷嘴释放并涂覆焊料的焊料涂覆设备时，焊料涂覆设备可以基于关于焊料形成位置的信息在基板1上形成焊料(离参考位置的X、Y坐标和倾斜度θ)。应当指出的是，当焊料形成设备50是将焊料印刷在基板1上的焊料印刷设备时，在印刷焊料时不需要使用格式4中的信息。

在接收到格式4后，焊料检查设备60检查于格式4对应的基板1(步骤305)。在这种情况下，焊料检查设备60的控制器控制图像拾取部拾取基板1的图像，并且通过分析由图像拾取部拍摄的图像来判断焊料的实际位置。然后，焊料检查设备60的控制器通过比较焊料的实际位置和焊料的标准位置(格式4中的焊料形成位置)，计算焊料的偏离量。

在计算焊料偏离量后，焊料检查设备60的控制器将焊料偏离量写入格式4的焊料偏离量的栏中，并且将其存储在存储器中(步骤306)。然后，焊料检查设备60的控制器向控制设备10发送关于焊料偏离量的信息(步骤307)。

在接收到关于焊料偏离量的信息后，控制设备10的控制器11将焊料偏离量写入与焊料检查设备60检查的基板1对应的格式4的焊料偏离量栏中并存储(步骤308)。然后，控制设备10的控制器11向焊料形成设备50发送关于焊料偏离量的信息(步骤309)。

在接收到关于焊料偏离量的信息后，焊料形成设备50的控制器将焊料偏离量写入与焊料检查设备60检查的基板1对应的格式4的焊料偏离量的栏中(步骤310)。接下来，焊料形成设备50的控制器基于格式4中关于焊料偏离量的信息判断焊料偏离量(步骤311)。然后，焊料形成设备50基于焊料偏离量校正焊料在下一个其上将形成焊料的基板1上的形成位置(步骤312)。结果，适当地校正了焊料偏离量。

接下来，将描述控制设备10和最终检查设备80的处理。

最终检查设备80的控制器向控制设备10发送对与下一个要被检查的基板1对应的格式4的发生请求信号。控制设备10的控制器11向最终检查设备80发送所请求的格式4。

在从控制设备10接收到格式4后，最终检查设备80的控制器在存储器中存储格式4，并基于格式4计算电子元件的偏离量。由于格式4包括关于电子元件的安装位置的信息，因此最终检查设备80能够基于格式4计算电子元件的偏离量。

在计算电子元件的偏离量后，最终检查设备80的控制器将电子元件的偏离量写入与检查的基板1对应的格式4中的最终偏离量的栏中，并且将其存储在存储器中。然后，最终检查设备80的控制器向控制设备10发送关于电子元件的偏离量的信息。

在从最终检查设备80接收到关于偏离量的信息后，控制设备10的控制器11将电子元件的偏离量写入与偏离量已经被检查的基板1对应的格式4中的最终偏离量的栏中，并将其存储在存储器12中。然后，控制设备10的控制器11向每个安装设备20发送关于电子元件的偏离量的信息。结果，电子元件的偏离量被反馈到安装设备20。

在从控制设备10接收到关于偏离量的信息后，每个安装设备20的控制器21将电子元件的偏离量写入与偏离量已经被检查的基板1对应的格式4中的最终偏离量的栏中，并将其存储在存储器22中。然后，安装设备20基于格式4判断设备本身被分配检查的电子元件是否偏离以及电子元件的偏离量。在电子元件偏离时，安装设备20的控制器21在基于电子元件的偏离量校正偏离量之后，在下一个要被安装的基板1上安装电子元件。结果，适当地校正了电子元件的位置偏离。

应当指出的是，除了格式4不同于上述实施方式使用的根式以外，控制设备10、多个安装设备20以及多个检查设备30的操作与上面实施方式的基本上相同。

在这里，在第三实施方式中，当安装设备20在基板1上安装电子元件时，已经将焊料偏离量写入了与基板1对应的格式4中。这样的焊料偏离量能够被有效地使用。例如，每个安装设备20的控制器21可以基于焊料偏离量将电子元件安装在形成于偏离标准位置的位置的焊料上。

这里，焊料常常在基板1的表面上形成的阻焊层开口的区域中形成。因此，即使当焊料形成在有点偏离标准位置的位置时，焊料常常通过回流设备70的回流处理中的阻焊层自动移动到标准位置。因此，在电子元件被安装在位置偏离的焊料上时，电子元件通过焊料的移动自动地移动到其标准位置。

在第三实施方式中已经描述了提供单个焊料检查设备60的情况。然而，可以提供多个焊料检查设备60。多个焊料检查设备60分担检查多个焊料。在这种情况下，焊料检查设备的数量的栏被添加到格式4。而且，虽然在第三实施方式中已经描述了提供单个最终检查设备80的情况，但是可以提供多个最终检查设备80。多个最终检查设备80分担检查多个电子元件。在这种情况下，最终检查设备的数量的栏被添加到格式4。

本公开还可以采用以下结构。

(1)一种安装系统，包括：

存储器，被配置为存储各基板的多个格式，多个格式包括：安装设备的分担信息，其指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个安装设备在基板上安装多个电子元件中的哪个电子元件；以及关于电子元件的偏离量的信息，其指示已经安装在基板上并由用于检查其上安装了多个电子元件的基板的检查设备检查的多个电子元件分别偏离其标准位置多少；以及

控制器，被配置为根据安装设备对电子元件的安装分配的变化，对与分配已经改变的基板对应的格式中的安装设备的分担信息进行改变，并且控制已基于分担信息从多个安装设备中被指定的并已经安装了电子元件的安装设备在基于关于电子元件的偏离量的信息校正偏离量之后，将电子元件安装在基板上。

(2)根据(1)的安装系统，

其中，关于电子元件的偏离量的信息由多个检查设备分担检查，

其中，多个格式进一步包括检查设备的分担信息，检查设备的分担信息指示多个检查设备中的哪个检查设备检查多个电子元件中的哪个电子元件，以及

其中，控制器根据检查设备对电子元件的检查分配的变化，对与分配已经改变的基板对应的格式中的检查设备的分担信息进行改变。

(3)根据(1)或(2)的安装系统，

其中，多个格式进一步包括关于焊料偏离量的信息，关于焊料偏离量的信息指示已经由焊料形成设备形成在基板上并由用于检查形成有焊料的基板的焊料检查设备检查的焊料偏离其标准位置多少，其中，焊料形成设备在基板上的将安装电子元件的位置上形成焊料，以及

其中，控制器控制焊料形成设备基于格式中的关于焊料偏离量的信息校正焊料形成位置。

(4)根据(3)的安装系统

其中，控制器控制多个安装设备中的每一个基于关于焊料偏离量的信息，在形成于偏离标准位置的位置的焊料上安装电子元件。

(5)一种电子元件安装方法，包括：

关于各基板的多个格式，根据安装设备对电子元件的安装分配的变化，对与分配已经改变的基板对应的格式中的改变安装设备的分担信息进行改变，多个格式包括：安装设备的分担信息，其指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个在基板上安装了多个电子元件中的哪个电子元件；以及关于电子元件的偏离量的信息，其指示已经安装在基板上并由用于检查其上安装了多个电子元件的基板的检查设备检查的多个电子元件分别偏离其标准位置多少；以及

控制已基于分担信息从多个安装设备中被指定的并已经安装了电子元件的安装设备在基于关于电子元件的偏离量的信息校正偏离量之后，将电子元件安装在基板上。

(6)一个基板生产方法，包括：

关于各基板的多个格式，根据安装设备对电子元件的安装分配的变化，对与分配已经改变的基板对应的格式中的改变安装设备的分担信息进行改变，多个格式包括：安装设备的分担信息，其指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个在基板上安装了多个电子元件中的哪个电子元件；以及关于电子元件的偏离量的信息，其指示已经安装在基板上并由用于检查其上安装了多个电子元件的基板的检查设备检查的多个电子元件分别偏离其标准位置多少；以及

控制已基于分担信息从多个安装设备中被指定的并已经安装了电子元件的安装设备在基于关于电子元件的偏离量的信息校正偏离量之后，将电子元件安装在基板上。

(7)一种程序，使计算机执行以下步骤：

关于各基板的多个格式，根据安装设备对电子元件的安装分配的变化，对与分配已经改变的基板对应的格式中的改变安装设备的分担信息进行改变，多个格式包括：安装设备的分担信息，其指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个在基板上安装了多个电子元件中的哪个电子元件；以及关于电子元件的偏离量的信息，其指示已经安装在基板上并由用于检查其上安装了多个电子元件的基板的检查设备检查的多个电子元件分别偏离其标准位置多少；以及

控制已基于分担信息从多个安装设备中被指定的并已经安装了电子元件的安装设备在基于关于电子元件的偏离量的信息校正偏离量之后，将电子元件安装在基板上。

本发明包含关于在2011年4月26日向日本专利局提交的日本在先专利申请JP 2011-098335所公开的主题内容，其全部内容结合于此作为参考。

本领域技术人员应当理解，根据设计需要和其他因素，可以有各种改变、组合、子组合和变形，只要它们在所附权利要求及其等同替换的范围。

Claims (6)

1.一种安装系统，包括：

存储器，被配置为存储各基板的多个格式，所述多个格式包括：安装设备的分担信息，其指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个安装设备在所述基板上安装所述多个电子元件中的哪个电子元件；以及关于电子元件的偏离量的信息，其指示已经安装在基板上并由用于检查其上安装了多个电子元件的基板的检查设备检查的所述多个电子元件分别偏离其标准位置多少；以及

控制器，被配置为根据所述安装设备对电子元件的安装分配的变化，对与分配已经改变的基板对应的格式中的所述安装设备的所述分担信息进行改变，并且控制已基于所述分担信息从所述多个安装设备中被指定的并已经安装了所述电子元件的安装设备在基于所述关于电子元件的偏离量的信息校正了偏离量之后，将所述电子元件安装在所述基板上。

2.根据权利要求1所述的安装系统，

其中，所述关于电子元件的偏离量的信息由多个检查设备分担检查，

其中，所述多个格式进一步包括检查设备的分担信息，所述检查设备的分担信息指示多个检查设备中的哪个检查设备检查所述多个电子元件中的哪个电子元件，以及

其中，所述控制器根据所述检查设备对电子元件的检查分配的变化，对与所述分配已经改变的基板对应的格式中的所述检查设备的分担信息进行改变。

3.根据权利要求1所述的安装系统，

其中，所述多个格式进一步包括关于焊料偏离量的信息，所述关于焊料偏离量的信息指示已经由焊料形成设备形成在基板上并由用于检查形成有焊料的基板的焊料检查设备检查的焊料偏离其标准位置多少，其中，所述焊料形成设备在基板上的将安装所述电子元件的位置上形成焊料，以及

其中，所述控制器控制所述焊料形成设备基于所述格式中的关于焊料偏离量的信息校正焊料形成位置。

4.根据权利要求3所述的安装系统，

其中，所述控制器控制所述多个安装设备中的每一个基于所述关于焊料偏离量的信息，在形成于偏离所述标准位置的位置的焊料上安装所述电子元件。

5.一种电子元件安装方法，包括：

关于各基板的多个格式，根据安装设备对电子元件的安装分配的变化，对与分配已经改变的基板对应的格式中的所述改变安装设备的分担信息进行改变，所述多个格式包括：所述安装设备的分担信息，其指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个在基板上安装了多个电子元件中的哪个电子元件；以及关于电子元件的偏离量的信息，其指示已经安装在基板上并由用于检查其上安装了多个电子元件的基板的检查设备检查的所述多个电子元件分别偏离其标准位置多少；以及

控制已基于所述分担信息从所述多个安装设备中被指定的并已经安装了所述电子元件的安装设备在基于关于电子元件的偏离量的信息校正偏离量之后，将所述电子元件安装在所述基板上。

6.一种基板制造方法，包括：

关于各基板的多个格式，根据安装设备对电子元件的安装分配的变化，对与分配已经改变的基板对应的格式中的所述改变安装设备的分担信息进行改变，所述多个格式包括：所述安装设备的分担信息，其指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个在基板上安装了多个电子元件中的哪个电子元件；以及关于电子元件的偏离量的信息，其指示已经安装在基板上并由用于检查其上安装了多个电子元件的基板的检查设备检查的所述多个电子元件分别偏离其标准位置多少；以及

控制已基于所述分担信息从所述多个安装设备中被指定的并已经安装了所述电子元件的安装设备在基于关于电子元件的偏离量的信息校正偏离量之后，将所述电子元件安装在所述基板上。